JP5670989B2 - 熱電モジュールの製造方法 - Google Patents
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Description
一度の鋳造工程で複数の熱電素子群を作成し、熱電モジュールの製造効率をより向上することができる好ましい製造方法について以下に説明する。本実施形態は、複数のワックス模型をツリー状に接続して一体化したワックス模型組立体を用いて、複数の熱電素子群を作成することを特長とする。尚、上述した実施形態と同一の内容の工程については、詳細な説明を割愛する。
本発明の他の実施形態による熱電モジュールの製造方法のフローチャートを図11に示し、その各工程を以下に説明する。本実施形態では、始めに、第一のワックス模型作成工程(S31)と、第一の鋳型の造型工程(S32)と、第一の鋳造工程(S33)とを順次行って、第一の熱電素子群と付属物とが一体化した第一の鋳造品を作成する。次に、第二の熱電素子群のワックス模型を作成する(S34)。この第二の熱電素子群のワックス模型は、第一の熱電素子と電気的に直列に接合するように所定のパターンで配列した、第二の熱電素子群の配置と形状とを再現している。次に、第一の鋳造品の熱電素子の接合面と第二のワックス模型の熱電素子模型の接合面とを位置あわせした状態で配置する(S35)。この接合は、第一の鋳造品と第二のワックス模型とを位置決めして固定した状態で、第二のワックス模型の熱電素子模型との接合面のワックスを加温して行われる。なお、逆に、第一の鋳造品の熱電素子の接合面を加温して行ってもよい。次に、第一の鋳造品の接合面と第二のワックス模型の接合面とが接触した状態である中間組立体を、鋳型材料である充填材に埋め込み、固化した後に鋳型を加温して第二のワックス模型を溶かし出す。これにより、前記第一の熱電素子群と電気的に直列に接続する所定の位置に、第二の熱電素子群に対応する第二の鋳型が造型される(S36)。この第二の鋳型に、第二の熱電材料の溶湯を注湯して固化することで、第一の熱電素子群の鋳造品に第二の熱電材料の溶湯が接触し、所定の二次元のパターンで第一の熱電素子と第二の熱電素子とが交互に配列し接合している熱電モジュールを鋳造することができる(S37)。本実施形態の熱電モジュールの製造方法によって、上記の実施形態で説明した接合工程を省略することが可能となる。
本発明に係る製造方法によって製造される熱電モジュールの材料としては、通常、合金が用いられる。熱電材料に適した材料として、例えば鉄系ホイスラー合金型の材料が使用される。しかしながら、溶解して金属溶湯とすることのできる熱電材料であれば、本実施形態の製造方法に適用が可能である。ただし、熱電モジュールとして機能するために、第一の熱電素子群がP型熱電材料で形成されたP型熱電素子であるときは、第二の熱電素子群は、N型熱電材料で形成されたN型熱電素子であり、第一の熱電素子と第二の熱電素子とは直列に接続される必要がある。第一の熱電素子群がN型熱電材料で形成されたN型熱電素子であるときは、第二の熱電素子群は、P型熱電材料で形成されたP型熱電素子であり、第一の熱電素子と第二の熱電素子とは直列に接続される必要がある。特に好ましくは、第一の熱電素子がP型半導体またはN型半導体のいずれか一方で形成されており、第二の熱電素子が第一の熱電素子とは異なる型の半導体で形成されている。
本実施形態で説明した熱電素子の形状および配置は、適宜変更が可能である。例えば、図4では、本体部が四角柱状に形成された熱電素子について説明したが、円柱状あるいは断面が多角形の柱状とすることが可能である。さらに、隣り合う熱電素子との間隔及び接合部の形状は、熱電素子を構成する材料の加工特性と電気的特性・熱特性によって適宜変更が可能である。
2 第一の熱電素子の本体部
3a,3b,41a 第一の熱電素子の接合部
4,42 第二の熱電素子
5 第二の熱電素子の本体部
6a,6b 第二の熱電素子の接合部
9 付属物
10,31,50 第一のワックス模型
11,51 第一の熱電素子の模型部、
12,51a 第一の熱電素子の本体部模型
3a,3b,51a 第一の熱電素子の接合部模型
14,15,16,52,53 湯道の模型
20 第二のワックス模型
30 ワックス模型
35 ワックス模型組立体
Claims (4)
- P型熱電素子又はN型熱電素子である第一の熱電素子を所定のパターンで配列した状態を再現している複数の第一の熱電素子の模型部と、当該第一の熱電素子の模型部に接続された湯道の模型とが一体化している第一のワックス模型を作成する工程と、
前記第一のワックス模型を鋳型材料に埋め込んだ状態で当該鋳型材料を固化し、前記第一のワックス模型を溶かし出して、第一の鋳型を造型する第一の造型工程と、
前記第一の鋳型に第一の熱電材料の溶湯を注湯して固化し、所定のパターンで配列した第一の熱電素子群を得る第一の鋳造工程と、
前記第一の熱電素子と接続して熱電モジュールを形成するN型熱電素子又はP型熱電素子である第二の熱電素子を、第一の熱電素子と接合可能な所定のパターンで配列した状態を再現している複数の第二の熱電素子の模型部と、当該第二の熱電素子の模型部に接続された湯道の模型とが一体化している第二のワックス模型を作成する工程と、
前記第二のワックス模型を鋳型材料に埋め込んだ状態で当該鋳型材料を固化し、前記第二のワックス模型を溶かし出して、第二の鋳型を造型する第二の造型工程と、
前記第二の鋳型に第二の熱電材料の溶湯を注湯して固化し、所定のパターンで配列した第二の熱電素子群を得る第二の鋳造工程と、
第一の熱電素子群と第二の熱電素子群とを電気的に直列になるように接合する接合工程と、
を備えていることを特徴とする熱電モジュールの製造方法。 - 前記ワックス模型の中の前記湯道の模型を熱電材料の溶湯の流入経路である湯口・湯道の模型に接続することで、前記湯口・湯道の模型に複数のワックス模型がツリー状に接続しているワックス模型組立体を形成するワックス模型の接続工程をさらに備えており、
前記ワックス模型組立体から造型された鋳型を用いて、一度の鋳造工程によって同時に複数の熱電素子群を鋳造することを特徴とする請求項1に記載の熱電モジュールの製造方法。 - 前記ワックス模型によって再現されている熱電素子は、底面が所定の曲面に沿うように形成されており、鋳造された熱電素子群が所定の曲面に接して配置可能であることを特徴とする請求項1又は2に記載の熱電モジュールの製造方法。
- P型熱電素子又はN型熱電素子である第一の熱電素子を所定のパターンで配列した状態を再現している複数の第一の熱電素子の模型部と、当該第一の熱電素子の模型部に接続された湯道の模型とが一体化している第一のワックス模型を作成する工程と、
前記第一のワックス模型を鋳型材料に埋め込んだ状態で前記鋳型材料を固化し、前記第一のワックス模型を溶かし出して第一の鋳型を造型する第一の造型工程と、
前記第一の鋳型に、第一の熱電材料の溶湯を注湯して固化し、所定のパターンで配列した第一の熱電素子群を得る第一の鋳造工程と、
前記第一の熱電素子と接続して熱電モジュールを形成するN型熱電素子又はP型熱電素子である第二の熱電素子を、第一の熱電素子と電気的に直列に接合する所定のパターンで配列した状態を再現している複数の第二の熱電素子の模型部と、当該第二の熱電素子の模型部に接続された湯道の模型とが一体化している第二のワックス模型を作成する工程と、
前記第一の熱電素子群と前記第二のワックス模型とを接合する工程と、
接合された前記第一の熱電素子群と前記第二のワックス模型とを鋳型材料に埋め込んだ状態で当該鋳型材料を固化し、前記第二のワックス模型を溶かし出して前記第一の熱電素子群と接合している第二の鋳型を造型する第二の造型工程と、
前記第二の鋳型に、第二の熱電材料の溶湯を注湯して固化し、前記第一の熱電素子群と前記第二の熱電素子群とが接合している熱電モジュールを鋳造する第二の鋳造工程と、
を備えていることを特徴とする熱電モジュールの製造方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR101704257B1 (ko) * | 2015-09-10 | 2017-02-07 | 현대자동차주식회사 | 열전모듈 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI608638B (zh) * | 2016-12-15 | 2017-12-11 | 財團法人工業技術研究院 | 熱電模組 |
CN110831711A (zh) * | 2017-05-01 | 2020-02-21 | 三全音科技有限公司 | 模制方法及设备,特别是适用于金属及/或陶瓷 |
KR102109844B1 (ko) * | 2018-03-27 | 2020-05-12 | 국민대학교산학협력단 | 자가발전형 유연 열전모듈, 이를 이용하는 물품, 및 상기 자가발전형 유연 열전모듈의 제작방법 |
CN111975160A (zh) * | 2020-07-10 | 2020-11-24 | 广州龙辉电子科技有限公司 | 一种热管散热器熔融焊膏气眼去除方法 |
CN112387926A (zh) * | 2020-10-12 | 2021-02-23 | 铜陵铜官府文化创意股份公司 | 复合厚胎景泰蓝制作工艺 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3248777A (en) * | 1961-05-29 | 1966-05-03 | Whirlpool Co | Method of preparing thermoelectric modules |
US3287473A (en) * | 1961-12-26 | 1966-11-22 | Martin Marietta Corp | Method of molding bi-cellular thermoelectric couples |
JPH08153901A (ja) * | 1994-11-30 | 1996-06-11 | Mitsubishi Materials Corp | 熱電変換モジュール及びその製造方法 |
US6097088A (en) | 1995-09-29 | 2000-08-01 | Morix Co., Ltd. | Thermoelectric element and cooling or heating device provided with the same |
US6025554A (en) * | 1995-10-16 | 2000-02-15 | Macris; Chris | Thermoelectric device and method of manufacture |
DE69730822T2 (de) | 1996-11-15 | 2005-09-29 | Citizen Watch Co., Ltd. | Verfahren zur herstellung eines thermionischen elements |
US6297441B1 (en) * | 2000-03-24 | 2001-10-02 | Chris Macris | Thermoelectric device and method of manufacture |
JP2002237622A (ja) | 2001-02-08 | 2002-08-23 | Okano Electric Wire Co Ltd | 熱電素子の製造方法および熱電モジュールの製造方法 |
JP2002359405A (ja) * | 2001-05-31 | 2002-12-13 | Okano Electric Wire Co Ltd | 熱電素子配列ユニットおよびその製造方法並びに熱電素子配列ユニットを用いた熱電モジュール |
US6957686B2 (en) * | 2003-06-23 | 2005-10-25 | Mpi Incorporated | Heated blades for wax melting |
JP2005217055A (ja) | 2004-01-28 | 2005-08-11 | Kyocera Corp | 熱電モジュールの製造方法 |
WO2005093864A1 (ja) | 2004-03-25 | 2005-10-06 | National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology | 熱電変換素子及び熱電変換モジュール |
JP2005340529A (ja) | 2004-05-27 | 2005-12-08 | Yamaha Corp | 熱電素子の製造方法 |
CN100370636C (zh) | 2004-10-25 | 2008-02-20 | 天津大学 | 微型薄膜温差电池的结构及其制造方法 |
WO2006124512A2 (en) | 2005-05-13 | 2006-11-23 | Applera Corporation | Low-mass thermal cycling block |
CN1943918B (zh) | 2005-08-25 | 2012-07-25 | 雅马哈株式会社 | 制备热电材料、形成热电器件和制造热电模块的方法 |
JP4882385B2 (ja) | 2006-01-19 | 2012-02-22 | ヤマハ株式会社 | 熱電素子及び熱電モジュールの製造方法 |
KR20100024028A (ko) | 2008-08-25 | 2010-03-05 | 한국전기연구원 | 비대칭 열전소자를 이용한 열전모듈 |
JP5353213B2 (ja) | 2008-12-03 | 2013-11-27 | ヤマハ株式会社 | 熱電材料、熱電材料の製造方法 |
JP2010251485A (ja) | 2009-04-15 | 2010-11-04 | Sony Corp | 熱電装置、熱電装置の製造方法、熱電装置の制御システム及び電子機器 |
EP2460195B1 (de) * | 2009-07-27 | 2016-03-30 | Basf Se | Verfahren zur herstellung thermoelektrischer halbleitermaterialien und schenkel |
JP2012028388A (ja) * | 2010-07-20 | 2012-02-09 | Toyota Motor Corp | 熱電変換モジュールの製造方法 |
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