JP5533084B2

JP5533084B2 - Component mounting method on flexible printed circuit board and conveyed sheet

Info

Publication number: JP5533084B2
Application number: JP2010060146A
Authority: JP
Inventors: 隆敏鈴木
Original assignee: Casio Computer Co Ltd
Current assignee: Casio Computer Co Ltd
Priority date: 2010-03-17
Filing date: 2010-03-17
Publication date: 2014-06-25
Anticipated expiration: 2030-03-17
Also published as: JP2011192940A

Description

本発明は、フレキシブルプリント基板への部品実装方法及び被搬送シートに関する。 The present invention relates to a component mounting method and a conveyed sheet on a flexible printed board.

フレキシブルプリント基板に部品を実装する際においては、搬送ボード上にフレキシブルプリント基板を載置してから、搬送ボードを部品実装装置内に搬送する。ここで、搬送ボード上にフレキシブルプリント基板を載置する際には、位置決め用治具を用いることで、搬送ボードに対してフレキシブルプリント基板を位置決めする（例えば特許文献１参照）。 When mounting a component on the flexible printed board, the flexible printed board is placed on the transfer board, and then the transfer board is transferred into the component mounting apparatus. Here, when mounting a flexible printed circuit board on a conveyance board, a flexible printed circuit board is positioned with respect to a conveyance board by using the positioning jig (for example, refer patent document 1).

特開２０００−２６１１９３号公報JP 2000-261193 A

ところで、フレキシブルプリント基板は、通常、一つのキャリアシートに複数のフレキシブルプリント基板が配置された状態で納入される。この場合、上記のような部品実装方法であると、部品実装工程に先立ってキャリアシートから全てのフレキシブルプリント基板を取り外し、それら全てのフレキシブルプリント基板を位置決め用治具を用いて搬送ボード上に再度位置合わせして配置し直す必要があり、作業が繁雑となってしまう問題があった。
本発明の課題は、フレキシブルプリント基板を搬送ボードに対して固定する際の作業を簡便にすることである。 By the way, the flexible printed circuit board is usually delivered in a state where a plurality of flexible printed circuit boards are arranged on one carrier sheet. In this case, if the component mounting method is as described above, all the flexible printed boards are removed from the carrier sheet prior to the component mounting process, and all the flexible printed boards are again placed on the transport board using a positioning jig. There is a problem that it is necessary to align and re-arrange, and the work becomes complicated.
The subject of this invention is simplifying the operation | work at the time of fixing a flexible printed circuit board with respect to a conveyance board.

以上の課題を解決するため、本発明の一の態様によれば、
少なくとも一つのフレキシブルプリント基板が一面上に載置された、耐熱性及び粘着性を有する一つの部品実装用シートを準備する準備工程と、
前記少なくとも一つのフレキシブルプリント基板を搬送するための搬送ボードに対して、前記少なくとも一つのフレキシブルプリント基板を部品実装用シートごと固定する固定工程と、
前記搬送ボードに固定された前記フレキシブルプリント基板の部品実装部に部品を実装する実装工程とを含み、前記準備工程は、前記部品実装用シートに載置された前記少なくとも一つのフレキシブルプリント基板を第一の保護用シートで覆う工程を含み、前記第一の保護用シートは、前記部品実装部に対応する領域に開口部が形成されているとともに、前記開口部を塞ぎ、前記実装工程において前記第一の保護用シートから剥離される第二の保護用シートが貼り付けられていることを特徴とするフレキシブルプリント基板への部品実装方法が提供される。 In order to solve the above problems, according to one aspect of the present invention,
A preparation step of preparing one component mounting sheet having heat resistance and adhesiveness, wherein at least one flexible printed circuit board is placed on one surface;
A fixing step of fixing the at least one flexible printed circuit board together with a component mounting sheet to a transport board for transporting the at least one flexible printed circuit board;
Look including a mounting step of mounting the component to the component mounting portion of the flexible printed circuit board that is fixed to the transport board, said preparation step, said at least one flexible printed circuit board that is mounted on the component mounting seat Including a step of covering with a first protective sheet, wherein the first protective sheet has an opening formed in a region corresponding to the component mounting portion and closes the opening. There is provided a component mounting method on a flexible printed board, wherein a second protective sheet to be peeled from the first protective sheet is attached .

上記フレキシブルプリント基板への部品実装方法において好ましくは、前記実装工程は、
前記第二の保護用シートを前記第一の保護用シートから剥離する工程と、
前記開口部を介して前記フレキシブルプリント基板に部品を実装する工程と、を含む。
上記フレキシブルプリント基板への部品実装方法において好ましくは、前記保護用シートは粘着性及び耐熱性を有している。
上記フレキシブルプリント基板への部品実装方法において好ましくは、前記部品実装用シートは位置合わせ用の被係合部を有し、
前記搬送ボードは前記被係合部と係合する係合部を有していて、
前記固定工程では、前記被係合部を前記係合部に係合し、前記部品実装用シートと前記搬送ボードとを位置合わせして、前記搬送ボードに前記部品実装用シートを固定する。
上記フレキシブルプリント基板への部品実装方法において好ましくは、前記部品実装用シートは位置合わせ用の被係合部を有し、
前記第一の保護用シートは位置合わせ用の第二被係合部を有し、
前記搬送ボードは前記被係合部と係合し且つ前記第二被係合部と係合する係合部を有していて、
前記固定工程では、前記被係合部及び前記第二被係合部を前記係合部に係合し、前記部品実装用シートと前記第一の保護用シートと前記搬送ボードとを位置合わせして、前記搬送ボードに前記部品実装用シート及び第１の保護用シートを固定する。
上記フレキシブルプリント基板への部品実装方法において好ましくは、前記準備工程は、前記フレキシブルプリント基板を切り抜くことができる大きさを有するフレキシブルプリント基板形成用シートの前記フレキシブルプリント基板の外形に対応する切断位置の一部を切断する第一切断工程と、
次いで前記フレキシブルプリント基板形成用シートの一面に前記部品実装用シートを貼着する部品実装シート貼着工程と、
次いで前記フレキシブルプリント基板形成用シートの前記切断位置の残りの部分を切断して、前記フレキシブルプリント基板を前記フレキシブルプリント基板形成用シートから切り抜く第二切断工程とを含む。
上記フレキシブルプリント基板への部品実装方法において好ましくは、前記第二切断工程は、位置合わせ用の被係合部を前記部品実装用シートに形成する工程を含む。
上記フレキシブルプリント基板への部品実装方法において好ましくは、前記第一の保護用シートは、前記部品実装部に対応する領域に前記部品実装部を該第一の保護用シートから露出させる開口部が予め形成されている。 Preferably in the component mounting method onto Symbol flexible printed circuit board, the mounting process,
Peeling the second protective sheet from the first protective sheet;
Mounting a component on the flexible printed circuit board through the opening.
In the component mounting method on the flexible printed board, the protective sheet preferably has adhesiveness and heat resistance.
Preferably, in the component mounting method on the flexible printed circuit board, the component mounting sheet has an engaged portion for alignment,
The transport board has an engaging portion that engages with the engaged portion,
In the fixing step, the engaged portion is engaged with the engaging portion, the component mounting sheet and the transport board are aligned, and the component mounting sheet is fixed to the transport board.
Preferably, in the component mounting method on the flexible printed circuit board, the component mounting sheet has an engaged portion for alignment,
The first protective sheet has a second engaged portion for alignment,
The transport board has an engaging portion that engages with the engaged portion and engages with the second engaged portion,
In the fixing step, the engaged portion and the second engaged portion are engaged with the engaging portion, and the component mounting sheet, the first protective sheet, and the transport board are aligned. Then, the component mounting sheet and the first protective sheet are fixed to the transport board.
Preferably, in the component mounting method on the flexible printed circuit board, the preparation step has a cutting position corresponding to the outer shape of the flexible printed circuit board of the flexible printed circuit board forming sheet having a size capable of cutting out the flexible printed circuit board. A first cutting step of cutting a part;
Next, a component mounting sheet adhering step of adhering the component mounting sheet to one surface of the flexible printed circuit board forming sheet,
Next, a second cutting step of cutting the remaining portion of the cutting position of the flexible printed circuit board forming sheet and cutting the flexible printed circuit board from the flexible printed circuit board forming sheet is included.
Preferably, in the component mounting method on the flexible printed circuit board, the second cutting step includes a step of forming an engaged portion for alignment on the component mounting sheet.
Preferably, in the component mounting method on the flexible printed circuit board, the first protective sheet has an opening that exposes the component mounting part from the first protective sheet in an area corresponding to the component mounting part. Is formed .

本発明の他の態様によれば、
フレキシブルプリント基板への部品実装方法で用いられる被搬送シートにおいて、
耐熱性及び粘着性を有し、一面上に少なくとも一つの前記フレキシブルプリント基板が載置され、
搬送ボードに形成された係合部に係合する被係合部を有する部品実装用シートであり、
前記少なくとも一つのフレキシブルプリント基板を覆うように、前記部品実装用シートの前記一面上に第一の保護用シートが貼り付けられ、
前記第一の保護用シートは、前記フレキシブルプリント基板の部品実装部に対応する領域に開口部が形成されているとともに、前記開口部を塞ぎ、実装工程において前記第一の保護用シートから剥離される第二の保護用シートが貼り付けられていることを特徴とする被搬送シートが提供される。 According to another aspect of the invention,
In the conveyed sheet used in the component mounting method on the flexible printed circuit board,
It has heat resistance and adhesiveness, and at least one flexible printed circuit board is placed on one surface,
A component mounting sheet having an engaged portion that engages with an engaging portion formed on a conveyance board ,
A first protective sheet is attached on the one surface of the component mounting sheet so as to cover the at least one flexible printed circuit board,
The first protective sheet has an opening formed in a region corresponding to the component mounting portion of the flexible printed circuit board, closes the opening, and is peeled off from the first protective sheet in the mounting process. A second sheet for protection is affixed, and a conveyed sheet is provided.

上記被搬送シートにおいて好ましくは、前記第一の保護用シートは前記搬送ボードに形成された前記係合部に係合する第二被係合部を備える。
上記被搬送シートにおいて好ましくは、前記第一の保護用シートは前記フレキシブルプリント基板の部品実装部に対応する領域に該第一の保護用シートから露出させる開口部が予め形成されている。
上記被搬送シートにおいて好ましくは、前記保護用シートは耐熱性及び粘着性を有している。 Preferably in the above SL conveyed sheet, the first protective sheet is provided with a second engaged portion that engages with the engaging portion formed in the conveyance boards.
In the transported sheet, preferably, the first protective sheet has an opening that is exposed from the first protective sheet in an area corresponding to the component mounting portion of the flexible printed circuit board.
In the transported sheet, the protective sheet preferably has heat resistance and adhesiveness.

本発明によれば、フレキシブルプリント基板を搬送ボードに対して固定する際、搬送ボードに対してフレキシブルプリント基板を再度位置合わせして配置する必要がなく、作業を簡便にすることができる。 According to the present invention, when the flexible printed circuit board is fixed to the conveyance board, it is not necessary to align and arrange the flexible printed circuit board again with respect to the conveyance board, and the operation can be simplified.

本実施形態の部品実装用シートの概略構成を模式的に示す説明図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図である。It is explanatory drawing which shows typically schematic structure of the sheet | seat for component mounting of this embodiment, (a) is a top view, (b) is a side view. 本実施形態のフレキシブルプリント基板への部品実装方法の各工程の流れを示す工程図である。It is process drawing which shows the flow of each process of the component mounting method to the flexible printed circuit board of this embodiment. 図１の部品実装用シートと搬送ボードとの概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows schematic structure of the sheet | seat for component mounting of FIG. 1, and a conveyance board. 図２に示す準備工程の一工程を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows 1 process of the preparatory process shown in FIG. 図２に示す準備工程の一工程を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows 1 process of the preparatory process shown in FIG. 図２に示す準備工程の一工程を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows 1 process of the preparatory process shown in FIG. 図２に示す準備工程の一工程を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows 1 process of the preparatory process shown in FIG. 図２に示す準備工程の一工程を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows 1 process of the preparatory process shown in FIG. 図２に示す準備工程の一工程を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows 1 process of the preparatory process shown in FIG. 本実施形態の保護用シートの変形例を示す側面図である。It is a side view which shows the modification of the protection sheet of this embodiment.

以下に、本発明を実施するための最良の形態について図面を用いて説明する。ただし、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい種々の限定が付されているが、発明の範囲を以下の実施形態及び図示例に限定するものではない。 The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings. However, although various technically preferable limitations for implementing the present invention are given to the embodiments described below, the scope of the invention is not limited to the following embodiments and illustrated examples.

図１はフレキシブルプリント基板への部品実装方法で用いられる被搬送シートとしての部品実装用シートの概略構成を模式的に示す説明図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図である。なお、この図１においては、フレキシブルプリント基板の部品実装部に対して部品を実装する際の状態を示している。
この図１に示すように、部品実装用シート１には、その一面上に複数のフレキシブルプリント基板２が載置されており、この複数のフレキシブルプリント基板２を覆うように保護用シート３が重ねられている。 FIG. 1 is an explanatory view schematically showing a schematic configuration of a component mounting sheet as a transported sheet used in a component mounting method on a flexible printed circuit board, where (a) is a top view and (b) is a side view. is there. FIG. 1 shows a state where components are mounted on the component mounting portion of the flexible printed board.
As shown in FIG. 1, the component mounting sheet 1 has a plurality of flexible printed circuit boards 2 mounted on one surface thereof, and a protective sheet 3 is stacked so as to cover the plurality of flexible printed circuit boards 2. It has been.

部品実装用シート１は、例えば矩形状に形成された樹脂製のシートである。また、部品実装用シート１におけるフレキシブルプリント基板２が載置される一面は、その表面が粘着性を有していて、載置されたフレキシブルプリント基板２を粘着固定できるようになっている。 The component mounting sheet 1 is, for example, a resin sheet formed in a rectangular shape. Further, one surface of the component mounting sheet 1 on which the flexible printed board 2 is placed has adhesiveness so that the placed flexible printed board 2 can be adhesively fixed.

保護用シート３は、第一の保護用シートであり、部品実装用シート１に載置された全てのフレキシブルプリント基板２を覆うサイズに形成された樹脂製のシートである。保護用シート３は、部品実装用シート１に載置された各フレキシブルプリント基板２の部品実装部２１を個別に露出させる複数の開口３２を予め有している。 The protective sheet 3 is a first protective sheet, and is a resin sheet formed in a size that covers all the flexible printed boards 2 placed on the component mounting sheet 1. The protective sheet 3 has in advance a plurality of openings 32 that individually expose the component mounting portions 21 of the respective flexible printed circuit boards 2 placed on the component mounting sheet 1.

部品実装用シート１及び保護用シート３は、フレキシブルプリント基板２に対して部品を実装する際の温度に晒されたとしても熱変形しない程度の耐熱性を有している。また、部品実装用シート１における保護用シート３から露出した四隅には、位置合わせ用の被係合部としての位置合わせ孔１１が形成されている。 The component mounting sheet 1 and the protective sheet 3 have heat resistance to such an extent that they are not thermally deformed even if they are exposed to the temperature at which the component is mounted on the flexible printed circuit board 2. Further, in the four corners exposed from the protective sheet 3 in the component mounting sheet 1, alignment holes 11 are formed as engaged portions for alignment.

次に、本実施形態のフレキシブルプリント基板への部品実装方法について説明する。図２は、部品実装方法の各工程の流れを示す工程図である。
図２に示すように、まず準備工程Ｓ１においては、複数のフレキシブルプリント基板２が一面上に載置された部品実装用シート１を準備する。この際、各フレキシブルプリント基板２は、部品実装用シート１の所定位置に載置されている。そして、各フレキシブルプリント基板２を覆うように、部品実装用シート１には保護用シート３が重ねられている。保護用シート３の各開口３２からはフレキシブルプリント基板２の各部品実装部２１が露出している。
なお、この状態は通常のフレキシブルプリント基板の納入形態と同様であるが、本実施形態の部品実装用シート１は、部品実装用シート１及び保護用シート３が所望の耐熱性を有している点と、保護用シート３がフレキシブルプリント基板２の各部品実装部２１を露出させる開口３２を有する点とにおいて、従来の部品実装用シートと異なっている。 Next, a component mounting method on the flexible printed circuit board according to the present embodiment will be described. FIG. 2 is a process diagram showing the flow of each process of the component mounting method.
As shown in FIG. 2, first, in the preparation step S1, a component mounting sheet 1 on which a plurality of flexible printed boards 2 are placed on one surface is prepared. At this time, each flexible printed circuit board 2 is placed at a predetermined position of the component mounting sheet 1. A protective sheet 3 is overlaid on the component mounting sheet 1 so as to cover each flexible printed board 2. Each component mounting part 21 of the flexible printed circuit board 2 is exposed from each opening 32 of the protective sheet 3.
Although this state is the same as the delivery form of a normal flexible printed circuit board, the component mounting sheet 1 of this embodiment has the desired heat resistance for the component mounting sheet 1 and the protective sheet 3. This is different from the conventional component mounting sheet in that the protective sheet 3 has openings 32 through which the component mounting portions 21 of the flexible printed circuit board 2 are exposed.

次いで、固定工程Ｓ２においては、部品実装用シート１を搬送するための搬送ボード４に対して、部品実装用シート１を固定する。図３は、部品実装用シート１と搬送ボード４との概略構成を示す斜視図である。この図３に示すように、搬送ボード４は、部品実装用シート１が載置できるサイズに形成されていて、その表面が平面となっている。搬送ボード４の表面上には、部品実装用シート１を固定するための接着シート４２が貼付されている。また、搬送ボード４の四隅には、位置合わせ孔１１内に挿通し、係合する係合部としての突起４１が形成されている。この突起４１と位置合わせ孔１１とが係合し、接着シート４２が部品実装用シート１に貼り付くことで、搬送ボード４上に位置合わされた状態で部品実装用シート１が固定されることになる。 Next, in the fixing step S2, the component mounting sheet 1 is fixed to the transport board 4 for transporting the component mounting sheet 1. FIG. 3 is a perspective view showing a schematic configuration of the component mounting sheet 1 and the conveyance board 4. As shown in FIG. 3, the conveyance board 4 is formed in a size that allows the component mounting sheet 1 to be placed thereon, and has a flat surface. An adhesive sheet 42 for fixing the component mounting sheet 1 is stuck on the surface of the transport board 4. Further, projections 41 are formed at the four corners of the transport board 4 as engaging portions that are inserted into and engaged with the alignment holes 11. The component mounting sheet 1 is fixed in a state where the protrusion 41 and the alignment hole 11 are engaged and the adhesive sheet 42 is attached to the component mounting sheet 1 so as to be aligned on the conveyance board 4. Become.

次いで、実装工程Ｓ３では、部品実装用シート１が固定された搬送ボード４を、図示しない部品実装装置に搬送し、当該部品実装装置によってフレキシブルプリント基板２の部品実装部２１に部品を実装する。この際、開口３２によってフレキシブルプリント基板２の部品実装部２１は露出しているために、そのままの状態で部品を実装することが可能である。 Next, in the mounting step S3, the transport board 4 to which the component mounting sheet 1 is fixed is transported to a component mounting device (not shown), and the component is mounted on the component mounting portion 21 of the flexible printed board 2 by the component mounting device. At this time, since the component mounting portion 21 of the flexible printed circuit board 2 is exposed through the opening 32, it is possible to mount the component as it is.

ここで、複数のフレキシブルプリント基板２が一面上に載置された部品実装用シート１を準備する方法の一例を説明する。まず、複数のフレキシブルプリント基板２を切り抜くことができる大きさを有する矩形状のフレキシブルプリント基板形成用シート５１（原板）を準備する。なお、図４に示すようにフレキシブルプリント基板形成用シート５１は複数のフレキシブルプリント基板２に対応する箇所にそれぞれ配線パターン５２が引き回されている。図４中、二点鎖線はフレキシブルプリント基板２となる部分の外形を仮想的に示している。この仮想線で示される各フレキシブルプリント基板２の外形に対応する各切断位置に沿ってフレキシブルプリント基板形成用シート５１を切断することにより、複数のフレキシブルプリント基板２が得られる。 Here, an example of a method for preparing the component mounting sheet 1 on which a plurality of flexible printed boards 2 are placed on one surface will be described. First, a rectangular flexible printed circuit board forming sheet 51 (original plate) having a size capable of cutting out a plurality of flexible printed circuit boards 2 is prepared. As shown in FIG. 4, the flexible printed circuit board forming sheet 51 has a wiring pattern 52 routed to locations corresponding to the plurality of flexible printed circuit boards 2. In FIG. 4, the two-dot chain line virtually shows the outer shape of the portion to be the flexible printed circuit board 2. By cutting the flexible printed circuit board forming sheet 51 along each cutting position corresponding to the outer shape of each flexible printed circuit board 2 indicated by the virtual lines, a plurality of flexible printed circuit boards 2 are obtained.

次いで、図５に示すように各フレキシブルプリント基板２の切断位置に対応する部分のうち一部を残して、後述する第二切断工程で切断する部分（第二切断位置）を除く部分（第一切断位置）を切断する（第一切断工程）。図５においては、実線Ｌ１が第一切断位置であり、二点鎖線Ｌ２が第二切断位置である。 Next, as shown in FIG. 5, a part (first cutting position) excluding a part (second cutting position) to be cut in a second cutting step to be described later, leaving a part of the part corresponding to the cutting position of each flexible printed circuit board 2. Cutting position) (first cutting step). In FIG. 5, the solid line L1 is the first cutting position, and the two-dot chain line L2 is the second cutting position.

次いで、図６に示すようにフレキシブルプリント基板形成用シート５１に部品実装シート１を重ねる（部品実装シート貼着工程）。そして、図７に示すように部品実装シート１が貼着された状態でフレキシブルプリント基板形成用シート５１の各フレキシブルプリント基板２の第二切断位置Ｌ２を切断し、所望の形状の複数枚のフレキシブルプリント基板２が同時に切り抜かれる。また、この際、位置合わせ孔１１を同時に形成しておく（第二切断工程）。その後、図８に示すようにフレキシブルプリント基板形成用シート５１のうちフレキシブルプリント基板２以外の部分を部品実装シート１から剥がすと、図９に示すように部品実装シート１上に所望の形状に形成されたフレキシブル基板２のみが複数載置される（剥離工程）。 Next, as shown in FIG. 6, the component mounting sheet 1 is stacked on the flexible printed circuit board forming sheet 51 (component mounting sheet attaching step). Then, as shown in FIG. 7, the second cutting position L2 of each flexible printed circuit board 2 of the flexible printed circuit board forming sheet 51 is cut in a state where the component mounting sheet 1 is adhered, and a plurality of flexible sheets having a desired shape are cut. The printed circuit board 2 is cut out simultaneously. At this time, the alignment hole 11 is formed simultaneously (second cutting step). After that, when a portion other than the flexible printed circuit board 2 of the flexible printed circuit board forming sheet 51 is peeled off from the component mounting sheet 1 as shown in FIG. 8, a desired shape is formed on the component mounting sheet 1 as shown in FIG. Only a plurality of the flexible substrates 2 thus placed are placed (peeling step).

次いで、図１に示すように複数の開口３２を有する保護用シート３を、部品実装シート１上に、各開口３２を介してフレキシブルプリント基板２の各部品実装部が露出されるように位置合わせして、部品実装シート１上のフレキシブルプリント基板２を覆い且つ位置合わせ孔１１と重ならないように重ねることで、一面上に複数のフレキシブルプリント基板２が載置された部品実装用シート１が準備される。 Next, as shown in FIG. 1, the protective sheet 3 having a plurality of openings 32 is aligned on the component mounting sheet 1 so that each component mounting portion of the flexible printed circuit board 2 is exposed through each opening 32. Then, by covering the flexible printed circuit board 2 on the component mounting sheet 1 so as not to overlap the alignment hole 11, a component mounting sheet 1 on which a plurality of flexible printed circuit boards 2 are placed is prepared. Is done.

なお、用いる部品実装装置によっては回路部品をボンディングする際に、複数のフレキシブルプリント基板２が部品実装シート１の所定位置にそれぞれ正確に載置される必要がある場合も想定される。そのような場合、所望する形状のフレキシブルプリント基板２を形成する際に、フレキシブルプリント基板形成用シート５１におけるフレキシブルプリント基板２が形成される位置と、部品実装シート１の所定位置とを一致させることで部品実装シート１の所定位置に正確にフレキシブルプリント基板２を載置することができる。また、本実施形態では部品実装用シート１を準備する際に、複数枚のフレキシブルプリント基板２と同時に位置合わせ孔１１を形成しているので、フレキシブルプリント基板２を、その各形成位置が位置合わせ孔１１と正確に位置合わせされた状態で形成することができる。固定工程Ｓ２においては、位置合わせ孔１１を用いてフレキシブルプリント基板２を部品実装装置に対して位置合わせを行っているので、上述の手順で複数のフレキシブルプリント基板２を準備したことにより、複数のフレキシブルプリント基板２を部品実装装置に対しても正確に位置合わせすることができる。 Depending on the component mounting apparatus to be used, it may be assumed that a plurality of flexible printed circuit boards 2 need to be accurately placed at predetermined positions of the component mounting sheet 1 when bonding circuit components. In such a case, when the flexible printed circuit board 2 having a desired shape is formed, the position where the flexible printed circuit board 2 is formed in the flexible printed circuit board forming sheet 51 and the predetermined position of the component mounting sheet 1 are matched. Thus, the flexible printed circuit board 2 can be accurately placed at a predetermined position of the component mounting sheet 1. Further, in the present embodiment, when the component mounting sheet 1 is prepared, the alignment holes 11 are formed at the same time as the plurality of flexible printed boards 2, so that the respective positions of the flexible printed board 2 are aligned. It can be formed in a state of being accurately aligned with the hole 11. In the fixing step S2, since the flexible printed circuit board 2 is aligned with the component mounting apparatus using the alignment holes 11, a plurality of flexible printed circuit boards 2 are prepared by the above-described procedure. The flexible printed circuit board 2 can be accurately aligned with the component mounting apparatus.

また、フレキシブル基板２のみが複数載置される部品実装シート１をロール状に巻いて、保護用シート３をロール状に巻いて、それらを対面させて、部品実装シート１に保護用シートを連続的に貼着させていくような方法で、図１に示すような一面上に複数のフレキシブルプリント基板２が載置された部品実装用シート１を準備してもよい。その場合には複数のフレキシブルプリント基板２が載置された部品実装用シート１を所望の大きさにカットして部品実装装置に搬送する。
また、フレキシブルプリント基板２が一面上に載置された部品実装用シート１を準備する方法は上記に限らず適宜変更可能である。
また、上記では第二切断工程において第二切断位置Ｌ２を切断しているが、第二切断工程においては第二切断位置Ｌ２を切断せずに、その後の工程である実装工程Ｓ３で部品を実装した後に第二切断位置Ｌ２を切断してもよい。 In addition, the component mounting sheet 1 on which only the flexible substrate 2 is placed is wound in a roll shape, the protective sheet 3 is wound in a roll shape, and they are faced, and the protective sheet is continuously attached to the component mounting sheet 1. The component mounting sheet 1 on which a plurality of flexible printed boards 2 are placed on one surface as shown in FIG. In that case, the component mounting sheet 1 on which a plurality of flexible printed boards 2 are placed is cut into a desired size and conveyed to a component mounting apparatus.
The method for preparing the component mounting sheet 1 on which the flexible printed circuit board 2 is placed on one surface is not limited to the above, and can be changed as appropriate.
In the above description, the second cutting position L2 is cut in the second cutting step. However, in the second cutting step, the second cutting position L2 is not cut and the component is mounted in the subsequent mounting step S3. After that, the second cutting position L2 may be cut.

なお、従来はあくまでゴミや埃からフレキシブルプリント基板を守る目的で部品実装シート１及び保護用シート３をフレキシブルプリント基板２の両面に貼着させていた。従って、これらのシート１，３には耐熱性や、位置合わせ用の孔１１の必要が無く、部品実装装置で部品を実装する際には一枚ずつフレキシブルプリント基板２を部品実装シート１から剥がし、剥がしたフレキシブルプリント基板２を位置決め用治具によって搬送ボード上に再度位置合わせをして配置し、その後、部品実装装置に搬送していた。 Conventionally, the component mounting sheet 1 and the protective sheet 3 are pasted on both surfaces of the flexible printed circuit board 2 for the purpose of protecting the flexible printed circuit board from dust and dust. Accordingly, these sheets 1 and 3 do not require heat resistance and alignment holes 11, and when mounting components with the component mounting apparatus, the flexible printed circuit board 2 is peeled off from the component mounting sheet 1 one by one. Then, the peeled flexible printed circuit board 2 was positioned again on the transport board using the positioning jig, and then transported to the component mounting apparatus.

上記の従来例と比較して、本実施形態によれば、一面上にフレキシブルプリント基板２が載置された部品実装用シート１を搬送ボード４に固定してから、フレキシブルプリント基板２の部品実装部２１に部品を実装するので、従来必要であった位置決め用治具を用いなくとも、搬送ボード４に対するフレキシブルプリント基板２の位置合わせが可能となる。
特に、部品実装用シート１が耐熱性を有しているので、実装工程Ｓ３によって高温に晒されたとしても熱変形することなく、実装工程Ｓ３時におけるフレキシブルプリント基板２の位置ズレも防止することができる。 Compared with the above-described conventional example, according to the present embodiment, the component mounting sheet 1 on which the flexible printed circuit board 2 is placed is fixed to the transport board 4 and then the flexible printed circuit board 2 is mounted. Since components are mounted on the portion 21, the flexible printed circuit board 2 can be aligned with the transport board 4 without using a positioning jig that has been required in the past.
In particular, since the component mounting sheet 1 has heat resistance, even if it is exposed to a high temperature in the mounting step S3, it is not thermally deformed, and the displacement of the flexible printed circuit board 2 during the mounting step S3 is prevented. Can do.

また、位置合わせ孔１１を突起４１に係合し、部品実装用シート１と搬送ボード４とを位置合わせして、搬送ボード４に部品実装用シート１を固定しているので、部品実装用シート１と搬送ボード４との位置合わせを容易に行うことができる。
また、部品実装用シート１には、フレキシブルプリント基板２を覆うように保護用シート３が重ねられているので、搬送時にゴミや埃がフレキシブルプリント基板２に付着することを防止できる。
そして、保護用シート３が耐熱性を有していて、なおかつ部品実装部２１を露出させる開口３２を予め有しているので、保護用シート３を残したままの状態で実装工程Ｓ３を実行することができる。 Further, since the alignment hole 11 is engaged with the protrusion 41, the component mounting sheet 1 and the conveyance board 4 are aligned, and the component mounting sheet 1 is fixed to the conveyance board 4, so the component mounting sheet 1 and the conveyance board 4 can be easily aligned.
Moreover, since the protective sheet 3 is overlaid on the component mounting sheet 1 so as to cover the flexible printed board 2, it is possible to prevent dust and dirt from adhering to the flexible printed board 2 during transportation.
Since the protective sheet 3 has heat resistance and has an opening 32 for exposing the component mounting portion 21 in advance, the mounting step S3 is performed with the protective sheet 3 remaining. be able to.

なお、本発明は上記実施形態に限らず適宜変更可能である。以下の説明において、上記実施形態と同一箇所においては同一符号を付してその説明を省略する。
例えば、保護用シート３の開口３２を塞ぐようにして部品実装部保護用シート（第二の保護用シート、被搬送シート）が予め貼り付けられていて、実装工程時、保護用シート３から当該部品実装部保護用シートを剥離して開口３２を形成するものであってもよいし、保護用シート３の開口３２をなす部分の周囲に切り込みを入れることで開口３２を覆う部品実装部保護用シートを形成し、搬送ボード４に固定した後に、当該部品実装部保護用シートを取り外して開口３２を形成するものであってもよい。
また、保護用シート３が部品実装用シート１の全面を覆っている場合には、保護用シート３における位置合わせ孔１１に対向する位置に位置合わせ用の第二被係合部として孔を形成してもよい。
また、フレキシブルプリント基板２にゴミや埃が少々付着してもさほど問題にならない場合には、開口３２や前述の切り込み等を有しない保護用シート３ａであっても、図４に示すように、実装工程Ｓ３の前に保護用シート３ａ全体を剥がして、フレキシブルプリント基板２の部品実装部２１を露出させてもよい。 Note that the present invention is not limited to the above embodiment, and can be modified as appropriate. In the following description, the same portions as those in the above embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
For example, a component mounting portion protection sheet (second protection sheet, transported sheet) is pasted in advance so as to close the opening 32 of the protection sheet 3, and the protection sheet 3 is used for the mounting process. The component mounting part protection sheet may be peeled off to form the opening 32, or the part 32 for protecting the component mounting part that covers the opening 32 by cutting around the portion forming the opening 32 of the protection sheet 3 After the sheet is formed and fixed to the conveyance board 4, the component mounting portion protection sheet may be removed to form the opening 32.
When the protective sheet 3 covers the entire surface of the component mounting sheet 1, a hole is formed as a second engaged portion for alignment at a position facing the alignment hole 11 in the protective sheet 3. May be.
Further, if it does not matter so much that dust or dirt adheres to the flexible printed circuit board 2, even if the protective sheet 3a does not have the opening 32 or the above-described cuts, as shown in FIG. Prior to the mounting step S3, the entire protective sheet 3a may be peeled off to expose the component mounting portion 21 of the flexible printed circuit board 2.

１部品実装用シート（被搬送シート）
２フレキシブルプリント基板
３保護用シート（第一の保護用シート、被搬送シート）
４搬送ボード
１１位置合わせ孔（被係合部）
２１部品実装部
３２開口（開口部）
４１突起（係合部）
４２接着シート
５１フレキシブルプリント基板形成用シート
Ｓ１準備工程
Ｓ２固定工程
Ｓ３実装工程
Ｌ１第一切断位置
Ｌ２第二切断位置 1 Component mounting sheet (conveyed sheet)
2 Flexible printed circuit board 3 Protection sheet (first protection sheet, conveyed sheet)
4 Transport board 11 Positioning hole (engaged part)
21 Component mounting part 32 Opening (opening part)
41 Protrusion (engagement part)
42 Adhesive Sheet 51 Flexible Printed Circuit Board Forming Sheet S1 Preparation Step S2 Fixing Step S3 Mounting Step L1 First Cutting Position L2 Second Cutting Position

Claims

A preparation step of preparing one component mounting sheet having heat resistance and adhesiveness, wherein at least one flexible printed circuit board is placed on one surface;
A fixing step of fixing the at least one flexible printed circuit board together with a component mounting sheet to a transport board for transporting the at least one flexible printed circuit board;
Look including a mounting step of mounting the component to the component mounting portion of the flexible printed circuit board that is fixed to the transport board,
The preparation step includes a step of covering the at least one flexible printed circuit board placed on the component mounting sheet with a first protective sheet,
The first protective sheet has an opening formed in a region corresponding to the component mounting portion, closes the opening, and is peeled off from the first protective sheet in the mounting step. A component mounting method on a flexible printed circuit board, characterized in that a protective sheet is attached.

In the component mounting method to the flexible printed circuit board according to claim 1 ,
The mounting process includes
Peeling the second protective sheet from the first protective sheet;
Mounting the component on the flexible printed circuit board through the opening, and mounting the component on the flexible printed circuit board.

In the component mounting method to the flexible printed circuit board according to claim 1 or 2 ,
The method for mounting a component on a flexible printed board, wherein the protective sheet has adhesiveness and heat resistance.

In the component mounting method to the flexible printed circuit board as described in any one of Claims 1-3 ,
The component mounting sheet has an engaged portion for alignment,
The transport board has an engaging portion that engages with the engaged portion,
In the fixing step, the engaged portion is engaged with the engaging portion, the component mounting sheet and the transport board are aligned, and the component mounting sheet is fixed to the transport board. A component mounting method on a flexible printed circuit board.

In the component mounting method to the flexible printed circuit board as described in any one of Claims 1-4 ,
The component mounting sheet has an engaged portion for alignment,
The first protective sheet has a second engaged portion for alignment,
The transport board has an engaging portion that engages with the engaged portion and engages with the second engaged portion,
In the fixing step, the engaged portion and the second engaged portion are engaged with the engaging portion, and the component mounting sheet, the first protective sheet, and the transport board are aligned. And mounting the component mounting sheet and the first protective sheet on the transfer board.

In the component mounting method to the flexible printed circuit board as described in any one of Claims 1-5 ,
The preparation step includes a first cutting step of cutting a part of a cutting position corresponding to the outer shape of the flexible printed circuit board of the flexible printed circuit board forming sheet having a size capable of cutting out the flexible printed circuit board,
Next, a component mounting sheet adhering step of adhering the component mounting sheet to one surface of the flexible printed circuit board forming sheet,
And a second cutting step of cutting the remaining portion of the cutting position of the flexible printed circuit board forming sheet and cutting the flexible printed circuit board from the flexible printed circuit board forming sheet. How to mount components on

In the component mounting method to the flexible printed circuit board according to claim 6 ,
The method of mounting a component on a flexible printed board, wherein the second cutting step includes a step of forming an engaged portion for alignment on the component mounting sheet.

In the component mounting method to the flexible printed circuit board according to claim 1 ,
To the flexible printed circuit board, wherein the first protective sheet is formed in advance with an opening that exposes the component mounting part from the first protective sheet in an area corresponding to the component mounting part. Component mounting method.

In the conveyed sheet used in the component mounting method on the flexible printed circuit board,
It has heat resistance and adhesiveness, and at least one flexible printed circuit board is placed on one surface,
A component mounting sheet having an engaged portion that engages with an engaging portion formed on a conveyance board ,
A first protective sheet is attached on the one surface of the component mounting sheet so as to cover the at least one flexible printed circuit board,
The first protective sheet has an opening formed in a region corresponding to the component mounting portion of the flexible printed circuit board, closes the opening, and is peeled off from the first protective sheet in the mounting process. A sheet to be conveyed, wherein a second protective sheet is attached.

The conveyed sheet according to claim 9 ,
The first sheet for protection includes a second engaged portion that engages with the engaging portion formed on the conveyance board.

The conveyed sheet according to claim 9 ,
The conveyed sheet, wherein the first protective sheet has an opening that is exposed from the first protective sheet in an area corresponding to a component mounting portion of the flexible printed circuit board.

In the conveyed sheet as described in any one of Claims 9-11 ,
The transport sheet is characterized in that the protective sheet has heat resistance and adhesiveness.