JP5523646B1 - 貼合デバイスの製造装置 - Google Patents
貼合デバイスの製造装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5523646B1 JP5523646B1 JP2014509968A JP2014509968A JP5523646B1 JP 5523646 B1 JP5523646 B1 JP 5523646B1 JP 2014509968 A JP2014509968 A JP 2014509968A JP 2014509968 A JP2014509968 A JP 2014509968A JP 5523646 B1 JP5523646 B1 JP 5523646B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- chamber
- hole
- holding member
- pressure chamber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 23
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims abstract description 47
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 14
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 11
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 22
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 18
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 18
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 11
- 230000008859 change Effects 0.000 description 9
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 6
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 6
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 2
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 230000001131 transforming effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Manipulator (AREA)
Abstract
変圧室や貫通孔と受け渡し部材との間にシール部材を用いることなく受け渡し部材を無接触で且つ無制限に移動可能なシール構造を提供する。
変圧室1へのワーク搬入時には、制御部7で閉鎖部材6が開動して変圧室1の貫通孔12を開口させることにより、受け渡し部材5が移動可能になって、第一ワークW1又は第二ワークW2のいずれか一方か若しくは両方を受け渡し部材5で受け取るとともに、受け渡し部材5から第一保持部材2又は第二保持部材3のいずれか一方か若しくは両方に受け渡す。その後は、制御部7で変圧室1の貫通孔12から受け渡し部材5を抜き出してから、閉鎖部材6が閉動して貫通孔12を気密状に閉鎖させることにより、変圧室1が高度な真空状態になるまで減圧可能になって、第一ワークW1と第二ワークW2が貼り合わされる。
変圧室1へのワーク搬入時には、制御部7で閉鎖部材6が開動して変圧室1の貫通孔12を開口させることにより、受け渡し部材5が移動可能になって、第一ワークW1又は第二ワークW2のいずれか一方か若しくは両方を受け渡し部材5で受け取るとともに、受け渡し部材5から第一保持部材2又は第二保持部材3のいずれか一方か若しくは両方に受け渡す。その後は、制御部7で変圧室1の貫通孔12から受け渡し部材5を抜き出してから、閉鎖部材6が閉動して貫通孔12を気密状に閉鎖させることにより、変圧室1が高度な真空状態になるまで減圧可能になって、第一ワークW1と第二ワークW2が貼り合わされる。
Description
本発明は、例えば液晶ディスプレイ(LCD)、有機ELディスプレイ(OLED)、プラズマディスプレイ(PDP)、フレキシブルディスプレイなどのフラットパネルディスプレイ(FPD)やセンサーデバイスか、又は例えばタッチパネル式FPDや3D(3次元)ディスプレイや電子書籍などのような、液晶モジュール(LCM)やフレキシブルプリント配線板(FPC)などの板状ワークに対して、タッチパネルやカバーガラスやカバーフィルムやFPDなどのもう一枚の板状ワークを貼り合わせる貼合デバイスの製造装置に関する。
従来、この種の貼合デバイスの製造装置として、上側基板保持具及び下側基板保持具に設けられた貫通孔に沿って、上側基板及び下側基板の受け渡し用のリフトピンをそれぞれ上下動可能に設け、大気圧における搬入時には、搬送ロボットのアームで保持して搬送された上側基板及び下側基板を、上側基板保持具及び下側基板保持具の表面から突出するように上下動したリフトピンでそれぞれ受け取り、これに続いてリフトピンが逆移動して、上側基板及び下側基板を上側基板保持具及び下側基板保持具の表面にそれぞれ受け渡す基板重ね合わせ装置がある(例えば、特許文献1参照)。基板の受け渡し後は、上側基板保持具と下側基板保持具が接近移動して両者間の真空容器内を真空状態にしてから、上側基板と下側基板を重ね合わせて仮止めし、真空容器内が大気圧になってから、貼り合わされた基板をリフトピンにより搬送ロボットのアームに受け渡して搬出している。
さらに、特許文献1に記載される、上側基板保持具及び下側基板保持具の貫通孔と、リフトピンと間には、Oリングのようなシール部材を設けて、リフトピンと摺動可能に接触させることにより、真空容器内の密封状態を維持している。
また、その他の例として、貫通孔が設けられるチャンバーと、上側基板及び下側基板の受け渡し用のリフトピンとに亘って、ベローズなどの弾性変形可能なシール部材を設けて、リフトピンと上下動可能に連結することにより、チャンバー内の密封状態を維持する基板貼り合わせ装置もある(例えば、特許文献2参照)。
さらに、特許文献1に記載される、上側基板保持具及び下側基板保持具の貫通孔と、リフトピンと間には、Oリングのようなシール部材を設けて、リフトピンと摺動可能に接触させることにより、真空容器内の密封状態を維持している。
また、その他の例として、貫通孔が設けられるチャンバーと、上側基板及び下側基板の受け渡し用のリフトピンとに亘って、ベローズなどの弾性変形可能なシール部材を設けて、リフトピンと上下動可能に連結することにより、チャンバー内の密封状態を維持する基板貼り合わせ装置もある(例えば、特許文献2参照)。
しかし乍ら、このような従来の貼合デバイスの製造装置では、Oリングなどのシール部材がリフトピンと摺動可能に接触する特許文献1の場合、リフトピンが移動する度にOリングなどと擦れるため、これらの摺動部位からOリングなどの一部がゴミとなって発生し、ワークの貼り合わせに悪影響を与えるとともに、Oリングなどが摩耗して短寿命であり、定期的に部品交換が必要になるという問題があった。ゴミの発生を抑制するために、摺動グリースなどの潤滑剤を滑り部分に供給すると、真空中でガスの発生懸念や揮発だけでなく、メンテナンス性においても問題がある。
さらに、Oリングなどのシール部材でシールされた密閉空間が大気圧と真空に変化する際に、これら圧力差の変化によって僅かではあるが変形するため、その変形によってリフトピンの移動時に過大な負荷がかかることもあり、最悪の場合にはリフトピンが削られたり、移動不良で不慮の事故が起きたりする可能性もあった。
また、ベローズなどの弾性変形可能なシール部材でリフトピンが移動可能に連結される特許文献2の場合には、リフトピンの移動に伴ってベローズなどの伸縮できるストロークが限られており、その範囲を超えると著しくベローズなどの寿命低下につながる。そのため、リフトピンの移動ストロークを増大させるには、ベローズなどのシール部材自体の大きさをリフトピンの移動方向へ延長する必要があり、それに伴い装置全体が大型化してコスト高になるという問題があった。
さらに、Oリングなどのシール部材でシールされた密閉空間が大気圧と真空に変化する際に、これら圧力差の変化によって僅かではあるが変形するため、その変形によってリフトピンの移動時に過大な負荷がかかることもあり、最悪の場合にはリフトピンが削られたり、移動不良で不慮の事故が起きたりする可能性もあった。
また、ベローズなどの弾性変形可能なシール部材でリフトピンが移動可能に連結される特許文献2の場合には、リフトピンの移動に伴ってベローズなどの伸縮できるストロークが限られており、その範囲を超えると著しくベローズなどの寿命低下につながる。そのため、リフトピンの移動ストロークを増大させるには、ベローズなどのシール部材自体の大きさをリフトピンの移動方向へ延長する必要があり、それに伴い装置全体が大型化してコスト高になるという問題があった。
本発明は、このような問題に対処することを課題とするものであり、変圧室や貫通孔と受け渡し部材との間にシール部材を用いることなく受け渡し部材を無接触で且つ無制限に移動可能なシール構造を提供すること、などを目的とするものである。
このような目的を達成するために本発明は、変圧室に搬入された第一ワークと第二ワークを第一保持部材と第二保持部材にそれぞれ受け渡し、減圧された前記変圧室で前記第一保持部材又は前記第二保持部材のいずれか一方か若しくは両方が相対的に接近移動して前記第一ワークと前記第二ワークを貼り合わせる貼合デバイスの製造装置であって、前記第一ワーク及び前記第二ワークが出し入れ自在に収容される前記変圧室と、前記変圧室にワーク貼り合わせ方向へ互いに対向するように設けられる前記第一保持部材及び前記第二保持部材と、前記第一保持部材又は前記第二保持部材のいずれか一方か若しくは両方を前記ワーク貼り合わせ方向へ相対的に接近或いは離隔するように移動させる貼り合わせ用駆動部と、前記変圧室に設けられる貫通孔を通って前記ワーク貼り合わせ方向へ移動自在に設けられるワーク受け渡し用の受け渡し部材と、前記変圧室の前記貫通孔を気密状に開閉するように移動自在に設けられる閉鎖部材と、前記貼り合わせ用駆動部と前記受け渡し部材の受け渡し用駆動部及び前記閉鎖部材の閉鎖用駆動部をそれぞれ作動制御する制御部と、を備え、前記制御部は、ワーク搬入時において、前記貫通孔が開口するように前記閉鎖部材を開動させるとともに、前記受け渡し部材をワーク受け渡しのために移動させ、ワーク貼り合わせ時において、前記貫通孔から前記受け渡し部材を抜き出し、前記貫通孔が気密状に閉鎖されるように前記閉鎖部材を閉動させることを特徴とする。
前述した特徴を有する本発明は、変圧室へのワーク搬入時には、制御部で閉鎖部材が開動して変圧室の貫通孔を開口させることにより、受け渡し部材が移動可能になって、第一ワーク又は第二ワークのいずれか一方か若しくは両方を受け渡し部材で受け取るとともに、受け渡し部材から第一保持部材又は第二保持部材のいずれか一方か若しくは両方に受け渡す。その後は、制御部で変圧室の貫通孔から受け渡し部材を抜き出してから、閉鎖部材が閉動して貫通孔を気密状に閉鎖させることにより、変圧室が高度な真空状態になるまで減圧可能になって、第一ワークと第二ワークが貼り合わされる。
したがって、変圧室や貫通孔と受け渡し部材との間にシール部材を用いることなく受け渡し部材を無接触で且つ無制限に移動可能なシール構造を提供することができる。
その結果、Oリングなどのシール部材がリフトピンと摺動可能に接触する従来のものに比べ、摺動部位が無いシール構造であるため、ゴミの発生によるワークの貼り合わせに悪影響や、摩耗に伴う部品交換や、圧力差の変化によるシール部材の変形を防止できて、長期に亘り安定した稼働が図れる。
さらに、ベローズなどの弾性変形可能なシール部材でリフトピンが移動可能に連結される従来のものに比べ、受け渡し部材をフリーで移動できるため、部品の寿命低下や、装置全体の大型化を防止できて、コストの低減化が図れる。
したがって、変圧室や貫通孔と受け渡し部材との間にシール部材を用いることなく受け渡し部材を無接触で且つ無制限に移動可能なシール構造を提供することができる。
その結果、Oリングなどのシール部材がリフトピンと摺動可能に接触する従来のものに比べ、摺動部位が無いシール構造であるため、ゴミの発生によるワークの貼り合わせに悪影響や、摩耗に伴う部品交換や、圧力差の変化によるシール部材の変形を防止できて、長期に亘り安定した稼働が図れる。
さらに、ベローズなどの弾性変形可能なシール部材でリフトピンが移動可能に連結される従来のものに比べ、受け渡し部材をフリーで移動できるため、部品の寿命低下や、装置全体の大型化を防止できて、コストの低減化が図れる。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
本発明の実施形態に係る貼合デバイスWの製造装置Aは、図1〜図8に示すように、外から変圧室1に向けて搬入された第一ワークW1と第二ワークW2を、変圧室1に対向して配置される第一保持部材2と第二保持部材3にそれぞれ受け渡し、その後、減圧された変圧室1で第一保持部材2又は第二保持部材3のいずれか一方か若しくは両方を、前記対向方向へ相対的に接近移動させることにより、第一ワークW1と第二ワークW2が貼り合わ(合着)されて貼合デバイスWを作製する真空貼り合わせ装置である。
詳しく説明すると、本発明の実施形態に係る貼合デバイスWの製造装置Aは、第一ワークW1及び第二ワークW2が出し入れ自在に収容される変圧室1と、変圧室1に前記ワーク貼り合わせ方向(第一ワークW1及び第二ワークW2の貼り合わせ方向)へ互いに対向するように設けられる第一保持部材2及び第二保持部材3と、第一保持部材2又は第二保持部材3のいずれか一方か若しくは両方を前記貼り合わせ方向へ相対的に接近或いは離隔するように移動させる貼り合わせ用駆動部4と、変圧室1に設けられる貫通孔12を通って前記貼り合わせ方向へ移動自在に設けられるワーク受け渡し用の受け渡し部材5と、変圧室1の貫通孔12の近傍に貫通孔12を気密状に開閉するように移動自在に設けられる閉鎖部材6と、貼り合わせ用駆動部4と受け渡し部材5の受け渡し用駆動部5D及び閉鎖部材6の閉鎖用駆動部6Dと電気的に連通するように設けられてそれらをそれぞれ作動制御する制御部7と、を主要な構成要素として備えている。
本発明の実施形態に係る貼合デバイスWの製造装置Aは、図1〜図8に示すように、外から変圧室1に向けて搬入された第一ワークW1と第二ワークW2を、変圧室1に対向して配置される第一保持部材2と第二保持部材3にそれぞれ受け渡し、その後、減圧された変圧室1で第一保持部材2又は第二保持部材3のいずれか一方か若しくは両方を、前記対向方向へ相対的に接近移動させることにより、第一ワークW1と第二ワークW2が貼り合わ(合着)されて貼合デバイスWを作製する真空貼り合わせ装置である。
詳しく説明すると、本発明の実施形態に係る貼合デバイスWの製造装置Aは、第一ワークW1及び第二ワークW2が出し入れ自在に収容される変圧室1と、変圧室1に前記ワーク貼り合わせ方向(第一ワークW1及び第二ワークW2の貼り合わせ方向)へ互いに対向するように設けられる第一保持部材2及び第二保持部材3と、第一保持部材2又は第二保持部材3のいずれか一方か若しくは両方を前記貼り合わせ方向へ相対的に接近或いは離隔するように移動させる貼り合わせ用駆動部4と、変圧室1に設けられる貫通孔12を通って前記貼り合わせ方向へ移動自在に設けられるワーク受け渡し用の受け渡し部材5と、変圧室1の貫通孔12の近傍に貫通孔12を気密状に開閉するように移動自在に設けられる閉鎖部材6と、貼り合わせ用駆動部4と受け渡し部材5の受け渡し用駆動部5D及び閉鎖部材6の閉鎖用駆動部6Dと電気的に連通するように設けられてそれらをそれぞれ作動制御する制御部7と、を主要な構成要素として備えている。
貼合デバイスWは、例えばFPDやセンサーデバイスなどのような複数の構成部品が一体的に組み付けられた薄板状の構造体である。第二ワークW2は、例えばタッチパネルやカバーガラスやカバーフィルムなど、第一ワークW1を覆うように接着されることで、FPDやセンサーデバイスなどを構成するものである。
さらに、第一ワークW1及び第二ワークW2において膜面などからなるW1f,W2fのいずれか一方又は両方には、シール材(図示しない)がディスペンサなどの定量吐出ノズルを用いて塗布される。シール材としては、紫外線などの光エネルギーを吸収して重合が進行することにより硬化して接着性を発現する、UV硬化性の光学透明樹脂(OCR)などの光硬化型接着剤を用いることが好ましい。また、その他の例として、熱エネルギーの吸収により重合が進行して硬化する熱硬化型接着剤、二液混合硬化型接着剤などを用いることも可能である。
なお、第一ワークW1及び第二ワークW2は、図1〜図8に示されるように、通常、上下方向へ対向するように配置され、下側の第一ワークW1と上側の第二ワークW2が貼り合わされる方向、すなわち前記ワーク貼り合わせ方向を「Z方向」という。
さらに、第一ワークW1及び第二ワークW2において膜面などからなるW1f,W2fのいずれか一方又は両方には、シール材(図示しない)がディスペンサなどの定量吐出ノズルを用いて塗布される。シール材としては、紫外線などの光エネルギーを吸収して重合が進行することにより硬化して接着性を発現する、UV硬化性の光学透明樹脂(OCR)などの光硬化型接着剤を用いることが好ましい。また、その他の例として、熱エネルギーの吸収により重合が進行して硬化する熱硬化型接着剤、二液混合硬化型接着剤などを用いることも可能である。
なお、第一ワークW1及び第二ワークW2は、図1〜図8に示されるように、通常、上下方向へ対向するように配置され、下側の第一ワークW1と上側の第二ワークW2が貼り合わされる方向、すなわち前記ワーク貼り合わせ方向を「Z方向」という。
変圧室1は、チャンバー10の内部に形成され、例えば搬送ロボットなどの搬送手段Bを用いて、大気雰囲気で第一ワークW1と第二ワークW2がチャンバー10内の変圧室1とチャンバー10の外部空間とに亘って出し入れ可能となるように、チャンバー10の全体又は一部を後述する駆動手段13,14によって開閉自在に構成している。
チャンバー10には、変圧室1と連通してその内圧を大気雰囲気から所定の真空度まで変圧調整するために、例えば真空ポンプなどからなる吸排気手段(図示しない)が設けられている。この吸排気手段は後述する制御部7によって作動制御される。
変圧室1やチャンバー10の具体例としては、図1(a)(b)などに示されるように、搬送ロボットなどの搬送手段Bが一対の第一搬送部Baと第二搬送部Bbを有し、大気雰囲気においてチャンバー10の外部から、第一搬送部Baにより第一ワークW1がチャンバー10内の変圧室1へ搬入すると同時に、搬送手段Bの第二搬送部Bbにより第二ワークW2がチャンバー10内の変圧室1へ搬入される。この搬入が終了した後に変圧室1を閉じて吸排気手段により所定の真空度まで減圧して、第一ワークW1と第二ワークW2が重ね合わされる。この重ね合わせが終了した後は、変圧室1が大気開放されて大気雰囲気により第一ワークW1と第二ワークW2が所定ギャップまで押し潰されて貼合デバイスWとなる。その後、この貼合デバイスWは図示しないが、後述する受け渡し部材5と搬送手段Bの第二搬送部Bbを用いて、変圧室1からチャンバー10の外部に搬出される。
チャンバー10には、変圧室1と連通してその内圧を大気雰囲気から所定の真空度まで変圧調整するために、例えば真空ポンプなどからなる吸排気手段(図示しない)が設けられている。この吸排気手段は後述する制御部7によって作動制御される。
変圧室1やチャンバー10の具体例としては、図1(a)(b)などに示されるように、搬送ロボットなどの搬送手段Bが一対の第一搬送部Baと第二搬送部Bbを有し、大気雰囲気においてチャンバー10の外部から、第一搬送部Baにより第一ワークW1がチャンバー10内の変圧室1へ搬入すると同時に、搬送手段Bの第二搬送部Bbにより第二ワークW2がチャンバー10内の変圧室1へ搬入される。この搬入が終了した後に変圧室1を閉じて吸排気手段により所定の真空度まで減圧して、第一ワークW1と第二ワークW2が重ね合わされる。この重ね合わせが終了した後は、変圧室1が大気開放されて大気雰囲気により第一ワークW1と第二ワークW2が所定ギャップまで押し潰されて貼合デバイスWとなる。その後、この貼合デバイスWは図示しないが、後述する受け渡し部材5と搬送手段Bの第二搬送部Bbを用いて、変圧室1からチャンバー10の外部に搬出される。
変圧室1が形成されるチャンバー10の底壁部11a又は天井部11bのいずれか一方か若しくは両方には、貫通孔12がZ方向へ開穿される。
その具体例としては、図1(a)(b)などに示されるように、チャンバー10の底壁部11aに複数の第一貫通孔12aをZ方向と交差(直交)するXY方向へ所定間隔毎に開穿するとともに、チャンバー10の天井部11bに複数の第二貫通孔12bをXY方向へ所定間隔毎に開穿し、第一貫通孔12a及び第二貫通孔12bの両方を後述する閉鎖部材6でそれぞれ開閉することが好ましい。さらに、第一貫通孔12aの開口縁及び第二貫通孔12bの開口縁には、後述する閉鎖部材6との間を密閉するため、例えばOリングのようなシール部材12sが設けられている。
また、その他の例として図示しないが、貫通孔12(第一貫通孔12a,第二貫通孔12b)の開穿個数を単数に変更したり、チャンバー10の底壁部11a又は天井部11bのいずれか一方のみに貫通孔12を開穿したり、チャンバー10の底壁部11aに開穿される第一貫通孔12aか、又はチャンバー10の天井部11bに開穿される第二貫通孔12bのいずれか一方のみを後述する閉鎖部材6で開閉したり変更することも可能である。なお、貫通孔12と後述する閉鎖部材6との間を密閉できる構造であれば、シール部材12sを用いる必要はない。
その具体例としては、図1(a)(b)などに示されるように、チャンバー10の底壁部11aに複数の第一貫通孔12aをZ方向と交差(直交)するXY方向へ所定間隔毎に開穿するとともに、チャンバー10の天井部11bに複数の第二貫通孔12bをXY方向へ所定間隔毎に開穿し、第一貫通孔12a及び第二貫通孔12bの両方を後述する閉鎖部材6でそれぞれ開閉することが好ましい。さらに、第一貫通孔12aの開口縁及び第二貫通孔12bの開口縁には、後述する閉鎖部材6との間を密閉するため、例えばOリングのようなシール部材12sが設けられている。
また、その他の例として図示しないが、貫通孔12(第一貫通孔12a,第二貫通孔12b)の開穿個数を単数に変更したり、チャンバー10の底壁部11a又は天井部11bのいずれか一方のみに貫通孔12を開穿したり、チャンバー10の底壁部11aに開穿される第一貫通孔12aか、又はチャンバー10の天井部11bに開穿される第二貫通孔12bのいずれか一方のみを後述する閉鎖部材6で開閉したり変更することも可能である。なお、貫通孔12と後述する閉鎖部材6との間を密閉できる構造であれば、シール部材12sを用いる必要はない。
チャンバー10の開閉構造としては、図1(a)(b)などに示されるように、チャンバー10をZ方向へ第一チャンバー10aと第二チャンバー10bに分割し、下側の第一チャンバー10aと上側の第二チャンバー10bを駆動手段13でZ方向へ相対的に接近又は離隔するように往復動させることにより、パッキンなどのシール材10sを介して変圧室1が開閉自在で且つ密封構造となるように構成することが好ましい。
駆動手段13は、アクチュエーターなどから構成され、後述する制御部7により、図1(a)などに示されるワーク搬入時においては、下側の第一チャンバー10aと上側の第二チャンバー10bを離隔移動させることでチャンバー10が開き、その後、図1(b)などに示されるワーク貼り合わせ時においては、下側の第一チャンバー10aと上側の第二チャンバー10bを接近移動させることでチャンバー10が閉じ密封状態となるように作動制御している。
さらに、図1(a)(b)などに示される例では、上側の第二チャンバー10bのみを下側の第一チャンバー10aへ向け接近又は離隔移動させている。
また、その他の例として図示しないが、第一チャンバー10aのみか、又は第一チャンバー10a及び第二チャンバー10bの両方を、駆動手段13で接近又は離隔させるように変更することも可能ある。
なお、チャンバー10の変形例として、図2(a)(b)に示されるように、箱形のチャンバー10cの一部に開口部10dが開設され、開口部10dに対し駆動手段14で扉10eを開閉動させることにより、変圧室1が開閉自在で且つ密封構造となるように変更することも可能である。
駆動手段13は、アクチュエーターなどから構成され、後述する制御部7により、図1(a)などに示されるワーク搬入時においては、下側の第一チャンバー10aと上側の第二チャンバー10bを離隔移動させることでチャンバー10が開き、その後、図1(b)などに示されるワーク貼り合わせ時においては、下側の第一チャンバー10aと上側の第二チャンバー10bを接近移動させることでチャンバー10が閉じ密封状態となるように作動制御している。
さらに、図1(a)(b)などに示される例では、上側の第二チャンバー10bのみを下側の第一チャンバー10aへ向け接近又は離隔移動させている。
また、その他の例として図示しないが、第一チャンバー10aのみか、又は第一チャンバー10a及び第二チャンバー10bの両方を、駆動手段13で接近又は離隔させるように変更することも可能ある。
なお、チャンバー10の変形例として、図2(a)(b)に示されるように、箱形のチャンバー10cの一部に開口部10dが開設され、開口部10dに対し駆動手段14で扉10eを開閉動させることにより、変圧室1が開閉自在で且つ密封構造となるように変更することも可能である。
チャンバー10の内部には、第一保持部材2と第二保持部材3が、Z方向へ互いに対向するように設けられている。
第一保持部材2と第二保持部材3は、例えば金属やセラミックスなどの剛体で歪み(撓み)変形しない厚さの平板状に形成された定盤などで構成され、Z方向へ対向するそれらの保持面2a,3aをそれぞれ平行に配設している。
第一保持部材2と第二保持部材3の保持面21,31には、第一ワークW1の裏面W1rと第二ワークW2の裏面W2rをそれぞれ着脱自在で且つ移動不能に保持するために、粘着チャックや静電チャックや吸引チャックか又はそれらの組み合わせなどからなる保持チャック22,32が設けられる。
第一保持部材2と第二保持部材3は、例えば金属やセラミックスなどの剛体で歪み(撓み)変形しない厚さの平板状に形成された定盤などで構成され、Z方向へ対向するそれらの保持面2a,3aをそれぞれ平行に配設している。
第一保持部材2と第二保持部材3の保持面21,31には、第一ワークW1の裏面W1rと第二ワークW2の裏面W2rをそれぞれ着脱自在で且つ移動不能に保持するために、粘着チャックや静電チャックや吸引チャックか又はそれらの組み合わせなどからなる保持チャック22,32が設けられる。
第一保持部材2及び第二保持部材3の具体例としては、図1(a)(b)などに示されるように、第一保持部材2と第二保持部材3が定盤のような平板で構成することが好ましい。図1(a)(b)などに示されるように、チャンバー10がZ方向へ第一チャンバー10aと第二チャンバー10bに分割される場合には、下側の第一チャンバー10aの内部に、下側の第一ワークW1を着脱自在に保持する第一保持部材2が具備され、上側の第二チャンバー10bの内部に、上側の第二ワークW2を着脱自在に保持する第二保持部材3が具備されている。
特に、上側の第二保持部材3の保持チャック32としては、第二保持部材3となる平板の保持面31に、複数の粘着チャックをXY方向へそれぞれ所定間隔毎に配設することで、上側の第二ワークW2が落下不能に粘着保持されるように構成することが好ましい。複数の粘着チャックは、第二保持部材3の平板に対してZ方向へ往復動自在に支持され、これら粘着チャックの全てを第二保持部材3の平板の内部に没入移動させることにより、第二ワークW2から引き剥がされるように構成することが好ましい。
粘着チャックによるワーク着脱構造について詳しく説明すると、図1(a)(b)などに示されるように、複数の粘着チャックを連結部33で一体化し、連結部33が第二保持部材3の平板に向けて接近移動した時には、粘着チャックの粘着面を第二保持部材3の保持面31と略面一状又は僅かに突出させて、第二ワークW2の表面と接触するようにしている。これと逆に、粘着チャックの連結部33が第二保持部材3の平板から離隔移動した時(図示しない)には、粘着チャックの粘着面を第二保持部材3の保持面31から没入させて、第二ワークW2の表面から引き剥がされるようにしている。
また、第一保持部材2や第二保持部材3の変形例として、図3(a)(b)に示されるように、第二保持部材3を平板に代えて複数個のピンで構成し、これらピンの先端面となる保持面31に保持チャック32として粘着チャックや静電チャックなどの真空中で保持可能な機構を設けることも可能である。なお、図示しないが、第一保持部材2の保持チャック22を図示されるような第二保持部材3の保持チャック32と同じ構造にすることも可能ある。
特に、上側の第二保持部材3の保持チャック32としては、第二保持部材3となる平板の保持面31に、複数の粘着チャックをXY方向へそれぞれ所定間隔毎に配設することで、上側の第二ワークW2が落下不能に粘着保持されるように構成することが好ましい。複数の粘着チャックは、第二保持部材3の平板に対してZ方向へ往復動自在に支持され、これら粘着チャックの全てを第二保持部材3の平板の内部に没入移動させることにより、第二ワークW2から引き剥がされるように構成することが好ましい。
粘着チャックによるワーク着脱構造について詳しく説明すると、図1(a)(b)などに示されるように、複数の粘着チャックを連結部33で一体化し、連結部33が第二保持部材3の平板に向けて接近移動した時には、粘着チャックの粘着面を第二保持部材3の保持面31と略面一状又は僅かに突出させて、第二ワークW2の表面と接触するようにしている。これと逆に、粘着チャックの連結部33が第二保持部材3の平板から離隔移動した時(図示しない)には、粘着チャックの粘着面を第二保持部材3の保持面31から没入させて、第二ワークW2の表面から引き剥がされるようにしている。
また、第一保持部材2や第二保持部材3の変形例として、図3(a)(b)に示されるように、第二保持部材3を平板に代えて複数個のピンで構成し、これらピンの先端面となる保持面31に保持チャック32として粘着チャックや静電チャックなどの真空中で保持可能な機構を設けることも可能である。なお、図示しないが、第一保持部材2の保持チャック22を図示されるような第二保持部材3の保持チャック32と同じ構造にすることも可能ある。
さらに、第一保持部材2又は第二保持部材3のいずれか一方か、若しくは第一保持部材2及び第二保持部材3の両方は、チャンバー10の底壁部11a又は天井部11bに対してZ方向へ移動自在に支持され、貼り合わせ用駆動部4によって第一保持部材2と第二保持部材3を相対的に接近或いは離隔するように移動させている。
貼り合わせ用駆動部4は、アクチュエーターなどから構成され、後述する制御部7により、第一ワークW1と第二ワークW2を、それらの保持面にいずれか一方又は両方に塗布された接着剤(図示しない)を介して互いに重なり合うように、第一保持部材2又は第二保持部材3のいずれか一方か若しくは両方をZ方向へ相対的に接近移動させるように作動制御している。
貼り合わせ用駆動部4の具体例として、図1(a)(b)などに示される場合には、第二保持部材3を、第一保持部材2に向けて下降させている。
また、その他の例として図示しないが、第二保持部材3に代えて、第一保持部材2を上昇させるか、又は第一保持部材2及び第二保持部材3の両方を互いに接近移動させるなど、変更することも可能である。
貼り合わせ用駆動部4は、アクチュエーターなどから構成され、後述する制御部7により、第一ワークW1と第二ワークW2を、それらの保持面にいずれか一方又は両方に塗布された接着剤(図示しない)を介して互いに重なり合うように、第一保持部材2又は第二保持部材3のいずれか一方か若しくは両方をZ方向へ相対的に接近移動させるように作動制御している。
貼り合わせ用駆動部4の具体例として、図1(a)(b)などに示される場合には、第二保持部材3を、第一保持部材2に向けて下降させている。
また、その他の例として図示しないが、第二保持部材3に代えて、第一保持部材2を上昇させるか、又は第一保持部材2及び第二保持部材3の両方を互いに接近移動させるなど、変更することも可能である。
そして、第一保持部材2又は第二保持部材3のいずれか一方か若しくは両方には、チャンバー10の底壁部11a又は天井部11bのいずれか一方か若しくは両方に開穿される貫通孔12とZ方向へ同一の軸線状に配置される通孔2H,3Hを開穿することが好ましい。
詳しく説明すると、図1(a)(b)などに示されるように、第一保持部材2と第二保持部材3が定盤のような平板で構成される場合には、第一保持部材2と第二保持部材3の両方に通孔2H,3Hを開穿している。
また、その他の例として、図3(a)(b)に示されるように、第二保持部材3を平板に代えて複数個のピンで構成し、これらピンの先端面となる保持面31に保持チャック32として粘着チャックや静電チャックなどの真空中で保持可能な機構を設けることも可能である。粘着チャックの連結部33が平板で構成される場合には、連結部33に通孔3Hを開穿して、後述する受け渡し部材5が、粘着チャックの連結部33に対し、Z方向へ無接触で挿通して往復動可能となるように構成している。なお、図示しないが、第一保持部材2や第二保持部材3又は粘着チャックの連結部33が平板ではなく、例えば櫛歯状など、後述する受け渡し部材5と干渉しない形状に形成される場合には、通孔2H,3Hを開穿する必要がない。
さらに必要に応じて、図1(a)(b)などには図示しないが、第一保持部材2又は第二保持部材3のいずれか一方か若しくは両方には、位置合わせ手段(図示しない)が備えられ、第一保持部材2と第二保持部材3を相対的にXYθ方向へ移動させることで、第一ワークW1と第二ワークW2を位置合わせすることが好ましい。
詳しく説明すると、図1(a)(b)などに示されるように、第一保持部材2と第二保持部材3が定盤のような平板で構成される場合には、第一保持部材2と第二保持部材3の両方に通孔2H,3Hを開穿している。
また、その他の例として、図3(a)(b)に示されるように、第二保持部材3を平板に代えて複数個のピンで構成し、これらピンの先端面となる保持面31に保持チャック32として粘着チャックや静電チャックなどの真空中で保持可能な機構を設けることも可能である。粘着チャックの連結部33が平板で構成される場合には、連結部33に通孔3Hを開穿して、後述する受け渡し部材5が、粘着チャックの連結部33に対し、Z方向へ無接触で挿通して往復動可能となるように構成している。なお、図示しないが、第一保持部材2や第二保持部材3又は粘着チャックの連結部33が平板ではなく、例えば櫛歯状など、後述する受け渡し部材5と干渉しない形状に形成される場合には、通孔2H,3Hを開穿する必要がない。
さらに必要に応じて、図1(a)(b)などには図示しないが、第一保持部材2又は第二保持部材3のいずれか一方か若しくは両方には、位置合わせ手段(図示しない)が備えられ、第一保持部材2と第二保持部材3を相対的にXYθ方向へ移動させることで、第一ワークW1と第二ワークW2を位置合わせすることが好ましい。
受け渡し部材5は、搬送ロボットなどの搬送手段Bと、第一保持部材2又は第二保持部材3のいずれか一方か若しくは両方とに亘って、第一ワークW1又は第二ワークW2のいずれか一方か若しくは両方を受け渡すリフトピンなどから構成され、ワーク保持用のチャック部51と、チャック部51に連設される軸部52を有している。
チャック部51は、吸引源(図示しない)と連通して第一ワークW1又は第二ワークW2の表面を着脱自在に吸着保持する吸引チャックなどからなり、第一ワークW1又は第二ワークW2の一方か若しくは両方の表面に対して、XY方向へ所定間隔毎に複数か或いは単数設けられている。
軸部52は、その先端にチャック部51からZ方向へ延びるように設けられ、チャンバー10内の変圧室1に対し、少なくとも変圧室1の貫通孔12を無接触で挿通して、チャンバー10の外部に配設される吸引源(図示しない)と連通するとともに、受け渡し用駆動部5DによってZ方向へ往復動自在に構成されている。
受け渡し用駆動部5Dは、アクチュエーターなどから構成され、後述する制御部7により、図1(a)などに示されるワーク搬入時においては、搬送ロボットなどの搬送手段B(第一搬送部Ba,第二搬送部Bb)によって搬入された第一ワークW1又は第二ワークW2のいずれか一方か、若しくは両方に向け、チャック部51及び軸部52を移動させて、搬送手段Bからチャック部51へワークを受け取るように作動制御されている。その後、図1(b)などに示されるように、チャック部51から第一保持部材2又は第二保持部材3の一方か若しくは両方へのワーク受け渡しが行われ、このワーク受け渡しが完了してからワーク貼り合わせ時においては、チャック部51及び軸部52を変圧室1の貫通孔12から抜き出るように逆向きに移動させるように作動制御されている。
チャック部51は、吸引源(図示しない)と連通して第一ワークW1又は第二ワークW2の表面を着脱自在に吸着保持する吸引チャックなどからなり、第一ワークW1又は第二ワークW2の一方か若しくは両方の表面に対して、XY方向へ所定間隔毎に複数か或いは単数設けられている。
軸部52は、その先端にチャック部51からZ方向へ延びるように設けられ、チャンバー10内の変圧室1に対し、少なくとも変圧室1の貫通孔12を無接触で挿通して、チャンバー10の外部に配設される吸引源(図示しない)と連通するとともに、受け渡し用駆動部5DによってZ方向へ往復動自在に構成されている。
受け渡し用駆動部5Dは、アクチュエーターなどから構成され、後述する制御部7により、図1(a)などに示されるワーク搬入時においては、搬送ロボットなどの搬送手段B(第一搬送部Ba,第二搬送部Bb)によって搬入された第一ワークW1又は第二ワークW2のいずれか一方か、若しくは両方に向け、チャック部51及び軸部52を移動させて、搬送手段Bからチャック部51へワークを受け取るように作動制御されている。その後、図1(b)などに示されるように、チャック部51から第一保持部材2又は第二保持部材3の一方か若しくは両方へのワーク受け渡しが行われ、このワーク受け渡しが完了してからワーク貼り合わせ時においては、チャック部51及び軸部52を変圧室1の貫通孔12から抜き出るように逆向きに移動させるように作動制御されている。
受け渡し部材5の具体例としては、図1(a)(b)などに示されるように、軸部52がチャンバー10の底壁部11aの第一貫通孔12aと第一保持部材2の通孔2Hを挿通する下側の第一受け渡し部材5aと、軸部52がチャンバー10の天井部11bの第二貫通孔12bと第二保持部材3の通孔3Hを挿通する上側の第二受け渡し部材5bと、が備えられている。下側の第一受け渡し部材5aのみを、受け渡し用駆動部5Dによって、下側の第一受け渡し部材5aのチャック部51が、第一貫通孔12aと第一保持部材2の通孔2Hから抜き出るように下降させている。上側の第二受け渡し部材5bは、第二チャンバー10bが駆動手段13で第一チャンバー10aへ向け接近移動(下降)することにより、上側の第二受け渡し部材5bのチャック部51が、第二貫通孔12bと第二保持部材3の通孔3Hから抜き出るように構成している。
また、その他の例として図示しないが、上側の第二受け渡し部材5bのみを受け渡し用駆動部5Dで、チャック部51が第二貫通孔12bと第二保持部材3の通孔3Hから抜き出るように上昇させたり、図2(a)(b)や図4(a)(b)に示されるように、下側の第一受け渡し部材5a及び上側の第二受け渡し部材5bの両方を受け渡し用駆動部5Dで、これらのチャック部51がそれぞれ抜き出るように逆方向へ移動させたり変更することも可能である。
また、その他の例として図示しないが、上側の第二受け渡し部材5bのみを受け渡し用駆動部5Dで、チャック部51が第二貫通孔12bと第二保持部材3の通孔3Hから抜き出るように上昇させたり、図2(a)(b)や図4(a)(b)に示されるように、下側の第一受け渡し部材5a及び上側の第二受け渡し部材5bの両方を受け渡し用駆動部5Dで、これらのチャック部51がそれぞれ抜き出るように逆方向へ移動させたり変更することも可能である。
閉鎖部材6は、変圧室1が形成されるチャンバー10の底壁部11a又は天井部11bのいずれか一方か若しくは両方に対して開閉動自在に設けられる蓋体61を有している。
蓋体61は、貫通孔12の開口よりも大きくて被蓋し得る形状に形成され、閉鎖用駆動部6Dによって貫通孔12に対し所定の方向へ開閉動自在に構成されている。
蓋体61の閉鎖用駆動部6Dは、スライドアクチュエーターなどから構成され、後述する制御部7により、ワーク搬入時において、貫通孔12が開口するように蓋体61を移動させ、ワーク貼り合わせ時において、貫通孔12から受け渡し部材5が抜き出された後に、貫通孔12が気密状に閉鎖されるように蓋体61を逆向きに移動させるように作動制御されている。
蓋体61は、貫通孔12の開口よりも大きくて被蓋し得る形状に形成され、閉鎖用駆動部6Dによって貫通孔12に対し所定の方向へ開閉動自在に構成されている。
蓋体61の閉鎖用駆動部6Dは、スライドアクチュエーターなどから構成され、後述する制御部7により、ワーク搬入時において、貫通孔12が開口するように蓋体61を移動させ、ワーク貼り合わせ時において、貫通孔12から受け渡し部材5が抜き出された後に、貫通孔12が気密状に閉鎖されるように蓋体61を逆向きに移動させるように作動制御されている。
閉鎖部材6の具体例としては、図1(a)(b)などに示されるように、チャンバー10の底壁部11aに開穿した第一貫通孔12aに対し、蓋体61として平板状の第一蓋体6aが底壁部11aに沿ってX方向へ往復動自在に支持されるとともに、天井部11bに開穿した第二貫通孔12bに対し、蓋体61として平板状の第二蓋体6bが天井部11bに沿って少なくともX方向へ往復動自在に支持されている。
これら第一蓋体6a,第二蓋体6bのすべてを閉鎖用駆動部6Dで同時にX方向へ移動させることにより、第一貫通孔12a及び第二貫通孔12bをそれぞれ気密状に閉鎖している。
これら第一蓋体6a,第二蓋体6bのすべてを閉鎖用駆動部6Dで同時にX方向へ移動させることにより、第一貫通孔12a及び第二貫通孔12bをそれぞれ気密状に閉鎖している。
閉鎖用駆動部6Dによる蓋体61の開閉方法として、図4(a)(b)に示される場合には、天井部11bの第二貫通孔12bを開閉する複数の第二蓋体6bが連絡部62で一体的に連結されている。
第二蓋体6bの閉鎖用駆動部6Dは、スライドアクチュエーターなどからなるX方向移動用の駆動部6D1とZ方向移動用の駆動部6D2を有し、これらX方向移動用の駆動部6D1及びZ方向移動用の駆動部6D2が第二チャンバー10bに対して一体的に組み付けられている。
X方向移動用の駆動部6D1及びZ方向移動用の駆動部6D2は、スライドアクチュエーターなどから構成され、後述する制御部7により、図4(a)などに示されるワーク搬入時においてはX方向移動用の駆動部6D1とZ方向移動用の駆動部6D2により、第二蓋体6bを第二貫通孔12bからX方向及びZ方向へ離れた開動位置で待機させている。これに続き、上側の第二受け渡し部材5bで第二ワークW2が第二保持部材3の保持チャック32に受け渡され、受け渡し用駆動部5Dで上側の第二受け渡し部材5bのチャック部51が第二蓋体6bと干渉しない位置まで上昇した後に、X方向移動用の駆動部6D1により、連絡部62と共に第二蓋体6bをチャンバー10の天井部11bと接触しないように、第二貫通孔12bの上方位置までX方向へスライド移動させている。その後、図4(b)に示されるワーク貼り合わせ時においては、駆動手段13による第二チャンバー10bの下降タイミングと同時か、又は下降タイミングよりも前に、Z方向移動用の駆動部6D2により、連絡部62と共に第二蓋体6bを第二貫通孔12bに向けZ方向へ下降させて閉じ、気密状に閉鎖している。ワーク貼り合わせ後は、第二蓋体6bが逆の手順で待機位置に戻される。
一方、底壁部11aの第一貫通孔12aを開閉する複数の第一蓋体6aは、図示されない連絡部で一体的に連結されるとともに、閉鎖用駆動部6Dとして図示されないX方向移動用の駆動部でX方向へスライド移動させることにより、図1(a)(b)などに示される場合と同様に、第一貫通孔12aを気密状に閉鎖している。
また、その他の例として図示しないが、第二蓋体6bを第一蓋体6aと同様な構造の閉鎖用駆動部6Dにより開閉動させて第二貫通孔12bを気密状に閉鎖したり、第一蓋体6aを第二蓋体6bと同様な構造の閉鎖用駆動部6Dにより開閉動させて第一貫通孔12aを気密状に閉鎖したり変更することも可能である。
第二蓋体6bの閉鎖用駆動部6Dは、スライドアクチュエーターなどからなるX方向移動用の駆動部6D1とZ方向移動用の駆動部6D2を有し、これらX方向移動用の駆動部6D1及びZ方向移動用の駆動部6D2が第二チャンバー10bに対して一体的に組み付けられている。
X方向移動用の駆動部6D1及びZ方向移動用の駆動部6D2は、スライドアクチュエーターなどから構成され、後述する制御部7により、図4(a)などに示されるワーク搬入時においてはX方向移動用の駆動部6D1とZ方向移動用の駆動部6D2により、第二蓋体6bを第二貫通孔12bからX方向及びZ方向へ離れた開動位置で待機させている。これに続き、上側の第二受け渡し部材5bで第二ワークW2が第二保持部材3の保持チャック32に受け渡され、受け渡し用駆動部5Dで上側の第二受け渡し部材5bのチャック部51が第二蓋体6bと干渉しない位置まで上昇した後に、X方向移動用の駆動部6D1により、連絡部62と共に第二蓋体6bをチャンバー10の天井部11bと接触しないように、第二貫通孔12bの上方位置までX方向へスライド移動させている。その後、図4(b)に示されるワーク貼り合わせ時においては、駆動手段13による第二チャンバー10bの下降タイミングと同時か、又は下降タイミングよりも前に、Z方向移動用の駆動部6D2により、連絡部62と共に第二蓋体6bを第二貫通孔12bに向けZ方向へ下降させて閉じ、気密状に閉鎖している。ワーク貼り合わせ後は、第二蓋体6bが逆の手順で待機位置に戻される。
一方、底壁部11aの第一貫通孔12aを開閉する複数の第一蓋体6aは、図示されない連絡部で一体的に連結されるとともに、閉鎖用駆動部6Dとして図示されないX方向移動用の駆動部でX方向へスライド移動させることにより、図1(a)(b)などに示される場合と同様に、第一貫通孔12aを気密状に閉鎖している。
また、その他の例として図示しないが、第二蓋体6bを第一蓋体6aと同様な構造の閉鎖用駆動部6Dにより開閉動させて第二貫通孔12bを気密状に閉鎖したり、第一蓋体6aを第二蓋体6bと同様な構造の閉鎖用駆動部6Dにより開閉動させて第一貫通孔12aを気密状に閉鎖したり変更することも可能である。
さらに、閉鎖部材6の変形例として、図5(a)(b)に示されるように、閉鎖部材6が、変圧室1が形成されるチャンバー10の底壁部11a又は天井部11bのいずれか一方か若しくは両方に向けて、蓋体61を回動自在に設け、閉鎖用駆動部6Dにより蓋体61を、受け渡し部材5が抜き出し移動された貫通孔12に向け閉動させることも可能である。
詳しく説明すると、蓋体61は、蓋体61と同様に貫通孔12の開口よりも大きくて被蓋し得る形状に形成され、その一辺をチャンバー10の底壁部11aや天井部11bに対してZ方向などへ回動自在に支持し、閉鎖用駆動部6Dにより貫通孔12に向け蓋体61が回動して開閉するように構成されている。
蓋体61の閉鎖用駆動部6Dは、回転アクチュエーターなどから構成され、後述する制御部7により、ワーク搬入時において、貫通孔12が開口するように蓋体61を回動させ、ワーク貼り合わせ時において、貫通孔12から受け渡し部材5が抜き出された後に、貫通孔12が気密状に閉鎖されるように蓋体61を逆向きに回動させるように作動制御されている。
図5(a)(b)に示される例では、チャンバー10の天井部11bに対し、蓋体61として第二蓋体6bがZ方向へ回動自在に支持され、閉鎖用駆動部6Dにより天井部11bの第二貫通孔12bに向け第二蓋体6bを回動させて開閉している。
また、その他の閉鎖部材6の変形例として図示しないが、チャンバー10の底壁部11aに対し、第一蓋体6aをZ方向へ回動自在に支持して、底壁部11aの第一貫通孔12aを第一蓋体6aで開閉したり、チャンバー10の底壁部11aや天井部11bに沿って蓋体61をXY方向へ回動自在に支持し、閉鎖用駆動部6Dにより貫通孔12に向け蓋体61を回動させて開閉したり、図示例以外の開閉構造に変更することも可能である。
詳しく説明すると、蓋体61は、蓋体61と同様に貫通孔12の開口よりも大きくて被蓋し得る形状に形成され、その一辺をチャンバー10の底壁部11aや天井部11bに対してZ方向などへ回動自在に支持し、閉鎖用駆動部6Dにより貫通孔12に向け蓋体61が回動して開閉するように構成されている。
蓋体61の閉鎖用駆動部6Dは、回転アクチュエーターなどから構成され、後述する制御部7により、ワーク搬入時において、貫通孔12が開口するように蓋体61を回動させ、ワーク貼り合わせ時において、貫通孔12から受け渡し部材5が抜き出された後に、貫通孔12が気密状に閉鎖されるように蓋体61を逆向きに回動させるように作動制御されている。
図5(a)(b)に示される例では、チャンバー10の天井部11bに対し、蓋体61として第二蓋体6bがZ方向へ回動自在に支持され、閉鎖用駆動部6Dにより天井部11bの第二貫通孔12bに向け第二蓋体6bを回動させて開閉している。
また、その他の閉鎖部材6の変形例として図示しないが、チャンバー10の底壁部11aに対し、第一蓋体6aをZ方向へ回動自在に支持して、底壁部11aの第一貫通孔12aを第一蓋体6aで開閉したり、チャンバー10の底壁部11aや天井部11bに沿って蓋体61をXY方向へ回動自在に支持し、閉鎖用駆動部6Dにより貫通孔12に向け蓋体61を回動させて開閉したり、図示例以外の開閉構造に変更することも可能である。
制御部7は、チャンバー10の開閉用駆動手段13,14と、第一保持部材2及び第二保持部材3の貼り合わせ用駆動部4と、受け渡し部材5の受け渡し用駆動部5Dと、閉鎖部材6の閉鎖用駆動部6Dにそれぞれ電気的に接続するだけでなく、変圧室1に対して第一ワークW1と第二ワークW2を出し入れするための搬送手段B(Ba,Bb)や、チャンバー10の吸排気手段や、第一ワークW1と第二ワークW2をXYθ方向へ相対的に移動させるための位置合わせ手段の位置合わせ用駆動部(図示しない)や、シール材を硬化させる硬化手段(図示しない)などにも電気的に接続するコントローラーである。
制御部7となるコントローラーは、その制御回路(図示しない)に予め設定されたプログラムに従って、予め設定されたタイミングで順次それぞれ作動制御している。
詳しく説明すると、制御部7が、ワーク搬入時においては、貫通孔12が開口するように閉鎖部材6を開動させるとともに、受け渡し部材5をワーク受け渡しのために移動させるように作動制御している。その後のワーク貼り合わせ時においては、貫通孔12から受け渡し部材5を抜き出し、貫通孔12が気密状に閉鎖されるように閉鎖部材6を閉動させるとともに、第一保持部材2及び第二保持部材3を相対的に接近移動させるように作動制御している。
制御部7となるコントローラーは、その制御回路(図示しない)に予め設定されたプログラムに従って、予め設定されたタイミングで順次それぞれ作動制御している。
詳しく説明すると、制御部7が、ワーク搬入時においては、貫通孔12が開口するように閉鎖部材6を開動させるとともに、受け渡し部材5をワーク受け渡しのために移動させるように作動制御している。その後のワーク貼り合わせ時においては、貫通孔12から受け渡し部材5を抜き出し、貫通孔12が気密状に閉鎖されるように閉鎖部材6を閉動させるとともに、第一保持部材2及び第二保持部材3を相対的に接近移動させるように作動制御している。
このような本発明の実施形態に係る貼合デバイスWの製造装置Aによると、図1(a)などに示されるように、変圧室1が形成されるチャンバー10の内部へ第一ワークW1及び第二ワークW2が搬入されるワーク搬入時には、制御部7で閉鎖部材6が開動して変圧室1の貫通孔12を開口させる。それにより、受け渡し部材5が移動可能になって、第一ワークW1又は第二ワークW2のいずれか一方か若しくは両方を受け渡し部材5で受け取るとともに、受け渡し部材5から第一保持部材2又は第二保持部材3のいずれか一方か若しくは両方に受け渡す。このワーク受け渡し後は、図1(b)などに示されるように、制御部7で変圧室1の貫通孔12から受け渡し部材5を抜き出してから、閉鎖部材6が閉動して貫通孔12を気密状に閉鎖させる。それにより、変圧室1が高度な真空状態になるまで減圧可能になる。この減圧状態で、第一保持部材2又は第二保持部材3の一方若しくは両方が相対的に接近移動して、第一ワークW1と第二ワークW2が貼り合わされる。
したがって、変圧室1や貫通孔12と受け渡し部材5との間にシール部材を用いることなく受け渡し部材5を無接触で且つ無制限に移動可能なシール構造を提供することができる。
その結果、摺動部位が無いシール構造であるため、ゴミの発生によるワークの貼り合わせに悪影響や、摩耗に伴う部品交換や、圧力差の変化によるシール部材の変形を防止できて、長期に亘り安定した稼働が図れる。
さらに、受け渡し部材5をフリーで移動できるため、部品の寿命低下や、装置全体の大型化を防止できて、コストの低減化が図れる。
したがって、変圧室1や貫通孔12と受け渡し部材5との間にシール部材を用いることなく受け渡し部材5を無接触で且つ無制限に移動可能なシール構造を提供することができる。
その結果、摺動部位が無いシール構造であるため、ゴミの発生によるワークの貼り合わせに悪影響や、摩耗に伴う部品交換や、圧力差の変化によるシール部材の変形を防止できて、長期に亘り安定した稼働が図れる。
さらに、受け渡し部材5をフリーで移動できるため、部品の寿命低下や、装置全体の大型化を防止できて、コストの低減化が図れる。
特に、図1(a)(b)などに示されるように、第一保持部材2又は第二保持部材3のいずれか一方か若しくは両方は、変圧室1の貫通孔12とワーク貼り合わせ方向(Z方向)へ同軸状に配置される通孔2H,3Hを有し、受け渡し部材5は、ワーク保持用のチャック部51を有し、受け渡し用駆動部5Dによりチャック部51が貫通孔12及び通孔2H,3Hを挿通し、変圧室1に搬入された第一ワークW1又は第二ワークW2のいずれか一方か若しくは両方に向け移動して保持させ、ワーク受け渡しが完了してから、チャック部51を通孔2H,3H及び貫通孔12から抜き出し移動させることが好ましい。
この場合には、変圧室1に搬入される第一ワークW1又は第二ワークW2の一方か若しくは両方を、受け渡し部材5のチャック部51で保持して受け取った後に、受け渡し部材5のチャック部51が、通孔2H,3Hを通って第一保持部材2又は第二保持部材3の一方か若しくは両方に向け無接触で移動することにより、第一ワークW1又は第二ワークW2の一方か若しくは両方が第一保持部材2又は第二保持部材3の一方か若しくは両方に受け渡される。このワーク受け渡し後は、ワーク貼り合わせのために通孔2H,3H及び貫通孔12からチャック部51が引き出され、閉鎖部材6の閉動で変圧室1が高度な気密状態になるまで減圧される。
したがって、第一保持部材2や第二保持部材3に対して受け渡し部材5を無接触で且つ無制限に移動可能なシールをすることができる。
その結果、第一保持部材2や第二保持部材3に対する第一ワークW1や第二ワークW2の受け渡しを確実に且つ簡素な構造で行うことができ、更なる装置全体のコンパクト化と更なるコストの低減化が図れる。
この場合には、変圧室1に搬入される第一ワークW1又は第二ワークW2の一方か若しくは両方を、受け渡し部材5のチャック部51で保持して受け取った後に、受け渡し部材5のチャック部51が、通孔2H,3Hを通って第一保持部材2又は第二保持部材3の一方か若しくは両方に向け無接触で移動することにより、第一ワークW1又は第二ワークW2の一方か若しくは両方が第一保持部材2又は第二保持部材3の一方か若しくは両方に受け渡される。このワーク受け渡し後は、ワーク貼り合わせのために通孔2H,3H及び貫通孔12からチャック部51が引き出され、閉鎖部材6の閉動で変圧室1が高度な気密状態になるまで減圧される。
したがって、第一保持部材2や第二保持部材3に対して受け渡し部材5を無接触で且つ無制限に移動可能なシールをすることができる。
その結果、第一保持部材2や第二保持部材3に対する第一ワークW1や第二ワークW2の受け渡しを確実に且つ簡素な構造で行うことができ、更なる装置全体のコンパクト化と更なるコストの低減化が図れる。
さらに、図1(a)(b)〜図4(a)(b)などに示されるように、閉鎖部材6は、変圧室1の底壁部11a又は天井部11bのいずれか一方か若しくは両方に沿ってワーク貼り合わせ方向(Z方向)と交差する方向(X方向)へ開閉動自在に設けられる蓋体61を有し、閉鎖用駆動部6Dにより蓋体61を、受け渡し部材5が抜き出し移動された貫通孔12に向け閉動させることが好ましい。
この場合には、変圧室1の貫通孔12から受け渡し部材5が抜き出された後に、閉鎖部材6の蓋体61を変圧室1の底壁部11aや天井部11bに沿ってX方向へ閉動して貫通孔12が被蓋される。
したがって、貫通孔12を確実に開閉して変圧室1を完全な密閉状態にすることができる。
その結果、簡素な構造で第一ワークW1と第二ワークW2を完全な真空状態で貼り合わせることができる。
この場合には、変圧室1の貫通孔12から受け渡し部材5が抜き出された後に、閉鎖部材6の蓋体61を変圧室1の底壁部11aや天井部11bに沿ってX方向へ閉動して貫通孔12が被蓋される。
したがって、貫通孔12を確実に開閉して変圧室1を完全な密閉状態にすることができる。
その結果、簡素な構造で第一ワークW1と第二ワークW2を完全な真空状態で貼り合わせることができる。
また、図5(a)(b)に示されるように、閉鎖部材6は、変圧室1の底壁部11a又は天井部11bのいずれか一方か若しくは両方に向けて回動自在に設けられる蓋体61を有し、閉鎖用駆動部6Dにより蓋体61を、受け渡し部材5が抜き出し移動された貫通孔12に向け閉動させる場合には、変圧室1の貫通孔12から受け渡し部材5が抜き出された後に、閉鎖部材6の蓋体61を変圧室1の底壁部11aや天井部11bに向けて回動して貫通孔12が被蓋される。
したがって、貫通孔12を確実に開閉して変圧室1を完全な密閉状態にすることができる。
その結果、簡素な構造で第一ワークW1と第二ワークW2を完全な真空状態で貼り合わせることができる。
したがって、貫通孔12を確実に開閉して変圧室1を完全な密閉状態にすることができる。
その結果、簡素な構造で第一ワークW1と第二ワークW2を完全な真空状態で貼り合わせることができる。
次に、本発明の各実施例を図面に基づいて説明する。
この実施例1は、図6(a)(b)に示すように、受け渡し部材5の軸部52をZ方向へ移動自在に案内するためのガイド部材53を、変圧室1の貫通孔12とZ方向へ同軸状に設けたものである。
ガイド部材53は、転がりを用いた直動ガイドなどで構成され、受け渡し部材5の軸部52の外面とXY方向へ当接してZ方向のみに移動可能に支えている。変圧室1が形成されるチャンバー10の底壁部11aや天井部11bに対しガイド部材53を一体的に組み付けることで、軸部52のZ方向への移動と関係なく、貫通孔12とのZ方向へ同軸状態が保持されている。
この実施例1は、図6(a)(b)に示すように、受け渡し部材5の軸部52をZ方向へ移動自在に案内するためのガイド部材53を、変圧室1の貫通孔12とZ方向へ同軸状に設けたものである。
ガイド部材53は、転がりを用いた直動ガイドなどで構成され、受け渡し部材5の軸部52の外面とXY方向へ当接してZ方向のみに移動可能に支えている。変圧室1が形成されるチャンバー10の底壁部11aや天井部11bに対しガイド部材53を一体的に組み付けることで、軸部52のZ方向への移動と関係なく、貫通孔12とのZ方向へ同軸状態が保持されている。
図6(a)(b)に示される例では、第二チャンバー10bの外側にガイド部材53を板状部材54によって、チャンバー10の天井部11bの第二貫通孔12bとZ方向へ同一軸線状に固定配置される一体的に組み付けている。
また、その他の例として図示しないが、第一チャンバー10aや箱形のチャンバー10cに対して、ガイド部材53をチャンバー10の底壁部11aの第一貫通孔12aなどとZ方向へ同一軸線状に固定配置される一体的に組み付けることも可能である。
また、その他の例として図示しないが、第一チャンバー10aや箱形のチャンバー10cに対して、ガイド部材53をチャンバー10の底壁部11aの第一貫通孔12aなどとZ方向へ同一軸線状に固定配置される一体的に組み付けることも可能である。
このような本発明の実施例1に係る貼合デバイスWの製造装置Aによると、受け渡し部材5の軸部52が長くなっても、ガイド部材53によりZ方向のみに移動可能に案内されるため、軸部52のZ方向への移動に伴ってそれと交差するXY方向へ振れ移動することがない。
したがって、受け渡し部材5の軸部52を変圧室1の貫通孔12や壁面などと接触せずスムーズで確実に移動させることができる。
その結果、安定性に優れるという利点がある。
したがって、受け渡し部材5の軸部52を変圧室1の貫通孔12や壁面などと接触せずスムーズで確実に移動させることができる。
その結果、安定性に優れるという利点がある。
この実施例2は、図7(a)(b)に示すように、変圧室1が形成されるチャンバー10をZ方向へ、内部に第一保持部材2が具備される第一チャンバー10aと、内部に第二保持部材3が具備される第二チャンバー10bに分割し、第一チャンバー10a又は第二チャンバー10bの一方を他方へ向けて反転させるための反転手段8を設け、反転手段8で第一チャンバー10aと第二チャンバー10bが共にZ方向へ開口するように反転した開動位置を、第一チャンバー10a内の第一保持部材2に向けて第一ワークW1が搬入されるとともに、第二チャンバー10b内の第二保持部材3に向けて第二ワークW2が搬入される搬入ポジションP1とし、反転手段8で第一チャンバー10aと第二チャンバー10bがZ方向へ重ね合わされるように反転した閉動位置を、第一ワークW1及び第二ワークW2が貼り合わされる貼り合わせポジションP2とする構成が、図6(a)(b)に示した実施例1とは異なるものである。
なお、図示しないが、実施例2も図6(a)(b)に示した実施例1のように構成することも可能である。
なお、図示しないが、実施例2も図6(a)(b)に示した実施例1のように構成することも可能である。
反転手段8は、第一チャンバー10a又は第二チャンバー10bのいずれか一方に連設され、反転用駆動源15によって第一チャンバー10a又は第二チャンバー10bの一方を、搬入ポジションP1となる開動位置から貼り合わせポジションP2となる閉動位置に向け、Z方向へ反転移動自在に構成している。さらに必要に応じて、反転手段8は、第一チャンバー10a又は第二チャンバー10bの一方を他方へ向けてZ方向へ昇降移動させる機能を有することが好ましい。
反転用駆動源15は、アクチュエーターなどから構成され、制御部7により、ワーク搬入時には搬入ポジションP1において、第一チャンバー10aを第一保持部材2の保持チャック22がZ方向へ露出するように開口させると同時に、第二チャンバー10bを第二保持部材3の保持チャック32がZ方向へ露出するように開口させるように作動制御されている。受け渡し部材5によるワーク受け渡し後には、第一チャンバー10a又は第二チャンバー10bの一方を他方へ向け反転して、チャンバー10が閉じ密封状態となると同時に、貼り合わせポジションP2において、第一保持部材2の保持チャック22に保持された第一ワークW1の膜面などからなる貼り合わせ面W1fと、第二保持部材3の保持チャック32に保持された第二ワークW2の膜面などからなる貼り合わせ面W2fがZ方向へ対向するように作動制御されている。
反転用駆動源15は、アクチュエーターなどから構成され、制御部7により、ワーク搬入時には搬入ポジションP1において、第一チャンバー10aを第一保持部材2の保持チャック22がZ方向へ露出するように開口させると同時に、第二チャンバー10bを第二保持部材3の保持チャック32がZ方向へ露出するように開口させるように作動制御されている。受け渡し部材5によるワーク受け渡し後には、第一チャンバー10a又は第二チャンバー10bの一方を他方へ向け反転して、チャンバー10が閉じ密封状態となると同時に、貼り合わせポジションP2において、第一保持部材2の保持チャック22に保持された第一ワークW1の膜面などからなる貼り合わせ面W1fと、第二保持部材3の保持チャック32に保持された第二ワークW2の膜面などからなる貼り合わせ面W2fがZ方向へ対向するように作動制御されている。
図7(a)(b)に示される例では、内部に第一保持部材2が具備される下側の第一チャンバー10aに対し、内部に第二保持部材3が具備される上側の第二チャンバー10bを反転手段8で反転自在に支持している。
図7(a)に示される搬入ポジションP1では、第一チャンバー10aと第二チャンバー10bが共に上向きに開口するように開動させ、第二受け渡し部材5bにより第二ワークW2が第二保持部材3の保持チャック32に受け渡された後に、反転手段8により上側の第二チャンバー10bを下側の第一チャンバー10aに向け反転移動して、第一受け渡し部材5aにより第一保持部材2の保持チャック22に受け渡される第一ワークW1とZ方向へ対向させている。
図7(b)に示される貼り合わせポジションP2では、反転手段8により、反転移動した上側の第二チャンバー10bを下降させ、下側の第一チャンバー10aと接触してチャンバー10が閉じるようにしている。
また、その他の例として図示しないが、反転手段8により上側の第二チャンバー10bを下側の第一チャンバー10aに向けて反転移動した後に、下側の第一チャンバー10aを駆動手段13で上昇させ、上側の第二チャンバー10bと接触してチャンバー10が閉じるように変更することも可能である。
図7(a)に示される搬入ポジションP1では、第一チャンバー10aと第二チャンバー10bが共に上向きに開口するように開動させ、第二受け渡し部材5bにより第二ワークW2が第二保持部材3の保持チャック32に受け渡された後に、反転手段8により上側の第二チャンバー10bを下側の第一チャンバー10aに向け反転移動して、第一受け渡し部材5aにより第一保持部材2の保持チャック22に受け渡される第一ワークW1とZ方向へ対向させている。
図7(b)に示される貼り合わせポジションP2では、反転手段8により、反転移動した上側の第二チャンバー10bを下降させ、下側の第一チャンバー10aと接触してチャンバー10が閉じるようにしている。
また、その他の例として図示しないが、反転手段8により上側の第二チャンバー10bを下側の第一チャンバー10aに向けて反転移動した後に、下側の第一チャンバー10aを駆動手段13で上昇させ、上側の第二チャンバー10bと接触してチャンバー10が閉じるように変更することも可能である。
このような本発明の実施例2に係る貼合デバイスWの製造装置Aによると、図7(a)(b)に示されるように、搬入ポジションP1において反転手段8により第一チャンバー10aと第二チャンバー10bが共に上向きに開口するように反転させると、変圧室1に搬入される第一ワークW1と第二ワークW2を、それぞれの貼り合わせ面W1f,W2fが上向きになるように裏面W1r,W2rを下から支持したまま、受け渡し部材5で受け取れるとともに、第一保持部材2と第二保持部材3に受け渡される。
したがって、変圧室1に搬入された第一ワークW1と第二ワークW2をそれらの貼り合わせ面W1f,W2fに不接触で且つ簡単に第一保持部材2と第二保持部材3に受け渡すことができる。
その結果、受け渡し部材5に限らず、変圧室1への搬入手段として用いられる搬送ロボットなども含めて、第一ワークW1及び第二ワークW2の搬送システムの構造が簡素化できるため、コストの低減化が図れるとともに、これらの搬送に伴う膜面などからなる貼り合わせ面W1f,W2fへの傷付きを完全に防止できるため、貼合デバイスWの品質の向上も図れるという利点がある。
したがって、変圧室1に搬入された第一ワークW1と第二ワークW2をそれらの貼り合わせ面W1f,W2fに不接触で且つ簡単に第一保持部材2と第二保持部材3に受け渡すことができる。
その結果、受け渡し部材5に限らず、変圧室1への搬入手段として用いられる搬送ロボットなども含めて、第一ワークW1及び第二ワークW2の搬送システムの構造が簡素化できるため、コストの低減化が図れるとともに、これらの搬送に伴う膜面などからなる貼り合わせ面W1f,W2fへの傷付きを完全に防止できるため、貼合デバイスWの品質の向上も図れるという利点がある。
この実施例3は、図8(a)〜(c)に示すように、搬入ポジションP1において、受け渡し部材5となる第一受け渡し部材5aで受け取った第一ワークW1又は第二受け渡し部材5bで受け取った第二ワークW2のいずれか一方を他方に対して相対的にXYθ方向へ移動させてZ方向へ位置合わせする位置合わせ手段9を備え、位置合わせ手段9は、第一受け渡し部材5aで受け取った第一ワークW1と、第二受け渡し部材5bで受け取った第二ワークW2を位置検出する検出部91と、検出部91からの位置データに基づいて第一受け渡し部材5a又は第二受け渡し部材5bのいずれか一方か若しくは両方をXYθ方向へ相対的に移動させる位置合わせ用駆動部92を有する構成が、図7(a)(b)に示した実施例2とは異なり、それ以外の構成は図7(a)(b)に示した実施例2と同じものである。
位置合わせ手段9の検出部91は、予め第一ワークW1や第二ワークW2に付されたマークやコーナー部などを撮影によって検知するカメラなどからなる。位置合わせ用駆動部92は、第一受け渡し部材5aや第二受け渡し部材5bに連設されるXYθステージやXYテーブルなどからなる。
検出部91と位置合わせ用駆動部92は、図示しないが、制御部7を介して電気的に接続されており、検出部91から入力した位置データに基づき位置合わせ用駆動部92を作動させている。
詳しく説明すると、位置合わせ手段9は、検出部91から入力した位置データにより、第一受け渡し部材5aで支持された第一ワークW1のXY方向位置と、第二受け渡し部材5bで支持された第二ワークW2のXY方向位置との位置ズレ状況を検知し、位置ズレ量を位置合わせ用駆動部92に出力して作動させている。
位置合わせ用駆動部92は、この位置ズレ量に応じて第一受け渡し部材5a又は第二受け渡し部材5bのいずれか一方か若しくは両方をXYθ方向へ相対的に移動させることにより、第一受け渡し部材5aと第二受け渡し部材5bのXY方向位置が相対的に調整移動される。
制御部7は、位置合わせ用駆動部92による調整移動が終了した後に、第一受け渡し部材5aの作動を開始して、第一ワークW1が第一保持部材2の保持チャック22に受け渡されるとともに、第二受け渡し部材5bの作動を開始して、第二ワークW2が第二保持部材3の保持チャック32に受け渡される。この受け渡し時においては、第一受け渡し部材5a又は第二受け渡し部材5bのいずれか一方か若しくは両方が、位置合わせ用駆動部92によるXY方向位置を維持しながら、第一ワークW1と第二ワークW2の受け渡しを行うことで、貼り合わせポジションP2において第一ワークW1と第二ワークW2のXY方向位置がZ方向へ位置合わせされるように構成している。
検出部91と位置合わせ用駆動部92は、図示しないが、制御部7を介して電気的に接続されており、検出部91から入力した位置データに基づき位置合わせ用駆動部92を作動させている。
詳しく説明すると、位置合わせ手段9は、検出部91から入力した位置データにより、第一受け渡し部材5aで支持された第一ワークW1のXY方向位置と、第二受け渡し部材5bで支持された第二ワークW2のXY方向位置との位置ズレ状況を検知し、位置ズレ量を位置合わせ用駆動部92に出力して作動させている。
位置合わせ用駆動部92は、この位置ズレ量に応じて第一受け渡し部材5a又は第二受け渡し部材5bのいずれか一方か若しくは両方をXYθ方向へ相対的に移動させることにより、第一受け渡し部材5aと第二受け渡し部材5bのXY方向位置が相対的に調整移動される。
制御部7は、位置合わせ用駆動部92による調整移動が終了した後に、第一受け渡し部材5aの作動を開始して、第一ワークW1が第一保持部材2の保持チャック22に受け渡されるとともに、第二受け渡し部材5bの作動を開始して、第二ワークW2が第二保持部材3の保持チャック32に受け渡される。この受け渡し時においては、第一受け渡し部材5a又は第二受け渡し部材5bのいずれか一方か若しくは両方が、位置合わせ用駆動部92によるXY方向位置を維持しながら、第一ワークW1と第二ワークW2の受け渡しを行うことで、貼り合わせポジションP2において第一ワークW1と第二ワークW2のXY方向位置がZ方向へ位置合わせされるように構成している。
図8(a)〜(c)に示される例では、図8(a)に示される搬入ポジションP1において、第一チャンバー10aと第二チャンバー10bが共に上向きに開口するように開動し、第一搬送部Baから第一ワークW1が第一受け渡し部材5aのチャック部51に受け渡された状態を、複数の検出部91で撮影して第一ワークW1のXY方向位置が検知されるとともに、第二搬送部Bbから第二ワークW2が第二受け渡し部材5bのチャック部51に受け渡された状態を、複数の検出部91で撮影して第二ワークW2のXY方向位置が検知されている。
第二受け渡し部材5bに位置合わせ用駆動部92が設けられ、複数の検出部91から出力された位置データに基づいた位置ズレ量に応じて、第二受け渡し部材5bのみを第二貫通孔12b及び通孔3Hの内部でXYθ方向へ調整移動し、この調整移動されたXY方向位置を維持しながら第二ワークW2が第二保持部材3の保持チャック32に受け渡されている。
また、その他の例として図示しないが、第二受け渡し部材5bに代えて第一受け渡し部材5aのみに位置合わせ用駆動部92を設け、位置ズレ量に応じて、第一受け渡し部材5aのみを第一貫通孔12a及び通孔2Hの内部でXYθ方向へ調整移動し、この調整移動されたXY方向位置を維持しながら第一ワークW1が第一保持部材2の保持チャック22に受け渡されるように変更したり、第一受け渡し部材5a及び第二受け渡し部材5bの両方を調整移動したり変更することも可能である。
第二受け渡し部材5bに位置合わせ用駆動部92が設けられ、複数の検出部91から出力された位置データに基づいた位置ズレ量に応じて、第二受け渡し部材5bのみを第二貫通孔12b及び通孔3Hの内部でXYθ方向へ調整移動し、この調整移動されたXY方向位置を維持しながら第二ワークW2が第二保持部材3の保持チャック32に受け渡されている。
また、その他の例として図示しないが、第二受け渡し部材5bに代えて第一受け渡し部材5aのみに位置合わせ用駆動部92を設け、位置ズレ量に応じて、第一受け渡し部材5aのみを第一貫通孔12a及び通孔2Hの内部でXYθ方向へ調整移動し、この調整移動されたXY方向位置を維持しながら第一ワークW1が第一保持部材2の保持チャック22に受け渡されるように変更したり、第一受け渡し部材5a及び第二受け渡し部材5bの両方を調整移動したり変更することも可能である。
このような本発明の実施例3に係る貼合デバイスWの製造装置Aによると、搬入ポジションP1において位置合わせ手段9の検出部91が、第一受け渡し部材5aで受け取った第一ワークW1と、第二受け渡し部材5bで受け取った第二ワークW2を位置検出し、その位置データに基づいて位置合わせ用駆動部92で、第一受け渡し部材5a又は第二受け渡し部材5bのいずれか一方か若しくは両方をXYθ方向へ相対的に移動させることにより、その後の第一受け渡し部材5aや第二受け渡し部材5bの作動で第一保持部材2や第二保持部材3に対する受け渡し位置が、貼り合わせポジションP2において第一ワークW1と第二ワークW2のXY方向位置がZ方向へ位置合わせされるように調整される。
したがって、搬入時に位置ズレが生じても第一ワークW1と第二ワークW2を正確に貼り合わせることができる。
その結果、貼合デバイスWの貼り合わせ精度が向上して品質の安定性に優れるという利点がある。
したがって、搬入時に位置ズレが生じても第一ワークW1と第二ワークW2を正確に貼り合わせることができる。
その結果、貼合デバイスWの貼り合わせ精度が向上して品質の安定性に優れるという利点がある。
A 貼合デバイスの製造装置
1 変圧室 10 チャンバー
10a 第一チャンバー 10b 第二チャンバー
11a 底壁部 11b 天井部
12 貫通孔 2 第一保持部材
2H 通孔 3 第二保持部材
3H 通孔 4 貼り合わせ用駆動部
5 受け渡し部材 5D 受け渡し用駆動部
5a 第一受け渡し部材 5b 第二受け渡し部材
51 チャック部 52 軸部
53 ガイド部材 6 閉鎖部材
6D 閉鎖用駆動部 61 蓋体
7 制御部 8 反転手段
9 位置合わせ手段 91 検出部
92 位置合わせ用駆動部
P1 搬入ポジション P2 貼り合わせポジション
W 貼合デバイス
W1 第一ワーク W2 第二ワーク
1 変圧室 10 チャンバー
10a 第一チャンバー 10b 第二チャンバー
11a 底壁部 11b 天井部
12 貫通孔 2 第一保持部材
2H 通孔 3 第二保持部材
3H 通孔 4 貼り合わせ用駆動部
5 受け渡し部材 5D 受け渡し用駆動部
5a 第一受け渡し部材 5b 第二受け渡し部材
51 チャック部 52 軸部
53 ガイド部材 6 閉鎖部材
6D 閉鎖用駆動部 61 蓋体
7 制御部 8 反転手段
9 位置合わせ手段 91 検出部
92 位置合わせ用駆動部
P1 搬入ポジション P2 貼り合わせポジション
W 貼合デバイス
W1 第一ワーク W2 第二ワーク
Claims (7)
- 変圧室に搬入された第一ワークと第二ワークを第一保持部材と第二保持部材にそれぞれ受け渡し、減圧された前記変圧室で前記第一保持部材又は前記第二保持部材のいずれか一方か若しくは両方が相対的に接近移動して前記第一ワークと前記第二ワークを貼り合わせる貼合デバイスの製造装置であって、
前記第一ワーク及び前記第二ワークが出し入れ自在に収容される前記変圧室と、
前記変圧室にワーク貼り合わせ方向へ互いに対向するように設けられる前記第一保持部材及び前記第二保持部材と、
前記第一保持部材又は前記第二保持部材のいずれか一方か若しくは両方を前記ワーク貼り合わせ方向へ相対的に接近或いは離隔するように移動させる貼り合わせ用駆動部と、
前記変圧室に設けられる貫通孔を通って前記ワーク貼り合わせ方向へ移動自在に設けられるワーク受け渡し用の受け渡し部材と、
前記変圧室の前記貫通孔を気密状に開閉するように移動自在に設けられる閉鎖部材と、
前記貼り合わせ用駆動部と前記受け渡し部材の受け渡し用駆動部及び前記閉鎖部材の閉鎖用駆動部をそれぞれ作動制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、ワーク搬入時において、前記貫通孔が開口するように前記閉鎖部材を開動させるとともに、前記受け渡し部材をワーク受け渡しのために移動させ、ワーク貼り合わせ時において、前記貫通孔から前記受け渡し部材を抜き出し、前記貫通孔が気密状に閉鎖されるように前記閉鎖部材を閉動させることを特徴とする貼合デバイスの製造装置。 - 前記第一保持部材又は前記第二保持部材のいずれか一方か若しくは両方は、前記変圧室の前記貫通孔と前記ワーク貼り合わせ方向へ同軸状に配置される通孔を有し、
前記受け渡し部材は、ワーク保持用のチャック部を有し、前記受け渡し用駆動部により前記チャック部が前記貫通孔及び前記通孔を挿通し、前記変圧室に搬入された前記第一ワーク又は前記第二ワークのいずれか一方か若しくは両方に向け移動して保持させ、前記ワーク受け渡しが完了してから、前記チャック部を前記通孔及び前記貫通孔から抜き出し移動させることを特徴とする請求項1記載の貼合デバイスの製造装置。 - 前記閉鎖部材は、前記変圧室の底壁部又は天井部のいずれか一方か若しくは両方に沿って前記ワーク貼り合わせ方向と交差する方向へ開閉動自在に設けられる蓋体を有し、前記閉鎖用駆動部により前記蓋体を、前記受け渡し部材が抜き出し移動された前記貫通孔に向け閉動させることを特徴とする請求項1又は2記載の貼合デバイスの製造装置。
- 前記閉鎖部材は、前記変圧室の底壁部又は天井部のいずれか一方か若しくは両方に向けて回動自在に設けられる蓋体を有し、前記閉鎖用駆動部により前記蓋体を、前記受け渡し部材が抜き出し移動された前記貫通孔に向け閉動させることを特徴とする請求項1又は2記載の貼合デバイスの製造装置。
- 前記受け渡し部材は、前記チャック部が先端に設けられて前記変圧室の前記貫通孔を挿通する軸部を有し、前記軸部を前記ワーク貼り合わせ方向へ移動自在に案内するガイド部材を、前記貫通孔と前記ワーク貼り合わせ方向へ同軸状に設けることを特徴とする請求項2〜4のいずれかに記載の貼合デバイスの製造装置。
- 前記変圧室が形成されるチャンバーを前記ワーク貼り合わせ方向へ、内部に前記第一保持部材が具備される第一チャンバーと、内部に前記第二保持部材が具備される第二チャンバーに分割し、前記第一チャンバー又は前記第二チャンバーのいずれか一方を他方に向け前記ワーク貼り合わせ方向へ反転自在に移動させる反転手段を設け、前記第一チャンバーと前記第二チャンバーが共に前記ワーク貼り合わせ方向へ開口するように反転した開動位置を、前記第一保持部材に向けて前記第一ワークが搬入されるとともに前記第二保持部材に向けて前記第二ワークが搬入される搬入ポジションとし、前記第一チャンバーと前記第二チャンバーが前記ワーク貼り合わせ方向へ重ね合わされるように反転した閉動位置を、前記第一ワーク及び前記第二ワークが貼り合わされる貼り合わせポジションとすることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の貼合デバイスの製造装置。
- 前記搬入ポジションにおいて、前記受け渡し部材として第一受け渡し部材で受け取った前記第一ワーク又は第二受け渡し部材で受け取った前記第二ワークのいずれか一方を他方に対して相対的に移動させて前記ワーク貼り合わせ方向へ位置合わせする位置合わせ手段を備え、
前記位置合わせ手段は、前記第一受け渡し部材で受け取った前記第一ワークと、前記第二受け渡し部材で受け取った前記第二ワークを位置検出する検出部と、前記検出部からの位置データに基づいて前記第一受け渡し部材又は前記第二受け渡し部材のいずれか一方か若しくは両方を、前記ワーク貼り合わせ方向と交差する方向へ相対的に移動させる位置合わせ用駆動部を有することを特徴とする請求項6記載の貼合デバイスの製造装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2013/082620 WO2015083257A1 (ja) | 2013-12-04 | 2013-12-04 | 貼合デバイスの製造装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5523646B1 true JP5523646B1 (ja) | 2014-06-18 |
JPWO2015083257A1 JPWO2015083257A1 (ja) | 2017-03-16 |
Family
ID=51175681
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014509968A Expired - Fee Related JP5523646B1 (ja) | 2013-12-04 | 2013-12-04 | 貼合デバイスの製造装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5523646B1 (ja) |
KR (1) | KR20160093539A (ja) |
CN (1) | CN104937652A (ja) |
TW (1) | TWI576246B (ja) |
WO (1) | WO2015083257A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5797863B1 (ja) * | 2015-05-29 | 2015-10-21 | オリジン電気株式会社 | 接合部材製造装置及び接合部材の製造方法 |
JP6049820B1 (ja) * | 2015-07-24 | 2016-12-21 | 信越エンジニアリング株式会社 | 貼合デバイスの製造装置及び製造方法 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6079925B1 (ja) * | 2016-03-30 | 2017-02-15 | 第一精工株式会社 | 樹脂封止装置及び樹脂封止装置の異常検知方法 |
JP6952852B2 (ja) * | 2016-07-12 | 2021-10-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 接合装置 |
JP6696036B1 (ja) * | 2019-08-01 | 2020-05-20 | 信越エンジニアリング株式会社 | ワーク転写装置及びワーク転写チャック並びにワーク転写方法 |
JP7057336B2 (ja) * | 2019-10-29 | 2022-04-19 | キヤノントッキ株式会社 | 基板保持部材、基板保持装置、基板処理装置、基板保持方法、成膜方法、及び電子デバイスの製造方法 |
KR102154686B1 (ko) * | 2020-05-19 | 2020-09-10 | ㈜ 엘에이티 | 정전척 방식의 폴더블 디스플레이 제조용 라미네이터 |
KR102154685B1 (ko) * | 2020-05-19 | 2020-09-10 | ㈜ 엘에이티 | 정전력을 이용한 폴더블 디스플레이 제조용 라미네이터 |
JP7012798B2 (ja) * | 2020-09-09 | 2022-01-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 接合装置 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002040398A (ja) * | 2000-07-19 | 2002-02-06 | Nec Corp | 液晶表示装置の製造装置及びその製造方法 |
JP2006119286A (ja) * | 2004-10-20 | 2006-05-11 | Ran Technical Service Kk | 基板の貼り合わせ装置及び貼り合わせ方法 |
JP2006178476A (ja) * | 2005-12-26 | 2006-07-06 | Fujitsu Ltd | 貼合せ基板製造装置 |
JP2007234965A (ja) * | 2006-03-02 | 2007-09-13 | Toto Ltd | 静電吸着方法 |
WO2008041293A1 (fr) * | 2006-09-29 | 2008-04-10 | Shin-Etsu Engineering Co., Ltd. | Procédé de transfert de pièce, dispositif à mandrin électrostatique et procédé de jonction de carte |
JP2009237287A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-15 | Toshiba Mobile Display Co Ltd | 平面表示装置の製造方法及び製造装置 |
JP2010262271A (ja) * | 2009-04-08 | 2010-11-18 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法 |
JP2012247507A (ja) * | 2011-05-25 | 2012-12-13 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板の貼り合せ装置 |
JP2013117713A (ja) * | 2011-12-02 | 2013-06-13 | Lg Display Co Ltd | 基板の貼り合わせ方法及び基板の貼り合わせシステム |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4690572B2 (ja) | 2000-11-30 | 2011-06-01 | キヤノンアネルバ株式会社 | 基板重ね合わせ装置 |
WO2008114337A1 (ja) | 2007-02-22 | 2008-09-25 | Shin-Etsu Engineering Co., Ltd. | 真空貼り合わせ方法及び真空貼り合わせ装置 |
-
2013
- 2013-12-04 WO PCT/JP2013/082620 patent/WO2015083257A1/ja active Application Filing
- 2013-12-04 KR KR1020157018877A patent/KR20160093539A/ko not_active Application Discontinuation
- 2013-12-04 JP JP2014509968A patent/JP5523646B1/ja not_active Expired - Fee Related
- 2013-12-04 CN CN201380070869.7A patent/CN104937652A/zh active Pending
-
2014
- 2014-11-24 TW TW103140669A patent/TWI576246B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002040398A (ja) * | 2000-07-19 | 2002-02-06 | Nec Corp | 液晶表示装置の製造装置及びその製造方法 |
JP2006119286A (ja) * | 2004-10-20 | 2006-05-11 | Ran Technical Service Kk | 基板の貼り合わせ装置及び貼り合わせ方法 |
JP2006178476A (ja) * | 2005-12-26 | 2006-07-06 | Fujitsu Ltd | 貼合せ基板製造装置 |
JP2007234965A (ja) * | 2006-03-02 | 2007-09-13 | Toto Ltd | 静電吸着方法 |
WO2008041293A1 (fr) * | 2006-09-29 | 2008-04-10 | Shin-Etsu Engineering Co., Ltd. | Procédé de transfert de pièce, dispositif à mandrin électrostatique et procédé de jonction de carte |
JP2009237287A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-15 | Toshiba Mobile Display Co Ltd | 平面表示装置の製造方法及び製造装置 |
JP2010262271A (ja) * | 2009-04-08 | 2010-11-18 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法 |
JP2012247507A (ja) * | 2011-05-25 | 2012-12-13 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板の貼り合せ装置 |
JP2013117713A (ja) * | 2011-12-02 | 2013-06-13 | Lg Display Co Ltd | 基板の貼り合わせ方法及び基板の貼り合わせシステム |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5797863B1 (ja) * | 2015-05-29 | 2015-10-21 | オリジン電気株式会社 | 接合部材製造装置及び接合部材の製造方法 |
JP6049820B1 (ja) * | 2015-07-24 | 2016-12-21 | 信越エンジニアリング株式会社 | 貼合デバイスの製造装置及び製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI576246B (zh) | 2017-04-01 |
JPWO2015083257A1 (ja) | 2017-03-16 |
KR20160093539A (ko) | 2016-08-08 |
CN104937652A (zh) | 2015-09-23 |
TW201529326A (zh) | 2015-08-01 |
WO2015083257A1 (ja) | 2015-06-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5523646B1 (ja) | 貼合デバイスの製造装置 | |
JP5095876B2 (ja) | 貼合装置及びその制御方法 | |
JP4657387B1 (ja) | 表示パネルの製造方法及びその製造システム | |
JP4661716B2 (ja) | 基板貼合装置 | |
KR101213199B1 (ko) | 터치패널용 기판 진공 부착 시스템 | |
JP2016008985A (ja) | 表示装置用部材の製造装置及び表示装置用部材の製造方法 | |
CN106313858B (zh) | 贴合设备的制造装置及制造方法 | |
JP5837247B1 (ja) | 基板組立装置とそれを用いた基板組立方法 | |
JP5996566B2 (ja) | ワーク用チャック装置及びワーク貼り合わせ機並びにワーク貼り合わせ方法 | |
JP5512259B2 (ja) | 平面表示装置の製造方法及びこのための貼り付け装置 | |
WO2010095215A1 (ja) | ワーク搬送装置及び真空貼り合わせ方法 | |
JP2014194520A (ja) | 基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ用具 | |
JP6049820B1 (ja) | 貼合デバイスの製造装置及び製造方法 | |
JP4028752B2 (ja) | 統合型液晶ディスプレイパネル組立装置及び基板重ね合わせ装置 | |
JP6404586B2 (ja) | 製造方法及び製造装置 | |
JP5877264B1 (ja) | 貼合デバイスの製造装置及び製造方法 | |
JP6453741B2 (ja) | 基板組立装置とそれを用いた基板組立方法 | |
JP2019082693A (ja) | 基板組立装置とそのテーブル構造 | |
JP4711466B2 (ja) | 基板製造装置及び基板製造方法 | |
JP2022075731A (ja) | 基板組立装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20140326 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140401 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140408 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5523646 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |