JP5500929B2 - フレキシブル導体用コネクタ - Google Patents
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 title claims description 50
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 10
- 239000006260 foam Substances 0.000 claims description 10
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 9
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 9
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 52
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 5
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000004078 waterproofing Methods 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
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Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
110 フレキシブル基板
112 端子部
114 接点
116 Uターン基部
118 樹脂フィルム(PETフィルム)
120 導体層(銀インキ)
122 保護層(レジストインキ)
124 コンタクト層(カーボンインキ)
126 第1弾性層(弾性接着剤)
128 第2弾性層(発泡フォーム)
130 突起
150 第1ハウジング
152 内壁
154 ピン孔
156 係合溝
158 係止部
170 第2ハウジング
172 ロック凸部
200 ケーブル側コネクタ
202 ケーブル
204 コネクタ本体
206 ピン
208 ゴムパッキン
210 係合部
212 空間
214 リリースボタン
216 スプリング
Claims (7)
- 端子部に接点が形成された可撓性平型のフレキシブル導体と、
内部に挿入された前記フレキシブル導体を所定の状態で収容する第1ハウジングと、
前記所定の状態において前記フレキシブル導体にあてがうようにして前記第1ハウジング内に押し込まれ、前記端子部を第1ハウジングの内壁に圧接させる第2ハウジングと、を有し、
前記フレキシブル導体は、
前記端子部の接点形成面には接点を除いて第1弾性層が形成されている、
フレキシブル導体用コネクタ。 - 前記端子部は、前記接点が前記フレキシブル導体の挿入方向に対して当該挿入方向側の垂直面上に位置するよう、略U字形状に折り曲げられている、
請求項1記載のフレキシブル導体用コネクタ。 - 前記第1ハウジングおよび前記第2ハウジングは、樹脂で成形されている、
請求項1又は2記載のフレキシブル導体用コネクタ。 - 前記端子部の、前記接点形成面と反対側の面に第2弾性層が形成されている、
請求項1から3のいずれか一項に記載のフレキシブル導体用コネクタ。 - 前記第1弾性層は、弾性接着剤で形成され、
前記第2弾性層は、発泡フォームで形成されている、
請求項4記載のフレキシブル導体用コネクタ。 - 前記接点、前記第1弾性層および前記第2弾性層は、印刷によって形成されている、
請求項4又は5記載のフレキシブル導体用コネクタ。 - 前記第1ハウジングの、前記接点と対向する部分には、ピンを挿通するためのピン孔が形成されている、
請求項1から6のいずれか一項に記載のフレキシブル導体用コネクタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009226967A JP5500929B2 (ja) | 2009-09-30 | 2009-09-30 | フレキシブル導体用コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009226967A JP5500929B2 (ja) | 2009-09-30 | 2009-09-30 | フレキシブル導体用コネクタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011076857A JP2011076857A (ja) | 2011-04-14 |
JP5500929B2 true JP5500929B2 (ja) | 2014-05-21 |
Family
ID=44020646
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009226967A Active JP5500929B2 (ja) | 2009-09-30 | 2009-09-30 | フレキシブル導体用コネクタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5500929B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6096587B2 (ja) * | 2013-05-13 | 2017-03-15 | 株式会社アイ・メデックス | フラットケーブルにおけるコネクタとの接続構造及びコネクタ |
JP6312028B2 (ja) * | 2014-01-09 | 2018-04-18 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | ケーブル保持部材、プラグコネクタ、コネクタ装置およびプラグコネクタの組立方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5718696Y2 (ja) * | 1977-11-21 | 1982-04-19 | ||
JP2559504Y2 (ja) * | 1991-11-01 | 1998-01-19 | 住友電装株式会社 | フレキシブル配線板のコネクタ接続構造 |
JP3417663B2 (ja) * | 1994-07-05 | 2003-06-16 | 矢崎総業株式会社 | フラットケーブルの端末防水構造 |
JP4455406B2 (ja) * | 2005-05-30 | 2010-04-21 | 京セラケミカル株式会社 | コネクタケーブル |
JP2008171596A (ja) * | 2007-01-09 | 2008-07-24 | Fujikura Ltd | フレキシブルフラットハーネスおよびその製造方法 |
JP2008198410A (ja) * | 2007-02-09 | 2008-08-28 | Fujikura Ltd | フレキシブルフラットハーネスおよびフレキシブルフラットハーネス用コネクタ |
JP5079423B2 (ja) * | 2007-08-24 | 2012-11-21 | フクダ電子株式会社 | フレキシブル基板の接続装置 |
-
2009
- 2009-09-30 JP JP2009226967A patent/JP5500929B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011076857A (ja) | 2011-04-14 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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