JP5583434B2 - ウェハ裏面研削用粘着シート、その製造方法及びその使用方法 - Google Patents
ウェハ裏面研削用粘着シート、その製造方法及びその使用方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5583434B2 JP5583434B2 JP2010053536A JP2010053536A JP5583434B2 JP 5583434 B2 JP5583434 B2 JP 5583434B2 JP 2010053536 A JP2010053536 A JP 2010053536A JP 2010053536 A JP2010053536 A JP 2010053536A JP 5583434 B2 JP5583434 B2 JP 5583434B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure
- sensitive adhesive
- wafer
- adhesive sheet
- functional group
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
ta<tm・・・・・(2)
(3)前記(1)項又は(2)項に記載のウェハ裏面研削用粘着シートにおいては、前記粘着シートの粘着剤層は、(メタ)アクリル酸エステル共重合体を含み、前記(メタ)アクリル酸エステル共重合体としては、主モノマーとコモノマーと官能基含有モノマーを含むモノマーの共重合体に、前記官能基含有モノマー官能基と反応する置換基を有する不飽和基含有化合物とを含む化合物を反応させることにより構成された共重合体を含む層からなることが好ましい。
分割数:50
ステップインターバル:100msec
設定完了後、試験機先端にヴァーコビッチ圧子を取り付ける。又、測定サンプルについては、基材フィルム上に中間層が形成されたサンプルから、5mmX5mmサイズの測定サンプルを切り出し、このサンプルの基材フィルム面側に接着剤を貼り付け、スライドガラス上面に貼り合わせる。尚、中間層表面に対しては、厚さ6μmのPET(ポリエチレンテレフタレート)フィルムを貼り付ける。サンプルの準備完了後、中間層に厚さ6μmPETフィルムが張り合わされている面に対して、ヴァーコビッチ圧子が押込まれるような方向に試験機にサンプルを取り付け、最大荷重200mgf時の押込み深さ量を測定する。
ta<tm・・・・・(2)
前記(1)式を満たさないと、ウェハの凹凸回路パターンの凹凸が粘着シートの粘着剤層、中間層の変形のみでは吸収しきれなくなり、基材フィルム側に反映してしまうおそれがあるので前記(1)式を満たすことが好ましい。また、前記(2)式を満たすことにより、コストのより高くなる粘着剤層の使用量を減らすことができるので、コスト削減に有利となる。
したがって、それぞれ重合工程で製造された粘着剤層や中間層の溶液濃度は、そのまま塗工に使用できれば使用してもよいが、適宜、塗工のしやすい濃度に再調整して使用してもよい。
<作成例1:(メタ)アクリル酸エステル系ポリマーA>
アクリル酸2−エチルヘキシル(EHA)90部と水酸基を含有するアクリル酸2−ヒドロキシエチルアクリレート(HEA)10部、重合開始剤として、アゾビスイソブチロニトリル0.4部と、溶剤として、酢酸エチル40部と、トルエン60部とを混合して、窒素雰囲気下で65℃で、10時間重合反応を行い、ガラス転移温度−65℃、重量平均分子量700,000のアクリル酸エステル共重合体のポリマー溶液を調製した。得られたアクリル酸エステル系共重合体固形分100部に対して、得られたアクリル酸エステル系共重合体の水酸基と反応する置換基を有する不飽和基含有化合物2−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを10部と重合禁止剤としてヒドロキノン・モノメチルエーテル(MEHQ)を0.05部添加し、窒素雰囲気下で65℃、4時間撹拌し、前記アクリル酸エステル系共重合体の水酸基と反応させ、(メタ)アクリル酸エステル系ポリマーA液を作成した。
アクリル酸エチル(EA)90部と水酸基を含有するアクリル酸2−ヒドロキシエチルアクリレート(HEA)10部、重合開始剤として、アゾビスイソブチロニトリル0.4部と、溶剤として、酢酸エチル40部と、トルエン60部とを混合して、窒素雰囲気下で65℃で、10時間重合反応を行い、ガラス転移温度−20℃、重量平均分子量700,000のアクリル酸エステル共重合体のポリマー溶液を調製した。
粘着剤層用(メタ)アクリル酸エステル系ポリマーを含む溶液200部に対して、熱架橋剤ポリイソシアネート化合物[トリメチロールプロパンとトリレンジイソシアネートの三量体付加物](日本ポリウレタン社製、商品名:コロネートL)0.1部と、光重合開始剤として、ビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)-フェニルフォスフィンオキサイド(スペシャルティ・ケミカルズ社製、商品名:イルガキュア−819)0.5部とを混合し、粘着剤層用塗工液を作成した。
アクリル酸ブチル(BA)90部と水酸基を含有するアクリル酸2−ヒドロキシエチルアクリレート(HEA)10部、重合開始剤として、アゾビスイソブチロニトリル0.4部と、溶剤として、酢酸エチル40部と、トルエン60部とを混合して、窒素雰囲気下で65℃で、10時間重合反応を行い、ガラス転移温度−43℃、重量平均分子量700,000の(メタ)アクリル酸エステル共重合体のポリマー溶液を調製した。
中間層用(メタ)アクリル酸エステル系ポリマーを含む溶液200部に対して、熱架橋剤ポリイソシアネート化合物(日本ポリウレタン社製、商品名:コロネートL)0.5部を添加し、中間層用塗工液を作成した。
(実施例1)
離型性シートであるホ゜リエチレンテレフタレートフィルム(厚さ38μm)のシリコーン離形処理面に(メタ)アクリル酸エステル系ポリマーAをベースとする粘着剤層を下層に固形分換算で厚さ40μm、上記中間層用塗工液をベースとする中間層をその上層に固形分換算で厚さ110μmとなるようにファンテンダイを有するダイコーターを用いて同時に塗布を行い、100℃5分間乾燥した後に、前記中間層塗布面上層側に厚さ100μmのポリプロピレン製フィルム(JSR社製 SP80)のコロナ放電処理されている面を25℃でニップ圧0.5Mpaでラミネートし、次いで40℃の光線の入らない恒温槽に72hr保存して熱架橋し、粘着シートを作成した。
粘着剤層と中間層の厚みを変更した以外は、実施例1と同様の方法で粘着シートを作成した。
粘着剤層の粘着剤を作成例2の(メタ)アクリル酸エステル系ポリマーBに変更した以外は、実施例1と同様の方法で粘着シートを作製した。
粘着剤層と中間層の厚みを変更した以外は、実施例3と同様の方法で粘着シートを作成した。
離型性シートであるホ゜リエチレンテレフタレート(厚さ38μm)のシリコーン離形処理面に中間層用塗工液をナイフコーターを用いて塗布し、100℃、5分間乾燥後し、固形分換算で110μm厚さの層を設け、塗布面上層に厚さ100μmのポリプロピレン製フィルム(JSR社製 SP80)のコロナ放電処理されている面を25℃でニップ圧
0.5MpaでラミネートしてフィルムCを作製した。次に、離型性シートであるホ゜リエチレンテレフタレート(厚さ38μm)のシリコーン離形処理面に(メタ)アクリル酸エステル系ポリマーAをベースとする粘着剤層用塗工液をナイフコーターを用いて塗布し、100℃5分間乾燥し、固形分換算で40μm厚さの粘着層を設け、粘着塗布面上層側に、離形性シートを剥離したフィルムCを25℃でニップ圧0.5Mpaでシートを貼りあわせて粘着シートを作成した。
尚、比較例1においては、表2中の初期剥離力のデータを記載していないのは、粘着剤層の初期剥離力が粘着層とSUS−304BA板間の方が、粘着剤層と中間層の間の初期剥離力より大きく、この粘着シートをSUS−304BA板から、剥離する際、粘着剤層と中間層の間の界面で破壊が生じて、中間層との界面で剥離してしまうためである。
粘着剤層と中間層の厚みを変更した以外は、比較例1と同様の方法で粘着シートを作成した。
粘着剤層と中間層の厚みを変更した以外は、比較例1と同様の方法で粘着シートを作成した。
中間層として、ポリエステルウレタン樹脂“バイロンUR−8300”(東洋紡績株式会社製 ガラス転移温度:23℃ 重量平均分子量30000、固形分濃度30wt%)のポリマー溶液333部に変更した以外は実施例1と同様の方法で粘着シートを作成した。
[評価方法]
<初期粘着力>
粘着シートの離型性シートであるポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、粘着面をSUS−304板Ba板に貼り合わせて、23℃50%の環境条件にて30分放置後、JIS Z 0237に準じて粘着力を測定した。
<電離放射線照射後の剥離力>
粘着シートの離型性シートであるポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、粘着面をSUS-304BA板に貼り合わせた後、室温環境で30分放置し、照度220mW/cm2、光量440mJ/cm2の条件下でUV光(紫外線)を基材フィルム側から照射後、JIS Z 0237に準じて粘着力を測定した。
<汚染性>
粘着シートを6インチシリコンウェハ表面に貼り付け、照度220mW/cm2、光量440mJ/cm2の条件下でUV光(紫外線)を基材フィルム側から照射後、粘着シートを剥離し、ウェハ表面に糊残りがあるかどうか目視にて確認。「良好」の場合は、糊残りなし。「×」は、糊残りが観察された。
<半田ボール付きウェハへの糊残り>
6インチのシリコンウェハ(厚さ625μm)上に半田ボール高さ80μm、半田ボール中心間のピッチ220μmで均一に半田ボールが形成されている表面に粘着シートを貼り付け、6インチシリコンウェハの裏面を100μm厚まで研削後、照度220mW/cm2、光量440mJ/cm2の条件でUV光(紫外線)を基材フィルム側から粘着シート面に照射し、照射後、粘着シートを剥離して、半田ボール表面に糊残りがあるかどうか目視にて確認を行なう。目視にて糊残りが見られた場合、「×」。目視にて糊残りが見られない場合には、「○」。
<ウェハ研削耐久性>
6インチのシリコンウェハ(625μm)上に半田ボール高さ80μm、半田ボール中心間のピッチ220μmで均一に半田ボールが形成されているウェハの半田ボールが形成されている面側に本発明のシートを貼り付け、シリコンウエハの半田ボールが形成されていない面側を当該シリコンウエハ厚みが100μm厚まで研削後、粘着シートが貼り付けられている表面を目視にて観察を行い、粘着剤層と中間層の界面剥離の問題で研削水がウェハ内に浸入しているかどうか確認。研削水がウェハ内に浸入している場合は、「×」。進入していない場合、「○」。
Claims (15)
- ウェハの裏面を研削する際に、ウェハの凹凸回路パターンが形成されている表面を保護するためのウェハ裏面研削用粘着シートであって、前記粘着シートは、電離性放射線を透過し得る基材フィルムと、前記基材フィルムの一方の主面側に形成された中間層とその上に積層された粘着剤層と、粘着剤層表面をカバーし使用時に剥離除去して使用する離型性シートを含む粘着シートからなり、前記中間層がガラス転移点Tgが20℃以下であって常温で塑性又は弾性を有する中間層であって、前記粘着剤層と中間層は、これらを構成するための塗液が同時に塗工されることにより形成された粘着剤層と中間層であり、また、前記粘着シートの離型性シートを剥がして当該粘着層側をSUS−304BA板に貼り付けた場合に、電離放射線照射前のJIS Z 0237での剥離力が1.0N/10mm以上8.0N/10mm以下で、かつ、電離放射線照射後のJIS Z 0237での剥離力が1.0N/10mmより低くなることを特徴とするウェハ裏面研削用粘着シート。
- 前記粘着シートの粘着剤層厚み(ta、単位μm)と中間層厚み(tm、単位μm)とウェハの凹凸パターンが形成されているウェハ表面の突起物高さ(ha、単位μm)が式(1)および式(2)を満す請求項1記載のウェハ裏面研削用粘着シート。
ha≦(ta+tm)・・・(1)
ta<tm・・・・・(2) - 前記粘着シートの粘着剤層は、(メタ)アクリル酸エステル共重合体を含み、前記(メタ)アクリル酸エステル共重合体としては、主モノマーとコモノマーと官能基含有モノマーを含むモノマーの共重合体に、前記官能基含有モノマーの官能基と反応する置換基を有する不飽和基含有化合物を反応させることにより構成された共重合体を含む層からなる請求項1又は2のいずれか1項に記載のウェハ裏面研削用粘着シート。
- 前記中間層が、ナノインデンテーション法で荷重200mgfをかけた時の、圧子の押し込み深さが5〜15μmである請求項1〜3のいずれか1項に記載のウェハ裏面研削用粘着シート。
- 前記主モノマーが、当該モノマーの単独重合体のガラス転移点Tgが0℃以下となるモノマーであり、前記コモノマーが当該モノマーの単独重合体のガラス転移点Tgが0℃より高くなるモノマーである請求項3に記載のウェハ裏面研削用粘着シート。
- 前記主モノマーが2−エチルヘキシルアクリレート、ブチルアクリレート、エチルアクリレートから選ばれた少なくとも1種である請求項3又は5のいずれか1項に記載のウェハ裏面研削用粘着シート。
- 前記コモノマーが、スチレン、アクリロニトリル、酢酸ビニル、メチルアクリレート、メチルメタクリレートから選ばれた少なくとも1種である請求項3、5又は6のいずれか1項に記載のウェハ裏面研削用粘着シート。
- 前記官能基含有モノマーが、不飽和二重結合とともに官能基として、−COOH基、−OH基、−NR1R2基(但し、R1、R2はそれぞれ−H又は−CH3を表す)、及びグリシジル基から選ばれたいずれかの基を含有するモノマーから選ばれた少なくとも1種である請求項3、5又は6〜7のいずれか1項に記載のウェハ裏面研削用粘着シート。
- 前記官能基含有モノマーの官能基と反応する置換基を有する不飽和基含有化合物が、置換基として−NCO基を1個有する不飽和基含有化合物である請求項3、5又は6〜8のいずれか1項に記載のウェハ裏面研削用粘着シート。
- 前記粘着剤層を構成する、前記主モノマーとコモノマーと官能基含有モノマーと、前記官能基含有モノマーの官能基と反応する置換基を有する不飽和基含有化合物の使用割合が、これらの合計重量に対し、前記主モノマー50〜95重量%、前記コモノマー0〜30重量%、前記官能基含有モノマー1〜30重量%、前記官能基含有モノマーの官能基と反応する置換基を有する不飽和基含有化合物1〜30重量%である請求項3、5又は6〜9のいずれか1項に記載のウェハ裏面研削用粘着シート。
- 前記粘着剤層が、更に前記官能基含有モノマーの官能基と反応する官能基を2つ以上含有する熱架橋剤で架橋されており、前記熱架橋剤の使用割合が、前記主モノマーとコモノマーと官能基含有モノマーの共重合体に前記官能基含有モノマーの官能基と反応する置換基を有する不飽和基含有化合物を反応させて得られた共重合反応物と熱架橋剤の合計重量に対し0.001〜10重量%である請求項3、5又は6〜10のいずれか1項に記載のウェハ裏面研削用粘着シート。
- 前記官能基含有モノマーの官能基と反応する置換基を有する不飽和基含有化合物が、2−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、2−アクリロイルオキシエチルイソシアネート、1,1−ビスアクリロイルオキシメチルエチルイソシアネートからなる群から選ばれた少なくとも1種である請求項3、5又は6〜11のいずれか1項に記載のウェハ裏面研削用粘着シート。
- 前記粘着剤層と中間層を構成するための塗液を、粘着剤層側が離型性シートに接する側になるように、前記離型性シート上に塗工する工程と、塗工された粘着剤層と中間層を構成するための塗液層を乾燥又は乾燥並びに熱架橋させる工程と、前記離型性シート上に形成された粘着剤層と中間層の中間層露出面側に基材フィルムを積層する工程、必要に応じ更に熱架橋する工程を含むウェハ裏面研削用粘着シートの製造方法であって、前記粘着剤層と中間層を構成するための塗液を、前記離型性シート上に同時に塗工することを特徴とする請求項1〜12のいずれか1項に記載のウェハ裏面研削用粘着シートの製造方法。
- 前記請求項1〜12のいずれか1項に記載のウェハ裏面研削用粘着シートの離型性シートを剥離除去し、この粘着シートの粘着剤層側をウェハの凹凸回路パターンが形成されているウェハ表面に貼り合せ、ウェハ裏面を研削し、ウェハ裏面研削終了後、当該粘着シートの基材フィルム側から電離性放射線を照射して、前記粘着剤層の粘着力を低下させた後、当該粘着シートをウェハ表面から剥離させることを特徴とするウェハ裏面研削用粘着シートの使用方法。
- 前記電離性放射線の照射が、150mJ/cm2〜1000mJ/cm2である請求項14に記載のウェハ裏面研削用粘着シートの使用方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010053536A JP5583434B2 (ja) | 2010-03-10 | 2010-03-10 | ウェハ裏面研削用粘着シート、その製造方法及びその使用方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010053536A JP5583434B2 (ja) | 2010-03-10 | 2010-03-10 | ウェハ裏面研削用粘着シート、その製造方法及びその使用方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011187832A JP2011187832A (ja) | 2011-09-22 |
JP5583434B2 true JP5583434B2 (ja) | 2014-09-03 |
Family
ID=44793727
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010053536A Active JP5583434B2 (ja) | 2010-03-10 | 2010-03-10 | ウェハ裏面研削用粘着シート、その製造方法及びその使用方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5583434B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5882008B2 (ja) * | 2011-09-29 | 2016-03-09 | リンテック株式会社 | 半導体ウエハの裏面研削に使用される表面保護部材の評価方法および該方法に用いる評価装置 |
KR102065988B1 (ko) * | 2016-02-23 | 2020-01-14 | 주식회사 엘지화학 | 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름 및 그 제조 방법 |
KR102112359B1 (ko) * | 2016-02-24 | 2020-05-18 | 주식회사 엘지화학 | 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름 |
KR102077668B1 (ko) * | 2016-02-24 | 2020-02-14 | 주식회사 엘지화학 | 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름 |
KR102040263B1 (ko) * | 2016-03-21 | 2019-11-27 | 주식회사 엘지화학 | 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름 |
KR102040260B1 (ko) * | 2016-03-22 | 2019-11-27 | 주식회사 엘지화학 | 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름 및 이의 제조방법 |
KR102065986B1 (ko) * | 2016-03-23 | 2020-01-15 | 주식회사 엘지화학 | 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름 및 이의 제조방법 |
JP7119320B2 (ja) * | 2017-09-15 | 2022-08-17 | 住友ベークライト株式会社 | 仮固定用テープ |
JP6678796B1 (ja) * | 2019-04-08 | 2020-04-08 | 古河電気工業株式会社 | 電子部品用テープおよび電子部品の加工方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4413551B2 (ja) * | 2003-07-28 | 2010-02-10 | 古河電気工業株式会社 | 半導体ウエハ面保護用粘着テープ |
JP4405246B2 (ja) * | 2003-11-27 | 2010-01-27 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 半導体チップの製造方法 |
JP5318474B2 (ja) * | 2008-06-20 | 2013-10-16 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハの裏面研削方法、及びこの半導体ウエハの裏面研削方法に用いる粘着シート |
JP6085076B2 (ja) * | 2009-03-16 | 2017-02-22 | リンテック株式会社 | 粘着シートおよび半導体ウエハの加工方法、半導体チップの製造方法 |
-
2010
- 2010-03-10 JP JP2010053536A patent/JP5583434B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011187832A (ja) | 2011-09-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5583434B2 (ja) | ウェハ裏面研削用粘着シート、その製造方法及びその使用方法 | |
JP7265350B2 (ja) | 補強フィルムおよび補強フィルム付きデバイスの製造方法 | |
JP3383227B2 (ja) | 半導体ウエハの裏面研削方法 | |
TWI429724B (zh) | 偏光板用壓敏性黏著劑、具壓敏性黏著劑之偏光板及其製法 | |
JP6261115B2 (ja) | 粘着シート | |
TWI469204B (zh) | A polishing method for a semiconductor wafer, and a resin composition and a protective sheet used therefor | |
KR101023368B1 (ko) | 수지 조성물 및 그것을 이용하는 피가공 부재의 가고정 방법과 표면 보호 방법 | |
JP5282113B2 (ja) | 基材フィルムおよび該基材フィルムを備えた粘着シート | |
JP2020083996A (ja) | 粘着シートおよびその製造方法、ならびに画像表示装置の製造方法 | |
WO2016140176A1 (ja) | 半導体ウェハ表面保護用粘着テープおよび半導体ウェハの加工方法 | |
WO2019065376A1 (ja) | 補強フィルム | |
TW201805384A (zh) | 半導體加工用薄片 | |
JP5622727B2 (ja) | 粘着シート及び半導体ウエハの裏面研削方法 | |
WO2010035703A1 (ja) | 半導体部材製造方法及び粘着テープ | |
TWI811187B (zh) | 玻璃切割用黏著板片及其製造方法 | |
JP6210827B2 (ja) | 半導体加工用シート | |
EP2471882B1 (en) | Radiation-curable adhesive composition and adhesive sheet | |
JP2005263876A (ja) | 両面粘着シートおよび脆質部材の転写方法 | |
JP3330851B2 (ja) | ウエハ研削方法 | |
TW202031856A (zh) | 工件加工用片材 | |
TW202408804A (zh) | 補強膜、裝置之製造方法及補強方法 | |
TWI722093B (zh) | 玻璃切割用黏著板片及其製造方法 | |
KR101174854B1 (ko) | 방사선 박리형 점착제 조성물 및 반도체 웨이퍼 가공용 점착시트 | |
TWI770000B (zh) | 玻璃切割用黏著板片及其製造方法 | |
TW202106831A (zh) | 黏著帶 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121018 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131121 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140117 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140703 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140716 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5583434 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |