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JP5559471B2 - 放射線検出装置、放射線画像取得システム、放射線検査システム、及び放射線検出方法 - Google Patents

放射線検出装置、放射線画像取得システム、放射線検査システム、及び放射線検出方法 Download PDF

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Description

本発明は、放射線検出装置、放射線画像取得システム、放射線検査システム、及び放射線検出方法に関する。
従来から、食品や医薬品等の被検査物である対象物にX線を透過させて、その透過X線画像から対象物中の異物の有無を検査することが広く行われている。このような検査には、X線を対象物に照射するX線源と、このX線源から対象物に照射されたX線の透過画像を検出する直線状のラインセンサとを備えたX線画像の取得装置が用いられている。
ところで、エネルギ弁別機能を有しない1つのラインセンサで透過X線を検出する場合、エネルギ弁別機能を有しないことから、対象物中に含まれる異物の組成の相違(例えば、食肉検査において骨なのか肉なのか、又は軟骨、異物なのかといった違い)や厚さの相違により、検出精度が低下することがある。そこで、異なるエネルギ範囲のX線を検出する2つのラインセンサを並列に配置して、これら2つのラインセンサで検出されたX線画像から差分データ像であるサブトラクション像を取得して、対象物中に含まれる異物の組成や厚さに関係なく検出精度を向上させることが提案されている(例えば、特許文献1参照)。
特開平10−318943号公報
しかしながら、本発明者らの検討によれば、並列に配置された2つのラインセンサで検出生成された対象物のX線画像からサブトラクション像を得ようとすると、サブトラクション像において異物等を示す画像部分のエッジが不明瞭になる場合があることがわかった。そのため、2つのラインセンサを用いるだけでは、対象物中に含まれる異物の検出を精度良く行うことができない場合があった。
そこで、本発明は、かかる課題に鑑みて為されたものであり、対象物に含まれる異物等の検出精度を向上させることができる放射線検出装置、放射線画像取得システム、放射線検査システム、及び放射線検出方法を提供することを目的とする。
本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討を重ねた結果、エネルギサブトラクション像において異物等を示す画像部分のエッジが不明瞭になるのは、2つのラインセンサに挟まれる不感帯領域の存在に主として起因していることを突き止めた。この不感帯領域は、可能な範囲で小さくすることはできるものの、同一チップ上に異なる画素を設ける場合には、どうしても生じてしまう。そこで、本発明者らは、不感帯領域の幅に基づいて、2つのラインセンサによるX線の検出タイミングを調整することを行えば、2つのラインセンサによる異物検査での検出精度を向上させることができるとの知見を得て本発明を完成させるに至った。
すなわち、本発明に係る放射線検出装置は、対象物に放射線源から放射線を照射して、該対象物を透過した複数のエネルギ範囲の放射線を検出する放射線検出装置であって、対象物を透過する第1のエネルギ範囲における放射線を検出して第1放射線画像データを生成する第1検出器と、所定領域を挟んで第1検出器と並列に配置され、対象物を透過する第2のエネルギ範囲における放射線を検出して第2放射線画像データを生成する第2検出器と、第1検出器で生成される第1放射線画像データと第2検出器で生成される第2放射線画像データとが互いに対応するように、所定領域の幅に基づいて、少なくとも第2検出器の検出タイミングを制御するタイミング制御部と、を備える。
また、本発明に係る放射線検出方法は、対象物に放射線を照射する放射線源と、第1のエネルギ範囲における放射線を検出する第1検出器と、所定領域を挟んで第1検出器と並列して配置され、第2のエネルギ範囲における放射線を検出する第2検出器と、第1検出器及び第2検出器での放射線の検出タイミングを制御するタイミング制御部とを備えた放射線検出装置における放射線検出方法であって、放射線源が対象物に放射線を照射する照射工程と、照射工程で照射されて対象物を透過した第1のエネルギ範囲における放射線を第1検出器が検出して第1放射線画像データを生成する第1検出工程と、照射工程で照射されて対象物を透過した第2のエネルギ範囲における放射線を第2検出器が検出して第2放射線画像データを生成する第2検出工程と、第1検出工程で生成される第1放射線画像データと第2検出工程で生成される第2放射線画像データとが互いに対応するように、所定領域の幅に基づいて、少なくとも第2検出工程での検出タイミングをタイミング制御部が制御するタイミング制御工程と、を含む。
この放射線検出装置及び放射線検出方法では、タイミング制御部が、第1検出器で生成される放射線画像データと第2検出器で生成される放射線画像データとが互いに対応するように、所定領域の幅に基づいて、少なくとも第2検出器の検出タイミングを制御するようになっている。これにより、所定領域の存在によって第1検出器での検出タイミングに対してズレ(遅延等)が生じていた第2検出器での検出タイミングが調整され、第1検出器で生成される放射線画像データと第2検出器で生成される放射線画像データとが互いに対応するようになる。そして、互いに対応した2つの放射線画像データから得られるサブトラクション像では、不明瞭なエッジ部分が低減される。その結果、対象物に含まれる異物等の検出精度を向上させることができる。
また、サブトラクション像を生成する際、一般に、不明瞭なエッジ部分を画像処理で低減させることができる。しかし、高速(例えば分速80m)で搬送される対象物に含まれる異物を検出する際に不明瞭なエッジ部分の低減を画像処理で行おうとすると、画像処理の処理速度が高速な搬送速度に対応しづらい場合がある。それに対し、上記の放射線検出装置及び放射線検出方法によれば、放射線画像の検出タイミングを制御して、サブトラクション像から不明瞭なエッジ部分を低減させているため、対象物の搬送速度が高速になった場合でも不明瞭なエッジ部分が低減されたサブトラクション像を迅速に生成することができる。その結果、高速な異物検査であっても、対象物に含まれる異物等の検出精度を向上させることができる。
第1検出器は、第1放射線画像データを連続した分割画像データで生成する第1ラインセンサであり、第2検出器は、第2放射線画像データを連続した分割画像データで生成する第2ラインセンサであり、タイミング制御部は、第1ラインセンサによる分割画像データの対象物での検出範囲と第2ラインセンサによる分割画像データの対象物での検出範囲とが一致するように、少なくとも第2ラインセンサの検出タイミングを所定領域の幅に基づいて遅延制御することが好適である。このように分割画像データで示される対象物の検出範囲が同じになるように第2ラインセンサの検出タイミングを遅延制御することにより、サブトラクション像における不明瞭なエッジ部分を確実に低減することができる。
所定領域の幅は、第1検出器又は第2検出器の短手方向に沿った幅であって、第1検出器又は第2検出器において放射線を感知する感知幅よりも小さいことが好適である。所定領域の幅が狭いことにより、第1検出器又は第2検出器で生成される放射線画像に基づくサブトラクション画像における幾何学的なボケを防止することができる。
本発明に係る放射線画像取得システムは、上記した放射線検出装置と、所定領域の幅に基づいて検出タイミングを算出するタイミング算出部とを備えるようにしてもよい。タイミング制御部は、このタイミング算出部で算出された検出タイミングを用いて、第2検出器の検出タイミング等を制御して、不明瞭なエッジ部分が低減されたサブトラクション像を生成させることができる。
タイミング制御部で互いに対応するように制御されて第1検出器で生成された放射線画像データと第2検出器で生成された放射線画像データとを合成して合成画像を生成する合成画像生成部と、を備えるようにしてもよい。このような合成画像生成部により、不明瞭なエッジ部分が低減されたサブトラクション像を得ることができる。
本発明に係る放射線検査システムは、対象物に放射線源から放射線を照射し、該対象物を透過した複数のエネルギ範囲の放射線を検出して該対象物を検査する放射線検査システムであって、放射線源として放射線を対象物に照射する放射線照射器と、対象物を透過する第1のエネルギ範囲における放射線を検出して第1放射線画像データを生成する第1検出器と、所定領域を挟んで第1検出器と並列に配置され、対象物を透過する第2のエネルギ範囲における放射線を検出して第2放射線画像データを生成する第2検出器と、放射線照射器による放射線の照射方向と交差する方向に対象物を搬送する搬送部と、搬送部により搬送される対象物を透過する放射線を第1検出器及び第2検出器で検出する際に第1検出器で生成される第1放射線画像データと第2検出器で生成される第2放射線画像データとが互いに対応するように、所定領域の幅と搬送部による対象物の搬送速度とに基づいて、少なくとも第2検出器の検出タイミングを制御するタイミング制御部と、タイミング制御部で互いに対応するように制御されて第1検出器で生成された第1放射線画像データと第2検出器で生成された第2放射線画像データとを合成して合成画像を生成する合成画像生成部と、合成画像生成部で生成された合成画像を出力する合成画像出力部と、を備える。このような放射線検査システムによれば、対象物に含まれる異物の検査や手荷物検査等を精度よく行うことができる。
タイミング制御部は、上記の所定領域の幅と搬送速度とに加え、放射線照射器及び対象物間の距離と、放射線照射器及び第1検出器又は第2検出器間の距離との比である拡大率とに基づいて、少なくとも第2検出器の検出タイミングを制御することが好適である。拡大率を含めた制御を行うことにより、対象物に含まれる異物の検査や手荷物検査等を一層精度よく行うことができる。
本発明によれば、対象物に含まれる異物等の検出精度を向上させることができる。
以下、図面を参照しつつ本発明に係るX線画像取得システムの好適な実施形態について説明する。なお、図面の説明においては同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
図1は、本実施形態に係るX線画像取得システムの斜視図である。また、図2は、本実施形態に係るX線画像取得システムの概略構成図である。図1及び図2に示されるように、X線画像取得システム(放射線画像取得システム、放射線検査システム)1は、対象物SにX線源(放射線源)からX線(放射線)を照射し、照射されたX線のうち対象物Sを透過した透過X線を複数のエネルギ範囲で検出する装置である。X線画像取得システム1は、透過X線画像を用いて対象物Sに含まれる異物検出や手荷物検査等を行う。このようなX線画像取得システム1は、ベルトコンベア(搬送部)10、X線照射器(放射線照射器)20、低エネルギ画像取得部30、高エネルギ画像取得部40、タイミング制御部50、タイミング算出部60及び画像処理装置(合成画像生成部、合成画像出力部)70を備えている。低エネルギ画像取得部30、高エネルギ画像取得部40及びタイミング制御部50からデュアル画像取得装置(放射線検出装置)80が構成される。
ベルトコンベア10は、図1に示すように、対象物Sが載置されるベルト部12を備える。ベルトコンベア10は、ベルト部12を搬送方向A(図1の左側の上流側から図1の右側の下流側)に移動させることで、対象物Sを所定の搬送速度で搬送方向Aに搬送する。対象物Sの搬送速度は、例えば48m/分である。ベルトコンベア10は、必要に応じて、ベルトコンベア制御部14により、例えば24m/分や96m/分といった搬送速度に速度を変更することができる。また、ベルトコンベア制御部14は、ベルト部12の高さ位置を変更することができる。ベルト部12の高さ位置を変更することで、X線照射器20と対象物Sとの距離(後述する「FOD」に相当)を変更させることができる。この変更により、低エネルギ画像取得部30及び高エネルギ画像取得部40で取得されるX線透過像の解像度を変更させることが可能となる。なお、ベルトコンベア10で搬送される対象物Sとしては、例えば、食肉等の食品やタイヤなどのゴム製品、セキュリティ・安全のための手荷物検査や貨物検査、その他に樹脂製品や金属製品、鉱物など資源材料、分別や資源回収(リサイクル)のための廃棄物、電子部品等など広くあげることができる。
X線照射器20は、X線源としてX線を対象物Sに照射する装置である。X線照射器20は、点光源であり、一定の照射方向に所定の角度範囲でX線を拡散させて照射する。X線照射器20は、X線の照射方向がベルト部12に向けられると共に拡散するX線が対象物Sの幅方向(搬送方向Aと交差する方向)全体に及ぶように、ベルト部12から所定の距離を離れてベルト部12の上方に配置される。また、X線照射器20は、対象物Sの長さ方向(搬送方向Aと平行な方向)においては、長さ方向における所定の分割範囲が照射範囲とされ、対象物Sがベルトコンベア10で搬送方向Aへ搬送されることにより、対象物Sの長さ方向全体に対してX線が照射されるようになっている。
低エネルギ画像取得部30は、低エネルギ検出器(第1検出器)32と低エネルギ画像補正部34と備えている。
低エネルギ検出器32は、X線照射器20から照射されたX線のうち対象物Sを透過した低エネルギ範囲(第1のエネルギ範囲)のX線を検出して、低エネルギ画像データ(第1放射線画像データ)を生成する。低エネルギ検出器32は、例えば、対象物Sの幅と同等以上の長さを備えた直線状のラインセンサからなり、X線の検出面がX線照射器20に対向した状態で搬送方向Aと直交するようにベルト部12の上流側の下方に配置される。
低エネルギ画像補正部34は、低エネルギ検出器32で生成された低エネルギ画像データを増幅及び補正する部分である。低エネルギ画像補正部34は、低エネルギ画像データを増幅するアンプ34a、アンプ34aで増幅された低エネルギ画像データをA/D変換するA/D変換部34b、A/D変換部34bで変換された低エネルギ画像データに対して所定の補正処理を行う補正回路34c、補正回路34cで補正された画像データを外部出力する出力インターフェイス34dを備えている。
高エネルギ画像取得部40は、高エネルギ検出器(第2検出器)42と高エネルギ画像補正部44と備えている。
高エネルギ検出器42は、X線照射器20から照射されたX線のうち対象物Sを透過した高エネルギ範囲(第2のエネルギ範囲)のX線を検出して、高エネルギ画像データ(第2放射線画像データ)を生成する。高エネルギ検出器42は、例えば、対象物Sの幅と同等以上の長さを備えた直線状のラインセンサからなり、X線の検出面がX線照射器20に対向した状態で搬送方向Aと直交するようにベルト部12の下流側の下方に配置される。なお、低エネルギ検出器32で検出される低エネルギ範囲と高エネルギ検出器42で検出される高エネルギ範囲とは、明確に区別されるものではなく、エネルギ範囲がある程度、重なるようになっている。
高エネルギ画像補正部44は、高エネルギ検出器42で生成された高エネルギ画像データを増幅及び補正する部分である。高エネルギ画像補正部44は、高エネルギ画像データを増幅するアンプ44a、アンプ44aで増幅された高エネルギ画像データをA/D変換するA/D変換部44b、A/D変換部44bで変換された高エネルギ画像データに対して所定の補正処理を行う補正回路44c、補正回路44cで補正された画像データを外部出力する出力インターフェイス44dを備えている。
ここで、低エネルギ検出器32及び高エネルギ検出器42について詳細に説明する。図1及び図3に示すように、低エネルギ検出器32は、搬送方向Aに沿った感知幅がLWのラインセンサである。また、高エネルギ検出器42は、搬送方向Aに沿った感知幅がHWのラインセンサである。この感知幅LWと感知幅HWとは、本実施形態では、同一幅となっており、例えば0.8mmである。そして、このような感知幅LWを有する低エネルギ検出器32と感知幅HWを有する高エネルギ検出器42とは、搬送方向Aすなわちラインセンサである各検出器の短手方向に沿って不感帯幅NWを有する不感帯領域(所定の領域)82を挟んで並列にベース84上に配置固定され、半導体検出器であるデュアルエナジセンサ86を構成する。
このデュアルエナジセンサ86では、低エネルギ画像と高エネルギ画像とにおける視差(X線源からのX線の入射経路の差)をできるだけ小さくするため、両検出器32,42間の距離ができるだけ狭くなるように設定されている。このため、不感帯領域82の不感帯幅NWは、各検出器32,42での電子が他方の検出器に流れ込まない程度の最小限の厚みを備えて、極力、狭くなるように設定される。このような不感帯幅NWは、本実施形態では、例えば0.4mmであり、各検出器32,42の感知幅LW,HW(0.8mm)より狭くなっている。
なお、デュアルエナジセンサ86を構成する低エネルギ検出器32と高エネルギ検出器42としては、例えば、高エネルギセンサ上に低エネルギカット用のフィルタを配置したエネルギ弁別機能を備えたものを用いてもよい。また、低エネルギ範囲のX線を可視光に変換するシンチレータや高エネルギ範囲のX線を可視光に変換するシンチレータを用いて、両検出器32,42に異なる波長感度を持たせて、異なるエネルギ範囲を検出できるようにしたものでもよい。なお、異なる波長感度を持つシンチレータ上にフィルタを配置してもよい。更に、CdTe(テルル化カドミウム)などの直接変換方式によるエネルギ弁別機能を備えたものでもよい。
タイミング制御部50は、低エネルギ検出器32での透過X線の検出タイミングと高エネルギ検出器42での透過X線の検出タイミングとを制御するものである。タイミング制御部50は、低エネルギ検出器32に対しては、図7(a)に示されるような所定周期の低エネルギセンサ用制御パルスを出力する。また、タイミング制御部50は、高エネルギ検出器42に対しては、低エネルギセンサ用制御パルスと同周期であってパルスの立ち上がり箇所が所定時間T(以下、「遅延時間T」と記す場合ある)遅延する高エネルギセンサ用制御パルス信号を出力する。このような制御パルスが入力されると、各検出器32,42は、各制御パルスの1周期単位で受光する透過X線を各周期が終了する度に画像データとして出力する。
この遅延時間Tは、図5に示すような所定周期の制御パルス信号が低エネルギ検出器32と高エネルギ検出器42とに同時に入力された場合に、低エネルギ検出器32で検出及び生成される低エネルギ画像データと高エネルギ検出器42で検出及び生成される高エネルギ画像データとの間で発生する画像ズレ分に相当するものである。すなわち、遅延時間Tは、デュアルエナジセンサ86における不感帯領域82の不感帯幅NWや、この不感帯領域82を対象物Sが通過する速度(つまり搬送速度M)などによって決まる調整時間である。
タイミング制御部50がこの遅延時間Tを含む制御パルス信号を生成する場合には、PLL(Phase Locked Loop:位相同期回路)等を用いて図7(b)に示されるタイミング制御用の高周波信号を生成する。このような高周波信号としては、例えば、エネルギ検出器32,42などにおいてセンサ駆動に要するピクセルクロックが200kHz程度で駆動していた場合には、その100倍程度の高周波である20MHz以上の信号を用いると細やかに制御できる。センサ駆動のピクセルクロックが1MHz程度の場合には同様に100MHz以上の信号を用いれば細やかな制御ができる。高周波信号の周波数が高いほど、搬送速度Mやピクセルクロック等の変化に対して柔軟に対応することができ、きめ細やかな制御が行える。なお、PLLに代えて、遅延信号用の高周波発振器を用いて遅延制御パルス信号を生成するようにしてもよい。
タイミング制御部50は、このようなPLL等を用いて生成された高周波信号から遅延時間Tを含む制御パルス信号を生成する。そして、タイミング制御部50は、遅延時間Tに基づいて低エネルギ検出器32や高エネルギ検出器42での透過X線を検出するタイミングを制御して、低エネルギ画像データと高エネルギ画像データとがそれぞれ対応するようにして、画像ずれを低減させる。
タイミング算出部60は、タイミング制御部50で用いる検出タイミングである遅延時間Tを算出するものである。タイミング算出部60は、デュアルエナジセンサ86における不感帯領域82の不感帯幅NWやこの不感帯領域82を対象物Sが通過する速度(つまり搬送速度M)に基づき、遅延時間Tを下記式(1)により算出する。なお、本実施形態では説明を容易にするため、図2に示すFOD(Focus Object Distance:線源物体間距離)と、X線照射器20と各検出器32,42との距離であるFDD(FocusDetector Distance:線源センサ間距離)とが等しくて、X線透過像の拡大がない場合(すなわち拡大率Rが1の場合)を例にとって説明するが、拡大率Rはこれに限定されない。
T=NW/M・・・(1)
式(1)により、低エネルギ検出器32の検出タイミングに対する高エネルギ検出器42の検出タイミングの遅延時間Tが算出される。そして、タイミング算出部60は、算出された遅延時間Tを、検出タイミングとしてタイミング制御部50に出力する。なお、不感帯幅NWや搬送速度Mは、入力部等を介してタイミング算出部60に入力される。
画像処理装置70は、低エネルギ検出器32で検出及び生成された低エネルギ画像データと高エネルギ検出器42で検出及び生成された高エネルギ画像データとの差分データを求める演算処理を行い、合成画像であるエネルギサブトラクション像を生成する装置である。画像処理装置70に入力される両エネルギ画像データは、タイミング制御部50により、互いの画像データが対応するように検出タイミングが制御されている。画像処理装置70は、演算処理により生成したエネルギサブトラクション像をディスプレイ等に出力表示する。この出力表示により、対象物Sに含まれる異物等を目視で確認することができる。なお、エネルギサブトラクション像を出力表示せずに、データ出力のみを行って画像データ上での検出処理により画像データから直接、対象物Sに含まれる異物等を検出するようにしてもよい。
ここで、タイミング制御部50で用いられる検出タイミングの遅延時間Tの算出方法と作用について、対象物S(図4参照)の透過X線画像を取得して、対象物Sに含まれる異物Oを検出する場合を例として説明する。説明に用いる対象物Sは、搬送方向Aに沿った方向の長さが4.0mmであり、各検出器32,42の感知幅LW,HW(以下、「画素ピッチ」ともいう)よりも小さい異物O(長さOWが0.6mm)が所定の位置に含まれるものを想定する。各検出器32,42の感知幅LW,HWは、共に0.8mmであり、長さ4.0mmの対象物S全体の幾何学的に縮小のない形状、すなわち0.8mmの検出幅で0.8mm以下の長さを検査する透過X線画像を取得するには、5つ以上の分割画像データがそれぞれ必要となる。また、ベルトコンベア10の搬送速度は、0.8mm/ミリ秒(48m/分)とする。なお、説明を容易にするため、対象物Sの厚みは、厚みによるぼけが生じない程度の薄さとし、また、上述したように、図2に示すFODとFDDとが等しくX線透過像の拡大がないもの(拡大率Rが1)とする。
まず、比較例として、検出タイミングの遅延時間Tを用いずに対象物Sの放射線画像を取得する場合について、図5及び図6を用いて説明する。この場合、搬送速度0.8mm/ミリ秒で搬送方向Aに搬送される対象物SのX線画像を取得するために、タイミング制御部50は、図5に示すように、低エネルギ検出器32と高エネルギ検出器42との検出タイミングが同じである同周期の制御パルスを、低エネルギ検出器32と高エネルギ検出器42とに同時に出力して、各検出器32,42で0.8mm毎の分割画像データを取得する。
図6(a)のラインPに対応する低エネルギ検出器32の画素が出力する低エネルギ出力を図6(d)に示す。同様に、図6(a)のラインPに対応する高エネルギ検出器42の画素が出力する高エネルギ出力を図6(e)に示す。対象物Sの前方に位置する第1の分割範囲S1(最初の0.8mm分)が低エネルギ検出器32の撮像領域である検出面上部を通過する際、低エネルギ検出器32は、低エネルギ範囲における対象物Sの第1の分割範囲S1を撮像して、図6(b)に示すように、まず、第1の分割画像データS1を生成する。その後、対象物Sは、0.8mm/ミリ秒の搬送速度で移動し、1ミリ秒後には、対象物Sの第1の分割範囲S1のうち、先端の0.4mmに相当する部分が高エネルギ検出器42の撮像領域である検出面上部に、残りの0.4mmに相当する部分が不感帯領域82の上部に位置する。この比較例では、同じタイミングの制御パルスで両エネルギ検出器32,42でのX線検出が制御されているため、上述したように、対象物Sの一部が不感帯領域82の上部に位置した状態で、高エネルギ検出器42は、対象物Sの第1の分割範囲S1(第1分割画像データS1)に相当する第1分割画像データS1を生成する。なお、高エネルギ検出器42で第1分割画像データS1を生成するのと同時に、低エネルギ検出器32は、第1の分割範囲S1に続く第2の分割範囲Sの分割画像データS2を生成する。
低エネルギ検出器32で生成された第1の分割画像データS1と、高エネルギ検出器42で生成された第1の分割画像データS1との間には、不感帯領域82の不感帯幅NW及びその不感帯領域を対象物Sが移動する速度(つまり搬送速度M)とに基づくズレが生じている。そして、同周期で同時に出力される制御パルス信号で制御される低エネルギ検出器32と高エネルギ検出器42とは、このズレを維持したまま、透過X線を連続して検出し、残りの分割画像データを生成する。その結果、対象物Sからの透過X線を低エネルギ範囲で検出する低エネルギ検出器32は、図6(b)に示すような低エネルギ画像のための分割画像データ(S1,S2,S3,S4,S5の5つの分割画像データ)を生成する。一方、対象物Sからの透過X線を高エネルギ範囲で検出する高エネルギ検出器42は、図6(c)に示すような高エネルギ画像のための分割画像データ(S1,S2,S3,S4,S5,S6H、の6つの分割画像データ)を生成する。
ここで、図6(b)に示される分割画像データと図6(c)に示される分割画像データとについて比較検討すると、不感帯幅NW及び搬送速度Mに基づくズレにより、対象物Sを基準とした両分割画像データ間での対応が取られていない。そのため、例えば、異物O部分のデータを最も多く含む箇所は、低エネルギ検出器32による低エネルギ画像では、分割画像データS4といった1つの画像データであるのに対し、高エネルギ検出器42による高エネルギ画像では、図6(c)に示すように、分割画像データS4とS5の2つの分割画像データにまたがっている。そして、この低エネルギ画像に対応する低エネルギ出力は、図6(d)に示すように、分割画像S4に対応する一画素ピッチのみで検出値が顕著に変化し、異物Oの含有位置を示すようになっているのに対し、高エネルギ画像に対応する高エネルギ出力は、図6(e)に示すように、分割画像データS4とS5とに対応する2画素ピッチで検出値がやや変化し(例えば低エネルギ出力での検出値変化の半分程度)、異物Oの含有位置を大まかに示すようになっている。その結果、検出値の変化箇所及び変化量が、両エネルギ出力において異なってしまっている。
画像処理装置70は、このように検出値の変化箇所及び変化量が異なる検出値データ(図6(d)及び(e)参照)に基づいてサブトラクション像を得ようとすると、異物Oに起因する検出値の変化箇所と変化量とが不明瞭となり、対象物Sにおける異物Oの位置が精度よく示されたサブトラクション像を得ることができなくなる。また、各検出値データに対応する分割画像データがそれぞれずれていることにより、図6(f)に示す各エッジ部分の輝度の立ち上がり箇所が不鮮明ともなる。その結果、対象物Sにおける異物Oの位置が精度よく示されたサブトラクション像を得ることが一層難しくなってしまう。このように、低エネルギ検出器32での検出タイミングと高エネルギ検出器42での検出タイミングとを精度良く制御しないと、上述したようなズレやボケにより、異物検知の精度が低下する場合がある。
次に、このようなズレやボケの発生を防止するために、検出タイミングの遅延時間Tを用いて対象物Sの低エネルギ画像と高エネルギ画像とが対応するように両エネルギ画像を取得する場合について、図7及び図8を用いて説明する。
この場合、搬送速度0.8mm/ミリ秒で搬送方向Aに搬送される対象物SのX線画像を取得するために、タイミング制御部50は、図7に示すように、低エネルギ検出器32での検出タイミングに対して高エネルギ検出器42の検出タイミングが所定時間T遅延する同周期の制御パルスを、低エネルギ検出器32と高エネルギ検出器42とに出力して、各検出器32,42で0.8mm毎の分割画像データを取得する。
すなわち、対象物Sの前方の第1の分割範囲S1(最初の0.8mm分)が低エネルギ検出器32の撮像領域である検出面上部を通過する際、低エネルギ検出器32は、低エネルギ範囲における対象物Sの第1の分割範囲S1を撮像して、図8(b)に示すように、まず、第1の分割画像データS1を生成する。その後、対象物Sは、0.8mm/ミリ秒の搬送速度で移動し、1ミリ秒後には、対象物Sの第1の分割範囲S1のうち先端の0.4mmに相当する部分が高エネルギ検出器42の撮像領域である検出面上部に、残りの0.4mmに相当する部分が不感帯領域82の上部に位置する。遅延時間Tを用いる本実施形態では、対象物Sの前方の所定の分割位置が不感帯領域82の上部に位置しないように対象物Sを0.4mm更に移動させるまでの時間、高エネルギ検出器42でのX線検出が遅延される。この遅延時間Tは、上述した条件では、式(1)から、0.5ミリ秒として算出される。
高エネルギ検出器42は、遅延時間Tが0.5ミリ秒とされた高エネルギセンサ用制御パルス信号により、対象物Sの第1の分割範囲S1が不感帯領域82を過ぎた状態、つまり対象物Sの第1の分割範囲S1すべてが高エネルギ検出器42の検出面上部に達した際に、対象物Sの第1の分割範囲S1に相当する第1の分割画像データS1を取得する。なお、高エネルギ検出器42で第1の分割画像データS1を生成する前(遅延時間Tが経過する前)に、低エネルギ検出器32は、第1の分割画像データS1に続く第2の分割画像データS2を生成する。
低エネルギ検出器32で生成された第1の分割画像データS1と、高エネルギ検出器42で生成された第1の分割画像データS1との間には、不感帯領域82の不感帯幅NW及びその不感帯領域82を対象物Sが移動する速度(つまり搬送速度M)とに基づくズレがなく、図8(b)及び(c)に示すように、両画像データが対応するようになっている。そして、不感帯幅NW等に基づく遅延時間Tを考慮して同周期で出力される制御パルス信号で制御される低エネルギ検出器32と高エネルギ検出器42とは、両画像データが対応したまま、透過X線を連続して検出し、残りの分割画像データを生成する。その結果、対象物Sからの透過X線を低エネルギ範囲で検出する低エネルギ検出器32は、図8(b)に示すような低エネルギ画像のための分割画像データ(S1,S2,S3,S4,S5の5つの分割画像データ)を生成し、対象物Sからの透過X線を高エネルギ範囲で検出する高エネルギ検出器42は、図8(c)に示すような高エネルギ画像のための分割画像データ(S1,S2,S3,S4,S5の5つの分割画像データ)を生成する。そして、両画像データは、対象物Sでの画像範囲がそれぞれ対応するようになっている。
ここで、図8(b)に示される分割画像データと図8(c)に示される分割画像データとについて比較検討すると、不感帯幅NW及び搬送速度Mに基づく遅延時間Tにより、対象物Sを基準とした両分割画像データ間での対応が取られている。そのため、例えば、異物O部分のデータを最も多く含む箇所は、低エネルギ検出器32による低エネルギ画像では、分割画像データS4といった1つの画像データであり、高エネルギ検出器42による低エネルギ画像でも分割画像データS4といった1つの画像データである。そして、低エネルギ画像に対応する低エネルギ出力は、図8(d)に示すように、分割画像S4に対応する一画素ピッチのみで検出値が顕著に変化し、異物Oの含有位置を示すようになっており、また、高エネルギ画像に対応する高エネルギ出力も、図8(e)に示すように、分割画像データS4に対応する一画素ピッチのみで検出値が顕著に変化し、異物Oの含有位置を示すようになっている。その結果、検出値の変化箇所及び変化量が、両エネルギ出力において一致するようになっている。なお、異物Oは必ずしも1つの分割画像に含まれている必要はなく、低エネルギ画像での異物Oが含まれる分割画像と高エネルギ画像での異物Oが含まれる分割画像とが一致していればよい。
画像処理装置70は、このように検出値の変化箇所及び変化量が一致する検出値データ(図8(d)及び(e)参照)に基づいてサブトラクション像を得ようとすると、異物Oに起因する検出値の変化箇所と変化量とが明瞭となり、対象物Sにおける異物Oの位置が精度よく示されたサブトラクション像を得ることができる。また、各検出値データに対応する分割画像データがそれぞれ対応していることにより、図8(f)に示す各エッジ部分の輝度の立ち上がり箇所が鮮明ともなる。その結果、対象物Sにおける異物Oの位置が一層精度よく示されたサブトラクション像を得ることができる。このように、低エネルギ検出器32での検出タイミングと高エネルギ検出器42での検出タイミングとが、不感帯幅NW及び搬送速度Mに基づく遅延時間Tにより、精度良く制御されていることにより、上述したようなズレやボケによる異物検知の精度の低下を防止でき、精度よい異物の検出が可能となる。
以上説明したように、このX線画像取得システム1では、タイミング制御部50が、低エネルギ検出器32で生成される低エネルギ画像データと高エネルギ検出器42で生成される高エネルギ画像データとが互いに対応するように、不感帯領域82の不感帯幅NWと搬送速度Mとに基づいて、少なくとも高エネルギ検出器42の検出タイミングが遅延するように制御している。これにより、不感帯領域82の存在によって低エネルギ検出器32での検出タイミングに対してズレ(遅延等)が生じていた高エネルギ検出器42での検出タイミングが調整され、低エネルギ検出器32で生成される低エネルギ画像データと高エネルギ検出器42で生成される高エネルギ画像データとが互いに対応するようになる。そして、互いに対応した2つのエネルギ画像データから得られるサブトラクション像では、異物を示す検出値の変化が明瞭となると共に不明瞭なエッジ部分が低減される。その結果、対象物Sに含まれる異物O等の検出精度を向上させることができる。
また、上記実施形態では、不感帯幅NWと搬送速度Mとに基づいて検出タイミングを算出するタイミング算出部60を備えている。タイミング制御部50は、このタイミング算出部60で算出された検出タイミングを用いて、低エネルギ検出器の検出タイミング等を制御して、不明瞭なエッジ部分が低減されたサブトラクション像を生成させることができる。
低エネルギ検出器32は、低エネルギ画像データを連続した分割画像データで生成するラインセンサであり、高エネルギ検出器42は、高エネルギ画像データを連続した分割画像データで生成するラインセンサであり、タイミング制御部50は、低エネルギ検出器32に係るラインセンサによる分割画像データに示される対象物Sでの検出範囲と高エネルギ検出器42に係るラインセンサによる分割画像データで示される対象物Sでの検出範囲とが一致するように、少なくとも高エネルギ検出器42のラインセンサの検出タイミングを不感帯幅NWと搬送速度Mとに基づいて遅延制御するようになっている。このように分割画像データで示される対象物Sの検出範囲が一致するように高エネルギ検出器42のラインセンサの検出タイミングを遅延制御することにより、サブトラクション像において、異物を示す検出値の変化が明瞭となると共に不明瞭なエッジ部分が低減される。
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態では、図2に示すFODとFDDとが等しくて、透過X線画像の拡大がない場合で説明したが、本発明は、FODとFDDとが異なり拡大が生じている場合にも適用することができる。例えば、FOD:FDD=1:2の場合には拡大率Rが2倍となり、X線透過画像も2倍に拡大される。例えば、搬送速度Mが0.4mm/ミリ秒とすると、各検出器32,42上の画像は、0.8mm/ミリ秒に等しい速度で投影されることになる。このような拡大率を考慮する場合の遅延時間Tは、式(1)に代えて、下記の式(2)を用いて算出される。
T=NW/(M×R)・・・(2)
なお、この拡大率Rは、X線画像取得システム1における記憶装置(不図示)等からタイミング算出部60に入力される。
また、上記実施形態では、対象物Sを厚みのほとんどないものとして説明したが、本発明は、対象物Sが例えば図9に示すように、所定の厚みを有する場合にも適用することができる。この場合には、対象物Sの底面部分の高さを基準としてFODを計算して拡大率Rを求め、式(2)等により遅延時間Tを算出する。そして、対象物Sを上記実施形態と同様にベルトコンベア10で搬送して、まず、図9(a)に示されるように、対象物Sの領域R1における低エネルギ画像を低エネルギ検出器32で検出して、低エネルギ画像データを生成する。その後、遅延時間Tに応じて対象物Sが搬送方向Aに移動し、図9(b)に示されるように、対象物Sの領域R2における高エネルギ画像を高エネルギ検出器42で検出し、高エネルギ画像データを生成する。この領域R1と領域R2とは、対象物Sの図示下面における照射下面R1a,R2aが略一致しており、領域R1における低エネルギ画像と領域R2における高エネルギ画像とには、図10に示されるように、共有領域R3に相当する部分のX線透過データが含まれるようになっている。この共有領域R3が大きいほど、両エネルギ画像間でのずれが少なくなり、対象物Sに含まれる異物Oの検出精度を向上させることができる。
このように対象物Sが厚みを有する場合として、例えば、対象物Sの厚みが100mm、X線照射器20と各検出器32,42との距離が600mm、検出器32,42と対象物S(下面)との距離が10mm、X線照射器20と対象物S(上面)との距離が490mm、各検出器32,42の感知幅LW,HWが0.8mm、不感帯領域82の不感帯幅NWが0.4mmの場合について説明する。なお、X線照射器20は、両検出器32,42の間の不感帯領域82の中央部の上方に位置するように配置されている。この場合、0.8mmの感知幅に照射される透過X線は、検出器32,42からX線照射器20側に10mm寄った位置(照射下面R1a,R2a)では約0.787mmの幅であり、検出器32,42からX線照射器20側に110mm寄った位置(照射上面R1b,R2b)では約0.653mmの幅である。そして、この約0.787mmの幅である照射下面R1aとR2aとを一致させることにより、低エネルギ側と高エネルギ側との照射範囲の重なり(共有領域R3)は、約70%となる。なお、図11に示されるように、領域R1の照射下面R1aと領域R2の照射下面R2aとが完全に一致していない場合(例えば、上記例において、0.2mm相当ずれた場合)には、その共有部分R3が図10に示す場合に比べて少なくなり、低エネルギ側と高エネルギ側との照射範囲の重なりは、例えば約40%となる。この場合、両エネルギ画像間でのズレが大きくなり、対象物Sに含まれる異物の検出精度が低下する場合がある。
また、上記実施形態では、低エネルギ画像補正部34の出力インターフェイス34dと高エネルギ画像補正部44の出力インターフェイス44dとから、低エネルギ画像及び高エネルギ画像を別々に画像処理装置70に出力しているが、図12に示すように、両エネルギ画像の出力を共通の出力インターフェイス36aから画像処理装置70に出力するようにしてもよい。また、上記実施形態では、搬送方向Aの上流側に低エネルギ検出器32を、下流側に高エネルギ検出器42を備える構成としたが、搬送方向Aの上流側に高エネルギ検出器42を、下流側に低エネルギ検出器32を備えるようにしてもよい。更に、上記実施形態では、高エネルギ検出器42の検出タイミングを所定時間T遅延させるようにしたが、逆に低エネルギ検出器32の検出タイミングを所定時間T早めるようにしてもよいし、低エネルギ検出器32の検出タイミング32の検出タイミングを早めると共に高エネルギ検出器42の検出タイミングを遅延させ、両検出タイミングを所定時間Tずらすようにしてもよい。また、上記実施形態では、低エネルギと高エネルギとの2つの範囲での検出タイミングを制御していたが、3つ以上の範囲での検出タイミングを制御するようにしてももちろんよい。
また、上記実施形態では、低エネルギの波長範囲と高エネルギ波長範囲とがある程度の重なりを有している場合について説明したが、低エネルギの波長範囲と高エネルギの波長範囲との一部が重なっていなくてもよい。また、上記実施形態では、1チップ上に2つのラインセンサを設けた例で説明したが、2つの検出器32,42は必ずしも1チップ上に設けられている必要はなく、2つの独立した検出器が並列に配置されて不感帯領域の幅が広くなっていてもよい。更に、本実施形態では、X線源として点光源を用いたが、ライン状のX線源を用いても、もちろんよい。なお、上記実施形態では、対象物Sからの異物Oの検出にX線画像取得システム1を用いているが、手荷物検査等にX線画像取得システム1を用いてもよい。
本実施形態に係るX線画像取得システムの斜視図である。 本実施形態に係るX線画像取得システムの概略構成図である。 本実施形態に係るデュアルエナジセンサの側面図である。 異物が含まれる対象物を示す図である。 比較例に係るX線画像取得システムの各検出器の制御パルス信号を示す図である。 比較例に係るX線画像取得システムで生成される各エネルギセンサ画像と各エネルギ出力を示す図である。 (a)は、本実施形態に係るX線画像取得システムの各検出器の制御パルス信号を示す図であり、(b)は、制御パルス信号を生成するための高周波信号を示す図である。 本実施形態に係るX線画像取得システムで生成される各エネルギセンサ画像と各エネルギ出力を示す図である。 対象物Sが厚みを有する場合の照射領域を示す図であり、(a)は、低エネルギ検出器で検出される領域を示す図であり、(b)は、高エネルギ検出器で検出される領域を示す図である。 図9で示す検出領域が一致した場合を示す図である。 図9で示す検出領域が一致していない場合を示す図である。 エネルギ画像補正部の別の実施形態を示す図である。
符号の説明
1…X線画像取得システム、10…ベルトコンベア、20…X線照射器、30…低エネルギ画像取得部、32…低エネルギ検出器、34…低エネルギ画像補正部、40…高エネルギ画像取得部、42…高エネルギ検出器、44…高エネルギ画像補正部、50…タイミング制御部、60…タイミング算出部、70…画像処理装置、80…デュアル画像取得装置、82…不感帯領域、84…ベース、86…デュアルエナジセンサ、A…搬送方向、M…搬送速度、O…異物、R…拡大率、S…対象物、T…遅延時間、HW,LW…感知幅、NW…不感帯幅、R1,R2…照射領域、R3…共有領域。

Claims (13)

  1. 対象物に放射線源から放射線を照射して、該対象物を透過した複数のエネルギ範囲の放射線を検出する放射線検出装置であって、
    前記対象物を透過する第1のエネルギ範囲における放射線を検出して第1放射線画像データを生成する第1検出器と、
    所定領域を挟んで前記第1検出器と並列に配置され、前記対象物を透過する第2のエネルギ範囲における放射線を検出して第2放射線画像データを生成する第2検出器と、
    前記第1検出器で生成される第1放射線画像データと前記第2検出器で生成される第2放射線画像データとが互いに対応するように、前記所定領域の幅に基づいて、少なくとも前記第2検出器の検出タイミングを制御するタイミング制御部と、を備え、
    前記タイミング制御部は、前記所定領域の幅に基づいて算出される時間であって前記第1検出器の検出タイミングに対して前記第2検出器の検出タイミングが遅延する遅延時間に基づいて、少なくとも前記第2検出器の検出タイミングを制御し、当該制御では、前記第1検出器用の制御パルス信号に対してパルスの立ち上がり箇所が前記遅延時間、遅延する前記第2検出器用の制御パルス信号を前記第2検出器に出力して前記第2検出器の検出タイミングを制御する、放射線検出装置。
  2. 前記第1検出器は、前記第1放射線画像データを連続した分割画像データで生成する第1ラインセンサであり、
    前記第2検出器は、前記第2放射線画像データを連続した分割画像データで生成する第2ラインセンサであり、
    前記タイミング制御部は、前記第1ラインセンサによる分割画像データの前記対象物での検出範囲と前記第2ラインセンサによる分割画像データの前記対象物での検出範囲とが一致するように、少なくとも前記第2ラインセンサの検出タイミングを前記所定領域の幅に基づいて遅延制御する請求項1に記載の放射線検出装置。
  3. 前記所定領域の幅は、前記第1検出器又は前記第2検出器の短手方向に沿った幅であって、前記第1検出器又は前記第2検出器において放射線を感知する感知幅よりも小さい請求項1又は2に記載の放射線検出装置。
  4. 記第1検出器用の制御パルス信号と前記第2検出器用の制御パルス信号とは同周期である、請求項1〜3の何れか一項に記載の放射線検出装置。
  5. 前記タイミング制御部は、前記放射線源及び前記対象物の間の距離と前記放射線源及び前記第1検出器又は前記第2検出器の間の距離との比である拡大率と、前記所定領域を前記対象物が通過する搬送速度とに基づいて、少なくとも前記第2検出器の検出タイミングを制御する請求項1〜4のいずれか一項に記載の放射線検出装置。
  6. 請求項1〜5のいずれか一項に記載の放射線検出装置と、
    前記所定領域の幅に基づいて前記検出タイミングを算出するタイミング算出部と、を備える放射線画像取得システム。
  7. 前記タイミング制御部で互いに対応するように制御されて前記第1検出器で生成された放射線画像データと前記第2検出器で生成された放射線画像データとを合成して合成画像を生成する合成画像生成部と、を備える請求項6に記載の放射線画像取得システム。
  8. 対象物に放射線源から放射線を照射し、該対象物を透過した複数のエネルギ範囲の放射線を検出して該対象物を検査する放射線検査システムであって、
    前記放射線源として放射線を前記対象物に照射する放射線照射器と、
    前記対象物を透過する第1のエネルギ範囲における放射線を検出して第1放射線画像データを生成する第1検出器と、
    所定領域を挟んで前記第1検出器と並列に配置され、前記対象物を透過する第2のエネルギ範囲における放射線を検出して第2放射線画像データを生成する第2検出器と、
    前記放射線照射器による前記放射線の照射方向と交差する方向に前記対象物を搬送する搬送部と、
    前記搬送部により搬送される前記対象物を透過する放射線を前記第1検出器及び前記第2検出器で検出する際に前記第1検出器で生成される前記第1放射線画像データと前記第2検出器で生成される前記第2放射線画像データとが互いに対応するように、前記所定領域の幅と前記搬送部による前記対象物の搬送速度とに基づいて、少なくとも前記第2検出器の検出タイミングを制御するタイミング制御部と、
    前記タイミング制御部で互いに対応するように制御されて前記第1検出器で生成された第1放射線画像データと前記第2検出器で生成された第2放射線画像データとを合成して合成画像を生成する合成画像生成部と、
    前記合成画像生成部で生成された前記合成画像を出力する合成画像出力部と、を備え、
    前記タイミング制御部は、前記所定領域の幅に基づいて算出される時間であって前記第1検出器の検出タイミングに対して前記第2検出器の検出タイミングが遅延する遅延時間に基づいて、少なくとも前記第2検出器の検出タイミングを制御し、当該制御では、前記第1検出器用の制御パルス信号に対してパルスの立ち上がり箇所が前記遅延時間、遅延する前記第2検出器用の制御パルス信号を前記第2検出器に出力して前記第2検出器の検出タイミングを制御する、放射線検査システム。
  9. 前記所定領域の幅は、前記第1検出器又は前記第2検出器の短手方向に沿った幅であって、前記第1検出器又は前記第2検出器において放射線を感知する感知幅よりも小さい請求項8に記載の放射線検査システム。
  10. 記第1検出器用の制御パルス信号と前記第2検出器用の制御パルス信号とは同周期である、請求項8又は9に記載の放射線検査システム。
  11. 前記タイミング制御部は、前記所定領域の幅と前記搬送速度とに加え、前記放射線照射器及び前記対象物間の距離と、前記放射線照射器及び前記第1検出器又は前記第2検出器間の距離との比である拡大率に基づいて、少なくとも前記第2検出器の検出タイミングを制御する請求項8〜10のいずれか一項に記載の放射線検査システム。
  12. 対象物に放射線を照射する放射線源と、第1のエネルギ範囲における放射線を検出する第1検出器と、所定領域を挟んで前記第1検出器と並列して配置され、第2のエネルギ範囲における放射線を検出する第2検出器と、前記第1検出器及び前記第2検出器での放射線の検出タイミングを制御するタイミング制御部とを備えた放射線検出装置における放射線検出方法であって、
    前記放射線源が前記対象物に放射線を照射する照射工程と、
    前記照射工程で照射されて前記対象物を透過した第1のエネルギ範囲における放射線を前記第1検出器が検出して第1放射線画像データを生成する第1検出工程と、
    前記照射工程で照射されて前記対象物を透過した第2のエネルギ範囲における放射線を前記第2検出器が検出して第2放射線画像データを生成する第2検出工程と、
    前記第1検出工程で生成される第1放射線画像データと前記第2検出工程で生成される第2放射線画像データとが互いに対応するように、前記所定領域の幅に基づいて、少なくとも前記第2検出工程での検出タイミングを前記タイミング制御部が制御するタイミング制御工程と、を含み、
    前記タイミング制御工程では、前記所定領域の幅に基づいて算出される時間であって前記第1検出器の検出タイミングに対して前記第2検出器の検出タイミングが遅延する遅延時間に基づいて、少なくとも前記第2検出工程での検出タイミングを前記タイミング制御部が制御し、当該制御では、前記第1検出器用の制御パルス信号に対してパルスの立ち上がり箇所が前記遅延時間、遅延する前記第2検出器用の制御パルス信号を前記第2検出器に出力して前記第2検出器の検出タイミングを制御する、放射線検出方法。
  13. 前記所定領域の幅は、前記第1検出器又は前記第2検出器の短手方向に沿った幅であって、前記第1検出器又は前記第2検出器において放射線を感知する感知幅よりも小さい請求項12に記載の放射線検出方法。
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EP16189433.2A EP3128315B1 (en) 2008-11-11 2009-09-09 Radiation detection device, radiation image acquisition system, radiation inspection system, and radiation detection method
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DK16189433.2T DK3128315T3 (da) 2008-11-11 2009-09-09 Detekteringsanordning, system til optagelse af stråling, strålingsinspektionssystem og fremgangsmåde til strålingsdetektering
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EP09825980A EP2352014A4 (en) 2008-11-11 2009-09-09 RADIATION DETECTION DEVICE, RADIATION IMAGE ACQUISITION SYSTEM, RADIATION INSPECTION SYSTEM, AND RADIATION DETECTION METHOD
TW098131071A TW201018902A (en) 2008-11-11 2009-09-15 Radiation detection device, radiation image acquisition system, radiation inspection system, and radiation detection method
US12/615,305 US8223922B2 (en) 2008-11-11 2009-11-10 Radiation detection device, radiation image acquiring system, radiation inspection system, and radiation detection method
US13/534,426 US8964939B2 (en) 2008-11-11 2012-06-27 Radiation detection device, radiation image acquiring system, radiation inspection system, and radiation detection method
US14/603,761 US9594031B2 (en) 2008-11-11 2015-01-23 Radiation detection device, radiation image acquiring system, radiation inspection system, and radiation detection method
US15/407,528 US10393676B2 (en) 2008-11-11 2017-01-17 Radiation detection device, radiation image acquiring system, radiation inspection system, and radiation detection method

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9594031B2 (en) 2008-11-11 2017-03-14 Hamamatsu Photonics K.K. Radiation detection device, radiation image acquiring system, radiation inspection system, and radiation detection method

Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2117649B1 (en) * 2007-02-27 2012-10-24 Philips Intellectual Property & Standards GmbH Simulation and visualization of scattered radiation
GB0803640D0 (en) 2008-02-28 2008-04-02 Rapiscan Security Products Inc Scanning systems
JP5368772B2 (ja) * 2008-11-11 2013-12-18 浜松ホトニクス株式会社 放射線検出装置、放射線画像取得システム及び放射線の検出方法
JP5467830B2 (ja) * 2009-09-18 2014-04-09 浜松ホトニクス株式会社 放射線検出装置
JP5295915B2 (ja) * 2009-09-18 2013-09-18 浜松ホトニクス株式会社 放射線検出装置
JP5457118B2 (ja) 2009-09-18 2014-04-02 浜松ホトニクス株式会社 放射線検出装置
DE102011053971A1 (de) * 2011-09-27 2013-03-28 Wipotec Wiege- Und Positioniersysteme Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Erfassen der Struktur von bewegten Stückgütern, insbesondere zur Erfassung von Störpartikeln in flüssigen oder pastösen Produkten
US9506876B2 (en) * 2012-02-06 2016-11-29 Hitachi High-Technologies Corporation X-ray inspection device, inspection method, and X-ray detector
JP5881159B2 (ja) * 2012-03-27 2016-03-09 株式会社リガク 異種物質の検査装置及び異種物質の検査方法
WO2015053787A1 (en) * 2013-10-11 2015-04-16 Analogic Corporation Tomosynthesis imaging
CN104749198B (zh) * 2013-12-30 2019-08-06 同方威视技术股份有限公司 双通道高能x射线透视成像系统
CN104749199B (zh) 2013-12-30 2019-02-19 同方威视技术股份有限公司 双能/双视角的高能x射线透视成像系统
RO130582B1 (ro) * 2014-01-23 2021-12-30 Mb Telecom Ltd. S.R.L. Sistem şi metodă pentru inspecţia completă şi neintruzivă a aeronavelor
JP6371572B2 (ja) * 2014-04-10 2018-08-08 アンリツインフィビス株式会社 X線検査装置
JP6442154B2 (ja) 2014-04-23 2018-12-19 浜松ホトニクス株式会社 画像取得装置及び画像取得方法
JP6397690B2 (ja) * 2014-08-11 2018-09-26 株式会社日立ハイテクノロジーズ X線透過検査装置及び異物検出方法
EP3051318B1 (en) * 2015-01-27 2018-06-13 Detection Technology OY Ionizing radiation image data correction
JP6072097B2 (ja) * 2015-01-30 2017-02-01 キヤノン株式会社 放射線撮影装置、制御装置、長尺撮影システム、制御方法、及びプログラム
DE102015114658A1 (de) * 2015-09-02 2017-03-02 Troester Gmbh & Co. Kg Vorrichtung und Verfahren zur radioskopischen Untersuchung eines streifenförmigen Materials mit einem wesentlichen Bestandteil aus Kautschuk oder Kunststoff
US10345479B2 (en) * 2015-09-16 2019-07-09 Rapiscan Systems, Inc. Portable X-ray scanner
JP6621657B2 (ja) * 2015-12-21 2019-12-18 浜松ホトニクス株式会社 放射線検出装置、放射線検査システム、及び、放射線検出装置の調整方法
JP6799917B2 (ja) * 2015-12-21 2020-12-16 浜松ホトニクス株式会社 放射線検出装置、放射線検査システム、及び、放射線検出装置の調整方法
JP2017181402A (ja) * 2016-03-31 2017-10-05 住友ベークライト株式会社 検査装置
ITUA20163149A1 (it) * 2016-05-04 2017-11-04 Xnext S R L Rivelatore, apparecchiatura e metodo per l’esecuzione di un controllo radiografico non invasivo di oggetti
PL234550B1 (pl) 2016-06-03 2020-03-31 Int Tobacco Machinery Poland Spolka Z Ograniczona Odpowiedzialnoscia Urządzenie do identyfikacji parametrów fizycznych artykułów prętopodobnych przemysłu tytoniowego
PL233097B1 (pl) 2016-06-10 2019-09-30 Int Tobacco Machinery Poland Spolka Z Ograniczona Odpowiedzialnoscia Urządzenie do określania położenia wkładki w artykułach prętopodobnych przemysłu tytoniowego
US10094950B2 (en) * 2016-07-11 2018-10-09 Morpho Detection, Llc System and method for detecting and reconstructing objects in a non-continuous stream of items in an imaging system
US10006873B1 (en) 2016-12-14 2018-06-26 Battelle Memorial Institute Dual-energy microfocus radiographic imaging method for meat inspection
US10197512B2 (en) 2016-12-14 2019-02-05 Battelle Memorial Institute Dual-energy microfocus radiographic imaging method for meat inspection
JP6976699B2 (ja) * 2017-03-15 2021-12-08 キヤノンメディカルシステムズ株式会社 X線診断装置
GB2563006B (en) * 2017-05-23 2021-03-31 Cheyney Design & Dev Ltd Improvements in or relating to detectors
JP6717784B2 (ja) * 2017-06-30 2020-07-08 アンリツインフィビス株式会社 物品検査装置およびその校正方法
CN108398727B (zh) * 2018-05-30 2020-01-10 长春市泽安科技有限公司 一种基于图像反馈的x射线成像能量选择装置和选择方法
NZ771469A (en) * 2018-06-06 2022-05-27 Marel Iceland Ehf A method of providing feedback data indicating quality of food processing performed by an operator
JP2020020730A (ja) * 2018-08-03 2020-02-06 株式会社日立ハイテクサイエンス X線透過検査装置及びx線透過検査方法
CN109239111A (zh) * 2018-08-17 2019-01-18 河北省特种设备监督检验研究院 一种管道焊缝无损探伤装置
WO2020093231A1 (en) * 2018-11-06 2020-05-14 Shenzhen Xpectvision Technology Co., Ltd. Image sensors having radiation detectors and masks
DE102019111567A1 (de) * 2019-05-03 2020-11-05 Wipotec Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Röntgeninspektion von Produkten, insbesondere von Lebensmitteln
JP6781323B2 (ja) * 2019-11-20 2020-11-04 浜松ホトニクス株式会社 放射線検出装置、放射線検査システム、及び、放射線検出装置の調整方法
CN115835820A (zh) * 2021-04-23 2023-03-21 深圳帧观德芯科技有限公司 使用具有多个辐射检测器的图像传感器的成像方法
CN113759432A (zh) * 2021-07-20 2021-12-07 浙江华视智检科技有限公司 安检系统、数据采集速率调节方法和物品信息检测方法

Family Cites Families (104)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6018298B2 (ja) 1978-10-27 1985-05-09 株式会社リコー 微小間隙維持装置
US4445226A (en) * 1981-05-05 1984-04-24 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Multiple-energy X-ray subtraction imaging system
DE3623053C2 (de) * 1986-07-09 1994-09-01 Siemens Ag Röntgenstereoeinrichtung
US5044002A (en) * 1986-07-14 1991-08-27 Hologic, Inc. Baggage inspection and the like
JPH042907A (ja) 1990-04-20 1992-01-07 Hitachi Medical Corp X線非破壊検査装置
US5117445A (en) 1990-07-02 1992-05-26 Varian Associates, Inc. Electronically enhanced x-ray detector apparatus
US5841832A (en) * 1991-02-13 1998-11-24 Lunar Corporation Dual-energy x-ray detector providing spatial and temporal interpolation
US5841833A (en) * 1991-02-13 1998-11-24 Lunar Corporation Dual-energy x-ray detector providing spatial and temporal interpolation
GB9200828D0 (en) * 1992-01-15 1992-03-11 Image Research Ltd Improvements in and relating to material identification using x-rays
US5237598A (en) * 1992-04-24 1993-08-17 Albert Richard D Multiple image scanning X-ray method and apparatus
JPH0627249A (ja) * 1992-07-13 1994-02-04 Toshiba Corp 放射線検査装置
JPH0688790A (ja) * 1992-09-07 1994-03-29 Toshiba Corp ラミノグラフィー装置
JP3449561B2 (ja) * 1993-04-19 2003-09-22 東芝医用システムエンジニアリング株式会社 X線ct装置
JPH07306165A (ja) * 1994-05-12 1995-11-21 Toshiba Corp X線検査装置およびx線検査補修装置
JPH0868768A (ja) * 1994-08-30 1996-03-12 Hitachi Medical Corp X線荷物検査装置
US5481584A (en) * 1994-11-23 1996-01-02 Tang; Jihong Device for material separation using nondestructive inspection imaging
US5583904A (en) * 1995-04-11 1996-12-10 Hewlett-Packard Co. Continuous linear scan laminography system and method
US5687209A (en) * 1995-04-11 1997-11-11 Hewlett-Packard Co. Automatic warp compensation for laminographic circuit board inspection
US6205199B1 (en) * 1995-06-23 2001-03-20 Science Applications International Corporation Pixel-correlated, digital X-ray imaging system
US6018562A (en) * 1995-11-13 2000-01-25 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Apparatus and method for automatic recognition of concealed objects using multiple energy computed tomography
US5805236A (en) * 1996-12-18 1998-09-08 Eastman Kodak Company High frequency image capturing device
US5825431A (en) * 1996-12-18 1998-10-20 Eastman Kodak Company H-sync to pixel clock phase detection circuit
JPH10318943A (ja) 1997-05-20 1998-12-04 Shimadzu Corp 異物検査装置
JP3854702B2 (ja) 1997-10-07 2006-12-06 浜松ホトニクス株式会社 X線検査システム
DE19802668B4 (de) * 1998-01-24 2013-10-17 Smiths Heimann Gmbh Röntgenstrahlungserzeuger
DE19812055C2 (de) * 1998-03-19 2002-08-08 Heimann Systems Gmbh & Co Bildverarbeitung zur Materialerkennung mittels Röntgenstrahlungen
US6236709B1 (en) * 1998-05-04 2001-05-22 Ensco, Inc. Continuous high speed tomographic imaging system and method
JPH11316198A (ja) * 1998-05-06 1999-11-16 Shimadzu Corp 放射線検出装置
US6088423A (en) * 1998-06-05 2000-07-11 Vivid Technologies, Inc. Multiview x-ray based system for detecting contraband such as in baggage
US6324253B1 (en) * 1998-08-26 2001-11-27 Yuyama Mfg. Co., Ltd. Tablet inspection apparatus
US6269142B1 (en) * 1999-08-11 2001-07-31 Steven W. Smith Interrupted-fan-beam imaging
JP2001099790A (ja) * 1999-09-30 2001-04-13 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd X線検査装置
US6567496B1 (en) * 1999-10-14 2003-05-20 Sychev Boris S Cargo inspection apparatus and process
ATE266199T1 (de) * 1999-10-21 2004-05-15 Foss Analytical As Verfahren und vorrichtung zur bestimmung der eigenschaften von lebensmitteln oder tierfutter
JP3643745B2 (ja) * 2000-02-21 2005-04-27 株式会社モリタ製作所 X線撮影用検出器及びx線撮影装置
IT1320201B1 (it) * 2000-06-09 2003-11-26 Dylog Italia Spa Dispositivo di ispezione a raggi x per prodotti alimentari.
US6628745B1 (en) * 2000-07-01 2003-09-30 Martin Annis Imaging with digital tomography and a rapidly moving x-ray source
JP2002168803A (ja) * 2000-11-30 2002-06-14 Anritsu Corp X線異物検出装置
DE10062214B4 (de) * 2000-12-13 2013-01-24 Smiths Heimann Gmbh Vorrichtungen zur Durchleuchtung von Objekten
WO2002082125A1 (en) * 2001-04-03 2002-10-17 L-3 Communications Security & Detection Systems X-ray inspection system
US6580299B2 (en) 2001-04-05 2003-06-17 Parthus Ireland Limited Digital circuit for, and a method of, synthesizing an input signal
US6370223B1 (en) * 2001-04-06 2002-04-09 Ut-Battelle, Llc Automatic detection of bone fragments in poultry using multi-energy x-rays
US6580778B2 (en) * 2001-05-23 2003-06-17 Heimann Systems Gmbh Inspection device
US6597760B2 (en) * 2001-05-23 2003-07-22 Heimann Systems Gmbh Inspection device
JP2002365368A (ja) * 2001-06-04 2002-12-18 Anritsu Corp X線検出器及び該検出器を用いたx線異物検出装置
DE10149254B4 (de) * 2001-10-05 2006-04-20 Smiths Heimann Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Detektion eines bestimmten Materials in einem Objekt mittels elektromagnetischer Strahlen
JP2003279503A (ja) * 2002-03-22 2003-10-02 Shimadzu Corp X線検査装置
JP4184694B2 (ja) * 2002-04-05 2008-11-19 株式会社ブリヂストン タイヤのx線検査方法及びその装置
US7486768B2 (en) * 2002-07-23 2009-02-03 Rapiscan Security Products, Inc. Self-contained mobile inspection system and method
US6972411B2 (en) * 2002-10-03 2005-12-06 Schick Technologies, Inc. Method of event detection for intraoral image sensor
US7072443B2 (en) * 2002-10-03 2006-07-04 Schick Technologies, Inc. Intraoral image sensor
US6924486B2 (en) * 2002-10-03 2005-08-02 Schick Technologies, Inc. Intraoral sensor having power conservation features
AU2003240919A1 (en) * 2003-06-16 2005-01-04 Instrumentarium Corporation Identification of detector units in x-ray imaging
JP4457613B2 (ja) * 2003-09-04 2010-04-28 ソニー株式会社 固体撮像装置
US7060981B2 (en) * 2003-09-05 2006-06-13 Facet Technology Corp. System for automated detection of embedded objects
DE60318214T2 (de) * 2003-11-21 2008-12-18 Carestream Health, Inc., Rochester Zahnärztliches Röntgengerät
US7868949B2 (en) * 2003-12-15 2011-01-11 Trident Microsystems (Far East) Ltd. Circuit arrangement and method for locking onto and/or processing data, in particular audio, T[ele]v[ision] and/or video data
US7099433B2 (en) * 2004-03-01 2006-08-29 Spectramet, Llc Method and apparatus for sorting materials according to relative composition
DE102004017149A1 (de) * 2004-04-02 2005-10-20 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren und Vorrichtung zur Bestimmung eines Objektmaterials
JP4655500B2 (ja) * 2004-04-12 2011-03-23 ソニー株式会社 Ad変換装置並びに物理量分布検知の半導体装置および電子機器
JP4565896B2 (ja) * 2004-06-11 2010-10-20 株式会社イシダ X線検査装置
KR100775695B1 (ko) * 2004-06-24 2007-11-09 가부시끼가이샤 이시다 X선 검사 장치 및 x선 검사 장치의 화상 처리 순서의생성 방법
JP2006126154A (ja) 2004-10-27 2006-05-18 Takashima Giken Kk X線異物検出装置
US7428297B2 (en) * 2005-07-05 2008-09-23 L-3 Communications Security And Detection Systems, Inc. Methods and apparatus for e-beam scanning
JP5148285B2 (ja) * 2005-11-16 2013-02-20 株式会社イシダ X線検査装置
US7831012B2 (en) * 2006-02-09 2010-11-09 L-3 Communications Security and Detection Systems Inc. Radiation scanning systems and methods
US7606348B2 (en) * 2006-02-09 2009-10-20 L-3 Communications Security and Detection Systems Inc. Tomographic imaging systems and methods
JP5340524B2 (ja) * 2006-03-23 2013-11-13 浜松ホトニクス株式会社 放射線検出器及び放射線検出方法
US7319737B2 (en) * 2006-04-07 2008-01-15 Satpal Singh Laminographic system for 3D imaging and inspection
JP4819561B2 (ja) * 2006-04-24 2011-11-24 浜松ホトニクス株式会社 固体撮像装置
JP4737427B2 (ja) 2006-05-09 2011-08-03 株式会社島津製作所 インラインx線透視装置
CN101074935B (zh) * 2006-05-19 2011-03-23 清华大学 探测器阵列及设备
JP5041751B2 (ja) * 2006-07-24 2012-10-03 株式会社イシダ X線検査装置およびx線検査プログラム
FR2906911B1 (fr) * 2006-10-06 2009-05-01 Visiodent Sa Systeme de prise de vues et de numerotation automatique d'im ages dentaires
CN101389979A (zh) 2006-12-27 2009-03-18 株式会社东芝 射线检测器
US7813478B2 (en) * 2007-02-08 2010-10-12 Varian Medical Systems, Inc. Method and apparatus to facilitate provision and use of multiple X-ray sources
JP5131730B2 (ja) * 2007-03-12 2013-01-30 株式会社イシダ X線検査装置および生産システム
GB0706089D0 (en) * 2007-03-29 2007-10-31 Durham Scient Crystals Ltd X-ray imaging of materials
GB0706088D0 (en) * 2007-03-29 2007-05-09 Durham Scient Crystals Ltd X-ray imaging of materials
TWI333060B (en) 2007-04-14 2010-11-11 Univ Ching Yun Detection method using radiation and detection device using radiation
GB0716045D0 (en) * 2007-08-17 2007-09-26 Durham Scient Crystals Ltd Method and apparatus for inspection of materials
US7693261B2 (en) * 2007-05-17 2010-04-06 Durham Scientific Crystals Limited Method and apparatus for inspection of materials
US7529336B2 (en) * 2007-05-31 2009-05-05 Test Research, Inc. System and method for laminography inspection
US7742568B2 (en) * 2007-06-09 2010-06-22 Spectrum San Diego, Inc. Automobile scanning system
WO2009041393A1 (ja) * 2007-09-26 2009-04-02 Ishida Co., Ltd. 検査装置
US8044681B2 (en) * 2007-10-08 2011-10-25 General Electric Company Apparatus and method for channel-specific configuration in a readout ASIC
US8159286B2 (en) * 2007-10-08 2012-04-17 General Electric Company System and method for time-to-voltage conversion with lock-out logic
US7760123B2 (en) * 2007-10-08 2010-07-20 General Electric Company Data acquisition system for photon counting and energy discriminating detectors
GB0803640D0 (en) * 2008-02-28 2008-04-02 Rapiscan Security Products Inc Scanning systems
JP5123702B2 (ja) * 2008-03-17 2013-01-23 富士フイルム株式会社 放射線ct装置
US7684541B2 (en) * 2008-03-20 2010-03-23 Nuctech Company Limited System and method capable of simultaneous radiographic examination and radioactive material inspection
GB0807473D0 (en) * 2008-04-24 2008-12-03 Durham Scient Crystals Ltd Method and Apparatus for Inspection of Materials
US9239302B2 (en) * 2008-09-08 2016-01-19 Technological Resources Pty. Limited Method and apparatus for analysing a material
JP5165520B2 (ja) * 2008-10-01 2013-03-21 ソニー株式会社 固体撮像装置、撮像装置、および固体撮像装置のad変換方法
JP5559471B2 (ja) 2008-11-11 2014-07-23 浜松ホトニクス株式会社 放射線検出装置、放射線画像取得システム、放射線検査システム、及び放射線検出方法
JP5368772B2 (ja) 2008-11-11 2013-12-18 浜松ホトニクス株式会社 放射線検出装置、放射線画像取得システム及び放射線の検出方法
US8135205B2 (en) * 2008-12-20 2012-03-13 Varian Medical Systems, Inc. Rapid matching of noisy spectra or other signal patterns
US8184769B2 (en) * 2009-06-05 2012-05-22 Varian Medical Systems, Inc. Method and apparatus to facilitate using multiple radiation-detection views to differentiate one material from another
US8416919B2 (en) * 2009-08-20 2013-04-09 Varian Medical Systems, Inc. Apparatus to facilitate capturing samples as pertain to an object to be imaged and corresponding method
US8098794B1 (en) * 2009-09-11 2012-01-17 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Moving-article X-ray imaging system and method for 3-D image generation
JP5467830B2 (ja) * 2009-09-18 2014-04-09 浜松ホトニクス株式会社 放射線検出装置
JP5295915B2 (ja) * 2009-09-18 2013-09-18 浜松ホトニクス株式会社 放射線検出装置
JP5457118B2 (ja) * 2009-09-18 2014-04-02 浜松ホトニクス株式会社 放射線検出装置
US8284896B2 (en) * 2009-10-26 2012-10-09 Satpal Singh Multiview x-ray inspection system

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9594031B2 (en) 2008-11-11 2017-03-14 Hamamatsu Photonics K.K. Radiation detection device, radiation image acquiring system, radiation inspection system, and radiation detection method
US10393676B2 (en) 2008-11-11 2019-08-27 Hamamatsu Photonics K.K. Radiation detection device, radiation image acquiring system, radiation inspection system, and radiation detection method

Also Published As

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