JP5558898B2 - 帯電防止剤及び熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents
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Description
また、樹脂から人体に対して電撃が発生すると、人に不快感を与えるだけでなく、可燃性気体や粉塵のあるところでは、爆発事故を誘引する可能性もある。
このような帯電防止剤には、樹脂成形体表面に塗布する塗布型のものと、樹脂を加工成形する際に添加する練り込み型のものとがあるが、塗布型のものは持続性に劣る上、表面に大量の有機物が塗布されるために、その表面に触れたものが汚染されるという問題があった。
これらの練り込み型帯電防止剤は、樹脂の表面にブリードして帯電防止効果を発揮するものであるが、摩擦や水洗などにより樹脂の表面から徐々に取り除かれるため、帯電防止効果の持続性が不十分であるという問題があった。
また、帯電防止剤と樹脂との相溶性が良くない場合には、練り込まれた帯電防止剤が遅滞なく樹脂表面にブリードするため、数日から数週間で帯電防止効果がなくなったり、添加量が多くないと十分な帯電防止効果が得られなかったりするという欠点もあった。
しかし、これらの防曇剤は、その防曇性、帯電防止性及びそれらの持続性を満足するものではなかった。
従って本発明の第1の目的は、熱可塑性樹脂に、優れた帯電防止効果の持続性及び防曇性を付与することのできる帯電防止剤を提供することにある。
本発明の第2の目的は、帯電防止効果の持続性と防曇性に優れる樹脂成形品の製造に適した熱可塑性樹脂組成物を提供することにある。
但し、R1及びR2は各々独立に、アルキル基、Aは下記一般式(II)で表される二価の芳香族基であり、n及びmは各々独立に10〜30である。
但し、R3及びR4は各々独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数1〜4のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アルコキシ基、ニトロ基又はシアノ基である。
本発明の帯電防止剤は、下記一般式(I)で表される化合物からなる。
但し、R1及びR2は各々独立に、アルキル基、Aは下記一般式(II)で表される二価の芳香族基であり、n及びmはそれぞれ10〜30である。
但し、R3及びR4は各々独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数1〜4のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アルコキシ基、ニトロ基又はシアノ基である。
R1及びR2は、熱可塑性樹脂の帯電防止効果及びその持続性の観点から、炭素原子数が12以上のアルキル基であることが好ましい。
また、一般式(I)におけるn及びmは、熱可塑性樹脂の帯電防止効果及びその持続性、防曇性の観点から、それぞれ10〜30であることが必要であり、10〜25であることが好ましく、10〜20であることがより好ましい。
但し、式中のR1、R2、n及びmは、前記一般式(I)の場合と同様である。
但し、R1、R2、n及びmは、一般式(I)の場合と同様である。
但し、式中のRは、一般式(I)中のR1またはR2に対応するアルキル基であり、qは、2〜30の数であり、前記一般式(I)又は一般式(II)のn又はmに相当する。
本発明においては、ポリオレフィン系樹脂、特にポリプロピレン系樹脂及びポリエチレン系樹脂を使用することが好ましい。
熱可塑性樹脂に本発明の帯電防止剤を配合する方法は特に限定されず、例えば、ロール混練り、バンパー混練り、押し出し機、ニーダー等により混合、練り込みして配合する等、通常使用されている方法を用いることができる。
担体に本発明の帯電防止剤を含浸させる方法としては、加熱混合して含浸させる他、必要に応じて、有機溶媒で希釈してから担体に含浸させ、その後溶媒を除去してもよい。
本発明においては、担体の表面を化学修飾したものを使用することが好ましく、シリカ粉の表面を化学修飾してなる担体を使用することがより好ましい。
前記担体の平均粒径は、0.1〜100μmであることが好ましく、0.5〜50μmであることがより好ましい。
塗布する場合には、各種溶剤に本発明の帯電防止剤に溶解させて塗布すればよい。
これらのフェノール系酸化防止剤の添加量は、熱可塑性樹脂100質量部に対して、0.001〜10質量部であることが好ましく、特に0.05〜5質量部であることが好ましい。
これらのリン系酸化防止剤の添加量は、熱可塑性樹脂100質量部に対して0.001〜10質量部であることが好ましく、特に0.05〜5質量部であることが好ましい。
これらの紫外線吸収剤の添加量は、熱可塑性樹脂100質量部に対して、0.001〜30質量部であることが好ましく、特に0.05〜10質量部であることが好ましい。
これらのヒンダードアミン系光安定剤の添加量は、熱可塑性樹脂100質量部に対して0.001〜30質量部であることが好ましく、特に0.05〜10質量部であることが好ましい。
本発明においては、塩化リチウム、塩化ナトリウム、塩化カリウム等のハライド、酢酸カリウム等の酢酸塩、及び過塩素酸カリウム等の過塩素酸塩を使用することが好ましい。
上記熱可塑性樹脂組成物中におけるアルカリ金属若しくはアルカリ土類金属の塩の添加量は、熱可塑性樹脂100質量部に対して、0.001〜3質量部であることが好ましく、特に0.01〜2質量部であることが好ましい。
上記界面活性剤の中でも、アニオン性界面活性剤が好ましく、特に、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルスルホン酸塩、パラフィンスルホン酸塩等のスルホン酸塩が好ましい。
上記熱可塑性樹脂組成物中における界面活性剤の添加量は、熱可塑性樹脂100質量部に対して、0.001〜5質量部が好ましく、特に0.01〜3質量部が好ましい。
上記熱可塑性樹脂組成物中における他の高分子帯電防止剤の添加量は、熱可塑性樹脂100質量部に対して、0〜40質量部であることが好ましく、5〜20質量部であることがより好ましい。
上記熱可塑性樹脂中における相溶化剤の添加量は、熱可塑性樹脂100質量部に対して、0.1〜15質量部であることが好ましく、1〜10質量部であることがより好ましい。
また、(ポリ)リン酸塩系難燃剤の例としては、ポリリン酸アンモニウム、ポリリン酸メラミン、ポリリン酸ピペラジン、ピロリン酸メラミン、ピロリン酸ピペラジン等の(ポリ)リン酸のアンモニウム塩やアミン塩が挙げられる。
また、前記その他の有機系難燃助剤としては、例えば、ペンタエリスリトールが挙げられる。
尚、以下の実施例等において、%及びppmは特に記載が無い限り質量基準である。
500mlの三つ口フラスコに、ポリオキシエチレンモノステアリルエーテル(HO‐(CH2CH2O)15‐C18H37)80g(0.088mol)、トリエチルアミン9g(0.088mol)、及び、トルエン250mlを加え、更にテレフタル酸ジクロリド8.9g(0.044mol)を加え、80℃まで昇温後、4時間反応させた。反応は窒素雰囲気下で行った。
得られた固体をクロロホルム300mlに溶解し、水100mlで洗浄した後、濃縮して目的とする下記試験化合物‐1を81g得た。
帯電防止剤として前記試験化合物‐1を配合した熱可塑性樹脂組成物から試験片を作成し、性能評価を行った。
また比較例として、帯電防止剤を使用しない場合と、比較化合物‐1として、グリセリンモノステアレート(商品名リケマールS‐100 理研ビタミン(株)製)を帯電防止剤として用いた場合について、同様に評価した。
表1に記載された配合量のポリプロピレン樹脂組成物を、2軸押出機PCM30((株)池貝製の商品名;60mesh入り)を用いて、樹脂温度200℃、6kg/時間の条件で造粒し、得られたペレットを、横型射出成形機(NEX80:日精樹脂工業の商品名)を用いて、樹脂温度200℃、金型温度40℃の加工条件で成形を行い、100mm×100mm×3mmの試験片を得た。
試験片を成形加工後直ちに、25℃で湿度60%の条件下に保存し、成形加工の1日後、1週間保存後に、同じ雰囲気下で、アドバンテスト社製のR8340抵抗計を用いて、印加電圧100V、印加時間1分の条件で、表面固有抵抗値(SR値)(Ω/□)を測定した。測定は5点について行い、その平均値を求めた。
試験片の表面をウエスで50回乾拭きし、25℃で湿度60%の条件下に2時間保存した後、同雰囲気下にて、アドバンテスト社製のR8340抵抗計を用いて、印加電圧100V、印加時間1分の条件で、表面固有抵抗値(Ω/□)を測定した。測定は5点について行い、その平均値を求めた。
得られた試験片の表面の水の接触角を、協和界面科学(株)製 FACE 自動接触角計 CA‐VP型を用いて測定した。測定は、5μlの水滴を試験片表面に滴下し、2秒後から10秒毎に水滴をカメラで撮影し、得られた画像から、滴下2秒後と5分後の接触角を分度器で測定した。
Claims (6)
- 前記一般式(I)中のAが1,4‐フェニレン基である請求項1に記載された帯電防止剤。
- 請求項1〜3の何れかに記載された帯電防止剤を含有してなることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。
- 請求項4に記載された熱可塑性樹脂組成物からなることを特徴とする成形体。
- 前記成形体がフィルム状又はシート状である請求項5に記載された成形体。
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