JP5558182B2 - 電気装置の放熱構造 - Google Patents
電気装置の放熱構造 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5558182B2 JP5558182B2 JP2010096186A JP2010096186A JP5558182B2 JP 5558182 B2 JP5558182 B2 JP 5558182B2 JP 2010096186 A JP2010096186 A JP 2010096186A JP 2010096186 A JP2010096186 A JP 2010096186A JP 5558182 B2 JP5558182 B2 JP 5558182B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- housing
- circuit board
- dissipation structure
- heat dissipation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims description 68
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 23
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 16
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims description 9
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims description 9
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000003518 caustics Substances 0.000 claims description 7
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 claims description 5
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 description 3
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 229910000975 Carbon steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010962 carbon steel Substances 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
- H02K9/00—Arrangements for cooling or ventilating
- H02K9/22—Arrangements for cooling or ventilating by solid heat conducting material embedded in, or arranged in contact with, the stator or rotor, e.g. heat bridges
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
- H02K11/00—Structural association of dynamo-electric machines with electric components or with devices for shielding, monitoring or protection
- H02K11/01—Structural association of dynamo-electric machines with electric components or with devices for shielding, monitoring or protection for shielding from electromagnetic fields, i.e. structural association with shields
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
- H02K11/00—Structural association of dynamo-electric machines with electric components or with devices for shielding, monitoring or protection
- H02K11/01—Structural association of dynamo-electric machines with electric components or with devices for shielding, monitoring or protection for shielding from electromagnetic fields, i.e. structural association with shields
- H02K11/014—Shields associated with stationary parts, e.g. stator cores
- H02K11/0141—Shields associated with casings, enclosures or brackets
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
- H02K11/00—Structural association of dynamo-electric machines with electric components or with devices for shielding, monitoring or protection
- H02K11/20—Structural association of dynamo-electric machines with electric components or with devices for shielding, monitoring or protection for measuring, monitoring, testing, protecting or switching
- H02K11/21—Devices for sensing speed or position, or actuated thereby
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
- H02K11/00—Structural association of dynamo-electric machines with electric components or with devices for shielding, monitoring or protection
- H02K11/30—Structural association with control circuits or drive circuits
- H02K11/33—Drive circuits, e.g. power electronics
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
- H02K5/00—Casings; Enclosures; Supports
- H02K5/04—Casings or enclosures characterised by the shape, form or construction thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
- H02K7/00—Arrangements for handling mechanical energy structurally associated with dynamo-electric machines, e.g. structural association with mechanical driving motors or auxiliary dynamo-electric machines
- H02K7/003—Couplings; Details of shafts
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
- H02K9/00—Arrangements for cooling or ventilating
- H02K9/22—Arrangements for cooling or ventilating by solid heat conducting material embedded in, or arranged in contact with, the stator or rotor, e.g. heat bridges
- H02K9/223—Heat bridges
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
- H01L23/3737—Organic materials with or without a thermoconductive filler
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/433—Auxiliary members in containers characterised by their shape, e.g. pistons
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/552—Protection against radiation, e.g. light or electromagnetic waves
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
- H02K2211/00—Specific aspects not provided for in the other groups of this subclass relating to measuring or protective devices or electric components
- H02K2211/03—Machines characterised by circuit boards, e.g. pcb
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
3 回転位置センサ
3a 回転体
3b 磁気検出器
7 回路基板
9 ケース本体
9a 対向壁部
9b 周壁部
11 電磁波シールド部材
11a 第1の部分
11b 第2の部分
13 伝熱部材
17 ハウジング
19 シャフト
33〜39 電子部品
Claims (10)
- ハウジングから一端が突出するシャフトを備えたモータ部と、
前記ハウジングの外部に配置されて、前記シャフトの回転位置を検出する回転位置センサと、
前記ハウジングに対して前記回転位置センサよりも外側の位置に配置されて、前記回転位置センサの出力信号に基づいて信号処理を行う信号処理回路を構成する電子部品が実装された回路基板と、
前記ハウジングに対して固定されて、前記回転位置センサ及び前記回路基板を覆うケースとを備えたモータ装置からなる電気装置の放熱構造であって、
前記ケースは、電気絶縁材料によって形成されたケース本体と、前記ケース本体の内壁面上に前記ハウジングに接触せずに配置された金属製の電磁波シールド部材とからなり、
前記ケース本体は、前記ハウジングに向かって開口する開口部を有し且つ前記開口部と対向する対向壁部を有しており、
前記対向壁部に前記電磁波シールド部材が固定されており、
電気絶縁性と熱伝導性と柔軟性とを有する伝熱部材が、前記回路基板と前記電磁波シールド部材との間に前記電磁波シールド部材に密着した状態で配置されていることを特徴とする電気装置の放熱構造。 - ハウジングから一端が突出するシャフトを備えたモータ部と、
前記ハウジングの外部に配置されて、前記シャフトの回転位置を検出する回転位置センサと、
前記ハウジングに対して前記回転位置センサよりも外側の位置に配置されて、電子部品が実装された回路基板と、
前記ハウジングに対して固定されて、前記回転位置センサ及び前記回路基板を覆うケースとを備えたモータ装置からなる電気装置の放熱構造であって、
前記ケースは、電気絶縁材料によって形成されたケース本体と、前記ケース本体の内壁面上に前記ハウジングに接触せずに配置された金属製の電磁波シールド部材とからなり、
前記ケース本体は、前記ハウジングに向かって開口する開口部を有し且つ前記開口部と対向する対向壁部を有しており、
前記対向壁部に前記電磁波シールド部材が固定されており、
電気絶縁性と熱伝導性と柔軟性とを有する伝熱部材が、前記回路基板と前記ケースとの間に前記電磁波シールド部材に密着した状態で配置されており、
前記電子部品の少なくとも一部は、リード端子により前記回路基板上に実装されており、
前記伝熱部材の前記回路基板と対向する面には、前記電子部品から前記伝熱部材への伝熱を許容し、且つ前記伝熱部材と前記リード端子との接触を防いで、前記伝熱部材に含まれている腐食物質によるリード端子の腐食を防止する耐熱性保護シートが接合されていることを特徴とする電気装置の放熱構造。 - 発熱源を内部に有する電気機器のハウジングの外側に配置されたケースの内部に、電子部品が実装された回路基板が収納されている電気装置の放熱構造であって、
前記ケースは、電気絶縁材料によって形成されたケース本体と、前記ケース本体の内壁面上に前記ハウジングに接触せずに配置された金属製の電磁波シールド部材とからなり、
前記ケース本体は、前記ハウジングに向かって開口する開口部を有し且つ前記開口部と対向する対向壁部を有しており、
前記対向壁部に前記電磁波シールド部材が固定されており、
電気絶縁性と熱伝導性と柔軟性とを有する伝熱部材が、前記回路基板と前記ケースとの間に前記電磁波シールド部材に密着した状態で配置されており、
前記電子部品の少なくとも一部は、リード端子により前記回路基板上に実装されており、
前記伝熱部材の前記回路基板と対向する面には、前記電子部品から前記伝熱部材への伝熱を許容し、且つ前記伝熱部材と前記リード端子との接触を防いで、前記伝熱部材に含まれている腐食物質によるリード端子の腐食を防止する耐熱性保護シートが接合されていることを特徴とする電気装置の放熱構造。 - 前記ケース本体は、前記ハウジングに向かって開口する開口部を有し且つ前記開口部と対向する対向壁部と前記対向壁部の縁部から前記ハウジングに向かって立ち上がる筒状の周壁部とを有しており、
前記電磁波シールド部材は、前記ケース本体の前記対向壁部に沿う第1の部分と前記周壁部に沿う第2の部分とからなり、
前記対向壁部に前記電磁波シールド部材が固定されている請求項1,2または3に記載の電気装置の放熱構造。 - 前記第2の部分と前記周壁部との間には空隙部が形成されている請求項4に記載の電気装置の放熱構造。
- 前記第2の部分が前記周壁部に接合されていることを特徴とする請求項4に記載の電気装置の放熱構造。
- 前記伝熱部材は、シリコンまたはアクリルを主原料として構成されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載の電気装置の放熱構造。
- 前記電子部品の少なくとも一部は、リード端子により前記回路基板上に実装されており、
前記伝熱部材の前記回路基板と対向する面には、前記電子部品から前記伝熱部材への伝熱を許容し、且つ前記伝熱部材と前記リード端子との接触を防いで、前記伝熱部材に含まれている腐食物質によるリード端子の腐食を防止する耐熱性保護シートが接合されていることを特徴とする請求項1に記載の電気装置の放熱構造。 - 前記耐熱性保護シートには、前記電子部品の少なくとも一部の電子部品の部品本体が前記伝熱部材と接触するのを許容する貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項2,3または8に記載の電気装置の放熱構造。
- 前記耐熱性保護シートは、厚み50〜200μmのPETからなることを特徴とする請求項8または9に記載の電気装置の放熱構造。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010096186A JP5558182B2 (ja) | 2009-05-27 | 2010-04-19 | 電気装置の放熱構造 |
KR1020100048669A KR101693184B1 (ko) | 2009-05-27 | 2010-05-25 | 전기 장치의 방열 구조 |
CN201010190514.XA CN101902098B (zh) | 2009-05-27 | 2010-05-26 | 电气装置的散热结构 |
EP10163873.2A EP2256908B1 (en) | 2009-05-27 | 2010-05-26 | Heat radiation structure of electric apparatus |
US12/787,922 US8289713B2 (en) | 2009-05-27 | 2010-05-26 | Heat radiation structure of electric apparatus |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009128065 | 2009-05-27 | ||
JP2009128065 | 2009-05-27 | ||
JP2010096186A JP5558182B2 (ja) | 2009-05-27 | 2010-04-19 | 電気装置の放熱構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011009708A JP2011009708A (ja) | 2011-01-13 |
JP5558182B2 true JP5558182B2 (ja) | 2014-07-23 |
Family
ID=42299228
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010096186A Active JP5558182B2 (ja) | 2009-05-27 | 2010-04-19 | 電気装置の放熱構造 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8289713B2 (ja) |
EP (1) | EP2256908B1 (ja) |
JP (1) | JP5558182B2 (ja) |
KR (1) | KR101693184B1 (ja) |
CN (1) | CN101902098B (ja) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103354894B (zh) | 2011-02-09 | 2015-09-23 | 三菱电机株式会社 | 旋转编码器 |
US8710641B2 (en) * | 2012-03-16 | 2014-04-29 | Headway Technologies, Inc. | Combination for composite layered chip package |
KR20150023710A (ko) | 2012-06-15 | 2015-03-05 | 가부시키가이샤 가네카 | 방열 구조체 |
JP2014215176A (ja) * | 2013-04-25 | 2014-11-17 | 株式会社デンソー | 回転検出装置 |
DE202014101324U1 (de) * | 2014-03-21 | 2014-03-31 | Robert Bosch Gmbh | Elektrische Maschine mit einem Kühlkörper |
KR102286337B1 (ko) | 2014-10-17 | 2021-08-04 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 | 전자파 차폐 구조물과 방열패드 및 이들을 포함하는 전자회로기판 조립체 |
JP2016140147A (ja) * | 2015-01-26 | 2016-08-04 | 株式会社デンソー | 回転電機 |
DE102016100499A1 (de) * | 2016-01-13 | 2017-07-13 | Fraba B.V. | Anordnung eines Drehwinkelmesssystems an einem Gehäuse |
US10263497B2 (en) * | 2016-01-29 | 2019-04-16 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | System and method for active cooling of on-machine devices |
KR20170112618A (ko) * | 2016-04-01 | 2017-10-12 | 주식회사 만도 | 전자제어유닛의 차폐구조 |
JP6680073B2 (ja) * | 2016-05-18 | 2020-04-15 | 株式会社デンソー | ブラシレスモータ及びブラシレスモータの製造方法 |
CN106533061B (zh) * | 2016-12-13 | 2023-08-08 | 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 | 一种真空电机导热器 |
US20200161930A1 (en) * | 2017-09-29 | 2020-05-21 | Nidec Servo Corporation | Motor |
JP7233026B2 (ja) * | 2018-04-25 | 2023-03-06 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電源装置 |
CN112385126B (zh) * | 2018-07-10 | 2024-10-11 | 罗伯特·博世有限公司 | 用于直流电机的转子位置传感器 |
US11146147B2 (en) | 2018-07-27 | 2021-10-12 | DUS Operating, Inc. | Motor power pack with overmolded printed circuit board integrated connector |
US11096268B2 (en) | 2018-07-27 | 2021-08-17 | Dura Operating, Llc | Motor power pack with overmolded printed circuit board integrated connector |
CN110224554A (zh) * | 2019-05-21 | 2019-09-10 | 珠海格力电器股份有限公司 | 一种编码器盖及电机 |
JP7499131B2 (ja) | 2020-09-18 | 2024-06-13 | ニデックインスツルメンツ株式会社 | シールド部材の製造方法 |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5780176U (ja) * | 1980-11-04 | 1982-05-18 | ||
JPS61192672U (ja) * | 1985-05-24 | 1986-11-29 | ||
JPS6345900A (ja) | 1986-08-13 | 1988-02-26 | 日本発条株式会社 | 基板の冷却装置 |
US5619085A (en) * | 1989-12-15 | 1997-04-08 | Shramo; Daniel J. | Slotless, brushless, large air-gap electric motor |
EP0504319B1 (en) * | 1989-12-22 | 1996-02-28 | The Foxboro Company | Lightweight sealed circuit board assembly |
JPH0467758A (ja) | 1990-07-06 | 1992-03-03 | Hitachi Ltd | 電動機 |
MY107328A (en) * | 1990-07-06 | 1995-11-30 | Hitachi Ltd | Brushless motor incorporating an integrated circuit having a one-chipped peripheral circuit. |
CN1067495C (zh) * | 1996-03-07 | 2001-06-20 | 精工爱普生株式会社 | 电动机及其制造方法 |
JPH1022631A (ja) * | 1996-07-03 | 1998-01-23 | Hitachi Chem Co Ltd | 保護フィルム付金属ベース基板の加工装置 |
JP3073163B2 (ja) * | 1996-07-31 | 2000-08-07 | 株式会社ピーエフユー | 電子機器用筐体およびその製造方法 |
JPH11155260A (ja) * | 1997-11-20 | 1999-06-08 | Yaskawa Electric Corp | 検出器付モータ |
US7058291B2 (en) * | 2000-01-07 | 2006-06-06 | Black & Decker Inc. | Brushless DC motor |
JP2002134970A (ja) * | 2000-10-26 | 2002-05-10 | Denso Corp | 電子制御装置 |
US6710504B2 (en) * | 2001-09-26 | 2004-03-23 | Japan Servo Co., Ltd. | Brushless DC motor |
US7042122B1 (en) * | 2002-08-02 | 2006-05-09 | James Dufala | Electric motor |
TWI277992B (en) * | 2002-10-30 | 2007-04-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Sheet capacitor, IC socket using the same, and manufacturing method of sheet capacitor |
JP2004228126A (ja) * | 2003-01-20 | 2004-08-12 | Denso Corp | 電子回路用ハウジング |
GB2401996A (en) * | 2003-04-04 | 2004-11-24 | Sunonwealth Electr Mach Ind Co | Stator construction for a reduced thickness brushless DC motor |
JP2006025555A (ja) * | 2004-07-08 | 2006-01-26 | Namiki Precision Jewel Co Ltd | 振動発生用デバイスの取付用ホルダー |
US7687945B2 (en) * | 2004-09-25 | 2010-03-30 | Bluwav Systems LLC. | Method and system for cooling a motor or motor enclosure |
US7609523B1 (en) * | 2004-09-29 | 2009-10-27 | Super Talent Electronics, Inc. | Memory module assembly including heat sink attached to integrated circuits by adhesive and clips |
DE102005023202A1 (de) * | 2004-10-02 | 2006-09-07 | Schaeffler Kg | Nockenwellenversteller |
US7199496B2 (en) * | 2005-01-18 | 2007-04-03 | Oriental Motor Boston Technology Group Incorporated | Integrated electric motor and drive, optimized for high-temperature operation |
JP4992287B2 (ja) * | 2006-04-28 | 2012-08-08 | 日本電産株式会社 | モータ |
JP4385058B2 (ja) * | 2007-05-07 | 2009-12-16 | 三菱電機株式会社 | 電子制御装置 |
US7847457B2 (en) * | 2007-05-09 | 2010-12-07 | Federal-Mogul World Wide, Inc | BLDC motor assembly |
-
2010
- 2010-04-19 JP JP2010096186A patent/JP5558182B2/ja active Active
- 2010-05-25 KR KR1020100048669A patent/KR101693184B1/ko active IP Right Grant
- 2010-05-26 CN CN201010190514.XA patent/CN101902098B/zh active Active
- 2010-05-26 EP EP10163873.2A patent/EP2256908B1/en active Active
- 2010-05-26 US US12/787,922 patent/US8289713B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20100128240A (ko) | 2010-12-07 |
US8289713B2 (en) | 2012-10-16 |
EP2256908A3 (en) | 2016-12-28 |
EP2256908B1 (en) | 2018-04-04 |
KR101693184B1 (ko) | 2017-01-05 |
CN101902098B (zh) | 2014-05-07 |
JP2011009708A (ja) | 2011-01-13 |
CN101902098A (zh) | 2010-12-01 |
US20100302736A1 (en) | 2010-12-02 |
EP2256908A2 (en) | 2010-12-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5558182B2 (ja) | 電気装置の放熱構造 | |
JP4605192B2 (ja) | コイルユニット及び電子機器 | |
JP4463268B2 (ja) | ファン及びそのモータ | |
CN101064454B (zh) | 具有用于电路元件的散热结构的马达及包括该马达的风扇装置 | |
TWI440424B (zh) | 超薄散熱風扇 | |
TWI639292B (zh) | 馬達組件及其馬達電氣盒 | |
JP5325030B2 (ja) | 電子機器のファンモータ取り付け構造 | |
US11121606B2 (en) | Motor, circuit board, and engine cooling module including the motor | |
JP6852271B2 (ja) | モータ | |
CN109792192B (zh) | 马达和电动助力转向装置 | |
JP2016082815A (ja) | モータ装置 | |
JP7255622B2 (ja) | 電動機 | |
CN112615458B (zh) | 马达 | |
JP2014239089A (ja) | 電子回路およびヒートシンク装着検出方法 | |
JP7255621B2 (ja) | 電動機及び電動機の製造方法 | |
WO2019064895A1 (ja) | モータ | |
CN113169628A (zh) | 电动机 | |
JP2018174677A (ja) | モータ | |
Fu et al. | Zhu | |
JP2009050090A (ja) | チャッキング装置を備えたブラシレスモータおよびこのブラシレスモータ | |
JP2010061125A (ja) | 光アイソレータ及び光アイソレータの製造方法 | |
JP2007143205A (ja) | 放熱板付きファンモータ | |
JP2021058075A (ja) | モータ | |
KR20170084654A (ko) | 모터 조립체 | |
JP2011083095A (ja) | 冷却装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120829 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130724 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130730 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130909 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140304 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140428 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140520 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140604 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5558182 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |