JP5424563B2 - 樹脂組成物の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、バイオマス資源から得られるポリマーを含有する樹脂組成物および成形品に関する。さらに詳しくは、特定のポリ乳酸を含有する耐熱性、耐加水分解性に優れた樹脂組成物およびその成形品に関する。

熱可塑性樹脂は、優れた耐熱性、機械特性、耐衝撃性、および寸法安定性を有し、ＯＡ機器分野、自動車分野、電気・電子部品分野などの用途に広く用いられている。しかし一方で、熱可塑性樹脂は、原料のほとんどを石油資源に依存するという側面も有している。
近年、石油資源の枯渇の懸念や、地球温暖化を引き起こす空気中の二酸化炭素の増加の問題から、原料を石油に依存せず、また燃焼させても二酸化炭素を増加させないカーボンニュートラルが成り立つバイオマス資源が大きく注目を集めるようになっている。ポリマーの分野においても、バイオマス資源から生産されるバイオマスプラスチックが盛んに開発されている。
バイオマスプラスチックの代表例がポリ乳酸であり、バイオマスプラスチックの中でも比較的高い耐熱性、機械特性を有するため、食器、包装材料、雑貨などに用途展開が広がりつつある。さらに、ポリ乳酸について工業材料としての可能性も検討されるようになってきた。
しかしながら、ポリ乳酸は、熱可塑性樹脂が使用されている分野において工業材料として使用するに当っては、その機械特性、耐熱性などの特性が不足している。また、ポリ乳酸は生分解性を有するため、湿熱条件下での使用に対して、耐加水分解性が著しく低いという欠点を有している。

また、ポリ乳酸には光学異性体が存在し、それぞれＬ−乳酸とＤ−乳酸の重合体であるポリ−Ｌ−乳酸とポリ−Ｄ−乳酸を混合すると、ステレオコンプレックス結晶を形成し、ポリ−Ｌ−乳酸あるいはポリ−Ｄ−乳酸単独の結晶より高い融点を示す材料となることが知られている（特許文献１、非特許文献１参照）。このステレオコンプレックスポリ乳酸を、その耐熱性を活かして自動車部品や家電部品などの工業用途に利用しようとする試みが行われている（特許文献２参照）。
しかしながら、このステレオコンプレックスポリ乳酸を、工業的に有利な溶融押出プロセスにて製造する場合、ステレオコンプレックス化を十分に進めるのは非常に困難である。ステレオコンプレックス化が不十分であると、そのステレオコンプレックスポリ乳酸の特徴である良好な耐熱性を発揮することができない。またステレオコンプレックスポリ乳酸は、ポリ−Ｌ−乳酸あるいはポリ−Ｄ−乳酸よりも、結晶化速度が速い傾向があるものの、射出成形で効率よく生産するには未だ不十分である。このようにステレオコンプレックスポリ乳酸においても、幅広い用途展開に向けては未だ課題が多い。

このような動きの中で、原料を石油に依存するプラスチックに関しては、その環境負荷を低減するための方策として、一部にバイオマスプラスチックを導入しようとする動きが最近強まりつつあり、熱可塑性樹脂についても、コーンスターチなどの天然ポリマーを配合する提案がなされている（特許文献３参照）。また、熱可塑性樹脂とポリ乳酸とを含有する組成物の提案などがなされている（特許文献４〜６参照）。
また、ポリ乳酸に関しても、芳香族ポリカーボネートなどの樹脂と難燃剤を導入し、工業材料として利用しようとする試みがなされている（特許文献７参照）。
しかし、いずれの場合においても、工業材料として活用するに当たっては、ポリ乳酸の性質から来る耐加水分解性低下の課題は解決されておらず、用途展開の障害になっているのが現状である。

特開昭６３−２４１０２４号公報 特許第３５８３０９７号公報 特表平７−５０６８６３号公報 特許第３２７９７６８号公報 特開２００５−４８０６６号公報 特開２００５−４８０６７号公報 特開２００４−１９００２６号公報

Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ， ２４， ５６５１（１９９１）

本発明の目的は、バイオマス由来のポリ乳酸を用いた、環境への負荷の小さい樹脂組成物および成形品を提供することにある。また本発明の目的は、熱可塑性樹脂（Ａ成分）とポリ乳酸（Ｂ成分）からなり耐加水分解性に優れた樹脂組成物を提供することにある。さらに本発明の目的は、耐熱性、耐薬品性に優れた樹脂組成物を提供することにある。さらに本発明の目的は、耐熱性、機械特性、耐加水分解性、耐薬品性に優れた成形品を提供することにある。
本発明者らは、９０％以上のＬ−乳酸単位を含有するポリ乳酸および９０％以上のＤ−乳酸単位を含有するポリ乳酸を、高温で溶融混練して得られたステレオコンプレックス結晶の含有率の高いポリ乳酸と、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）とを含有する樹脂組成物を成形すると、耐熱性、機械特性、耐加水分解性、耐薬品性に優れた成形品が得られることを見出し、本発明を完成した。

即ち本発明は、（Ｉ）ポリ−Ｌ−乳酸とポリ−Ｄ−乳酸とを２７０〜３００℃で、０．２〜６０分間、溶融混練してポリ乳酸（Ｂ成分）を得る工程、
ここで(ｉ)ポリ−Ｌ−乳酸は、Ｌ―乳酸単位９０〜９９モル％と、Ｄ−乳酸単位および／または乳酸以外の単位１〜１０モル％とにより構成されるポリ乳酸（Ｂ−２成分）であり、ポリ−Ｄ−乳酸は、Ｄ―乳酸単位９０〜９９モル％と、Ｌ−乳酸単位および／または乳酸以外の単位１〜１０モル％とにより構成されるポリ乳酸（Ｂ−５成分）であり、
(ｉｉ)ポリ−Ｌ−乳酸とポリ−Ｄ−乳酸との重量比（ポリ−Ｌ−乳酸／ポリ−Ｄ−乳酸）は１０／９０〜９０／１０の範囲にあり、並びに
（ＩＩ）芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）１００重量部と、前記工程で得られたポリ乳酸（Ｂ成分）１〜２００重量部とを溶融混練する、
各工程を含む示差走査熱量計（ＤＳＣ）測定の昇温過程における融解ピークにおいて、１９５℃以上の融解ピークの割合が８０％以上である樹脂組成物の製造方法である。
また本発明は、前記方法で得られた樹脂組成物を成形することからなる成形品の製造方法である。

本発明によれば、バイオマス資源から得られるポリ乳酸を使用するので、環境への負荷の小さい樹脂組成物および成形品を提供することができる。本発明の製造方法により得られた、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）およびポリ乳酸（Ｂ成分）を含有する樹脂組成物は、Ｒ_{１９５以上}の値が大きく、高い結晶性を有し、高い融点を有する。本発明の製造方法により得られる樹脂組成物は、耐熱性、耐加水分解性、耐薬品性に優れる。
本発明の製造方法により得られる成形品は、曲げ強度、曲げ弾性率などの機械特性に優れる。また、荷重たわみ温度が高く耐熱性に優れる。さらに耐加水分解性、耐薬品性に優れる。

耐薬品性の試験２（自動車部品）に用いた３点曲げを行うジグの斜視図である。 耐薬品性の試験４に用いたノートパソコンのハウジングの表側の斜視図である（縦１７８ｍｍ×横２４５ｍｍ×縁の高さ１０ｍｍ、厚み１．２ｍｍ）。 該ノートパソコンのハウジングの表面側の正面図である。ゲート位置、および評価用試験片の切り出し位置を示す。 該ノートパソコンのハウジングの裏面側の正面図である。リブ付ボスがある様子を示す（艶消し面の部分は上下両側にリブがあるボスとなる）。 耐薬品性の試験５に用いたＯＡ機器外装部品の表面の斜視図である（外形寸法：縦５００ｍｍ、横６００ｍｍ、厚み２．５ｍｍ）。 光ディスクの垂直断面の一例である。 光ディスクの垂直断面の一例である。 光ディスクの垂直断面の一例である。 光ディスクの垂直断面の一例である。

〔樹脂組成物〕
本発明において樹脂組成物は、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）１００重量部およびポリ乳酸（Ｂ成分）１〜２００重量部を含有する。

＜芳香族ポリカーボネート樹脂：Ａ成分＞

芳香族ポリカーボネート樹脂（以下、単に“ポリカーボネート”と称することがある）は、２価フェノールとカーボネート前駆体とを反応させて得られるものであり、反応の方法としては界面重縮合法、溶融エステル交換法、カーボネートプレポリマーの固相エステル交換法および環状カーボネート化合物の開環重合法などを挙げることができる。Ａ成分は、芳香族ポリカーボネート樹脂であることが好ましい。特に、ビスフェノールＡ系の芳香族ポリカーボネート樹脂であることが好ましい。

２価フェノールの具体例としては、ハイドロキノン、レゾルシノール、４，４’−ビフェノール、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（通称“ビスフェノールＡ”）、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ペンタン、４，４’−（ｐ−フェニレンジイソプロピリデン）ジフェノール、４，４’−（ｍ−フェニレンジイソプロピリデン）ジフェノール、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−４−イソプロピルシクロヘキサン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）オキシド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルフィド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホキシド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ケトン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）エステル、２，２−ビス（３，５−ジブロモ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、ビス（３，５−ジブロモ−４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）スルフィド、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレンなどが挙げられる。これらの中でも、ビス（４−ヒドロキシフェニル）アルカン、特にビスフェノールＡ（以下“ＢＰＡ”と略称することがある）が挙げられる。

本発明では、汎用のポリカーボネートであるビスフェノールＡ系のポリカーボネート以外にも、他の２価フェノール類を用いて製造した特殊なポリカーボネ−トをＡ成分として使用することが可能である。
例えば、２価フェノール成分の一部または全部として、４，４’−（ｍ−フェニレンジイソプロピリデン）ジフェノール（以下“ＢＰＭ”と略称することがある）、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン（以下“Ｂｉｓ−ＴＭＣ”と略称することがある）、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレンおよび９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレン（以下“ＢＣＦ”と略称することがある）を用いたポリカーボネ−ト（単独重合体または共重合体）は、吸水による寸法変化や形態安定性の要求が特に厳しい用途に適当である。これらのＢＰＡ以外の２価フェノールは、該ポリカーボネートを構成する２価フェノール成分全体の５モル％以上、特に１０モル％以上、使用するのが好ましい。
殊に、高剛性、且つより良好な耐加水分解性が要求される場合には、樹脂組成物を構成するＡ成分が次の（１）〜（３）の共重合ポリカーボネートであるのが特に好適である。

（１）該ポリカーボネートを構成する２価フェノール成分１００モル％中、ＢＰＭが２０〜８０モル％（より好適には４０〜７５モル％、さらに好適には４５〜６５モル％）であり、かつＢＣＦが２０〜８０モル％（より好適には２５〜６０モル％、さらに好適には３５〜５５モル％）である共重合ポリカーボネート。
（２）該ポリカーボネートを構成する２価フェノール成分１００モル％中、ＢＰＡが１０〜９５モル％（より好適には５０〜９０モル％、さらに好適には６０〜８５モル％）であり、かつＢＣＦが５〜９０モル％（より好適には１０〜５０モル％、さらに好適には１５〜４０モル％）である共重合ポリカーボネート。
（３）該ポリカーボネートを構成する２価フェノール成分１００モル％中、ＢＰＭが２０〜８０モル％（より好適には４０〜７５モル％、さらに好適には４５〜６５モル％）であり、かつＢｉｓ−ＴＭＣが２０〜８０モル％（より好適には２５〜６０モル％、さらに好適には３５〜５５モル％）である共重合ポリカーボネート。

これらの特殊なポリカーボネートは、単独で用いてもよく、２種以上を適宜混合して使用してもよい。また、これらを汎用されているビスフェノールＡ型のポリカーボネートと混合して使用することもできる。
これらの特殊なポリカーボネートの製法および特性については、例えば、特開平６−１７２５０８号公報、特開平８−２７３７０号公報、特開２００１−５５４３５号公報および特開２００２−１１７５８０号公報などに詳しく記載されている。
なお、上述した各種のポリカーボネートの中でも、共重合組成などを調整して、吸水率およびＴｇ（ガラス転移温度）を下記の範囲内にしたものは、ポリマー自体の耐加水分解性が良好で、かつ成形後の低反り性においても格段に優れているため、形態安定性が要求される分野では特に好適である。

（ｉ）吸水率が０．０５〜０．１５重量％、好ましくは０．０６〜０．１３重量％であり、かつＴｇが１２０〜１８０℃であるポリカーボネート、あるいは
（ｉｉ）Ｔｇが１６０〜２５０℃、好ましくは１７０〜２３０℃であり、かつ吸水率が０．１０〜０．３０重量％、好ましくは０．１３〜０．３０重量％、より好ましくは０．１４〜０．２７重量％であるポリカーボネート。
ここで、ポリカーボネートの吸水率は、直径４５ｍｍ、厚み３．０ｍｍの円板状試験片を用い、ＩＳＯ６２−１９８０に準拠して２３℃の水中に２４時間浸漬した後の水分率を測定した値である。また、Ｔｇ（ガラス転移温度）は、ＪＩＳ Ｋ７１２１に準拠した示差走査熱量計（ＤＳＣ）測定により求められる値である。

一方、カーボネート前駆体としては、カルボニルハライド、カーボネートエステルまたはハロホルメートなどが使用され、具体的にはホスゲン、ジフェニルカーボネートまたは２価フェノールのジハロホルメートなどが挙げられる。
このような２価フェノールとカーボネート前駆体とから界面重合法によってポリカーボネートを製造するに当っては、必要に応じて触媒、末端停止剤、２価フェノールが酸化するのを防止するための酸化防止剤などを使用してもよい。また、ポリカーボネートは３官能以上の多官能性芳香族化合物を共重合した分岐ポリカーボネートであってもよい。ここで使用される３官能以上の多官能性芳香族化合物としては、１，１，１−トリス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１，１−トリス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）エタンなどが挙げられる。
分岐ポリカーボネートを生ずる多官能性化合物を含む場合、その割合は、ポリカーボネート全量中、０．００１〜１モル％、好ましくは０．００５〜０．９モル％、特に好ましくは０．０１〜０．８モル％である。また、特に溶融エステル交換法の場合、副反応として分岐構造が生ずる場合があるが、かかる分岐構造量についても、ポリカーボネート全量中、０．００１〜１モル％、好ましくは０．００５〜０．９モル％、特に好ましくは０．０１〜０．８モル％であるものが好ましい。なお、かかる分岐構造の割合については１Ｈ−ＮＭＲ測定により算出することが可能である。

また、本発明の樹脂組成物においてＡ成分となる芳香族ポリカーボネート樹脂は、芳香族もしくは脂肪族（脂環族を含む）の２官能性カルボン酸を共重合したポリエステルカーボネート、２官能性アルコール（脂環族を含む）を共重合した共重合ポリカーボネート並びにかかる２官能性カルボン酸および２官能性アルコールを共に共重合したポリエステルカーボネートであってもよい。また、得られたポリカーボネートの２種以上をブレンドした混合物でも差し支えない。
ここで用いる脂肪族の２官能性のカルボン酸は、α，ω−ジカルボン酸が好ましい。脂肪族の２官能性のカルボン酸としては、例えば、セバシン酸（デカン二酸）、ドデカン二酸、テトラデカン二酸、オクタデカン二酸、イコサン二酸などの直鎖飽和脂肪族ジカルボン酸およびシクロヘキサンジカルボン酸などの脂環族ジカルボン酸が好ましく挙げられる。２官能性アルコールとしては、脂環族ジオールがより好適であり、例えばシクロヘキサンジメタノール、シクロヘキサンジオール、トリシクロデカンジメタノールなどが例示される。

さらに、本発明では、Ａ成分として、ポリオルガノシロキサン単位を共重合した、ポリカーボネート−ポリオルガノシロキサン共重合体の使用も可能である。
Ａ成分となる芳香族ポリカーボネート樹脂は、上述した２価フェノールの異なるポリカーボネート、分岐成分を含有するポリカーボネート、ポリエステルカーボネート、ポリカーボネート−ポリオルガノシロキサン共重合体などの各種ポリカーボネートの２種以上を混合したものであってもよい。さらに、製造法の異なるポリカーボネート、末端停止剤の異なるポリカーボネートなどを２種以上混合したものを使用することもできる。
ポリカーボネートの製造方法である界面重合法、溶融エステル交換法、カーボネートプレポリマーの固相エステル交換法、および環状カーボネート化合物の開環重合法などの反応形式は、各種の文献および特許公報などで良く知られている方法である。

Ａ成分となる芳香族ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量は限定されない。しかしながら、粘度平均分子量は、１０，０００未満であると強度などが低下し、５０，０００を超えると成形加工特性が低下するようになる。従って粘度平均分子量は、１０，０００〜５０，０００の範囲が好ましく、１２，０００〜３０，０００の範囲がより好ましく、１４，０００〜２８，０００の範囲がさらに好ましい。この場合、成形性などが維持される範囲内で、粘度平均分子量が上記範囲外であるポリカーボネートを混合することも可能である。例えば、粘度平均分子量が５０，０００を超える高分子量のポリカーボネート成分を配合することも可能である。

本発明でいう粘度平均分子量は、まず、次式にて算出される比粘度（η_ＳＰ）を２０℃で塩化メチレン１００ｍｌに芳香族ポリカーボネート０．７ｇを溶解した溶液からオストワルド粘度計を用いて求める。
比粘度（η_ＳＰ）＝（ｔ−ｔ_０）／ｔ_０
［ｔ_０は塩化メチレンの落下秒数、ｔは試料溶液の落下秒数］
求められた比粘度（η_ＳＰ）から次の数式により粘度平均分子量（Ｍ）を算出する。
η_ＳＰ／ｃ＝［η］＋０．４５×［η］^２ｃ（但し［η］は極限粘度）
［η］＝１．２３×１０^−４Ｍ^０．８３
ｃ＝０．７
なお、樹脂組成物における粘度平均分子量を測定する場合は、次の要領で行う。すなわち、該樹脂組成物をその２０〜３０倍重量の塩化メチレンに溶解し、可溶分をセライト濾過により採取した後、溶液を除去して十分に乾燥し、塩化メチレン可溶分の固体を得る。かかる固体０．７ｇを塩化メチレン１００ｍｌに溶解した溶液から２０℃における比粘度（η_ＳＰ）を、オストワルド粘度計を用いて求め、上式によりその粘度平均分子量Ｍを算出する。

Ａ成分である芳香族ポリカーボネート樹脂は、再利用されたものを用いることもできる。その場合には、脱石油資源材料のＢ成分と併せて環境負荷の小さい成分の割合が増大することになり、環境負荷低減効果の上でより好ましい材料となる。再利用された芳香族ポリカーボネート樹脂とは、少なくとも目的の製品を製造するための加工工程により形成された樹脂成形品からポリマーの分解工程を得ることなく回収された樹脂をいう。例えば、使用済みの製品から分別回収された樹脂成形品、製品製造時に不良品として発生したものから分別回収された樹脂成形品、並びに成形加工時に生じるスプール・ランナーなどの不要部分などからなる樹脂成形品が代表的に例示される。なお、分解工程とは、芳香族ポリカーボネートの主鎖を形成する結合を分解し、分解されて生ずるモノマーやオリゴマーを回収することを目的とする工程をいい、混練、粉砕、および加工などを目的とする工程における熱分解を意味するものではない。

再利用された芳香族ポリカーボネート樹脂は、その樹脂材料１００重量％中、芳香族ポリカーボネート成分を９０重量％以上含有するものが好ましくに用いられ、より好ましくは９５重量％以上、さらに好ましくは９８重量％以上含有するものが用いられる。
使用済みの製品としては、防音壁、ガラス窓、透光屋根材、および自動車サンルーフなどに代表される各種グレージング材、風防や自動車ヘッドランプレンズなどの透明部材、水ボトルなどの容器、並びに光記録媒体などが好ましく挙げられる。これらは多量の添加剤や他樹脂などを含むことがなく、目的の品質が安定して得られやすい。殊に、透明なポリカーボネート成形品の表面にハードコート被膜が積層されてなる成形品が好ましい態様として例示される。かかる成形品は良好な透明性を有しながら、ハードコート剤の影響で着色する場合が多いためである。かかる成形品の具体例としては、各種グレージング材、風防や自動車ヘッドランプレンズなどの透明部材が例示される。

また再利用された芳香族ポリカーボネート樹脂は、不要となった樹脂成形品の粉砕物、および粉砕物を再溶融押出して製造されたペレットのいずれも使用できる。さらに樹脂成形品が印刷塗膜、シール、ラベル、化粧塗装膜、導電塗装、導電メッキ、金属蒸着などが施されている場合には、かかる部分を除去した粉砕物（除去後の粉砕、粉砕後の除去のいずれであってもよい）、並びに該粉砕物を再溶融押出して製造されたペレットのいずれも使用可能である。印刷塗膜などを含む場合には、これらの影響により着色しやすいことから、本発明の効果が十分に発揮されにくい。したがって印刷塗膜などは除去することが好ましい。かかる印刷塗膜やメッキなどを除去する方法としては、２本のロール間で圧延する方法、加熱・加圧水、各種溶剤、酸・アルカリ水溶液などに接触させる方法、かかる除去部分を機械的に削り取る方法、超音波を照射する方法、およびブラスト処理する方法などを挙げることができ、これらを組み合わせて使用することも可能である。

一方、透明なポリカーボネート成形品の表面にハードコート被膜が積層されてなる成形品においては、良好な色相の達成が可能であることから粉砕物をそのまま配合することがより効率的であり、環境負荷の低減に貢献する。粉砕物は公知の粉砕機を用いて成形品を粉砕することにより製造することができる。
再利用された芳香族ポリカーボネート樹脂は、Ａ成分の芳香族ポリカーボネート樹脂１００重量％中は、好ましくは５重量％以上、より好ましくは１０重量％以上、さらに好ましくは１５重量％以上含有できる。上限は１００重量％とすることが可能であるが、実用的には５０重量％以下であるとより特性の安定した樹脂組成物が得られ好ましい。

＜ポリ乳酸：Ｂ成分＞
ポリ乳酸（Ｂ成分）は、Ｌ−乳酸単位９０〜９９モル％と、Ｄ−乳酸単位および／または乳酸以外の単位１〜１０モル％とにより構成されるポリ乳酸（Ｂ−２成分）、並びにＤ−乳酸単位９０〜９９モル％と、Ｌ−乳酸単位および／または乳酸以外の単位１〜１０モル％とにより構成されるポリ乳酸（Ｂ−５成分）からなる。
Ｂ−２成分およびＢ−５成分は、下記式（ｉ）に示す、Ｌ−乳酸単位、Ｄ−乳酸単位を基本成分とするポリ乳酸である。

ポリ乳酸（Ｂ成分）の重量平均分子量は、好ましくは１０万〜５０万、より好ましくは１０万〜３０万である。重量平均分子量は溶離液にクロロホルムを用いたゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）測定による標準ポリスチレン換算の重量平均分子量値である。

（ポリ−Ｌ−乳酸）
Ｂ−２成分は、Ｌ−乳酸単位９０〜９９モル％と、Ｄ−乳酸単位および／または乳酸以外の単位１〜１０モル％とにより構成されるポリ乳酸である。

（ポリ−Ｄ−乳酸）
Ｂ−５成分は、Ｄ―乳酸単位９０〜９９モル％と、Ｌ−乳酸単位および／または乳酸以外の単位１〜１０モル％とにより構成されるポリ乳酸である。

ポリ乳酸（Ｂ成分）は、Ｂ−２成分およびＢ−５成分からなり、Ｂ−２成分とＢ−５成分の重量比（Ｂ−２成分／Ｂ−５成分）が１０／９０〜９０／１０の範囲にある組合せ（組合せ１）である。

ポリ乳酸（Ｂ成分）中における、ポリ−Ｌ−乳酸と、ポリ−Ｄ−乳酸との重量比（前者／後者）は、１０／９０〜９０／１０である。より多くのステレオコンプレックスを形成させるためには、２５／７５〜７５／２５であることが好ましく、さらに好ましくは４０／６０〜６０／４０である。一方のポリマーの重量比が１０未満であるかまたは、９０を超えると、ホモ結晶化が優先してしまい、ステレオコンプレックスを形成し難くなるので好ましくない。
ポリ乳酸（Ｂ成分）中の乳酸以外の共重合成分としては、２個以上のエステル結合形成可能な官能基を持つジカルボン酸、多価アルコール、ヒドロキシカルボン酸、ラクトンなど由来の単位およびこれら種々の構成成分からなる各種ポリエステル、各種ポリエーテル、各種ポリカーボネートなど由来の単位を単独、もしくは混合して使用することができる。

ジカルボン酸としては、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、テレフタル酸、イソフタル酸などが挙げられる。多価アルコールとしてはエチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、ペンタンジオール、ヘキサンジオール、オクタンジオール、グリセリン、ソルビタン、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどの脂肪族多価アルコールなどが挙げられる。ビスフェノールにエチレンオキシドを付加させたものなどの芳香族多価アルコールなどが挙げられる。ヒドロキシカルボン酸として、グリコール酸、ヒドロキシブチルカルボン酸などが挙げられる。ラクトンとしては、グリコリド、ε−カプロラクトングリコリド、ε−カプロラクトン、β−プロピオラクトン、δ−ブチロラクトン、β−またはγ−ブチロラクトン、ピバロラクトン、δ−バレロラクトンなどが挙げられる。

（ポリ−Ｌ−乳酸またはポリ−Ｄ−乳酸の製造）
ポリ−Ｌ−乳酸またはポリ−Ｄ−乳酸は、既知のポリ乳酸の重合方法により製造することができる。例えばラクチドの開環重合、乳酸の脱水縮合、およびこれらと固相重合を組み合わせた方法などにより製造することができる。
ポリ−Ｌ−乳酸またはポリ−Ｄ−乳酸を製造する場合、副生成物として乳酸の環状二量体であるラクチドが生成することがある。各ポリ乳酸は、樹脂の熱安定性を損ねない範囲であれば、かかるラクチドを含有していてもよい。かかるポリ乳酸に含まれるラクチドは、ポリ乳酸の重合終了後、溶融減圧下で除去する方法、溶媒を用いて抽出除去する方法などにより、ポリ乳酸から除去することが、樹脂の熱安定性を向上させる上で好ましい。ポリ乳酸に含まれるラクチドは、ポリ乳酸に対して２％以下、好ましくは１％以下、より好ましくは０．５％以下である。

ポリ−Ｌ−乳酸またはポリ−Ｄ−乳酸は、樹脂の熱安定性を損ねない範囲で重合に関わる触媒を含有していてもよい。このような触媒としては、各種のスズ化合物、アルミニウム化合物、チタン化合物、ジルコニウム化合物、カルシウム化合物、有機酸類、無機酸類などを挙げることができる。このような触媒としては、スズ、アルミニウム、ジルコニウムおよびチタンの脂肪酸塩、炭酸塩、硫酸塩、リン酸塩、酸化物、水酸化物、ハロゲン化物、アルコラート、あるいは、それら金属そのものが挙げられる。具体的には、オクチル酸スズ、アルミニウムアセチルアセトネート、アルミニウムアルコキシド、チタンアルコキシド、ジルコニウムアルコキシドが挙げられる。ポリ−Ｌ−乳酸またはポリ−Ｄ−乳酸に含まれる重合に関わる触媒は、ポリ乳酸の重合反応終了後に、溶媒を用いて抽出除去する方法、または該触媒を不活性化させる公知の安定剤を共存させる方法などにより、除去または失活させることが、樹脂の熱安定性を向上させる上で好ましい。

（ステレオコンプレックスの形成）
ポリ−Ｌ−乳酸とポリ−Ｄ−乳酸とは、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）やその他の成分と共に混合する前に、予め、ポリ−Ｌ−乳酸とポリ−Ｄ−乳酸とを共存させ、熱処理し、ステレオコンプレックスを形成させる。
熱処理は、ポリ−Ｌ−乳酸（Ｂ−２成分）と、ポリ−Ｄ−乳酸（Ｂ−５成分）とを重量比１０／９０〜９０／１０の範囲で共存させ２７０〜３００℃の温度領域で維持することにより行う。熱処理温度は、好ましくは２８０〜２９０℃である。３００℃を超えると、分解反応を抑制するのが難しくなるので好ましくない。熱処理の時間は０．２〜６０分、好ましくは１〜２０分である。熱処理時の雰囲気は、常圧の不活性雰囲気下、または減圧のいずれも適用可能である。

熱処理は、ポリ−Ｌ−乳酸とポリ−Ｄ−乳酸とを溶融混練することにより行うことができる。熱処理は、所定量の粉体あるいはチップ状の、ポリ−Ｌ−乳酸およびポリ―Ｄ―乳酸を混合した後に、溶融混練する方法により行うことが好ましい。また、ポリ−Ｌ−乳酸あるいはポリ―Ｄ―乳酸のいずれか一方を溶融させた後に、残る一方を加えて混練してもよい。熱処理に際しては、ポリ−Ｌ−乳酸とポリ―Ｄ―乳酸とをできるだけ均一に混合することが好ましい。
粉体あるいはチップの大きさは、ポリ−Ｌ−乳酸とポリ―Ｄ―乳酸の粉体あるいはチップが均一に混合されれば特に限定されるものではないが、３ｍｍ以下が好ましく、さらには１から０．２５ｍｍのサイズであることが好ましい。粉体であるいはチップで混合する場合には、タンブラー式の粉体混合器、連続式の粉体混合器、各種のミリング装置などを用いることができる。
ポリ−Ｌ−乳酸（Ｂ−２成分）とポリ―Ｄ―乳酸（Ｂ−５成分）とを溶融混練するには、バッチ式の攪拌翼がついた反応器、連続式の反応器、二軸あるいは一軸のエクストルーダーを用いることができる。

樹脂組成物において、ポリ乳酸（Ｂ成分）の含有量は、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）１００重量部あたり１〜２００重量部、好ましくは１０〜１９０重量部、より好ましくは２０〜１８０重量部である。

（樹脂組成物の物性）
本発明により得られる樹脂組成物は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）測定の昇温過程における融解ピークにおいて、１９５℃以上の融解ピークの割合（Ｒ_{１９５以上}）が８０％以上、好ましくは９０％以上、特に好ましくは９５％以上である。Ｒ_{１９５以上}が大きいほど、成形品の耐加水分解性が高くなる。Ｒ_{１９５以上}が高いということはステレオコンプレックス結晶の含有率が高いことを意味する。Ｒ_{１９５以上}の高いポリ乳酸は、ポリ−Ｌ−乳酸およびポリ−Ｄ−乳酸を２７０〜３００℃の高温で溶融混練することにより製造することができる。
Ｒ_{１９５以上}は、ＤＳＣを用いて、窒素雰囲気下、昇温速度２０℃／分で測定し、１９５℃以上の融解ピークの割合（％）を、１９５℃以上（高温）の融解ピーク面積と１４０〜１８０℃（低温）融解ピーク面積から以下の式により算出する。
Ｒ_{１９５以上}（％）＝Ａ_{１９５以上}／（Ａ_{１９５以上}＋Ａ_{１４０〜１８０}）×１００
Ｒ_{１９５以上}：１９５℃以上の融解ピークの割合
Ａ_{１９５以上}：１９５℃以上の融解ピーク面積
Ａ_{１４０〜１８０}：１４０〜１８０℃の融解ピーク面積

樹脂組成物について、ＤＳＣ測定を行った場合、熱可塑性樹脂（Ａ成分）由来の融解ピークとポリ乳酸の由来の融解ピークとは異なる位置にピークが発生するため容易に両者を区別することができる。
本発明によって得られる樹脂組成物の融点は、好ましくは１９５〜２５０℃、より好ましくは２００〜２２０℃である。融解エンタルピーは、好ましくは２０Ｊ／ｇ以上、より好ましくは３０Ｊ／ｇ以上である。本発明の樹脂組成物は、Ｒ_{１９５以上}が３０％以上であり、融点が１９５〜２５０℃の範囲にあり、融解エンタルピーが２０Ｊ／ｇ以上であることが好ましい。
本発明によって得られる樹脂組成物は、ステレオコンプレックス結晶の含有率の高いポリ乳酸と熱可塑性樹脂とを含有するので、耐熱性、耐加水分解性、耐薬品性に優れる。本発明の樹脂組成物の粘度平均分子量の保持率は、好ましくは３０％以上、より好ましくは６０％以上、さらに好ましくは７０％以上である。

＜結晶核剤：Ｃ成分＞
本発明において用いられる結晶核剤（Ｃ成分）は、ポリ乳酸、芳香族ポリカーボネート樹脂などの結晶性樹脂に対して結晶核剤として一般に用いられている公知の化合物が主たる対象となる。
例えば、タルク、シリカ、グラファイト、炭素粉、ピロフェライト、石膏、中性粘土などの無機質微粒子や、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、二酸化チタンなどの金属酸化物、硫酸塩、リン酸塩、ホスホン酸塩、硅酸塩、蓚酸塩、ステアリン酸塩、安息香酸塩、サリチル酸塩、酒石酸塩、スルホン酸塩、モンタンワックス塩、モンタンワックスエステル塩、テレフタル酸塩、安息香酸塩、カルボン酸塩などが挙げられる。

これらの結晶核剤（Ｃ成分）として用いられる化合物の中で特に効果の大きいものは、タルクであり、平均粒径が２０μｍ以下のものが好ましく用いられるが、平均粒径が５μｍ以下のものを用いるとさらに好ましい。
これらの結晶核剤の配合量は、結晶核剤の種類や形状によってその効果を発現させる量は異なるため一律に規定することはできないが、ポリ乳酸（Ｂ成分）１００重量部あたり、０．０１〜５重量部であり、好ましくは０．０５〜３重量部、より好ましくは０．１〜２重量部である。結晶核剤の添加量が少なすぎる場合には結晶核剤としての効果が発現されず、逆に多くし過ぎても結晶核剤としての効果が増大されることがないばかりか、むしろ機械特性その他において悪い結果を与える場合がある。
結晶核剤（Ｃ成分）の添加方法に特に制約はないが、ポリ−Ｌ−乳酸とポリ−Ｄ−乳酸とを溶融混練し、ステレオコンプレックスを形成した後に添加することが、ステレオコンプレックス形成に与える悪影響が小さいため好ましい。

＜無機充填材：Ｄ成分＞
樹脂組成物において、無機充填材（Ｄ成分）をさらに配合すると、機械特性、寸法特性などを向上させることができる。
無機充填材（Ｄ成分）としては、ガラス繊維、炭素繊維、ガラスフレーク、ワラストナイト、カオリンクレー、マイカ、タルクおよび各種ウイスカー類（チタン酸カリウムウイスカー、ホウ酸アルミニウムウイスカーなど）といった一般に知られている無機充填材を挙げることができる。無機充填材の形状は、繊維状、フレーク状、球状、中空状を自由に選択でき、樹脂組成物の強度や耐衝撃性の向上のためには繊維状、フレーク状のものが好適である。
中でも、無機充填材としては、好適には天然鉱物の粉砕物からなる無機充填材であり、より好適には珪酸塩の天然鉱物の粉砕物からなる無機充填材であり、さらにその形状の点からは、マイカ、タルク、およびワラストナイトが好ましい。

一方、これらの無機充填材は、炭素繊維のような石油資源材料に比較して脱石油資源材料であることから、環境負荷のより低い原料を用いることとなり、結果として環境負荷の小さいＢ成分およびＣ成分を使用する意義がより高められるという効果を奏する。さらに、前記のより好適な無機充填材は、炭素繊維などに比較して良好な難燃性が発現するとの有利な効果を奏する。

マイカの平均粒子径は、走査型電子顕微鏡により観察し、１μｍ以上のものを抽出した合計１，０００個の数平均にて算出される数平均粒子径である。その数平均粒子径は１０〜５００μｍが好ましく、より好ましくは３０〜４００μｍ、さらに好ましくは３０〜２００μｍ、最も好ましくは３５〜８０μｍである。数平均粒子径が１０μｍ未満となると衝撃強度が低下する場合がある。また５００μｍを超えると、衝撃強度は向上するが外観が悪化しやすい。
マイカの厚みとしては、電子顕微鏡観察により実測した厚みが０．０１〜１０μｍのものを使用できる。好ましくは０．１〜５μｍのものを使用できる。アスペクト比としては５〜２００、好ましくは１０〜１００のものを使用できる。マイカは、マスコバイトマイカが好ましく、そのモース硬度は約３である。マスコバイトマイカは、フロゴパイトなど他のマイカに比較してより高剛性および高強度を達成でき、より好適な成形品が提供される。

また、マイカの粉砕法としては、マイカ原石を乾式粉砕機にて粉砕する乾式粉砕法がある。また、マイカ原石を乾式粉砕機にて粗粉砕した後、水などの粉砕助剤を加えてスラリー状態にて湿式粉砕機で本粉砕し、その後、脱水、乾燥を行う湿式粉砕法がある。マイカは、いずれの粉砕法において製造されたものも使用できるが、乾式粉砕法の方が低コストで一般的である。一方、湿式粉砕法は、マイカをより薄く細かく粉砕するのに有効であるがコストがかかる。マイカは、シランカップリング剤、高級脂肪酸エステル、およびワックスなどの各種表面処理剤で表面処理されていてもよく、さらに各種樹脂、高級脂肪酸エステル、およびワックスなどの集束剤で造粒し顆粒状とされていてもよい。

本発明で使用できるタルクとは、層状構造を持った鱗片状の粒子であり、化学組成的には含水珪酸マグネシウムである。タルクは、一般的には化学式４ＳｉＯ_２・３ＭｇＯ・２Ｈ_２Ｏで表され、通常ＳｉＯ_２を５６〜６５重量％、ＭｇＯを２８〜３５重量％、Ｈ_２Ｏ約５重量％程度含む。その他の少量成分としてＦｅ_２Ｏ_３が０．０３〜１．２重量％、Ａｌ_２Ｏ_３が０．０５〜１．５重量％、ＣａＯが０．０５〜１．２重量％、Ｋ_２Ｏが０．２重量％以下、Ｎａ_２Ｏが０．２重量％以下などを含有している。タルクの比重は約２．７、モース硬度は１である。
タルクの平均粒子径は０．５〜３０μｍが好ましい。該平均粒子径はＪＩＳ Ｍ８０１６に従って測定したアンドレアゼンピペット法により測定した粒度分布から求めた積重率５０％時の粒子径である。タルクの粒子径は、２〜３０μｍがより好ましく、５〜２０μｍがさらに好ましく、１０〜２０μｍが最も好ましい。０．５〜３０μｍの範囲のタルクは、樹脂組成物に剛性および低異方性に加えて、良好な表面外観および難燃性を付与する。

またタルクを原石から粉砕する際の製法に関しては特に制限はなく、軸流型ミル法、アニュラー型ミル法、ロールミル法、ボールミル法、ジェットミル法、および容器回転式圧縮剪断型ミル法などを利用することができる。さらに粉砕後のタルクは、各種の分級機によって分級処理され、粒子径の分布が揃ったものが好適である。分級機としては特に制限はなく、インパクタ型慣性力分級機（バリアブルインパクターなど）、コアンダ効果利用型慣性力分級機（エルボージェットなど）、遠心場分級機（多段サイクロン、ミクロプレックス、ディスパージョンセパレーター、アキュカット、ターボクラシファイア、ターボプレックス、ミクロンセパレーター、およびスーパーセパレーターなど）などを挙げることができる。
さらにタルクは、その取り扱い性などの点で凝集状態であるものが好ましく、かかる製法としては脱気圧縮による方法、集束剤を使用し圧縮する方法などがある。特に脱気圧縮による方法が簡便かつ不要の集束剤樹脂成分を本発明の成形品中に混入させない点で好ましい。

また、本発明で使用できるワラストナイトは、実質的に化学式ＣａＳｉＯ_３で表され、通常ＳｉＯ_２を約５０重量％以上、ＣａＯを約４７重量％以上、その他Ｆｅ_２Ｏ_３、Ａｌ_２Ｏ_３などを含む。ワラストナイトは、ワラストナイト原石を粉砕、分級した白色針状粉末で、モース硬度は約４．５である。ワラストナイトの平均繊維径は、０．５〜２０μｍが好ましく、０．５〜１０μｍがより好ましく、１〜５μｍが最も好ましい。平均繊維径は走査型電子顕微鏡により観察し、０．１μｍ以上のものを抽出した合計１，０００個の数平均にて算出されるものである。
これら無機充填材には、Ｃ成分である結晶核剤としても働くものもあるが、機械特性などの改良の目的で用いる場合を無機充填材（Ｄ成分）とする。
無機充填材（Ｄ成分）の含有量は、熱可塑性樹脂（Ａ成分）１００重量部あたり、好ましくは０．３〜２００重量部、より好ましくは１〜１００重量部、さらに好ましくは３〜５０重量部である。Ｄ成分の含有量が０．３重量部より小さい場合には、成形品の機械特性に対する補強効果が十分でなく、また２００重量部を超えると、成形加工性や色相が悪化するため好ましくない。

＜末端封鎖剤：Ｅ成分＞
樹脂組成物において、末端封鎖剤（Ｅ成分）を含有させると、耐加水分解性を高めることができる。
末端封鎖剤（Ｅ成分）は、本発明の樹脂組成物におけるポリ乳酸（Ｂ成分）のカルボキシル基末端の一部または全部と反応して封鎖する働きを示すものである。例えば、脂肪族アルコールやアミド化合物などの縮合反応型化合物や、カルボジイミド化合物、エポキシ化合物、オキサゾリン化合物、オキサジン化合物、アジリジン化合物などの付加反応型の化合物などが挙げられる。後者の付加反応型の化合物を用いれば、例えば、アルコールとカルボキシル基の脱水縮合反応による末端封鎖のように余分な副生成物を反応系外に排出する必要がない。
従って、ポリ―Ｌ―乳酸（Ｂ−２成分）と、ポリ―Ｄ―乳酸（Ｂ−５成分）とを溶融混練する際に、付加反応型の末端封鎖剤を添加することにより、副生成物による樹脂の分解を抑制しつつ、十分なカルボキシル基末端封鎖効果を得ることができる。その結果、ステレオコンプレックスポリ乳酸の耐加水分解性を向上させることができる。

カルボジイミド化合物（ポリカルボジイミド化合物を含む）としては、一般的に良く知られた方法で合成されたものを使用することができる。例えば、触媒として有機リン系化合物または有機金属化合物を用い、各種ポリイソシアネートを約７０℃以上の温度で、無溶媒または不活性溶媒中で、脱炭酸縮合反応に付することより合成することができるものを挙げることができる。
カルボジイミド化合物に含まれるモノカルボジイミド化合物としては、ジシクロヘキシルカルボジイミド、ジイソプロピルカルボジイミド、ジメチルカルボジイミド、ジイソブチルカルボジイミド、ジオクチルカルボジイミド、ｔ−ブチルイソプロピルカルボジイミド、ジフェニルカルボジイミド、ジ−ｔ−ブチルカルボジイミド、ジ−β−ナフチルカルボジイミドなどを例示することができ、これらの中では、特に工業的に入手が容易であるという面から、ジシクロヘキシルカルボジイミド或いはジイソプロピルカルボジイミドが好適である。
また、上記カルボジイミド化合物に含まれるポリカルボジイミド化合物としては、種々の方法で製造したものを使用することができるが、基本的には従来のポリカルボジイミドの製造方法（米国特許第２９４１９５６号明細書、特公昭４７−３３２７９号公報、Ｊ．０ｒｇ．Ｃｈｅｍ．２８， ２０６９−２０７５（１９６３）、Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｒｅｖｉｅｗ ｌ９８１，Ｖｏｌ．８１ Ｎｏ．４、ｐ６１９−６２１）により製造したものを用いることができる。

ポリカルボジイミド化合物の製造における合成原料である有機ジイソシアネートとしては、例えば芳香族ジイソシアネート、脂肪族ジイソシアネート、脂環族ジイソシアネートやこれらの混合物を挙げることができる。具体的には、１，５−ナフタレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルジメチルメタンジイソシアネート、１，３−フェニレンジイソシアネート、１，４−フェニレンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネートと２，６−トリレンジイソシアネートの混合物、ヘキサメチレンジイソシアネート、シクロヘキサン−１，４−ジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシアネート、メチルシクロヘキサンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、２，６−ジイソプロピルフェニルイソシアネート、１，３，５−トリイソプロピルベンゼン−２，４−ジイソシアネートなどを例示することができる。

また、ポリカルボジイミド化合物の場合は、モノイソシアネートなどの、ポリカルボジイミド化合物の末端イソシアネートと反応する化合物を用いて、適当な重合度に制御することもできる。
このようなポリカルボジイミド化合物の末端を封止してその重合度を制御するためのモノイソシアネートとしては、例えば、フェニルイソシアネート、トリルイソシアネート、ジメチルフェニルイソシアネート、シクロヘキシルイソシアネート、ブチルイソシアネート、ナフチルイソシアネートなどを例示することができる。

末端封鎖剤（Ｅ成分）のうちエポキシ化合物の例としては、例えば、Ｎ−グリシジルフタルイミド、Ｎ−グリシジル−４−メチルフタルイミド、Ｎ−グリシジル−４，５−ジメチルフタルイミド、Ｎ−グリシジル−３−メチルフタルイミド、Ｎ−グリシジル−３，６−ジメチルフタルイミド、Ｎ−グリシジル−４−エトキシフタルイミド、Ｎ−グリシジル−４−クロルフタルイミド、Ｎ−グリシジル−４，５−ジクロルフタルイミド、Ｎ−グリシジル−３，４，５，６−テトラブロムフタルイミド、Ｎ−グリシジル−４−ｎ−ブチル−５−ブロムフタルイミド、Ｎ−グリシジルサクシンイミド、Ｎ−グリシジルヘキサヒドロフタルイミド、Ｎ−グリシジル−１，２，３，６−テトラヒドロフタルイミド、Ｎ−グリシジルマレインイミド、Ｎ−グリシジル−α，β−ジメチルサクシンイミド、Ｎ−グリシジル−α−エチルサクシンイミド、Ｎ−グリシジル−α−プロピルサクシンイミド、Ｎ−グリシジルベンズアミド、Ｎ−グリシジル−ｐ−メチルベンズアミド、Ｎ−グリシジルナフトアミド、Ｎ−グリシジルステラミド、Ｎ−メチル−４，５−エポキシシクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸イミド、Ｎ−エチル−４，５−エポキシシクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸イミド、Ｎ−フェニル−４，５−エポキシシクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸イミド、Ｎ−ナフチル−４，５−エポキシシクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸イミド、Ｎ−トリル−３−メチル−４，５−エポキシシクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸イミド、オルソフェニルフェニルグリシジルエーテル、２−メチルオクチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、３−（２−キセニルオキシ）−１，２−エポキシプロパン、アリルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、ラウリルグリシジルエーテル、ベンジルグリシジルエーテル、シクロヘキシルグリシジルエーテル、α−クレシルグリシジルエーテル、ｐ−ｔ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、メタクリル酸グリシジルエーテル、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、スチレンオキサイド、オクチレンオキサイド、ヒドロキノンジグリシジルエーテル、レゾルシンジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＡ−ジグリシジルエーテルなどが挙げられる。

さらには、テレフタル酸ジグリシジルエステル、テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、フタル酸ジメチルジグリシジルエステル、フェニレンジグリシジルエーテル、エチレンジグリシジルエーテル、トリメチレンジグリシジルエーテル、テトラメチレンジグリシジルエーテル、ヘキサメチレンジグリシジルエーテルなどが挙げられる。
これらのエポキシ化合物の中から１種または２種以上の化合物を任意に選択してポリ乳酸単位のカルボキシル末端を封鎖すればよいが、反応性の点でエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、フェニルグリシジルエーテル、オルソフェニルフェニルグリシジルエーテル、ｐ−ｔ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、Ｎ−グリシジルフタルイミド、ヒドロキノンジグリシジルエーテル、レゾルシンジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＡ−ジグリシジルエーテルなどが好ましい。

末端封鎖剤（Ｅ成分）のうちオキサゾリン化合物の例としては、例えば、２−メトキシ−２−オキサゾリン、２−エトキシ−２−オキサゾリン、２−プロポキシ−２−オキサゾリン、２−ブトキシ−２−オキサゾリン、２−ペンチルオキシ−２−オキサゾリン、２−ヘキシルオキシ−２−オキサゾリン、２−ヘプチルオキシ−２−オキサゾリン、２−オクチルオキシ−２−オキサゾリン、２−ノニルオキシ−２−オキサゾリン、２−デシルオキシ−２−オキサゾリン、２−シクロペンチルオキシ−２−オキサゾリン、２−シクロヘキシルオキシ−２−オキサゾリン、２−アリルオキシ−２−オキサゾリン、２−メタアリルオキシ−２−オキサゾリン、２−クロチルオキシ−２−オキサゾリン、２−フェノキシ−２−オキサゾリン、２−クレジル−２−オキサゾリン、２−ｏ−エチルフェノキシ−２−オキサゾリン、２−ｏ−プロピルフェノキシ−２−オキサゾリン、２−ｏ−フェニルフェノキシ−２−オキサゾリン、２−ｍ−エチルフェノキシ−２−オキサゾリン、２−ｍ−プロピルフェノキシ−２−オキサゾリン、２−ｐ−フェニルフェノキシ−２−オキサゾリン、２−メチル−２−オキサゾリン、２−エチル−２−オキサゾリン、２−プロピル−２−オキサゾリン、２−ブチル−２−オキサゾリン、２−ペンチル−２−オキサゾリン、２−ヘキシル−２−オキサゾリン、２−ヘプチル−２−オキサゾリン、２−オクチル−２−オキサゾリン、２−ノニル−２−オキサゾリン、２−デシル−２−オキサゾリン、２−シクロペンチル−２−オキサゾリン、２−シクロヘキシル−２−オキサゾリン、２−アリル−２−オキサゾリン、２−メタアリル−２−オキサゾリン、２−クロチル−２−オキサゾリン、２−フェニル−２−オキサゾリン、２−ｏ−エチルフェニル−２−オキサゾリン、２−ｏ−プロピルフェニル−２−オキサゾリン、２−ｏ−フェニルフェニル−２−オキサゾリン、２−ｍ−エチルフェニル−２−オキサゾリン、２−ｍ−プロピルフェニル−２−オキサゾリン、２−ｐ−フェニルフェニル−２−オキサゾリンなどが挙げられ、さらには、２，２’−ビス（２−オキサゾリン）、２，２’−ビス（４−メチル−２−オキサゾリン）、２，２’−ビス（４，４’−ジメチル−２−オキサゾリン）、２，２’−ビス（４−エチル−２−オキサゾリン）、２，２’−ビス（４，４’−ジエチル−２−オキサゾリン）、２，２’−ビス（４−プロピル−２−オキサゾリン）、２，２’−ビス（４−ブチル−２−オキサゾリン）、２，２’−ビス（４−ヘキシル−２−オキサゾリン）、２，２’−ビス（４−フェニル−２−オキサゾリン）、２，２’−ビス（４−シクロヘキシル−２−オキサゾリン）、２，２’−ビス（４−ベンジル−２−オキサゾリン）、２，２’−ｐ−フェニレンビス（２−オキサゾリン）、２，２’−ｍ−フェニレンビス（２−オキサゾリン）、２，２’−ｏ−フェニレンビス（２−オキサゾリン）、２，２’−ｐ−フェニレンビス（４−メチル−２−オキサゾリン）、２，２’−ｐ−フェニレンビス（４，４’−ジメチル−２−オキサゾリン）、２，２’−ｍ−フェニレンビス（４−メチル−２−オキサゾリン）、２，２’−ｍ−フェニレンビス（４，４’−ジメチル−２−オキサゾリン）、２，２’−エチレンビス（２−オキサゾリン）、２，２’−テトラメチレンビス（２−オキサゾリン）、２，２’−ヘキサメチレンビス（２−オキサゾリン）、２，２’−オクタメチレンビス（２−オキサゾリン）、２，２’−デカメチレンビス（２−オキサゾリン）、２，２’−エチレンビス（４−メチル−２−オキサゾリン）、２，２’−テトラメチレンビス（４，４’−ジメチル−２−オキサゾリン）、２，２’−９，９’−ジフェノキシエタンビス（２−オキサゾリン）、２，２’−シクロヘキシレンビス（２−オキサゾリン）、２，２’−ジフェニレンビス（２−オキサゾリン）などが挙げられる。さらには、上記した化合物をモノマー単位として含むポリオキサゾリン化合物など、例えばスチレン・２−イソプロペニル−２−オキサゾリン共重合体などが挙げられる。これらのオキサゾリン化合物の中から１種または２種以上の化合物を任意に選択してポリ乳酸単位のカルボキシル末端を封鎖すればよい。

末端封鎖剤（Ｅ成分）のうちオキサジン化合物の例としては、例えば、２−メトキシ−５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン、２−エトキシ−５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン、２−プロポキシ−５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン、２−ブトキシ−５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン、２−ペンチルオキシ−５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン、２−ヘキシルオキシ−５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン、２−ヘプチルオキシ−５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン、２−オクチルオキシ−５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン、２−ノニルオキシ−５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン、２−デシルオキシ−５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン、２−シクロペンチルオキシ−５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン、２−シクロヘキシルオキシ−５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン、２−アリルオキシ−５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン、２−メタアリルオキシ−５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン、２−クロチルオキシ−５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジンなどが挙げられる。

さらには、２，２’−ビス（５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン）、２，２’−メチレンビス（５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン）、２，２’−エチレンビス（５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン）、２，２’−プロピレンビス（５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン）、２，２’−ブチレンビス（５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン）、２，２’−ヘキサメチレンビス（５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン）、２，２’−ｐ−フェニレンビス（５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン）、２，２’−ｍ−フェニレンビス（５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン）、２，２’−ナフチレンビス（５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン）、２，２’−Ｐ，Ｐ’−ジフェニレンビス（５，６−ジヒドロ−４Ｈ−１，３−オキサジン）などが挙げられる。

さらには、上記した化合物をモノマー単位として含むポリオキサジン化合物などが挙げられる。これらのオキサジン化合物の中から１種または２種以上の化合物を任意に選択してポリ乳酸単位のカルボキシル末端を封鎖すればよい。
さらには、既に例示したオキサゾリン化合物および上述のオキサジン化合物などの中から１種または２種以上の化合物を任意に選択し併用してポリ乳酸のカルボキシル末端を封鎖してもよいが、耐熱性および反応性や脂肪族ポリエステルとの親和性の点で２，２’−ｍ−フェニレンビス（２−オキサゾリン）や２，２’−ｐ−フェニレンビス（２−オキサゾリン）が好ましい。
末端封鎖剤（Ｅ成分）のうちアジリジン化合物の例としては、例えば、モノ，ビスあるいはポリイソシアネート化合物とエチレンイミンとの付加反応物などが挙げられる。

また、本発明に用いることのできる末端封鎖剤として上述したカルボジイミド化合物、エポキシ化合物、オキサゾリン化合物、オキサジン化合物、アジリジン化合物などの化合物うち、２種以上の化合物を末端封鎖剤として併用することもできる。
樹脂組成物では、用途に応じて適度にカルボキシル末端基の封鎖を行えばよい。具体的なカルボキシル基末端封鎖の程度としてはポリ乳酸のカルボキシル基末端の濃度が１０当量／１０^３ｋｇ以下であることが耐加水分解性向上の点から好ましく、６当量／１０^３ｋｇ以下であることがさらに好ましい。
樹脂組成物におけるポリ乳酸（Ｂ成分）のカルボキシル基末端を封鎖する方法としては、縮合反応型あるいは付加反応型などの末端封鎖剤を反応させればよい。縮合反応によりカルボキシル基末端を封鎖する方法としては、ポリマー重合時に重合系内に脂肪族アルコールやアミド化合物などの縮合反応型の末端封鎖剤を適量添加して減圧化で脱水縮合反応させるなどしてカルボキシル基末端を封鎖することができる。ポリマーの高重合度化の観点から、重合反応終了時に縮合反応型の末端封鎖剤を添加することが好ましい。

付加反応によりカルボキシル基末端を封鎖する方法としては、ポリ乳酸の溶融状態でカルボジイミド化合物、エポキシ化合物、オキサゾリン化合物、オキサジン化合物、アジリジン化合物などの末端封鎖剤を適量反応させることで得ることができる。ポリマーの重合反応終了後に末端封鎖剤を添加・反応させることが可能である。
末端封鎖剤（Ｅ成分）の存在下で、ポリ−Ｌ−乳酸（Ｂ−２成分）と、ポリ−Ｄ−乳酸単位（Ｂ−５成分）とを溶融混練すると、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）の分解、劣化が抑制される。
末端封鎖剤（Ｅ成分）の含有量は、ポリ乳酸（Ｂ成分）１００重量部あたり、好ましくは０．０１〜５重量部、より好ましくは０．０５〜４重量部、さらに好ましくは０．１〜３重量部である。

＜難燃剤：Ｆ成分＞
樹脂組成物には、難燃剤を配合することもできる。難燃剤としては、臭素化エポキシ樹脂、臭素化ポリスチレン、臭素化ポリカーボネート、臭素化ポリアクリレート、および塩素化ポリエチレンなどのハロゲン系難燃剤が挙げられる。またモノホスフェート化合物およびホスフェートオリゴマー化合物などのリン酸エステル系難燃剤が挙げられる。またホスホネートオリゴマー化合物、ホスホニトリルオリゴマー化合物、ホスホン酸アミド化合物などのリン酸エステル系難燃剤以外の有機リン系難燃剤が挙げられる。また有機スルホン酸アルカリ（土類）金属塩、ホウ酸金属塩系難燃剤、および錫酸金属塩系難燃剤などの有機金属塩系難燃剤が挙げられる。またシリコーン系難燃剤などが挙げられる。また別途、難燃助剤（例えば、アンチモン酸ナトリウム、三酸化アンチモンなど）や滴下防止剤（フィブリル形成能を有するポリテトラフルオロエチレンなど）などを配合し、難燃剤と併用してもよい。

上述の難燃剤の中でも、塩素原子および臭素原子を含有しない化合物は、焼却廃棄やサーマルリサイクルを行う際に好ましくないとされる要因が低減されることから、環境負荷の低減をも１つの特徴とする本発明の成形品における難燃剤としてより好適である。
さらにリン酸エステル系難燃剤は、良好な色相が得られること、成形加工性を高める効果も発現することから特に好ましい。リン酸エステル系難燃剤の具体例としては、特に下記一般式（ｉｉ）で表される１種または２種以上のリン酸エステル化合物を挙げることができる。

但し、式中のＸは、ハイドロキノン、レゾルシノール、ビス（４−ヒドロキシジフェニル）メタン、ビスフェノールＡ、ジヒドロキシジフェニル、ジヒドロキシナフタレン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ケトンまたはビス（４−ヒドロキシフェニル）サルファイドから誘導される基である。ｎは０〜５の整数である。ｎ数の異なるリン酸エステルの混合物の場合は０〜５の平均値である。Ｒ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^１３、およびＲ^１４はそれぞれ独立に、１個以上のハロゲン原子を置換したもしくは置換していない、フェノール、クレゾール、キシレノール、イソプロピルフェノール、ブチルフェノールまたはｐ−クミルフェノールから誘導される基である。
さらに好ましいものとしては、式中のＸが、ハイドロキノン、レゾルシノール、ビスフェノールＡまたはジヒドロキシジフェニルから誘導される基である。ｎは１〜３の整数またはｎ数の異なるリン酸エステルのブレンドの場合はその平均値である。Ｒ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^１３およびＲ^１４はそれぞれ独立に、１個以上のハロゲン原子を置換したもしくはより好適には置換していない、フェノール、クレゾールまたはキシレノールから誘導される基である。

かかる有機リン酸エステル系難燃剤の中でも、ホスフェート化合物としてはトリフェニルホスフェートが挙げられる。ホスフェートオリゴマーとしてはレゾルシノールビス（ジキシレニルホスフェート）およびビスフェノールＡビス（ジフェニルホスフェート）が耐加水分解性などにも優れるため好ましく使用できる。さらに好ましいのは、耐熱性などの点からレゾルシノールビス（ジキシレニルホスフェート）およびビスフェノールＡビス（ジフェニルホスフェート）である。これらは耐熱性も良好であるためそれらが熱劣化したり揮発するなどの弊害がないためである。
樹脂組成物において、難燃剤の含有量は、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）１００重量部あたり、好ましくは０．０５〜５０重量部である。０．０５重量部未満では十分な難燃性が発現せず、５０重量部を超えると成形品の強度や耐熱性などを損なう。

＜熱安定剤：Ｐ成分＞
樹脂組成物においては、さらに良好な色相かつ安定した流動性を得るため、リン系安定剤を含有することが好ましい。殊にリン系安定剤として、下記一般式（ｉｉｉ）に示すペンタエリスリトール型ホスファイト化合物を配合することが好ましい。

式中Ｒ^１、Ｒ^２は独立に水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜２０のアリール基ないしアルキルアリール基、炭素数７〜３０のアラルキル基、炭素数４〜２０のシクロアルキル基、炭素数１５〜２５の２−（４−オキシフェニル）プロピル置換アリール基を示す。なお、シクロアルキル基およびアリール基は、アルキル基で置換されていてもよい。

ペンタエリスリトール型ホスファイト化合物としては、より具体的には、例えば、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−エチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、フェニルビスフェノールＡペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（ノニルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ジシクロヘキシルペンタエリスリトールジホスファイトなどが挙げられ、中でも好適には、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、およびビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイトが挙げられる。
他のリン系安定剤としては、各種ホスファイト化合物、ホスホナイト化合物およびホスフェート化合物が挙げられる。

ホスファイト化合物としては、例えば、トリフェニルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリデシルホスファイト、トリオクチルホスファイト、トリオクタデシルホスファイト、ジデシルモノフェニルホスファイト、ジオクチルモノフェニルホスファイト、ジイソプロピルモノフェニルホスファイト、モノブチルジフェニルホスファイト、モノデシルジフェニルホスファイト、モノオクチルジフェニルホスファイト、２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、トリス（ジエチルフェニル）ホスファイト、トリス（ジ−ｉｓｏ−プロピルフェニル）ホスファイト、トリス（ジ−ｎ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、およびトリス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイトなどが挙げられる。

さらに他のホスファイト化合物としては二価フェノール類と反応し環状構造を有するものも使用できる。例えば、２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）（２−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ホスファイト、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）（２−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ホスファイト、２，２’−エチリデンビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）（２−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ホスファイトなどを挙げることができる。

ホスフェート化合物としては、トリブチルホスフェート、トリメチルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクロルフェニルホスフェート、トリエチルホスフェート、ジフェニルクレジルホスフェート、ジフェニルモノオルソキセニルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、ジブチルホスフェート、ジオクチルホスフェート、ジイソプロピルホスフェートなどを挙げることができる。好ましくはトリフェニルホスフェート、トリメチルホスフェートである。

ホスホナイト化合物としては、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，３’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３，３’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，３’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３，３’−ビフェニレンジホスホナイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４−フェニル−フェニルホスホナイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３−フェニル−フェニルホスホナイト、ビス（２，６−ジ−ｎ−ブチルフェニル）−３−フェニル−フェニルホスホナイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４−フェニル−フェニルホスホナイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３−フェニル−フェニルホスホナイトなどがあげられる。テトラキス（ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−ビフェニレンジホスホナイト、ビス（ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−フェニル−フェニルホスホナイトが好ましく、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−ビフェニレンジホスホナイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−フェニル−フェニルホスホナイトがより好ましい。かかるホスホナイト化合物は上記アルキル基が２以上置換したアリール基を有するホスファイト化合物との併用可能であり好ましい。

ホスホネイト化合物としては、ベンゼンホスホン酸ジメチル、ベンゼンホスホン酸ジエチル、およびベンゼンホスホン酸ジプロピルなどが挙げられる。
リン系安定剤は、単独でまたは２種以上を併用して使用することができ、少なくともペンタエリスリトール型ホスファイト化合物を有効量配合することが好ましい。リン系安定剤は、熱可塑性樹脂（Ａ成分）１００重量部当たり、好ましくは０．００１〜１重量部、より好ましくは０．０１〜０．５重量部、さらに好ましくは０．０１〜０．３重量部配合される。

＜折れ抑制剤＞
なお、樹脂組成物において、繊維状無機充填材やフレーク状無機充填材を用いる場合、それらの折れを抑制するための折れ抑制剤を含むことができる。折れ抑制剤はマトリックス樹脂と無機充填材との間の密着性を阻害し、溶融混練時に無機充填材に作用する応力を低減して無機充填材の折れを抑制する。折れ抑制剤の効果としては（１）剛性向上（無機充填材のアスペクト比が大きくなる）、（２）靭性向上、（３）導電性の向上（導電性無機充填材の場合）などを挙げることができる。折れ抑制剤は具体的には、（ｉ）樹脂と親和性の低い化合物を無機充填材の表面に直接被覆した場合の該化合物、および（ｉｉ）樹脂と親和性の低い構造を有し、かつ無機充填材の表面と反応可能な官能基を有する化合物である。

樹脂と親和性の低い化合物としては各種の滑剤を代表的に挙げることができる。滑剤としては、例えば、鉱物油、合成油、高級脂肪酸エステル、高級脂肪酸アミド、ポリオルガノシロキサン（シリコーンオイル、シリコーンゴムなど）、オレフィン系ワックス（パラフィンワックス、ポリオレフィンワックスなど）、ポリアルキレングリコール、フッ素化脂肪酸エステル、トリフルオロクロロエチレン、ポリヘキサフルオロプロピレングリコールなどのフッ素オイルなどが挙げられる。
樹脂と親和性の低い化合物を無機充填材の表面に直接被覆する方法としては、（１）化合物を直接、または該化合物の溶液や乳化液を無機充填材に浸漬する方法、（２）該化合物の蒸気中または粉体中に無機充填材を通過させる方法、（３）該化合物の粉体などを無機充填材に高速で照射する方法、（４）無機充填材と該化合物を擦り付けるメカノケミカル的方法などを挙げることができる。
樹脂と親和性の低い構造を有し、かつ無機充填材の表面と反応可能な官能基を有する化合物としては、各種の官能基で修飾された前記の滑剤を挙げることができる。かかる官能基としては例えばカルボキシル基、カルボン酸無水物基、エポキシ基、オキサゾリン基、イソシアネート基、エステル基、アミノ基、アルコキシシリル基などを挙げることができる。

好適な折れ抑制剤の１つは、炭素数５以上のアルキル基が珪素原子に結合したアルコキシシラン化合物である。かかる珪素原子に結合したアルキル基の炭素数は好ましくは５〜６０、より好ましくは５〜２０、さらに好ましくは６〜１８、特に好ましくは８〜１６である。アルキル基は１または２が好適であり、特に１が好ましい。またアルコキシ基としてはメトキシ基およびエトキシ基が好適に例示される。かかるアルコキシシラン化合物は、無機充填材表面に対する反応性が高く被覆効率に優れる点で好ましい。したがってより微細な無機充填材において好適である。
好適な折れ抑制剤の１つは、カルボキシル基、およびカルボン酸無水物基から選択された少なくとも１種の官能基を有するポリオレフィンワックスである。分子量としては重量平均分子量で５００〜２０，０００が好ましく、より好ましくは１，０００〜１５，０００である。かかるポリオレフィンワックスにおいて、カルボキシル基およびカルボン酸無水物基の量としては、カルボキシル基およびカルボン酸無水物基から選択される少なくとも１種の官能基を有する滑剤１ｇあたり０．０５〜１０ｍｅｑ／ｇの範囲が好ましく、より好ましくは０．１〜６ｍｅｑ／ｇであり、さらに好ましくは０．５〜４ｍｅｑ／ｇである。折れ抑制剤中の官能基の割合は、カルボキシル基以外の官能基においても前記のカルボキシル基およびカルボン酸無水物基の割合と同程度であることが好ましい。

折れ抑制剤として特に好ましいものとして、α−オレフィンと無水マレイン酸との共重合体を挙げることができる。かかる共重合体は、常法に従いラジカル触媒の存在下に、溶融重合あるいはバルク重合法で製造することができる。ここでα−オレフィンとしてはその炭素数が平均値として１０〜６０のものを好ましく挙げることができる。α−オレフィンとしてより好ましくはその炭素数が平均値として１６〜６０、さらに好ましくは２５〜５５のものを挙げることができる。
折れ抑制剤の含有量は、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）１００重量部あたり、好ましくは０．０１〜２重量部、より好ましくは０．０５〜１．５重量部、さらに好ましくは０．１〜０．８重量部である。

＜弾性重合体＞
本発明において樹脂組成物には、衝撃改良剤として弾性重合体を使用することができる。弾性重合体の例としては、ガラス転移温度が１０℃以下のゴム成分に、芳香族ビニル、シアン化ビニル、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、およびこれらと共重合可能なビニル化合物から選択されたモノマーの１種または２種以上が共重合されたグラフト共重合体を挙げることができる。より好適な弾性重合体は、ゴム成分のコアに前記モノマーの１種または２種以上のシェルがグラフト共重合されたコア−シェル型のグラフト共重合体である。
またかかるゴム成分と上記モノマーのブロック共重合体も挙げられる。かかるブロック共重合体としては具体的にはスチレン・エチレンプロピレン・スチレンエラストマー（水添スチレン・イソプレン・スチレンエラストマー）、および水添スチレン・ブタジエン・スチレンエラストマーなどの熱可塑性エラストマーを挙げることができる。さらに他の熱可塑性エラストマーとして知られている各種の弾性重合体、例えばポリウレタンエラストマー、ポリエステルエラストマー、ポリエーテルアミドエラストマーなどを使用することも可能である。

衝撃改良剤としてより好適なのはコア−シェル型のグラフト共重合体である。コア−シェル型のグラフト共重合体において、そのコアの粒径は重量平均粒子径において０．０５〜０．８μｍが好ましく、０．１〜０．６μｍがより好ましく、０．１〜０．５μｍがさらに好ましい。０．０５〜０．８μｍの範囲であればより良好な耐衝撃性が達成される。弾性重合体は、ゴム成分を４０％以上含有するものが好ましく、６０％以上含有するものがさらに好ましい。

ゴム成分としては、ブタジエンゴム、ブタジエン−アクリル複合ゴム、アクリルゴム、アクリル−シリコーン複合ゴム、イソブチレン−シリコーン複合ゴム、イソプレンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、エチレン−プロピレンゴム、ニトリルゴム、エチレン−アクリルゴム、シリコーンゴム、エピクロロヒドリンゴム、フッ素ゴムおよびこれらの不飽和結合部分に水素が添加されたものを挙げることができる。燃焼時の有害物質の発生懸念という点から、ハロゲン原子を含まないゴム成分が環境負荷の面において好ましい。
ゴム成分のガラス転移温度は好ましくは−１０℃以下、より好ましくは−３０℃以下である。ゴム成分としては特にブタジエンゴム、ブタジエン−アクリル複合ゴム、アクリルゴム、アクリル−シリコーン複合ゴムが好ましい。複合ゴムとは、２種のゴム成分を共重合したゴムまたは分離できないよう相互に絡み合ったＩＰＮ構造をとるように重合したゴムをいう。

ゴム成分に共重合するビニル化合物における芳香族ビニルとしては、スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、アルコキシスチレン、ハロゲン化スチレンなどを挙げることができる。特にスチレンが好ましい。またアクリル酸エステルとしては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸オクチルなどを挙げることができる。メタアクリル酸エステルとしては、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸オクチルなどを挙げることができる。メタクリル酸メチルが特に好ましい。これらの中でも特にメタクリル酸メチルなどのメタアクリル酸エステルを必須成分として含有することが好ましい。これは芳香族ポリカーボネート樹脂との親和性に優れることから、該樹脂中により多くの弾性重合体が存在するようになり、芳香族ポリカーボネート樹脂の有する良好な耐衝撃性がより効果的に発揮され、結果として樹脂組成物の耐衝撃性が良好となるためである。より具体的には、メタアクリル酸エステルはグラフト成分１００重量％中（コア−シェル型重合体の場合にはシェル１００重量％中）、好ましくは１０重量％以上、より好ましくは１５重量％以上含有される。

ガラス転移温度が１０℃以下のゴム成分を含有する弾性重合体は、塊状重合、溶液重合、懸濁重合、乳化重合のいずれの重合法で製造したものであってもよい。共重合の方式は一段グラフトであっても多段グラフトであっても差し支えない。また製造の際に副生するグラフト成分のみのコポリマーとの混合物であってもよい。さらに重合法としては一般的な乳化重合法の他、過硫酸カリウムなどの開始剤を使用するソープフリー重合法、シード重合法、二段階膨潤重合法などを挙げることができる。また懸濁重合法において、水相とモノマー相とを個別に保持して両者を正確に連続式の分散機に供給し、粒子径を分散機の回転数で制御してもよい。また、連続式の製造方法において、分散能を有する水性液体中にモノマー相を数〜数十μｍ径の細径オリフィスまたは多孔質フィルターを通すことにより供給し、粒径を制御してもよい。コア−シェル型のグラフト重合体の場合、その反応はコアおよびシェル共に、１段であっても多段であってもよい。

かかる弾性重合体は市販されており容易に入手することが可能である。例えばゴム成分として、ブタジエンゴム、アクリルゴムまたはブタジエン−アクリル複合ゴムを主体とするものとしては、鐘淵化学工業（株）のカネエースＢシリーズ（例えばＢ−５６など）、三菱レイヨン（株）のメタブレンＣシリーズ（例えばＣ−２２３Ａなど）、Ｗシリーズ（例えばＷ−４５０Ａなど）、呉羽化学工業（株）のパラロイドＥＸＬシリーズ（例えばＥＸＬ−２６０２など）、ＨＩＡシリーズ（例えばＨＩＡ−１５など）、ＢＴＡシリーズ（例えばＢＴＡ−ＩＩＩなど）、ＫＣＡシリーズ、ローム・アンド・ハース社のパラロイドＥＸＬシリーズ、ＫＭシリーズ（例えばＫＭ−３３６Ｐ、ＫＭ−３５７Ｐなど）、並びに宇部サイコン（株）のＵＣＬモディファイヤーレジンシリーズ（ユーエムジー・エービーエス（株）のＵＭＧ ＡＸＳレジンシリーズ）などが挙げられる。ゴム成分としてアクリル−シリコーン複合ゴムを主体とするものとしては、三菱レイヨン（株）よりメタブレンＳ−２００１あるいはＳＲＫ−２００という商品名で市販されているものが挙げられる。

衝撃改良剤の含有量は、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）１００重量部あたり、好ましくは０．２〜５０重量部、より好ましくは１〜３０重量部、さらに好ましくは１．５〜２０重量部である。このような含有量にすることで、剛性の低下を抑制しつつ、組成物に良好な耐衝撃性を与えることができる。

＜その他＞
樹脂組成物には、本発明の効果を発揮する範囲で、酸化防止剤（例えば、ヒンダードフェノール系化合物、イオウ系酸化防止剤など）、紫外線吸収剤（ベンゾトリアゾール系、トリアジン系、ベンゾフェノン系など）、光安定剤（ＨＡＬＳなど）、離型剤（飽和脂肪酸エステル、不飽和脂肪酸エステル、ポリオレフィン系ワックス、フッ素化合物、パラフィンワックス、蜜蝋など）、流動改質剤（ポリカプロラクトンなど）、着色剤（カーボンブラック、二酸化チタン、各種の有機染料、メタリック顔料など）、光拡散剤（アクリル架橋粒子、シリコーン架橋粒子など）、蛍光増白剤、蓄光顔料、蛍光染料、帯電防止剤、無機および有機の抗菌剤、光触媒系防汚剤（微粒子酸化チタン、微粒子酸化亜鉛など）、赤外線吸収剤、並びにフォトクロミック剤紫外線吸収剤などを含有してもよい。これら各種の添加剤は、熱可塑性樹脂に配合する際の周知の含有量で利用することができる。

〔樹脂組成物の製造方法〕
樹脂組成物は、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）１００重量部と、ポリ乳酸（Ｂ成分）１〜２００重量部とを溶融混練することにより製造することができる。樹脂組成物は、ペレットの形態にすることが一般的である。ペレットはストランドを切断した形状を有することが好ましい。例えば、直径２〜１０ｍｍ、高さ２〜１５ｍｍの円柱状であることが好ましい。また直径３〜１０ｍｍの球状、長径３〜１０ｍｍの楕円球状であることが好ましい。
Ｂ成分は樹脂組成物の項で説明したとおりである。従って、溶融混練するポリ乳酸（Ｂ成分）は、Ｂ−２成分およびＢ−５成分からなり、Ｂ−２成分とＢ−５成分の重量比（Ｂ−２成分／Ｂ−５成分）が１０／９０〜９０／１０の範囲である。

溶融混練するＢ成分は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）測定の昇温過程における融解ピークにおいて、１９５℃以上の融解ピークの割合（Ｒ_{１９５以上}）が８０％以上である。Ｒ_{１９５以上}は好ましくは９０％以上、特に好ましくは９５％以上である。
Ｂ成分は、Ｂ−２成分とＢ−５成分とを２７０〜３００℃で溶融混練して得られたものである。
芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）は前述の通りである。溶融混練時にＣ成分、Ｄ成分、Ｅ成分などを存在させてもよい。これらの成分は樹脂組成物の項で説明した通りである。Ｂ成分１００重量部あたり、０．０１〜５重量部の結晶核剤（Ｃ成分）の存在下で溶融混練することが好ましい。Ｃ成分は、タルクであることが好ましい。Ａ成分１００重量部あたり、０．３〜２００重量部の無機充填材（Ｄ成分）の存在下で溶融混練することが好ましい。Ｂ成分１００重量部あたり、０．０１〜５重量部の末端封鎖剤（Ｅ成分）の存在下で溶融混練することが好ましい。
溶融混練の前に、各成分を予備混合してもよい。予備混合の手段としては、ナウターミキサー、Ｖ型ブレンダー、ヘンシェルミキサー、メカノケミカル装置、押出混合機などを挙げることができる。予備混合においては場合により押出造粒器やブリケッティングマシーンなどにより造粒を行うこともできる。
予備混合後、ベント式二軸押出機に代表される溶融混練機で溶融混練しペレタイザーなどの機器によりペレット化する。溶融混練機としては他にバンバリーミキサー、混練ロール、恒熱撹拌容器などを挙げることができるが、ベント式二軸押出機が好ましい。他に、各成分、並びに任意に他の成分を予備混合することなく、それぞれ独立に二軸押出機に代表される溶融混練機に供給する方法も取ることもできる。

なお芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）として成形品の粉砕物が配合される場合、かかる粉砕物は比較的かさ高い特性を有する。したがって押出機の供給においては他のかさ密度の高い成分と混合するか、また独立に供給する場合にあってもかさ密度の高い成分と共に押出機に供給することが好ましい。かかる製造方法によって再利用された芳香族ポリカーボネート樹脂に起因する樹脂の劣化はより抑制され、より好適な色相の樹脂組成物が得られる。また液体状の原料は、別途液注装置を用いて独立に供給するのがよい。さらに無機充填材を配合する場合、それらは押出機スクリュー根元の第１供給口から供給することも可能であるが、押出機途中の第２供給口からのサイドフィーダーによる供給がより好ましい。

〔成形品〕
本発明により製造される樹脂組成物は、通常ペレットとして得られ、これを原料として射出成形、押出成形など、各種成形方法により成形品とすることができる。
成形品のＲ_{１９５以上} は、好ましくは８０％以上、さらにより好ましくは９０％以上、特に好ましくは９５％以上である。
射出成形においては、通常のコールドランナー方式を採用することができる。またホットランナー方式の成形法も可能である。かかる射出成形においては、射出圧縮成形、射出プレス成形、ガスアシスト射出成形、発泡成形（超臨界流体の注入によるものを含む）、インサート成形、インモールドコーティング成形、断熱金型成形、急速加熱冷却金型成形、二色成形、サンドイッチ成形、および超高速射出成形などを採用することができる。これら各種成形法の利点は既に広く知られるところである。

押出成形においては、異形押出成形品、シート、フィルムなどの成形品を得ることができる。またシート、フィルムの成形にはインフレーション法、カレンダー法、キャスティング法なども採用することができる。さらに延伸により熱収縮チューブを成形することも可能である。
樹脂組成物は、回転成形やブロー成形などにより、中空成形品を得ることも可能である。
成形品は、自動車部品、電気・電子部品、電気機器外装部品、ＯＡ機器外装部品または光ディスク基板を包含する。これらの成形品には、表面改質を施すことによりさらに他の機能を付与することが可能である。ここでいう表面改質とは、蒸着（物理蒸着、化学蒸着など）、メッキ（電気メッキ、無電解メッキ、溶融メッキなど）、塗装、コーティング、印刷などの樹脂成形品の表層上に新たな層を形成させるものであり、通常の樹脂成形品に用いられる方法が適用できる。

（自動車部品）
自動車部品としては、車輌外装部品、車輌内装部品、駆動系機構部品、電子制御系電子・電気部品、電子制御系機構部品、内燃機関関連部品、排気系関連部品、各種表示装置部品、各種照明装置部品、などが挙げられる。具体的には、バックパネル、フェンダー、バンパー、フェーシャ、ドアパネル、サイドガーニッシュ、ピラー、ラジエータグリル、サイドプロテクター、サイドモール、リアプロテクター、リアモール、各種スポイラー、ボンネット、ルーフパネル、トランクリッド、デタッチャブルトップ、ウインドリフレクター、ヘッドランプレンズ、ミラーハウジング、アウタードアハンドル、ワイパー部品、ウィンドウォッシャーノズル、オートアンテナ部品、トリム、ランプソケット、ランプリフレクター、ランプハウジング、インストルメンタルパネル、センターコンソールパネル、ディフレクター部品、メーター部品、エアーフローメーター、アクチュエーター、イグニッションコイル、ディストリビューター部品、ガスキャップ、ヒューズケース、センサーハウジング、ハーネスコネクター、各種スイッチ類、各種リレー類、燃料配管部品、エンジンロッカーカバー、エンジンオーナメントカバー、タイミングベルトカバー、ベルトテンショナープーリー、チェインガイド、カムスプロケット、ジェネレーターボビン、エアクリーナーケース、吸気ダクト、サージタンク、燃料タンク、インテークマニホールド、燃料噴射部品、カーナビケーション部品、カーオーディオビジュアル部品、オートモバイルコンピュータ部品などが挙げられる。

（電気・電子部品）
電気・電子部品とは、ＯＡ機器、家電製品、遊技機、特殊な工業製品などの電気・電子機器に具備された部品である。
ＯＡ機器や家電製品などに具備された部品としては、電線同士の接続、絶縁電線の接続、あるいは電気・電子機器と電線の接続に用いられる部品が挙げられる。例えば、各種コネクター類、コンセント類、プラグ類、回路の導通と遮断を切り替えるための各種スイッチ類、回路の通電状態を制御するための各種電子素子類、および、その他電気・電子機器に内臓された各種機構部品などが挙げられる。
具体的には、コネクター、リレー、コンデンサーケース、スイッチ、トランスボビン、端子台、プリント基板、冷却ファン、バルブ類、シールド板、各種ボタン類、各種ハンドル類、各種センサー類、小型モーター部品、各種ソケット類、チューナー部品、ヒューズケース、ヒューズホルダー、ブラッシュホルダー、ブレーカー部品、電磁開閉器、偏向ヨーク、フライバックトランス、キートップ、ローラー、軸受け、ランプハウジングなどが挙げられる。

ＯＡ機器として、デスクトップパソコン、ノートパソコン、ディスプレー装置（ＣＲＴ、液晶、プラズマ、プロジェクタ、および有機ＥＬなど）、マウス、並びにプリンター、コピー機、スキャナーおよびファックス（これらの複合機を含む）、記録媒体（ＣＤ、ＭＤ、ＤＶＤ、次世代高密度ディスク、ハードディスクなど）のドライブ、記録媒体（ＩＣカード、スマートメディア、メモリースティックなど）の読取装置などが挙げられる。
家電製品として、携帯情報端末（いわゆるＰＤＡ）、携帯電話、携帯書籍（辞書類など）、携帯テレビ、光学カメラ、デジタルカメラ、パラボラアンテナ、電動工具、ＶＴＲ、アイロン、ヘアードライヤー、炊飯器、電子レンジ、ホットプレート、音響機器、照明機器、冷蔵庫、エアコン、空気清浄機、マイナスイオン発生器、タイプライター、および時計などが挙げられる。
遊技機として、家庭用ゲーム機、業務用ゲーム機、パチンコ、およびスロットマシーンなどが挙げられる。また特殊な工業製品としては、シリコンウェハー、集積回路チップ、ガラス基板などの搬送用に使用される、トレイ類、キャリアテープ、キャリアケース、コンテナ類などが挙げられる。

（電気機器外装部品）
電子機器外装部品としては、デスクトップパソコン、ノートパソコンなどのパソコン類の外装部品が例示できる。

（ＯＡ機器外装部品）
ＯＡ機器外装部品としては、プリンター、コピー機、スキャナーおよびファックス（これらの複合機を含む）、ディスプレー装置（ＣＲＴ、液晶、プラズマ、プロジェクタ、および有機ＥＬなど）、マウスなどの外装部品が挙げられる。また、キーボードのキーや各種スイッチなどのスイッチ機構部品、ゲーム機（家庭用ゲーム機、業務用ゲーム機、およびパチンコ、およびスロットマシーンなど）の外装部品などが挙げられる。ＯＡ機器として、携帯情報端末（いわゆるＰＤＡ）、携帯電話、携帯書籍（辞書類など）、携帯テレビ、記録媒体（ＣＤ、ＭＤ、ＤＶＤ、次世代高密度ディスク、ハードディスクなど）のドライブ、記録媒体（ＩＣカード、スマートメディア、メモリースティックなど）の読取装置、光学カメラ、デジタルカメラ、パラボラアンテナ、電動工具、ＶＴＲ、アイロン、ヘアードライヤー、炊飯器、電子レンジ、ホットプレート、音響機器、照明機器、冷蔵庫、エアコン、空気清浄機、マイナスイオン発生器、タイプライター、時計などを挙げることができる。

（光ディスク基板）
光ディスク基板は、樹脂組成物のペレットを射出成形して得られるものである。かかる射出成形においては、通常のコールドランナー方式の成形法だけでなく、ホットランナー方式の成形法も可能である。かかる射出成形においては、通常の成形方法だけでなく、適宜目的に応じて、射出圧縮成形、射出プレス成形、ガスアシスト射出成形、発泡成形（超臨界流体の注入によるものを含む）、インサート成形、インモールドコーティング成形、断熱金型成形、急速加熱冷却金型成形、二色成形、サンドイッチ成形、および超高速射出成形などの射出成形法を用いて成形品を得ることができる。これら各種成形法の利点は既に広く知られるところである。
かかる射出成形には、射出成形機（射出圧縮成形機を含む）が用いられる。この射出成形機としては、炭化物の発生を抑制し、光ディスク基板の信頼性を高める観点からシリンダーやスクリューとして樹脂との付着性が低く、かつ耐食性、耐摩耗性を示す材料を使用してなるものを用いるのが好ましく、これらによって光学的に優れた光ディスク基板を得ることができる。成形工程の環境は、本発明の目的から考えて、可能な限りクリーンであることが好ましい。また、成形に供する材料を十分乾燥して水分を除去することや、溶融樹脂の分解を招くような滞留を起こさないように配慮することも重要となる。

光ディスク基板の形状は、通常円板（円盤）状であるが、その形状や大きさは特に制限されず、用途に応じて適宜選定される。また、光ディスク基板の好適な厚みは０．３〜１．２ｍｍの範囲である。本発明における光ディスク基板は、その成形時にスタンパーにより該基板の片面または両面にビットやグルーブが設けられることが多いが、光ディスク基板の用途によっては成形時にかかる加工がなされない場合もある。
光ディスク基板上には、その用途に応じて、反射層、記録層、光透過層（透明保護層）などが積層され、情報記録媒体としての光ディスクとなる。

反射層は金属元素を単独あるいは二種以上複合させて形成することができる。かかる反射層を形成する金属としては、ＡｌまたはＡｕを単独で使用するか、もしくは０．５重量％以上１０重量％以下、特に好ましくは３．０〜１０重量％のＴｉを含有するＡｌ合金、０．５〜１０重量％のＣｒを含有するＡｌ合金を使用するのが好ましい。上記金属からなる反射層はイオンビームスパッタ法、ＤＣ（直流）スパッタ法、またはＲＦスパッタ法などの手段で形成させることができる。

本発明における光ディスク基板上には、かかる反射層に加え、基本的には記録層（ＤＶＤ−ＲＡＭ、ＣＤ−Ｒ、ＤＶＤ−Ｒ、ＤＶ−Ｒなどの場合には相変化記録層、染料記録層、ＭＯ（光磁気ディスク）の場合は光磁気記録層）、および光透過層が形成されて、情報記録媒体としての光ディスクとなる。かかる相変化記録層としては、例えば単体のカルコゲンやカルコゲン化合物が用いられる。具体的には、Ｔｅ、Ｓｅの各単体、Ｇｅ−Ｓｂ−Ｔｅ、Ｇｅ−Ｔｅ、Ｉｎ−Ｓｂ−Ｔｅ、Ｉｎ−Ｓｅ−Ｔｅ−Ａｇ、Ｉｎ−Ｓｅ、Ｉｎ−Ｓｅ−Ｔｌ−Ｃｏ、Ｉｎ−Ｓｂ−Ｓｅ、Ｂｉ_２Ｔｅ_３、ＢｉＳｅ、Ｓｂ_２Ｓｅ_３、Ｓｂ_２Ｔｅ_３などのカルコゲナイト系材料が使用される。また、光磁気記録層には、Ｔｂ−Ｆｅ−Ｃｏなどの非晶質合金薄膜などのカー効果やファラデー効果などの磁気光学特性を有する垂直磁化層などが用いられる。

記録層の上下の層には誘電体層を設け、光学的特性や熱的特性を制御することが好ましい。誘電体層としては、例えば、Ａｌ、Ｓｉなどの金属、半金属元素の窒化物、酸化物、硫化物などが適用される。その具体例としては、ＺｎＳとＳｉＯ_２との混合物や、ＡｌＮ、Ｓｉ_３Ｎ_４、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＺｎＳ、ＭｇＦ_２などが例示される。
光透過層は、記録層の上または、誘電体層がある場合には誘電体層の上に形成される。この光透過層は記録層や基板のピットやグルーブを保護するための透明保護層となる。この光透過層の材料は芳香族ポリカーボネートや非晶性ポリオレフィン系樹脂などの透明な熱可塑性樹脂や、各種熱硬化性（特に光硬化性）樹脂などが挙げられる。透明保護層を形成する手段として、例えば記録層上に芳香族ポリカーボネートや非晶性ポリオレフィン系樹脂などの熱可塑性樹脂からなるシートなどの透明シートを貼り合わせる方法（この際の接着層としては光硬化性樹脂が好適である）が挙げられる。また紫外線硬化樹脂をスピンコートなどの手法によって塗布し、紫外線照射することによって保護層形成する方法などが挙げられる。さらに特に透明シートを使用する方法では、その表面にさらに高硬度特性や帯電防止性などを有する保護透明層を設けることもできる。光透過層（保護透明層がある場合にはその厚みを含む）の厚みは、コマ収差を小さく抑えるために、３〜２００μｍの範囲に制限される。特に１００μｍ程度の厚みが好ましい。
光ディスクは、多くの場合、光線を該ディスクの光透過層側から照射し、光透過層を通じて記録層などに到達・反射させて、情報信号の記録／再生が行われる。

なお、本発明の光ディスク基板上に転写されるグルーブもしくはビットの構成、基板上に形成される積層構成や、反射層（反射膜）あるいは記録層と光透過層の構成は、特に限定されるものではなく、グルーブまたはピットが基板の両面に設けられ、反射層あるいは記録層および光透過層も共に両面に設けられていてもよい。なお、光ディスクの上記の如き多層構造は広く知られるところであり、例えばその詳細は特開平１１−７６５８号公報などに記載されている。

次に、かかる光ディスクの多層構造の具体例について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図面は、代表的な光ディスクの構造を単に例示するものであって、本発明の光ディスク基板の用途が、かかる構造の光ディスクのみに限定されないことは言うまでもない。
図６〜図９は、それぞれ光記録媒体としての光ディスクの構造の一例を示すものであり、ディスク面における垂直の断面の部分的模式図である。図６に示す光ディスク１は、本発明の樹脂組成物からなる光ディスク基板（１）上に、反射層（２）、記録層（３）、および光透過層（４）が順次積層形成されてなるものである。基板（１）には、その上部表面にデータ情報やトラッキングサーボ信号などの記録がなされる位相ピットや、プリグルーブなどの微細な凸凹などの所定の凸凹パターンからなるグルーブが形成されている。また、図７に示す光ディスク２は、本発明の樹脂組成物からなる光ディスク基板（１）上に、第１の反射層（５）、第１の記録層（６）、中間層（７）、第２の反射層（８）、第２の記録層（９）、および光透過層（４）が順次複数積層された多層構造を有するものである。さらに、図８に示す光ディスク３では、ピットまたはグルーブがポリ乳酸樹脂組成物からなる基板（１）の両面に設けられ、上面には第１の反射層（５）、第１の記録層（６）、および光透過層（４）が、下面には第２の反射層（８）、第２の記録層（９）、および光透過層（４）が、それぞれ順次積層形成されている。なお、これら図６〜図８に示す光ディスクを構成する基板、反射層、記録層、光透過層などの材料としては、それぞれ同一もしくは類似の特性を持つ材料が使用可能である。

さらに、図９には、記録層の上下の層に誘電体層が設けられた構成を有する多層構造の光ディスク４を示す。このディスク４では、基板（１）の上に、反射膜（１０）、第１の誘電体層（１１）、相変化型記録層（１２）、第２の誘電体層（１３）が積層されており、さらにその表面を光透過層（１４）で被覆している。かかる層構成における各層の厚みの一例としては、基板１．１ｍｍ、反射膜６０ｎｍ、第１の誘電体層１９ｎｍ、相変化型記録層２４ｎｍ、第２の誘電体層１００ｎｍ、そして光透過層１００μｍである態様が例示される。
本発明では、既に詳述したポリ乳酸（Ｂ成分）からなる光ディスク基板を有する限り、その上に積層される層の構成や数などにかかわらず、本発明の範囲に包含される。

本発明の光ディスク基板は、Ｒ_{１９５以上}が好ましくは８０％以上、さらにより好ましくは９５％以上である。Ｒ_{１９５以上}が大きいほど、成形品の耐加水分解性が高くなる。
融点は、好ましくは１９５〜２５０℃、より好ましくは２００〜２２０℃の範囲である。融解エンタルピーは、好ましくは２０Ｊ／ｇ以上、より好ましくは３０Ｊ／ｇ以上である。
具体的には、Ｒ_{１９５以上}が８０％以上であり、融点が１９５〜２５０℃の範囲にあり、融解エンタルピーが２０Ｊ／ｇ以上であることが好ましい。
さらに本発明の光ディスク基板には、表面改質を施すことによりさらに他の機能を付与することが可能である。ここでいう表面改質とは、蒸着（物理蒸着、化学蒸着など）、メッキ（電気メッキ、無電解メッキ、溶融メッキなど）、塗装、コーティング、印刷などの樹脂成形品の表層上に新たな層を形成させるものであり、通常の樹脂成形品に用いられる方法が適用できる。

以下、実施例により本発明を詳述する。ただし、本発明はこれらに限定されるものではない。

（Ｂ成分）
以下の方法でポリ乳酸を製造した。各物性値は以下の方法で求めた。
（１）還元粘度：ポリ乳酸０．１２ｇを１０ｍＬのテトラクロロエタン／フェノール（容量比１／１）に溶解し、３５℃における還元粘度（ｍＬ／ｇ）を測定した。
（２）重量平均分子量：ポリ乳酸の重量平均分子量（Ｍｗ）はＧＰＣ（カラム温度４０℃、クロロホルム）により、ポリスチレン標準サンプルとの比較で求めた。
（３）結晶化点、融点：ポリ乳酸をＤＳＣを用いて、窒素雰囲気下、昇温速度２０℃／分で測定し、結晶化点（Ｔｃ）および融点（Ｔｍ）を求めた。
製造例１：Ｂ−３成分の製造
Ｌ−ラクチド（株式会社武蔵野化学研究所）５０重量部を重合槽に加え、系内を窒素置換した後、ステアリルアルコール０．０５重量部、触媒としてオクチル酸スズ２５×１０^−３重量部を加え、１９０℃、２時間、重合を行い、Ｂ−３成分を得た。得られたＢ−３成分の還元粘度は１．４８（ｍＬ／ｇ）、重量平均分子量は１１万であった。融点（Ｔｍ）は１５８℃であった。結晶化点（Ｔｃ）は１１７℃であった。

製造例２：Ｂ−６成分の製造
Ｄ−ラクチド（株式会社武蔵野化学研究所）５０重量部を重合槽に加え、系内を窒素置換した後、ステアリルアルコール０．０５重量部、触媒としてオクチル酸スズ２５×１０^−３重量部を加え、１９０℃、２時間、重合を行い、Ｂ−６成分を得た。得られたＢ−６成分の還元粘度は１．９５（ｍＬ／ｇ）、重量平均分子量は１１万であった。融点（Ｔｍ）は１５８℃であった。結晶化点（Ｔｃ）は１２１℃であった。

製造例３：Ｂ−２成分の製造
Ｌ−ラクチド（株式会社武蔵野化学研究所製）４８．７５重量部とＤ−ラクチド（株式会社武蔵野化学研究所製）１．２５重量部を重合槽に加え、系内を窒素置換した後、ステアリルアルコール０．０５重量部、触媒としてオクチル酸スズ２５×１０^−３重量部を加え、１９０℃、２時間、重合を行い、ポリマーを製造した。このポリマーを７％５Ｎ塩酸のアセトン溶液で洗浄し、触媒を除去し、Ｂ−２成分を得た。得られたＢ−２成分の還元粘度は１．４７（ｍＬ／ｇ）、重量平均分子量は１０万であった。融点（Ｔｍ）は１５９℃であった。結晶化点（Ｔｃ）は１２０℃であった。

製造例４：Ｂ−５成分の製造
Ｌ−ラクチド（（株）武蔵野化学研究所製）１．２５重量部とＤ−ラクチド（（株）武蔵野化学研究所製）４８．７５重量部を重合槽に加え、系内を窒素置換した後、ステアリルアルコール０．０５重量部、触媒としてオクチル酸スズ２５×１０^−３重量部を加え、１９０℃、２時間、重合を行い、ポリマーを製造した。このポリマーを７％５Ｎ塩酸のアセトン溶液で洗浄し、触媒を除去し、Ｂ−５成分を得た。得られたＢ−５成分の還元粘度は１．７６（ｍＬ／ｇ）、重量平均分子量は１２万であった。融点（Ｔｍ）は１５６℃であった。結晶化点（Ｔｃ）は１２０℃であった。

製造例５：ポリ乳酸１の製造
製造例１で得られたＢ−３成分１００重量部、および製造例２で得られたＢ−６成分１００重量部を、径３０ｍｍφのベント式二軸押出機［（株）日本製鋼所製ＴＥＸ３０ＸＳＳＴ］に供給し、シリンダー温度２８０℃、スクリュー回転数１５０ｒｐｍ、吐出量１５ｋｇ／ｈ、およびベント減圧度３ｋＰａで溶融押出してペレット化し、ポリ乳酸１を得た。

製造例６：ポリ乳酸２の製造
製造例３で得られたＢ−２成分１００重量部、および製造例４で得られたＢ−５成分１００重量部を、径３０ｍｍφのベント式二軸押出機［（株）日本製鋼所製ＴＥＸ３０ＸＳＳＴ］に供給し、シリンダー温度２８０℃、スクリュー回転数１５０ｒｐｍ、吐出量１５ｋｇ／ｈ、およびベント減圧度３ｋＰａで溶融押出してペレット化し、ポリ乳酸２を得た。

製造例７：ポリ乳酸３の製造
製造例３で得られたＢ−２成分１００重量部、製造例４で得られたＢ−５成分１００重量部、およびカルボジイミド化合物（カルボジライトＨＭＶ−８ＣＡ：日清紡（株）製）１重量部を、径３０ｍｍφのベント式二軸押出機［（株）日本製鋼所製ＴＥＸ３０ＸＳＳＴ］に供給し、シリンダー温度２８０℃、スクリュー回転数１５０ｒｐｍ、吐出量１５ｋｇ／ｈ、およびベント減圧度３ｋＰａで溶融押出してペレット化し、ポリ乳酸３を得た。

製造例８：ポリ乳酸４の製造
製造例３で得られたＢ−２成分１００重量部、および製造例４で得られたＢ−５成分１００重量部を、径３０ｍｍφのベント式二軸押出機［（株）日本製鋼所製ＴＥＸ３０ＸＳＳＴ］に供給し、シリンダー温度２３０℃、スクリュー回転数１５０ｒｐｍ、吐出量１０ｋｇ／ｈ、およびベント減圧度３ｋＰａで溶融押出してペレット化し、ポリ乳酸４を得た。

製造例９：ポリ乳酸５の製造
シリンダー温度を２６０℃とする他は、すべて製造例８と同じ条件にて、ポリ乳酸５を得た。
（Ａ成分）
Ａ−１：芳香族ポリカーボネート樹脂パウダー（帝人化成（株）製：パンライト Ｌ−１２５０ＷＰ、粘度平均分子量２３，９００）
（Ｃ成分）
Ｃ−１：タルク（巴工業（株）製：HiTalc Premium HTP ultra 5C）
（Ｄ成分）
Ｄ−１：ガラス繊維（日本電気硝子（株）製：ＥＣＳ−０３Ｔ−５１１、平均径１３μｍ、カット長３ｍｍのチョップドストランド）
Ｄ−２：タルク（林化成（株）製：ＨＳＴ−０．８）
（Ｅ成分）
Ｅ：カルボジイミド化合物（日清紡（株）製：カルボジライトＨＭＶ−８ＣＡ）
（Ｆ成分）
Ｆ−１：リン酸エステル系難燃剤（大八化学（株）製：ＰＸ−２００）
Ｆ−２：フィブリル形成能を有するポリテトラフルオロエチレン（ダイキン工業（株）製：ポリフロン ＭＰＡ ＦＡ−５００）
Ｆ−３：リン酸エステル系難燃剤（大八化学（株）製：ＣＲ−７４１）
（Ｐ成分）
Ｐ−１：ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト（旭電化工業（株）製：アデカスタブＰＥＰ−８）

参考例１〜２、実施例３〜１２、比較例１
（ペレット）
表１に示す組成で芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）、ポリ乳酸（Ｂ成分）、結晶核剤（Ｃ成分）、無機充填材（Ｄ成分）、リン系安定剤（Ｐ成分）、およびリン酸エステル系難燃剤（Ｆ成分）などを、径３０ｍｍφのベント式二軸押出機［（株）日本製鋼所製ＴＥＸ３０ＸＳＳＴ］に供給し、シリンダー温度２６０℃、スクリュー回転数１５０ｒｐｍ、吐出量２０ｋｇ／ｈ、およびベント減圧度３ｋＰａで溶融押出してペレット化した。
スクリュー構成はサイドフィーダー位置以前に第１段のニーディングゾーン（送りのニーディングディスク×２、送りのローター×１、戻しのローター×１および戻しニーディングディスク×１から構成される）を、サイドフィーダー位置以後に第２段のニーディングゾーン（送りのローター×１、および戻しのローター×１から構成される）を設けてあった。
それぞれの実施例および比較例においてかかるペレットの製造は以下のように実施した（成分の説明は前記の符号をもって行う）。

（ｉ）参考例１〜２、実施例３、６〜７、１０および比較例１
すべての成分をタンブラーを用いて均一に混合して予備混合物を作成し、かかる混合物を押出機の第１供給口より供給した。尚、ＰＴＦＥはＰＣ−１中に２．５重量％となる濃度で予め均一に混合し、かかる混合物をタンブラーに供給した。
（ｉｉ）実施例４、５、８、９、１１、１２
無機充填材のＤ−１を第２供給口からサイドフィーダーを用いて供給し、残りの成分を全てタンブラーで予備混合して第１供給口から供給した。尚、ＰＴＦＥはＡ−１中に２．５重量％となる濃度で予め均一に混合し、かかる混合物をタンブラーに供給した。

（試験片）
得られたペレットを１００℃で５時間、熱風循環式乾燥機により乾燥した。乾燥したペレットを、射出成形機（東芝機械（株）製：ＩＳ−１５０ＥＮ）によりシリンダー温度２４０℃、金型温度８０℃、成形サイクル４０秒で、各種の大きさを有する試験片を成形した。この試験片を用いて、１９５℃以上の融解ピークの割合（Ｒ_{１９５以上}）、曲げ強度、曲げ弾性率、荷重たわみ温度、燃焼性、耐加水分解性を評価した。それらの結果を表１に示す。各物性は以下の方法で測定した。ノートパソコンハウジングとＯＡ機器外装部品のＲ_{１９５以上}は、成形品本体から試験片を切り出し評価した。

（１）１９５℃以上の融解ピークの割合（Ｒ_{１９５以上}）：ＤＳＣを用いて、窒素雰囲気下、昇温速度２０℃／分で測定し、１９５℃以上の融解ピークの割合（％）を、１９５℃以上（高温）の融解ピーク面積と１４０〜１８０℃（低温）融解ピーク面積から以下の式により算出した。
Ｒ_{１９５以上}（％）＝Ａ_{１９５以上}／（Ａ_{１９５以上}＋Ａ_{１４０〜１８０}）×１００
Ｒ_{１９５以上}：１９５℃以上の融解ピークの割合
Ａ_{１９５以上}：１９５℃以上の融解ピーク面積
Ａ_{１４０〜１８０}：１４０〜１８０℃の融解ピーク面積

（２）曲げ強度：ＩＳＯ１７８に準拠して曲げ強度を測定した。試験片形状：長さ８０ｍｍ×幅１０ｍｍ×厚み４ｍｍ。

（３）曲げ弾性率：ＩＳＯ１７８に準拠して曲げ弾性率を測定した。試験片形状：長さ８０ｍｍ×幅１０ｍｍ×厚み４ｍｍ。

（４）荷重たわみ温度：ＩＳＯ７５−１および２に準拠して、荷重たわみ温度を測定した。荷重：１．８０ＭＰａ。

（５）燃焼性：米国アンダーライターラボラトリー社の定める方法（ＵＬ９４）により、試験片厚さ１．６ｍｍにおける難燃性を評価した（リン酸エステル系難燃剤を配合したもののみ評価）。

（６）耐加水分解性：試験片を、プレッシャークッカー試験機にて、１２０℃×１００％相対湿度の条件にて８時間処理した後の粘度平均分子量を測定し、処理前後の保持率を求めた。粘度平均分子量とは、試験片中の塩化メチレン可溶成分を芳香族ポリカーボネート樹脂に換算した粘度平均分子量のことである。粘度平均分子量を求める手順は以下の通りである。

（塩化メチレン可溶成分固体（試料）の作製）
試験片を、その２０〜３０倍重量の塩化メチレンと混合し、試験片中の塩化メチレン可溶成分を溶解させた。塩化メチレン不溶成分はゼライト濾過により濾別し、得られた溶液から塩化メチレンを除去、残った固体成分を十分に乾燥することによって、塩化メチレン可溶成分固体を得た。

（粘度平均分子量を求める手順）
かかる塩化メチレン可溶成分固体０．７ｇを塩化メチレン１００ｍｌに溶解した試料溶液、および溶媒塩化メチレンについて、２０℃におけるオストワルド粘度計での流下時間を測定し、下記式に従って算出される比粘度（η_ＳＰ）を求めた。
比粘度（η_ＳＰ）＝（ｔ−ｔ_０）／ｔ_０
［ｔ_０は塩化メチレンの流下秒数、ｔは試料溶液の流下秒数］
求められた比粘度（η_ＳＰ）から、次式により極限粘度［η］を算出した。
η_ＳＰ／ｃ＝［η］＋０．４５×［η］^２ｃ
極限粘度［η］から下記式を用いて求めたＭを粘度平均分子量とした。尚、下記式において、Ｍａｒｋ−Ｈｏｕｗｉｎｋ定数であるＫとａには、一般に２０℃におけるポリカーボネート樹脂の塩化メチレン溶液について求められている値を用いた。
［η］＝ＫＭ^ａ（Ｋ＝１．２３×１０^−４、ａ＝０．８３）

（７）耐薬品性
（ｉ）試験２・・・自動車部品
得られたペレットを１００℃で５時間、熱風循環式乾燥機により乾燥した。その後、ペレットを、射出成形機（東芝機械（株）製：ＩＳ−１５０ＥＮ）によりシリンダー温度２４０℃、金型温度８０℃、成形サイクル４０秒で、ＩＳＯ５２７−１および２に準拠した厚さ３．２ｍｍの自動車部品用の試験片を成形した。試験片を室温下、０．５％の曲げ歪みを与えた状態でエッソレギュラーガソリンに１２時間浸漬し、その後の試験片の外観を目視で観察、クラック発生の有無により判定した。試験片の取り付けの概要を図１に示す。
○：クラックの発生無し
×：クラック発生あり
なお、曲げ歪み（ε＝０．００５）は３点の内の両端の２点のスパンをＬ（１００ｍｍ）、試験片の厚みをｈ（３．２ｍｍ）、および試験片を水平状態から持ち上げた高さをｙ（ｍｍ）としたとき、ε＝（６ｈｙ）／Ｌ^２の式より算出される値である。

（ｉｉ）試験３・・・コネクター
得られたペレットを１００℃で５時間、熱風循環式乾燥機により乾燥した。その後、ペレットを、射出成形機（（株）日本製鋼所製 Ｎ４０Ａ型）を使用し、シリンダー温度２５０℃、金型温度９０℃にて成形し、外形２０×５×５ｍｍ、１２×２列の２４ピン用コネクターを製造した。得られたコネクターを、室温にてメタノールに１週間浸漬した後、表面状態を観察し、以下の基準で評価を行った。
◎：全く変化無し
○：やや表面荒れが認められるが、製品として問題なし
×：表面荒れが認められ、製品として不可

（ｉｉｉ）試験４・・・ノートパソコンハウジング
得られたペレットを１００℃で５時間、熱風循環式乾燥機により乾燥した。その後ペレットを、シリンダー内径５０ｍｍφの射出成形機（住友重機械工業（株）製ＵＬＴＲＡ２２０−ＮＩＶＡ）を使用し、図２〜４に示すノートパソコンハウジングをシリンダー温度２５０℃および金型温度８０℃にて成形した。ノートパソコンハウジングを、室温にてメタノールに１週間浸漬した後、表面状態を観察し、以下の基準で評価を行った。
◎：全く変化無し
○：やや表面荒れが認められるが、製品として問題なし
×：表面荒れが認められ、製品として不可

（ｉｖ）試験５・・・ＯＡ機器外装部品
得られたペレットを１００℃で５時間、熱風循環式乾燥機により乾燥した。その後、ペレットを、射出成形機（（株）日本製鋼所製Ｊ１３００Ｅ−Ｃ５）を使用し、図５に示すＯＡ機器外装部品をシリンダー温度２５０℃および金型温度８０℃にて成形した。ＯＡ機器外装部品を、室温にてメタノールに１週間浸漬した後、表面状態を観察し、以下の基準で評価を行った。
◎：全く変化無し
○：やや表面荒れが認められるが、製品として問題なし
×：表面荒れが認められ、製品として不可

表１から明らかなように、本発明の樹脂組成物は、Ｒ_{１９５以上}が高くステレオコンプレックス結晶の含有率が高い、その結果、耐加水分解性に優れる。末端封鎖剤（Ｅ成分）を含有させることにより耐加水分解性がより向上することがわかる。また本発明の成形品は、耐加水分解性および耐薬品性に優れる。また無機充填材（Ｄ成分）を含有させることにより機械的強度が向上することが分かる。また難燃剤（Ｆ成分）を含有させることにより難燃性が向上することがわかる。

実施例１３
製造例７で製造したポリ乳酸３ １００重量部、ポリエチレンテレフタレート樹脂（帝人化成（株）製：ＴＲ−８５５０）１００重量部、ビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト（旭電化工業（株）製：アデカスタブＰＥＰ−２４Ｇ）０．１重量部、およびトリメチルホスフェート（大八化学工業（株）製：ＴＭＰ）０．０５重量部を、径３０ｍｍφのベント式二軸押出機（（株）日本製鋼所製：ＴＥＸ３０ＸＳＳＴ）に供給し、シリンダー温度２５０℃、スクリュー回転数１５０ｒｐｍ、吐出量２０ｋｇ／ｈ、およびベント減圧度３ｋＰａで溶融押出してペレット化した。得られたペレットを１００℃で５時間、熱風循環式乾燥機により乾燥した。乾燥後、射出成形機（東芝機械（株）製：ＩＳ−１５０ＥＮ）により、シリンダー温度２５０℃、金型温度１１０℃、成形サイクル１８０秒で射出成形し、成形片を得た。

実施例１４
製造例７で製造したポリ乳酸３ １００重量部、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ウィンテックポリマー（株）製：ジュラネックス７００ＦＰ）１００重量部、ビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト（旭電化工業（株）製：アデカスタブＰＥＰ−２４Ｇ）０．１重量部、およびヒンダードフェノール系酸化防止剤（チバスペシャリティケミカルズ社製：イルガノックス１０７６）０．１重量部を、径３０ｍｍφのベント式二軸押出機（株）日本製鋼所製：ＴＥＸ３０ＸＳＳＴ）に供給し、シリンダー温度２５０℃、スクリュー回転数１５０ｒｐｍ、吐出量２０ｋｇ／ｈ、およびベント減圧度３ｋＰａで溶融押出してペレット化した。得られたペレットを１００℃で５時間、熱風循環式乾燥機により乾燥した。乾燥後、射出成形機（東芝機械（株）製：ＩＳ−１５０ＥＮ）により、シリンダー温度２５０℃、金型温度１１０℃、成形サイクル１８０秒で射出成形し、成形片を得た。

実施例１５
製造例７で製造したポリ乳酸３ １００重量部、ポリエチレンナフタレート樹脂（帝人化成（株）製：ＴＮ−８０６５）１００重量部、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト（旭電化工業（株）製：アデカスタブＰＥＰ−３６）０．１重量部、およびヒンダードフェノール系酸化防止剤（チバスペシャリティケミカルズ社製：イルガノックス１０７６）０．１重量部を、径３０ｍｍφのベント式二軸押出機（（株）日本製鋼所製：ＴＥＸ３０ＸＳＳＴ）に供給し、シリンダー温度２７０℃、スクリュー回転数１５０ｒｐｍ、吐出量２０ｋｇ／ｈ、およびベント減圧度３ｋＰａで溶融押出してペレット化した。得られたペレットを１００℃で５時間、熱風循環式乾燥機により乾燥した。乾燥後、射出成形機（東芝機械（株）製：ＩＳ−１５０ＥＮ）により、シリンダー温度２７０℃、金型温度１１０℃、成形サイクル１８０秒で射出成形し、成形片を得た。

実施例１６
製造例７で製造したポリ乳酸３ １００重量部、ポリブチレンナフタレート樹脂（帝人化成（株）製：ＴＱＢ−ＯＴ）１００重量部、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト（旭電化工業（株）製：アデカスタブＰＥＰ−３６）０．１重量部、およびヒンダードフェノール系酸化防止剤（チバスペシャリティケミカルズ社製：イルガノックス１０７６）０．１重量部を、径３０ｍｍφのベント式二軸押出機（（株）日本製鋼所製：ＴＥＸ３０ＸＳＳＴ）に供給し、シリンダー温度２７０℃、スクリュー回転数１５０ｒｐｍ、吐出量２０ｋｇ／ｈ、およびベント減圧度３ｋＰａで溶融押出してペレット化した。得られたペレットを１００℃で５時間、熱風循環式乾燥機により乾燥した。乾燥後、射出成形機（東芝機械（株）製：ＩＳ−１５０ＥＮ）により、シリンダー温度２７０℃、金型温度１１０℃、成形サイクル１８０秒で射出成形し、成形片を得た。

実施例１７
製造例７で製造したポリ乳酸３ １００重量部、ＡＢＳ樹脂（日本エイアンドエル（株）製：サンタックＵＴ−６１）１００重量部、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト（旭電化工業（株）製：アデカスタブＰＥＰ−８）０．１重量部、およびトリメチルホスフェート（大八化学工業（株）製：ＴＭＰ）０．０５重量部を、径３０ｍｍφのベント式二軸押出機（（株）日本製鋼所製：ＴＥＸ３０ＸＳＳＴ）に供給し、シリンダー温度２３０℃、スクリュー回転数１５０ｒｐｍ、吐出量２０ｋｇ／ｈ、およびベント減圧度３ｋＰａで溶融押出してペレット化した。得られたペレットを１００℃で５時間、熱風循環式乾燥機により乾燥した。乾燥後、射出成形機（東芝機械（株）製：ＩＳ−１５０ＥＮ）により、シリンダー温度２３０℃、金型温度８０℃、成形サイクル１８０秒で射出成形し、成形片を得た。

実施例１８
製造例７で製造したポリ乳酸３ １００重量部、ＡＢＳ樹脂（日本エイアンドエル（株）製：クララスチックＧＡ−７０４）１００重量部、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト（旭電化工業（株）製：アデカスタブＰＥＰ−８）０．１重量部、およびトリメチルホスフェート（大八化学工業（株）製：ＴＭＰ）０．０５重量部を、径３０ｍｍφのベント式二軸押出機（（株）日本製鋼所製：ＴＥＸ３０ＸＳＳＴ）に供給し、シリンダー温度２３０℃、スクリュー回転数１５０ｒｐｍ、吐出量２０ｋｇ／ｈ、およびベント減圧度３ｋＰａで溶融押出してペレット化した。得られたペレットを１００℃で５時間、熱風循環式乾燥機により乾燥した。乾燥後、射出成形機（東芝機械（株）製：ＩＳ−１５０ＥＮ）により、シリンダー温度２３０℃、金型温度８０℃、成形サイクル１８０秒で射出成形し、成形片を得た。

実施例１９
製造例７で製造したポリ乳酸３ １００重量部、ＡＢＳ樹脂（日本エイアンドエル（株）製：クララスチックＳ３７１０）１００重量部、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト（旭電化工業（株）製：アデカスタブＰＥＰ−８）０．１重量部、およびトリメチルホスフェート（大八化学工業（株）製：ＴＭＰ）０．０５重量部を、径３０ｍｍφのベント式二軸押出機（（株）日本製鋼所製：ＴＥＸ３０ＸＳＳＴ）に供給し、シリンダー温度２３０℃、スクリュー回転数１５０ｒｐｍ、吐出量２０ｋｇ／ｈ、およびベント減圧度３ｋＰａで溶融押出してペレット化した。得られたペレットを１００℃で５時間、熱風循環式乾燥機により乾燥した。乾燥後、射出成形機（東芝機械（株）製：ＩＳ−１５０ＥＮ）により、シリンダー温度２３０℃、金型温度８０℃、成形サイクル１８０秒で射出成形し、成形片を得た。

実施例２０
製造例７で製造したポリ乳酸３ １００重量部、ポリエチレン樹脂（（株）プライムポリマー製：ハイゼックス７０００Ｆ）１００重量部、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト（旭電化工業（株）製：アデカスタブＰＥＰ−８）０．１重量部、およびヒンダードフェノール系酸化防止剤（チバスペシャリティケミカルズ社製：イルガノックス１０７６）０．１重量部を、径３０ｍｍφのベント式二軸押出機（（株）日本製鋼所製：ＴＥＸ３０ＸＳＳＴ）に供給し、シリンダー温度２３０℃、スクリュー回転数１５０ｒｐｍ、吐出量２０ｋｇ／ｈ、およびベント減圧度３ｋＰａで溶融押出してペレット化した。得られたペレットを１００℃で５時間、熱風循環式乾燥機により乾燥した。乾燥後、射出成形機（東芝機械（株）製：ＩＳ−１５０ＥＮ）により、シリンダー温度２３０℃、金型温度８０℃、成形サイクル１８０秒で射出成形し、成形片を得た。
すべての成分はタンブラーを用いて均一に混合して予備混合物を作成し、かかる混合物を押出機の第１供給口より供給した。

参考例２１〜２２、実施例２３〜２４、比較例２ 光ディスク基板
（ペレット）
表２に示す組成で芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）、ポリ乳酸（Ｂ成分）、結晶核剤（Ｃ成分）、およびリン系安定剤（Ｐ成分）をタンブラーを用いて均一に混合して予備混合物を作成し、かかる混合物を径３０ｍｍφのベント式二軸押出機［（株）日本製鋼所製ＴＥＸ３０ＸＳＳＴ］の第１供給口より供給し、シリンダー温度２６０℃、スクリュー回転数１５０ｒｐｍ、吐出量２０ｋｇ／ｈ、およびベント減圧度３ｋＰａで溶融押出してペレット化した。
スクリュー構成はサイドフィーダー位置以前に第１段のニーディングゾーン（送りのニーディングディスク×２、送りのローター×１、戻しのローター×１および戻しニーディングディスク×１から構成される）を、サイドフィーダー位置以後に第２段のニーディングゾーン（送りのローター×１、および戻しのローター×１から構成される）を設けてあった。

（試験片）
得られたペレットを１００℃で５時間、熱風循環式乾燥機により乾燥した。乾燥後、射出成形機（東芝機械（株）製：ＩＳ−１５０ＥＮ）により、シリンダー温度２４０℃、金型温度８０℃、成形サイクル８０秒の条件で、曲げ強度、曲げ弾性率、荷重たわみ温度、耐加水分解性の評価用の試験片を成形した。試験片の下記特性を前述の方法と同様の方法で測定した。
（１）１９５℃以上の融解ピークの割合
（２）曲げ強度
（３）曲げ弾性率
（４）荷重たわみ温度
（５）耐加水分解性
それらの測定結果を表２に示す。

（光ディスク基板）
次に、乾燥ペレットを用いて、射出成形機（（株）名機製作所製：Ｍ３５Ｂ−Ｄ−ＤＭ）、およびＣＤ用スタンパー（ピット深さ１００ｎｍ、ピット列間隔１．６μｍ）を用いて、シリンダー温度２５０℃、金型温度８０℃で、成形サイクル６０秒の条件で直径１２０ｍｍ、厚さ１．２ｍｍの光ディスク基板を成形した。光ディスク基板の各特性を測定した。それらの測定結果を表２に示す。

（１）耐薬品性：光ディスク基板を、室温にてメタノールに１週間浸漬した後、表面状態を観察し、以下の基準で評価を行った。
◎：全く変化無し
○：やや表面荒れが認められるが、製品として問題なし
×：表面荒れが認められ、製品として不可
（２）転写率：光ディスク基板に転写した溝の深さを、電子顕微鏡（セイコー電子工業（株）：ＳＰＩ３７００）を用いて、中央から外周へ４０ｍｍの位置にて５箇所を測定した。転写性は次式：
転写率（％）＝１００×ディスクの溝深さ／スタンパーの溝深さ
で示される転写率として示した。この値が１００％に近いほど転写性に優れている。
（３）表面状態：光ディスク基板の表面状態を、共焦点反射顕微鏡（オリンパス光学工業（株）製：ＭＸ５０）を用い、光ディスク基板のスタンパー非転写面側、スタンパー中央から外周へ４０ｍｍの位置で観察し、下記の基準にて判断した。
○：異物の浮きや微細なヒケといった平滑異常が全く認められないもの
△：平滑異常が僅かに認められるもの
×：平滑異常が明らかに認められるもの

（光ディスク）
次に、以下の方法により光ディスクを作成した。光ディスク基板上に厚み７０ｎｍのＡｌ金属層をスパッタリングで形成させることにより、コンパクト・ディスクの記録層を形成し、この記録層上にスピンコート法で厚み１０μｍの紫外線硬化樹脂を塗布した後、紫外線照射により硬化させ、保護層を形成した。光ディスクを用いて以下の方法で光ディスクの耐熱性を評価した。
（１）耐熱性：光ディスクに対して、ＪＩＳ Ｓ ８６０５に定める条件（５５℃、７０％相対湿度、９６時間）の熱処理を実施した後に、市販のＣＤプレーヤーにて問題無く再生できれば○、再生できなければ×と判定した。

参考例２５〜２８、参考比較例３〜６
（ペレット）
表３に示す組成でポリ乳酸（Ｂ成分）、結晶核剤（Ｃ成分）および無機充填材（Ｄ成分）を、径３０ｍｍφのベント式二軸押出機［（株）日本製鋼所製ＴＥＸ３０ＸＳＳＴ］に供給し、シリンダー温度２６０℃、スクリュー回転数１５０ｒｐｍ、吐出量２０ｋｇ／ｈ、およびベント減圧度３ｋＰａで溶融押出してペレット化した。
スクリュー構成はサイドフィーダー位置以前に第１段のニーディングゾーン（送りのニーディングディスク×２、送りのローター×１、戻しのローター×１および戻しニーディングディスク×１から構成される）を、サイドフィーダー位置以後に第２段のニーディングゾーン（送りのローター×１、および戻しのローター×１から構成される）を設けてあった。
それぞれの参考例および参考比較例においてかかるペレットの製造は以下のように実施した（成分の説明は前記の符号をもって行う）。

（ｉ）参考例２５〜２７および参考比較例３〜６
すべての成分をタンブラーを用いて均一に混合して予備混合物を作成し、かかる混合物を押出機の第１供給口より供給した。
（ｉｉ）参考例２８
無機充填材のＤ−１を第２供給口からサイドフィーダーを用いて供給し、残りの成分を全てタンブラーで予備混合して第１供給口から供給した。

（試験片）
得られたペレットを１００℃で５時間、熱風循環式乾燥機により乾燥した。乾燥したペレットを、射出成形機（東芝機械（株）製：ＩＳ−１５０ＥＮ）により、金型温度を表３記載の温度、シリンダー温度２４０℃、成形サイクル１８０秒で、曲げ強度、曲げ弾性率、荷重たわみ温度および耐加水分解性を評価するための試験片を成形した。これらの試験片を用いて下記特性を、耐加水分解性および耐薬品性１を除き前述と同様の方法で測定した。それらの測定結果および射出成形性を表３に示す。ノートパソコンハウジングとＯＡ機器外装部品のＲ_{１９５以上}は、成形品本体から試験片を切り出し評価した。

（１）１９５℃以上の融解ピークの割合（Ｒ_{１９５以上}）
（２）曲げ強度
（３）曲げ弾性率
（４）荷重たわみ温度
（５）耐加水分解性：ＩＳＯ１７８に準拠して作成した試験片を、プレッシャークッカー試験機にて、１２０℃×１００％相対湿度の条件にて８時間処理した後の分子量を、処理前の値に対する保持率で評価した。なお、保持率の算出には、ＧＰＣから求めたポリスチレン換算重量平均分子量（Ｍｗ）を用いた。
（６）耐薬品性：
（ｉ）試験１
上記の曲げ強度の評価に用いたものと同様の試験片を、室温下、メタノール中に１ヶ月間浸漬し、表面状態を観察し、以下の基準で評価した。
×：表面荒れ発生
○：良好
（ｉｉ）試験２（自動車部品）、（ｉｉｉ）試験３（コネクター）、（ｉｖ）試験４（ノートパソコンハウジング）、（ｖ）試験５（ＯＡ機器外装部品）は前述の方法と同じ方法で測定し評価した。

表３の結果から明らかな通り、樹脂組成物は、射出成形性に優れ、得られる成形品は耐加水分解性が大きく向上することがわかる。更に、無機充填材を含むことによる機械特性の向上や、末端封鎖剤を含むことによる耐加水分解性の更なる向上も得られていることがわかる。

本発明により得られる成形品は、耐熱性、機械特性、耐加水分解性、耐薬品性に優れているので、各種電子・電気機器、ＯＡ機器、車両部品、機械部品、その他農業資材、漁業資材、搬送容器、包装容器、遊戯具および雑貨などの各種用途に有用である。

（図１の符号の説明）
１ 第１の固定棒（直径３．９ｍｍφのステンレス鋼製）
２ 試験片の中心部分（試験片の描く弧の頭頂部に位置するように設置）
３ 歪負荷用の移動棒（直径３．９ｍｍφのステンレス鋼製）
４ 歪負荷用のスクリューネジ（台座７の裏面部に貫通。無負荷の試験片に接触させた位置から該スクリューネジを回しこみ、スクリューピッチに基づいて所定量の歪を試験片に負荷する）
５ 試験片
６ 第２の固定棒（直径３．９ｍｍφのステンレス鋼製）
７ 台座
８ 第２の固定棒と歪負荷用の移動棒までの水平距離（５０．０ｍｍ）
９ 第１の固定棒と歪負荷用の移動棒までの水平距離（５０．０ｍｍ）
（図２〜４の符号の説明）
１ ノートパソコンのハウジング
２ 艶消し表面部
３ 鏡面部
４ ゲート（ピンゲート０．８ｍｍφ、５個所）
５ １９５℃以上の融解ピークの割合（Ｒ_{１９５ 以 上}）測定用の試験片の採取位置
６ リブ付ボス（鏡面部裏側に対応）
７ リブ付ボス（艶消し表面部裏側に対応）
（図５の符号の説明）
１ ＯＡ機器外装部品
２ ピンサイドゲート（サイドゲート部の幅５ｍｍ、ゲート厚み１．２ｍｍ、ゲートランド長さ６ｍｍ、サイドゲートのタブ：幅８ｍｍ×長さ１５ｍｍ、タブ部へのピンゲートの直径１．８ｍｍ）
３ １９５℃以上の融解ピークの割合（Ｒ_{１９５ 以 上}）測定用の試験片の採取位置
（図６〜９の符号の説明）
１ 基板
２ 反射層
３ 記録層
４ 光透過層
５ 第１の反射層
６ 第１の記録層
７ 中間層
８ 第２の反射層
９ 第２の記録層
１０ 反射膜
１１ 第１の誘電体層
１２ 相変化型記録層
１３ 第２の誘電体層
１４ 光透過層

Claims (9)

1. （Ｉ）ポリ−Ｌ−乳酸とポリ−Ｄ−乳酸とを２７０〜３００℃で、０．２〜６０分間、溶融混練してポリ乳酸（Ｂ成分）を得る工程、
   ここで(ｉ)ポリ−Ｌ−乳酸は、Ｌ―乳酸単位９０〜９９モル％と、Ｄ−乳酸単位および／または乳酸以外の単位１〜１０モル％とにより構成されるポリ乳酸（Ｂ−２成分）であり、ポリ−Ｄ−乳酸は、Ｄ―乳酸単位９０〜９９モル％と、Ｌ−乳酸単位および／または乳酸以外の単位１〜１０モル％とにより構成されるポリ乳酸（Ｂ−５成分）であり、
   (ｉｉ)ポリ−Ｌ−乳酸とポリ−Ｄ−乳酸との重量比（ポリ−Ｌ−乳酸／ポリ−Ｄ−乳酸）は１０／９０〜９０／１０の範囲にあり、並びに
   （ＩＩ）芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）１００重量部と、前記工程で得られたポリ乳酸（Ｂ成分）１〜２００重量部とを溶融混練する、
   各工程を含む示差走査熱量計（ＤＳＣ）測定の昇温過程における融解ピークにおいて、１９５℃以上の融解ピークの割合が８０％以上である樹脂組成物の製造方法。
2. 芳香族ポリカーボネート樹脂がビスフェノールＡ系である請求項１記載の製造方法。
3. 樹脂組成物は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）測定の昇温過程における融解ピークにおいて、１９５℃以上の融解ピークの割合が９０％以上である請求項１記載の製造方法。
4. Ａ成分とＢ成分との溶融混練を、Ｂ成分１００重量部あたり、０．０１〜５重量部の結晶核剤（Ｃ成分）の存在下で溶融混練する請求項１記載の製造方法。
5. Ｃ成分は、タルクである請求項４記載の製造方法。
6. Ａ成分とＢ成分との溶融混練を、Ａ成分１００重量部あたり、０．３〜２００重量部の無機充填材（Ｄ成分）の存在下で溶融混練する請求項１記載の製造方法。
7. Ａ成分とＢ成分との溶融混練を、Ｂ成分１００重量部あたり、０．０１〜５重量部の末端封鎖剤（Ｅ成分）の存在下で溶融混練する請求項１記載の製造方法。
8. 請求項１記載の製造方法で得られた樹脂組成物を、成形することからなる成形品の製造方法。
9. 成形を、射出成形により行う請求項８記載の製造方法。
   

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