JP5415828B2 - Laser apparatus and semiconductor laser module - Google Patents
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Description
本発明は、主に光通信分野に用いられるレーザ装置及び半導体レーザモジュールに関する。 The present invention relates to a laser device and a semiconductor laser module mainly used in the field of optical communication.
一般に、光通信における信号用光源や光ファイバ増幅器の励起用光源等として半導体レーザモジュールが用いられている。 In general, a semiconductor laser module is used as a signal light source in optical communication, an excitation light source of an optical fiber amplifier, or the like.
図2(A)及び(B)は従来の半導体レーザモジュールの一例を示す説明図である。 2A and 2B are explanatory views showing an example of a conventional semiconductor laser module.
図2(A)に示すように、従来の半導体レーザモジュールM1は、レーザダイオード(半導体レーザ素子)等の発光素子50と、発光素子50から出射されたレーザ光を平行にする平行レンズ51と、平行レンズ51によって平行になったレーザ光を2つに分岐する第1のビームスプリッタ52と、第1のビームスプリッタ52によって分岐された一方のレーザ光を受光するフォトダイオード等の第1の受光素子53と、第1のビームスプリッタ52によって分岐された他方のレーザ光を2つに分岐する第2のビームスプリッタ54と、第2のビームスプリッタ54によって分岐された一方のレーザ光をエタロン等の光フィルタ55に透過させた後に受光するフォトダイオード等の第2の受光素子56と、第2のビームスプリッタ54によって分岐された他方のレーザ光を集光する集光レンズ57と、集光レンズ57によって集光されたレーザ光を入射して外部に送出する光ファイバ58とを有する(以下、この技術を従来例1という)。
As shown in FIG. 2A, a conventional semiconductor laser module M1 includes a
また、図2(B)に示すように、ビームスプリッタ59によって分岐された一方のレーザ光を第1の受光素子53によって受光するとともに、光フィルタ55を介して第2の受光素子56によって受光する半導体レーザモジュールM2が知られている(以下、この技術を従来例2という)。
In addition, as shown in FIG. 2B, one laser beam branched by the
さらに、特許文献1には、発光素子から出射されたレーザ光を少なくとも2つの面に入射させ、反射と透過によって3つの分岐光に分岐する五角形状の光学部品が提案されている(以下、この技術を従来例3という)。
従来例1では、2つのビームスプリッタが必要であるので、部品点数の増大や部品の設置スペースの増大のため、装置の大型化、温度調整に必要な消費電力の増大及び製造コストの増大を招くという課題があった。 Since the conventional example 1 requires two beam splitters, the number of components and the space for installing components increase, leading to an increase in the size of the device, an increase in power consumption necessary for temperature adjustment, and an increase in manufacturing costs. There was a problem.
従来例2では、ビームスプリッタ59によって分岐されたレーザ光の一部の光を第1の受光素子と第2の受光素子とによって一緒に受光しており、完全に3分岐しているものではない。
In Conventional Example 2, a part of the laser beam branched by the
従来例3では、光学部品が五角形の複雑な形状をしているという課題があった。 Conventional Example 3 has a problem that the optical component has a pentagonal complicated shape.
また、角を挟んだ一方の面にはほとんど反射率ゼロの透過膜、他方の面には反射率1%程度の反射膜を付ける必要があり、製造工程が複雑になるという課題があった。 Further, it is necessary to attach a transmissive film having almost no reflectivity to one surface across the corner and a reflective film having a reflectivity of about 1% on the other surface, resulting in a complicated manufacturing process.
さらに、光学部品の角部にレーザ光を入射させているので、角部での光の散乱が生じやすく、期待通りの分岐比が得られないという課題があった。 Furthermore, since the laser beam is incident on the corner of the optical component, there is a problem that light is easily scattered at the corner, and the expected branching ratio cannot be obtained.
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、装置の小型化、消費電力や製造コストの低減を図ることができ、構造が簡単で製造が容易なレーザ装置及び半導体レーザモジュールを提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described problems. A laser device and a semiconductor laser module, which can reduce the size of the device, reduce power consumption and manufacturing cost, have a simple structure, and are easy to manufacture. The purpose is to provide.
本発明のレーザ装置は、発光素子と、当該発光素子から出射されるレーザ光を入射し、複数の分岐光に分岐する光学部品と、受光素子とを有するレーザ装置において、
前記光学部品は、入射された前記レーザ光の一部を反射して第1の分岐光として分岐して出射する第1の面と、当該第1の面を透過した前記レーザ光の一部を反射して第2の分岐光として分岐するとともに、前記レーザ光の一部を透過して第3の分岐光として分岐する内部面と、前記第2の分岐光を透過して出射する第2の面と、前記第3の分岐光を透過して出射する第3の面とを有し、
前記受光素子は、前記第1の分岐光を受光する第1の受光素子と、前記第2の分岐光を受光する第2の受光素子とを備えており、
前記光学部品は、前記第1の面及び前記第2の面を備え、平面視三角形状の第1のプリズムと、前記第3の面を備え、平面視三角形状の第2のプリズムとからなり、
全体が平面視方形となるように、前記第1のプリズムと前記第2のプリズムとを張り合わせて前記内部面を形成しており、
前記第1の面は、前記レーザ光の入射面となる前記方形の表面であり、前記内部面は、前記第1のプリズムと前記第2のプリズムとの張り合わせ面であり、
前記光学部品が、前記レーザ光の光軸と前記第1の分岐光とのなす角度及び前記レーザ光の光軸と前記第2の分岐光とのなす角度が共に鋭角となるように、入射される前記レーザ光の光軸に対して前記第1の面を傾斜させて配置されている、
ことを特徴とするものである。
The laser device of the present invention is a laser device having a light emitting element, an optical component that receives laser light emitted from the light emitting element and branches into a plurality of branched lights, and a light receiving element.
The optical component reflects a part of the incident laser beam and diverges and emits the first branched light as a first branched light, and a part of the laser light transmitted through the first surface. A second surface that reflects and branches as the second branched light, transmits a part of the laser light and branches as the third branched light, and a second light that transmits and emits the second branched light. A surface and a third surface that transmits and emits the third branched light,
The light receiving element includes a first light receiving element that receives the first branched light, and a second light receiving element that receives the second branched light ,
The optical component includes the first surface and the second surface, and includes a first prism having a triangular shape in plan view and a second prism having a third surface and having a triangular shape in plan view. ,
The inner surface is formed by bonding the first prism and the second prism so that the whole becomes a square in plan view,
The first surface is the rectangular surface that serves as an incident surface of the laser light, and the inner surface is a bonding surface of the first prism and the second prism,
The optical component is incident such that an angle formed by the optical axis of the laser beam and the first branched light and an angle formed by the optical axis of the laser beam and the second branched light are both acute angles. The first surface is inclined with respect to the optical axis of the laser beam.
It is characterized by this.
前記第1の面及び前記内部面には、反射率が1〜2%の反射膜がそれぞれ形成されていてもよい。A reflective film having a reflectance of 1 to 2% may be formed on each of the first surface and the inner surface.
前記光学部品と前記第2の受光素子との間には、所定波長のレーザ光を選択的に透過する光フィルタが配置されていてもよい。 An optical filter that selectively transmits laser light of a predetermined wavelength may be disposed between the optical component and the second light receiving element.
前記第3の分岐光を導き、外部に送出する光ファイバが配置されていてもよい。 An optical fiber for guiding the third branched light and sending it out may be arranged.
本発明の半導体レーザモジュールは、上記レーザ装置と、当該レーザ装置を収容するパッケージと、前記第1の受光素子及び前記第2の受光素子によって受光された光量に基づいて、前記発光素子の発光波長を制御する制御手段とを有することを特徴とするものである。 The semiconductor laser module of the present invention includes an emission wavelength of the light emitting element based on the amount of light received by the laser device, a package housing the laser device, and the first light receiving element and the second light receiving element. And control means for controlling.
本発明によれば、次のような優れた効果を奏する。 According to the present invention, the following excellent effects can be obtained.
(1)1つの光学部品によってレーザ光を3つの分岐光に分岐できるので、部品点数が減少し、部品の設置スペースを狭くできるため、装置の小型化、温度調整に必要な消費電力の低減及び製造コストの低減を図ることができる。 (1) Since the laser beam can be branched into three branched lights by one optical component, the number of components can be reduced, and the installation space for the components can be reduced. Manufacturing costs can be reduced.
(2)第1の受光素子と第2の受光素子とが受光するレーザ光をそれぞれ完全に分岐することができる。 (2) The laser beams received by the first light receiving element and the second light receiving element can be completely branched.
(3)光学部品の第1の面にレーザ光を入射しており、角部に入射していないので、光が散乱することがなく、所望の分岐比を得ることができる。 (3) Since the laser beam is incident on the first surface of the optical component and is not incident on the corner portion, the light is not scattered and a desired branching ratio can be obtained.
(4)光学部品は、2つのプリズムを張り合わせて形成できるため、構造が簡単で製造が容易である。 (4) Since the optical component can be formed by bonding two prisms, the structure is simple and the manufacture is easy.
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図1は、本発明の実施形態例に係るレーザ装置及び半導体レーザモジュールの一例を示す説明図である。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is an explanatory diagram showing an example of a laser device and a semiconductor laser module according to an embodiment of the present invention.
図1に示すように、本発明の実施形態例に係るレーザ装置Sは、発光素子1と、発光素子1から出射されるレーザ光を入射し、3つの分岐光に分岐する光学部品2(ビームスプリッタ)と、第1の受光素子3及び第2の受光素子4と、光ファイバ5とを有する。 As shown in FIG. 1, a laser apparatus S according to an embodiment of the present invention includes a light emitting element 1 and an optical component 2 (beam) that receives laser light emitted from the light emitting element 1 and branches it into three branched lights. Splitter), the first light receiving element 3 and the second light receiving element 4, and the optical fiber 5.
発光素子1は、レーザ光を出射するレーザダイオード(半導体レーザ素子)であり、ベース6の表面に固定された発光素子用載置台7上に固定されている。 The light emitting element 1 is a laser diode (semiconductor laser element) that emits laser light, and is fixed on a light emitting element mounting table 7 fixed on the surface of the base 6.
発光素子1と光学部品2との間には、発光素子1から出射されたレーザ光を平行にする平行レンズ8と、光学部品2からの反射戻り光を阻止するアイソレータ9とが配置されている。 Between the light emitting element 1 and the optical component 2, a parallel lens 8 that collimates the laser light emitted from the light emitting element 1 and an isolator 9 that blocks the reflected return light from the optical component 2 are disposed. .
光学部品2は、三角形状の第1のプリズム10の底面と、三角形状の第2のプリズム11の底面とを張り合わせて、全体が方形(図1の例では略正方形)に形成されている。
The optical component 2 is formed in a square shape (substantially square in the example of FIG. 1) by bonding the bottom surface of the triangular
光学部品2は、入射されたレーザ光の一部を反射して第1の分岐光L1として分岐して出射する第1の面10aと、第1の面10aを透過したレーザ光の一部を反射して第2の分岐光L2として分岐するとともに、レーザ光の一部を透過して第3の分岐光L3として分岐する内部面2a(第1のプリズム10及び第2のプリズム11の底面)と、第2の分岐光L2を透過して出射する第2の面10bと、第3の分岐光L3を透過して出射する第3の面11aとを有する。
The optical component 2 reflects a part of the incident laser light and diverges and emits the first branched light L1 as a first branched light L1 and a part of the laser light transmitted through the
光学部品2は、レーザ光が第1の面10aに対して所望の角度で入射するように位置決めされる。
The optical component 2 is positioned so that the laser light is incident on the
第1の面10a及び内部面2aには、反射率1〜2%の反射膜がそれぞれ形成されている。
A reflective film having a reflectance of 1 to 2% is formed on each of the
第1の受光素子3は第1の分岐光L1を受光し、第2の受光素子4は第2の分岐光L2を受光する。 The first light receiving element 3 receives the first branched light L1, and the second light receiving element 4 receives the second branched light L2.
光学部品2と第2の受光素子4との間には、所定波長のレーザ光を選択的に透過するエタロン等の光フィルタ12が配置されている。
An
光ファイバ5は、光学部品2の第3の面11aから出射された第3の分岐光L3を導き、外部に送出する。 The optical fiber 5 guides the third branched light L3 emitted from the third surface 11a of the optical component 2 and sends it out.
光学部品2と光ファイバ5との間には、第3の分岐光L3を集光し、光ファイバ5に光結合するための集光レンズ13が配置されている。
A
次に、本発明の実施形態例に係るレーザ装置Sの動作を説明する。 Next, the operation of the laser apparatus S according to the embodiment of the present invention will be described.
発光素子1から出射されたレーザ光は、平行レンズ8によって平行になり、アイソレータ9を通過して、光学部品2の第1の面10aに入射される。
Laser light emitted from the light emitting element 1 is made parallel by the parallel lens 8, passes through the isolator 9, and is incident on the
入射されたレーザ光の一部は第1の面10aによって反射され、第1の分岐光L1として分岐され出射される。第1の分岐光L1は第1の受光素子3に受光される。
A part of the incident laser light is reflected by the
第1の面10aを透過したレーザ光の一部は、内部面2aによって反射して第2の分岐光L2として分岐されるとともに、レーザ光の一部を透過して第3の分岐光L3として分岐される。
A part of the laser light transmitted through the
第2の分岐光L2は第2の面10bを透過して出射され、光フィルタ12を介して第2の受光素子4に受光される。
The second branched light L <b> 2 is emitted through the
第3の分岐光L3は第3の面11aを透過して出射され、集光レンズ13によって集光されて光ファイバ5に入射して外部に送出される。
The third branched light L3 is emitted through the third surface 11a, collected by the
本発明の実施形態例に係る半導体レーザモジュールMは、上記レーザ装置Sと、レーザ装置Sを収容するパッケージ14と、制御部15(制御手段)とを有する。
A semiconductor laser module M according to an embodiment of the present invention includes the laser device S, a
制御部15は、第1の受光素子3によるモニタ結果に基づいて、例えばAPC回路によって発光素子1への駆動電流量を調整することにより、光出力が一定になるように制御する。
The
また、制御部15は、第1の受光素子3及び第2の受光素子4に受光される光量からレーザ光の波長をモニタし、そのモニタ結果に基づいて、例えばペルチェモジュール等の温度調整部によって発光素子1の温度を調整することにより、所定の発光波長を維持するように制御する。
In addition, the
本発明の実施形態例によれば、1つの光学部品2によってレーザ光を3つの分岐光に分岐できるので、部品点数が減少し、部品の設置スペースを狭くできるため、装置の小型化、温度調整に伴う消費電力の低減及び製造コストの低減を図ることができる。 According to the embodiment of the present invention, the laser light can be branched into three branched lights by one optical component 2, so that the number of components can be reduced and the installation space for the components can be reduced, so that the apparatus can be downsized and the temperature can be adjusted. Therefore, it is possible to reduce power consumption and manufacturing cost.
また、第1の受光素子3と第2の受光素子4とが受光するレーザ光をそれぞれ完全に分岐することができる。 Further, the laser beams received by the first light receiving element 3 and the second light receiving element 4 can be completely branched.
また、光学部品2の第1の面10aにレーザ光を入射しており、角部に入射していないので、光が散乱することがなく、所望の分岐比を得ることができる。
In addition, since the laser beam is incident on the
さらに、光学部品2は、三角形状の2つのプリズム10,11の底面同士を張り合わせて形成できるため、構造が簡単で製造が容易である。
Furthermore, since the optical component 2 can be formed by bonding the bottom surfaces of the two
本発明は、上記実施の形態に限定されることはなく、特許請求の範囲に記載された技術的事項の範囲内において、種々の変更が可能である。光学部品2、プリズム10,11の形状は必ずしも実施例のものに限定されることはなく、他の形状であってもよい。
The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made within the scope of the technical matters described in the claims. The shapes of the optical component 2 and the
本発明は、例えば光通信における信号用光源や光ファイバ増幅器の励起用光源等に用いられる半導体レーザモジュールで利用される。 The present invention is used in, for example, a semiconductor laser module used as a signal light source in optical communication, a pumping light source of an optical fiber amplifier, or the like.
S:レーザ装置
M:半導体レーザモジュール
L1:第1の分岐光
L2:第2の分岐光
L3:第3の分岐光
1:発光素子
2:光学部品
2a:内部面
3:第1の受光素子
4:第2の受光素子
5:光ファイバ
6:ベース
7:発光素子用載置台
8:平行レンズ
9:アイソレータ
10:第1のプリズム
10a:第1の面
10b:第2の面
11:第2のプリズム
11a:第3の面
12:光フィルタ
13:集光レンズ
14:パッケージ
15:制御部(制御手段)
S: laser device M: semiconductor laser module L1: first branched light L2: second branched light L3: third branched light 1: light emitting element 2:
Claims (5)
前記光学部品は、入射された前記レーザ光の一部を反射して第1の分岐光として分岐して出射する第1の面と、当該第1の面を透過した前記レーザ光の一部を反射して第2の分岐光として分岐するとともに、前記レーザ光の一部を透過して第3の分岐光として分岐する内部面と、前記第2の分岐光を透過して出射する第2の面と、前記第3の分岐光を透過して出射する第3の面とを有し、
前記受光素子は、前記第1の分岐光を受光する第1の受光素子と、前記第2の分岐光を受光する第2の受光素子とを備えており、
前記光学部品は、前記第1の面及び前記第2の面を備え、平面視三角形状の第1のプリズムと、前記第3の面を備え、平面視三角形状の第2のプリズムとからなり、
全体が平面視方形となるように、前記第1のプリズムと前記第2のプリズムとを張り合わせて前記内部面を形成しており、
前記第1の面は、前記レーザ光の入射面となる前記方形の表面であり、前記内部面は、前記第1のプリズムと前記第2のプリズムとの張り合わせ面であり、
前記光学部品が、前記レーザ光の光軸と前記第1の分岐光とのなす角度及び前記レーザ光の光軸と前記第2の分岐光とのなす角度が共に鋭角となるように、入射される前記レーザ光の光軸に対して前記第1の面を傾斜させて配置されている、
ことを特徴とするレーザ装置。 In a laser device having a light emitting element, an optical component that receives laser light emitted from the light emitting element and branches into a plurality of branched lights, and a light receiving element,
The optical component reflects a part of the incident laser beam and diverges and emits the first branched light as a first branched light, and a part of the laser light transmitted through the first surface. A second surface that reflects and branches as the second branched light, transmits a part of the laser light and branches as the third branched light, and a second light that transmits and emits the second branched light. A surface and a third surface that transmits and emits the third branched light,
The light receiving element includes a first light receiving element that receives the first branched light, and a second light receiving element that receives the second branched light ,
The optical component includes the first surface and the second surface, and includes a first prism having a triangular shape in plan view and a second prism having a third surface and having a triangular shape in plan view. ,
The inner surface is formed by bonding the first prism and the second prism so that the whole becomes a square in plan view,
The first surface is the rectangular surface that serves as an incident surface of the laser light, and the inner surface is a bonding surface of the first prism and the second prism,
The optical component is incident such that an angle formed by the optical axis of the laser beam and the first branched light and an angle formed by the optical axis of the laser beam and the second branched light are both acute angles. The first surface is inclined with respect to the optical axis of the laser beam.
A laser device characterized by that.
当該レーザ装置を収容するパッケージと、
前記第1の受光素子及び前記第2の受光素子によって受光された光量に基づいて、前記発光素子の発光波長を制御する制御手段と、
を有することを特徴とする半導体レーザモジュール。 The laser device according to any one of claims 1 to 4, and
A package for housing the laser device;
Control means for controlling the emission wavelength of the light emitting element based on the amount of light received by the first light receiving element and the second light receiving element;
A semiconductor laser module comprising:
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