JP5413167B2 - Panel forming method - Google Patents
Panel forming method Download PDFInfo
- Publication number
- JP5413167B2 JP5413167B2 JP2009281785A JP2009281785A JP5413167B2 JP 5413167 B2 JP5413167 B2 JP 5413167B2 JP 2009281785 A JP2009281785 A JP 2009281785A JP 2009281785 A JP2009281785 A JP 2009281785A JP 5413167 B2 JP5413167 B2 JP 5413167B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- panel
- frame
- resin
- panel body
- synthetic resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 45
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 69
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 47
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 47
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 claims description 36
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 claims description 36
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 28
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 17
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 16
- 229920006230 thermoplastic polyester resin Polymers 0.000 claims description 16
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 8
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 72
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 72
- 239000000047 product Substances 0.000 description 35
- -1 ether sulfone Chemical class 0.000 description 34
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 22
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 22
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 18
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 14
- 239000010408 film Substances 0.000 description 14
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 12
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 11
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 11
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 10
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 10
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 9
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 8
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 8
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 8
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 8
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 7
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 7
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 6
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 6
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 5
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 1,3-propanediol Substances OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004203 4-hydroxyphenyl group Chemical group [H]OC1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 4
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 4
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 4
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 4
- DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N (+)-propylene glycol Chemical compound C[C@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N 0.000 description 3
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 3
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 3
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 3
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 3
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 3
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 229920005669 high impact polystyrene Polymers 0.000 description 3
- 239000004797 high-impact polystyrene Substances 0.000 description 3
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 3
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910021392 nanocarbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920000166 polytrimethylene carbonate Polymers 0.000 description 3
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 239000012783 reinforcing fiber Substances 0.000 description 3
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 238000005809 transesterification reaction Methods 0.000 description 3
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 3
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 3
- QPFMBZIOSGYJDE-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2-tetrachloroethane Chemical compound ClC(Cl)C(Cl)Cl QPFMBZIOSGYJDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 208000015943 Coeliac disease Diseases 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004420 Iupilon Substances 0.000 description 2
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- QMKYBPDZANOJGF-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3,5-tricarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=CC(C(O)=O)=C1 QMKYBPDZANOJGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006085 branching agent Substances 0.000 description 2
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 2
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 2
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 2
- WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N dimethyl terephthalate Chemical compound COC(=O)C1=CC=C(C(=O)OC)C=C1 WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 2
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 2
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 2
- 125000005027 hydroxyaryl group Chemical group 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- ZADYMNAVLSWLEQ-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-);silicon(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Mg+2].[Si+4] ZADYMNAVLSWLEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- CKFGINPQOCXMAZ-UHFFFAOYSA-N methanediol Chemical compound OCO CKFGINPQOCXMAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-dicarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 2
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 2
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007151 ring opening polymerisation reaction Methods 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 239000000344 soap Substances 0.000 description 2
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 150000003462 sulfoxides Chemical class 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WZHKDGJSXCTSCK-FNORWQNLSA-N (E)-Hept-3-ene Chemical compound CCC\C=C\CC WZHKDGJSXCTSCK-FNORWQNLSA-N 0.000 description 1
- NSGXIBWMJZWTPY-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane Chemical compound FC(F)(F)CC(F)(F)F NSGXIBWMJZWTPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 1,1-Bis(4-hydroxyphenyl)ethane Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)C1=CC=C(O)C=C1 HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KPZGRMZPZLOPBS-UHFFFAOYSA-N 1,3-dichloro-2,2-bis(chloromethyl)propane Chemical compound ClCC(CCl)(CCl)CCl KPZGRMZPZLOPBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PTXVSDKCUJCCLC-UHFFFAOYSA-N 1-hydroxyindole Chemical compound C1=CC=C2N(O)C=CC2=C1 PTXVSDKCUJCCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QFGCFKJIPBRJGM-UHFFFAOYSA-N 12-[(2-methylpropan-2-yl)oxy]-12-oxododecanoic acid Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)CCCCCCCCCCC(O)=O QFGCFKJIPBRJGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CMQUQOHNANGDOR-UHFFFAOYSA-N 2,3-dibromo-4-(2,4-dibromo-5-hydroxyphenyl)phenol Chemical compound BrC1=C(Br)C(O)=CC=C1C1=CC(O)=C(Br)C=C1Br CMQUQOHNANGDOR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNDVYGDZLSXOAX-UHFFFAOYSA-N 2,6-dichloro-4-propylphenol Chemical compound CCCC1=CC(Cl)=C(O)C(Cl)=C1 HNDVYGDZLSXOAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKVWOPDUENJKAR-UHFFFAOYSA-N 2-cyclohexyl-4-[2-(3-cyclohexyl-4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C(C2CCCCC2)=CC=1C(C)(C)C(C=1)=CC=C(O)C=1C1CCCCC1 WKVWOPDUENJKAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTMNDTPAJZKQPF-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-4-[1-(3-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propyl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C(C(C)(C)C)=CC=1C(CC)C1=CC=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 KTMNDTPAJZKQPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YMTYZTXUZLQUSF-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethylbisphenol A Chemical compound C1=C(O)C(C)=CC(C(C)(C)C=2C=C(C)C(O)=CC=2)=C1 YMTYZTXUZLQUSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CKNCVRMXCLUOJI-UHFFFAOYSA-N 3,3'-dibromobisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C(Br)=C1 CKNCVRMXCLUOJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RGUZWBOJHNWZOK-UHFFFAOYSA-N 3,6-dimethylbenzene-1,2-diol Chemical compound CC1=CC=C(C)C(O)=C1O RGUZWBOJHNWZOK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MMINFSMURORWKH-UHFFFAOYSA-N 3,6-dioxabicyclo[6.2.2]dodeca-1(10),8,11-triene-2,7-dione Chemical group O=C1OCCOC(=O)C2=CC=C1C=C2 MMINFSMURORWKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VWGKEVWFBOUAND-UHFFFAOYSA-N 4,4'-thiodiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1SC1=CC=C(O)C=C1 VWGKEVWFBOUAND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 4-(4-carboxyphenyl)benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NZGQHKSLKRFZFL-UHFFFAOYSA-N 4-(4-hydroxyphenoxy)phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1OC1=CC=C(O)C=C1 NZGQHKSLKRFZFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQCACQIALULDSK-UHFFFAOYSA-N 4-(4-hydroxyphenyl)sulfinylphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)C1=CC=C(O)C=C1 RQCACQIALULDSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BATCUENAARTUKW-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-hydroxyphenyl)-diphenylmethyl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C=1C=CC(O)=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 BATCUENAARTUKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZRGZVAPEZNGSR-UHFFFAOYSA-N 4-[1,1,1,3,3,3-hexachloro-2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C(Cl)(Cl)Cl)(C(Cl)(Cl)Cl)C1=CC=C(O)C=C1 HZRGZVAPEZNGSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SYOFYSJTVCOJFH-UHFFFAOYSA-N 4-[1,1,1-trichloro-2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C(Cl)(Cl)Cl)(C)C1=CC=C(O)C=C1 SYOFYSJTVCOJFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRPSWMCDEYMRPE-UHFFFAOYSA-N 4-[1,1-bis(4-hydroxyphenyl)ethyl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C=1C=CC(O)=CC=1)(C)C1=CC=C(O)C=C1 BRPSWMCDEYMRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMPGNGRIGSEMTC-UHFFFAOYSA-N 4-[1-(4-hydroxyphenyl)-3,3,5-trimethylcyclohexyl]phenol Chemical compound C1C(C)CC(C)(C)CC1(C=1C=CC(O)=CC=1)C1=CC=C(O)C=C1 UMPGNGRIGSEMTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVVCSFQRAXVPGT-UHFFFAOYSA-N 4-[1-(4-hydroxyphenyl)cyclopentyl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)CCCC1 OVVCSFQRAXVPGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODJUOZPKKHIEOZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)propan-2-yl]-2,6-dimethylphenol Chemical compound CC1=C(O)C(C)=CC(C(C)(C)C=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)=C1 ODJUOZPKKHIEOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BKTRENAPTCBBFA-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxy-3-phenylphenyl)propan-2-yl]-2-phenylphenol Chemical compound C=1C=C(O)C(C=2C=CC=CC=2)=CC=1C(C)(C)C(C=1)=CC=C(O)C=1C1=CC=CC=C1 BKTRENAPTCBBFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHJPJZROUNGTRJ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxyphenyl)octan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(CCCCCC)C1=CC=C(O)C=C1 QHJPJZROUNGTRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQTDWDATSAVLOR-UHFFFAOYSA-N 4-[3,5-bis(4-hydroxyphenyl)phenyl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1=CC(C=2C=CC(O)=CC=2)=CC(C=2C=CC(O)=CC=2)=C1 RQTDWDATSAVLOR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CIEGINNQDIULCT-UHFFFAOYSA-N 4-[4,6-bis(4-hydroxyphenyl)-4,6-dimethylheptan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)CC(C)(C=1C=CC(O)=CC=1)CC(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 CIEGINNQDIULCT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NUDSREQIJYWLRA-UHFFFAOYSA-N 4-[9-(4-hydroxy-3-methylphenyl)fluoren-9-yl]-2-methylphenol Chemical compound C1=C(O)C(C)=CC(C2(C3=CC=CC=C3C3=CC=CC=C32)C=2C=C(C)C(O)=CC=2)=C1 NUDSREQIJYWLRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXDOZKJGKXYMEW-UHFFFAOYSA-N 4-ethylphenol Chemical compound CCC1=CC=C(O)C=C1 HXDOZKJGKXYMEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-pentene Chemical compound CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYGGQJHJRFZDFH-UHFFFAOYSA-N 5,7-dichloro-1h-indole-2,3-dione Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC2=C1NC(=O)C2=O AYGGQJHJRFZDFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MBVCESWADCIXJN-UHFFFAOYSA-N 5-Bromoisatin Chemical compound BrC1=CC=C2NC(=O)C(=O)C2=C1 MBVCESWADCIXJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XHDJYQWGFIBCEP-UHFFFAOYSA-N 5-Chloro-1H-indole-2,3-dione Chemical compound ClC1=CC=C2NC(=O)C(=O)C2=C1 XHDJYQWGFIBCEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMZBHPUNQNKBOA-UHFFFAOYSA-N 5-methylbenzene-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=CC(C(O)=O)=C1 PMZBHPUNQNKBOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YWFPGFJLYRKYJZ-UHFFFAOYSA-N 9,9-bis(4-hydroxyphenyl)fluorene Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)C2=CC=CC=C2C2=CC=CC=C21 YWFPGFJLYRKYJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- VOWWYDCFAISREI-UHFFFAOYSA-N Bisphenol AP Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C=1C=CC(O)=CC=1)(C)C1=CC=CC=C1 VOWWYDCFAISREI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HTVITOHKHWFJKO-UHFFFAOYSA-N Bisphenol B Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(CC)C1=CC=C(O)C=C1 HTVITOHKHWFJKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N Diethyl carbonate Chemical compound CCOC(=O)OCC OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 238000012695 Interfacial polymerization Methods 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 1
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N Phosgene Chemical compound ClC(Cl)=O YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001283 Polyalkylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LUSFFPXRDZKBMF-UHFFFAOYSA-N [3-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCCC(CO)C1 LUSFFPXRDZKBMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006230 acetylene black Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 229920001893 acrylonitrile styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000002671 adjuvant Substances 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006020 amorphous polyamide Polymers 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- URRLLRVIUROMEQ-UHFFFAOYSA-N anthracene-1,6-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC2=CC3=CC(C(=O)O)=CC=C3C=C21 URRLLRVIUROMEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAAYMWLCUICVSL-UHFFFAOYSA-N anthracene-2,6-dicarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC3=CC(C(=O)O)=CC=C3C=C21 XAAYMWLCUICVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 235000019568 aromas Nutrition 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4,4'-diol Chemical group C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- GBAOBIBJACZTNA-UHFFFAOYSA-L calcium sulfite Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])=O GBAOBIBJACZTNA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000010261 calcium sulphite Nutrition 0.000 description 1
- AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [Ca+2].[O-][Ti]([O-])=O AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 230000035568 catharsis Effects 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 239000010779 crude oil Substances 0.000 description 1
- 150000001924 cycloalkanes Chemical class 0.000 description 1
- QYQADNCHXSEGJT-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-dicarboxylate;hydron Chemical compound OC(=O)C1(C(O)=O)CCCCC1 QYQADNCHXSEGJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PDXRQENMIVHKPI-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-diol Chemical compound OC1(O)CCCCC1 PDXRQENMIVHKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- ONIHPYYWNBVMID-UHFFFAOYSA-N diethyl benzene-1,4-dicarboxylate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=C(C(=O)OCC)C=C1 ONIHPYYWNBVMID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEJIGPNLZYLLBP-UHFFFAOYSA-N dimethyl carbonate Chemical compound COC(=O)OC IEJIGPNLZYLLBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N diphenyl carbonate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC(=O)OC1=CC=CC=C1 ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 238000009503 electrostatic coating Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 235000019256 formaldehyde Nutrition 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- OTTZHAVKAVGASB-UHFFFAOYSA-N hept-2-ene Chemical compound CCCCC=CC OTTZHAVKAVGASB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVPMIMZXDYBCDF-UHFFFAOYSA-N isocinchomeronic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)N=C1 LVPMIMZXDYBCDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003273 ketjen black Substances 0.000 description 1
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- DCUFMVPCXCSVNP-UHFFFAOYSA-N methacrylic anhydride Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(=O)C(C)=C DCUFMVPCXCSVNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- DFFZOPXDTCDZDP-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)=CC=CC2=C1C(O)=O DFFZOPXDTCDZDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJDACOMXKWHBOW-UHFFFAOYSA-N oxyphenisatine Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)C2=CC=CC=C2NC1=O SJDACOMXKWHBOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N phloroglucinol Chemical compound OC1=CC(O)=CC(O)=C1 QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001553 phloroglucinol Drugs 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920013636 polyphenyl ether polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002215 polytrimethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N prop-2-enenitrile;styrene Chemical compound C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000007086 side reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000015424 sodium Nutrition 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000011550 stock solution Substances 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 229920001909 styrene-acrylic polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 238000001931 thermography Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920006345 thermoplastic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N trimethylolethane Chemical compound OCC(C)(CO)CO QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
本発明は、パネル本体の後面の全周に枠状部を一体に設けたパネルを成形する方法に係り、特に自動車等の車両のルーフや窓の透明パネル状部材として用いるのに好適なパネルの成形方法に関する。 The present invention relates to a method of forming a panel in which a frame-like portion is integrally provided on the entire periphery of the rear surface of the panel body, and more particularly to a panel suitable for use as a transparent panel-like member of a roof or window of a vehicle such as an automobile. The present invention relates to a molding method.
自動車の樹脂製窓プレートとして、透明な樹脂パネルの周縁に不透明な樹脂で縁取りを形成した二色成形品よりなるものが特開2005−103907、特開2008−94087に記載されている。 JP-A-2005-103907 and JP-A-2008-94087 describe resin window plates for automobiles, which are made of a two-color molded product in which a transparent resin panel has a border formed with an opaque resin.
特開2005−103907には、矩形平板状に形成された透明部(パネル本体)と、この透明部の表裏面のうち一方の面の外周端部に一体成形された枠状部とを備えた自動車用の窓が記載されている。透明部の外周部分において、透明部および枠状部は、互いに厚さ方向に積層されており、透明部の中央部分は、枠状部が積層されない単層構造となっている。この二色成形品は、枠状部を不透明な材料で成形した後、透明部を透明な材料で成形する、二色射出成形によって製造されている。 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-103907 includes a transparent portion (panel body) formed in a rectangular flat plate shape, and a frame-shaped portion integrally formed at the outer peripheral end of one surface of the front and back surfaces of the transparent portion. An automotive window is described. In the outer peripheral part of the transparent part, the transparent part and the frame-like part are laminated in the thickness direction, and the central part of the transparent part has a single-layer structure in which the frame-like part is not laminated. This two-color molded product is manufactured by two-color injection molding in which the frame-shaped part is molded with an opaque material and then the transparent part is molded with a transparent material.
特開2008−94087には、パネル本体の周縁部に枠状部を設けた二色成形品よりなるパネルを成形する方法として、板状のパネル本体(一次成形品)を射出成形し、次いでパネル本体の一方の面の周縁部に枠状部(二次成形品)を射出成形する方法が記載されている。同公報の0103段落には、金型内に1次材を射出して一次成形品(パネル本体)を成形した後、コア側に一次成形品が付着したままとなるように型開きし、次いで二次成形品成形用金型を型閉めし、2次材を射出して二次成形品(枠状部)を成形し、その後、脱型してパネル状成形体を取り出すことが記載されている。この二次材を射出するときの1次成形品の温度については記載されていない。 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-94087 discloses a method of molding a panel made of a two-color molded product having a frame-like portion at the peripheral edge of the panel main body, by injection-molding a plate-like panel main body (primary molded product), and then the panel A method is described in which a frame-like portion (secondary molded product) is injection-molded at the peripheral edge of one surface of the main body. In paragraph 0103 of the publication, after a primary material is injected into a mold to form a primary molded product (panel body), the mold is opened so that the primary molded product remains attached to the core side, and then It is described that a mold for forming a secondary molded product is closed, a secondary material is injected to form a secondary molded product (frame-shaped portion), and then removed to take out a panel-shaped molded body. Yes. The temperature of the primary molded product when this secondary material is injected is not described.
特開2001−225349には、グラデーション色彩を有する成形品の製造方法として、金型内の樹脂成形品よりなるA層と、金型キャビティ面との間に樹脂Bを射出してB層を成形する方法において、このキャビティ面の温度を樹脂Bのガラス転移温度よりも1〜50℃高くすることが記載されているが、樹脂Bの射出時におけるA層の表面温度については記載されていない。 In JP-A-2001-225349, as a method of manufacturing a molded product having a gradation color, a B layer is formed by injecting a resin B between a layer A made of a resin molded product in a mold and the mold cavity surface. In this method, the temperature of the cavity surface is described as being 1 to 50 ° C. higher than the glass transition temperature of the resin B, but the surface temperature of the A layer at the time of injection of the resin B is not described.
金型内の第1の合成樹脂材料よりなるパネル本体の表面の一部に第2の合成樹脂材料を射出して枠状部を成形し、パネル本体と一体化させるパネルの成形方法において、第2の合成樹脂材料を射出するときのパネル本体の表面温度が過度に高く、パネル本体の剛性や強度が低い状態にあるときに第2の合成樹脂材料を射出して枠状部を成形した場合、枠状部が降温する時の収縮に随伴してパネル本体に歪みが発生する。
In a panel molding method in which a second synthetic resin material is injected into a part of the surface of a panel body made of the first synthetic resin material in a mold to form a frame-shaped portion and integrated with the panel body, When the surface temperature of the panel main body when the
本発明は、金型内の第1の合成樹脂材料よりなるパネル本体の表面の一部に第2の合成樹脂材料を射出して枠状部を成形し、パネル本体と一体化させるパネルの成形方法において、第2の成形体の成形収縮に起因してパネル本体に歪みが生じることを防止(抑制を含む。以下、同様。)することを目的とする。 The present invention forms a frame-shaped portion by injecting a second synthetic resin material onto a part of the surface of a panel body made of the first synthetic resin material in a mold, and molding the panel to be integrated with the panel body. In the method, an object is to prevent (including suppression, the same applies hereinafter) that the panel main body is distorted due to molding shrinkage of the second molded body.
本発明のパネルの成形方法は、ガラス転移温度Tg(℃)の第1の合成樹脂材料よりなるパネル本体の周縁部に第2の合成樹脂材料よりなる枠状部を射出成形により一体に成形するパネルの成形方法において、該第1の合成樹脂材料は芳香族ポリカーボネート樹脂であり、該第1の合成樹脂材料と第2の合成樹脂材料の主要成分が同一であり、該パネル本体を金型のコア側に保持した状態のまま、該パネル本体の表面温度が40℃以上(Tg−60℃)以下の状態にて第2の合成樹脂材料を射出して枠状部を成形することを特徴とするものである。 In the panel molding method of the present invention, a frame-shaped portion made of the second synthetic resin material is integrally formed by injection molding at the peripheral portion of the panel body made of the first synthetic resin material having a glass transition temperature Tg (° C.). In the panel molding method, the first synthetic resin material is an aromatic polycarbonate resin, the main components of the first synthetic resin material and the second synthetic resin material are the same, and the panel main body is made of a mold. The second synthetic resin material is injected to form a frame-like portion in a state where the surface temperature of the panel body is 40 ° C. or higher (Tg−60 ° C.) while being held on the core side. To do.
本発明のパネルの成形方法にあっては、金型内の第1の合成樹脂材料よりなるパネル本体の表面の一部に第2の合成樹脂材料を射出して枠状部を成形し、パネル本体と一体化させるパネルの成形方法において、枠状部を射出するときのパネル本体の表面温度を(Tg−60℃)以下としており、第2の合成樹脂材料の射出時におけるパネル本体の剛性、強度が高いものとなっている。従って、枠状部の降温時の収縮力がパネル本体に作用しても、パネル本体に歪みが発生することが防止される。 In the panel molding method of the present invention, the second synthetic resin material is injected into a part of the surface of the panel body made of the first synthetic resin material in the mold to mold the frame-shaped portion, and the panel In the method of molding the panel integrated with the main body, the surface temperature of the panel main body when injecting the frame-shaped portion is (Tg-60 ° C.) or less, and the rigidity of the panel main body at the time of injection of the second synthetic resin material, The strength is high. Therefore, even if the contraction force when the temperature of the frame-like part is lowered acts on the panel body, the panel body is prevented from being distorted.
以下、図面を参照して実施の形態について説明する。 Hereinafter, embodiments will be described with reference to the drawings.
<パネルの構造>
まず、本発明方法によって成形されたパネルの構造について第1図及び第2図を参照して説明する。
第1図は実施の形態に係る成形方法により成形されたパネルの全体断面図、第2図はこのパネルの平面図である。なお、第1図は第2図のI−I線断面図である。
<Panel structure>
First, the structure of the panel formed by the method of the present invention will be described with reference to FIG. 1 and FIG.
FIG. 1 is an overall cross-sectional view of a panel formed by the forming method according to the embodiment, and FIG. 2 is a plan view of this panel. 1 is a cross-sectional view taken along the line II of FIG.
このパネル4は、車両の樹脂製窓ガラスであり、板状のパネル本体1と、該パネル本体1の後面の全周縁部を周回するように設けられた枠状部2とを備えている。なお、枠状部2よりも内周側すなわち枠状部2が重なっていないパネル板央部は透明領域3となっている。
The
パネル本体1は、厚みt1が2〜10mm程度の透明のものであり、枠状部2は、厚みt2が0.5〜5mm程度の不透明のものである。t1/t2は0.75〜5.0特に1.5〜4.0程度が好ましい。
The
このパネル4は、パネル本体1の前面(第1図の上面)側が凸となるように湾曲している。
The
このパネル4は略長方形状であり、寸法には特に制限はなく、その用途に応じて適宜選択して決定すればよい。通常、自動車の窓材用途としては、その透明窓層部の面積として400cm2〜2m2程度、窓枠層部の幅は30〜200mm程度である。中でも、透明窓層部の面積として800cm2〜1m2、窓枠層部の幅は30〜150mmであることが好ましい。パネル本体1の前面の最凸部の湾曲高さ(枠状部2の後面側の最外周縁との間隔)c、長辺の長さa、短辺の長さbも同様に、その用途に応じて適宜選択して決定すればよい。通常、パネル本体1の前面(第1図の上面)側が凸となるように湾曲しているので、a、bは、透明窓層部の面積が上述の範囲に於いて、長辺長さa方向の曲率半径R[m]が5000R〜20000R、特に10000R〜20000R程度であり、短辺長さb方向のRが1000R〜15000R、特に5000R〜10000R程度となる値であることが好ましい。
The
<パネル1の成形方法>
次に、第3図〜第6図を参照してパネル4の成形方法について説明する。
パネル成形用の金型は、1対の側型11,12と、該側型11,12の間に配置された中央型13とを有する。中央型13は鉛直軸心回りに回転可能に支持され、駆動装置によって回転可能となっている。側型11,12は、中央型13に対し接近・離反方向に移動可能とされ、型閉め型開き用シリンダ(図示略)によって型閉め、型開きされる。
<Method for forming
Next, a method for forming the
The panel molding die has a pair of
中央型13の一方の面にパネル本体形成用のキャビティ14が設けられ、他方の面にパネル本体形成用のキャビティ15が設けられている。第1の側型11には、中央型13と対峙する面に枠状部成形用のキャビティ16が設けられている。側型11には、射出装置23からの合成樹脂材料をキャビティ16に導くためのランナー17が設けられている。第2の側型12には、射出装置20からの合成樹脂材料をキャビティ15に導くためのランナー18が設けられている。
A panel
この金型10を用いてパネル4を成形するには、第3図のように第1の射出装置20内の第1の合成樹脂材料21をランナー18を介してキャビティ15内に射出し、第4図の通りパネル本体1を成形する。他方のキャビティ14内には、既に第1の合成樹脂材料21が射出され、パネル本体1が存在している。第3図の通り、第2の射出装置23から第2の合成樹脂材料22をキャビティ16内に射出し、第4図の通り枠状部2を成形する。この第2の合成樹脂材料22をキャビティ16内に射出するタイミングは、キャビティ16が対面するキャビティ14内のパネル本体1の表面温度が(Tg−60℃)以下となっている時期とする。Tgは第1の合成樹脂材料のガラス転移温度である。この表面温度は赤外線サーモグラフィや接触式温度計(例えば熱電対)などによって計測することができる。
In order to mold the
第1及び第2の合成樹脂材料21,22の射出により第4図の通りキャビティ15内にてパネル本体1が成形され、キャビティ14,16内にパネル4が成形された後、第5図の通り、側型11,12を中央型13から離隔させて型開きする。パネル本体1及びパネル4は中央型13に付着保持されている。中央型13をその軸心回りに約90°回転させ、キャビティ14からパネル4を脱型した後、中央型13をさらに90°回転させる。これにより、中央型13は第3図の状態から第6図の矢印θのように180°反転した状態となり、キャビティ14が第2の側型12に対面し、キャビティ15内のパネル本体1が第1の側型11に対面した状態となる。
After injection of the first and second
そこで、側型11,12を中央型13に向って移動させ、第6図の通り型閉めする。その後、図示はしないがキャビティ14に第1の射出装置20から第1の合成樹脂材料21を射出し、キャビティ14内にパネル本体1を成形する。また、キャビティ16に第2の射出装置23から第2の合成樹脂材料22を射出し、枠状部2をキャビティ15内のパネル本体1と一体となるように成形する。このときの第2の合成樹脂材料22の射出のタイミングは、キャビティ15内のパネル本体1の表面温度が(Tg−60℃)以下となっている時期とする。
Therefore, the
その後、側型11,12を中央型13から離隔させて型開きし、キャビティ15からパネル本体4を脱型すると共に、中央型13を180°反転させ、次いで側型11,12を中央型13に対し型閉めする。これにより第3図の状態に復帰するので、空となっているキャビティ15に第1の射出装置20から第1の合成樹脂材料21を射出すると共に、キャビティ16に対し第2の射出装置23から第2の合成樹脂材料22を射出する。
Thereafter, the
このように、第2の合成樹脂材料22をキャビティ16内に射出する時期を、該キャビティ16と対面するパネル本体1の表面温度が(Tg−60℃)以下となっている時期としたことにより、第2の合成樹脂材料22を射出するときにはパネル本体1が所要の強度を備えたものとなっている。そのため、脱型したパネル4において、枠状部2の収縮力がパネル本体1に加えられても、パネル本体1に歪みが生じることが防止される。なお、第2の合成樹脂材料をキャビティ16に射出するタイミングは、パネル本体1の表面温度が(Tg−70℃)以下特に(Tg−80℃)以下となっているときとすることが好ましい。第2の合成樹脂材料を射出する際のパネル本体の表面温度の下限には特に制限はなく、常温(室温。例えば20℃)であってもよい。
また、パネル本体の表面温度は、その金型温度、冷却時間、中央型13が反転する際の放冷時間によって任意に調節可能である。
なお、第1の合成樹脂材料のTgは、例えば、後述のPCの場合、150〜160℃程度である。
As described above, the time when the second
Further, the surface temperature of the panel body can be arbitrarily adjusted by the mold temperature, the cooling time, and the cooling time when the
In addition, Tg of the 1st synthetic resin material is about 150-160 degreeC in the case of PC mentioned later, for example.
なお、第3図〜第6図では、パネル本体1を射出成形しているが、予め成形してあるパネル本体を金型内にセットしてインサート成形する場合にも本発明を適用することができる。
3 to 6, the
<除歪処理及び硬質皮膜形成処理>
上記のように金型10から脱型したパネル4を好ましくはこの成形品を好ましくは100〜130℃特に120〜130℃に1〜5Hr、特に1〜2Hr保持するアニール処理を施し、除歪することが好ましい。
<Strain removal treatment and hard film formation treatment>
The
また、このパネル4のパネル本体1の前面の全体と、パネル本体1の後面のうち透明領域3とにハードコート原液を塗布した後、UV照射又は加熱により硬化処理し、硬質皮膜(ハードコート層)を形成してもよい。この硬質皮膜の好適な組成については後述する。
Further, after applying the hard coat stock solution to the entire front surface of the
この硬質皮膜を形成する場合には、硬質皮膜形成時のパネル本体の温度上昇によって、熱硬化性硬質皮膜形成の熱硬化処理によってアニール処理を兼用させてもよい。 When this hard film is formed, the annealing process may be combined with the thermosetting process of forming the thermosetting hard film due to the temperature rise of the panel body during the formation of the hard film.
本発明方法によって成形されるパネルでは、枠状部2を成形した際、特に枠状部2の内周付近における収縮力を低減するため、枠状部2の内周部をパネル中心側ほど肉厚が連続的または段階的に薄くなる厚さ漸減領域を備える構成としてもよい。この厚さ漸減領域に重なるパネル本体では、枠状部の収縮に伴って生じる応力が分散される。そのため、枠状部2の内周端面をパネル本体の後面と垂直とした場合に、パネル本体の前面に、第8図の如く微小な歪み8が生じることが防止される。
In the panel molded by the method of the present invention, when the frame-shaped
枠状部2における内周部の形状としては、第7図(a)〜(c)に示す様な形状が挙げられる。第7図(a)に示す枠状部2Aは、パネル4Aの中心側に向うに従い肉厚が連続して薄くなる、すなわち、漸次薄くなる形状を備え、かつ、当該内周部の長さ方向に直交して断面視した場合に平坦な傾斜面に構成されている。
Examples of the shape of the inner peripheral portion in the frame-
また、第7図(b)に示す枠状部2Bの内周部は、第7図(a)の場合と同様にパネル4Bの中心側に向うに従い肉厚が漸次薄くなる形状を備え、かつ、当該内周部の長さ方向に直交して断面視した場合にパネル本体1との界面側に没入する湾曲面に構成されている。
Further, the inner peripheral portion of the frame-
第7図(c)に示す枠状部2Cの内周部は、パネル4Cの中心側に向うに従い肉厚が段階的に薄くなる、すなわち、逐次薄くなる形状を備え、かつ、当該内周部の長さ方向に直交して断面視した場合にパネル本体1との界面側に段階的に近づく階段状の面に構成されている。
The inner peripheral part of the frame-like part 2C shown in FIG. 7 (c) has a shape in which the thickness is gradually reduced toward the center side of the panel 4C, that is, the inner peripheral part is gradually reduced in thickness. When viewed in a cross-section perpendicular to the length direction, a step-like surface that gradually approaches the interface side with the
枠状部2A,2B又は2Cの厚さをt2、幅をL1、枠状部2A,2B又は2Cの厚さ変化領域の幅をL2とした場合、L2/t2、および、L2/L1が
(L2/t2)≧1.75
1>(L2/L1)≧0.25
であることが好ましい。
When
1> (L 2 / L 1 ) ≧ 0.25
It is preferable that
上記の比L2/t2と比L2/L1は、互いの影響を補完し合う比である。従って、L2/t2及びL2/L1が次式の関係を満足することが好ましい。
(L2/t2)・(L2/L1)≧0.4
The
(L 2 / t 2 ) · (L 2 / L 1 ) ≧ 0.4
<パネルの構成材料>
次に、本発明方法によって自動車用窓ガラス等を成形する場合に好適な材料について説明する。
<Constituent materials for panels>
Next, materials suitable for molding automobile window glass and the like by the method of the present invention will be described.
パネル本体1の構成材料は、透明樹脂であれば、従来公知の任意のものから適宜選択することが出来る。ここで、透明とは、JIS K7105に準拠して測定された表面の平滑な厚み3mmの板状成形品における全光線透過率として、通常10%以上、好ましくは15%以上、更に好ましくは20%以上であり、Haze値が通常10%以下、好ましくは5%以下、更に好ましくは3%以下であることを意味する。染料または顔料を含有する透明な樹脂においては、斯かる染料または顔料の使用割合は、透明樹脂100重量部に対し、通常0.001〜2重量部、好ましくは0.005〜1重量部、更に好ましくは0.005〜0.5重量部である。
If the constituent material of the panel
上記の様な透明樹脂としては、例えば、ポリスチレン樹脂、ハイインパクトポリスチレン樹脂、水添ポリスチレン樹脂、ポリアクリルスチレン樹脂、ABS樹脂、AS樹脂、AES樹脂、ASA樹脂、SMA樹脂、ポリアルキルメタクリレート樹脂、ポリメタクリルメタクリレート樹脂、ポリフェニルエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、非晶性ポリアルキレンテレフタレート樹脂、ポリエステル樹脂、非晶性ポリアミド樹脂、ポリ−4−メチルペンテン−1、環状ポリオレフィン樹脂、非晶性ポリアリレート樹脂、ポリエーテルサルフォン、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、ポリアミド系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリウレタン系熱可塑性エラストマー等の熱可塑性エラストマーが挙られる。これらの中では、耐衝撃性や耐熱性の面から、ポリカーボネート樹脂(PC)、中でも、芳香族ポリカーボネート樹脂を主構成樹脂とするものが好ましい。なお、主構成樹脂とするとは、全樹脂成分中の芳香族ポリカーボネート樹脂の割合が通常50重量%以上、好ましくは60重量%以上、更に好ましくは70重量%以上であることを意味する。 Examples of the transparent resin include polystyrene resin, high impact polystyrene resin, hydrogenated polystyrene resin, polyacryl styrene resin, ABS resin, AS resin, AES resin, ASA resin, SMA resin, polyalkyl methacrylate resin, poly Methacryl methacrylate resin, polyphenyl ether resin, polycarbonate resin, amorphous polyalkylene terephthalate resin, polyester resin, amorphous polyamide resin, poly-4-methylpentene-1, cyclic polyolefin resin, amorphous polyarylate resin, poly Heat of ether sulfone, styrene thermoplastic elastomer, olefin thermoplastic elastomer, polyamide thermoplastic elastomer, polyester thermoplastic elastomer, polyurethane thermoplastic elastomer, etc. Plastic elastomers Kyora. Among these, from the viewpoint of impact resistance and heat resistance, a polycarbonate resin (PC), particularly, an aromatic polycarbonate resin as a main constituent resin is preferable. The main constituent resin means that the ratio of the aromatic polycarbonate resin in all resin components is usually 50% by weight or more, preferably 60% by weight or more, and more preferably 70% by weight or more.
PCを主構成樹脂とする場合に併用する樹脂は、ポリスチレン樹脂、ABS樹脂、AS樹脂、AES樹脂、ASA樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリメタクリルメタクリレート樹脂、ポリエステル樹脂などが挙げられ、その形態は、透明性を維持する形態であればアロイでも共重合体でもよい。 Examples of resins used in combination with PC as the main constituent resin include polystyrene resin, ABS resin, AS resin, AES resin, ASA resin, polyphenylene ether resin, polymethacryl methacrylate resin, and polyester resin. An alloy or a copolymer may be used as long as the properties are maintained.
本発明で使用するPCは、例えば、芳香族ジヒドロキシ化合物とカーボネート前駆体とを、または、これらに併せて少量のポリヒドロキシ化合物などを反応させて得られる、直鎖または分岐の熱可塑性の重合体または共重合体である。PCは公知の方法によって製造することが出来、製造方法としては、界面重合法、溶融エステル交換法、ピリジン法、環状カーボネート化合物の開環重合法、プレポリマ−の固相エステル交換法などが挙げられる。 The PC used in the present invention is, for example, a linear or branched thermoplastic polymer obtained by reacting an aromatic dihydroxy compound and a carbonate precursor, or a small amount of a polyhydroxy compound in combination therewith. Or a copolymer. PC can be produced by a known method, and examples of the production method include an interfacial polymerization method, a melt transesterification method, a pyridine method, a ring-opening polymerization method of a cyclic carbonate compound, and a solid phase transesterification method of a prepolymer. .
原料として使用される芳香族ジヒドロキシ化合物としては、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン(別名:ビスフェノールA)、2,2−ビス(3,5−ジブロモ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン(別名:テトラブロモビスフェノールA)、ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ブタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)オクタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)プロパン、1,1−ビス(3−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)プロパン、2,2−ビス(3−ブロモ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(3,5−ジクロロ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(3−フェニル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(3−シクロヘキシル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1−フェニルエタン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)ジフェニルメタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1,1,1−トリクロロプロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1,1,1,3,3,3−ヘキサクロロプロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン等のビス(ヒドロキシアリ−ル)アルカン類;1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロペンタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン等のビス(ヒドロキシアリ−ル)シクロアルカン類;9,9−ビス(4−ヒドロキシフェニル)フルオレン、9,9−ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)フルオレン等のカルド構造含有ビスフェノール類;4,4’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、4,4’−ジヒドロキシ−3,3’−ジメチルジフェニルエーテル等のジヒドロキシジアリ−ルエーテル類;4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、4,4’−ジヒドロキシ−3,3’−ジメチルジフェニルスルフィド等のジヒドロキシジアリ−ルスルフィド類;4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、4,4’−ジヒドロキシ−3,3’−ジメチルジフェニルスルホキシド等のジヒドロキシジアリ−ルスルホキシド類;4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、4,4’−ジヒドロキシ−3,3’−ジメチルジフェニルスルホン等のジヒドロキシジアリ−ルスルホン類;ハイドロキノン、レゾルシン、4,4’−ジヒドロキシジフェニル等が挙げられる。 Examples of aromatic dihydroxy compounds used as raw materials include 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane (also known as bisphenol A), 2,2-bis (3,5-dibromo-4-hydroxyphenyl) propane ( Also known as: tetrabromobisphenol A), bis (4-hydroxyphenyl) methane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) ethane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) butane, 2,2-bis (4 -Hydroxyphenyl) octane, 2,2-bis (4-hydroxy-3-methylphenyl) propane, 1,1-bis (3-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (4- Hydroxy-3,5-dimethylphenyl) propane, 2,2-bis (3-bromo-4-hydroxyphenyl) propane, , 2-bis (3,5-dichloro-4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (3-phenyl-4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (3-cyclohexyl-4-hydroxyphenyl) Propane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -1-phenylethane, bis (4-hydroxyphenyl) diphenylmethane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) -1,1,1-trichloropropane, 2 , 2-bis (4-hydroxyphenyl) -1,1,1,3,3,3-hexachloropropane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) -1,1,1,3,3,3- Bis (hydroxyaryl) alkanes such as hexafluoropropane; 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclopentane, 1,1-bis (4-hydride) Bis (hydroxyaryl) cycloalkanes such as xylphenyl) cyclohexane and 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -3,3,5-trimethylcyclohexane; 9,9-bis (4-hydroxyphenyl) fluorene; Cardiostructure-containing bisphenols such as 9,9-bis (4-hydroxy-3-methylphenyl) fluorene; dihydroxy diphenyls such as 4,4′-dihydroxydiphenyl ether and 4,4′-dihydroxy-3,3′-dimethyldiphenyl ether Aryl ethers; dihydroxydiaryl sulfides such as 4,4′-dihydroxydiphenyl sulfide, 4,4′-dihydroxy-3,3′-dimethyldiphenyl sulfide; 4,4′-dihydroxydiphenyl sulfoxide, 4,4 '-Dihydroxy-3,3'- Dihydroxydiaryl sulfoxides such as dimethyldiphenyl sulfoxide; dihydroxydiaryl sulfones such as 4,4′-dihydroxydiphenylsulfone and 4,4′-dihydroxy-3,3′-dimethyldiphenylsulfone; hydroquinone, resorcin, 4,4′-dihydroxydiphenyl and the like.
上記の中では、好ましくはビス(4−ヒドロキシフェニル)アルカン類であり、耐衝撃性の点から特に好ましくは2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン(別名:ビスフェノールA)である。これらの芳香族ジヒドロキシ化合物は、2種類以上を併用してもよい。 Among the above, bis (4-hydroxyphenyl) alkanes are preferable, and 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane (also known as bisphenol A) is particularly preferable from the viewpoint of impact resistance. Two or more kinds of these aromatic dihydroxy compounds may be used in combination.
芳香族ジヒドロキシ化合物と反応させるカーボネート前駆体としては、カルボニルハライド、カーボネートエステル、ハロホルメ−ト等が使用され、具体的には、ホスゲン;ジフェニルカーボネート、ジトリルカーボネート等のジアリ−ルカーボネート類;ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート等のジアルキルカーボネート類;二価フェノールのジハロホルメ−ト等が挙げられる。これらのカーボネート前駆体は2種類以上を併用してもよい。 As the carbonate precursor to be reacted with the aromatic dihydroxy compound, carbonyl halide, carbonate ester, haloformate and the like are used. Specifically, phosgene; diaryl carbonates such as diphenyl carbonate and ditolyl carbonate; dimethyl carbonate And dialkyl carbonates such as diethyl carbonate; and dihaloformates of dihydric phenols. Two or more of these carbonate precursors may be used in combination.
また、本発明において、PCは、三官能以上の多官能性芳香族化合物を共重合した、分岐した芳香族ポリカーボネート樹脂であってもよい。三官能以上の多官能性芳香族化合物としては、フロログルシン、4,6−ジメチル−2,4,6−トリ(4−ヒドロキシフェニル)ヘプテン−2、4,6−ジメチル−2,4,6−トリ(4−ヒドロキシフェニル)ヘプタン、2,6−ジメチル−2,4,6−トリ(4−ヒドロキシフェニル)ヘプテン−3、1,3,5−トリ(4−ヒドロキシフェニル)べンゼン、1,1,1−トリ(4−ヒドロキシフェニル)エタン等のポリヒドロキシ化合物類の他、3,3−ビス(4−ヒドロキシアリ−ル)オキシインド−ル(別名:イサチンビスフェノール)、5−クロロイサチン、5,7−ジクロロイサチン、5−ブロムイサチン等が挙げられ、これらの中では、1,1,1−トリ(4−ヒドロキシフェニル)エタンが好ましい。多官能性芳香族化合物は、前記の芳香族ジヒドロキシ化合物の一部を置換して使用され、その使用量は、芳香族ジヒドロキシ化合物に対し、通常0.01〜10モル%、好ましくは0.1〜2モル%である。 In the present invention, the PC may be a branched aromatic polycarbonate resin obtained by copolymerization of a trifunctional or higher polyfunctional aromatic compound. Examples of the trifunctional or higher polyfunctional aromatic compound include phloroglucin, 4,6-dimethyl-2,4,6-tri (4-hydroxyphenyl) heptene-2, 4,6-dimethyl-2,4,6- Tri (4-hydroxyphenyl) heptane, 2,6-dimethyl-2,4,6-tri (4-hydroxyphenyl) heptene-3, 1,3,5-tri (4-hydroxyphenyl) benzene, 1, In addition to polyhydroxy compounds such as 1,1-tri (4-hydroxyphenyl) ethane, 3,3-bis (4-hydroxyaryl) oxyindole (also known as isatin bisphenol), 5-chloroisatin, Examples include 5,7-dichloroisatin and 5-bromoisatin. Among these, 1,1,1-tri (4-hydroxyphenyl) ethane is preferable. The polyfunctional aromatic compound is used by substituting a part of the aromatic dihydroxy compound, and the amount used is usually 0.01 to 10 mol%, preferably 0.1%, based on the aromatic dihydroxy compound. ~ 2 mol%.
本発明に使用するPCの分子量は、任意であるが、溶液粘度から換算した粘度平均分子量[Mv]として、通常10,000〜35,000である。粘度平均分子量を10,000以上とすることにより、機械的強度が向上して機械的強度の要求の高い用途に好適なものとなる。一方、粘度平均分子量を35,000以下とすることにより、流動性が低下して成形加工が容易なものとなる。なお、後工程でハードコートなどの硬化皮膜を形成する場合、粘度平均分子量は、好ましくは18,000〜35,000であり、更に好ましくは20,000〜30,000である。粘度平均分子量を18,000以上とすることにより表面に硬化皮膜を形成した際の衝撃強度の低下を抑制することが可能となる。また、粘度平均分子量の異なる2種類以上のPCを混合してもよい。 Although the molecular weight of PC used for this invention is arbitrary, it is 10,000-35,000 normally as viscosity average molecular weight [Mv] converted from solution viscosity. By setting the viscosity average molecular weight to 10,000 or more, the mechanical strength is improved and it is suitable for applications requiring high mechanical strength. On the other hand, when the viscosity average molecular weight is 35,000 or less, the fluidity is lowered and the molding process becomes easy. In addition, when forming hard films, such as a hard coat, in a post process, a viscosity average molecular weight becomes like this. Preferably it is 18,000-35,000, More preferably, it is 20,000-30,000. By setting the viscosity average molecular weight to 18,000 or more, it is possible to suppress a decrease in impact strength when a cured film is formed on the surface. Two or more types of PCs having different viscosity average molecular weights may be mixed.
ここで、粘度平均分子量[Mv]とは、溶媒としてメチレンクロライドを使用し、ウベローデ粘度計で温度20℃での極限粘度[η](単位dl/g)を求め、Schnellの粘度式(η=1.23×10−4M0.83)から算出される値を意味する。 Here, the viscosity average molecular weight [Mv] means that the intrinsic viscosity [η] (unit dl / g) at a temperature of 20 ° C. is obtained with an Ubbelohde viscometer using methylene chloride as a solvent, and the Schnell viscosity formula (η = It means a value calculated from 1.23 × 10 −4 M 0.83 ).
本発明で使用するPCの末端水酸基濃度は、通常2,000ppm以下、好ましくは1,500ppm以下、更に好ましくは1,000ppm以下である。また、その下限は、特にエステル交換法で製造するPCでは、通常10ppm、好ましくは30ppm、更に好ましくは40ppmである。 The terminal hydroxyl group concentration of the PC used in the present invention is usually 2,000 ppm or less, preferably 1,500 ppm or less, more preferably 1,000 ppm or less. In addition, the lower limit is usually 10 ppm, preferably 30 ppm, more preferably 40 ppm, especially for PC produced by the transesterification method.
末端水酸基濃度を10ppm以上とすることにより、分子量の低下が抑制でき、樹脂組成物の機械的特性がより向上する傾向にある。また、末端基水酸基濃度を2,000ppm以下にすることにより、樹脂組成物の滞留熱安定性や色調がより向上する傾向にある。ハードコートなどの硬化皮膜を形成する場合、末端水酸基濃度を100〜2,000ppm、好ましくは200〜1,000ppm、更に好ましくは300〜1,000ppmと末端水酸基濃度の高いものを適用することで、その密着性や耐久性が向上する。なお、末端水酸基濃度の単位は、PC重量に対する、末端水酸基の重量をppmで表示したものであり、測定方法は、四塩化チタン/酢酸法による比色定量(Macromol.Chem.88 215(1965)に記載の方法)である。 By setting the terminal hydroxyl group concentration to 10 ppm or more, a decrease in molecular weight can be suppressed, and the mechanical properties of the resin composition tend to be further improved. Moreover, it exists in the tendency which the residence heat stability and color tone of a resin composition improve more by making terminal group hydroxyl group density | concentration into 2,000 ppm or less. When forming a cured film such as a hard coat, by applying a terminal hydroxyl group concentration of 100 to 2,000 ppm, preferably 200 to 1,000 ppm, and more preferably 300 to 1,000 ppm, with a high terminal hydroxyl group concentration, Its adhesion and durability are improved. The unit of the terminal hydroxyl group concentration is the weight of the terminal hydroxyl group expressed in ppm with respect to the weight of PC, and the measurement method is a colorimetric determination by the tetrachloride / acetic acid method (Macromol. Chem. 88 215 (1965)). Method).
また、成形品外観の向上や流動性の向上を図るため、本発明で使用するPCは、芳香族ポリカーボネートオリゴマーを含有していてもよい。この芳香族ポリカーボネートオリゴマーの粘度平均分子量[Mv]は、通常1,500〜9,500、好ましくは2,000〜9,000である。芳香族ポリカーボネートオリゴマーの使用量は、PCに対し、通常30重量%以下である。 Further, in order to improve the appearance of the molded product and the fluidity, the PC used in the present invention may contain an aromatic polycarbonate oligomer. The aromatic polycarbonate oligomer has a viscosity average molecular weight [Mv] of usually 1,500 to 9,500, preferably 2,000 to 9,000. The usage-amount of an aromatic polycarbonate oligomer is 30 weight% or less normally with respect to PC.
更に、本発明で使用するPCは、バージンPCだけでなく、使用済みの製品から再生されたPC、所謂マテリアルリサイクルされたPCを含有してもよい。使用済みの製品としては、光学ディスク等の光記録媒体、導光板、自動車窓ガラス・自動車ヘッドランプレンズ・風防などの車両透明部材、水ボトル等の容器、メガネレンズ、防音壁・ガラス窓・波板等の建築部材などが挙げられる。また、製品の不適合品、スプルー、ランナー等から得られた粉砕品またはそれらを溶融して得たペレット等も使用可能である。再生されたPCの使用割合は、バージンPCに対し、通常80重量%以下、好ましくは50重量%以下である。 Furthermore, the PC used in the present invention may contain not only virgin PC but also PC regenerated from used products, so-called material recycled PC. Used products include optical recording media such as optical discs, light guide plates, vehicle transparent parts such as automobile window glass, automobile headlamp lenses, and windshields, containers such as water bottles, eyeglass lenses, soundproof walls, glass windows, and waves. Examples include building members such as plates. Also, non-conforming products, pulverized products obtained from sprues, runners, etc., or pellets obtained by melting them can be used. The use ratio of the regenerated PC is usually 80% by weight or less, preferably 50% by weight or less based on virgin PC.
パネル本体の構成材料には、前述の染料または顔料以外に、従来公知の任意の助剤を添加することが出来、その例としては、離型剤、熱安定剤、酸化防止剤、耐候性改良剤、アルカリ石鹸、金属石鹸、可塑剤、流動性改良剤、造核剤、難燃剤、ドリッピング防止剤などが挙げられる。これらの助剤の使用量は公知の範囲から適宜選択される。 In addition to the above-mentioned dyes or pigments, any conventionally known auxiliary agent can be added to the constituent material of the panel body. Examples thereof include mold release agents, heat stabilizers, antioxidants, and weather resistance improvements. Agents, alkali soaps, metal soaps, plasticizers, fluidity improvers, nucleating agents, flame retardants, anti-dripping agents and the like. The usage-amount of these adjuvants is suitably selected from a well-known range.
枠状部の構成材料としては、特に制限されず、各種公知の任意の熱可塑性樹脂が使用できる。具体的には、例えば、ポリカーボネート樹脂;ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート樹脂などの熱可塑性ポリエステル樹脂;ポリスチレン樹脂、高衝撃ポリスチレン樹脂(HIPS)、アクリロニトリル−スチレン共重合体(AS樹脂)、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体(ABS樹脂)、アクリロニトリル−スチレン−アクリルゴム共重合体(ASA樹脂)、アクリロニトリル−エチレンプロピレン系ゴム−スチレン共重合体(AES樹脂)等のスチレン系樹脂;ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂等のポリオレフィン樹脂;ポリアミド樹脂;ポリイミド樹脂;ポリエーテル樹脂;ポリウレタン樹脂;ポリフェニレンエーテル樹脂;ポリフェニレンサルファイド樹脂;ポリスルホン樹脂;ポリメタクリレート樹脂などが挙げられ、これらは2種以上を併用してもよい。これらの中では、熱安定性、剛性、パネル本体との密着性の点から、PCや熱可塑性ポリエステル樹脂が好ましく、中でも、PCを主材としたもの、特にPCと熱可塑性ポリエステル樹脂との併用が好ましい。 The constituent material of the frame-shaped portion is not particularly limited, and various known arbitrary thermoplastic resins can be used. Specifically, for example, polycarbonate resin; thermoplastic polyester resin such as polyethylene terephthalate resin, polytrimethylene terephthalate, polybutylene terephthalate resin; polystyrene resin, high impact polystyrene resin (HIPS), acrylonitrile-styrene copolymer (AS resin) ), Styrene-based resins such as acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS resin), acrylonitrile-styrene-acrylic rubber copolymer (ASA resin), acrylonitrile-ethylenepropylene rubber-styrene copolymer (AES resin); Polyolefin resins such as polyethylene resins and polypropylene resins; Polyamide resins; Polyimide resins; Polyether resins; Polyurethane resins; Polyphenylene ether resins; Id resins; polysulfone resins; and polymethacrylate resins and the like, which may be used in combination of two or more. Among these, PC and thermoplastic polyester resin are preferable from the viewpoint of thermal stability, rigidity, and adhesion to the panel body. Among them, PC is the main material, especially combined use of PC and thermoplastic polyester resin. Is preferred.
パネル本体1と枠状部2,2A〜2Cの構成樹脂材料のうち、10重量%以上配合される主成分は、両者の結合性を高めるために同一であることが望ましい。
Of the constituent resin materials of the panel
枠状部2の構成材料として、PCと熱可塑性ポリエステル樹脂とから成るポリマーアロイを使用する場合、両成分の合計量に対するPCの割合は通常50〜95重量%である。
When a polymer alloy composed of PC and a thermoplastic polyester resin is used as the constituent material of the frame-
上記の熱可塑性ポリエステル樹脂は、ジカルボン酸類またはその反応性誘導体から成るジカルボン酸成分と、ジオール類またはそのエステル誘導体から成るジオール成分とを縮合反応して得られる重合体または共重合体を示す。 The thermoplastic polyester resin is a polymer or copolymer obtained by condensation reaction of a dicarboxylic acid component composed of a dicarboxylic acid or a reactive derivative thereof and a diol component composed of a diol or an ester derivative thereof.
上記の熱可塑性ポリエステル樹脂の製造は、一般的には、チタン、ゲルマニウム、アンチモン等を含有する重縮合触媒の存在下、ジカルボン酸成分とジオール成分とを反応させ、副生する水または低級アルコールを系外に排出することにより行われる。なお、縮合反応は、バッチ式または連続式の何れの形式でもよく、固相重合により重合度を上げてもよい。 In general, the thermoplastic polyester resin is produced by reacting a dicarboxylic acid component with a diol component in the presence of a polycondensation catalyst containing titanium, germanium, antimony, etc. This is done by discharging out of the system. The condensation reaction may be either a batch type or a continuous type, and the degree of polymerization may be increased by solid phase polymerization.
ジカルボン酸類としては、芳香族ジカルボン酸および脂肪族ジカルボン酸の何れでもよいが、耐熱性、寸法安定性などの点から、芳香族ジカルボン酸が好ましい。芳香族ジカルボン酸としては、テレフタル酸、イソフタル酸、オルトフタル酸、1,5−ナフタレンジカルボン酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、4,4’−ビフェニルジカルボン酸、4,4’−ビフェニルエーテルジカルボン酸、4,4’−ビフェニルメタンジカルボン酸、4,4’−ビフェニルスルホンジカルボン酸、4,4’−ビフェニルイソプロピリデンジカルボン酸、1,2−ビス(フェノキシ)エタン−4,4’−ジカルボン酸、2,5−アントラセンジカルボン酸、2,6−アントラセンジカルボン酸、4,4’−p−タ−フェニレンジカルボン酸、2,5−ピリジンジカルボン酸などが挙げられる。また、5−メチルイソフタル酸などのアルキル基置換体;テレフタル酸ジメチル、テレフタル酸ジエチル等のアルキルエステル誘導体などの反応性誘導体も使用することが出来る。
The dicarboxylic acids may be either aromatic dicarboxylic acids or aliphatic dicarboxylic acids, but aromatic dicarboxylic acids are preferred from the viewpoints of heat resistance and dimensional stability. Aromatic dicarboxylic acids include terephthalic acid, isophthalic acid, orthophthalic acid, 1,5-naphthalenedicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 4,4′-biphenyldicarboxylic acid, 4,4′-
上記の中では、テレフタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸およびそれらのアルキルエステル誘導体が好ましく、テレフタル酸およびそのアルキルエステル誘導体が更に好ましい。これらの芳香族ジカルボン酸は2種以上を併用してもよく、また、芳香族ジカルボン酸と共に、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸などの脂肪族ジカルボン酸、シクロヘキサンジカルボン酸などの脂環族ジカルボン酸を併用することも可能である。 Among the above, terephthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid and their alkyl ester derivatives are preferable, and terephthalic acid and its alkyl ester derivatives are more preferable. Two or more of these aromatic dicarboxylic acids may be used in combination, and together with the aromatic dicarboxylic acid, an aliphatic dicarboxylic acid such as adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, dodecanedioic acid, or a fatty acid such as cyclohexanedicarboxylic acid. It is also possible to use a cyclic dicarboxylic acid in combination.
また、ジオール類としては、エチレングリコール、1,2−プロピレングリコール、1,3−プロパンジオール、1,4−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、デカメチレングリコール、2,2−ジメチル−1,3−プロパンジオール等の脂肪族ジオール類;1,4−シクロヘキサンジメタノール、1,3−シクロヘキサンジメタノール、シクロヘキサンジオール、トランス−またはシス−2,2,4,4−テトラメチル−1,3−シクロブタンジオール等の脂環族ジオール類;p−キシレンジオール、ビスフェノールA、テトラブロモビスフェノールA、テトラブロモビスフェノールA−ビス(2−ヒドロキシエチルエーテル)等の芳香族ジオール類が挙げられる。また、これらの置換体も使用することが出来る。 The diols include ethylene glycol, 1,2-propylene glycol, 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, deca Aliphatic diols such as methylene glycol and 2,2-dimethyl-1,3-propanediol; 1,4-cyclohexanedimethanol, 1,3-cyclohexanedimethanol, cyclohexanediol, trans- or cis-2,2, Alicyclic diols such as 4,4-tetramethyl-1,3-cyclobutanediol; aromas such as p-xylenediol, bisphenol A, tetrabromobisphenol A, tetrabromobisphenol A-bis (2-hydroxyethyl ether) Group diols. These substitution products can also be used.
上記の中では、熱安定性、耐衝撃性、剛性等の点から、エチレングリコール、1,3−プロパンジオール、1,4−ブタンジオール、1,4−シクロヘキサンジメタノールが好ましく、エチレングリコール、1,3−プロパンジオール、1,4−ブタンジオールが更に好ましく、エチレングリコールが特に好ましい。これらは2種以上を併用してもよい。また、ジオール成分として、分子量400〜6,000の長鎖ジオール類、すなわち、ポリエチレングリコール、ポリ−1,3−プロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等の1種以上を上記のジオール類と併用して共重合させてもよい。 Among the above, ethylene glycol, 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, and 1,4-cyclohexanedimethanol are preferable from the viewpoint of thermal stability, impact resistance, rigidity, and the like. 1,3-propanediol and 1,4-butanediol are more preferable, and ethylene glycol is particularly preferable. Two or more of these may be used in combination. Further, as the diol component, a long chain diol having a molecular weight of 400 to 6,000, that is, one or more of polyethylene glycol, poly-1,3-propylene glycol, polytetramethylene glycol and the like are used in combination with the above diols. It may be copolymerized.
また、本発明で使用する熱可塑性ポリエステル樹脂は、少量の分岐剤を導入することにより分岐させることも出来る。分岐剤としては、トリメシン酸、トリメリチン酸、トリメチロ−ルエタン、トリメチロ−ルプロパン、ペンタエリスリト−ル等が挙げられる。 Further, the thermoplastic polyester resin used in the present invention can be branched by introducing a small amount of a branching agent. Examples of the branching agent include trimesic acid, trimellitic acid, trimethylolethane, trimethylolpropane, pentaerythritol and the like.
枠状部で使用する熱可塑性ポリエステル樹脂の好適な具体例としては、ポリエチレンテレフタレート樹脂(PET)、ポリプロピレンテレフタレート樹脂(PPT)、ポリブチレンテレフタレート樹脂(PBT),ポリへキシレンテレフタレート樹脂、ポリエチレン−ナフタレート樹脂(PEN)、ポリブチレンナフタレート樹脂(PBN)、ポリ(1,4−シクロヘキサンジメチレンテレフタレート)樹脂(PCT)、ポリシクロヘキシルシクロヘキシレート(PCC)等が挙げられる。これらの中では、流動性と耐衝撃性の点から、ポリエチレンテレフタレート樹脂(PET)、ポリプロピレンテレフタレート樹脂(PPT)、ポリブチレンテレフタレート樹脂(PBT)が好ましい。 Preferable specific examples of the thermoplastic polyester resin used in the frame portion include polyethylene terephthalate resin (PET), polypropylene terephthalate resin (PPT), polybutylene terephthalate resin (PBT), polyhexylene terephthalate resin, and polyethylene-naphthalate resin. (PEN), polybutylene naphthalate resin (PBN), poly (1,4-cyclohexanedimethylene terephthalate) resin (PCT), polycyclohexylcyclohexylate (PCC), and the like. Among these, polyethylene terephthalate resin (PET), polypropylene terephthalate resin (PPT), and polybutylene terephthalate resin (PBT) are preferable in terms of fluidity and impact resistance.
上記のポリエチレンテレフタレート樹脂は、ジカルボン酸成分としてテレフタル酸を主成分とし、且つ、ジオール成分としてエチレングリコールを主成分とし、これらの縮合反応によって得られる飽和ポリエステル重合体または共重合体である。繰り返し単位としてのエチレンテレフタレート単位の割合は、通常70モル%以上、好ましくは80モル%以上である。また、ポリエチレンテレフタレート樹脂中には、重合時の副反応生成物であるジエチレングリコールが共重合成分として含まれることがあるが、このジエチレングリコールの量は、重合反応に使用するジオール成分の全量に対し、通常0.5〜6モル%、好ましくは0.5〜5モル%である。 The polyethylene terephthalate resin is a saturated polyester polymer or copolymer obtained by a condensation reaction of terephthalic acid as a main component as a dicarboxylic acid component and ethylene glycol as a diol component as a main component. The proportion of the ethylene terephthalate unit as the repeating unit is usually 70 mol% or more, preferably 80 mol% or more. In addition, in the polyethylene terephthalate resin, diethylene glycol, which is a side reaction product during polymerization, may be included as a copolymerization component. The amount of diethylene glycol is usually based on the total amount of the diol component used in the polymerization reaction. 0.5 to 6 mol%, preferably 0.5 to 5 mol%.
他の熱可塑性ポリエステル樹脂の具体例としては、例えば、ラクトンの開環重合によるポリピバロラクトン樹脂、ポリ(ε−カプロラクトン)樹脂、溶融状態で液晶を形成する液晶ポリマ−(Thermotropic
Liquid Crystal Polymer;TLCP)等が挙げられる。具体的には、市販の液晶ポリエステル樹脂としては、イ−ストマンコダック社製「X7G」、ダ−トコ社製「Xyday(ザイダ−)」、住友化学社製「エコノール」、セラニ−ズ社製「ベクトラ」等が挙げられる。
Specific examples of other thermoplastic polyester resins include, for example, polypivalolactone resins obtained by ring-opening polymerization of lactone, poly (ε-caprolactone) resins, and liquid crystal polymers that form liquid crystals in the molten state (Thermotropic).
Liquid Crystal Polymer (TLCP). Specifically, commercially available liquid crystal polyester resins include “X7G” manufactured by Eastman Kodak Co., “Xyday” manufactured by Dartco Co., “Econol” manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., “ Vector "and the like.
本発明で使用する熱可塑性ポリエステル樹脂の固有粘度は、通常0.4〜1.5dl/g、好ましくは0.5〜1.3dl/gである。ここで、固有粘度は、フェノール/テトラクロロエタン=50/50(重量比)の溶媒中30℃で測定した値を意味する。固有粘度が0.4未満の場合は耐衝撃性が低下し易く、1.5を超える場合は流動性が低下し易い。また、熱可塑性ポリエステル樹脂の末端カルボキシル基量は、通常5〜50μeq/g、好ましくは10〜30μeq/gである。末端カルボキシル基量が5μeq/g未満の場合は耐衝撃性が低下し易く、50μeq/gを超える場合は、耐湿熱性、熱安定性が不十分となり易い。 The intrinsic viscosity of the thermoplastic polyester resin used in the present invention is usually 0.4 to 1.5 dl / g, preferably 0.5 to 1.3 dl / g. Here, the intrinsic viscosity means a value measured at 30 ° C. in a solvent of phenol / tetrachloroethane = 50/50 (weight ratio). When the intrinsic viscosity is less than 0.4, the impact resistance tends to decrease, and when it exceeds 1.5, the fluidity tends to decrease. The amount of terminal carboxyl groups of the thermoplastic polyester resin is usually 5 to 50 μeq / g, preferably 10 to 30 μeq / g. When the terminal carboxyl group amount is less than 5 μeq / g, the impact resistance tends to decrease, and when it exceeds 50 μeq / g, the moist heat resistance and the thermal stability tend to be insufficient.
更に、本発明で使用する熱可塑性ポリエステル樹脂としては、バ−ジン原料だけでなく、使用済みの製品から再生された熱可塑性ポリエステル樹脂、所謂マテリアルリサイクルされた熱可塑性ポリエステル樹脂の使用も可能である。使用済みの製品としては、容器、フィルム、シ−ト、繊維などが主として挙げられ、好ましくはPETボトル等の容器である。また、再生熱可塑性ポリエステル樹脂としては、製品の不適合品、スプル−、ランナ−等から得られた粉砕品またはそれらを溶融して得たペレット等も使用可能である。 Furthermore, as the thermoplastic polyester resin used in the present invention, not only virgin raw materials but also thermoplastic polyester resins regenerated from used products, so-called material recycled thermoplastic polyester resins can be used. . As used products, containers, films, sheets, fibers, and the like are mainly exemplified, and containers such as PET bottles are preferable. In addition, as the recycled thermoplastic polyester resin, non-conforming products, pulverized products obtained from sprues, runners, etc., or pellets obtained by melting them can be used.
また、枠状部の構成材料には、剛性、寸法安定性、耐熱性を向上させる目的でフィラーを配合することが好ましい。斯かるフィラーとしては、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、硫酸バリウム、シリカ、炭酸カルシウム、酸化鉄、アルミナ、チタン酸カルシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸カルシウム、硫酸ナトリウム、亜硫酸カルシウム、珪酸マグネシウム(タルク)、珪酸アルミニウム(マイカ)、珪酸カルシウム(ウォラストナイト)、クレー、ガラスビーズ、ガラスパウダー、ガラス繊維、カーボン繊維、アラミド繊維、生分解繊維、けい砂、けい石、石英粉、シラス、けいそう土、ホワイトカーボン、鉄粉、アルミニウム粉などが挙げられる。これらの中では、ガラス繊維、カーボン繊維、アラミド繊維、生分解繊維、珪酸マグネシウム(タルク)、珪酸アルミニウム(マイカ)、珪酸カルシウム(ウォラストナイト)が好ましい。フィラーは2種類以上を併用することも出来る。 Moreover, it is preferable to mix | blend a filler with the structural material of a frame-shaped part in order to improve rigidity, dimensional stability, and heat resistance. Examples of such fillers include titanium oxide, zinc oxide, barium sulfate, silica, calcium carbonate, iron oxide, alumina, calcium titanate, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium hydroxide, magnesium carbonate, calcium sulfate, sulfuric acid. Sodium, calcium sulfite, magnesium silicate (talc), aluminum silicate (mica), calcium silicate (wollastonite), clay, glass beads, glass powder, glass fiber, carbon fiber, aramid fiber, biodegradable fiber, silica sand, silica Examples include stone, quartz powder, shirasu, diatomaceous earth, white carbon, iron powder, and aluminum powder. Among these, glass fiber, carbon fiber, aramid fiber, biodegradable fiber, magnesium silicate (talc), aluminum silicate (mica), and calcium silicate (wollastonite) are preferable. Two or more kinds of fillers can be used in combination.
上記のフィラーの形状は、球状、立方形状、粒状、針状、板状、繊維状などの何れの形状であってもよいが、最終的に得られる熱可塑性樹脂組成物の寸法安定性を向上させ、剛性を高く、外観を良好にすると言う観点から、板状または針状が好ましく、レーザー回折粒度(D50)が10μm以下のフィラーが好ましい。 The shape of the filler may be any of spherical, cubic, granular, needle-like, plate-like, and fiber-like, but improves the dimensional stability of the finally obtained thermoplastic resin composition. From the viewpoint of high rigidity and good appearance, a plate shape or a needle shape is preferable, and a filler having a laser diffraction particle size (D50) of 10 μm or less is preferable.
フィラーの使用量は、枠状部の全構成材料100重量部に対し、通常2〜50重量部、好ましくは5〜40重量部である。フィラーの配合量が2重量部未満の場合は、剛性、寸法安定性、耐熱性の改良効果が小さく、50重量部を超える場合は耐衝撃性が低下する。 The usage-amount of a filler is 2-50 weight part normally with respect to 100 weight part of all the structural materials of a frame-shaped part, Preferably it is 5-40 weight part. When the amount of the filler is less than 2 parts by weight, the effect of improving rigidity, dimensional stability and heat resistance is small, and when it exceeds 50 parts by weight, the impact resistance is lowered.
上記のフィラーは、無処理のままであってもよいが、樹脂成分との親和性または界面結合力を高める目的で、表面処理剤、高級脂肪酸またはそのエステル、塩などの誘導体、カップリング剤などで処理するのが好ましい。表面処理の際は、非イオン、陽イオン、陰イオン型などの各種の界面活性剤、各種の樹脂などの分散剤による処理を併せて行うならば、機械的強度および混練性が向上して好ましい。 The above fillers may be left untreated, but for the purpose of increasing the affinity with the resin component or the interfacial binding force, surface treatment agents, higher fatty acids or their derivatives, derivatives such as salts, coupling agents, etc. It is preferable to treat with. When the surface treatment is performed in combination with various surfactants such as nonionic, cationic, and anionic types and dispersants such as various resins, the mechanical strength and kneadability are preferably improved. .
枠状部の構成材料には、帯電防止性や静電塗装が可能な導電性を付与する目的で導電性カーボンブラック及び/又は中空ナノカーボン繊維を配合することが出来る。導電性カーボンブラックとしては、アセチレンガスを熱分解して得られるアセチレンブラック、原油を原料としファーネス式不完全燃焼によって製造されるケッテェンブラック等が挙げられる。中空ナノカーボン繊維は、規則的に配列した炭素原子の本質的に連続的な多数層から成る外側領域と、内部中空領域とを有し、各層と中空領域とが実質的に同心に配置されている本質的に円柱状のフィブリルである。更に、上記の外側領域の規則的に配列した炭素原子が黒鉛状である。上記の中空領域の直径は通常2〜20nmである。この様な中空ナノカーボン繊維は、ハイペリオン・カタルシス社により、「グラファイト・フィブリル」と言う商品名で販売しており、容易に入手できる。 Conductive carbon black and / or hollow nanocarbon fibers can be blended with the constituent material of the frame-like portion for the purpose of imparting antistatic properties and conductivity capable of electrostatic coating. Examples of the conductive carbon black include acetylene black obtained by thermally decomposing acetylene gas, and Ketjen black produced by crude incomplete combustion using crude oil as a raw material. Hollow nanocarbon fibers have an outer region consisting of an essentially continuous multi-layer of regularly arranged carbon atoms and an inner hollow region, with each layer and the hollow region being arranged substantially concentrically. There are essentially cylindrical fibrils. Furthermore, the regularly arranged carbon atoms in the outer region are graphite-like. The diameter of the hollow region is usually 2 to 20 nm. Such hollow nanocarbon fibers are sold by Hyperion Catharsis under the trade name “graphite fibrils” and are readily available.
パネル本体は非強化合成樹脂で構成されるのに対し、枠状部は複合強化合成樹脂で構成されるのが好ましい。すなわち、枠状部の樹脂材料には強化用繊維を配合するのが好ましい。強化用繊維としては、例えば、ガラス繊維、カーボン繊維、芳香族ポリアミド繊維(アラミド繊維)、生分解繊維、タルク、マイカ、ウォラストナイトの群から選ばれる1種以上のものを使用できる。強化用繊維の重量平均繊維長は、強度および分散性観点から、通常1.5〜10mm、好ましくは1.8〜5mmである。また、機械的強度、寸法精度、耐熱性を向上させるため、出来上がり成形品における繊維の重量平均繊維長は0.1〜5mm、好ましくは0.2〜5mm、更に好ましくは1〜5mmとすることが好ましい。出来上がり成形品における繊維の重量平均繊維長を高く保つためには、射出成形機の射出シリンダーの構成が肝要で、特にスクリューの圧縮比を緩圧縮に、クリアランスを広く、チェックリングのクリアランスを広く取ることが効果的である。また、射出成形時の条件としては、樹脂温度の設定を高く、計量時の背圧を低く、射出速度を低く成形することが効果的である。 The panel body is preferably made of a non-reinforced synthetic resin, while the frame-like portion is preferably made of a composite reinforced synthetic resin. That is, it is preferable to add reinforcing fibers to the resin material of the frame-shaped part. As the reinforcing fiber, for example, at least one selected from the group consisting of glass fiber, carbon fiber, aromatic polyamide fiber (aramid fiber), biodegradable fiber, talc, mica, and wollastonite can be used. The weight average fiber length of the reinforcing fibers is usually 1.5 to 10 mm, preferably 1.8 to 5 mm, from the viewpoint of strength and dispersibility. Moreover, in order to improve mechanical strength, dimensional accuracy, and heat resistance, the weight average fiber length of the fibers in the finished molded product is 0.1 to 5 mm, preferably 0.2 to 5 mm, more preferably 1 to 5 mm. Is preferred. In order to keep the weight average fiber length of the finished molded product high, the configuration of the injection cylinder of the injection molding machine is essential. Especially, the compression ratio of the screw is loosely compressed, the clearance is wide, and the clearance of the check ring is wide. It is effective. Moreover, as conditions at the time of injection molding, it is effective to mold the resin temperature at a high setting, the back pressure at the time of measurement is low, and the injection speed is low.
また、図示しないが、本発明においては、パネル本体1の傷つきや劣化を主に防止するため、保護膜としてのハードコート(硬質被膜)が設けられてもよい。斯かる硬質被膜は枠状部2と反対側の前面にのみ設けられてもよい。硬質皮膜の厚さはパネル本体1の厚さの1/100以下が好ましく、通常は1〜50μm特に5〜20μmが好ましい。
Although not shown, in the present invention, a hard coat (hard coating) as a protective film may be provided in order to mainly prevent the
上記の硬質被膜は、単層でもよいが、保護機能を高めるため、耐候性を高めるために2層以上の多層構造としてもよい。当該多層構造においては、最外層の硬度を最大に設定するのが好ましい。多層構造を有する硬質被膜としては、例えば、熱線遮蔽、紫外線吸収、サーモクロミック、フォトクロミック、エレクトロクロミックの各機能性層やプライマー層、着色加飾層などのうち、少なくとも一つ以上の機能を備えているのが好ましい。 The hard coating may be a single layer, but may have a multilayer structure of two or more layers in order to improve the protection function and weather resistance. In the multilayer structure, it is preferable to set the hardness of the outermost layer to the maximum. As the hard coating having a multilayer structure, for example, it has at least one function among a functional layer of each of heat ray shielding, ultraviolet absorption, thermochromic, photochromic, electrochromic, primer layer, colored decoration layer, etc. It is preferable.
硬質被膜の構成材料は透明樹脂が好適である。斯かる透明樹脂としては、ハードコート剤として知られている公知の材料を適宜使用することが出来、例えば、シリコーン系、アクリル系、シラザン系、ウレタン系などの種々のハードコート剤を使用することが出来る。これらの中では、接着性や耐候性を向上させるために、ハードコート剤を塗布する前にプライマー層を設ける2コートタイプのハードコートが好ましい。コーティング方法としては、スプレーコート、ディップコート、フローコート、スピンコート、バーコート等が挙げられる。また、フィルムインサートによる方法、転写フィルムに好適な薬剤を塗布して転写する方法なども採用し得る。 A transparent resin is suitable for the constituent material of the hard coating. As such a transparent resin, a known material known as a hard coat agent can be used as appropriate. For example, various hard coat agents such as silicone, acrylic, silazane, and urethane can be used. I can do it. In these, in order to improve adhesiveness and a weather resistance, the 2-coat type hard coat which provides a primer layer before apply | coating a hard-coat agent is preferable. Examples of the coating method include spray coating, dip coating, flow coating, spin coating, and bar coating. Moreover, the method by a film insert, the method of apply | coating and transferring the chemical | medical agent suitable for a transfer film, etc. can also be employ | adopted.
上記の硬質被膜の最外層に、各種機能(熱線遮蔽、紫外線吸収、サーモクロミック、フォトクロミック、エレクトロクロミックの各機能)の薄膜が形成されてもよい。 Thin films having various functions (heat ray shielding, ultraviolet absorption, thermochromic, photochromic, and electrochromic functions) may be formed on the outermost layer of the hard coating.
パネル本体1の表面と上記の硬質被膜との間に透明樹脂層が設けられてもよい。
A transparent resin layer may be provided between the surface of the
本発明は、車両とくに自動車の窓ガラスに適用するのに好適であり、とりわけサンルーフに適用するのに好適であるが、クォータ窓、リアウィンドなどにも適用可能である。 The present invention is suitable for application to windows of vehicles, particularly automobiles, and is particularly suitable for application to sunroofs, but is also applicable to quarter windows, rear windows, and the like.
本発明では、パネル本体1の後面と枠状部2,2A〜2Cとの境界部に凹凸部を形成し、パネル本体1と枠状部2,2A〜2Cとの結合強度を大きくしてもよい。本発明では、枠状部に、他部品を取り付けるための取付片を突設してもよい。
In the present invention, an uneven portion is formed at the boundary between the rear surface of the
<パネル本体及び枠状部の好ましい物性値の説明>
本発明においては、該パネル本体1の容積をV1、該枠状部2の容積をV2、該パネル本体を構成する材料で成形された3mm厚みの100mm×100mm平板を130℃に2時間保持したときの収縮率(%)をS1、該枠状部を構成する材料で成形された3mm厚みの100mm×100mm平板を130℃に2時間保持したときの収縮率(%)をS2としたときに、0.01<V2/V1<1.0好ましくは0.05≦V2/V1≦1.0特に好ましくは0.1≦V2/V1≦0.75、1.0<S2/S1<3.0好ましくは1.1≦S2/S1≦3.0特に好ましくは1.1≦S2/S1≦2.5である。
<Description of preferred physical property values of panel body and frame-shaped part>
In the present invention, the volume of the
また、好ましくは0.35<(S2・V2)/(S1・V1)<1.1であり、特に好ましくは0.35<(S2・V2)/(S1・V1)≦1.0である。 Further, preferably 0.35 <(S 2 · V 2 ) / (S 1 · V 1 ) <1.1, particularly preferably 0.35 <(S 2 · V 2 ) / (S 1 · V. 1 ) ≦ 1.0.
パネル本体1の曲げ弾性率をF1とし、枠状部の曲げ弾性率をF2とした場合、好ましくは0.35<(S2・V2・F2)/(S1・V1・F1)<1.5であり、特に好ましくは0.35<(S2・V2・F2)/(S1・V1・F1)≦1.4である。
When the bending elastic modulus of the
枠状部の射出成形時の成形収縮率をI2とし、パネル本体の線膨張係数をα1とした場合、好ましくは0.8×10−2<α1/I2<2.3×10−2であり、特に好ましくは0.8×10−2<α1/I2≦2.0×10−2である。 When the molding shrinkage rate at the time of injection molding of the frame-shaped portion is I 2 and the linear expansion coefficient of the panel body is α 1 , preferably 0.8 × 10 −2 <α 1 / I 2 <2.3 × 10. −2 and particularly preferably 0.8 × 10 −2 <α 1 / I 2 ≦ 2.0 × 10 −2 .
パネル本体及び枠状部の物性値が上記範囲にある場合、アニール処理時におけるパネル本体の周縁部の収縮挙動が枠状部の収縮挙動によって拘束されたり逆に助勢されたりすることが防止され、製品パネルの形状精度が良好となる。即ち、0.01<V2/V1<1.0で表わされる通り、枠状部の容積がパネル本体の容積よりも小さい場合において、枠状部とパネル本体の収縮率S2,S1が1.0<S2/S1<3.0であると、凸湾曲したパネル本体の収縮程度と枠状部の収縮の程度が略々同等となり、パネルの凸湾曲の曲率半径がアニール処理前後で略々同等となり、製品パネルの形状精度が良好となる。 When the physical properties of the panel main body and the frame-shaped part are in the above range, the contraction behavior of the peripheral part of the panel main body during annealing is prevented from being constrained by the contraction behavior of the frame-shaped part or conversely assisted. Good product panel shape accuracy. That is, as represented by 0.01 <V 2 / V 1 <1.0, when the volume of the frame-shaped portion is smaller than the volume of the panel main body, the shrinkage rates S 2 , S 1 of the frame-shaped portion and the panel main body. Is 1.0 <S 2 / S 1 <3.0, the degree of contraction of the convex curved panel body and the degree of contraction of the frame-like portion are substantially equal, and the curvature radius of the convex curvature of the panel is annealed. The shape is almost the same at the front and back, and the shape accuracy of the product panel is improved.
この場合、S2/S1が1.0未満であると、パネル本体の収縮が枠状部によって拘束される。即ち、収縮しようとするパネル本体の変形挙動が枠状部によって阻害されるおそれがある。この結果、パネルの凸湾曲の曲率半径が許容範囲よりも大きくなり、パネルがフラット(平板状)に近いものから、凹湾曲となる。逆に、S2/S1が3.0を超えると、パネル本体の収縮変形を上回って枠状部が収縮変形しようとし、パネル本体の凸反りが強くなる。即ち、パネルの曲率半径が許容範囲よりも小さいものとなるおそれがある。 In this case, if S 2 / S 1 is less than 1.0, the contraction of the panel body is constrained by the frame portion. That is, the deformation behavior of the panel main body to be contracted may be hindered by the frame-shaped portion. As a result, the radius of curvature of the convex curve of the panel becomes larger than the allowable range, and the panel becomes concave from a flat (flat plate) shape. On the other hand, when S 2 / S 1 exceeds 3.0, the frame-like portion tends to shrink and deform beyond the shrink deformation of the panel body, and the convex warpage of the panel body becomes strong. That is, the radius of curvature of the panel may be smaller than the allowable range.
なお、アニール処理時のパネルの変形挙動はパネル本体及び枠状部の容積とアニール処理時収縮率との積の比S2・V2/S1・V1や、曲げ弾性率F1,F2にも影響を受ける。また、パネル本体を先に射出成形し、パネル本体がある程度降温して許容硬度となった後に枠状部をパネル本体の後面に射出成形するので、枠状部の射出成形時の成形収縮率I2、パネル本体の線膨張係数α1もパネルの変形挙動に影響する。そのため、(S2・V2)/(S1・V1)、(S2・V2・F2)/(S1・V1・F1)、α1/I2の各値を上記範囲とすることにより製品パネルの形状精度を高めることができる。 Note that the deformation behavior of the panel during the annealing treatment is the ratio of the product of the volume of the panel main body and the frame-like portion and the shrinkage during the annealing treatment, such as S 2 · V 2 / S 1 · V 1, and the flexural modulus F 1 , F 2 is also affected. In addition, since the panel body is injection-molded first and the frame body is cooled to a certain degree to an allowable hardness, the frame-shaped part is injection-molded on the rear surface of the panel body. 2. The linear expansion coefficient α 1 of the panel body also affects the deformation behavior of the panel. Therefore, the values of (S 2 · V 2 ) / (S 1 · V 1 ), (S 2 · V 2 · F 2 ) / (S 1 · V 1 · F 1 ), α 1 / I 2 are By setting the range, the shape accuracy of the product panel can be increased.
なお、収縮率S1,S2は射出成形時の流れ方向の収縮率と、流れ方向と直交方向の収縮率との平均値である。また、線膨張係数も流れ方向及びそれと直交方向の平均値である。 The shrinkage rates S 1 and S 2 are average values of the shrinkage rate in the flow direction during injection molding and the shrinkage rate in the direction orthogonal to the flow direction. The linear expansion coefficient is also an average value in the flow direction and the direction orthogonal thereto.
以下、実施例及び比較例について説明する。 Hereinafter, examples and comparative examples will be described.
[実施例1〜4、比較例1〜3]
第7図(a)に示す形状のパネルを成形した。成形方法は、第3図〜第6図に示す方法であり、まずパネル本体1を射出成形(射出温度320℃)し、次いでパネル本体1の表面温度が表2に示す温度まで降温したときに枠状部2Aを射出成形(射出温度270℃)する方法とした。脱型後、130℃×3Hrのアニール処理を行った。
[Examples 1-4, Comparative Examples 1-3]
A panel having the shape shown in FIG. 7 (a) was formed. The molding method is the method shown in FIG. 3 to FIG. 6, when the
パネルの寸法は次の通りである。 The panel dimensions are as follows.
長辺 a 750mm
短辺 b 465mm
湾曲高さ c 表2の通り
枠状部2の幅(長辺に沿う箇所 図2における断面H−H) 90mm
枠状部2の幅(短辺に沿う箇所 図2における断面I−I) 97mm
パネル本体厚さ 5mm
枠状部厚さ 3.5mm
Long side a 750mm
Short side b 465mm
Curved height c As shown in Table 2 Width of the frame-like portion 2 (location along the long side, section HH in FIG. 2) 90 mm
The width of the frame-shaped part 2 (location along the short side, section II in FIG. 2) 97 mm
Panel body thickness 5mm
Frame thickness 3.5mm
従って、パネル本体及び枠状部の容積V1,V2及びV2/V1比は次の通りである。 Therefore, the volume V 1 , V 2 and V 2 / V 1 ratio of the panel main body and the frame-shaped portion are as follows.
V1 1743.8cm3
V2 666.0cm3
V2/V1 0.38
V 1 1743.8 cm 3
V 2 666.0 cm 3
V 2 /
パネル本体の成形材料としてはポリカーボネート樹脂(三菱エンジニアリングプラスチックス社製;商品名「ユーピロン(登録商標) S2000UR」)を使用した。そのガラス転移温度Tgは153℃、粘度平均分子量(Mv)は24,500、線膨張係数は6.5×10−5[/℃]であった。3mm厚みの100mm×100mm平板の130℃×2Hr収縮率S1は0.08%、曲げ弾性率F1は2300MPa、全光線透過率は90%、Hazeは0%である。 A polycarbonate resin (manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics; trade name “Iupilon (registered trademark) S2000UR”) was used as a molding material for the panel body. The glass transition temperature Tg was 153 ° C., the viscosity average molecular weight (Mv) was 24,500, and the linear expansion coefficient was 6.5 × 10 −5 [/ ° C.]. The 3 mm thick 100 mm × 100 mm flat plate has a 130 ° C. × 2 Hr shrinkage S 1 of 0.08%, a flexural modulus F 1 of 2300 MPa, a total light transmittance of 90%, and a Haze of 0%.
枠状部2Aの成形材料(第2の合成樹脂材料)としては表1に記載される配合のものを用いた。表1においてPCは上記ポリカーボネート樹脂(三菱エンジニアリングプラスチックス社製:ユーピロン(登録商標)S−3000FN、粘度平均分子量Mv=21,000)、PETはポリエチレンテレフタレート樹脂(三菱化学社製:ノバペックス(登録商標)GG500)、PEはポリエチレン樹脂(日本ポリエチレン社製 エチレン−プロピレン共重合体 「HF310(商品名)」)である。GFはガラス繊維であり(日本電気ガラス社製:ECS03T−571、平均繊維径13μm、平均繊維長3mm)のものを用いた。なお、表1には、その配合の射出成形品の物性を併せて示す。
As the molding material (second synthetic resin material) of the frame-
各パネルのV2/V1,S2/S1、第2の合成樹脂材料射出時のパネル本体表面温度、製品パネルの外観評価、アニール処理前後の湾曲高さcを表2に示す。なお、第2の合成樹脂材料射出時のパネル本体表面温度はパネル本体成形時金型温度および冷却時間、反転時の放冷時間により調節を行った。また、その表面温度は熱電対をパネル本体の表面に接触させることにより測定した。 Table 2 shows V 2 / V 1 , S 2 / S 1 of each panel, the panel body surface temperature at the time of injection of the second synthetic resin material, the appearance evaluation of the product panel, and the bending height c before and after the annealing treatment. The panel body surface temperature at the time of injection of the second synthetic resin material was adjusted by the mold temperature and cooling time at the time of molding the panel body and the cooling time at the time of reversal. The surface temperature was measured by bringing a thermocouple into contact with the surface of the panel body.
[実施例5]
パネル本体の成形材料を、全光線透過率23%、Haze1%の着色材料とした以外は、実施例2と同様に製品パネルを得た。
[Example 5]
A product panel was obtained in the same manner as in Example 2 except that the molding material for the panel body was a coloring material having a total light transmittance of 23% and a haze of 1%.
[実施例6]
パネル本体の成形材料としては溶融重合されたポリカーボネート樹脂(三菱エンジニアリングプラスチックス社製;商品名「ノバレックス(登録商標)7027U」)を使用し、成形時の樹脂温度を320℃とした以外は実施例2と同様に製品パネルを得た。そのガラス転移温度Tgは150℃、粘度平均分子量(Mv)は27,000、末端水酸基濃度は350ppm、線膨張係数は6.5×10−5[/℃]であった。3mm厚みの100mm×100mm平板の130℃×2Hr収縮率S1は0.08%、曲げ弾性率F1は2300MPa、全光線透過率は90%、Hazeは0%である。
[Example 6]
As the molding material for the panel body, melt-polymerized polycarbonate resin (manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics Co., Ltd .; trade name “Novalex (registered trademark) 7027U”) was used, except that the resin temperature during molding was 320 ° C. A product panel was obtained as in Example 2. The glass transition temperature Tg was 150 ° C., the viscosity average molecular weight (Mv) was 27,000, the terminal hydroxyl group concentration was 350 ppm, and the linear expansion coefficient was 6.5 × 10 −5 [/ ° C.]. The 3 mm thick 100 mm × 100 mm flat plate has a 130 ° C. × 2 Hr shrinkage S 1 of 0.08%, a flexural modulus F 1 of 2300 MPa, a total light transmittance of 90%, and a Haze of 0%.
実施例、比較例等における評価方法は次の通りである。
(1)2次収縮率
流れ方向90mm間隔、その直角方向90mm間隔で印が設置されている、100mm×100mm×3mm厚の平板状の射出成形用金型にそれぞれの樹脂を射出充填し、充填ピーク圧の50%の保圧を10秒付帯、20秒の冷却後取り出した平板上試験片を用いた。
成形収縮率:成形された試験片を23℃、50%Rh雰囲気下で一昼夜状態保持した後、上記印間の間隔を測定した。測定値を金型上の間隔により除し、成形収縮率を算出した。
2次収縮率:成形収縮率測定後、試験片を130℃にて2時間、熱処理を実施した。そして熱処理された試験片を、23℃、50%Rh雰囲気下で一昼夜状態保持した後、上記印間の間隔を測定した。測定値を成形収縮率の算出に用いた成形後の間隔より除し、2次収縮率を算出した。
Evaluation methods in Examples and Comparative Examples are as follows.
(1) Secondary shrinkage rate Each resin is injected and filled into a 100 mm x 100 mm x 3 mm thick injection mold, with marks set at intervals of 90 mm in the flow direction and 90 mm in the direction perpendicular to the flow direction. A test piece on a flat plate was used after holding the holding pressure of 50% of the peak pressure for 10 seconds and cooling for 20 seconds.
Mold shrinkage: The molded test piece was kept in a state of 23 ° C. and 50% Rh for a whole day and night, and the interval between the marks was measured. The measured value was divided by the interval on the mold to calculate the molding shrinkage.
Secondary shrinkage: After measuring the molding shrinkage, the test piece was heat-treated at 130 ° C. for 2 hours. Then, the heat-treated test piece was kept for a whole day and night in an atmosphere of 23 ° C. and 50% Rh, and the interval between the marks was measured. The secondary shrinkage was calculated by dividing the measured value from the interval after molding used to calculate the molding shrinkage.
(2)曲げ弾性率
ISO 178 プラスチックの曲げ試験法に基づき測定を実施した。
(2) Flexural modulus ISO 178 Measurement was performed based on a plastic bending test method.
(3)全光線透過率、Haze
得られたパネル状成形体の透明部より50mm×50mm大の試験片を切り出し、ISO 13468−1、ISO 14782 に基づき全光線透過率、Hazeを測定した。
(3) Total light transmittance, Haze
A test piece having a size of 50 mm × 50 mm was cut out from the transparent part of the obtained panel-shaped molded article, and the total light transmittance and Haze were measured based on ISO 13468-1 and ISO 14782.
(4)湾曲高さ
得られたパネル状成形体を定盤の上に定置し、定盤面から最上点までの高さを測定、湾曲高さとした。
(4) Curvature height The obtained panel-shaped molded object was set | placed on the surface plate, the height from a surface plate surface to the highest point was measured, and it was set as the curve height.
(5)製品の外観評価
第9図に示す様に、20mmのピッチで構成された格子9を準備し、試料パネルの前面に対して、投影角度(仰角)が45度となる様に前記の格子9を配置し、格子9を通過した光と共に当該格子の陰影をパネル本体1の前面に写す。そして、パネル本体1の投影点の仮想垂線に対して格子9と対称な位置から格子9の陰影を観察する。パネル本体1の表面が平坦な場合は、格子9の陰影に歪みが見られず、また、パネル本体1の表面に微小な歪みがある場合は、格子9の陰影にも歪みが見られる。歪みが全くない場合を優、歪みが極く僅かに存在する場合を良、歪みが通常に視認される場合を不可として評価を行った。
(5) Appearance Evaluation of Product As shown in FIG. 9, a
この実施例1〜5、比較例1〜3において、Tg−60℃は93℃、実施例6において、Tg−60℃は90℃である。表2から明らかな通り、実施例1〜4は歪みが全く又は殆どないのに対し、比較例1〜3では大きな歪みが存在する。 In Examples 1-5 and Comparative Examples 1-3, Tg-60 ° C is 93 ° C, and in Example 6, Tg-60 ° C is 90 ° C. As is apparent from Table 2, Examples 1-4 have no or little distortion, while Comparative Examples 1-3 have a large distortion.
1 パネル本体
2,2A,2B,2C 枠状部
3 透明領域
4,4A,4B,4C パネル
8 歪み
9 格子
10 金型
11,12 側型
13 中央型
14,15,16 キャビティ
17,18ランナー
20,23 射出装置
21 第1の合成樹脂材料
22 第2の合成樹脂材料
DESCRIPTION OF
Claims (3)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009281785A JP5413167B2 (en) | 2009-12-11 | 2009-12-11 | Panel forming method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009281785A JP5413167B2 (en) | 2009-12-11 | 2009-12-11 | Panel forming method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011121305A JP2011121305A (en) | 2011-06-23 |
JP5413167B2 true JP5413167B2 (en) | 2014-02-12 |
Family
ID=44285698
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009281785A Active JP5413167B2 (en) | 2009-12-11 | 2009-12-11 | Panel forming method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5413167B2 (en) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6086662B2 (en) * | 2012-06-01 | 2017-03-01 | オリンパス株式会社 | Molded body and method for producing the same |
CN108407201A (en) * | 2012-06-28 | 2018-08-17 | 汉高股份有限及两合公司 | The manufacturing method of compound insertion piece |
JP5962453B2 (en) * | 2012-11-19 | 2016-08-03 | 株式会社豊田自動織機 | Multilayer molded body with coating and method for coating multilayer molded body |
JP6264010B2 (en) * | 2013-12-13 | 2018-01-24 | 三菱ケミカル株式会社 | Method for producing resin molded body and resin molded body obtained by this method |
JP6314703B2 (en) * | 2014-07-02 | 2018-04-25 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | Multicolor molded product and molding method thereof |
JP6241413B2 (en) * | 2014-12-25 | 2017-12-06 | マツダ株式会社 | Resin member and manufacturing method thereof |
JP6427050B2 (en) * | 2015-03-25 | 2018-11-21 | 三和工業株式会社 | Molded ceiling material for vehicle and method of manufacturing the same |
WO2018108978A1 (en) * | 2016-12-15 | 2018-06-21 | Covestro Deutschland Ag | Transparently coated polycarbonate component, its production and use |
EP3878620A1 (en) * | 2020-03-11 | 2021-09-15 | ZKW Group GmbH | Method for the fully automated process-optimized production of transparent vehicle exterior parts including protective coating |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5442927B2 (en) * | 2006-08-18 | 2014-03-19 | Sabicイノベーティブプラスチックスジャパン合同会社 | Molding method for producing multilayer molded products |
JP5163020B2 (en) * | 2006-09-12 | 2013-03-13 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | Panel-shaped molded body |
JP5162364B2 (en) * | 2008-02-21 | 2013-03-13 | 帝人化成株式会社 | Multilayer molded article manufacturing method and multilayer molded article |
-
2009
- 2009-12-11 JP JP2009281785A patent/JP5413167B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011121305A (en) | 2011-06-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5413167B2 (en) | Panel forming method | |
JP5482498B2 (en) | Panel forming method | |
JP5163020B2 (en) | Panel-shaped molded body | |
US8277924B2 (en) | Panel-shaped molded product | |
EP3132911B1 (en) | A molded article having enhanced aesthetic effect and method for making the molded article | |
JP5734535B2 (en) | Multicolor molded product and molding method thereof | |
US6808804B2 (en) | Sheet-form layered structure with attractive appearance and utilization thereof | |
JP5087866B2 (en) | Panel structure with window | |
EP2468501A1 (en) | Decoration sheet for injection molding | |
JP2016052760A (en) | Multicolor molding and method for molding the same | |
CN113165242B (en) | Post-injection molding of dynamically temperature-regulated films | |
JP2012206721A (en) | Panel structure having window | |
JP5765475B2 (en) | Method for forming multicolor molded product and multicolor molded product | |
JP5621233B2 (en) | panel | |
JP6357935B2 (en) | Multicolor molded product and molding method thereof | |
JP3784497B2 (en) | Thermoplastic resin glazing material and method for producing the same | |
JP6314703B2 (en) | Multicolor molded product and molding method thereof | |
JP2001225349A (en) | Method for manufacturing molded article having gradation hue | |
JP2001225348A (en) | Molding method and molded article | |
JP6405908B2 (en) | Multicolor molded product and molding method thereof | |
JPH08229980A (en) | Transparent high-rigidity resin plate-like form and manufacture thereof | |
WO2015053215A1 (en) | Multicoloured moulded article, and moulding method therefor | |
JPH09164552A (en) | Transparent and highly rigid resin plate-like body and manufacture thereof | |
JP2001088165A (en) | Molding method for obtaining molded article having layered structure controlled in thickness thinly and molded article | |
US20140087144A1 (en) | Resin molded product |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111226 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130527 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130604 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130726 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130827 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130924 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131015 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131028 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5413167 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |