JP5489375B2 - 基板処理装置、基板処理装置の表示方法及び半導体装置の製造方法。 - Google Patents

Description

本発明は基板処理装置、基板処理装置の表示方法及び半導体装置の製造方法に関するものであり、特に、基板処理装置に備えられる基板保持具の基板積載状態を画面上に表示する基板処理装置、基板処理装置の表示方法及び半導体装置の製造方法に関する。

従来、ボートへのウェーハの移載状態を表示する方法としては、ボートのイメージを画面に表示させ、ボートイメージ図内でのウェーハの色分けによりボート上のウェーハの種別を明確にしている。
例えば、特許文献１には、ウェーハボートを表示させる基板処理装置において、ボートのスロット情報に基づいてウェーハボート上の各ウェーハを種類別に色分けすることがなされている。
特開平１１−１２１５８６号公報

これまでは、実際に異常があったウェーハを取り除く処理を行う際に、例えば、ボートの移載状況を表示する画面からウェーハ移載装置についての設定画面に切り替えてウェーハ移載装置の操作指定をする必要があった。
しかしながら、ボートの全体的なウェーハの移載状況を確認する画面と、ウェーハの詳細情報を確認する画面と、異常があったウェーハを取り除く画面とが別々の画面となっていたので、使い勝手が悪かった。

そこで、本発明の目的は、少なくとも基板保持具に保持されているウェーハ（基板）の移載状態とその詳細情報とを同じ画面上に表示させて確認できるようにすることにある。
特に、異常が発生したウェーハを取り除く場合、その取り除く処理の指定や取り除いた後の異常解除処理の指定を基板の移載状況や基板の詳細情報を表示する画面で行い、その結果を基板の移載状況や基板の詳細情報を表示する画面に反映させることにある。

本発明の一態様によれば、複数の基板を載置した基板保持具を炉内に搬入（装入）して所定の処理を行う基板処理装置であって、前記基板保持具上の基板に関する移載情報をボートイメージ図としてボート全体を操作画面上に表示させると共に前記ボート全体を複数領域に分割して、各領域の基板の詳細情報を前記操作画面に表示させるように構成した基板処理装置が提供される。

本発明の他の態様によれば、複数の基板を載置した基板保持具を炉内に搬入して所定の処理を行う基板処理装置であって、前記基板保持具上の基板に関する移載情報をボートイメージ図として前記基板保持具全体を操作画面上に表示させると共に、該基板保持具全体を複数領域に分割して各領域の基板の移載状況や割れ検知結果情報を前記操作画面上に表示させるように構成した基板処理装置が提供される。

本発明のさらに他の態様によれば、複数の基板を載置した基板保持具を炉内に搬入して所定の処理を行う基板処理装置であって、前記基板保持具上の基板に関する移載情報をボートイメージ図として前記基板保持具全体を操作画面上に表示させると共に、前記異常が発生した基板毎の復旧状況を前記操作画面上に表示させるように構成した基板処理装置が提供される。

本発明によれば、基板保持具に保持されているウェーハの移載状況とその詳細情報とを同じ画面上に表示させることが可能となり、ウェーハの移載状況及びこのウェーハの詳細情報を確認することができる。又、同じ画面上で異常発生時のエラー処理の指定が行えるので、軽微なエラー（単なる検知ミス）で処理を停止することがなくなり、又、エラー復旧処理が完了するとともに即座にエラー解除の確認が行えるので、結果として装置の稼動効率の向上が図れる。

本発明の一実施の形態に係る基板処理装置の斜視図である。 図１に示す基板処理装置の側面透視図である。 本発明の一実施の形態に係る移載情報検出手段の一例としてのウェーハ異常検出装置を示す解説図である。 本発明の一実施の形態に係り、複数の基板処理装置を制御する基板処理システムのコントローラの一例を示す図である。 本発明の一実施の形態に係り、基板処理システムのコントローラの一例を示すブロック図である。 本発明の一実施の形態に係り、操作画面上に表示されるウェーハステータス画面の実施の形態を示す図である。 本発明の一実施の形態に係るウェーハステータス画面の他の実施の形態を示す図である。 本発明の一実施の形態に係るリカバリコマンド画面の一例を示す図である。 図７の詳細表示一覧を拡大して示した詳細図である。 本発明の実施形態にかかる情報補正ダイアログの概要構成図である。 ウェーハ異常検出装置より検出されるウェーハ位置データを説明する模式図である。

本発明を実施する最良の形態において、基板処理装置は、基板に酸化、拡散処理やＣＶＤ処理などを行う縦型の基板処理装置（以下、単に処理装置という）とされており、例えば、半導体装置（ＩＣ）の製造方法における処理装置として用いられる。

まず、図１乃至図２を参照して本発明の一実施の形態に係る基板処理装置について説明する。

図１は、本発明に適用される基板処理装置の斜視図として示されている。また、図２は図１に示す基板処理装置の側面透視図である。
図１及び図２に示すように、基板処理装置１００には、ウェーハキャリアとしてフープ（基板収容器。以下ポッドという。）１１０が用いられる。基板処理装置１００の筐体１１１の正面壁１１１ａの正面前方部には、メンテナンスを可能とするための開口部として正面メンテナンスロ１０３が開設される。正面メンテナンスロ１０３には、これを開閉するため正面メンテナンス扉１０４、１０４がそれぞれ建て付けられている。
筐体１１１の正面壁１１１ａにはポッド搬入搬出口（基板収容器搬入搬出ロ）１１２が筐体１１１の内外を連通するように開設されている。ポッド搬入搬出口１１２はフロントシャッタ（基板収容器搬入搬出口開閉機構）１１３によって開閉されるようになっている。

ポッド搬入搬出口１１２の正面前方側には、ロードポート（基板収容器受渡し台）１１４が設置されている。ロードポート１１４はポッド１１０を載置されて位置合わせするように構成されている。
ポッド１１０はロードポート１１４上に工程内搬送装置（図示せず）によって搬入され、かつまた、ロードポート１１４上から搬出されるようになっている。
筐体１１１内の前後方向の略中央部には、回転式ポッド棚（基板収容器載置台棚）１０５が設置されている。
回転式ポッド棚１０５は複数個のポッド１１０を保管するように構成されている。すなわち、回転式ポッド棚１０５は垂直に立設されて水平面内で間欠回転される支柱１１６と、支柱１１６に上中下段の各位置において放射状に支持された複数枚の棚板（基板収容器載置台）１１７とを備えており、各棚板１１７はポッド１１０を複数個宛それぞれ載置した状態で保持するように構成される。

筐体１１１内におけるロードポート１１４と回転式ポッド棚１０５との間には、ポッド搬送装置（基板収容器搬送装置）１１８が設置されており、ポッド搬送装置１１８は、ポッド１１０を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ（基板収容器昇降機構）１１８ａと搬送機構としてのポッド搬送機構（基板収容器搬送機構）１１８ｂとで構成されており、ポッド搬送装置１１８はポッドエレベータ１１８ａとポッド搬送機構１１８ｂとの連続動作により、ロードポート１１４、回転式ポッド棚１０５、ポッドオープナ（基板収容器蓋体開閉機構）１２１との間で、ポッド１１０を搬送するように構成されている。

筐体１１１内の前後方向の略中央部における下部には、サブ筐体１１９が後端にわたって構築される。サブ筐体１１９の正面壁１１９ａにはウェーハ２００をサブ筐体１１９内に対して搬入搬出するためのウェーハ搬入搬出口（基板搬入搬出口）１２０が一対、垂直方向に上下二段に並べられて開設されており、上下段のウェーハ搬入搬出口１２０，１２０には一対のポッドオープナ１２１、１２１がそれぞれ設置される。
ポッドオープナ１２１はポッド１１０を載置する載置台１２２と、ポッド１１０のキャップ（蓋体）を着脱するキャップ着脱機構（益体着脱機構）１２３とを備えている。ポッドオープナ１２１は、載置台１２２に載置されたポッド１１０のキャップをキャップ着脱機構１２３によって着脱することにより、ポッド１１０のウェーハ出し入れ口を開閉するように構成される。

サブ筐体１１９はポッド搬送装置１１８や回転式ポッド棚１０５の設置空間から流体的に隔絶された移載室１２４を構成している。移載室１２４の前側領域にはウェーハ移載機構（基板移載機構）１２５が設置されており、ウェーハ移載機構１２５は、ウェーハ２００を水平方向に回転乃至直動可能なウェーハ移載装置（基板移載装置）１２５ａ及びウェーハ移載装置１２５ａを昇降させるためのウェーハ移載装置エレベータ（基板移載装置昇降機構）１２５ｂとで構成される。
図３に示すように、ウェーハ移載装置１２５ａには、ウェーハ２００の移載状態を検知するためウェーハ異常検出装置４００が取り付けられている。ウェーハ異常検出装置４００は、例えば、図３に示されるように、ウェーハ移載装置１２５ａの両側部に回転可能に取り付けられた一対の検知アーム４０１，４０１と、一対の検知アーム４０１，４０１を回転駆動させるためのアクチュエータ（図示せず）とから構成されており、ウェーハ２００の移載情報を、一対の検知アーム４０１，４０１に取り付けられたセンサＳにより検出する。センサＳは、例えば、受発光センサを含む遮光センサによって構成される。

図１１は、ウェーハ異常検出装置４００より検出されるウェーハ位置データを説明するための図である。図１１から明らかなように、図示しないアクチュエータなどを駆動させてウェーハ移載装置１２５ａを下から上へ移動させる。すると、図３に掲載されているウェーハ異常検出装置４００より検出されるウェーハ位置データとして、ウェーハ２００の下側から順に、Ｂｏｔｔｏｍ，Ｐｅａｋ，Ｔｏｐのそれぞれの位置が検出される。なお、ボート２１７の図示は省略している。

図１に模式的に示されているようにウェーハ移載装置エレベータ１２５ｂは耐圧筐体１１１右側端部とサブ筐体１１９の移載室１２４前方領域右端部との間に設置される。
これら、ウェーハ移載装置エレベータ１２５ｂ及びウェーハ移載装置１２５ａの連続動体により、ウェーハ移載装置１２５ａのツイーザ（基板保持体）１２５ｃをウェーハ２００の載置部として、ボート（基板保持具）２１７に対してウェーハ２００の装填（チャージ）及び脱装（ディスチャージ）するように構成されている。
移載室１２４の後側領域には、ボート２１７を収容して待機させる待機部１２６が構成される。
待機部１２６の上方には、処理炉２０２が設けられ、処理炉２０２の下端部は、炉ロシャッタ（炉口開閉機構）１４７により開閉されるように構域される。

また、耐圧筐体１１１右側端部とサブ筐体１１９の待機部１２６右端部との間にはボート２１７を昇降させるためのボートエレベータ（基板保持具昇降機構）１１５が設置されている。
ボートエレベータ１１５の昇降台に連結された連結具としてのアーム１２８には、蓋体としてのシールキャップ２１９が水平に据え付けられる。
シールキャップ２１９はボート２１７を垂直に支持し、処理炉２０２の下端部を閉塞可能なように構成される。ボート２１７は複数のウェーハ２００を多段に支持するためのスロット（溝）を有する複数本の保持部材を備えており、複数枚（例えば、５０〜２００枚程度）のウェーハ２００を、その中心を揃えて垂直方向に整列させた状態で、それぞれボート２１７のスロットに水平に保持するように構成されている。

移載室１２４のウェーハ移載装置エレベータ１２５ｂ側及びボートエレベータ１１５側と反対側である左側端部には、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガスであるクリーンエア１３３を供給するよう供給ファン及び防塵フィルタで構成されたクリーンユニット１３４が設置されており、ウェーハ移載装置１２５ａとクリーンユニット１３４との間には、図示はしないが、ウェーハ２００の円周方向の位置を整合させる基板整合装置としてのノッチ合わせ装置１３５が設置される。

クリーンユニット１３４から吹き出されたクリーンエア１３３は、ノッチ合わせ装置１３５及びウェーハ移載装置１２５ａ、待機部１２６にあるボート２１７に流通された後に、図示しないダクトにより吸い込まれて、筐体１１１の外部に排気がなされるか、もしくはクリーンユニット１３４の吸い込み側である一次側（供給側）にまで循環され、再びクリーンユニット１３４によって、移載室１２４内に吹き出されるように構成される。

次に、図１及び図２を参照して本発明に係る基板処理装置１００の動作について説明する。
ポッド１１０がロードポート１１４に供給されると、ポッド搬入搬出口１１２がフロントシャッタ１１３によって開放され、ロードポート１１４の上のポッド１１０はポッド搬送装置１１８によって筐体１１１の内部にポッド搬入搬出口１１２から搬入される。

搬入されたポッド１１０は回転式ポッド棚１０５の指定された棚板１１７にポッド搬送装置１１８によって自動的に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、棚板１１７から一方のポッドオープナ１２１に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、棚板１１７から一方のポッドオープナ１２１に搬送されて載置台１２２に移載されるかもしくは直接ポッドオープナ１２１に搬送されて載置台１２２に移載される。
この際、ポッドオープナ１２１のウェーハ搬入搬出口１２０はキャップ着脱機構１２３によって閉じられており、移載室１２４にはクリーンエア１３３が流通され、充満されている。例えば、移載室１２４にはクリーンエア１３３として窒素ガスが充満することにより、酸素濃度が２０ｐｐｍ以下と筐体１１１の内部（大気雰囲気）の酸素濃度よりも遥かに低く設定される。

載置台１２２に載置されたポッド１１０はその開口側端面がサブ筐体１１９の正面壁１１９ａにおけるウェーハ搬入搬出口１２０の開口縁辺部に押し付けられると共に、そのキャップがキャップ着脱機構１２３によって取り外され、ウェーハ出し入れ口が開放される（基板の移載）。
ポッド１１０がポッドオープナ１２１によって開放されると、ウェーハ２００はポッド１１０からウェーハ移載装置１２５ａのツイーザ１２５ｃによってウェーハ出し入れ口を通じてピックアップされ、図示しないノッチ合わせ装置１３５にてウェーハ２００を整合した後、移載室１２４の後方にある待機部１２６へ搬入され、ボート２１７に装填される（チャージ）。
ボート２１７にウェーハ２００を受け渡したウェーハ移載装置１２５ａはポッド１１０に戻り、次のウェーハ２００をボート２１７に装填する。

この一方（上段または下段）のポッドオープナ１２１におけるウェーハ移載機構１２５によるウェーハ２００のボート２１７への装填作業中に、他方（下段または上段）のポッドオープナ１２１には回転式ポッド棚１０５から別のポッド１１０がポッド搬送装置１１８によって移載され、ポッドオープナ１２１によるポッド１１０の開放作業が同時進行される。

ウェーハ２００のボート２１７へのチャージが終了すると、前記ウェーハ異常検出装置４００により移載情報が検出される。このとき、図３に示すように、検知アーム４０１はボート２１７上のウェーハ下方に挿入され、その後、ウェーハ移載装置１２５ａの鉛直軸回り回転、上下の移動、前後左右の移動により、ウェーハ下面の複数のウェーハ割れ検出点に順次移動される。ウェーハ２００の飛出しはセンサＳの遮光により、ボートスロット位置が適正かどうかは、遮光時のしきい値から検出され、ウェーハ２００の割れは、各点の変位量（撓み）の比較又は各ウェーハ割れ検出点での変位量と許容応力との関係から求められる。

ボート２１７の挿入の際は、処理炉２０２の下端部を開閉する炉ロシャッタ１４７によって開放される。続いて、複数枚のウェーハ２００を保持したシールキャップ２１９がボートエレベータ１１５によって上昇されることにより、ボート２１７の処理炉２０２内への挿入によりウェーハ２００が炉内に搬入（装入）（ローディング）される。

ウェーハ２００のローディング後は、処理炉２０２にてウェーハ２００に任意の処理、例えば、酸化、成膜、拡散処理が施される。
処理後は、図示しないノッチ合わせ装置１３５でのウェーハ２００の整合工程と、ボート２１７のアンロード後のウェーハ２００の異常検出工程を除き、概上述の逆の手順で、ウェーハ２００及びポッド１１０が機外、すなわち、筐体１１１の外部に払い出される。

アンロード後のウェーハ異常検出工程では、ボート２１７から処理済みウェーハ２００を抜き取る前に、ウェーハ異常、すなわちウェーハ割れが検出される。
ウェーハ割れが検出された場合は、前記ウェーハ移載装置１２５ａによって移載状態が異常のウェーハ（以下、異常ウェーハという）及び周辺ウェーハがポッド１１０とは別の搬送容器にチャージされる。
この後、割れのない正常なウェーハ２００がポッド２１７からディスチャージされ、それぞれ機外に搬出される。

本実施の形態においては、ウェーハ異常検出工程をアンロード後に実施するよう設定された場合について記載しているが、本発明はかかる場合に限定されない。例えば、ウェーハ２００をボート２１７に装填した後であって基板を処理する前に、ウェーハ異常検出工程を実施するようにしてもよい。このように設定すると、ウェーハチャージ中に搬送エラーが発生した場合、ウェーハチャージを中断し、ウェーハ２００を回収する前にウェーハ割れの検知を行うことが出来るので、ウェーハ割れに起因する事故、例えばロックアウトなどの損失を未然に防ぐことが出来る。また、ウェーハ異常検出工程は、ウェーハ２００をボート２１７に装填した後と、熱処理後のボート２１７からウェーハ２００を回収する（ディスチャージする）前と、の両方で行うことが出来る。このように設定すると、熱処理前に基準となるデータを取得してから熱処理後にウェーハ異常検出工程を実施するので、最適な条件でウェーハ割れ検知を行うことが出来る。

図４は、複数の基板処理装置１００を制御する基板処理システム３００のコントローラの一例を示す。
基板処理システム３００には、管理用もしくは解析用コンピュータ３０２が設けられ、基板処理装置１００にプロセスモジュールコントローラ（以下、ＰＭＣ：Ｐｒｏｃｅｓｓ Ｍｏｄｕｌｅ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒという）３１０が設けられる。ＰＭＣ３１０は通信のためＬＡＮなどの通信回線３０４を介して管理用もしくは解析用コンピュータ３０２に接続される。一般的に、管理用コンピュータ３０２は、複数の基板処理装置１００の運用管理を行い、解析用コンピュータ３０２は、複数の基板処理装置１００から送信されるデータを解析するために用いられ、一般的に、クリーンルーム外に設置される。

図５は、前記コントローラの構成を示すブロック図である。
同図に示すように、コントローラは、主制御部３１２、副制御部３１４を有して構成されており、主制御部３１２は、入出力装置３０６、ＣＰＵ３１６と、記憶手段としての記憶部３１７と、管理用もしくは解析用コンピュータ３０２とのデータの送受信を行う送受信処理部３２２と、ＣＰＵ３１６と副制御部３１４とのＩ／Ｏ制御を行うＩ／Ｏ制御部３２４とで構成される。なお、管理用もしくは解析用コンピュータ３０２の構成は、主制御部３１２と略同じである。

副制御部３１４は、例えば、前記処理炉２０２の外周部に設けられたヒータ（図示せず）により処理室２０１内の温度を基板処理温度に制御する温度制御部３２６と、処理炉２０２のガス配管３４０に設けられたＭＦＣ（マスフローコントローラ）３４２からの出力値（マスフローコントローラの検出値）に基づいて処理炉２０２内に供給する反応ガスの供給量等を制御するガス制御部３２８と、処理炉２０２の排気配管３４４に設けられた圧カセンサ３４６の出力値（検出値）に基づいてバルブ３４８の開閉又は開度を制御することにより処理炉２０２の処理室２０１内の圧力を基板処理圧力に制御する圧力制御部３３０と、基板の搬送系のアクチュエータを制御する搬送制御部３５０と、前記ウェーハ異常検出装置４００の検出値に基づいてウェーハ２００の移載状態を判定する異常判定部３５１とで構成される。又、異常判定部３５１は、搬送制御部３５０内に組み込まれていても構わない。

記憶部３１７は、例えば、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）３１８、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）３２０、ハードディスクＨＤから構成され、レシピ及び各種のプログラム、参照データを格納している。
参照データとしては、各ウェーハ２００のウェーハ個別情報、ウェーハ種別情報、ウェーハ移載情報、ウェーハ移載状態の補正情報が格納される。
ここで、ウェーハ個別情報とは、例えば、ウェーハ２００のロット番号を示すロットＩＤ、ポッド１１０のスロット挿入位置を示すボートスロットＮｏ、ボート２１７の指定するボート２１７のスロットにウェーハ２００を挿入させるためのボートスロットＮｏ、ウェーハ種別を含む複数の情報を一組として編集された編集後のデータである。
また、ウェーハ種別情報とは、ウェーハの種別を表す情報、具体的には、生産ウェーハ、モニタウェーハ、サイドダミーウェーハ、補充ダミーウェーハ等のウェーハ種別を表す情報をいう。ウェーハ移載情報とは、各ウェーハ２００の個別情報から得られたボート２１７上のウェーハ２００の移載状態を表す情報をいう。
さらに、ウェーハ２００の移載情報には、前記異常判定部３５１により判定された判定結果の情報が含まれる。この情報（ウェーハ２００の異常情報）は、ウェーハの移載状態の正常又は異常に大別される。
移載状態が異常の場合には、ボート２１７のスロットに対するウェーハ２００の挿入深さが浅く、ウェーハ２００がボート２１７から飛出している状態（以下、ウェーハ飛出しという）、ウェーハ２００に割れが生じている状態（以下、ウェーハ割れという）、指定されたボート２１７のスロットではなく別のボート２１７のスロットに挿入されている状態（以下、スロット違いという）、ウェーハ移載装置１２５ａ側にウェーハ２００が取り残され、指定されたボート２１７のスロットが空スロットとなっている状態（以下、空スロットという）等の異常有りの状態を示す情報がある。正常の場合、異常無しの状態を示す情報がある。
また、ウェーハ２００の移載状態の補正情報とは、ウェーハ２００の移載情報のうち、異常の場合に、補正により修正した情報をいう。移載状態の補正は、移載状態をメンテナンスにより復旧した後、基板処理装置のハードウェア側のデータと、コントローラ側のシステム上のデータとを合わせこむために必要となる。
ボート２１７に保持されるウェーハ２００が種別毎に画面上で区別するために色分け表示され、又、ボート２１７に保持されるウェーハ２００に関する正常又は異常の移載状態（異常の有無）が画面上に表示される。また、ウェーハ移載状態の補正情報とは、移載状態が異常の場合、補正前（異常時）と補正後（異常解除後）とに区別して画面上に表示される。

入出力装置３０６は、記憶部３１７に格納されているデータ等を表示させる表示部３３４、表示部３３４の操作画面からのオペレータ（ユーザ）の入力データ（入力指示）を受け付ける入力部３３２、入力部３３２に受け付けられた入力データが後述する表示制御部３３６により送受信処理部３２２に送信されるまでの間、一時、記憶する一時記憶部３３５、入力部３３２からの入力データ（入力指示）を受け付け、この入力データを表示部３３４もしくは送受信処理部３２２に送信する表示制御部３３６を有する。

表示制御部３３６は、送受信処理部３２２を介してＣＰＵ３１６により記憶部３１７に格納された複数のレシピのうち任意のレシピを実行させる指示（実行指示）を受け付けるように構成されており、表示部３３４は、レシピの選択、編集及び実行の各画面、コマンドの実行画面、リカバリの実行画面、基板処理装置１００の運転状態のモニタ画面など、基板処理のために必要とされる各種の表示画面を操作画面上に表示させ、また、後述するウェーハステータス画面Ｇ１，Ｇ２を操作画面に表示させるように構成されている。

操作画面上で入出力装置３０６にて作成又は編集されたレシピが実行されると、レシピの設定値が各ステップ順に副制御部３１４により参照され、基板処理装置の基板搬送系、基板処理系のアクチュエータのフィードバック制御により、基板処理、例えば、基板の酸化、拡散、成膜処理が実施される。

搬送制御部３５０は、ウェーハ２００をボート２１７に移載する際、又はボート２１７からポッド１１０にウェーハ２００を移載する際は、記憶部１７に予め格納されているウェーハ２００毎のウェーハ個別情報（ウェーハＩＤ）を参照し、ウェーハ移載装置１２５ａやボートエレベータ１１５のウェーハ２００の搬送系、ウェーハの移載系を制御するように構成される。

異常判定部３５１は、レシピを実行してウェーハ２００を処理した後であって、ボート２１７を処理炉２０２から搬出した後、あるいは処理炉２０２内に搬入した後に、ウェーハ異常検出装置４００によりウェーハ２００ごとに検出された結果に基づいて、ウェーハ２００の移載状態を判定する。

図６は前記表示制御部３３６により操作画面上に表示されるウェーハステータス画面Ｇ１の一例を示す。

ウェーハステータス画面Ｇ１には、ボート２１７上の各ウェーハ２００のウェーハ２００の種別、各ウェーハ２００の移載情報が詳細に表示されている。
また、ウェーハステータス画面Ｇ１には、後述するように、ウェーハ２００の種別や移載状態を照会するための照会表示５１９が表示されるとともに、割れウェーハを取り除く処理の指定、飛出しウェーハの位置を修正するための操作の指定、割れウェーハを取り除いた後の解除処理の指定を行うためのボタンが表示される。

ウェーハ移載状態（マップ）、ウェーハ移載状態、移載状態の補正情報は、それぞれ「Ｗａｆｅｒ Ｍａｐ」（ＭＡＰ）５００、「Ｄｅｔｅｃｔ Ｉｎｆｏ．」（ＢＫ）５０１、「Ｉｎｆｏ． Ｃｏｒｒｅｃｔ」（ＳＥＴ）５０２に表示され、これらの移載情報の詳細情報は詳細情報一覧５０４に表示される。

「Ｗａｆｅｒ Ｍａｐ」５００、「Ｄｅｔｅｃｔ Ｉｎｆｏ．」５０１、「Ｉｎｆｏ Ｃｏｒｒｅｃｔ」５０２はそれぞれボートイメージ図の形態で表示される。これらのボートイメージ図は、ボート２１７の側面イメージであるボートイメージと、ウェーハ２００の側面イメージであるウェーハイメージとの組み合わせ又は合成イメージの形態でウェーハステータス画面Ｇ１上に表示される。

「Ｗａｆｅｒ Ｍａｐ」５００のボートイメージ図では、色分けによってウェーハ種別が区別される。又ウェーハ２００が載置されていないボート２１７のスロットには、ウェーハイメージが表示しなくてもよいが、これに限らず、「ウェーハなし」を示す色を指定し、ウェーハ種別と同様に色分け表示しても良い。
「Ｄｅｔｅｃｔ Ｉｎｆｏ．」５０１のボートイメージ図では、正常な移載状態のウェーハイメージと、異常な移載状態のウェーハイメージとは色分けにより区別される。
また、「Ｉｎｆｏ Ｃｏｒｒｅｃｔ」５０２のボートイメージ図では、補正の必要のない正常な移載状態のウェーハイメージと、補正により修正した移載状態の補正情報のウェーハイメージとが色分けより区別される。この場合、移載状態を補正した補正情報のウェーハイメージと、補正の必要のない正常な移載状態のウェーハイメージとは色分けにより区別される。
なお、「Ｄｅｔｅｃｔ Ｉｎｆｏ．」５０１のボートイメージ図では、正常な移載状態のウェーハイメージには「Ｗａｆｅｒ Ｍａｐ」５００のボートイメージ図で使用したウェーハ種別の色分けをそのまま適用し、異常な移載状態のウェーハイメージのみを区別可能な色に変更してもよい。このようにすると、「Ｄｅｔｅｃｔ Ｉｎｆｏ．」５０１のボートイメージ図でどのスロットにどのような種別のウェーハが搭載されており、移載状態が異常なウェーハ２００がボート２１７のどのスロットに存在しているかを把握することができる。
また、「Ｉｎｆｏ Ｃｏｒｒｅｃｔ」５０２のボートイメージ図では、正常な移載状態のウェーハイメージに、「Ｗａｆｅｒ Ｍａｐ」５００のボートイメージ図で使用したウェーハ種別の色分けをそのまま適用し、補正後のウェーハイメージの色を他の色と区別可能な色に変更するようにしてもよい。このようにすると、「Ｉｎｆｏ Ｃｏｒｒｅｃｔ」５０２のボートイメージ図において、ウェーハ２００の種別、移載状態及び移載状態の補正とが明確に把握される。又、「ウェーハ無し」は、初めからボート２１７のスロットにウェーハ２００が挿入されていない場合を示す。更に、「Ｉｎｆｏ Ｃｏｒｒｅｃｔ」５０２のボートイメージ図で使用した異常な移載状態のウェーハイメージをそのまま適用し、異常を解除する処理がされた補正後のウェーハイメージの色を他の色と区別するようにしてもよい。そうすると、異常ウェーハの復旧処理の進捗を把握しやすくなる。
ウェーハ移載状態の補正は、オペレータにより異常ウェーハのメンテナンスが実施された後に実行される。
表示制御部３３６は、移載状態が補正されると、記憶部１７に格納されている移載情報を更新する。
ボート２１７上の移載状態の補正がこのようにオペレータのメンテナンス後に実行されると、基板処理装置１００のハードウェア側と、基板処理システムのソフトウエア側とのシステム上の一致すべき情報が互いに合致するので、その後の実際のボート２１７の移載情報とシステム上のデータとの不一致が解消される。

詳細情報一覧５０４は、複数の詳細表示５０４ａで構成される。
詳細表示５０４ａは、ウェーハ毎（もしくはボート２１７のスロット毎）に設けられており、それぞれ通常マップ状態表示（ウェーハ種別情報）６０８と、ウェーハ状態表示６０９（ウェーハ異常情報）と、状態補正ボタン（ウェーハ移載状態の補正情報）６１０とで構成され、ウェーハステータス画面Ｇ１上に設定された表示区分、例えば、「００１−０１０」、「０１１−０２０」、…、「１２１−１２５」の下方にボートスロット番号順に並べて配置される。なお、各区分の「」内数字がそれぞれボート２１７のスロット番号を示す。

通常マップ状態表示６０８は、ウェーハ無し（スロット有り）、ウェーハ２００の種別、その他（スロット無し）に基づいて表示色が決定され、ウェーハ状態表示６０９及び状態補正ボタン６１０は、ウェーハ無し（スロット有り）、ウェーハの種別、異常ウェーハ、除去ウェーハ、アクセス禁止ウェーハ、その他（スロット無し）に基づいて表示色が決定される。
また、状態補正ボタン６１０の表面には、ウェーハ種別や異常ウェーハの種別に対応する記号、例えば、「Ｓ」，「Ｐ」，「Ｍ」，「？」，「！」が表示される。
ウェーハが異常、すなわち、割れウェーハや飛出しウェーハの場合、状態補正ボタン６１０の表示色及び記号には異常ウェーハの表示色及び記号が用いられる。
なお、「Ｓ」はサイドダミーウェーハ、「Ｐ」はプロダクトウェーハ、「Ｍ」はモニタウェーハ、「？」は異常ウェーハ、「！」はアクセス禁止ウェーハを示している。

また、状態補正ボタン６１０は、実行プログラムとリンクしており、押下すると、ウェーハ異常検出装置４００の検出結果である補正前のウェーハ移載情報を、異常ウェーハについて実施したメンテナンスの結果に対応して補正するためのポップアップウィンドウ６１１を表示させる。
ポップアップウィンドウ６１１には、補正ボタンとして「除去」ボタン６１２と「位置修正」ボタン６１３とが表示される。
「除去ボタン」６１２は実行プログラムとリンクしており、押下されると、状態補正ボタン６１０の表示色、例えば、赤をウェーハ無しの表示色、例えば、白に変更し、さらに、状態補正ボタン６１０の表面の異常ウェーハの記号、例えば、「？」を、ウェーハ無しの状態に対応する記号表示無しに変更するようになっている。
「ウェーハ無し」の状態は、スロットにウェーハ２００が挿入されていない状態である。つまり、「除去」ボタン６１２の押下によって、割れウェーハについて実施したメンテナンスの結果、すなわち、割れウェーハが生じたスロットに載置されていたウェーハの除去と、該スロットに対応する状態補正ボタン６１０の表示とを一致させることができる。

また、「位置修正」ボタン６１３も実行プログラムとリンクしており、押下されると、状態補正ボタン６１０の表示色、例えば、赤をウェーハ無しの表示色、例えば、白に変更し、さらに、状態補正ボタン６１０の表面に付されている異常ウェーハの記号、例えば、「？」を、ウェーハ種別表示の記号、例えば「Ｓ」に変更する。
つまり、ウェーハ飛出しについて実施したメンテナンスの結果、すなわち、ウェーハ飛出しが生じたスロットに載置されていたウェーハのリトライ処理と、該スロットに対応する状態補正ボタン６１０の表示とを一致させる。
さらに、ウェーハ状態表示６０９の表示色は、状態補正ボタン６１０の表示色の変更に連動して変更される。このため、状態補正ボタン６１０の押下により、ウェーハ移載情報を補正してウェーハ状態表示６０９の異常ウェーハの表示色をウェーハ無しの表示色に変更することができる。

なお、ポップアップウィンドウ６１１には、「戻す」ボタン６１４と「ＣＡＮＣＥＬ」ボタン６１５とが表示される。「戻す」ボタン６１４はポップアップウィンドウ６１１を終了し、元のウェーハステータス画面Ｇ１に戻すボタン、「ＣＡＮＣＥＬ」ボタン６１５は、「除去」ボタン６１２、「位置修正」ボタン６１３による補正をキャンセルするボタンである。

照会表示５１９は、前記表示制御部３３６によって、例えば、ウェーハステータス画面Ｇ１とポップアップウィンドウ６１１とに分けて表示される。ポップアップウィンドウ６１１には「Ｓ：サイドダミーウェーハ」、「Ｍ：モニタウェーハ」、「Ｐ：プロダクトウェーハ」、「Ｘ：モニタウェーハ」、「Ｆ：ダミーウェーハ」、「！：アクセス禁止ウェーハ」等のウェーハ種別に関する照会情報がボタン又はセルの形で表示される。ウェーハステータス画面Ｇ１には「？：異常ウェーハ」、「！：アクセス禁止ウェーハ」等のウェーハ移載状態に関する照会情報が表示される。
これらの照会情報は、それぞれウェーハ種別、ウェーハ移載状態の種別に基づいて色分け表示される。

また、ウェーハステータス画面Ｇ１には、割れウェーハの回収、飛出しウェーハの位置修正のための操作指定や、割れウェーハを取り除いた後の解除処理を指定するため、及びその結果を画面に反映させるためのボタン（後述する）、エラーを解除するための「ＥＲＲ ＣＬＲ」ボタン６０１、これらのボタンの操作を確定するための「設定」ボタン６０２が表示される。

異常ウェーハ除去ボタンは、「強制」ボタン６０３と、「処理続行」ボタン６０４と、「除去開始」ボタン６０５と、「除去終了」ボタン６０６とから構成される。 「強制」ボタン６０３は、ウェーハ移載装置１２５ａにウェーハ２００のディスチャージを実行させるボタン、「処理続行」ボタン６０４はウェーハ移載装置１２５ａの一時停止を解除するボタン、「除去開始」ボタン６０５はウェーハ移載装置１２５ａに割れウェーハを除去させる操作を実行させるボタン、「除去終了」ボタン６０６は、割れウェーハが除去された後、割れウェーハが除去されたボート２１７のスロットの移載情報をウェーハステータス画面Ｇ１上で空スロット（ウェーハ無し）に変更する補正を可能とするためのボタンである。
「設定」ボタン６０２は、除去した割れウェーハについての設定や飛出しウェーハのエラー解除についての設定を確定するためのボタンである。
「ＥＲＲ ＣＬＲ」ボタン６０１は、飛出しウェーハをウェーハ移載装置１２５ａによってボート２１７のスロットの正常な位置にチャージし直させるためのボタンである。
「ＥＲＲ ＣＬＲ」ボタン６０７は、割れ検知動作エラー解除ボタンである。このボタン６０７は、ウェーハ割れ検知動作が異常終了したときのエラー解除を行う。
これらのボタン操作の結果は、「割れ検知動作」、「飛出し状態」としてステータス画面Ｇ１に表示される。
「割れ検知動作」には割れウェーハ除去の結果が表示され、「飛出し状態」には飛出しウェーハの位置修正の結果が表示される。

「割れ検知動作」の表示においては、「ＥＲＲ ＣＬＲ」ボタン６０７の左側のセルに、「ＯＫ」又は「ＥＲＲ」によりウェーハ割れ検知動作の結果が表示される。
「ＯＫ」はウェーハ割れ検知動作が正常に終了したことを示し、「ＥＲＲ」はウェーハ割れ検知動作が異常終了したことを示す。
「ＥＲＲ」が表示されると、「ＥＲＲ」を表示しているセルの横に割れ検知エラー解除ボタン６０７は「ＥＲＲ ＣＬＲ」と表示され、「ＯＫ」が表示されると、「ＮＯＰ」が表示される。
「ＥＲＲ ＣＬＲ」と「ＮＯＰ」の表示は、ウェーハ異常検出装置４００の検知結果に基づいてこのように選択的に表示される。

「飛出し状態」の表示においては、「ＯＫ」又は「ＥＲＲ」によりウェーハ飛出しの結果が表示される。
「ＯＫ」はウェーハ２００の飛出しがないことを表し、「ＥＲＲ」はウェーハ２００の飛出しがあることを示す。
「ＥＲＲ」が表示されると、「ＥＲＲ」を表示しているセルの横に飛出しエラー解除ボタン６０１は「ＥＲＲ ＣＬＲ」と表示される。また、「ＯＫ」が表示されると、「ＯＫ」を表示するセルの横は「ＮＯＰ」と表示される。「ＥＲＲ ＣＬＲ」、「ＮＯＰ」の表示は、ウェーハ異常検出装置４００の検知結果に基づいてこのように選択的に表示される。
「ＥＲＲ ＣＬＲ」ボタン６０１は押下されると、飛出しウェーハを修正させるためのエラー解除指示をウェーハ移載装置１２５ａに出力する。
なお、異常ウェーハが発生した場合、ウェーハの指定ボタンは、この例では、省略されているが、「設定」ボタン６０２と状態補正ボタン６１０のいずれか一方をシフトキーとして、組み合わせにより指定するようにしてもよい。

次に、図６を参照して異常発見の手順の一例と、ウェーハ異常検出装置４００により、ウェーハ異常が検知された後の処理の指定や取り除いた後の解除処理の指定を行い、その結果を基板の移載状況や基板の詳細情報を表示させてウェーハステータス画面Ｇ１に反映させるための手順の一例について説明する。

異常ウェーハが発生した場合、「Ｄｅｔｅｃｔ Ｉｎｆｏ．」５０１、「Ｉｎｆｏ Ｃｏｒｒｅｃｔ」５０２のボートイメージ図において、異常ウェーハのウェーハイメージの色が、照会表示５１９に照会された異常ウェーハの特定色、例えば、濃い色となる。
例えば、図６においては、「Ｄｅｔｅｃｔ Ｉｎｆｏ．」５０１においてスロットＮｏ８０付近、スロットＮｏ．８５の前後、スロットＮｏ．６０〜７０のウェーハイメージの色が異常ウェーハの色となっている。また、同じスロットＮｏについて詳細情報一覧５０４のウェーハ状態表示６０９（ウェーハ移載情報）、状態補正ボタン６１０の色も異常ウェーハの色と同じになっている。
従って、これら結果からボート２１７には複数の異常ウェーハが存在していることが分かる。
次に、状態補正ボタン６１０に付されている記号を見ると、スロットＮｏ．８０、スロットＮｏ．８５の状態補正ボタン６１０には、「？」の記号が、一方、スロットＮｏ．６０〜７０の状態補正ボタン６１０には「Ｍ」の記号が付されていることが分かる。そこで、状態補正ボタン６１０を押下し、ウェーハステータス画面上に表示されたポップアップウィンドウ６１１を参照すると、「Ｍ」はモニタウェーハであることが分かる。
ここで、異常ウェーハの色と「？」との組み合わせは割れウェーハを意味し、「Ｍ」や「Ｓ」は、ウェーハ種別を意味しているので、スロットＮｏ．８０、スロットＮｏ．８５のスロットではウェーハ割れが発生し、スロットＮｏ．６０〜７０の各スロットでは、モニタウェーハにウェーハ飛出しが発生していることが分かる。

異常ウェーハが発見された場合は、ウェーハステータス画面Ｇ１上からウェーハ割れ、ウェーハ飛出しを解消するためのメンテナンス操作が行われる。

＜ウェーハ割れのメンテナンスについて＞
＜先に割れたウェーハを回収する場合＞
「強制」ボタン６０３、「処理続行」ボタン６０４、「除去開始」ボタン６０５、「除去終了」ボタン６０６は、割れたウェーハを作業者が装置背面扉を開いて先に回収して、残りの正常ウェーハをウェーハ移載装置１２５ａで回収する場合に使用する。
ウェーハ割れが発生した場合は、まず、「除去開始」ボタン６０５を押下し、割れたウェーハを除去できる状態にする。割れたウェーハを除去できる状態とは、割れたウェーハを載せたボートを作業者が装置背面扉を開いて除去できるように移動させることである。作業者は、割れたウェーハを除去した後、装置背面扉を閉じて「除去終了」ボタン６０６を押下する。「除去終了」ボタン６０６が押下されると、正常なウェーハが搭載されたボートはウェーハ移載装置１２５ａで回収できる位置に移動する。作業者は手で回収した割れウェーハのウェーハ情報補正を行う。そのあと、「処理続行」ボタン６０４を押下すると、ウェーハ割れ検知動作が再実行される。「強制」ボタン６０３を押下するとウェーハ移載装置１２５ａにより正常なウェーハが回収される。これで割れたウェーハのメンテナンスが終了する。
＜先に正常なウェーハを回収する場合＞
「正常ウェーハ回収」ボタン６１６、「再検知」ボタン６１７は、正常ウェーハをウェーハ移載装置１２５ａで回収した後、割れたウェーハを作業者が装置背面扉を開いて手で回収する場合に使用する。
ウェーハ割れが発生した場合は、まず、「正常ウェーハ回収」ボタン６１６を押下し、ウェーハ移載装置１２５ａにより正常なウェーハを回収する。正常なウェーハが回収された後、作業者は装置背面扉を開いて、手で割れたウェーハを回収する。作業者は割れたウェーハを除去した後、装置背面扉を閉じる。そのあと、手で回収した割れウェーハのウェーハ情報補正を行う。
ボート上のウェーハ割れ状態を確認して、もし異常ウェーハがない場合は「再検知」ボタン６１７を押下する。
なお、メンテナンス中に、ウェーハ割れ検知動作が異常終了した場合は、「割れ検知動作」の横に表示された「ＥＲＲ ＣＬＲ」ボタン６０７を押下してエラーを解除した後、前記した操作手順の繰り返しにより割れウェーハを除去する。
割れウェーハが正常に回収されると、「割れ検知動作」の表示の横に、「ＯＫ」と「ＮＯＰ」とがそれぞれ表示される。
＜ウェーハ移載情報の補正について＞
割れウェーハの回収を終了すると、続いて、基板処理装置のハードウェア側とシステム側のデータとを一致させる。この場合、まず、状態補正ボタン６１０の押下によりウェーハステータス画面Ｇ１上にポップアップウィンドウ６１１を表示させる。
このとき、押下すべき状態補正ボタン６１０は、割れウェーハを回収する前、例えば、赤色のままである。
ポップアップウィンドウ６１１の「除去」ボタン６１２を押下すると、状態補正ボタン６１０及びウェーハ状態表示６０９の色が、赤色からウェーハ無しの色、例えば、白色に変化する。
状態補正ボタン６１０及びウェーハ状態表示６０９の色の変化を確認したら、次に、ウェーハステータス画面Ｇ１の「設定」ボタン６０２を押下して変更を確定する。
これにより、状態補正ボタン６１０及びウェーハ状態表示６０９の色が白色に確定され、これに連動して「Ｉｎｆｏ Ｃｏｒｒｅｃｔ」５０２の割れウェーハのウェーハイメージの色が同じ白色に変更される。

＜ウェーハ飛出しのメンテナンスについて＞
この場合は、ボート上のウェーハ飛出し状態を確認する。飛出し状態のウェーハがある場合は、作業者が装置背面扉を開いてウェーハの飛出し状態を修正する。そのあと、「再検知」ボタン６１７、又は、「処理続行」ボタン６０４を押下してウェーハ割れ検知動作を再実行させる。
飛出し状態のウェーハがない場合は、「再検知」ボタン６１７、又は、「処理続行」ボタン６０４を押下してウェーハ割れ検知動作を再実行させる。

なお、図５の「Ｉｎｆｏ Ｃｏｒｒｅｃｔ」５０２及び詳細表示５０４ａの表示から、スロットＮｏ．１１０とスロットＮｏ．７０のスロットにウェーハが挿入されておらず、スロット無しとなっていること、ボート２１７にはスロットＮｏ．１２６以降のスロットがないこと、つまり、１２５枚までのウェーハを挿入できること、サイドダミーウェーハはスロットＮｏ．５１〜６０に、プロダクトウェーハはスロットＮｏ．７１〜１０９に、サイドダミーウェーハはスロットＮｏ．１１１〜１２０に、何等、障害のない状態（異常なし）の状態で挿入されていることが分かる。

したがって、前記ウェーハステータス画面Ｇ１によれば、ボート２１７上にどのような種別のウェーハ２００がどの位置に挿入されているかどうか、更に異常ウェーハの有無とそのスロットを同じ画面上で確認することができるだけでなく、操作画面上のボタンを押下することにより異常ウェーハの回収又はスロット挿入位置を修正することができるので、使い勝手も大幅に向上する。
しかし、Ｗａｆｅｒ Ｍａｐ（Ｍａｐ）５００、Ｄｅｔｅｃｔ Ｉｎｆｏ．（ＢＫ）５０１、Ｉｎｆｏ Ｃｏｒｒｅｃｔ（ＳＥＴ）５０２のボートイメージ図と、１〜１６０（１〜２００の場合もある）の詳細表示５０４ａとを同じウェーハステータス画面Ｇ１上に表示させる構成とすると、文字や記号が小さくなり、各詳細表示５０４ａに表示できる表示内容も制限されてしまうため、オペレータが把握しにくい画面となってしまう。

図７はこのような背景に鑑みて改良されたウェーハステータス画面Ｇ２を示す。

このウェーハステータス画面Ｇ２もウェーハステータス画面Ｇ１と同様に前記記憶部１７に格納されている各ウェーハ２００のウェーハ個別情報、色分け表示のためのウェーハ種別情報、ウェーハ移載情報及びウェーハ移載状態の補正情報に基づいて作成され、前記表示制御部３３６により操作画面上に表示される。
また、ウェーハステータス画面Ｇ２は操作パネル５１０に表示される。
このウェーハステータス画面Ｇ２には、「Ｗａｆｅｒ Ｍａｐ」（ウェーハマップ）５１５、「Ｄｅｔｅｃｔ Ｉｎｆｏ．」（検知情報）５１６、「Ｉｎｆｏ Ｃｏｒｒｅｃｔ」（補正情報）５１７、詳細情報表示５１８、照会表示５１９が表示される。
これらの「Ｗａｆｅｒ Ｍａｐ」（ウェーハマップ）５１５、「Ｄｅｔｅｃｔ Ｉｎｆｏ．」（検知情報）５１６、「Ｉｎｆｏ Ｃｏｒｒｅｃｔ」（補正情報）５１７は、ウェーハステータス画面Ｇ１と比べて画面上によりボート２１７に近いボートイメージ図で表示されているが、構成及び機能が同じなので、ここでは詳細な説明を省略する。又、Ｂｏａｔ ｕｓａｇｅが「Ｂｏａｔ Ａ」と指定されている。例えば、２ボート仕様での運用では、ここでボート２１７の選択を行うことが出来る。

照会表示（ウェーハ種別や移載状態表示）５１９はウェーハステータス画面Ｇ２の画面上部に配置され、ウェーハ２００の種別を表示する複数のセルと、各セルの色を照会する文字及び記号とから構成される。
図示例では、「ｌｉｇｈｔｓｅａｇｒｅｅｎ」の色と「ＰＤ：Ｐｒｏｄｕｃｔ」によって生産ウェーハ（ＰＤ）が照会され、「ｍｅｄｉｕｍｓｌａｔｅｂｌｕｅ」の色と「Ｍ１：Ｍｏｎｉｔｏｒ１」によってモニタ１ウェーハ（Ｍ１）が照会される。また、「ａｎｄｙｂｒｏｗｎ」の色と「ＳＤ：ＳｉｄｅＤｕｍｍｙ」によってサイドダミーウェーハ（ＳＤ）が照会され、「ｍｅｄｉｕｍｐｕｒｐｌｅ」の色と「ＦＤ：ＦｉｌｌＤｕｍｍｙ」により、補充ダミーウェーハ（ＦＤ）が照合され、「ｄａｒｋｓａｌｍｏｎ」の色と「Ａｂｎｏｒｍａｌ」によって異常ウェーハが照会される。

詳細表示ボタン５２０は、ボート２１７のボートスロット数を所定数で除算（分割）して得られたボートスロットの表示区分毎に一つ割り当てられる。
本実施の形態では、８の表示区分「１−２５」、「２６−５１」、…、「１７６−２００」に対してそれぞれ１つの詳細表示ボタン５２０が割り当てられる。詳細表示ボタン５２０は、ボートイメージと並列に画面略中央にかつボート２１７のボートスロットＮｏ．と同じ縦並びに表示される。そして、これらの詳細表示ボタン５２０は、押下されることにより、割り当てられた表示区分のウェーハ２００の移載情報の一覧（以下、詳細表示一覧という。）５２１をウェーハステータス画面Ｇ２上に表示させるように構成されている。
このため、例えば、「１−２５」の詳細表示ボタン５２０が押下されると、ボート２１７のスロット番号１〜２５のボート２１７のスロットに挿入されているウェーハ２００の詳細表示一覧５２１がウェーハステータス画面Ｇ２上に表示され、「１７６−２００」の詳細表示ボタン５２０が押下されると、ボート２１７のスロット番号１７６−２００のボートスロットに挿入されているウェーハ２００の詳細表示一覧５２１がウェーハステータス画面Ｇ２上に表示される。

詳細表示一覧５２１は、それぞれ詳細表示ボタン５２０の表示列を挟んで前記ボートイメージ図と同一画面に表示される。
詳細表示一覧５２１は、ｎ行ｍ列の表形式に構成されており、ボートスロット番号に対応する番号と、「Ｗａｆｅｒ Ｍａｐ」、「Ｄｅｔｅｃｔ Ｉｎｆｏ．」、「Ｃｏｒｒｅｃｔｉｏｎ」、「Ｔｏｐ」、「Ｐｅａｋ」、「Ｂｏｔｔｏｍ」の詳細データを表示する各セルとから構成される。
詳細表示一覧５２１において、「Ｗａｆｅｒ Ｍａｐ」セル５２２、「Ｄｅｔｅｃｔ Ｉｎｆｏ．」セル５２３、「Ｃｏｒｒｅｃｔｉｏｎ」セル５２４は、「Ｗａｆｅｒ Ｍａｐ」５１５、「Ｄｅｔｅｃｔ Ｉｎｆｏ．」５１６、「Ｉｎｆｏ． Ｃｏｒｒｅｃｔｉｏｎ」５１７と同様に、前記記憶部１７のウェーハ種別情報、ウェーハ移載情報及びウェーハ移載状態の補正情報に基づいて色分けが施される。
「Ｗａｆｅｒ Ｍａｐ」セル５２２には、照会表示５１９と同じ文字記号又は略称、例えば、「ＦＤ」、「Ｍ１」、「Ｍ２」、「ＰＤ」、「ＳＤ」が表示され、「Ｄｅｔｅｃｔ Ｉｎｆｏ．」セル５２３には、ウェーハ種別の詳細情報として、例えば、「Ｎｏｒｍａｌ」、又は「Ａｂｎｏｒｍａｌ」が表示され、「Ｃｏｒｒｅｃｔｉｏｎ」セル５２４には、ウェーハ移載状態を補正した補正情報として、例えば、空白（「Ｃｌｅａｒ」は、空白（ブランク）という意味で使用している）が表示される。各「Ｃｏｒｒｅｃｔｉｏｎ」セル５２４内は押下可能なボタンとなっている。この場合、「Ｄｅｔｅｃｔ Ｉｎｆｏ．」セル５２３及び「Ｃｏｒｒｅｃｔｉｏｎ」セル５２４の「Ｎｏｒｍａｌ」は、ウェーハ２００がボート２１７のスロットに異常なく挿入されていることを意味している。
また、Ｔｏｐ、Ｐｅａｋ、Ｂｏｔｔｏｍには、それぞれ前記ウェーハ異常検出装置４００により検出された各測定点の数値データが表示される。

ここで、各測定点の数値データをまとめてウェーハ位置データ５２５を称す。ウェーハステータス画面Ｇ１とウェーハステータス画面Ｇ２とを比較して明らかに異なるのは、詳細表示一覧５１２内に「Ｗａｆｅｒ Ｍａｐ」セル５２２、「Ｄｅｔｅｃｔ Ｉｎｆｏ．」セル５２３、「Ｃｏｒｒｅｃｔｉｏｎ」セル５２４とともに、ウェーハ位置データ５２５が表示される点である。このウェーハ位置データ５２５は、当然、「Ｗａｆｅｒ Ｍａｐ」５１５、「Ｄｅｔｅｃｔｉｖｅ Ｉｎｆｏ．」５１６、「Ｉｎｆｏ． Ｃｏｒｒｅｃｔｉｏｎ」５１７等のボートイメージと同一画面に表示される。ウェーハステータス画Ｇ２から明らかなように、移載状態で正常なウェーハ２００は、「Ｄｅｔｅｃｔ Ｉｎｆｏ．」セル５２３と「Ｃｏｒｒｅｃｔｉｏｎ」セル５２４とに、「Ｎｏｒｍａｌ」と表示されており、この場合のウェーハ位置データ５２５は、ＴｏｐとＰｅａｋとの差、ＰｅａｋとＢｏｔｔｏｍとの差がそれぞれ５ずつになっている。しかしながら、異常ウェーハを
示すウェーハ位置データ５２５の数値は、Ｔｏｐが８５５、Ｐｅａｋが８７５、Ｂｏｔｔｏｍが８４５となっており、明らかに異常ウェーハであることが認識される。

ウェーハステータス画面Ｇ２では、詳細表示ボタン５２０の数が大幅に削減され、得られた画面上の空き領域に詳細表示一覧５２１が表示されるので、ウェーハステータス画面Ｇ１と比べて見やすく操作性のよい画面が得られる。また、詳細表示ボタン５２０をボートイメージ図と詳細表示一覧５２１との間に縦並びに配置すると、詳細表示ボタン５２０として、ボートイメージ図の情報と詳細表示一覧５２１の情報との対照が容易になる。
なお、ウェーハステータス画面Ｇ２を表示したとき、すなわち、ウェーハステータス画面Ｇ２を開いたときに、異常ウェーハを含む詳細表示一覧５２１が表示されるように、詳細表示ボタン５２０が選択されるようにプログラムしてもよい。このようにすると、異常ウェーハが存在している場合に、ウェーハステータス画面Ｇ２が開かれると同時にオペレータの注意が喚起されるので、システムとしての信頼性が向上する。なお、このような異常ウェーハの表示は、スロット番号の順番が優先される。

次に、ウェーハステータス画面Ｇ２の他のステータス表示について説明する。
ウェーハステータス画面Ｇ２には、「Ｗａｆｅｒ Ｂｒｅａｋ Ｄｅｔｅｃｔ Ｕｎｉｔ Ｓｔａｔｕｓ」（ウェーハ割れ検知ステータス）」セル５１１、「Ｗａｆｅｒ Ｏｕｔ Ｄｅｔｅｃｔ Ｕｎｉｔ Ｓｔａｔｕｓ（ウェーハ飛出し検知ステータス）」セル５１２、「Ｗａｆｅｒ Ｎｏｎｅ Ｃｏｎｆｉｒｍ」（ウェーハ無し確認表示）セル５１３、「Ｔｒａｎｓｆｅｒ Ｓｔａｔｕｓ（ウェーハ移載装置１２５ａの動作状態の表示）」セル５１４が表示される。
また、詳細表示一覧５２１の「Ｃｏｒｒｅｃｔｉｏｎ」の情報補正情報を指定する際に、一つ又は複数の指定を選択するための「１ Ｐｉｅｃｅ Ｃｅｌ」ラジオボタンと「Ｚｏｎｅ Ｓｅｌ」ラジオボタンとが表示される。これらのラジオボタンは、前記表示制御部３３６によりウェーハステータス画面Ｇ２上に表示される。

「Ｗａｆｅｒ Ｂｒｅａｋ Ｄｅｔｅｃｔ Ｕｎｉｔ Ｓｔａｔｕｓ（ウェーハ割れ検知ステータス）」セル５１１には、「Ｎｏｎｅ」又は「Ｅｘｉｓｔ」のテキストが表示される。
「Ｎｏｎｅ」は、前記ウェーハ異常検出装置４００の検出が正常である場合に表示され、「Ｅｘｉｓｔ」は、前記ウェーハ異常検出装置４００の動作が異常で、現在、ウェーハ割れの検出を終了したときに表示される。

「Ｗａｆｅｒ Ｏｕｔ Ｄｅｔｅｃｔ Ｓｔａｔｕｓ（ウェーハ飛出し検知ステータス）」セル５１２には、「Ｎｏｎｅ」又は「Ｅｘｉｓｔ」のいずれかが表示される。
「Ｎｏｎｅ」は、正常の場合、すなわち、ウェーハ飛出しが発生していない場合に表示され、「Ｅｘｉｓｔ」は、ウェーハ飛出しが発生している場合に表示される。
また、「Ｗａｆｅｒ Ｄｅｔｅｃｔ Ｕｎｉｔ Ｓｔａｔｕｓ」セル５１１及び「Ｗａｆｅｒ Ｏｕｔ Ｄｅｔｅｃｔ Ｓｔａｔｕｓ」セル５１２の横に、ウェーハ異常検出装置４００の異常の解除を可能とするための解除ボタンとして「Ｃｌｅａｒ」ボタンが表示される。
なお、「Ｃｌｅａｒ」ボタンは、エラー解除が可能な場合にのみウェーハステータス画面Ｇ２上に表示される。

「Ｗａｆｅｒ Ｎｏｎｅ Ｃｏｎｆｉｒｍ（ウェーハ無し確認表示）」セル５１３は、ボート２１７上のウェーハ２００の除去が完了しているかどうかの状態を示す。異常ウェーハの検出又はウェーハの飛出しを検出した場合に、“Ｎｏｎｅ（未完了）”が表示され、ボート２１７上ウェーハ除去確認コマンドが正常に完了するまで“Ｎｏｎｅ”の表示が保持される。これにより、オペレータに警告が促される。

「Ｔｒａｎｓｆｅｒ Ｓｔａｔｕｓ（ウェーハ移載装置１２５ａの動作状態のステータス）」セル５１４には、ウェーハ移載装置１２５ａの動作状態が表示される。
動作状態としては、Ｕｎｋｎｏｗｎ（移載装置不特定）、ＨｏｍｅＰｏｓ（ホーム位置）、Ｈｏｍｉｎｇ（ホーミング中）、ＳＤ Ｃｈａｒｇｉｎｇ（ＳＤ（サイドダミーウェーハ）チャージ中）、ＳＤ Ｄｉｓｃｈａｒｇｉｎｇ（ＳＤディスチャージ中）、ＰＤ Ｃｈａｒｇｉｎｇ（ＰＤ（プロダクトウェーハ）チャージ中）、ＰＤ Ｄｉｓｃｈａｒｇｉｎｇ（ＰＤディスチャージ中）、Ｍ１ Ｃｈａｒｇｉｎｇ（Ｍ１（モニタＭ１ウェーハ）チャージ中）、Ｍ１ Ｄｉｓｃｈａｒｇｉｎｇ（Ｍ１ディスチャージ中）、ＰＭ Ｃｈａｒｇｉｎｇ（Ｐ＆Ｍウェーハチャージ中）、ＰＭ Ｄｉｓｃｈａｒｇｉｎｇ（Ｐ＆Ｍウェーハディスチャージ中）、ＡＬ Ｃｈａｒｇｉｎｇ（全ウェーハチャージ中）、ＡＬ Ｄｉｓｃｈａｒｇｉｎｇ（全ウェーハディスチャージ中）、Ｗ．Ｂｒｏｋｅｎ Ｃｈｅｃｋ（ウェーハ割れ検出中）等が表示される。

このように、ウェーハステータス画面Ｇ２には、「Ｗａｆｅｒ Ｂｒｅａｋ Ｄｅｔｅｃｔ Ｕｎｉｔ Ｓｔａｔｕｓ（ウェーハ割れ検知ステータス）」セル５１１、「Ｗａｆｅｒ Ｏｕｔ Ｄｅｔｅｃｔ Ｓｔａｔｕｓ（ウェーハ飛出し検知ステータス）」セル５１２、「Ｗａｆｅｒ Ｎｏｎｅ Ｃｏｎｆｉｒｍ（ウェーハ無し確認表示）」セル５１３、「Ｔｒａｎｓｆｅｒ Ｓｔａｔｕｓ（ウェーハ移載装置１２５ａの動作状態の表示）」セル５１４が表示される。従って、ウェーハ２００の移載状態や、ウェーハ移載装置１２５ａの状態が、「Ｗａｆｅｒ Ｍａｐ」５１５、「Ｄｅｔｅｃｔ Ｉｎｆｏ．」５１６、「Ｉｎｆｏ． Ｃｏｒｒｅｃｔｉｏｎ」５１７等のボードイメージ図や詳細表示一覧５２１と同一画面に表示されるので、使い勝手の良いシステムとなる。

次に、前記ウェーハステータス画面Ｇ２及び操作画面によるリカバリ機能とリカバリ操作の一例について説明する。
「Ｗａｆｅｒ Ｂｒｅａｋ Ｄｅｔｅｃｔ Ｕｎｉｔ Ｓｔａｔｕｓ（割れ検知機構ステータス）」セル５１１で「Ｅｘｉｓｔ（異常有り）」又は「Ｗａｆｅｒ Ｏｕｔ Ｄｅｔｅｃｔ Ｓｔａｔｕｓ（ウェーハ飛出し検知ステータス）」セル５１２で「Ｅｘｉｓｔ（異常有り）」となっていた場合、次の（１）、（２）のリカバリ手順を実行する。
（１）ウェーハステータス画面Ｇ２で「Ｗａｆｅｒ Ｂｒｅａｋ Ｄｅｔｅｃｔ Ｕｎｉｔ Ｓｔａｔｕｓ（割れ検知機構ステータス）」セル５１１が「Ｅｘｉｓｔ（異常有り）」となっていた場合：
この場合は、リカバリコマンドから「Ｄｅｔｅｃｔ Ｒｅｔｒｙ（割れ検知再実行）」ボタンを押下する。再検知を実行しても正常に動作しない場合は、「Ｗａｆｅｒ Ｂｒｅａｋ Ｄｅｔｅｃｔ Ｕｎｉｔ Ｓｔａｔｕｓ」セル５１１の横にある「強制解除（Ｃｌｅａｒ）」ボタンを押下して強制的にエラーを解除する。解除後はウェーハ２００を回収してウェーハ移載装置１２５ａや割れ検知機構の調整を行う。
（２）ウェーハステータス画面Ｇ２で「Ｗａｆｅｒ Ｏｕｔ Ｄｅｔｅｃｔ Ｓｔａｔｕｓ（ウェーハ飛出し検知ステータス）」セル５１２が「Ｅｘｉｓｔ（異常有り）」となっていた場合：
この場合は、ボート２１７のウェーハ飛出し状態を確認する。
ボート２１７のウェーハ２００が飛出していた場合は、飛出しを修正して、リカバリコマンドから「Ｄｅｔｅｃｔ Ｒｅｔｒｙ（割れ検知再実行）」ボタンを押下する。
ボート２１７からウェーハ２００が飛出していない場合もリカバリコマンドから「Ｄｅｔｅｃｔ Ｒｅｔｒｙ（割れ検知再実行）」ボタンを押下する。再検知を実行しても正常に動作しない場合は、「Ｗａｆｅｒ Ｏｕｔ Ｄｅｔｅｃｔ Ｓｔａｔｕｓ」セル５１２の横にある「強制解除（Ｃｌｅａｒ）」ボタンを押下して強制的にエラーを解除する。解除後は、ウェーハ２００を回収してウェーハ移載装置１２５ａや割れ検知機構の調整が行われる。
リカバリコマンド画面は、操作パネル５１０に表示された「Ｒｅｃｏｖｅｒｙ Ｃｏｍｍａｎｄ」ボタンの押下によりウェーハステータス画面Ｇ２上に表示される。

図８は、リカバリコマンド画面の一例を示し、「Ｄｅｔｅｃｔ Ｒｅｔｒｙ」ボタン、「Ｄｅｔｅｃｔ Ｒｅｓｕｌｔ Ｃｏｎｆｉｒｍ」ボタン、「Ｗａｆｅｒ Ｄｅｌｅｔｅ Ｃｏｎｆｉｒｍ」ボタン、「ＣＡＮＣＥＬ」ボタンを備える。

「Ｄｅｔｅｃｔ Ｒｅｔｒｙ」ボタンは、前記ウェーハ移載装置１２５ａを動作させ、前記検知アーム４０１のセンサＳにより、ウェーハ２００の異常を検知させる実行プログラムにリンクするウェーハ異常検知実行ボタンであり、「Ｄｅｔｅｃｔ Ｒｅｓｕｌｔ Ｃｏｎｆｉｒｍ」ボタンはウェーハ異常検知結果を確定するための実行プログラムにリンクするウェーハ異常検知結果確定ボタンである。
また、「Ｗａｆｅｒ Ｄｅｌｅｔｅ Ｃｏｎｆｉｒｍ」ボタンは、異常ウェーハの除去を確認するための実行プログラムにリンクする割れ検知確認ボタンであり、キャンセルボタンは、リカバリコマンド画面から元のウェーハステータス画面Ｇ２に戻す実行プログラムにリンクされている。

「Ｗａｆｅｒ Ｂｒｅａｋ Ｄｅｔｅｃｔ Ｕｎｉｔ（割れ検知機構ステータス）」又は「Ｗａｆｅｒ Ｏｕｔ Ｄｅｔｅｃｔ Ｕｎｉｔ（ウェーハ飛出し検知ステータス）」が「Ｅｘｉｓｔ（異常有り）」のときは、まず、リカバリコマンド画面上の「Ｄｅｔｅｃｔ Ｒｅｔｒｙ」ボタンの押下により、ウェーハ２００の割れの各エラーについて再度、検知が行われる。
再検知によってもエラーが解消されない場合は、「強制解除（Ｃｌｅａｒ）」ボタンの押下によりウェーハ移載装置１２５ａのエラー強制解除が行われる。

エラーの解除後は、ボート２１７上のウェーハ２００を回収し、ウェーハ移載装置１２５ａやウェーハ異常検出装置４００の再設定が行われる。
ここで、再設定とは、ボート２１７上のウェーハ２００に対してウェーハ２００の移載状態、例えば、ウェーハ２００の異常又は正常が正しく検知されるようにするための設定をいい、前記検知アーム４０１、アクチュエータの調整、センサＳの位置調節やウェーハ移載装置１２５ａのティーチングがこれに該当する。

「Ｗａｆｅｒ Ｂｒｅａｋ Ｄｅｔｅｃｔ Ｕｎｉｔ Ｓｔａｔｕｓ Ｗａｆｅｒ Ｏｕｔ Ｄｅｔｅｃｔ Ｓｔａｔｕｓ（割れ検知機構ステータス）」セル５１１で「Ｎｏｎｅ（異常無し）」かつ、「Ｗａｆｅｒ Ｏｕｔ Ｄｅｔｅｃｔ Ｓｔａｔｕｓ（ウェーハ飛出し検知ステータス）」セル５１２で「Ｎｏｎｅ （飛出し無し）」であり、「Ｄｅｔｅｃｔ Ｉｎｆｏ．」のセル５１６、５２３で「Ａｂｎｏｒｍａｌ（異常）」と表示されているウェーハ２００が存在する場合は次のリカバリ手順でリカバリが実行される。
まず、ボート２１７上のウェーハ割れ、飛出しなどの異常ウェーハの状態を確認する。
異常ウェーハがある場合は、リカバリコマンドから「割れ検知結果確定」ボタンを押下して結果を確定する。ジョブが続行されて、異常ウェーハとその周辺ウェーハ以外の領域のウェーハ２００が自動で回収される。回収が終了すると、ジョブはアボート完了待ち状態となり、リカバリ待ちになる。異常ウェーハと周辺ウェーハの残留回収を行う。
割れウェーハ及び周辺ウェーハの回収は、装置作業者又はオペレータによって実施される。
割れウェーハ及び残留ウェーハの回収後は、操作パネル５１０に表示されている「Ｗａｆｅｒ Ｃｏｒｒｅｃｔ」ボタンを押下する。
「Ｗａｆｅｒ Ｃｏｒｒｅｃｔ」ボタンは、ウェーハステータス画面Ｇ２の画面モードを編集モードに切り替える実行プログラムとリンクしている。
「Ｗａｆｅｒ Ｃｏｒｒｅｃｔ」ボタンの押下により、ウェーハステータス画面Ｇ２の画面モードが編集モードに切り替えられると、図９に拡大して示すように、詳細表示一覧５２１の「Ｃｏｒｒｅｃｔｉｏｎ」セル５２４内のボタン５２４ａの押上げにより、移載情報の編集が可能になる。
各ボタン５２４ａは、前記記憶部１７に予め記憶されている情報修正画面とリンクしている。
ウェーハの移載情報（異常又は正常）が修正により補正されると、移載情報が変更され、記憶部１７に記憶され、次のウェーハステータス画面Ｇ２表示の際にウェーハ移載情報として参照される。
本実施の形態では、「Ｃｏｒｒｅｃｔｉｏｎ」セル５２４のボタン５２４ａの押下によって、図１０の情報補正ダイアログを表示する。
ここで、図１０の「Ｗａｆｅｒ Ｄｅｌｅｔｅ」は、ウェーハ２００を除去した場合に選択され、「Ｅｒｒｏｒ Ｃｌｅａｒ」は、「Ａｂｎｏｒｍａｌ」でもオペレータの確認によって搬送が可能な場合に選択することができる。
「Ｗａｆｅｒ Ｄｅｌｅｔｅ」、「Ｅｒｒｏｒ Ｃｌｅａｒ」の設定後は、ウェーハステータス画面Ｇ２の「ＳＥＴ」ボタンの押下により、設定が確定される。設定が確定すると、「Ｃｏｒｒｅｃｔｉｏｎ」セル５２４の各詳細データの対応するボタン５２４ａが押し下げられた状態に保持された状態となり、表示が、例えば、補正前の「Ａｂｎｏｒｍａｌ」から補正後の「空欄」に切り替えられる。
この結果、ボートイメージ図のウェーハ２００の表示状態と、ボート２１７上のウェーハ２００の移載状態とが合致する。
全てのリカバリ操作が終了したら、リカバリコマンドから「割れウェーハ除去確認／「Ｗａｆｅｒ Ｄｅｌｅｔｅ Ｃｏｎｆｉｒｍ」ボタンを押下する。
除去確認が終了するとアボートリカバリ待ちのジョブが終了する。

このように、この発明に係るウェーハステータス画面Ｇ２によれば、ウェーハ２００の移載状態及びそのウェーハ２００の詳細情報、ウェーハ移載装置１２５ａのステータスを同じ画面上で確認できるので、使い勝手が大幅に向上する。

ウェーハステータス画面Ｇ２では、詳細表示一覧５２１内に「Ｗａｆｅｒ Ｍａｐ」セル５２２、「Ｄｅｔｅｃｔ Ｉｎｆｏ．」セル５２３、「Ｃｏｒｒｅｃｔｉｏｎ」セル５２４とともにウェーハ位置データ５２５も表示するようにした。従って、前述したように、ウェーハ位置データ５２５の数値で異常ウェーハを簡単に把握できるようになった。また、実際の数値を表示させることにより、ウェーハが不変であれば基本的に数値は不変である。ところが、ウェーハに堆積した膜厚などに起因してウェーハ位置データ５２５の数値が変化する場合がある。しかしながら、画面上でＴｏｐ，Ｐｅａｋ，Ｂｏｔｔｏｍの数値が確認できるので、ＴｏｐとＰｅａｋとの差（もしくはＰｅａｋとＢｏｔｔｏｍとの差）に変化が生じることで異常ウェーハの管理が可能となる。例えば、ＴｏｐとＰｅａｋとの差（もしくはＰｅａｋとＢｏｔｔｏｍとの差）が±１（４または６）になるとアラート（警告）を報知し、さらに、差が±２（３または７）となるとアラーム（異常）を通知するようにする。このような管理が出来れば、実際にウェーハ飛出しやウェーハ割れが起きていない場合であっても、ウェーハ位置データ５２５の変化を管理することでこれらの異常の兆しを把握できる。結果として、ウェーハ飛出しやウェーハ割れを未然に防止することが期待できる。

以下、本実施の形態に係る好ましい態様を付記する。
＜実施の態様１＞
実施の態様１は、複数の基板を載置した基板保持具を炉内に搬入して所定の処理を行う基板処理装置において、前記基板保持具上の基板に関する移載情報（Ｄｅｃｔ Ｉｎｆｏ．５０１，５１６）をボートイメージ図としてボート全体を操作画面上に表示させると共に前記ボート全体を複数領域に分割して、各領域の基板の詳細情報（詳細表示５０４，詳細表示一覧５２１）を画面操作で切り替えて前記操作画面に表示させるように構成した基板処理装置を提供する。
＜実施の態様２＞
実施の態様２は、実施の態様１において、前記ボートイメージ図は、ウェーハ種別による色分け表示と前記ウェーハの異常の有無と前記情報の補正が可能であるウェーハ表示とをそれぞれ前記操作画面上に表示させる基板処理装置を提供する。
＜実施の態様３＞
実施の態様３は、実施の態様２において、最初に画面を開いたときに、異常のある領域を選択した状態にして前記操作画面に表示させる機能を有する基板処理装置を提供する。

なお、本発明は基板処理装置として、半導体製造装置だけでなく、ＬＣＤ装置のようなガラス基板を処理する装置にも適用される。

２００ ウェーハ（基板）
２１７ ボート
５０４ 詳細情報一覧
５０４ａ 詳細表示
５１８ 詳細情報表示
５１９ 照会表示
５２０ 詳細表示ボタン
６０８ 通常マップ状態表示
６０９ ウェーハ状態表示
６１０ 情報補正ボタン
６１１ ポップアップウィンドウ
Ｇ１ ウェーハステータス画面
Ｇ２ ウェーハステータス画面

Claims (13)

1. 複数の基板を保持する基板保持具と、
   前記基板保持具に保持された基板の異常状態情報を含む基板情報を少なくとも操作画面に表示する表示部と、
   を備えた基板処理装置であって、
   前記表示部は、前記基板保持具の基板を保持する領域毎に複数に区分けされた各領域それぞれの前記基板情報のうち、前記異常状態情報のある領域を優先して前記操作画面上に表示させる基板処理装置。
2. 前記表示部は、前記基板保持具の各領域に関する前記基板の種別または前記基板の異常の有無により、色を替えて前記操作画面に表示する請求項１の基板処理装置。
3. 更に、前記操作画面は、前記基板保持具に保持された前記基板の割れ状態を表示するウェーハ割れ検知ステータスセルを有し、
   前記表示部は、前記異常状態情報のある領域を前記操作画面に表示させる際、前記セルに前記基板の割れの有無を表示する請求項１記載の基板処理装置。
4. 更に、前記操作画面は、前記基板が前記基板保持具から飛び出している状態を表示するウェーハ飛出し検知ステータスセルを有し、
   前記表示部は、前記異常状態情報のある領域を前記操作画面に表示させる際、前記セルに前記基板の飛出しの有無を表示する請求項１記載の基板処理装置。
5. 前記表示部は、前記基板保持具の各領域に関する前記異常状態情報で異常と判断された基板の復旧状況により、色を替えて前記操作画面に表示する請求項１の基板処理装置。
6. 前記表示部は、前記異常状態情報で異常と判断された基板に対して復旧処理を指定する手段を前記操作画面に表示する請求項１の基板処理装置。
7. 前記復旧処理を指定する手段は、前記基板割れの検知を再実行させるウェーハ割れ検知実行手段と、前記異常状態情報で異常とされた基板とその周辺の基板以外を自動回収させる割れ検知結果確定手段と、復旧処理の終了を確認するための割れ検知確認手段とを含む請求項６の基板処理装置。
8. 複数の基板を保持する基板保持具と、前記基板保持具に保持された基板の異常状態情報を含む基板情報を少なくとも操作画面に表示する表示部と、を備えた基板処理装置の表示方法であって、
   前記表示部は、前記基板保持具の基板を保持する領域毎に複数に区分けされた各領域それぞれの前記基板情報のうち、前記異常状態情報のある領域を優先して前記操作画面上に表示させる基板処理装置の表示方法。
9. 更に、前記異常状態情報で前記基板の割れが検出された場合、前記基板保持具に保持された前記基板の基板割れ状態を表示するウェーハ割れ検知ステータスセルに前記基板の割れの有無を表示する請求項８記載の基板処理装置の表示方法。
10. 更に、前記異常状態情報で前記基板の飛出しが検出された場合、ウェーハ飛出し検知ステータスセルに前記基板の飛出しの有無を表示する請求項８記載の基板処理装置の表示方法。
11. 前記異常状態情報で異常とされた基板に対して、所定の復旧処理を指定する手段を表示する請求項８の基板処理装置の表示方法。
12. 前記所定の復旧処理が終了後、前記異常を解除する手段を表示する請求項１１の基板処理装置の表示方法。
13. 複数の基板を載置した基板保持具を炉内に搬入して、前記基板に所定の処理を行う処理工程と、
    前記基板保持具に保持された基板の異常状態情報を含む基板情報を少なくとも操作画面に表示する表示工程と、を少なくとも有する半導体装置の製造方法であって、
    前記表示工程では、前記基板保持具の基板を保持する領域毎に複数に区分けされた各領域それぞれの前記基板情報のうち、前記異常状態情報のある領域を優先して前記操作画面上に表示させる半導体装置の製造方法。