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JP5484148B2 - 光電変換素子ユニットおよび撮像装置 - Google Patents

光電変換素子ユニットおよび撮像装置 Download PDF

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JP5484148B2 JP2010071536A JP2010071536A JP5484148B2 JP 5484148 B2 JP5484148 B2 JP 5484148B2 JP 2010071536 A JP2010071536 A JP 2010071536A JP 2010071536 A JP2010071536 A JP 2010071536A JP 5484148 B2 JP5484148 B2 JP 5484148B2
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Description

本発明は、光電変換素子ユニットおよび撮像装置に関する。
特許文献1は、撮像装置において光電変換素子パッケージから駆動回路や信号処理回路までの配線長を短くするために、光電変換素子パッケージの固定板に開口部が形成して開口部に駆動回路や信号処理回路を配置した光電変換素子ユニットを提案している。
特開2009−141844号公報
しかし、特許文献1は、光電変換素子パッケージの裏側に駆動回路や信号処理回路を配置しているため、光電変換素子ユニットの光軸方向の厚さが厚くなる。そして、駆動回路や信号処理回路を構成する電子部品が固定板の板厚よりも厚い場合は、従来の固定板に光電変換素子パッケージを配置したのみの構成よりも厚さが増してしまう。
本発明は、良好な電気的特性と小型化を実現することが可能な光電変換素子ユニットおよび撮像装置を提供することを例示的な目的とする。
本発明の光電変換素子ユニットは、被写体の光学像を光電変換する光電変換素子を含むパッケージと、前記光電変換素子を駆動する駆動回路と前記光電変換素子からの信号を処理する信号処理回路を含む電子部品とが実装された基板と、開口部を有する固定板と、を有し、前記基板は、前記固定板の裏面側に配置され、前記パッケージと前記電子部品とは、前記基板の被写体側に配置され、前記パッケージの光軸方向の高さは、前記固定板の光軸方向の高さより大きく、前記パッケージと前記電子部品とは、光軸に直交する方向から見て前記固定板と重なっており、前記パッケージと前記電子部品とは、前記開口部内に配置され、前記パッケージと前記電子部品と前記基板とが前記固定板に固定されるように、前記開口部は接着剤で満たされていることを特徴とする。
本発明によれば、良好な電気的特性と小型化を実現することが可能な光電変換素子ユニットおよび撮像装置を提供することができる。
図1は、本実施例の撮像素子の斜視図である。 図2は、図1に示す撮像ユニットの斜視図である。 図3は、図2に示す撮像ユニットの分解斜視図である。 図1に示す光電変換素子ユニットの斜視図、平面図及び断面図である。 図5は、光電変換素子ユニットの変形例の平面図である。変換素子ユニットの斜視図である。
図1は、本実施例の撮像装置1の斜視図であり、2は被写体の光学像を形成する不図示の撮像光学系を収納する撮像ユニットである。本実施例の撮像装置1はデジタルカメラであるが、本発明はビデオカメラなど撮像装置の種類をデジタルカメラに限定しない。
図2(a)は撮像ユニット2の前側の斜視図であり、図2(b)は撮像ユニット2の後側の斜視図である。図3は、図2(b)に示す撮像ユニット2の分解斜視図である。
撮像ユニット2は、不図示の撮像光学系を収納する鏡筒ユニットが前側に取り付けられ、光電変換素子ユニットが後側に取り付けられる撮像素子保持ユニットと、を有する。
なお、図3において、104は撮像ユニット2の(撮像素子保持ユニットの)背面であり、デジタルカメラ1内での光電変換素子ユニットの取り付け部である。
図4(a)は光電変換素子ユニットの斜視図、図4(b)はその平面図、図4(c)はその断面図である。光電変換素子ユニットは、光電変換素子パッケージ(以下、単に「パッケージ」と称する)を搭載した固定板103がフレキシブル基板102に実装されたユニットである。
パッケージ101は、被写体の光学像を光電変換する、CCDセンサやCMOSセンサ等の図4(c)に示す光電変換素子105を収容したパッケージであり、固定板103に固定されてフレキシブル基板102に実装される。
フレキシブル基板102のパッケージ101の周りには、光電変換素子105に電気的に接続される電子部品106が実装されている。電子部品106は、光電変換素子105を駆動する駆動回路や光電変換素子105からの信号の処理をする信号処理回路を含み、ICおよびその周辺回路部品として具現化されている。
固定板103は、矩形枠形状に形成されて中央には開口部103aが形成され、開口部103aには、パッケージ101と、パッケージ101の周りに実装されている電子部品106が配置される。なお、本実施例の固定板103は金属製であるが、樹脂性でもよい。
図4(a)及び図4(b)に示すように、開口部103aの中央にパッケージ101が配置された場合に電子部品106はパッケージ101と開口部103aを規定する固定板103の輪郭との間に配置される。
このように電子部品106はパッケージ101の周囲に配置されて光軸に直交する方向においてパッケージ101に隣接しており、特許文献1のように光軸に平行な方向において重ならない。電子部品106がパッケージ101に隣接配置されているので良好な電気的特性が得られ、パッケージ101と電子部品106が光軸に平行な方向において重ならないので光電変換素子ユニットの光軸方向の厚さが薄くなる(小型化)。
なお、本実施例の開口部103aは外縁が閉じているが、外縁の一部がないU字形状をしていてもよい。
パッケージ101を固定板103に固定(接着)する場合、まず、パッケージ101の光軸方向とそれに直交する方向において、パッケージ101を固定板103に対して不図示の治具を用いて位置決めする。
次に、位置決めされた状態でパッケージ101の四隅101a、101b、101c、101dと固定板103の開口部103aとの間に接着剤を流して硬化させ、パッケージ101と固定板103とを仮固定する。これにより、パッケージ101をバランスよく固定することができ、仮固定後の変形を抑制することができる。
図4(b)はこの状態を示している。パッケージ101の四隅101a〜101dには電子部品106が配置されていないので、少量の接着剤でパッケージ101と固定板103とを仮固定することができる。
次に、不図示の接着用冶具に移し、パッケージ101の側面と固定板103の開口部103aとの間に接着剤を流し込んで硬化させ、パッケージ101をフレキシブル基板102と共に固定板103に固定する。接着剤は電子部品106も含めて接着するので、接着面積が増加し、パッケージ101、フレキシブル基板102と固定板103との接着強度が増加する。
図4(a)に示すように、パッケージ101と電子部品106は、固定板103の開口部103aに配置され、厚さ方向(光軸方向)で固定板103と重なっているので光電変換素子ユニットの厚さを薄くすることができる。
光電変換素子ユニットが完成すると、図2(b)に示すように、撮像ユニット2の背面104にネジ108a、108b、108cを用いて取り付ける。撮像ユニット2の背面104には位置決め突起部104a、104bが設けられ、固定板103には位置決め穴部103b、103cが形成されている。位置決め穴部103b、103cに位置決め突起部104a、104bを挿入することによって、撮像ユニット2の背面104に対する光電変換素子ユニットの光軸方向と直交する方向の位置決めがなされる。
撮像ユニット2の背面104の3箇所には凹部が形成され、凹部にはバネ109a、109b、109cが配置されている。バネ109a〜109cは、固定板103をネジ108a〜108cに抗して光軸方向に付勢する。このため、ネジ108a〜108cの締め込み量を調整すれば、光電変換素子ユニットの撮像ユニット2の背面104に対する光軸方向での位置と、光軸直交方向に対する傾きを微調整することができる。これにより、撮像光学系の結像面に対する光電変換素子105の受光面の位置合わせ(光学調整)を高精度に行うことができる。
本実施例は、固定板103に対するパッケージ101の位置決めを高精度に行ってパッケージ101と電子部品106とを近接して配置している。このため、光電変換素子105と電子部品106との間の配線長を短くすることができ、良好な電気的特性を得ることができる。また、電子部品106は、光軸に直交する方向においてパッケージ101に隣接して配置されて光軸方向において重ならずパッケージ101と共に固定板103の開口部103aに配置されている。このため光電変換素子ユニットの光軸方向の厚さを薄くすることができる。
また、電子部品106がフレキシブル基板102とは別の基板に実装されている(光電変換素子ユニット外に設けられている)場合には、パッケージ101から電子部品106までの配線長を短くするためにカメラ内のレイアウトに制約が生じる。しかし、本実施例では、電子部品106がパッケージ101と同一のフレキシブル基板102に実装されている(電子部品106が光電変換素子ユニット内に設けられている)ので、そのような制約がなくなり、カメラの設計自由度が増す。これにより、カメラ全体の小型化及び薄型化に適した基板や各種部品のレイアウトが可能になる。
図5は、光電変換素子ユニットの変形例の平面図である。パッケージ101の四辺中央101e、101f、101g、101hには電子部品106が配置されていない。そして、パッケージ101の固定板103に対する仮固定はパッケージ101の四辺中央101e〜101hで行われる。これにより、少量の接着剤でパッケージ101と固定板103とを仮固定することができる。また、光電素子パッケージ101の四辺中央で固定板103を接着することにより、パッケージ101をバランスよく固定することができ、仮固定後の変形を抑制することができる。
以上、本発明の好ましい実施例について説明したが、本発明はこれに限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。
撮像装置は、被写体を撮像する用途に適用することができる。
1 撮像装置
2 撮像ユニット
101 光電変換素子パッケージ
102 フレキシブル基板
103 固定板
105 光電変換素子
106 電子部品

Claims (5)

  1. 被写体の光学像を光電変換する光電変換素子を含むパッケージと、
    前記光電変換素子を駆動する駆動回路と前記光電変換素子からの信号を処理する信号処理回路を含む電子部品とが実装された基板と、
    開口部を有する固定板と、を有し、
    前記基板は、前記固定板の裏面側に配置され、
    前記パッケージと前記電子部品とは、前記基板の被写体側に配置され、
    前記パッケージの光軸方向の高さは、前記固定板の光軸方向の高さより大きく、
    前記パッケージと前記電子部品とは、光軸に直交する方向から見て前記固定板と重なっており、
    前記パッケージと前記電子部品とは、前記開口部内に配置され、
    前記パッケージと前記電子部品と前記基板とが前記固定板に固定されるように、前記開口部は接着剤で満たされていることを特徴とする光電変換素子ユニット。
  2. 前記電子部品は、前記パッケージの四隅に配置されないことを特徴とする請求項1に記載の光電変換素子ユニット。
  3. 前記パッケージと前記基板とは、前記固定板に固定されていることを特徴とする請求項1または2に記載の光電変換素子ユニット。
  4. 前記パッケージは、前記基板に実装されていることを特徴とする請求項1〜3のうちいずれか一項に記載の光電変換素子ユニット。
  5. 請求項1〜4のうちいずれか一項に記載の光電変換素子ユニットを有することを特徴とする撮像装置。
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