JP5479948B2 - Transport mechanism - Google Patents
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Description
本発明は、ウェーハを収容するカセットからウェーハを搬出してウェーハ載置テーブルに搬送する搬送機構に関する。 The present invention relates to a transport mechanism that unloads a wafer from a cassette that stores the wafer and transports the wafer to a wafer mounting table.
ウェーハを薄化研削する研削装置や溝入れ等を行う切削装置等においては、ウェーハを収容するカセットを各装置のカセット載置位置に載置し、搬送パッド等を用いてウェーハをカセットから装置内に搬入している。例えば研削装置の場合には、ウェーハをカセットから取り出した後、ウェーハ載置テーブルであるチャックテーブルの回転中心にウェーハの中心をあわせて載置して保持する必要があるため、カセットから取り出されたウェーハは、中心位置合わせ機構に搬送され、そこでウェーハの中心位置が一定の位置に合わされた後に、チャックテーブルに搬送される(例えば特許文献1参照)。 In a grinding device that thins and grinds wafers, a cutting device that performs grooving, etc., a cassette that accommodates the wafer is placed at the cassette placement position of each device, and the wafer is transferred from the cassette to the inside of the device using a transfer pad or the like. It is carried in. For example, in the case of a grinding apparatus, after removing a wafer from the cassette, it is necessary to place the wafer center on the center of rotation of the chuck table, which is a wafer placement table, and hold it. The wafer is transferred to a center alignment mechanism, where the center position of the wafer is adjusted to a fixed position and then transferred to a chuck table (see, for example, Patent Document 1).
しかし、近年は、半導体ウェーハが大口径化する傾向にあり、半導体ウェーハが大口径化すると、これに伴い中心位置合わせ機構も大型化し、このことが研削装置の大型化の要因になるという問題がある。特に、研削装置等の半導体製造装置は、クリーンルームと呼ばれる平米単価の高い設備内に設置する必要があり、装置が大型化するとその分コストの増大を招くことになるため、小型化が望まれている。中心位置合わせ機構を備える他の装置、例えば半導体ウェーハ等の各種の板状物を切削する切削装置においても、同様の問題が生ずる。 However, in recent years, semiconductor wafers have a tendency to increase in diameter, and as the diameter of semiconductor wafers increases, the center alignment mechanism also increases in size, which causes a problem in increasing the size of the grinding apparatus. is there. In particular, semiconductor manufacturing equipment such as a grinding machine needs to be installed in a facility called a clean room, which has a high unit price per square meter, and as the equipment becomes larger, the cost increases accordingly, so downsizing is desired. Yes. Similar problems arise in other apparatuses having a center alignment mechanism, for example, cutting apparatuses for cutting various plate-like objects such as semiconductor wafers.
本発明は、上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、被加工物の中心位置合わせ機能を有する各種装置において、中心位置合わせ機能を損なうことなく、被加工物の大型化に伴う装置の大型化を抑制することである。 The present invention has been made in view of the above-mentioned facts, and its main technical problem is to increase the size of a workpiece without impairing the center alignment function in various devices having the center alignment function of the workpiece. It is to suppress the increase in the size of the apparatus accompanying this.
本発明は、ウェーハを収容するカセットからチャックテーブルの保持面へウェーハを搬送する搬送機構に関するもので、カセットに進入しウェーハを把持する進入プレートと、進入プレートの上方に配設され、ウェーハより外径が小さく形成され進入プレートに把持されたウェーハの表面を保持するウェーハ保持パッドとを備え、進入プレートは、板状に形成されたウェーハ把持部と、ウェーハ把持部を水平方向から支持する支持部とからなり、ウェーハ把持部は、ウェーハの外周縁を把持する少なくとも3個の把持ピンが下面に配設されているとともに、ウェーハ保持パッドを上下方向に通過させるための開口部を有し、少なくとも3個の把持ピンは、ウェーハ把持部の先端側に固定された固定把持ピンと、固定把持ピンよりも支持部側に配設され水平方向に移動可能な可動把持ピンとから構成され、支持部には、ウェーハ保持パッドを、相対的に、開口部の上方位置と、開口部から退避しウェーハ把持部のカセット内への進入を妨げない退避位置との間で水平方向に移動させる水平移動手段が配設され、進入プレートの上方には、ウェーハ保持パッドを段階的に上下方向に昇降動可能な昇降動手段が配設され、ウェーハ保持パッドは、保持面を下に向けて配設されている。 The present invention relates to a transfer mechanism for transferring a wafer from a cassette containing a wafer to a holding surface of a chuck table, an entrance plate that enters the cassette and grips the wafer, and is disposed above the entrance plate and outside the wafer. A wafer holding pad that holds the surface of the wafer that has a small diameter and is held by the entry plate, and the entry plate has a plate-shaped wafer holding portion and a support portion that supports the wafer holding portion from the horizontal direction. The wafer gripping portion is provided with at least three gripping pins for gripping the outer peripheral edge of the wafer on the lower surface, and has an opening for passing the wafer holding pad in the vertical direction, at least The three grip pins are a fixed grip pin fixed to the front end side of the wafer grip portion and a support portion side of the fixed grip pin. It is composed of a movable holding pin that can be moved in the horizontal direction, and a wafer holding pad is relatively placed on the support part at a position above the opening, and the wafer holding part enters into the cassette by retreating from the opening. A horizontal movement means for moving the wafer holding pad in a horizontal direction between the retraction position that does not hinder the movement is arranged, and a raising / lowering means capable of moving the wafer holding pad up and down in stages is arranged above the entry plate. The wafer holding pad is disposed with the holding surface facing downward.
本発明は、ウェーハ把持部を構成する把持ピンを固定把持ピンと水平移動可能な可動把持ピンとで構成するとともに、ウェーハ把持部にウェーハ保持パッドを上下方向に通過させるための開口部を設け、ウェーハ把持部とウェーハ保持パッドとを水平方向に相対移動可能としたため、可動把持ピンを固定把持ピンに近づける方向に移動させてウェーハを把持することによりウェーハの中心位置を一定の位置にあわせて搬送することができ、その把持状態を維持したまま、開口部を通過して降下したウェーハ保持パッドによってウェーハを保持し、可動把持ピンを固定把持ピンから離れる方向に移動させて把持状態を解除するとともに、ウェーハをチャックテーブルに載置して保持させることができる。したがって、搬送機構と中心位置合わせ機能とを併せ持つため、装置には専用の中心位置合わせ機構が不要であり、各種装置の小型化が可能となる。 According to the present invention, the gripping pins constituting the wafer gripping portion are composed of a fixed gripping pin and a horizontally movable gripping pin, and an opening for passing the wafer holding pad in the vertical direction is provided in the wafer gripping portion. Since the wafer and the wafer holding pad can be moved relative to each other in the horizontal direction, the wafer can be gripped by moving the movable gripping pin closer to the fixed gripping pin, so that the center position of the wafer can be transferred to a fixed position. The wafer is held by the wafer holding pad that has been lowered through the opening while maintaining its gripping state, and the gripping state is released by moving the movable gripping pin in a direction away from the fixed gripping pin. Can be placed and held on the chuck table. Therefore, since the apparatus has both a transport mechanism and a center alignment function, the apparatus does not require a dedicated center alignment mechanism, and various apparatuses can be miniaturized.
図1に示す搬送機構1は、下面側においてウェーハを把持する進入プレート2を備えている。この進入プレート2は、板状に形成されたウェーハ把持部20と、ウェーハ把持部20を水平方向側方から支持する支持部21とから構成される。
A transport mechanism 1 shown in FIG. 1 includes an
ウェーハ把持部20の中心部には、表裏を貫通する開口部200が形成されている。開口部200を基準としてウェーハ把持部20の先端側、すなわち開口部200よりも支持部21から離れる側においては、進入プレート2の下面側に固定把持ピン201が固着されている。一方、開口部200よりも支持部21に近い側には、固定把持ピン201に対して近づく方向及び離れる方向に移動可能な可動把持ピン202が配設されている。固定把持ピン201及び可動把持ピン202は、それぞれが例えば円弧状に窪む凹部を側面に有し、その凹部においてウェーハの外周縁を把持する。可動把持ピン202は、把持ピン駆動部203によって駆動されて水平方向に移動するピストン204の下部に垂設されており、ピストン204の移動にともない可動把持ピン202も同方向に移動する構成となっている。把持ピン駆動部203としては、例えばエアシリンダを用いることができる。
An
本実施形態では、固定把持ピン201は2個、可動把持ピン202は1個であるが、固定把持ピン201と可動把持ピン202とで合計3個以上あればよく、それぞれの数は問われない。固定把持ピン201が1個であれば、可動把持ピン202は2個以上であり、固定把持ピン201と可動把持ピン202がともに2個以上であってもよい。固定把持ピン201、可動把持ピン202のいずれかまたは双方が複数ある場合は、それぞれが離間して配設される。
In this embodiment, there are two
進入プレート2の上方には、進入プレート2に対する水平方向の相対的な位置関係を変えることができる搬送部3を備えている。搬送部3は、搬送アーム30と、搬送アーム30の先端に固定された基部31と、基部31に起立状態で固定された壁部32と、進入プレート2の上方において壁部32の一方の面に固定された昇降動手段33と、昇降動手段33によって駆動されて段階的に上下方向に昇降するウェーハ保持パッド34とを備えている。ウェーハ保持パッド34は、進入プレート2の上方に配設され、保持対象のウェーハより外径が小さく形成され、下面340が吸引面となっており、軸部35を介して昇降板36に固定され、軸部35の周囲にはコイルバネ37が巻かれている。昇降動手段33は、モータまたは多位置型シリンダによって昇降板36を昇降させる。
Above the
支持部21には、進入プレート2を水平方向に移動させることにより、ウェーハ保持パッド34を、相対的に、開口部200の上方位置と、開口部200の上方から退避した退避位置とに移動させる水平移動手段210を備えている。水平移動手段210には、精密な位置制御を可能とするために、例えばパルスモータを使用する。なお、水平移動手段210は、ウェーハ保持パッド34を水平方向に移動させるものであってもよいし、ウェーハ把持部20を水平方向に移動させるものであってもよい。
The
次に、図1に示した搬送装置1を用いて、図2に示すカセット4に収容されているウェーハを取り出し、図3、4、5に示すチャックテーブル5の保持面50へウェーハを搬送する場合の搬送装置1の動作について説明する。
Next, using the transfer apparatus 1 shown in FIG. 1, the wafers accommodated in the cassette 4 shown in FIG. 2 are taken out and transferred to the
カセット4の内部においては、複数段の支持プレート40の上にウェーハWがそれぞれ載置されている。最初に、搬送アーム30の上下動により、図2に示すように、取り出そうとするウェーハWより少し上の高さにウェーハ把持部20を位置させる。そして、水平移動手段210による駆動により、取り出そうとするウェーハWの上方の空間41にウェーハ把持部20を進入させる。このとき、固定把持ピン201及び可動把持ピン202によって形成される楕円弧の長径がウェーハWの直径よりも大きくなるように、固定把持ピン201と可動把持ピン202とを離間させておき、固定把持ピン201と可動把持ピン202とが形成する楕円弧の内側にウェーハWを収容できるようにしておく。また、ウェーハ保持パッド34については、水平移動手段210によって、ウェーハ把持部20がカセット4に進入するのを妨げない退避位置に位置させておく。
Inside the cassette 4, the wafers W are respectively placed on a plurality of stages of
つぎに、空間41においてウェーハ把持部20を若干降下させ固定把持ピン201及び可動把持ピン202をウェーハWの外周の真横に位置させてから、把持ピン駆動部203の駆動により可動把持ピン202を固定把持ピン201に近づける方向(図2における矢印A方向)に移動させて可動把持ピン202がウェーハWを外周縁を押すことにより、ウェーハWを矢印A方向に若干移動させて固定把持ピン201に押し付け、固定把持ピン201と可動把持ピン202とでウェーハWを挟持する。こうして可動把持ピン202が移動した後における固定把持ピン201と可動把持ピン202との間隔は、ウェーハWの外径にあわせて予め調整されており、固定把持ピン201と可動把持ピン202とでウェーハWを挟持することにより、ウェーハWの回路面への接触なく外周縁から把持され、回路面を傷付けることなくウェーハWの中心位置が一定の位置に位置合わせされる。
Next, the
そして、その状態でウェーハ把持部20を若干上昇させてウェーハWを持ち上げてから、ウェーハ把持部20をカセット4から退避させてウェーハWをカセット4の外部に搬出し、搬送アーム30の回動等により、図3に示すように、ウェーハWをチャックテーブル5の上方に移動させる。
Then, in this state, the
つぎに、水平移動手段210がウェーハ把持部20を引き込み方向(図2の矢印Aと逆の方向)に移動させ、ウェーハ保持パッド34の下方にウェーハWを移動させる。すなわち、開口部200の上方にウェーハ保持パッド34が位置した状態とする。そして、昇降動手段33がウェーハ保持パッド34を前記退避位置の高さから1段階降下させ、図4に示すように、ウェーハ保持パッド34が、ウェーハ把持部20に把持されたウェーハWの表面を吸引保持する。このとき、固定把持ピン201と可動把持ピン202とによって挟持されたウェーハの中心とウェーハ保持パッド34の中心とが合致するようにあらかじめ調整されているが、チャックテーブル5の回転中心は、ウェーハW及びウェーハ保持パッド34の中心と合致していない。
Next, the horizontal moving means 210 moves the
こうしてウェーハ保持パッド34がウェーハWの表面を吸引保持した後は、水平移動手段210がウェーハ把持部20を先端側に押し出す方向(矢印B方向)に移動させて、ウェーハWの中心とチャックテーブル5の中心とを一致させる。また、把持ピン駆動部203が可動把持ピン202をウェーハWから離れる方向(矢印C方向)に移動させ、固定把持ピン201及び可動把持ピン202によるウェーハWの把持状態を解除する。その後、ウェーハ保持パッド34をさらにもう1段階降下させて開口部200を上下方向に通過させ、ウェーハWをチャックテーブル4の保持面40に載置し、ウェーハ保持パッド34による吸引を解除してウェーハ保持パッド34を上昇させる。チャックテーブル5においては、保持面50に吸引力を作用させてウェーハWを吸引保持する。このように、カセット4から搬出されたウェーハWは、ウェーハWの中心とチャックテーブル5の中心とが位置合わせされた状態で搬送される。
After the
以上のように、搬送機構1は、固定把持ピン201と可動把持ピン202によってウェーハWの中心位置合わせを行うことができるため、ウェーハの搬送と中心位置合わせという2つの機能を併せ持つ。したがって、専用の中心位置合わせ機構は不要であり、各種加工装置の小型化が可能となる。
As described above, since the transport mechanism 1 can perform the center position alignment of the wafer W by the fixed
また、ウェーハ把持部20が搬送部3に対して水平方向に移動し、ウェーハ把持部20のみがカセット4に進入する構成としたため、空間41の高さが比較的低くても、ウェーハ把持部20をカセット内に進入させてウェーハの中心位置合わせを行うことが可能となる。
Further, since the
なお、本実施形態では、ウェーハの表面を吸引保持するウェーハ保持パッド34を用いたが、ウェーハの表面に破損しやすいデバイスが形成されている場合等、必要に応じて、流体層を介して非接触状態でウェーハを保持する機能を有するパッドを用いることが望ましい
In the present embodiment, the
1:搬送機構
2:進入プレート
20:ウェーハ把持部
200:開口部 201:固定把持ピン 202:可動把持ピン
203:把持ピン駆動部
204:ピストン
21:支持部 210:水平移動手段
3:搬送部
30:搬送アーム 31:基部 32:壁部 33:昇降動手段
34:ウェーハ保持パッド 340:下面(吸引面)
35:軸部 36:昇降板 37:コイルバネ
4:カセット 40:支持プレート
5:チャックテーブル 50:保持面
1: Transport mechanism 2: Entrance plate 20: Wafer gripping part 200: Opening part 201: Fixed gripping pin 202: Movable gripping pin 203: Grasping pin driving part 204: Piston 21: Support part 210: Horizontal moving means 3: Transporting part 30 : Transfer arm 31: Base 32: Wall 33: Elevating means 34: Wafer holding pad 340: Lower surface (suction surface)
35: Shaft part 36: Elevating plate 37: Coil spring 4: Cassette 40: Support plate 5: Chuck table 50: Holding surface
Claims (1)
該カセットに進入し該ウェーハを把持する進入プレートと、
該進入プレートの上方に配設され、該ウェーハより外径が小さく形成され該進入プレートに把持された該ウェーハの表面を保持するウェーハ保持パッドと、
を備え、
該進入プレートは、板状に形成されたウェーハ把持部と、該ウェーハ把持部を水平方向から支持する支持部とからなり、
該ウェーハ把持部は、該ウェーハの外周縁を把持する少なくとも3個の把持ピンが下面に配設されているとともに、該ウェーハ保持パッドを上下方向に通過させるための開口部を有し、
該少なくとも3個の把持ピンは、該ウェーハ把持部の先端側に固定された固定把持ピンと、該固定把持ピンよりも該支持部側に配設され水平方向に移動可能な可動把持ピンとから構成され、
該支持部には、該ウェーハ保持パッドを、相対的に、該開口部の上方位置と、該開口部から退避し該ウェーハ把持部の該カセット内への進入を妨げない退避位置との間で水平方向に移動させる水平移動手段が配設され、
該進入プレートの上方には、該ウェーハ保持パッドを段階的に上下方向に昇降動可能な昇降動手段が配設され、
該ウェーハ保持パッドは、保持面を下に向けて配設されている、
搬送機構。 A transport mechanism for transporting the wafer from a cassette containing the wafer to a holding surface of the chuck table;
An entry plate that enters the cassette and grips the wafer;
A wafer holding pad disposed above the entry plate and having a smaller outer diameter than the wafer and holding the surface of the wafer held by the entry plate;
With
The entrance plate comprises a wafer gripping part formed in a plate shape and a support part for supporting the wafer gripping part from the horizontal direction,
The wafer gripping portion is provided with at least three gripping pins for gripping the outer peripheral edge of the wafer on the lower surface, and has an opening for allowing the wafer holding pad to pass in the vertical direction,
The at least three gripping pins are composed of a fixed gripping pin fixed to the front end side of the wafer gripping portion and a movable gripping pin that is disposed closer to the support portion than the fixed gripping pin and is movable in the horizontal direction. ,
The wafer holding pad is relatively placed on the support portion between a position above the opening and a retreat position that retreats from the opening and does not prevent the wafer gripping portion from entering the cassette. Horizontal moving means for moving in the horizontal direction are arranged,
Above the entry plate, an elevating means capable of elevating the wafer holding pad in the vertical direction stepwise is disposed.
The wafer holding pad is disposed with the holding surface facing down,
Transport mechanism.
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