[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JP5479948B2 - Transport mechanism - Google Patents

Transport mechanism Download PDF

Info

Publication number
JP5479948B2
JP5479948B2 JP2010045067A JP2010045067A JP5479948B2 JP 5479948 B2 JP5479948 B2 JP 5479948B2 JP 2010045067 A JP2010045067 A JP 2010045067A JP 2010045067 A JP2010045067 A JP 2010045067A JP 5479948 B2 JP5479948 B2 JP 5479948B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
gripping
pin
holding pad
fixed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2010045067A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2011181723A (en
Inventor
一孝 桑名
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Priority to JP2010045067A priority Critical patent/JP5479948B2/en
Publication of JP2011181723A publication Critical patent/JP2011181723A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5479948B2 publication Critical patent/JP5479948B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

本発明は、ウェーハを収容するカセットからウェーハを搬出してウェーハ載置テーブルに搬送する搬送機構に関する。   The present invention relates to a transport mechanism that unloads a wafer from a cassette that stores the wafer and transports the wafer to a wafer mounting table.

ウェーハを薄化研削する研削装置や溝入れ等を行う切削装置等においては、ウェーハを収容するカセットを各装置のカセット載置位置に載置し、搬送パッド等を用いてウェーハをカセットから装置内に搬入している。例えば研削装置の場合には、ウェーハをカセットから取り出した後、ウェーハ載置テーブルであるチャックテーブルの回転中心にウェーハの中心をあわせて載置して保持する必要があるため、カセットから取り出されたウェーハは、中心位置合わせ機構に搬送され、そこでウェーハの中心位置が一定の位置に合わされた後に、チャックテーブルに搬送される(例えば特許文献1参照)。   In a grinding device that thins and grinds wafers, a cutting device that performs grooving, etc., a cassette that accommodates the wafer is placed at the cassette placement position of each device, and the wafer is transferred from the cassette to the inside of the device using a transfer pad or the like. It is carried in. For example, in the case of a grinding apparatus, after removing a wafer from the cassette, it is necessary to place the wafer center on the center of rotation of the chuck table, which is a wafer placement table, and hold it. The wafer is transferred to a center alignment mechanism, where the center position of the wafer is adjusted to a fixed position and then transferred to a chuck table (see, for example, Patent Document 1).

特開平7−211766号公報Japanese Patent Laid-Open No. 7-211766

しかし、近年は、半導体ウェーハが大口径化する傾向にあり、半導体ウェーハが大口径化すると、これに伴い中心位置合わせ機構も大型化し、このことが研削装置の大型化の要因になるという問題がある。特に、研削装置等の半導体製造装置は、クリーンルームと呼ばれる平米単価の高い設備内に設置する必要があり、装置が大型化するとその分コストの増大を招くことになるため、小型化が望まれている。中心位置合わせ機構を備える他の装置、例えば半導体ウェーハ等の各種の板状物を切削する切削装置においても、同様の問題が生ずる。   However, in recent years, semiconductor wafers have a tendency to increase in diameter, and as the diameter of semiconductor wafers increases, the center alignment mechanism also increases in size, which causes a problem in increasing the size of the grinding apparatus. is there. In particular, semiconductor manufacturing equipment such as a grinding machine needs to be installed in a facility called a clean room, which has a high unit price per square meter, and as the equipment becomes larger, the cost increases accordingly, so downsizing is desired. Yes. Similar problems arise in other apparatuses having a center alignment mechanism, for example, cutting apparatuses for cutting various plate-like objects such as semiconductor wafers.

本発明は、上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、被加工物の中心位置合わせ機能を有する各種装置において、中心位置合わせ機能を損なうことなく、被加工物の大型化に伴う装置の大型化を抑制することである。   The present invention has been made in view of the above-mentioned facts, and its main technical problem is to increase the size of a workpiece without impairing the center alignment function in various devices having the center alignment function of the workpiece. It is to suppress the increase in the size of the apparatus accompanying this.

本発明は、ウェーハを収容するカセットからチャックテーブルの保持面へウェーハを搬送する搬送機構に関するもので、カセットに進入しウェーハを把持する進入プレートと、進入プレートの上方に配設され、ウェーハより外径が小さく形成され進入プレートに把持されたウェーハの表面を保持するウェーハ保持パッドとを備え、進入プレートは、板状に形成されたウェーハ把持部と、ウェーハ把持部を水平方向から支持する支持部とからなり、ウェーハ把持部は、ウェーハの外周縁を把持する少なくとも3個の把持ピンが下面に配設されているとともに、ウェーハ保持パッドを上下方向に通過させるための開口部を有し、少なくとも3個の把持ピンは、ウェーハ把持部の先端側に固定された固定把持ピンと、固定把持ピンよりも支持部側に配設され水平方向に移動可能な可動把持ピンとから構成され、支持部には、ウェーハ保持パッドを、相対的に、開口部の上方位置と、開口部から退避しウェーハ把持部のカセット内への進入を妨げない退避位置との間で水平方向に移動させる水平移動手段が配設され、進入プレートの上方には、ウェーハ保持パッドを段階的に上下方向に昇降動可能な昇降動手段が配設され、ウェーハ保持パッドは、保持面を下に向けて配設されている。   The present invention relates to a transfer mechanism for transferring a wafer from a cassette containing a wafer to a holding surface of a chuck table, an entrance plate that enters the cassette and grips the wafer, and is disposed above the entrance plate and outside the wafer. A wafer holding pad that holds the surface of the wafer that has a small diameter and is held by the entry plate, and the entry plate has a plate-shaped wafer holding portion and a support portion that supports the wafer holding portion from the horizontal direction. The wafer gripping portion is provided with at least three gripping pins for gripping the outer peripheral edge of the wafer on the lower surface, and has an opening for passing the wafer holding pad in the vertical direction, at least The three grip pins are a fixed grip pin fixed to the front end side of the wafer grip portion and a support portion side of the fixed grip pin. It is composed of a movable holding pin that can be moved in the horizontal direction, and a wafer holding pad is relatively placed on the support part at a position above the opening, and the wafer holding part enters into the cassette by retreating from the opening. A horizontal movement means for moving the wafer holding pad in a horizontal direction between the retraction position that does not hinder the movement is arranged, and a raising / lowering means capable of moving the wafer holding pad up and down in stages is arranged above the entry plate. The wafer holding pad is disposed with the holding surface facing downward.

本発明は、ウェーハ把持部を構成する把持ピンを固定把持ピンと水平移動可能な可動把持ピンとで構成するとともに、ウェーハ把持部にウェーハ保持パッドを上下方向に通過させるための開口部を設け、ウェーハ把持部とウェーハ保持パッドとを水平方向に相対移動可能としたため、可動把持ピンを固定把持ピンに近づける方向に移動させてウェーハを把持することによりウェーハの中心位置を一定の位置にあわせて搬送することができ、その把持状態を維持したまま、開口部を通過して降下したウェーハ保持パッドによってウェーハを保持し、可動把持ピンを固定把持ピンから離れる方向に移動させて把持状態を解除するとともに、ウェーハをチャックテーブルに載置して保持させることができる。したがって、搬送機構と中心位置合わせ機能とを併せ持つため、装置には専用の中心位置合わせ機構が不要であり、各種装置の小型化が可能となる。   According to the present invention, the gripping pins constituting the wafer gripping portion are composed of a fixed gripping pin and a horizontally movable gripping pin, and an opening for passing the wafer holding pad in the vertical direction is provided in the wafer gripping portion. Since the wafer and the wafer holding pad can be moved relative to each other in the horizontal direction, the wafer can be gripped by moving the movable gripping pin closer to the fixed gripping pin, so that the center position of the wafer can be transferred to a fixed position. The wafer is held by the wafer holding pad that has been lowered through the opening while maintaining its gripping state, and the gripping state is released by moving the movable gripping pin in a direction away from the fixed gripping pin. Can be placed and held on the chuck table. Therefore, since the apparatus has both a transport mechanism and a center alignment function, the apparatus does not require a dedicated center alignment mechanism, and various apparatuses can be miniaturized.

搬送機構の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of a conveyance mechanism. ウェーハ把持部をカセットの内部に進入させた状態を略示的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematically the state which made the wafer holding part approach the inside of a cassette. ウェーハ把持部に把持されたウェーハがチャックテーブルの上方に搬送された状態を略示的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematically the state by which the wafer hold | gripped by the wafer holding part was conveyed above the chuck table. ウェーハ把持部に把持されたウェーハをウェーハ保持パッドが保持した状態を略示的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematically the state which the wafer holding pad hold | maintained the wafer hold | gripped by the wafer holding part. ウェーハ把持部によるウェーハの把持を開放しウェーハ保持パッドがウェーハを保持した状態を略示的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematically the state which open | released the holding of the wafer by a wafer holding part, and the wafer holding pad hold | maintained the wafer. ウェーハをチャックテーブルに載置した状態を略示的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematically the state which mounted the wafer in the chuck table.

図1に示す搬送機構1は、下面側においてウェーハを把持する進入プレート2を備えている。この進入プレート2は、板状に形成されたウェーハ把持部20と、ウェーハ把持部20を水平方向側方から支持する支持部21とから構成される。   A transport mechanism 1 shown in FIG. 1 includes an entrance plate 2 that grips a wafer on the lower surface side. The entrance plate 2 includes a wafer gripping portion 20 formed in a plate shape and a support portion 21 that supports the wafer gripping portion 20 from the lateral side.

ウェーハ把持部20の中心部には、表裏を貫通する開口部200が形成されている。開口部200を基準としてウェーハ把持部20の先端側、すなわち開口部200よりも支持部21から離れる側においては、進入プレート2の下面側に固定把持ピン201が固着されている。一方、開口部200よりも支持部21に近い側には、固定把持ピン201に対して近づく方向及び離れる方向に移動可能な可動把持ピン202が配設されている。固定把持ピン201及び可動把持ピン202は、それぞれが例えば円弧状に窪む凹部を側面に有し、その凹部においてウェーハの外周縁を把持する。可動把持ピン202は、把持ピン駆動部203によって駆動されて水平方向に移動するピストン204の下部に垂設されており、ピストン204の移動にともない可動把持ピン202も同方向に移動する構成となっている。把持ピン駆動部203としては、例えばエアシリンダを用いることができる。   An opening portion 200 penetrating the front and back is formed at the center of the wafer gripping portion 20. A fixed grip pin 201 is fixed to the lower surface side of the entry plate 2 on the front end side of the wafer gripping portion 20 with respect to the opening portion 200, that is, on the side farther from the support portion 21 than the opening portion 200. On the other hand, on the side closer to the support portion 21 than the opening portion 200, a movable grip pin 202 is provided that can move in a direction toward and away from the fixed grip pin 201. Each of the fixed holding pins 201 and the movable holding pins 202 has, for example, a concave portion recessed in an arc shape on the side surface, and holds the outer peripheral edge of the wafer in the concave portion. The movable grip pin 202 is suspended below the piston 204 that is driven by the grip pin drive unit 203 and moves in the horizontal direction, and the movable grip pin 202 is also moved in the same direction as the piston 204 moves. ing. As the grip pin driving unit 203, for example, an air cylinder can be used.

本実施形態では、固定把持ピン201は2個、可動把持ピン202は1個であるが、固定把持ピン201と可動把持ピン202とで合計3個以上あればよく、それぞれの数は問われない。固定把持ピン201が1個であれば、可動把持ピン202は2個以上であり、固定把持ピン201と可動把持ピン202がともに2個以上であってもよい。固定把持ピン201、可動把持ピン202のいずれかまたは双方が複数ある場合は、それぞれが離間して配設される。   In this embodiment, there are two fixed grip pins 201 and one movable grip pin 202. However, the total number of the fixed grip pins 201 and the movable grip pins 202 may be three or more, and the number of each is not limited. . If there is one fixed grip pin 201, there may be two or more movable grip pins 202, and there may be two or more fixed grip pins 201 and two movable grip pins 202. When there are a plurality of one or both of the fixed grip pins 201 and the movable grip pins 202, they are arranged apart from each other.

進入プレート2の上方には、進入プレート2に対する水平方向の相対的な位置関係を変えることができる搬送部3を備えている。搬送部3は、搬送アーム30と、搬送アーム30の先端に固定された基部31と、基部31に起立状態で固定された壁部32と、進入プレート2の上方において壁部32の一方の面に固定された昇降動手段33と、昇降動手段33によって駆動されて段階的に上下方向に昇降するウェーハ保持パッド34とを備えている。ウェーハ保持パッド34は、進入プレート2の上方に配設され、保持対象のウェーハより外径が小さく形成され、下面340が吸引面となっており、軸部35を介して昇降板36に固定され、軸部35の周囲にはコイルバネ37が巻かれている。昇降動手段33は、モータまたは多位置型シリンダによって昇降板36を昇降させる。   Above the entrance plate 2, a transport unit 3 that can change the relative positional relationship in the horizontal direction with respect to the entrance plate 2 is provided. The transfer unit 3 includes a transfer arm 30, a base 31 fixed to the tip of the transfer arm 30, a wall 32 fixed to the base 31 in an upright state, and one surface of the wall 32 above the entry plate 2. And a wafer holding pad 34 that is driven by the lifting and lowering means 33 and moves up and down stepwise. The wafer holding pad 34 is disposed above the entry plate 2, has an outer diameter smaller than that of the wafer to be held, has a lower surface 340 serving as a suction surface, and is fixed to the lifting plate 36 via the shaft portion 35. A coil spring 37 is wound around the shaft portion 35. The raising / lowering means 33 raises / lowers the raising / lowering plate 36 by a motor or a multi-position cylinder.

支持部21には、進入プレート2を水平方向に移動させることにより、ウェーハ保持パッド34を、相対的に、開口部200の上方位置と、開口部200の上方から退避した退避位置とに移動させる水平移動手段210を備えている。水平移動手段210には、精密な位置制御を可能とするために、例えばパルスモータを使用する。なお、水平移動手段210は、ウェーハ保持パッド34を水平方向に移動させるものであってもよいし、ウェーハ把持部20を水平方向に移動させるものであってもよい。   The support portion 21 moves the entrance plate 2 in the horizontal direction, thereby moving the wafer holding pad 34 relatively to the upper position of the opening 200 and the retreat position retracted from above the opening 200. Horizontal movement means 210 is provided. For the horizontal moving means 210, for example, a pulse motor is used to enable precise position control. The horizontal moving unit 210 may move the wafer holding pad 34 in the horizontal direction, or move the wafer holding unit 20 in the horizontal direction.

次に、図1に示した搬送装置1を用いて、図2に示すカセット4に収容されているウェーハを取り出し、図3、4、5に示すチャックテーブル5の保持面50へウェーハを搬送する場合の搬送装置1の動作について説明する。   Next, using the transfer apparatus 1 shown in FIG. 1, the wafers accommodated in the cassette 4 shown in FIG. 2 are taken out and transferred to the holding surface 50 of the chuck table 5 shown in FIGS. The operation of the transfer device 1 will be described.

カセット4の内部においては、複数段の支持プレート40の上にウェーハWがそれぞれ載置されている。最初に、搬送アーム30の上下動により、図2に示すように、取り出そうとするウェーハWより少し上の高さにウェーハ把持部20を位置させる。そして、水平移動手段210による駆動により、取り出そうとするウェーハWの上方の空間41にウェーハ把持部20を進入させる。このとき、固定把持ピン201及び可動把持ピン202によって形成される楕円弧の長径がウェーハWの直径よりも大きくなるように、固定把持ピン201と可動把持ピン202とを離間させておき、固定把持ピン201と可動把持ピン202とが形成する楕円弧の内側にウェーハWを収容できるようにしておく。また、ウェーハ保持パッド34については、水平移動手段210によって、ウェーハ把持部20がカセット4に進入するのを妨げない退避位置に位置させておく。   Inside the cassette 4, the wafers W are respectively placed on a plurality of stages of support plates 40. First, as shown in FIG. 2, the wafer gripper 20 is positioned at a height slightly above the wafer W to be taken out by the vertical movement of the transfer arm 30. Then, the wafer holding unit 20 is caused to enter the space 41 above the wafer W to be taken out by driving by the horizontal moving unit 210. At this time, the fixed grip pin 201 and the movable grip pin 202 are separated so that the major axis of the elliptical arc formed by the fixed grip pin 201 and the movable grip pin 202 is larger than the diameter of the wafer W. The wafer W is accommodated inside an elliptical arc formed by 201 and the movable grip pin 202. Further, the wafer holding pad 34 is positioned at a retreat position that does not prevent the wafer gripping portion 20 from entering the cassette 4 by the horizontal moving means 210.

つぎに、空間41においてウェーハ把持部20を若干降下させ固定把持ピン201及び可動把持ピン202をウェーハWの外周の真横に位置させてから、把持ピン駆動部203の駆動により可動把持ピン202を固定把持ピン201に近づける方向(図2における矢印A方向)に移動させて可動把持ピン202がウェーハWを外周縁を押すことにより、ウェーハWを矢印A方向に若干移動させて固定把持ピン201に押し付け、固定把持ピン201と可動把持ピン202とでウェーハWを挟持する。こうして可動把持ピン202が移動した後における固定把持ピン201と可動把持ピン202との間隔は、ウェーハWの外径にあわせて予め調整されており、固定把持ピン201と可動把持ピン202とでウェーハWを挟持することにより、ウェーハWの回路面への接触なく外周縁から把持され、回路面を傷付けることなくウェーハWの中心位置が一定の位置に位置合わせされる。   Next, the wafer gripping portion 20 is slightly lowered in the space 41 so that the fixed gripping pin 201 and the movable gripping pin 202 are positioned just beside the outer periphery of the wafer W, and then the gripping pin driving portion 203 is driven to fix the movable gripping pin 202. The movable grip pin 202 moves in the direction approaching the grip pin 201 (arrow A direction in FIG. 2) and pushes the wafer W against the outer peripheral edge, so that the wafer W is moved slightly in the arrow A direction and pressed against the fixed grip pin 201. The wafer W is sandwiched between the fixed grip pin 201 and the movable grip pin 202. The distance between the fixed grip pin 201 and the movable grip pin 202 after the movable grip pin 202 moves in this way is adjusted in advance according to the outer diameter of the wafer W. By sandwiching W, the wafer W is gripped from the outer peripheral edge without contact with the circuit surface, and the center position of the wafer W is aligned with a certain position without damaging the circuit surface.

そして、その状態でウェーハ把持部20を若干上昇させてウェーハWを持ち上げてから、ウェーハ把持部20をカセット4から退避させてウェーハWをカセット4の外部に搬出し、搬送アーム30の回動等により、図3に示すように、ウェーハWをチャックテーブル5の上方に移動させる。   Then, in this state, the wafer gripper 20 is slightly raised to lift the wafer W, then the wafer gripper 20 is retracted from the cassette 4, the wafer W is carried out of the cassette 4, and the transfer arm 30 is rotated. As a result, the wafer W is moved above the chuck table 5 as shown in FIG.

つぎに、水平移動手段210がウェーハ把持部20を引き込み方向(図2の矢印Aと逆の方向)に移動させ、ウェーハ保持パッド34の下方にウェーハWを移動させる。すなわち、開口部200の上方にウェーハ保持パッド34が位置した状態とする。そして、昇降動手段33がウェーハ保持パッド34を前記退避位置の高さから1段階降下させ、図4に示すように、ウェーハ保持パッド34が、ウェーハ把持部20に把持されたウェーハWの表面を吸引保持する。このとき、固定把持ピン201と可動把持ピン202とによって挟持されたウェーハの中心とウェーハ保持パッド34の中心とが合致するようにあらかじめ調整されているが、チャックテーブル5の回転中心は、ウェーハW及びウェーハ保持パッド34の中心と合致していない。   Next, the horizontal moving means 210 moves the wafer gripping part 20 in the pull-in direction (the direction opposite to the arrow A in FIG. 2), and moves the wafer W below the wafer holding pad 34. That is, the wafer holding pad 34 is positioned above the opening 200. Then, the lifting / lowering means 33 lowers the wafer holding pad 34 by one step from the height of the retracted position, and the wafer holding pad 34 moves the surface of the wafer W held by the wafer holding unit 20 as shown in FIG. Hold by suction. At this time, the center of the wafer sandwiched between the fixed gripping pin 201 and the movable gripping pin 202 is adjusted in advance so that the center of the wafer holding pad 34 coincides with the center of rotation of the chuck table 5. And the center of the wafer holding pad 34 does not coincide.

こうしてウェーハ保持パッド34がウェーハWの表面を吸引保持した後は、水平移動手段210がウェーハ把持部20を先端側に押し出す方向(矢印B方向)に移動させて、ウェーハWの中心とチャックテーブル5の中心とを一致させる。また、把持ピン駆動部203が可動把持ピン202をウェーハWから離れる方向(矢印C方向)に移動させ、固定把持ピン201及び可動把持ピン202によるウェーハWの把持状態を解除する。その後、ウェーハ保持パッド34をさらにもう1段階降下させて開口部200を上下方向に通過させ、ウェーハWをチャックテーブル4の保持面40に載置し、ウェーハ保持パッド34による吸引を解除してウェーハ保持パッド34を上昇させる。チャックテーブル5においては、保持面50に吸引力を作用させてウェーハWを吸引保持する。このように、カセット4から搬出されたウェーハWは、ウェーハWの中心とチャックテーブル5の中心とが位置合わせされた状態で搬送される。   After the wafer holding pad 34 sucks and holds the surface of the wafer W in this way, the horizontal moving means 210 moves the wafer gripping portion 20 in the direction (arrow B direction) to push the wafer gripping portion 20 to the front end side. Match the center of. Further, the gripping pin driving unit 203 moves the movable gripping pin 202 in a direction away from the wafer W (direction of arrow C), and releases the gripping state of the wafer W by the fixed gripping pin 201 and the movable gripping pin 202. Thereafter, the wafer holding pad 34 is further lowered by one step to pass through the opening 200 in the vertical direction, the wafer W is placed on the holding surface 40 of the chuck table 4, and the suction by the wafer holding pad 34 is released to release the wafer. The holding pad 34 is raised. In the chuck table 5, a suction force is applied to the holding surface 50 to suck and hold the wafer W. Thus, the wafer W carried out of the cassette 4 is transported in a state where the center of the wafer W and the center of the chuck table 5 are aligned.

以上のように、搬送機構1は、固定把持ピン201と可動把持ピン202によってウェーハWの中心位置合わせを行うことができるため、ウェーハの搬送と中心位置合わせという2つの機能を併せ持つ。したがって、専用の中心位置合わせ機構は不要であり、各種加工装置の小型化が可能となる。   As described above, since the transport mechanism 1 can perform the center position alignment of the wafer W by the fixed grip pin 201 and the movable grip pin 202, it has two functions of wafer transport and center position alignment. Therefore, a dedicated center alignment mechanism is not required, and various processing apparatuses can be miniaturized.

また、ウェーハ把持部20が搬送部3に対して水平方向に移動し、ウェーハ把持部20のみがカセット4に進入する構成としたため、空間41の高さが比較的低くても、ウェーハ把持部20をカセット内に進入させてウェーハの中心位置合わせを行うことが可能となる。   Further, since the wafer gripping part 20 moves in the horizontal direction with respect to the transfer part 3 and only the wafer gripping part 20 enters the cassette 4, even if the height of the space 41 is relatively low, the wafer gripping part 20. Can be moved into the cassette to align the center of the wafer.

なお、本実施形態では、ウェーハの表面を吸引保持するウェーハ保持パッド34を用いたが、ウェーハの表面に破損しやすいデバイスが形成されている場合等、必要に応じて、流体層を介して非接触状態でウェーハを保持する機能を有するパッドを用いることが望ましい   In the present embodiment, the wafer holding pad 34 that sucks and holds the surface of the wafer is used. However, when a device that is easily damaged is formed on the surface of the wafer, it is necessary to use a fluid layer as necessary. It is desirable to use a pad that has the function of holding the wafer in contact.

1:搬送機構
2:進入プレート
20:ウェーハ把持部
200:開口部 201:固定把持ピン 202:可動把持ピン
203:把持ピン駆動部
204:ピストン
21:支持部 210:水平移動手段
3:搬送部
30:搬送アーム 31:基部 32:壁部 33:昇降動手段
34:ウェーハ保持パッド 340:下面(吸引面)
35:軸部 36:昇降板 37:コイルバネ
4:カセット 40:支持プレート
5:チャックテーブル 50:保持面
1: Transport mechanism 2: Entrance plate 20: Wafer gripping part 200: Opening part 201: Fixed gripping pin 202: Movable gripping pin 203: Grasping pin driving part 204: Piston 21: Support part 210: Horizontal moving means 3: Transporting part 30 : Transfer arm 31: Base 32: Wall 33: Elevating means 34: Wafer holding pad 340: Lower surface (suction surface)
35: Shaft part 36: Elevating plate 37: Coil spring 4: Cassette 40: Support plate 5: Chuck table 50: Holding surface

Claims (1)

ウェーハを収容するカセットからチャックテーブルの保持面へ該ウェーハを搬送する搬送機構であって、
該カセットに進入し該ウェーハを把持する進入プレートと、
該進入プレートの上方に配設され、該ウェーハより外径が小さく形成され該進入プレートに把持された該ウェーハの表面を保持するウェーハ保持パッドと、
を備え、
該進入プレートは、板状に形成されたウェーハ把持部と、該ウェーハ把持部を水平方向から支持する支持部とからなり、
該ウェーハ把持部は、該ウェーハの外周縁を把持する少なくとも3個の把持ピンが下面に配設されているとともに、該ウェーハ保持パッドを上下方向に通過させるための開口部を有し、
該少なくとも3個の把持ピンは、該ウェーハ把持部の先端側に固定された固定把持ピンと、該固定把持ピンよりも該支持部側に配設され水平方向に移動可能な可動把持ピンとから構成され、
該支持部には、該ウェーハ保持パッドを、相対的に、該開口部の上方位置と、該開口部から退避し該ウェーハ把持部の該カセット内への進入を妨げない退避位置との間で水平方向に移動させる水平移動手段が配設され、
該進入プレートの上方には、該ウェーハ保持パッドを段階的に上下方向に昇降動可能な昇降動手段が配設され、
該ウェーハ保持パッドは、保持面を下に向けて配設されている、
搬送機構。
A transport mechanism for transporting the wafer from a cassette containing the wafer to a holding surface of the chuck table;
An entry plate that enters the cassette and grips the wafer;
A wafer holding pad disposed above the entry plate and having a smaller outer diameter than the wafer and holding the surface of the wafer held by the entry plate;
With
The entrance plate comprises a wafer gripping part formed in a plate shape and a support part for supporting the wafer gripping part from the horizontal direction,
The wafer gripping portion is provided with at least three gripping pins for gripping the outer peripheral edge of the wafer on the lower surface, and has an opening for allowing the wafer holding pad to pass in the vertical direction,
The at least three gripping pins are composed of a fixed gripping pin fixed to the front end side of the wafer gripping portion and a movable gripping pin that is disposed closer to the support portion than the fixed gripping pin and is movable in the horizontal direction. ,
The wafer holding pad is relatively placed on the support portion between a position above the opening and a retreat position that retreats from the opening and does not prevent the wafer gripping portion from entering the cassette. Horizontal moving means for moving in the horizontal direction are arranged,
Above the entry plate, an elevating means capable of elevating the wafer holding pad in the vertical direction stepwise is disposed.
The wafer holding pad is disposed with the holding surface facing down,
Transport mechanism.
JP2010045067A 2010-03-02 2010-03-02 Transport mechanism Active JP5479948B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010045067A JP5479948B2 (en) 2010-03-02 2010-03-02 Transport mechanism

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010045067A JP5479948B2 (en) 2010-03-02 2010-03-02 Transport mechanism

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011181723A JP2011181723A (en) 2011-09-15
JP5479948B2 true JP5479948B2 (en) 2014-04-23

Family

ID=44692928

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010045067A Active JP5479948B2 (en) 2010-03-02 2010-03-02 Transport mechanism

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5479948B2 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5943581B2 (en) * 2011-11-01 2016-07-05 株式会社ディスコ Transport device
JP6309047B2 (en) * 2016-07-01 2018-04-11 キヤノントッキ株式会社 Substrate clamping apparatus, film forming apparatus and film forming method

Also Published As

Publication number Publication date
JP2011181723A (en) 2011-09-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110216578B (en) Transfer module for curved wafers
CN107424941B (en) Substrate holding device
TW201718202A (en) Substrate conveyance robot and substrate processing system
US20110248738A1 (en) Testing apparatus for electronic devices
TWI631648B (en) Substrate transfer hand and robot
CN112447574A (en) Die pick-up module and die bonding apparatus including the same
JP2001351930A (en) Device for transferring die and small part
CN112008702B (en) Conveying robot
JP5479948B2 (en) Transport mechanism
KR20170063379A (en) Cutting apparatus
JP2004119784A (en) Carrier device for plate-like object
JP2010165706A (en) Alignment device of wafer
JP2009160711A (en) End effector and transfer device equipped with the same
JP5274335B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate delivery method
US6485253B1 (en) Edge gripped substrate loading and unloading method
JP6474233B2 (en) Frame unit
KR20110065538A (en) Prealigner
TW202226445A (en) Tape mounter
CN112313791A (en) Substrate holding device
JP6546060B2 (en) Transport mechanism
JP4267131B2 (en) Placement mechanism of workpiece
CN219418991U (en) Wafer bearing device
JP4602838B2 (en) Semiconductor chip mounting equipment
JP5524766B2 (en) Parallelism confirmation jig
JP6298364B2 (en) Processing equipment

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20130225

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20140108

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140121

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20140213

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5479948

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250