JP5470537B2 - Stacked probe - Google Patents
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Description
この発明は、100A〜1000Aの大電流が流れても、電子デバイス半導体等を精密にトライ検査することができる積層型プローブに関するものである。 The present invention relates to a stacked probe that can precisely test an electronic device semiconductor or the like even when a large current of 100 A to 1000 A flows.
近年自動車産業においては、車の各種機能の電子化が著しく進んできた。例えば、ハイブリッド車に搭載するエネルギーの電源には、従来に無い大電流が流れる電源が搭載されている。 In recent years, in the automobile industry, the digitization of various functions of vehicles has progressed remarkably. For example, an energy power source mounted on a hybrid vehicle is mounted with a power source through which an unprecedented large current flows.
このような電子デバイス半導体を検査する大電流用プローブとしては、本出願人が先に実用新案登録したプローブ(特許文献1)が知られていた。 As such a high-current probe for inspecting an electronic device semiconductor, a probe (Patent Document 1) previously registered by the present applicant as a utility model has been known.
このプローブは、図4に示すように、コンタクトプローブを薄板で形成し、先端ニードル部1の後方には、切り込み2を形成して、ニードル部1が前後方向に移動し得るように形成し、ニードル部下部には幅狭部3を形成し、ニードル部先端に高融点金属薄板をロウ付けすることにより構成されていた。
As shown in FIG. 4, this probe is formed by forming a contact probe with a thin plate, and forming a
板厚0.7mmとした上記プローブでは、40Aの大電流が流れると温度が60℃に上昇するので、40Aの大電流が限界であった。しかしながら最近は、100A〜1000Aの大電流用に耐えるプローブが要請されているが、これでは到底このような要請に対応することができなかった。またこれ以上の板厚とすれば、ニードル部のみを移動させることができないので、コンタクトプローブを形成することが出来なかった。 In the probe having a plate thickness of 0.7 mm, when a large current of 40 A flows, the temperature rises to 60 ° C., so the large current of 40 A was the limit. Recently, however, there has been a demand for a probe that can withstand a large current of 100 A to 1000 A, but this could not meet such a request. Further, if the plate thickness is greater than this, only the needle portion cannot be moved, so that a contact probe could not be formed.
また、従来の積層型プローブは、ニードル部のみが移動するように形成されていたので、使用寿命の点で十分満足のいくものではなかった。
この発明は、このような点に鑑みなされたものであり、100A〜1000Aの大電流が流れても支障なく電子デバイス半導体を正確に検査することができる積層型プローブを提供することを目的とする。 This invention is made in view of such a point, and it aims at providing the laminated probe which can test | inspect an electronic device semiconductor correctly without trouble even if the large current of 100A-1000A flows. .
また、本発明は、従来よりも著しく使用寿命を向上させた積層型プローブを提供することを目的とする。 It is another object of the present invention to provide a stacked probe that has a significantly improved service life compared to the prior art.
上記目的を達成するため、本発明者は、鋭意研究の結果、プローブコンタクトを金属板体で形成し、ニードル部後方に弾性体挿入用切込みを形成し、プローブコンタクトを第一の小孔に挿入したロッドを支点として回転し得るように形成し、第二の小孔に挿入したロッドで所定の角度しか回転しないように形成し、これをホルダーで挟持することにより、プローブコンタクトを弾性体の力に抗して上昇し得るように構成し、前記第二の小孔のロッドを螺子とするか別の小孔(第3の小孔又は第2の小孔)に螺子を螺合して、該螺子で前記両ホルダーを連結締め付けし得るようにし、更に別の小孔(第4の小孔又は第5の小孔)に前記プローブコンタクトに当接押圧する螺子を螺合し、該両方の螺子でプローブコンタクトの動きをコントロールすることによって、ニードル部のみは移動し得ない厚さに形成できるので、100A〜1000Aの大電流が流れても支障なく電子デバイス半導体を正確に検査することができる積層型プローブとなし得ることを見出し、本発明に到達した。 In order to achieve the above object, as a result of earnest research, the present inventor formed a probe contact with a metal plate, formed an elastic body insertion notch behind the needle, and inserted the probe contact into the first small hole. The rod is made to be able to rotate with the rod as a fulcrum, and the rod inserted into the second small hole is made to rotate only at a predetermined angle. The rod of the second small hole is used as a screw, or the screw is screwed into another small hole (third small hole or second small hole), Both the holders can be coupled and tightened with the screw, and a screw that abuts and presses against the probe contact is screwed into another small hole (fourth small hole or fifth small hole). Control the movement of the probe contact with a screw By that, the only needle portion can be formed to a thickness not move, which can be made with the laminated type probe capable of accurately inspecting the electronic device semiconductor without hindrance a large current flows 100A~ 1000A The headline, the present invention has been reached.
即ち、本発明は、プローブコンタクトを金属板体で形成し、ニードル部後方に弾性体挿入用切込みを形成し、プローブコンタクトを第一の小孔に挿入したロッドを支点として回転し得るように形成し、第二の小孔に挿入したロッドで所定の角度しか回転しないように形成し、これをホルダーで挟持することにより、プローブコンタクトを弾性体の力に抗して上昇し得るように構成し、前記第二の小孔のロッドを螺子とするか別の小孔に螺子を螺合して、該螺子で前記両ホルダーを連結締め付けし得るようにし、更に別の小孔に前記プローブコンタクトに当接押圧する螺子を螺合し、該両方の螺子でプローブコンタクトの動きをコントロールすることを特徴とする。 That is, according to the present invention, the probe contact is formed of a metal plate, an elastic body insertion cut is formed at the rear of the needle portion, and the probe contact is formed so as to be able to rotate with the rod inserted into the first small hole as a fulcrum. The rod is inserted into the second small hole so that it rotates only a predetermined angle, and the probe contact can be lifted against the force of the elastic body by holding it with a holder. The rod of the second small hole is used as a screw or screwed into another small hole so that both the holders can be connected and tightened with the screw, and the probe contact is connected to the other small hole. The screw which contacts and presses is screwed together and the movement of the probe contact is controlled by both the screws .
前記弾性体挿入用切込みをU字状に形成し、該切り込みに、U字状バネを装着するのが好ましい(請求項2)。 It is preferable that the elastic body insertion cut is formed in a U-shape, and a U-shaped spring is attached to the cut.
前記第二の小孔は、前記第一の小孔よりは、ニードル部に近い位置に形成することにより、てこの原理によりプローブが移動し易くなる(請求項3)。The second small hole is formed at a position closer to the needle portion than the first small hole, so that the probe can be easily moved by the lever principle (claim 3).
前記第一の小孔の上方に前記別の小孔を形成し、該別の小孔の近傍に絶縁材を介してプローブコンタクトに当接押圧する螺子を螺合する前記更に別の小孔を形成し、前記別の小孔に螺合させ両ホルダーを連結する螺子と前記更に別の小孔に螺合させた螺子とでプローブコンタクトの動きをコントロールするのが好ましい(請求項4)。The other small hole is formed above the first small hole, and the other small hole is screwed into the vicinity of the other small hole with a screw that contacts and presses the probe contact via an insulating material. Preferably, the movement of the probe contact is controlled by a screw that is formed and screwed into the other small hole to connect both holders, and a screw screwed into the further small hole.
前記第二の小孔のロッドを螺子とし、前記第二の小孔の近くに、絶縁層を介してプローブコンタクトに当接押圧する螺子を螺合する第二の別の小孔を形成し、第二の小孔に螺合させた螺子と第二の別の小孔に螺合させた螺子とでプローブコンタクトの動きをコントロールするのが好ましい(請求項5)。 Using the rod of the second small hole as a screw, a second other small hole is formed in the vicinity of the second small hole for screwing a screw that contacts and presses the probe contact via an insulating layer, It is preferable that the movement of the probe contact is controlled by a screw screwed into the second small hole and a screw screwed into the second other small hole.
前記第二の小孔の近くに、ニードル部の下降を防止するストッパーの役割をするロッドで前記両ホルダーを連結嵌合するのが好ましい(請求項6)。It is preferable that the two holders are connected and fitted with a rod that serves as a stopper for preventing the needle portion from descending near the second small hole.
前記板体の厚さは、1.0mm〜2.0mmであり、大電流用積層型プローブとするのが好ましい(請求項7)。The plate body has a thickness of 1.0 mm to 2.0 mm, and is preferably a large current stacked probe.
前記プローブコンタクトを絶縁材を介して、一枚若しくは複数枚積層し、これをホルダーで挟持し、両ホルダーの先端対向面に形成された凹部で弾性体を挟持するようにするのが好ましい(請求項8)。 It is preferable that one or a plurality of the probe contacts are laminated via an insulating material, which are sandwiched between holders, and an elastic body is sandwiched between recesses formed on the front end facing surfaces of both holders. Item 8 ).
以上述べたごとく、本発明によれば、従来積層型プローブでは測定し得なかった100A〜1000Aの大電流が流れても、支障なく電子デバイス半導体を正確に検査することができると共に、ニードル部だけでなくプローブコンタクト全体を移動させるので、従来よりも著しく使用寿命が向上するという絶大な効果を奏する。 As described above, according to the present invention, even when a large current of 100A to 1000A that could not be measured with a conventional stacked probe flows, an electronic device semiconductor can be accurately inspected without hindrance, and only the needle portion. In addition, since the entire probe contact is moved, there is a great effect that the service life is significantly improved as compared with the conventional case.
本発明の効果の原因は、ニードル部に幅狭部を形成する必要がなくなったことと、板体の厚さを厚くすることができることにある。 The cause of the effect of the present invention is that it is no longer necessary to form a narrow portion in the needle portion, and that the thickness of the plate can be increased.
1,1´・・・・・・ニードル部
2´・・・・・・U字状の切り欠き
4・・・・・・プローブコンタクト
5,5´・・・・・・絶縁材
6,6´・・・・・・ホルダー
7・・・・・・U字状のバネ
10・・・・・・第一の小孔
11・・・・・・ロッド(支点)
12・・・・・・第二の小孔
14・・・・・・第三の小孔
15・・・・・・第四の小孔
19・・・・・・ロッド(ストッパー)
20・・・・・・第五の小孔
21・・・・・・第六の小孔
1,1 '... Needle part
2 ' ... U-shaped cutout 4 ...
12 .... Second
20 ... 5th
次に、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。 Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1及び図2に示すように、本発明のプローブ4が絶縁材5,5´を介してホルダー6,6´で挟持固定されている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the probe 4 of the present invention is sandwiched and fixed by
本発明のプローブ4は、図3に示すように、ニードル部1´の後方にU字状の切り欠き2´が形成されている。この切り欠き2´には、U字状のバネ7が同形状の絶縁材8を介してU字状の切り欠き2´に装着される。
As shown in FIG. 3, the probe 4 of the present invention has a
ホルダー6,6´には、切り欠き2´と同形状の凹部9,9´が形成されている。この凹部9,9´にU字状のバネ7が嵌合する。ニードル部1´が押圧によりバネ7の力に抗して上昇すると、図1に示すように、U字状のバネ7の下端が上昇し、上端はホルダーの凹部9,9´に当たっているので移動しない。押圧を解くと、バネ7の力により元の位置に復帰する。
The
図3に示すように、第一の小孔10にロッド11を挿入すると、ここを支点としてプローブ4全体が回転する。第二の小孔12に螺子13を挿入すると、所定の角度しかプローブ4は回転しなくなる。第二の小孔12の孔の大きさ及び形状により、回転する角度を調整することができる。螺子13でホルダー6,6´を締め付けると、プローブは移動しなくなる。
As shown in FIG. 3, when the
前記第二の小孔12の近くに、絶縁層5を介してプローブコンタクト4に当接する螺子15を螺合する第五の小孔20が形成され、第二の小孔12に螺合させた螺子13と第五の小孔20に螺合させた螺子15とでプローブコンタクトの動きをコントロールしている。第五の小孔20に螺合させた螺子15が、第二の小孔12に螺合した螺子13に持ち上げる力を与えるからである。
A fifth
図3に示すように、第二の小孔12は、第一の小孔10よりは、ニードル部1´に近い位置に形成されている。このようにすることにより、てこの原理によりプローブが移動し易くなる。
As shown in FIG. 3, the second
前記第一の小孔10の上方に第三の小孔14が穿設され、その近傍に絶縁材5を介してプローブコンタクト4に当接する螺子を螺合する第四の小孔16が形成されている。前記第三の小孔14に螺合させ両ホルダーを連結する螺子17と第四の小孔16に螺合させた螺子18とでプローブコンタクトの動きをコントロールしている。螺子17でホルダーを強く締め付けると、プローブは動かなくなるが、第四の小孔16に絶縁材5を介してプローブコンタクト4に当接する螺子18を螺合させることにより、第三の小孔14に螺合した螺子17に持ち上げる力を与えるからである。
A third
前記第二の小孔の近くに、ニードル部の下降を防止するストッパーの役割をするロッド19を嵌合する第六の小孔21が形成されている。
Near the second small hole, a sixth
図2に示すように、U字状のバネ7の抜けを防止するため、図2に於いてU字状のバネ7下端近傍には、ピン22が、ホルダー6と6´を結んで嵌挿されている。
As shown in FIG. 2, in order to prevent the U-shaped spring 7 from coming off, a
本発明のプローブを大電流用として使用する場合は、金属板体の厚さは、1.0mm〜2.0mmとするのが好ましい。 When the probe of the present invention is used for a large current, the thickness of the metal plate is preferably 1.0 mm to 2.0 mm.
図1に示す積層型プローブ(板厚1mm)を使用すると、100Aの大電流が流れても、温度は40℃にしか上昇しないことが実験により確認されている。好ましくは、絶縁材を介して2.0mmのものを1〜5枚積層すれば、200A〜1000Aの大電流に耐えるプローブとすることが出来る。 Experiments have confirmed that when the stacked probe (plate thickness: 1 mm) shown in FIG. 1 is used, the temperature only rises to 40 ° C. even when a large current of 100 A flows. Preferably, a probe that can withstand a large current of 200 A to 1000 A can be obtained by laminating 1 to 5 sheets of 2.0 mm through an insulating material.
本発明のプローブは、大電流用としてではなく、金属薄板から形成する通常の積層プローブとすることもできる。この場合は、絶縁材ではなく、絶縁皮膜を介して多数枚積層するのが好ましい。この場合でも、幅狭部を形成しなくとも良いことと、ニードル部だけを移動させるものではないので、使用寿命が大幅に向上する。具体的には、5倍程度向上することが確認されている。 The probe of the present invention can be an ordinary laminated probe formed from a thin metal plate, not for a large current. In this case, it is preferable to stack a large number of sheets via an insulating film rather than an insulating material. Even in this case, it is not necessary to form the narrow portion and it is not necessary to move only the needle portion, so that the service life is greatly improved. Specifically, it has been confirmed that it improves about 5 times.
この場合は、金属薄板の厚さは、20μ〜0.3mmとするのが好ましい。金属薄板の材料は、この種目的に使用する材料を使用すればよい。ニードル部のみを移動させるものではないので、特に弾性金属材料を使用する必要はない。この場合は絶縁材若しくは絶縁皮膜を介して、通常の積層プローブのように多数枚積層する。 In this case, the thickness of the metal thin plate is preferably 20 μm to 0.3 mm. As the material of the metal thin plate, a material used for this kind of purpose may be used. Since only the needle portion is not moved, it is not necessary to use an elastic metal material. In this case, a large number of sheets are laminated like an ordinary laminated probe through an insulating material or an insulating film.
図3に示すように、本発明のプローブのニードル部が被測定面に当たると、第一の小孔10を支点として、バネの力に抗して上昇し、作業が終わるとバネの力により元の位置に復帰する。
As shown in FIG. 3, when the needle portion of the probe of the present invention hits the surface to be measured, the first
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