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JP5459233B2 - Electronic equipment - Google Patents

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JP5459233B2
JP5459233B2 JP2011007664A JP2011007664A JP5459233B2 JP 5459233 B2 JP5459233 B2 JP 5459233B2 JP 2011007664 A JP2011007664 A JP 2011007664A JP 2011007664 A JP2011007664 A JP 2011007664A JP 5459233 B2 JP5459233 B2 JP 5459233B2
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Description

本発明は、ケースの開口を閉塞するカバーに接続部材が挿通する挿通用開口が形成される電子装置に関するものである。   The present invention relates to an electronic device in which an insertion opening through which a connection member is inserted is formed in a cover that closes an opening of a case.

従来、ケースの開口を閉塞するカバーに接続部材が挿通する挿通用開口が形成される電子装置として、下記特許文献1に開示される制御機器が知られている。この制御機器では、ケースに、外部装置に接続する接続部材としてコネクタ部材が実装されたプリント基板が収容されている。そして、ケースの開口側にはカバーが嵌着され、このカバーのコネクタ用角穴部からコネクタ部材の接続端子側がケース外に臨むように構成されている。そして、ケースに収容されるプリント基板は、ケースの左右の内壁面に設けられる一対の支持レールおよびストッパ部とカバーに形成された保持部とによって押圧されて支持されている。これにより、ケースに対するプリント基板のがたつきを抑制している。   2. Description of the Related Art Conventionally, a control device disclosed in Patent Literature 1 is known as an electronic device in which an insertion opening through which a connection member is inserted is formed in a cover that closes an opening of a case. In this control device, a printed circuit board on which a connector member is mounted as a connection member connected to an external device is accommodated in a case. A cover is fitted on the opening side of the case, and the connection terminal side of the connector member faces the outside of the case from the connector square hole portion of the cover. The printed circuit board accommodated in the case is pressed and supported by a pair of support rails and stoppers provided on the left and right inner wall surfaces of the case and a holding part formed on the cover. Thereby, the shakiness of the printed circuit board with respect to a case is suppressed.

また、下記特許文献2に開示される車載電子制御装置では、筐体(ケース)の内面に、プリント基板を所定の位置に誘導する棚部および漏斗形状部と、プリント基板を固定する対を成す突起部とが形成されている。また、プリント基板に装着されたコネクタハウジングがケースの開口のカバーとして用いられ、ケースおよびコネクタハウジングは、それぞれに形成された孔部および突起部を嵌合させることにより固定される。   Moreover, in the vehicle-mounted electronic control apparatus disclosed by the following patent document 2, the shelf and the funnel-shaped part which guides a printed circuit board to a predetermined position and the pair which fixes a printed circuit board are comprised in the inner surface of a housing | casing (case). A protrusion is formed. The connector housing mounted on the printed circuit board is used as a cover for the opening of the case, and the case and the connector housing are fixed by fitting holes and protrusions formed in the case and the connector housing, respectively.

特開2000−261166号公報JP 2000-261166 A 特開2002−134963号公報JP 2002-134963 A

ところで、上記特許文献1に開示されるように、プリント基板の基板面がカバーの保持部により押圧されて固定される構成では、基板面のうちこの保持部に接触する接触領域とその周辺とに歪みが生じることとなる。このため、この領域を素子が実装できない実装禁止領域とする必要があり、基板面において実装可能な領域(面積)が減るために基板の小型化が困難になるという問題があった。   By the way, as disclosed in Patent Document 1, in the configuration in which the substrate surface of the printed circuit board is pressed and fixed by the holding portion of the cover, the contact area of the substrate surface that contacts the holding portion and the periphery thereof are arranged. Distortion will occur. For this reason, it is necessary to make this region a mounting prohibited region in which elements cannot be mounted, and there is a problem that it is difficult to reduce the size of the substrate because the region (area) that can be mounted on the substrate surface is reduced.

このため、上記特許文献2に開示されるように、プリント基板に実装(装着)されたコネクタハウジングをケースの開口のカバーとして用いることで、カバーが基板面に接触することが考えられる。しかしながら、このような構成では、コネクタハウジングとプリント基板とケースとを一組として専用設計する必要がある。このため、例えば基板やケースのサイズを変更する場合、この変更に応じたコネクタハウジングを新たに用意する必要があるという問題がある。   For this reason, as disclosed in Patent Document 2, it is conceivable that the cover comes into contact with the board surface by using the connector housing mounted (mounted) on the printed board as a cover for the opening of the case. However, in such a configuration, it is necessary to design the connector housing, the printed board, and the case as a set for exclusive use. For this reason, when changing the size of a board | substrate or a case, for example, there exists a problem that it is necessary to prepare the connector housing according to this change.

本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、基板面の実装禁止領域を減らすことで装置の小型化を図り得る電子装置を提供することにある。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide an electronic device that can reduce the size of the device by reducing the mounting prohibited area on the substrate surface. .

上記目的を達成するため、特許請求の範囲に記載の請求項1の電子装置では、外部装置に接続するための接続部材が基板面に実装される基板と、前記基板がケース開口を介して収容されるケースと、前記接続部材を挿通させるための挿通用開口が形成されるカバー本体を有し、前記挿通用開口を介して前記接続部材を挿通させた状態で前記ケースに組み付けられることで前記ケース開口を閉塞するカバーと、を備える電子装置であって、前記カバーは、前記基板が収容されたケースへの組付け時に、前記基板面に接触しないように形成され、前記カバー本体には、前記接続部材に対して対向して接触することで当該接続部材を実装した前記基板を保持する一対の保持部が形成されることを特徴とする。   In order to achieve the above object, in the electronic device according to claim 1, a connection member for connecting to an external device is mounted on a substrate surface, and the substrate is accommodated through a case opening. And a cover body in which an insertion opening for allowing the connection member to be inserted is formed, and is assembled to the case in a state where the connection member is inserted through the insertion opening. A cover for closing the case opening, wherein the cover is formed so as not to contact the substrate surface when assembled to the case in which the substrate is accommodated. A pair of holding portions for holding the substrate on which the connection member is mounted are formed by facing and contacting the connection member.

請求項2の発明は、請求項1に記載の電子装置において、前記一対の保持部は、前記基板面に対して直交する方向にて前記接続部材に対して対向して接触するように形成されることを特徴とする。   According to a second aspect of the present invention, in the electronic device according to the first aspect, the pair of holding portions are formed so as to face and contact the connection member in a direction orthogonal to the substrate surface. It is characterized by that.

請求項3の発明は、請求項1または2に記載の電子装置において、前記カバーには、前記一対の保持部が前記接続部材に対して複数設けられることを特徴とする。   According to a third aspect of the present invention, in the electronic device according to the first or second aspect, the cover is provided with a plurality of the pair of holding portions with respect to the connection member.

請求項4の発明は、請求項1〜3のいずれか一項に記載の電子装置において、前記一対の保持部のうち少なくとも一方は、前記接続部材に対して弾性変形した状態で接触することで当該接続部材を保持のために付勢する付勢手段として形成されることを特徴とする。   According to a fourth aspect of the present invention, in the electronic device according to any one of the first to third aspects, at least one of the pair of holding portions is in contact with the connection member in an elastically deformed state. It is characterized by being formed as a biasing means for biasing the connection member for holding.

請求項5の発明は、請求項1〜3のいずれか一項に記載の電子装置において、前記一対の保持部のうち一方は、前記基板面および前記接続部材間に介在しこの接続部材に対して弾性変形した状態で接触することで当該接続部材を保持のために付勢する付勢手段として形成されることを特徴とする。   According to a fifth aspect of the present invention, in the electronic device according to any one of the first to third aspects, one of the pair of holding portions is interposed between the substrate surface and the connecting member and is connected to the connecting member. It is formed as an urging means for urging the connecting member for holding by contacting in a state of being elastically deformed.

請求項6の発明は、請求項4または5に記載の電子装置において、前記付勢手段として形成される保持部は、前記カバー本体から離れた位置で前記接続部材に接触し、この接触位置から前記カバー本体に向けて前記基板面に直交する方向での断面積が徐々に大きくなるように形成されることを特徴とする。   According to a sixth aspect of the present invention, in the electronic device according to the fourth or fifth aspect, the holding portion formed as the urging means contacts the connecting member at a position away from the cover main body, and from the contact position. The cross-sectional area in the direction orthogonal to the substrate surface is gradually increased toward the cover body.

請求項7の発明は、請求項6に記載の電子装置において、前記付勢手段として形成される保持部は、前記接続部材に接触する突起とこの突起と前記カバー本体とを連結する梁部とから構成され、前記梁部は、前記突起から前記カバー本体に向けて前記基板面に沿う方向の長さが徐々に長くなり当該基板面に直交する方向の長さが徐々に長くなることで前記断面積が徐々に大きくなるように形成されることを特徴とする。   According to a seventh aspect of the present invention, in the electronic device according to the sixth aspect, the holding portion formed as the urging means includes a protrusion that contacts the connecting member, and a beam portion that connects the protrusion and the cover body. The beam portion is configured such that the length in the direction along the substrate surface gradually increases from the protrusion toward the cover body, and the length in the direction orthogonal to the substrate surface increases gradually. The cross-sectional area is formed so as to gradually increase.

請求項8の発明は、請求項1〜7のいずれか一項に記載の電子装置において、前記カバーには、前記基板が収容されたケースへの組付け時に、当該基板のうち前記基板面を除く部位を当該基板面に沿う方向に押圧する押圧部が形成されることを特徴とする。   According to an eighth aspect of the present invention, in the electronic device according to any one of the first to seventh aspects, when the cover is assembled to a case in which the substrate is accommodated, the substrate surface of the substrate is arranged. A pressing portion that presses the removed portion in a direction along the substrate surface is formed.

請求項1の発明では、カバーは、基板が収容されたケースへの組付け時に、基板面に接触しないように形成され、カバー本体には、接続部材に対して対向して接触することで当該接続部材を実装した基板を保持する一対の保持部が形成されている。
このように、カバーが基板面に接触しない状態で一対の保持部が対向して接続部材に接触することで、当該接続部材を実装した基板が保持されるので、基板の保持に起因する基板面での歪みの発生が抑制される。これにより、基板面における実装可能な領域が広がるので、基板面の実装禁止領域を減らすことで基板やこの基板を収容する装置の小型化を図ることができる。
In the first aspect of the invention, the cover is formed so as not to contact the substrate surface when assembled to the case in which the substrate is accommodated, and the cover main body faces the connection member by facing the connection member. A pair of holding portions for holding the substrate on which the connection member is mounted is formed.
In this way, since the substrate on which the connection member is mounted is held by the pair of holding portions facing each other and contacting the connection member without the cover being in contact with the substrate surface, the substrate surface caused by holding the substrate The occurrence of distortion at is suppressed. As a result, the mountable area on the board surface is widened, so that the board and the apparatus that accommodates the board can be reduced in size by reducing the mounting prohibited area on the board surface.

請求項2の発明では、一対の保持部は、基板面に対して直交する方向にて、接続部材に対して対向して接触するように形成される。これにより、基板面に実装される接続部材の接続部分に対して、上記直交する方向に作用する外力の伝達を確実に抑制することができる。   In a second aspect of the present invention, the pair of holding portions are formed to face and contact the connection member in a direction orthogonal to the substrate surface. Thereby, it is possible to reliably suppress the transmission of the external force acting in the orthogonal direction with respect to the connection portion of the connection member mounted on the substrate surface.

請求項3の発明では、カバーには、一対の保持部が接続部材に対して複数設けられるため、比較的大きな外力が接続部材を介して各保持部に伝達される場合でも、この外力が各保持部にて緩和されやすくなるので、当該接続部材が実装された基板を基板面に接触することなく確実に保持することができる。   In the invention of claim 3, since the cover is provided with a plurality of pairs of holding portions with respect to the connecting member, even when a relatively large external force is transmitted to each holding portion via the connecting member, Since it becomes easy to be relaxed by the holding portion, the substrate on which the connection member is mounted can be reliably held without contacting the substrate surface.

請求項4の発明では、一対の保持部のうち少なくとも一方は、接続部材に対して弾性変形した状態で接触することで当該接続部材を保持のために付勢する付勢手段として形成される。このため、基板を基板面に接触することなく保持できるとともに、接続部材を介した外力が各保持部に伝達される場合でも、付勢手段として形成される保持部の弾性変形により上記外力を緩和することができる。   In the invention of claim 4, at least one of the pair of holding portions is formed as an urging means for urging the connecting member for holding by contacting the connecting member in an elastically deformed state. Therefore, the substrate can be held without coming into contact with the substrate surface, and even when an external force is transmitted to each holding portion through the connecting member, the external force is reduced by elastic deformation of the holding portion formed as a biasing means. can do.

請求項5の発明では、一対の保持部のうち一方は、基板面および接続部材間に介在しこの接続部材に対して弾性変形した状態で接触することで当該接続部材を保持のために付勢する付勢手段として形成される。このため、基板を基板面に接触することなく保持できるとともに、接続部材を介した外力が各保持部に伝達される場合でも、付勢手段として形成される保持部の弾性変形により上記外力を緩和することができる。特に、付勢手段として形成される保持部が基板面および接続部材間に介在するため、この保持部を基板面と対向しない接続部材の部位に接触させる場合と比較してスペースを有効活用でき、付勢手段として形成される保持部を採用することによるケース開口の大型化、すなわち、ケースの大型化を抑制することができる。   According to the fifth aspect of the present invention, one of the pair of holding portions is interposed between the substrate surface and the connection member, and urges the connection member for holding by contacting the connection member in an elastically deformed state. Formed as a biasing means. Therefore, the substrate can be held without coming into contact with the substrate surface, and even when an external force is transmitted to each holding portion through the connecting member, the external force is reduced by elastic deformation of the holding portion formed as a biasing means. can do. In particular, since the holding portion formed as the urging means is interposed between the substrate surface and the connection member, the space can be effectively utilized compared to the case where the holding portion is brought into contact with the portion of the connection member that does not face the substrate surface, By adopting the holding portion formed as the urging means, it is possible to suppress an increase in the case opening, that is, an increase in the case size.

請求項6の発明では、付勢手段として形成される保持部は、カバー本体から離れた位置で接続部材に接触し、この接触位置からカバー本体に向けて基板面に直交する方向での断面積が徐々に大きくなるように形成される。このため、接続部材を介した外力が分散されて保持部に伝達されるため、保持部とカバー本体との連結部位における応力集中が抑制されて、保持部等の破損を防止することができる。   In the invention of claim 6, the holding portion formed as the urging means contacts the connecting member at a position away from the cover body, and a cross-sectional area in a direction perpendicular to the substrate surface from the contact position toward the cover body. Is formed to gradually increase. For this reason, since the external force via the connection member is dispersed and transmitted to the holding portion, stress concentration at the connecting portion between the holding portion and the cover main body is suppressed, and damage to the holding portion or the like can be prevented.

請求項7の発明では、保持部の梁部は、突起からカバー本体に向けて基板面に沿う方向の長さが徐々に長くなり当該基板面に直交する方向の長さが徐々に長くなることで、上記断面積が徐々に大きくなるように、テーパ状に形成される。これにより、形成容易な形状で上記断面積を徐々に大きくでき、保持部とカバー本体との連結部位における応力集中を抑制して、保持部等の破損を防止することができる。   In the invention of claim 7, the length of the beam portion of the holding portion in the direction along the substrate surface gradually increases from the protrusion toward the cover body, and the length in the direction orthogonal to the substrate surface gradually increases. Thus, it is formed in a tapered shape so that the cross-sectional area gradually increases. Thereby, the said cross-sectional area can be gradually enlarged with the shape which is easy to form, the stress concentration in the connection part of a holding | maintenance part and a cover main body can be suppressed, and damage to a holding | maintenance part etc. can be prevented.

請求項8の発明では、カバーには、基板が収容されたケースへの組付け時に、当該基板のうち基板面を除く部位を当該基板面に沿う方向に押圧する押圧部が形成される。これにより、カバーをケースに組み付ける際には、押圧部により基板面を除く基板の部位が収容方向に押圧されるので、基板面に歪みを発生させることなく、カバーによる基板の保持力を高めることができる。   In the invention of claim 8, the cover is formed with a pressing portion that presses a portion of the substrate excluding the substrate surface in a direction along the substrate surface when assembled to the case in which the substrate is accommodated. As a result, when the cover is assembled to the case, the portion of the substrate excluding the substrate surface is pressed in the accommodation direction by the pressing portion, so that the holding force of the substrate by the cover is increased without causing distortion on the substrate surface. Can do.

図1(A)は、第1実施形態に係る電子装置を一部断面で示す側面図であり、図1(B)は、コネクタ側からみた図である。FIG. 1A is a side view showing a partial cross section of the electronic device according to the first embodiment, and FIG. 1B is a view seen from the connector side. 図1のコネクタ近傍を拡大した断面図である。It is sectional drawing to which the connector vicinity of FIG. 1 was expanded. 図3(A)は、図1のカバーの詳細形状を示す正面図であり、図3(B)は、側面図であり、図3(C)は、図3(A)の3C−3C線相当の切断面による断面図である。3A is a front view showing a detailed shape of the cover of FIG. 1, FIG. 3B is a side view, and FIG. 3C is a line 3C-3C of FIG. 3A. It is sectional drawing by a considerable cut surface. 図3(A)の4−4線相当の切断面による断面を拡大した拡大断面図である。It is the expanded sectional view which expanded the section by the cut surface equivalent to the 4-4 line of Drawing 3 (A). 図3のカバーを回路基板が収容されたケースに組み付ける状態を説明するための断面図であり、図5(A)は組付前の状態を示し、図5(B)は組付後の状態を示す。FIG. 5A is a cross-sectional view for explaining a state in which the cover of FIG. 3 is assembled to a case in which a circuit board is accommodated, FIG. 5A shows a state before assembly, and FIG. Indicates. 第2実施形態に係る電子装置の要部であるカバーを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the cover which is the principal part of the electronic device which concerns on 2nd Embodiment. 第3実施形態に係る電子装置の要部であるカバーを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the cover which is the principal part of the electronic device which concerns on 3rd Embodiment. 図7のカバーを回路基板が収容されたケースに組み付ける状態を上面から見て示す断面図であり、図8(A)は組付前の状態を示し、図8(B)は組付後の状態を示す。FIGS. 8A and 8B are cross-sectional views showing a state in which the cover of FIG. 7 is assembled to the case in which the circuit board is accommodated as viewed from above, FIG. 8A shows a state before assembly, and FIG. Indicates the state.

[第1実施形態]
以下、本発明の第1実施形態に係る電子装置について、図面を参照して説明する。図1(A)は、第1実施形態に係る電子装置10を一部断面で示す側面図であり、図1(B)は、コネクタ側からみた図である。図2は、図1のコネクタ42近傍を拡大した断面図である。図3(A)は、図1のカバー30の詳細形状を示す正面図であり、図3(B)は、側面図であり、図3(C)は、図3(A)の3C−3C線相当の切断面による断面図である。図4は、図3(A)の4−4線相当の切断面による断面を拡大した拡大断面図である。
[First Embodiment]
Hereinafter, an electronic device according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1A is a side view showing a partial cross section of the electronic device 10 according to the first embodiment, and FIG. 1B is a view seen from the connector side. FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of the vicinity of the connector 42 of FIG. 3A is a front view showing the detailed shape of the cover 30 in FIG. 1, FIG. 3B is a side view, and FIG. 3C is 3C-3C in FIG. 3A. It is sectional drawing by the cut surface equivalent to a line. FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view in which a cross section taken along a line 4-4 in FIG. 3A is enlarged.

図1に示す電子装置10は、たとえば自動車のような機器に搭載され、回路基板40に実装されるコネクタ42を介して接続される外部装置(図示略)と通信する通信機能を有するものである。この電子装置10は、略直方体形状に形成される樹脂製のケース20と、このケース20のケース開口21を閉塞する樹脂製のカバー30とにより外郭が構成されている。   An electronic device 10 shown in FIG. 1 is mounted on a device such as an automobile, and has a communication function for communicating with an external device (not shown) connected via a connector 42 mounted on a circuit board 40. . The electronic device 10 has an outer case constituted by a resin case 20 formed in a substantially rectangular parallelepiped shape and a resin cover 30 that closes the case opening 21 of the case 20.

ケース20は、ケース開口21を構成する開口端部が、カバー30に対して挟嵌合するため、その開口面積が端部側ほど小さくなるように内方に傾いて形成されている。また、ケース20の両外側面のうちケース開口21の近傍には、カバー30によるケース開口21の閉塞時に後述するU字状係合部33に係合する凸部22がそれぞれ設けられている。   The case 20 is formed so as to incline inward so that the opening end portion constituting the case opening 21 is sandwiched and fitted to the cover 30 so that the opening area becomes smaller toward the end portion side. Further, convex portions 22 that engage with a U-shaped engaging portion 33 described later when the case opening 21 is closed by the cover 30 are provided in the vicinity of the case opening 21 on both outer side surfaces of the case 20.

ケース20の両内側面には、回路基板40を案内して支持する一対の支持レール23が形成されており、回路基板40は、ケース開口21を介して両支持レール23に案内されてケース20内に収容されている。この回路基板40の基板面40aには、所定の配線パターンが形成されており、上記通信機能等を実現するための電子部品41等が実装されている。   A pair of support rails 23 for guiding and supporting the circuit board 40 are formed on both inner side surfaces of the case 20, and the circuit board 40 is guided to the both support rails 23 through the case opening 21 and the case 20. Is housed inside. A predetermined wiring pattern is formed on the substrate surface 40a of the circuit board 40, and an electronic component 41 and the like for realizing the communication function and the like are mounted thereon.

図1および図2に示すように、基板面40aの外縁近傍には、上記外部装置に接続するための接続部材として、コネクタ42が上記所定の配線パターンに対応して実装されている。このコネクタ42は、略直方体形状のコネクタハウジング43により外郭が形成され、このコネクタハウジング43の接続端面43aに、外部装置に接続されたハーネスの雄型端子をそれぞれ挿入するための雌型端子(図示略)が複数形成されている。また、各雌型端子は、複数のコネクタピン44を介して、基板面40aの対応する配線パターンにそれぞれ接続されている。このように構成されるコネクタ42は、コネクタハウジング43の下面に複数設けられる凸部45を基板面40aに接触させてコネクタハウジング43の接続端面43aを基板面40aの外縁から突出させした状態で、ネジ46等を用いて回路基板40に締結されて固定されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, a connector 42 is mounted in the vicinity of the outer edge of the substrate surface 40a as a connection member for connecting to the external device corresponding to the predetermined wiring pattern. The connector 42 has an outer shape formed by a substantially rectangular parallelepiped connector housing 43, and a female terminal (not shown) for inserting a male terminal of a harness connected to an external device into a connection end surface 43 a of the connector housing 43. A plurality of abbreviations) are formed. Each female terminal is connected to a corresponding wiring pattern on the board surface 40a via a plurality of connector pins 44. The connector 42 thus configured has a plurality of protrusions 45 provided on the lower surface of the connector housing 43 in contact with the substrate surface 40a, and the connection end surface 43a of the connector housing 43 protrudes from the outer edge of the substrate surface 40a. It is fastened and fixed to the circuit board 40 using screws 46 or the like.

コネクタハウジング43は、回路基板40がケース20内に収容されるとき、接続端面43aがケース開口21から突出し、ケース20の内面(開口端部)に対して所定の隙間が設けられるように形成されている。   The connector housing 43 is formed such that when the circuit board 40 is accommodated in the case 20, the connection end surface 43 a protrudes from the case opening 21 and a predetermined gap is provided with respect to the inner surface (opening end) of the case 20. ing.

カバー30は、回路基板40が収容されたケース20に組み付けることで、コネクタハウジング43の接続端面43aを外方に露出させた状態でケース開口21を閉塞するもので、この閉塞により、ケース開口21を介したケース20内への異物の混入や結露等が防止される。このカバー30は、図3および図4に示すように、ケース開口21を閉塞するためのカバー本体31と、このカバー本体31をケース20に組み付けるための環状嵌合部32および一対のU字状係合部33と、を有するように形成されている。   The cover 30 closes the case opening 21 in a state where the connection end face 43a of the connector housing 43 is exposed to the outside by being assembled to the case 20 in which the circuit board 40 is accommodated. This prevents foreign matter from being mixed into the case 20 or condensation from the case 20. As shown in FIGS. 3 and 4, the cover 30 includes a cover main body 31 for closing the case opening 21, an annular fitting portion 32 for assembling the cover main body 31 to the case 20, and a pair of U-shapes. And an engaging portion 33.

環状嵌合部32は、ケース開口21を構成する開口端部に対して内面側から挟嵌合するように、カバー本体31の外縁に沿い略四角環状に突出して形成されている。この環状嵌合部32は、上側に位置する上側嵌合部32aが上面にてケース20内面のうち上面に接触するとともに下面にてコネクタハウジング43の上面に接触するように形成されている。また、一対のU字状係合部33は、ケース20の両外側面に設けられる凸部22に係合するように、カバー本体31に対して長手方向両端から略直交方向に突出してU字状にそれぞれ形成されている。   The annular fitting part 32 is formed so as to project in a substantially square annular shape along the outer edge of the cover body 31 so as to be fitted and fitted from the inner surface side to the opening end part constituting the case opening 21. The annular fitting portion 32 is formed such that the upper fitting portion 32a located on the upper side contacts the upper surface of the inner surface of the case 20 on the upper surface and contacts the upper surface of the connector housing 43 on the lower surface. The pair of U-shaped engaging portions 33 protrudes in a substantially orthogonal direction from both ends in the longitudinal direction with respect to the cover body 31 so as to engage with the convex portions 22 provided on both outer side surfaces of the case 20. Each is formed in a shape.

カバー本体31には、その中央部にコネクタハウジング43が挿通可能な矩形状の挿通用開口34が形成されている。また、カバー本体31の挿通用開口34の下縁には、基板面40aおよびコネクタハウジング43間に介在し、基板面40aに接触することなくコネクタハウジング43のみに対して弾性変形した状態で接触する3つの支持部35が形成されている(図2参照)。これら支持部35は、環状嵌合部32の上側嵌合部32aとにより、コネクタハウジング43に対して対向して上下方向から接触することで、コネクタ42を実装した回路基板40を保持する一対の保持部としてそれぞれ機能するものである。   The cover main body 31 is formed with a rectangular insertion opening 34 through which the connector housing 43 can be inserted at the center thereof. Further, the lower edge of the insertion opening 34 of the cover main body 31 is interposed between the board surface 40a and the connector housing 43, and comes into contact with only the connector housing 43 in an elastically deformed state without contacting the board surface 40a. Three support portions 35 are formed (see FIG. 2). These support portions 35 are opposed to the connector housing 43 by the upper fitting portion 32a of the annular fitting portion 32 and contact from the vertical direction, thereby holding a pair of circuit boards 40 on which the connector 42 is mounted. Each functions as a holding unit.

図4に示すように、支持部35は、カバー本体31から離れた位置でコネクタハウジング43に接触する突起35aと、この突起35aとカバー本体31とを連結する弾性変形可能な梁部35bとから構成されている。突起35aは、コネクタハウジング43の挿通用開口34への挿入を容易にするために、先端側が傾斜して形成されている。   As shown in FIG. 4, the support portion 35 includes a protrusion 35 a that contacts the connector housing 43 at a position away from the cover body 31, and an elastically deformable beam portion 35 b that connects the protrusion 35 a and the cover body 31. It is configured. The protrusion 35 a is formed with a tip end inclined to facilitate insertion of the connector housing 43 into the insertion opening 34.

梁部35bは、カバー本体31との連結部分での応力集中を避けるために、突起35aからカバー本体31に向けて、基板面40aに沿う方向の長さが徐々に長くなるように台形状(テーパ状)に形成されて、基板面40aに直交する方向での断面積が徐々に大きくなっている(図3(C)参照)。また、梁部35bは、その上面が挿通用開口34の下縁に段差なくほぼ平行に連結し、その厚さがほぼ一定となるように形成されている。   The beam portion 35b is trapezoidal so that the length in the direction along the substrate surface 40a gradually increases from the protrusion 35a toward the cover body 31 in order to avoid stress concentration at the connection portion with the cover body 31. The cross-sectional area in the direction orthogonal to the substrate surface 40a is gradually increased (see FIG. 3C). The beam portion 35b is formed so that the upper surface thereof is connected to the lower edge of the insertion opening 34 substantially in parallel without a step and the thickness thereof is substantially constant.

このように各支持部35が構成されることにより、コネクタハウジング43が挿通用開口34に挿入されるとき、各突起35aがコネクタハウジング43の下面に接触して下方へ移動し梁部35bが下方へ傾斜するように弾性変形する。これにより、支持部35の弾性力が突起35aを介してコネクタハウジング43の下面に対し上方向に作用することとなる。この挿入時には、環状嵌合部32の上側嵌合部32aがコネクタハウジング43の上面に接触しているので、各支持部35は、コネクタハウジング43を保持のために付勢する付勢手段としても機能する。   By configuring each support portion 35 in this way, when the connector housing 43 is inserted into the insertion opening 34, each projection 35a contacts the lower surface of the connector housing 43 and moves downward, and the beam portion 35b moves downward. Elastically deforms so as to incline toward As a result, the elastic force of the support portion 35 acts upward on the lower surface of the connector housing 43 via the protrusion 35a. At the time of this insertion, since the upper fitting portion 32a of the annular fitting portion 32 is in contact with the upper surface of the connector housing 43, each support portion 35 can be used as a biasing means for biasing the connector housing 43 for holding. Function.

また、カバー30には、回路基板40が収容されたケース20への組付け時に、当該回路基板40のうち基板面40aを除く部位、具体的には回路基板40の側縁部40bを当該基板面40aに沿う方向(回路基板40をケース20に収容する収容方向)に押圧する押圧部36が設けられている。この押圧部36は、側縁部40bに適切な弾性力を付与するため、例えば、ゴム部材等、カバー本体31よりも弾性変形容易な部材により形成されている。   Further, when the cover 30 is assembled to the case 20 in which the circuit board 40 is accommodated, a portion of the circuit board 40 excluding the board surface 40a, specifically, the side edge portion 40b of the circuit board 40 is provided on the cover 30. A pressing portion 36 that presses in the direction along the surface 40a (the accommodation direction in which the circuit board 40 is accommodated in the case 20) is provided. In order to apply an appropriate elastic force to the side edge portion 40b, the pressing portion 36 is formed of a member that is more easily elastically deformed than the cover body 31, such as a rubber member.

次に、回路基板40を収容したケース20に対するカバー30の取り付けについて、図5を用いて説明する。なお、図5は、図3のカバー30を回路基板40が収容されたケース20に組み付ける状態を説明するための断面図であり、図5(A)は組付前の状態を示し、図5(B)は組付後の状態を示す。   Next, attachment of the cover 30 to the case 20 that houses the circuit board 40 will be described with reference to FIG. 5 is a cross-sectional view for explaining a state in which the cover 30 in FIG. 3 is assembled to the case 20 in which the circuit board 40 is accommodated, and FIG. 5 (A) shows a state before the assembly. (B) shows the state after assembly.

まず、回路基板40を、ケース開口21を介して両支持レール23に案内されるようにケース20内に差し込む。そして、回路基板40を、両支持レール23に設けられるストッパ(図示略)に当接する所定の位置まで差し込んで、ケース20内に収容する。このように回路基板40をケース20内に収容した後、図5(A)に示すように、カバー30を、挿通用開口34にてコネクタハウジング43の接続端面43aに対向するように、ケース20に近づける。   First, the circuit board 40 is inserted into the case 20 so as to be guided by the support rails 23 through the case opening 21. Then, the circuit board 40 is inserted to a predetermined position in contact with a stopper (not shown) provided on the both support rails 23 and accommodated in the case 20. After housing the circuit board 40 in the case 20 in this way, as shown in FIG. 5A, the cover 30 is placed so that the cover 30 faces the connection end face 43 a of the connector housing 43 at the insertion opening 34. Move closer to.

そして、カバー30をケース側に押し込むことで、各支持部35の突起35aがコネクタハウジング43の下面に接触して押し下げられて、各梁部35bが下方へ傾斜するように弾性変形する。このとき、環状嵌合部32は、上側嵌合部32aの下面にてコネクタハウジング43の上面に接触している。さらに、カバー30をケース側に押し込むことで、環状嵌合部32がその外面にてケース開口21を構成する開口端部を外面側へ広げるように内面側から接触する。   Then, by pushing the cover 30 into the case side, the projections 35a of the respective support portions 35 are pressed down while coming into contact with the lower surface of the connector housing 43, and the respective beam portions 35b are elastically deformed so as to be inclined downward. At this time, the annular fitting portion 32 is in contact with the upper surface of the connector housing 43 at the lower surface of the upper fitting portion 32a. Further, when the cover 30 is pushed into the case side, the annular fitting portion 32 comes into contact from the inner surface side so as to widen the opening end portion constituting the case opening 21 to the outer surface side.

そして、図5(B)に示すように、押圧部36が回路基板40の側縁部40bに当接するまでカバー30をケース側に押し込むことで、環状嵌合部32が開口端部に挟嵌合し、両U字状係合部33が凸部22にそれぞれ係合する。これにより、コネクタハウジング43の接続端面43aが挿通用開口34から外方に突出した状態で、ケース20に対するカバー30の組み付けが完了する。   Then, as shown in FIG. 5B, the cover 30 is pushed into the case side until the pressing portion 36 comes into contact with the side edge portion 40b of the circuit board 40, so that the annular fitting portion 32 is fitted into the opening end portion. The two U-shaped engaging portions 33 are engaged with the convex portions 22 respectively. Thereby, the assembly of the cover 30 to the case 20 is completed in a state where the connection end face 43a of the connector housing 43 protrudes outward from the insertion opening 34.

組み付け完了時では、カバー30は、支持部35と上側嵌合部32aとによる一対の保持部により、コネクタハウジング43に対して対向して上下方向から接触することで、コネクタ42を実装した回路基板40を基板面40aに接触することなく保持している。このような組み付け状態では、外力がコネクタ42を介して各支持部35に伝達される場合でも、この外力が各支持部35の弾性変形により緩和されることとなる。   When the assembly is completed, the cover 30 is mounted on the circuit board on which the connector 42 is mounted by contacting the connector housing 43 from above and below by a pair of holding portions of the support portion 35 and the upper fitting portion 32a. 40 is held without contacting the substrate surface 40a. In such an assembled state, even when an external force is transmitted to each support portion 35 via the connector 42, this external force is relieved by the elastic deformation of each support portion 35.

以上説明したように、本実施形態に係る電子装置10では、カバー30は、回路基板40が収容されたケース20への組付け時に、基板面40aに接触しないように形成され、カバー本体31には、コネクタハウジング43に対して対向して上下方向から接触することでコネクタ42を実装した回路基板40を保持する一対の保持部として支持部35および上側嵌合部32aが形成されている。   As described above, in the electronic device 10 according to the present embodiment, the cover 30 is formed so as not to contact the board surface 40a when assembled to the case 20 in which the circuit board 40 is accommodated. The support portion 35 and the upper fitting portion 32a are formed as a pair of holding portions that hold the circuit board 40 on which the connector 42 is mounted by facing the connector housing 43 from above and below.

このように、カバー30が基板面40aに接触しない状態で一対の保持部である支持部35および上側嵌合部32aが対向してコネクタハウジング43に接触することで、コネクタ42を実装した回路基板40が保持されるので、回路基板40の保持に起因する基板面40aでの歪みの発生が抑制される。これにより、基板面40aにおける実装可能な領域が広がるので、基板面40aの実装禁止領域を減らすことで回路基板40やこの回路基板40を収容する電子装置10の小型化を図ることができる。   In this way, the circuit board on which the connector 42 is mounted is formed by the support portion 35 and the upper fitting portion 32a that are a pair of holding portions facing each other and contacting the connector housing 43 in a state where the cover 30 is not in contact with the substrate surface 40a. Since 40 is held, the occurrence of distortion on the board surface 40a due to the holding of the circuit board 40 is suppressed. As a result, the mountable area on the board surface 40a is widened, so that the circuit board 40 and the electronic device 10 that accommodates the circuit board 40 can be reduced in size by reducing the mounting prohibited area on the board surface 40a.

また、支持部35および上側嵌合部32aは、基板面40aに対して直交する方向(上下方向)にて、コネクタハウジング43に対して対向して接触するように形成されている。これにより、基板面40aに実装されるコネクタ42の接続部分である各コネクタピン44に対して、上記直交する方向(上下方向)に作用する外力の伝達を確実に抑制することができる。   Further, the support portion 35 and the upper fitting portion 32a are formed so as to face and contact the connector housing 43 in a direction (vertical direction) orthogonal to the board surface 40a. Thereby, it is possible to reliably suppress the transmission of an external force acting in the orthogonal direction (vertical direction) to each connector pin 44 that is a connection portion of the connector 42 mounted on the board surface 40a.

また、カバー30には、一対の保持部である支持部35がコネクタハウジング43に対して複数設けられるため、比較的大きな外力がコネクタ42を介して各支持部35に伝達される場合でも、この外力が各支持部35にて緩和されやすくなるので、当該コネクタ42が実装された回路基板40を基板面40aに接触することなく確実に保持することができる。なお、本実施形態では、支持部35は3箇所設けられているが、これに限らず、4箇所以上設けられてもよいし、想定される外力に応じて1箇所または2箇所設けられてもよい。   Further, since the cover 30 is provided with a plurality of support portions 35 as a pair of holding portions with respect to the connector housing 43, even when a relatively large external force is transmitted to each support portion 35 via the connector 42, Since the external force is easily relaxed at each support portion 35, the circuit board 40 on which the connector 42 is mounted can be reliably held without contacting the board surface 40a. In the present embodiment, three support portions 35 are provided. However, the present invention is not limited thereto, and four or more support portions 35 may be provided, or one or two locations may be provided depending on an assumed external force. Good.

さらに、一対の保持部のうちの一方である各支持部35は、コネクタハウジング43に対して弾性変形した状態で接触することでコネクタ42を保持のために付勢する付勢手段として形成される。このため、回路基板40を基板面40aに接触することなく保持できるとともに、コネクタ42を介した外力が各支持部35に伝達される場合でも、付勢手段として形成される各支持部35の弾性変形により上記外力を緩和することができる。   Further, each support portion 35 which is one of the pair of holding portions is formed as an urging means for urging the connector 42 for holding by contacting the connector housing 43 in an elastically deformed state. . Therefore, the circuit board 40 can be held without coming into contact with the board surface 40a, and the elasticity of each support part 35 formed as an urging means even when an external force via the connector 42 is transmitted to each support part 35. The external force can be relaxed by deformation.

また、一対の保持部のうちの一方である各支持部35は、基板面40aおよびコネクタハウジング43間に介在しこのコネクタハウジング43に対して弾性変形した状態で接触することでコネクタ42を保持のために付勢する付勢手段として形成される。このように、各支持部35が基板面40aおよびコネクタハウジング43間に介在するため、この保持部を基板面40aと対向しないコネクタハウジング43の部位、例えば、コネクタハウジング43の上面に接触させる場合と比較してスペースを有効活用でき、各支持部35を採用することによるケース開口21の大型化、すなわち、ケース20の大型化を抑制することができる。   In addition, each support portion 35, which is one of the pair of holding portions, is interposed between the board surface 40 a and the connector housing 43 and contacts the connector housing 43 in an elastically deformed state to hold the connector 42. Therefore, it is formed as an urging means for urging. Thus, since each support part 35 is interposed between the board | substrate surface 40a and the connector housing 43, when this holding | maintenance part is made to contact the site | part of the connector housing 43 which does not oppose the board | substrate surface 40a, for example, the upper surface of the connector housing 43 In comparison, the space can be effectively utilized, and the increase in the size of the case opening 21, that is, the increase in the size of the case 20 can be suppressed by adopting the support portions 35.

さらに、各支持部35は、突起35aにてカバー本体31から離れた位置でコネクタハウジング43に接触し、梁部35bが上記接触位置からカバー本体31に向けて基板面40aに直交する方向での断面積が徐々に大きくなるように、形成される。このため、コネクタ42を介した外力が分散されて各支持部35に伝達されるため、各支持部35とカバー本体31との連結部位における応力集中が抑制されて、各支持部35等の破損を防止することができる。   Further, each support portion 35 contacts the connector housing 43 at a position away from the cover main body 31 by the protrusion 35a, and the beam portion 35b extends from the contact position toward the cover main body 31 in a direction orthogonal to the substrate surface 40a. It is formed so that the cross-sectional area gradually increases. For this reason, since the external force via the connector 42 is dispersed and transmitted to each support portion 35, stress concentration at the connecting portion between each support portion 35 and the cover body 31 is suppressed, and each support portion 35 and the like are damaged. Can be prevented.

特に、各支持部35の梁部35bは、突起35aからカバー本体31に向けて基板面40aに沿う方向の長さが徐々に長くなることで、上記断面積が徐々に大きくなるように、台形状(テーパ状)に形成されるため、形成容易な形状で上記断面積を徐々に大きくできる。   In particular, the beam portion 35b of each support portion 35 has a base so that the cross-sectional area gradually increases as the length in the direction along the substrate surface 40a from the protrusion 35a toward the cover body 31 gradually increases. Since it is formed in a shape (tapered shape), the cross-sectional area can be gradually increased with an easily formed shape.

また、カバー30には、回路基板40が収容されたケース20への組付け時に、回路基板40の側縁部40bを基板面40aに沿う方向に押圧する押圧部36が設けられている。これにより、カバー30をケース20に組み付ける際には、押圧部36により基板面40aと異なる側縁部40bが収容方向に押圧されるので、基板面40aに歪みを発生させることなく、カバー30による回路基板40の保持力を高めることができる。なお、押圧部36は、ゴム部材のような別部材を設けることなく、カバー本体31の一部を弾性変形可能に突出させてカバー本体31と一体的に形成されてもよい。   The cover 30 is provided with a pressing portion 36 that presses the side edge portion 40b of the circuit board 40 in the direction along the board surface 40a when the cover 30 is assembled to the case 20 in which the circuit board 40 is accommodated. Thereby, when the cover 30 is assembled to the case 20, the side edge portion 40b different from the substrate surface 40a is pressed by the pressing portion 36 in the accommodation direction, so that the substrate 30 is not distorted and the cover 30 is not distorted. The holding power of the circuit board 40 can be increased. The pressing portion 36 may be formed integrally with the cover main body 31 by protruding a part of the cover main body 31 so as to be elastically deformable without providing another member such as a rubber member.

[第2実施形態]
次に、本発明の第2実施形態に係る電子装置について図6を参照して説明する。図6は、第2実施形態に係る電子装置10の要部であるカバー30aを示す断面図である。なお、図6は、図3(A)の4−4線相当の切断面による断面に対応する拡大断面図である。
本第2実施形態に係る電子装置10では、カバー30に代えてカバー30aを採用する点が、上記第1実施形態に係る電子装置と異なる。したがって、第1実施形態の電子装置と実質的に同一の構成部分には、同一符号を付し、その説明を省略する。
[Second Embodiment]
Next, an electronic device according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a cross-sectional view showing a cover 30a that is a main part of the electronic device 10 according to the second embodiment. FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view corresponding to a cross section taken along line 4-4 in FIG.
The electronic device 10 according to the second embodiment differs from the electronic device according to the first embodiment in that a cover 30a is employed instead of the cover 30. Therefore, substantially the same components as those of the electronic device of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.

図6に示すように、カバー30aは、上述したカバー30に対して、梁部35bに代えて梁部35cが採用されている。この梁部35cは、突起35aからカバー本体31に向けて、上記第1実施形態と同様に基板面40aに沿う方向の長さが徐々に長くなるように台形状(テーパ状)に形成されるだけでなく、基板面40aに直交する方向の長さ(厚さ:図6にて上下方向)が徐々に長くなることで、上記断面積が徐々に大きくなるように形成されている。特に、梁部35cは、その上面が挿通用開口34の下縁に段差なくほぼ平行に連結し、その下面が厚さを変化させるように傾斜して形成されている。   As shown in FIG. 6, the cover 30 a employs a beam portion 35 c instead of the beam portion 35 b with respect to the cover 30 described above. The beam portion 35c is formed in a trapezoidal shape (tapered shape) so that the length in the direction along the substrate surface 40a gradually increases from the protrusion 35a toward the cover body 31 as in the first embodiment. Not only that, but the length in the direction perpendicular to the substrate surface 40a (thickness: vertical direction in FIG. 6) is gradually increased, so that the cross-sectional area is gradually increased. In particular, the beam portion 35c is formed such that the upper surface thereof is connected to the lower edge of the insertion opening 34 substantially in parallel without a step, and the lower surface thereof is inclined so as to change the thickness.

このようにしても、形成容易な形状で上記断面積を徐々に大きくでき、コネクタ42を介した外力が分散されて各支持部35に伝達されるため、各支持部35とカバー本体31との連結部位における応力集中が抑制されて、各支持部35等の破損を防止することができる。特に、梁部35cは、その上面が挿通用開口34の下縁に段差なくほぼ平行に形成されているため、上面も下面と同様に傾斜して形成される場合と比較して、カバー30aの型成形が容易になり製造コストの低減を図ることができる。   Even in this case, the cross-sectional area can be gradually increased with an easily formed shape, and the external force via the connector 42 is dispersed and transmitted to each support portion 35. The stress concentration at the connection portion is suppressed, and the breakage of each support portion 35 and the like can be prevented. In particular, since the upper surface of the beam portion 35c is formed substantially parallel to the lower edge of the insertion opening 34 without a step, the upper surface of the cover 30a is inclined as in the case of the lower surface. Molding becomes easy, and the manufacturing cost can be reduced.

なお、カバー30aに採用される梁部は、突起35aからカバー本体31に向けて、その厚さが徐々に厚くなり、基板面40aに沿う方向の長さが変化することなく一定となるように形成されてもよい。また、カバー30aは、その梁部が、外力の作用状況等によっては、基板面40aに沿う方向の長さおよび上記厚さが変化することなく一定となるように形成されてもよいし、突起35aをなくすことで直接コネクタハウジング43の下面に接触するように形成されてもよい。   The beam portion employed in the cover 30a gradually increases in thickness from the projection 35a toward the cover body 31, and the length in the direction along the substrate surface 40a is constant without changing. It may be formed. Further, the cover 30a may be formed such that the beam portion thereof is constant without changing the length in the direction along the substrate surface 40a and the thickness depending on the action state of the external force and the like. It may be formed so as to directly contact the lower surface of the connector housing 43 by eliminating 35a.

[第3実施形態]
次に、本発明の第3実施形態に係る電子装置について図7および図8を参照して説明する。図7は、第3実施形態に係る電子装置10の要部であるカバー30bを示す断面図である。図8は、図7のカバー30bを回路基板40が収容されたケース20に組み付ける状態を上面から見て示す断面図であり、図8(A)は組付前の状態を示し、図8(B)は組付後の状態を示す。なお、図7は、図3(A)の3C−3C線相当の切断面による断面に対応する断面図である。
[Third Embodiment]
Next, an electronic device according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 7 is a cross-sectional view showing a cover 30b, which is a main part of the electronic device 10 according to the third embodiment. FIG. 8 is a cross-sectional view showing a state where the cover 30b of FIG. 7 is assembled to the case 20 in which the circuit board 40 is accommodated, as viewed from above, and FIG. 8 (A) shows a state before the assembly. B) shows the state after assembly. FIG. 7 is a cross-sectional view corresponding to a cross section taken along the line 3C-3C in FIG.

本第3実施形態に係る電子装置10では、カバー30に代えてカバー30bを採用する点が、上記第1実施形態に係る電子装置と異なる。したがって、第1実施形態の電子装置と実質的に同一の構成部分には、同一符号を付し、その説明を省略する。   The electronic device 10 according to the third embodiment is different from the electronic device according to the first embodiment in that a cover 30b is used instead of the cover 30. Therefore, substantially the same components as those of the electronic device of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.

図7に示すように、カバー30bは、上述したカバー30に対して、一対の規制部37を新たに採用するように形成されている。この一対の規制部37は、挿通用開口34の両側縁にそれぞれ設けられて、カバー30bのケース20への組み付け時にコネクタハウジング43に対して両側面から接触することで、コネクタハウジング43の基板面40aに沿う方向の移動を規制して保持する機能を有するものである。すなわち、一対の規制部37は、コネクタ42を保持する一対の保持部としても機能する。   As shown in FIG. 7, the cover 30 b is formed so as to newly adopt a pair of restricting portions 37 with respect to the cover 30 described above. The pair of restricting portions 37 are provided on both side edges of the insertion opening 34, and come into contact with the connector housing 43 from both sides when the cover 30b is assembled to the case 20, so that the board surface of the connector housing 43 is provided. It has the function of regulating and holding movement in the direction along 40a. That is, the pair of restriction portions 37 also function as a pair of holding portions that hold the connector 42.

規制部37は、カバー本体31から離れた位置でコネクタハウジング43の側面に接触する突起37aと、この突起37aとカバー本体31とを連結する弾性変形可能な梁部37bとから構成されている。突起37aは、コネクタハウジング43の挿通用開口34への挿入を容易にするために、先端側が傾斜して形成されている。また、梁部37bは、その内側面が挿通用開口34の側縁に段差なくほぼ平行に連結し、その厚さがほぼ一定となるように形成されている。   The restricting portion 37 includes a protrusion 37 a that contacts the side surface of the connector housing 43 at a position away from the cover body 31, and an elastically deformable beam portion 37 b that connects the protrusion 37 a and the cover body 31. The protrusion 37 a is formed with an inclined front end side in order to facilitate insertion of the connector housing 43 into the insertion opening 34. The beam portion 37b is formed so that its inner side surface is connected to the side edge of the insertion opening 34 substantially in parallel with no step and the thickness thereof is substantially constant.

このように両規制部37が構成されることにより、図8(A)に示すように挿通用開口34をコネクタハウジング43の接続端面43aに対向させた状態から、コネクタハウジング43が挿通用開口34に挿入されるとき、両突起37aがコネクタハウジング43の側面に接触して外方へ移動し梁部37bが外方へ傾斜するように弾性変形する。これにより、図8(B)に示すように、両規制部37の弾性力が突起37aを介してコネクタハウジング43の両側面に対し挟持するように内方にそれぞれ作用することとなる。   By configuring the both restricting portions 37 in this way, the connector housing 43 is inserted into the insertion opening 34 from the state in which the insertion opening 34 faces the connection end surface 43a of the connector housing 43 as shown in FIG. When the projection 37a is inserted into the connector housing 43, the projections 37a contact the side surfaces of the connector housing 43 and move outward, so that the beam portion 37b is elastically deformed so as to incline outward. As a result, as shown in FIG. 8B, the elastic force of both restricting portions 37 acts inward so as to be held between both side surfaces of the connector housing 43 via the projections 37a.

したがって、コネクタ42が、基板面40aに沿う方向、特に収容方向に直交する方向(図8の左右方向)に移動することを規制することができる。また、コネクタ42の基板面40aに沿う方向の移動が規制されることで、ネジ46等を使用した回路基板40に対するコネクタ42の固定箇所を削減でき、基板面40aの実装可能な領域(面積)を広げることができる。   Therefore, it is possible to restrict the connector 42 from moving in the direction along the board surface 40a, particularly in the direction orthogonal to the accommodation direction (the left-right direction in FIG. 8). Further, by restricting the movement of the connector 42 in the direction along the board surface 40a, the number of locations where the connector 42 is fixed to the circuit board 40 using the screws 46 or the like can be reduced, and the mountable area (area) of the board surface 40a. Can be spread.

第3実施形態の変形例として、梁部37bは、カバー本体31との連結部分での応力集中を避けるために、上述した梁部35bや梁部35cのように、突起37aからカバー本体31に向けて、基板面40aに直交する方向での断面積が徐々に大きくなるように形成されてもよい。これにより、規制部37とカバー本体31との連結部分での応力集中を避けることができる。   As a modification of the third embodiment, the beam portion 37b is formed from the protrusion 37a to the cover body 31 like the beam portion 35b and the beam portion 35c described above in order to avoid stress concentration at the connection portion with the cover body 31. Alternatively, the cross-sectional area in the direction orthogonal to the substrate surface 40a may be gradually increased. Thereby, the stress concentration in the connection part of the control part 37 and the cover main body 31 can be avoided.

なお、本発明は上記各実施形態およびその変形例に限定されるものではなく、以下のように具体化してもよい。
(1)カバー30,30a,30bの挿通用開口34に挿通し支持部35等により保持される部材は、コネクタ42に限らず、回路基板40に実装されるケーブルなど、外部装置に接続するための接続部材であってもよい。
In addition, this invention is not limited to said each embodiment and its modification, You may actualize as follows.
(1) A member inserted through the insertion opening 34 of the cover 30, 30 a, 30 b and held by the support portion 35 or the like is not limited to the connector 42 and is connected to an external device such as a cable mounted on the circuit board 40. It may be a connecting member.

(2)各支持部35は、基板面40aおよびコネクタハウジング43間に介在するように形成されることに限らず、例えば、ケース20の内側面とコネクタハウジング43との間に介在するように形成されてもよい。この場合、この各支持部35とによりコネクタハウジング43に対して対向して接触する部材をカバー本体31に設け、コネクタ42を実装した回路基板40を保持する一対の保持部とすることができる。 (2) Each support portion 35 is not limited to be interposed between the board surface 40 a and the connector housing 43, but is formed to be interposed between the inner surface of the case 20 and the connector housing 43, for example. May be. In this case, a member that faces and contacts the connector housing 43 by the support portions 35 is provided in the cover main body 31 to form a pair of holding portions that hold the circuit board 40 on which the connector 42 is mounted.

10…電子装置
20…ケース
21…ケース開口
30,30a,30b…カバー
31…カバー本体
32a…上側嵌合部(一対の保持部)
34…挿通用開口
35…支持部(一対の保持部)
35a…突起
35b,35c…梁部
36…押圧部
37…規制部(一対の保持部)
40…回路基板
40a…基板面
40b…側縁部
42…コネクタ(接続部材)
43…コネクタハウジング
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Electronic device 20 ... Case 21 ... Case opening 30, 30a, 30b ... Cover 31 ... Cover main body 32a ... Upper fitting part (a pair of holding part)
34 ... opening for insertion 35 ... support part (a pair of holding parts)
35a ... Projection 35b, 35c ... Beam part 36 ... Pressing part 37 ... Restricting part (a pair of holding parts)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 40 ... Circuit board 40a ... Board surface 40b ... Side edge part 42 ... Connector (connection member)
43 ... Connector housing

Claims (8)

外部装置に接続するための接続部材が基板面に実装される基板と、
前記基板がケース開口を介して収容されるケースと、
前記接続部材を挿通させるための挿通用開口が形成されるカバー本体を有し、前記挿通用開口を介して前記接続部材を挿通させた状態で前記ケースに組み付けられることで前記ケース開口を閉塞するカバーと、
を備える電子装置であって、
前記カバーは、前記基板が収容されたケースへの組付け時に、前記基板面に接触しないように形成され、
前記カバー本体には、前記接続部材に対して対向して接触することで当該接続部材を実装した前記基板を保持する一対の保持部が形成されることを特徴とする電子装置。
A board on which a connecting member for connecting to an external device is mounted on the board surface;
A case in which the substrate is accommodated through a case opening;
A cover body having an insertion opening through which the connection member is inserted, and the case opening is closed by being assembled to the case with the connection member being inserted through the insertion opening; A cover,
An electronic device comprising:
The cover is formed so as not to contact the substrate surface when assembled to the case in which the substrate is accommodated.
The electronic device according to claim 1, wherein the cover main body is formed with a pair of holding portions that hold the substrate on which the connection member is mounted by contacting the connection member so as to face the connection member.
前記一対の保持部は、前記基板面に対して直交する方向にて前記接続部材に対して対向して接触するように形成されることを特徴とする請求項1に記載の電子装置。   The electronic device according to claim 1, wherein the pair of holding portions are formed to face and contact the connection member in a direction perpendicular to the substrate surface. 前記カバーには、前記一対の保持部が前記接続部材に対して複数設けられることを特徴とする請求項1または2に記載の電子装置。   The electronic device according to claim 1, wherein the cover includes a plurality of the pair of holding portions with respect to the connection member. 前記一対の保持部のうち少なくとも一方は、前記接続部材に対して弾性変形した状態で接触することで当該接続部材を保持のために付勢する付勢手段として形成されることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の電子装置。   At least one of the pair of holding portions is formed as urging means for urging the connecting member for holding by contacting the connecting member in an elastically deformed state. Item 4. The electronic device according to any one of Items 1 to 3. 前記一対の保持部のうち一方は、前記基板面および前記接続部材間に介在しこの接続部材に対して弾性変形した状態で接触することで当該接続部材を保持のために付勢する付勢手段として形成されることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の電子装置。   One of the pair of holding portions is interposed between the substrate surface and the connection member, and biasing means for biasing the connection member for holding by contacting the connection member in an elastically deformed state. The electronic device according to claim 1, wherein the electronic device is formed as: 前記付勢手段として形成される保持部は、前記カバー本体から離れた位置で前記接続部材に接触し、この接触位置から前記カバー本体に向けて前記基板面に直交する方向での断面積が徐々に大きくなるように形成されることを特徴とする請求項4または5に記載の電子装置。   The holding portion formed as the urging means contacts the connecting member at a position away from the cover main body, and a cross-sectional area in a direction perpendicular to the substrate surface from the contact position toward the cover main body is gradually increased. The electronic device according to claim 4, wherein the electronic device is formed so as to be large. 前記付勢手段として形成される保持部は、前記接続部材に接触する突起とこの突起と前記カバー本体とを連結する梁部とから構成され、
前記梁部は、前記突起から前記カバー本体に向けて前記基板面に沿う方向の長さが徐々に長くなり当該基板面に直交する方向の長さが徐々に長くなることで前記断面積が徐々に大きくなるように形成されることを特徴とする請求項6に記載の電子装置。
The holding portion formed as the urging means is composed of a protrusion that contacts the connecting member and a beam portion that connects the protrusion and the cover body,
The beam portion gradually increases in length in a direction along the substrate surface from the protrusion toward the cover body, and gradually increases in length in a direction perpendicular to the substrate surface, so that the cross-sectional area gradually increases. The electronic device according to claim 6, wherein the electronic device is formed to be large.
前記カバーには、前記基板が収容されたケースへの組付け時に、当該基板のうち前記基板面を除く部位を当該基板面に沿う方向に押圧する押圧部が形成されることを特徴とする請求項1〜7のいずれか一項に記載の電子装置。   The cover is formed with a pressing portion that presses a portion of the substrate excluding the substrate surface in a direction along the substrate surface when assembled to the case in which the substrate is accommodated. Item 8. The electronic device according to any one of Items 1 to 7.
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