JP5458991B2 - マット調積層フィルム及び該フィルムからなる包装材 - Google Patents
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Description
プロピレン系樹脂(b1)を含有してなる単層または多層の基材樹脂層(B)と、が積層されてなるマット調積層フィルムであって、積層フィルムの表面樹脂層(A)の、JIS B−0601に基づく表面粗さ(Ra)が0.5〜2.0であることを特徴とするマット調積層フィルム、及び該フィルムからなる包装材を提供するものである。
表面樹脂層(A)として、プロピレン単独重合体(密度:0.90g/cm3、MFR:9g/10分間)40部と高密度ポリエチレン(密度:0.955g/cm3、MFR:0.35g/10分間)40部とプロピレン−エチレンブロック共重合体(密度:0.91g/cm3、MFR:7g/10分間)20部とからななる混合物を用いた。また、中間層(i)として、プロピレン−エチレンブロック共重合体(密度:0.91g/cm3、MFR:7g/10分間)90部と直鎖状低密度ポリエチレン〔密度:0.905g/cm3、MFR:4g/10分〕10部とからなる混合物を用いた。更に、シール層(ii)としてプロピレン−エチレン共重合体(エチレン由来成分含量:5.8%、密度:0.90g/cm3、MFR:6g/10分間)75部と結晶性エチレン−1−オクテン共重合体(密度:0.88g/cm3、MFR:3g/10分)25部とからなる混合物を用いた。これらをそれぞれ3台の押出機に供給し、表面樹脂層(A)と中間層(i)とシール層(ii)の平均厚さの比が3:5:2となるように共押出して、厚さ30μmの3層フィルムを成形した。次いで、得られた3層フィルムの表面樹脂層(A)に、表面エネルギーが36mN/mになるようにコロナ放電処理を施して、積層フィルムを得た。
実施例1の表面樹脂層(A)として、プロピレン単独重合体50部/高密度ポリエチレン50部に代えた以外は実施例1と同様に行い、厚さ30μmの3層からなる共押出多層フィルムを得た。次いで、得られたフィルムの表面樹脂層(A)の表面を、実施例1と同様に表面エネルギーが36mN/mになるようにコロナ放電処理を施した。
実施例1の表面樹脂層(A)を、プロピレン単独重合体30部、高密度ポリエチレン30部、プロピレン−エチレンブロック共重合体40部に代えた以外は実施例1と同様に行い、厚さ30μmの3層からなる積層フィルムを得た。次いで、得られたフィルムの表面樹脂層(A)の表面を、実施例1と同様に表面エネルギーが36mN/mになるようにコロナ放電処理を施した。
表面樹脂層(A)として、プロピレン−エチレンブロック共重合体(密度:0.91g/cm3、MFR:7g/10分間)を用い、中間層(i)として、プロピレン−エチレンブロック共重合体(密度:0.91g/cm3、MFR:7g/10分間)を用い、更に、シール層(ii)としてプロピレン−エチレン共重合体(エチレン由来成分含量:5.8%、密度:0.90g/cm3、MFR:6g/10分間)75部と結晶性エチレン−1−オクテン共重合体(密度:0.88g/cm3、MFR:3g/10分)25部とからなる混合物を用いた。これらをそれぞれ3台の押出機に供給し、表面樹脂層(A)と中間層(i)とシール層(ii)の平均厚さの比が3:5:2となるように共押出して、厚さ30μmの3層フィルムを成形した。次いで、得られた3層フィルムの表面樹脂層(A)に、表面エネルギーが36mN/mになるようにコロナ放電処理を施して、積層フィルムを得た。
比較例1の表面樹脂層(A)を、プロピレン単独重合体15部、高密度ポリエチレン15部、プロピレン−エチレンブロック共重合体60部に代えた以外は比較例1と同様に行い、厚さ30μmの3層からなる共押出多層フィルムを得た。次いで、得られた積層フィルムの表面樹脂層(A)の表面を、実施例1と同様に表面エネルギーが36mN/mになるようにコロナ放電処理を施した。
得られたフィルムを用い、JIS K7105に基づき、フィルム1枚についてヘーズメーター(日本電飾工業株式会社製)を用いて曇り度(単位:%)測定した。
得られたフィルムを用い、JIS K7105に基づき、フィルム1枚について光沢計(スガ試験機株式会社製)を用いて光沢度(単位:%)を測定した。
得られたフィルムを用い、JIS B−0601に基づき、フィルム1枚について東京精密社製 SURFCOM 480Aを用いて表面粗さ(Ra)を測定した。
得られたフィルムを用い、ASTM D−882に基づき、23℃における1%接線モジュラス(単位:MPa)を、フィルム製造時の押出方向(以下、「MD」という。)について、テンシロン引張試験機〔株式会社エー・アンド・デー製〕を用いて測定した。
得られたフィルムを用い、23℃に状態調整された恒温室内で、サンプルを6時間保持した後、直径25.4mmの球状の衝撃頭を用いてフィルムインパクト法で測定した。
得られたフィルムを用い、ASTM D−1894に基づき、23℃中で、表層側面同志の静摩擦係数値と動摩擦係数値を測定した。
得られたフィルムを用い、シール層が内側になるようにして横ピロー包装機〔フジキカイ株式会社製「FW−3400/B αV」〕にセットし、底部の上シールバー温度130℃、下シールバー温度130℃、センター(背貼り部)シール温度を140℃、製袋速度60個/分の条件で、ピロー包装袋(縦180mm、横150mm)を作製した。当フィルムを横ピロー包装機〔フジキカイ株式会社製「FW−3400/B αV」〕で包装する場合、横ピロー包装機でフィルムを送る際に、フィルムが一定以上の剛性を有していないと、センターシールのズレやのシワの発生により、包装不良が発生しやすくなる。また、フィルムが一定以上の耐熱性を有していないと、フィルムをシールする際に、フィルムがシールバーへ融着し、包装出来なくなる。そこで、包装適性を、次の基準で評価した。
○:剛性が600MPa以上、摩擦係数値が0.3以下であり、フィルムが問題なく送られ、かつ、シールバーへのフィルムの融着が無いもの。
×:フィルムを送る際にズレやシワが発生し、さらに、シールバーへの融着がある。
Claims (10)
- プロピレン系樹脂(a1)と、メルトフローレートが1g/10分以下の高密度ポリエチレン(a2)とを含有し、前記プロピレン系樹脂(a1)と前記高密度ポリエチレン(a2)との使用割合(質量比)(a1)/(a2)が20/80〜70/30の範囲である表面樹脂層(A)と、
プロピレン系樹脂(b1)を含有してなる中間層(i)とシール層(ii)とからなり、
前記中間層(i)が、プロピレン−エチレンブロック共重合体と直鎖状低密度ポリエチレンとを、プロピレン−エチレンブロック共重合体/直鎖状低密度ポリエチレン=95/5〜70/30の範囲の混合物を用いたものである基材樹脂層(B)と、が積層されてなるマット調積層フィルムであって、
積層フィルムの表面樹脂層(A)の、JIS B−0601に基づく表面粗さ(Ra)が0.5〜2.0であり、曇り度が75%以上、且つ光沢度が5%以下であることを特徴とするマット調積層フィルム。 - 前記プロピレン系樹脂(a1)が、プロピレン単独重合体とプロピレン−エチレンブロック共重合体との混合物である請求項1記載のマット調積層フィルム。
- 前記プロピレン系樹脂(b1)が、プロピレン−エチレン共重合体である請求項1又は2記載のマット調積層フィルム。
- 全厚が20〜50μmの範囲であってこれを単体で使用するものである請求項1〜3の何れか1項記載のマット調積層フィルム。
- 前記表面樹脂層(A)が全厚の10〜30%である請求項1〜4の何れか1項記載のマット調積層フィルム。
- 請求項1〜5の何れか1項記載のマット調積層フィルムからなることを特徴とする包装材。
- 食品用の包装袋である請求項6記載の包装材。
- 全厚が25〜40μmであるパン用包装袋である請求項7記載の包装材。
- 請求項1〜5の何れか1項記載のマット調積層フィルム2枚を重ねて3辺をヒートシールして袋状にした後、ヒートシールしていない1辺から内容物を充填しヒートシールして密封したものであることを特徴とする包装袋の製造方法。
- 請求項1〜5の何れか1項記載のマット調積層フィルムの端部をシールし円筒系にしたのち、上下をシールすることを特徴とする包装袋の製造方法。
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