JP5456419B2 - カバーテープ用シュリンクフィルム及びカバーテープ - Google Patents

Description

本発明はカバーテープ用フィルムとして、利用可能なシュリンクフィルムに関する。具体的には、本発明は、電子部品包装用のエンボスキャリアテープに熱シールすることができるカバーテープ用シュリンクフィルム及びカバーテープに関する。

一般に、電子部品の搬送用途にエンボスキャリアテープが用いられている。エンボスキャリアテープは、電子部品の形状に合わせて連続に、凹状に成型されたシートであり、一個一個半導体等を埋め込んで組立工場に持って行き、マウンターと呼ばれる部品組立機械（実装機）にセットして搬送できるように設計されているシートである。
携帯電話、携帯ゲーム機等の電子機器の小型化に伴い、使用される電子部品についても小型化が進んでおり、機器の組立工程においては組立の自動化、高速化が行われ、エンボスキャリアテープ等のパッケージングにも精度が求められている。

現在、エンボスキャリアテープのカバーテープとして、基材であるＰＥＴフィルムにポリエチレンを押出ラミネート、またはＰＥＴフィルムにポリエチレンフィルムをドライラミネートして作製されるカバーテープが主に用いられている。しかしながら、前記のようなカバーテープは、カバーテープ自体の反りや熱シール（ヒートシール）時の膨張等によって弛みやすい傾向がある。このようなカバーテープを用いた場合、電子部品の固定が十分にできず、搬送中や輸送中の振動によって、電子部品がエンボスキャリアテープ内で大きく揺られ破損する恐れがある。更には、カバーテープが弛んでいると、そのカバーテープをエンボスキャリアテープにテーピングした後の外観検査において、基材であるＰＥＴフィルムに光が反射して、画像処理や目視による内容物の視認性が低下する。その結果、外観検査において、電子部品の欠け等の欠陥を見落とす可能性が高くなる。

特許文献１には、基材層として、ポリエステル、ポリプロピレン、ナイロン等の二軸延伸フィルムを用いた電子部品包装用カバーテープが開示されている。

特開２００５−１７８８７０号公報

しかしながら、特許文献１に開示されたフィルムは基材層のポリエチレンテレフタレートフィルムの収縮温度が高く、熱シール時の熱によってもカバーテープが収縮せず、弛みが生じる場合がある。

本発明が解決しようとする課題は、透明性に優れ、エンボスキャリアテープに熱シールした後も適度な収縮によって弛みなくタイトなテーピングが可能となるカバーテープ用シュリンクフィルム、及び、それを用いたカバーテープを提供することにある。

本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、積層された少なくとも２つの層を備え、それぞれの層が特定の樹脂を含む、カバーテープの基材層として利用可能なシュリンクフィルム、及びそれを用いたカバーテープにより、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成した。

すなわち、本発明は以下のカバーテープ用のシュリンクフィルムを提供する。
［１］密度が０．９４２〜０．９７０ｇ／ｃｍ³の高密度ポリエチレンを含む第１の層と、高圧法低密度ポリエチレンを含む第２の層と、の少なくとも２つの層を積層して備えるカバーテープ用シュリンクフィルム。
［２］前記第２の層は、密度が０．９４２〜０．９７０ｇ／ｃｍ³の高密度ポリエチレンを更に含む、前記［１］に記載のカバーテープ用シュリンクフィルム。
［３］前記高圧法低密度ポリエチレンは、密度が０．９１０〜０．９３０ｇ／ｃｍ³であり、メルトフローレートが０．０１〜２．０ｇ／１０分である、前記［１］又は［２］に記載のカバーテープ用シュリンクフィルム。
［４］前記第１の層は高分子型帯電防止剤を０．１〜４０質量％含む、前記［１］〜［３］のいずれか一項に記載のカバーテープ用シュリンクフィルム。
［５］二軸延伸フィルムである、前記［１］〜［４］のいずれか一項に記載のカバーテープ用シュリンクフィルム。
［６］前記第１の層及び前記第２の層のうち少なくとも一方の層は、その層を構成する樹脂が架橋されている、［１］〜［５］のいずれか一項に記載のカバーテープ用シュリンクフィルム。
［７］前記第１の層と前記第２の層との積層体に更にポリエチレン系樹脂を含む層を積層して備える、前記［１］〜［６］のいずれか一項に記載のカバーテープ用シュリンクフィルム。
［８］前記［１］〜［７］のいずれか一項に記載のカバーテープ用シュリンクフィルムと、前記カバーテープ用シュリンクフィルムの少なくとも一方の主面上に配置された、ヒートシール剤及び／又は導電剤を含む層と、を備えるカバーテープ。
［９］前記［７］記載のカバーテープ用シュリンクフィルムと、前記カバーテープ用シュリンクフィルムの前記ポリエチレン系樹脂を含む層の主面上に配置された、ヒートシール剤及び／又は導電剤を含む層と、を備えるカバーテープ。

本発明のカバーテープ用シュリンクフィルムを用いれば、透明性に優れ、エンボスキャリアテープにヒートシールした後も適度な収縮によって弛みなくタイトなテーピングが可能となるカバーテープを提供することができる。

以下、本発明を実施するための最良の形態（以下、本実施の形態）について詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。また、本明細書において、２種以上の樹脂を混合した混合物の密度及びメルトフローレートは、それぞれの樹脂の密度及びメルトフローレート、並びにそれらの樹脂の混合比率から算出することができ、本明細書の記載から自明な事項である。

本実施の形態のカバーテープ用シュリンクフィルム（以下、単に「フィルム」と略称する場合がある。）は、密度が０．９４２〜０．９７０ｇ／ｃｍ³の高密度ポリエチレンを含む第１の層（Ａ）と、高圧法低密度ポリエチレン（ｙ）を含む第２の層と、の少なくとも２つの層を積層して備えるものであり、第２の層は、密度が０．９４２〜０．９７０ｇ／ｃｍ³の高密度ポリエチレンを更に含むと好ましい。

［第１の層（Ａ）］
本実施の形態のフィルムは、密度が０．９４２〜０．９７０ｇ／ｃｍ³の高密度ポリエチレンを含む第１の層（Ａ）（以下、単に（Ａ）と略称する場合がある。）を有する。ここで、本実施の形態において、「密度」とは、ＪＩＳ Ｋ ６９２２に記載の方法により測定されるものである。密度が０．９４２〜０．９７０ｇ／ｃｍ³の高密度ポリエチレンを用いることにより、引張剛性や曲げ剛性に優れるフィルムとすることができる。

なお、ポリエチレンはＪＩＳ Ｋ ６９２２に基づいて密度により分類され、密度が０．９４２ｇ／ｃｍ³以上のものが高密度ポリエチレンと定義される。このような高密度ポリエチレンは、フィリップス法、スタンダード法、チーグラー法などの一般に公知の方法で製造することができる。

本実施の形態においては、フィルムに対して、優れた透明性に加えて、良好な引張剛性、曲げ剛性等も好ましくは求められる。また、本実施の形態のフィルムは、適度な曇り度を有し製造時の延伸が容易に行えることが好ましい。

高密度ポリエチレンの密度は０．９４２〜０．９７０ｇ／ｃｍ³の範囲であり、これにより、特に優れた曲げ弾性及び優れた透明性をフィルムに付与することができる。さらに良好な曲げ剛性をフィルムに付与する観点から、高密度ポリエチレンの密度は、好ましくは０．９４４ｇ／ｃｍ³以上、より好ましくは０．９４６ｇ／ｃｍ³以上、さらに好ましくは０．９４８ｇ／ｃｍ³以上である。また、さらに良好な透明性をフィルムに付与する観点から、高密度ポリエチレンの密度は、好ましくは０．９６８ｇ／ｃｍ³以下、より好ましくは０．９６７ｇ／ｃｍ³以下、さらに好ましくは０．９６６ｇ／ｃｍ³以下である。

高密度ポリエチレンのメルトフローレート（以下、単に「ＭＦＲ」と略記する場合がある。）は０．１〜１０．０ｇ／１０分の範囲であると好ましい。フィルムを成形する際の押出機への負荷を軽減させるために、そのＭＦＲは、より好ましくは０．５ｇ／１０分以上であり、さらに好ましくは１．０ｇ／１０分以上であり、特に好ましくは２．０ｇ／１０分以上である。また、フィルム製造時の延伸安定性を付与する観点から、そのＭＦＲは、より好ましくは８．０ｇ／１０分以下、さらに好ましくは６．０ｇ／１０分以下、特に好ましくは５．０ｇ／１０分以下である。ここで、本実施の形態において、「メルトフローレート（ＭＦＲ）」は、温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇｆの条件下、ＪＩＳ Ｋ ６９２２に記載の方法により測定されるものである。

高密度ポリエチレンの融解ピーク温度は、１２５〜１４０℃であることが好ましく、より好ましくは１２８〜１３９℃であり、さらに好ましくは１３０〜１３８℃である。融解ピーク温度が１２５℃以上の場合、フィルムに腰を与えて、剛性を発揮することができるため好ましく、１４０℃以下の場合、フィルムの透明性の観点で好ましい。なお、本実施形態において、「融解ピーク温度」は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により得られる融解曲線で現れる吸熱反応のピークの頂点における温度である。また、融解ピークが複数存在する場合や複数の高密度ポリエチレンを用いる場合、最も高温側の融解ピーク温度が上記数値範囲内であればよい。

高密度ポリエチレンの密度、ＭＦＲ及び融解ピーク温度を上記数値範囲内に制御するには、高密度ポリエチレンを製造する際に、各物性が上記数値範囲内となるように製造条件を調整してもよい。あるいは、既知の異なる物性を有する２種以上の高密度ポリエチレンを混合して本実施の形態の高密度ポリエチレンを得てもよく、この場合、得られる高密度ポリエチレンが上記数値範囲内の密度及びＭＦＲを有するように、各高密度ポリエチレンの混合比率を調整してもよい。

本実施の形態において、第１の層（Ａ）は、高圧法低密度ポリエチレン及び／又は線状低中密度ポリエチレンを、第１の層（Ａ）を構成する全材料の５０質量％を超えない範囲で含んでもよい。これにより、（Ａ）の剛性と透明性とを所望のとおりに調整することができる。

第１の層（Ａ）は表面処理を施されていてもよい。そのような表面処理としては、第１の層（Ａ）の表面固有抵抗値がｎ×１０¹²Ω以下（ｎは１〜９）になるような表面処理が好ましい。表面処理により、第１の層（Ａ）の表面に高分子型の帯電防止剤や界面活性剤、酸化錫等の導電性微粉末等を付与することで、フィルムをカバーテープとして用いた場合の製品に対する埃等の付着を防止することができる。第１の層（Ａ）は、より良好な透明性と帯電防止性能発現との観点から、高分子型の帯電防止剤を好ましくは０．１〜４０質量％含み、より好ましくは０．５〜２０質量％含み、さらに好ましくは１．０〜１０質量％含む。

高分子型の帯電防止剤としては、例えば、ポリエーテル−ポリオレフィンブロックポリマー及びポリチオフェン系ポリマーが挙げられる。界面活性剤としては、例えば、グリセリン脂肪酸エステル等が挙げられる。導電性微粉末を構成する材料としては、酸化錫の他、例えば、酸化インジウム等が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。

また、フィルムをカバーテープとして用い、そのフィルムを後述のシール層と積層する場合、そのシール層に対するブロッキング防止のために、第１の層（Ａ）はシリカ、アルミナ等の無機粒子や環状オレフィンを更に含んでもよい。特に環状オレフィンはテーピング時に脱落が起こらず、内容物（電子部品）に付着することを防止できるので好ましい。環状オレフィンとしては、例えば三井化学株式会社製のアペル（商品名）、Ｔｏｐａｓ Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｐｏｌｙｍｅｒｓ社製のＴＯＰＡＳ（商品名）が挙げられる。これらは１種又は２種以上を組み合わせて用いられる。

第１の層（Ａ）の厚さは、５〜４０μｍであると好ましく、１０〜３５μｍであるとより好ましい。

［第２の層（Ｂ）］
本実施の形態のフィルムは、第１の層（Ａ）に隣接して、第２の層（Ｂ）（以下、（Ｂ）と略称する場合がある）を積層して備える。第２の層（Ｂ）は、高圧法低密度ポリエチレン（ｙ）を含む層であり、フィルムに対して、製造時の延伸安定性を付与したり、テーピングの際のシール性を高めるクッション性を付与するクッション層として機能したりする。

第２の層（Ｂ）に使用する高圧法低密度ポリエチレン（ｙ）は、いわゆる高圧法（塊状重合法）により製造されるポリエチレンであり、その密度は０．９１０〜０．９３０ｇ／ｃｍ³であると好ましい。テーピングの際のシール性を高めるクッション性を付与する観点から、その密度は、より好ましくは０．９１７〜０．９２９ｇ／ｃｍ³、更に好ましくは０．９１８〜０．９２８ｇ／ｃｍ³である。

高圧法低密度ポリエチレン（ｙ）のメルトフローレートは０．０１〜２．０ｇ／１０分の範囲が好ましい。フィルムを成形する際の押出性の観点から、より好ましくは０．０５〜１．０ｇ／１０分、更に好ましくは０．１〜０．５ｇ／１０分である。

高圧法低密度ポリエチレン（ｙ）の融解ピーク温度は１１０〜１３０℃であることが好ましく、より好ましくは１１５〜１２５℃である。融解ピーク温度が上記下限値以上の場合、フィルムの剛性が向上するため好ましく、上記上限値以下の場合、フィルムのクッション性が向上するため好ましい。また、融解ピークが複数存在する場合や複数の高圧法低密度ポリエチレン（ｙ）を用いる場合、最も高温側の融解ピーク温度が上記数値範囲内であればよい。

高圧法低密度ポリエチレン（ｙ）の密度、ＭＦＲ及び融解ピーク温度を上記数値範囲内に制御するには、高圧法低密度ポリエチレン（ｙ）を製造する際に、各物性が上記数値範囲内となるように製造条件を調整してもよい。あるいは、既知の物性を有する２種以上の高圧法低密度ポリエチレン（ｙ）を混合して本実施の形態の高圧法低密度ポリエチレン（ｙ）を得てもよく、この場合、得られる高圧法低密度ポリエチレン（ｙ）が上記数値範囲内の密度及びＭＦＲを有するように、各高圧法低密度ポリエチレン（ｙ）の混合比率を調整してもよい。

第２の層（Ｂ）は、高圧法低密度ポリエチレン（ｙ）からなるものであってもよいが、密度が０．９４２〜０．９７０ｇ／ｃｍ³の高密度ポリエチレン（ｘ）を更に含むと好ましい。本実施の形態において、第２の層（Ｂ）に用いる高密度ポリエチレン（ｘ）の密度は０．９４２〜０．９７０ｇ／ｃｍ³の範囲であり、これにより、特に優れた曲げ弾性及び優れた透明性をフィルムに付与することができる。さらに良好な曲げ剛性をフィルムに付与する観点から、高密度ポリエチレン（ｘ）の密度は、好ましくは０．９４４ｇ／ｃｍ³以上、より好ましくは０．９４６ｇ／ｃｍ³以上、さらに好ましくは０．９４８ｇ／ｃｍ³以上である。また、さらに良好な透明性をフィルムに付与する観点から、高密度ポリエチレン（ｘ）の密度は、好ましくは０．９６８ｇ／ｃｍ³以下、より好ましくは０．９６７ｇ／ｃｍ³以下、さらに好ましくは０．９６６ｇ／ｃｍ³以下である。

（Ｂ）に用いる高密度ポリエチレン（ｘ）のメルトフローレート（以下、単に「ＭＦＲ」と略記する場合がある。）は０．０１〜２．０ｇ／１０分の範囲であると好ましい。フィルムを成形する際の押出機への負荷を低減させるために、そのＭＦＲは、より好ましくは０．０５ｇ／１０分以上であり、さらに好ましくは０．１ｇ／１０分以上である。また、フィルム製造時の延伸安定性を付与する観点から、そのＭＦＲは、より好ましくは２．０ｇ／１０分以下、さらに好ましくは１．５ｇ／１０分以下、特に好ましくは１．０ｇ／１０分以下である。

高密度ポリエチレン（ｘ）の融解ピーク温度は、１２５〜１４０℃であることが好ましく、より好ましくは１２８〜１３９℃であり、さらに好ましくは１３０〜１３８℃である。融解ピーク温度が１２５℃以上の場合、フィルムに腰を与えて、剛性を発揮することができるため好ましく、１４０℃以下の場合、フィルムの透明性の観点で好ましい。また、融解ピークが複数存在する場合や複数の高密度ポリエチレン（ｘ）を用いる場合、最も高温側の融解ピーク温度が上記数値範囲内であればよい。

高密度ポリエチレン（ｘ）の密度、ＭＦＲ及び融解ピーク温度を上記数値範囲内に制御するには、高密度ポリエチレン（ｘ）を製造する際に、各物性が上記数値範囲内となるように製造条件を調整してもよい。あるいは、既知の物性を有する２種以上の高密度ポリエチレン（ｘ）を混合して本実施の形態の高密度ポリエチレンを得てもよく、この場合、得られる高密度ポリエチレンが上記数値範囲内の密度及びＭＦＲを有するように、各高密度ポリエチレン（ｘ）の混合比率を調整してもよい。

第２の層（Ｂ）は、フィルム製造時の延伸安定性の付与、フィルムへの剛性付与やフィルムのカールの抑制等の観点から、上述のように、高密度ポリエチレン（ｘ）を含有してもよい。第２の層（Ｂ）が高密度ポリエチレン（ｘ）を含む場合、その含有比率は、上記観点から、第２の層（Ｂ）の全体量に対して、１〜６０質量％が好ましく、より好ましくは５〜５５質量％、更に好ましくは１０〜５０質量％である。

第２の層（Ｂ）には目的に応じて、上記以外の樹脂を含んでもよく、例えば、線状低中密度ポリエチレンを含んでもよい。これにより、フィルムの強度が増し、フィルム破断等を減少させることができる。線状低中密度ポリエチレンは、エチレンと炭素数４〜１０のα−オレフィンとの共重合体であり、常法により製造することができる。α−オレフィンとしては、例えば、１−ブテン、１−ヘキセンが挙げられる。

線状低中密度ポリエチレンの融解ピーク温度は、１００〜１４０℃であることが好ましく、より好ましくは１０５〜１３５℃であり、さらに好ましくは１１０〜１３０℃である。その融解ピーク温度が１００℃以上の場合、フィルムに腰を与えて、剛性を発揮することができるため好ましく、１４０℃以下の場合、より良好な透明性と強度とをフィルムに付与できる観点から好ましい。なお、融解ピークが複数存在する場合や複数の線状低中密度ポリエチレンを用いる場合、より高温側にあるものが上記数値範囲内であればよい。

線状低中密度ポリエチレンの密度は、フィルム剛性の維持及びフィルム強度の向上の観点から０．９１０〜０．９４１ｇ／ｃｍ³が好ましく、より好ましくは０．９１２〜０．９３９ｇ／ｃｍ³であり、さらに好ましくは０．９１４〜０．９３７ｇ／ｃｍ³である。

線状低中密度ポリエチレンのＭＦＲは、フィルムを成形する際の押出機への負荷を軽減させる観点、及びフィルム製造時の延伸安定性を付与する観点から、０．１〜１０．０ｇ／１０分の範囲であると好ましい。そのＭＦＲは、より好ましくは０．５〜５．０ｇ／１０分であり、さらに好ましくは０．８〜３．０ｇ／１０分である。

フィルムの剛性を向上させたい場合、第２の層（Ｂ）は、環状オレフィンやポリプロピレンに代表される硬質樹脂を含んでもよい。さらに、フィルムをカバーテープとして用いる際に隣接するシール層との層間接着強度を高めたい場合、第２の層（Ｂ）は、酸変性線状低密度ポリエチレン、酸変性ポリプロピレン、ＥＶＡ（エチレン−酢酸ビニル共重合体）等の接着性樹脂を含んでもよい。

第２の層（Ｂ）は、これらの樹脂をその全体量に対して５０質量％を越えない範囲で含んでもよい。

第２の層（Ｂ）の厚さは、５〜４０μｍであると好ましく、１０〜３５μｍであるとより好ましい。この厚さが上記下限値以上であると、フィルムのクッション性が向上し、シール性が安定するという点で好ましく、上記上限値以下であると、フィルムの剛性が向上するという点で好ましい。

また、第１の層（Ａ）及び第２の層（Ｂ）の少なくとも一方にポリエチレン用の結晶核剤を含んでもよい。結晶核剤を用いることで、それを含む層に配向性を持たせやすくなり、その結果、フィルムの延伸安定性が向上する。さらには、フィルムの透明性や剛性が向上する傾向にある。結晶核剤としては、アルキル脂肪酸カルシウム塩、アルキル脂肪酸ナトリウム塩、リン脂質等の公知のものが挙げられる。その好ましい添加量は、それを含む層の全体量に対して１００〜３０００ｐｐｍ、さらに好ましくは５００〜２０００ｐｐｍである。

本実施の形態のフィルムは、第１の層（Ａ）及び第２の層（Ｂ）のそれぞれを単層又は複数層備えてもよく、複数層備える場合、第１の層（Ａ）及び第２の層（Ｂ）を交互に積層して備えてもよい。また、本実施の形態のフィルムは、第１の層（Ａ）及び第２の層（Ｂ）に加えて、それら以外の第３の層（Ｃ）を備えてもよい。第３の層（Ｃ）は、第１の層（Ａ）と第２の層（Ｂ）との積層体に積層して備えられる。第３の層（Ｃ）は、フィルムがカバーテープに用いられる場合に、上記積層体と後述のヒートシール剤又は導電剤を含む層との間に配置されるクッション層として機能するものであると好ましい。クッション層として機能することにより、カバーテープのシール性が向上する。このような観点から、第３の層（Ｃ）は、超低密度ポリエチレン及び高圧法低密度ポリエチレンに代表されるポリエチレン系樹脂を含む層であると好ましい。

本実施の形態のフィルムにおける上記各材料としては、上記物性の条件を満足する範囲で市販のものを用いてもよい。

［カバーテープ用シュリンクフィルム］
本実施の形態において、カバーテープ用シュリンクフィルムは、上記第１の層（Ａ）と第２の層（Ｂ）とを、それらの厚み方向に積層して備えるものである。このフィルムは、熱シール時のフィルムの収縮力を抑制する観点から、第１の層（Ａ）及び第２の層（Ｂ）を構成する樹脂の融点以上の温度で、二軸延伸されてなる二軸延伸フィルムであることが好ましい。その延伸倍率はフィルムの厚みむらを抑制するため、縦方向（ＭＤ）に１．５倍以上、横方向（ＴＤ）に３倍以上が好ましく、より好ましくは縦方向に１．８倍以上、横方向に４倍以上、さらに好ましくは縦方向に２倍以上、横方向に５倍以上である。

本実施の形態のカバーテープ用シュリンクフィルムにおいて、第１の層（Ａ）及び第２の層（Ｂ）のうち少なくとも一方の層を構成する樹脂が架橋されていることが好ましく、その中でも第１の層（Ａ）を構成する樹脂が架橋されていることが好ましい。架橋には一般に公知の方法が利用でき、例えば電子線などの電離性放射線を照射する方法が挙げられる。それらの層を構成する樹脂が架橋されていることにより、フィルムの耐熱性が向上すると共に、テーピングマシンによるヒートシールの際に、シール用のコテへのフィルムの粘着を防ぐことも可能である。なお、樹脂が架橋される場合のＭＦＲは架橋前のものである。

本実施の形態のカバーテープ用シュリンクフィルムについて、１００℃における加熱収縮率は０〜１０％であることが好ましい。また、１２０℃における加熱収縮率は１〜４０％であることが好ましい。特に、１２０℃における収縮率が１％以上の場合、テーピング時のフィルムの収縮が適度となり、カバーテープに弛みが生じにくい。収縮率が４０％以下であると、シール用コテでカバーテープの端部を抑えやすくなり、シール性が安定化する。本実施の形態における加熱収縮率は、下記実施例に記載の方法に準拠して測定される。

フィルムの１２０℃における加熱収縮力は０．１〜１Ｎ／９．５ｍｍ巾の範囲が好ましい。その加熱収縮力が０．１Ｎ／９．５ｍｍ巾以上の場合、テーピングの収縮がより十分となり、タイトな仕上がりが得られる。加熱収縮力が１Ｎ／９．５ｍｍ巾以下であることにより、ヒートシール時に発生する熱収縮力でシール部が剥離する恐れがない。加熱収縮力は、より好ましくは０．２〜０．８Ｎ／９．５ｍｍ巾である。本実施の形態における加熱収縮力は、下記実施例に記載の方法に準拠して測定される。

本実施の形態において、フィルムの全光線透過率は８０％以上であることが好ましい。８０％以上の全光線透過率を有するフィルムであれば、内容物（電子部品）に対する視認性を低下させずにテーピングすることができるため、テーピング後の目視検査や画像処理による検査にも有効である。全光線透過率は、より好ましくは８２％以上、さらに好ましくは８４％以上である。本実施の形態における全光線透過率は、下記実施例に記載の方法に準拠して測定される。

本実施の形態のフィルムの引張破断強度は、テーピング時、及び引き剥がし時の切れ防止の観点で、１０Ｎ／９．５ｍｍ巾以上であることが好ましく、２０Ｎ／９．５ｍｍ巾以上であることがより好ましい。また、フィルムの引張弾性率は、フィルムの取扱い性の観点で、４００Ｎ／ｍｍ²以上であることが好ましく、５００Ｎ／ｍｍ²以上あることがより好ましい。本実施の形態における引張破断強度及び引張弾性率は、下記実施例に記載の方法に準拠して測定される。

本実施の形態のフィルムは、カバーテープ用シュリンクフィルムとして、ヒートシール時に適度に収縮させることで、タイトな包装体とすることができる。タイトな包装体とするために、フィルムの収縮温度は適宜調整することができる。

本実施の形態のフィルムのゲル分率は、より高倍率での延伸も可能となり、より薄肉でより高収縮性のフィルムが得られやすくなることから、１０％以上であることが好ましく、より好ましくは２０％以上であり、さらに好ましくは３０％以上である。本実施の形態におけるゲル分率は、下記実施例に記載の方法に準拠して測定される。

本実施の形態におけるカバーテープ用シュリンクフィルムの厚さは、好ましくは１０〜１００μｍであり、より好ましくは１５〜９０μｍであり、さらに好ましくは２０〜８０μｍである。フィルムの厚さが１０〜１００μｍの範囲であれば、エンボスキャリアテープにテーピングした後もフィルムが弛み難くなり、以降の工程でカバーテープを剥離する際にもフィルム切れを生じ難く有効である。

［カバーテープ用シュリンクフィルムの製造方法］
本実施の形態のカバーテープ用シュリンクフィルムは、第１の層（Ａ）、第２の層（Ｂ）及び必要に応じてその他の層を構成する樹脂を、それぞれ単独の押出機より溶融押出して、多層ダイ中で積層し、溶融共押出して急冷し、未延伸原反を得る工程と、未延伸原反を、各樹脂の融解ピーク温度以上まで加熱して、縦方向に１．５倍以上、横方向に３倍以上の２軸延伸する工程と、を含む製造方法により製造することができる。

本実施の形態の製造方法においては、まず、フィルムが第１の層（Ａ）と第２の層（Ｂ）とを有する少なくとも２層からなるように、溶融共押出する。

共押出しは特に制限されるものではなく、多層のＴダイや多層のサーキュラーダイを用いた方法等を用いることができるが、多層のサーキュラーダイを用いた方法が好ましい。多層のサーキュラーダイを用いると、設備に関しての必要スペースや投資金額の点で有利であり、多品種少量生産に向き、熱収縮性がより得られやすい。

次いで、共押出した樹脂を急冷する。本実施の形態におけるフィルムの製造方法において、急冷に使用する冷媒としては通常６０℃以下の水が好適に用いられ、溶融樹脂に直接接触させるか、もしくは金属ロールの内部冷媒として間接的に使用される。内部冷媒として用いる場合は水以外にもオイル他、公知のものが使用可能であり、場合によっては冷風の吹き付けと併用することも可能である。

次に、得られた未延伸原反を各樹脂の融解ピーク温度以上に加熱し、縦方向に１．５倍以上、横方向に３倍以上延伸する。延伸倍率は目的に応じて適宜選択され、必要に応じて、延伸後に熱処理を行ってフィルムの加熱収縮率や加熱収縮力の調整を行ってもよい。

延伸方法としては、溶融押出直後のチューブに空気や窒素を吹き込んで、延伸を行うダイレクトインフレーション法も挙げられ、この方法によっても収縮するフィルムが得られることもある。ただし、本実施の形態のフィルムのように高収縮性を発現させるためには、二軸に延伸する方法が好ましく、より好ましくは前述のサーキュラーダイで得られた未延伸原反を加熱二軸延伸するチューブラー法（またはダブルバブル法ともいう）である。

本実施の形態のフィルムは、二軸延伸するチューブラー法により製造される二軸延伸多層フィルムであることが好ましい。

本実施の形態におけるフィルムの製造方法は、延伸前、または延伸後に、樹脂の架橋処理を行う工程を含んでもよい。架橋処理を行う場合、樹脂を加熱して延伸する前にエネルギー線照射によって架橋処理を行うことがより好ましい。これにより延伸工程におけるフィルムの溶融張力が増し、より延伸の安定化が可能となる。

また、延伸した後のフィルムにエネルギー線を照射して樹脂の架橋処理を行ってもよい。用いるエネルギー線としては紫外線、電子線、Ｘ線、γ線等の電離性放射線が挙げられ、好ましくは電子線であり、１０〜３００ＫＧｙの照射量範囲で使用されることが好ましい。フィルムへの延伸安定性付与やシール時の耐熱性付与等の観点から、その照射量は、より好ましくは５０ｋＧｙ以上、さらに好ましくは８０ｋＧｙ以上である。また低温シール性付与の観点から、その照射量は、好ましくは２８０ｋＧｙ以下、さらに好ましくは２５０ｋＧｙ以下である。

照射によって樹脂を架橋する層は目的に応じて任意に選択することが可能である。また、例えば、各層の表面付近を主に架橋したい場合、延伸原反の厚さに応じて加速電圧を調整することにより厚み方向での線量分布を調整して照射する方法、アルミ等の遮蔽板使用によって同様に線量分布を調整するマスク照射法、電子線を延伸原反面に対して斜め方向より照射する方法等を用いることができる。

架橋処理を行う場合、架橋対象となる樹脂を含む各層に任意の架橋阻害剤や架橋助剤（架橋促進剤）を添加してもよい。架橋助剤としては、例えば、トリアリルイソシアヌレート、トリメタアリルイソシアヌレート、トリメチルプロパントリアクリレート、トリアリルシアヌレート、トリメタアリルシアヌレートが挙げられる。

本実施の形態におけるフィルムの製造方法により得られるフィルムは、適度な熱収縮特性を有し、カバーテープ用シュリンクフィルムとして好適であり、テーピング後にフィルムにシワ、緩み、弛み等を発生することなくエンボスキャリアテープに密着して固定保持を持続することができる。また、テーピング時にフィルムに発生する収縮応力が大きいためエンボスキャリアテープから剥離してしまう場合や、エンボスキャリアテープに反りが発生するような場合には、延伸後に熱弛緩処理等を加えて本実施の形態で特定した熱収縮特性の範囲内で自由に調整することができる。

［カバーテープ］
本実施の形態のカバーテープは、上記カバーテープ用シュリンクフィルムと、そのフィルムの少なくとも一方の主面上に配置された、ヒートシール剤及び／又は導電剤を含む層とを備えるものである。ここで、「ヒートシール剤及び／又は導電剤」とは、ヒートシール剤、導電剤の他、それらの混合物（以下、「導電性ヒートシール剤」ともいう）をも含む概念である。ヒートシール剤及び／又は導電剤を含む層は、ヒートシール剤、導電剤、導電性ヒートシール剤を、上記フィルムの一方の主面にコーティング又は押出ラミネートにより形成され、それらの積層体が、エンボスキャリアテープ用のカバーテープとして利用可能となる。

フィルムが、第１の層（Ａ）／第２の層（Ｂ）から構成される２層フィルムの場合、第２の層（Ｂ）の表面上にヒートシール剤及び／又は導電剤を含む層が形成されると好ましい。フィルムが、第１の層（Ａ）／第２の層（Ｂ）／第１の層（Ａ）の対称３層構成の場合、どちらか一方の第１の層（Ａ）の表面上にヒートシール剤及び／又は導電剤を含む層が形成されると好ましい。また、フィルムが、第１の層（Ａ）／第２の層（Ｂ）／第３の層（Ｃ）から構成される３層フィルムの場合、第３の層（Ｃ）の表面上にヒートシール剤及び／又は導電剤を含む層が形成されると好ましい。

ヒートシール剤及び／又は導電剤を含む層（以下、「シール層」ともいう）は単層であってもよく、複数の層からなるものであってもよい。例えば、シール層は、ヒートシール剤を含む層と導電剤を含む層とを積層した複数の層であってもよく、この場合の各層の積層の順としては、フィルム側からヒートシール剤を含む層、導電剤を含む層の順であってもよく、導電剤を含む層、ヒートシール剤を含む層の順であってもよい。さらには、ヒートシール剤と導電剤とを混合した導電性ヒートシール剤を含む層のみがシール層として配置されてもよい。

シール層の厚さは、好ましくは０．１〜２５μｍであり、より好ましくは０．２〜２０μｍであり、さらに好ましくは０．３〜１５μｍである。シール層の厚さは、要求されるシール強度によって適宜選択することができる。

シール層を形成する際、コーティングや押出ラミネートの前に、シール層を形成する下地となる表面にコロナ処理やプラズマ処理を行って、その表面を活性化すると好ましい。

ヒートシール剤はカバーテープのヒートシールを容易にするためのものである。ヒートシール剤としては、例えば、ポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂、スチレン−ブタジエンブロックポリマー等のスチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂及びポリウレタン系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種が好ましい。ただし、目的に応じて、それ以外のエチレン−グリシジルメタクリレート共重合体やエチレン−メチルメタクリレート等のエチレン系共重合体等の接着性樹脂からなるヒートシール剤を用いてもよい。

導電剤は、特にカバーテープを剥離する際の静電気の発生を防止するためのものである。導電剤としては、例えば、酸化錫、ポリエーテル−ポリオレフィンブロックポリマー、ポリチオフェン系ポリマーが挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。

ヒートシール剤及び導電剤は、別々にコーティングや押出ラミネートしてもよく、ヒートシール剤中に導電剤を分散または混合して、一度にコーティングや押出ラミネートしてもよい。更には、フィルムを押し出して成形する際に、シール層を共押出することでカバーテープを作製してもよい。

クッション層として機能してもよい第３の層（Ｃ）とシール層との２層を押出ラミネートする場合、タンデム型押出ラミネート機を用いて、第３の層（Ｃ）をラミネートした直後にシール層をラミネートすると，１回の工程で第３の層（Ｃ）とシール層との両方がラミネートできるため好ましい。

カバーテープのテーピング後の剥離強度は１０〜１３０ｇであることが好ましい。剥離強度が１０ｇ以上であると、輸送時や保管時の振動などによりカバーテープがエンボスキャリアテープから剥離し難くなり、内容物（電子部品）が飛び出す恐れが低減する。剥離強度が１３０ｇ以下であると、剥離時にカバーテープが破れる等の不具合が低減される。本実施の形態における剥離強度は、下記実施例の「（７）剥離強度試験」に記載の方法に準拠して測定される。

以下、本実施の形態を実施例及び比較例によりさらに具体的に説明するが、本実施の形態はこれらの実施例のみに限定されるものではない。なお、本実施の形態に用いられる評価方法及び測定方法は以下のとおりである。

（１）ゲル分率
沸騰パラキシレン中で試料を１２時間抽出し、不溶解分の割合を次式により表示したものをゲル分率とし、フィルムにおける樹脂の架橋度の尺度として用いた。
ゲル分率（質量％）＝（抽出後の試料質量／抽出前の試料質量）×１００

（２）引張破断強度
（株）島津製作所製のオートグラフを用いて、９．５ｍｍ巾にスリットした各フィルムに対して、サンプル長が５０ｍｍ、引張速度が２００ｍｍ／ｍｉｎの条件で引張試験を行い、引張破断強度を求めた。

（３）引張弾性率
（株）島津製作所製のオートグラフを用いて、巾が９．５ｍｍ、長さが１００ｍｍのサイズに切り出した試料について、ＪＩＳ Ｋ ７１１３に準拠して、引張弾性率の測定を行った。

（４）全光線透過率
ＪＩＳ Ｋ７３６１−１に準拠して、全光線透過率の測定を行った。

（５）加熱収縮力
フィルムをＭＤ、ＴＤの各方向に幅９．５ｍｍの短冊状にサンプリングし、それをストレインゲージ付のチャックにチャック間５０ｍｍに緩めることなくセットし、１２０℃の測定温度で測定した。なお、フィルムを所定温度に加熱したシリコーンオイル中に浸漬し、１分後の収縮力をＭＤについて各温度で測定し、得られた値を加熱収縮力とし、５回の測定結果の相加平均値として求めた。

（６）加熱収縮率
１００ｍｍ角のフィルム試料を１００℃または１２０℃の温度に設定したエアーオーブン式恒温槽に入れ、自由に収縮する状態で１０分間加熱処理した後、それぞれ向き合う辺の中心点間距離を測定してフィルムの収縮量を求め、元の寸法（加熱処理の前のそれぞれ向き合う辺の中心点間距離）で割った値の百分率で、ＭＤ及びＴＤそれぞれの収縮率を２回の測定結果の相加平均値として求めた。

（７）剥離強度試験
（株）パルメック製 半自動テーピングマシン ＰＴＳ−１８０を用いて、シール時間＝０．３ｓｅｃ、送りピッチ＝８ｍｍ、シール圧力＝０．４ＭＰａの条件で、１２ｍｍ巾のポリスチレン製エンボスキャリアテープ（（株）住友ベークライト製 スミキャリア（商品名、１２ｍｍ巾））に対し、９．５ｍｍ巾にスリットした各フィルムを１２０℃でテーピングし、それぞれ３回分の剥離試験用サンプルを得た。次に、（株）パルメック製 剥離強度テスター ＰＦＴ−５０Ｓを用いて、剥離速度＝３００ｍｍ／分、剥離角度＝１７０°の条件で、テーピングした剥離試験用サンプルから、テーピングの１時間経過後に、フィルムを引き剥がして剥離強度を測定し、それを計３階行い、その相加平均値より剥離強度を求めた。

（８）テーピングサンプルの外観検査
（７）で得られた剥離試験用サンプル（パッケージングサンプル）のカバーテープの弛みを目視にて評価した。
○：弛みがなく、タイトにパッケージングされている。
×：カバーテープに弛みが生じている。

（９）表面抵抗
超絶縁計ＳＭ−８２２０（日置電機株式会社製）を用いて、ＪＩＳ Ｋ６９１１に記載の抵抗率測定法に従い、各フィルムの表面抵抗値を測定した。測定温度は２３℃、湿度は４５％であった。

実施例及び比較例で用いた樹脂は以下のとおりである。
［第１の層（Ａ）］
ＨＤ１：高密度ポリエチレン（旭化成ケミカルズ株式会社製 サンテックＨＤ（登録商標） Ｊ２４０）、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝５．５ｇ／１０分、密度＝０．９６６ｇ／ｃｍ³、融解ピーク温度＝１３４℃）
ＨＤ２：高密度ポリエチレン（旭化成ケミカルズ株式会社製 サンテックＨＤ（登録商標） Ｂ８７１）、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝０．３５ｇ／１０分、密度＝０．９５６ｇ／ｃｍ³、融解ピーク温度＝１３０℃）
ＨＤ３：高密度ポリエチレン（旭化成ケミカルズ株式会社製 サンテックＨＤ（登録商標） Ｓ３６２）、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝０．８ｇ／１０分、密度＝０．９５２ｇ／ｃｍ³、融解ピーク温度＝１２９℃）

［第２の層（Ｂ）］
ＨＤ１：高密度ポリエチレン（旭化成ケミカルズ株式会社製 サンテックＨＤ（登録商標） Ｊ２４０）、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝５．５ｇ／１０分、密度＝０．９６６ｇ／ｃｍ³、融解ピーク温度＝１３４℃）
ＨＤ２：高密度ポリエチレン（旭化成ケミカルズ株式会社製 サンテックＨＤ（登録商標） Ｂ８７１）、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝０．３５ｇ／１０分、密度＝０．９５６ｇ／ｃｍ³、融解ピーク温度＝１３０℃）
ＨＤ３：高密度ポリエチレン（旭化成ケミカルズ株式会社製 サンテックＨＤ（登録商標） Ｓ３６２）、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝０．８ｇ／１０分、密度＝０．９５２ｇ／ｃｍ³、融解ピーク温度＝１２９℃）
ＬＤ１：高圧法低密度ポリエチレン（旭化成ケミカルズ株式会社製 サンテックＬＤ（登録商標） Ｍ２１０２）、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝０．２ｇ／１０分、密度＝０．９２２ｇ／ｃｍ³、融解ピーク温度＝１２１℃）
ＬＤ２：高圧法低密度ポリエチレン（旭化成ケミカルズ株式会社製 サンテックＬＤ（登録商標） Ｍ１９２０）、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝２．０ｇ／１０分、密度＝０．９２１ｇ／ｃｍ³、融解ピーク温度＝１２１℃）
ＬＬ１：線状中密度ポリエチレン（プライムポリマー株式会社製、エボリュー（登録商標）ＳＰ４０２０））、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝１．８ｇ／１０分、密度＝０．９３７ｇ／ｃｍ³）
ＬＬ２：変性ポリエチレン（三井化学株式会社製 アドマー（登録商標） ＮＦ３０８）、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝１．７ｇ／１０分、密度＝０．９３２ｇ／ｃｍ³

［参考例１］
第１の層（Ａ）として、ＨＤ１を７５質量％、ＨＤ２を２０質量％、高分子型帯電防止剤 サンコノール（登録商標） ＴＢＸ−２５（三光化学株式会社製）を５質量％、第２の層（Ｂ）として、ＨＤ２を５０質量％、ＬＤ１を５０質量％用いて、層配置が第１の層／第２の層で、各層の厚さ比率（％）が３０／７０の２層構造になるように環状多層ダイを用いて押出した後、冷水にて急冷固化して折り幅１３０ｍｍ、厚さが約６５０μｍの各層とも均一な厚み精度のチューブ状未延伸原反を得た。これに対して、電子線照射（加速電圧＝１ＭＶ、照射線量＝１２０ｋＧｙ）を行い、得られた架橋未延伸原反を２対の差動ニップロール間に通し、延伸開始点の加熱温度が約１４０℃になるようにしてエアー注入してバブルを形成させ、ＭＤに３．０倍、ＴＤに４．８倍延伸（面積延伸倍率で１４．４倍）を行い、厚さが４５μｍのカバーテープ用シュリンクフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に示す。

［参考例２〜１２］
層構成、並びにそれぞれの層の組成及び厚さを表１〜３に示すように代えた以外は、参考例１と同様にして、厚さが４５μｍのカバーテープ用シュリンクフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１〜３に示す。

［参考例１３］
層構成及びそれぞれの層の組成を表３に示すように代えた以外は参考例１と同様にして、厚さが約１８０μｍの各層とも均一な厚み精度のチューブ状未延伸原反を得た。これに対して、電子線照射（加速電圧＝１ＭＶ、照射線量＝１２０ｋＧｙ）を行い、得られた架橋未延伸原反を２対の差動ニップロール間に通し、延伸開始点の加熱温度が約１４０℃になるようにしてエアー注入してバブルを形成させ、ＭＤに４．０倍、ＴＤに１．０倍延伸（面積延伸倍率で４．０倍）を行い、厚さが４５μｍのカバーテープ用シュリンクフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表３に示す。

［参考例１４〜１７］
層構成及びそれぞれの層の組成を表４に示すように代えた以外は参考例１と同様にして、厚さが４５μｍのカバーテープ用シュリンクフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表４に示す。

［参考例１８］
参考例１で得られたカバーテープ用シュリンクフィルムの第２の層（Ｂ）側の表面に、ヒートシール剤としてアクリル系コーティング剤 ダイヤナールＢＲ−８７（三菱レイヨン社製、商品名）を１μｍの厚さで塗工してシール層を形成し、カバーテープを得た。得られたカバーテープの評価結果を表５に示す。

［実施例１９］
第１の層（Ａ）として、ＨＤ１を７５質量％、ＨＤ２を２０質量％、高分子型帯電防止剤 サンコノール（登録商標） ＴＢＸ−２５（三光化学株式会社製）を５質量％、第２の層（Ｂ）として、ＨＤ２を５０質量％、ＬＤ１を５０質量％用いて、層配置が第１の層／第２の層で、各層の厚さ比率（％）が３０／７０の２層構造になるように環状多層ダイを用いて押出した後、冷水にて急冷固化して折り幅１３０ｍｍ、厚さが約５００μｍの各層とも均一な厚み精度のチューブ状未延伸原反を得た。これに対して、電子線照射（加速電圧＝１ＭＶ、照射線量＝１２０ｋＧｙ）を行い、得られた架橋未延伸原反を２対の差動ニップロール間に通し、延伸開始点の加熱温度が約１４０℃になるようにしてエアー注入してバブルを形成させ、ＭＤに３．０倍、ＴＤに４．８倍延伸（面積延伸倍率で１４．４倍）を行い、厚さが３５μｍのシュリンクフィルムを得た。得られたフィルムの第２の層側の表面にポリエチレン（旭化成ケミカルズ株式会社製 サンテックＬＤ（登録商標） Ｌ１８５０Ｋ）、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝６．８ｇ／１０分、密度＝０．９１８ｇ／ｃｍ³）を押出ラミネートして、上記フィルムにポリエチレン系樹脂を含む層を更に備えるカバーテープ用シュリンクフィルムを得た。そのポリエチレン系樹脂を含む層の表面上にヒートシール剤としてアクリル系コーティング剤 ダイヤナールＢＲ−８７（三菱レイヨン社製、商品名）を１μｍの厚さで塗工してシール層を形成し、カバーテープを得た。得られたカバーテープの評価結果を表５に示す。

［参考例２０］
参考例１８で得られたカバーテープのシール層表面に、導電剤としてアンチモンドープ酸化スズ分散コーティング剤 コルコートＳＰ−２００１（コルコート株式会社製、商品名）を０．４μｍの厚さで塗工し、導電性のカバーテープを得た。得られたカバーテープの評価結果を表５に示す。なお、得られたカバーテープの導電剤側の表面固有抵抗値（気温２０℃、湿度３０％ＲＨ）を測定した結果は１．３×１０⁸Ωであり、十分な帯電防止性能が確認できた。

［参考例２１］
参考例７で得られたカバーテープ用シュリンクフィルムの第２の層（Ｂ）側の表面に、導電性シール剤としてオレフィン共重合エマルジョン（中央理化工業株式会社製）を２．０μｍの厚さで塗工してシール層を形成し、導電性のカバーテープを得た。得られたカバーテープの評価結果を表５に示す。なお、得られたカバーテープの導電剤側の表面固有抵抗値（気温２０℃、湿度３０％ＲＨ）を測定した結果は２．５×１０⁸Ωであり、十分な帯電防止性能が確認できた。

［参考例２２］
参考例１０で得られたカバーテープ用シュリンクフィルムの第２の層（Ｂ）側の表面に、導電性シール剤としてオレフィン共重合エマルジョン（中央理化工業株式会社製）を２．０μｍの厚さで塗工してシール層を形成し、導電性のカバーテープを得た。得られたカバーテープの評価結果を表５に示す。なお、得られたカバーテープの導電剤側の表面固有抵抗値（気温２０℃、湿度３０％ＲＨ）を測定した結果は３．３×１０⁸Ωであり、十分な帯電防止性能が確認できた。

［比較例１］
第１の層（Ａ）として、ＬＬ１を９５質量％、高分子型帯電防止剤 サンコノール（登録商標） ＴＢＸ−２５（三光化学株式会社製）を５質量％、第２の層（Ｂ）として、ＬＬ１を５０質量％、ＬＤ１を５０質量％用いて、層配置が第１の層／第２の層で、各層の厚さ比率（％）が３０／７０の２層構造になるように環状多層ダイを用いて押出した後、冷水にて急冷固化して折り幅１３０ｍｍ、厚さが約６５０μｍの各層とも均一な厚み精度のチューブ状未延伸原反を得た。これに対して、電子線照射（加速電圧＝１ＭＶ、照射線量＝１２０ｋＧｙ）を行い、得られた架橋未延伸原反を２対の差動ニップロール間に通し、延伸開始点の加熱温度が約１４０℃になるようにしてエアー注入してバブルを形成させ、ＭＤに３．０倍、ＴＤに４．８倍延伸（面積延伸倍率で１４．４倍）を行い、厚さが４５μｍのカバーテープ用シュリンクフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表３に示す。

［比較例２］
第２の層の組成をＨＤ１ １００％に代えた以外は参考例１と同様にしてカバーテープ用シュリンクフィルムを得ようと試みたが、高圧法低密度ポリエチレンを用いないことに起因して、安定したフィルムを作製することはできず、評価も不可能であった。

［比較例３］
比較例１で得られたフィルムの第２の層側にアクリル系コーティング剤 ダイヤナールＢＲ−８７（三菱レイヨン社製、商品名）を１μｍの厚さで塗工し、カバーテープを得た。得られたカバーテープの評価結果を表５に示す。

［比較例４］
市販のＰＥＴフィルム（東レ株式会社製 ルミラー（登録商標）♯１２）に、イソシアネート系接着剤をグラビアコート法で塗布し、その塗布面側に比較例１で得られたフィルムの第１の層（Ａ）側を貼り合わせて、厚さが５７μｍのフィルムを得た。得られたフィルムの第２の層（Ｂ）側にグラビュアコーティングにより、アクリル系コーティング剤 ダイヤナールＢＲ−８７（三菱レイヨン社製、商品名）を１μｍの厚さで塗工し、カバーテープを得た。得られたカバーテープの評価結果を表５に示す。

表１〜４に示す結果から、参考例１〜１７のカバーテープ用シュリンクフィルムは透明性に優れており、十分な剛性と適度な収縮性を有し、それを用いたカバーテープ（参考例１８〜２１及び実施例１９）は表５に示す結果から、ヒートシール時にかかる熱によって、適度に収縮が起こり、緩みのないタイトなテーピングを行うことが可能であることがわかった。

一方、表１に示す結果から、比較例１で得られたフィルムは、高密度ポリエチレンを用いていないため、カバーテープの基材フィルムとして用いるには、フィルムの剛性が低く、伸びやすいため、取り扱い性等が困難なものとなった。
比較例３で得られたカバーテープは高密度ポリエチレンを用いていないため、エンボスキャリアテープへシールを行う際に、フィルムがコテの熱によって収縮を起こし、シールが不安定となったため、検査のためのテーピングサンプルが得られなかった。
更にＰＥＴフィルムにラミネートした比較例４は、剛性はＰＥＴフィルムにより得られているが、収縮性がＰＥＴフィルムで阻害されており、シール時に適度な収縮が起こらず、カバーテープに緩みが発生する結果となった。

本発明のカバーテープ用シュリンクフィルムは、電子部品包装用のエンボスキャリアテープに熱シールが可能なカバーテープ用の基材フィルムとして好適に用いることができる。

Claims (6)

1. カバーテープ用シュリンクフィルムと、
   ヒートシール剤及び／又は導電剤を含む層と、
   を備え、
   前記カバーテープ用シュリンクフィルムが、密度が０．９４２〜０．９７０ｇ／ｃｍ^３の高密度ポリエチレンを含む第１の層と高圧法低密度ポリエチレンを含む第２の層との積層体に、更にポリエチレン系樹脂を含む層を積層して備え、
   前記ヒートシール剤及び／又は導電剤を含む層が、前記カバーテープ用シュリンクフィルムの前記ポリエチレン系樹脂を含む層の主面上に配置された、カバーテープ。
2. 前記第２の層は、密度が０．９４２〜０．９７０ｇ／ｃｍ^３の高密度ポリエチレンを更に含む、請求項１に記載のカバーテープ。
3. 前記高圧法低密度ポリエチレンは、密度が０．９１０〜０．９３０ｇ／ｃｍ^３であり、メルトフローレートが０．０１〜２．０ｇ／１０分である、請求項１又は２に記載のカバーテープ。
4. 前記第１の層は高分子型帯電防止剤を０．１〜４０質量％含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載のカバーテープ。
5. 前記カバーテープ用シュリンクフィルムは、二軸延伸フィルムである、請求項１〜４のいずれか一項に記載のカバーテープ。
6. 前記第１の層及び前記第２の層のうち少なくとも一方の層は、その層を構成する樹脂が架橋されている、請求項１〜５のいずれか一項に記載のカバーテープ。