JP5317858B2 - バックアップピン配置方法及び同配置装置並びに電子部品処理方法及び電子部品装着装置 - Google Patents
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Description
なお、このようなバックアップピンの並び替えの必要な電子部品処理装置としては、スクリーン印刷装置、電子部品装着装置、ディスペンサ、ペースト塗布状態を検査する検査装置などがある。
図1に戻ると、基板Pを搬送する4つの基板搬送シュート5a〜5d(以下、単にシュートという)があり、2本シュートで一本の搬送ラインを構成し、上側2本のシュート5c,5dで上側ブロック用の基板搬送ラインUを、下側2本のシュート5a,5bが下側ブロック用の基板搬送ラインDを構成する。基板Pは、受渡部7により2つの搬送ラインに振分けられ基板搬送ラインU又はDに搬入される。
基板装着部29はシリンダ25でZクランプ24を上昇させ、Zクランプ24が基板P接触する。接触後、Zクランプ24をさらに上昇させ、基板Pを搬送ベルト5vから押し上げ、シュート5c、5dに固定する。その後、一連の電子部品装着作業後は、シリンダ25によりZクランプ24を下降させ、基板Pを搬送ベルト5vに載置し、基板Pを搬送する。
図5は、バックアップピンの並べ替え時の状態を示す図であり、図6は本実施形態におけるバックアップピンの配置の動きを模式的に示した図であり、図7はそのときのバックアップピンの並べ替えを主体に作業フローを示した図である。
(a)機種変更後、基板領域内または基板領域外(ストックエリア35内)で配置位置に変更のないもの(図6B〜図6Dにおいて矢印のないバックアップピン)、
(b)機種変更後の配置変更に伴い、配置位置の変更が必要なもの(図6B〜図6Dにおいて矢印あるバックアップピン)。
(a)の場合、配置変更せずそのまま位置で使用する。(b)の場合、バックアップピンの移動距離がなるべく短くなるように配置する。その結果の一例が、図6B〜図6Dに示したものである。
第1は、基板を支持する基板領域内バックアップピン22Kが不足するケースである。
この場合は、バックアップピンが不足した場合は作業員に警報を出力する。その後の処理として、(i)その後の処理を停止する、(ii)不足したところを残し作業を継続して行ない、不足分は作業員による手動配置を行なう、(iii)バックアップベース以外にもバックアップピンストックエリアを設け、不足したときだけそのバックアップピンストックエリアに取りに行き、作業を続ける。
5d:固定シュート 5a、5b、5c:可動シュート
5e: 基板搬出部 5p:基板位置決め部 5s:基盤供給部
5ms、5mp、5me:搬送モータ 5vs、5vp、5ve:搬送ベルト
7:受渡部 8:可動シュート左右移動用レール
11:装着ヘッド体 15:基板認識カメラ
16:装着ヘッド 17:電子部品吸着ノズル
18:ノズルストック部 19:バックアップピン吸着ノズル
20:基板バックアップ部 21:バックアップベース
22:バックアップピン 23:ベース昇降機構
24:Zクランプ 25:シリンダ
26:可動シュート移動レール 29:基板装着部
27:立設孔 30:電子部品(部品)
35:ストックエリア LU,LD,RU,RD:ブロック名
P:基板 PH:基板が載置される基板領域。
Claims (13)
- 電子部品を吸着しプリント基板に装着する装着ヘッドと、前記プリント基板を支持する複数のバックアップピンと、前記バックアップピンを立設するための複数の立設孔を具備するバックアップベースと、前記装着ヘッドにバックアップピンを吸着できるバックアップピン保持手段と、固定シュートと、該固定シュートと共に前記プリント基板を搬送し前記固定シュートに対して前記プリント基板のサイズに応じて移動可能な可動シュートと、前記バックアップピン保持手段によって前記立設孔にバックアップピンを立設するバックアップ配置装置を有する電子部品装着装置において、
前記プリント基板を支持しないバックアップピンを立設するストックエリアを、前記バックアップベースのうち前記プリント基板を搬送する前記固定シュートと前記可動シュートとの間であって、前記プリント基板が載置されない領域の固定シュート側に設けることを特徴とする電子部品装着装置。 - 前記ストックエリアは、このストックエリアと前記固定シュートとの間には前記立設孔が存在しないように設けることを特徴とする請求項1に記載の電子部品装着装置。
- 機種替えに際し、機種替え前と機種替え後とで異なる位置に配置されるバックアップピ
ンは、移動距離を低減するように移動させることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品
装着装置。 - 前記バックアップピンの有無を基板の位置合わせに用いる基板認識カメラで行なうこと
を特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の電子部品装着装置。 - プリント基板を支持する複数のバックアップピンをバックアップベースに立設する立設
ステップと、固定シュートと共に前記プリント基板を搬送する可動シュートを該固定シュートに対して前記プリント基板のサイズに応じて移動させる移動ステップと、前記バックアップベースを用いて前記プリント基板に処理を行なう処理ステップと有する電子部品処理方法において、
前記プリント基板を支持しないバックアップピンを立設するストックエリアを、前記バックアップベースのうち前記プリント基板を搬送する前記固定シュートと前記可動シュートとの間であって、前記プリント基板が載置されない領域の固定シュート側に設けることを特徴とする電子部品処理方法。 - 前記ストックエリアは、このストックエリアと前記固定シュートとの間には前記立設孔が存在しないように設けることを特徴とする請求項5に記載の電子部品処理方法。
- 機種替えに際し、機種替え前と機種替え後とで異なる位置に配置されるバックアップピ
ンは、移動距離を低減するように移動させることを特徴とする請求項5又は6に記載の電子部品処理方法。 - 前記処理は前記プリント基板に電子部品を装着する処理であることを特徴とする請求項
5乃至7のいずれかに記載の電子部品処理方法。 - 前記処理は前記プリント基板の面にペーストを塗布するスクリーン印刷処理であること
を特徴とする請求項5乃至7のいずれかに記載の電子部品処理方法。 - プリント基板を支持する複数のバックアップピンを固定シュートと該固定シュートに対して移動する可動シュートとで構成されるプリント基板の搬送ラインに設けられたバックアップベースに立設し、または前記バックアップピンを前記バックアップベースから取外しするバックアップピン配置装置において、
前記プリント基板を支持しないバックアップピンを立設するストックエリアを、前記バックアップベースのうち前記プリント基板を搬送する前記固定シュートと前記可動シュートとの間であって、前記プリント基板が載置されない領域の固定シュート側に設けることを特徴とするバックアップピン配置装置。 - 前記ストックエリアは、このストックエリアと前記固定シュートとの間には前記立設孔が存在しないように設けることを特徴とする請求項10に記載のバックアップピン配置装置。
- プリント基板を支持する複数のバックアップピンを固定シュートと該固定シュートに対して移動する可動シュートとで構成されるプリント基板の搬送ラインに設けられたバックアップベースに立設し、または前記バックアップピンを前記バックアップベースから取外しするバックアップピン配置方法において、
前記プリント基板を支持しないバックアップピンを立設するストックエリアを、前記バックアップベースのうち前記プリント基板を搬送する前記固定シュートと前記可動シュートとの間であって、前記プリント基板が載置されない領域の固定シュート側に設けることを特徴とするバックアップピン配置方法。 - 前記ストックエリアは、このストックエリアと前記固定シュートとの間には前記立設孔が存在しないように設けることを特徴とする請求項12に記載のバックアップピン配置方法。
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