JP5314740B2 - 電子機器 - Google Patents

Description

本発明は互いに対向する２つの回路基板を備える電子機器に関し、特に回路基板を支持するための構造に関する。

下記特許文献１には、前面に設けられた表示画面の左右にユーザが操作可能な操作部材を有する電子機器が開示されている。この種の電子機器には、互いに対向する２つの回路基板が設けられる場合がある。

米国特許出願公開２００７／０２０２９５６号明細書

互いに対向する２つの回路基板を備える電子機器において、一方の回路基板の一部を電子機器の外側に向けて支持したい場合がある。例えば、一方の回路基板の一部に電子機器の外側から力が作用する場合、当該回路基板の一部を電子機器の外側に向けて支持することが望まれる。また、２つの回路基板の間に位置し、一方の回路基板に取り付けられた電子部品の離脱を抑えるために、当該電子部品を支持することが望まれる場合もある。

本発明の目的は、部品数の増加やコストの増加を抑えながら、一方の回路基板の一部を支持できる構造の電子機器を提供することにある。

本発明に係る電子機器は、第１の回路基板と、前記第１の回路基板と対向する第２の回路基板と、前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とを収容するハウジングと、を備える。前記ハウジングは、前記第１の回路基板を挟んで前記第２の回路基板とは反対側に位置する第１ハウジング部を有する。前記第1の回路基板は、その一部が切り欠かれた形状を有している。前記第１ハウジング部は、前記切り欠かれた部分を通って前記第２の回路基板に向かって突出する、前記第２の回路基板を支持するための支持凸部を有する。

本発明によれば、部品数の増加やコストの増加を抑えながら、第２の回路基板の一部を支持凸部によって支持できる。

本発明の電子機器の正面図である。 上記電子機器の下面を臨む斜視図である。 上記電子機器１の分解斜視図である。 上記電子機器が備える回路基板（メイン基板）と中間フレームの背面図である。 図４に示すＶ−Ｖ線を切断面とする電子機器の断面図である。 回路基板（サブ基板）の正面図である。 ホルダー部材の斜視図である。 ２つの回路基板、及びホルダー部材を電子機器の下側から臨む図である。 回路基板（サブ基板）の背面図である。同図ではサブ基板に対するコネクタの位置が示されている。 フラットケーブルの接続構造を説明するための分解斜視図である。 中間フレームに取り付けられているサブ基板の背面図である。 図１１に示すＸＩＩ−ＸＩＩ線での断面図である。 図１０の拡大斜視図であり、中間フレームの要部が示されている。

以下、本発明の一実施形態について図面を参照しながら説明する。図１は本発明の電子機器１の正面図である。図２は電子機器１の下面を臨む斜視図である。図３は電子機器１の分解斜視図である。図４は図３に示す回路基板２０と中間フレーム４０の背面図である。図５は図４に示すＶ−Ｖ線を切断面とする電子機器１の断面図である。図６は回路基板３０の正面図である。

以下の説明では、図１に示すＸ１，Ｘ２がそれぞれ左方向，右方向であり、Ｚ１，Ｚ２がそれぞれ上方，下方である。また、図２に示すＹ１，Ｙ２がそれぞれ前方，後方である。

電子機器１は、例えば、ゲーム装置や動画像再生装置として機能する携帯型の電子機器である。また、電子機器１は、携帯型のゲーム装置や動画像再生装置と概ね同様の機能や外形を有し、これらの装置で使用するためのソフトウェア（例えばゲームプログラム）の動作を試験するための電子機器でもよい。

図１に示すように、電子機器１はその前面に表示画面Ｓを有している。表示画面Ｓの右側及び左側には、ユーザが操作可能な複数の操作部材２，３，４，５が配置されている。この例では、表示画面Ｓの右側には十字に配置される複数（この例では４つ）のボタン２と、操作スティック４とが配置されている。表示画面Ｓの左側には十字キー３と、操作スティック５とが配置されている。操作スティック４，５は電子機器１の前面から突出する軸部４ａ，５ａ（図２参照）を有している。操作スティック４，５は、例えば、軸部４ａ，５ａの半径方向に傾けたり、傾けた状態で周方向に回転させることができる。また、操作スティック４，５は軸部４ａ，５ａの半径方向にスライド可能となっていてもよい。また、この例の電子機器１は、その上面の右端部及び左端部に、ボタン６，７をそれぞれ有している。ボタン６，７は下方に押すことができる。

図３に示すように、電子機器１は回路基板（第１の回路基板）２０と、前後方向において回路基板２０に対向する回路基板（第２の回路基板）３０とを有している（以下において回路基板２０，３０をそれぞれメイン基板，サブ基板とする）。メイン基板２０には、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ）や、画像処理を担うＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）などが実装される。サブ基板３０には、集積回路などの電子部品３４や、後述する電池３１、電池ホルダー３２が実装されている（図６参照）。サブ基板３０上の部品は、例えば、メイン基板２０上のＣＰＵやＧＰＵの動作状態を検知するための処理を行う。

図５に示すように、電子機器１は表示画面Ｓを構成する表示パネルユニット１０を備えている。表示パネルユニット１０とメイン基板２０とサブ基板３０は、前側からこの順序で並んでいる。なお、この例の電子機器１は、図３に示すように、回路基板９をさらに有している。回路基板９はメイン基板２０の隣に配置されている。すなわち、回路基板９とメイン基板２０は概ね同一平面上に配置されている。

図５に示すように、表示パネルユニット１０は、液晶表示パネルや有機ＥＬパネルなどの表示パネル１１を有している。また、この例の表示パネルユニット１０は表示パネル１１の前面に貼り付けられるタッチパネル１２を有している。表示パネル１１の背面には板状の金属フレーム１３が配置され、表示パネル１１とタッチパネル１２は金属フレーム１３に取り付けられている。後述するように、表示パネルユニット１０は電子機器１の前面を形成するフロントパネル６４の背面に貼り付けられている。

また、この例の電子機器１は、図５に示すように、その背面に、背面タッチパネル１９を有している。ユーザは電子機器１の右側部分と左側部分とを保持しながら、例えば操作部材２，３，４，５を操作しながら、電子機器１の背面に配置した指（例えば中指や人差し指）で背面タッチパネル１９を操作することができる。

電子機器１はメイン基板２０，サブ基板３０，回路基板９を収容する、樹脂（プラスチック）によって成形されたハウジング６０を有している（図２及び図５参照）。ハウジング６０はフロントハウジング（第１ハウジング部）６１と、バックハウジング６２とを有している。フロントハウジング６１とバックハウジング６２は前後方向、すなわち基板２０，３０，９の厚さ方向において組み合わされている。背面タッチパネル１９はバックハウジング６２の外面に取り付けられている（図５参照）。なお、背面タッチパネル１９の表面には保護パネル１８が貼り付けられている。

図５に示すように、フロントハウジング６１はメイン基板２０の前側を覆い、バックハウジング６２はサブ基板３０の後側を覆っている。この例のフロントハウジング６１はフロントハウジング本体６３とフロントパネル６４とを有している。フロントハウジング本体６３はメイン基板２０を挟んでサブ基板３０とは反対側に配置され、メイン基板２０の前側を覆っている。フロントパネル６４はフロントハウジング本体６３の前面の外周部に取り付けられ、電子機器１の前面を形成している。フロントハウジング本体６３とバックハウジング６２は前後方向において組み合わされ、それらの内側に基板２０，３０，９が収容されている。表示パネルユニット１０は、フロントハウジング本体６３とフロントパネル６４との間に形成された隙間に配置されている。フロントパネル６４は光透過性を有する材料で形成されている。

［サブ基板の支持構造］
図３及び図５に示すように、フロントハウジング本体６３はサブ基板３０に向かって突出する支持凸部６３ａを有している。メイン基板２０はその一部が切り欠かれた形状を有し、支持凸部６３ａはこの切り欠かれた部分を通ってサブ基板３０に向かって突出している。この例のメイン基板２０は、支持凸部６３ａに対向する部分に、貫通穴２０ａを有している。支持凸部６３ａは貫通穴２０ａの内側を通ってサブ基板３０に向かって突出している。支持凸部６３ａの頂部（図５において符合６３ｂで示す部分）はメイン基板２０の背面、すなわちサブ基板３０側の面を越えて位置している。

この構造によれば、サブ基板３０に後側から負荷が掛った場合、例えば背面タッチパネル１９が強く押された場合であっても、支持凸部６３ａによってサブ基板３０を支持できる。また、メイン基板２０に貫通穴２０ａが形成される構造によれば、メイン基板２０の縁に切り欠き（凹部）が形成され、支持凸部６３ａがこの切り欠きの内側を通る構造に比べて、サブ基板３０を支持する位置の自由度を増すことができる。なお、この例の貫通穴２０ａは円形である。そのため、メイン基板２０に応力が生じる場合であっても、その応力が貫通穴２０ａの周囲に不均衡に作用することを防ぐことができる。

支持凸部６３ａはフロントハウジング本体６３と一体的に成形されている。そのため、部品数の増加を抑えることができる。また、支持凸部６３ａは樹脂（プラスチック）によって形成されため、支持凸部６３ａが当る部分、この例では電池３１の表面に傷が形成されることを抑えることができる。

図６に示すように、この例のサブ基板３０は、その前面、すなわちメイン基板２０に向いた面に、複数の部品（３１，３２，３４）を有している。支持凸部６３ａは、複数の部品のうち最も大きな厚さを有する部品に向かって突出している（ここで部品の厚さとはサブ基板３０の厚さ方向における幅である）。この例では、複数の電子部品３４と、電池３１と、電池３１を保持する電池ホルダー３２とがサブ基板３０に取り付けられている。電池３１と電池ホルダー３２は全体として、電子部品３４よりも大きな厚さを有している。図５に示すように、支持凸部６３ａは電池３１に向かって突出している。この構造によれば、突出量の小さな支持凸部６３ａでサブ基板３０を支持できる。また、支持凸部６３ａの頂部は、上述したように、メイン基板２０の背面、すなわちメイン基板２０のサブ基板３０に向いた面よりも僅かにサブ基板３０寄りに位置している。このため、電池３１や電池ホルダー３２がメイン基板２０に接触することを防ぐことができる。

図５に示すように、電池３１と支持凸部６３ａとの間にはクリアランスＡ１が設けられている。この構造によれば、通常時、すなわちサブ基板３０の背面に負荷が掛っていないときに、支持凸部６３ａを通してサブ基板３０に負荷が掛ることを防止できる。クリアランスＡ１は電池３１の厚さよりも小さい。そのため、電池３１が電池ホルダー３２から完全に抜け出ることを、支持凸部６３ａによって防ぐことができる。なお、この例ではクリアランスＡ１が設けられているため、支持凸部６３ａはサブ基板３０が後側から押されたとき電池３１にあたり、電池３１を通してサブ基板３０を支持する。

この例の電池３１は平たい円形の電池（ボタン型電池）である。図５及び図６に示すように、電池ホルダー３２はサブ基板３０の表面に半田等により取り付けられている。電池３１は電池ホルダー３２の内側に嵌められ、電池ホルダー３２に対して脱着可能となっている。支持凸部６３ａを備える構造によれば、電池３１が電池ホルダー３２から誤って外れることを防ぐことができる。

図４に示すように、メイン基板２０の表面は、貫通穴２０ａの周囲に、配線パターンが形成されていない領域（以下、無パターン領域）Ｅを有している（図４において無パターン領域Ｅにはハッチングが付されている）。無パターン領域Ｅは電池３１の形状に対応した形状を有している。この例の電池３１は円形であり、無パターン領域Ｅは略環状である。この構造によれば、電池３１からメイン基板２０の配線パターンに負荷がかかることを、確実に防止できる。

図３及び図４に示すように、この例の支持凸部６３ａは十字形状を有している。そのため、支持凸部６３ａによって支持する領域を確保しながら、支持凸部６３ａの体積を低減できる。例えば、支持凸部６３ａを柱状にする場合に比べて、支持凸部６３ａの体積を低減できる。その結果、フロントハウジング本体６３の軽量化を図ることができる。なお、支持凸部６３ａの形状は平面視で環状やアスタリスク形状でもよい。また、支持凸部６３ａは柱状でもよい。

図４及び図５に示すように、支持凸部６３ａは貫通穴２０ａの内周縁に当っていない。すなわち、支持凸部６３ａと貫通穴２０ａの内周縁との間にはクリアランスが設けられている。後述するように、フロントハウジング本体６３には、当該フロントハウジング本体６３とメイン基板２０との相対位置を規定する突起６３ｃ（図３参照）が形成されている。支持凸部６３ａと貫通穴２０ａの内周縁との間にクリアランスを形成する構造によれば、支持凸部６３ａが突起６３ｃによるメイン基板２０の位置決めの障害となることを抑えることができる。

支持凸部６３ａの端面６３ｂ、すなわち電池３１に対向する面は、図５に示すように、電池３１と平行となっている。この構造によれば、支持凸部６３ａによって電池３１を安定的に支持できる。また、支持凸部６３ａの中心は電池３１の中心に一致している。この例の支持凸部６３ａは、上述したように、十字形状を有している。十字の中心が電池３１の中心に一致している。この構造によっても、支持凸部６３ａによって電池３１を安定的に支持できる。

上述したように、表示パネルユニット１０はフロントハウジング本体６３とフロントパネル６４との間に配置されている。図５に示すように、表示パネルユニット１０はフロントパネル６４の背面に貼り付けられ、表示パネルユニット１０とフロントハウジング本体６３との間にはクリアランスＡ２設けられている。そのため、フロントパネル６４の前面に強い負荷が作用した場合、例えば、ユーザがタッチパネル１２を操作する際にフロントパネル６４を強く押した場合であっても、その負荷が支持凸部６３ａを通して電池３１とサブ基板３０に伝わることを抑えることができる。

なお、電池３１や電子部品３４など、サブ基板３０上の部品は、サブ基板３０の前面、すなわち背面タッチパネル１９とは反対側の面に取り付けられている。そのため、背面タッチパネル１９が強く押された場合であっても、バックハウジング６２を通してサブ基板３０上の部品に負荷が掛ることを抑えることができる。

図３に示すように、メイン基板２０とサブ基板３０との間には板状の中間フレーム４０が配置されている。中間フレーム４０はメイン基板２０とサブ基板３０とのそれぞれと互いに取り付けられている。このような構造によれば、メイン基板２０をフロントハウジング本体６３に取り付け、サブ基板３０をバックハウジング６２によって支持する構造に比べて、電子機器１の組み立てが容易となる。この例では、中間フレーム４０はメイン基板２０の表面に向かって突出する複数の取付部４１，４１Ａを有している。取付部４１，４１Ａは螺子４３（図４参照）によってメイン基板２０とともにフロントハウジング本体６３に固定されている。また、中間フレーム４０はサブ基板３０の表面に向かって突出する複数の取付部４２，４２Ａを有している。サブ基板３０は螺子３３によって取付部４２，４２Ａに取り付けられている。

複数の取付部４１，４１Ａは、図４に示すように、全体として、メイン基板２０の貫通穴２０ａを取り囲むように位置している。この例では、貫通穴２０ａは、３つの取付部４１と１つの取付部４１Ａとで囲まれる領域に位置している。そのため、貫通穴２０ａを形成することによるメイン基板２０の剛性低下を中間フレーム４０によって補うことができる。

中間フレーム４０は、電池３１と電池ホルダー３２とに対応する位置に、穴４０ａを有している（図３参照）。図５に示すように、電池ホルダー３２は穴４０ａの内側に位置している。すなわち、電池ホルダー３２と電池３１の表面は、中間フレーム４０を越えてメイン基板２０寄りに位置している。この構造によれば、中間フレーム４０をメイン基板２０とサブ基板３０との間に配置しながら、メイン基板２０とサブ基板３０との距離を低減できる。

中間フレーム４０は金属製の板材によって形成されている。そのため、中間フレーム４０はメイン基板２０とサブ基板３０の熱を放出するための放熱板として機能し得る。また、中間フレーム４０は、取付部４１，４１Ａ，４２，４２Ａを通して、メイン基板２０の表面に形成されたグランドパターンとサブ基板３０の表面に形成されたグランドパターンとにそれぞれ接続されている。これにより、メイン基板２０とサブ基板３０のグランド電位の安定化を図ることができる。

図３に示すように、フロントハウジング本体６３にはメイン基板２０に向かって突出する複数（この例では２つ）の突起６３ｃが形成されている。突起６３ｃはメイン基板２０に形成された穴に嵌っている。突起６３ｃによってメイン基板２０はフロントハウジング本体６３に対して位置決めされている。この構造によれば、メイン基板２０に形成された貫通穴２０ａに対する支持凸部６３ａの位置が高い精度で規定され得る。

また、中間フレーム４０の複数（この例では２つ）の取付部４１Ａには、突起６３ｃが嵌る穴が形成されている。そのため、中間フレーム４０も突起６３ｃによってフロントハウジング本体６３に対して位置決めされている。さらに、中間フレーム４０の複数の取付部４２Ａはサブ基板３０に向かって突出する突起４２ａ（図４参照）を有している。サブ基板３０には突起４２ａが嵌る穴が形成されており、サブ基板３０は中間フレーム４０に位置決めされている。この構造により、穴４０ａに対する電池３１及び電池ホルダー３２の位置が高い精度で規定され得る。

［コネクタの保持構造］
電子機器１はハウジング６０に形成された開口から外部に露出する複数の電子部品を有している。この例では、図２及び図３に示すように、電子機器１は、複数の電子部品として、コネクタ２３，２４，２５，３９，５９を有している。コネクタ２３は例えばヘッドフォンジャックである。コネクタ２４，２５，３９は、例えばＵＳＢコネクタやＨＤＭＩコネクタなど、他の電子機器との間でデータを送受信するためのコネクタである。コネクタ５９は、例えば電子機器１に電力を供給するための電源コネクタである。この例のコネクタ５９は略直方体のコネクタであり、コネクタ２３，２４，２５，３９よりも大きな厚さ（すなわち基板２０，３０の厚さ方向の幅）を有している。

コネクタ２３，２４，２５は、図２及び図３に示すように、メイン基板２０の下縁に実装され、コネクタ３９はサブ基板３０の下縁に実装されている。コネクタ２３，２４，２５，３９は、ハウジング６０の下面に形成された開口から基板２０，３０と平行な方向に、この例では下方に露出している。なお、この例では、コネクタ２４，２５，３９はバックハウジング６２に形成された開口から露出し、コネクタ２３はバックハウジング６２の縁とフロントハウジング本体６３の縁との間に形成された開口から露出している。

コネクタ５９もハウジング６０から基板２０，３０と平行な方向に露出している。コネクタ５９は、他のコネクタ２３，２４，２５，３９とは異なり、ハウジング６０の下部から左方向に露出している。コネクタ５９のこのレイアウトによれば、ユーザが電子機器１の操作時に電子機器１を上下に動かした場合にコネクタ５９からケーブルが抜けることを、防ぐことができる。この例では、コネクタ５９はバックハウジング６２に形成された開口から露出している。なお、コネクタ５９は右方向に露出してもよい。

電子機器１は、図３に示すように、ホルダー部材５０を備えている。図７はホルダー部材５０の斜視図である。図８はメイン基板２０、サブ基板３０、及びホルダー部材５０を電子機器１の下側から臨む図である。図９はサブ基板３０の背面図であり、サブ基板３０に対するコネクタ５９の位置が示されている。

図３及び図７に示すように、コネクタ５９には、メイン基板２０とサブ基板３０に沿った方向、この例では右方向に伸びるケーブル５８が接続されている（上述したように、この説明ではＸ２の示す方向が右方向である）。ホルダー部材５０はコネクタ５９を保持するコネクタホルダー部５１と、ケーブル５８を保持するケーブルホルダー部５２とを有している。コネクタホルダー部５１とケーブルホルダー部５２は樹脂（具体的にはプラスチック）によって一体的に成形されている。

図８に示すように、ケーブルホルダー部５２はサブ基板３０の前面（メイン基板２０側の面）に配置されている。また、後において詳説するようにケーブルホルダー部５２はサブ基板３０に取り付けられている。コネクタホルダー部５１は、サブ基板３０の前面上の位置からサブ基板３０の厚さ方向にずれた位置でコネクタ５９を保持している（ここでサブ基板３０の前面上の位置とは、仮にコネクタ５９をサブ基板３０の前面上に配置した場合の当該コネクタ５９の位置である）。この構造によれば、サブ基板３０の厚さ方向におけるコネクタ５９の位置を、電子機器１内におけるサブ基板３０の位置に依ることなく、適切な位置に設定できる。この例では、コネクタ５９はサブ基板３０を含む平面Ｐ２をサブ基板３０の厚さ方向に跨いでいる。すなわち、コネクタ５９の一部（図８において最上部）は平面Ｐ２を挟んでホルダー部材５０とは反対側に位置している。コネクタ５９のこのレイアウトによれば、サブ基板３０の前面、すなわちケーブルホルダー部５２が配置された面に、コネクタ５９を配置する構造に比べて、サブ基板３０の厚さ方向における電子機器１の幅の低減を図ることができる。また、電子機器１のように２つの基板２０，３０を備える機器では、コネクタ５９をこのように配置することによって、２つの基板２０，３０の間隔を低減できる。なお、この例では、上述したように、コネクタ５９は他のコネクタ２３，２４，２５，３９よりも大きな厚さを有している。このように、最も大きな厚さを有するコネクタ５９はホルダー部材５０によって保持され、他のコネクタ２３，２４，２５，３９は基板２０，３０に実装されている。

図９に示すように、コネクタ５９はサブ基板３０の縁の外側に位置している。具体的には、コネクタ５９はサブ基板３０の左側の縁よりもさらに左方向に位置している（上述したように、この説明ではＸ１の示す方向が左方向である）。より具体的には、コネクタ５９の全体がサブ基板３０の左側の縁よりも左方向に位置している。これにより、コネクタ５９がサブ基板３０を含む平面Ｐ２を跨ぐ上述したレイアウトが実現されている。図３に示すように、サブ基板３０の縁には切り欠き３０ａが形成されている。コネクタ５９は切り欠き３０ａの内側に配置されている。この構造によれば、切り欠き３０ａを形成することなくサブ基板３０の縁の外側にコネクタ５９を配置する構造に比べて、電子機器１を正面視したときの当該電子機器１の面積を小さくできる。

図８に示すように、ケーブルホルダー部５２の厚さＷ１は、コネクタ５９とコネクタホルダー部５１の全体の厚さよりも小さい。ケーブルホルダー部５２はメイン基板２０とサブ基板３０の間に配置され、コネクタ５９とコネクタホルダー部５１はサブ基板３０の縁の外側に位置している。つまり、厚さの小さい部分はメイン基板２０とサブ基板３０の間に配置され、厚さの大きい部分はサブ基板３０の縁の外側に配置されている。

図８に示すように、ケーブルホルダー部５２はメイン基板２０の背面（サブ基板３０側の面）に位置している。コネクタホルダー部５１は、メイン基板２０の背面上の位置からメイン基板２０の厚さ方向にずれた位置でコネクタ５９を保持している（ここでメイン基板２０の背面上の位置とは、仮にコネクタ５９をメイン基板２０の背面上に配置した場合の当該コネクタ５９の位置である）。この構造によれば、メイン基板２０の厚さ方向におけるコネクタ５９の位置を、電子機器１内におけるメイン基板２０の位置に依ることなく、適切な位置に設定できる。この例では、コネクタ５９はメイン基板２０の背面からその厚さ方向に離れて位置している。この構造によれば、コネクタ５９のケーブル５８と、当該ケーブル５８が接続されるメイン基板２０の背面上の部品（例えばコネクタ２４，２５）との干渉を防ぎやすくなる。

図４に示すように、コネクタホルダー部５１とコネクタ５９はメイン基板２０の縁の外側に位置する部分を有している。この例では、コネクタホルダー部５１とコネクタ５９の大部分がメイン基板２０の左側の縁２０ｃを左方向に越えて位置している（上述したように、この説明ではＸ１の示す方向が左方向である）。そして、コネクタホルダー部５１とコネクタ５９はフロントハウジング本体６３に取り付けられ、メイン基板２０には取り付けられていない。詳細には、図７（ｂ）に示すようにコネクタホルダー部５１とコネクタ５９は、縁２０ｃを越えた部分に、取付部５１ａ，５９ａを有している。取付部５１ａ，５９ａは螺子５７（図４参照）によってフロントハウジング本体６３に形成されたボス６３ｄ（図３参照）に取り付けられている。この螺子５７はメイン基板２０には通されていない。このような構造によれば、コネクタ５９に外部からケーブルを接続するときにコネクタ５９を通してメイン基板２０に負荷が掛ることを防ぐことができる。

この例のメイン基板２０の縁には切り欠き２０ｂが形成されている（図３参照）。コネクタホルダー部５１とコネクタ５９は切り欠き２０ｂの縁で囲まれる領域に位置している。このような構造によれば、切り欠き２０ｂを形成することなくメイン基板２０の縁の外側にコネクタ５９を配置する構造に比べて、電子機器１を正面視したときの当該電子機器１の面積を小さくできる。

コネクタ５９は、図７及び図８に示すように、略直方体の本体５９ｂと、本体５９ｂから突出する端部５９ｃを有している。コネクタ５９には端部５９ｃからケーブルが差し込まれる。コネクタホルダー部５１は、図８に示すように、コネクタ５９の本体５９ｂが載せられる底部を有するベース５１ｂを有している。また、コネクタホルダー部５１は端部５９ｃが嵌る穴が形成された端部ホルダー部５１ｃを有している。端部ホルダー部５１ｃをコネクタホルダー部５１に設けることにより、ケーブルをコネクタ５９に差し込むときにコネクタ５９ががたつくことを抑えることができる。

ケーブル５８は、コネクタ５９からメイン基板２０とサブ基板３０とに沿った方向、すなわち右方向に伸びている。上述したように、ケーブル５８はケーブルホルダー部５２によって保持されている。これにより、コネクタ２３，２４，２５，３９とケーブル５８の干渉を防ぐことができる。

図７に示すように、ケーブルホルダー部５２はケーブル５８の延伸方向（この例では左右方向）に細長い形状を有している。ケーブルホルダー部５２はケーブル５８の延伸方向に並ぶ複数（この例では３つ）の係合部５２ａ，５２ｂ，５２ｃを有している。ケーブル５８は各係合部５２ａ，５２ｂ，５２ｃに引っ掛かっている。図５に示すように、係合部５２ａは断面略Ｌ字形のアーム状に形成されている。すなわち、係合部５２ａは基板２０，３０の厚さ方向に立つ基部５２ｊと基部５２ｊから基板２０，３０に沿った方向に伸びるアーム部５２ｋとを有している。係合部５２ｂ，５２ｃも、係合部５２ａと同様に、基部５２ｊとアーム部５２ｋとを有している。ケーブル５８はケーブルホルダー部５２に沿って配置され、３つの係合部５２ａ，５２ｂ，５２ｃのアーム部５２ｋはケーブル５８がケーブルホルダー部５２から離れるのを防ぐようにケーブル５８を覆っている。なお、係合部５２ａの端部にはケーブル５８の抜けを防ぐためのフック５２ｍが形成されている（図７（ｂ）参照）。

図７に示すように、係合部５２ａ，５２ｂ，５２ｃは、ケーブル５８がその途中の複数の位置で屈曲するように、配置されている。すなわち、係合部５２ａ，５２ｂ，５２ｃの位置はケーブル５８の延伸方向に対して直交する方向において交互にずれている。詳細には、係合部５２ａ，５２ｂ，５２ｃの基部５２ｊの位置は、ケーブル５８の延伸方向に対して直交する方向に交互にずれている。この例では、３つの係合部５２ａ，５２ｂ，５２ｃのうち中央に位置する係合部５２ｂの基部５２ｊは、他の２つの係合部５２ａ，５２ｃの基部５２ｊに対して相対的に下方にずれている（上述したように、この説明ではＺ２の示す方向が下方である）。また、隣接する２つの係合部（例えば５２ａ，５２ｂ）のアーム部５２ｋは互いに反対側（外側）に伸びている。すなわち、下方にずれて位置する係合部５２ｂは下方に伸びるアーム部５２ｋを有し、上方にずれて位置する係合部５２ａ，５２ｃは上方の伸びるアーム部５２ｋを有している。隣接する２つの係合部は互いに反対方向に開いている。係合部５２ａ，５２ｂ，５２ｃのこのような形状及び配置によれば、ケーブル５８がケーブルホルダー部５２から外れることをより効果的に防ぐことができる。

図７に示すように、ケーブル５８の端部にはコネクタ５８ａが設けられている。このコネクタ５８ａはメイン基板２０に実装されたコネクタ２６（図３参照）に取り付けられる。ケーブル５８の長さは、コネクタ５８ａがコネクタ２６に取り付けられている状態でケーブル５８の係合部５２ａ，５２ｂ，５２ｃへの係合が解消され得る長さよりも短くなっている。すなわち、コネクタ５８ａがコネクタ２６に取り付けられている状態でケーブル５８が撓まないように、その長さが設定されている。

ケーブルホルダー部５２はメイン基板２０に固定されている。この例では、上述したようにケーブルホルダー部５２はメイン基板２０上に配置されている。図７に示すように、ケーブルホルダー部５２には螺子（不図示）が差し込まれる取付孔５２ｆが形成されている。この螺子はメイン基板２０に形成された穴を通ってフロントハウジング本体６３のボス６３ｆに取り付けられ（図３参照）、これによりケーブルホルダー部５２はメイン基板２０に固定されている。その結果、ケーブルホルダー部５２はコネクタ２４，２５をメイン基板２０に向けて押すことができる。この構造によれば、コネクタ２４，２５のメイン基板２０への取り付け安定性を向上できる。この例のケーブルホルダー部５２は、図７（ａ）及び図８に示すように、コネクタ２４，２５に対応する位置に、コネクタ２４，２５の幅に対応した幅を有する凹部５２ｄ，５２ｅを有している（ここでの幅は左右方向の幅である）。コネクタ２４，２５は凹部５２ｄ，５２ｅに嵌っている。そのため、コネクタ２４，２５の左右方向の動きもケーブルホルダー部５２によって規制できる。

また、ケーブルホルダー部５２はサブ基板３０にも固定されている。この例では、サブ基板３０には螺子３５（図９参照）が差し込まれる取付孔が形成されている。ケーブルホルダー部５２には螺子３５が固定される取付孔５２ｇが形成されている（図７参照）。サブ基板３０とケーブルホルダー部５２は螺子３５によって互いに固定されている。その結果、ケーブルホルダー部５２はサブ基板３０に実装されたコネクタ３９をサブ基板３０に向けて押すことができる。この構造によれば、コネクタ３９のサブ基板３０に対する取り付け安定性を向上できる。なお、この例のケーブルホルダー部５２は図７（ａ）及び図８に示すように、コネクタ３９の幅に対応した幅を有する凹部５２ｈを有し、コネクタ３９は凹部５２ｈに嵌っている。そのため、コネクタ３９の左右方向の動きもケーブルホルダー部５２によって規制できる。

メイン基板２０とサブ基板３０との間には、上述したように、板状の中間フレーム４０が配置されている。ケーブルホルダー部５２は部分的に中間フレーム４０と重なっている。すなわち、ケーブルホルダー部５２の上側部分は、図４に示すように、中間フレーム４０上に位置している。中間フレーム４０とケーブルホルダー部５２とをこのようにレイアウトすることにより、中間フレーム４０を大きくできる。その結果、中間フレーム４０の放熱性能の向上や、グランド電位の安定化機能を向上できる。

図３に示すように、フロントハウジング本体６３は、その下縁に、バックハウジング６２に向かって立つ下壁部６３ｇを有している。ケーブルホルダー部５２は下壁部６３ｇの内側に配置される。下壁部６３ｇとケーブルホルダー部５２は互いに係合可能となるように形成されている。この例では、ケーブルホルダー部５２は下壁部６３ｇに向かって突出する複数（この例では４つ）の凸部５２ｉを有している（図７（ａ）参照）。下壁部６３ｇには凸部５２ｉが嵌る穴６３ｅが形成されている。この構造によれば、フロントハウジング本体６３に対するケーブルホルダー部５２の動きを規制できる。その結果、コネクタ２４，２５のメイン基板２０に対する動き、及び、コネクタ３９のサブ基板３０に対する動きを、さらに効果的に抑えることができる。この例では、複数の凸部５２ｉはコネクタ２４，２５，３９が並ぶ方向（この例では左右方向）に互いに間隔を空けて位置している。各コネクタ２４，２５，３９は隣接する２つの凸部５２ｉの間に位置している（図８参照）。

［フラットケーブルの接続構造］
図３に示すように、サブ基板３０にはフレキシブルフラットケーブル７０が接続されている。サブ基板３０はフラットケーブル７０を通してメイン基板２０に接続されている。

図１０はフラットケーブル７０の接続構造を説明するための分解斜視図である。図１１はフラットケーブル７０の接続構造を説明するためのサブ基板３０の背面図である。図１２は図１１に示すＸＩＩ−ＸＩＩ線での断面図である。図１３は図１０の拡大斜視図であり、中間フレーム４０の要部が示されている。

図６及び図１２に示すように、フラットケーブル７０の一方の端部７０ａは異方性導電フィルム７９を通してサブ基板３０の表面（この例では、メイン基板２０に向いた前面）に接着されている（以下において異方性導電フィルムをＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）と記載する）。ＡＣＦ７９は例えば熱硬化性の接着剤を材料とするフィルムであり、フラットケーブル７０の端部７０ａは加熱及び加圧によってサブ基板３０の表面に取り付けられる。ＡＣＦ７９は、フラットケーブル７０の端部７０ａとサブ基板３０とが向き合う方向、すなわちＡＣＦ７９の厚さ方向にのみ導電性を有する導電粒子を含んでいる。フラットケーブル７０の複数の導体ラインは、サブ基板３０の表面に形成された複数の電極にＡＣＦ７９を通してそれぞれ電気的に接続されている。

フラットケーブル７０は、図１０に示すように、被係合部７４Ａ，７４Ｂを有している。この例のフラットケーブル７０は、その延伸方向に沿った縁、すなわち右縁と左縁とに被係合部７４Ａ，７４Ｂをそれぞれ有している。また、この例の被係合部７４Ａ，７４Ｂはサブ基板３０と平行にそれぞれ突出している。すなわち、被係合部７４Ａ，７４Ｂは右方向と左方向とにそれぞれ突出している。被係合部７４Ａ，７４Ｂは端部７０ａから離れて位置している。この例では、フラットケーブル７０は、端部７０ａから離れた位置に、後述する第1補強板７１（図１２参照）を有している。第1補強板７１は被係合部７４Ａ，７４Ｂを形成している。

図１２に示すように、上述した中間フレーム（係合部材）４０は被係合部７４Ａ，７４Ｂに引っ掛かり、サブ基板３０の電極から離れる方向への被係合部７４Ａ，７４Ｂの移動を規制している。この例の中間フレーム４０は第１ストッパ部４５ａを有している（図１３参照）。被係合部７４Ａ，７４Ｂ（すなわち第１補強板７１の被係合部７４Ａ，７４Ｂを形成する部分）は、サブ基板３０の表面を含む平面Ｐ１から離れる方向に第１ストッパ部４５ａに当っている。第１ストッパ部４５ａによって平面Ｐ１から離れる方向への被係合部７４Ａ，７４Ｂの移動、すなわちサブ基板３０の厚さ方向での被係合部７４Ａ，７４Ｂの移動が規制される。また、中間フレーム４０はフラットケーブル７０に向かってサブ基板３０の厚さ方向に突出する第２ストッパ部４５ｂを有している。第２ストッパ部４５ｂは、被係合部７４Ａ，７４Ｂがサブ基板３０と平行な方向でサブ基板３０から離れるのを規制している。中間フレーム４０のこの機能によれば、フラットケーブル７０の端部７０ａのサブ基板３０への接続安定性を向上できる。

この例では、図１２に示すように、被係合部７４Ａ，７４Ｂが形成された部分は、サブ基板３０の表面を含む平面Ｐ１からサブ基板３０の厚さ方向に離れている。すなわち、フレキシブルな材料で形成されたケーブル本体７２は、平面Ｐ１から離れる方向に、端部７０ａから斜めに伸びる第１傾斜部７２ｃを有している。被係合部７４Ａ，７４Ｂは第１傾斜部７２ｃからさらに伸びる部分に形成されている。ストッパ部４５ａ，４５ｂは被係合部７４Ａ，７４Ｂをサブ基板３０に形成された電極に向けて押している。これにより、端部７０ａをサブ基板３０の表面に向けて押す力Ｆが生じ、さらに接続安定性を向上できる。

詳細には、サブ基板３０と平行な方向での、被係合部７４Ａ，７４Ｂが形成された部分から端部７０ａまで距離Ｌ１は、被係合部７４Ａ，７４Ｂが形成された部分から端部７０ａまでのフラットケーブル７０の長さよりも短い。すなわち、被係合部７４Ａ，７４Ｂが形成された部分から端部７０ａまでのフラットケーブル７０の長さより、距離Ｌ１が小さくなるように、第２ストッパ部４５ｂの位置が設定されている。そのため、フラットケーブル７０は、端部７０ａと、被係合部７４Ａ，７４Ｂが形成された部分との間に、撓んだ部分を有している。この構造によれば、端部７０ａと、被係合部７４Ａ，７４Ｂが形成された部分との間の部分が伸びようとする力が生じる。そのため、第２ストッパ部４５ｂは被係合部７４Ａ，７４Ｂをサブ基板３０の電極に向けて、すなわち端部７０ａに向けて押すこととなる。また、第１ストッパ部４５ａは上述したように平面Ｐ１から離れる方向への被係合部７４Ａ，４５Ｂの移動を規制している。そのため、端部７０ａをサブ基板３０に向けて斜めに押す力Ｆが生じる。そして、この力Ｆの垂直方向成分が端部７０ａをサブ基板３０の表面に押し付ける力となる。

なお、中間フレーム４０は上述したように金属によって形成されている。そのため、ストッパ部４５ａ，４５ｂが樹脂である構造に比べて、それらの剛性を高めることができる。その結果、フラットケーブル７０の被係合部７４Ａ，７４Ｂの移動を確実に抑えることができる。

図１３に示すように、中間フレーム４０は、被係合部７４Ａ，７４Ｂにそれぞれ対応する２つの位置に、第１ストッパ部４５ａを有している。また、中間フレーム４０は２つの第２ストッパ部４５ｂを有している。２つの第２ストッパ部４５ｂはフラットケーブル７０の右縁と左縁とにそれぞれ沿って配置されている。この例の第２ストッパ部４５ｂはフック状に形成され、被係合部７４Ａ，７４Ｂは第２ストッパ部４５ｂの内側に位置している。第２ストッパ部４５ｂのこのような形状によれば、電子機器１の組み立て工程において、被係合部７４Ａ，７４Ｂを第２ストッパ部４５ｂに引っ掛ける作業が容易となる。

図６に示すように、被係合部７４Ａ，７４Ｂはサブ基板３０の縁よりも外側に位置している。この例では、被係合部７４Ａ，７４Ｂはサブ基板３０の上縁よりも上方に位置している。被係合部７４Ａ，７４Ｂのこのような配置によれば、第２ストッパ部４５ｂの形状の自由度を増すことができる。つまり、第２ストッパ部４５ｂとサブ基板３０との干渉を避けることが容易となる。

図１２に示すように、フラットケーブル７０は、複数の導体ラインが形成されたケーブル本体７２を有している。ケーブル本体７２は可撓性を有する材料（例えばポリイミド）で形成されている。また、フラットケーブル７０は、ケーブル本体７２の途中に貼り付けられた第１補強板７１を有している。第１補強板７１はケーブル本体７２よりも高い剛性を有する材料（例えばガラスエポキシ樹脂）で形成されている。第１補強板７１は被係合部７４Ａ，７４Ｂを形成している。この構造によれば、被係合部７４Ａ，７４Ｂの変形や損傷を抑えることができる。なお、第１補強板７１はフラットケーブル７０の端部７０ａから離れて位置している。そのため、端部７０ａと第１補強板７１との間の部分は、図１２に示すように、撓むことができる。

図１２に示すように、フラットケーブル７０の他方の端部７０ｂはメイン基板２０に接続されている。具体的には、メイン基板２０の表面、すなわちサブ基板３０に向いた背面にはコネクタ２７が実装されている。端部７０ｂはコネクタ２７に差し込まれている。フラットケーブル７０は、端部７０ｂとＡＣＦ７９を通してサブ基板３０に接続される端部７０ａとの中間位置Ｍよりも端部７０ａ寄りの位置に、上述した被係合部７４Ａ，７４Ｂを有している。こうすることにより、被係合部７４Ａ，７４Ｂから端部７０ａまでの距離を比較的小さくできる。その結果、端部７０ａと被係合部７４Ａ，７４Ｂが形成された部分との間で、フラットケーブル７０に意図しない撓みが生じることを抑えることができ、フラットケーブル７０の端部７０ａのサブ基板３０への接続安定性がさらに向上できる。

この例では、上述したようにメイン基板２０とサブ基板３０は互いに向き合うように配置されている。そのため、フラットケーブル７０はその途中の屈曲部７２ｄで１８０度屈曲している。フラットケーブル７０は屈曲部７２ｄと、サブ基板３０に接続される端部７０ａとの間に、上述の第１補強板７１を有している。この構造によれば、屈曲部７２ｄの屈曲による応力が端部７０ａに作用することを抑えることができる。

なお、ケーブル本体７２は、図１２に示すように、第１補強板７１と屈曲部７２ｄとの間に第２傾斜部７２ａを有している。第２傾斜部７２ａは、メイン基板２０から離れる方向に、すなわちサブ基板３０の表面を含む平面Ｐ１に近づく方向に、傾斜している。フラットケーブル７０に第２傾斜部７２ａを設けることにより、屈曲部７２ｄが緩やかに曲がる。第１補強板７１は、上述した第１傾斜部７２ｃと第２傾斜部７２ａとの間に位置し、平面Ｐ１から離れて位置している。つまり、フラットケーブル７０は、平面Ｐ１から離れる方向に端部７０ａから伸びた後に、屈曲部７２ｄの開始部に向けて再び平面Ｐ１に近づいている。フラットケーブル７０のこのような形状により、屈曲部７２ｄの緩やかな屈曲と、端部７０ａのサブ基板３０への付勢とが実現できている。

図１２に示すように、フラットケーブル７０の端部７０ｂには第２補強板７３が設けられている。第１補強板７１は第２補強板７３よりも高い剛性を有している。例えば、第１補強板７１は第２補強板７３よりも厚い。また、第１補強板７１は、第２補強板７３よりも高い剛性を有する、第２補強板７３とは異なる材料で形成されてもよい。なお、サブ基板３０に接着される端部７０ａにはこのような補強板は設けられていない。

上述したように、サブ基板３０は中間フレーム４０に取り付けられている。そのため、サブ基板３０に対するストッパ部４５ａ，４５ｂの相対位置のずれを抑えることができる。その結果、ストッパ部４５ａ，４５ｂの位置ずれに起因してフラットケーブル７０の端部７０ａとＡＣＦ７９との間に不適切な負荷が生じることを抑えることができる。また、この例の中間フレーム４０はメイン基板２０とサブ基板３０との連結に利用される部材である。このような部材を用いて被係合部７４Ａ，７４Ｂの移動を規制することで、部品数の増加を抑えることができる。

図１０に示すように、この例では、中間フレーム４０の縁に凹部４０ｂが形成されている。第１ストッパ部４５ａは凹部４０ｂの左右の縁に位置する部分である。第２ストッパ部４５ｂは凹部４０ｂの左右の縁から突出し、フラットケーブル７０の縁に沿って配置されている。この例の中間フレーム４０は板金加工によって形成された部材であり、第２ストッパ部４５ｂは板材をフラットケーブル７０側に折り曲げることで形成されている。

図１２に示すように、第１補強板７１は中間フレーム４０によってサブ基板３０と平行に支持されている。この例では、第１補強板７１の端部７１ｂは、中間フレーム４０の凹部４０ｂの縁の上に位置している。この構造によれば、第１補強板７１が傾斜すること、すなわち、第１補強板７１の端部７１ｂがサブ基板３０から離れる方向に動くことに起因する力Ｆの低減を抑えることができる。

上述したように、第２ストッパ部４５ｂは、サブ基板３０と平行な方向においてサブ基板３０上の電極から離れる被係合部７４Ａ，７４Ｂの移動を、規制している。図１１及び図１２に示すように、電子機器１はそれとは反対方向への被係合部７４Ａ，７４Ｂの移動を規制する第３ストッパ部６２ａを有している。この構造によれば、被係合部７４Ａ，７４Ｂと第２ストッパ部４５ｂとの引っ掛かりが誤って解消されることを確実に防ぐことができる。この例では、第３ストッパ部６２ａは、サブ基板３０の背面、すなわちＡＣＦ７９が設けられた面とは反対側の面を覆うバックハウジング６２に形成されている。第３ストッパ部６２ａはバックハウジング６２からフラットケーブル７０側に突出し、被係合部７４Ａ，７４Ｂに対して端部７０ａ側に位置している。すなわち、被係合部７４Ａ，７４Ｂは第３ストッパ部６２ａと第２ストッパ部４５ｂとの間に位置している。

なお、第３ストッパ部６２ａは中間フレーム４０をその厚さ方向に越えて、メイン基板２０側に伸びている。すなわち、この例の中間フレーム４０は、図１１及び図１３に示すように、一方の第２ストッパ部４５ｂに対して端部７０ａ側に位置する穴４０ｄを有している。被係合部７４Ａの動きを規制する第３ストッパ部６２ａは、穴４０ｄに嵌っている。また、中間フレーム４０は、凹部４０ｂの内縁に、他方の第２ストッパ部４５ｂに対して端部７０ａ側に位置する凹部４０ｃを有している。被係合部７４Ｂの動きを規制する第３ストッパ部６２ａはこの凹部４０ｃの内側に嵌っている。なお、一方の被係合部７４Ａは、穴４０ｄに嵌る第３ストッパ部６２ａによってその移動が規制され得るように、他方の被係合部７４Ｂよりも長くなっている。

第３ストッパ部６２ａと被係合部７４Ａ，７４Ｂとの間にはクリアランスＡ３が設けられている。このクリアランスＡ３は第２ストッパ部４５ｂと被係合部７４Ａ，７４Ｂとの重なり幅Ｒ（図１２参照）よりも小さい。この構造によれば、被係合部７４Ａ，７４Ｂと第２ストッパ部４５ｂとの引っ掛かりが誤って解消されることをさらに確実に防ぐことができる。

以上説明したように、電子機器１では、メイン基板２０は、その一部が切り欠かれた形状を有し、フロントハウジング６１のフロントハウジング本体６３は、メイン基板２０の切り欠かれた部分を通ってサブ基板３０に向かって突出し、サブ基板３０を支持するための支持凸部６３ａを有している。この構造によれば、部品数の増加やコストの増加を抑えながら、サブ基板３０の一部を支持できる。

また、電子機器１では、メイン基板２０は貫通穴２０ａによって切り欠かれている。この構造によれば、メイン基板２０の縁に凹部を形成し、支持凸部６３ａがこの凹部の内側を通る構造に比べて、サブ基板３０を支持する位置の自由度を増すことができる。

また、サブ基板３０は、メイン基板２０に向いた面に取り付けられる電池３１と電池ホルダー３２とを有し、支持凸部６３ａは電池３１に向かって突出している。この構造によれば、電池３１がサブ基板３０からの外れることを防ぐことができる。

また、支持凸部６３ａと電池３１との間にはクリアランスＡ１が設けられている。この構造によれば、通常時に支持凸部６３ａを通してサブ基板３０に負荷が掛ることを防止できる。

また、電池３１と電池ホルダー３２は、全体として、サブ基板３０に実装される部品の中で最も大きな厚さを有している。この構造によれば、突出量の小さな支持凸部６３ａでサブ基板３０を支持できる。

また、電子機器１は、メイン基板２０とサブ基板３０との間に配置され、メイン基板２０とサブ基板３０のそれぞれと互いに取り付けられる中間フレーム４０を備えている。この構造によれば、メイン基板２０をフロントハウジング本体６３に取り付け、サブ基板３０をバックハウジング６２によって支持する構造に比べて、電子機器１の組み立てが容易となる。

また、中間フレーム４０は板状の部材であり、電池３１と電池ホルダー３２とに対向する位置に穴４０ａが形成されている。この構造によれば、中間フレーム４０をメイン基板２０とサブ基板３０との間に配置しながら、メイン基板２０とサブ基板３０との距離を低減できる。

また、電子機器１は、サブ基板３０を挟んでメイン基板２０とは反対側に背面タッチパネル１９を有している。この構造によれば、背面タッチパネル１９が強く押された場合であっても、支持凸部６３ａによってサブ基板３０を支持できる。

なお、本発明は以上説明した実施形態に限られず、種々の変更が可能である。

例えば、支持凸部６３ａは電池３１や電子部品３４を通すことなくサブ基板３０自体を直接支持してもよい。

また、メイン基板２０の縁に凹部が形成され、支持凸部６３ａはその凹部を通してサブ基板３０に突出し、サブ基板３０を支持してもよい。

また、中間フレーム４０は必ずしも設けられていなくてもよい。この場合、メイン基板２０はフロントハウジング本体６３に取り付けられ、サブ基板３０はバックハウジング６２に取り付けられてもよい。

また、以上の説明では、フラットケーブル７０のサブ基板３０への接続構造や、コネクタ５９の支持構造も説明したが、本発明は、このようなフラットケーブル７０の接続構造やコネクタ５９の支持構造を備えていない電子機器に適応されてもよい。

１ 電子機器、２ ボタン、３ 十字キー、４，５ 操作スティック、Ｓ 表示画面、１０ 表示パネルユニット、１１ 表示パネル、１２ タッチパネル、１３ 金属フレーム、１８ 保護パネル、１９ 背面タッチパネル、２０ 回路基板（メイン基板）、２０ａ 貫通穴、２３，２４，２５，３９ コネクタ、３０ 回路基板（サブ基板）、３１ 電池、３２ 電池ホルダー、４０ 中間フレーム、４１，４１Ａ 取付部、４２，４２Ａ 取付部、４５ａ 第１ストッパ部、４５ｂ 第２ストッパ部、５０ ホルダー部材、５１ コネクタホルダー部、５２ ケーブルホルダー部、５８ ケーブル、５９ コネクタ、５９ｂ コネクタ本体、５９ｃ 端部、６０ ハウジング、６１ フロントハウジング、６２ バックハウジング、６２ａ 第３ストッパ部、６３ フロントハウジング本体、６３ａ 支持凸部、６３ｂ 端面、６４ フロントパネル、７０ フラットケーブル、７１ 第１補強板、７２ ケーブル本体、７３ 第２補強板、７４Ａ，７４Ｂ 被係合部、７９ 異方性導電フィルム。

Claims (7)

1. 第１の回路基板と、
   前記第１の回路基板と対向し、前記第１の回路基板に向いた面に取り付けられた部品を有する第２の回路基板と、
   前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とを収容するハウジングと、を備え、
   前記ハウジングは、前記第１の回路基板を挟んで前記第２の回路基板とは反対側に位置する第１ハウジング部を有し、
   前記第１の回路基板は、その一部が切り欠かれた形状を有し、
   前記第１ハウジング部は、前記第１の回路基板の前記切り欠かれた部分を通って前記第２の回路基板の前記部品に向かって突出し、前記第２の回路基板を支持するための支持凸部を有する、
   ことを特徴とする電子機器。
2. 請求項１に記載の電子機器において、
   前記第１の回路基板は貫通穴によって切り欠かれている、
   ことを特徴とする電子機器。
3. 請求項１又は２に記載の電子機器において、
   前記支持凸部と前記部品との間にはクリアランスが設けられている、
   ことを特徴とする電子機器。
4. 請求項１乃至３のいずれかに記載の電子機器において、
   前記部品は前記第２の電子回路に実装される部品の中で最も大きな厚さを有している、
   ことを特徴とする電子機器。
5. 請求項１乃至４のいずれかに記載の電子機器において、
   前記第１の回路基板と前記第２の回路基板との間に配置され、前記第１の回路基板と前記第２の回路基板のそれぞれと互いに取り付けられる中間フレームを備える、
   ことを特徴とする電子機器。
6. 請求項５に記載の電子機器において、
   前記中間フレームは板状であり、前記部品に対向する位置に穴が形成されている、
   ことを特徴とする電子機器。
7. 請求項１乃至６のいずれかに記載の電子機器において、
   前記第２の回路基板を挟んで第１の回路基板とは反対側にタッチパネルを有している、
   ことを特徴とする電子機器。

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