JP5314328B2 - アームオフセット取得方法 - Google Patents
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前記第1及び第2測定ユニットは、それぞれ、X軸及びY軸に沿って可動とされた可動体を備え、前記可動体には、X軸及びY軸に対して垂直方向のZ軸方向に移動可能な上下動機構付きプローブを備えたZ軸ユニットと、位置補正カメラが取り付けられている、
両面基板検査装置におけるアームオフセット取得方法において、
前記プリント基板が基板固定部にセットされていない時に、
(a)前記第1測定ユニットを予め定められたX−Y座標の所定の位置に移動し、Z軸ユニットの上下機構を駆動し、プローブをプロービング位置へと下降させ、
(b)前記第2測定ユニットの位置補正カメラを前記第1測定ユニットのプローブと同じ座標位置に移動し、前記第2測定ユニットの位置補正カメラによって、前記第1測定ユニットのプローブの先端を撮影してその位置を検出し、理論値との誤差を数値化し、前記第1測定ユニットのアームオフセット取得を行い、
(c)前記第2測定ユニットを予め定められたX−Y座標の所定の位置に移動し、Z軸ユニットの上下機構を駆動し、プローブをプロービング位置へと下降させ、
(d)前記第1測定ユニットの位置補正カメラを前記第2測定ユニットのプローブと同じ座標位置に移動し、前記第1測定ユニットの位置補正カメラによって、前記第2測定ユニットのプローブの先端を撮影してその位置を検出し、理論値との誤差を数値化し、前記第2測定ユニットのアームオフセット取得を行う、
ことを特徴とする両面基板検査装置におけるアームオフセット取得方法である。
(e)打痕シートを貼付したオフセット基板を所定位置にセットし、Z軸ユニットが前記オフセット基板上に移動し、打痕シート上を打触し、
(f)同じ測定ユニットの位置補正カメラを前記打痕シートの打痕上に移動し、打痕位置を検出し、理論値との誤差を数値化し、アームオフセット取得を行い、
(g)その後、前記プリント基板が基板固定部にセットされていない時に、前記(a)〜(d)の前記第1及び第2測定ユニットのアームオフセット取得を行う。
図1に、本発明に係るアームオフセット取得方法を実施することのできる両面基板検査装置の一実施例を示す。
先ず、第1測定ユニット10のアームオフセット取得を行う。
次に、第2測定ユニット20のアームオフセット取得を行う。
(1)打痕シートを貼付したオフセット基板を所定位置にセットし、Z軸ユニットがオフセット基板上に移動し、打痕シート上を打触し、
(2)打痕シートの打痕上に位置補正カメラを移動し、打痕位置を検出し、理論値との誤差を数値化し、演算して検査時の移動座標に反映する。
10、20 第1及び第2測定ユニット
11、21 X軸アーム(X軸)
12、22 Y軸アーム(Y軸)
13、23 可動体
14、24 Z軸ユニット
15、25 プローブ
16、26 位置補正カメラ(撮像手段)
Claims (3)
- プリント基板の表面及び裏面の検査を行うために、プリント基板の表面側及び裏面側にそれぞれ位置して、プリント基板の表面及び裏面を規定するX−Y座標平面にてX軸及びY軸に沿って移動可能とされる第1測定ユニット及び第2測定ユニットを有し、
前記第1及び第2測定ユニットは、それぞれ、X軸及びY軸に沿って可動とされた可動体を備え、前記可動体には、X軸及びY軸に対して垂直方向のZ軸方向に移動可能な上下動機構付きプローブを備えたZ軸ユニットと、位置補正カメラが取り付けられている、
両面基板検査装置におけるアームオフセット取得方法において、
前記プリント基板が基板固定部にセットされていない時に、
(a)前記第1測定ユニットを予め定められたX−Y座標の所定の位置に移動し、Z軸ユニットの上下機構を駆動し、プローブをプロービング位置へと下降させ、
(b)前記第2測定ユニットの位置補正カメラを前記第1測定ユニットのプローブと同じ座標位置に移動し、前記第2測定ユニットの位置補正カメラによって、前記第1測定ユニットのプローブの先端を撮影してその位置を検出し、理論値との誤差を数値化し、前記第1測定ユニットのアームオフセット取得を行い、
(c)前記第2測定ユニットを予め定められたX−Y座標の所定の位置に移動し、Z軸ユニットの上下機構を駆動し、プローブをプロービング位置へと下降させ、
(d)前記第1測定ユニットの位置補正カメラを前記第2測定ユニットのプローブと同じ座標位置に移動し、前記第1測定ユニットの位置補正カメラによって、前記第2測定ユニットのプローブの先端を撮影してその位置を検出し、理論値との誤差を数値化し、前記第2測定ユニットのアームオフセット取得を行う、
ことを特徴とする両面基板検査装置におけるアームオフセット取得方法。 - 両面基板検査装置の最初のアームオフセット取得は、前記第1及び第2測定ユニットにおいて、それぞれ、
(e)打痕シートを貼付したオフセット基板を所定位置にセットし、Z軸ユニットが前記オフセット基板上に移動し、打痕シート上を打触し、
(f)同じ測定ユニットの位置補正カメラを前記打痕シートの打痕上に移動し、打痕位置を検出し、理論値との誤差を数値化し、アームオフセット取得を行い、
(g)その後、前記プリント基板が基板固定部にセットされていない時に、前記(a)〜(d)の前記第1及び第2測定ユニットのアームオフセット取得を行う、
ことを特徴とする請求項1に記載の両面基板検査装置におけるアームオフセット取得方法。 - 前記(a)〜(d)の前記第1及び第2測定ユニットのアームオフセット取得は、前記プリント基板が基板固定部にセットされていない時に、所定の時間間隔にて行うことを特徴とする請求項1又は2に記載の両面基板検査装置におけるアームオフセット取得方法。
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JP3337499B2 (ja) * | 1992-09-14 | 2002-10-21 | 太洋工業株式会社 | プリント基板検査装置 |
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JPH06258377A (ja) * | 1993-03-09 | 1994-09-16 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板の検査方法及び検査治具の位置合わせ装置 |
JPH06331653A (ja) * | 1993-05-25 | 1994-12-02 | Hioki Ee Corp | X−y回路基板検査装置におけるプローブ間誤差測定方法 |
JP3011401B2 (ja) * | 1996-08-29 | 2000-02-21 | 日本電産リード株式会社 | 上側治具位置決め機構付きプリント基板検査装置および上側治具位置決め方法 |
JP3071156B2 (ja) * | 1997-05-16 | 2000-07-31 | ユーエイチティー株式会社 | B・g・aのicパッケージ用基板の導通検査方法 |
JP3090630B2 (ja) * | 1997-05-30 | 2000-09-25 | ユーエイチティー株式会社 | Bga、csp等におけるicチップ実装基板の導通検査システム |
JP3817338B2 (ja) * | 1997-06-19 | 2006-09-06 | 太洋工業株式会社 | プリント基板検査装置 |
JP3313085B2 (ja) * | 1998-06-02 | 2002-08-12 | 日本電産リード株式会社 | 基板検査装置及び基板検査装置における基板と検査ヘッドとの相対位置調整方法 |
JP3485010B2 (ja) * | 1999-01-08 | 2004-01-13 | Jfeスチール株式会社 | 走間材厚み測定方法 |
JP2000241448A (ja) * | 1999-02-23 | 2000-09-08 | Micronics Japan Co Ltd | プローブ用ステージ及び針先確認装置 |
JP3065612B1 (ja) * | 1999-06-01 | 2000-07-17 | 日本電産リード株式会社 | 基板検査装置 |
JP2002221550A (ja) * | 2001-01-29 | 2002-08-09 | Hioki Ee Corp | 両面基板検査装置における位置計測用カメラの取付け位置補正方法 |
JP2003152037A (ja) * | 2001-11-12 | 2003-05-23 | Moritex Corp | ウェハ検査方法、検査装置及び検査用赤外線撮像装置 |
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