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JP5313156B2 - 接続端子、半導体パッケージ、配線基板、コネクタ、およびマイクロコンタクタ - Google Patents

接続端子、半導体パッケージ、配線基板、コネクタ、およびマイクロコンタクタ Download PDF

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Description

本発明は、接続端子、当該接続端子をそれぞれ備えた半導体パッケージ、配線基板、コネクタ、およびマイクロコンタクタに関する。
ＢＧＡ（Ball Grid Array）やＣＳＰ（Chip Scale Package）などの半導体パッケージは、その表面に複数の接続端子が所定のパターンにしたがって配設されている。接続端子は球状の半田からなるため、接続端子をマザーボードなどの電極パッドと電気的に接続する場合には、半田を溶融させるのが一般的である（例えば、特許文献１を参照）。
特開平８−２３６９１１号公報
しかしながら、上述した従来技術では、半導体パッケージとマザーボードで熱膨張率が異なるため、両部材の発熱による熱膨張量の違いから接続端子にクラックが発生し、接触不良を生じてしまうことがあった。
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、接触対象との安定的な接触を実現することができる接続端子、当該接続端子を用いた半導体パッケージ、配線基板、コネクタ、およびマイクロコンタクタを提供することを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る接続端子は、接触対象と接触することによって前記接触対象との電気的な接続を図る接続端子であって、少なくとも一部の表面が曲面をなして帯状に延びる端子部を有する導電性の端子用部材を複数備え、前記端子部は、少なくとも一つの他の前記端子部と互いの一部が厚さ方向に積層していることを特徴とする。
また、本発明に係る接続端子は、上記発明において、全ての前記端子部の先端部が厚さ方向に積層していることを特徴とする。
また、本発明に係る接続端子は、上記発明において、前記接触対象と直接接触する前記端子部を有する前記端子用部材は、他の前記端子用部材と異なる材料からなることを特徴とする。
また、本発明に係る接続端子は、上記発明において、前記端子部は、帯状に延びている方向に沿って切り込まれたスリットを有することを特徴とする。
また、本発明に係る接続端子は、上記発明において、前記端子部は、他の前記端子部と異なる方向に延びていることを特徴とする。
また、本発明に係る接続端子は、上記発明において、前記複数の端子用部材は、互いに同じ形状をなすことを特徴とする。
また、本発明に係る接続端子は、上記発明において、前記端子用部材は、板厚方向に貫通する開口部を有する平板状の台座部をさらに備え、前記端子部は、前記開口部の内周面から帯状に延びていることを特徴とする。
また、本発明に係る接続端子は、上記発明において、前記複数の端子用部材は、先端部の内周面が略球面の一部をなす内側端子用部材と、前記内側端子用部材の外周側に積層している外側端子用部材と、を含むことを特徴とする。
また、本発明に係る接続端子は、上記発明において、前記内側端子用部材は、前記外側端子用部材と異なる材料からなることを特徴とする。
本発明に係る半導体パッケージは、上記いずれかの発明に記載の接続端子が平面上に複数設けられていることを特徴とする。
本発明に係る配線基板は、上記いずれかの発明に記載の接続端子が平面上に複数設けられていることを特徴とする。
本発明に係るコネクタは、異なる回路構造の電気的な接続を図るコネクタであって、上記いずれかの発明に記載の接続端子が平面の両側に同数ずつ設けられ、前記平面を介して相反する方向に突起する前記接続端子同士が電気的に接続していることを特徴とする。
本発明に係るマイクロコンタクタは、上記いずれかの発明に記載の複数の接続端子を備えるとともに、複数の前記接続端子とそれぞれ電気的に接続する複数の配線と、前記複数の配線を互いに平行な状態で保持する絶縁性のシート部材と、を備えたことを特徴とする。
本発明によれば、複数の端子用部材がそれぞれ備える端子部が、少なくとも一つの他の端子部と互いの一部が厚さ方向に積層していることとしたため、接触対象との間で位置ずれを生じてもその位置ずれを吸収し、接触対象との安定的な接触を実現することが可能となる。
図１は、本発明の実施の形態１に係る接続端子の構成を示す斜視図である。 図２は、図１の矢視Ａ方向の平面図である。 図３は、図２のＢ−Ｂ線断面図である。 図４は、本発明の実施の形態１に係る接続端子が備える端子用部材の構成を示す斜視図である。 図５は、本発明の実施の形態１に係る接続端子が被接触体と接触する態様を示す図である。 図６は、本発明の実施の形態１に係る半導体パッケージの構成を示す斜視図である。 図７は、本発明の実施の形態１に係る半導体パッケージにおける接続端子の基材への取付態様を示す断面図である。 図８は、本発明の実施の形態１の第１変形例に係る接続端子の構成を示す図である。 図９は、本発明の実施の形態１の第１変形例に係る接続端子が有する端子用部材の構成を示す図である。 図１０は、本発明の実施の形態１の第１変形例に係る接続端子が有する別な端子用部材の構成を示す図である。 図１１は、本発明の実施の形態１の第２変形例に係る接続端子の構成を示す図である。 図１２は、本発明の実施の形態１の第２変形例に係る接続端子が有する端子用部材の構成を示す図である。 図１３は、図１２の矢視Ｃ方向の側面図である。 図１４は、本発明の実施の形態１の第３変形例に係る接続端子の一部をなす端子用部材の構成を示す斜視図である。 図１５は、本発明の実施の形態２に係る接続端子および当該接続端子を適用したコネクタの要部の構成を示す部分断面図である。 図１６は、本発明の実施の形態２に係る接続端子が有する端子用部材の構成を示す斜視図である。 図１７は、本発明の実施の形態２に係るコネクタの外観構成を示す斜視図である。 図１８は、本発明の実施の形態３に係る接続端子および当該接続端子を適用した配線基板の要部の構成を示す部分断面図である。 図１９は、本発明の実施の形態３に係る接続端子が半導体パッケージの電極と接触している状態を示す図である。 図２０は、本発明の実施の形態４に係る接続端子の構成および当該接続端子を適用したマイクロコンタクタの要部の構成を示す部分断面図である。 図２１は、図２０の矢視Ｄ方向の平面図である。
符号の説明
１、３、５、８、１１、１２ 接続端子
２、４ａ、４ｂ、６、７、９ａ、９ｂ、１２ａ、１２ｂ 端子用部材
１１ａ 内側端子用部材
１１ｂ 外側端子用部材
２０、４０ａ、４０ｂ、６０、７０、１０６、２０２、３０６ 開口部
２１、４１ａ、４１ｂ、６１、７１、９１ａ、９１ｂ、１１１ａ、１１１ｂ 台座部
２２、４２ａ、４２ｂ、６２、７２、９２ａ、９２ｂ、１１２ａ、１１２ｂ 端子部
１００、５０１ 半導体パッケージ
１０１、３０１ 基材
１０２、３０２、５０２ 電極
１０３、３０３ 半田
１０４、３０４ 蓋部材
１０５、２０１、３０５、４０２ 樹脂シート
１１３ａ、２２１ 先端部
２００ コネクタ
３００ 配線基板
４００ マイクロコンタクタ
４０１ 配線
５００ 被接触体
６２１ スリット
以下、添付図面を参照して本発明を実施するための最良の形態（以後、「実施の形態」と称する）を説明する。なお、図面は模式的なものであって、各部分の厚みと幅との関係、それぞれの部分の厚みの比率などは現実のものとは異なる場合もあることに留意すべきであり、図面の相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれる場合があることは勿論である。
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る接続端子の構成を示す斜視図である。図２は、図１の矢視Ａ方向の平面図である。図３は、図２のＢ−Ｂ線断面図である。図１〜図３に示す接続端子１は、互いに同じ形状をなす４つの導電性の端子用部材２が積層した構成を有している。
図４は、端子用部材２の構成を示す斜視図である。同図に示す端子用部材２は、中央部に円形断面を有する開口部２０が設けられた平板状の台座部２１と、台座部２１の開口部２０の内周面から台座部２１の表面とは異なる方向へ延びている端子部２２と、を備える。端子用部材２は、導電性材料によって形成される。
端子部２２は、基端から先端に向かって先細となり螺旋状に若干ねじれた帯状をなしている。また、端子部２２の表面は、外周面および内周面とも球面の一部をなしている。
このような構成を有する端子用部材２は、例えばプレス成形によって得られる。また、端子用部材２は、１枚の平板をエッチング加工した後、プレス成形またはＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）成形することによって得ることもできる。
接続端子１を構成する４つの端子用部材２は、各々の台座部２１が積層方向に沿って完全に重なり合っており、溶接等によって一体化している。また、４つの端子用部材２は、各々の端子部２２の先端部が厚さ方向に積層しており、それら４つの先端部は互いに異なる方向であって中心軸Ｏに対して９０°回転対称な方向にそれぞれ延びている。このため、接続端子１は、接触対象との間で発生する荷重を略等方的に受けることができる。
図５は、以上の構成を有する接続端子１が接触対象である被接触体５００と接触する態様を示す図である。図５において、４つの端子部２２のうち最も外側に位置する端子部２２の先端部２２１は、被接触体５００と直接接触する。この先端部２２１の外周面は、球面の頂点付近を通過しており、被接触体５００に接触すると、図５に示す矢印のように、端子部２２の先端部の積層方向（図５の上下方向）に荷重が発生するだけでなく、その積層方向と直交する方向（図５の水平方向）にも荷重が発生する。したがって、被接触体５００の表面に酸化被膜が生じていても、先端部２２１がその表面を摺動することによって酸化被膜を削り取ることができ、被接触体５００との接触抵抗を低減し、より確実な導通を確保することができる。
なお、接続端子１が、被接触体５００の表面に付いた酸化被膜をより確実に削り取ることができるようにするため、最も外周側に位置する端子部２２の先端部２２１の外周面に、しぼ加工やエンボス加工を施すことによって凹凸を設けたり、その外周面から突起する突起部を設けたりしてもよい。
本実施の形態１において、端子用部材２の端子部２２のうち最も外周に位置する端子部２２の先端部２２１は、被接触体５００が発熱による熱膨張を生じて接触位置がずれても、この位置ずれに応じて被接触体５００の表面を摺動することができる。したがって、被接触体５００の発熱に起因する接続不良を生じることがない。
接続端子１を構成する複数の端子用部材２は、全て同じ材料を用いて形成してもよいし、異なる材料を用いて形成したものを含むようにしてもよい。例えば、最も外周側に位置して被接触体５００と直接接触する端子用部材２に対しては、摺動性や耐半田性に優れた材料（パラジウム合金、ロジウム合金、金合金など）を適用する一方、それ以外の端子用部材２に対しては、バネ性が強い材料（りん青銅、ステンレス、銅、ニッケル、ニッケル合金など）を適用してもよい。
接続端子１が被接触体５００と接触する際に発生する荷重は、端子用部材２の積層枚数、端子部２２の表面積、板厚、形状、材質等によって制御することができる。例えば、積層する端子用部材２の数は４以外でもよい。また、被接触体５００と直接接触する端子用部材２の板厚を他の端子用部材２の板厚より薄くしてもよい。また、端子部２２の先端部に幅方向へ広がるフランジを形成してもよい。
図６は、以上の構成を有する接続端子１を適用した半導体パッケージの構成を示す斜視図である。図７は、本実施の形態１に係る半導体パッケージにおける接続端子１の取付態様を示す断面図である。図６および図７に示す半導体パッケージ１００は、平面上に並んだ複数の接続端子１を備えるとともに、基材１０１と、基材１０１に埋め込まれた電極１０２と、基材１０１の表面のうち電極１０２が設けられている部分に接続端子１を接着する半田１０３と、接続端子１の底面と半田１０３との間に介在する導電性の蓋部材１０４と、接続端子１の台座部２１を被覆する絶縁性の樹脂シート１０５と、を有する。
半田１０３は、接続端子１の底面から側面を経て樹脂シート１０５まで達しており、接続端子１、基材１０１および樹脂シート１０５を一体に接着している。
蓋部材１０４は導電性材料からなり、半田１０３を溶融させたとき、溶融した半田１０３が毛細管現象によって各端子部２２の開口部２０の縁まで上昇し、接続端子１のバネ性に影響が出るのを防止する機能を有する。
樹脂シート１０５は、例えばポリアミドを用いて実現され、接続端子１の配列パターンに応じて端子用部材２の端子部２２を表出する開口部１０６を有する。
なお、台座部２１の板厚によっては、基材１０１と樹脂シート１０５との間にスペーサを介在させてもよい。
以上説明した本発明の実施の形態１によれば、複数の端子用部材がそれぞれ備える端子部を先端部で厚さ方向に積層したため、接触対象との間で位置ずれを生じてもその位置ずれを吸収し、接触対象との安定的な接触を実現することが可能となる。
図８は、本実施の形態１の第１変形例に係る接続端子の構成を示す図である。同図に示す接続端子３は、２種類の導電性の端子用部材４ａ、４ｂを交互に２つずつ積層することによって形成されている。
図９は、端子用部材４ａの構成を示す図である。同図に示す端子用部材４ａは、略長方形断面を有する開口部４０ａが設けられた台座部４１ａと、開口部４０ａの内周面であって略長方形断面の一つの頂点付近の内周面から台座部４１ａの表面と異なる方向へ延びる端子部４２ａとを有する。端子部４２ａは、台座部４１ａから斜め上方へ直線的に帯状に延びて途中で屈曲した形状をなしており、この屈曲した部分である先端部が台座部４１ａの表面と略平行である。端子部４２ａは、基端から先端に至るまでほぼ同じ幅を有する。
図１０は、端子用部材４ｂの構成を示す図である。同図に示す端子用部材４ｂは、端子用部材４ａと鏡像対称な形状をなしており、開口部４０ｂを有する台座部４１ｂと、開口部４０ｂの内周面から台座部４１ｂの表面と異なる方向へ延びる端子部４２ｂとを有する。
図１１は、本実施の形態１の第２変形例に係る接続端子の構成を示す図である。同図に示す接続端子５は、４つの導電性の端子用部材６を積層することによって形成されている。
図１２は、端子用部材６の構成を示す図であり、図１３は図１２の矢視Ｃ方向の側面図である。これらの図に示す端子用部材６は、円形断面を有する開口部６０が設けられた台座部６１と、開口部６０の内周面から台座部６１の表面と異なる方向へ延びる端子部６２とを有する。端子部６２は、バネ性を調整するため、帯状に延びている方向に沿って切り込まれたスリット６２１を有する。スリット６２１の形状や大きさは、接続端子５と被接触体５００との間に発生する荷重に応じて適宜定められる。
図１４は、本実施の形態１の第３変形例に係る接続端子の一部をなす端子用部材の構成を示す斜視図である。同図に示す端子用部材７は、導電性材料によって形成され、略正方形の一対の対辺の中央部がくびれた断面形状を有する開口部７０が設けられた台座部７１と、台座部７１の内周面であって略正方形断面のくびれていない一つの辺の内周面から台座部７１の表面と異なる方向へ延びる端子部７２とを有する。本変形例においては、２つの端子用部材７を、互いの端子部７２の先端が相反する方向を指向するようにして積層することにより、接続端子を構成する。
以上説明した本実施の形態１の第１〜第３変形例によれば、上記実施の形態１と同様に複数の端子用部材がそれぞれ備える端子部を先端部で厚さ方向に積層したため、接触対象との間で位置ずれを生じてもその位置ずれを吸収し、接触対象との安定的な接触を実現することが可能となる。
（実施の形態２）
図１５は、本発明の実施の形態２に係る接続端子および当該接続端子を適用したコネクタの要部の構成を示す部分断面図である。同図に示す接続端子８は、２つの導電性の端子用部材９ａ、９ｂを積層したものである。図１６は、端子用部材９ａの構成を示す斜視図である。端子用部材９ａは、半円形の切り欠き９０ａを有する台座部９１ａと、切り欠き９０ａの内周面から台座部９１ａの表面と異なる方向へ先細の帯状をなして延びる端子部９２ａとを有する。端子部９２ａの表面は、外周面および内周面ともに球面の一部をなしている。
端子用部材９ｂは、端子用部材９ａと略同形をなし、切り欠き９０ｂを有する台座部９１ｂと、切り欠き９０ｂの内周面から延びる端子部９２ｂとを有する。端子部９２ｂの外周面が一部をなす球面の径は、端子部９２ａの外周面が一部をなす球面の径よりも小さく、かつ端子部９２ａの内周面が一部をなす球面の径と略等しい。
図１７は、本実施の形態２に係るコネクタの全体構成を示す斜視図である。同図に示すコネクタ２００は、複数の接続端子８を所定のパターンにしたがって配列したものである。図１５に示すように、接続端子８は、相反する方向に突起した他の接続端子８と電気的に接続しており、２枚の樹脂シート２０１によって挟まれている。樹脂シート２０１は、接続端子８の配列パターンに応じて端子用部材９ａの端子部９２ａおよび端子用部材９ｂの端子部９２ｂを表出する複数の開口部２０２を有する。
接続端子８と樹脂シート２０１を接着したり接続端子８同士を接着したりする際は、適当な接着剤を使用してもよいし、台座部９１ａ、９１ｂの各板厚方向を貫通するネジ孔を設けてネジで螺合してもよい。
以上の構成を有するコネクタ２００は、例えば半導体パッケージとマザーボードとの間に介在して両者の電気的な接続を図るソケットの端子部として適用することができる。
以上説明した本発明の実施の形態２によれば、複数の端子用部材がそれぞれ備える端子部を先端部で厚さ方向に積層したため、接触対象との間で位置ずれを生じてもその位置ずれを吸収し、接触対象との安定的な接触を実現することが可能となる。
また、本実施の形態２によれば、ソケットの端子部として適用した場合、従来のソケットよりも厚さを薄くすることができる。したがって、ノート型パソコンなどのように省スペース化が求められる電子機器用のソケットの端子部として好適である。
（実施の形態３）
図１８は、本発明の実施の形態３に係る接続端子および当該接続端子を適用した配線基板の要部の構成を示す部分断面図である。同図に示す接続端子１１は、基端部を通過する平面と異なる方向へ帯状に延びる内側端子用部材１１ａと、内側端子用部材１１ａの外周側に積層される外側端子用部材１１ｂと、を備える。内側端子用部材１１ａおよび外側端子用部材１１ｂは、導電性材料によって形成される。
内側端子用部材１１ａは、平板状の台座部１１１ａと、台座部１１１ａの縁端部から台座部１１１ａの表面と異なる方向へ延びる端子部１１２ａとを有する。端子部１１２ａの先端部１１３ａは、内周面が略球面の一部をなしており、半導体パッケージ５０１の球面状の電極５０２と面接触する。半導体パッケージ５０１は、例えばＢＧＡであり、電極５０２は半田ボールである。内側端子用部材１１ａとしては、摺動性や耐半田性に優れた材料を適用するのが好ましい。
外側端子用部材１１ｂは、平板状の台座部１１１ｂと、台座部１１１ｂの縁端部から台座部１１１ｂの表面と異なる方向へ延びる端子部１１２ｂとを有する。端子部１１２ｂは、組み付けた状態で内側端子用部材１１ａの端子部１１２ａの基端部の外周を包囲している。端子部１１２ｂの基端部から帯状に延びている長さは、端子部１１２ａの基端部から帯状に延びている長さよりも短い。このため、内側端子用部材１１ａの先端部１１３ａは、外周側に露出している（図１８を参照）。また、台座部１１１ｂは、組み付けた状態で台座部１１１ａの上方に積層されている。外側端子用部材１１ｂとしては、バネ性が強い材料を適用するのが好ましい。
図１９は、接続端子１１が半導体パッケージ５０１の電極５０２と接触している状態を示す図である。図１９において、内側端子用部材１１ａは、外側端子用部材１１ｂによって電極５０２の中心側に付勢されているため、電極５０２と確実に接触することができる。また、図１８に示す状態から図１９に示す状態に到達するまでの間、先端部１１３ａは電極５０２の表面を摺動するため、電極５０２の表面に酸化被膜が生じていても、これを削り取ることができる。したがって、電極５０２との接触抵抗を低減し、より確実な導通を確保することができる。
配線基板３００は、所定のパターンで平面上に配列された複数の接続端子１１を備えるとともに、基材３０１と、基材３０１に埋め込まれた電極３０２と、台座部１１１ａの底面と電極３０２とを接着する半田３０３と、台座部１１１ａの底面と半田３０３との間に介在する導電性の蓋部材３０４と、台座部１１１ｂを被覆する絶縁性の樹脂シート３０５と、を備える。
蓋部材３０４は導電性材料からなり、半田３０３を溶融させたとき、溶融した半田３０３が毛細管現象によって端子部１１２ａ、１１２ｂに達するのを防止する。
樹脂シート３０５は、例えばポリアミドを用いて実現され、、接続端子１１の配列パターンに応じて内側端子用部材１１ａの端子部１１２ａおよび外側端子用部材１１ｂの端子部１１２ｂを表出する開口部３０６を有する。
以上説明した本発明の実施の形態３によれば、上述した実施の形態１，２と同様の効果に加え、半導体パッケージの電極を溶融せずにその電極と電気的に接続することができるので、半導体パッケージの取り付け、取り外しが容易である。
また、本実施の形態３によれば、半導体パッケージとの間にソケットを設ける必要がないため、ソケットによる伝送損失を抑制することができ、半導体パッケージの性能を十分に発揮させることができる。また、上記実施の形態２と同様に省スペース化を実現することもできる。
なお、本実施の形態３に係る接続端子の接触対象である半導体パッケージは、ＢＧＡのような球状電極を有するものに限られるわけではなく、例えばＰＧＡ（Pin Grid Array）のようなピン状電極を有するものであってもよい。
（実施の形態４）
図２０は、本発明の実施の形態４に係る接続端子の構成および当該接続端子を適用したマイクロコンタクタの要部の構成を示す部分断面図である。図２１は、図２０の矢視Ｄ方向の平面図である。これらの図に示す接続端子１２は、各々が長手方向に沿って略半楕円形状に丸まった帯状をなす２つの端子用部材１２ａ、１２ｂを備える。端子用部材１２ａの両端部は、端子用部材１２ｂの両端部のいずれかと厚さ方向に積層している。このため、接続端子１２は、周回して閉じた形状をなしている。端子用部材１２ａ、１２ｂの互いに積層された端部のうち一方の端部は、溶接等によって固着している。
マイクロコンタクタ４００は、液晶パネルや集積回路等の検査を行う際に使用するものであり、平面上に並んだ複数の接続端子１２を備えるとともに、複数の接続端子１２とそれぞれ電気的に接続する複数の配線４０１と、複数の配線４０１を互いに平行な状態で保持する絶縁性の樹脂シート４０２と、を備える。
接続端子１２は、端子用部材１２ａ、１２ｂの互いに固着している端部が配線４０１に対して固着されている。接続端子１２の配置パターンは、接続端子１２が接触する検査対象が有する電極の配置パターンに応じて定められる。
配線４０１の端部のうち接続端子１２が固着していない端部は、検査用の信号を出力するための回路構造と電気的に接続している。
マイクロコンタクタ４００の荷重は、端子用部材１２ａ、１２ｂの長さ、幅、厚み等を調整することによって制御することができる。
以上説明した本発明の実施の形態４によれば、複数の端子用部材がそれぞれ備える端子部を互いの端部で厚さ方向に積層したため、接触対象との間で位置ずれを生じてもその位置ずれを吸収し、接触対象との安定的な接触を実現することが可能となる。
ここまで、本発明を実施するための最良の形態として、実施の形態１〜４を詳述してきたが、本発明はそれらの実施の形態によって限定されるべきものではない。すなわち、本発明は、ここでは記載していない様々な実施の形態等を含みうるものであり、特許請求の範囲により特定される技術的思想を逸脱しない範囲内において種々の設計変更等を施すことが可能である。
以上のように、本発明に係る接続端子、半導体パッケージ、配線基板、コネクタ、およびマイクロコンタクタは、接触対象との安定的な接触を実現するための技術として有用である。

Claims (9)

  1. 接触対象と接触することによって前記接触対象との電気的な接続を図る接続端子であって、
    少なくとも一部の表面が曲面をなして帯状に延びる端子部を有するとともに、板厚方向に貫通する開口部が形成された平板状の台座部を有する導電性の端子用部材を複数備え、
    前記複数の端子用部材がそれぞれ有する複数の前記端子部の先端部が全て厚さ方向に積層しており、
    前記端子部は、前記開口部の内周面から帯状に延びており、
    前記複数の端子部の先端部が積層している方向は、前記台座部の主面と直交している
    ことを特徴とする接続端子。
  2. 前記接触対象と直接接触する前記端子部を有する前記端子用部材は、他の前記端子用部材と異なる材料からなることを特徴とする請求項１記載の接続端子。
  3. 前記複数の端子用部材は、互いに同じ形状をなすことを特徴とする請求項１または２記載の接続端子。
  4. 前記端子部は、他の前記端子部と異なる方向に延びていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載の接続端子。
  5. 前記端子部は、帯状に延びている方向に沿って切り込まれたスリットを有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記載の接続端子。
  6. 請求項１〜５のいずれか一項に記載の接続端子が平面上に複数設けられていることを特徴とする半導体パッケージ。
  7. 請求項１〜５のいずれか一項に記載の接続端子が平面上に複数設けられていることを特徴とする配線基板。
  8. 異なる回路構造の電気的な接続を図るコネクタであって、
    請求項１〜５のいずれか一項に記載の接続端子が平面の両側に同数ずつ設けられ、
    前記平面を介して相反する方向に突起する前記接続端子同士が電気的に接続していることを特徴とするコネクタ。
  9. 請求項１〜５のいずれか一項に記載の接続端子を複数備えるとともに、
    複数の前記接続端子とそれぞれ電気的に接続する複数の配線と、
    前記複数の配線を互いに平行な状態で保持する絶縁性のシート部材と、
    を備えたことを特徴とするマイクロコンタクタ。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4947168B2 (ja) * 2010-02-24 2012-06-06 オムロン株式会社 音響センサ
JP5599328B2 (ja) * 2011-01-20 2014-10-01 三菱電機株式会社 電力用半導体装置とプリント配線板との接続機構
JP6131252B2 (ja) * 2012-06-08 2017-05-17 日本発條株式会社 接触端子
JP6239494B2 (ja) * 2014-12-16 2017-11-29 アルプス電気株式会社 圧接コネクタ
JP6406644B2 (ja) * 2015-09-15 2018-10-17 アルプス電気株式会社 圧接コネクタ、圧接コネクタの製造方法
JP6406645B2 (ja) * 2015-12-10 2018-10-17 アルプス電気株式会社 圧接コネクタ
JP6778596B2 (ja) * 2016-11-30 2020-11-04 アルプスアルパイン株式会社 圧接コネクタおよびその製造方法
WO2019240490A1 (ko) 2018-06-12 2019-12-19 주식회사 케이엠더블유 캐비티 필터 및 이에 포함되는 커넥팅 구조체
JP7139460B2 (ja) * 2018-06-12 2022-09-20 ケーエムダブリュ・インコーポレーテッド キャビティフィルタおよびこれに含まれるコネクティング構造体

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000315555A (ja) * 1999-04-28 2000-11-14 Nec Corp 半導体パッケージ用ソケット
JP2003217774A (ja) * 2002-01-28 2003-07-31 Enplas Corp コンタクトピン及びｉｃソケット
JP2003317845A (ja) * 2002-04-22 2003-11-07 Enplas Corp コンタクトピン、コンタクトピンの成形方法、電気部品用ソケット及び電気部品用ソケットの製造方法
JP2004221052A (ja) * 2002-12-27 2004-08-05 Ngk Insulators Ltd コンタクトシート及びその製造方法並びにソケット
JP2005014677A (ja) * 2003-06-24 2005-01-20 Mitsubishi Motors Corp 車体構造

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2873414B2 (ja) 1990-11-30 1999-03-24 東京エレクトロン株式会社 半導体ウエハ検査装置
US5259770A (en) * 1992-03-19 1993-11-09 Amp Incorporated Impedance controlled elastomeric connector
JP2636779B2 (ja) 1995-02-27 1997-07-30 日本電気株式会社 ボール状外部接続端子の構造およびその形成方法
JP3878041B2 (ja) * 2002-03-22 2007-02-07 株式会社日本マイクロニクス 接触子及びこれを用いた電気的接続装置
JP3814231B2 (ja) 2002-06-10 2006-08-23 株式会社アドバンストシステムズジャパン スパイラルコンタクタ及びその製造方法、並びにそれを用いた半導体検査装置、及び電子部品
KR100373762B1 (en) 2002-09-25 2003-02-26 Uk Ki Lee Method for manufacturing cavity-type micro-probe using mems technology and micro-probe according to the same
JP2005140677A (ja) * 2003-11-07 2005-06-02 Japan Electronic Materials Corp プローブシート及びこれを用いたプローブシートユニット
US7025601B2 (en) * 2004-03-19 2006-04-11 Neoconix, Inc. Interposer and method for making same
US7378742B2 (en) * 2004-10-27 2008-05-27 Intel Corporation Compliant interconnects for semiconductors and micromachines
US7217139B2 (en) * 2004-08-11 2007-05-15 Antares Advanced Test Technologies, Inc. Interconnect assembly for a probe card
TWI276258B (en) 2005-09-15 2007-03-11 Advanced Connection Tech Inc Electrical connector

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000315555A (ja) * 1999-04-28 2000-11-14 Nec Corp 半導体パッケージ用ソケット
JP2003217774A (ja) * 2002-01-28 2003-07-31 Enplas Corp コンタクトピン及びｉｃソケット
JP2003317845A (ja) * 2002-04-22 2003-11-07 Enplas Corp コンタクトピン、コンタクトピンの成形方法、電気部品用ソケット及び電気部品用ソケットの製造方法
JP2004221052A (ja) * 2002-12-27 2004-08-05 Ngk Insulators Ltd コンタクトシート及びその製造方法並びにソケット
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