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JP5309896B2 - Thermoplastic resin composition and molded article thereof - Google Patents

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JP5309896B2
JP5309896B2 JP2008279918A JP2008279918A JP5309896B2 JP 5309896 B2 JP5309896 B2 JP 5309896B2 JP 2008279918 A JP2008279918 A JP 2008279918A JP 2008279918 A JP2008279918 A JP 2008279918A JP 5309896 B2 JP5309896 B2 JP 5309896B2
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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermoplastic resin composition having excellent mechanical properties, heat resistance and improved flowability and a molded article comprising the same. <P>SOLUTION: The thermoplastic resin composition is obtained by mixing 100 pts.wt. of a resin composition composed of 5-95 wt.% of at least one kind of an amorphous resin (a) and 5-95 wt.% of a thermoplastic resin (b) except an amorphous resin (a) with 0.01-30 pts.wt. of a dendritic polyester resin (c) comprising at least one kind of a structural unit selected from an aromatic oxycarbonyl unit (S), an aromatic and/or aliphatic dioxy unit (T) and an aromatic dicarbonyl unit (U) and a tri- or more functional organic residue (D) in which the content of (D) is 7.5-50 mol% based on the total monomers constituting the dendritic polyester. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&amp;INPIT

Description

本発明は、熱可塑性樹脂組成物およびそれからなる成形品に関するものであり、詳しくは機械物性および耐熱性に優れ、かつ流動性が著しく改良された熱可塑性樹脂組成物およびそれからなる成形品に関するものである。   The present invention relates to a thermoplastic resin composition and a molded article comprising the same, and more particularly to a thermoplastic resin composition excellent in mechanical properties and heat resistance and having significantly improved fluidity and a molded article comprising the same. is there.

熱可塑性樹脂、特に機械的特性、熱的性質に優れるエンジニアリングプラスチックはその優れた特性を活かして様々な用途において使用されている。エンジニアリングプラスチックの一種であるポリアミド樹脂は機械特性と靱性のバランスに優れることから射出成形用を中心として各種電気・電子部品、機械部品および自動車部品などの用途に使用され、ポリブチレンテレフタレート(以下PBTと称する)は、成形性、耐熱性、機械的性質および耐薬品性を活かして自動車や電気・電子機器のコネクター、リレー、スイッチなどの工業用成形品の材料として使用されている。また、これらエンジニアリングプラスチックは多種多様な用途に展開されるため、単独で充分な特性を発現できないことも多く、それらの不足する特性を改良するために異種の樹脂と溶融混合して用いられることが多い(特許文献1〜3など)。しかし異種の樹脂を混練した場合には機械特性の向上と共に流動性が大きく低下し良好な製品が得られない場合がある。近年では、自動車大型部品のモジュール化、軽量化に伴う成形品薄肉化に対応するため使用される材料として流動性が重要視されており、特許文献4〜8には、ハイパーブランチポリマーを用いる樹脂組成物が記載されており、ある程度の流動性改良効果を有するものの、昨今の自動車大型部品のモジュール化、軽量化に伴う成形品薄肉化に対応するためは更なる良流動化手法の開発が求められている。
特開2007―186704号公報(請求項) 特開2006−328287号公報(請求項) 特開2007−197695号公報(請求項) 特表2005−520028号公報(請求項) 国際公開第2005/75563号公報(請求項) 国際公開第2005/75565号公報(請求項) 国際公開第2006/42705号公報(請求項) 欧州特許第142360号公報(請求項)
Thermoplastic resins, especially engineering plastics having excellent mechanical properties and thermal properties, are used in various applications by taking advantage of their excellent properties. Polyamide resin, which is a kind of engineering plastic, has a good balance between mechanical properties and toughness. Therefore, it is used for various electrical and electronic parts, mechanical parts and automobile parts mainly for injection molding. Polybutylene terephthalate (hereinafter referred to as PBT) Is used as a material for industrial molded products such as connectors, relays, switches, etc. of automobiles and electrical / electronic devices, taking advantage of moldability, heat resistance, mechanical properties and chemical resistance. In addition, these engineering plastics are used in a wide variety of applications, so often they cannot exhibit sufficient properties alone, and may be used by being melt mixed with different types of resins in order to improve their insufficient properties. Many (Patent Documents 1 to 3 etc.) However, when different types of resins are kneaded, the mechanical properties are improved and the fluidity is greatly reduced, so that a good product may not be obtained. In recent years, fluidity has been regarded as important as a material to be used in order to cope with the modularization and thinning of molded products accompanying weight reduction of large automobile parts. Patent Documents 4 to 8 disclose resins using hyperbranched polymers. Although the composition is described and has a certain degree of fluidity improvement effect, development of a better fluidization method is required in order to cope with the modularization and thinning of the molded products accompanying the recent reduction in the weight of automobile large parts. It has been.
JP 2007-186704 A (claim) JP 2006-328287 A (Claims) JP 2007-197695 A (Claims) JP 2005-520028 A (claim) International Publication No. 2005/75563 (Claims) International Publication No. 2005/75565 (Claims) International Publication No. 2006/42705 (Claims) European Patent No. 142360 (claim)

本発明は、機械物性、耐熱性に優れ、かつ流動性が改良された熱可塑性樹脂組成物およびそれからなる成形品を提供することを課題とする。   An object of the present invention is to provide a thermoplastic resin composition excellent in mechanical properties and heat resistance, and improved in fluidity, and a molded article comprising the same.

本発明は、かかる課題を解決するために鋭意検討した結果、次のような手段を採用するものである。
1.ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリアリレート樹脂、非晶性ポリアミド樹脂、ポリフェニレンスルフィドスルホン樹脂から選ばれる少なくとも1種の非晶性樹脂(a)5〜95重量%および結晶性ポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリ乳酸樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ABS樹脂から選ばれる少なくとも1種の熱可塑性樹脂(b)5〜95重量%からなる樹脂組成物100重量部に対して、下式(1)で表される芳香族オキシカルボニル単位(S)、芳香族および/または脂肪族ジオキシ単位(T)、および、芳香族ジカルボニル単位(U)から選ばれる少なくとも1種の構造単位と3官能または4官能の芳香族有機残基(D)とを含み、S、T、UおよびDの含有量の合計に対して、Dの含有量が7.5〜50モル%の範囲にあり、構造単位S、T、Uの平均モル含有量をそれぞれp、q、rとしたときにp/qが5/95以上、かつ、p/rが5/95以上であり、溶融液晶性を示す樹状ポリエステル樹脂(c)を0.01〜30重量部配合してなる熱可塑性樹脂組成物。
The present invention employs the following means as a result of intensive studies to solve the above problems.
1. At least one amorphous resin selected from polyphenylene ether resin, polycarbonate resin, polyetherimide resin, polyamideimide resin, polysulfone resin, polyethersulfone resin, polyarylate resin, amorphous polyamide resin, polyphenylene sulfide sulfone resin ( a) 5 to 95% by weight and at least one thermoplastic resin (b) selected from crystalline polyamide resin, polyethylene terephthalate resin, polybutylene terephthalate resin, polylactic acid resin, polyphenylene sulfide resin, ABS resin The aromatic oxycarbonyl unit (S) represented by the following formula (1), the aromatic and / or aliphatic dioxy unit (T), and the aromatic dicarbonyl unit with respect to 100 parts by weight of the resin composition Choose from (U) At least one structural unit and a trifunctional or tetrafunctional aromatic organic residue (D), and the total content of S, T, U and D is 7.5%. P / q is 5/95 or more and p / r is 5/95 when the average molar content of the structural units S, T, and U is p, q, and r, respectively. The thermoplastic resin composition obtained by blending 0.01 to 30 parts by weight of the dendritic polyester resin (c) exhibiting molten liquid crystallinity.

Figure 0005309896
Figure 0005309896

(ここで、R1、R2およびR3は、それぞれ下式で表される構造単位から選ばれる少なくとも1種の構造単位である。) (Here, R1, R2 and R3 are each at least one structural unit selected from structural units represented by the following formula.)

Figure 0005309896
Figure 0005309896

(ただし、式中Yは、水素原子、ハロゲン原子およびアルキル基から選ばれる少なくとも1種である。式中nは2〜8の整数である。)
2.前記樹状ポリエステル樹脂(c)が、下式(2)で示される基本骨格を含有することを特徴とする上記に記載の熱可塑性樹脂組成物。
(Wherein, Y is at least one selected from a hydrogen atom, a halogen atom and an alkyl group. In the formula, n is an integer of 2 to 8.)
2. 2. The thermoplastic resin composition as described in 1 above, wherein the dendritic polyester resin (c) contains a basic skeleton represented by the following formula (2).

Figure 0005309896
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(ここで、Dは3官能化合物の有機残基であり、D−D間はエステル結合および/またはアミド結合により直接、あるいは、前記S、TおよびUから選ばれる構造単位を介して結合している。)
3.前記樹状ポリエステル樹脂(c)が、下式(3)で示される基本骨格を含有することを特徴とする上記記載の熱可塑性樹脂組成物。
(Here, D is an organic residue of a trifunctional compound, and DD is bonded directly by an ester bond and / or an amide bond, or bonded via a structural unit selected from S, T and U. Yes.)
3. 2. The thermoplastic resin composition as described in 1 above, wherein the dendritic polyester resin (c) contains a basic skeleton represented by the following formula (3).

Figure 0005309896
Figure 0005309896

(ここで、Dは4官能化合物の有機残基であり、D−D間はエステル結合および/またはアミド結合により直接、あるいは、前記S、TおよびUから選ばれる構造単位を介して結合している。)
4.前記樹状ポリエステル樹脂(c)の有機残基Dが下式(4)で表される化合物の有機残基であることを特徴とする上記1または2に記載の熱可塑性樹脂組成物。
(Here, D is an organic residue of a tetrafunctional compound, and DD is bonded directly by an ester bond and / or an amide bond or via a structural unit selected from S, T and U. Yes.)
4). 3. The thermoplastic resin composition as described in 1 or 2 above, wherein the organic residue D of the dendritic polyester resin (c) is an organic residue of a compound represented by the following formula (4).

Figure 0005309896
Figure 0005309896

5.前記熱可塑性樹脂(b)が結晶性ポリアミド樹脂であることを特徴とする上記1〜のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
.前記非晶性樹脂(a)がポリフェニレンエーテル樹脂であることを特徴とする上記1〜のいずれか記載の熱可塑性樹脂組成物。
.上記1〜いずれか1項に記載の熱可塑性樹脂組成物を溶融成形してなる成形品。
.溶融成形が、射出成形、射出圧縮成形および圧縮成形から選ばれるいずれかである上記に記載の成形品。
.上記1〜のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物からなるフィルム。
5. 5. The thermoplastic resin composition as described in any one of 1 to 4 above, wherein the thermoplastic resin (b) is a crystalline polyamide resin.
6 . 6. The thermoplastic resin composition as described in any one of 1 to 5 above, wherein the amorphous resin (a) is a polyphenylene ether resin.
7 . A molded article obtained by melt-molding the thermoplastic resin composition according to any one of 1 to 6 above.
8 . 8. The molded article according to 7 above, wherein the melt molding is any one selected from injection molding, injection compression molding, and compression molding.
9 . The film which consists of a thermoplastic resin composition in any one of said 1-6 .

本発明によれば、流動性に優れ、機械特性、耐熱性が高度にバランスされた熱可塑性樹脂組成物を提供することができる。本発明の熱可塑性樹脂組成物は、流動性が良好であり、通常の射出成形、射出圧縮成形、圧縮成形、押出成形、プレス成形などの成形方法によって、優れた表面外観(色調)、機械的性質を有する成形品、シート、パイプ、フィルム、繊維などに加工することが可能である。   According to the present invention, it is possible to provide a thermoplastic resin composition that is excellent in fluidity and highly balanced in mechanical properties and heat resistance. The thermoplastic resin composition of the present invention has good fluidity, and has excellent surface appearance (color tone), mechanical properties by molding methods such as ordinary injection molding, injection compression molding, compression molding, extrusion molding, and press molding. It can be processed into shaped articles, sheets, pipes, films, fibers and the like having properties.

本発明の熱可塑性樹脂組成物はポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリアリレート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、非晶性ポリアミド樹脂、ポリフェニレンスルフィドスルホン樹脂から選ばれる少なくとも1種の非晶性樹脂(a)を含有することが必須である。   The thermoplastic resin composition of the present invention includes polycarbonate resin, polyphenylene ether resin, polyetherimide resin, polyamideimide resin, polysulfone resin, polyethersulfone resin, polyarylate resin, thermoplastic polyimide resin, amorphous polyamide resin, polyphenylene sulfide. It is essential to contain at least one amorphous resin (a) selected from sulfone resins.

本発明で用いられるポリカーボネート樹脂は、カーボネート結合を有する樹脂であり、例えば芳香族二価フェノール系化合物とホスゲン、または炭酸ジエステルとを反応させることにより得られる熱可塑性樹脂が挙げられる。ポリカーボネート樹脂は、メチレンクロライド中1.0g/dlの濃度、20℃で測定した対数粘度が0.2〜3.0dl/g、特に0.3〜1.5dl/gの範囲ものが好ましく用いられる。ここで二価フェノール系化合物としては、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)プロパン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ブタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジフェニル)ブタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジエチルフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジエチルフェニル)プロパン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン、1−フェニル−1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エタン等が使用でき、これら単独あるいは混合物として使用することができる。   The polycarbonate resin used in the present invention is a resin having a carbonate bond, and examples thereof include a thermoplastic resin obtained by reacting an aromatic dihydric phenol compound with phosgene or a carbonic acid diester. A polycarbonate resin having a concentration of 1.0 g / dl in methylene chloride and a logarithmic viscosity measured at 20 ° C. of 0.2 to 3.0 dl / g, particularly 0.3 to 1.5 dl / g is preferably used. . Here, as the dihydric phenol compound, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl) propane, bis (4-hydroxyphenyl) methane 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) ethane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) butane, 2,2-bis (4-hydroxy-3,5-diphenyl) butane, 2,2-bis (4-hydroxy-3,5-diethylphenyl) propane, 2,2-bis (4-hydroxy-3,5-diethylphenyl) propane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane, 1-phenyl- 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) ethane or the like can be used, and these can be used alone or as a mixture.

ポリカーボネートの末端基量については特に規定されないが、本発明の効果をより発現させるためには、フェノール性末端基(E)と非フェノール性末端基(E)の当量比(E)/(E)が1/19以下であるポリカーボネート樹脂を用いることが好ましく、より好ましくは1/40以下であり、さらに好ましくは1/70以下である。 The amount of the end group of the polycarbonate is not particularly defined, but in order to further develop the effect of the present invention, the equivalent ratio (E P ) / phenolic end group (E P ) / non-phenolic end group (E N ) / A polycarbonate resin having (E N ) of 1/19 or less is preferably used, more preferably 1/40 or less, and even more preferably 1/70 or less.

ポリカーボネート樹脂の末端基の測定は、例えば、ポリカーボネート樹脂を酢酸酸性塩化メチレンに溶解し、四塩化チタンを加え、生成した赤色錯体を546nmで測光定量して行うことができる。   The end group of the polycarbonate resin can be measured, for example, by dissolving the polycarbonate resin in acetic acid methylene chloride, adding titanium tetrachloride, and photometrically determining the resulting red complex at 546 nm.

本発明で用いられるポリフェニレンエーテル樹脂は、下記構造単位(9)で表される熱可塑性樹脂であり、クロロホルム中、30℃で測定した固有粘度が0.01〜0.80dl/gの重合体が好ましく用いられる。   The polyphenylene ether resin used in the present invention is a thermoplastic resin represented by the following structural unit (9), and a polymer having an intrinsic viscosity of 0.01 to 0.80 dl / g measured at 30 ° C. in chloroform. Preferably used.

Figure 0005309896
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(R4〜R7 は、水素、ハロゲン、炭素数1〜10の脂肪族基、芳香族基、脂環式基、スルホニル基、ニトロ基などの基が挙げられ、これらはそれぞれ同じであっても異なっていてもよい。) (R4 to R7 are groups such as hydrogen, halogen, aliphatic group having 1 to 10 carbon atoms, aromatic group, alicyclic group, sulfonyl group, and nitro group, and these may be the same or different. May be.)

R4〜R7の具体例としては、水素、塩素、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、アリル、ブチル、フェニル、ベンジル、メチルベンジル、クロルメチル、シアノメチル、シアノメトキシ、エトキシ、フェノキシ、ニトロなどの基が挙げられ、これらはそれぞれ同じであっても異なっていてもよい。   Specific examples of R4 to R7 include groups such as hydrogen, chlorine, methyl, ethyl, propyl, isopropyl, allyl, butyl, phenyl, benzyl, methylbenzyl, chloromethyl, cyanomethyl, cyanomethoxy, ethoxy, phenoxy, and nitro. These may be the same or different.

具体的には、ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレン)エーテル、2,6−ジメチルフェノール/2,4,6−トリメチルフェノール共重合体、2,6−ジメチルフェノール/2,3,6−トリエチルフェノール共重合体などが挙げられる。また、ポリフェニレンエーテル系樹脂は、グラフト構造を有していても良く、別の第三成分を添加して部分的に変性改質したものでも用いることができる。ポリフェニレンエーテル系樹脂は、その末端基構造、量に関わりなく好ましく使用することができるが、例えばポリスチレンや環状ポリオレフィン系樹脂などを添加して、それらとの相溶性改良のために、もしくは別の目的で無水マレイン酸やグリシジルメタクリレートなどの反応性基を有する化合物を適量添加した変性ポリフェニレンエーテルを用いた場合でも好ましく用いることができる。   Specifically, poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene) ether, 2,6-dimethylphenol / 2,4,6-trimethylphenol copolymer, 2,6-dimethylphenol / 2,3 , 6-triethylphenol copolymer and the like. Further, the polyphenylene ether-based resin may have a graft structure, and can be used even if it is partially modified by adding another third component. Polyphenylene ether resins can be preferably used regardless of the terminal group structure and amount, but for example, polystyrene or cyclic polyolefin resins are added to improve compatibility with them or for other purposes. The modified polyphenylene ether to which a suitable amount of a compound having a reactive group such as maleic anhydride or glycidyl methacrylate is added can be preferably used.

本発明で用いられるポリエーテルイミド樹脂は、主鎖中にエーテル結合とイミド結合を繰り返し有する重合体であれば、特に限定はされないが、2,2−ビス[4−(2,3−ジカルボキシフェノキシ)フェニル]プロパン二無水物とm−フェニレンジアミン、またはp−フェニレンジアミン、およびm−フェニレンジアミンとp−フェニレンジアミンの混合物との重縮合物が好ましい。このポリエーテルイミドは、“ウルテム”(登録商標)の商標名で、ジーイープラスチックス社より入手可能である。   The polyetherimide resin used in the present invention is not particularly limited as long as it is a polymer having an ether bond and an imide bond in the main chain, but 2,2-bis [4- (2,3-dicarboxyl) is not particularly limited. Phenoxy) phenyl] propane dianhydride and m-phenylenediamine, or p-phenylenediamine, and a polycondensate of a mixture of m-phenylenediamine and p-phenylenediamine are preferred. This polyetherimide is available from GE Plastics under the trade name “Ultem” (registered trademark).

本発明で用いられるポリアミドイミド樹脂は、例えば下記構造単位(10)で表される繰り返し単位を有する重合体を挙げることができる。   Examples of the polyamideimide resin used in the present invention include a polymer having a repeating unit represented by the following structural unit (10).

Figure 0005309896
Figure 0005309896

(式中、R8は2価の芳香族および/または脂肪族基、R9は水素、メチル基またはフェニル基、Arは少なくとも一つの6員環を含む3価芳香族基を示す。) (Wherein R8 represents a divalent aromatic and / or aliphatic group, R9 represents hydrogen, a methyl group or a phenyl group, and Ar represents a trivalent aromatic group containing at least one 6-membered ring.)

より具体的には、上記式(10)で表される繰り返し単位と共に下記式(11)及び/または(12)で表される繰り返し単位を有する重合体を挙げることができる。   More specifically, the polymer which has a repeating unit represented by following formula (11) and / or (12) with the repeating unit represented by the said Formula (10) can be mentioned.

Figure 0005309896
Figure 0005309896

(式中、R8は前記に同じ。Ar’は炭素6員環を1個または2個以上含有する2価の芳香族基または2価の脂環式基を示す。) (In the formula, R8 is the same as above. Ar 'represents a divalent aromatic group or divalent alicyclic group containing one or two or more carbon 6-membered rings.)

Figure 0005309896
Figure 0005309896

(式中、R8は前記に同じ。Ar''は炭素6員環を1個または2個以上含有する4価のカルボニル基が連結した芳香族基を示す。) (In the formula, R8 is the same as above. Ar ″ represents an aromatic group linked by a tetravalent carbonyl group containing one or two or more carbon 6-membered rings.)

上記において、構造単位(10)および(12)でのイミド結合の一部は、その閉環前駆体としてのアミド酸結合の状態で留まっている構造を有していてもよい。   In the above, a part of the imide bond in the structural units (10) and (12) may have a structure that remains in the state of an amic acid bond as the ring-closing precursor.

Figure 0005309896
Figure 0005309896

上記式(10)で表される繰り返し単位からなるポリアミドイミド樹脂は、例えば、極性有機溶媒中、下記に示す様な組み合わせの原料化合物を反応させることにより製造される。極性有機溶媒としては、例えば、N,Nージメチルアセトアミド、N,Nージメチルホルムアミド、N−メチル−2−ピロリドン、ジメチルスルホキサイド、クレゾール等が挙げられる。   The polyamideimide resin composed of the repeating unit represented by the above formula (10) is produced, for example, by reacting raw material compounds having the following combinations in a polar organic solvent. Examples of the polar organic solvent include N, N-dimethylacetamide, N, N-dimethylformamide, N-methyl-2-pyrrolidone, dimethyl sulfoxide, cresol and the like.

Figure 0005309896
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ポリアミドイミド樹脂の製造方法としては、例えば(i)芳香族ジアミンと無水トリメリット酸モノクロリドを用いる酸クロリド法(例えば、特公昭42−15637号公報記載)、(ii)芳香族ジアミンから誘導された芳香族ジイソシアネートとトリメリット酸無水物を反応させるイソシアネート法(例えば、特公昭44−19274号公報記載)、(iii)芳香族ジアミンとトリメリト酸無水物を脱水触媒の存在下に高温に加熱して反応させる直接重合法(例えば、特公昭49−4077号公報記載)などが挙げられ、特に限定されず従来公知の方法で製造することができる。   As a method for producing a polyamideimide resin, for example, (i) an acid chloride method using an aromatic diamine and trimellitic anhydride monochloride (for example, described in JP-B-42-15637), (ii) derived from an aromatic diamine Isocyanate method in which aromatic diisocyanate and trimellitic anhydride are reacted (for example, described in JP-B No. 44-19274), (iii) Aromatic diamine and trimellitic anhydride are heated to a high temperature in the presence of a dehydration catalyst. And direct polymerization method (for example, described in JP-B-49-4077) and the like, and is not particularly limited, and can be produced by a conventionally known method.

これらポリアミドイミド樹脂の重合度には特に制限がないが、サンプル濃度0.25g/50mlのN-メチル-2-ピロリドン溶液中、30℃で測定した溶液対数粘度として、0.2〜0.7dl/gの範囲のものが好ましい。   Although there is no restriction | limiting in particular in the polymerization degree of these polyamide imide resin, 0.2-0.7 dl is obtained as a solution logarithmic viscosity measured at 30 degreeC in the N-methyl-2-pyrrolidone solution of sample concentration 0.25g / 50ml. Those in the range of / g are preferred.

本発明で用いられるポリスルホン樹脂は、下式(13)の繰り返し単位を有するポリマーであるが、例えばアルキル基などの官能基を含んでいてもよく、また本発明の効果を阻害しない範囲で、他の構造単位がある程度共重合されていてもよい。その場合、共重合される他の構造単位は、0.1〜30mol%が好ましい。   The polysulfone resin used in the present invention is a polymer having a repeating unit represented by the following formula (13), but may contain a functional group such as an alkyl group, for example. These structural units may be copolymerized to some extent. In that case, 0.1-30 mol% of other structural units copolymerized is preferable.

Figure 0005309896
Figure 0005309896

本発明で用いられるポリエーテルスルホン樹脂は、繰り返し骨格中に、スルホン結合とエーテル結合を有する樹脂である。代表的な構造単位として下式(14)を例示できる。   The polyethersulfone resin used in the present invention is a resin having a sulfone bond and an ether bond in a repeating skeleton. The following formula (14) can be exemplified as a typical structural unit.

Figure 0005309896
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一般に“ビクトレックス”、“スミカエクセル”、“レーデルA”の商標で市販されている。   Generally, it is marketed under the trademarks "Victorel", "Sumika Excel", and "Radel A".

本発明で用いられるポリアリレート樹脂は、下式(15)に示す構造単位を代表例として例示することができ、式(15)記載の構造を単独または複数の繰り返し単位とするポリマーである。また本発明の効果を阻害しない範囲で、式(15)記載以外の構造単位が共重合されていてもよい。   The polyarylate resin used in the present invention can be exemplified by the structural unit represented by the following formula (15) as a representative example, and is a polymer having the structure described by the formula (15) as a single or a plurality of repeating units. In addition, structural units other than those described in formula (15) may be copolymerized within a range not impairing the effects of the present invention.

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本発明で用いられる非晶性ポリアミド樹脂は、結晶性を有しないポリアミド樹脂である。ここで結晶性を有さないとは、不活性ガス雰囲気下、示差走査熱量測定において、20℃/分の昇温速度で固体状態から溶融状態まで昇温測定した時に結晶融解による吸熱ピークを生じず、また20℃/分の降温速度で溶融状態から固体状態まで冷却した際に結晶化に起因する発熱ピークが存在しないことを示す。非晶性ポリアミド樹脂としてはジカルボン酸とジアミンとの重縮合物などが挙げられ、具体的に炭素数6〜20のジカルボン酸と炭素数6〜18のジアミン、炭素数6〜12の環状ラクタム、炭素数6〜12のアミノカルボン酸を重合して得られる非晶性ポリアミド樹脂であり、2種以上の共重合体についても好ましく用いられる。炭素数6〜20のジカルボン酸としては、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカ二酸、ドデカン二酸、プラシリン酸、テトラデカン二酸、ペンタデカン二酸、オクタデカン二酸のような脂肪族ジカルボン酸、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸のような脂環式ジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸のような芳香族ジカルボン酸などが挙げられ、特にアジピン酸、セバシン酸、ウンデカ二酸、ドデカン二酸、テレフタル酸、イソフタル酸が好ましく用いられる。また、炭素数2〜20のジアミン成分としては、エチレンジアミン、トリメチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、トリデカメチレンジアミン、ヘキサデカメチレンジアミン、オクタデカメチレンジアミンのような脂肪族ジアミン、ビス−P−アミノシクロヘキシルメタン、ビス−P−アミノシクロヘキシルプロパン、2,2’−または3,3’−ジメチルビス−P−アミノシクロヘキシルメタンのような脂環式ジアミン、キシレンジアミン、メタフェニレンジアミンのような芳香族ジアミンなどが挙げられ、ヘキサメチレンジアミン、ビス−P−アミノシクロヘキシルメタン、ビス−P−アミノシクロヘキシルプロパン、2,2’−または3,3’−ジメチルビス−P−アミノシクロヘキシルメタンが好ましく用いられる。また、共重合成分として環状ラクタムの開環重合物、アミノカルボン酸の重縮合物を用いることも可能である。具体的に環状ラクタムとしては、ε−カプロラクタム、ζ−エナントラクタム、η−カプリルラクタム、ω−ラウロラクタムが挙げられ、アミノカルボン酸としては、6−アミノカプロン酸、11−アミノウンデカン酸、12−アミノドデカン酸が挙げられ、特にε−カプロラクタム、6−アミノカプロン酸が好ましく用いられる。ここで用いられる非晶性ポリアミド樹脂のガラス転移温度は特に限定されないが、耐熱性の観点から80℃以上、特に100℃以上であることが好ましい。   The amorphous polyamide resin used in the present invention is a polyamide resin having no crystallinity. Here, having no crystallinity means that an endothermic peak due to crystal melting occurs when the temperature is measured from a solid state to a molten state at a temperature rising rate of 20 ° C./min in a differential scanning calorimetry under an inert gas atmosphere. In addition, it shows that there is no exothermic peak due to crystallization when cooled from a molten state to a solid state at a rate of temperature decrease of 20 ° C./min. Examples of amorphous polyamide resins include polycondensates of dicarboxylic acids and diamines, specifically, C6-C20 dicarboxylic acids and C6-C18 diamines, C6-C12 cyclic lactams, It is an amorphous polyamide resin obtained by polymerizing an aminocarboxylic acid having 6 to 12 carbon atoms, and is preferably used for two or more kinds of copolymers. Examples of the dicarboxylic acid having 6 to 20 carbon atoms include succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, undecanedioic acid, dodecanedioic acid, pracillic acid, tetradecanedioic acid, and pentadecanedioic acid. , Aliphatic dicarboxylic acids such as octadecanedioic acid, alicyclic dicarboxylic acids such as 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, aromatic dicarboxylic acids such as terephthalic acid, isophthalic acid, and phthalic acid. Acid, sebacic acid, undecadioic acid, dodecanedioic acid, terephthalic acid, and isophthalic acid are preferably used. Moreover, as a C2-C20 diamine component, ethylenediamine, trimethylenediamine, tetramethylenediamine, pentamethylenediamine, hexamethylenediamine, heptamethylenediamine, octamethylenediamine, nonamethylenediamine, decamethylenediamine, undecamethylene Aliphatic diamines such as diamine, dodecamethylenediamine, tridecamethylenediamine, hexadecamethylenediamine, octadecamethylenediamine, bis-P-aminocyclohexylmethane, bis-P-aminocyclohexylpropane, 2,2'- or 3 , 3'-dimethylbis-P-aminocyclohexylmethane, alicyclic diamine, xylenediamine, aromatic diamine such as metaphenylenediamine, and the like. Amine, bis -P- aminocyclohexyl methane, bis -P- aminocyclohexyl propane, 2,2'-or 3,3'-dimethyl bis -P- aminocyclohexyl methane is preferably used. It is also possible to use a ring-opening polymer of cyclic lactam or a polycondensate of aminocarboxylic acid as a copolymerization component. Specific examples of the cyclic lactam include ε-caprolactam, ζ-enantolactam, η-capryllactam, and ω-laurolactam. Examples of the aminocarboxylic acid include 6-aminocaproic acid, 11-aminoundecanoic acid, and 12-amino. Examples include dodecanoic acid, and ε-caprolactam and 6-aminocaproic acid are particularly preferably used. The glass transition temperature of the amorphous polyamide resin used here is not particularly limited, but is preferably 80 ° C. or higher, particularly 100 ° C. or higher from the viewpoint of heat resistance.

また、ここで用いられる非晶性ポリアミド樹脂の重合度については、特に限定されないがJIS K6810に従って98%硫酸中濃度1%、25℃で測定する相対粘度が1.5以上8.0以下、特に1.7以上6.0以下、さらに1.8以上4.0以下であることが好ましい。本発明に用いる非晶性ポリアミド樹脂の重合方法は特に限定されず、溶融重合、界面重合、溶液重合、塊状重合、固相重合、押出機による高重合度化およびこれらの方法を組み合わせた方法を利用することができる。通常、溶融重合が好ましく用いられる。   Further, the degree of polymerization of the amorphous polyamide resin used here is not particularly limited, but the relative viscosity measured at 25% at 98% sulfuric acid is 1% in accordance with JIS K6810, and is 1.5 to 8.0. It is preferably 1.7 or more and 6.0 or less, and more preferably 1.8 or more and 4.0 or less. The method for polymerizing the amorphous polyamide resin used in the present invention is not particularly limited, and melt polymerization, interfacial polymerization, solution polymerization, bulk polymerization, solid phase polymerization, increasing the degree of polymerization by an extruder, and a method combining these methods. Can be used. Usually, melt polymerization is preferably used.

本発明で用いられるポリフェニレンスルフィドスルホン樹脂は、下式(16)に示す構造単位を代表例として例示することができ、式(16)記載の構造を単独または複数の繰り返し単位とするポリマーである。また本発明の効果を阻害しない範囲で、式(16)記載以外の構造単位が共重合されていてもよい。   The polyphenylene sulfide sulfone resin used in the present invention can be exemplified by the structural unit represented by the following formula (16) as a representative example, and is a polymer having the structure described in the formula (16) as a single or a plurality of repeating units. In addition, structural units other than those described in formula (16) may be copolymerized as long as the effects of the present invention are not impaired.

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本発明で用いられる熱可塑性樹脂(b)は、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリアリレート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、非晶性ポリアミド樹脂から選ばれる非晶性樹脂(a)以外の熱可塑性樹脂であり、溶融成形可能な樹脂であればいずれでもよく、例えば、結晶性ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリケトン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、熱可塑性ポリウレタン樹脂、高密度ポリエチレン樹脂、低密度ポリエチレン樹脂、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、環状オレフィン系樹脂、ポリ1−ブテン樹脂、ポリ1−ペンテン樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、エチレン/α−オレフィン共重合体、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリル酸エステル樹脂、ポリメタクリル酸エステル樹脂などのアクリル樹脂、アクリロニトリルを主成分とするアクリロニトリル系共重合体、アクリロニトリル・ブタンジエン・スチレン(ABS)樹脂、アクリロニトリル・スチレン(AS)樹脂、酢酸セルロースなどのセルロース系樹脂、塩化ビニル/エチレン共重合体、塩化ビニル/酢酸ビニル共重合体、エチレン/酢酸ビニル共重合体、およびエチレン/酢酸ビニル共重合体のケン化物などが挙げられる。中でも、耐熱性、成形性および機械特性の点で、結晶性ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ABS樹脂が好ましく、更に好ましくは結晶性ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂であり、特に結晶性ポリアミド樹脂が好ましい。   The thermoplastic resin (b) used in the present invention is polycarbonate resin, polyphenylene ether resin, polyetherimide resin, polyamideimide resin, polysulfone resin, polyethersulfone resin, polyarylate resin, thermoplastic polyimide resin, amorphous polyamide. Any resin other than the amorphous resin (a) selected from the resins may be used as long as it is a melt-moldable resin. For example, crystalline polyamide resin, polyester resin, polyacetal resin, polyphenylene sulfide resin, polyketone resin , Polyetherketone resin, polyetheretherketone resin, thermoplastic polyurethane resin, high density polyethylene resin, low density polyethylene resin, linear low density polyethylene resin, polypropylene resin, polymethylpentene resin, cyclic olefin resin Resin, poly 1-butene resin, poly 1-pentene resin, polymethyl pentene resin, ethylene / α-olefin copolymer, polyvinyl chloride resin, polystyrene resin, polyacrylate resin, polymethacrylate resin Acrylic resins such as acrylonitrile, acrylonitrile copolymers based on acrylonitrile, acrylonitrile / butanediene / styrene (ABS) resins, acrylonitrile / styrene (AS) resins, cellulose resins such as cellulose acetate, vinyl chloride / ethylene copolymers Vinyl chloride / vinyl acetate copolymer, ethylene / vinyl acetate copolymer, saponified ethylene / vinyl acetate copolymer, and the like. Of these, crystalline polyamide resins, polyester resins, polyphenylene sulfide resins, and ABS resins are preferable in terms of heat resistance, moldability, and mechanical properties, and crystalline polyamide resins, polyester resins, and polyphenylene sulfide resins are more preferable. A preferred polyamide resin is preferred.

本発明において好ましい結晶性ポリアミド樹脂とは、アミノ酸、ラクタムあるいはジアミンとジカルボン酸を主たる構成成分とするポリアミドであり、結晶性を持つポリアミドである。ここで結晶性の有無は、示差走査熱量計を用いて、不活性ガス雰囲気下、20℃/分の昇温速度で昇温し溶融状態とし、次に20℃/分の降温速度で冷却した後、20℃/分の昇温速度で再度昇温測定したときに生じる結晶融解による吸熱ピークの有無により判定できる。結晶性ポリアミド樹脂の主要構成成分の代表例としては、6−アミノカプロン酸、11−アミノウンデカン酸、12−アミノドデカン酸、パラアミノメチル安息香酸などのアミノ酸、ε−カプロラクタム、ω−ラウロラクタムなどのラクタム、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、2−メチルペンタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、2,2,4−/2,4,4−トリメチルヘキサメチレンジアミン、5−メチルノナメチレンジアミン、メタキシリレンジアミン、パラキシリレンジアミン、ビス(アミノプロピル)ピペラジン、アミノエチルピペラジンなどの脂肪族、芳香族のジアミン、およびアジピン酸、スペリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、テレフタル酸、イソフタル酸、2−クロロテレフタル酸、2−メチルテレフタル酸、5−メチルイソフタル酸、5−ナトリウムスルホイソフタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸などの脂肪族、芳香族のジカルボン酸が挙げられ、本発明においては、これらの原料から誘導されるナイロンホモポリマーまたはコポリマーを各々単独または混合物の形で用いることができる。   In the present invention, the preferred crystalline polyamide resin is a polyamide mainly composed of amino acid, lactam or diamine and dicarboxylic acid, and is a polyamide having crystallinity. Here, the presence or absence of crystallinity was determined by using a differential scanning calorimeter to raise the temperature in an inert gas atmosphere at a rate of temperature increase of 20 ° C./min to a molten state, and then cooled at a rate of temperature decrease of 20 ° C./min. Then, it can be determined by the presence or absence of an endothermic peak due to crystal melting that occurs when the temperature rise is measured again at a temperature rise rate of 20 ° C./min. Representative examples of the main components of the crystalline polyamide resin include amino acids such as 6-aminocaproic acid, 11-aminoundecanoic acid, 12-aminododecanoic acid and paraaminomethylbenzoic acid, and lactams such as ε-caprolactam and ω-laurolactam. , Pentamethylenediamine, hexamethylenediamine, 2-methylpentamethylenediamine, nonamethylenediamine, undecamethylenediamine, dodecamethylenediamine, 2,2,4- / 2,4,4-trimethylhexamethylenediamine, 5-methyl Aliphatic and aromatic diamines such as nonamethylenediamine, metaxylylenediamine, paraxylylenediamine, bis (aminopropyl) piperazine, aminoethylpiperazine, and adipic acid, superic acid, azelaic acid, sebacic acid, dodecanedioic acid Terephthalic acid, isophthalic acid, 2-chloroterephthalic acid, 2-methylterephthalic acid, 5-methylisophthalic acid, 5-sodium sulfoisophthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, hexahydroterephthalic acid, hexahydroisophthalic acid, etc. In the present invention, nylon homopolymers or copolymers derived from these raw materials can be used singly or in the form of a mixture, respectively.

本発明において、特に有用なポリアミド樹脂は、150℃以上の融点を有する耐熱性や強度に優れたポリアミド樹脂であり、具体的な例としてはポリカプロアミド(ナイロン6)、ポリヘキサメチレンアジパミド(ナイロン66)、ポリペンタメチレンアジパミド(ナイロン56)、ポリヘキサメチレンセバカミド(ナイロン610)、ポリヘキサメチレンドデカミド(ナイロン612)、ポリウンデカンアミド(ナイロン11)、ポリドデカンアミド(ナイロン12)、ポリカプロアミド/ポリヘキサメチレンアジパミドコポリマー(ナイロン6/66)、ポリカプロアミド/ポリヘキサメチレンテレフタルアミドコポリマー(ナイロン6/6T)、ポリヘキサメチレンアジパミド/ポリヘキサメチレンテレフタルアミドコポリマー(ナイロン66/6T)、ポリヘキサメチレンアジパミド/ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー(ナイロン66/6I)、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド/ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー(ナイロン6T/6I)、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド/ポリドデカンアミドコポリマー(ナイロン6T/12)、ポリヘキサメチレンアジパミド/ポリヘキサメチレンテレフタルアミド/ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー(ナイロン66/6T/6I)、ポリキシリレンアジパミド(ナイロンXD6)、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド/ポリ−2−メチルペンタメチレンテレフタルアミドコポリマー(ナイロン6T/M5T)、ポリノナメチレンテレフタルアミド(ナイロン9T)およびこれらの混合物などが挙げられる。   In the present invention, a particularly useful polyamide resin is a polyamide resin having a melting point of 150 ° C. or more and excellent in heat resistance and strength. Specific examples include polycaproamide (nylon 6), polyhexamethylene adipamide. (Nylon 66), polypentamethylene adipamide (nylon 56), polyhexamethylene sebamide (nylon 610), polyhexamethylene dodecane (nylon 612), polyundecanamide (nylon 11), polydodecanamide (nylon) 12), polycaproamide / polyhexamethylene adipamide copolymer (nylon 6/66), polycaproamide / polyhexamethylene terephthalamide copolymer (nylon 6 / 6T), polyhexamethylene adipamide / polyhexamethylene terephthalamide Copolymer (Nai 66 / 6T), polyhexamethylene adipamide / polyhexamethylene isophthalamide copolymer (nylon 66 / 6I), polyhexamethylene terephthalamide / polyhexamethylene isophthalamide copolymer (nylon 6T / 6I), polyhexamethylene terephthalamide / Polydodecanamide copolymer (nylon 6T / 12), polyhexamethylene adipamide / polyhexamethylene terephthalamide / polyhexamethylene isophthalamide copolymer (nylon 66 / 6T / 6I), polyxylylene adipamide (nylon XD6) Polyhexamethylene terephthalamide / poly-2-methylpentamethylene terephthalamide copolymer (nylon 6T / M5T), polynonamethylene terephthalamide (nylon 9T) and Mixtures of al and the like.

中でも好ましいポリアミド樹脂としては、ナイロン6、ナイロン66、ナイロン12、ナイロン610、ナイロン6/66コポリマー、またナイロン6T/66コポリマー、ナイロン6T/6Iコポリマー、ナイロン6T/12、およびナイロン6T/6コポリマーなどのヘキサメチレテレフタルアミド単位を有する共重合体を挙げることができ、特に好ましくは耐熱性、機械特性の観点からナイロン66を挙げることができる。更にこれらのポリアミド樹脂を耐衝撃性、成形加工性などの必要特性に応じて混合物として用いることも実用上好適である。   Among these, preferable polyamide resins include nylon 6, nylon 66, nylon 12, nylon 610, nylon 6/66 copolymer, nylon 6T / 66 copolymer, nylon 6T / 6I copolymer, nylon 6T / 12, nylon 6T / 6 copolymer, and the like. The copolymer which has the hexamethyl terephthalamide unit of this invention can be mentioned, Especially, nylon 66 can be mentioned from a viewpoint of heat resistance and a mechanical characteristic. Furthermore, it is also practically preferable to use these polyamide resins as a mixture depending on necessary properties such as impact resistance and molding processability.

これらポリアミド樹脂の重合度には特に制限がないが、サンプル濃度0.01g/mlの98%濃硫酸溶液中、25℃で測定した相対粘度として、1.5〜7.0の範囲のものが好ましく、特に2.0〜6.0の範囲のポリアミド樹脂が好ましい。   The degree of polymerization of these polyamide resins is not particularly limited, but the relative viscosity measured at 25 ° C. in a 98% concentrated sulfuric acid solution having a sample concentration of 0.01 g / ml is in the range of 1.5 to 7.0. Particularly preferred is a polyamide resin in the range of 2.0 to 6.0.

また、本発明のポリアミド樹脂には、長期耐熱性を向上させるために銅化合物を添加することが好ましい。銅化合物の具体的な例としては、塩化第一銅、塩化第二銅、臭化第一銅、臭化第二銅、ヨウ化第一銅、ヨウ化第二銅、硫酸第二銅、硝酸第二銅、リン酸銅、酢酸第一銅、酢酸第二銅、サリチル酸第二銅、ステアリン酸第二銅、安息香酸第二銅および前記無機ハロゲン化銅とキシリレンジアミン、2ーメルカプトベンズイミダゾール、ベンズイミダゾールなどの錯化合物などが挙げられる。なかでも1価の銅化合物とりわけ1価のハロゲン化銅化合物が好ましく、酢酸第1銅、ヨウ化第1銅などを特に好適な銅化合物として例示できる。銅化合物の添加量は、通常ポリアミド樹脂100重量部に対して0.01〜2重量部であることが好ましく、さらに0.015〜1重量部の範囲であることが好ましい。添加量が多すぎると溶融成形時に金属銅の遊離が起こり、着色により製品の価値を減ずることになる。本発明では銅化合物と併用する形でハロゲン化アルカリを添加することも可能である。このハロゲン化アルカリ化合物の例としては、塩化リチウム、臭化リチウム、ヨウ化リチウム、塩化カリウム、臭化カリウム、ヨウ化カリウム、臭化ナトリウムおよびヨウ化ナトリウムを挙げることができ、ヨウ化カリウム、ヨウ化ナトリウムが特に好ましい。   Moreover, it is preferable to add a copper compound to the polyamide resin of the present invention in order to improve long-term heat resistance. Specific examples of copper compounds include cuprous chloride, cupric chloride, cuprous bromide, cupric bromide, cuprous iodide, cupric iodide, cupric sulfate, nitric acid. Cupric, copper phosphate, cuprous acetate, cupric acetate, cupric salicylate, cupric stearate, cupric benzoate and inorganic copper halides and xylylenediamine, 2-mercaptobenzimidazole And complex compounds such as benzimidazole. Of these, monovalent copper compounds, particularly monovalent copper halide compounds are preferred, and cuprous acetate, cuprous iodide, and the like can be exemplified as particularly suitable copper compounds. The addition amount of the copper compound is usually preferably 0.01 to 2 parts by weight and more preferably 0.015 to 1 part by weight with respect to 100 parts by weight of the polyamide resin. If the amount added is too large, liberation of metallic copper occurs during melt molding, and the value of the product is reduced by coloring. In the present invention, an alkali halide can be added in combination with a copper compound. Examples of the alkali halide compound include lithium chloride, lithium bromide, lithium iodide, potassium chloride, potassium bromide, potassium iodide, sodium bromide and sodium iodide. Sodium chloride is particularly preferred.

本発明において好ましいポリエステル樹脂は、主鎖中にエステル結合を有し、(イ)ジカルボン酸またはそのエステル形成性誘導体とジオールまたはそのエステル形成性誘導体、(ロ)ヒドロキシカルボン酸あるいはそのエステル形成性誘導体、(ハ)ラクトンから選択された一種以上を主構造単位とする重合体または共重合体である。   Preferred polyester resins in the present invention have an ester bond in the main chain, and (i) a dicarboxylic acid or an ester-forming derivative thereof and a diol or an ester-forming derivative thereof, or (b) a hydroxycarboxylic acid or an ester-forming derivative thereof. (C) A polymer or copolymer having at least one selected from lactones as a main structural unit.

上記ジカルボン酸あるいはそのエステル形成性誘導体としては、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、1,5−ナフタレンジカルボン酸、ビス(p−カルボキシフェニル)メタン、アントラセンジカルボン酸、4,4’−ジフェニルエーテルジカルボン酸、5−テトラブチルホスホニウムイソフタル酸、5−ナトリウムスルホイソフタル酸などの芳香族ジカルボン酸、シュウ酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカンジオン酸、マロン酸、グルタル酸、ダイマー酸などの脂肪族ジカルボン酸、1,3−シクロヘキサンジカルボン酸、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸などの脂環式ジカルボン酸およびこれらのエステル形成性誘導体などが挙げられる。   Examples of the dicarboxylic acid or ester-forming derivative thereof include terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 1,5-naphthalenedicarboxylic acid, bis (p-carboxyphenyl) methane, anthracene dicarboxylic acid, Aromatic dicarboxylic acids such as 4,4'-diphenyl ether dicarboxylic acid, 5-tetrabutylphosphonium isophthalic acid, 5-sodium sulfoisophthalic acid, oxalic acid, succinic acid, adipic acid, sebacic acid, azelaic acid, dodecanedioic acid, malon Examples thereof include aliphatic dicarboxylic acids such as acid, glutaric acid and dimer acid, alicyclic dicarboxylic acids such as 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid and 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, and ester-forming derivatives thereof.

また、上記ジオールあるいはそのエステル形成性誘導体としては、炭素数2〜20の脂肪族グリコールすなわち、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,4−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、デカメチレングリコール、シクロヘキサンジメタノール、シクロヘキサンジオール、ダイマージオールなど、あるいは分子量200〜100000の長鎖グリコール、すなわちポリエチレングリコール、ポリ−1,3−プロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコールなど、芳香族ジオキシ化合物すなわち、4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノン、t−ブチルハイドロキノン、ビスフェノールA、ビスフェノールS、ビスフェノールFおよびこれらのエステル形成性誘導体などが挙げられる。   Examples of the diol or ester-forming derivatives thereof include aliphatic glycols having 2 to 20 carbon atoms, that is, ethylene glycol, propylene glycol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, 1,5-pentanediol, 1, Aroma such as 6-hexanediol, decamethylene glycol, cyclohexanedimethanol, cyclohexanediol, dimer diol or the like, or a long chain glycol having a molecular weight of 200 to 100,000, that is, polyethylene glycol, poly-1,3-propylene glycol, polytetramethylene glycol, etc. Group dioxy compounds, namely 4,4′-dihydroxybiphenyl, hydroquinone, t-butylhydroquinone, bisphenol A, bisphenol S, bisphenol F and these And ester forming derivatives thereof.

ジカルボン酸またはそのエステル形成性誘導体とジオールまたはそのエステル形成性誘導体を構造単位とする重合体または共重合体としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート、ポリへキシレンテレフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリプロピレンイソフタレート、ポリブチレンイソフタレート、ポリシクロヘキサンジメチレンイソフタレート、ポリへキシレンイソフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート/テレフタレート、ポリプロピレンイソフタレート/テレフタレート、ポリブチレンイソフタレート/テレフタレート、ポリエチレンテレフタレート/ナフタレート、ポリプロピレンテレフタレート/ナフタレート、ポリブチレンテレフタレート/ナフタレート、ポリブチレンテレフタレート/デカンジカルボキシレート、ポリエチレンテレフタレート/シクロヘキサンジメチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート/5−ナトリウムスルホイソフタレート、ポリプロピレンテレフタレート/5−ナトリウムスルホイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート/5−ナトリウムスルホイソフタレート、ポリエチレンテレフタレート/ポリエチレングリコール、ポリプロピレンテレフタレート/ポリエチレングリコール、ポリブチレンテレフタレート/ポリエチレングリコール、ポリエチレンテレフタレート/ポリテトラメチレングリコール、ポリプロピレンテレフタレート/ポリテトラメチレングリコール、ポリブチレンテレフタレート/ポリテトラメチレングリコール、ポリエチレンテレフタレート/イソフタレート/ポリテトラメチレングリコール、ポリプロピレンテレフタレート/イソフタレート/ポリテトラメチレングリコール、ポリブチレンテレフタレート/イソフタレート/ポリテトラメチレングリコール、ポリエチレンテレフタレート/サクシネート、ポリプロピレンテレフタレート/サクシネート、ポリブチレンテレフタレート/サクシネート、ポリエチレンテレフタレート/アジペート、ポリプロピレンテレフタレート/アジペート、ポリブチレンテレフタレート/アジペート、ポリエチレンテレフタレート/セバケート、ポリプロピレンテレフタレート/セバケート、ポリブチレンテレフタレート/セバケート、ポリエチレンテレフタレート/イソフタレート/アジペート、ポリプロピレンテレフタレート/イソフタレート/アジペート、ポリブチレンテレフタレート/イソフタレート/サクシネート、ポリブチレンテレフタレート/イソフタレート/アジペート、ポリブチレンテレフタレート/イソフタレート/セバケートなどの芳香族ポリエステル樹脂、ポリエチレンオキサレート、ポリプロピレンオキサレート、ポリブチレンオキサレート、ポリエチレンサクシネート、ポリプロピレンサクシネート、ポリブチレンサクシネート、ポリエチレンアジペート、ポリプロピレンアジペート、ポリブチレンアジペート、ポリネオペンチルグリコールアジペート、ポリエチレンセバケート、ポリプロピレンセバケート、ポリブチレンセバケート、ポリエチレンサクシネート/アジペート、ポリプロピレンサクシネート/アジペート、ポリブチレンサクシネート/アジペートなどの脂肪族ポリエステル樹脂が挙げられる。   Polymers or copolymers containing dicarboxylic acid or its ester-forming derivative and diol or its ester-forming derivative as structural units include polyethylene terephthalate, polypropylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polycyclohexanedimethylene terephthalate, polyhexylene terephthalate. , Polyethylene isophthalate, polypropylene isophthalate, polybutylene isophthalate, polycyclohexanedimethylene isophthalate, polyhexylene isophthalate, polyethylene naphthalate, polypropylene naphthalate, polybutylene naphthalate, polyethylene isophthalate / terephthalate, polypropylene isophthalate / Terephthalate, polybutylene isophthalate / terephthalate, poly Tylene terephthalate / naphthalate, polypropylene terephthalate / naphthalate, polybutylene terephthalate / naphthalate, polybutylene terephthalate / decane dicarboxylate, polyethylene terephthalate / cyclohexanedimethylene terephthalate, polyethylene terephthalate / 5-sodium sulfoisophthalate, polypropylene terephthalate / 5-sodium sulfo Isophthalate, polybutylene terephthalate / 5-sodium sulfoisophthalate, polyethylene terephthalate / polyethylene glycol, polypropylene terephthalate / polyethylene glycol, polybutylene terephthalate / polyethylene glycol, polyethylene terephthalate / polytetramethylene glycol, polypropylene Terephthalate / polytetramethylene glycol, polybutylene terephthalate / polytetramethylene glycol, polyethylene terephthalate / isophthalate / polytetramethylene glycol, polypropylene terephthalate / isophthalate / polytetramethylene glycol, polybutylene terephthalate / isophthalate / polytetramethylene glycol , Polyethylene terephthalate / succinate, polypropylene terephthalate / succinate, polybutylene terephthalate / succinate, polyethylene terephthalate / adipate, polypropylene terephthalate / adipate, polybutylene terephthalate / adipate, polyethylene terephthalate / sebacate, polypropylene terephthalate / sebacate, poly Fragrances such as butylene terephthalate / sebacate, polyethylene terephthalate / isophthalate / adipate, polypropylene terephthalate / isophthalate / adipate, polybutylene terephthalate / isophthalate / succinate, polybutylene terephthalate / isophthalate / adipate, polybutylene terephthalate / isophthalate / sebacate Group polyester resin, polyethylene oxalate, polypropylene oxalate, polybutylene oxalate, polyethylene succinate, polypropylene succinate, polybutylene succinate, polyethylene adipate, polypropylene adipate, polybutylene adipate, polyneopentyl glycol adipate, polyethylene sebacate, Polypropylene Sebakei , Polybutylene sebacate, polyethylene succinate / adipate, polypropylene succinate / adipate, aliphatic polyester resins such as polybutylene succinate / adipate and the like.

また、上記ヒドロキシカルボン酸としては、グリコール酸、乳酸、ヒドロキシプロピオン酸、ヒドロキシ酪酸、ヒドロキシ吉草酸、ヒドロキシカプロン酸、ヒドロキシ安息香酸、p−ヒドロキシ安息香酸、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸およびこれらのエステル形成性誘導体などが挙げられ、これらを構造単位とする重合体または共重合体としては、ポリグリコール酸、ポリ乳酸、ポリグリコール酸/乳酸、ポリヒドロキシ酪酸/β−ヒドロキシ酪酸/β−ヒドロキシ吉草酸などの脂肪族ポリエステル樹脂が挙げられる。   Examples of the hydroxycarboxylic acid include glycolic acid, lactic acid, hydroxypropionic acid, hydroxybutyric acid, hydroxyvaleric acid, hydroxycaproic acid, hydroxybenzoic acid, p-hydroxybenzoic acid, 6-hydroxy-2-naphthoic acid, and these Examples of the polymer or copolymer having these as a structural unit include polyglycolic acid, polylactic acid, polyglycolic acid / lactic acid, polyhydroxybutyric acid / β-hydroxybutyric acid / β-hydroxyyoshide. Aliphatic polyester resins such as herbic acid can be mentioned.

また、上記ラクトンとしてはカプロラクトン、バレロラクトン、プロピオラクトン、ウンデカラクトン、1,5−オキセパン−2−オンなどが挙げられ、これらを構造単位とする重合体または共重合体としては、ポリカプロラクトン、ポリバレロラクトン、ポリプロピオラクトン、ポリカプロラクトン/バレロラクトンなどが挙げられる。   Examples of the lactone include caprolactone, valerolactone, propiolactone, undecalactone, and 1,5-oxepan-2-one. Examples of the polymer or copolymer having these as structural units include polycaprolactone. , Polyvalerolactone, polypropiolactone, polycaprolactone / valerolactone, and the like.

これらの中で、ジカルボン酸またはそのエステル形成性誘導体とジオールまたはそのエステル形成性誘導体を主構造単位とする重合体または共重合体が好ましく、芳香族ジカルボン酸またはそのエステル形成性誘導体と脂肪族ジオールまたはそのエステル形成性誘導体を主構造単位とする重合体または共重合体がより好ましく、テレフタル酸またはそのエステル形成性誘導体とエチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオールから選ばれる脂肪族ジオールまたはそのエステル形成性誘導体を主構造単位とする重合体または共重合体がさらに好ましく、中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート/テレフタレート、ポリプロピレンイソフタレート/テレフタレート、ポリブチレンイソフタレート/テレフタレート、ポリエチレンテレフタレート/ナフタレート、ポリプロピレンテレフタレート/ナフタレート、ポリブチレンテレフタレート/ナフタレート、ポリ乳酸、ポリグリコール酸などの非液晶性ポリエステル樹脂が樹状ポリエステル樹脂(c)添加による流動性向上効果が大きいため好ましく、より好ましくはポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリ乳酸であり、特に好ましくはポリブチレンテレフタレートである。   Among these, a polymer or copolymer having a main structural unit of dicarboxylic acid or its ester-forming derivative and diol or its ester-forming derivative is preferable, and aromatic dicarboxylic acid or its ester-forming derivative and aliphatic diol. Alternatively, a polymer or copolymer having an ester-forming derivative as a main structural unit is more preferable, and an aliphatic diol selected from terephthalic acid or an ester-forming derivative thereof and ethylene glycol, propylene glycol, or butanediol or an ester-forming property thereof. A polymer or copolymer having a derivative as a main structural unit is more preferable, among which polyethylene terephthalate, polypropylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polycyclohexanedimethylene terephthalate, polyethylene naphthalate. , Polypropylene naphthalate, polybutylene naphthalate, polyethylene isophthalate / terephthalate, polypropylene isophthalate / terephthalate, polybutylene isophthalate / terephthalate, polyethylene terephthalate / naphthalate, polypropylene terephthalate / naphthalate, polybutylene terephthalate / naphthalate, polylactic acid, polyglycol Non-liquid crystalline polyester resins such as acids are preferable because they have a large fluidity improving effect by adding the dendritic polyester resin (c), more preferably polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and polylactic acid, and particularly preferably polybutylene terephthalate. .

本発明において、上記ジカルボン酸またはそのエステル形成性誘導体とジオールまたはそのエステル形成性誘導体を主構造単位とする重合体または共重合体中の全ジカルボン酸に対するテレフタル酸またはそのエステル形成性誘導体の割合が30モル%以上であることが好ましく、40モル%以上であることがさらに好ましい。また、本発明において、耐加水分解性の点で、2種類以上のポリエステル樹脂を用いることが好ましい。   In the present invention, the ratio of terephthalic acid or its ester-forming derivative to the total dicarboxylic acid in the polymer or copolymer having the dicarboxylic acid or its ester-forming derivative and diol or its ester-forming derivative as the main structural unit is It is preferably 30 mol% or more, and more preferably 40 mol% or more. In the present invention, it is preferable to use two or more kinds of polyester resins in terms of hydrolysis resistance.

本発明で用いるポリエステル樹脂のカルボキシル末端基量は、特に限定されないが、耐加水分解性および耐熱性の点で、50eq/t以下であることが好ましく、30eq/t以下であることがより好ましく、20eq/t以下であることがさらに好ましく、10eq/t以下であることが特に好ましい。下限は0eq/tである。なお、本発明において、ポリエステル樹脂のカルボキシル末端基量は、o−クレゾール/クロロホルム溶媒に溶解させた後、エタノール性水酸化カリウムで滴定し測定した値である。   The amount of carboxyl end groups of the polyester resin used in the present invention is not particularly limited, but is preferably 50 eq / t or less, more preferably 30 eq / t or less in terms of hydrolysis resistance and heat resistance. It is more preferably 20 eq / t or less, and particularly preferably 10 eq / t or less. The lower limit is 0 eq / t. In the present invention, the amount of carboxyl end groups of the polyester resin is a value measured by dissolving in an o-cresol / chloroform solvent and titrating with ethanolic potassium hydroxide.

本発明で用いるポリエステル樹脂のビニル末端基量は、特に限定されないが、色調の点で、15eq/t以下であることが好ましく、10eq/t以下であることがより好ましく、5eq/t以下であることがさらに好ましい。下限は、0eq/tである。なお、本発明において、ポリエステル樹脂のビニル末端基量は、重水素化ヘキサフルオロイソプロパノール溶媒を用いて、1H−NMRにより測定した値である。   The amount of vinyl end groups of the polyester resin used in the present invention is not particularly limited, but is preferably 15 eq / t or less, more preferably 10 eq / t or less, and 5 eq / t or less in terms of color tone. More preferably. The lower limit is 0 eq / t. In the present invention, the amount of vinyl end groups of the polyester resin is a value measured by 1H-NMR using a deuterated hexafluoroisopropanol solvent.

本発明で用いるポリエステル樹脂のヒドロキシル末端基量は、特に限定されないが、成形性の点で、50eq/t以上であることが好ましく、80eq/t以上であることがより好ましく、100eq/t以上であることがさらに好ましく、120eq/t以上であることが特に好ましい。上限は、特に限定されないが、180eq/tである。なお、本発明において、ポリエステル樹脂は、重水素化ヘキサフルオロイソプロパノール溶媒を用いて、1H−NMRにより測定した値である。   The amount of hydroxyl terminal groups of the polyester resin used in the present invention is not particularly limited, but is preferably 50 eq / t or more, more preferably 80 eq / t or more, and 100 eq / t or more in terms of moldability. More preferably, it is 120 eq / t or more. The upper limit is not particularly limited, but is 180 eq / t. In the present invention, the polyester resin has a value measured by 1H-NMR using a deuterated hexafluoroisopropanol solvent.

本発明で用いるポリエステル樹脂の粘度は、特に限定されないが、o−クロロフェノール溶液を25℃で測定したときの固有粘度が0.36〜1.60dl/gの範囲であることが好ましく、0.50〜1.25dl/gの範囲であることがより好ましい。   The viscosity of the polyester resin used in the present invention is not particularly limited, but the intrinsic viscosity when the o-chlorophenol solution is measured at 25 ° C. is preferably in the range of 0.36 to 1.60 dl / g. A range of 50 to 1.25 dl / g is more preferable.

本発明で用いるポリエステル樹脂の分子量は、耐熱性の点で、重量平均分子量(Mw)5万〜50万の範囲であることが好ましく、10万〜30万の範囲であることがより好ましく、15万〜25万の範囲であることがさらに好ましい。   The molecular weight of the polyester resin used in the present invention is preferably in the range of 50,000 to 500,000 in weight average molecular weight (Mw), more preferably in the range of 100,000 to 300,000 in terms of heat resistance. More preferably, it is in the range of 10,000 to 250,000.

本発明で使用するポリエステル樹脂の製造方法は、特に限定されるものではなく、公知の重縮合法や開環重合法などにより製造することができ、バッチ重合および連続重合のいずれでもよく、また、エステル交換反応および直接重合による反応のいずれでも適用することができるが、カルボキシル末端基量を少なくすることができ、かつ、流動性および耐加水分解性向上効果が大きくなるという点で、連続重合が好ましく、コストの点で、直接重合が好ましい。   The production method of the polyester resin used in the present invention is not particularly limited and can be produced by a known polycondensation method or ring-opening polymerization method, and may be either batch polymerization or continuous polymerization. Either a transesterification reaction or a reaction by direct polymerization can be applied, but continuous polymerization can be performed in that the amount of carboxyl end groups can be reduced and the effect of improving fluidity and hydrolysis resistance is increased. Direct polymerization is preferred from the viewpoint of cost.

本発明で使用するポリエステル樹脂が、ジカルボン酸またはそのエステル形成性誘導体とジオールまたはそのエステル形成性誘導体とを主成分とする縮合反応により得られる重合体ないしは共重合体である場合には、ジカルボン酸またはそのエステル形成誘導体とジオールまたはそのエステル形成性誘導体とを、エステル化反応またはエステル交換反応し、次いで重縮合反応することにより製造することができる。なお、エステル化反応またはエステル交換反応および重縮合反応を効果的に進めるために、これらの反応時に重合反応触媒を添加することが好ましく、重合反応触媒の具体例としては、チタン酸のメチルエステル、テトラ−n−プロピルエステル、テトラ−n−ブチルエステル、テトライソプロピルエステル、テトライソブチルエステル、テトラ−tert−ブチルエステル、シクロヘキシルエステル、フェニルエステル、ベンジルエステル、トリルエステル、あるいはこれらの混合エステルなどの有機チタン化合物、ジブチルスズオキサイド、メチルフェニルスズオキサイド、テトラエチルスズ、ヘキサエチルジスズオキサイド、シクロヘキサヘキシルジスズオキサイド、ジドデシルスズオキサイド、トリエチルスズハイドロオキサイド、トリフェニルスズハイドロオキサイド、トリイソブチルスズアセテート、ジブチルスズジアセテート、ジフェニルスズジラウレート、モノブチルスズトリクロライド、ジブチルスズジクロライド、トリブチルスズクロライド、ジブチルスズサルファイドおよびブチルヒドロキシスズオキサイド、メチルスタンノン酸、エチルスタンノン酸、ブチルスタンノン酸などのアルキルスタンノン酸などのスズ化合物、ジルコニウムテトラ−n−ブトキシドなどのジルコニア化合物、三酸化アンチモン、酢酸アンチモンなどのアンチモン化合物などが挙げられるが、これらの内でも有機チタン化合物およびスズ化合物が好ましく、さらに、チタン酸のテトラ−n−プロピルエステル、テトラ−n−ブチルエステルおよびテトライソプロピルエステルが好ましく、チタン酸のテトラ−n−ブチルエステルが特に好ましい。これらの重合反応触媒は、1種のみを用いてもよく、2種以上を併用することもできる。重合反応触媒の添加量は、機械特性、成形性および色調の点で、ポリエステル樹脂100重量部に対して、0.005〜0.5重量部の範囲が好ましく、0.01〜0.2重量部の範囲がより好ましい。   When the polyester resin used in the present invention is a polymer or copolymer obtained by a condensation reaction mainly comprising a dicarboxylic acid or an ester-forming derivative thereof and a diol or an ester-forming derivative thereof, a dicarboxylic acid Alternatively, an ester-forming derivative thereof and a diol or an ester-forming derivative thereof can be produced by an esterification reaction or an ester exchange reaction and then a polycondensation reaction. In order to effectively advance the esterification reaction or transesterification reaction and the polycondensation reaction, it is preferable to add a polymerization reaction catalyst during these reactions. Specific examples of the polymerization reaction catalyst include methyl ester of titanic acid, Organic titanium such as tetra-n-propyl ester, tetra-n-butyl ester, tetraisopropyl ester, tetraisobutyl ester, tetra-tert-butyl ester, cyclohexyl ester, phenyl ester, benzyl ester, tolyl ester, or mixed esters thereof Compound, dibutyltin oxide, methylphenyltin oxide, tetraethyltin, hexaethylditin oxide, cyclohexahexylditin oxide, didodecyltin oxide, triethyltin hydroxide, Riphenyltin hydroxide, triisobutyltin acetate, dibutyltin diacetate, diphenyltin dilaurate, monobutyltin trichloride, dibutyltin dichloride, tributyltin chloride, dibutyltin sulfide and butylhydroxytin oxide, methylstannic acid, ethylstannic acid, butylstannon Examples include tin compounds such as alkylstannic acids such as acids, zirconia compounds such as zirconium tetra-n-butoxide, antimony compounds such as antimony trioxide and antimony acetate, and among these, organic titanium compounds and tin compounds include Further, titanic acid tetra-n-propyl ester, tetra-n-butyl ester and tetraisopropyl ester are preferred. Properly, tetra -n- butyl ester of titanic acid is especially preferred. These polymerization reaction catalysts may be used alone or in combination of two or more. The addition amount of the polymerization reaction catalyst is preferably in the range of 0.005 to 0.5 parts by weight, and 0.01 to 0.2 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyester resin in terms of mechanical properties, moldability and color tone. A range of parts is more preferred.

本発明に好ましく用いられるポリフェニレンスルフィド樹脂としては、下記構造単位(8)で示される繰り返し単位を有する重合体を用いることができる。   As the polyphenylene sulfide resin preferably used in the present invention, a polymer having a repeating unit represented by the following structural unit (8) can be used.

Figure 0005309896
Figure 0005309896

耐熱性の観点からは前記構造式で示される繰り返し単位を70モル%以上、さらには90モル%以上含む重合体が好ましい。またポリフェニレンスルフィド樹脂はその繰り返し単位の30モル%未満程度が、下記のいずれかの構造を有する繰り返し単位等で構成されていてもよい。なかでもp−フェニレンスルフィド/m−フェニレンスルフィド共重合体(m−フェニレンスルフィド単位20%以下)などは、成形加工性とバリア性を兼備する点で好ましく用いられ得る。   From the viewpoint of heat resistance, a polymer containing 70 mol% or more, more preferably 90 mol% or more of the repeating unit represented by the structural formula is preferable. In addition, in the polyphenylene sulfide resin, about less than 30 mol% of the repeating units may be composed of repeating units having any of the following structures. Of these, a p-phenylene sulfide / m-phenylene sulfide copolymer (m-phenylene sulfide unit of 20% or less) can be preferably used because it has both moldability and barrier properties.

Figure 0005309896
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かかるポリフェニレンスルフィド樹脂は、ポリハロゲン芳香族化合物とスルフィド化剤とを極性有機溶媒中で反応させて得られるポリフェニレンスルフィド樹脂を回収および後処理することで、高収率で製造することができる。具体的には特公昭45−3368号公報に記載される比較的分子量の小さな重合体を得る方法、あるいは特公昭52−12240号公報や特開昭61−7332号公報に記載される比較的分子量の大きな重合体を得る方法などによっても製造できる。前記のように得られたポリフェニレンスルフィド樹脂を空気中加熱による架橋/高分子量化、窒素などの不活性ガス雰囲気下あるいは減圧下での熱処理、有機溶媒、熱水、酸水溶液などによる洗浄、酸無水物、アミン、イソシアネート、官能基含有ジスルフィド化合物などの官能基含有化合物による活性化など種々の処理を施した上で使用することもできる。   Such a polyphenylene sulfide resin can be produced in high yield by recovering and post-treating a polyphenylene sulfide resin obtained by reacting a polyhalogen aromatic compound and a sulfiding agent in a polar organic solvent. Specifically, a method for obtaining a polymer having a relatively small molecular weight described in JP-B-45-3368, or a relatively molecular weight described in JP-B-52-12240 and JP-A-61-7332 is disclosed. It can also be produced by a method for obtaining a large polymer. Crosslinking / high molecular weight of the polyphenylene sulfide resin obtained as described above by heating in air, heat treatment under an inert gas atmosphere such as nitrogen or under reduced pressure, washing with organic solvent, hot water, acid aqueous solution, etc., acid anhydride It can also be used after various treatments such as activation with functional group-containing compounds such as products, amines, isocyanates, functional group-containing disulfide compounds.

ポリフェニレンスルフィド樹脂を加熱により架橋/高分子量化する場合の具体的方法としては、空気、酸素などの酸化性ガス雰囲気下あるいは前記酸化性ガスと窒素、アルゴンなどの不活性ガスとの混合ガス雰囲気下で、加熱容器中で所定の温度において、希望する溶融粘度が得られるまで加熱を行う方法が例示できる。加熱処理温度は通常、170〜280℃が選択され、好ましくは200〜270℃である。また、加熱処理時間は通常0.5〜100時間が選択され、好ましくは2〜50時間である。この両者をコントロールすることにより目標とする粘度レベルを得ることができる。加熱処理の装置は、通常の熱風乾燥機でも、また回転式あるいは撹拌翼付の加熱装置であってもよいが、効率よくしかもより均一に処理するためには、回転式あるいは撹拌翼付の加熱装置を用いることが好ましい。   Specific methods for crosslinking / high molecular weight polyphenylene sulfide resin by heating include an atmosphere of an oxidizing gas such as air or oxygen, or a mixed gas atmosphere of the oxidizing gas and an inert gas such as nitrogen or argon. Thus, a method of heating at a predetermined temperature in a heating container until a desired melt viscosity is obtained can be exemplified. The heat treatment temperature is usually 170 to 280 ° C, preferably 200 to 270 ° C. The heat treatment time is usually selected from 0.5 to 100 hours, preferably from 2 to 50 hours. By controlling both of these, the target viscosity level can be obtained. The heat treatment apparatus may be a normal hot air drier, or a heating apparatus with a rotary type or a stirring blade, but for efficient and more uniform processing, a heating type with a rotary type or a stirring blade is used. It is preferable to use an apparatus.

ポリフェニレンスルフィド樹脂を窒素などの不活性ガス雰囲気下あるいは減圧下で熱処理する場合の具体的方法としては、窒素などの不活性ガス雰囲気下あるいは減圧下で、加熱処理温度150〜280℃、好ましくは200〜270℃、加熱時間は0.5〜100時間、好ましくは2〜50時間加熱処理する方法が例示できる。加熱処理の装置は、通常の熱風乾燥機でも、また回転式あるいは撹拌翼付の加熱装置であってもよいが、効率よくしかもより均一に処理するためには、回転式あるいは撹拌翼付の加熱装置を用いるのがより好ましい。   As a specific method for heat-treating the polyphenylene sulfide resin under an inert gas atmosphere such as nitrogen or under reduced pressure, a heat treatment temperature of 150 to 280 ° C., preferably 200, under an inert gas atmosphere such as nitrogen or under reduced pressure. A method of heat treatment at ˜270 ° C. and a heating time of 0.5 to 100 hours, preferably 2 to 50 hours can be exemplified. The heat treatment apparatus may be a normal hot air drier, or a heating apparatus with a rotary type or a stirring blade, but for efficient and more uniform processing, a heating type with a rotary type or a stirring blade is used. More preferably, an apparatus is used.

本発明で用いられるポリフェニレンスルフィド樹脂は、洗浄処理を施されたポリフェニレンスルフィド樹脂であることが好ましい。かかる洗浄処理の具体的方法としては、酸水溶液洗浄処理、熱水洗浄処理および有機溶媒洗浄処理などが例示できる。これらの処理は2種以上の方法を組み合わせて用いても良い。   The polyphenylene sulfide resin used in the present invention is preferably a polyphenylene sulfide resin that has been subjected to a washing treatment. Specific examples of the cleaning treatment include acid aqueous solution washing treatment, hot water washing treatment, and organic solvent washing treatment. These treatments may be used in combination of two or more methods.

ポリフェニレンスルフィド樹脂を有機溶媒で洗浄する場合の具体的方法としては以下の方法が例示できる。すなわち、洗浄に用いる有機溶媒としては、ポリフェニレンスルフィド樹脂を分解する作用などを有しないものであれば特に制限はないが、例えばN−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミドなどの含窒素極性溶媒、ジメチルスルホキシド、ジメチルスルホンなどのスルホキシド、スルホン系溶媒、アセトン、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、アセトフェノンなどのケトン系溶媒、ジメチルエーテル、ジプロピルエーテル、テトラヒドロフランなどのエーテル系溶媒、クロロホルム、塩化メチレン、トリクロロエチレン、2塩化エチレン、ジクロルエタン、テトラクロルエタン、クロルベンゼンなどのハロゲン系溶媒、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、ペンタノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、フェノール、クレゾール、ポリエチレングリコールなどのアルコール、フェノール系溶媒、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶媒などがあげられる。これらの有機溶媒のなかでN−メチルピロリドン、アセトン、ジメチルホルムアミド、クロロホルムなどの使用が好ましい。これらの有機溶媒は、1種類または2種類以上を混合して使用される。有機溶媒による洗浄の方法としては、有機溶媒中にポリフェニレンスルフィド樹脂を浸漬せしめるなどの方法があり、必要により適宜撹拌または加熱することも可能である。有機溶媒でポリフェニレンスルフィド樹脂を洗浄する際の洗浄温度については特に制限はなく、常温〜300℃程度の任意の温度が選択できる。洗浄温度が高くなるほど洗浄効率が高くなる傾向があるが、通常は常温〜150℃の洗浄温度で十分効果が得られる。また有機溶媒洗浄を施されたポリフェニレンスルフィド樹脂は、残留している有機溶媒を除去するため、水または温水で数回洗浄することが好ましい。   The following method can be illustrated as a specific method when the polyphenylene sulfide resin is washed with an organic solvent. That is, the organic solvent used for washing is not particularly limited as long as it does not have an action of decomposing polyphenylene sulfide resin. Sulfoxides such as sulfoxide and dimethylsulfone, sulfone solvents, ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, diethyl ketone and acetophenone, ether solvents such as dimethyl ether, dipropyl ether and tetrahydrofuran, chloroform, methylene chloride, trichloroethylene, ethylene chloride, Halogenated solvents such as dichloroethane, tetrachloroethane, chlorobenzene, methanol, ethanol, propanol, butanol, pentanol, ethylene glycol , Propylene glycol, phenol, cresol, alcohols such as polyethylene glycol, phenolic solvents, benzene, toluene, and aromatic hydrocarbon solvents such as xylene. Among these organic solvents, use of N-methylpyrrolidone, acetone, dimethylformamide, chloroform or the like is preferable. These organic solvents are used alone or in combination of two or more. As a method of washing with an organic solvent, there is a method of immersing a polyphenylene sulfide resin in an organic solvent, and if necessary, stirring or heating can be appropriately performed. There is no restriction | limiting in particular about the washing | cleaning temperature at the time of wash | cleaning polyphenylene sulfide resin with an organic solvent, Arbitrary temperature of about normal temperature-about 300 degreeC can be selected. Although the cleaning efficiency tends to increase as the cleaning temperature increases, a sufficient effect is usually obtained at a cleaning temperature of room temperature to 150 ° C. The polyphenylene sulfide resin that has been washed with an organic solvent is preferably washed several times with water or warm water in order to remove the remaining organic solvent.

ポリフェニレンスルフィド樹脂を熱水で洗浄処理する場合の具体的方法としては、以下の方法が例示できる。すなわち、熱水洗浄によるポリフェニレンスルフィド樹脂の好ましい化学的変性の効果を発現するため、使用する水は蒸留水あるいは脱イオン水であることが好ましい。熱水処理の操作は、通常、所定量の水に所定量のポリフェニレンスルフィド樹脂を投入し、常圧であるいは圧力容器内で加熱、撹拌することにより行われる。ポリフェニレンスルフィド樹脂と水との割合は、水の多いほうが好ましいが、通常、水1リットルに対し、ポリフェニレンスルフィド樹脂200g以下の浴比が選択される。   The following method can be illustrated as a specific method when the polyphenylene sulfide resin is washed with hot water. That is, it is preferable that the water used is distilled water or deionized water in order to develop a preferable chemical modification effect of the polyphenylene sulfide resin by hot water washing. The operation of the hot water treatment is usually performed by charging a predetermined amount of polyphenylene sulfide resin into a predetermined amount of water, and heating and stirring at normal pressure or in a pressure vessel. The ratio of the polyphenylene sulfide resin and water is preferably as much as possible, but usually a bath ratio of 200 g or less of polyphenylene sulfide resin is selected per liter of water.

また、熱水で洗浄処理する場合、周期表の第II族の金属元素を含有する水溶液で処理することが好ましく用いられる。周期表の第II族の金属元素を含む水溶液とは、上記水に、周期表の第II族の金属元素を有する水溶性塩を添加したものである。水に対する周期表の第II族の金属元素を有する水溶性塩の濃度は、0.001〜5重量%程度の範囲が好ましい。   Further, when washing with hot water, it is preferable to use an aqueous solution containing a Group II metal element of the periodic table. The aqueous solution containing a Group II metal element of the periodic table is obtained by adding a water-soluble salt containing a Group II metal element of the periodic table to the water. The concentration of the water-soluble salt having a Group II metal element in the periodic table with respect to water is preferably in the range of about 0.001 to 5% by weight.

ここで使用する周期表の第II族の金属元素の中でも好ましい金属元素としては、Ca、Mg、BaおよびZnなどが例示でき、その他アニオンとしては、酢酸イオン、ハロゲン化物イオン、水酸化物イオンおよび炭酸イオンなどが挙げられる。より具体的で好適な化合物としては、酢酸Ca、酢酸Mg、酢酸Zn、CaCl、CaBr、ZnCl、CaCO、Ca(OH)およびCaOなどが例示でき、特に好ましくは、酢酸Caである。 Examples of preferable metal elements among Group II metal elements of the periodic table used herein include Ca, Mg, Ba and Zn. Other anions include acetate ions, halide ions, hydroxide ions, and the like. Examples include carbonate ions. More specific and preferred compounds include Ca acetate, Mg acetate, Zn acetate, CaCl 2 , CaBr 2 , ZnCl 2 , CaCO 3 , Ca (OH) 2 and CaO, and particularly preferably Ca acetate. is there.

周期表の第II族の金属元素を含有する水溶液の温度は130℃以上が好ましく、150℃以上がより好ましい。洗浄温度の上限については特に制限はないが、通常のオートクレーブを用いる場合には250℃程度が限界である。   The temperature of the aqueous solution containing a Group II metal element in the periodic table is preferably 130 ° C. or higher, more preferably 150 ° C. or higher. Although there is no restriction | limiting in particular about the upper limit of washing | cleaning temperature, When using a normal autoclave, about 250 degreeC is a limit.

かかる周期表の第II族の金属元素を含む水溶液の浴比は、重量比で乾燥ポリマー1に対し、2〜100の範囲が好ましく選択され、4〜50の範囲がより好ましく、5〜15の範囲であることがさらに好ましい。   The bath ratio of the aqueous solution containing the Group II metal element in the periodic table is preferably selected in the range of 2 to 100, more preferably 4 to 50, and 5 to 15 with respect to the dry polymer 1 by weight. More preferably, it is in the range.

ポリフェニレンスルフィド樹脂を酸水溶液で洗浄処理する場合の具体的方法としては、以下の方法が例示できる。すなわち、酸または酸の水溶液にポリフェニレンスルフィド樹脂を浸漬せしめるなどの方法があり、必要により適宜撹拌または加熱することも可能である。用いられる酸はポリフェニレンスルフィド樹脂を分解する作用を有しないものであれば特に制限はなく、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸などの脂肪族飽和モノカルボン酸、クロロ酢酸、ジクロロ酢酸などのハロ置換脂肪族飽和カルボン酸、アクリル酸、クロトン酸などの脂肪族不飽和モノカルボン酸、安息香酸、サリチル酸などの芳香族カルボン酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、フタル酸、フマル酸などのジカルボン酸、硫酸、リン酸、塩酸、炭酸、珪酸などの無機酸性化合物などがあげられる。中でも酢酸、塩酸がより好ましく用いられる。酸処理を施されたポリフェニレンスルフィド樹脂は、残留している酸や塩などを除去するために、水または温水で数回洗浄することが好ましい。また洗浄に用いる水は、酸処理によるポリフェニレンスルフィド樹脂の好ましい化学的変性の効果を損なわない意味で蒸留水あるいは脱イオン水であることが好ましい。   The following method can be illustrated as a specific method when the polyphenylene sulfide resin is washed with an acid aqueous solution. That is, there is a method of immersing a polyphenylene sulfide resin in an acid or an acid aqueous solution, and stirring or heating can be performed as necessary. The acid used is not particularly limited as long as it does not have the action of decomposing polyphenylene sulfide resin, and is saturated with aliphatic saturated monocarboxylic acids such as formic acid, acetic acid, propionic acid and butyric acid, and halo-substituted fatty acids such as chloroacetic acid and dichloroacetic acid. Aliphatic unsaturated monocarboxylic acid such as aromatic saturated carboxylic acid, acrylic acid, crotonic acid, aromatic carboxylic acid such as benzoic acid, salicylic acid, dicarboxylic acid such as oxalic acid, malonic acid, succinic acid, phthalic acid, fumaric acid, Examples include inorganic acidic compounds such as sulfuric acid, phosphoric acid, hydrochloric acid, carbonic acid, and silicic acid. Of these, acetic acid and hydrochloric acid are more preferably used. The polyphenylene sulfide resin that has been subjected to acid treatment is preferably washed several times with water or warm water in order to remove the remaining acid or salt. The water used for washing is preferably distilled water or deionized water in the sense that the effect of the preferred chemical modification of the polyphenylene sulfide resin by acid treatment is not impaired.

本発明で用いられるポリフェニレンスルフィド樹脂の灰分量は、加工時の流動性や成形サイクルなどの特性を付与する点から0.1〜2重量%と比較的多い範囲が好ましく、0.2〜1重量%の範囲がより好ましく、0.3〜0.8重量%の範囲であることがさらに好ましい。   The amount of ash content of the polyphenylene sulfide resin used in the present invention is preferably a relatively large range of 0.1 to 2% by weight from the viewpoint of imparting characteristics such as fluidity during processing and molding cycle, and is preferably 0.2 to 1% by weight. % Is more preferable, and a range of 0.3 to 0.8% by weight is more preferable.

ここで、灰分量とは以下の方法により求めたポリフェニレンスルフィド樹脂中の無機成分量を指す。
(1)583℃で焼成、冷却した白金皿にポリフェニレンスルフィド樹脂5〜6gを秤量する。
(2)白金皿とともにポリフェニレンスルフィド樹脂を450〜500℃で予備焼成する。
(3)583℃にセットしたマッフル炉に白金皿とともに予備焼成したポリフェニレンスルフィド試料を入れ、完全に灰化するまで約6時間焼成する。
(4)デシケーター内で冷却後、秤量する。
(5)式:灰分量(重量%)=(灰分の重量(g)/試料重量(g))×100により灰分量を算出する。
Here, the amount of ash refers to the amount of inorganic components in the polyphenylene sulfide resin determined by the following method.
(1) Weigh 5-6 g of polyphenylene sulfide resin in a platinum dish fired and cooled at 583 ° C.
(2) A polyphenylene sulfide resin is pre-fired at 450 to 500 ° C. together with a platinum dish.
(3) A polyphenylene sulfide sample pre-fired with a platinum dish is placed in a muffle furnace set at 583 ° C. and fired for about 6 hours until it completely incinerates.
(4) Weigh after cooling in a desiccator.
(5) Calculate the ash content by the formula: ash content (% by weight) = (weight of ash content (g) / sample weight (g)) × 100.

本発明で用いられるポリフェニレンスルフィド樹脂の溶融粘度は、耐薬品性の改良および加工時の流動性などの特性を付与する点から、1〜2000Pa・s(300℃、せん断速度1000sec−1)の範囲が好ましく選択され、1〜200Pa・sの範囲がより好ましく、1〜50Pa・sの範囲であることがさらに好ましい。ここで溶融粘度は、せん断速度1000sec−1の条件下でノズル径0.5mmφ、ノズル長10mmのノズルを用い、高化式フローテスターによって測定した値である。 The melt viscosity of the polyphenylene sulfide resin used in the present invention is in the range of 1 to 2000 Pa · s (300 ° C., shear rate 1000 sec −1 ) from the viewpoint of imparting characteristics such as improved chemical resistance and fluidity during processing. Is preferably selected, more preferably in the range of 1 to 200 Pa · s, and still more preferably in the range of 1 to 50 Pa · s. Here, the melt viscosity is a value measured by a Koka flow tester using a nozzle having a nozzle diameter of 0.5 mmφ and a nozzle length of 10 mm under the condition of a shear rate of 1000 sec −1 .

本発明で用いられるポリフェニレンスルフィド樹脂のメルトフローレート(MFR)は、ASTM D1238に準拠して、温度315.5℃、5Kg荷重で測定した値であり、流動性と耐薬品性の観点から10〜10000g/10分の範囲であることが好ましく、より好ましくは20〜5000g/10分であり、特に好ましくは50〜3000g/10分である。   The melt flow rate (MFR) of the polyphenylene sulfide resin used in the present invention is a value measured at a temperature of 315.5 ° C. and a load of 5 kg according to ASTM D1238. The range is preferably 10,000 g / 10 minutes, more preferably 20 to 5000 g / 10 minutes, and particularly preferably 50 to 3000 g / 10 minutes.

本発明で用いられるポリフェニレンスルフィド樹脂の有機系低重合成分(オリゴマー)量の指標となるクロロホルム抽出量(ポリマー10g/クロロホルム200mL、ソックスレー抽出5時間処理時の残差量から算出)は、耐薬品性の改良および加工時の流動性などの特性を付与する点から1〜5重量%と比較的多い範囲が好ましく、1.5〜4重量%の範囲がより好ましく、2〜4重量%の範囲であることがさらに好ましい。   Chloroform extraction amount (calculated from the residual amount at the time of Soxhlet extraction for 5 hours) as an index of the amount of organic low polymerization component (oligomer) of polyphenylene sulfide resin used in the present invention is chemical resistance. From the point of imparting characteristics such as improvement of the fluidity and fluidity during processing, a relatively large range of 1 to 5% by weight is preferable, a range of 1.5 to 4% by weight is more preferable, and a range of 2 to 4% by weight More preferably it is.

本発明で用いられるABS樹脂は、ジエン系ゴム、シアン化ビニル単量体、芳香族ビニル単量体および必要に応じて他の共重合し得る単量体からなり、かつ該単量体の全量がジエン系ゴムにグラフト共重合したグラフト共重合体と残りの単量体が共重合した共重合体との樹脂組成物である。   The ABS resin used in the present invention is composed of a diene rubber, a vinyl cyanide monomer, an aromatic vinyl monomer and another copolymerizable monomer as required, and the total amount of the monomer. Is a resin composition of a graft copolymer obtained by graft copolymerization with a diene rubber and a copolymer obtained by copolymerization of the remaining monomers.

本発明で用いるジエン系ゴムとしては、ポリブタジエンゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、ポリイソプレンゴムなどを挙げることができ、これらは一種または2種以上併用することができる。ポリブタジエンおよび/またはスチレン−ブタジエン共重合体ゴムが好ましく用いられる。シアン化ビニルとしてアクリロニトリル、メタクリロニトリルなどをあげることができるが、なかでもアクリロニトリルが好ましい。芳香族ビニルとして、スチレン、α−メチルスチレン、p−メチルスチレン、p−t−ブチルスチレンなどを挙げることができる。中でもスチレンおよび/またはα−メチルスチレンが好ましく用いられる。共重合可能な他の単量体として、アクリル酸、メタクリル酸などのα,β−不飽和カルボン酸、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸−t−ブチル、メタクリル酸シクロヘキシルなどのα,β−不飽和カルボン酸エステル類、無水マレイン酸、無水イタコン酸などのα,β−不飽和ジカルボン酸無水物類、N−フェニルマレイミド、N−メチルマレイミド、N−t−ブチルマレイミドなどのα,β−不飽和ジカルボン酸のイミド化合物類などを挙げることができる。   Examples of the diene rubber used in the present invention include polybutadiene rubber, acrylonitrile-butadiene copolymer rubber, styrene-butadiene copolymer rubber, and polyisoprene rubber. These may be used alone or in combination of two or more. it can. Polybutadiene and / or styrene-butadiene copolymer rubber is preferably used. Examples of the vinyl cyanide include acrylonitrile and methacrylonitrile. Among them, acrylonitrile is preferable. Examples of the aromatic vinyl include styrene, α-methylstyrene, p-methylstyrene, and pt-butylstyrene. Of these, styrene and / or α-methylstyrene is preferably used. Examples of other copolymerizable monomers include α, β-unsaturated carboxylic acids such as acrylic acid and methacrylic acid, α, β such as methyl methacrylate, ethyl methacrylate, tert-butyl methacrylate, and cyclohexyl methacrylate. Α, β-unsaturated dicarboxylic anhydrides such as unsaturated carboxylic acid esters, maleic anhydride, itaconic anhydride, α, β such as N-phenylmaleimide, N-methylmaleimide, Nt-butylmaleimide -The imide compound of unsaturated dicarboxylic acid etc. can be mentioned.

ABS樹脂の組成においては、特に制限はないが、得られる熱可塑性樹脂組成物の成形加工性、耐衝撃性の観点からABS樹脂100重量部に対して、ジエン系ゴム5〜85重量部が好ましく、さらに好ましくは15〜75重量部が好ましい。また、同様にシアン化ビニルについては5〜50重量部が好ましく、特に7〜45重量部、さらに8〜40重量部が好ましい。芳香族ビニルについては、10〜90重量部が好ましく、13〜83重量部が特に好ましく、さらに17〜77重量部の範囲で好ましく用いることができる。ABS樹脂の製造法に関しては、特に制限はなく、塊状重合、溶液重合、塊状懸濁重合、懸濁重合、乳化重合など通常公知の方法が用いられる。また、別々に(グラフト)共重合した樹脂をブレンドすることによって上記の組成物を得ることも可能である。   The composition of the ABS resin is not particularly limited, but from the viewpoint of molding processability and impact resistance of the resulting thermoplastic resin composition, the diene rubber is preferably 5 to 85 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the ABS resin. More preferably, the amount is 15 to 75 parts by weight. Similarly, the vinyl cyanide is preferably 5 to 50 parts by weight, particularly 7 to 45 parts by weight, and more preferably 8 to 40 parts by weight. The aromatic vinyl is preferably 10 to 90 parts by weight, particularly preferably 13 to 83 parts by weight, and more preferably 17 to 77 parts by weight. There is no restriction | limiting in particular about the manufacturing method of ABS resin, Generally well-known methods, such as block polymerization, solution polymerization, block suspension polymerization, suspension polymerization, and emulsion polymerization, are used. It is also possible to obtain the above composition by blending separately (grafted) copolymerized resins.

本発明の熱可塑性樹脂組成物には、非晶性樹脂(a)と非晶性樹脂(a)以外の熱可塑性樹脂(b)との相溶性を向上させる目的で相溶化剤を添加することができる。相溶化剤の具体的な例としては、エポキシ基、アミノ基、イソシアネート基、水酸基、メルカプト基、ウレイド基の中から選ばれた少なくとも1種の官能基を有するアルコキシシランなどの有機シラン化合物および多官能エポキシ化合物などが挙げられ、これらは2種以上同時に使用することもできる。ここで多官能エポキシ化合物は、エポキシ基を分子中に2個以上含むものであり、液体または固体状のものを使用することができる。例えば、エチレン、プロピレン、1−ブテンなどのα−オレフィンとアクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、エタクリル酸グリシジルなどのα,β−不飽和酸グリシジルエステルとの共重合体、不飽和二重結合を有する高分子の二重結合部をエポキシ化したエポキシ基含有高分子化合物、ビスフェノールA、レゾルシノール、ハイドロキノン、ピロカテコール、ビスフェノールF、サリゲニン、1,3,5−トリヒドロキシベンゼン、ビスフェノールS、トリヒドロキシ−ジフェニルジメチルメタン、4,4’−ジヒドロキシビフェニル、1,5−ジヒドロキシナフタレン、カシューフェノール、2,2,5,5−テトラキス(4−ヒドロキシフェニル)ヘキサン等のビスフェノール−グリシジルエーテル系エポキシ化合物、フタル酸グリシジルエステル等のグリシジルエステル系エポキシ化合物、N−グリシジルアニリン等のグリシジルアミン系エポキシ化合物、ノボラック型フェノール樹脂にエピクロルヒドリンを反応させたノボラック型エポキシ樹脂等が例示される。好ましくはα−オレフィンとα,β−不飽和カルボン酸グリシジルエステルの共重合体、エポキシ基またはイソシアネート基を有する有機シラン化合物、ビスフェノール−グリシジルエーテル系エポキシ化合物が用いられる。なかでもイソシアネート基を有する有機シラン化合物を用いた場合には機械物性が特に優れるため好ましい。   A compatibilizing agent is added to the thermoplastic resin composition of the present invention for the purpose of improving the compatibility between the amorphous resin (a) and the thermoplastic resin (b) other than the amorphous resin (a). Can do. Specific examples of the compatibilizer include organic silane compounds such as alkoxysilanes having at least one functional group selected from an epoxy group, an amino group, an isocyanate group, a hydroxyl group, a mercapto group, and a ureido group. A functional epoxy compound etc. are mentioned, These can also be used simultaneously 2 or more types. Here, the polyfunctional epoxy compound contains two or more epoxy groups in the molecule, and a liquid or solid one can be used. For example, a copolymer of an α-olefin such as ethylene, propylene, and 1-butene and an α, β-unsaturated glycidyl ester such as glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, and glycidyl ethacrylate, having an unsaturated double bond Epoxy group-containing polymer compound obtained by epoxidizing the double bond part of the polymer, bisphenol A, resorcinol, hydroquinone, pyrocatechol, bisphenol F, saligenin, 1,3,5-trihydroxybenzene, bisphenol S, trihydroxy-diphenyl Bisphenol-glycidyl ether type epoxy compounds such as dimethylmethane, 4,4′-dihydroxybiphenyl, 1,5-dihydroxynaphthalene, cashew phenol, 2,2,5,5-tetrakis (4-hydroxyphenyl) hexane, phthalate Glycidyl ester type epoxy compounds such as glycidyl esters, N- glycidyl amine-based epoxy compound glycidyl aniline, novolac type phenolic resin novolak type epoxy resins obtained by reacting epichlorohydrin and the like. Preferably, a copolymer of an α-olefin and an α, β-unsaturated carboxylic acid glycidyl ester, an organic silane compound having an epoxy group or an isocyanate group, or a bisphenol-glycidyl ether epoxy compound is used. Among these, the use of an organosilane compound having an isocyanate group is preferable because the mechanical properties are particularly excellent.

相溶化剤の配合割合は非晶性樹脂(a)および非晶性樹脂(a)以外の熱可塑性樹脂(b)の合計100重量部に対して、0.01〜10重量部が好ましく、更に好ましくは0.1〜5重量部である。0.01重量部以下の添加量においては十分な相溶性向上効果が得られず、10重量部を超える場合は熱可塑性樹脂組成物の溶融粘度が著しく増加し流動性が低下するため好ましくない。   The blending ratio of the compatibilizer is preferably 0.01 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total amount of the thermoplastic resin (b) other than the amorphous resin (a) and the amorphous resin (a). Preferably it is 0.1-5 weight part. When the addition amount is 0.01 parts by weight or less, a sufficient compatibility improving effect cannot be obtained, and when it exceeds 10 parts by weight, the melt viscosity of the thermoplastic resin composition is remarkably increased and the fluidity is lowered.

本発明の樹状ポリエステル樹脂(c)は、芳香族オキシカルボニル単位(S)、芳香族および/または脂肪族ジオキシ単位(T)、および、芳香族ジカルボニル単位(U)から選ばれる少なくとも1種の構造単位と3官能または4官能の芳香族有機残基(D)とを含み、かつ、Dの含有量が樹状ポリエステルを構成する全単量体に対して7.5〜50モル%の範囲にある樹状ポリエステル樹脂である。 The dendritic polyester resin (c) of the present invention is at least one selected from aromatic oxycarbonyl units (S), aromatic and / or aliphatic dioxy units (T), and aromatic dicarbonyl units (U). Of the structural unit and the trifunctional or tetrafunctional aromatic organic residue (D), and the D content is 7.5 to 50 mol% with respect to the total monomers constituting the dendritic polyester. Dendritic polyester resin in range.

ここで、芳香族オキシカルボニル単位(S)、芳香族および/または脂肪族ジオキシ単位(T)、および、芳香族ジカルボニル単位(U)は、それぞれ下式(1)で表される構造単位である。   Here, the aromatic oxycarbonyl unit (S), the aromatic and / or aliphatic dioxy unit (T), and the aromatic dicarbonyl unit (U) are structural units represented by the following formula (1), respectively. is there.

Figure 0005309896
Figure 0005309896

ここで、R1およびR3は、それぞれ芳香族残基である。R2は、芳香族残基または脂肪族残基である。R1、R2、およびR3は、それぞれ複数の構造単位を含んでも良い。   Here, R1 and R3 are each an aromatic residue. R2 is an aromatic residue or an aliphatic residue. R1, R2, and R3 may each include a plurality of structural units.

上記の芳香族残基としては、置換または非置換のフェニレン基、ナフチレン基、ビフェニレン基などが挙げられ、脂肪族残基としてはエチレン、プロピレン、ブチレンなどが挙げられる。R1、R2およびR3は、好ましくは、それぞれ下式で表される構造単位から選ばれる少なくとも1種以上の構造単位である。   Examples of the aromatic residue include a substituted or unsubstituted phenylene group, naphthylene group, and biphenylene group. Examples of the aliphatic residue include ethylene, propylene, and butylene. R1, R2 and R3 are preferably at least one structural unit selected from structural units represented by the following formulas.

Figure 0005309896
Figure 0005309896

ただし、式中Yは、水素原子、ハロゲン原子およびアルキル基から選ばれる少なくとも1種である。ここでアルキル基としては、炭素数1〜4のアルキル基が好ましい。式中nは2〜8の整数である。   In the formula, Y is at least one selected from a hydrogen atom, a halogen atom and an alkyl group. Here, the alkyl group is preferably an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms. In the formula, n is an integer of 2 to 8.

本発明の樹状ポリエステルは、3官能または4官能の芳香族有機残基(D)が、互いにエステル結合および/またはアミド結合により直接、あるいは、枝構造部分であるS、TおよびUから選ばれる構造単位を介して結合した、3分岐または4官能の分岐構造を基本骨格としている。分岐構造は、3分岐、4分岐など単一の基本骨格で形成されていてもよいし、3分岐と4分岐など、複数の基本骨格が共存していてもよい。ポリマーの全てが該基本骨格からなる必要はなく、たとえば末端封鎖のために末端に他の構造が含まれても良い。また、Dが3官能性の芳香族有機残基である場合には、樹状ポリエステル中には、Dの3つの官能基が全て反応している構造、2つだけが反応している構造、および1つだけしか反応していない構造が混在していてもよい。好ましくはDの3つの官能基が全て反応した構造が、D全体に対して15モル%以上であることが好ましく、より好ましくは20モル%以上であり、さらに好ましくは30モル%以上である。また、Dが4官能性の芳香族有機残基である場合には、樹状ポリエステル中には、Dの4つの官能基が全て反応している構造、3つだけが反応している構造、2つだけが反応している構造、および1つしか反応していない構造が混在していてもよい。好ましくはDの4つの官能基が全て反応した構造がD全体に対して10モル%以上かつ3つの官能基が反応した構造が20モル%以上であることが好ましく、より好ましくは4つの官能基が反応した構造がD全体に対して20モル%以上かつ3つの官能基が反応した構造がD全体に対して30モル%以上であり、さらに好ましくは4つの官能基が反応した構造がD全体に対して25モル%以上かつ3つの官能基が反応した構造がD全体に対して35モル%以上である。 In the dendritic polyester of the present invention, the trifunctional or tetrafunctional aromatic organic residue (D) is selected directly from each other by an ester bond and / or an amide bond, or from S, T and U which are branched structure parts. The basic skeleton is a tri- or tetrafunctional branched structure bonded via a structural unit. The branched structure may be formed of a single basic skeleton such as three branches and four branches, or a plurality of basic skeletons such as three branches and four branches may coexist. It is not necessary for all of the polymers to be composed of the basic skeleton, and other structures may be included at the ends, for example, for end-capping. Further, when D is a trifunctional aromatic organic residue, the dendritic polyester has a structure in which all three functional groups of D are reacted, a structure in which only two are reacted, And a structure in which only one is reacted may be mixed. Preferably, the structure in which all three functional groups of D are reacted is preferably 15 mol% or more, more preferably 20 mol% or more, and further preferably 30 mol% or more with respect to the entire D. When D is a tetrafunctional aromatic organic residue, the dendritic polyester has a structure in which all four functional groups of D are reacted, a structure in which only three are reacted, A structure in which only two react and a structure in which only one reacts may be mixed. Preferably, the structure in which all four functional groups of D have reacted is preferably 10 mol% or more and the structure in which three functional groups have reacted with respect to the entire D is preferably 20 mol% or more, more preferably four functional groups. The structure in which is reacted is 20 mol% or more with respect to the entire D and the structure in which three functional groups are reacted is 30 mol% or more with respect to the entire D, and more preferably the structure in which four functional groups are reacted is the entire D The structure in which three functional groups have reacted with each other at 25 mol% or more is 35 mol% or more with respect to the entire D.

Dは3官能化合物および/または4官能化合物の芳香族有機残基であり、3官能化合物の芳香族有機残基であることが最も好ましい。 D is 3 the aromatic organic residue der functional compound and / or tetrafunctional compound is, and most preferably an aromatic organic residue trifunctional compound.

上記3分岐の基本骨格を模式的に示すと、式(2)で示される。また上記4分岐の基本骨格を模式的に示すと、式(3)で示される。   The above three-branch basic skeleton is schematically represented by the formula (2). Further, the above four-branch basic skeleton is schematically represented by the formula (3).

Figure 0005309896
Figure 0005309896

Figure 0005309896
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本発明の樹状ポリエステルは、溶融液晶性を示す。ここで溶融液晶性を示すとは、室温から昇温していった際に、ある温度域で液晶状態を示すことである。液晶状態とは、せん断下において光学的異方性を示す状態である。 Dendritic polyesters of the present invention, shows the liquid crystalline. The term “showing molten liquid crystallinity” means that the liquid crystal state is exhibited in a certain temperature range when the temperature is raised from room temperature. The liquid crystal state is a state showing optical anisotropy under shear.

溶融液晶性を示すために、3分岐の場合の基本骨格は、下式(5)で示されるように、有機残基(D)が、S、TおよびUから選ばれる構造単位により構成される枝構造部分Rを介して結合していることが好ましい。   In order to exhibit molten liquid crystallinity, the basic skeleton in the case of three branches is composed of a structural unit in which the organic residue (D) is selected from S, T and U as shown in the following formula (5) It is preferable that they are bonded via the branch structure portion R.

Figure 0005309896
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同様に、4分岐の場合の基本骨格は、下式(6)で示される構造が好ましい。   Similarly, the basic skeleton in the case of four branches is preferably a structure represented by the following formula (6).

Figure 0005309896
Figure 0005309896

Dで表される3官能の有機残基については特に限定されないが、カルボキシル基、ヒドロキシル基およびアミノ基から選ばれる官能基を含有する化合物の有機残基であることが好ましい。例えば、トリメシン酸、トリメリット酸、4−ヒドロキシ−1,2−ベンゼンジカルボン酸、フロログルシノール、α―レゾルシン酸、β―レゾルシン酸、γ―レゾルシン酸、トリカルボキシナフタレン、ジヒドロキシナフトエ酸、アミノフタル酸、5−アミノイソフタル酸、アミノテレフタル酸、ジアミノ安息香酸、メラミン、シアヌル酸など芳香族化合物由来のものを挙げることができる。下記式(4)で表されるものであることが好ましい。具体的にはトリメシン酸、α−レゾルシル酸由来のものが好ましく、特に好ましくはトリメシン酸由来のものである。 Although it does not specifically limit about the trifunctional organic residue represented by D, It is preferable that it is an organic residue of the compound containing the functional group chosen from a carboxyl group, a hydroxyl group, and an amino group. For example, preparative Rimeshin acid, trimellitic acid, 4-hydroxy-1,2-benzenedicarboxylic acid, phloroglucinol, alpha-resorcylic acid, beta-resorcylic acid, .gamma. resorcinol acid, tricarboxyethylene naphthalene, dihydroxy-naphthoic acid, aminophthalic Examples include acids derived from aromatic compounds such as 5-aminoisophthalic acid, aminoterephthalic acid, diaminobenzoic acid, melamine, and cyanuric acid . It is good preferable are those represented by the following formula (4). Specifically, those derived from trimesic acid and α-resorcylic acid are preferred, and those derived from trimesic acid are particularly preferred.

Figure 0005309896
Figure 0005309896

また、4官能以上の有機残基Dとしては、カルボキシル基、ヒドロキシル基およびアミノ基から選ばれる官能基を含有する化合物の有機残基であることが好ましい。例えば、1,2,4,5−ベンゼンテトラオ−ル、1,2,3,4−ベンゼンテトラオ−ル、1,2,3,5−ベンゼンテトラオ−ル、1,2,3,4,5−ベンゼンペンタンオ−ル、1,2,3,4,5,6−ベンゼンヘキサンオ−ル、2,2’,3,3’−テトラヒドロキシビフェニル、2,2’,4,4’−テトラヒドロキシビフェニル、3,3’,4,4’−テトラヒドロキシビフェニル、3,3’,5,5’−テトラヒドロキシビフェニル、2,3,6,7−ナフタレンテトラオール、1,4,5,8−ナフタレンテトラオール、ピロメリット酸、メロファン酸、プレーニト酸、メリット酸、2,2’,3,3’−ビフェニルテトラカルボン酸、2,2’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸、3,3’,5,5’−ビフェニルテトラカルボン酸、2,3,6,7−ナフタレンテトラカルボン酸、1,4,5,8−ナフタレンテトラカルボン酸、2,3,6,7−ナフタレンテトラオール、1,4,5,8−ナフタレンテトラオール、1,2,4,5,6,8−ナフタレンヘキサオール、1,2,4,5,6,8−ナフタレンヘキサカルボン酸、没食子酸などの芳香族化合物の残基が挙げられる。下式(7)で表される残基がさらに好ましい。 Further, the tetrafunctional or higher functional organic residue D is preferably an organic residue of a compound containing a functional group selected from a carboxyl group, a hydroxyl group and an amino group. For example , 1,2,4,5-benzenetetraol, 1,2,3,4-benzenetetraol, 1,2,3,5-benzenetetraol, 1,2,3, 4,5-benzenepentaneol, 1,2,3,4,5,6-benzenehexaneol, 2,2 ′, 3,3′-tetrahydroxybiphenyl, 2,2 ′, 4,4 '-Tetrahydroxybiphenyl, 3,3', 4,4'-tetrahydroxybiphenyl, 3,3 ', 5,5'-tetrahydroxybiphenyl, 2,3,6,7-naphthalenetetraol, 1,4 5,8-naphthalenetetraol, pyromellitic acid, merophanic acid, planitic acid, meritic acid, 2,2 ′, 3,3′-biphenyltetracarboxylic acid, 2,2 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic acid 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic acid 3,3 ′, 5,5′-biphenyltetracarboxylic acid, 2,3,6,7-naphthalenetetracarboxylic acid, 1,4,5,8-naphthalenetetracarboxylic acid, 2,3,6,7-naphthalene Tetraol, 1,4,5,8-naphthalenetetraol, 1,2,4,5,6,8-naphthalenehexaol, 1,2,4,5,6,8-naphthalenehexacarboxylic acid, gallic acid A residue of an aromatic compound such as The residue represented by the following formula (7) is more preferable.

Figure 0005309896
Figure 0005309896

上式の4官能の有機残基の具体例としては、1,2,4,5−ベンゼンテトラオ−ル、1,2,3,4−ベンゼンテトラオ−ル、1,2,3,5−ベンゼンテトラオ−ル、ピロメリット酸、メロファン酸、プレーニト酸、没食子酸などの残基が好ましく、没食子酸の残基が特に好ましい。   Specific examples of the tetrafunctional organic residue of the above formula include 1,2,4,5-benzenetetraol, 1,2,3,4-benzenetetraol, 1,2,3,5. Residues such as benzenetetraol, pyromellitic acid, merophanic acid, planitic acid, gallic acid and the like are preferred, and the residue of gallic acid is particularly preferred.

また、樹状ポリエステル樹脂の芳香族ヒドロキシカルボニル単位(S)、芳香族および/または脂肪族ジオキシ単位(T)、芳香族ジカルボニル単位(U)は、樹状ポリエステルの分岐間の枝構造部分を構成する単位である。p、q、rはそれぞれ構造単位S、TおよびUの平均含有量(モル比)であり、Dの含有量dを1モルとした場合にp+q+r=1〜10であることが好ましい。p+q+rは、より好ましくは、2〜6の範囲である。枝鎖長が長すぎると、剛直で綿密な樹状構造に基づくせん断応答性などの効果が低減するため好ましくない。このp、q、rの値は、例えば、樹状ポリエステル樹脂をペンタフルオロフェノール50重量%:クロロホルム50重量%の混合溶媒に溶解し、40℃でプロトン核の核磁気共鳴スペクトル分析を行った結果のそれぞれの構造単位に由来するピーク強度比から求めることができる。各構造単位のピーク面積強度比から、平均含有率を算出し、小数点3桁は四捨五入する。分岐構造Dの含有量dにあたるピークとの面積強度比から、枝部分Rの平均鎖長を算出し、p+q+rの値とする。この場合にも小数点3桁は四捨五入する。   Further, the aromatic hydroxycarbonyl unit (S), aromatic and / or aliphatic dioxy unit (T), and aromatic dicarbonyl unit (U) of the dendritic polyester resin represent the branch structure portion between the branches of the dendritic polyester. It is a unit that composes. p, q, and r are the average contents (molar ratio) of the structural units S, T, and U, respectively, and it is preferable that p + q + r = 1 to 10 when the content d of D is 1 mol. More preferably, p + q + r is in the range of 2-6. If the branch length is too long, it is not preferable because effects such as shear responsiveness based on a rigid and detailed dendritic structure are reduced. The values of p, q, and r are obtained, for example, by dissolving dendritic polyester resin in a mixed solvent of 50% by weight of pentafluorophenol and 50% by weight of chloroform and performing nuclear magnetic resonance spectrum analysis of proton nuclei at 40 ° C. It can obtain | require from the peak intensity ratio derived from each structural unit. The average content is calculated from the peak area intensity ratio of each structural unit, and the three decimal places are rounded off. From the area intensity ratio with the peak corresponding to the content d of the branched structure D, the average chain length of the branch portion R is calculated and set as the value of p + q + r. In this case, the three decimal places are rounded off.

pとqおよびpとrの比率(p/q、p/r)は、いずれも5/95〜95/5が好ましく、より好ましくは10/90〜90/10であり、より好ましくは20/80〜80/20である。この範囲であれば、液晶性が発現しやすく好ましい。p/q、p/rの比率を95/5以下とすることで、樹状ポリエステル樹脂の融点を適当な範囲とすることができ、p/q、p/rを5/95以上とすることで樹状ポリエステル樹脂の溶融液晶性を発現することができる。 The ratio of p and q and the ratio of p and r (p / q, p / r) is preferably 5/95 to 95/5, more preferably 10/90 to 90/10, more preferably 20 / 80-80 / 20. If it is this range, liquid crystallinity is easy to express and it is preferable. By setting the ratio of p / q and p / r to 95/5 or less, the melting point of the dendritic polyester resin can be within an appropriate range, and p / q and p / r should be 5/95 or more. in Ru can express liquid crystalline dendritic polyester resin.

qとrは、実質的に等モルであることが好ましいが、末端基を制御するためにどちらかの成分を過剰に加えることもできる。q/rの比率としては0.7〜1.5の範囲であることが好ましく、より好ましくは0.9〜1.1である。ここでいう等モルとは、繰り返し単位内でのモル量が等しいことを意味し、末端構造は含めない。ここで、末端構造とは、枝構造部分の末端を意味し、末端が封鎖されている場合などには、最も末端に近い枝構造部分の末端を意味する。   q and r are preferably substantially equimolar, but either component can be added in excess to control the end groups. The ratio of q / r is preferably in the range of 0.7 to 1.5, more preferably 0.9 to 1.1. Equimolar here means that the molar amount in the repeating unit is equal and does not include the terminal structure. Here, the term “end structure” means the end of the branch structure portion, and when the end is blocked, it means the end of the branch structure portion closest to the end.

さらに、R1、R2、R3は前記構造単位である。   Furthermore, R1, R2, and R3 are the structural units.

R1は芳香族オキシカルボニル単位由来の構造であり、p−ヒドロキシ安息香酸、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸から生成した構造単位が挙げられるが、好ましくはp−ヒドロキシ安息香酸由来の構造単位であり、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸由来のものを一部併用することも可能である。また本発明の効果を損なわない範囲でグリコール酸、乳酸、ヒドロキシプロピオン酸、ヒドロキシ酪酸、ヒドロキシ吉草酸、ヒドロキシカプロン酸などの脂肪族ヒドロキシカルボン酸由来の構造単位を含有しても良い。   R1 is a structure derived from an aromatic oxycarbonyl unit, and examples thereof include structural units generated from p-hydroxybenzoic acid and 6-hydroxy-2-naphthoic acid, and are preferably structural units derived from p-hydroxybenzoic acid. It is also possible to use a part of those derived from 6-hydroxy-2-naphthoic acid. Further, structural units derived from aliphatic hydroxycarboxylic acids such as glycolic acid, lactic acid, hydroxypropionic acid, hydroxybutyric acid, hydroxyvaleric acid, and hydroxycaproic acid may be contained within a range not impairing the effects of the present invention.

R2は芳香族および/または脂肪族ジオキシ単位由来の構造であり、例えば、4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノン、3,3’,5,5’−テトラメチル−4,4’−ジヒドロキシビフェニル、t−ブチルハイドロキノン、フェニルハイドロキノン、メチルハイドロキノン、2,6−ジヒドロキシナフタレン、2,7−ジヒドロキシナフタレン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパンおよび4,4’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、エチレングリコール、1,3−プロピレングリコール、1,4−ブタンジオールなどから生成した構造単位などが挙げられ、好ましくは、4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノン、エチレングリコールから生成した構造単位であり、4,4’−ジヒドロキシビフェニルとハイドロキノンもしくは4,4’−ジヒドロキシビフェニルとエチレングリコールから生成した構造単位が含まれることが液晶性の制御の点から好ましい。   R2 is a structure derived from aromatic and / or aliphatic dioxy units, such as 4,4′-dihydroxybiphenyl, hydroquinone, 3,3 ′, 5,5′-tetramethyl-4,4′-dihydroxybiphenyl, t-butylhydroquinone, phenylhydroquinone, methylhydroquinone, 2,6-dihydroxynaphthalene, 2,7-dihydroxynaphthalene, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane and 4,4′-dihydroxydiphenyl ether, ethylene glycol, 1 , 3-propylene glycol, structural units generated from 1,4-butanediol, and the like. Preferred are structural units generated from 4,4′-dihydroxybiphenyl, hydroquinone, ethylene glycol, and 4,4 ′. -Dihydroxy biphe May include the Le hydroquinone or 4,4'-dihydroxybiphenyl and a structural unit derived from ethylene glycol is preferable from the viewpoint of the control of the liquid crystal.

R3は芳香族ジカルボニル単位から生成される構造単位であり、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、4,4’−ジフェニルジカルボン酸、1,2−ビス(フェノキシ)エタン−4,4’−ジカルボン酸、1,2−ビス(2−クロロフェノキシ)エタン−4,4’−ジカルボン酸および4,4’−ジフェニルエーテルジカルボン酸などから生成した構造単位が挙げられ、好ましくはテレフタル酸、イソフタル酸から生成した構造単位であり、特に両者を併用した場合に融点調節がしやすく好ましい。また本発明の効果を損なわない範囲でセバシン酸やアジピン酸などの脂肪族ジカルボン酸から生成される構造単位が一部含まれていてもよい。   R3 is a structural unit generated from an aromatic dicarbonyl unit. For example, terephthalic acid, isophthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 4,4′-diphenyldicarboxylic acid, 1,2-bis (phenoxy) ethane Examples include structural units formed from -4,4'-dicarboxylic acid, 1,2-bis (2-chlorophenoxy) ethane-4,4'-dicarboxylic acid, 4,4'-diphenyl ether dicarboxylic acid, and the like. It is a structural unit formed from terephthalic acid and isophthalic acid, and particularly when both are used in combination, the melting point can be easily adjusted. Moreover, a part of structural unit produced | generated from aliphatic dicarboxylic acids, such as sebacic acid and adipic acid, may be included in the range which does not impair the effect of this invention.

本発明の樹状ポリエステル樹脂の枝構造部分は、主としてポリエステル骨格からなることが好ましいが、カーボネート構造やアミド構造、ウレタン構造などを特性に大きな影響を与えない程度に導入することも可能であり、中でもアミド構造を導入することが好ましい。このような別の結合を導入することで、多種多様な熱可塑性樹脂に対する相溶性を調整することが可能であり、好ましい。アミド結合の導入の方法としては、p−アミノ安息香酸、m−アミノ安息香酸、p−アミノフェノール、m−アミノフェノール、p−フェニレンジアミン、m−フェニレンジアミン、テトラメチレンジアミンペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、2−メチルペンタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、2,2,4−/2,4,4−トリメチルヘキサメチレンジアミン、5−メチルノナメチレンジアミン、m−キシリレンジアミン、p−キシリレンジアミン、1,3−ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、1,4−ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、1−アミノ−3−アミノメチル−3,5,5−トリメチルシクロヘキサン、ビス(4−アミノシクロヘキシル)メタン、ビス(3−メチル−4−アミノシクロヘキシル)メタン、2,2−ビス(4−アミノシクロヘキシル)プロパン、ビス(アミノプロピル)ピペラジン、アミノエチルピペラジンなどの脂肪族、脂環族、あるいは芳香族のアミン化合物などを共重合することが好ましく、中でもp−アミノフェノール、p−アミノ安息香酸の共重合が好ましい。   The branch structure portion of the dendritic polyester resin of the present invention is preferably mainly composed of a polyester skeleton, but it is also possible to introduce a carbonate structure, an amide structure, a urethane structure, etc. to such an extent that the characteristics are not greatly affected. Among them, it is preferable to introduce an amide structure. By introducing such another bond, compatibility with a wide variety of thermoplastic resins can be adjusted, which is preferable. As a method for introducing an amide bond, p-aminobenzoic acid, m-aminobenzoic acid, p-aminophenol, m-aminophenol, p-phenylenediamine, m-phenylenediamine, tetramethylenediamine pentamethylenediamine, hexamethylene Diamine, 2-methylpentamethylenediamine, nonamethylenediamine, undecamethylenediamine, dodecamethylenediamine, 2,2,4- / 2,4,4-trimethylhexamethylenediamine, 5-methylnonamethylenediamine, m-xyl Range amine, p-xylylenediamine, 1,3-bis (aminomethyl) cyclohexane, 1,4-bis (aminomethyl) cyclohexane, 1-amino-3-aminomethyl-3,5,5-trimethylcyclohexane, bis (4-Aminocyclohexyl Aliphatic, alicyclic or aromatic such as methane, bis (3-methyl-4-aminocyclohexyl) methane, 2,2-bis (4-aminocyclohexyl) propane, bis (aminopropyl) piperazine, aminoethylpiperazine It is preferable to copolymerize such an amine compound, and among them, copolymerization of p-aminophenol and p-aminobenzoic acid is preferable.

Rの構造の具体例としては、p−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位および6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸から生成した構造単位からなる構造、p−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸から生成した構造単位、4,4’−ジヒドロキシビフェニルから生成した構造単位、テレフタル酸から生成した構造単位からなる構造、p−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、4,4’−ジヒドロキシビフェニルから生成した構造単位、テレフタル酸から生成した構造単位、イソフタル酸から生成した構造単位からなる構造、p−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、4,4’−ジヒドロキシビフェニルから生成した構造単位、ハイドロキノンから生成した構造単位、テレフタル酸から生成した構造単位、イソフタル酸から生成した構造単位からなる構造、p−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、エチレングリコールから生成した構造単位、テレフタル酸から生成した構造単位からなる構造、p−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、エチレングリコールから生成した構造単位、4,4’−ジヒドロキシビフェニルから生成した構造単位、テレフタル酸から生成した構造単位からなる構造、p−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、ハイドロキノンから生成した構造単位、4,4’−ジヒドロキシビフェニルから生成した構造単位、テレフタル酸から生成した構造単位、2,6−ナフタレンジカルボン酸から生成した構造単位からなる構造、p−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸から生成した構造単位、ハイドロキノンから生成した構造単位、テレフタル酸から生成した構造単位からなる構造などが挙げられる。   Specific examples of the structure of R include a structural unit formed from p-hydroxybenzoic acid and a structural unit generated from 6-hydroxy-2-naphthoic acid, a structural unit generated from p-hydroxybenzoic acid, 6- A structural unit produced from hydroxy-2-naphthoic acid, a structural unit produced from 4,4′-dihydroxybiphenyl, a structure comprising a structural unit produced from terephthalic acid, a structural unit produced from p-hydroxybenzoic acid, 4,4 Structural units generated from '-dihydroxybiphenyl, structural units generated from terephthalic acid, structures composed of structural units generated from isophthalic acid, structural units generated from p-hydroxybenzoic acid, generated from 4,4'-dihydroxybiphenyl Structural unit, structural unit generated from hydroquinone, generated from terephthalic acid Structural units, structural units formed from isophthalic acid, structural units generated from p-hydroxybenzoic acid, structural units generated from ethylene glycol, structural units generated from terephthalic acid, p-hydroxybenzoic acid Structural unit generated from ethylene, structural unit generated from ethylene glycol, structural unit generated from 4,4′-dihydroxybiphenyl, structure composed of structural unit generated from terephthalic acid, structural unit generated from p-hydroxybenzoic acid, hydroquinone A structural unit generated from 4,4′-dihydroxybiphenyl, a structural unit generated from terephthalic acid, a structure consisting of a structural unit generated from 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, generated from p-hydroxybenzoic acid Structural unit, 6-hydroxy- - structural unit derived from naphthoic acid, a structural unit derived from hydroquinone, etc. structure comprising a structural unit derived from terephthalic acid.

特に好ましいのは、下記構造単位(I)、(II)、(III)、(IV)および(V)から構成されるRもしくは下記構造単位(I)、(II)、(VI)および(IV)から構成されるRである。   Particularly preferred is R composed of the following structural units (I), (II), (III), (IV) and (V) or the following structural units (I), (II), (VI) and (IV) R).

Figure 0005309896
Figure 0005309896

Figure 0005309896
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上記構造単位(I)、(II)、(III)、(IV)および(V)から構成されるRの場合には、構造単位(I)の含有量pは構造単位の合計p+q+rに対して30〜70%であり、より好ましくは45〜60%である。   In the case of R composed of the structural units (I), (II), (III), (IV) and (V), the content p of the structural unit (I) is based on the total p + q + r of the structural units. It is 30 to 70%, more preferably 45 to 60%.

また、構造単位(II)の含有量q(II)は構造単位(II)および(III)の合計qに対して60〜75%であり、より好ましくは65〜73%である。また、構造単位(IV)の含有量r(IV)は構造単位(IV)および(V)の合計rに対して60〜92%であり、好ましくは60〜70%であり、より好ましくは62〜68%である。   Further, the content q (II) of the structural unit (II) is 60 to 75%, more preferably 65 to 73% with respect to the total q of the structural units (II) and (III). The content r (IV) of the structural unit (IV) is 60 to 92%, preferably 60 to 70%, more preferably 62 with respect to the total r of the structural units (IV) and (V). ~ 68%.

このような場合には、本発明の特性であるせん断応答性や熱可塑性樹脂への添加効果が顕著に発現するため好ましい。   In such a case, the shear response and the addition effect to the thermoplastic resin which are the characteristics of the present invention are remarkably exhibited, which is preferable.

構造単位(II)および(III)の合計qと(IV)および(V)の合計rは実質的に等モルであることが好ましいが、ポリマーの末端基を調節するためにカルボン酸成分またはヒドロキシル成分を過剰に加えてもよい。すなわち「実質的に等モル」とは、末端を除くポリマー主鎖を構成するユニットとしては等モルであるが、末端を構成するユニットとしては必ずしも等モルとは限らないことを意味する。ここで末端が誘導体もしくは封鎖されている場合には、骨格Rの末端を意味する。   Preferably, the sum q of structural units (II) and (III) and the sum r of (IV) and (V) are substantially equimolar, but the carboxylic acid component or hydroxyl to adjust the end groups of the polymer Ingredients may be added in excess. That is, “substantially equimolar” means that the unit constituting the polymer main chain excluding the terminal is equimolar, but the unit constituting the terminal is not necessarily equimolar. Here, when the terminal is a derivative or blocked, it means the terminal of the skeleton R.

上記構造単位(I)、(II)、(VI)および(IV)から構成されるRの場合には、上記構造単位(I)の含有量pは構造単位(I)、(II)および(VI)の合計に対して30〜90モル%が好ましく、40〜80モル%がより好ましい。また、構造単位(VI)の含有量q(VI)は(II)と(VI)の合計qに対して70〜5モル%が好ましく、60〜8モル%がより好ましい。また、構造単位(IV)は構造単位(II)および(VI)の合計と実質的に等モルであることが好ましいが、いずれかの成分を過剰に加えてもよい。   In the case of R composed of the structural units (I), (II), (VI) and (IV), the content p of the structural unit (I) is the structural units (I), (II) and ( It is preferably 30 to 90 mol%, more preferably 40 to 80 mol%, based on the total of VI). Moreover, 70-5 mol% is preferable with respect to the sum q of (II) and (VI), and, as for content q (VI) of structural unit (VI), 60-8 mol% is more preferable. Further, the structural unit (IV) is preferably substantially equimolar to the total of the structural units (II) and (VI), but either component may be added in excess.

また、本発明の樹状ポリエステルの末端は、カルボキシル基、水酸基、アミノ基、またはそれらの誘導体が好ましい。水酸基の誘導体もしくは、カルボン酸の誘導体としては、メチルエステルなどのアルキルエステルやフェニルエステルやベンジルエステルなどの芳香族エステルが挙げられる。また、単官能エポキシ化合物、オキサゾリン化合物、オルトエステル、酸無水物化合物などを用いて末端封鎖することも可能である。末端封鎖の方法としては、樹状ポリエステルを合成する際に、あらかじめ単官能性の有機化合物を添加する方法や、ある程度樹状ポリステルの骨格が形成された段階で単官能性の有機化合物を添加する方法などが挙げられる。   The terminal of the dendritic polyester of the present invention is preferably a carboxyl group, a hydroxyl group, an amino group, or a derivative thereof. Examples of the hydroxyl derivative or carboxylic acid derivative include alkyl esters such as methyl ester and aromatic esters such as phenyl ester and benzyl ester. It is also possible to end-block using a monofunctional epoxy compound, an oxazoline compound, an ortho ester, an acid anhydride compound, or the like. The end-capping method includes adding a monofunctional organic compound in advance when synthesizing the dendritic polyester, or adding a monofunctional organic compound when the dendritic polyster skeleton is formed to some extent. The method etc. are mentioned.

具体的には、水酸基末端やアセトキシ末端を封鎖する場合には、安息香酸、4−t−ブチル安息香酸、3−t−ブチル安息香酸、4−クロロ安息香酸、3−クロロ安息香酸、4−メチル安息香酸、3−メチル安息香酸、3,5−ジメチル安息香酸などを添加することで可能である。   Specifically, when blocking the hydroxyl terminal or acetoxy terminal, benzoic acid, 4-t-butylbenzoic acid, 3-t-butylbenzoic acid, 4-chlorobenzoic acid, 3-chlorobenzoic acid, 4- It is possible by adding methylbenzoic acid, 3-methylbenzoic acid, 3,5-dimethylbenzoic acid, and the like.

また、カルボキシル基末端の封鎖は、カルボン酸反応性単官能化合物を反応することにより行うことができる。ここで、カルボン酸反応性単官能化合物とは、常温または加熱時にカルボン酸と反応し、エステル、アミド、ウレタン、ウレア結合を形成しうる官能基を分子内に1つ有する化合物をいう。樹状ポリエステルの分子末端に存在するカルボン酸基に、カルボン酸反応性単官能化合物を反応させ、分子末端に単官能化合物を導入することにより、樹状ポリエステルの滞留安定性や耐加水分解性を向上させ、さらに他の熱可塑性樹脂や充填剤と混練した際には、熱可塑性樹脂や充填剤の分解を抑制でき、また樹状ポリエステルの分散性が向上することによって、流動性や物性の改良が期待できる。   Moreover, the carboxyl group terminal blockade can be performed by reacting a carboxylic acid-reactive monofunctional compound. Here, the carboxylic acid-reactive monofunctional compound refers to a compound having one functional group in the molecule that can react with carboxylic acid at room temperature or when heated to form an ester, amide, urethane, or urea bond. The carboxylic acid-reactive monofunctional compound reacts with the carboxylic acid group present at the molecular end of the dendritic polyester, and the monofunctional compound is introduced at the molecular end, thereby improving the residence stability and hydrolysis resistance of the dendritic polyester. When it is improved and further kneaded with other thermoplastic resins and fillers, it can suppress the decomposition of thermoplastic resins and fillers, and improve the dispersibility of dendritic polyester, thereby improving fluidity and physical properties. Can be expected.

本発明の樹状ポリエステルに用いることのできるカルボン酸反応性単官能化合物としては、オキサゾリン、エポキシド、オルトエステル、イソシアネート、カルボジイミド、ジアゾ化合物から選ばれる1種類以上の化合物である。カルボン酸との反応性およびハンドリング性の観点から、オキサゾリン、エポキシド、オルトエステル、イソシアネートが好ましく用いることができる。カルボン酸反応性単官能化合物は、単独で使用または2種類以上のカルボン酸反応性単官能化合物を併用しても構わない。   The carboxylic acid-reactive monofunctional compound that can be used in the dendritic polyester of the present invention is at least one compound selected from oxazoline, epoxide, orthoester, isocyanate, carbodiimide, and diazo compound. From the viewpoint of reactivity with carboxylic acid and handling properties, oxazoline, epoxide, orthoester, and isocyanate can be preferably used. The carboxylic acid-reactive monofunctional compound may be used alone or in combination of two or more carboxylic acid-reactive monofunctional compounds.

本発明に用いることのできるカルボン酸反応性単官能化合物のうちオキサゾリン化合物としては、例えば、2−メトキシ−2−オキサゾリン、2−エトキシ−2−オキサゾリン、2−プロポキシ−2−オキサゾリン、2−ブトキシ−2−オキサゾリン、2−ペンチルオキシ−2−オキサゾリン、2−ヘキシルオキシ−2−オキサゾリン、2−ヘプチルオキシ−2−オキサゾリン、2−オクチルオキシ−2−オキサゾリン、2−デシルオキシ−2−オキサゾリン、2−シクロペンチルオキシ−2−オキサゾリン、2−シクロヘキシル−2−オキサゾリン、2−アリルオキシ−2−オキサゾリン、2−メタアリルオキシ−2−オキサゾリン、2−フェノキシ−2−オキサゾリン、2−クレジル−2−オキサゾリン、2−p−フェニルフェノキシ−2−オキサゾリン、2−メチル−2−オキサゾリン、2−エチル−2−オキサゾリン、2−プロピル−2−オキサゾリン、2−ブチル−2−オキサゾリン、2−ペンチル−2−オキサゾリン、2−ヘキシル−2−オキサゾリン、2−ヘプチル−2−オキサゾリン、2−オクチル−2−オキサゾリン、2−ノニル−2−オキサゾリン、2−デシル−2−オキサゾリン、2−イソプロピル−2−オキサゾリン、2−イソブチル−2−オキサゾリン、2−sec−ブチル−2−オキサゾリン、2−tert−ブチル−2−オキサゾリン、2−シクロペンチル−2−オキサゾリン、2−シクロヘキシル−2−オキサゾリン、2−アリル−2−オキサゾリン、2−メタアリル−2−オキサゾリン、2−クロチル−2−オキサゾリン、2−フェニル−2−オキサゾリン、2−ビフェニル−2−オキサゾリンなどが挙げられる。このうち、樹状ポリエステルとの反応性や親和性、および耐熱性の観点から、2−メチル−2−オキサゾリン、2−エチル−2−オキサゾリン、2−プロピル−2−オキサゾリン、2−ブチル−2−オキサゾリン、2−イソプロピル−2−オキサゾリン、2−イソブチル−2−オキサゾリン、2−sec−ブチル−2−オキサゾリン、2−tert−ブチル−2−オキサゾリン、2−フェニル−2−オキサゾリン、2−ビフェニル−2−オキサゾリンが好ましく、特に好ましくは2−フェニル−2−オキサゾリンである。   Among the carboxylic acid-reactive monofunctional compounds that can be used in the present invention, examples of the oxazoline compound include 2-methoxy-2-oxazoline, 2-ethoxy-2-oxazoline, 2-propoxy-2-oxazoline, and 2-butoxy. 2-oxazoline, 2-pentyloxy-2-oxazoline, 2-hexyloxy-2-oxazoline, 2-heptyloxy-2-oxazoline, 2-octyloxy-2-oxazoline, 2-decyloxy-2-oxazoline, 2 -Cyclopentyloxy-2-oxazoline, 2-cyclohexyl-2-oxazoline, 2-allyloxy-2-oxazoline, 2-methallyloxy-2-oxazoline, 2-phenoxy-2-oxazoline, 2-cresyl-2-oxazoline, 2-p-phenylphenoxy- -Oxazoline, 2-methyl-2-oxazoline, 2-ethyl-2-oxazoline, 2-propyl-2-oxazoline, 2-butyl-2-oxazoline, 2-pentyl-2-oxazoline, 2-hexyl-2-oxazoline 2-heptyl-2-oxazoline, 2-octyl-2-oxazoline, 2-nonyl-2-oxazoline, 2-decyl-2-oxazoline, 2-isopropyl-2-oxazoline, 2-isobutyl-2-oxazoline, 2 -Sec-butyl-2-oxazoline, 2-tert-butyl-2-oxazoline, 2-cyclopentyl-2-oxazoline, 2-cyclohexyl-2-oxazoline, 2-allyl-2-oxazoline, 2-methallyl-2-oxazoline , 2-crotyl-2-oxazoline, 2-phenyl-2- Kisazorin, 2-biphenyl-2-oxazoline. Of these, 2-methyl-2-oxazoline, 2-ethyl-2-oxazoline, 2-propyl-2-oxazoline, 2-butyl-2 from the viewpoints of reactivity and affinity with dendritic polyester and heat resistance -Oxazoline, 2-isopropyl-2-oxazoline, 2-isobutyl-2-oxazoline, 2-sec-butyl-2-oxazoline, 2-tert-butyl-2-oxazoline, 2-phenyl-2-oxazoline, 2-biphenyl 2-Oxazoline is preferable, and 2-phenyl-2-oxazoline is particularly preferable.

本発明に用いることのできるカルボン酸反応性単官能化合物のうちエポキシ化合物としては、例えば、N−グリシジルフタルイミド、N−グリシジル−4−メチルフタルイミド、N−グリシジル−4,5−ジメチルフタルイミド、N−グリシジル−3−メチルフタルイミド、N−グリシジル−3,6−ジメチルフタルイミド、N−グリシジル−4−エトキシフタルイミド、N−グリシジル−4−クロルフタルイミド、N−グリシジル−4,5−ジクロルフタルイミド、N−グリシジルサクシンイミド、N−グリシジルヘキサヒドロフタルイミド、N−グリシジルマレインイミド、N−グリシジルベンズアミド、N−グリシジル−p−メチルベンズアミド、N−グリシジルナフトアミド、N−グリシジルステラアミド、o−フェニルフェニルグリシジルエーテル、2−メチルオクチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、3−(2−キセニルオキシ)−1,2−エポキシプロパン、アリルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、ラウリルグリシジルエーテル、ベンジルグリシジルエーテル、シクロヘキシルグリシジルエーテル、α−クレシルグリシジルエーテル、p−tert−ブチルフェニルグリシジルエーテル、メタクリル酸グリシジルエーテル、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、スチレンオキサイド、オクトイレンオキサイド、酢酸グリシジルエステル、プロピオン酸グリシジルエステル、ブタン酸グリシジルエステル、ペンタン酸グリシジルエステル、ヘキサン酸グリシジルエステル、オクタン酸グリシジルエステル、デカン酸グリシジルエステル、ネオデカン酸グリシジルエステル、安息香酸グリシジルエステルなどが挙げられる。このうち、樹状ポリエステルとの反応性や親和性の観点から、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、安息香酸グリシジルエステルが好ましく、特に好ましくは安息香酸グリシジルエステルである。   Among the carboxylic acid-reactive monofunctional compounds that can be used in the present invention, examples of the epoxy compound include N-glycidylphthalimide, N-glycidyl-4-methylphthalimide, N-glycidyl-4,5-dimethylphthalimide, N- Glycidyl-3-methylphthalimide, N-glycidyl-3,6-dimethylphthalimide, N-glycidyl-4-ethoxyphthalimide, N-glycidyl-4-chlorophthalimide, N-glycidyl-4,5-dichlorophthalimide, N- Glycidylsuccinimide, N-glycidylhexahydrophthalimide, N-glycidylmaleimide, N-glycidylbenzamide, N-glycidyl-p-methylbenzamide, N-glycidylnaphthamide, N-glycidylsteramide, o-phenylphenyl Sidyl ether, 2-methyloctyl glycidyl ether, phenyl glycidyl ether, 3- (2-xenyloxy) -1,2-epoxypropane, allyl glycidyl ether, butyl glycidyl ether, lauryl glycidyl ether, benzyl glycidyl ether, cyclohexyl glycidyl ether, α -Cresyl glycidyl ether, p-tert-butylphenyl glycidyl ether, glycidyl methacrylate ether, ethylene oxide, propylene oxide, styrene oxide, octane oxide, glycidyl acetate, glycidyl propionate, glycidyl butanoate, pentanoic acid Glycidyl ester, hexanoic acid glycidyl ester, octanoic acid glycidyl ester, decanoic acid glycidyl And glycidyl ester of neodecanoic acid and glycidyl benzoate. Of these, ethylene oxide, propylene oxide, butyl glycidyl ether, phenyl glycidyl ether, and benzoic acid glycidyl ester are preferred, and benzoic acid glycidyl ester is particularly preferred from the viewpoints of reactivity and affinity with the dendritic polyester.

本発明に用いることのできるカルボン酸反応性単官能化合物のうちオルトエステル化合物としては、例えば、オルト酢酸トリメチル、オルト酢酸トリエチル、オルト酢酸トリプロピル、オルト酢酸トリブチル、オルト酢酸トリベンジル、オルト蟻酸トリメチル、オルト蟻酸トリエチル、オルト蟻酸トリプロピル、オルト蟻酸トリブチル、オルト蟻酸トリベンジル、オルトプロピオン酸トリメチル、オルトプロピオン酸トリエチル、オルトプロピオン酸トリプロピル、オルトプロピオン酸トリブチル、オルトプロピオン酸トリベンジル、オルト安息香酸トリメチル、オルト安息香酸トリエチル、オルト安息香酸トリプロピル、オルト安息香酸トリブチル、オルト安息香酸トリベンジルなどが挙げられる。このうち、樹状ポリエステルとの反応性や親和性およびハンドリング性の観点から、オルト酢酸トリメチル、オルト酢酸トリエチル、オルト蟻酸トリメチル、オルト蟻酸トリエチルが好ましく、特に好ましくはオルト酢酸トリメチルまたはオルト酢酸トリエチルである。   Among the carboxylic acid-reactive monofunctional compounds that can be used in the present invention, ortho ester compounds include, for example, trimethyl orthoacetate, triethyl orthoacetate, tripropyl orthoacetate, tributyl orthoacetate, tribenzyl orthoacetate, trimethyl orthoformate, ortho Triethyl formate, tripropyl orthoformate, tributyl orthoformate, tribenzyl orthoformate, trimethyl orthopropionate, triethyl orthopropionate, tripropyl orthopropionate, tributyl orthopropionate, tribenzyl orthopropionate, trimethyl orthobenzoate, trimethyl orthobenzoate Triethyl, tripropyl orthobenzoate, tributyl orthobenzoate, tribenzyl orthobenzoate and the like can be mentioned. Of these, trimethyl orthoacetate, triethyl orthoacetate, trimethyl orthoformate, triethyl orthoformate are preferred, and trimethyl orthoacetate or triethyl orthoacetate is particularly preferred from the viewpoints of reactivity and affinity with dendritic polyester and handling properties. .

本発明に用いることのできるカルボン酸反応性単官能化合物のうちイソシアネート化合物としては、例えば、メチルイソシアネート、エチルイソシアネート、プロピルイソシアネート、ブチルイソシアネート、ペンチルイソシアネート、ヘキシルイソシアネート、ヘプチルイソシアネート、オクチルイソシアネート、ノニルイソシアネート、デシルイソシアネート、ドデシルイソシアネート、オクタデシルイソシアネート、ベンジルイソシアネート、シクロへキシルイソシアネート、フェニルイソシアネート、p−クロロフェニルイソシアネート、p−ニトロフェニルイソシアネート、2−クロロエチルイソシアネート、ステアロイルイソシアネート、p−トルオルスルフォニルイソシアネートが挙げられる。このうち、樹状ポリエステルとの反応性や親和性の観点から、メチルイソシアネート、エチルイソシアネート、プロピルイソシアネート、ブチルイソシアネート、フェニルイソシアネートが好ましく、特に好ましくはフェニルイソシアネートである。   Among the carboxylic acid-reactive monofunctional compounds that can be used in the present invention, examples of the isocyanate compound include methyl isocyanate, ethyl isocyanate, propyl isocyanate, butyl isocyanate, pentyl isocyanate, hexyl isocyanate, heptyl isocyanate, octyl isocyanate, nonyl isocyanate, Examples include decyl isocyanate, dodecyl isocyanate, octadecyl isocyanate, benzyl isocyanate, cyclohexyl isocyanate, phenyl isocyanate, p-chlorophenyl isocyanate, p-nitrophenyl isocyanate, 2-chloroethyl isocyanate, stearoyl isocyanate, and p-toluosulfonyl isocyanate. Of these, methyl isocyanate, ethyl isocyanate, propyl isocyanate, butyl isocyanate, and phenyl isocyanate are preferable from the viewpoint of reactivity and affinity with the dendritic polyester, and phenyl isocyanate is particularly preferable.

本発明に用いることのできるカルボン酸反応性単官能化合物のうちジアゾ化合物としては、例えば、ジアゾメタン、ジアゾエタン、ジアゾプロパン、ジアゾブタン、トリメチルシリルジアゾメタンが挙げられる。このうち、樹状ポリエステルとの反応性や親和性の観点から、ジアゾメタンおよびトリメチルシリルジアゾメタンが好ましく用いられる。   Among the carboxylic acid-reactive monofunctional compounds that can be used in the present invention, examples of the diazo compound include diazomethane, diazoethane, diazopropane, diazobutane, and trimethylsilyldiazomethane. Of these, diazomethane and trimethylsilyldiazomethane are preferably used from the viewpoint of reactivity and affinity with the dendritic polyester.

理論的には、上記末端の封鎖に用いる有機化合物を、封鎖したい末端基に相当する量添加することで末端封鎖が可能である。封鎖したい末端基相当量に対して、末端封鎖に用いる有機化合物を、1.005倍当量以上用いることが好ましく、より好ましくは1.008倍当量以上である。また、末端封鎖に用いる有機化合物の添加量は2.5倍当量以下であることが好ましい。末端封鎖に用いる化合物の添加量が少なすぎると、末端封鎖が充分ではない。一方、添加量が多すぎると、過剰に添加した化合物が系中に残存して、ガスを発生したりするため好ましくない。   Theoretically, it is possible to block the end by adding the organic compound used for blocking the end in an amount corresponding to the end group to be blocked. It is preferable to use 1.005 times equivalent or more, more preferably 1.008 times equivalent or more of the organic compound used for terminal blocking with respect to the equivalent amount of the terminal group to be blocked. Moreover, it is preferable that the addition amount of the organic compound used for terminal blockage is 2.5 times equivalent or less. If the amount of the compound used for terminal blocking is too small, the terminal blocking is not sufficient. On the other hand, if the addition amount is too large, an excessively added compound remains in the system and generates gas, which is not preferable.

また、有機残基Dの含有量は、樹状ポリエステルを構成する全単量体の含有量に対して7.5モル%以上であり、10モル%以上がより好ましく、さらに好ましくは20モル%以上である。このような場合に、枝構造部分の連鎖長が、樹状ポリエステルが樹状の形態をとるのに適した長さとなるため好ましい。有機残基Dの含有量の上限としては、50モル%以下であり、45モル%以下が好ましく、40モル%以下がより好ましい。また本発明の樹状ポリエステル樹脂は特性に影響が出ない範囲で、部分的に架橋構造を有していてもよい。   Further, the content of the organic residue D is 7.5 mol% or more, more preferably 10 mol% or more, more preferably 20 mol%, based on the content of all monomers constituting the dendritic polyester. That's it. In such a case, the chain length of the branch structure portion is preferable because the dendritic polyester is suitable for taking a dendritic form. The upper limit of the content of the organic residue D is 50 mol% or less, preferably 45 mol% or less, and more preferably 40 mol% or less. In addition, the dendritic polyester resin of the present invention may have a partially crosslinked structure as long as the properties are not affected.

本発明において使用する上記樹状ポリエステル樹脂の製造方法は、特に制限がなく、公知のポリエステルの重縮合法に準じて製造できる。前記R1、R2、R3で表される構造単位を構成する原料単調対をアシル化した後、3官能単量体を反応させる際に、3官能単量体の添加量(モル)を全仕込み単量体(モル)に対して7.5モル%以上となるようにして製造する方法が好ましい。多官能単量体の添加量は、より好ましくは10モル%以上、より好ましくは15モル%以上、さらに好ましくは20モル%以上である。また、添加量の上限としては、50モル%以下が好ましく、より好ましくは33モル%以下である。   There is no restriction | limiting in particular in the manufacturing method of the said dendritic polyester resin used in this invention, It can manufacture according to the well-known polyester polycondensation method. After acylating the raw material monotonic pair constituting the structural units represented by R1, R2, and R3, when the trifunctional monomer is reacted, the addition amount (mol) of the trifunctional monomer is all charged. A method of producing such that it is 7.5 mol% or more with respect to the monomer (mol) is preferable. The addition amount of the polyfunctional monomer is more preferably 10 mol% or more, more preferably 15 mol% or more, and further preferably 20 mol% or more. Moreover, as an upper limit of addition amount, 50 mol% or less is preferable, More preferably, it is 33 mol% or less.

例えば、前記構造単位(I)、(II)、(III)、(IV)および(V)から構成されるRとトリメシン酸から構成される樹状ポリエステル樹脂の製造において、次の製造方法が好ましく挙げられる。   For example, in the production of a dendritic polyester resin composed of R and trimesic acid composed of the structural units (I), (II), (III), (IV) and (V), the following production method is preferred. Can be mentioned.

(1)p−アセトキシ安息香酸および4,4’−ジアセトキシビフェニル、ジアセトキシベンゼンとテレフタル酸、イソフタル酸から脱酢酸縮重合反応によって液晶性ポリエステルオリゴマーを合成し、トリメシン酸を加えて脱酢酸重合反応させて製造する方法。   (1) A liquid crystalline polyester oligomer is synthesized from p-acetoxybenzoic acid and 4,4'-diacetoxybiphenyl, diacetoxybenzene, terephthalic acid, and isophthalic acid by a deacetic acid condensation polymerization reaction, and trimesic acid is added to remove acetic acid polymerization. A method of producing by reacting.

(2)p−アセトキシ安息香酸および4,4’−ジアセトキシビフェニル、ジアセトキシベンゼンとテレフタル酸、イソフタル酸およびトリメシン酸から脱酢酸縮重合反応によって製造する方法。   (2) A process for producing by a deacetic acid condensation polymerization reaction from p-acetoxybenzoic acid and 4,4'-diacetoxybiphenyl, diacetoxybenzene, terephthalic acid, isophthalic acid and trimesic acid.

(3)p−ヒドロキシ安息香酸および4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンとテレフタル酸、イソフタル酸に無水酢酸を反応させて、フェノール性水酸基をアシル化した後、脱酢酸重縮合反応によって液晶性ポリエステルオリゴマーを合成し、トリメシン酸を加えて脱酢酸重合反応させて製造する方法。   (3) p-hydroxybenzoic acid and 4,4′-dihydroxybiphenyl, hydroquinone, terephthalic acid, and isophthalic acid are reacted with acetic anhydride to acylate the phenolic hydroxyl group, and then liquid crystalline polyester by deacetic acid polycondensation reaction. A method of producing an oligomer by synthesizing it and adding trimesic acid to cause a deacetic acid polymerization reaction.

(4)p−ヒドロキシ安息香酸および4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンとテレフタル酸、イソフタル酸およびトリメシン酸に無水酢酸を反応させて、フェノール性水酸基をアシル化した後、脱酢酸重縮合反応によって製造する方法。   (4) Acetic anhydride is reacted with p-hydroxybenzoic acid and 4,4′-dihydroxybiphenyl, hydroquinone, terephthalic acid, isophthalic acid and trimesic acid to acylate the phenolic hydroxyl group, and then by deacetic acid polycondensation reaction. How to manufacture.

(5)p−ヒドロキシ安息香酸のフェニルエステルおよび4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンとテレフタル酸、イソフタル酸のジフェニルエステルから脱フェノール重縮合反応により液晶性ポリエステルオリゴマーを合成し、トリメシン酸を加えて脱フェノール重縮合反応によって製造する方法。   (5) A liquid crystalline polyester oligomer is synthesized from a phenyl ester of p-hydroxybenzoic acid and 4,4′-dihydroxybiphenyl, hydroquinone, terephthalic acid, and diphenyl ester of isophthalic acid by a dephenol polycondensation reaction, and trimesic acid is added. A method of producing by dephenol polycondensation reaction.

(6)p−ヒドロキシ安息香酸のフェニルエステルおよび4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンとテレフタル酸、イソフタル酸のジフェニルエステルおよびトリメシン酸のフェニルエステルから脱フェノール重縮合反応によって製造する方法。   (6) A method of producing by dephenol polycondensation reaction from phenyl ester of p-hydroxybenzoic acid and 4,4'-dihydroxybiphenyl, hydroquinone and terephthalic acid, diphenyl ester of isophthalic acid and phenyl ester of trimesic acid.

(7)p−ヒドロキシ安息香酸およびテレフタル酸、イソフタル酸、トリメシン酸などの芳香族ジカルボン酸に所定量のジフェニルカーボネートを反応させて、それぞれフェニルエステルとした後、4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物を加え、脱フェノール重縮合反応によって製造する方法。   (7) A predetermined amount of diphenyl carbonate is reacted with p-hydroxybenzoic acid and aromatic dicarboxylic acid such as terephthalic acid, isophthalic acid and trimesic acid to form phenyl esters, respectively, and then 4,4′-dihydroxybiphenyl and hydroquinone. A method in which an aromatic dihydroxy compound such as is added and produced by a dephenol polycondensation reaction.

なかでも(1)〜(4)の製造方法が好ましく、より好ましくは鎖長制御と立体規制の点から(3)または(4)の製造方法が好ましい。   Especially, the manufacturing method of (1)-(4) is preferable, More preferably, the manufacturing method of (3) or (4) is preferable from the point of chain length control and a stereoregulation.

無水酢酸の使用量は、鎖長制御の点からフェノール性水酸基の合計の0.95当量以上1.10当量以下であることが好ましく、1.00当量以上1.05当量以下であることがより好ましい。   The amount of acetic anhydride used is preferably 0.95 equivalents or more and 1.10 equivalents or less, more preferably 1.00 equivalents or more and 1.05 equivalents or less of the total of phenolic hydroxyl groups from the viewpoint of chain length control. preferable.

本発明の樹状ポリエステル樹脂は、末端に反応性のカルボン酸もしくは水酸基およびその誘導体基があることが特徴であり、配合する熱可塑性樹脂の種類によって、無水酢酸量を制御することおよびジヒドロキシもしくはジカルボン酸モノマーの過剰添加により、末端基を制御することが可能である。分子量を上げるためにトリメシン酸のカルボン酸過剰分に相当するハイドロキノンや4,4’−ジヒドロキシビフェニルなどのジヒドロキシモノマーを過剰に加えカルボン酸と水酸基当量を合わせることが好ましく、一方、カルボン酸を優先的に末端基に残す場合には、ジヒドロキシモノマーの過剰添加を行わないことが好ましく、水酸基を優先的に末端に残す場合には、ジヒドロキシモノマーをトリメシン酸のカルボン酸当量以上に過剰添加し、かつ無水酢酸モル比を1.00未満で行うことが好ましい。   The dendritic polyester resin of the present invention is characterized in that it has a reactive carboxylic acid or hydroxyl group and its derivative group at the terminal, and controls the amount of acetic anhydride and dihydroxy or dicarboxylic acid depending on the type of thermoplastic resin to be blended. It is possible to control the end groups by excessive addition of acid monomers. In order to increase the molecular weight, it is preferable to add an excess of dihydroxy monomer equivalent to the excess amount of carboxylic acid in trimesic acid or 4,4'-dihydroxybiphenyl to match the carboxylic acid with the hydroxyl equivalent, while preferentially using carboxylic acid It is preferable not to add an excessive amount of dihydroxy monomer to the terminal group, and to preferentially leave a hydroxyl group at the terminal, the dihydroxy monomer is added in excess of the carboxylic acid equivalent of trimesic acid and anhydrous. The acetic acid molar ratio is preferably less than 1.00.

これらの方法により、本発明の樹状ポリエステル樹脂には、種々の熱可塑性樹脂との反応性に富む末端基構造を選択的に設けることが可能である。ただし、熱可塑性樹脂によっては、反応性を抑制するために、末端を選択的に生成した後、単官能エポキシ化合物、単官能カルボン酸などを用いて末端を封鎖した方が分散状態を制御しやすい場合もある。   By these methods, the dendritic polyester resin of the present invention can be selectively provided with a terminal group structure rich in reactivity with various thermoplastic resins. However, depending on the thermoplastic resin, in order to suppress the reactivity, it is easier to control the dispersion state by selectively generating the end and then blocking the end with a monofunctional epoxy compound, monofunctional carboxylic acid or the like. In some cases.

本発明の樹状ポリエステル樹脂を脱酢酸重縮合反応により製造する際に、樹状ポリエステル樹脂が溶融する温度で、場合によっては減圧下で反応させ、所定量の酢酸を留出させ、重縮合反応を完了させる溶融重合法が好ましい。   When the dendritic polyester resin of the present invention is produced by a deacetic acid polycondensation reaction, the dendritic polyester resin is reacted at a temperature at which the dendritic polyester resin melts, in some cases under reduced pressure, to distill a predetermined amount of acetic acid, and polycondensation reaction A melt polymerization method that completes is preferable.

例えば、所定量のp−ヒドロキシ安息香酸および4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノン、テレフタル酸、イソフタル酸、無水酢酸を攪拌翼、留出管を備え、下部に吐出口を備えた反応容器中に仕込み、窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら加熱し水酸基をアセチル化させた後、200〜350℃まで昇温して酢酸を留出し、理論留出量の50%まで留出した段階で、トリメシン酸を所定量加えてさらに理論留出量の91%まで酢酸留出させ、反応を完了させる方法が挙げられる。   For example, in a reaction vessel equipped with a predetermined amount of p-hydroxybenzoic acid and 4,4′-dihydroxybiphenyl, hydroquinone, terephthalic acid, isophthalic acid, acetic anhydride, a stirring blade, a distillation pipe, and a discharge port at the bottom. After charging and heating with stirring in a nitrogen gas atmosphere to acetylate the hydroxyl group, the temperature was raised to 200 to 350 ° C. to distill acetic acid, and at the stage of distilling to 50% of the theoretical distillate, trimesic acid A predetermined amount is added, and acetic acid is distilled to 91% of the theoretical distillation amount to complete the reaction.

アセチル化させる条件は、通常130〜170℃の範囲、好ましくは135〜155℃の範囲で通常0.5〜6時間、好ましくは135〜145℃の範囲で1〜2時間反応させる。   The conditions for the acetylation are usually 130 to 170 ° C., preferably 135 to 155 ° C., usually 0.5 to 6 hours, preferably 135 to 145 ° C. for 1 to 2 hours.

重縮合させる温度は、樹状ポリエステル樹脂の溶融温度、例えば、200〜350℃の範囲であり、好ましくは樹状ポリエステル樹脂の融点+10℃以上の温度であり、具体的には240〜280℃が好ましい。重縮合させるときは常圧窒素下でも問題ないが、減圧すると反応が早く進み、系内の残留酢酸が少なくなるため好ましい。減圧度は通常0.1mmHg(13.3Pa)〜200mmHg(26600Pa)であり、好ましくは10mmHg(1330Pa)〜100mmHg(13300Pa)である。なお、アセチル化と重縮合は同一の反応容器で連続して行っても良いが、アセチル化と重縮合を異なる反応容器で行っても良い。   The temperature for polycondensation is the melting temperature of the dendritic polyester resin, for example, in the range of 200 to 350 ° C., preferably the melting point of the dendritic polyester resin + 10 ° C. or higher, specifically 240 to 280 ° C. preferable. When polycondensation is performed, there is no problem even under atmospheric pressure nitrogen, but it is preferable to reduce the pressure because the reaction proceeds faster and the residual acetic acid in the system decreases. The degree of vacuum is usually 0.1 mmHg (13.3 Pa) to 200 mmHg (26600 Pa), preferably 10 mmHg (1330 Pa) to 100 mmHg (13300 Pa). In addition, although acetylation and polycondensation may be performed continuously in the same reaction vessel, acetylation and polycondensation may be performed in different reaction vessels.

得られた樹状ポリエステル樹脂は、それが溶融する温度で反応容器内を例えば、およそ0.01〜1.0kg/cm(0.001〜0.1MPa)に加圧し、反応容器下部に設けられた吐出口よりストランド状に吐出することができる。吐出口には断続的に開閉する機構を設け、液滴状に吐出することも可能である。吐出した樹状ポリエステル樹脂は、空気中もしくは水中を通過して冷却されたのち必要に応じて、カッティングもしくは粉砕される。得られたペレット、もしくは粒状または粉状の樹状ポリエステル樹脂は、更に必要に応じて、熱乾燥や真空乾燥により水、酢酸などを除くことができ、重合度の微調整や更に重合度を上げるために、固相重合をすることも可能である。例えば、窒素気流下、または、減圧下、樹状ポリエステル樹脂の融点−5℃〜融点−50℃(例えば、200〜300℃)の範囲で1〜50時間加熱し、所望の重合度まで重縮合し、反応を完了させる方法が挙げられる。 The obtained dendritic polyester resin is pressurized at about 0.01 to 1.0 kg / cm 2 (0.001 to 0.1 MPa) in the reaction vessel at a temperature at which it melts, and is provided at the lower portion of the reaction vessel. It can be discharged in the form of a strand from the discharged outlet. A mechanism that opens and closes intermittently is provided at the discharge port, and it is also possible to discharge liquid droplets. The discharged dendritic polyester resin is cooled by passing through air or water, and then cut or pulverized as necessary. The obtained pellets or granular or powdery dendritic polyester resin can further remove water, acetic acid, etc. by heat drying or vacuum drying, if necessary, to finely adjust the polymerization degree and further increase the polymerization degree. Therefore, it is possible to carry out solid phase polymerization. For example, under a nitrogen stream or under reduced pressure, the dendritic polyester resin is heated for 1 to 50 hours in the range of melting point −5 ° C. to melting point −50 ° C. (for example, 200 to 300 ° C.), and polycondensed to a desired degree of polymerization. And a method for completing the reaction.

樹状ポリエステル樹脂の重縮合反応は無触媒でも進行するが、酢酸第一錫、テトラブチルチタネート、酢酸カリウムおよび酢酸ナトリウム、三酸化アンチモン、金属マグネシウムなどの金属化合物を使用することもできる。   The polycondensation reaction of the dendritic polyester resin proceeds even without catalyst, but metal compounds such as stannous acetate, tetrabutyl titanate, potassium acetate and sodium acetate, antimony trioxide, and magnesium metal can also be used.

本発明の樹状ポリエステル樹脂は、数平均分子量は1,000〜40,000であることが好ましく、より好ましくは1,000〜20,000の範囲である。特に数平均分子量が10,000〜20,000の範囲の樹状ポリエステル樹脂は高分子量であることからハンドリング性や耐熱性に優れ、熱可塑性樹脂に溶融混練したときには流動性向上効果が特異的に良好なことから好ましく用いられる。   The dendritic polyester resin of the present invention preferably has a number average molecular weight of 1,000 to 40,000, more preferably 1,000 to 20,000. In particular, dendritic polyester resins having a number average molecular weight in the range of 10,000 to 20,000 have a high molecular weight, so that they are excellent in handling properties and heat resistance, and have a specific fluidity improving effect when melt-kneaded into a thermoplastic resin. It is preferably used because it is good.

なお、この数平均分子量は樹状ポリエステル樹脂が可溶な溶媒を使用してGPC−LS(ゲル浸透クロマトグラフ−光散乱)法により絶対分子量として測定した値である。   The number average molecular weight is a value measured as an absolute molecular weight by a GPC-LS (gel permeation chromatography-light scattering) method using a solvent in which the dendritic polyester resin is soluble.

また、本発明における樹状ポリエステル樹脂の溶融粘度は0.01〜30Pa・sが好ましく、0.5〜20Pa・sがより好ましく、さらには1〜10Pa・sが特に好ましい。   The melt viscosity of the dendritic polyester resin in the present invention is preferably 0.01 to 30 Pa · s, more preferably 0.5 to 20 Pa · s, and particularly preferably 1 to 10 Pa · s.

なお、この溶融粘度は樹状ポリエステル樹脂の液晶開始温度+10℃の条件で、ずり速度100/sの条件下で高化式フローテスターによって測定した値である。   In addition, this melt viscosity is a value measured by a Koka flow tester under the condition of the liquid crystal starting temperature of the dendritic polyester resin + 10 ° C. and the shear rate of 100 / s.

こうして得られた本発明の樹状ポリエステル樹脂は、溶融液晶性を示し、せん断応答性が高く、配向により高弾性率化、高ガスバリア化するため、単独でも樹脂材料としての他にコーティング剤などに用いることができる。   The dendritic polyester resin of the present invention thus obtained has a melt liquid crystallinity, a high shear response, and a high elastic modulus and a high gas barrier by orientation. Can be used.

本発明の熱可塑性樹脂組成物における樹状ポリエステル樹脂(c)の添加量は非晶性樹脂(a)および非晶性樹脂(a)以外の熱可塑性樹脂(b)の合計100重量部に対して、0.01〜30重量部である。好ましくは0.1〜20重量部であり、特に好ましくは0.5〜10重量部である。添加量が上記範囲においては、本発明の効果が顕著に得られるために好ましい。   The addition amount of the dendritic polyester resin (c) in the thermoplastic resin composition of the present invention is 100 parts by weight in total of the amorphous resin (a) and the thermoplastic resin (b) other than the amorphous resin (a). And 0.01 to 30 parts by weight. Preferably it is 0.1-20 weight part, Most preferably, it is 0.5-10 weight part. When the addition amount is in the above range, the effect of the present invention is remarkably obtained, which is preferable.

本発明の熱可塑性樹脂組成物においては、機械強度その他の特性を付与するために、さらに充填材を配合することが可能である。充填材は特に限定されるものでないが、繊維状、板状、粉末状、粒状などのいずれの充填剤も使用することができる。充填剤としては、ガラス繊維、炭素繊維、チタン酸カリウィスカ、酸化亜鉛ウィスカ、炭酸カルシウムウィスカ、ワラステナイトウィスカ、硼酸アルミウィスカ、アラミド繊維、アルミナ繊維、炭化珪素繊維、セラミック繊維、アスベスト繊維、石コウ繊維、金属繊維などの繊維状充填材、あるいはタルク、ワラステナイト、ゼオライト、セリサイト、マイカ、カオリン、クレー、パイロフィライト、ベントナイト、アスベスト、アルミナシリケートなどの珪酸塩、酸化珪素、酸化マグネシウム、アルミナ、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化鉄などの金属化合物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ドロマイトなどの炭酸塩、硫酸カルシウム、硫酸バリウムなどの硫酸塩、ガラス・ビーズ、セラミックビ−ズ、窒化ホウ素、炭化珪素、燐酸カルシウム、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウムなどの水酸化物、ガラスフレーク、ガラス粉、カーボンブラックおよびシリカ、黒鉛などの非繊維状充填材、およびモンモリロナイト、バイデライト、ノントロナイト、サポナイト、ヘクトライト、ソーコナイトなどのスメクタイト系粘土鉱物やバーミキュライト、ハロイサイト、カネマイト、ケニヤイト、燐酸ジルコニウム、燐酸チタニウムなどの各種粘土鉱物、Li型フッ素テニオライト、Na型フッ素テニオライト、Na型四珪素フッ素雲母、Li型四珪素フッ素雲母等の膨潤性雲母に代表される層状珪酸塩が用いられる。層状珪酸塩は層間に存在する交換性陽イオンが有機オニウムイオンで交換された層状珪酸塩であってもよく、有機オニウムイオンとしてはアンモニウムイオンやホスホニウムイオン、スルホニウムイオンなどが挙げられる。これらのなかではアンモニウムイオンとホスホニウムイオンが好ましく、特にアンモニウムイオンが好んで用いられる。アンモニウムイオンとしては、1級アンモニウム、2級アンモニウム、3級アンモニウム、4級アンモニウムのいずれでも良い。1級アンモニウムイオンとしてはデシルアンモニウム、ドデシルアンモニウム、オクタデシルアンモニウム、オレイルアンモニウム、ベンジルアンモニウムなどが挙げられる。2級アンモニウムイオンとしてはメチルドデシルアンモニウム、メチルオクタデシルアンモニウムなどが挙げられる。3級アンモニウムイオンとしてはジメチルドデシルアンモニウム、ジメチルオクタデシルアンモニウムなどが挙げられる。4級アンモニウムイオンとしてはベンジルトリメチルアンモニウム、ベンジルトリエチルアンモニウム、ベンジルトリブチルアンモニウム、ベンジルジメチルドデシルアンモニウム、ベンジルジメチルオクタデシルアンモニウムなどのベンジルトリアルキルアンモニウムイオン、トリオクチルメチルアンモニウム、トリメチルオクチルアンモニウム、トリメチルドデシルアンモニウム、トリメチルオクタデシルアンモニウムなどのアルキルトリメチルアンモニウムイオン、ジメチルジオクチルアンモニウム、ジメチルジドデシルアンモニウム、ジメチルジオクタデシルアンモニウムなどのジメチルジアルキルアンモニウムイオンなどが挙げられる。また、これらの他にもアニリン、p−フェニレンジアミン、α−ナフチルアミン、p−アミノジメチルアニリン、ベンジジン、ピリジン、ピペリジン、6−アミノカプロン酸、11−アミノウンデカン酸、12−アミノドデカン酸などから誘導されるアンモニウムイオンなども挙げられる。これらのアンモニウムイオンの中でも、トリオクチルメチルアンモニウム、トリメチルオクタデシルアンモニウム、ベンジルジメチルオクタデシルアンモニウム、12−アミノドデカン酸から誘導されるアンモニウムイオンなどが好ましい。層間に存在する交換性陽イオンが有機オニウムイオンで交換された層状珪酸塩は、交換性の陽イオンを層間に有する層状珪酸塩と有機オニウムイオンを公知の方法で反応させることにより製造することができる。具体的には、水、メタノール、エタノールなどの極性溶媒中でのイオン交換反応による方法か、層状珪酸塩に液状あるいは溶融させたアンモニウム塩を直接反応させることによる方法などが挙げられる。これら充填剤の中で好ましくはガラス繊維、タルク、ワラステナイト、およびモンモリロナイト、合成雲母などの層状珪酸塩であり、特に好ましくはガラス繊維である。また、上記の充填剤は2種以上を併用して使用することもできる。なお、本発明に使用する上記の充填剤はその表面を公知のカップリング剤(例えば、シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤など)、その他の表面処理剤で処理して用いることもできる。本発明で用いられるガラス繊維の種類は、一般に樹脂の強化用に用いるものなら特に限定はなく、例えば長繊維タイプや短繊維タイプのチョップドストランド、ミルドファイバーなどから選択して用いることができる。またガラス繊維は弱アルカリ性のものが機械的強度の点で優れており、好ましく使用できる。ガラス繊維はエチレン/酢酸ビニル共重合体などの熱可塑性樹脂、エポキシ系、ウレタン系、アクリル系などの被覆あるいは収束剤で処理されていることが好ましく、エポキシ系が特に好ましい。またシラン系、チタネート系などのカップリング剤、その他表面処理剤で処理されていることが好ましく、エポキシシラン、アミノシラン系のカップリング剤が特に好ましい。充填材の配合量は、熱可塑性樹脂組成物100重量部に対し、通常5〜400重量部であり、好ましくは20〜300重量部である。   In the thermoplastic resin composition of the present invention, a filler can be further blended in order to impart mechanical strength and other characteristics. Although a filler is not specifically limited, Any fillers, such as fibrous form, plate shape, powder form, and a granular form, can be used. Fillers include glass fiber, carbon fiber, potassium titanate whisker, zinc oxide whisker, calcium carbonate whisker, wollastonite whisker, aluminum borate whisker, aramid fiber, alumina fiber, silicon carbide fiber, ceramic fiber, asbestos fiber, stone koji fiber , Fibrous fillers such as metal fibers, or silicates such as talc, wollastonite, zeolite, sericite, mica, kaolin, clay, pyrophyllite, bentonite, asbestos, alumina silicate, silicon oxide, magnesium oxide, alumina, Metal compounds such as zirconium oxide, titanium oxide and iron oxide, carbonates such as calcium carbonate, magnesium carbonate and dolomite, sulfates such as calcium sulfate and barium sulfate, glass beads, ceramic beads, boron nitride, silicon carbide, Hydroxides such as calcium oxide, calcium hydroxide, magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, glass flakes, glass powder, carbon black and silica, non-fibrous fillers such as graphite, and montmorillonite, beidellite, nontronite, saponite , Smectite clay minerals such as hectorite and soconite, and various clay minerals such as vermiculite, halloysite, kanemite, kenyanite, zirconium phosphate, titanium phosphate, Li type fluorine teniolite, Na type fluorine teniolite, Na type tetrasilicon fluorine mica, Li type Layered silicates typified by swelling mica such as tetrasilicon fluorine mica are used. The layered silicate may be a layered silicate in which exchangeable cations existing between layers are exchanged with organic onium ions, and examples of the organic onium ions include ammonium ions, phosphonium ions, and sulfonium ions. Of these, ammonium ions and phosphonium ions are preferred, and ammonium ions are particularly preferred. As the ammonium ion, any of primary ammonium, secondary ammonium, tertiary ammonium, and quaternary ammonium may be used. Examples of the primary ammonium ion include decyl ammonium, dodecyl ammonium, octadecyl ammonium, oleyl ammonium, benzyl ammonium and the like. Secondary ammonium ions include methyl dodecyl ammonium and methyl octadecyl ammonium. Examples of tertiary ammonium ions include dimethyl dodecyl ammonium and dimethyl octadecyl ammonium. Quaternary ammonium ions include benzyltrialkylammonium ions such as benzyltrimethylammonium, benzyltriethylammonium, benzyltributylammonium, benzyldimethyldodecylammonium, benzyldimethyloctadecylammonium, trioctylmethylammonium, trimethyloctylammonium, trimethyldodecylammonium, trimethyloctadecyl. Examples thereof include alkyltrimethylammonium ions such as ammonium, dimethyldialkylammonium ions such as dimethyldioctylammonium, dimethyldidodecylammonium, and dimethyldioctadecylammonium. Besides these, it is derived from aniline, p-phenylenediamine, α-naphthylamine, p-aminodimethylaniline, benzidine, pyridine, piperidine, 6-aminocaproic acid, 11-aminoundecanoic acid, 12-aminododecanoic acid and the like. And ammonium ions. Among these ammonium ions, trioctylmethylammonium, trimethyloctadecylammonium, benzyldimethyloctadecylammonium, ammonium ions derived from 12-aminododecanoic acid, and the like are preferable. Layered silicates in which exchangeable cations present between layers are exchanged with organic onium ions can be produced by reacting layered silicates having exchangeable cations between layers and organic onium ions by a known method. it can. Specifically, a method by an ion exchange reaction in a polar solvent such as water, methanol, ethanol, or a method by directly reacting a layered silicate with a liquid or melted ammonium salt may be used. Among these fillers, preferred are glass fibers, talc, wollastonite, layered silicates such as montmorillonite and synthetic mica, and particularly preferred are glass fibers. Moreover, said filler can also be used in combination of 2 or more types. The surface of the filler used in the present invention can be used by treating the surface with a known coupling agent (for example, silane coupling agent, titanate coupling agent, etc.) or other surface treatment agents. . The type of glass fiber used in the present invention is not particularly limited as long as it is generally used for reinforcing a resin, and can be selected from, for example, a long fiber type or a short fiber type chopped strand, a milled fiber, or the like. Further, weakly alkaline glass fibers are excellent in terms of mechanical strength and can be preferably used. The glass fiber is preferably treated with a thermoplastic resin such as an ethylene / vinyl acetate copolymer, an epoxy-based, urethane-based, acrylic-based coating or sizing agent, and an epoxy-based resin is particularly preferable. Further, it is preferably treated with a silane-based or titanate-based coupling agent or other surface treatment agent, and an epoxysilane or aminosilane-based coupling agent is particularly preferable. The blending amount of the filler is usually 5 to 400 parts by weight, preferably 20 to 300 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin composition.

更に本発明においては、熱安定性を保持するために、フェノール系、リン系化合物の中から選ばれた1種以上の耐熱剤を含有せしめることができる。かかる耐熱剤の配合量は、耐熱改良効果の点から本発明の熱可塑性樹脂組成物100重量部に対して、0.01重量部以上、特に0.02重量部以上であることが好ましく、成形時に発生するガス成分の観点からは、5重量部以下、特に1重量部以下であることが好ましい。また、フェノール系及びリン系化合物を併用して使用することは、特に耐熱性、熱安定性、流動性保持効果が大きく好ましい。   Furthermore, in the present invention, in order to maintain thermal stability, one or more heat-resistant agents selected from phenolic and phosphorus compounds can be contained. The blending amount of the heat-resistant agent is preferably 0.01 parts by weight or more, particularly preferably 0.02 parts by weight or more, with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin composition of the present invention, from the viewpoint of heat resistance improvement effect. From the viewpoint of the gas component generated sometimes, it is preferably 5 parts by weight or less, particularly 1 part by weight or less. In addition, it is particularly preferable to use a phenolic compound and a phosphorus compound in combination because of their large heat resistance, heat stability, and fluidity retention effect.

フェノール系化合物としては、ヒンダードフェノール系化合物が好ましく用いられ、具体例としては、トリエチレングリコール−ビス[3−t−ブチル−(5−メチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、N、N’−ヘキサメチレンビス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシ−ヒドロシンナミド)、テトラキス[メチレン−3−(3’,5’−ジ−t−ブチル−4’−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタン、ペンタエリスリチルテトラキス[3−(3’,5’−ジ−t−ブチル−4’−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、1,3,5−トリス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)−s−トリアジン−2,4,6−(1H,3H,5H)−トリオン、1,1,3−トリス(2−メチル−4−ヒドロキシ−5−t−ブチルフェニル)ブタン、4,4’−ブチリデンビス(3−メチル−6−t−ブチルフェノール)、n−オクタデシル−3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシ−フェニル)プロピオネート、3,9−ビス[2−(3−(3−t−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロピオニルオキシ)−1,1−ジメチルエチル]−2,4,8,10−テトラオキサスピロ[5,5]ウンデカン、1,3,5−トリメチル−2,4,6−トリス−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)ベンゼンなどが挙げられる。   As the phenolic compound, a hindered phenolic compound is preferably used. Specific examples include triethylene glycol-bis [3-t-butyl- (5-methyl-4-hydroxyphenyl) propionate], N, N ′. Hexamethylene bis (3,5-di-t-butyl-4-hydroxy-hydrocinnamide), tetrakis [methylene-3- (3 ′, 5′-di-t-butyl-4′-hydroxyphenyl) propionate] methane , Pentaerythrityltetrakis [3- (3 ′, 5′-di-t-butyl-4′-hydroxyphenyl) propionate], 1,3,5-tris (3,5-di-t-butyl-4- Hydroxybenzyl) -s-triazine-2,4,6- (1H, 3H, 5H) -trione, 1,1,3-tris (2-methyl-4-hydro) Loxy-5-tert-butylphenyl) butane, 4,4′-butylidenebis (3-methyl-6-tert-butylphenol), n-octadecyl-3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxy-) Phenyl) propionate, 3,9-bis [2- (3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionyloxy) -1,1-dimethylethyl] -2,4,8,10 -Tetraoxaspiro [5,5] undecane, 1,3,5-trimethyl-2,4,6-tris- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl) benzene and the like.

中でも、N、N’−ヘキサメチレンビス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシ−ヒドロシンナミド)、テトラキス[メチレン−3−(3’,5’−ジ−t−ブチル−4’−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタンなどが好ましく用いられる。   Among them, N, N′-hexamethylenebis (3,5-di-t-butyl-4-hydroxy-hydrocinnamide), tetrakis [methylene-3- (3 ′, 5′-di-t-butyl-4′-). Hydroxyphenyl) propionate] methane and the like are preferably used.

次にリン系化合物としては、ビス(2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル)ペンタエリスリト−ル−ジ−ホスファイト、ビス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ペンタエリスリト−ル−ジ−ホスファイト、ビス(2,4−ジ−クミルフェニル)ペンタエリスリト−ル−ジ−ホスファイト、トリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ホスファイト、テトラキス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)−4,4’−ビスフェニレンホスファイト、ジ−ステアリルペンタエリスリトール−ジ−ホスファイト、トリフェニルホスファイト、3,5−ジーブチル−4−ヒドロキシベンジルホスフォネートジエチルエステルなどが挙げられる。中でも、熱可塑性樹脂のコンパウンド中に耐熱材の揮発や分解を少なくするために、融点が高いものが好ましく用いられる。   Next, as phosphorus compounds, bis (2,6-di-t-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol di-phosphite, bis (2,4-di-t-butylphenyl) penta Erythritol di-phosphite, bis (2,4-di-cumylphenyl) pentaerythritol di-phosphite, tris (2,4-di-t-butylphenyl) phosphite, tetrakis (2 , 4-Di-t-butylphenyl) -4,4′-bisphenylene phosphite, di-stearyl pentaerythritol di-phosphite, triphenyl phosphite, 3,5-dibutyl-4-hydroxybenzyl phosphonate Examples include diethyl ester. Among them, those having a high melting point are preferably used in order to reduce volatilization and decomposition of the heat-resistant material in the thermoplastic resin compound.

本発明の熱可塑性樹脂組成物には、更に紫外線吸収剤(たとえばレゾルシノール、サリシレート)、亜リン酸塩、次亜リン酸塩などの着色防止剤、滑剤および離型剤(ステアリン酸、モンタン酸およびその金属塩、そのエステル、そのハーフエステル、ステアリルアルコール、ステアラミドおよびポリエチレンワックスなど)、染料および顔料を含む着色剤、導電剤あるいは着色剤としてカーボンブラック、結晶核剤、可塑剤、難燃剤(臭素系難燃剤、燐系難燃剤、赤燐、シリコーン系難燃剤など)、難燃助剤、および帯電防止剤などの通常の添加剤、熱可塑性樹脂以外の重合体を配合して、所定の特性をさらに付与することができる。   The thermoplastic resin composition of the present invention further includes an ultraviolet absorber (for example, resorcinol, salicylate), a coloring preventing agent such as phosphite and hypophosphite, a lubricant and a release agent (stearic acid, montanic acid and Its metal salts, its esters, its half esters, stearyl alcohol, stearamide and polyethylene wax, etc., colorants including dyes and pigments, carbon black, crystal nucleating agents, plasticizers, flame retardants (bromine based) Normal additives such as flame retardants, phosphorus flame retardants, red phosphorus, silicone flame retardants), flame retardant aids, and antistatic agents, and polymers other than thermoplastic resins are blended to achieve predetermined characteristics. Further, it can be given.

本発明の熱可塑性樹脂組成物の製造方法としては、溶融混練によることが好ましく、溶融混練には公知の方法を用いることができる。たとえば、バンバリーミキサー、ゴムロール機、ニーダー、単軸もしくは二軸押出機などを用い、熱可塑性樹脂の溶融温度以上で溶融混練して樹脂組成物とすることができる。中でも、二軸押出機が好ましい。混練方法としては、1)熱可塑性樹脂、耐衝撃改良材、樹状ポリエステル樹脂を一括混練する方法、2)まず熱可塑性樹脂、耐衝撃改良材を溶融混練し樹脂組成物を得た後に、該樹脂組成物と樹状ポリエステル樹脂を溶融混練する方法、3)まず熱可塑性樹脂、樹状ポリエステル樹脂を溶融混練し樹脂組成物を得た後に、該樹脂組成物と耐衝撃改良材を溶融混練する方法、4)熱可塑性樹脂に樹状ポリエステルを高濃度に含む樹脂組成物(マスターペレット)を作成し、次いで規定の濃度になるように該樹脂組成物、熱可塑性樹脂、耐衝撃改良材を添加し溶融混練する方法(マスターペレット法)、5)まず押出機上流の供給口より熱可塑性樹脂、耐衝撃改良材を投入し溶融混練した後、押出機下流の供給口より樹状ポリエステル樹脂を投入し溶融混練する方法、6)まず押出機上流の供給口より熱可塑性樹脂、樹状ポリエステル樹脂を投入し溶融混練した後、押出機下流の供給口より耐衝撃改良材を投入し溶融混練する方法などを例示することができ、どのような混練方法を用いてもかまわない。   The method for producing the thermoplastic resin composition of the present invention is preferably by melt kneading, and a known method can be used for melt kneading. For example, using a Banbury mixer, a rubber roll machine, a kneader, a single screw or a twin screw extruder, etc., it can be melt kneaded at a temperature higher than the melting temperature of the thermoplastic resin to obtain a resin composition. Among these, a twin screw extruder is preferable. As a kneading method, 1) a method of kneading a thermoplastic resin, an impact resistance improving material, and a dendritic polyester resin all together, 2) first, a thermoplastic resin and an impact resistance improving material are melt-kneaded to obtain a resin composition, 3. Method of melt-kneading resin composition and dendritic polyester resin, 3) First, melt and knead thermoplastic resin and dendritic polyester resin to obtain a resin composition, and then melt-knead the resin composition and impact resistance improving material. Method 4) Create a resin composition (master pellet) containing dendritic polyester at a high concentration in a thermoplastic resin, and then add the resin composition, thermoplastic resin, and impact resistance improver so as to obtain a specified concentration. Method of melt kneading (master pellet method) 5) First, thermoplastic resin and impact modifier are introduced from the supply port upstream of the extruder, melt kneaded, and then dendritic polyester resin is introduced from the supply port downstream of the extruder Melting and kneading method, 6) First, a thermoplastic resin and dendritic polyester resin are introduced from the supply port upstream of the extruder and melt-kneaded, and then an impact resistance improving material is introduced from the supply port downstream of the extruder and melt-kneaded. Any kneading method may be used.

本発明の樹脂組成物は、通常公知の射出成形、射出圧縮成形、圧縮成形、押出成形、ブロー成形、プレス成形、紡糸などの任意の方法で成形することができ、各種成形品に加工し利用することができる。成形品としては、射出成形品、押出成形品、ブロー成形品、フィルム、シート、繊維などとして利用でき、フィルムとしては、未延伸、一軸延伸、二軸延伸などの各種フィルムとして、繊維としては、未延伸糸、延伸糸、超延伸糸など各種繊維として利用することができる。特に、本発明においては流動性に優れる点を活かして、自動車部品等の大型射出成形品や厚み0.01〜1.0mmの薄肉部位を有する射出成形品に加工することが可能である。   The resin composition of the present invention can be molded by any known method such as injection molding, injection compression molding, compression molding, extrusion molding, blow molding, press molding, spinning, etc., and processed into various molded products for use. can do. As molded products, it can be used as injection molded products, extrusion molded products, blow molded products, films, sheets, fibers, etc., as films, as various films such as unstretched, uniaxially stretched, biaxially stretched, as fibers, It can be used as various fibers such as undrawn yarn, drawn yarn, and super-drawn yarn. In particular, in the present invention, taking advantage of the excellent fluidity, it can be processed into large injection molded products such as automobile parts and injection molded products having a thin portion having a thickness of 0.01 to 1.0 mm.

本発明において、上記各種成形品は、自動車部品、電気・電子部品、建築部材、各種容器、日用品、生活雑貨および衛生用品など各種用途に利用することができる。具体的な用途としては、エアフローメーター、エアポンプ、サーモスタットハウジング、エンジンマウント、イグニッションホビン、イグニッションケース、クラッチボビン、センサーハウジング、アイドルスピードコントロールバルブ、バキュームスイッチングバルブ、ECUハウジング、バキュームポンプケース、インヒビタースイッチ、回転センサー、加速度センサー、ディストリビューターキャップ、コイルベース、ABS用アクチュエーターケース、ラジエータタンクのトップ及びボトム、クーリングファン、ファンシュラウド、エンジンカバー、シリンダーヘッドカバー、オイルキャップ、オイルパン、オイルフィルター、フューエルキャップ、フューエルストレーナー、ディストリビューターキャップ、ベーパーキャニスターハウジング、エアクリーナーハウジング、タイミングベルトカバー、ブレーキブースター部品、各種ケース、各種チューブ、各種タンク、各種ホース、各種クリップ、各種バルブ、各種パイプなどの自動車用アンダーフード部品、トルクコントロールレバー、安全ベルト部品、レジスターブレード、ウオッシャーレバー、ウインドレギュレーターハンドル、ウインドレギュレーターハンドルのノブ、パッシングライトレバー、サンバイザーブラケット、各種モーターハウジングなどの自動車用内装部品、ルーフレール、フェンダー、ガーニッシュ、バンパー、ドアミラーステー、スポイラー、フードルーバー、ホイールカバー、ホイールキャップ、グリルエプロンカバーフレーム、ランプリフレクター、ランプベゼル、ドアハンドルなどの自動車用外装部品、ワイヤーハーネスコネクター、SMJコネクター、PCBコネクター、ドアグロメットコネクターなど各種自動車用コネクター、リレーケース、コイルボビン、光ピックアップシャーシ、モーターケース、ノートパソコンハウジングおよび内部部品、CRTディスプレーハウジングおよび内部部品、プリンターハウジングおよび内部部品、携帯電話、モバイルパソコン、ハンドヘルド型モバイルなどの携帯端末ハウジングおよび内部部品、記録媒体(CD、DVD、PD、FDDなど)ドライブのハウジングおよび内部部品、コピー機のハウジングおよび内部部品、ファクシミリのハウジングおよび内部部品、パラボラアンテナなどに代表される電気・電子部品を挙げることができる。更に、VTR部品、テレビ部品、アイロン、ヘアードライヤー、炊飯器部品、電子レンジ部品、音響部品、ビデオカメラ、プロジェクターなどの映像機器部品、レーザーディスク(登録商標)、コンパクトディスク(CD)、CD−ROM、CD−R、CD−RW、DVD−ROM、DVD−R、DVD−RW、DVD−RAM、ブルーレイディスクなどの光記録媒体の基板、照明部品、冷蔵庫部品、エアコン部品、タイプライター部品、ワードプロセッサー部品、などに代表される家庭・事務電気製品部品を挙げることができる。また電子楽器、家庭用ゲーム機、携帯型ゲーム機などのハウジングや内部部品、各種ギヤー、各種ケース、センサー、LEPランプ、コネクター、ソケット、抵抗器、リレーケース、スイッチ、コイルボビン、コンデンサー、バリコンケース、光ピックアップ、発振子、各種端子板、変成器、プラグ、プリント配線板、チューナー、スピーカー、マイクロフォン、ヘッドホン、小型モーター、磁気ヘッドベース、パワーモジュール、半導体、液晶、FDDキャリッジ、FDDシャーシ、モーターブラッシュホルダー、トランス部材、コイルボビンなどの電気・電子部品、サッシ戸車、ブラインドカーテンパーツ、配管ジョイント、カーテンライナー、ブラインド部品、ガスメーター部品、水道メーター部品、湯沸かし器部品、ルーフパネル、断熱壁、アジャスター、プラ束、天井釣り具、階段、ドアー、床などの建築部材、釣り糸、漁網、海藻養殖網、釣り餌袋などの水産関連部材、植生ネット、植生マット、防草袋、防草ネット、養生シート、法面保護シート、飛灰押さえシート、ドレーンシート、保水シート、汚泥・ヘドロ脱水袋、コンクリート型枠などの土木関連部材、歯車、ねじ、バネ、軸受、レバー、キーステム、カム、ラチェット、ローラー、給水部品、玩具部品、結束バンド、クリップ、ファン、テグス、パイプ、洗浄用治具、モーター部品、顕微鏡、双眼鏡、カメラ、時計などの機械部品、マルチフィルム、トンネル用フィルム、防鳥シート、植生保護用不織布、育苗用ポット、植生杭、種紐テープ、発芽シート、ハウス内張シート、農ビの止め具、緩効性肥料、防根シート、園芸ネット、防虫ネット、幼齢木ネット、プリントラミネート、肥料袋、試料袋、土嚢、獣害防止ネット、誘因紐、防風網などの農業部材、紙おむつ、生理用品包材、綿棒、おしぼり、便座ふきなどの衛生用品、医療用不織布(縫合部補強材、癒着防止膜、人工器官補修材)、創傷被服材、キズテープ包帯、貼符材基布、手術用縫合糸、骨折補強材、医療用フィルムなどの医療用品、カレンダー、文具、衣料、食品等の包装用フィルム、トレイ、ブリスター、ナイフ、フォーク、スプーン、チューブ、プラスチック缶、パウチ、コンテナー、タンク、カゴなどの容器・食器類、ホットフィル容器類、電子レンジ調理用容器類化粧品容器、ラップ、発泡緩衝剤、紙ラミ、シャンプーボトル、飲料用ボトル、カップ、キャンディ包装、シュリンクラベル、蓋材料、窓付き封筒、果物かご、手切れテープ、イージーピール包装、卵パック、HDD用包装、コンポスト袋、記録メディア包装、ショッピングバック、電気・電子部品等のラッピングフィルムなどの容器・包装、天然繊維複合、ポロシャツ、Tシャツ、インナー、ユニホーム、セーター、靴下、ネクタイなどの各種衣料、カーテン、イス貼り地、カーペット、テーブルクロス、布団地、壁紙、ふろしきなどのインテリア用品、キャリアーテープ、プリントラミ、感熱孔版印刷用フィルム、離型フィルム、多孔性フィルム、コンテナバッグ、クレジットカード、キャッシュカード、IDカード、ICカード、紙、皮革、不織布等のホットメルトバインダー、磁性体、硫化亜鉛、電極材料等粉体のバインダー、光学素子、導電性エンボステープ、ICトレイ、ゴルフティー、ゴミ袋、レジ袋、各種ネット、歯ブラシ、文房具、水切りネット、ボディタオル、ハンドタオル、お茶パック、排水溝フィルター、クリアファイル、コート剤、接着剤、カバン、イス、テーブル、クーラーボックス、クマデ、ホースリール、プランター、ホースノズル、食卓、机の表面、家具パネル、台所キャビネット、ペンキャップ、ガスライターなどとして有用であり、自動車用内装部品、自動車用外装部品、自動車用コネクターとして特に有用である。   In the present invention, the above-mentioned various molded products can be used for various applications such as automobile parts, electrical / electronic parts, building members, various containers, daily necessities, household goods and sanitary goods. Specific applications include air flow meters, air pumps, thermostat housings, engine mounts, ignition hobbins, ignition cases, clutch bobbins, sensor housings, idle speed control valves, vacuum switching valves, ECU housings, vacuum pump cases, inhibitor switches, rotations Sensor, Accelerometer, Distributor cap, Coil base, ABS actuator case, Radiator tank top and bottom, Cooling fan, Fan shroud, Engine cover, Cylinder head cover, Oil cap, Oil pan, Oil filter, Fuel cap, Fuel strainer , Distributor cap, vapor canister Automotive underhood parts such as uzing, air cleaner housing, timing belt cover, brake booster parts, various cases, various tubes, various tanks, various hoses, various clips, various valves, various pipes, torque control lever, safety belt parts, Car interior parts such as register blade, washer lever, window regulator handle, knob of window regulator handle, passing light lever, sun visor bracket, various motor housings, roof rail, fender, garnish, bumper, door mirror stay, spoiler, food louver, Wheel covers, wheel caps, grill apron cover frames, lamp reflectors, lamp bezels, door handles, etc. Car exterior parts, wire harness connectors, SMJ connectors, PCB connectors, door grommet connectors, various automotive connectors, relay cases, coil bobbins, optical pickup chassis, motor cases, laptop computer housings and internal parts, CRT display housings and internal parts, Printer housings and internal parts, mobile terminal housings and internal parts such as mobile phones, mobile PCs, handheld mobiles, recording medium (CD, DVD, PD, FDD, etc.) drive housings and internal parts, copier housings and internal parts And electrical / electronic parts such as facsimile housings and internal parts, parabolic antennas, and the like. Furthermore, VTR parts, TV parts, irons, hair dryers, rice cooker parts, microwave oven parts, acoustic parts, video camera parts, video equipment parts such as projectors, laser discs (registered trademark), compact discs (CD), CD-ROMs , CD-R, CD-RW, DVD-ROM, DVD-R, DVD-RW, DVD-RAM, Blu-ray disc and other optical recording media substrates, lighting parts, refrigerator parts, air conditioner parts, typewriter parts, word processor parts , Etc., home and office electrical appliance parts. Also, housings and internal parts of electronic musical instruments, home game machines, portable game machines, various gears, various cases, sensors, LEP lamps, connectors, sockets, resistors, relay cases, switches, coil bobbins, capacitors, variable capacitor cases, Optical pickups, oscillators, various terminal boards, transformers, plugs, printed wiring boards, tuners, speakers, microphones, headphones, small motors, magnetic head bases, power modules, semiconductors, liquid crystals, FDD carriages, FDD chassis, motor brush holders , Electrical and electronic parts such as transformer members, coil bobbins, sash doors, blind curtain parts, piping joints, curtain liners, blind parts, gas meter parts, water meter parts, water heater parts, roof panels, Hot walls, adjusters, plastic bundles, ceiling fishing gear, staircases, doors, floors and other building materials, fishing lines, fishing nets, seaweed aquaculture nets, fishing bait bags and other marine products, vegetation nets, vegetation mats, weedproof bags, protection Grass net, curing sheet, slope protection sheet, fly ash holding sheet, drain sheet, water retention sheet, sludge / sludge dehydration bag, concrete formwork and other civil engineering related parts, gears, screws, springs, bearings, levers, key stems, cams , Ratchet, roller, water supply parts, toy parts, cable ties, clips, fans, tegus, pipes, cleaning jigs, motor parts, microscopes, binoculars, cameras, watches and other mechanical parts, multi-films, tunnel films, prevention Bird sheet, Non-woven fabric for vegetation protection, Pot for seedling, Vegetation pile, Seed string tape, Germination sheet, House lining sheet, Agricultural fastener, Slow-release fertilizer, Agricultural materials such as root sheets, garden nets, insect nets, infant tree nets, print laminates, fertilizer bags, sample bags, sandbags, beast damage nets, inducement strings, windproof nets, paper diapers, sanitary wrapping materials, cotton swabs, towels , Hygiene items such as toilet seat wipes, medical non-woven fabric (stitching reinforcement, anti-adhesion membrane, prosthetic repair material), wound dressing, wound tape bandage, sticker base fabric, surgical suture, fracture reinforcement, medical Medical supplies such as film, calendar, stationery, clothing, food packaging film, tray, blister, knife, fork, spoon, tube, plastic can, pouch, container, tank, basket, etc. Fill containers, microwave cooking containers, cosmetic containers, wraps, foam buffers, paper laminates, shampoo bottles, beverage bottles, cups, candy packaging, Containers such as shrink labels, lid materials, envelopes with windows, fruit baskets, hand cut tape, easy peel packaging, egg packs, HDD packaging, compost bags, recording media packaging, shopping bags, wrapping films for electrical and electronic parts, etc. Packaging, natural fiber composites, polo shirts, T-shirts, innerwear, uniforms, sweaters, socks, ties, and other clothing, curtains, chairs, carpets, tablecloths, futons, wallpaper, furoshiki and other interior goods, carrier tape, Print lamination, heat sensitive stencil printing film, release film, porous film, container bag, credit card, cash card, ID card, IC card, paper, leather, non-woven fabric hot melt binder, magnetic material, zinc sulfide, electrode Powder binders for materials, optical elements, Electric embossed tape, IC tray, golf tee, garbage bag, plastic bag, various nets, toothbrush, stationery, draining net, body towel, hand towel, tea pack, drainage filter, clear file, coating agent, adhesive, bag Useful as chair, table, cooler box, kumade, hose reel, planter, hose nozzle, dining table, desk surface, furniture panel, kitchen cabinet, pen cap, gas lighter, etc., automotive interior parts, automotive exterior parts It is particularly useful as a connector for automobiles.

本発明の熱可塑性樹脂組成物およびそれからなる成形品は、リサイクルすることが可能である。例えば、樹脂組成物およびそれからなる成形品を粉砕し、好ましくは粉末状とした後、必要に応じて添加剤を配合して得られる樹脂組成物は、本発明の樹脂組成物と同じように使用でき、成形品とすることも可能である。   The thermoplastic resin composition of the present invention and a molded product comprising the same can be recycled. For example, a resin composition obtained by pulverizing a resin composition and a molded product comprising the resin composition, preferably powdered, and then adding additives as necessary, is used in the same manner as the resin composition of the present invention. It can also be a molded product.

以下、実施例により本発明をさらに詳述するが、本発明の骨子は以下の実施例のみに限定されるものではない。   Hereinafter, although an example explains the present invention still in detail, the gist of the present invention is not limited only to the following example.

参考例1
攪拌翼、留出管を備えた反応容器にp−ヒドロキシ安息香酸870g(6.300モル)、4,4’−ジヒドロキシビフェニル327g(1.890モル)、ハイドロキノン89g(0.810モル)、テレフタル酸292g(1.755モル)、イソフタル酸157g(0.945モル)および無水酢酸1367g(フェノール性水酸基合計の1.03当量)を仕込み、窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら145℃で2時間反応させた後、320℃まで4時間で昇温した。その後、重合温度を320℃に保持し、1.0時間で1.0mmHg(133Pa)に減圧し、更に90分間反応を続け、トルクが15kgcmに到達したところで重縮合を完了させた。次に反応容器内を1.0kg/cm(0.1MPa)に加圧し、直径10mmの円形吐出口を1ケ持つ口金を経由してポリマーをストランド状物に吐出し、カッターによりペレタイズし、液晶開始温度は295℃で、数平均分子量12,000の液晶性ポリエステル(B−5)を得た。
Reference example 1
In a reaction vessel equipped with a stirring blade and a distillation tube, p-hydroxybenzoic acid 870 g (6.300 mol), 4,4′-dihydroxybiphenyl 327 g (1.890 mol), hydroquinone 89 g (0.810 mol), terephthalate 292 g (1.755 mol) of acid, 157 g (0.945 mol) of isophthalic acid and 1367 g of acetic anhydride (1.03 equivalent of total phenolic hydroxyl groups) were charged and reacted at 145 ° C. for 2 hours with stirring in a nitrogen gas atmosphere. Then, the temperature was raised to 320 ° C. over 4 hours. Thereafter, the polymerization temperature was maintained at 320 ° C., the pressure was reduced to 1.0 mmHg (133 Pa) in 1.0 hour, the reaction was continued for 90 minutes, and the polycondensation was completed when the torque reached 15 kgcm. Next, the inside of the reaction vessel was pressurized to 1.0 kg / cm 2 (0.1 MPa), the polymer was discharged to a strand through a die having a circular discharge port having a diameter of 10 mm, and pelletized by a cutter. The liquid crystal starting temperature was 295 ° C., and a liquid crystalline polyester (B-5) having a number average molecular weight of 12,000 was obtained.

参考例2
N,N−ジメチルアセトアミド(DMAC)65リットルに4,4’−ジアミノジフェニルエーテル(DDE)11.00kgおよびメタフェニレンジアミン(MPDA)2.54kgを溶解し、氷浴で冷却しながら、粉末状の無水トリメリット酸モノクロリド(TMAC)15.10kgを内温が30℃を超えないような速度で添加した。TMACを全て添加した後、無水トリメリット酸(TMA)1.443kgを添加し、30℃で2時間撹拌保持した。粘調となった重合液をカッターミキサーに張った100リットルの水中に投入し、高速撹拌することにより、スラリー状にポリマーを析出させた。得られたスラリーを遠心分離機で脱水処理した。脱水後のケークを80℃の水200リットルを用いて洗浄し、再度遠心分離機で脱水処理した。得られたケークを、熱風乾燥機を用いて220℃/5時間の条件で乾燥し、溶液粘度0.5dl/gの粉末状ポリマー(A−4)を得た。
Reference example 2
Dissolve 11.00 kg of 4,4′-diaminodiphenyl ether (DDE) and 2.54 kg of metaphenylenediamine (MPDA) in 65 liters of N, N-dimethylacetamide (DMAC) and cool in an ice bath. Trimellitic acid monochloride (TMAC) 15.10 kg was added at such a rate that the internal temperature did not exceed 30 ° C. After all TMAC was added, 1.443 kg of trimellitic anhydride (TMA) was added, and the mixture was stirred and held at 30 ° C. for 2 hours. The polymer solution which became viscous was put into 100 liters of water stretched on a cutter mixer, and the polymer was precipitated in a slurry state by stirring at high speed. The resulting slurry was dehydrated with a centrifuge. The dehydrated cake was washed with 200 liters of 80 ° C. water and again dehydrated with a centrifuge. The obtained cake was dried using a hot air drier at 220 ° C./5 hours to obtain a powdery polymer (A-4) having a solution viscosity of 0.5 dl / g.

参考例3
オートクレーブに硫化ナトリウム・9水塩240.2g(1.00モル)、水酸化ナトリウム0.15g、およびN−メチルピロリドン500g、4,4’−ジクロロジフェニルスルフォン287.2g(1.00モル)、1,4−ベンゾキノン5.4g(0.05モル)を仕込み、200℃まで昇温し、更に1時間その温度に保った。反応終了後、ただちに室温まで冷却した。反応混合液からポリマーを分離するのには100メッシュの篩いを用いた。ポリマーを希塩酸で数回洗浄し、さらに160℃の熱水で2回洗浄して238.4gのポリマー(A−9)を得た。A−9はウベローデ粘度計で30℃、N−メチルピロリドン中1.0%の粘度を測定したところ0.69dl/gであった。
Reference example 3
Sodium sulfide / 9-hydrate 240.2 g (1.00 mol), sodium hydroxide 0.15 g, and N-methylpyrrolidone 500 g, 4,4′-dichlorodiphenylsulfone 287.2 g (1.00 mol) in an autoclave, 5.4 g (0.05 mol) of 1,4-benzoquinone was charged, the temperature was raised to 200 ° C., and the temperature was further maintained for 1 hour. Immediately after completion of the reaction, the mixture was cooled to room temperature. A 100 mesh sieve was used to separate the polymer from the reaction mixture. The polymer was washed several times with dilute hydrochloric acid, and further washed twice with hot water at 160 ° C. to obtain 238.4 g of polymer (A-9). A-9 was 0.69 dl / g when the viscosity of 1.0% in N-methylpyrrolidone was measured at 30 ° C. with an Ubbelohde viscometer.

参考例4
攪拌翼、留出管を備えた反応容器にp−ヒドロキシ安息香酸48.0g(0.35モル)、4,4’−ジヒドロキシビフェニル30.9g(0.17モル)、テレフタル酸5.41g(0.033モル)、固有粘度が約0.6dl/gのPET10.4g(0.054モル)、トリメシン酸42.0g(0.20モル)、および無水酢酸76.3g(フェノール性水酸基合計の1.1当量)を仕込み、窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら145℃で1.5時間反応させた後、280℃まで昇温して脱酢酸重縮合反応を行った。4時間攪拌し、酢酸の理論留出量の約76%が留出したところで加熱、攪拌を停止し、内容物を冷水中に吐出し、樹状ポリエステル樹脂(C−1)を得た。
Reference example 4
In a reaction vessel equipped with a stirring blade and a distillation tube, 48.0 g (0.35 mol) of p-hydroxybenzoic acid, 30.9 g (0.17 mol) of 4,4′-dihydroxybiphenyl, 5.41 g of terephthalic acid ( 0.033 mol), 10.4 g (0.054 mol) of PET having an intrinsic viscosity of about 0.6 dl / g, 42.0 g (0.20 mol) of trimesic acid, and 76.3 g of acetic anhydride (total of phenolic hydroxyl groups) 1.1 equivalents), and the mixture was reacted at 145 ° C. for 1.5 hours with stirring in a nitrogen gas atmosphere, and then heated to 280 ° C. to carry out a deacetic acid polycondensation reaction. The mixture was stirred for 4 hours, and when about 76% of the theoretical distillation amount of acetic acid was distilled, heating and stirring were stopped, and the contents were discharged into cold water to obtain a dendritic polyester resin (C-1).

この樹状ポリエステル樹脂(C−1)は、核磁気共鳴スペクトル解析の結果、R部分の構造が、p−オキシベンゾエート単位の含量pが2.0、4,4’−ジオキシビフェニル単位とエチレンオキシド単位の含量qが0.5、テレフタレート単位の含量rが0.5であり、p+q+r=3であり、分岐点の含有率は25モル%であった。また末端構造はカルボン酸とアセチル基の比率が75:25であった。   As a result of nuclear magnetic resonance spectrum analysis, this dendritic polyester resin (C-1) was found to have an R portion structure having a p-oxybenzoate unit content p of 2.0, 4,4′-dioxybiphenyl units and ethylene oxide. The unit content q was 0.5, the terephthalate unit content r was 0.5, p + q + r = 3, and the branching point content was 25 mol%. The terminal structure had a carboxylic acid / acetyl group ratio of 75:25.

得られた樹状ポリエステル樹脂の融点Tmは180℃、液晶開始温度は159℃で、数平均分子量2100であった。   The obtained dendritic polyester resin had a melting point Tm of 180 ° C., a liquid crystal starting temperature of 159 ° C., and a number average molecular weight of 2100.

なお、融点(Tm)は示差熱量測定において、ポリマーを室温から20℃/分の昇温条件で測定した際に観測される吸熱ピーク温度(Tm1)の観測後、Tm1+20℃の温度で5分間保持した後、20℃/分の降温条件で室温まで一旦冷却した後、再度20℃/分の昇温条件で測定した際に観測される吸熱ピーク温度(Tm)とした。   The melting point (Tm) is determined by differential calorimetry. After observing the endothermic peak temperature (Tm1) observed when the polymer is measured at room temperature to 20 ° C./minute, the temperature is maintained at Tm1 + 20 ° C. for 5 minutes. Then, after once cooling to room temperature under a temperature drop condition of 20 ° C./min, the endothermic peak temperature (Tm) observed when measured again under a temperature rise condition of 20 ° C./min was used.

液晶開始温度は、せん断応力加熱装置(CSS−450)によりせん断速度100(1/秒)、昇温速度5.0℃/分、対物レンズ60倍において測定し、視野全体が流動開始する温度として測定した。   The liquid crystal starting temperature is measured with a shear stress heating device (CSS-450) at a shear rate of 100 (1 / second), a heating rate of 5.0 ° C./min, and an objective lens of 60 times. It was measured.

また、分子量は樹状ポリエステル樹脂が可溶な溶媒であるペンタフルオロフェノールを使用してGPC−LS(ゲル浸透クロマトグラフ−光散乱)法により測定し、数平均分子量を求めた。   The molecular weight was measured by GPC-LS (gel permeation chromatography-light scattering) method using pentafluorophenol, which is a solvent in which the dendritic polyester resin is soluble, and the number average molecular weight was determined.

参考例5
攪拌翼、留出管を備えた反応容器にp−ヒドロキシ安息香酸48.0g(0.35モル)、4,4’−ジヒドロキシビフェニル30.9g(0.17モル)、テレフタル酸5.41g(0.033モル)、固有粘度が約0.6dl/gのPET10.4g(0.054モル)、トリメシン酸42.0g(0.20モル)、および無水酢酸76.3g(フェノール性水酸基合計の1.1当量)を仕込み、窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら145℃で1.5時間反応させた後、250℃まで昇温して脱酢酸縮合反応を行った。反応器内温が250℃に達した後、安息香酸14.7g(0.12モル)を加えて280℃まで昇温させた。酢酸の理論留出量の100%が留出したところで加熱、攪拌を停止し、内容物を冷水中に吐出し、樹状ポリエステル樹脂(C−2)を得た。
Reference Example 5
In a reaction vessel equipped with a stirring blade and a distillation tube, 48.0 g (0.35 mol) of p-hydroxybenzoic acid, 30.9 g (0.17 mol) of 4,4′-dihydroxybiphenyl, 5.41 g of terephthalic acid ( 0.033 mol), 10.4 g (0.054 mol) of PET having an intrinsic viscosity of about 0.6 dl / g, 42.0 g (0.20 mol) of trimesic acid, and 76.3 g of acetic anhydride (total of phenolic hydroxyl groups) 1.1 equivalents), and the mixture was reacted at 145 ° C. for 1.5 hours with stirring in a nitrogen gas atmosphere, and then heated to 250 ° C. to conduct a deacetic acid condensation reaction. After the reactor internal temperature reached 250 ° C., 14.7 g (0.12 mol) of benzoic acid was added and the temperature was raised to 280 ° C. When 100% of the theoretical distillation amount of acetic acid was distilled, heating and stirring were stopped, and the contents were discharged into cold water to obtain a dendritic polyester resin (C-2).

この樹状ポリエステル樹脂(C−2)は、核磁気共鳴スペクトル解析の結果、R部分の構造が、p−オキシベンゾエート単位の含量pが2.0、4,4’−ジオキシビフェニル単位とエチレンオキシド単位の含量qが0.5、テレフタレート単位の含量rが0.5であり、p+q+r=3であり、分岐点の含有率は25モル%であった。また末端構造はカルボン酸と安息香酸エステルであった。   As a result of nuclear magnetic resonance spectrum analysis, this dendritic polyester resin (C-2) was found to have an R-part structure having a p-oxybenzoate unit content p of 2.0, 4,4′-dioxybiphenyl units and ethylene oxide. The unit content q was 0.5, the terephthalate unit content r was 0.5, p + q + r = 3, and the branching point content was 25 mol%. The terminal structures were carboxylic acid and benzoic acid ester.

得られた樹状ポリエステル樹脂の融点Tmは182℃、液晶開始温度は163℃で、数平均分子量2500であった。   The obtained dendritic polyester resin had a melting point Tm of 182 ° C., a liquid crystal starting temperature of 163 ° C., and a number average molecular weight of 2500.

参考例6
攪拌翼、留出管を備えた500mLの反応容器にp−ヒドロキシ安息香酸66.3g(0.48モル)、4,4’−ジヒドロキシビフェニル8.38g(0.045モル)、テレフタル酸7.48g(0.045モル)、固有粘度が約0.6dl/gのポリエチレンテレフタレ−ト14.41g(0.075モル)および無水酢酸62.48g(フェノール性水酸基合計の1.00当量)を仕込み、窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら145℃で2時間反応させた後、トリメシン酸31.52g(0.15モル)を加えて260℃まで昇温し、3時間攪拌し、酢酸の理論留出量の91%が留出したところで加熱、攪拌を停止し、内容物を冷水中に吐出して、樹状ポリエステル樹脂(C−3)を得た。
Reference Example 6
In a 500 mL reaction vessel equipped with a stirring blade and a distillation tube, 66.3 g (0.48 mol) of p-hydroxybenzoic acid, 8.38 g (0.045 mol) of 4,4′-dihydroxybiphenyl, and 7. 48 g (0.045 mol), 14.41 g (0.075 mol) of polyethylene terephthalate having an intrinsic viscosity of about 0.6 dl / g and 62.48 g of acetic anhydride (1.00 equivalent of total phenolic hydroxyl groups) The mixture was stirred and reacted at 145 ° C. for 2 hours with stirring under a nitrogen gas atmosphere. Then, 31.52 g (0.15 mol) of trimesic acid was added, the temperature was raised to 260 ° C., and the mixture was stirred for 3 hours. When 91% of the amount was distilled, heating and stirring were stopped, and the contents were discharged into cold water to obtain a dendritic polyester resin (C-3).

この樹状ポリエステル樹脂(C−3)は、核磁気共鳴スペクトル解析の結果、R部分の構造が、p−オキシベンゾエート単位の含量pが2.66、4,4’−ジオキシビフェニル単位とエチレンオキシド単位の含量qが0.66、テレフタレート単位の含量rが0.66であり、p+q+r=4であり、分岐点の含有率は20モル%であった。また末端構造はアセチル基であった。   As a result of nuclear magnetic resonance spectrum analysis, this dendritic polyester resin (C-3) was found to have an R-part structure having a p-oxybenzoate unit content p of 2.66, 4,4′-dioxybiphenyl units and ethylene oxide. The unit content q was 0.66, the terephthalate unit content r was 0.66, p + q + r = 4, and the branching point content was 20 mol%. The terminal structure was an acetyl group.

なお、分岐状態については、核磁気共鳴スペクトル解析から得られる情報は、平均値であるため、小数点1桁を四捨五入して分岐度は整数として算出した。分岐度とは、分岐点Dにおいて、3つの官能基の内、幾つが反応しているかを表すものである。核磁気共鳴スペクトルは、プロトン核でペンタフルオロフェノール50%:クロロホルム50%混合溶媒で40℃で測定し、p−オキシベンゾエート単位由来の7.44ppmおよび8.16ppmのピーク、4,4’−ジオキシビフェニル単位由来の7.04ppm、7.70ppmのピーク、テレフタレート単位由来の8.31ppmのピーク、エチレンオキシド単位由来の4.75ppmのピーク、トリメシン酸由来の構造単位由来の9.25ppmのピークが検出され、ピーク強度比から各構造単位の含量p、q、rおよび分岐点の含有量を算出した。   In addition, about the branch state, since the information obtained from a nuclear magnetic resonance spectrum analysis is an average value, the decimal degree was rounded off and the branching degree was calculated as an integer. The degree of branching represents how many of the three functional groups are reacted at the branch point D. The nuclear magnetic resonance spectrum was measured at 40 ° C. with a 50% pentafluorophenol: 50% chloroform mixed solvent in the proton nucleus, and the peaks of 7.44 ppm and 8.16 ppm derived from p-oxybenzoate units, 4,4′-di- Detection of 7.04 ppm, 7.70 ppm peak derived from oxybiphenyl unit, 8.31 ppm peak derived from terephthalate unit, 4.75 ppm peak derived from ethylene oxide unit, 9.25 ppm peak derived from structural unit derived from trimesic acid From the peak intensity ratio, the content p, q, r and branch point content of each structural unit were calculated.

得られた樹状ポリエステル樹脂の融点Tmは185℃、液晶開始温度は159℃で、数平均分子量2300であった。   The obtained dendritic polyester resin had a melting point Tm of 185 ° C., a liquid crystal starting temperature of 159 ° C., and a number average molecular weight of 2300.

参考例7
攪拌翼、留出管を備えた500mLの反応容器にp−ヒドロキシ安息香酸58.01g(0.42モル)、4,4’−ジヒドロキシビフェニル23.46g(0.126モル)、ハイドロキノン5.95g(0.054モル)、テレフタル酸19.44g(0.117モル)、イソフタル酸(0.063モル)および無水酢酸79.63g(フェノール性水酸基合計の1.00当量)を仕込み、窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら145℃で2時間反応させた後、トリメシン酸31.52g(0.15モル)を加えて260℃まで昇温し、3時間攪拌し、酢酸の理論留出量の91%が留出したところで加熱、攪拌を停止し、内容物を冷水中に吐出し樹状ポリエステル樹脂(C−4)を得た。
Reference Example 7
In a 500 mL reaction vessel equipped with a stirring blade and a distillation pipe, 58.01 g (0.42 mol) of p-hydroxybenzoic acid, 23.46 g (0.126 mol) of 4,4′-dihydroxybiphenyl, 5.95 g of hydroquinone. (0.054 mol), 19.44 g (0.117 mol) of terephthalic acid, isophthalic acid (0.063 mol) and 79.63 g of acetic anhydride (1.00 equivalent of total phenolic hydroxyl groups) were charged in a nitrogen gas atmosphere. The mixture was reacted at 145 ° C. for 2 hours with stirring, and then added with 31.52 g (0.15 mol) of trimesic acid, heated to 260 ° C., stirred for 3 hours, and 91% of the theoretical distillation amount of acetic acid. When distilling, heating and stirring were stopped, and the contents were discharged into cold water to obtain a dendritic polyester resin (C-4).

この樹状ポリエステル樹脂(C−4)は、核磁気共鳴スペクトル解析の結果、R部分の構造が、p−オキシベンゾエート単位の含量pが2.14、4,4’−ジオキシビフェニル単位とジオキシベンゼン単位の含量qが0.92、テレフタレート単位、イソフタレート単位の含量rが0.92であり、p+q+r=4であり、分岐点含有率は20モル%であった。トリメシン酸の末端官能基を除いた末端構造はカルボン酸とアセチル基の比率が75:25であった。   As a result of nuclear magnetic resonance spectrum analysis, this dendritic polyester resin (C-4) has a structure in which the R portion has a p-oxybenzoate unit content p of 2.14, 4,4′-dioxybiphenyl units and di-esters. The oxybenzene unit content q was 0.92, the terephthalate unit and isophthalate unit content r was 0.92, p + q + r = 4, and the branching point content was 20 mol%. The terminal structure excluding the terminal functional group of trimesic acid had a ratio of carboxylic acid to acetyl group of 75:25.

得られた樹状ポリエステル樹脂の融点Tmは186℃、液晶開始温度は159℃で、数平均分子量2100であった。   The obtained dendritic polyester resin had a melting point Tm of 186 ° C., a liquid crystal starting temperature of 159 ° C., and a number average molecular weight of 2,100.

参考例8
攪拌翼、留出管を備えた500mLの反応容器にp−ヒドロキシ安息香酸60.50g(0.44モル)、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸30.49g(0.162モル)、4,4’−ジヒドロキシビフェニル18.62g(0.10モル)および無水酢酸61.25g(フェノール性水酸基合計の1.00当量)を仕込み、窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら145℃で2時間反応させた後、トリメシン酸31.52g(0.176モル)を加えて260℃まで昇温し、3時間攪拌し、酢酸の理論留出量の91%が留出したところで加熱、攪拌を停止し、内容物を冷水中に吐出し、樹状ポリエステル樹脂(C−5)を得た。
Reference Example 8
In a 500 mL reaction vessel equipped with a stirring blade and a distillation tube, 60.50 g (0.44 mol) of p-hydroxybenzoic acid, 30.49 g (0.162 mol) of 6-hydroxy-2-naphthoic acid, 4,4 After charging 18.62 g (0.10 mol) of '-dihydroxybiphenyl and 61.25 g of acetic anhydride (1.00 equivalent of total phenolic hydroxyl groups), the mixture was reacted at 145 ° C. for 2 hours with stirring in a nitrogen gas atmosphere. Then, 31.52 g (0.176 mol) of trimesic acid was added, the temperature was raised to 260 ° C., and the mixture was stirred for 3 hours. When 91% of the theoretical distillation amount of acetic acid was distilled, the heating and stirring were stopped, and the contents Was discharged into cold water to obtain a dendritic polyester resin (C-5).

この樹状ポリエステル樹脂(C−5)は、核磁気共鳴スペクトル解析の結果、R部分の構造が、p−オキシベンゾエート単位および6−オキシ−2−ナフトエート単位の含量pが3.42、4,4’−ジオキシビフェニル単位の含量qが0.58であり、p+q+r=4であり、分岐点含有率は20モル%であった。トリメシン酸の官能基を除いた末端の構造はカルボン酸と水酸基の比率が75:25であった。   As a result of nuclear magnetic resonance spectrum analysis, this dendritic polyester resin (C-5) has a structure in which the R portion has a p-oxybenzoate unit and 6-oxy-2-naphthoate unit content p of 3.42, 4, The content q of 4′-dioxybiphenyl units was 0.58, p + q + r = 4, and the branching point content was 20 mol%. The terminal structure excluding the functional group of trimesic acid had a ratio of carboxylic acid to hydroxyl group of 75:25.

得られた樹状ポリエステル樹脂の融点Tmは168℃、液晶開始温度は145℃で、数平均分子量2100であった。   The obtained dendritic polyester resin had a melting point Tm of 168 ° C., a liquid crystal starting temperature of 145 ° C., and a number average molecular weight of 2,100.

参考例9
攪拌翼、留出管を備えた500mLの反応容器にp−ヒドロキシ安息香酸58.01g(0.42モル)、4,4’−ジヒドロキシビフェニル23.46g(0.126モル)、ハイドロキノン5.95g(0.054モル)、テレフタル酸19.44g(0.117モル)、イソフタル酸(0.063モル)および無水酢酸79.63g(フェノール性水酸基合計の1.00当量)を仕込み、窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら145℃で2時間反応させた後、トリメシン酸15.13g(0.072モル)を加えて260℃まで昇温し、3時間攪拌し、酢酸の理論留出量の91%が留出したところで加熱、攪拌を停止し、内容物を冷水中に吐出し、樹状ポリエステル樹脂(C−6)を得た。
Reference Example 9
In a 500 mL reaction vessel equipped with a stirring blade and a distillation pipe, 58.01 g (0.42 mol) of p-hydroxybenzoic acid, 23.46 g (0.126 mol) of 4,4′-dihydroxybiphenyl, 5.95 g of hydroquinone. (0.054 mol), 19.44 g (0.117 mol) of terephthalic acid, isophthalic acid (0.063 mol) and 79.63 g of acetic anhydride (1.00 equivalent of total phenolic hydroxyl groups) were charged in a nitrogen gas atmosphere. The mixture was reacted at 145 ° C. for 2 hours with stirring, and then added with 15.13 g (0.072 mol) of trimesic acid, heated to 260 ° C., stirred for 3 hours, and 91% of the theoretical distillation amount of acetic acid. When distilling, heating and stirring were stopped, and the contents were discharged into cold water to obtain a dendritic polyester resin (C-6).

この樹状ポリエステル樹脂(C−6)は、核磁気共鳴スペクトル解析の結果、R部分の構造が、p−オキシベンゾエート単位の含量pが4.84、4,4’−ジオキシビフェニル単位とジオキシベンゼン単位の含量qが2.09、テレフタレート単位とイソフタレート単位の含量rが2.09であり、p+q+r=9であり、分岐点含有率は10モル%であった。トリメシン酸の官能基を除く末端構造はカルボン酸とアセチル基の比率が75:25であった。   As a result of nuclear magnetic resonance spectrum analysis, this dendritic polyester resin (C-6) was found to have a structure with an R portion having a p-oxybenzoate unit content p of 4.84, 4,4′-dioxybiphenyl units and di-esters. The oxybenzene unit content q was 2.09, the terephthalate unit and isophthalate unit content r was 2.09, p + q + r = 9, and the branching point content was 10 mol%. The terminal structure excluding the functional group of trimesic acid had a ratio of carboxylic acid to acetyl group of 75:25.

得られた樹状ポリエステル樹脂の融点Tmは208℃、液晶開始温度は189℃で、数平均分子量4500であった。   The obtained dendritic polyester resin had a melting point Tm of 208 ° C., a liquid crystal starting temperature of 189 ° C., and a number average molecular weight of 4500.

参考例10
攪拌翼、留出管を備えた500mLの反応容器にp−ヒドロキシ安息香酸58.01g(0.42モル)、4,4’−ジヒドロキシビフェニル23.46g(0.126モル)、ハイドロキノン5.95g(0.054モル)、テレフタル酸19.44g(0.117モル)、イソフタル酸(0.063モル)および無水酢酸79.63g(フェノール性水酸基合計の1.00当量)を仕込み、窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら145℃で2時間反応させた後、α−レゾルシル酸23.12g(0.15モル)を加えて260℃まで昇温し、3時間攪拌し、酢酸の理論留出量の91%が留出したところで加熱、攪拌を停止し、内容物を冷水中に吐出し、樹状ポリエステル樹脂(C−7)を得た。
Reference Example 10
In a 500 mL reaction vessel equipped with a stirring blade and a distillation pipe, 58.01 g (0.42 mol) of p-hydroxybenzoic acid, 23.46 g (0.126 mol) of 4,4′-dihydroxybiphenyl, 5.95 g of hydroquinone. (0.054 mol), 19.44 g (0.117 mol) of terephthalic acid, isophthalic acid (0.063 mol) and 79.63 g of acetic anhydride (1.00 equivalent of total phenolic hydroxyl groups) were charged in a nitrogen gas atmosphere. The mixture was reacted at 145 ° C. for 2 hours with stirring, and then 23.12 g (0.15 mol) of α-resorcillic acid was added, the temperature was raised to 260 ° C., and the mixture was stirred for 3 hours. When 91% was distilled, heating and stirring were stopped, and the contents were discharged into cold water to obtain a dendritic polyester resin (C-7).

この樹状ポリエステル樹脂(C−7)は、核磁気共鳴スペクトル解析の結果、R部分の構造が、p−オキシベンゾエート単位の含量pが2.14、4,4’−ジオキシビフェニル単位とエチレンオキシド単位の含量qが0.92、テレフタレート単位の含量rが0.92であり、p+q+r=4であり、分岐点含有率は20モル%であった。末端構造はカルボン酸とアセチル基の比率が42:58であった。   As a result of nuclear magnetic resonance spectrum analysis, this dendritic polyester resin (C-7) was found to have an R portion structure having a p-oxybenzoate unit content p of 2.14, 4,4′-dioxybiphenyl units and ethylene oxide. The unit content q was 0.92, the terephthalate unit content r was 0.92, p + q + r = 4, and the branching point content was 20 mol%. The terminal structure had a ratio of carboxylic acid to acetyl group of 42:58.

得られた樹状ポリエステル樹脂の融点Tmは176℃、液晶開始温度は152℃で、数平均分子量2000であった。   The obtained dendritic polyester resin had a melting point Tm of 176 ° C., a liquid crystal starting temperature of 152 ° C., and a number average molecular weight of 2,000.

参考例11
攪拌翼および留出管を備えた500mLの反応容器にp−ヒドロキシ安息香酸66.30g(0.48モル)、4,4’−ジヒドロキシビフェニル8.38g(0.045モル)、テレフタル酸7.48g(0.045モル)、固有粘度が約0.6dl/gのポリエチレンテレフタレ−ト14.40g(0.075モル)、α−レゾルシル酸42.72g(0.28モル)および無水酢酸78.26g(フェノール性水酸基合計の1.08当量)を仕込み、窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら145℃で2時間反応させた。その後、260℃まで昇温し、3時間攪拌し、理論留出量の91%の酢酸が留出したところで、安息香酸25.6g(0.21モル;理論アセトキシ末端に対して1.000倍)を添加し、酢酸を100%まで留出させたところで、加熱および攪拌を停止し、内容物を冷水中に吐出して樹状ポリエステル樹脂(C−8)を得た。
Reference Example 11
In a 500 mL reaction vessel equipped with a stirring blade and a distillation tube, 66.30 g (0.48 mol) of p-hydroxybenzoic acid, 8.38 g (0.045 mol) of 4,4′-dihydroxybiphenyl, and terephthalic acid 7. 48 g (0.045 mol), 14.40 g (0.075 mol) of polyethylene terephthalate having an intrinsic viscosity of about 0.6 dl / g, 42.72 g (0.28 mol) of α-resorcillic acid, and acetic anhydride 78 .26 g (1.08 equivalent of the total of phenolic hydroxyl groups) was charged and reacted at 145 ° C. for 2 hours with stirring under a nitrogen gas atmosphere. Thereafter, the temperature was raised to 260 ° C., and the mixture was stirred for 3 hours. When 91% of acetic acid was distilled out, 25.6 g of benzoic acid (0.21 mol; 1.000 times the theoretical acetoxy terminal). ) Was added and acetic acid was distilled off to 100%. Then, heating and stirring were stopped, and the contents were discharged into cold water to obtain a dendritic polyester resin (C-8).

この樹状ポリエステル樹脂(C−8)は、核磁気共鳴スペクトル解析の結果、R部分の構造が、p−オキシベンゾエート単位の含量pが1.32、4,4’−ジオキシビフェニル単位とエチレンオキシド単位の含量qが0.33、テレフタレート単位の含量rが0.33であり、p+q+r=2であり、分岐点含有率は30モル%であった。末端構造はカルボン酸とアセチル基の比率が50:50であった。   As a result of nuclear magnetic resonance spectrum analysis, this dendritic polyester resin (C-8) was found to have an R-part structure having a p-oxybenzoate unit content p of 1.32, a 4,4′-dioxybiphenyl unit and an ethylene oxide. The unit content q was 0.33, the terephthalate unit content r was 0.33, p + q + r = 2, and the branching point content was 30 mol%. The terminal structure had a ratio of carboxylic acid to acetyl group of 50:50.

得られた樹状ポリエステル樹脂の融点Tmは182℃、液晶開始温度は152℃で、数平均分子量3500であった。   The obtained dendritic polyester resin had a melting point Tm of 182 ° C., a liquid crystal starting temperature of 152 ° C., and a number average molecular weight of 3,500.

参考例12
攪拌翼、留出管を備えた500mLの反応容器にp−ヒドロキシ安息香酸66.3g(0.48モル)、4,4’−ジヒドロキシビフェニル8.38g(0.045モル)、テレフタル酸7.48g(0.045モル)、固有粘度が約0.6dl/gのポリエチレンテレフタレ−ト14.41g(0.075モル)および無水酢酸62.48g(フェノール性水酸基合計の1.00当量)を仕込み、窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら145℃で2時間反応させた後、260℃まで昇温し、3時間攪拌し、酢酸の理論留出量の91%が留出したところで加熱、攪拌を停止し、内容物を冷水中に吐出し、直鎖状の液晶樹脂(E−1)を得た。
Reference Example 12
In a 500 mL reaction vessel equipped with a stirring blade and a distillation tube, 66.3 g (0.48 mol) of p-hydroxybenzoic acid, 8.38 g (0.045 mol) of 4,4′-dihydroxybiphenyl, and 7. 48 g (0.045 mol), 14.41 g (0.075 mol) of polyethylene terephthalate having an intrinsic viscosity of about 0.6 dl / g and 62.48 g of acetic anhydride (1.00 equivalent of total phenolic hydroxyl groups) The mixture was charged and reacted at 145 ° C. for 2 hours with stirring under a nitrogen gas atmosphere, then heated to 260 ° C. and stirred for 3 hours. When 91% of the theoretical distillation amount of acetic acid was distilled, heating and stirring were performed. The operation was stopped, and the contents were discharged into cold water to obtain a linear liquid crystal resin (E-1).

この液晶樹脂(E−1)の融点は264℃、液晶開始温度は232℃で、数平均分子量2200であった。   The melting point of this liquid crystal resin (E-1) was 264 ° C., the liquid crystal starting temperature was 232 ° C., and the number average molecular weight was 2200.

参考例13
攪拌翼、留出管を備えた500mLの反応容器にp−ヒドロキシ安息香酸66.3g(0.48モル)、4,4’−ジヒドロキシビフェニル8.38g(0.045モル)、テレフタル酸7.48g(0.045モル)、固有粘度が約0.6dl/gのポリエチレンテレフタレ−ト14.41g(0.075モル)および無水酢酸62.48g(フェノール性水酸基合計の1.00当量)を仕込み、窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら145℃で2時間反応させた後、トリメシン酸6.62g(0.032モル)を加えて260℃まで昇温し、3時間攪拌し、酢酸の理論留出量の91%が留出したところで加熱、攪拌を停止し、内容物を冷水中に吐出し、樹状ポリエステル樹脂(E−2)を得た。
Reference Example 13
In a 500 mL reaction vessel equipped with a stirring blade and a distillation tube, 66.3 g (0.48 mol) of p-hydroxybenzoic acid, 8.38 g (0.045 mol) of 4,4′-dihydroxybiphenyl, and 7. 48 g (0.045 mol), 14.41 g (0.075 mol) of polyethylene terephthalate having an intrinsic viscosity of about 0.6 dl / g and 62.48 g of acetic anhydride (1.00 equivalent of total phenolic hydroxyl groups) The mixture was stirred and reacted at 145 ° C. for 2 hours with stirring under a nitrogen gas atmosphere. Then, 6.62 g (0.032 mol) of trimesic acid was added, the temperature was raised to 260 ° C., and the mixture was stirred for 3 hours. When 91% of the amount was distilled, heating and stirring were stopped, and the contents were discharged into cold water to obtain a dendritic polyester resin (E-2).

この樹状ポリエステル樹脂(E−2)は、核磁気共鳴スペクトル解析の結果、R部分の構造が、p−オキシベンゾエート単位の含量pが10.22、4,4’−ジオキシビフェニル単位とエチレンオキシド単位の含量qが4.41、テレフタレート単位の含量rが4.41であり、p+q+r=19であり、分岐点含有率は5モル%であった。   As a result of nuclear magnetic resonance spectrum analysis, this dendritic polyester resin (E-2) was found to have an R-part structure of p-oxybenzoate unit content p of 10.22, 4,4′-dioxybiphenyl unit and ethylene oxide. The unit content q was 4.41, the terephthalate unit content r was 4.41, p + q + r = 19, and the branching point content was 5 mol%.

得られたポリエステルの融点Tmは232℃、液晶開始温度は215℃で、数平均分子量2200であった。   The obtained polyester had a melting point Tm of 232 ° C., a liquid crystal starting temperature of 215 ° C., and a number average molecular weight of 2200.

参考例14
撹拌翼、冷却器を備えた反応容器を窒素置換した後、トリメチロールプロパン5部、2,2’−ビス(ヒドロキシメチル)ヘプタン酸50部、ステアリン酸7部およびp−トルエンスルホン酸0.2部を仕込み、窒素気流下、140℃で撹拌しながら2時間反応し、さらに140℃、67Paで1時間反応させ、樹状樹脂(E−3)を得た。E−3を分析した結果、数平均分子量1900であった。
Reference Example 14
The reaction vessel equipped with a stirring blade and a condenser was purged with nitrogen, and then 5 parts of trimethylolpropane, 50 parts of 2,2′-bis (hydroxymethyl) heptanoic acid, 7 parts of stearic acid, and 0.2 of p-toluenesulfonic acid The mixture was reacted for 2 hours while stirring at 140 ° C. under a nitrogen stream, and further reacted at 140 ° C. and 67 Pa for 1 hour to obtain a dendritic resin (E-3). As a result of analyzing E-3, it was number average molecular weight 1900.

参考例15
攪拌翼および留出管を備えた500mLの反応容器にp−ヒドロキシ安息香酸51.93g(0.38モル)、4,4’−ジヒドロキシビフェニル19.1g(0.10モル)、テレフタル酸5.86g(0.035モル)、トリメシン酸21.2g(0.10モル)、安息香酸5.55g(0.045モル)、固有粘度が約0.6dl/gのポリエチレンテレフタレ−ト11.3g(0.059モル)および無水酢酸65.3g(フェノール性水酸基合計の1.10当量)を仕込み、窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら145℃で2時間反応させた。3時間かけて290℃まで昇温した後、重合温度を290℃に保持したまま30分で1.0mmHg(133Pa)に減圧し、撹拌トルクが2.5kg・cmに到達したところで重合反応を停止し内容物を水中に吐出した。得られた樹状ポリエステル樹脂(C−9)は、110℃で4時間加熱乾燥した後ブレンダーを用いて粉砕し、エタノールおよび脱イオン水で洗浄した。その後、真空加熱乾燥機を用いて110℃で16時間真空乾燥し、得られた粉体状樹状ポリエステルを各種測定に供した。
Reference Example 15
In a 500 mL reaction vessel equipped with a stirring blade and a distillation tube, 51.93 g (0.38 mol) of p-hydroxybenzoic acid, 19.1 g (0.10 mol) of 4,4′-dihydroxybiphenyl, and terephthalic acid 5. 86 g (0.035 mol), 21.2 g (0.10 mol) trimesic acid, 5.55 g (0.045 mol) benzoic acid, 11.3 g polyethylene terephthalate having an intrinsic viscosity of about 0.6 dl / g (0.059 mol) and 65.3 g of acetic anhydride (1.10 equivalents of the total phenolic hydroxyl groups) were charged and reacted at 145 ° C. for 2 hours with stirring under a nitrogen gas atmosphere. After heating up to 290 ° C over 3 hours, the polymerization temperature was reduced to 1.0 mmHg (133 Pa) in 30 minutes while maintaining the polymerization temperature at 290 ° C, and the polymerization reaction was stopped when the stirring torque reached 2.5 kg · cm. The contents were discharged into the water. The obtained dendritic polyester resin (C-9) was heated and dried at 110 ° C. for 4 hours, pulverized using a blender, and washed with ethanol and deionized water. Then, it vacuum-dried at 110 degreeC for 16 hours using the vacuum heat dryer, and obtained powdery dendritic polyester was used for various measurements.

得られた樹状ポリエステル樹脂(C−9)について核磁気共鳴スペクトル分析を行った結果、トリメシン酸含有量は14モル%であった。   As a result of conducting a nuclear magnetic resonance spectrum analysis about the obtained dendritic polyester resin (C-9), trimesic acid content was 14 mol%.

核磁気共鳴スペクトルは、サンプルをペンタフルオロフェノール50%:重クロロホルム50%混合溶媒に溶解し、40℃でプロトン核の核磁気共鳴スペクトル分析を行った。p−オキシベンゾエート単位由来の7.44ppmおよび8.16ppmのピーク、4,4’−ジオキシビフェニル単位由来の7.04ppm、7.70ppmのピーク、テレフタレート単位由来の8.31ppmのピーク、エチレンオキシド単位由来の4.75ppmのピーク、トリメシン酸由来の9.25ppmのピークが検出された。各ピークの面積強度比から、トリメシン酸含有量を算出し、小数点以下は四捨五入した。   For the nuclear magnetic resonance spectrum, the sample was dissolved in a mixed solvent of 50% pentafluorophenol: 50% deuterated chloroform, and nuclear magnetic resonance spectrum analysis of proton nuclei was performed at 40 ° C. 7.44 ppm and 8.16 ppm peaks derived from p-oxybenzoate units, 7.04 ppm, 7.70 ppm peaks derived from 4,4′-dioxybiphenyl units, 8.31 ppm peaks derived from terephthalate units, ethylene oxide units A peak at 4.75 ppm derived from 9.25 ppm derived from trimesic acid was detected. The trimesic acid content was calculated from the area intensity ratio of each peak, and the numbers after the decimal point were rounded off.

得られた樹状ポリエステル樹脂の融点は235℃、液晶開始温度は191℃で数平均分子量12500であった。高化式フローテスターを用い、温度260℃、剪断速度100/sで測定した溶融粘度は18Pa・sであった。   The obtained dendritic polyester resin had a melting point of 235 ° C., a liquid crystal starting temperature of 191 ° C. and a number average molecular weight of 12,500. Using a Koka flow tester, the melt viscosity measured at a temperature of 260 ° C. and a shear rate of 100 / s was 18 Pa · s.

参考例16
反応に用いるモノマーの仕込み重量を、p−ヒドロキシ安息香酸50.4g(0.37モル)、4,4’−ジヒドロキシビフェニル12.4g(0.067モル)、2−ヒドロキシ−6−ナフトエ酸25.4g(0.14モル)、トリメシン酸21.0g(0.10モル)、安息香酸5.50g(0.045モル)および無水酢酸71.1g(フェノール性水酸基合計の1.10当量)とした以外は参考例15と同様にして樹状ポリエステル樹脂(C−10)を得た。
Reference Example 16
The monomer weight used in the reaction was 50.4 g (0.37 mol) of p-hydroxybenzoic acid, 12.4 g (0.067 mol) of 4,4′-dihydroxybiphenyl, 25 of 2-hydroxy-6-naphthoic acid. .4 g (0.14 mol), trimesic acid 21.0 g (0.10 mol), benzoic acid 5.50 g (0.045 mol) and acetic anhydride 71.1 g (1.10 equivalents of total phenolic hydroxyl groups) A dendritic polyester resin (C-10) was obtained in the same manner as in Reference Example 15 except that.

得られた樹状ポリエステル樹脂(C−10)のトリメシン酸含有量は14モル%、融点は225℃、液晶開始温度は186℃で数平均分子量11900であった。高化式フローテスターを用い、温度260℃、剪断速度100/sで測定した溶融粘度は14Pa・sであった。   The obtained dendritic polyester resin (C-10) had a trimesic acid content of 14 mol%, a melting point of 225 ° C, a liquid crystal starting temperature of 186 ° C, and a number average molecular weight of 11,900. Using a Koka flow tester, the melt viscosity measured at a temperature of 260 ° C. and a shear rate of 100 / s was 14 Pa · s.

(1)流動性
住友重機社製SG75H−MIVを用いて、表に記載のシリンダー温度、金型温度に設定し、射出圧力を30MPaに設定し、200mm長×10mm幅×1mm厚の棒流動試験片を用い、保圧0での棒流動長を測定した。流動長が大きいほど流動性に優れることを示している。
(1) Fluidity Using SG75H-MIV manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd., set the cylinder temperature and mold temperature shown in the table, set the injection pressure to 30 MPa, 200 mm length x 10 mm width x 1 mm thickness rod flow test Using a piece, the rod flow length at a holding pressure of 0 was measured. The larger the flow length, the better the fluidity.

(2)溶融粘度
キャピログラフ(東洋精機製)により、表に記載の測定温度でキャピラリー長さ(L)10mm×キャピラリー径(D)1mmのキャピラリーを用いて測定したせん断速度100/sの値である。
(2) Melt viscosity This is a shear rate of 100 / s measured using a capillary with a capillary length (L) of 10 mm × capillary diameter (D) of 1 mm at a measurement temperature shown in the table by a capillograph (manufactured by Toyo Seiki). .

(3)引張強度、引張伸び
ASTM D638に従って試験機テンシロンUTA2.5T(ボールドウィン製)により、ASTM1号ダンベル試験片についてクロスヘッド速度10mm/minで引張試験を行い、求めた。
(3) Tensile Strength, Tensile Elongation According to ASTM D638, a tensile test was performed on an ASTM No. 1 dumbbell test piece at a crosshead speed of 10 mm / min using a tester Tensilon UTA2.5T (manufactured by Baldwin).

(4)耐衝撃性
ASTM D256に準じて、23℃における3mm厚ノッチ付き成形品のアイゾット衝撃強度を測定した。
(4) Impact resistance According to ASTM D256, the Izod impact strength of a molded product with a 3 mm thick notch at 23 ° C. was measured.

(5)耐熱性
曲げ試験片(厚さ1/4インチ)を用いて、ASTM法D648に準じて荷重たわみ温度(1.82MPa)測定を行った。
(5) Heat resistance Using a bending test piece (1/4 inch thick), a deflection temperature under load (1.82 MPa) was measured according to ASTM method D648.

(実施例1〜15、比較例1〜11)
下に示す各成分を表1,表2に記載の各割合でドライブレンドした後、押出機メインフィーダーより供給し、日本製鋼所社製TEX30型2軸押出機で、表に示すシリンダー設定温度で、スクリュー回転数200rpmに設定して溶融混練を行い、ダイから吐出されるガットは即座に水浴にて冷却し、ストランドカッターによりペレット化した。得られたペレットは80℃で12時間減圧乾燥し、表に示したシリンダー温度、金型温度に設定して射出成形(住友重機社製SG75H−MIV)により試験片を調製した。各サンプルの流動性、機械特性、耐熱性を評価した結果は表1、表2に示すとおりである。比較例1〜6は、非晶性樹脂(a)を添加しない比較例7と比較して、耐熱性の向上は見られる反面、流動性が大きく低下する。比較例8は直鎖状の液晶樹脂であり、比較例9については本発明の用件を満たしていない樹状ポリエステル樹脂を用いた場合であるが流動性の向上効果は見られなかった。比較例10、11は本発明とは異なる構造を有する樹状樹脂を配合した場合であるが流動性の向上効果はあるものの物性低下が見られた。これに対して、本実施例は機械特性、耐熱性および流動性をバランス良く有している。
(Examples 1-15, Comparative Examples 1-11)
Each component shown below was dry blended in the proportions shown in Tables 1 and 2 and then supplied from an extruder main feeder. Using a TEX30 type twin screw extruder manufactured by Nippon Steel Co., Ltd., at the cylinder set temperature shown in the table Then, melt kneading was performed at a screw rotation speed of 200 rpm, and the gut discharged from the die was immediately cooled in a water bath and pelletized with a strand cutter. The obtained pellets were dried under reduced pressure at 80 ° C. for 12 hours, and the test pieces were prepared by injection molding (SG75H-MIV manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd.) at the cylinder temperature and mold temperature shown in the table. The results of evaluating the fluidity, mechanical properties, and heat resistance of each sample are as shown in Tables 1 and 2. In Comparative Examples 1 to 6, as compared with Comparative Example 7 in which the amorphous resin (a) is not added, the heat resistance is improved, but the fluidity is greatly reduced. Comparative Example 8 is a linear liquid crystal resin, and Comparative Example 9 is a case where a dendritic polyester resin that does not satisfy the requirements of the present invention is used, but the effect of improving fluidity was not observed. Comparative Examples 10 and 11 were cases where a dendritic resin having a structure different from that of the present invention was blended. However, although there was an effect of improving fluidity, a decrease in physical properties was observed. In contrast, this example has a good balance of mechanical properties, heat resistance and fluidity.

Figure 0005309896
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Figure 0005309896
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(実施例16〜18、20〜29、参考例1、比較例12〜22)
下に示す各成分を表3,表4に記載の各割合でドライブレンドした後、押出機メインフィーダーより供給し、日本製鋼所社製TEX30型2軸押出機で、表に示すシリンダー設定温度、スクリュー回転数200rpmに設定して溶融混練を行い、ダイから吐出されるガットは即座に水浴にて冷却し、ストランドカッターによりペレット化した。得られたペレットのうち、実施例16〜18、20〜24、参考例1、比較例12〜17は110℃で12時間熱風乾燥し、実施例25〜28、比較例18〜21については80℃で12時間減圧乾燥した後、表に示したシリンダー温度、金型温度に設定して射出成形(住友重機社製SG75H−MIV)により試験片を調製した。各サンプルの流動性、機械特性、耐熱性を評価した結果は表3、表4に示すとおりである。樹状ポリエステル樹脂(c)を添加しない比較例11〜21と比較して、本実施例は機械特性、耐熱性および流動性をバランスに優れていることが明らかである。
(Examples 16-18 , 20-29 , Reference Example 1, Comparative Examples 12-22 )
Each component shown below was dry blended in the proportions shown in Tables 3 and 4 and then supplied from an extruder main feeder. The TEX30 type twin screw extruder manufactured by Nippon Steel Co., Ltd. Melting and kneading were performed at a screw rotation speed of 200 rpm, and the gut discharged from the die was immediately cooled in a water bath and pelletized by a strand cutter. Among the obtained pellets, Examples 16 to 20, 20 to 24, Reference Example 1 and Comparative Examples 12 to 17 were hot-air dried at 110 ° C. for 12 hours, and Examples 25 to 28 and Comparative Examples 18 to 21 were 80. After drying under reduced pressure at 12 ° C. for 12 hours, a test piece was prepared by injection molding (SG75H-MIV manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd.) at the cylinder temperature and mold temperature shown in the table. The results of evaluating the fluidity, mechanical properties, and heat resistance of each sample are as shown in Tables 3 and 4. As compared with Comparative Examples 11 to 21 in which the dendritic polyester resin (c) is not added, it is clear that this example is excellent in balance of mechanical properties, heat resistance and fluidity.

Figure 0005309896
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Figure 0005309896
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(実施例30〜33)
下に示す各成分を表5に記載の各割合でドライブレンドした後、押出機メインフィーダーより供給し、日本製鋼所社製TEX30型2軸押出機で、表に示すシリンダー設定温度、スクリュー回転数200rpmに設定して溶融混練を行い、ダイから吐出されるガットは即座に水浴にて冷却し、ストランドカッターによりペレット化した。得られたペレットのうち、実施例30〜31は80℃で12時間減圧乾燥した後、実施例32〜36、比較例18〜21については110℃で12時間熱風乾燥した後、表に示したシリンダー温度、金型温度に設定して射出成形(住友重機社製SG75H−MIV)により試験片を調製した。各サンプルの流動性、機械特性、耐熱性を評価した結果は表5に示すとおりである。樹状ポリエステル樹脂(c)を添加しない比較例と比較して、本実施例は特異的に流動性が優れていることが明らかである。
(Examples 30 to 33)
After dry blending each component shown below at each ratio shown in Table 5, it is supplied from an extruder main feeder, and is a TEX30 type twin screw extruder manufactured by Nippon Steel, Ltd. Melt kneading was performed at 200 rpm, and the gut discharged from the die was immediately cooled in a water bath and pelletized by a strand cutter. Among the obtained pellets, Examples 30 to 31 were dried under reduced pressure at 80 ° C. for 12 hours, then Examples 32 to 36 and Comparative Examples 18 to 21 were hot air dried at 110 ° C. for 12 hours, and then shown in the table. Test pieces were prepared by injection molding (SG75H-MIV, manufactured by Sumitomo Heavy Industries) with the cylinder temperature and mold temperature set. The results of evaluating the fluidity, mechanical properties, and heat resistance of each sample are as shown in Table 5. As compared with the comparative example in which the dendritic polyester resin (c) is not added, it is clear that this example has excellent fluidity specifically.

Figure 0005309896
Figure 0005309896

本実施例および比較例に用いた非晶性樹脂(a)は以下の通りである。
A−1:ガラス転移温度220℃、固有粘度が0.50dL/g(30℃、クロロホルム中)であるポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレン)エーテル樹脂と無水マレイン酸1重量部とラジカル発生剤(パーヘキシン25B:日本油脂製)0.1重量部をドライブレンドし、シリンダー温度320℃にて溶融混練して得た樹脂。
A−2:ガラス転移温度145℃、全光線透過率89%のポリカーボネート樹脂(出光興産製“タフロン”A1900)
A−3:ガラス転移温度214℃のポリエーテルイミド樹脂(GEプラスチックス社製“ウルテム”1010)
A−4:参考例2により得られたポリアミドイミド樹脂。
A−5:ガラス転移温度185℃のポリスルホン樹脂(ソルベイアドバンストポリマーズ製“ユーデル” P1700)
A−6:ガラス転移温度220℃のポリエーテルスルホン樹脂(ソルベイアドバンストポリマーズ製“レーデルA” A300)
A−7:ガラス転移温度195℃のポリアリレート樹脂(ユニチカ製“Uポリマー” U−100)
A−8:ガラス転移温度160℃の非晶ポリアミド樹脂(エムス製“グリルアミド”TR55)
A−9:参考例3により得られたポリフェニレンスルフィドスルホン樹脂。
同様に、熱可塑性樹脂(b)は以下の通りである。
B−1:融点265℃、98%硫酸1g/dlでの相対粘度2.95のナイロン66樹脂(東レ製“アミラン”CM3001N)
B−2:融点225℃、98%硫酸1g/dlでの相対粘度2.80のナイロン6樹脂(東レ製“アミラン”CM1010)
B−3:融点225℃、固有粘度0.85dl/gのポリブチレンテレフタレート樹脂(東レ製“トレコン”1100S)
B−4:融点170℃、重量平均分子量(PMMA換算)16万、D体含有率1.2%のポリL乳酸樹脂。
B−5:参考例1により得られた液晶ポリエステル樹脂。
B−6:融点280℃、MFR=200g/10分(315.5℃、5kg荷重)のPPS樹脂(東レ製“トレリナ”M2588)
B−7:ISO1133に従って測定したMFR=18g/10分(220℃、10kg荷重)のABS樹脂(東レ製“トヨラック”ABS900−352)
B−8:融点260℃、固有粘度1.27、カルボキシル末端基量14eq/tのポリエチレンテレフタレート樹脂。
The amorphous resin (a) used in this example and the comparative example is as follows.
A-1: Poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene) ether resin having a glass transition temperature of 220 ° C. and an intrinsic viscosity of 0.50 dL / g (30 ° C. in chloroform) and 1 part by weight of maleic anhydride And a radical generator (perhexine 25B: manufactured by NOF Corporation) by dry blending, and melt-kneading at a cylinder temperature of 320 ° C.
A-2: Polycarbonate resin having a glass transition temperature of 145 ° C. and a total light transmittance of 89% (“Taflon” A1900 manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd.)
A-3: Polyetherimide resin having a glass transition temperature of 214 ° C. (“Ultem” 1010 manufactured by GE Plastics)
A-4: Polyamideimide resin obtained in Reference Example 2.
A-5: Polysulfone resin having a glass transition temperature of 185 ° C. (“Udel” P1700 manufactured by Solvay Advanced Polymers)
A-6: Polyethersulfone resin having a glass transition temperature of 220 ° C. (“Radel A” A300 manufactured by Solvay Advanced Polymers)
A-7: Polyarylate resin having a glass transition temperature of 195 ° C. (“U polymer” U-100 manufactured by Unitika)
A-8: Amorphous polyamide resin having a glass transition temperature of 160 ° C. (“Grillamide” TR55 manufactured by MMS)
A-9: Polyphenylene sulfide sulfone resin obtained in Reference Example 3.
Similarly, the thermoplastic resin (b) is as follows.
B-1: Nylon 66 resin having a melting point of 265 ° C. and 98% sulfuric acid of 1 g / dl and a relative viscosity of 2.95 (“Amilan” CM3001N manufactured by Toray)
B-2: Nylon 6 resin (melting point 225 ° C., 98% sulfuric acid 1 g / dl, relative viscosity 2.80 (“Amilan” CM1010 manufactured by Toray)
B-3: Polybutylene terephthalate resin having a melting point of 225 ° C. and an intrinsic viscosity of 0.85 dl / g (“Toraycon” 1100S manufactured by Toray)
B-4: Poly L lactic acid resin having a melting point of 170 ° C., a weight average molecular weight (in terms of PMMA) of 160,000, and a D-form content of 1.2%.
B-5: Liquid crystal polyester resin obtained in Reference Example 1.
B-6: PPS resin having a melting point of 280 ° C. and MFR = 200 g / 10 minutes (315.5 ° C., 5 kg load) (“Torelina” M2588 manufactured by Toray)
B-7: ABS resin measured according to ISO 1133 = 18 g / 10 min (220 ° C., 10 kg load) (“Toyolac” ABS900-352 manufactured by Toray)
B-8: Polyethylene terephthalate resin having a melting point of 260 ° C., an intrinsic viscosity of 1.27, and a carboxyl end group amount of 14 eq / t.

同様に、流動性改良剤(c)は以下の通りである。
C−1:参考例4
C−2:参考例5
C−3:参考例6
C−4:参考例7
C−5:参考例8
C−6:参考例9
C−7:参考例10
C−8:参考例11
C−9:参考例15
C−10:参考例16。
Similarly, the fluidity improver (c) is as follows.
C-1: Reference Example 4
C-2: Reference example 5
C-3: Reference Example 6
C-4: Reference example 7
C-5: Reference Example 8
C-6: Reference Example 9
C-7: Reference Example 10
C-8: Reference Example 11
C-9: Reference Example 15
C-10: Reference Example 16.

同様に以下を添加して用いた。
D−1:参考例12
D−2:参考例13
D−3:参考例14
D−4:Perstorp社製の分子量3500のハイパーブランチポリマー(Perstorp製“BOLTORN” H30)
同様に以下を耐衝撃改良材として用いた。
E−1:スチレン−エチレン/ブチレン−スチレン共重合体(クレイトンポリマージャパン製“クレイトン”G1651)
同様に以下を相溶化剤として用いた。
F−1: 3−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン(信越シリコーン製KBE−9007)
F−2:グリシジルエステル型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン製“エピコート”191P)
Similarly, the following was added and used.
D-1: Reference example 12
D-2: Reference example 13
D-3: Reference example 14
D-4: Hyperbranched polymer with molecular weight of 3500 manufactured by Perstorp (“BOLTORN” H30 manufactured by Perstorp)
Similarly, the following were used as impact resistance improvers.
E-1: Styrene-ethylene / butylene-styrene copolymer (“Clayton” G1651 manufactured by Kraton Polymer Japan)
Similarly, the following was used as a compatibilizing agent.
F-1: 3-isocyanatopropyltriethoxysilane (Shin-Etsu Silicone KBE-9007)
F-2: Glycidyl ester type epoxy resin ("Epicoat" 191P manufactured by Japan Epoxy Resin)

Claims (9)

ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリアリレート樹脂、非晶性ポリアミド樹脂、ポリフェニレンスルフィドスルホン樹脂から選ばれる少なくとも1種の非晶性樹脂(a)5〜95重量%および結晶性ポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリ乳酸樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ABS樹脂から選ばれる少なくとも1種の熱可塑性樹脂(b)5〜95重量%からなる樹脂組成物100重量部に対して、下式(1)で表される芳香族オキシカルボニル単位(S)、芳香族および/または脂肪族ジオキシ単位(T)、および、芳香族ジカルボニル単位(U)から選ばれる少なくとも1種の構造単位と3官能または4官能の芳香族有機残基(D)とを含み、S、T、UおよびDの含有量の合計に対して、Dの含有量が7.5〜50モル%の範囲にあり、構造単位S、T、Uの平均モル含有量をそれぞれp、q、rとしたときにp/qが5/95以上、かつ、p/rが5/95以上であり、溶融液晶性を示す樹状ポリエステル樹脂(c)を0.01〜30重量部配合してなる熱可塑性樹脂組成物。
Figure 0005309896
(ここで、R1、R2およびR3は、それぞれ下式で表される構造単位から選ばれる少なくとも1種の構造単位である。)
Figure 0005309896
(ただし、式中Yは、水素原子、ハロゲン原子およびアルキル基から選ばれる少なくとも1種である。式中nは2〜8の整数である。)
At least one amorphous resin selected from polyphenylene ether resin, polycarbonate resin, polyetherimide resin, polyamideimide resin, polysulfone resin, polyethersulfone resin, polyarylate resin, amorphous polyamide resin, polyphenylene sulfide sulfone resin ( a) 5 to 95% by weight and at least one thermoplastic resin (b) selected from crystalline polyamide resin, polyethylene terephthalate resin, polybutylene terephthalate resin, polylactic acid resin, polyphenylene sulfide resin, ABS resin The aromatic oxycarbonyl unit (S) represented by the following formula (1), the aromatic and / or aliphatic dioxy unit (T), and the aromatic dicarbonyl unit with respect to 100 parts by weight of the resin composition Choose from (U) At least one structural unit and a trifunctional or tetrafunctional aromatic organic residue (D), and the total content of S, T, U and D is 7.5%. P / q is 5/95 or more and p / r is 5/95 when the average molar content of the structural units S, T, and U is p, q, and r, respectively. The thermoplastic resin composition obtained by blending 0.01 to 30 parts by weight of the dendritic polyester resin (c) exhibiting molten liquid crystallinity.
Figure 0005309896
(Here, R1, R2 and R3 are each at least one structural unit selected from structural units represented by the following formula.)
Figure 0005309896
(Wherein, Y is at least one selected from a hydrogen atom, a halogen atom and an alkyl group. In the formula, n is an integer of 2 to 8.)
前記樹状ポリエステル樹脂(c)が、下式(2)で示される基本骨格を含有することを特徴とする請求項1に記載の熱可塑性樹脂組成物。
Figure 0005309896
(ここで、Dは3官能化合物の有機残基であり、D−D間はエステル結合および/またはアミド結合により直接、あるいは、前記S、TおよびUから選ばれる構造単位を介して結合している。)
The thermoplastic resin composition according to claim 1, wherein the dendritic polyester resin (c) contains a basic skeleton represented by the following formula (2).
Figure 0005309896
(Here, D is an organic residue of a trifunctional compound, and DD is bonded directly by an ester bond and / or an amide bond, or bonded via a structural unit selected from S, T and U. Yes.)
前記樹状ポリエステル樹脂(c)が、下式(3)で示される基本骨格を含有することを特徴とする請求項1記載の熱可塑性樹脂組成物。
Figure 0005309896
(ここで、Dは4官能化合物の有機残基であり、D−D間はエステル結合および/またはアミド結合により直接、あるいは、前記S、TおよびUから選ばれる構造単位を介して結合している。)
The thermoplastic resin composition according to claim 1, wherein the dendritic polyester resin (c) contains a basic skeleton represented by the following formula (3).
Figure 0005309896
(Here, D is an organic residue of a tetrafunctional compound, and DD is bonded directly by an ester bond and / or an amide bond or via a structural unit selected from S, T and U. Yes.)
前記樹状ポリエステル樹脂(c)の有機残基Dが下式(4)で表される化合物の有機残基であることを特徴とする請求項1または2に記載の熱可塑性樹脂組成物。
Figure 0005309896
The thermoplastic resin composition according to claim 1 or 2, wherein the organic residue D of the dendritic polyester resin (c) is an organic residue of a compound represented by the following formula (4).
Figure 0005309896
前記熱可塑性樹脂(b)が結晶性ポリアミド樹脂であることを特徴とする請求項1〜のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。 The thermoplastic resin composition according to any one of claims 1 to 4 , wherein the thermoplastic resin (b) is a crystalline polyamide resin. 前記非晶性樹脂(a)がポリフェニレンエーテル樹脂であることを特徴とする請求項1〜のいずれか記載の熱可塑性樹脂組成物。 The amorphous resin (a) is a thermoplastic resin composition according to any one of claims 1-5, characterized in that the polyphenylene ether resin. 請求項1〜いずれか1項に記載の熱可塑性樹脂組成物を溶融成形してなる成形品。 The molded article formed by melt-molding the thermoplastic resin composition of any one of Claims 1-6 . 溶融成形が、射出成形、射出圧縮成形および圧縮成形から選ばれるいずれかである請求項に記載の成形品。 The molded article according to claim 7 , wherein the melt molding is any one selected from injection molding, injection compression molding, and compression molding. 請求項1〜のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物からなるフィルム。 The film which consists of a thermoplastic resin composition in any one of Claims 1-6 .
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