JP5304984B2 - マイクロカプセルおよびマイクロカプセル含有硬化性樹脂組成物 - Google Patents
マイクロカプセルおよびマイクロカプセル含有硬化性樹脂組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5304984B2 JP5304984B2 JP2008051249A JP2008051249A JP5304984B2 JP 5304984 B2 JP5304984 B2 JP 5304984B2 JP 2008051249 A JP2008051249 A JP 2008051249A JP 2008051249 A JP2008051249 A JP 2008051249A JP 5304984 B2 JP5304984 B2 JP 5304984B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- compound
- curable resin
- microcapsule
- resin composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J13/00—Colloid chemistry, e.g. the production of colloidal materials or their solutions, not otherwise provided for; Making microcapsules or microballoons
- B01J13/02—Making microcapsules or microballoons
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/50—Amines
- C08G59/56—Amines together with other curing agents
- C08G59/58—Amines together with other curing agents with polycarboxylic acids or with anhydrides, halides, or low-molecular-weight esters thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Manufacturing Of Micro-Capsules (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
(A)成分 酸解離定数(pKa)が8.0以上である液状のアミン化合物又はその有機酸塩
(B)成分 前記(A)成分を吸収することができる多孔質微粒子粉
(C)成分 酸無水物
第一工程
DBU(サンアプロ株式会社製)200gとB−6C(鈴木油脂工業株式会社製 多孔質・中空シリカタイプ)100gをビーカーに入れて30分撹拌する。吸収時に発熱するため撹拌後に2時間放置して室温に戻す。300gのメチルエチルケトン(以下、MEKと言う)を添加して30分撹拌する。有限会社桐山製作所製のロート(通称、桐山ロート)にNo.3の濾紙により吸引濾過を行い、吸収されなかった余分なDBUと洗浄用に添加したMEKを濾過する。濾過物はパレットに薄く広げて、熱風乾燥炉により40℃×2時間乾燥を行う。(以後、第一工程で処理を行った粉体を処理済み粉体と呼ぶ)
第二工程
処理済み粉体 100gに3又は4−メチル−1,2,3,6−テトラヒドロ無水フタル酸(NH−2200R 日立化成工業株式会社製)200gを添加して30分撹拌する。撹拌終了後にMEKを300g添加してさらに30分撹拌する。桐山ロートにNo.3の濾紙により吸引濾過を行う。濾過物はパレットに薄く広げて、熱風乾燥炉により40℃×2時間乾燥を行う。
アミン化合物としてDBUに替わり、表1の様にDBN、トリエチレンジアミン、N−メチルモルホリンを使用した他は実施例1と同様の処方にてカプセルの調製を行った。
多孔質微粉末に吸収させた液状アミン化合物を潜在化させる手法として以下の3つの手法を行った。それぞれの方法に用いた原料は表2に記載した。
第一工程
DBU 200gとB−6C 100gをビーカーに入れて30分撹拌する。吸収時に発熱するため撹拌後に2時間放置して室温に戻す。300gのMEKを添加して30分撹拌する。桐山ロートにNo.3の濾紙により吸引濾過を行い、吸収されなかった余分なDBUと洗浄用に添加したMEKを濾過する。濾過物はパレットに薄く広げて、熱風乾燥炉により40℃×2時間乾燥を行う。
第二工程
処理済み粉体100gに比較例2〜10に使用する原料200gを添加して30分撹拌する。撹拌終了後にMEKを300g添加してさらに30分撹拌する。桐山ロートにNo.3の濾紙により吸引濾過を行う。濾過物はパレットに薄く広げて、熱風乾燥炉により40℃×2時間乾燥を行う。
第一工程
DBU 200gとB−6C 100gをビーカーに入れて30分撹拌する。吸収時に発熱するため撹拌後に2時間放置して室温に戻す。300gのMEKを添加して30分撹拌する。桐山ロートにNo.3の濾紙により吸引濾過を行い、吸収されなかった余分なDBUと洗浄用に添加したMEKを濾過する。濾過物はパレットに薄く広げて、熱風乾燥炉により40℃×2時間乾燥を行う。
第二工程
処理済み粉体100gに比較例11、12に使用する原料50gを添加して30分撹拌する。撹拌終了後にMEKを300g添加してさらに30分撹拌する。桐山ロートにNo.3の濾紙により吸引濾過を行う。濾過物はパレットに薄く広げて、熱風乾燥炉により40℃×2時間乾燥を行う。
第一工程
DBU 200gとB−6C 100gをビーカーに入れて30分撹拌する。吸収時に発熱するため撹拌後に2時間放置して室温に戻す。300gのMEKを添加して30分撹拌する。桐山ロートにNo.3の濾紙により吸引濾過を行い、吸収されなかった余分なDBUと洗浄用に添加したMEKを濾過する。濾過物はパレットに薄く広げて、熱風乾燥炉により40℃×2時間乾燥を行う。
第二工程
奈良機械製作所株式会社製 ハイブリダイゼーションシステム NHS−0型で乾式カプセル化処理を行った。処理済み粉体 10gに比較例13〜15に使用する原料10g添加して9700m/sで1分間処理する。処理品は掻き取って回収する。
実施例や比較例の第二工程において潜在化処理中の状態を目視にて確認する。処理中に反応が進み増粘して流動性が無くなった場合は不合格(NG)とし、流動性が有る場合を合格(OK)と表した。試験結果を表3の「第二工程の状態」に示す。(以下、第二工程の状態とはこの方法による)
ビスフェノール型エポキシ樹脂(エピクロンEXA−835LV 大日本インキ化学工業株式会社製)100重量部とポリチオール化合物であるjERキュアQX40(ジャパンエポキシレジン株式会社製)50重量部の混合物を検定液としてカプセル化の有無を確認した。エポキシ樹脂とポリチオール化合物の混合物にDBUを添加すると急激に発熱して瞬時に硬化するそのため、前記検定液中に実施例及び比較例にて調製した粉体を添加し、その後の状態を目視にて確認し、合否を判定した。評価条件としては、検定液30重量部に対して実施例1〜3および比較例4、5、10、11、13、14、15をそれぞれ5重量部を添加して撹拌し、25℃に静置した時に1時間以内に反応が進み増粘して流動性が無くなった場合は不合格(NG)とし、流動性が有る場合を合格(OK)表した。試験結果を表3の「初期保存性」に示す。ただし、「第二工程の状態」でNGになったものは「−」で示した。(以下、初期保存性とはこの方法による)
初期保存性に於いて1時間以上の保存安定性を有した実施例1〜3、比較例11、13について継続して25℃で保存安定性を確認した。1日毎に5日経過時までゲル化が発生するか確認した。ゲル化とはEHD型粘度計により粘度測定限界を超えるまでの時間(日)を指す。制御温度25℃、測定時間3分、コーンローター1°23′×R24という条件で測定を行い、測定限界は100Pa・sに相当する。試験結果を表3の「保存性」に示す。ただし、「第二工程の状態」と「初期保存性」でNGになったものは「−」で示した。(以下、保存性とはこの方法による)
第一工程
DBU200gとB−6C100gをビーカーに入れて30分撹拌する。吸収時に発熱するため撹拌後に2時間放置して室温に戻す。300gのMEKを添加して30分撹拌する。有限会社桐山製作所製のロートにNo.3の濾紙により吸引濾過を行い、吸収されなかった余分なDBUと洗浄用に添加したMEKを濾過する。濾過物はパレットに薄く広げて、熱風乾燥炉により40℃×2時間乾燥を行う。
第二工程
処理済み粉体100gに表4に従いNH−2200R又はリカシッドMH−700単体と酸無水物と可塑剤としてサンソサイザーDOSを混合したものを200gを添加して30分撹拌する。撹拌終了後にMEKを300g添加してさらに30分撹拌する。桐山ロートにNo.3の濾紙により吸引濾過を行う。濾過物はパレットに薄く広げて、熱風乾燥炉により40℃×2時間乾燥を行う。
実施例1、実施例4、実施例5で製造したマイクロカプセルを硬化促進剤として用いた硬化性樹脂組成物を製造した。エポキシ基を有する化合物としてエピクロンEXA−835LV、ポリチオール化合物としてjERキュア QX40、ポリフェノール化合物としてMEH−8005(明和化成株式会社製)、酸無水物としてリカシッドMH−700を使用して表5に従い配合した。それぞれの配合物を撹拌機で15分間撹拌し、硬化性樹脂組成物を調製した。
エピクロンEXA−835LV、jERキュア QX40、硬化促進剤としてエポキシアダクト型化合物のアミキュアーPN−23J(味の素ファインテクノ株式会社)、フジキュアーFXE−1000(富士化成工業株式会社)、ノバキュアーHX−3921HP(旭化成ケミカルズ株式会社)を使用して表6に従い配合した。それぞれの配合物は撹拌機で15分間撹拌し、硬化性樹脂組成物を調製した。
以下の条件でレオメーターにより90℃と120℃の硬化挙動確認を行った。実施例9〜17、比較例16〜18について未硬化の状態から硬化が終了して粘度が変化しなくなるところまで測定を行い、粘度が変化しなくなった時間(分)を表7にまとめた。
レオメーターの仕様
メーカー:REOLOGICA社製 VAR−50
測定条件:プレシェア:10(1/s)30秒間
ジオメトリー:P25
ギャップ:1mm
測定モード:オシレーション歪制御
歪み:0.01
周波数:1Hz
MEKにより洗浄済みの1.6×25×100mmのSPCC−SD鋼板2枚を2.5×10mmの範囲をオ−バーラップした面に組成物を塗布し貼り合わせ、120℃に設定した熱風乾燥炉に60分硬化させた後、25℃まで自然冷却する。その後、万能引張試験機にて引張速度10mm/minにて測定した。詳細はJIS K 6850に従う。この方法により実施例9〜17と比較例16〜18を実施し、測定結果を表7にまとめた。
実施例1で製造したマイクロカプセルを硬化剤として用いた硬化性樹脂組成物製造した。硬化性樹脂としてエピチオ基を有する化合物として水添ビスフェノールA型 エピコートYL7007(ジャパンエポキシレジン株式会社製)又はイソシアネート基を有する化合物としてミリオネートMR−200(日本ポリウレタン社製)又はアクリル基を有する化合物としてペンタエリスリトールテトラアクリレート(ライトアクリレートPE−4A 共栄社化学株式会社製)を用いて表8に従い配合した。それぞれの配合物を撹拌機で15分間撹拌し、硬化性樹脂組成物を調製した。
実施例1で製造したマイクロカプセルを硬化促進剤として用いた硬化性樹脂組成物製造した。硬化性樹脂としてジメチロールトリシクロデカンジアクリレート(ライトアクリレートDCP−A 共栄社化学株式会社製)とt−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキシルモノカーボネート(パーブチルE 日油株式会社製)を用いて表8に従い配合した。それぞれの配合物を撹拌機で15分間撹拌し、硬化性樹脂組成物を調製した。
Claims (6)
- 以下の(A)〜(C)成分を構成成分とし、(B)成分をカプセル担体として(A)成分を吸収させ、該(B)成分の表面上に存在する(A)成分と(C)成分を反応処理して被膜を形成してなるマイクロカプセル。
(A)成分 酸解離定数(pKa)が8.0以上である液状のアミン化合物又はその有機酸塩
(B)成分 前記(A)成分を吸収することができる多孔質微粒子粉
(C)成分 酸無水物 - 前記(A)成分が1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデカ−7−エン、1,5−ジアザビシクロ[4.3.0]ノナ−5−エン、トリエチレンジアミン、これらを主骨格とする誘導体またはこれらの有機酸塩より選ばれる少なくとも1種からなる請求項1に記載のマイクロカプセル。
- 前記(C)成分が可塑剤を含む酸無水物である請求項1または2に記載のマイクロカプセル。
- 前記請求項1〜3のいずれかに記載のマイクロカプセルを硬化剤又は硬化促進剤として含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。
- 前記請求項4に記載の硬化性樹脂組成物が、エポキシ基を有する化合物、エピチオ基を有する化合物、イソシアネート基を有する化合物、ビニル基を有する化合物より選ばれる少なくとも1種の硬化性樹脂を含む硬化性樹脂組成物。
- 前記請求項4に記載の硬化性樹脂組成物が、エポキシ基を有する化合物、エピチオ基を有する化合物より選ばれる少なくとも1種の硬化性樹脂とポリアミン化合物、ポリフェノール化合物、ポリチオール化合物、酸無水物より選ばれる少なくとも1種の硬化剤と前記マイクロカプセルを硬化促進剤として含む硬化性樹脂組成物。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008051249A JP5304984B2 (ja) | 2008-02-29 | 2008-02-29 | マイクロカプセルおよびマイクロカプセル含有硬化性樹脂組成物 |
TW98104973A TW200950878A (en) | 2008-02-29 | 2009-02-17 | Microcapsule and curable resin composition containing microcapsule |
PCT/JP2009/054110 WO2009107861A1 (ja) | 2008-02-29 | 2009-02-26 | マイクロカプセルおよびマイクロカプセル含有硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008051249A JP5304984B2 (ja) | 2008-02-29 | 2008-02-29 | マイクロカプセルおよびマイクロカプセル含有硬化性樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009209209A JP2009209209A (ja) | 2009-09-17 |
JP5304984B2 true JP5304984B2 (ja) | 2013-10-02 |
Family
ID=41016231
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008051249A Expired - Fee Related JP5304984B2 (ja) | 2008-02-29 | 2008-02-29 | マイクロカプセルおよびマイクロカプセル含有硬化性樹脂組成物 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5304984B2 (ja) |
TW (1) | TW200950878A (ja) |
WO (1) | WO2009107861A1 (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011012168A (ja) * | 2009-07-01 | 2011-01-20 | Enex Co Ltd | 多孔質微粒子状潜在性硬化剤及び、これを用いた潜在硬化性エポキシ組成物と潜在硬化性ウレタン組成物 |
JP5941318B2 (ja) * | 2012-03-29 | 2016-06-29 | 積水化学工業株式会社 | 硬化剤及び/又は硬化促進剤内包カプセル、及び、熱硬化性樹脂組成物 |
JP2015086249A (ja) * | 2013-10-28 | 2015-05-07 | スリーボンドファインケミカル株式会社 | マイクロカプセル型硬化性樹脂組成物 |
JP6417536B2 (ja) * | 2014-05-16 | 2018-11-07 | 協立化学産業株式会社 | 低温硬化性樹脂組成物及びその使用 |
US9683129B2 (en) * | 2014-12-04 | 2017-06-20 | Prc-Desoto International, Inc. | Polythioether sealants with extended working time |
JP6675965B2 (ja) * | 2015-10-29 | 2020-04-08 | 株式会社T&K Toka | 液状潜在性硬化剤組成物及びそれを用いた一液性の硬化性エポキシド組成物 |
CN105435723A (zh) * | 2015-11-26 | 2016-03-30 | 江苏大学 | 含有石榴多酚微胶囊的香皂及石榴多酚微胶囊的制备方法 |
CN108697595B (zh) * | 2016-02-29 | 2022-01-14 | 积水化成品工业株式会社 | 内含二氧化硅的微胶囊树脂颗粒、其生产方法及其用途 |
WO2017150423A1 (ja) * | 2016-02-29 | 2017-09-08 | 積水化成品工業株式会社 | シリカ内包マイクロカプセル樹脂粒子、その製造方法及びその用途 |
JP6711534B2 (ja) * | 2016-06-13 | 2020-06-17 | 株式会社ブリヂストン | ゴム組成物 |
EP4435050A1 (en) * | 2021-11-17 | 2024-09-25 | ThreeBond Co., Ltd. | Microcapsule type curable resin composition |
WO2024135400A1 (ja) * | 2022-12-20 | 2024-06-27 | 株式会社スリーボンド | 硬化性樹脂組成物およびその加工品 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2851302B2 (ja) * | 1989-05-02 | 1999-01-27 | 松本油脂製薬株式会社 | 水溶性物質内包マイクロカプセルの製法 |
JP2917042B2 (ja) * | 1990-04-17 | 1999-07-12 | セイコーインスツルメンツ株式会社 | 感光感熱記録材料 |
JP3199818B2 (ja) * | 1992-03-06 | 2001-08-20 | 松本油脂製薬株式会社 | エポキシ樹脂硬化剤用マイクロカプセル |
JP3576413B2 (ja) * | 1998-12-22 | 2004-10-13 | 株式会社東芝 | マイクロカプセル型硬化触媒の製造方法 |
JP3811484B2 (ja) * | 2004-05-14 | 2006-08-23 | 三菱レイヨン株式会社 | 低温硬化型プリプレグ用エポキシ樹脂組成物並びにプリプレグ |
JP4911981B2 (ja) * | 2006-02-03 | 2012-04-04 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 高含水含溶剤エポキシ樹脂用硬化剤およびエポキシ樹脂組成物 |
-
2008
- 2008-02-29 JP JP2008051249A patent/JP5304984B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-02-17 TW TW98104973A patent/TW200950878A/zh unknown
- 2009-02-26 WO PCT/JP2009/054110 patent/WO2009107861A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200950878A (en) | 2009-12-16 |
WO2009107861A1 (ja) | 2009-09-03 |
JP2009209209A (ja) | 2009-09-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5304984B2 (ja) | マイクロカプセルおよびマイクロカプセル含有硬化性樹脂組成物 | |
TWI753144B (zh) | 硬化性組成物及構造物 | |
JP4326524B2 (ja) | カプセル型硬化剤及び組成物 | |
JP6712402B2 (ja) | 被覆粒子 | |
CN109661447B (zh) | 热固化型导电性胶粘剂 | |
JP4002831B2 (ja) | 機械的強度の高い充填エポキシ樹脂系 | |
JP5562232B2 (ja) | シリカ | |
JP5523309B2 (ja) | 接着剤 | |
CN112955486A (zh) | 含硫醇的组合物 | |
DE102006048509A1 (de) | Oberflächenmodifizierte, strukturmodifizierte pyrogen hergestellte Kieselsäuren | |
JP2007197585A (ja) | 表面処理炭酸カルシウム填料、及び該填料を含有してなる硬化型樹脂組成物 | |
CA3115812A1 (en) | Compositions containing thermally conductive fillers | |
CN105700252A (zh) | 液晶密封剂及使用该液晶密封剂的液晶显示单元 | |
JP6095016B2 (ja) | ゲル化時間を調整可能な2液型エポキシ接着剤 | |
JP6400707B2 (ja) | ポリエンと、エポキシ樹脂と、チオール及びアミン硬化剤の混合物との反応における、有機ポリマーを形成するための方法 | |
JP6947468B2 (ja) | ポリカルボジイミド化合物及び熱硬化性樹脂組成物 | |
KR100491212B1 (ko) | 분체도료용경화제,해당경화제를포함하는 분체도료조성물 및 분체도장 | |
US10190028B2 (en) | Epoxy two-part formulations | |
WO2019054463A1 (ja) | 光湿気硬化型樹脂組成物、電子部品用接着剤及び表示素子用接着剤 | |
JP2006022146A (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
JPS5959720A (ja) | 新規な一成分型エポキシ樹脂用硬化剤 | |
US20040077773A1 (en) | Low viscosity, flexible, hydrolytically stable potting compounds | |
WO2024089905A1 (en) | Resin composition, adhesive, sealant, cured product, semiconductor device and electronic component | |
TW202244091A (zh) | 硬化性樹脂組成物、活性能量線硬化性樹脂組成物、硬化物及物品 | |
CN115996966A (zh) | 固化性树脂组合物、电气电子部件及电气电子部件的制造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101119 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130424 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130509 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130529 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130611 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5304984 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |