JP5375133B2 - 部品実装装置 - Google Patents

Description

本発明は、部品供給ステージから半導体チップなどの部品を取り出して基板に実装する部品実装装置に関するものである。

半導体チップなどの部品は部品供給ステージから取り出され、リードフレームや樹脂基板などの基板に実装される。この部品実装作業は、部品を取り出すピックアップヘッドや取り出した部品を基板に搭載する搭載ヘッドなど、部品を保持して移載する移載ヘッドによって行われる。このような移載ヘッドは複数の駆動軸を組み合わせた移載機構によって駆動され、各駆動軸を回転駆動するモータをＮＣ制御することにより、移載ヘッドは予め設定された動作軌跡および動作シーケンスにしたがって部品実装動作を行う。

このような移載機構に正しい部品実装動作を行わせるためには、移載機構を構成する各駆動軸における動作基準位置をＮＣ制御系のマシンパラメータ上で基準位置パラメータとして正しく設定する必要がある。この基準位置パラメータの設定作業は一般に、位置調整用に予め専用に準備された治具を移載ヘッドに装着して、移載ヘッドにデータ取得用の動作を実行させることによって行われる（特許文献１，２，３参照）。これらの特許文献に示す先行技術では、いずれも装着ヘッドなどの移載ヘッドに治具を装着し、移載ヘッドを下降させる動作や移載ヘッドに装着された治具の位置を画像認識やレーザ計測装置などによって検出するデータ取得用の動作を行わせて、基準位置パラメータの設定に必要なデータを取得するようにしている。
特開平４−４００００号公報 特開２００１−２２３４９９号公報 特開２００７−２７３８１３号公報

ところで半導体チップなどの部品を基板に実装する形態には、部品の搭載姿勢や部品を基板に接合する方法、さらには部品の特性によって要求される実装精度などの相違によって多様なバリエーションがある。このため部品を部品供給ステージから取り出して基板に実装する実装作業を実行する部品実装装置には、実装形態に応じて異なった機能が求められる。

このような実装形態の異なる複数種類の部品を対象とする場合には、各実装形態に対応した機能を有する複数の作業ヘッドを備えた部品実装装置が用いられ、これら各作業ヘッドについて、上述の基準位置パラメータを設定する必要がある。このような場合、従来は各作業ヘッドに専用の治具を装着する作業は必ずしも自動的に行われているとは限らず、相当部分が作業者の手作業に依存しており、作業効率面からの改善が望まれていた。

また治具の取り扱いが手作業に委ねられていることから、実際に使用される治具の管理は厳密なものとはなり難く、同一装置に属する作業ヘッドについて異なる治具が用いられる場合が排除できず、治具の管理におけるトレーサビリティの確保が困難であった。このため、保守点検後に再度基準位置パラメータの設定作業を行うような場合には、治具の個体誤差が各作業ヘッドの動作精度に悪影響を及ぼす結果となっていた。このように従来の部品実装装置においては、治具の取り扱い方法に起因して基準位置パラメータの設定に手作業が介在し作業効率が低下するとともに、治具の管理におけるトレーサビリティの確保が困難であるという課題があった。

そこで本発明は、基準位置パラメータの設定作業の作業効率を改善するとともに、治具の管理におけるトレーサビリティを確保することができる部品実装装置を提供することを目的とする。

本発明の部品実装装置は、部品を供給する部品供給部と、基板を保持する基板保持部と、前記部品供給部によって供給された前記部品を受け取って前記基板保持部に保持された基板に実装する第１ヘッドと、前記基板もしくは前記第１ヘッドによって前記基板に実装された部品に対して所定の作業を行い、部品接合用のペーストを吐出して前記基板に供給するペースト塗布機能、前記ペーストを転写して前記基板に供給するペースト転写機能および前記基板に実装された部品を加熱しながら基板に対して押圧する加熱・押圧機能のうち少なくともいずれか１つの機能を有する作業ユニットを選択的に装着可能な第２ヘッドと、前記第１ヘッドおよび第２ヘッドがいずれもアクセス可能な領域に位置して、対象となる部品の種類に応じて前記第１ヘッド、第２ヘッドに交換自在に装着される複数の作業ツールを収納するための複数の収納凹部が設けられたツールストッカと、前記ツールストッカにおいて予め指定された特定の前記収納凹部に収納され、前記第１ヘッド、第２ヘッドに交換自在に装着されて、これら第１ヘッド、第２ヘッドを移動させるヘッド移動機構を構成する複数の駆動軸のマシンパラメータにおける動作基準位置を設定するために、第１ヘッド、第２ヘッドについて共通に用いられる複数種類の治具と、前記動作基準位置の設定のためのデータを取得して、取得されたデータに基づき設定された動作基準位置を基準位置パラメータとして記憶部に記憶させるティーチング処理を行うティーチング処理部とを備え、前記ティーチング処理部は、前記第１ヘッド、第２ヘッドに、前記治具を装着するための治具装着動作および前記動作基準位置の設定に必要なデータを取得するためのデータ取得用動作を行わせるとともに、前記ヘッド移動機構の駆動軸を制御する制御系から出力される各駆動軸の軸位置のデータを取得し、さらに前記第１ヘッド、第２ヘッドに保持された状態における前記治具の水平面内の位置または高さ位置を示すデータを位置検出手段によって検出した結果に基づいて取得する。

本発明によれば、対象となる部品の種類に応じて第１ヘッド、第２ヘッドに交換自在に装着される複数の作業ツールを収納するツールストッカにおいて予め指定された特定の収納凹部に、ヘッド移動機構を構成する複数の駆動軸のマシンパラメータにおける動作基準位置を設定するために共通に用いられる治具を収納しておき、ティーチング処理部に、第１ヘッド、第２ヘッドに治具を装着するための治具装着動作および動作基準位置の設定に必要なデータを取得するためのデータ取得用動作を行わせる構成とすることにより、基準位置パラメータの設定作業を自動化して作業効率を改善するとともに、常に共通の治具を用いることによって治具の管理におけるトレーサビリティを確保することができる。

次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の部品実装装置の全体斜視図、図２は本発明の一実施の形態の部品実装装置の部分斜視図、図３は本発明の一実施の形態の部品実装装置の正面図、図４は本発明の一実施の形態の部品実装装置のユニット集合ステージの斜視図、図５は本発明の一実施の形態の部品実装装置の第２ヘッドに装着される作業ユニットの説明図、図６は本発明の一実施の形態の部品実装装置において用いられる基準位置パラメータ設定用の治具の説明図、図７、図８は本発明の一実施の形態の部品実装装置における基準位置パラメータの設定処理の説明図、図９は本発明の一実施の形態の部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図、図１０，図１１は本発明の一実施の形態の部品実装装置における基準位置パラメータの設定処理のフロー図、図１２は本発明の一実施の形態の部品実装装置における基準位置パラメータの設定
処理の動作説明図である。

まず図１を参照して、部品実装装置１の全体構成を説明する。部品実装装置１は基板に半導体チップなどの部品をボンディングによって実装する機能を有するものである。図１において基台２上には、部品供給ステージ３（部品供給部）、ユニット集合ステージ４および基板保持ステージ５（基板保持部）がこれらの並び方向をＹ方向（第１方向）に合わせて配列されている。

部品供給ステージ３に備えられたウェハ保持テーブル３ａには、実装対象となる部品である複数の半導体チップ６ａが配列された半導体ウェハ６が保持されている。

ユニット集合ステージ４は、直動機構（図４に示すＸ軸移動機構４０参照）によってＸ方向（第２方向）に往復動する移動テーブル４ａに、後述するツールストッカ１５、部品回収部１６、較正基準マーク１７、中継ステージ１８、部品認識カメラ２４などの機能ユニットを集合的に配設した構成となっている。基板保持ステージ５は、基板７を保持する基板保持テーブル５ａをＸＹテーブル機構５３（図３参照）によって水平駆動する構成となっており、基板７には半導体チップ６ａが実装される。

部品供給ステージ３、ユニット集合ステージ４および基板保持ステージ５の上方には、基台２のＸ方向の端部に位置して、Ｙ軸フレーム８が支持ポスト８ａによって両端部を支持されてＹ方向に架設されている。Ｙ軸フレーム８の前面には、以下に説明する第１ヘッド１１、第２ヘッド１２をリニアモータ駆動によりＹ方向に案内して駆動するヘッド移動機構９が組み込まれている。第１ヘッド１１には半導体チップ６ａを保持して基板７に搭載する機能を有する搭載ユニット１９が装着されており、第２ヘッド１２には基板７に電子部品接合用の接着剤を塗布する機能を有する塗布ユニット２０が装着されている。

部品供給ステージ３、中継ステージ１８および基板保持ステージ５の上方には、位置認識のために第１カメラ２１、第２カメラ２２、第３カメラ２３が配設されている。第１カメラ２１は部品供給ステージ３において取り出し対象の半導体チップ６ａを撮像する。第２カメラ２２は部品供給ステージ３から取り出されて中継ステージ１８に位置補正のために仮置きされた半導体チップ６ａを撮像するとともに、ユニット集合ステージ４に配置されたツールストッカ１５に収納された作業ツールを撮像して種類を識別する機能を有している。また第３カメラ２３は、基板保持ステージ５に保持された基板７を撮像して部品実装点の位置を認識する。またユニット集合ステージ４に配設された部品認識カメラ２４は、部品供給ステージ３から取り出された半導体チップ６ａを下方から撮像する。

次に、図２、図３を参照して各部の構造を説明する。部品供給ステージ３はＸＹテーブル機構３１を備えており、ＸＹテーブル機構３１の上面に装着された水平な移動プレート３２には、複数の支持部材３３が立設されている。支持部材３３は、上面に半導体ウェハ６が装着保持されるウェハ保持テーブル３ａを支持している。半導体ウェハ６はウェハシート６ｂに複数の半導体チップ６ａを所定配列で貼着した構成となっている。ウェハシート６ｂには、能動面を上向きにしたフェイスアップ姿勢で個片に分割された状態の複数の半導体チップ６ａが貼着保持されている。

部品供給ステージ３には、半導体ウェハ６から半導体チップ６ａをピックアップするためのピックアップ作業位置［Ｐ１］が設定されている。第１カメラ２１の位置はピックアップ作業位置［Ｐ１］に対応しており、第１カメラ２１によって半導体ウェハ６を撮像した撮像結果を認識処理することにより、ピックアップ対象の半導体チップ６ａの位置が検出される。ウェハ保持テーブル３ａの内部においてピックアップ作業位置［Ｐ１］に対応する位置には、エジェクタ機構３４が配設されている。

エジェクタ機構３４は、ウェハシート６ｂの下面側から半導体チップ６ａをピンで突き上げることにより、半導体チップ６ａのウェハシート６ｂからの剥離を促進する機能を有している。半導体チップ６ａの取り出し時にエジェクタ機構３４を昇降させてウェハシート６ｂの下面に当接させることにより、後述するピックアップヘッド１４による半導体チップ６ａのウェハシート６ｂからの取り出しを容易に行うことができる。

部品取り出し動作においては、ＸＹテーブル機構３１を駆動してウェハシート６ｂをＸＹ方向に水平移動させる（矢印ａ）ことにより、ウェハシート６ｂに貼着された複数の半導体チップ６ａのうち、取り出し対象となる所望の半導体チップ６ａをピックアップ作業位置［Ｐ１］に位置させる。なおここでは、部品供給ステージ３として、ウェハシート６ｂに貼着されたウェハ状態の部品を供給する方式のウェハテーブルを用いる例を示したが、複数の部品を所定の平面配列で供給する部品トレイを、ウェハテーブルと交換自在に部品供給ステージ３に配置するようにしてもよい。

部品供給ステージ３の上方には、半導体チップ６ａを吸着して保持するピックアップノズル７０がノズル装着部１４ａに着脱自在に装着された構成のピックアップヘッド１４が配設されている。ピックアップヘッド１４はピックアップアーム１３ａによって保持されており、ピックアップアーム１３ａは、Ｙ軸フレーム８の下面に縣吊して配置されたピックアップヘッド移動機構１３から、部品供給ステージ３の上方に延出して設けられている。ピックアップヘッド移動機構１３を駆動することにより、ピックアップアーム１３ａはＸＹＺ方向に移動する（矢印ｂ）とともに、Ｘ方向の軸廻りに回転する（矢印ｃ）。

これにより、ピックアップヘッド１４は部品供給ステージ３の上方とユニット集合ステージ４の上方との間でＹ方向に移動するとともに、Ｚ方向に昇降する。これによりピックアップヘッド１４は、部品供給ステージ３から半導体チップ６ａをピックアップして、ユニット集合ステージ４に設けられた中継ステージ１８に移送する動作を行う。また必要時には、ピックアップヘッド１４をピックアップ作業位置［Ｐ１］の上方からＸ方向に退避させることが可能となっており、さらにピックアップアーム１３ａを回転させてピックアップヘッド１４を反転させることにより、ピックアップノズル７０に保持した半導体チップ６ａの姿勢を表裏反転させることが可能となっている。

図３に示すように、ユニット集合ステージ４および基板保持ステージ５は、ベースプレート５２の上面に設けられており、ベースプレート５２は基台２の上面に立設された複数の支持ポスト５１によって下方から支持されている。ここでユニット集合ステージ４の詳細構造について、図４を参照して説明する。図４においてＸ軸移動機構４０は、移動テーブル４ａをＸ方向に移動させる機能を有しており、ベース部４１に以下に説明する機構要素を配設して構成されている。ベース部４１の上面にはＸ方向にガイドレール４２ａが配設されており、ガイドレール４２ａにスライド自在に嵌合したスライダ４２ｂは、移動テーブル４ａの下面に固着されている。

ベース部４１の両端部に立設されたブラケット４３ａ、４３ｂには、送りねじ４５が軸支されており、送りねじ４５はブラケット４３ｂに保持されたモータ４４によって回転駆動される。送りねじ４５は移動テーブル４ａの下面に結合されたナット部材（図示省略）に螺合しており、モータ４４を正逆方向に回転駆動することにより、移動テーブル４ａはＸ方向に往復移動する（矢印ｇ）。これにより、移動テーブル４ａに配設された以下の機能ユニットを一体的にＸ方向に移動させることができ、これらの機能ユニットを第１ヘッド１１、第２ヘッド１２がアクセス可能な領域に位置させることが可能となっている。

移動テーブル４ａには、ツールストッカ１５、部品回収部１６、較正基準マーク１７、
中継ステージ１８および部品認識カメラ２４が集合的に配設されている。

ツールストッカ１５には、図４に示すように、搭載ユニット１９に装着される部品保持ノズル７１など、部品種に応じて交換されて使用される複数の作業ツールを収納するための複数の収納凹部１５ａが設けられている（断面図参照）。これらの収納凹部１５ａには、複数の作業ツールが各部品種毎に収納される。個々に収納される作業ツールには、ピックアップヘッド１４に装着されるピックアップノズル７０、図５に示す転写ユニット５４、加熱・押圧ユニット５７にそれぞれ装着される転写ツール７２、加熱・押圧ツール７３が含まれる。さらに本実施の形態においては、ツールストッカ１５の平面位置における後端部の近傍に位置する特定の収納凹部１５ａが、後述する基準位置設定用の治具を収納する治具専用位置１５ｂとして指定されている。治具専用位置１５ｂには、高さ用治具７４、センタ位置用治具７５、回転位置用治具７６が集合的に収納される。もちろん、ツールストッカ１５には必ずしもこれらの全てを収納している必要はなく、必要とされる専用治具のみを収納するようにしてもよい。

ツールストッカ１５を第１ヘッド１１、第２ヘッド１２がアクセス可能な領域に移動させた状態において、第１ヘッド１１、第２ヘッド１２をユニット集合ステージ４に移動させることにより、搭載ユニット１９、転写ユニット５４、加熱・押圧ユニット５７に装着される部品保持ノズル７１、転写ツール７２、加熱・押圧ツール７３を対象とする部品種に応じたものに、さらに高さ用治具７４、センタ位置用治具７５、回転位置用治具７６を対象とする基準位置設定用途に応じて、交換することができるようになっている。すなわちＸ軸移動機構４０は、ツールストッカ１５をＹ方向（第１方向）と直交するＸ方向（第２方向）へ移動させて、第１ヘッド１１および第２ヘッド１２がいずれもアクセス可能な領域に位置させるストッカ移動手段となっている。

すなわち、本実施の形態に示す部品実装装置１においては、第１ヘッド１１および第２ヘッド１２がいずれもアクセス可能な位置に、対象となる部品の種類に応じて第１ヘッド１１の搭載ユニット１９に交換自在に装着される部品保持ノズル７１および対象となる部品の種類に応じて第２ヘッド１２に選択的に装着される作業ユニット、すなわち転写ユニット５４、加熱・押圧ユニット５７に交換自在に装着される転写ツール７２、加熱・押圧ツール７３などの作業ツールを収納したツールストッカ１５が配置された構成となっている。

このような構成を採用することにより、複数の部品種を対象として交換用の作業ツールが多数必要とされる場合にあっても、ツール交換機能に要する機構部の占有面積を極力小さくして、装置のコンパクト化を図ることが可能となっている。

部品回収部１６は、部品供給ステージ３から取り出された後に、不良部品や混入した異種部品など基板７への実装が不適と判断された部品を廃棄回収する機能を有している。較正基準マーク１７は、Ｘ軸移動機構４０を継続して駆動する際に熱伸縮によって生じる機構的な位置誤差を、上方に配設された第２カメラ２２によって撮像して較正するために設けられた基準マークである。

中継ステージ１８は、部品供給ステージ３と基板保持ステージ５との間に配置されてツールストッカ１５と一体的に設けられた形態となっており、中継ステージ１８には、部品供給ステージ３からピックアップヘッド１４によって取り出された半導体チップ６ａが位置補正のために載置される。中継ステージ１８には中継位置［Ｐ２］が設定されており、第２カメラ２２は中継位置［Ｐ２］に対応して配置されている。Ｘ軸移動機構４０によって中継ステージ１８を移動させることにより、中継ステージ１８に載置された半導体チップ６ａを中継位置［Ｐ２］に位置させて第２カメラ２２によって撮像することができ、こ
れにより中継ステージ１８に載置された半導体チップ６ａの位置が検出される。部品認識カメラ２４は撮像面２４ａを中継ステージ１８に隣接させて配置されており、同様にＸ軸移動機構４０を駆動することにより、撮像面２４ａを部品認識位置［Ｐ３］に位置させることができる。中継ステージ１８に仮置きされて位置認識の後に取り出された半導体チップ６ａは、部品認識位置［Ｐ３］にて部品認識カメラ２４によって撮像され位置検出が行われる。

さらに、ユニット集合ステージ４には、中継ステージ１８の表面をクリーニングするためのクリーニングユニット４６が配設されている。図４に示すように、クリーニングユニット４６は移動テーブル４ａを装置手前側（図２において左側）に移動させた状態において、水平な棒状のクリーニング部材４６ａが中継ステージ１８の上方に位置するように配置されている。クリーニング部材４６ａの下面には下方に延出したブラシ４６ｂが中継ステージ１８の上面に摺接するように設けられており、この状態でＸ軸移動機構４０を駆動して移動テーブル４ａを往復動させることにより、中継ステージ１８の表面に付着堆積した異物がブラシ４６ｂによって除去される。クリーニング部材４６ａの内部には吸引孔が設けられており、吸引配管４６ｃを介してクリーニング部材４６ａの内部を真空吸引する（矢印ｈ）ことにより、ブラシ４６ｂによって除去された微細な異物を吸引して排出することができる。

基板保持ステージ５は、ＸＹテーブル機構５３上に基板７を保持する基板保持テーブル５ａを設けた構成となっている。基板保持ステージ５には、半導体チップ６ａを基板保持テーブル５ａに保持された基板７に実装するための実装作業位置［Ｐ４］が設定されており、第３カメラ２３は実装作業位置［Ｐ４］に対応して配置されている。第３カメラ２３によって基板７を撮像することにより、基板７に設定された部品実装点７ａの位置が検出される。そしてＸＹテーブル機構５３を駆動することにより、基板保持テーブル５ａは基板７とともにＸＹ方向に水平移動し（矢印ｆ）、基板７に設定された任意の部品実装点７ａを実装作業位置［Ｐ４］に位置させることができる。

次に、第１ヘッド１１、第２ヘッド１２について説明する。図２においてＹ軸フレーム８に設けられたヘッド移動機構９の前面には、第１ヘッド１１および第２ヘッド１２をＹ方向にガイドするための２条のガイドレール９ａが設けられており、これらのガイドレール９ａの間には以下に説明する第１ヘッド１１および第２ヘッド１２をＹ方向に駆動するためのリニアモータを構成する固定子９ｂが配設されている。ガイドレール９ａには図示しないスライダがＹ方向にスライド自在に嵌合しており、このスライダは垂直な移動プレート１１ａ，１２ａの背面に固着されている。

移動プレート１１ａ，１２ａの背面には、固定子９ｂに対向してリニアモータを構成するする可動子（図示省略）が配設されている。これらのリニアモータを駆動することにより、第１ヘッド１１および第２ヘッド１２はガイドレール９ａによってガイドされて、それぞれＹ方向に移動する（矢印ｄ）。移動プレート１１ａ，１２ａの前面には、それぞれ昇降機構１１ｂ，１２ｂが配設されており、昇降機構１１ｂ，１２ｂの前面には昇降プレート１１ｃ，１２ｃが垂直方向にスライド自在に配設されている。昇降機構１１ｂ，１２ｂを駆動することにより、昇降プレート１１ｃ，１２ｃはそれぞれ昇降する（矢印ｅ）。昇降プレート１１ｃには、下部に部品保持ノズル７１を備えた搭載ユニット１９が着脱自在に装着されており、昇降プレート１２ｃには、２基の塗布ユニット２０が着脱自在に装着されている。

搭載ユニット１９は部品保持ノズル７１によって実装対象の部品である半導体チップ６ａを保持する機能を有しており、第１ヘッド１１をＹ方向に水平移動させて昇降プレート１１ｃが昇降することにより、搭載ユニット１９は部品供給ステージ３から供給された半
導体チップ６ａを、基板保持ステージ５に保持された基板７に搭載する。ここでは、搭載ユニット１９が装着された第１ヘッド１１による実装形態として、ピックアップヘッド１４によって部品供給ステージ３から取り出され中継ステージ１８上に載置された半導体チップ６ａを搭載ユニット１９によって保持して基板７に搭載するプリセンタ実装形態と、部品供給ステージ３の半導体チップ６ａを直接搭載ユニット１９によって保持して基板７に搭載するダイレクト実装形態と、ピックアップヘッド１４によって部品供給ステージ３から取り出され表裏反転状態でピックアップヘッド１４に保持された半導体チップ６ａを搭載ユニット１９によって保持して基板７に搭載するフェイスダウン実装形態とを選択的に実行できるようになっている。すなわち搭載ユニット１９が装着された第１ヘッド１１は、部品供給ステージ３によって供給された半導体チップ６ａを受け取って、基板保持ステージ５に保持された基板７に搭載する機能を有している。

第２ヘッド１２に装着された塗布ユニット２０は、部品接着用の樹脂接着剤であるペーストを収納したシリンジ２０ａおよびペーストを吐出する塗布ノズル２０ｂを備えている。第２ヘッド１２を基板保持ステージ５に保持された基板７の上方に移動させて、塗布ユニット２０による塗布動作を行わせることにより、塗布ノズル２０ｂから吐出したペーストを基板７の部品実装点７ａに塗布する。なお第２ヘッド１２には、図２に示す塗布ユニット２０以外にも、以下に説明する転写ユニット５４、加熱・押圧ユニット５７の２種類の作業ユニットが対象となる部品種の実装形態に応じて選択的に装着される。

次に図５を参照して、第２ヘッド１２に選択的に装着される作業ユニットについて説明する。図５（ａ）、（ｂ）は、第２ヘッド１２に転写ユニット５４、加熱・押圧ユニット５７を装着した状態をそれぞれ示している。転写ユニット５４は基板７にペースト５６を転写により供給する機能を有するものであり、対象とする部品が小サイズで必要とされるペースト５６の供給量が少量であるような場合に選択的に第２ヘッド１２に装着される。

図５（ａ）に示すように、転写ユニット５４は装着部５４ａに着脱自在に装着される転写ツール７２を備えており、ペースト５６を転写膜の形態で供給する転写テーブル５５とともに用いられる。転写テーブル５５は、平滑な塗膜形成面５５ａを有する略円板形状の容器であり、塗膜形成面５５ａには部品接着用のペースト５６の塗膜が所定の膜厚で形成されている。転写ユニット５４によってペースト５６を転写により供給する際には、まず転写ツール７２を転写テーブル５５に対して下降させて転写ツール７２の下端部にペースト５６を付着させる。次いで第２ヘッド１２を移動させて転写ユニット５４を基板保持テーブル５ａに保持された基板７の上方に移動させ、転写ツール７２を下降させてペースト５６を転写ツール７２によって基板７の上面に転写により供給する（矢印ｉ）。

また加熱・押圧ユニット５７は、搭載ユニット１９によって基板７に搭載された後の半導体チップ６ａを加熱しながら所定の押圧力で加圧する機能を有するものであり、ＤＡＦ（ダイアタッチフィルム）が予め貼着された半導体チップ６ａを実装対象とする場合に用いられる。加熱・押圧ユニット５７は装着部５７ａに着脱自在に装着される加熱・押圧ツール７３備えており、加熱・押圧ユニット５７を第２ヘッド１２に装着しておくことにより、図５（ｂ）に示すように、第１ヘッド１１が搭載ユニット１９によって半導体チップ６ａを基板７に搭載した後に、第２ヘッド１２を直ちに基板７へ移動させて、加熱・押圧ツール７３を半導体チップ６ａに当接させて加熱・押圧を行うことができる（矢印ｊ）。これにより、搭載ユニット１９は半導体チップ６ａを基板７に搭載した後に直ちに次の半導体チップ６ａを搭載するための作業動作に移行することができ、搭載ユニット１９によって加熱・押圧を含めた全ての作業動作を行う場合と比較して、作業効率を大幅に向上させることができる。

すなわちここでは第２ヘッド１２は、基板７もしくは第１ヘッド１１によって基板７に
搭載された半導体チップ６ａに対して、ペースト塗布、ペースト転写、加熱・押圧などの所定の作業を行う機能を有しており、第１ヘッド１１と第２ヘッド１２とは交互に基板７上の作業位置にアクセスする。そして、Ｙ軸フレーム８に設けられたヘッド移動機構９、すなわち固定子９ｂと第１ヘッド１１、第２ヘッド１２に備えられた可動子とで構成されるリニアモータは、第１ヘッド１１および第２ヘッド１２を部品供給ステージ３および基板保持ステージ５の並び方向であるＹ方向に移動させて、交互に基板７上の作業位置にアクセスさせる共通のヘッド移動機構となっている。

なお上記構成例では、第２ヘッド１２に交換自在に装着される作業ユニットとして、それぞれ部品接合用のペースト５６を塗布ノズル２０ｂから吐出して基板７に供給するペースト塗布機能、ペースト５６を転写ツール７２によって転写して基板７に供給するペースト転写機能、基板７に搭載された半導体チップ６ａを加熱しながら基板７に対して押圧する加熱・押圧機能を、それぞれ個別に有する単一機能の塗布ユニット２０、転写ユニット５４、加熱・押圧ユニット５７を用いる例を示したが、これらの機能のうち２つを兼ね備えた複数機能の作業ユニットを用いてもよい。

すなわち、本発明においては、第２ヘッド１２は、ペースト塗布機能、ペースト転写機能および加熱・押圧機能のうち少なくともいずれか１つの機能を有する作業ユニットを選択的に装着可能となっている。そして、搭載ユニット１９、転写ユニット５４、加熱・押圧ユニット５７に部品種に応じて着脱自在に装着される部品保持ノズル７１、転写ツール７２、加熱・押圧ツール７３は、前述のようにユニット集合ステージ４に配置されたツールストッカ１５に収納されており（図４参照）、第１ヘッド１１、第２ヘッド１２をツールストッカ１５にアクセスさせることにより、搭載ユニット１９、転写ユニット５４、加熱・押圧ユニット５７に装着される部品保持ノズル７１、転写ツール７２、加熱・押圧ツール７３を、対象とする部品種に応じたものに交換することができるようになっている。

次に図６を参照して、上述の作業ツールと共にツールストッカ１５に収納される動作基準位置設定用の治具（高さ用治具７４、センタ位置用治具７５、回転位置用治具７６）について説明する。これらの治具は、ツールストッカ１５において予め指定された特定の収納凹部１５ａに収納され、第１ヘッド１１、第２ヘッド１２およびピックアップヘッド１４に交換自在に装着されて、これら第１ヘッド１１、第２ヘッド１２およびピックアップヘッド１４をそれぞれ移動させるヘッド移動機構を構成する複数の駆動軸のマシンパラメータにおける動作基準位置を設定するために、第１ヘッド１１、第２ヘッド１２およびピックアップヘッド１４などの作業ヘッドについて共通に用いられるものである。

これらのヘッド移動機構は、Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向の３つの直動駆動軸とそれぞれのノズル軸を軸廻りに回転させるθ方向の回転駆動軸を備えており、これらの駆動軸をそれぞれ個別に数値制御することにより、各作業ヘッドは所定の作業動作を行う。このような数値制御は、それぞれの駆動軸に対して制御指令として出力されるマシンパラメータを介して行われる。このため、これらの作業ヘッドが正しく作業動作を実行するためには、それぞれのマシンパラメータにおける動作基準位置を予め設定する必要がある。

例えばこれらの作業ヘッドが対応する作業ステージに対して下降して部品搭載などの動作を行う際には、作業ステージの上面、もしくは作業ステージに載置された基板の上面に作業ツールが当接した状態における作業ヘッドの高さ位置が当該作業ヘッドの動作の基準であり、この高さ位置に対応するＺ方向駆動軸のマシンパラメータが動作基準位置を示すマシンパラメータとなる。Ｘ方向、Ｙ方向の駆動軸においては、作業ツールの平面中心が、対象とする作業ステージのローカル座標系における座標原点に一致する状態における作業ヘッドの水平位置が当該作業ヘッドの動作の基準であり、この水平位置に対応するＸ方向駆動軸、Ｙ方向駆動軸のマシンパラメータが動作基準位置を示すマシンパラメータとな
る。さらに、θ方向の回転駆動軸においては、作業ツールに設定された方向基準線が対象とする作業ステージのローカル座標系における座標軸方向に一致する状態におけるノズル軸の回転位置が当該作業ヘッドの動作の基準であり、この回転位置に対応するθ方向駆動軸のマシンパラメータが動作基準位置を示すマシンパラメータとなる。

このような動作基準位置の設定は、第１ヘッド１１、第２ヘッド１２およびピックアップヘッド１４に所定のデータ取得用動作を実行させることにより行われ、このデータ取得用動作においては、高さ用治具７４、センタ位置用治具７５、回転位置用治具７６がこれらの作業ヘッドに選択的に装着される。高さ用治具７４、センタ位置用治具７５、回転位置用治具７６は、いずれもこれらの作業ヘッドに装着される共通形状の本体部７４ａ、７５ａ、７６ａの下部に、同様の共通形状の鍔部７４ｂ、７５ｂ、７６ｂを設けた構成となっており、いずれの作業ヘッドにも同一の治具が装着できるようになっている。

図６（ａ）は、第１ヘッド１１、第２ヘッド１２およびピックアップヘッド１
４を昇降させるＺ方向駆動軸の動作基準位置を設定するための高さ用治具７４を示しており、高さ用治具７４は、鍔部７４ｂから下方に測定部７４ｃを延出させた構造となっている。測定部７４ｃの下面には、基準位置設定の対象となる基準面に当接する当接面７４ｄが設けられている。Ｚ方向駆動軸の動作基準位置の設定においては、図７に示すように、高さ用治具７４を対象となる第１ヘッド１１、第２ヘッド１２およびピックアップヘッド１４のいずれかに装着し、当該作業ヘッドに動作基準位置の設定に必要なデータを取得するためのデータ取得用動作を行わせる。すなわち当該作業ヘッドを下降させて、当接面７４ｄを基準面である基板７、基板保持テーブル５ａ、中継ステージ１８、半導体ウェハ６の上面に当接させる。

第１ヘッド１１、第２ヘッド１２およびピックアップヘッド１４はそれぞれ装着された作業ツールが作業ステージなどの固体面に当接したことを検知する当接検知部６５を備えており、当接が検知されたタイミングにおけるＺ方向駆動軸６６からのフィードバックパルス、すなわちＺ方向駆動軸６６の軸位置を示すデータがＺ方向駆動軸６６を制御する制御系を介してティーチング処理部６３に対して出力される。そしてティーチング処理部６３がこの軸位置を示すデータに基づいて所定の演算処理を行うことにより、Ｚ方向駆動軸における動作基準位置が設定される。上記構成において、当接検知部６５、Ｚ方向駆動軸６６は、第１ヘッド１１、第２ヘッド１２およびピックアップヘッド１４に装着された高さ用治具７４が上述の基準面に当接したタイミングにおける高さ位置を検出する高さ位置検出手段となっている。

図６（ｂ）は、第１ヘッド１１、第２ヘッド１２およびピックアップヘッド１４を水平移動させるＸ方向駆動軸，Ｙ方向駆動軸の動作基準位置を設定するためのセンタ位置用治具７５を示している。センタ位置用治具７５は、鍔部７５ｂから下方に測定基準点７５ｄとしての頂点を有する円錐形状の測定部７５ｃを延出させた構成となっている。図６（ｃ）は、第１ヘッド１１、第２ヘッド１２およびピックアップヘッド１４に備えられたノズル軸を軸廻りに回転させるθ方向駆動軸の動作基準位置を設定するための回転位置用治具７６を示しており、回転位置用治具７６は、鍔部７６ｂから下方に測定部７６ｃを延出させた構造となっている。測定部７６ｃの下面には回転位置を測定するための測定基準線７６ｄが設けられている。

Ｘ方向駆動軸，Ｙ方向駆動軸、θ方向駆動軸の動作基準位置の設定においては、図８に示すように、センタ位置／回転位置の区分に応じてセンタ位置用治具７５または回転位置用治具７６を選択して、対象となる第１ヘッド１１、第２ヘッド１２およびピックアップヘッド１４のいずれかに装着する。そして当該作業ヘッドに動作基準位置の設定に必要なデータを取得するためのデータ取得用動作を行わせる。すなわちこれら治具が装着された
作業ヘッドを移動させて、部品認識カメラ２４の上方に位置させる。この状態で、部品認識カメラ２４によってセンタ位置用治具７５または回転位置用治具７６を撮像することにより、図８（ｂ）に示すように、測定部７５ｃおよび測定基準点７５ｄの状態を示す画像（イ）または測定部７６ｃおよび測定基準線７６ｄの状態を示す画像（ロ）が取得される。

また画像（イ）を認識処理部６２によって認識処理することにより、センタ位置用治具７５の中心を示す測定基準点７５ｄの光学座標系における位置ずれ量Δｘ、Δｙが求められる。また画像（ロ）を認識処理部６２によって認識処理することにより、回転位置用治具７６の測定基準線７６ｄの光学座標系の座標軸に対する回転方向の位置ずれ角Δθが求められる。そしてこれらΔｘ、Δｙ、Δθ、すなわち第１ヘッド１１、第２ヘッド１２およびピックアップヘッド１４に保持された状態におけるセンタ位置用治具７５、回転位置用治具７６の位置を示すデータに基づいて、ティーチング処理部６３が所定の演算処理を行うことにより、Ｘ方向駆動軸，Ｙ方向駆動軸、θ方向駆動軸における動作基準位置が設定される。なおＸ，Ｙ，Ｚ，θ方向の各軸駆動部の動作基準位置は、当初の基準位置からの変動を示すオフセット値として求められ、逐次更新されて記憶される。

次に、図９を参照して制御系の構成を説明する。図９において、制御部６０は、記憶部６４に記憶された制御プログラムに基づき、機構駆動部６１を介して以下の機構部を制御する。これにより、部品供給ステージ３から半導体チップ６ａを取り出し、さらに取り出した半導体チップ６ａを基板保持ステージ５に保持された基板７に実装するための各動作が実行される。まず、部品供給ステージ３、ユニット集合ステージ４、基板保持ステージ５を制御することにより、部品供給ステージ３におけるＸＹテーブル機構３１やエジェクタ機構３４による部品供給動作が制御され、またユニット集合ステージ４におけるＸ軸移動機構４０の動作が制御され、さらに基板保持ステージ５におけるＸＹテーブル機構５３の動作が制御される。

次いで、ヘッド移動機構９、第１ヘッド１１、第２ヘッド１２、ピックアップヘッド移動機構１３を制御することにより、部品供給ステージ３から半導体チップ６ａを取り出すピックアップ動作や、取り出された半導体チップ６ａを基板７に移送搭載してボンディングする実装動作が実行される。すなわちピックアップヘッド移動機構１３を制御することによりピックアップ動作が実行され、また搭載ユニット１９が装着された第１ヘッド１１をヘッド移動機構９と併せて制御することにより、半導体チップ６ａを基板７に移送搭載する搭載動作が実行される。

また塗布ユニット２０、転写ユニット５４、加熱・押圧ユニット５７の３種類の作業ユニットが選択的に装着された第２ヘッド１２をヘッド移動機構９と併せて制御することにより、部品接着用のペーストを塗布ノズル２０ｂから吐出して基板に供給するペースト塗布機能、ペーストを転写ツール７２によって転写して基板に供給するペースト転写機能および基板７に搭載された半導体チップ６ａを加熱しながら基板７に対して押圧する加熱・押圧機能のいずれかが実行される。なおペースト転写機能を実行する際には、転写テーブル５５が併せて制御される。

上述の各種動作制御に際しては、制御部６０が認識処理部６２を制御することにより、以下の各カメラによる撮像結果の認識処理が行われる。第１カメラ２１による撮像結果を認識処理することにより、部品供給ステージ３に保持された半導体ウェハ６における半導体チップ６ａの位置が検出され、この検出結果に基づいて制御部６０がＸＹテーブル機構３１を制御することにより、ピックアップ対象の半導体チップ６ａをピックアップ作業位置［Ｐ１］に正しく位置合わせすることができる。また第２カメラ２２による撮像結果を認識処理することにより、中継ステージ１８に載置された状態における半導体チップ６ａ
の位置が検出され、この検出結果に基づいて制御部６０が第１ヘッド１１およびＸ軸移動機構４０を制御することにより、ピックアップ対象の半導体チップ６ａに対して部品保持ノズル７１を正しく位置合わせすることができる。また第２カメラ２２によってツールストッカ１５の収納凹部１５ａに収納された作業ツールを撮像することにより、前述のように当該作業ツールの種類を識別することができる。

さらに第３カメラ２３による撮像結果を認識処理することにより、基板保持テーブル５ａに保持された状態における基板７の部品実装点７ａの位置が検出され、この検出結果に基づいて制御部６０がＸＹテーブル機構５３を制御することにより、部品実装点７ａを実装作業位置［Ｐ４］に対して位置合わせして、部品保持ノズル７１に保持された半導体チップ６ａを部品実装点７ａに正しく搭載することができる。そして部品認識カメラ２４による撮像結果を認識処理することにより、部品保持ノズル７１に保持された状態における半導体チップ６ａの位置が検出され、搭載ユニット１９による搭載動作においては、この検出結果を加味して搭載時の位置補正が行われる。

ティーチング処理部６３は、前述の動作基準位置の設定のためのデータを取得して、取得されたデータに基づき設定された動作基準位置を基準位置パラメータのオフセット値として記憶部６４に記憶させるティーチング処理を行う。すなわち、ティーチング処理部６３は、第１ヘッド１１、第２ヘッド１２およびピックアップヘッド１４に、高さ用治具７４、センタ位置用治具７５、回転位置用治具７６を選択的に装着するための治具装着動作および動作基準位置の設定に必要なデータを取得するためのデータ取得用動作を行わせるとともに、ヘッド移動機構の駆動軸を制御する制御系から出力される各駆動軸の軸位置のデータを取得する。さらに第１ヘッド１１、第２ヘッド１２およびピックアップヘッド１４に保持された状態におけるセンタ位置用治具７５、回転位置用治具７６の位置を示すデータを、これらの治具を認識手段である部品認識カメラ２４および認識処理部６２によって認識した結果に基づいて取得する。部品認識カメラ２４および認識処理部６２は、第１ヘッド１１、第２ヘッド１２およびピックアップヘッド１４に保持された状態におけるセンタ位置用治具７５、回転位置用治具７６の水平面内の位置を検出する水平位置検出手段を構成する。

さらにティーチング処理部６３は、第１ヘッド１１、第２ヘッド１２およびピックアップヘッド１４に保持された状態におけるセンタ位置用治具７５、回転位置用治具７６の位置を示すデータを、これらの治具を水平位置検出手段である部品認識カメラ２４および認識処理部６２によって検出した結果に基づいて取得し、さらに第１ヘッド１１、第２ヘッド１２およびピックアップヘッド１４に保持された状態における高さ用治具７４が上述の基準面に当接したタイミングにおける高さ位置を検出する高さ位置検出手段によって検出した結果に基づいて取得する。水平位置検出手段および高さ位置検出手段は、第１ヘッド１１、第２ヘッド１２およびピックアップヘッド１４に保持された状態における治具の水平面内の位置または高さ位置を検出する位置検出手段を構成する。

このティーチング処理について、図１０、図１１、図１２を参照して説明する。ここで示すティーチング処理は、オペレータによる人手作業を介在させることなく、予め設定された実行インターバルで共通の治具を用いて完全に自動的に行われる。図１０は、Ｘ方向駆動軸、Ｙ方向駆動軸、θ方向駆動軸の動作基準位置を設定するセンタ・回転基準位置設定処理を示している。まず、対象ヘッド、すなわち第１ヘッド１１、第２ヘッド１２およびピックアップヘッド１４のいずれかをツールストッカ１５の治具専用位置１５ｂに移動させ（ＳＴ１）。次いで、設定しようとするセンタ位置／回転位置の区分に応じて、センタ位置用治具７５または回転位置用治具７６を対象ヘッドに装着する（ＳＴ２）。

次いで、図１２（ａ）に示すように、対象ヘッドを部品認識カメラ２４の上方に移動さ
せ（ＳＴ３）、装着されたセンタ位置用治具７５または回転位置用治具７６を部品認識カメラ２４によって下方から撮像する（ＳＴ４）。そして撮像結果を認識処理部６２によって認識処理し（ＳＴ５）、この認識結果はティーチング処理部６３に送られる。そしてティーチング処理部６３によってこの認識結果に基づき、Ｘ方向駆動軸、Ｙ方向駆動軸、θ方向駆動軸の動作基準位置の変動量を示すオフセット値を算出し（ＳＴ６）、算出されたオフセット値は記憶部６４に記憶される（ＳＴ７）。なお、図１２（ａ）では第１ヘッド１１、第２ヘッド１２のみ図示しているが、ピックアップヘッド１４についても同様のティーチング処理が行われる。

図１１は、Ｚ方向駆動軸の動作基準位置を設定する高さ基準位置設定処理を示している。まず、対象ヘッド、すなわち第１ヘッド１１、第２ヘッド１２およびピックアップヘッド１４のいずれかをツールストッカ１５の治具専用位置１５ｂに移動させ（ＳＴ１１）、高さ用治具７４を対象ヘッドに装着する（ＳＴ１２）。次いで、図１２（ｂ）、（ｃ）に示すように、対象ヘッドを基準設定対象のステージへ移動させ（ＳＴ１３）、対象ヘッドをステージに対して下降させる（ＳＴ１４）。

図１２（ｂ）では、第１ヘッド１１、第２ヘッド１２をそれぞれ中継ステージ１８および基板保持テーブル５ａに載置された基板７の上面に対して下降させる状態を示しており、図１２（ｃ）では、ピックアップヘッド１４を中継ステージ１８または部品供給ステージ３に保持された半導体ウェハ６に対して下降させる状態を示している。次いで対象ヘッドに装着された作業ツールを基準設定対象のステージに当接させることにより、図７に示す高さ測定が行われる（ＳＴ１５）。そしてティーチング処理部６３によってこの測定結果に基づきＺ方向駆動軸の動作基準位置の変動量を示すオフセット値を算出し（ＳＴ１６）、算出されたオフセット値を記憶部６４に記憶させる（ＳＴ１７）。

上記説明したように本発明は、対象となる部品の種類に応じて第１ヘッド１１、第２ヘッド１２に交換自在に装着される複数の作業ツールを収納するツールストッカ１５において予め指定された特定の収納凹部に、ヘッド移動機構を構成する複数の駆動軸のマシンパラメータにおける動作基準位置を設定するために共通に用いられる高さ用治具７４、センタ位置用治具７５、回転位置用治具７６を収納しておき、ティーチング処理部によって第１ヘッド１１、第２ヘッド１２にこれらの治具を装着するための治具装着動作および動作基準位置の設定に必要なデータを取得するためのデータ取得用動作を自動的に行わせる構成としたものである。

これにより、基準位置パラメータの設定作業を自動化して作業効率および生産効率を改善することが可能となっている。すなわち装置稼働中においても、作業者の手を煩わせることなく、また生産を継続しながら必要なティーチング処理を行うことができおる。さらには装置に固有に割り当てられた単一の治具を用いてティーチング処理が行われることから、同一装置に属する複数の作業ヘッドについて常に共通の治具を用いることが担保され、治具の管理におけるトレーサビリティを確保することができる。

本発明の部品実装装置は、基準位置パラメータの設定作業の作業効率を改善するとともに、治具の管理におけるトレーサビリティを確保することができるという効果を有し、リードフレームや樹脂基板などに部品を実装する分野に利用可能である。

本発明の一実施の形態の部品実装装置の全体斜視図 本発明の一実施の形態の部品実装装置の部分斜視図 本発明の一実施の形態の部品実装装置の正面図 本発明の一実施の形態の部品実装装置のユニット集合ステージの斜視図 本発明の一実施の形態の部品実装装置の第２ヘッドに装着される作業ユニットの説明図 本発明の一実施の形態の部品実装装置において用いられる基準位置パラメータ設定用の治具の説明図 本発明の一実施の形態の部品実装装置における基準位置パラメータの設定処理の説明図 本発明の一実施の形態の部品実装装置における基準位置パラメータの設定処理の説明図 本発明の一実施の形態の部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図 本発明の一実施の形態の部品実装装置における基準位置パラメータの設定処理のフロー図 本発明の一実施の形態の部品実装装置における基準位置パラメータの設定処理のフロー図 本発明の一実施の形態の部品実装装置における基準位置パラメータの設定処理の動作説明図

１ 部品実装装置
３ 部品供給ステージ（部品供給部）
４ ユニット集合ステージ
４ａ 移動テーブル
５ 基板保持ステージ（基板保持部）
５ａ 基板保持テーブル
６ 半導体ウェハ
６ａ 半導体チップ
７ 基板
９ ヘッド移動機構
１１ 第１ヘッド
１２ 第２ヘッド
１３ ピックアップヘッド移動機構
１４ ピックアップヘッド
１５ ツールストッカ
１８ 中継ステージ
１９ 搭載ユニット
２０ 塗布ユニット
２０ｂ 塗布ノズル
２１ 第１カメラ
２２ 第２カメラ
２３ 第３カメラ
２４ 部品認識カメラ
３１ ＸＹテーブル機構
４０ Ｘ軸移動機構
５３ ＸＹテーブル機構
５４ 転写ユニット
５５ 転写テーブル
５６ ペースト
５７ 加熱・押圧ユニット
７０ ピックアップノズル
７１ 部品保持ノズル
７２ 転写ツール
７３ 加熱・押圧ツール
７４ 高さ用治具
７５ センタ位置用治具
７６ 回転位置用治具

Claims (2)

1. 部品を供給する部品供給部と、基板を保持する基板保持部と、前記部品供給部によって供給された前記部品を受け取って前記基板保持部に保持された基板に実装する第１ヘッドと、
   前記基板もしくは前記第１ヘッドによって前記基板に実装された部品に対して所定の作業を行い、部品接合用のペーストを吐出して前記基板に供給するペースト塗布機能、前記ペーストを転写して前記基板に供給するペースト転写機能および前記基板に実装された部品を加熱しながら基板に対して押圧する加熱・押圧機能のうち少なくともいずれか１つの機能を有する作業ユニットを選択的に装着可能な第２ヘッドと、
   前記第１ヘッドおよび第２ヘッドがいずれもアクセス可能な領域に位置して、対象となる部品の種類に応じて前記第１ヘッド、第２ヘッドに交換自在に装着される複数の作業ツールを収納するための複数の収納凹部が設けられたツールストッカと、
   前記ツールストッカにおいて予め指定された特定の前記収納凹部に収納され、前記第１ヘッド、第２ヘッドに交換自在に装着されて、これら第１ヘッド、第２ヘッドを移動させるヘッド移動機構を構成する複数の駆動軸のマシンパラメータにおける動作基準位置を設定するために、第１ヘッド、第２ヘッドについて共通に用いられる複数種類の治具と、
   前記動作基準位置の設定のためのデータを取得して、取得されたデータに基づき設定された動作基準位置を基準位置パラメータとして記憶部に記憶させるティーチング処理を行うティーチング処理部とを備え、
   前記ティーチング処理部は、前記第１ヘッド、第２ヘッドに、前記治具を装着するための治具装着動作および前記動作基準位置の設定に必要なデータを取得するためのデータ取得用動作を行わせるとともに、
   前記ヘッド移動機構の駆動軸を制御する制御系から出力される各駆動軸の軸位置のデータを取得し、
   さらに前記第１ヘッド、第２ヘッドに保持された状態における前記治具の水平面内の位置または高さ位置を示すデータを位置検出手段によって検出した結果に基づいて取得することを特徴とする部品実装装置。
2. 前記治具は、前記第１ヘッド、第２ヘッドを昇降させるＺ方向駆動軸の前記動作基準位置を設定するための高さ用治具、前記第１ヘッド、第２ヘッドを水平移動させるＸ方向駆動軸，Ｙ方向駆動軸の前記動作基準位置を設定するためのセンタ位置用治具、前記第１ヘッド、第２ヘッドに備えられたノズル軸を軸廻りに回転させるθ方向駆動軸の前記動作基準位置を設定するための回転位置用治具のうちのいずれかを含むことを特徴とする請求項１に記載の部品実装装置。

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