JP5372868B2 - 発光装置及びその製造方法 - Google Patents
発光装置及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5372868B2 JP5372868B2 JP2010177884A JP2010177884A JP5372868B2 JP 5372868 B2 JP5372868 B2 JP 5372868B2 JP 2010177884 A JP2010177884 A JP 2010177884A JP 2010177884 A JP2010177884 A JP 2010177884A JP 5372868 B2 JP5372868 B2 JP 5372868B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- phosphor
- light emitting
- light
- layer
- emitting element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/85909—Post-treatment of the connector or wire bonding area
- H01L2224/8592—Applying permanent coating, e.g. protective coating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Description
2θ(1/2)=|θ1−θ2|
ここでθ1、θ2は、最も大きな輝度の値を100%とし、そのときの角度を基準角度としたとき、その基準角度から0°の位置側に回転させて輝度が50%になる角度をθ1とし、基準角度から180°の位置側に回転させて輝度が50%になる角度をθ2とする。
主発光波長が405nmの紫外線光を発する発光素子5上に直接的に3つの異なる蛍光体層10、11、12が積層された図2に示す発光装置1を作成した。実施例1では、蛍光体層10に含有される蛍光体20としてCaAlSiN3:Eu、蛍光体層11に含有される蛍光体25としてSrAl1+xSi4−xOxN7−x:Ce、蛍光体層12に含有される蛍光体27としてSrAlxSi6−xO1+xN8−x:Euを用いた。蛍光体20の粒子径は、10μm以下、蛍光体25の粒子径は、13μm以下、蛍光体27の粒子径は、20μm以下に調整されている。
比較例1として、図19に示す発光装置200を作成した。発光装置200は、基板2上に配置された青色光を発する発光素子5の発光面上に、赤色光を発する蛍光体20を含有する蛍光体層210と緑色光を発する蛍光体25を含有する蛍光体層211とを順に積層し、さらに、その周囲に樹脂15を厚く配置した構成になっている。
比較例2として、図24に示す発光装置201を作成した。発光装置201は、基板2上に配置された紫外線光を発する発光素子5の発光面上に中間層12として樹脂を配置し、この中間層12を介して発光素子5から離間した位置に、赤色光を発する蛍光体20を含有する蛍光体層210、緑色光を発する蛍光体25を含有する蛍光体層211及び青色光を発する蛍光体27を含有する蛍光体層212を混合して薄い層状にして配置した構成になっている。
比較例3として、図29に示す発光装置202を作成した。発光装置202は、基板2上に配置された紫外線光を発する発光素子5の周囲に、赤色光を発する蛍光体20、緑色光を発する蛍光体25及び青色光を発する蛍光体27を混合させた樹脂を厚く配置した構成を有する。蛍光体20、25、27の粒子径は調整されていない。
2 基板
3 側壁
5 発光素子
6 外部電極
7 導電線ワイヤ
10、11、12 蛍光体層
10a〜10c、11a〜11c、12a〜12c 蛍光体構成層
15 封止部材
20、25、27 蛍光体
21、26、28 接着剤
30 ヒータ
31 排出口
35 ノズル
36 カートリッジ
37 配管
40 貯留部
41 配管
42 圧力調整装置
43 開閉弁
46 検出器
47 光ファイバー
48 分光器
49 配線
50 電源
51 光学レンズ
55 高圧電源
56 電圧制御装置
100、200〜202 比較例としての発光装置
101 地図灯
102 光学レンズ
103 光拡散材
210〜212 比較例としての蛍光体層
Claims (9)
- 主発光波長が410nm以下である発光素子の発光面に、前記発光素子からの光を吸収し、波長変換して発光する蛍光体を含有する蛍光体層を1層以上積層した構成を有し、
前記蛍光体層は、蛍光体構成層が複数層積層された構成であり、
前記蛍光体層は、最大厚さ及び最小厚さの差が前記蛍光体の平均粒径の2倍以下であり、
前記蛍光体構成層は、前記発光素子の発光面上に塗布された接着剤に前記蛍光体を固着させた構成であり、
前記接着剤の塗布厚さは前記蛍光体の平均粒径以下であり、
前記発光素子から最も遠くにある蛍光体構成層における前記蛍光体の占有率が50%以下であり、それ以外の蛍光体構成層における前記蛍光体の占有率は60%以上であることを特徴とする、発光装置。 - 前記蛍光体層の厚さは、前記蛍光体の平均粒径の5倍以下であることを特徴とする、請求項1に記載の発光装置。
- 含有する蛍光体が異なる複数の蛍光体層を有することを特徴とする、請求項1又は2に記載の発光装置。
- 前記発光素子の発光面上に前記蛍光体層が2層以上積層されており、
前記蛍光体層に含有される蛍光体の主発光波長はそれぞれ異なり、
前記発光素子に近い側の前記蛍光体層に含有される蛍光体の主発光波長と、前記発光素子から遠い側の前記蛍光体層に含有される蛍光体の主吸収波長とが異なることを特徴とする、請求項1〜3のいずれかに記載の発光装置。 - 主発光波長が410nm以下である発光素子と、前記発光素子からの光を吸収し、波長変換して発光する蛍光体を含有する蛍光体層と、を備え、最大厚さ及び最小厚さの差が前記蛍光体の平均粒径の2倍以下である前記蛍光体層が、前記発光素子の発光面を覆うように、前記発光素子の発光面上に直接形成された発光装置の製造方法であって、
前記蛍光体層は複数層の蛍光体構成層からなり、
前記蛍光体層を形成する際には、前記発光素子上に接着剤を前記蛍光体の平均粒径よりも薄く塗布した後、前記塗布された接着剤に前記蛍光体を固着して蛍光体構成層を形成する形成工程を行い、前記蛍光体層について所望の色温度が得られるまで前記蛍光体構成層を積層し、
前記発光素子から最も遠くにある蛍光体構成層における前記蛍光体の占有率が50%以下であり、それ以外の蛍光体構成層における前記蛍光体の占有率は60%以上であるように前記蛍光体構成層は形成されることを特徴とする、発光装置の製造方法。 - 前記蛍光体層の厚さを、前記蛍光体の平均粒径の5倍以下に形成することを特徴とする、請求項5に記載の発光装置の製造方法。
- 前記接着剤を塗布する際には、塗布面上をヒータで加熱した状態で行うことを特徴とする、請求項5又は6に記載の発光装置の製造方法。
- 前記蛍光体層を複数層積層する際には、前記発光素子に近い側の蛍光体層に含有される蛍光体の主発光波長が、前記発光素子から遠い側の蛍光体層に含有される蛍光体の主吸収波長と異なるように積層することを特徴とする、請求項5〜7のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
- 前記複数層の蛍光体構成層を積層する場合、前記接着剤の塗布と、前記蛍光体の固着と、前記接着剤の仮硬化と、色温度の測定とその測定結果の検証と、を繰り返すことにより、所望の色温度を得ることを特徴とする、請求項5〜8のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010177884A JP5372868B2 (ja) | 2010-08-06 | 2010-08-06 | 発光装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010177884A JP5372868B2 (ja) | 2010-08-06 | 2010-08-06 | 発光装置及びその製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006320129A Division JP4859050B2 (ja) | 2006-11-28 | 2006-11-28 | 発光装置及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010245576A JP2010245576A (ja) | 2010-10-28 |
JP5372868B2 true JP5372868B2 (ja) | 2013-12-18 |
Family
ID=43098160
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010177884A Expired - Fee Related JP5372868B2 (ja) | 2010-08-06 | 2010-08-06 | 発光装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5372868B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2013121646A1 (ja) * | 2012-02-16 | 2015-05-11 | コニカミノルタ株式会社 | 発光装置の製造方法及び蛍光体塗布装置 |
WO2018004018A1 (ko) * | 2016-06-27 | 2018-01-04 | (주)라이타이저코리아 | 발광 소자 패키지 |
EP3991209A1 (en) | 2019-06-25 | 2022-05-04 | Lumileds LLC | Phosphor layer for micro-led applications |
US11362243B2 (en) | 2019-10-09 | 2022-06-14 | Lumileds Llc | Optical coupling layer to improve output flux in LEDs |
US11411146B2 (en) | 2020-10-08 | 2022-08-09 | Lumileds Llc | Protection layer for a light emitting diode |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10010638A1 (de) * | 2000-03-03 | 2001-09-13 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines lichtabstrahlenden Halbleiterkörpers mit Lumineszenzkonversionselement |
JP4450547B2 (ja) * | 2002-08-29 | 2010-04-14 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
US20040166234A1 (en) * | 2003-02-26 | 2004-08-26 | Chua Bee Yin Janet | Apparatus and method for coating a light source to provide a modified output spectrum |
JP2004288760A (ja) * | 2003-03-20 | 2004-10-14 | Stanley Electric Co Ltd | 多層led |
JP3871668B2 (ja) * | 2003-08-26 | 2007-01-24 | 東芝電子エンジニアリング株式会社 | 半導体発光装置 |
JP2006005336A (ja) * | 2004-05-18 | 2006-01-05 | Showa Denko Kk | 発光ダイオードおよびその製造方法 |
JP2005340512A (ja) * | 2004-05-27 | 2005-12-08 | Fujikura Ltd | 発光装置及び発光装置製造方法 |
-
2010
- 2010-08-06 JP JP2010177884A patent/JP5372868B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010245576A (ja) | 2010-10-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4859050B2 (ja) | 発光装置及びその製造方法 | |
JP4520972B2 (ja) | 発光装置及びその製造方法 | |
JP5614675B2 (ja) | 波長変換部材の製造方法 | |
JP5372868B2 (ja) | 発光装置及びその製造方法 | |
TWI475730B (zh) | 藍光led上之含透明粒子的磷光體層 | |
TWI780041B (zh) | 一種發光元件及其製造方法 | |
US9228718B2 (en) | LED light bulb | |
US9644817B2 (en) | Phosphor sheets | |
US8344407B2 (en) | White light source, backlight, liquid crystal display apparatus, and illuminating apparatus | |
US20180033920A1 (en) | Light source assembly with improved color uniformity | |
WO2011013188A1 (ja) | 発光装置 | |
TW201143157A (en) | Light emitting device, method for manufacturing the same and apparatus for manufacturing light emitting device | |
JP2010087465A (ja) | 発光ダイオード装置及びその製作方法 | |
WO2019102787A1 (ja) | 波長変換部材及び発光装置 | |
JP2017530525A (ja) | ネオジム・フッ素材料を用いたled装置 | |
TWI717329B (zh) | 一種照明裝置 | |
CN107710426A (zh) | 发光装置 | |
EP2424954B1 (en) | Phosphor blend and fluorescent lamp containing same | |
JP5295164B2 (ja) | 発光装置及びその製造方法 | |
JP2013504867A (ja) | 蛍光体変換発光ダイオード装置 | |
JP2012060192A (ja) | 発光装置、その製造方法および発光装置製造装置 | |
JP7232648B2 (ja) | 発光装置及び発光装置の製造方法 | |
CN116914036A (zh) | 一种用于提高荧光粉led光效的荧光粉层的设计方法及其应用 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100806 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130115 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130313 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130903 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130918 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |