JP5366210B2 - Optical waveguide - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、微小な光回路内における光導波路の構造に関する。特に、本発明は、基板上に形成された細線光導波路の構造に関する。 The present invention relates to a structure of an optical waveguide in a minute optical circuit. In particular, the present invention relates to a structure of a thin optical waveguide formed on a substrate.
LSI内光配線技術は、Siフォトニクスによって低コストと高い量産性を実現するとともに大容量伝送及び高機能化を実現する手段として、検討が進められている。屈折率差が大きな材料を用いた光導波路を利用した光デバイスを実現すれば、従来型よりも微小かつ低消費電力の光通信デバイスを実現できる。 Intra-LSI optical wiring technology is being studied as a means for realizing high-capacity transmission and high functionality while realizing low cost and high mass productivity by Si photonics. If an optical device using an optical waveguide using a material having a large refractive index difference is realized, an optical communication device having a smaller size and lower power consumption than the conventional type can be realized.
高屈折率差の材料を用いた光導波路としては、Si基板上のSiを光導波路コアとして利用する構造(L. Pavesi and D. J. Lockwood編「SiliconPhotonics」Springer,2003年、pp.269-271.(文献1) 参照)が知られている。代表的な光導波路としては、リッジ導波路、リブ導波路、細線導波路、フォトニック結晶線欠陥導波路が知られている。また、GaAsなどの化合物半導体が用いられた光導波路に関する技術もたくさん提案されている(S. Noda and T. Baba編「Roadmap onPhotonic Crystals」, Kluwer Academic Publishers, 2003年, pp.45-49. (文献2)参照)。 As an optical waveguide using a material with a high refractive index difference, a structure using Si on an Si substrate as an optical waveguide core (L. Pavesi and DJ Lockwood, "Silicon Photonics" Springer, 2003, pp.269-271. ( Reference 1)) is known. As typical optical waveguides, ridge waveguides, rib waveguides, thin wire waveguides, and photonic crystal line defect waveguides are known. Many technologies related to optical waveguides using compound semiconductors such as GaAs have also been proposed (S. Noda and T. Baba, “Roadmap on Photonic Crystals”, Kluwer Academic Publishers, 2003, pp. 45-49. ( Reference 2)).
このような光導波路は、デバイスとして導波路そのものが機能を有する場合や、微小光回路上に集積化された様々な機能素子(発光素子、受光素子、光分岐素子、光結合素子、光分波素子、光合波素子、光変調素子、光スイッチング素子、光メモリ素子、光バッファ素子など)の間をつなぐ光配線素子として使われる場合も多い。そのような観点から考えると、これら各種の機能素子を接続する光導波路や、導波路そのものが機能デバイスとして働く導波路デバイスにおいて、光導波路を伝搬する電磁場モードがスムーズに伝播して、光導波路そのものが低伝搬損失であることは、光導波路を有するあらゆる光デバイスにおいて極めて重要である。 Such an optical waveguide is used when the waveguide itself has a function as a device or various functional elements (light emitting element, light receiving element, optical branching element, optical coupling element, optical demultiplexing element) integrated on a micro optical circuit. In many cases, it is used as an optical wiring element that connects between an element, an optical multiplexing element, an optical modulation element, an optical switching element, an optical memory element, an optical buffer element, and the like. From such a viewpoint, in an optical waveguide connecting these various functional elements, or in a waveguide device in which the waveguide itself functions as a functional device, the electromagnetic field mode propagating through the optical waveguide propagates smoothly, and the optical waveguide itself The low propagation loss is extremely important in any optical device having an optical waveguide.
そのような観点からこれまでは、様々な材料系の導波路において、材料そのものの吸収によって伝搬損失を低減する技術(G.-L. Bona, R. Germann and B. J.Offrein, “SiON high-refractive-index waveguide and planar lightwavecircuits”, IBM J. Res. & Dev. 47 (28) 239-249 (2003).(文献3)、 Chung-Yen Chao and L. JayGuo,”Thermal-flow technique for reducing surface roughness and controllinggap size in polymer microring resonators”, Applied Physics Letters, 84,2479 (2004).(文献4)、 特開平09−033742号公報、特開2004−144935号公報、特開2005−062538号公報参照)、導波路の製造過程で含有されてしまう構造揺らぎを低減する技術(Kevin K. Lee, Desmond R. Lim,Lionel C. Kimerling, Jangho Shin, and Franco Cerrina, “Fabrication ofultralow-loss Si/SiO2 waveguides by roughness reduction”,Optics Letters, 26, 1888 (2001).(文献5)、 Jun-ichi Takahashi, TaiTsuchizawa, Toshifumi Watanabe, and Sei-ichi Itabashi, “Oxidation-inducedimprovement in the sidewall morphology and cross-sectional profile of siliconwire waveguides”, Journal of Vacuum Science & TechnologyB,22,2522 (2004).(文献6)、 特開2005−140815号公報参照)などが提案されている。 From this point of view, the technology to reduce propagation loss by absorbing the material itself in waveguides of various materials (G.-L. Bona, R. Germann and BJOffrein, “SiON high-refractive- index waveguide and planar lightwavecircuits ”, IBM J. Res. & Dev. 47 (28) 239-249 (2003). (Ref. 3), Chung-Yen Chao and L. JayGuo,“ Thermal-flow technique for reducing surface roughness and controllinggap size in polymer microring resonators ", Applied Physics Letters, 84, 2479 (2004). (Reference 4), JP 09-033742 A, JP 2004-144935 A, JP 2005-062538 A), Technology to reduce structural fluctuations contained in the waveguide manufacturing process (Kevin K. Lee, Desmond R. Lim, Lionel C. Kimerling, Jangho Shin, and Franco Cerrina, “Fabrication ofultralow-loss Si / SiO2 waveguides by roughnes s reduction ”, Optics Letters, 26, 1888 (2001). (Reference 5), Jun-ichi Takahashi, TaiTsuchizawa, Toshifumi Watanabe, and Sei-ichi Itabashi,“ Oxidation-inducedimprovement in the sidewall morphology and cross-sectional profile of siliconwire waveguides ”, Journal of Vacuum Science & Technology B, 22, 2522 (2004). (Reference 6), JP 2005-140815 A) and the like have been proposed.
ところが、上述した文献3〜6や特開平09−033742号公報、特開2004−144935号公報、特開2005−062538号公報、特開2005−140815号公報に記載されている、低損失光導波路を実現する技術は、光導波路が通常作製される基板による影響がない場合だけを扱っている。そのため、基板に光導波路の電磁場モードが影響を受けて大きな伝搬損失を生むような場合には、その伝搬損失の増大を防ぐために利用することができない。
However, the low-loss optical waveguides described in the above-mentioned
一方、LSI回路と光導波路とを集積化することを考慮したとき、LSI回路に関して埋め込み絶縁膜の薄膜化を図った場合、基板の材料の吸収の影響や、基板の屈折率がクラッドと異なることなどによる影響を無視できなくなる可能性がある。 On the other hand, considering the integration of the LSI circuit and the optical waveguide, if the embedded insulating film is thinned for the LSI circuit, the influence of the absorption of the substrate material and the refractive index of the substrate are different from the cladding. There is a possibility that the influence of such as cannot be ignored.
本発明の目的は、このような課題を解決し、基板と光導波路コアとの間に位置するクラッドの厚さが薄くされた場合であっても、基板の影響による伝搬損失を低減することができる光導波路を提供することである。 The object of the present invention is to solve such a problem and to reduce the propagation loss due to the influence of the substrate even when the thickness of the clad located between the substrate and the optical waveguide core is thinned. It is to provide an optical waveguide that can be used.
本発明の光導波路は、基板上に第一のクラッド(下部クラッド)、光導波路コア及び第二のクラッド(上部クラッド)がこの順に積層されており、第二のクラッドの少なくとも光導波路コアと重なり合う領域が、第一のクラッドの少なくとも光導波路コアと基板との間の領域の体積平均屈折率よりも体積平均屈折率が大きい材料によって形成されている。 In the optical waveguide of the present invention, a first clad (lower clad), an optical waveguide core, and a second clad (upper clad) are laminated in this order on a substrate, and at least the second clad overlaps with the optical waveguide core. The region is formed of a material having a volume average refractive index larger than that of at least the region between the optical waveguide core and the substrate of the first cladding.
なお、本明細書において「上」又は「上部」とは、基板を最下層として水平に配置した場合に、基板から離れる方向を指している。また、「下」又は「下部」とは、基板に近づく方向を指している。 In this specification, “upper” or “upper” refers to a direction away from the substrate when the substrate is horizontally disposed as a lowermost layer. “Lower” or “lower” refers to a direction approaching the substrate.
光導波路コアは第一のクラッドの表面上に形成され、第二のクラッドは、体積平均屈折率が第一のクラッドの体積平均屈折率よりも大きい材料を用いて、光導波路コアの側面及び表面を覆って形成されることが望ましい。 The optical waveguide core is formed on the surface of the first cladding, and the second cladding is made of a material whose volume average refractive index is larger than the volume average refractive index of the first cladding. It is desirable to be formed over.
光導波路コア及び第二のクラッドをそれぞれ構成する材料の組成がSiOxNy、(x、y=0〜1)であり、第一のクラッドを構成する材料がSiO2であることが望ましい。 It is desirable that the composition of the material constituting the optical waveguide core and the second cladding is SiOxNy, (x, y = 0 to 1), and the material constituting the first cladding is SiO2.
また、第一のクラッドの体積平均屈折率に対する第二のクラッドの体積平均屈折率の値が1.5倍以上であることが望ましい。 Further, it is desirable that the value of the volume average refractive index of the second clad with respect to the volume average refractive index of the first clad is 1.5 times or more.
光導波路コアは、基板の面に平行で光導波方向を横切る方向の長さ(幅)が、基板の面に垂直な方向の長さ(高さ)の1.5倍以上、2.5倍以下に形成されることが望ましい。 The optical waveguide core has a length (width) in a direction parallel to the surface of the substrate and crossing the optical waveguide direction, which is 1.5 times or more and 2.5 times a length (height) in the direction perpendicular to the surface of the substrate. It is desirable to be formed as follows.
光導波路コアの屈折率をnC、第一のクラッドの屈折率をnL、第二のクラッドの屈折率をnU、光導波路コアと第一のクラッドとの屈折率差をΔnL=(nC2−nL2)/(2×nC2)、光導波路コアと第二のクラッドとの屈折率差をΔnU=(nC2−nU2)/(2×nC2)としたとき、光導波路コアと第二のクラッドとの屈折率差ΔnUと、光導波路コアと第一のクラッドとの屈折率差ΔnLとの比ΔnU/ΔnL×100が、40%以上、60%以下であることが望ましい。 The refractive index of the optical waveguide core is nC, the refractive index of the first cladding is nL, the refractive index of the second cladding is nU, and the refractive index difference between the optical waveguide core and the first cladding is ΔnL = (nC2−nL2). / (2 × nC2), where the refractive index difference between the optical waveguide core and the second cladding is ΔnU = (nC2−nU2) / (2 × nC2), the refractive index between the optical waveguide core and the second cladding. The ratio ΔnU / ΔnL × 100 between the difference ΔnU and the refractive index difference ΔnL between the optical waveguide core and the first cladding is preferably 40% or more and 60% or less.
本発明の光導波路は、LSIチップ間が光回路を介して接続されるLSIチップ間の光インターコネクション用の光通信デバイスにおける光回路の少なくとも一部に用いることができる。また、1つのLSIチップ内に電子回路及び光回路が集積された、LSIオンチップの光インターコネクション用の光通信デバイスにおける光回路の少なくとも一部に用いることができる。 The optical waveguide of the present invention can be used in at least a part of an optical circuit in an optical communication device for optical interconnection between LSI chips in which LSI chips are connected via an optical circuit. Further, it can be used for at least a part of an optical circuit in an optical communication device for LSI on-chip optical interconnection in which an electronic circuit and an optical circuit are integrated in one LSI chip.
本発明によれば、本発明に関連する技術において基板の材料の吸収の影響や基板の屈折率がクラッドと異なることなどの基板の影響によって、光導波路を伝搬する電磁場モードの伝搬損失が増大し、あるいは基板の影響によって漏洩モードになってしまう程度に、基板と光導波路コアとの間に位置する下部クラッドの厚さが薄くされた場合であっても、光導波路コアの反対側に位置する上部クラッドの屈折率を大きく設定することで、伝搬損失を十分に低減することができる。 According to the present invention, in the technology related to the present invention, the propagation loss of the electromagnetic field mode propagating through the optical waveguide increases due to the influence of the substrate such as the influence of the absorption of the material of the substrate and the refractive index of the substrate being different from the cladding. Even if the thickness of the lower clad located between the substrate and the optical waveguide core is reduced to such an extent that the leakage mode is caused by the influence of the substrate, it is positioned on the opposite side of the optical waveguide core. Propagation loss can be sufficiently reduced by setting the refractive index of the upper cladding large.
本発明の光導波路は、伝搬損失を低減し、必要とする光源出力を低減することができるので、LSIチップ間及びLSIオンチップにおける光インターコネクションに要する消費電力を低減することができる。また、所望の伝搬損失の仕様を実現しようとする場合に、基板と光導波路コアとの間に位置する下部クラッドの厚さをより一層薄くすることができる。このことは、LSI回路と光導波路の集積化において、LSIに関する埋め込み絶縁膜の薄膜化を実現できることを意味している。 Since the optical waveguide of the present invention can reduce propagation loss and reduce the required light source output, the power consumption required for optical interconnection between LSI chips and between LSI on-chip can be reduced. Further, when it is intended to realize a desired propagation loss specification, the thickness of the lower clad positioned between the substrate and the optical waveguide core can be further reduced. This means that in the integration of the LSI circuit and the optical waveguide, it is possible to reduce the thickness of the embedded insulating film related to the LSI.
以下、本発明の具体的な実施形態について、図面を参照して説明する。 Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1は光導波路を作製するために用いられるSiウェハの一例を示す断面図である。このSiウェハは、Si基板11の上に、酸化絶縁膜のSiO2層12を挟み込むような配置でSi層13が形成された構成である。Si層13の表面は、空気層14になっている。このようなSiウェハは、半導体のスケーリングによる性能の向上を維持するとともにスケーリングに頼らずに性能の向上を実現できるテクノロジーブースタとして知られている。この構成は、膜厚や組成分布に関して高品質であり、比較的大面積な基板を得ることが可能であるので、Siフォトニクスにおいて各種の光導波路デバイスを作製するための基礎構造体として最もよく用いられている。
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of a Si wafer used for producing an optical waveguide. This Si wafer has a configuration in which an
図2は基板上に形成された光導波路の構造を示す断面図である。図1に示したSiウェハのSi基板11及びSiO2層12をそのまま基板21及び下部クラッド(第1のクラッド)22として用いて、Si層13を加工して光導波路コア23を形成し、上部クラッド(第2のクラッド)24を有限の厚さの積層膜として形成することによって、光導波路が作製される。すなわち、この光導波路は、光導波路コア23が下部クラッド22の表面上に形成されており、上部クラッド24が光導波路コア23の側面及び表面を覆って形成された構造となる。ここで、光導波路コア23の幅、すなわち基板21の面に平行で光導波方向を横切る方向の長さをwcore、光導波路コア23の高さ、すなわち基板21の面に垂直な方向の長さをhcore、下部クラッド22の高さ、すなわち基板21と光導波路コア23との間隔をhをする。上部クラッド24の材料としては、体積平均屈折率が下部クラッド22の体積平均屈折率よりも大きい材料が用いられる。
FIG. 2 is a sectional view showing the structure of the optical waveguide formed on the substrate. Using the
図3に、光導波路の分散関係を示す。縦軸は規格化導波路屈折率を示し、横軸は波長を示している。ここでは、図2に示した光導波路構造において、光導波路コア23の幅wcore、=2.2μm、高さhcore=1.1μm、光導波路コア23と上下クラッド22、24との屈折率差Δnを2.7%に設定した。下部クラッド22及び上部クラッド24の膜厚は十分に大きくした(上下左右対称な導波路構造)。長波長側から0次モード、1次モード、2次モード・・と名前をつけたときに、0次〜2次モードまでをTE−likeモードとTM−likeモードの両方について示す。なお、TE−likeモードとは、基板に垂直方向に法線を有する鏡映面に関する対称操作において、偶のパリティをもつモードを指している。また、TM−likeモードとは、奇のパリティをもつモードをいう。さらに0次から2次のモードに関してのみ言えば、基板に平行な方向の電場成分及び基板に垂直な方向の磁場成分が大きい電磁場モードがTE−likeモードである。また、基板に垂直な方向の電場成分及び基板に平行な方向の磁場成分が大きい電磁場モードがTM−likeモードである。TE−likeモードとTM−likeモードはほとんど差がなく、分散関係が重なって示されている。
FIG. 3 shows the dispersion relationship of the optical waveguide. The vertical axis represents the normalized waveguide refractive index, and the horizontal axis represents the wavelength. Here, in the optical waveguide structure shown in FIG. 2, the width wcore of the
図4は、下部クラッド22と上部クラッド24の屈折率が等しい場合について、基板21に垂直な方向における導波モードの光パワー密度分布を示す図である。波長は850nmとし、TE−likeモードとTM−likeモードの両方の0次モードについて示す。図4における横軸は光導波路の高さ方向(基板21に垂直な方向)における位置を示し、「ゼロ」の位置は、光導波路コア23の中心を示す。導波モードの光パワー密度分布は、光導波路の上下クラッドの領域において対称であり、指数関数的な減衰を示すことがわかる。
FIG. 4 is a diagram showing the optical power density distribution of the waveguide mode in the direction perpendicular to the
図5は、上部クラッド24の体積平均屈折率が下部クラッド22の体積平均屈折率よりも大きい場合について、図4と同様の光パワー密度分布を示す図である。ここで、光導波路コア23の屈折率をnC、下部のクラッド22の屈折率をnL、上部クラッド24の屈折率をnU、光導波路コア23と下部クラッド22との屈折率差をΔnL=(nC2−nL2)/(2×nC2)、光導波路コア23と上部クラッド24との屈折率差をΔnU=(nC2−nU2)/(2×nC2)とし、光導波路コア23と上部クラッド24との屈折率差ΔnUと、光導波路コア23と下部のクラッド22との屈折率差ΔnLとの比ΔnU/ΔnL×100が37%である例を実線で示す。また、ΔnU/ΔnL×100が100%である場合における分布、すなわち図4と同じ分布を比較のために破線で示す。
FIG. 5 is a diagram showing an optical power density distribution similar to that in FIG. 4 when the volume average refractive index of the
図6は伝搬損失に関する基板−光導波路コア間の距離依存性を示す図であり、図2における下部クラッド22の高さhを変化させたときの、図2に示した光導波路構造におけるTE−likeモードの0次の導波モードの伝搬損失を示す。ここでは、光導波路コア23と上部クラッド24との屈折率差ΔnUと、光導波路コア23と下部のクラッド22との屈折率差ΔnLとの比ΔnU/ΔnL×100が、100%、75%及び50%である場合をそれぞれ示している。波長は850nmである。
FIG. 6 is a diagram showing the dependence of propagation loss on the distance between the substrate and the optical waveguide core. When the height h of the
波長が850nmの場合には、基板21を形成するSiが電磁場を吸収し、Siの屈折率が下部クラッド22の屈折率よりも大きいので、基板21と光導波路コア23の底面までの距離(=下部クラッド22の高さh)が小さくなったときに、伝搬損失が急激に増大する。一方、上部クラッド24の屈折率を増大させたとき、ΔnU/ΔnLが小さくなり、同じ値のhに対してΔnU/ΔnLが小さくなるのに従って、伝搬損失が小さくなっている。
When the wavelength is 850 nm, Si forming the
このように、上部クラッド24の屈折率を、下部クラッド22の屈折率よりも大きくすることで、基板21による損失が軽減されて、更に低導波路損失の光導波路を実現できる。
Thus, by making the refractive index of the upper clad 24 larger than the refractive index of the lower clad 22, the loss due to the
図7は、下部クラッドの高さhに対する伝搬損失の変化を示す図である。図7は、図2における下部クラッド22の高さhを変化させたときに、図2に示した光導波路構造において、TM−likeモードにおける0次の導波モードの伝搬損失を示す。ここでも図6と同様に、屈折率差ΔnU、ΔnLの比ΔnU/ΔnL×100が、100%、75%及び50%である場合をそれぞれ示す。波長は850nmである。
FIG. 7 is a diagram showing a change in propagation loss with respect to the height h of the lower cladding. FIG. 7 shows the propagation loss of the 0th-order waveguide mode in the TM-like mode in the optical waveguide structure shown in FIG. 2 when the height h of the
TM−likeモードにおいてもTE−likeモードと同様に、基板21のSiが電磁場を吸収し、下部クラッド22の高さhが小さくなったときに、伝搬損失が急激に増大する。一方、上部クラッド24の屈折率を増大させたとき、ΔnU/ΔnLが小さくなり、同じ値のhに対してΔnU/ΔnLが小さくなるのに従って伝搬損失が小さくなっている。
Also in the TM-like mode, similarly to the TE-like mode, when the Si of the
このように、上部クラッド24の屈折率を下部クラッド22の屈折率よりも大きくすることで、基板21による損失が軽減されて、更に低導波路損失の光導波路を実現できる。
Thus, by making the refractive index of the upper clad 24 larger than the refractive index of the lower clad 22, the loss due to the
図8はΔnU/ΔnLに対する伝搬損失の変化を示す図であり、下部クラッド22の高さh=2μmにされ、図2で示した光導波路構造においてTE−likeモードにおける0次の導波モードの伝搬損失を示す。ここで、図2に示した上部クラッド24の厚さは、導波路コア22の直上において3.5μmにされ、波長は850nmに設定した。
FIG. 8 is a graph showing a change in propagation loss with respect to ΔnU / ΔnL. The height of the
上部クラッド24の屈折率を増大させたときにΔnU/ΔnLが小さくなり、ΔnU/ΔnLが50%以上、100%以下の領域ではΔnU/ΔnLが小さくなるに従って伝搬損失が減少しており、本発明の効果がみてとれる。ΔnU/ΔnLを更に小さくした領域では、図5に示したように、上部クラッド24への電磁場モードの光パワー密度分布が大きくなるので、上部クラッド24の影響が顕著に現れて、図8中のデータ点に示すエラー・バー(伝搬損失の揺らぎの幅)が大きくなるとともに、伝搬損失が増大に転じてしまう。このことから、ΔnU/ΔnLには最適値が存在しており、ΔnU/ΔnL×100=40%以上、60%以下が最適であると考えられる。 When the refractive index of the upper clad 24 is increased, ΔnU / ΔnL decreases, and in a region where ΔnU / ΔnL is 50% or more and 100% or less, propagation loss decreases as ΔnU / ΔnL decreases. You can see the effect. In the region where ΔnU / ΔnL is further reduced, as shown in FIG. 5, the optical power density distribution of the electromagnetic field mode to the upper clad 24 becomes larger, so the influence of the upper clad 24 appears remarkably. As the error bar (width of fluctuation of propagation loss) shown at the data point increases, the propagation loss starts to increase. Therefore, there is an optimum value for ΔnU / ΔnL, and it is considered that ΔnU / ΔnL × 100 = 40% or more and 60% or less is optimal.
このように、上部クラッド24の屈折率を下部クラッド22の屈折率よりも高くし、かつ、その値を最適値(ΔnU/ΔnL×100=40%以上、60%以下)とすることによって、基板による損失が軽減されて、更に低導波路損失の光導波路を実現できる。 Thus, by making the refractive index of the upper clad 24 higher than that of the lower clad 22 and making the value an optimum value (ΔnU / ΔnL × 100 = 40% or more, 60% or less), the substrate Therefore, an optical waveguide having a lower waveguide loss can be realized.
図9はΔnU/ΔnLに対する伝搬損失の変化を示す図であり、下部クラッド22の高さh=2μmとし、図2で示した光導波路構造におけるTM−likeモードの0次の導波モードの伝搬損失を示す。ここで、図2における上部クラッド23の厚さは、導波路コア22の直上において4μmにされ、波長は850nmに設定した。
FIG. 9 is a diagram showing a change in propagation loss with respect to ΔnU / ΔnL, where the height of the
上部クラッド24の屈折率を増大させたときにΔnU/ΔnLが小さくなり、ΔnU/ΔnLが50%以上、100%以下の領域ではΔnU/ΔnLが小さくなるに従って伝搬損失が減少しており、本発明の効果がみてとれる。ΔnU/ΔnLを更に小さくした領域では、図5に示したように上部クラッド24への電磁場モードの光パワー密度分布が大きくなるので、上部クラッド24の影響が顕著に現れて、図9中のデータ点に示すエラー・バー(伝搬損失の揺らぎの幅)が大きくなってしまう。このことから、ΔnU/ΔnLには最適値が存在しており、ΔnU/ΔnL×100=40%以下、60%以下の範囲が最適であると考えられる。 When the refractive index of the upper clad 24 is increased, ΔnU / ΔnL decreases, and in a region where ΔnU / ΔnL is 50% or more and 100% or less, propagation loss decreases as ΔnU / ΔnL decreases. You can see the effect. In a region where ΔnU / ΔnL is further reduced, the optical power density distribution of the electromagnetic field mode to the upper clad 24 becomes larger as shown in FIG. 5, so that the influence of the upper clad 24 appears remarkably, and the data in FIG. The error bar (width of fluctuation of propagation loss) indicated by the dot becomes large. Therefore, there is an optimum value for ΔnU / ΔnL, and it is considered that ΔnU / ΔnL × 100 = 40% or less and 60% or less are optimal.
このように、上部クラッド24の屈折率を下部クラッド22の屈折率よりも高くし、かつ、その値を最適値(ΔnU/ΔnL×100=40%以上、60%以下)とすることによって、基板による損失が軽減されて、更に低導波路損失の光導波路を実現できる。 Thus, by making the refractive index of the upper clad 24 higher than that of the lower clad 22 and making the value an optimum value (ΔnU / ΔnL × 100 = 40% or more, 60% or less), the substrate Therefore, an optical waveguide having a lower waveguide loss can be realized.
図10は、材料組成と材料屈折率との関係を示す図(H.Baumann and R.E.Sah, Journal ofVacuum Science & Technology A, vol.23, no.3, pp.545-550 (2005), Fig.8 (文献7)参照)である。図10は、屈折率の変化が、材料の組成の変化によって実現できることを示している。つまり、SiON膜のSi、O、H、Nの組成の変化に応じて、屈折率を変化させることができる。 FIG. 10 is a diagram showing the relationship between material composition and material refractive index (H. Baumann and RESah, Journal of Vacuum Science & Technology A, vol. 23, no. 3, pp. 545-550 (2005), FIG. 8 (Ref. 7)). FIG. 10 shows that the change in refractive index can be realized by changing the composition of the material. That is, the refractive index can be changed in accordance with changes in the composition of Si, O, H, and N of the SiON film.
なお、光導波路コア23及び上部クラッド24をそれぞれ構成する材料の組成はSiOxNy、(x、y=0〜1)であり、下部クラッド22を構成する材料がSiO2であることが望ましい。
The composition of the material constituting the
図11は、本発明の光導波路を利用したLSIチップ間の光インターコネクション用の光通信デバイスの構成例を示す断面図である。この光通信デバイスは、LSIチップ間が光回路を介して接続される構成であり、LSI搭載ボード1101と、フォトダイオード/光源搭載ボード1102とを備えている。LSI搭載ボード1101には、フォトダイオード/光源搭載ボード1102との間で光信号の入出力を行うために、凹面鏡1103、光信号出力光導波路1104及び光信号入力光導波路1105を備えている。フォトダイオード/光源搭載ボード1102には、モノリシックに形成された光源用電気配線層1106、フォトダイオード用電気配線層1107、VCSEL(面発光レーザ)光源1108及びフォトダイオード1109を備えている。VCSEL光源1108及びフォトダイオード1109に供給される電力は、LSIパッケージ1110内の回路から電気配線ビア1111、1112を介して供給される。光信号出力光導波路1104及び光信号入力光導波路1105の少なくとも一部に、本発明の光導波路が用いられる。
FIG. 11 is a cross-sectional view showing a configuration example of an optical communication device for optical interconnection between LSI chips using the optical waveguide of the present invention. This optical communication device has a configuration in which LSI chips are connected via an optical circuit, and includes an
光導波路部分に本発明を適用することにより、必要とする光源出力が小さくなるので、LSI搭載ボード上におけるチップ間の光インターコネクションに要する消費電力が低減される。 By applying the present invention to the optical waveguide portion, the required light source output is reduced, so that the power consumption required for the optical interconnection between chips on the LSI mounting board is reduced.
図12は本発明の光導波路を利用したLSIオンチップの光インターコネクション用の光通信デバイスの構成例を示す断面図である。この光通信デバイスは、図2に示した構造における光導波路の一部に光検出器が設けられて構成された光配線層1201を、充填層1202を介してLSIチップ(LSI層1203)に貼り合せて構成されている。ここでは、光検出器として、光導波路コア23の一部に沿って半導体吸収層1204及び電極1205が設けられた構造のMSM(金属/半導体/金属)型光検出器を示す。電極1205は、下部クラッド22と上部クラッド24との間に設けられた電極パッド1206、及び上部クラッド24に設けられた電気接続ビア1207を介して、上部クラッド24の表面に設けられた電気接続パッド1208に電気的に接続されている。LSI層1203は、Si基板1211上に、トランジスター1212、Cuビア配線1213及びLSI電極パッド1214を備えている。
FIG. 12 is a cross-sectional view showing a configuration example of an optical communication device for LSI on-chip optical interconnection using the optical waveguide of the present invention. In this optical communication device, an
この構造において、光導波路コア23を伝搬する光信号は、半導体吸収層1204に吸収されて電気信号に変換され、電極1205、電極パッド1206、電気接続ビア1207、LSI電極パッド1214及びCuビア配線1213を介して、トランジスター1212に入力される。
In this structure, an optical signal propagating through the
多層配線を含むLSIチップ上の配線が、LSI電極パッド、電気接続パッド、電気接続ビアを介して、光配線層の電極パッドと相互に接続されている。 Wirings on the LSI chip including the multilayer wiring are mutually connected to the electrode pads of the optical wiring layer via LSI electrode pads, electrical connection pads, and electrical connection vias.
光配線層1201の光導波路部分に本発明を適用することによって、必要とする光源出力が小さくなるので、LSIチップ内のインターコネクションに要する消費電力が低減される。
By applying the present invention to the optical waveguide portion of the
以上の各実施例では、単純に説明するために、光導波路コアの側面及び上面が上部クラッドで覆われ、この上部クラッドに屈折率分布が存在しない構成について説明した。本発明はこのような実施例に限定されるものではなく、上部クラッドにおける少なくとも光導波路コアと重なり合う領域の体積平均屈折率が、下部クラッドにおける少なくとも光導波路コアと基板との間の領域の体積平均屈折率よりも大きくされる構成であれば、どのような構造に対しても同様に適用することができる。 In each of the above embodiments, for the sake of simplicity, the configuration in which the side surface and the upper surface of the optical waveguide core are covered with the upper clad and the refractive index distribution does not exist in the upper clad has been described. The present invention is not limited to such an embodiment, and the volume average refractive index of at least the region overlapping the optical waveguide core in the upper cladding is such that the volume average refractive index of at least the region between the optical waveguide core and the substrate in the lower cladding. The present invention can be similarly applied to any structure as long as it is configured to be larger than the refractive index.
以上、実施形態を参照して本願発明を説明したが、本願発明は上記実施形態に限定されるものではない。本願発明の構成や詳細には、本願発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。 While the present invention has been described with reference to the embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments. Various changes that can be understood by those skilled in the art can be made to the configuration and details of the present invention within the scope of the present invention.
この出願は、2007年11月16日に出願された日本出願願番2007−297650を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。 This application claims the priority on the basis of Japanese application No. 2007-297650 for which it applied on November 16, 2007, and takes in those the indications of all here.
Claims (3)
前記光導波路コアは、前記第一のクラッドの表面上に形成されると共に、前記基板の面に平行で光導波方向を横切る方向の長さが、前記基板の面に垂直な方向の長さの1.5倍以上、2.5倍以下に形成され、
前記第二のクラッドは、体積平均屈折率が前記第一のクラッドの体積平均屈折率よりも1.5倍以上大きい材料によって、前記光導波路コアの側面及び表面を覆って形成され、
前記光導波路コアの屈折率をnC、前記第一のクラッドの屈折率をnL、前記第二のクラッドの屈折率をnU、前記光導波路コアと前記第一のクラッドとの屈折率差をΔnL=(nC 2 −nL 2 )/(2×nC 2 )、前記光導波路コアと前記第二のクラッドとの屈折率差をΔnU=(nC 2 −nU 2 )/(2×nC 2 )としたとき、前記光導波路コアと前記第二のクラッドとの屈折率差ΔnUと、前記光導波路コアと前記第一のクラッドとの屈折率差ΔnLとの比率ΔnU/ΔnL×100が40%以上、60%以下である、光導波路。 The first clad, the optical waveguide core and the second clad are laminated in this order on the substrate,
The optical waveguide core is formed on the surface of the first clad, and has a length in a direction parallel to the surface of the substrate and across the optical waveguide direction in a direction perpendicular to the surface of the substrate. 1.5 times or more and 2.5 times or less,
The second clad is formed by covering a side surface and a surface of the optical waveguide core with a material whose volume average refractive index is 1.5 times or more larger than the volume average refractive index of the first clad,
The refractive index of the optical waveguide core is nC, the refractive index of the first cladding is nL, the refractive index of the second cladding is nU, and the refractive index difference between the optical waveguide core and the first cladding is ΔnL = ( NC 2 −nL 2 ) / (2 × nC 2 ), when the refractive index difference between the optical waveguide core and the second cladding is ΔnU = (nC 2 −nU 2 ) / (2 × nC 2 ) The ratio ΔnU / ΔnL × 100 between the refractive index difference ΔnU between the optical waveguide core and the second cladding and the refractive index difference ΔnL between the optical waveguide core and the first cladding is 40% or more and 60%. The following is an optical waveguide.
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