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JP5361967B2 - 基板の溝加工ツール - Google Patents

基板の溝加工ツール Download PDF

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JP5361967B2
JP5361967B2 JP2011212148A JP2011212148A JP5361967B2 JP 5361967 B2 JP5361967 B2 JP 5361967B2 JP 2011212148 A JP2011212148 A JP 2011212148A JP 2011212148 A JP2011212148 A JP 2011212148A JP 5361967 B2 JP5361967 B2 JP 5361967B2
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Description

本発明は、溝加工ツール、特に、ホルダに保持され、加工対象である基板上をホルダと
ともに相対的に往復移動させて基板に溝を形成するための基板の溝加工ツールに関する。
薄膜太陽電池は、例えば特許文献1に示されるような方法で製造される。この特許文献
1に記載された製造方法では、ガラス等の基板上にMo膜からなる下部電極膜が形成され、
その後、下部電極膜に溝が形成されることによって短冊状に分割される。次に、下部電極
膜上にCIGS膜等のカルコパイライト構造化合物半導体膜を含む化合物半導体膜が形成され
る。そして、これらの半導体膜の一部が溝加工によりストライプ状に除去されて短冊状に
分割され、これらを覆うように上部電極膜が形成される。最後に、上部電極膜の一部が溝
加工によってストライプ状に剥離されて短冊状に分割される。
以上のような工程における溝加工技術の1つとして、ダイヤモンド等のメカニカルツー
ルによって薄膜の一部を除去するメカニカルスクライブ法が用いられている。このメカニ
カルスクライブ法において、安定した幅の溝加工を行うことができるように、特許文献2
に示される方法が提案されている。この特許文献2に示された方法では、加工負荷を調整
する加工負荷調整機構を備えた溝加工ツール及び剥離ツールが用いられている。
実開昭63-16439号公報 特開2002-033498号公報
従来の溝加工装置あるいは溝加工方法では、連続して複数の溝を加工する場合、1本の
溝を加工した後に、ヘッドを上昇させ、加工開始位置まで移動させ、続いて次の溝を加工
する、といった動作が繰り返される。このような従来の装置及び方法では、加工に時間が
かかり、また先に調整されたツールの押圧力を再調整しなければならない場合がある。
そこで、本件発明者らは、効率よく迅速に溝加工を行うことができる加工装置を開発し
、既に出願している(特願2010−082953)。この加工装置は、ヘッドに上下移
動可能にツールホルダが取り付けられており、さらに、このツールホルダに所定の角度範
囲内で揺動部材が揺動可能に取り付けられている。揺動部材には溝加工ツールが保持され
ており、揺動部材は往動時の前進切削姿勢と復動時の後進切削姿勢とで反転させられる。
溝加工ツールには、往動側及び復動側に対称的な前部刃先及び後部刃先が設けられている
。そして、揺動部材が往動(前進)切削姿勢にあるときに前部刃先が太陽電池基板に接触
し、復動(後進)切削姿勢にあるときに後部刃先が太陽電池基板に接触する。
以上のような溝加工ツールを用いて溝加工を行うと、効率良く溝加工を行うことができ
る。しかし、ツール両端の刃先が摩耗してくると、刃の移動方向の幅が摩耗にしたがって
広くなり、加工品質を長期にわたって良好に維持することができない。
本発明の課題は、往復移動させて溝加工可能な溝加工ツールにおいて、摩耗による刃の
幅の変化が少なく、長寿命化を図ることにある。
第1発明に係る基板の溝加工ツールは、ホルダに保持され、加工対象である基板上をホ
ルダとともに相対的に往復移動させて基板に溝を形成するためのツールであって、ホルダ
揺動自在に支持された揺動部材に支持されるツール本体と、刃先部と、を備えている。刃先部は、ツール本体の先端部に
形成され、移動方向の往動側の先端に形成された第1刃と、復動側の先端に形成された第
2刃と、を有し、第1刃と第2刃とは連続して隣接し、第1刃及び
第2刃のそれぞれは、刃先部の移動方向の中心位置から移動方向の両側に向かって形成さ
れ、移動方向に対して同じ角度だけツール本体側に傾斜しており、その傾斜角度は揺動部材の揺動角度に等しい
ここでは、刃先部に形成された第1刃と第2刃とは隣接している。すなわち、第1刃と
第2刃との間には、刃が形成されていない部分は存在しない。このため、第1刃が摩耗す
ると第2刃を削ることになり、また逆に第2刃が摩耗すると第1刃を削ることになる。し
たがって、第1刃及び第2刃が摩耗しても、各刃の幅が変化するのを抑えることができ、
ツールの長寿命化を図ることができる。
また、往動時及び復動時のそれぞれにおいて、各刃の幅全体が基板に接することに
なり、効率良く加工を行うことができる。
発明に係る基板の溝加工ツールは、第発明の溝加工ツールにおいて、刃
先部は、移動方向の幅が先端に行くにしたがって狭くなるように、対向する往動側の側面
と復動側の側面とが傾斜しかつ対称に形成されている。
ここで、刃先部の移動方向の幅は、すべて同じであることが望ましい。この場合は、第
1刃及び第2刃が摩耗しても、互いの刃を削ることになるので、移動方向の幅は変わらな
い。
しかし、通常、刃先部の幅は非常に小さく、小さい幅の刃先部を長くすると、強度が低
下し、加工中に破損する可能性が高くなる。
そこで、この第発明では、刃先部は先端が細く、先端から離れるにしたがって太くな
るように形成されている。このため、強度の低下を抑えるとともに、摩耗による幅変化を
抑えて長寿命化を図ることができる。
発明に係る基板の溝加工ツールは、第1又は第2発明の溝加工ツールにおいて、刃
先部は、移動方向と直交する方向の幅が、ツール本体の同方向の幅に比較して狭い。
刃先部の移動方向と直交する方向の幅は、加工する溝の幅寸法に応じて設定する必要が
ある。そして、一般的に溝幅寸法は非常に狭い。一方で、ツール本体はホルダに装着され
るために、また強度を確保するために、所定の幅が必要である。
そこで、この溝加工ルールでは、刃先部の移動方向と直交する方向の幅を狭くし、一方
でツール本体の同方向の幅を太くしている。
発明に係る基板の溝加工ツールは、第発明の溝加工ツールにおいて、ツール本体
の刃先部側の部分は、移動方向と直交する方向の幅が刃先部に近づくにしたがって狭くな
っている。
以上のような本発明では、往復移動させて溝加工可能な溝加工ツールにおいて、摩耗に
よる刃の幅の変化を少なくでき、長寿命化を図ることができる。
本発明の一実施形態による溝加工ツールが装着された溝加工装置の外観斜視図。 溝加工装置のヘッドの正面図。 溝加工ツールの側面、正面、一部拡大を示す図。 溝加工時の動作を説明するための模式図。 溝加工時の動作及び刃先部の摩耗を示す模式図。
本発明の一実施形態による溝加工ツールが装着された集積型薄膜太陽電池用溝加工装置
の外観斜視図を図1に示す。
[溝加工装置の全体構成]
この装置は、太陽電池基板Wが載置されるテーブル1と、溝加工ツール(以下、単にツ
ールと記す)2が装着されたヘッド3と、それぞれ2つのカメラ4及びモニタ5と、を備
えている。
テーブル1は水平面内において図1のY方向に移動可能である。また、テーブル1は水
平面内で任意の角度に回転可能である。なお、図1では、ヘッド3の概略の外観を示して
おり、ヘッド3の詳細は後述する。
ヘッド3は、移動支持機構6によって、テーブル1の上方においてX,Y方向に移動可
能である。なお、X方向は、図1に示すように、水平面内でY方向に直交する方向である
。移動支持機構6は、1対の支持柱7a,7bと、1対の支持柱7a,7b間にわたって
設けられたガイドバー8と、ガイドバー8に形成されたガイド9を駆動するモータ10と
、を有している。ヘッド3は、ガイド9に沿って、前述のようにX方向に移動可能である
2つのカメラ4はそれぞれ台座12に固定されている。各台座12は支持台13に設け
られたX方向に延びるガイド14に沿って移動可能である。2つのカメラ4は上下動が可
能であり、各カメラ4で撮影された画像が対応するモニタ5に表示される。
[ヘッド]
図2にヘッド3を抽出して示している。ヘッド3は、板状のベース16と、ホルダ17
と、揺動部材18と、エアシリンダ19と、を有している。
ホルダ17は、図示しないレールを介して、ベース16に対して上下方向にスライド自
在に支持されている。ホルダ17は、ホルダ本体22と、ホルダ本体22の表面に固定さ
れた支持部材23と、を有している。ホルダ本体22は、板状に形成され、上部に開口2
2aを有している。支持部材23は横方向に長い矩形状の部材であり、内部に揺動部材1
8が挿通する貫通孔23aが形成されている。
揺動部材18は、ホルダ本体22及び支持部材23に揺動自在に支持されている。揺動
部材18は、下部のツール装着部24と、ツール装着部24から上方に延びて形成された
延長部25と、を有している。
ツール装着部24には溝が形成され、この溝にツール2が挿入され、さらに固定プレー
ト24aによってツール2が溝内に固定されている。
延長部25の下部には、水平方向で、かつ溝形成方向と直交する方向に貫通する孔25
aが形成されている。そして、この孔25aを貫通するピン26を中心に揺動部材18は
揺動自在となっている。ピン26はホルダ本体22と支持部材23によって支持されてい
る。
延長部25の上端部25bの左右両側には、1対の規制部材27a,27bが設けられ
ている。各規制部材27a,27bは、図4に示すように、ホルダ本体22に固定された
筒状部材28a,28bと、筒状部材28a,28bの内部に挿入されたスプリング29
a,29bと、を有している。そして、各スプリング29a,29bの先端が延長部25
の上端部25bに当接することにより、揺動部材18は図2及び図4(b)に示すような
中立位置に維持されている。また、揺動部材18が揺動していずれかのスプリング29a
,29bを押し、延長部25の上端部25bが筒状部材28a,28bに当接することに
より、揺動角度が規制されるようになっている。この実施形態では、±3°の角度範囲で
揺動部材18の揺動角度が規制されるように設定されているが、±5°以内で規制される
ことが好ましい。
エアシリンダ19はシリンダ支持部材30の上面に固定されている。シリンダ支持部材
30は、ホルダ17の上部に配置され、ベース16に固定されている。シリンダ支持部材
30には上下方向に貫通する孔が形成されており、エアシリンダ19のピストンロッド(
図示せず)がこの貫通孔を貫通し、ロッド先端がホルダ17に連結されている。
また、ベース16の上部にはスプリング支持部材31が設けられている。スプリング支
持部材31とホルダ17との間にはスプリング32が設けられており、スプリング32に
よってホルダ17は上方に付勢されている。このスプリング32によって、ホルダ17の
自重をほぼキャンセルすることができる。
ホルダ17の左右両側には、1対のエア供給部34a,34bが設けられている。1対
のエア供給部34a,34bはともに同じ構成であり、それぞれジョイント35とエアノ
ズル36とを有している。
[ツール]
図3にツール2の詳細を示している。図3(a)はツール2の側面図であり、同図(b
)はその正面図、同図(c)は刃先部の一部拡大図である。図3(c)にツール2の移動
方向Mを示している。
ツール2は、ホルダ17に保持されるツール本体36と、ツール本体36の先端部に形
成された刃先部37と、を有している。刃先部37は、ツール本体36の先端部において
、高さh(図3(b)参照)の範囲に形成されている。
刃先部37の先端において、移動方向の両側には第1刃38a及び第2刃38bが形成
されている。ここでは、第1刃38aが往動時に溝加工をするための刃であり、第2刃3
8bが復動時に溝加工をするための刃である。
ツール本体36の刃先部37側の部分と刃先部37とは、図3(b)から明らかなよう
に、正面視で連続して形成されている。そして、これらの移動方向の幅は先端に行くにし
たがって狭くなっている(刃の先端の幅はW1)。すなわち、刃先部37の対向する往動
側の側面37aと復動側の側面37bとが傾斜し、かつ対称に形成されており、両側面3
7a,37bは上方に向かって角度D1で開いている。
また、図3(a)で示すように、刃先部37において、移動方向と直交する方向の幅W
2はツール本体36の同方向の幅に比較して狭く形成されている。この方向の刃先部37
の幅は全長にわたって同じ幅W2である。
さらに、ツール本体36の刃先部37側の部分は、図3(a)から明らかなように、移
動方向と直交する方向の幅が刃先部37に近づくにしたがって狭くなるように、角度D2
で傾斜している。
図3(c)に示すように、第1刃38aはツール2の移動方向の中心Cから移動方向一
方側(往動側:+M)に向かって形成されている。また、第2刃38bは、ツール2の移
動方向の中心Cから移動方向他方側(復動側:−M)に向かって形成されている。すなわ
ち、第1刃38aと第2刃38bとは連続して隣接しており、これらの刃38a,38b
の間には、刃でない部分は存在していない。そして、第1刃38a及び第2刃38bは、
共に移動方向に沿った直線(中心線Cに直交する直線)Hに対して同じ角度D3だけ傾斜
している。
なお、以下に、一実施例としての刃先部37の各諸元を示しておく。
W1:0.05mm〜0.20mm
W2:0.02mm〜0.10mm(溝幅によって設定)
D1:30°〜50°
D2:20°〜60°
D3:2°〜15°
[溝加工動作]
以上のような装置を用いて薄膜太陽電池基板に溝加工を行う場合は、移動機構6により
ヘッド3を移動させるとともにテーブル1を移動させ、カメラ4及びモニタ5を用いてツ
ール2を溝を形成する予定ライン上に位置させる。
以上のような位置合わせを行った後、エアシリンダ19を駆動してホルダ17及び揺動
部材18を下降させて、ツール2の先端を薄膜に当てる。このときの、ツール2の薄膜に
対する加圧力は、エアシリンダ19に供給されるエア圧によって調整される。
次にモータ10を駆動して、ヘッド3を溝加工予定ラインに沿って走査する。このとき
の揺動部材18及びツール2の姿勢を、図4及び図5に模式的に示している。
往動時(図4において右側への移動時)は、図4(a)及び図5(a)に示すように、
第1刃38aと基板上の薄膜との接触抵抗によって、揺動部材18はピン26を中心に時
計回りに揺動する。この揺動は、揺動部材18の上端部25bが右側の筒状部材28aに
当接することによって、規制される。したがって、ツール2は図4(a)に示すような傾
斜姿勢のまま、第1刃38aが基板上の薄膜に当接し、第2刃38bが基板の表面に当接
していない状態で+M方向に移動され、溝が形成される。
この後、ヘッド3を基板に対して相対的に移動させて、ツール2を次に下降すべき溝加
工予定ライン上に移動させる。そして、前記同様に、ツール2を基板上の薄膜に押し付け
て、前記とは逆方向にヘッド3を移動させる。
この復動時(図4において左側への移動時)においては、図4(c)及び図5(b)に
示すように、第2刃38bと基板上の薄膜との接触抵抗によって、揺動部材18はピン2
6を中心に反時計回りに揺動する。この揺動は、揺動部材18の上端部25bが左側の筒
状部材28bに当接することによって、規制される。したがって、ツール2は図4(c)
に示すような傾斜姿勢のまま、第2刃38bが基板上の薄膜に当接し、第1刃38aが基
板の表面に当接していない状態で−M方向に移動され、溝が形成される。
なお、溝加工中あるいは溝加工終了時において、各エア供給部34a,34bのエアノ
ズル36からエアが噴出され、基板から剥離された膜が除去される。
[特徴]
(1)以上のような溝加工時においては、第1刃38a及び第2刃38bはほぼ均等に
摩耗していく。そして、第1刃38a及び第2刃38bは幅方向の中心Cを境に両側に隣
接して形成されているために、一方が摩耗すると他方も摩耗し、各刃38a,38bの移
動方向の幅は大きく変化しない。この様子を、図5(c)に示している。図5(c)にお
いて、左側のツール2は初期状態を示している。また、中央のツール2は摩耗がある程度
進んだ状態を示し、右側のツール2はさらに摩耗が進んだ状態を示している。中央及び右
側の図において、斜線で示した部分が摩耗した部分である。これらの図から明らかなよう
に、摩耗が進んでも各刃38a,38bの移動方向の幅はあまり変化していない。このた
め、従来のツールに比較して長寿命化を図ることができる。
(2)揺動部材の揺動角度と各刃先38a,38bの傾斜角度D3とを同じにしている
ので、ツール2の往動時及び復動時のそれぞれにおいて、各刃38a,38bの幅全体が
基板に接する。このため、効率良く加工を行うことができる。
(3)刃先部37の移動方向の幅を、先端に行くにしたがって狭くなるように形成して
いるために、刃先部37の強度の低下を抑えて、長寿命化を図ることができる。
[他の実施形態]
本発明は以上のような実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲を逸脱するこ
となく種々の変形又は修正が可能である。
刃先部の諸元の一例を挙げたが、これは一例であって、種々の変更が可能である。例え
ば、幅が数mm程度の溝を形成するために、刃先の幅W2をツール本体の幅と同じ、あるい
はツール本体より長くすることとしてもよい。
2 ツール
3 ヘッド
17 ホルダ
18 揺動部材
36 ツール本体
37 刃先部
38a,38b 刃

Claims (4)

  1. ホルダに保持され、加工対象である基板上を前記ホルダとともに相対的に往復移動させて基板に溝を形成するための溝加工ツールであって、
    前記ホルダに揺動自在に支持された揺動部材に支持されるツール本体と、
    前記ツール本体の先端部に形成され、移動方向の往動側の先端に形成された第1刃と、復動側の先端に形成された第2刃と、を有し、前記第1刃と前記第2刃とは連続して隣接している、刃先部と、
    を備え
    前記第1刃及び前記第2刃のそれぞれは、前記刃先部の移動方向の中心位置から移動方向の両側に向かって形成され、移動方向に対して同じ角度だけ前記ツール本体側に傾斜しており、その傾斜角度は前記揺動部材の揺動角度に等しい、基板の溝加工ツール。
  2. 前記刃先部は、移動方向の幅が先端に行くにしたがって狭くなるように、対向する往動側の側面と復動側の側面とが傾斜しかつ対称に形成されている、請求項1に記載の基板の溝加工ツール。
  3. 前記刃先部は、移動方向と直交する方向の幅が、前記ツール本体の同方向の幅に比較して狭い、請求項1又は請求項2に記載の基板の溝加工ツール。
  4. 前記ツール本体の前記刃先部側の部分は、移動方向と直交する方向の幅が前記刃先部に近づくにしたがって狭くなっている、請求項3に記載の基板の溝加工ツール。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI513671B (zh) * 2013-12-06 2015-12-21 Ind Tech Res Inst 刀具及應用其之玻璃切割裝置
JP6267566B2 (ja) * 2014-03-28 2018-01-24 三星ダイヤモンド工業株式会社 溝加工ツール並びにこの溝加工ツールを取り付けたスクライブ装置
IT201600105300A1 (it) * 2016-10-19 2018-04-19 Manz Italy Srl Metodo e apparato di lavorazione
KR102124707B1 (ko) 2018-12-03 2020-06-18 김상근 세라믹계 난삭재 나사선 가공용 툴

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS504005B1 (ja) * 1970-01-21 1975-02-13
US4201104A (en) * 1978-11-09 1980-05-06 The Fletcher-Terry Company Glass cutter
JP4063951B2 (ja) * 1997-11-07 2008-03-19 株式会社ベルデックス スクライブ用カッタ及びその製造方法並びにスクライブ装置
JPH11310428A (ja) * 1998-04-24 1999-11-09 Sony Corp ガラススクライバ
JPH11310426A (ja) * 1998-04-24 1999-11-09 Sony Corp ガラススクライバ
EP1408012B1 (en) * 2001-07-18 2010-11-03 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Scribing head
JP2003183040A (ja) * 2001-12-18 2003-07-03 Oputo System:Kk ポイントカッター並びにその使用の方法及び装置
SE527775C2 (sv) * 2004-04-27 2006-06-07 Seco Tools Ab Verktyg och skär för spånavskiljande bearbetning med samverkande klackformade spärrorgan
WO2007004700A1 (ja) * 2005-07-06 2007-01-11 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. 脆性材料用スクライビングホイールおよびその製造方法ならびにこれを用いたスクライブ方法ならびにスクライブ装置、スクライブ工具
FR2900930B1 (fr) * 2006-05-12 2008-08-08 Coatex Sas Procede de fabrication de polymeres peigne par sechage puis fonctionnalisation de la chaine principale (meth)acrylique, polymeres obtenus et leurs utilisations
TWI451587B (zh) * 2010-01-08 2014-09-01 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd 薄膜太陽電池用溝加工工具
JP2011142236A (ja) * 2010-01-08 2011-07-21 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 薄膜太陽電池用の溝加工ツール及びその角度規制構造
JP2011162395A (ja) * 2010-02-09 2011-08-25 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 基板加工装置
JP2011216646A (ja) * 2010-03-31 2011-10-27 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd スクライブ装置

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