JP5227704B2 - Optical module - Google Patents
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Description
本発明は、光ファイバと、該光ファイバの少なくとも一部を保持する一つ以上の基板と、光ファイバの端部に対しアライメントが施された位置関係を保って光学的に結合された一つ以上の発光素子および/または受光素子を備え、前記基板は、前記発光素子および/または受光素子を動作させるため該素子に電気的に接続された回路を有し、かつ前記発光素子および/または受光素子は、該素子と光学的に結合された光ファイバの端部と同一の基板上に実装された光モジュール(光配線構造)に関する。 The present invention relates to an optical fiber, one or more substrates holding at least a part of the optical fiber, and one optically coupled while maintaining a positional relationship in alignment with the end of the optical fiber. The substrate includes the light emitting element and / or the light receiving element, and the substrate includes a circuit electrically connected to the light emitting element and / or the light receiving element to operate the light emitting element and / or the light receiving element. The element relates to an optical module (optical wiring structure) mounted on the same substrate as an end of an optical fiber optically coupled to the element.
近年、サーバ等の高速通信機器、ゲーム機等の映像情報機器、携帯電話等の小型電子機器に光配線が検討されつつある。従来、これらの機器では、電気基板の高密度実装及び配線の集積化が進んでいる。このため、これらの機器に光配線を導入する場合にも、省スペース化や薄型化の要求が強い。そのためには、光送受信部の薄型化と、光ファイバの布線形状の保持が必要である。 In recent years, optical wiring is being studied for high-speed communication devices such as servers, video information devices such as game machines, and small electronic devices such as mobile phones. Conventionally, in these devices, high-density mounting of electric boards and integration of wiring have been advanced. For this reason, even when optical wiring is introduced into these devices, there is a strong demand for space saving and thinning. For this purpose, it is necessary to reduce the thickness of the optical transmission / reception unit and to maintain the wiring shape of the optical fiber.
特許文献1には、送信側に電気/光変換装置、受信側に光/電気変換装置を備えてコア及びクラッドにより光信号の伝送を行うとともに、送信側に電気信号の送信装置、受信側に電気信号の受信装置を備えて金属コート部により電気信号の伝送を行う金属コート光ファイバが記載されている。
特許文献2には、樹脂被覆を有する光ファイバからなる光ファイバコイル及び/又は金属被覆を有する光ファイバからなる光ファイバコイルを1つもしくは複数用いた光ファイバコイル式センサが記載されている。特許文献2の実施例8(明細書の第94〜101段落)には、樹脂被覆の上に、厚みが5〜15μmの第1金属被覆と、厚みが5〜50μmの第2金属被覆が形成され、厚い金属被覆のため丈夫になる、光ファイバが記載されている。
従来、基板上に光配線を設けるには、光伝送路となる光ファイバの布線形状の保持が難しい、という問題がある。その理由は、光ファイバは電線と異なり塑性変形しにくく、手で光ファイバを曲げて、あるいは真っ直ぐにして布線しても、光ファイバ自身の反発力(弾性力)でより安定な布線形状に戻ろうとするためである。
通常の場合、光ファイバは収納性を重視するため、円弧状にループした状態(所定の曲げ半径で巻き回した状態)で保管される。このため、光ファイバを所定の箇所(例えばコーナーの部分)を曲げ、それ以外の部分を真っ直ぐに布線したいときには、布線形状に合わせて光ファイバを曲げ直し、あるいは真っ直ぐにする必要がある。
また、光ファイバを所定の布線形状に合わせて布線しても、時間の経過とともに光ファイバが意図しない場所で浮き上がり、機器の使用上、障害となる問題がある。
Conventionally, in order to provide an optical wiring on a substrate, there is a problem that it is difficult to maintain the shape of the optical fiber serving as an optical transmission line. The reason is that unlike an electric wire, an optical fiber is less likely to be plastically deformed, and even if the optical fiber is bent by hand or wired straight, it is more stable due to the repulsive force (elastic force) of the optical fiber itself. This is to return to
In a normal case, the optical fiber is stored in a state of being looped in an arc shape (in a state of being wound with a predetermined bending radius) in order to emphasize the storage property. For this reason, when it is desired to bend the optical fiber at a predetermined portion (for example, a corner portion) and straighten the other portion, it is necessary to bend the optical fiber according to the wiring shape or to straighten it.
Further, even if the optical fiber is wired in accordance with a predetermined wiring shape, there is a problem that the optical fiber rises in an unintended place with time and becomes an obstacle in using the device.
しかしながら、特許文献1に記載されている技術の場合、金属被覆による作用は電気通信のみであり、光ファイバの布線形状保持に必要な厚みとすることは記載されていない。また、特許文献2に記載されているように、単に光ファイバを丈夫にするために厚い金属被覆を設けるだけの場合、基板上に光ファイバを布線したときの布線形状の保持には適しているが、ヒンジやスライド部等の可動な部品に関わる箇所ではその部分に捻りや屈曲といった変形が繰り返し与えられることになる。すると、光ファイバの変形が局所的に降伏点や許容曲げ歪みを越えるおそれがある。また、金属被覆は光ファイバの曲げが可能な程度に膜厚みを小さくしているため、金属疲労の影響により金属被覆が損傷するおそれがある。金属被覆の損傷は、金属被覆が光ファイバの布線形状を保持しきれないだけではなく、動作が高頻度であったときには金属被覆の破断となって光ファイバが折れてしまうおそれがある。
However, in the case of the technique described in Patent Document 1, the effect of the metal coating is only telecommunications, and it is not described that the thickness is necessary for maintaining the wiring shape of the optical fiber. Also, as described in
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、基板上に光ファイバが布線された配線構造を有する光モジュールにおいて、基板上の光ファイバの布線形状を保持することができるとともに、曲げの自由度を向上することが可能な光モジュールを提供することを課題とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and in an optical module having a wiring structure in which an optical fiber is wired on a substrate, the wiring shape of the optical fiber on the substrate can be maintained, It is an object to provide an optical module capable of improving the degree of freedom of bending.
前記課題を解決するため、本発明は、光ファイバと、該光ファイバの少なくとも一部を保持する一つ以上の基板と、光ファイバの端部に対しアライメントが施された位置関係を保って光学的に結合された一つ以上の発光素子および/または受光素子を備え、前記基板は、前記発光素子および/または受光素子を動作させるため該素子に電気的に接続された回路を有し、かつ前記発光素子および/または受光素子は、該素子と光学的に結合された光ファイバの端部と同一の基板上に実装された光モジュールであって、前記光ファイバは、石英系光ファイバのクラッドの外周上に樹脂被覆が設けられ、樹脂被覆の外周上に、光ファイバの布線形状を保持するための金属被覆が設けられた金属被覆光ファイバであり、この金属被覆光ファイバは、光ファイバの長手方向における中途部において金属被覆を有しない箇所である空隙部を有し、前記空隙部に露出された樹脂被覆を有する光ファイバが、曲げた状態で布線されていることを特徴とする光モジュールを提供する。 In order to solve the above-described problems, the present invention provides an optical fiber, one or more substrates that hold at least a part of the optical fiber, and an optical fiber that maintains the positional relationship in which the end of the optical fiber is aligned. One or more light emitting elements and / or light receiving elements coupled to each other, the substrate having a circuit electrically connected to the light emitting elements and / or light receiving elements for operating the light emitting elements and / or light receiving elements; and The light emitting element and / or the light receiving element is an optical module mounted on the same substrate as an end of an optical fiber optically coupled to the element, and the optical fiber is a clad of a silica-based optical fiber This is a metal-coated optical fiber in which a resin coating is provided on the outer periphery of the optical fiber, and a metal coating is provided on the outer periphery of the resin coating to maintain the wiring shape of the optical fiber. An optical fiber having a void portion which is a portion not having a metal coating in a middle portion in the longitudinal direction of the fiber and having a resin coating exposed in the void portion is wired in a bent state. An optical module is provided.
前記光ファイバの一方の端部は発光素子と光学的に結合され、前記光ファイバの他方の端部は受光素子と光学的に結合されていることが好ましい。
前記空隙部の長さは30mm以上、50mm以下の範囲内であることが好ましい。
前記空隙部は、1本の金属被覆光ファイバにつき、2箇所以上に設けられていることが好ましい。
前記光ファイバのコア径が50μm以上、62.5μm以下の範囲内であり、前記金属被覆は、樹脂被覆の外周上に設けられた第1の金属被覆および第1の金属被覆の外周上に設けられた第2の金属被覆からなることが好ましい。
前記第1の金属被覆の厚みは、0.1μm以上、5μm以下の範囲内であることが好ましい。
前記第2の金属被覆の厚みは、50μm以上、95μm以下の範囲内であることが好ましい。
前記第1の金属被覆は、Cu、Ni、Sn、Cr、Zn、Cu−Zn合金、またはCu−Ni合金のいずれかからなることが好ましい。
前記第2の金属被覆は、Cu、Ni、Cr、Zn、Ag、Au、Cu−Zn合金、またはCu−Ni合金のいずれかからなることが好ましい。
前記金属被覆光ファイバは、基板のランドパターン上に半田付けされ、基板に対して略平行に布線されていることが好ましい。
前記基板は二つ以上設けられ、金属被覆光ファイバは、光ファイバが前記基板間にまたがって布線される箇所に前記空隙部を有し、前記基板間において基板同士の相対位置が変化しうる構造を有することが好ましい。
また、本発明は、上述した本発明に係る光モジュールを有することを特徴とする機器を提供する。
It is preferable that one end of the optical fiber is optically coupled to the light emitting element, and the other end of the optical fiber is optically coupled to the light receiving element.
The length of the gap is preferably in the range of 30 mm or more and 50 mm or less.
The gap is preferably provided at two or more locations for one metal-coated optical fiber.
The core diameter of the optical fiber is in the range of 50 μm or more and 62.5 μm or less, and the metal coating is provided on the outer periphery of the first metal coating and the first metal coating provided on the outer periphery of the resin coating. Preferably, the second metal coating is formed.
The thickness of the first metal coating is preferably in the range of 0.1 μm or more and 5 μm or less.
The thickness of the second metal coating is preferably in the range of 50 μm or more and 95 μm or less.
The first metal coating is preferably made of any one of Cu, Ni, Sn, Cr, Zn, a Cu—Zn alloy, or a Cu—Ni alloy.
The second metal coating is preferably made of any one of Cu, Ni, Cr, Zn, Ag, Au, a Cu—Zn alloy, or a Cu—Ni alloy.
The metal-coated optical fiber is preferably soldered on a land pattern on the substrate and wired substantially parallel to the substrate.
Two or more substrates are provided, and the metal-coated optical fiber has the gap at a position where the optical fiber is wired between the substrates, and the relative position between the substrates can change between the substrates. It preferably has a structure.
Moreover, this invention provides the apparatus characterized by having the optical module which concerns on this invention mentioned above.
本発明によれば、空隙部(中途部において金属被覆を有しない箇所)を有する金属被覆光ファイバを用いることにより、金属被覆によって光ファイバの布線形状を保持することができる上、空隙部で光ファイバを曲げて布線することにより、曲げの自由度を向上し、時間の経過とともに光ファイバが意図しない場所で浮き上がる等による障害を防ぎ、信頼性を向上することができる。また、金属被覆を有する場所は塑性変形しやすいので、光ファイバの曲げを真っ直ぐに直すことが容易になり、実装作業性を向上することができる。
また、金属被覆光ファイバを基板のランドパターン上に半田付けすることにより、金属被覆光ファイバが基板に近接した位置で、基板に対して略平行に布線することができる。
According to the present invention, by using a metal-coated optical fiber having a void portion (a portion having no metal coating in the middle portion), the wiring shape of the optical fiber can be maintained by the metal coating, and the void portion By bending and laying the optical fiber, the degree of freedom in bending can be improved, and failures due to the optical fiber floating in an unintended place with time can be prevented and reliability can be improved. Further, since the place having the metal coating is easily plastically deformed, it becomes easy to straighten the bending of the optical fiber, and the mounting workability can be improved.
Further, by soldering the metal-coated optical fiber onto the land pattern of the substrate, the metal-coated optical fiber can be wired substantially parallel to the substrate at a position close to the substrate.
光モジュールが基板を二つ以上有し、金属被覆光ファイバは光ファイバが基板間にまたがって布線される箇所に空隙部を有し、基板間において基板同士の相対位置が変化しうる構造を有する場合、基板同士がヒンジやスライド部等で可動とされても、金属被覆や光ファイバの損傷を抑制することができる。 The optical module has two or more substrates, and the metal-coated optical fiber has a gap where the optical fiber is routed between the substrates, and the relative position between the substrates can change between the substrates. When it has, even if board | substrates are movable by hinges, a slide part, etc., damage to a metal coating | cover and an optical fiber can be suppressed.
以下、最良の形態に基づき、図面を参照して本発明を説明する。
本発明において、光モジュールとは、光ファイバと、該光ファイバの少なくとも一部(光ファイバの全長または大部分であっても良い。)を保持する一つ以上の基板と、光ファイバの端部に対しアライメントが施された位置関係を保って光学的に結合された一つ以上の発光素子および/または受光素子を備え、前記基板は、前記発光素子および/または受光素子(以下、発光素子および受光素子を総称して「受発光素子」という場合がある。)を動作させるため該素子に電気的に接続された回路を有し、かつ前記発光素子および/または受光素子は、該素子と光学的に結合された光ファイバの端部と同一の基板上に実装された構成を有する光配線構造である。
本発明の光モジュールは、基板上に2本以上の光ファイバが布線されたものであっても良い。
The present invention will be described below with reference to the drawings based on the best mode.
In the present invention, an optical module refers to an optical fiber, one or more substrates that hold at least a part of the optical fiber (which may be the entire length or the majority of the optical fiber), and an end of the optical fiber. One or more light-emitting elements and / or light-receiving elements optically coupled to each other while maintaining an aligned positional relationship, and the substrate includes the light-emitting elements and / or light-receiving elements (hereinafter referred to as light-emitting elements and light-receiving elements). The light receiving element is generically referred to as “light emitting / receiving element” in some cases.), And the light emitting element and / or the light receiving element are optically connected to the element. This is an optical wiring structure having a configuration mounted on the same substrate as the ends of optically coupled optical fibers.
The optical module of the present invention may be one in which two or more optical fibers are wired on a substrate.
光モジュールは、光ファイバの一方の端部が発光素子と光学的に結合され、光ファイバの他方の端部が受光素子と光学的に結合されていることが好ましい。このように、送信と受信をペアとした構成は、光による情報伝送を行う上で好適である。
なお、光ファイバの一端に発光素子または受光素子が結合されているのみの構造であっても良い。その場合、光による情報伝送を行うには、光ファイバの他端はフェルールやコネクタ等の構造とし、その接続先はフェルール等を受ける構造になった別途の光受信モジュールまたは光送信モジュールを取り付ける必要がある。例えば、光モジュールの光ファイバの片端に送信器が取り付けられ、もう片端にフェルールが取り付けられている場合は、もう片端のフェルールをレセプタクル型の受信器にフェルールを接続することで、送受信を行うことができる。
In the optical module, it is preferable that one end of the optical fiber is optically coupled to the light emitting element and the other end of the optical fiber is optically coupled to the light receiving element. As described above, a configuration in which transmission and reception are paired is suitable for information transmission by light.
A structure in which a light emitting element or a light receiving element is only coupled to one end of the optical fiber may be used. In that case, in order to transmit information by light, the other end of the optical fiber has a structure such as a ferrule or a connector, and the connection destination needs to be attached with a separate light receiving module or light transmitting module configured to receive the ferrule or the like. There is. For example, when a transmitter is attached to one end of an optical fiber of an optical module and a ferrule is attached to the other end, the ferrule on the other end is connected to a receptacle-type receiver to transmit and receive Can do.
本発明の光モジュールの形態例を、図1に示す。図1に示す光モジュール20は、光ファイバ10と、該光ファイバ10の全長を保持する一つの基板1と、光ファイバ10の端部7に対しアライメントが施された位置関係を保って光学的に結合された発光素子(図示せず)を内蔵した送信器2と、光ファイバ10の端部8に対しアライメントが施された位置関係を保って光学的に結合された受光素子(図示せず)を内蔵した受信器3を備え、送信器2および受信器3が一つの基板1上に実装されている。
なお、本発明において、「基板上に受発光素子が実装される」ことは、基板上に裸の受発光素子が実装される場合に限られず、「基板上に受発光素子を備える送信器または受信器が実装される」ことが含まれるものとする。
An example of the configuration of the optical module of the present invention is shown in FIG. The
In the present invention, “the light receiving and emitting element is mounted on the substrate” is not limited to the case where the bare light emitting and receiving element is mounted on the substrate. "Receiver is implemented".
基板1は、受発光素子を動作させるため該素子に電気的に接続された回路(図示せず)を有する。このような基板としては、回路を銅箔のエッチングや導電性ペーストの印刷等で形成したプリント回路基板が挙げられる。
光モジュール20によれば、光ファイバ10の端部7,8と送信器2および受信器3が一つの基板1上に実装されているので、光ファイバ10の端部7,8に対する受発光素子のアライメントが容易になる。
The substrate 1 includes a circuit (not shown) that is electrically connected to the light emitting / receiving element. Examples of such a substrate include a printed circuit board in which a circuit is formed by etching a copper foil, printing a conductive paste, or the like.
According to the
図2に示すように、本発明の第1形態例の光モジュール20に用いられる光ファイバ10は、光ファイバ素線15の外周上に光ファイバの布線形状を保持するための金属被覆18が設けられた金属被覆光ファイバ10である。
金属被覆18は、金属層の材質および厚みにより、光ファイバ素線15の反発力(復元力)に抗する「コシ」(光ファイバの反発力を上回る弾性限界応力)を備えており、光ファイバ10を真っ直ぐな形状(直線形状)に保持することができる。また、金属被覆18は塑性変形が可能であり、高い自由度で光ファイバ10を曲げた状態にも真っ直ぐな状態にも変形させることができる。
また、本形態例の光モジュール20においては、基板1上のランドパターン6と金属被覆光ファイバ10の金属被覆18との間に半田4を付着させることで、金属被覆光ファイバ10が基板1に固定されている。金属被覆光ファイバ10を基板1のランドパターン6上に半田付けすることにより、金属被覆光ファイバ10が基板1に近接した位置で、基板1に対して略平行に布線することができる。
As shown in FIG. 2, the
Depending on the material and thickness of the metal layer, the
Further, in the
図7に、金属被覆光ファイバ10の断面構造の詳細を示す。
光ファイバ素線15は、中心部のコア11およびその外周上に設けられたクラッドからなる光ファイバ裸線13と、光ファイバ裸線13のクラッド12の外周上に樹脂被覆14とからなる。
金属被覆18は、樹脂被覆14の外周上に設けられた第1の金属被覆16および第1の金属被覆16の外周上に設けられた第2の金属被覆17からなる。
なお、図7に示すこの詳細構造は、本発明に好適な例示の一つではあるが、本発明の光モジュールに適用される金属被覆光ファイバをこの構造に限定する意図ではない。
FIG. 7 shows details of the cross-sectional structure of the metal-coated
The
The
The detailed structure shown in FIG. 7 is one example suitable for the present invention, but the metal-coated optical fiber applied to the optical module of the present invention is not intended to be limited to this structure.
光ファイバ裸線13は、コア11およびクラッド12が石英系ガラスからなる石英系光ファイバを用いることが好ましい。石英系光ファイバは、石英系シングルモード光ファイバを採用することも可能であるが、機器内配線としては、光ファイバは石英系マルチモード光ファイバを用いることが好ましい。そのコア11の直径は、例えば50μm以上、62.5μm以下の範囲内とすることができる。
For the bare
第1の金属被覆16は、厚みが0.1μm以上、5μm以下の範囲内であることが好ましい。第1の金属被覆16を構成する金属材料としては、Cu、Ni、Sn、Cr、Zn、Cu−Zn合金、Cu−Ni合金などが挙げられる。
第2の金属被覆17は、厚みが50μm以上、95μm以下の範囲内であることが好ましい。第2の金属被覆17を構成する金属材料としては、Cu、Ni、Cr、Zn、Ag、Au、Cu−Zn合金、Cu−Ni合金などが挙げられる。
The
The
また、金属被覆光ファイバ10は、図8に示すように、光ファイバの長手方向における中途部において金属被覆18を有しない箇所である空隙部19を有する。空隙部19は、全長にわたって金属被覆18を有する金属被覆光ファイバ10の中途部において、クリーバ、レーザ加工機、エッチング、メカニカルストリッパ等で樹脂被覆14が露出するまで金属被覆18を除去することで、形成することができる。例えば、金属被覆18を構成する金属を溶解する酸などの薬液を用いると、樹脂被覆14は除去することなく、金属被覆18のみを選択的に除去することが可能である。あるいは、光ファイバ素線15の樹脂被覆14に金属被覆18を付着させる工程において、空隙部19を設けようとする箇所の一部または全部に絶縁体によるマスクを施しておけば、その箇所に付着する金属被覆の量を少なく、または無くすことができるので、空隙部19を形成する際に除去すべき金属被覆の量が少なくなるので、金属被覆の除去作業が容易になり、好ましい。
Further, as shown in FIG. 8, the metal-coated
金属被覆18を有する箇所は布線形状を保持することができるリジッドな部位として扱うことができる。また、金属被覆18がない空隙部19は、屈曲等を自由に(光ファイバの許容曲げ半径の範囲内で)与えることのできるフレキシブルな部位として扱うことができる。このため、光ファイバ10を布線する際、空隙部19を、基板1において曲率半径の小さい曲げの箇所に配置することで、信頼性の高い光配線(特に機器内配線)を容易に設けることができる。
空隙部19は、1本の金属被覆光ファイバにつき、1箇所のみに設けることもできるし、2箇所以上に設けることもできる。
The part having the
The
空隙部19に露出された光ファイバ素線15(樹脂被覆14を有する光ファイバ)が、基板1から離れた位置において、曲げた状態で布線されている。基板1上で曲げた状態で光ファイバを布線するための空隙部19の長さは、最小曲げ半径の1.5倍程度またはそれ以上(例えば最小曲げ半径が5mmのとき、空隙部19の長さを8mm以上)とすることが好ましい。
An optical fiber 15 (an optical fiber having a resin coating 14) exposed in the
金属被覆光ファイバ10の布線形状は、基板1上に他の部品5を実装するスペース(面積)を確保できるように、任意に設定することができる。例えば、図1に示すように、金属被覆光ファイバ10を基板1の周縁部に布線すると、基板1の中央部に他の部品5を実装するスペースを広く確保することができるので、好ましい。他の部品5としては、インダクタ、キャパシタ、抵抗器、ダイオード等の各種電子部品が挙げられる。
特に、図1に示すように、長方形状の基板1の場合、光ファイバ10が基板1のコーナー部分を通るように布線される場合、基板1のコーナー部分で光ファイバ10を曲げて布線する際、小さな曲率半径で配線することができる。
The wiring shape of the metal-coated
In particular, as shown in FIG. 1, in the case of a rectangular substrate 1, when the
また、金属被覆光ファイバ10において金属被覆18は外表面に露出されているので、図2に示すように、基板1上のランドパターン6と金属被覆光ファイバ10の金属被覆18との間に半田4を付着させることで、金属被覆光ファイバ10を基板1に固定することができる。金属被覆光ファイバ10を基板のランドパターン上に半田付けすることにより、金属被覆光ファイバが基板に近接した位置で、基板に対して略平行に布線することができる。
金属被覆18が形状保持特性を有するので、金属被覆光ファイバ10が自重で変形することはなく、金属被覆18が基板1に接触するのを防止することができる。また、金属被覆光ファイバ10が所望の布線位置から大きくずれたり、跳ね上がったりすることを防止し、省スペース・低背化を実現できる。また、光伝送路は電気ノイズの影響を受けないので、基板への高密度実装が達成できる。
Further, since the
Since the
基板を機器の筐体に取り付けた後で、金属被覆光ファイバ10の金属被覆18を筐体に対して半田付けすることもできる。このような半田付けで光ファイバを固定する際、金属被覆18は空隙部19で電気的に分断されているため、半田付けされた箇所の電位が筐体(モジュールケース)の電位(通常はGND電位となる)と同電位である必要がなく、金属被覆光ファイバ10を半田付けするためのランドパターン(半田パッド)6を基板1上に配置する設計自由度が向上する。
It is also possible to solder the
また、図9に示すように、空隙部19を介して電気的に分断された金属被覆18同士を基板1上の回路に接続することで、金属被覆光ファイバ10の金属被覆18を電気信号の伝送にも利用することが可能になる。金属被覆18同士の配線は、単に導通をとるためのジャンパ線であっても良いが、さらに、インダクタLやキャパシタ、抵抗器R、ダイオード等の電子部品を介して接続した場合には、電気信号の伝送路としての金属被覆18が近傍の電子部品や電気配線上から受けるノイズの影響を低減したり、印加電圧や電流値の調整をしたりする等の機能性を有する電気配線として使用することができる。
Also, as shown in FIG. 9, the
本発明の他の形態例は、金属被覆光ファイバが複数の基板にまたがるように布線され、光ファイバの長さの少なくとも一部が基板上に保持され、光ファイバが基板間にまたがって布線される箇所には空隙部が設けられ、基板間において基板同士の相対位置が変化しうる構造を有する。この場合、携帯電話のフリップやスライドのように、機器の複数の筐体がヒンジ部やスライド部によって相対的に可動に連結された箇所の光配線として好適である。
また、筐体に取り付ける前では、光モジュールを基板間の空隙部で折りたたんで収納することも可能であり、収納性や実装作業性の観点から優れている。
In another embodiment of the present invention, the metal-coated optical fiber is wired so as to span a plurality of substrates, at least a part of the length of the optical fiber is held on the substrate, and the optical fiber is stretched between the substrates. A gap portion is provided at the lined portion, and the relative position between the substrates can change between the substrates. In this case, it is suitable as an optical wiring at a location where a plurality of casings of the device are relatively movably connected by a hinge portion or a slide portion, such as flip and slide of a mobile phone.
In addition, the optical module can be folded and stored in the space between the substrates before being attached to the housing, which is excellent from the viewpoint of storage performance and mounting workability.
図3、図4に示す例は、複数の基板がヒンジ部などで相対的に回転移動する場合に好適である。その場合、基板間に配置される空隙部の長さは、30〜50mmの範囲内であることが好ましい。 The example shown in FIGS. 3 and 4 is suitable when a plurality of substrates are relatively rotated and moved by a hinge portion or the like. In that case, it is preferable that the length of the space | gap part arrange | positioned between board | substrates exists in the range of 30-50 mm.
図3に示す第2形態例の光モジュール30は、光ファイバ10と、該光ファイバ10の長さの大部分を保持する二つの基板31,32と、第1の基板31上において光ファイバ10の端部7に対しアライメントが施された位置関係を保って光学的に結合された発光素子(図示せず)を内蔵した送信器2と、第2の基板32上において光ファイバ10の端部8に対しアライメントが施された位置関係を保って光学的に結合された受光素子(図示せず)を内蔵した受信器3を備える。送信器2は第1の基板31上に実装され、受信器3は第2の基板32上に実装されている。
The
第2形態例の光モジュール30においては、二つの基板31,32は矢印33に示すように相対的に回転可能であり、光ファイバ10が基板31,32間にまたがって布線される箇所に空隙部19が設けられ、その空隙部19に露出された光ファイバ素線15(樹脂被覆14を有する光ファイバ)が、基板31,32間のスペース34において屈曲可能な状態で布線されている。
In the
二つの基板31,32を備える第2形態例の光モジュール30は、例えば第1の筐体と第2の筐体とがヒンジを介して連結された機器において、光モジュール30の第1の基板31を第1の筐体内に設置し、第2の基板32を第2の筐体内に設置し、基板31,32間のスペース34をヒンジ部による屈曲位置に配置するときに用いることができる。矢印33による回転方向は、その回転中心軸35が基板31,32の互いに対向する辺36,37に沿う方向とされている。
The
図4に示す第3形態例の光モジュール40は、光ファイバ10と、該光ファイバ10の長さの大部分を保持する三つの基板41,42,43と、第1の基板41上において光ファイバ10の端部7に対しアライメントが施された位置関係を保って光学的に結合された発光素子(図示せず)を内蔵した送信器2と、第3の基板43上において光ファイバ10の端部8に対しアライメントが施された位置関係を保って光学的に結合された受光素子(図示せず)を内蔵した受信器3を備える。送信器2は第1の基板41上に実装され、受信器3は第3の基板43上に実装されている。第2の基板42には受光素子および発光素子のいずれも実装されていない。
The
第3形態例の光モジュール40は、三つの基板41,42,43は相対的に回転可能であり、第1の基板41と第2の基板42との間のスペース44および第2の基板42と第3の基板43との間のスペース45に合わせて空隙部19が設けられた例である。それぞれの基板間スペース44,45の周辺の構成は、第2形態例の光モジュール30における基板間スペース34の周辺の構成と同様にすることができる。
In the
図5、図6に示す例は、複数の基板がスライド部などで相対的に平行移動する場合に好適である。一般に、電子機器等に用いられるスライド部のストローク(移動距離)は、最大50mm程度(市販の携帯電話は大体30〜40mm程度である)であるため、基板をスライドさせるために必要な基板間の空隙部19の長さは、45〜65mmの範囲内であることが好ましい。基板間の距離やスライド移動のストロークがより長い場合は、金属被覆光ファイバにおいて基板間の空隙部19の長さもより長くすることが好ましい。
The examples shown in FIGS. 5 and 6 are suitable when a plurality of substrates are relatively translated by a slide portion or the like. Generally, the stroke (movement distance) of a slide portion used in an electronic device or the like is about 50 mm at the maximum (commercially available mobile phones are about 30 to 40 mm). The length of the
図5に示す第4形態例の光モジュール50は、光ファイバ10と、該光ファイバ10を保持する二つの基板51,52と、第1の基板51上において光ファイバ10の端部7に対しアライメントが施された位置関係を保って光学的に結合された発光素子(図示せず)を内蔵した送信器2と、第2の基板52上において光ファイバ10の端部8に対しアライメントが施された位置関係を保って光学的に結合された受光素子(図示せず)を内蔵した受信器3を備える。送信器2は第1の基板51上に実装され、受信器3は第2の基板52上に実装されている。
二つの基板51,52は矢印53に示すように相対的に往復移動が可能であり、光ファイバ10が基板51,52間にまたがって布線される箇所に空隙部19が設けられ、その空隙部19に露出された光ファイバ素線15(樹脂被覆14を有する光ファイバ)が、基板51,52間のスペース54においてU字状に折り返されて屈曲可能な状態で布線されている。また、送信器2および受信器3は、スライドによって屈曲する光ファイバ10の軸線上に実装されている。
この光モジュール50は、例えば第1の筐体と第2の筐体とがスライド部により平行移動可能に連結された機器において、光モジュール50の第1の基板51を第1の筐体内に設置し、第2の基板52を第2の筐体内に設置し、基板51,52間のスペース54を第1の筐体と第2の筐体との間に配置するときに用いることができる。
The
The two
In the
図6に示す第5形態例の光モジュール60は、図5に示す第4形態例の光モジュール50と同様に、光ファイバ10と、矢印63に沿って相対的に往復移動が可能な二つの基板61,62と、第1の基板61上に実装された送信器2と、第2の基板62上に実装された受信器3とを備え、基板61,62間のスペース64に設置された光ファイバの軸線65の位置とは別の位置にある軸線66上に受信器3が設置されている。このように、スライドする軸線から(距離W)離れた別の位置に受信器3(同様にして送信器2)を設置することも可能となるため、送信器2や受信器3の配置に関する自由度が向上する。
The
携帯電話をはじめとする多くの機器では、メインボードを介してカメラやキーボード、メモリ等の機能が、モジュール化された複数の基板で用いられている。これらのブランチとなる基板同士での情報伝送を光配線で行う場合、複数の基板に沿って光ファイバを布線するために、二つあるいは三つ以上の基板を有する光モジュールを用いることができる。図3、図4、図5、図6に示す形態例では、送信器2が実装された基板31,41,51,61と受信器3が実装された基板32,43,52,62が別々であるが、送信器2と受信器3とが同一の基板に実装されていても良い。また、送信器2も受信器3も実装されていない基板においては、光ファイバ10が布線されている状態となっていても良いし、図4に示す第2の基板42のように、他の電子部品5が実装されていても構わない。また、本発明は、基板間の配線を光配線に限ることなく、別途、電気配線が設けられていても構わない。
In many devices such as mobile phones, functions such as a camera, a keyboard, and a memory are used on a plurality of modularized boards via a main board. When information transmission between the substrates serving as these branches is performed by optical wiring, an optical module having two or three or more substrates can be used to route the optical fibers along the plurality of substrates. . 3, 4, 5, and 6, the
光モジュール30,40において、発光素子が実装された基板31,41,51,61は、発光素子を動作させるため該素子に電気的に接続された回路(図示せず)を有する。また、受光素子が実装された基板32,43,52,62は、受光素子を動作させるため該素子に電気的に接続された回路(図示せず)を有する。
このような基板としては、回路を銅箔のエッチングや導電性ペーストの印刷等で形成したプリント回路基板が挙げられる。
In the
Examples of such a substrate include a printed circuit board in which a circuit is formed by etching a copper foil, printing a conductive paste, or the like.
このように、光ファイバ10の端部7と送信器2の発光素子が同一の基板31,41,51,61上に実装されているので、光ファイバ10の端部7に対する発光素子のアライメントが容易になる。同様に、光ファイバ10の端部8と受信器3の受光素子が同一の基板32,43,52,62上に実装されているので、光ファイバ10の端部8に対する受光素子のアライメントが容易になる。
Thus, since the
ここで、本発明において好適な金属被覆光ファイバの構成について、より詳しく説明する。 Here, the configuration of a metal-coated optical fiber suitable for the present invention will be described in more detail.
コア径(コア11の外径)が50μm以上、62.5μm以下の範囲内である光ファイバの具体例としては、コア径が50μmでクラッド径が125μmのグレーデッドインデックス(GI)光ファイバ、コア径が62.5μmでクラッド径が125μmのグレーデッドインデックス(GI)光ファイバ、コア径が50μmでクラッド径が80μmのグレーデッドインデックス(GI)光ファイバが挙げられる。
GI光ファイバなどのマルチモード光ファイバは、コア径がシングルモード光ファイバよりも大きく、受発光素子との光結合が容易であるので好ましい。
Specific examples of an optical fiber having a core diameter (outer diameter of the core 11) in the range of 50 μm or more and 62.5 μm or less include a graded index (GI) optical fiber having a core diameter of 50 μm and a cladding diameter of 125 μm, a core Examples include graded index (GI) optical fibers having a diameter of 62.5 μm and a cladding diameter of 125 μm, and graded index (GI) optical fibers having a core diameter of 50 μm and a cladding diameter of 80 μm.
A multi-mode optical fiber such as a GI optical fiber is preferable because the core diameter is larger than that of the single-mode optical fiber and optical coupling with the light emitting / receiving element is easy.
樹脂被覆14は、耐熱性および化学的安定性に優れ、かつ金属被覆を形成する被覆処理に対する耐久性の面から、ポリイミドを用いるのが好ましい。そのほか、樹脂被覆14には、紫外線硬化樹脂やシリコーン樹脂などを用いることもできる。樹脂被覆14は、1層だけであっても良いし、2層以上であってもよい。樹脂被覆14の厚みは、例えば5〜40μm程度が挙げられる。具体例としては、例えば光ファイバ裸線13の外径(クラッド径)が125μmの場合、光ファイバ素線15の外径(被覆径)が160μmとする例が挙げられる。
The
第1の金属被覆16は、厚みが0.1μm以上、5μm以下の範囲内であることが好ましい。特に1μm程度が好ましい。第1の金属被覆16を構成する金属材料としては、Cu、Ni、Sn、Cr、Zn、Cu−Zn合金、Cu−Ni合金などが挙げられる。
The
第1の金属被覆16の形成方法の一例として、無電解めっきが挙げられる。具体的には、還元剤としてホルマリンが添加された無電解銅めっき浴薬液(商品名:OPCカッパー(奥野製薬工業製))を用い、薬液温度を30℃に保持し、所定の膜厚になるまで無電解めっき処理を行う方法が挙げられる。
An example of a method for forming the
また、第1の金属被覆16の形成には、無電解めっきの他に、真空蒸着またはスパッタリングを用いることもでき、更に、これらの方法を2つ以上組み合わせて第1の金属被覆16を形成しても良い。この第1の金属被覆16は、後述する第2の金属被覆17の下地層の役割も果たしている。第1の金属被覆16の厚みが小さすぎると、第2の金属被覆17の厚みが不均一になりやすく、好ましくない。また、第1の金属被覆16の厚みが大きすぎると、成膜に時間が掛かり、生産性が悪く製造コストが高くなるので、好ましくない。
In addition to the electroless plating, the
第1の金属被覆16の形成に無電解めっきを用いる場合、一般的に無電解めっきが可能な金属として、Cu、Ni、Snが好ましい。他の金属材料を用いる場合は、真空蒸着、スパッタリング等、他の方法を利用することができる。真空蒸着やスパッタリングを用いる場合、無電解めっきに比べて、第1の金属被覆16の厚みを増加させることが現実的に困難であることから、厚みが薄くとも剛性が高い金属材料として、Cr、Zn、Cu−Zn合金、Cu−Ni合金が好ましい。
When electroless plating is used to form the
第2の金属被覆17は、厚みが50μm以上、95μm以下の範囲内であることが好ましい。特に60μm程度が好ましい。第2の金属被覆17を構成する金属材料としては、Cu、Ni、Cr、Zn、Ag、Au、Cu−Zn合金、Cu−Ni合金などが挙げられる。
The
第2の金属被覆17の形成方法の一例として、電解めっきが挙げられる。具体的には、硫酸銅めっき浴薬液(硫酸銅五水和物1に対し硫酸4の重量比で混合し、塩素イオンを50ppm添加した薬液に、添加剤(商品名:カバークリーム、メルテックス製)を加えたもの)を用い、この薬液中で第1の金属被覆16に電流密度2.5A/dm2の電流を流し、所定の厚みになるまで電解めっき処理を行う方法が挙げられる。
One example of a method for forming the
電解めっきの薬液は、上述したもの以外にも、一般的に電解銅めっきに用いられる青化銅浴やピロ燐酸銅浴を用いることもできる。第1の金属被覆16を下地層として第2の金属被覆17を電解めっきで形成する場合、効率的に金属被覆の厚みを増加することができ、光ファイバ素線15の曲げ状態を保持するのに必要とされる厚みに、比較的短時間で到達することが可能であるので、好ましい。第2の金属被覆17の厚みが小さすぎると、塑性力の不足によって光ファイバ素線15の曲げ状態を保持できないおそれがあり、好ましくない。また、第2の金属被覆17の厚みが大きすぎると、第2の金属被覆17が硬くなりすぎて、光ファイバ10を屈曲させた際に第2の金属被覆17にクラックが入るおそれがあり、好ましくない。
As a chemical solution for electrolytic plating, a copper bromide bath or a copper pyrophosphate bath generally used for electrolytic copper plating can be used in addition to the above-described one. When the
第2の金属被覆17は、色合いなどを考慮して、適宜好ましい金属を用いることができる。光ファイバ素線15を曲げ状態のまま保持するのに必要な剛性を持っていることが望ましい。剛性が高く、色合いが良いなどの要因から、前述した金属は好適である。
For the
金属被覆18の周囲に、更に絶縁樹脂からなる絶縁被覆(外被)を形成することもできる。外被としては、金属被覆18の塑性変形を妨げない程度に柔らかく、かつ絶緑性を有していればよい。外被に用いられる絶縁樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂、スチレンゴムなどが好ましく挙げられる。金属被覆18が2層の金属被覆16,17からなる場合は、外被は第2の金属被覆17の周囲に設けられる。
An insulating coating (outer coating) made of an insulating resin can also be formed around the
外被を設けた金属被覆光ファイバ10を半田付けする場合、少なくとも半田付けする箇所では、外被を除去する必要がある。
金属被覆18の外側に外被を設けると、金属被覆18を外部に対して電気的に絶縁することができるので好ましい。光ファイバが基板上の回路に接触した場合や、金属被覆18に電気信号を伝送する場合に、基板上の回路の動作や金属被覆18に伝送される電気信号への悪影響を抑制することができる。
When soldering the metal-coated
It is preferable to provide a jacket on the outside of the
図10に、金属被覆光ファイバの形状保持力の測定方法について説明する。図10(a)に示すように、外径30mmのSUS製マンドレルMを用い、全長1mの光ファイバFの中央部を、このマンドレルMに略垂直に一周、無理のない力で巻きつける。この状態でマンドレルMを抜き、光ファイバFを所定時間(例えば24時間または48時間)放置する。
図10(b)に示すように、光ファイバFをマンドレルMに巻き付けた状態におけるリング状の部分の最大内径r1と、所定時間(例えば24時間または48時問)経過後の最大内径r2をそれぞれ測定し、下記の式(1)に従い歪開放率Pを規定する。
FIG. 10 illustrates a method for measuring the shape retention force of the metal-coated optical fiber. As shown in FIG. 10A, a SUS mandrel M having an outer diameter of 30 mm is used, and the central portion of the optical fiber F having a total length of 1 m is wound around the mandrel M substantially perpendicularly with an unreasonable force. In this state, the mandrel M is removed, and the optical fiber F is left for a predetermined time (for example, 24 hours or 48 hours).
As shown in FIG. 10B, the maximum inner diameter r1 of the ring-shaped portion in a state where the optical fiber F is wound around the mandrel M and the maximum inner diameter r2 after a predetermined time (for example, 24 hours or 48 hours) have passed. Measure and define the strain release rate P according to the following equation (1).
P=((r2−r1)÷r1)×100(%)・・・・(1) P = ((r2-r1) ÷ r1) × 100 (%) (1)
歪開放率が5%以下であり、さらに24時間経過後の最大内径と48時間後の最大内径との間に概ね変化が無ければ、金属被覆光ファイバの形状保持力は良好であると判定することができる。 If the strain release rate is 5% or less and there is almost no change between the maximum inner diameter after 24 hours and the maximum inner diameter after 48 hours, it is determined that the shape retention of the metal-coated optical fiber is good. be able to.
コア11の外径が50〜62.5μm、クラッド12の外径が80〜125μm、樹脂被覆14の厚みが5〜40μm、第1の金属被覆16の厚みが0.1〜5.0μm、第2の金属被覆の厚みが50〜95μmである金属被覆光ファイバについて、実施例となるサンプルを作製した。
サンプルでは、コア外径50μm、クラッド外径125μmの石英系GI光ファイバを用いて、ポリイミドからなる樹脂被覆の外径が160μm、Cuからなる第1の金属被覆の厚みが0.1μm、Niからなる第2の金属被覆の厚みが50μmとなるように被覆を形成した金属被覆光ファイバである。このサンプルの24時間経過後の歪開放率(r2を24時間経過後に測定した場合のP)が2.1%であり、48時間経過後でも歪開放率にほとんど変化がなく、良好な形状保持特性が示された。
The outer diameter of the
In the sample, a silica-based GI optical fiber having a core outer diameter of 50 μm and a cladding outer diameter of 125 μm is used. The outer diameter of the resin coating made of polyimide is 160 μm, the thickness of the first metal coating made of Cu is 0.1 μm, and Ni A metal-coated optical fiber in which a coating is formed so that the thickness of the second metal coating is 50 μm. The strain release rate after 24 hours of this sample (P2 when r2 is measured after 24 hours) is 2.1%, and the strain release rate remains almost unchanged even after 48 hours, maintaining a good shape. Characteristics were shown.
本発明は、サーバ等の高速通信機器、ゲーム機等の映像情報機器、携帯電話等の小型電子機器のような各種機器内の光配線に利用することができる。 The present invention can be used for optical wiring in various devices such as high-speed communication devices such as servers, video information devices such as game machines, and small electronic devices such as mobile phones.
1,31,32,41,42,43,51,52,61,62…基板、2…送信器(発光素子を内蔵した送信器モジュール)、3…受信器(受光素子を内蔵した受信器モジュール)、4…半田、6…ランドパターン、7,8…光ファイバの端部、10…金属被覆光ファイバ(光ファイバ)、11…コア、12…クラッド、13…光ファイバ裸線(石英系光ファイバ)、14…樹脂被覆、15…光ファイバ素線、16…第1の金属被覆、17…第2の金属被覆、18…金属被覆、19…空隙部、20,30,40,50,60…光モジュール(光配線構造)。
DESCRIPTION OF
Claims (12)
前記光ファイバは、石英系光ファイバのクラッドの外周上に樹脂被覆が設けられ、樹脂被覆の外周上に、光ファイバの布線形状を保持するための金属被覆が設けられた金属被覆光ファイバであり、この金属被覆光ファイバは、光ファイバの長手方向における中途部において金属被覆を有しない箇所である空隙部を有し、前記空隙部に露出された樹脂被覆を有する光ファイバが、曲げた状態で布線されていることを特徴とする光モジュール。 One or more light-emitting elements optically coupled with an optical fiber, one or more substrates holding at least a part of the optical fiber, and an optical fiber having an alignment with respect to an end of the optical fiber And / or a light receiving element, and the substrate has a circuit electrically connected to the light emitting element and / or the light receiving element to operate the light emitting element and / or the light receiving element. An optical module mounted on the same substrate as the end of an optical fiber optically coupled to the element,
The optical fiber is a metal-coated optical fiber in which a resin coating is provided on the outer periphery of the clad of the silica-based optical fiber, and a metal coating is provided on the outer periphery of the resin coating to maintain the wiring shape of the optical fiber. Yes, this metal-coated optical fiber has a void portion that is a portion having no metal coating in the middle portion in the longitudinal direction of the optical fiber, and the optical fiber having a resin coating exposed in the void portion is bent. An optical module characterized by being wired in.
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