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JP5224793B2 - Harness processing method - Google Patents

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JP5224793B2 JP2007310770A JP2007310770A JP5224793B2 JP 5224793 B2 JP5224793 B2 JP 5224793B2 JP 2007310770 A JP2007310770 A JP 2007310770A JP 2007310770 A JP2007310770 A JP 2007310770A JP 5224793 B2 JP5224793 B2 JP 5224793B2
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Description

本発明は、フラット多芯同軸ハーネスの端末処理に関する。   The present invention relates to terminal processing of a flat multicore coaxial harness.

近年、携帯電話に代表される電子機器では、小型化、軽量化、多機能化が急速に進展しつつある。これに伴い、内部配線に用いられるフラット多芯同軸ハーネスについても基板との結合部分が小型化され、同軸ケーブルの径も細くなり、且つケーブル間のピッチも狭くなっている。また、最近では製品サイクルが年々短くなり、生産性の向上も求められている。   In recent years, electronic devices typified by mobile phones have been rapidly reduced in size, weight and functionality. As a result, the flat multi-core coaxial harness used for the internal wiring is also reduced in size at the coupling portion with the substrate, the diameter of the coaxial cable is reduced, and the pitch between the cables is also reduced. Recently, the product cycle has become shorter year by year, and improvement in productivity has been demanded.

図5は、従来の一般的なフラット多芯同軸ハーネスの端末部分を示す斜視図である。図5に示すように、フラット多芯同軸ハーネス(以下、適宜にハーネスという)100では、複数の同軸ケーブル(以下、適宜にケーブルという)1を平行に等ピッチで並べてプラスチックテープ2で仮固定した後、ケーブル口出し加工を行い、各ケーブル1の一部露出された外部導体6を2枚の金属板3で挟んで一括半田することにより、端末が一括して処理される。この後に、ハーネス100の中心導体4がFPC、基板又はコネクタなどの接続端子に半田接続されることになる。なお、ケーブル口出し加工とは、ケーブルの先端部において、ケーブルを被覆している各絶縁体を取り除き、中心導体4や外部導体6の一部を露出させることをいう。   FIG. 5 is a perspective view showing a terminal portion of a conventional general flat multi-core coaxial harness. As shown in FIG. 5, in a flat multi-core coaxial harness (hereinafter, appropriately referred to as a harness) 100, a plurality of coaxial cables (hereinafter, appropriately referred to as cables) 1 are arranged in parallel at an equal pitch and temporarily fixed with a plastic tape 2. Thereafter, the cable lead-out process is performed, and the terminal is processed in a lump by soldering the external conductor 6 partially exposed in each cable 1 between the two metal plates 3 and soldering together. Thereafter, the central conductor 4 of the harness 100 is soldered to a connection terminal such as an FPC, a board, or a connector. In addition, cable lead-out processing means removing each insulator covering the cable at the tip portion of the cable and exposing part of the center conductor 4 and the outer conductor 6.

図6は、金属板により外部導体を一括半田する際の配置を示す正面図であり、(a)は半田加工前の状態を示す正面図、(b)は半田加工後の状態を示す正面図である。ここで、図6(a)、(b)は図5に示す矢視Aから見たときの図に相当する。また、同軸ケーブル1は、中心導体4の周りに内部絶縁体5が被覆され、その外側に複数の導体を撚り合わせた外部導体6が被覆され、更にその外側にジャケットと呼ばれる外部絶縁体7が被覆された構造となっている。   FIG. 6 is a front view showing an arrangement when external conductors are collectively soldered with a metal plate, (a) is a front view showing a state before soldering, and (b) is a front view showing a state after soldering. It is. Here, FIGS. 6A and 6B correspond to views as seen from the direction of arrow A shown in FIG. Further, the coaxial cable 1 is coated with an inner insulator 5 around a central conductor 4, an outer conductor 6 in which a plurality of conductors are twisted is coated on the outer side, and an outer insulator 7 called a jacket on the outer side. It has a covered structure.

図6(a)に示すように、各金属板3は、それぞれ内側に半田プレート8がセットされ、外部導体6を挟むようにして上下に配置される。この状態で図示しない加熱ヘッドにより矢印方向に加熱プレスすることにより、図6(b)に示すように、2枚の金属板3と外部導体6との間が半田8aにより埋められ、各ケーブル1の一部露出された外部導体6が2枚の金属板3により一括半田される。   As shown in FIG. 6 (a), each metal plate 3 has a solder plate 8 set inside thereof and is arranged vertically with the external conductor 6 interposed therebetween. In this state, by pressing with a heating head (not shown) in the direction of the arrow, as shown in FIG. 6B, the space between the two metal plates 3 and the external conductor 6 is filled with solder 8a, and each cable 1 The partially exposed outer conductor 6 is collectively soldered by the two metal plates 3.

このようなフラット多芯同軸ハーネスの端末処理に関する従来技術として、金属板よりも更に端部側の外部導体を除去し、露出したその絶縁芯をプラスチックテープにより所定ピッチで固定した後、端部の絶縁を剥離する方向にずらして中心導体を露出させるようにした電線加工品が提案されている(特許文献1参照)。
特開平10−144145号公報
As a conventional technique related to the terminal processing of such a flat multi-core coaxial harness, the outer conductor on the end side is further removed from the metal plate, and the exposed insulating core is fixed at a predetermined pitch with a plastic tape. There has been proposed a processed wire product in which the central conductor is exposed by shifting the insulation in the peeling direction (see Patent Document 1).
Japanese Patent Laid-Open No. 10-144145

従来の端末処理においては、各ケーブル1の外部導体6を金属板3で一括半田する際に、各ケーブル1を等ピッチとするため、複数の位置決めピンを櫛歯状に配設した治具を用い、その位置決めピンの間に中心導体4を差し込んだり、或いは金属板3上にケーブル1の外部導体6を載せた後、手作業でピッチを調整していた。しかしながら、上記のような治具を用いたピッチ調整では、位置決めピンの間に中心導体4を差し込む際に中心導体4に傷をつけるおそれがあった。また手作業によるピッチ調整では作業に時間がかかることになる。また、ケーブルの細径化によりケーブル自体が柔らかくなり、外部導体6を金属板3で一括半田した際に、半田8aが流れる力でケーブル1が左右に動いてしまうこともあった。このようにケーブル1が動いてしまうと、その後に、FPCや基板等との接続工程においてピッチ調整が必要となり、作業に時間がかかることになる。また、加熱ヘッドによる加熱プレスは上側から下側に向けて行われるため、上側の金属板3からの熱が下側の金属板3に伝わるのに時間がかかるという課題があった。更に、加熱ヘッドによる加熱プレス時に内部絶縁体5に必要以上に圧力がかかり、内部絶縁体5のつぶれにより、外部導体6と中心導体4との間で絶縁不良が発生することがあった。   In the conventional terminal processing, when the outer conductors 6 of the cables 1 are soldered together with the metal plate 3, a jig having a plurality of positioning pins arranged in a comb shape is used to make the cables 1 have an equal pitch. The center conductor 4 is inserted between the positioning pins, or the outer conductor 6 of the cable 1 is placed on the metal plate 3, and then the pitch is manually adjusted. However, in the pitch adjustment using the jig as described above, the center conductor 4 may be damaged when the center conductor 4 is inserted between the positioning pins. In addition, manual pitch adjustment takes time. In addition, the cable itself becomes soft due to the reduction in the diameter of the cable, and when the external conductor 6 is collectively soldered with the metal plate 3, the cable 1 may move to the left and right due to the force of the solder 8a flowing. If the cable 1 moves in this way, then it is necessary to adjust the pitch in the connecting process with the FPC, the substrate, etc., and the work takes time. Further, since the heating press by the heating head is performed from the upper side to the lower side, there is a problem that it takes time for the heat from the upper metal plate 3 to be transmitted to the lower metal plate 3. In addition, when the internal insulator 5 is pressed more than necessary during the heating press by the heating head, the internal insulator 5 may be crushed, resulting in insulation failure between the external conductor 6 and the central conductor 4.

本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は、ケーブルに負荷をかけることがなく、また効率良く端末処理を行うことができるハーネス端末用金属板及びハーネス加工方法を提供することにある。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a metal plate for a harness terminal and a harness processing method capable of efficiently performing terminal processing without applying a load to the cable. There is to do.

上記目的を達成するため、請求項1に係わる発明は、複数の同軸ケーブルが平行に等間隔で配置されたフラット多芯同軸ハーネスの端末において、前記各同軸ケーブルの一部露出された外部導体を一括半田するためのハーネス端末用金属板を用いたハーネス加工方法であって、前記ハーネス端末用金属板は、基板となる金属プレートの長手方向に沿って断面四角形の溝部が前記同軸ケーブルと同じ配置間隔で複数形成され、前記溝部の溝幅WがD+α(D:外部導体の外径、α:外部導体の外径公差)で、且つ溝深さdが0.5D〜1.5Dであり、前記溝部に前記各同軸ケーブルの一部露出された外部導体が収納されるように構成されており、
前記フラット多芯同軸ハーネスの各同軸ケーブルの一部露出された外部導体を、前記ハーネス端末用金属板の前記溝部に収納する工程と、
前記外部導体を間に挟んで前記ハーネス端末用金属板と対向する位置に、半田プレートを介して平板金属板を配置する工程と、
前記平板金属板の側から前記ハーネス端末用金属板の側に向けて、加熱手段により加熱プレスすることにより、前記各同軸ケーブルの一部露出された外部導体を前記平板金属板と前記ハーネス端末用金属板との間で一括半田する工程と、
を備えることを要旨とするものである。
In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 is directed to a flat multi-core coaxial harness terminal in which a plurality of coaxial cables are arranged in parallel at equal intervals. A harness processing method using a metal plate for a harness terminal for batch soldering, wherein the metal plate for a harness terminal is arranged in the same manner as the coaxial cable in a groove section having a square cross section along the longitudinal direction of a metal plate serving as a substrate A plurality of grooves are formed at intervals, the groove width W of the groove portion is D + α (D: outer diameter of the outer conductor, α: outer diameter tolerance of the outer conductor), and the groove depth d is 0.5D to 1.5D, It is configured so that the partially exposed outer conductor of each coaxial cable is accommodated in the groove portion ,
Storing a partially exposed outer conductor of each coaxial cable of the flat multicore coaxial harness in the groove of the harness terminal metal plate; and
A step of arranging a flat metal plate via a solder plate at a position facing the harness terminal metal plate with the outer conductor interposed therebetween;
The external conductor partially exposed of each coaxial cable is made to be used for the flat metal plate and the harness terminal by being heated and pressed by a heating means from the flat metal plate side to the harness terminal metal plate side. A process of batch soldering with a metal plate;
The gist is to provide.

請求項2に係わる発明は、請求項1において、前記溝部の深さdが、0.95D〜1.05Dであることを要旨とするものである。   The gist of the invention according to claim 2 is that, in claim 1, the depth d of the groove is 0.95D to 1.05D.

請求項3に係わる発明は、請求項1又は2において、前記溝部の底面形状が半円形であることを要旨とするものである。   The gist of the invention according to claim 3 is that, in claim 1 or 2, the bottom surface shape of the groove is semicircular.

本発明によれば、ハーネス端末用金属板に、同軸ケーブルと同じ配置間隔で断面四角形の溝部が形成されているため、上述した位置決めピンを備えた治具を用いた場合のように、ケーブルの中心導体を傷付けることなしに、外部導体を溝部に収納することができる。また、溝部が外部導体の案内溝として機能するため、手作業によるピッチ調整が不要となり、外部導体をハーネス端末用金属板にセットする際の作業時間を短縮することができる。また、溝部に収納された外部導体は、横方向への移動が規制されるので、加熱プレス時に溶けた半田が流れる力でケーブルが左右に動いてしまうことがない。このため、FPCや基板等との接続工程でのピッチ調整が不要となり、作業時間が増加するのを防ぐことができる。   According to the present invention, the harness terminal metal plate is formed with a groove having a square cross section at the same arrangement interval as the coaxial cable. Therefore, as in the case of using the jig provided with the positioning pin described above, The outer conductor can be accommodated in the groove without damaging the central conductor. In addition, since the groove functions as a guide groove for the external conductor, manual pitch adjustment is not necessary, and the work time when the external conductor is set on the harness terminal metal plate can be shortened. Further, since the outer conductor housed in the groove is restricted from moving in the lateral direction, the cable does not move from side to side due to the force of the molten solder flowing during the hot pressing. For this reason, it is not necessary to adjust the pitch in the connecting step with the FPC, the substrate, etc., and it is possible to prevent the working time from increasing.

更に、ハーネス端末用金属板の溝深さd分だけ、対向する平板金属板との間隔が狭まるため、加熱ヘッドにより加熱プレスした際の熱が、上側の平板金属板から下側のハーネス端末用金属板に伝わりやすくなり、加熱時間を短縮することができる。とくに、溝深さdを外部導体の外径Dよりも大きくすることにより、ハーネス端末用金属板と平板金属板とが直接接触することになるため、平板金属板からハーネス端末用金属板の側により熱が伝わりやすくなり、加熱時間を更に短縮することが可能となる。   Further, since the distance from the opposing flat metal plate is reduced by the groove depth d of the metal plate for harness terminal, the heat when heated by the heating head is for the lower harness terminal from the upper flat metal plate. It becomes easy to be transmitted to the metal plate, and the heating time can be shortened. In particular, by setting the groove depth d to be larger than the outer diameter D of the outer conductor, the harness terminal metal plate and the flat metal plate are in direct contact with each other. As a result, heat can be easily transmitted, and the heating time can be further shortened.

また、ハーネス端末用金属板と平板金属板との間には、溝部が複数存在することになるため、この溝部の体積分だけ半田の量を削減することができる。これに伴い、半田プレートを片側のみとすることが可能となり、半田プレートをセットする時間を半分に削減することができ、またコスト低減を図ることができる。   Further, since there are a plurality of grooves between the harness terminal metal plate and the flat metal plate, the amount of solder can be reduced by the volume of the groove. Accordingly, the solder plate can be made only on one side, the time for setting the solder plate can be reduced by half, and the cost can be reduced.

更に、溝深さdを、0.5D〜1.5Dの範囲とすることにより、加熱ヘッドによる加熱プレス時に外部導体6に必要以上に圧力がかかることがなくなるため、内部絶縁体のつぶれにより、外部導体と中心導体との間で絶縁不良が発生するのを防止することができる。とくに、溝深さdを、0.95D〜1.05Dの範囲とした場合は、外部導体の外径公差αにバラツキがあっても、加熱プレス時に外部導体を各金属板に押し付けすぎたり、押し付け不足になることがないため、常に安定した半田付けを行うことが可能となる。   Furthermore, by setting the groove depth d in the range of 0.5D to 1.5D, it is possible to prevent the external conductor 6 from being unnecessarily pressured at the time of heat pressing by the heating head. It is possible to prevent an insulation failure from occurring between the outer conductor and the center conductor. In particular, when the groove depth d is in the range of 0.95D to 1.05D, even if there is a variation in the outer diameter tolerance α of the outer conductor, the outer conductor is excessively pressed against each metal plate during heating press, Since there is no shortage of pressing, stable soldering can always be performed.

以下、本発明に係わるハーネス端末用金属板及びハーネス加工方法の実施形態について説明する。なお、実施形態の説明において参照する各図は、本実施形態に係わるハーネス端末用金属板の構造を模式的に示すものであり、各部の寸法やその比率などは実際のものとは異なる。また、発明の特徴的な部分の構造を把握しやすくするため、図面相互における形状、長さ、厚みなどは必ずしも相似していない部分もあり、また寸法や拡大縮小の比率が異なる場合も含まれる。   Hereinafter, embodiments of a metal plate for a harness terminal and a harness processing method according to the present invention will be described. In addition, each figure referred in description of embodiment shows the structure of the metal plate for harness terminals concerning this embodiment typically, and the dimension of each part, its ratio, etc. differ from an actual thing. In addition, in order to make it easy to grasp the structure of the characteristic part of the invention, there are parts in which the shapes, lengths, thicknesses, etc. in the drawings are not necessarily similar, and there are cases where the dimensions and ratios of enlargement / reduction are different. .

また、本実施形態において、同軸ケーブルは、先に説明した図6と同じ符号を用いる。すなわち、同軸ケーブル1は、中心導体4の周りに内部絶縁体5が被覆され、その外側に複数の導体を撚り合わせた外部導体6が被覆され、更にその外側にジャケットと呼ばれる外部絶縁体7が被覆されている。   Moreover, in this embodiment, the same code | symbol as FIG. 6 demonstrated previously is used for a coaxial cable. That is, the coaxial cable 1 is coated with an inner insulator 5 around a central conductor 4, an outer conductor 6 in which a plurality of conductors are twisted is coated on the outer side, and an outer insulator 7 called a jacket on the outer side. It is covered.

図1は、本実施形態に係わるハーネス端末用金属板(以下、溝付き金属板という)の外観図であり、(a)は溝付き金属板の平面図、(b)は溝付き金属板の正面図である。本実施形態の溝付き金属板10は、帯状の金属プレート11を基板とし、この金属プレート11の長手方向に沿って断面四角形の溝部12がケーブル1と同じ配置間隔(ピッチp)で形成されている。図1(b)に示すように、金属プレート11の表面に形成された隣り合う仕切り壁13の間が溝部12となる。各溝部12は、溝幅Wが、ケーブル1の外部導体6の外径をD、外部導体6の外径公差をαとしたときに、D+αとなるように設定されている。なお、外部導体6の外径Dとは、撚り合わされている各導体の外径ではなく、内部絶縁体5の外側に被覆された状態での外径を意味するものである。また、溝深さdが、0.5D〜1.5Dの範囲、好ましくは0.95D〜1.05Dの範囲となるように設定されている。一方、溝付き金属板10と外部導体6を挟んで対向配置される平板金属板15は、図6に示した金属板3と同じものを用いるものとする。   FIG. 1 is an external view of a metal plate for a harness terminal (hereinafter referred to as a grooved metal plate) according to the present embodiment, (a) is a plan view of the grooved metal plate, and (b) is a grooved metal plate. It is a front view. The grooved metal plate 10 of the present embodiment has a strip-shaped metal plate 11 as a substrate, and grooves 12 having a square cross section are formed along the longitudinal direction of the metal plate 11 at the same arrangement interval (pitch p) as the cable 1. Yes. As shown in FIG. 1B, a gap 12 is formed between adjacent partition walls 13 formed on the surface of the metal plate 11. Each groove portion 12 is set so that the groove width W becomes D + α when the outer diameter of the outer conductor 6 of the cable 1 is D and the outer diameter tolerance of the outer conductor 6 is α. The outer diameter D of the outer conductor 6 means not the outer diameter of each twisted conductor, but the outer diameter in a state where the outer conductor 6 is covered on the outer side. Further, the groove depth d is set in the range of 0.5D to 1.5D, preferably in the range of 0.95D to 1.05D. On the other hand, the flat metal plate 15 disposed opposite to the grooved metal plate 10 and the external conductor 6 is the same as the metal plate 3 shown in FIG.

次に、上記溝付き金属板10を用いたハーネス加工方法を図2を参照しながら説明する。図2は、溝付き金属板及び平板金属板により外部導体を一括半田する際の配置を示す正面図であり、(a)は半田加工前の状態を示す正面図、(b)は半田加工後の状態を示す正面図である。ここで、図2(a)、(b)は図5に示す矢視Aから見たときの図に相当する。   Next, a harness processing method using the grooved metal plate 10 will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a front view showing an arrangement when the outer conductors are collectively soldered with a grooved metal plate and a flat metal plate, (a) is a front view showing a state before soldering, and (b) is after soldering. It is a front view which shows the state. Here, FIGS. 2A and 2B correspond to views as seen from an arrow A shown in FIG.

まず、図2(a)に示すように、各ケーブル1の一部露出された外部導体6を、溝付き金属板10の溝部12に収納する。次に、外部導体6の上部に半田プレート14をセットし、さらに外部導体6を間に挟んで溝付き金属板10と対向する位置に、半田プレート14を介して平板金属板15を配置する。次に、平板金属板15の側から溝付き金属板10の側に向けて、図示しない加熱ヘッド(加熱手段)により矢印方向に加熱プレスする。これにより、図2(b)に示すように、溝付き金属板10と平板金属板15との間が、溶けた半田プレート14の半田14aにより埋められ、各ケーブル1の一部露出された外部導体6が溝付き金属板10と平板金属板15との間で一括半田されることになる。   First, as shown in FIG. 2A, the partially exposed outer conductor 6 of each cable 1 is accommodated in the groove portion 12 of the grooved metal plate 10. Next, the solder plate 14 is set on the upper portion of the outer conductor 6, and the flat metal plate 15 is disposed via the solder plate 14 at a position facing the grooved metal plate 10 with the outer conductor 6 interposed therebetween. Next, it heat-presses in the direction of an arrow with the heating head (heating means) which is not illustrated toward the metal plate 10 side with a groove | channel from the flat metal plate 15 side. As a result, as shown in FIG. 2B, the gap between the grooved metal plate 10 and the flat plate metal plate 15 is filled with the solder 14a of the melted solder plate 14, and a part of each cable 1 is exposed. The conductor 6 is collectively soldered between the grooved metal plate 10 and the flat metal plate 15.

本実施形態によれば、溝付き金属板10に、各ケーブル1の配列のピッチpと一致するように断面四角形の溝部12が形成されているため、上述した位置決めピンを備えた治具を用いた場合のように、ケーブル1の中心導体4を傷付けることなしに、外部導体6を溝部12に収納することができる。また、溝部12が外部導体6の案内溝として機能するため、手作業によるピッチ調整が不要となり、外部導体6を溝付き金属板10にセットする際の作業時間を短縮することができる。また、溝部12に収納された外部導体6は、横方向への移動が規制されるので、加熱プレス時に溶けた半田14aが流れる力でケーブル1が左右に動いてしまうことがない。このため、FPCや基板等との接続工程におけるピッチ調整が不要となり、作業時間の増加を防ぐことができる。   According to the present embodiment, since the groove portion 12 having a quadrangular cross section is formed on the grooved metal plate 10 so as to coincide with the pitch p of the arrangement of the cables 1, the jig provided with the positioning pins described above is used. The outer conductor 6 can be accommodated in the groove portion 12 without damaging the central conductor 4 of the cable 1 as in the case of the case. In addition, since the groove portion 12 functions as a guide groove for the external conductor 6, manual pitch adjustment is unnecessary, and the work time when the external conductor 6 is set on the grooved metal plate 10 can be shortened. Further, since the outer conductor 6 housed in the groove 12 is restricted from moving in the lateral direction, the cable 1 does not move left and right due to the force of the solder 14a melted during the hot pressing. For this reason, it is not necessary to adjust the pitch in the connecting process with the FPC, the substrate, etc., and an increase in working time can be prevented.

更に、溝付き金属板10の仕切り壁13の高さ分(溝部12の深さ分)だけ平板金属板15との間隔が狭まるため、加熱ヘッドにより加熱プレスした際の熱が、上側の平板金属板15から下側の溝付き金属板10に伝わりやすくなり、加熱時間を短縮することができる。とくに、溝深さdを外部導体6の外径Dよりも大きくすることにより、溝付き金属板10と平板金属板15とが直接接触することになるため、平板金属板15から溝付き金属板10の側により熱が伝わりやすくなり、加熱時間を更に短縮することが可能となる。   Further, since the distance from the flat plate metal plate 15 is reduced by the height of the partition wall 13 of the grooved metal plate 10 (the depth of the groove portion 12), the heat generated by the heating press by the heating head is increased by the upper flat plate metal. It becomes easy to be transmitted from the plate 15 to the lower grooved metal plate 10, and the heating time can be shortened. In particular, since the grooved metal plate 10 and the flat metal plate 15 are in direct contact with each other by making the groove depth d larger than the outer diameter D of the outer conductor 6, the flat metal plate 15 and the grooved metal plate are brought into contact with each other. Heat can be more easily transferred to the side 10 and the heating time can be further shortened.

また、溝付き金属板10と平板金属板15との間には、溝付き金属板10の仕切り壁13が複数存在することになるため、この仕切り壁13の体積分だけ半田の量を削減することができる。これに伴い、半田プレート14を片側のみとすることが可能となるので、半田プレート14をセットする時間を半分に削減することができ、またコスト低減を図ることができる。   Further, since there are a plurality of partition walls 13 of the grooved metal plate 10 between the grooved metal plate 10 and the flat metal plate 15, the amount of solder is reduced by the volume of the partition wall 13. be able to. Accordingly, it is possible to make the solder plate 14 only on one side, so that the time for setting the solder plate 14 can be reduced to half and the cost can be reduced.

更に、溝深さdを、0.5D〜1.5Dの範囲とすることにより、加熱ヘッドによる加熱プレス時に外部導体6に必要以上に圧力がかかることがなくなるため、内部絶縁体5のつぶれにより、外部導体6と中心導体4との間で絶縁不良が発生するのを防止することができる。とくに、溝深さdを、0.95D〜1.05Dの範囲とした場合は、外部導体6の外径公差αにバラツキがあっても、加熱プレス時に外部導体6を各金属板に押し付けすぎたり、或いは押し付け不足になることがないため、常に安定した半田付けを行うことが可能となる。   Furthermore, by setting the groove depth d in the range of 0.5D to 1.5D, it is possible to prevent the external conductor 6 from being unnecessarily pressured during the heating press by the heating head. Insulation failure can be prevented between the outer conductor 6 and the center conductor 4. In particular, when the groove depth d is in the range of 0.95D to 1.05D, even if the outer diameter tolerance α of the outer conductor 6 varies, the outer conductor 6 is pressed too much against each metal plate during the heating press. Therefore, stable soldering can always be performed.

以上説明したように、本実施形態に係わる溝付き金属板及びハーネス加工方法によれば、ケーブルに負荷をかけることがなく、また効率良く端末処理を行うことが可能となる。   As described above, according to the grooved metal plate and the harness processing method according to the present embodiment, it is possible to efficiently perform terminal processing without applying a load to the cable.

次に、溝付き金属板の他の実施形態について説明する。上記実施形態では、図1に示すように、溝部12の形状を断面四角形としているが、図3に示すように、溝部12の底面形状を半円形としてもよい。図3に示す溝付き金属板10Aでは、溝部12の底面形状を半円形としているため、外部導体6の納まりを良くすることができる。また、加熱プレス時に外部導体6が溝部12の底面部分と接する面積が増えるため、外部導体6が部分的につぶれるのを防ぐことができる。   Next, another embodiment of the grooved metal plate will be described. In the above embodiment, as shown in FIG. 1, the shape of the groove 12 is a square cross section, but as shown in FIG. 3, the bottom shape of the groove 12 may be a semicircle. In the grooved metal plate 10 </ b> A shown in FIG. 3, the bottom shape of the groove 12 is a semicircular shape, so that the outer conductor 6 can be accommodated better. Further, since the area where the outer conductor 6 is in contact with the bottom surface portion of the groove 12 is increased during hot pressing, the outer conductor 6 can be prevented from being partially crushed.

また、図4に示すように、溝部12の底面形状を三角形としてもよい。図4に示す溝付き金属板10Bでは、溝部12の底面形状を三角形としているため、外部導体6を溝部12の内部に収納しやすく、外部導体6を溝付き金属板10Bにセットする際の作業時間をより短縮することができる。   Moreover, as shown in FIG. 4, it is good also considering the bottom face shape of the groove part 12 as a triangle. In the grooved metal plate 10B shown in FIG. 4, since the bottom surface shape of the groove portion 12 is triangular, the outer conductor 6 can be easily accommodated in the groove portion 12, and the work when the outer conductor 6 is set on the grooved metal plate 10B. Time can be further shortened.

なお、本発明の概要は上記実施形態により説明したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明の技術的な範囲を限定するものではなく、この開示からは様々な代替の実施形態が想起されるものである。   Although the outline of the present invention has been described by using the above-described embodiments, the description and drawings that form a part of this disclosure do not limit the technical scope of the present invention, and various alternative embodiments can be derived from this disclosure. Is recalled.

例えば、上記各実施形態では、上側に平板金属板を配置し、下側に溝付き金属板を配置した例について示したが、上側に溝付き金属板を配置し、下側に平板金属板を配置した構成としてもよい。更には、半田プレートの代わりに、半田ペーストを用いてもよい。   For example, in each of the above embodiments, an example in which a flat metal plate is arranged on the upper side and a grooved metal plate is arranged on the lower side is shown. However, a grooved metal plate is arranged on the upper side, and a flat metal plate is arranged on the lower side. An arrangement may be adopted. Furthermore, a solder paste may be used instead of the solder plate.

以上のように、本発明は、ここでは記載していない様々な実施形態を含むことは無論である。したがって、本発明の技術的な範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係わる発明特定事項によってのみ定められるものである。   As described above, it is needless to say that the present invention includes various embodiments not described herein. Therefore, the technical scope of the present invention is determined only by the invention specifying matters according to the scope of claims reasonable from the above description.

実施形態に係わる溝付き金属板の外観図。(a)は溝付き金属板の平面図。(b)は溝付き金属板の正面図。The external view of the metal plate with a groove | channel concerning embodiment. (A) is a top view of a grooved metal plate. (B) is a front view of a grooved metal plate. 溝付き金属板及び平板金属板により外部導体を一括半田する際の配置を示す正面図。(a)は半田加工前の状態を示す正面図。(b)は半田加工後の状態を示す正面図。The front view which shows arrangement | positioning at the time of lump soldering an external conductor with a grooved metal plate and a flat metal plate. (A) is a front view which shows the state before soldering. (B) is a front view showing a state after soldering. 溝部の底面形状を半円形とした溝付き金属板の正面図。The front view of the metal plate with a groove | channel which made the bottom face shape of the groove part the semicircle. 溝部の底面形状を三角形とした溝付き金属板の正面図。The front view of the grooved metal plate which made the bottom face shape of the groove part the triangle. 従来の一般的なフラット多芯同軸ハーネスの端末部分を示す斜視図。The perspective view which shows the terminal part of the conventional common flat multi-core coaxial harness. 従来例において金属板により外部導体を一括半田する際の配置を示す正面図。(a)は半田加工前の状態を示す正面図。(b)は半田加工後の状態を示す正面図。The front view which shows arrangement | positioning at the time of lump soldering an external conductor with a metal plate in a prior art example. (A) is a front view which shows the state before soldering. (B) is a front view showing a state after soldering.

符号の説明Explanation of symbols

1…同軸ケーブル
4…中心導体
5…内部絶縁体
6…外部導体
7…外部絶縁体
10、10A、10B…溝付き金属板(ハーネス端末用金属板)
11…金属プレート
12…溝部
13…仕切り壁
14…半田プレート
14a…半田
15…平板金属板
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Coaxial cable 4 ... Center conductor 5 ... Internal insulator 6 ... External conductor 7 ... External insulator 10, 10A, 10B ... Metal plate with a groove | channel (metal plate for harness terminals)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Metal plate 12 ... Groove part 13 ... Partition wall 14 ... Solder plate 14a ... Solder 15 ... Flat plate metal plate

Claims (3)

複数の同軸ケーブルが平行に等間隔で配置されたフラット多芯同軸ハーネスの端末において、前記各同軸ケーブルの一部露出された外部導体を一括半田するためのハーネス端末用金属板を用いたハーネス加工方法であって、
前記ハーネス端末用金属板は、
基板となる金属プレートの長手方向に沿って断面四角形の溝部が前記同軸ケーブルと同じ配置間隔で複数形成され、
前記溝部の溝幅WがD+α(D:外部導体の外径、α:外部導体の外径公差)、且つ溝深さdが0.5D〜1.5Dとなるように構成され、
前記溝部に前記各同軸ケーブルの一部露出された外部導体が収納されるように構成されており、
前記フラット多芯同軸ハーネスの各同軸ケーブルの一部露出された外部導体を、前記ハーネス端末用金属板の前記溝部に収納する工程と、
前記外部導体を間に挟んで前記ハーネス端末用金属板と対向する位置に、半田プレートを介して平板金属板を配置する工程と、
前記平板金属板の側から前記ハーネス端末用金属板の側に向けて、加熱手段により加熱プレスすることにより、前記各同軸ケーブルの一部露出された外部導体を前記平板金属板と前記ハーネス端末用金属板との間で一括半田する工程と、
を備えることを特徴とするハーネス加工方法。
Harness processing using a metal plate for a harness terminal for collectively soldering the partially exposed outer conductor of each coaxial cable in a terminal of a flat multi-core coaxial harness in which a plurality of coaxial cables are arranged in parallel at equal intervals A method,
The harness terminal metal plate is:
A plurality of grooves having a square cross section along the longitudinal direction of the metal plate to be a substrate are formed at the same arrangement interval as the coaxial cable,
The groove width W of the groove portion is D + α (D: outer diameter of the outer conductor, α: outer diameter tolerance of the outer conductor), and the groove depth d is 0.5D to 1.5D,
The groove portion is configured to accommodate a partially exposed outer conductor of each coaxial cable,
Storing a partially exposed outer conductor of each coaxial cable of the flat multicore coaxial harness in the groove of the harness terminal metal plate; and
A step of arranging a flat metal plate via a solder plate at a position facing the harness terminal metal plate with the outer conductor interposed therebetween;
The external conductor partially exposed of each coaxial cable is made to be used for the flat metal plate and the harness terminal by being heated and pressed by a heating means from the flat metal plate side to the harness terminal metal plate side. A process of batch soldering with a metal plate;
A harness processing method comprising:
前記溝部の深さdが、0.95D〜1.05Dであることを特徴とする請求項1に記載のハーネス加工方法The harness processing method according to claim 1, wherein a depth d of the groove is 0.95D to 1.05D. 前記溝部の底面形状が半円形であることを特徴とする請求項1又は2に記載のハーネス加工方法The harness processing method according to claim 1, wherein a bottom shape of the groove is a semicircular shape.
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