JP5221012B2 - Surface protection sheet for laser processing - Google Patents
Surface protection sheet for laser processing Download PDFInfo
- Publication number
- JP5221012B2 JP5221012B2 JP2006176663A JP2006176663A JP5221012B2 JP 5221012 B2 JP5221012 B2 JP 5221012B2 JP 2006176663 A JP2006176663 A JP 2006176663A JP 2006176663 A JP2006176663 A JP 2006176663A JP 5221012 B2 JP5221012 B2 JP 5221012B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser processing
- protection sheet
- surface protection
- laser
- workpiece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 55
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 84
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 78
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 46
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 39
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 39
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 36
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 20
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 19
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 19
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 14
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 6
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 5
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 5
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 5
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 claims description 4
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 claims description 3
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 25
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 20
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 16
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 13
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 13
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 12
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 7
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 6
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 5
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 4
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 3
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 3
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 229920006132 styrene block copolymer Polymers 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000018453 Curcuma amada Nutrition 0.000 description 2
- 241001512940 Curcuma amada Species 0.000 description 2
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000576 Laminated steel Inorganic materials 0.000 description 2
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IDCBOTIENDVCBQ-UHFFFAOYSA-N TEPP Chemical compound CCOP(=O)(OCC)OP(=O)(OCC)OCC IDCBOTIENDVCBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 2
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 2
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 2
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 2
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 2
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KPAPHODVWOVUJL-UHFFFAOYSA-N 1-benzofuran;1h-indene Chemical compound C1=CC=C2CC=CC2=C1.C1=CC=C2OC=CC2=C1 KPAPHODVWOVUJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000181 Ethylene propylene rubber Polymers 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003355 Novatec® Polymers 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- 239000004902 Softening Agent Substances 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000002981 blocking agent Substances 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- IYYGCUZHHGZXGJ-UHFFFAOYSA-N but-1-ene;ethene;prop-1-ene Chemical compound C=C.CC=C.CCC=C IYYGCUZHHGZXGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LMHUKLLZJMVJQZ-UHFFFAOYSA-N but-1-ene;prop-1-ene Chemical compound CC=C.CCC=C LMHUKLLZJMVJQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004581 coalescence Methods 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 1
- 238000010556 emulsion polymerization method Methods 0.000 description 1
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005669 high impact polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004797 high-impact polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- RLAWWYSOJDYHDC-BZSNNMDCSA-N lisinopril Chemical compound C([C@H](N[C@@H](CCCCN)C(=O)N1[C@@H](CCC1)C(O)=O)C(O)=O)CC1=CC=CC=C1 RLAWWYSOJDYHDC-BZSNNMDCSA-N 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 239000010687 lubricating oil Substances 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000012860 organic pigment Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920006112 polar polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000747 poly(lactic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 239000004626 polylactic acid Substances 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002215 polytrimethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
本発明は、レーザビームを照射して切断加工されるワークに貼付されるレーザ加工用表面保護シートに関する。 The present invention relates to a laser processing surface protection sheet that is affixed to a workpiece that is cut by irradiation with a laser beam.
金属板、塗装した金属板、アルミサッシ、樹脂板、化粧銅板、塩化ビニルラミネート鋼板、ガラス板等の部材を運搬、加工または養生する際等に、それら部材の表面を保護するために樹脂材料製のシートを貼り付けることは従来から行われている。 Made of resin material to protect the surface of metal plates, painted metal plates, aluminum sashes, resin plates, decorative copper plates, vinyl chloride laminated steel plates, glass plates, etc. when transporting, processing or curing them The pasting of the sheet is conventionally performed.
表面保護シートに必要な特性としては、被着体に貼り付けた後に保護シートの浮きや剥がれがなく、剥離除去に際しては粘着層が被着体へ残留しないことが挙げられる。さらには表面保護シートが貼られた状態で被着体を加工した際に表面保護シートの浮きや剥がれ、被着体への傷や糊残り等が発生しないことが要求される。例えば、特許文献1〜2には、金属板用表面保護シートが開示されている。
The characteristics required for the surface protective sheet include that the protective sheet does not float or peel after being attached to the adherend, and that the adhesive layer does not remain on the adherend when it is peeled and removed. Furthermore, it is required that when the adherend is processed with the surface protective sheet applied, the surface protective sheet is not lifted or peeled off, and the adherend is free from scratches or adhesive residue. For example,
板状等の部材の加工方法のうち、レーザ切断加工は優れた長所がある。そのような長所としては、打抜き加工とは異なり、種々の金型を必要とせず設計データを入力するだけで実施可能であり、加工対象物(以下、ワークとも呼ぶ)が特に金属板である場合には打抜き加工よりも短期間で実施でき、ワークが肉厚であっても実施でき、潤滑油を使用しないで実施できることが挙げられる。そのため、レーザ切断加工の市場は拡大傾向にある。但し、レーザ切断加工には、高圧(0.5〜1.5MPa程度)のアシストガス供給が必要になる。 Among the processing methods for plate-like members, laser cutting has excellent advantages. As an advantage, unlike punching, it can be implemented simply by inputting design data without requiring various dies, and the workpiece (hereinafter also referred to as a workpiece) is a metal plate in particular. Can be carried out in a shorter period of time than punching, can be carried out even if the workpiece is thick, and can be carried out without using lubricating oil. For this reason, the laser cutting market is on an expanding trend. However, the laser cutting process requires the supply of assist gas at a high pressure (about 0.5 to 1.5 MPa).
ところで、外観上の理由などから、表面保護シートが貼付されたままの状態でワークをレーザ切断加工に供することが望ましい場合がある。そのような場合には、アシストガスの影響により表面保護シートがワークから不所望に剥離してしまうという問題があった。こういった問題の解決手段として、特許文献3〜5には、レーザ切断加工の際に剥がれを抑制できるレーザ切断加工法が提案されている。これらの加工方法では、保護シートの剥がれを抑制することが可能である。
しかし、特許文献3〜5に開示の方法はいずれも、ワークのうちのレーザビームが照射される面における表面保護シートの剥離が問題にされている。その理由は、アシストガスによる影響はレーザビームが照射される面においてのみ発現するからであると考えられる。一方、ワークのうちのレーザビームが照射される面の反対側の面に表面保護シートを貼付することは実際には行われていなかった。本発明者らがレーザビームが照射される面の反対側の面に上記先行文献の表面保護シートを貼付した状態で、レーザ切断加工を実際に行ったところ、表面保護シートを貼付しないでレーザ切断加工を行った場合には全く見出されていなかった新たな問題が生じることがわかった。すなわち、切断箇所の近傍にバリ(ドロス)が生じていたのである。図2はそのようなドロスの説明図である。同図(A)は斜視図であり、レーザ切断加工によって円筒状の貫通孔300が形成されている。本発明者らが試行したレーザ切断加工では、ワーク200の表面保護シート100が貼付される面とは反対側の面200aにレーザビームを照射した。同図(B)は同図(A)のI−I断面図であり、レーザビームを照射した面200aとは反対側の面に高さtのドロス210が生じている。このようにドロス210が生じると、該ドロスを除去するさらなる工程が必要となり好ましくない。さらに、ワーク200をレーザ切断加工する際には、表面保護シート100と接する面はほとんどの場合に鋭利な台になっており、この表面保護シート100が存在しない場合にはワークを設置するときにこのワーク自体が傷ついてしまう可能性がある。
However, in any of the methods disclosed in
本発明は、保護シート本来の役割である被着体の表面の保護が可能であり、かつレーザ切断加工時にドロスが生じ難い、レーザビーム照射面の反対側の面に貼付することを目的とするレーザ加工用表面保護シートを提供することを目的とする。 An object of the present invention is to protect the surface of an adherend, which is the original role of a protective sheet, and to stick to a surface opposite to a laser beam irradiation surface, which is unlikely to cause dross during laser cutting. It aims at providing the surface protection sheet for laser processing.
本発明者らは、レーザビームの照射面の反対側の面に貼付した表面保護シートによってレーザ切断加工時のワークの溶融物がアシストガスで吹き飛び難くなり、その結果としてドロスが発生し易くなることを見出して、そのような問題が生じ難いレーザ加工用表面保護シートを見出した。本発明の特徴は以下のとおりである。
(1)レーザビームをワークに照射して切断加工を行う際に前記ワークのレーザビーム照射面の反対側の面に貼付するためのレーザ加工用表面保護シートであって、基材層とその片面に設けられた粘着剤層とを備え、基材層はJIS K7199(1999)に基づいて290℃で測定される溶融粘度が200Pa・s以下である樹脂材料からなり、基材層の厚さが0.01〜0.12mmである、レーザ加工用表面保護シート。
(2)樹脂材料がポリエステル系樹脂からなる(1)記載のレーザ加工用表面保護シート。
(3)ポリエステル系樹脂がポリエチレンテレフタレート樹脂である(2)記載のレーザ加工用表面保護シート。
(4)樹脂材料がポリオレフィン系樹脂からなる(1)記載のレーザ加工用表面保護シート。
(5)ワークが金属板である(1)〜(4)のいずれかに記載のレーザ加工用表面保護シート。
(6)金属板がステンレス板である(5)記載のレーザ加工用表面保護シート。
(7)金属板がアルミニウム板である(5)記載のレーザ加工用表面保護シート。
The present inventors have made it difficult for the melt of the workpiece during laser cutting to be blown off with the assist gas by the surface protective sheet affixed to the surface opposite to the laser beam irradiation surface, and as a result, dross is likely to occur. And found a surface protection sheet for laser processing that hardly causes such a problem. The features of the present invention are as follows.
(1) A surface protection sheet for laser processing for applying a laser beam to a surface opposite to the laser beam irradiation surface of the workpiece when irradiating the workpiece with a laser beam, the substrate layer and one surface thereof The base material layer is made of a resin material having a melt viscosity of 200 Pa · s or less measured at 290 ° C. based on JIS K7199 (1999), and the thickness of the base material layer is The surface protection sheet for laser processing which is 0.01-0.12 mm.
(2) The surface protection sheet for laser processing according to (1), wherein the resin material is a polyester resin.
(3) The surface protective sheet for laser processing according to (2), wherein the polyester resin is a polyethylene terephthalate resin.
(4) The surface protective sheet for laser processing according to (1), wherein the resin material is a polyolefin resin.
(5) The surface protection sheet for laser processing according to any one of (1) to (4), wherein the workpiece is a metal plate.
(6) The surface protective sheet for laser processing according to (5), wherein the metal plate is a stainless steel plate.
(7) The surface protective sheet for laser processing according to (5), wherein the metal plate is an aluminum plate.
本発明のレーザ加工用表面保護シートでは、レーザ切断加工の際にドロスが発生し難くなる。よって、特に金属板などのワークのレーザ照射面とは反対側の面に傷がつきにくいように保護した状態のままレーザ切断加工に供することが可能になる。本発明の一実施態様では、アシストガスによる剥がれの少ない表面保護シートをレーザビームが照射される面(図2(B)の200a側)に設けることにより、従来は不可能とされていた、ワークの両面へシートを貼った状態におけるレーザ切断加工が可能になる。 In the surface protection sheet for laser processing of the present invention, dross is less likely to occur during laser cutting processing. Therefore, it becomes possible to use it for laser cutting processing in the state protected especially so that the surface on the opposite side to the laser irradiation surface of a workpiece | work, such as a metal plate, may be hard to be damaged. In one embodiment of the present invention, by providing a surface protection sheet that is less peeled by the assist gas on the surface irradiated with the laser beam (200a side in FIG. 2 (B)), a workpiece that has been impossible in the past has been impossible. Laser cutting can be performed in a state in which sheets are pasted on both sides.
本発明のレーザ加工用表面保護シートは、基材層と粘着剤層とを備える。基材層は特定の溶融粘度を呈する樹脂材料からなり、厚さが特定の範囲内である。粘着剤層は基材層の片面に形成される。 The surface protection sheet for laser processing of the present invention includes a base material layer and an adhesive layer. The base material layer is made of a resin material exhibiting a specific melt viscosity and has a thickness within a specific range. The pressure-sensitive adhesive layer is formed on one side of the base material layer.
基材層を構成する樹脂材料の溶融粘度は、JIS K7199(1999)に基いて測定される。より具体的には、以下のようにして測定試料をサンプリングして、キャピラリーダイを用いて290℃において、試験圧力と体積流量との測定を介して溶融粘度を求める。測定試料をサンプリングする具体的な方法は以下のとおりである。
・基材層を構成する樹脂材料が明らかである場合は、その樹脂材料をペレット状にして測定試料を得る。
・粘着剤層と基材層とが分離可能である場合には、有機溶剤等を用いて粘着剤層を除去し、基材層のみを細かくカットして測定試料を得る。
・粘着剤層と基材層とが分離困難である場合には、表面保護シート全体を細かくカットしてなるものを測定試料として、該測定試料を測定して得た溶融粘度を以って基材層を構成する樹脂材料の溶融粘度であると定める。
・基材層が多層構造である場合には、基材層全体を細かくカットして測定試料を得る。
The melt viscosity of the resin material constituting the base material layer is measured based on JIS K7199 (1999). More specifically, a measurement sample is sampled as follows, and a melt viscosity is obtained through measurement of a test pressure and a volume flow rate at 290 ° C. using a capillary die. A specific method for sampling the measurement sample is as follows.
-When the resin material which comprises a base material layer is clear, the resin material is pelletized and a measurement sample is obtained.
-When an adhesive layer and a base material layer are separable, an adhesive layer is removed using an organic solvent etc., only a base material layer is cut finely and a measurement sample is obtained.
-When it is difficult to separate the pressure-sensitive adhesive layer and the base material layer, a sample obtained by finely cutting the entire surface protective sheet is used as a measurement sample, and the melt viscosity obtained by measuring the measurement sample is used as a basis. It is determined that it is the melt viscosity of the resin material constituting the material layer.
-When a base material layer is a multilayer structure, the whole base material layer is cut finely and a measurement sample is obtained.
本発明では、上述のようにして測定される溶融粘度が、200Pa・s以下、好ましくは150Pa・s以下、より好ましくは20〜100Pa・sである樹脂材料を基材層の材料とする。溶融粘度が200Pa・sを超えるとレーザ切断箇所において基材層が吹き飛び難くなる結果としてドロスが発生し易くなる。溶融粘度が上記好ましい範囲内であれば、アシストガスによるドロスの吹き飛びが一層容易になり、フィルムの製膜もより容易になる。 In the present invention, a resin material having a melt viscosity measured as described above of 200 Pa · s or less, preferably 150 Pa · s or less, more preferably 20 to 100 Pa · s is used as the material of the base material layer. If the melt viscosity exceeds 200 Pa · s, dross is likely to occur as a result of the difficulty in blowing the base material layer at the laser cutting site. If the melt viscosity is within the above preferred range, the dross blown by the assist gas becomes easier and the film can be formed more easily.
290℃で測定される溶融粘度が200Pa・s以下である樹脂材料としては、典型的にはポリエステル系樹脂からなり、中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリ乳酸、ポリカーボネート等が挙げられる。その他、6−ナイロン、6,6−ナイロン、12−ナイロン等のアミド系ポリマー、HIPS、GPPS等のスチレン系ポリマー;ポリメチルメタアクリレート等のアクリル系ポリマー;プロピレン系ポリマーやエチレン系ポリマーやエチレン系共重合ポリマー等のポリオレフィン系樹脂などが挙げられる。プロピレン系ポリマーとしては、単独系、ブロック系やランダム系等のものが挙げられる。エチレン系ポリマーとしては、低密度、高密度やリニア低密度等のものが挙げられる。エチレン系共重合ポリマーとしては、エチレンと、酢酸ビニル、メチルメタアクリレート、アクリル酸等の極性ポリマーとの共重合体などが挙げられる。これらのポリマーを1種のみ又は2種以上混合して樹脂材料としてもよい。上記列挙した樹脂の溶融粘度が必ず上記範囲内にあるわけではなく、これらの樹脂についてJISで定められた測定によって容易に本発明に使用できる樹脂を見出すことができる。また、基材層を多層構造等にしても構わない。 The resin material having a melt viscosity of 200 Pa · s or less measured at 290 ° C. is typically made of a polyester resin, among which polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polytrimethylene terephthalate, polylactic acid. And polycarbonate. Other amide polymers such as 6-nylon, 6,6-nylon and 12-nylon, styrene polymers such as HIPS and GPPS; acrylic polymers such as polymethyl methacrylate; propylene polymers, ethylene polymers and ethylene Examples thereof include polyolefin resins such as copolymer polymers. Examples of the propylene polymer include single polymers, block polymers, and random polymers. Examples of the ethylene-based polymer include low density, high density, and linear low density. Examples of the ethylene copolymer include a copolymer of ethylene and a polar polymer such as vinyl acetate, methyl methacrylate, and acrylic acid. These polymers may be used alone or in combination as a resin material. The melt viscosity of the above-listed resins is not necessarily within the above range, and resins that can be used in the present invention can be easily found by measuring these resins according to JIS. Further, the base material layer may have a multilayer structure or the like.
基材層には、本発明の効果を損なわない範囲内で、炭酸カルシウム、タルク、酸化カルシウム等の充填材、アンチブロッキング剤、滑剤、酸化チタン、着色を目的とした有機及び無機顔料、劣化防止等を目的とした酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤や帯電防止剤等の適宜な添加剤も配合することができる。さらに基材層の柔軟性向上のために可塑剤等も配合できる。また、背面処理剤、粘着剤、下塗り剤との密着性向上を目的として基材面にコロナ処理等の表面処理を施しても構わない。ドロスを防ぎ、かつ、保護シートとしての作用を確保する点から、基材層の厚さの下限は、0.01mmであり、好ましくは0.02mmである。基材層の厚さの上限は、0.12mmであり、好ましくは0.10mmであり、より好ましくは0.05mmである。 As long as the effect of the present invention is not impaired, the base material layer includes fillers such as calcium carbonate, talc and calcium oxide, anti-blocking agents, lubricants, titanium oxide, organic and inorganic pigments for coloring purposes, and prevention of deterioration. Suitable additives such as antioxidants, ultraviolet absorbers, light stabilizers and antistatic agents for the purpose of the above can also be blended. Furthermore, a plasticizer etc. can be mix | blended in order to improve the softness | flexibility of a base material layer. Further, surface treatment such as corona treatment may be applied to the substrate surface for the purpose of improving the adhesion with the back surface treatment agent, the pressure sensitive adhesive and the undercoat. From the viewpoint of preventing dross and ensuring the action as a protective sheet, the lower limit of the thickness of the base material layer is 0.01 mm, preferably 0.02 mm. The upper limit of the thickness of the base material layer is 0.12 mm, preferably 0.10 mm, and more preferably 0.05 mm.
次に粘着剤層について説明する。
粘着剤層は、基材層の片面に設けられる。粘着剤層は典型的なワークであるステンレス板に対する粘着性を有していればよい。粘着剤層の材料としての粘着剤としては、公知のゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリウレタン系粘着剤が使用可能である。この中でも金属板への接着性、剥離性、コストの観点からゴム系粘着剤やアクリル系粘着剤が好ましい。これらの粘着剤を用いた粘着剤層はステンレス板以外の金属板やガラス板への粘着性も有していて好ましい。
Next, the pressure-sensitive adhesive layer will be described.
The pressure-sensitive adhesive layer is provided on one side of the base material layer. The pressure-sensitive adhesive layer only needs to have adhesion to a stainless steel plate which is a typical workpiece. As the pressure-sensitive adhesive as a material for the pressure-sensitive adhesive layer, known rubber-based pressure-sensitive adhesives, acrylic pressure-sensitive adhesives, polyester-based pressure-sensitive adhesives, and polyurethane-based pressure-sensitive adhesives can be used. Among these, rubber adhesives and acrylic adhesives are preferable from the viewpoints of adhesion to metal plates, releasability, and cost. The pressure-sensitive adhesive layer using these pressure-sensitive adhesives is preferable because it also has adhesion to a metal plate or glass plate other than the stainless steel plate.
ゴム系粘着剤としては例えば、天然ゴム系粘着剤や合成ゴム系粘着剤等が挙げられる。合成ゴム系粘着剤としてはポリブタジエン、ポリイソプレン、ブチルゴム、ポリイソブチレン、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体等のスチレン系エラストマー、スチレン・エチレンブチレン・スチレンブロック共重合体やスチレン・エチレンブチレン・ランダム共重合体等のスチレン系エラストマー、エチレンプロピレンゴム、プロピレンブテンゴム、エチレンプロピレンブテンゴム等が主成分として用いられる。
アクリル系粘着剤としては例えば、ブチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレートなどのアルキル(メタ)アクリレートを主成分とし、これに必要により共重合可能な改質用モノマーとして2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレートなどのヒドロキシル基含有モノマー、(メタ)アクリル酸などのカルボキシル基含有モノマー、スチレンなどのスチレン系モノマー、酢酸ビニルなどのビニルエステル類等の他のモノマーを加えたモノマー混合物の共重合体が用いられる。アクリル系粘着剤は溶液重合法、エマルション重合法、UV重合法などの慣用の重合法により得られる。
Examples of the rubber-based pressure-sensitive adhesive include natural rubber-based pressure-sensitive adhesives and synthetic rubber-based pressure-sensitive adhesives. Synthetic rubber adhesives include polybutadiene, polyisoprene, butyl rubber, polyisobutylene, styrene elastomers such as styrene / butadiene / styrene block copolymers, styrene / ethylene butylene / styrene block copolymers, and styrene / ethylene butylene / random copolymers. Styrene elastomers such as polymers, ethylene propylene rubber, propylene butene rubber, ethylene propylene butene rubber and the like are used as the main components.
Examples of the acrylic pressure-sensitive adhesive include 2-hydroxyethyl as a modifying monomer which is mainly composed of alkyl (meth) acrylate such as butyl (meth) acrylate and 2-ethylhexyl (meth) acrylate, and can be copolymerized therewith if necessary. Copolymerization of monomer mixture with other monomers such as hydroxyl group-containing monomers such as (meth) acrylate, carboxyl group-containing monomers such as (meth) acrylic acid, styrene monomers such as styrene, vinyl esters such as vinyl acetate Coalescence is used. The acrylic pressure-sensitive adhesive can be obtained by a conventional polymerization method such as a solution polymerization method, an emulsion polymerization method, or a UV polymerization method.
必要に応じて、これら粘着剤の粘着特性の制御等を目的として、例えば架橋剤、粘着付与剤、軟化剤、オレフィン系樹脂、シリコーン系ポリマー、液状アクリル系共重合体、リン酸エステル系化合物、老化防止剤、ヒンダードアミン系光安定剤等の光安定剤、紫外線吸収剤その他、例えば酸化カルシウムや酸化マグネシウムや炭酸カルシウム、シリカや酸化亜鉛、酸化チタンの如き充填剤や顔料などの適宜な添加剤を配合することができる。 If necessary, for the purpose of controlling the adhesive properties of these adhesives, for example, crosslinking agents, tackifiers, softeners, olefin resins, silicone polymers, liquid acrylic copolymers, phosphate ester compounds, Light stabilizers such as anti-aging agents, hindered amine light stabilizers, ultraviolet absorbers, and other suitable additives such as fillers and pigments such as calcium oxide, magnesium oxide, calcium carbonate, silica, zinc oxide, and titanium oxide. Can be blended.
粘着付与剤の配合は接着力の向上に有効であり、その配合量、は凝集力の低下による糊残り問題の発生を回避した接着力の向上などの点より、上述の粘着剤100重量部あたり0〜50重量部、就中0〜30重量部、特に0〜10重量部が好ましい。ここで0重量部は、粘着付与剤を配合しないということである。
粘着付与剤としては、例えば脂肪族系や芳香族系、脂肪族・芳香族共重合体系や脂環式系等の石油系樹脂、クマロンインデン系樹脂やテルペン系樹脂、テルペンフェノール系樹脂や重合ロジン系樹脂、(アルキル)フェノール系樹脂やキシレン系樹脂、あるいはそれらの水添系樹脂などの粘着剤で公知の適宜なものを1種又は2種以上用いることができる。
The compounding of the tackifier is effective for improving the adhesive force, and the blending amount is about 100 parts by weight of the above-mentioned pressure-sensitive adhesive from the viewpoint of improving the adhesive force while avoiding the occurrence of the adhesive residue problem due to the decrease in cohesive force. 0 to 50 parts by weight, especially 0 to 30 parts by weight, especially 0 to 10 parts by weight are preferred. Here, 0 part by weight means that no tackifier is blended.
Examples of tackifiers include aliphatic resins, aromatic resins, aliphatic / aromatic copolymer systems and alicyclic petroleum resins, coumarone indene resins, terpene resins, terpene phenol resins and polymerization. One type or two or more types of known pressure-sensitive adhesives such as rosin resins, (alkyl) phenol resins, xylene resins, or hydrogenated resins thereof can be used.
軟化剤の配合は、通常、接着力の向上に有効である。軟化剤としては、例えば低分子量のジエン系ポリマー、ポリイソブチレン、水添ポリイソプレン、水添ポリブタジエンやそれらの誘導体を1種又は2種以上を用いることができ、その配合量は適宜設定して構わないが、特に前記に記載の粘着剤100重量部あたり0〜40重量部、就中0〜20重量部、特に0〜10重量部が好ましい。ここで0重量部は、軟化剤を配合しないということである。配合量が40重量部以下であれば高温や屋外暴露等でも糊残りが少ない。 The blending of the softener is usually effective for improving the adhesive strength. As the softening agent, for example, one kind or two or more kinds of low molecular weight diene polymer, polyisobutylene, hydrogenated polyisoprene, hydrogenated polybutadiene and derivatives thereof can be used, and the blending amount thereof may be appropriately set. Especially, 0 to 40 parts by weight, especially 0 to 20 parts by weight, especially 0 to 10 parts by weight are preferable per 100 parts by weight of the pressure-sensitive adhesive described above. Here, 0 part by weight means that no softener is blended. When the blending amount is 40 parts by weight or less, there is little adhesive residue even at high temperatures or outdoor exposure.
粘着剤層の厚さは接着力などに応じて適宜設定でき、一般には0.001〜0.050mm、就中0.002〜0.020mm、特に0.003〜0.015mmとされる。粘着剤層は必要に応じて、実用に供されるまでの間、セパレータなどを仮着して保護することもできる。 The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer can be appropriately set according to the adhesive force and the like, and is generally 0.001 to 0.050 mm, in particular 0.002 to 0.020 mm, and particularly 0.003 to 0.015 mm. If necessary, the pressure-sensitive adhesive layer can be temporarily attached with a separator or the like until it is put to practical use.
レーザ加工用表面保護シートの形成は、例えば、溶剤に粘着剤組成物を溶解してなる溶液や熱溶融液を基材層に塗布する方法、セパレータ上に粘着剤層を形成した後に基材層に移着する方法、粘着剤層を形成するための材料を基材層上に押出成形塗布する方法、基材層と粘着剤層を二層もしくは多層にて共押出しする方法、基材層上に粘着剤層を単層ラミネートする方法又はラミネート層と共に粘着剤層を基材層上に二層ラミネートする方法、粘着剤層と基材層やラミネート層等とを二層又は多層ラミネートする方法などの、公知の接着シートの形成方法に準じて行うことができる。 The surface protective sheet for laser processing is formed by, for example, applying a solution obtained by dissolving the pressure-sensitive adhesive composition in a solvent or a hot melt to the base material layer, forming the pressure-sensitive adhesive layer on the separator, and then forming the base material layer. Transfer method, material for forming the pressure-sensitive adhesive layer is extrusion-coated on the base material layer, method of co-extrusion of the base material layer and the pressure-sensitive adhesive layer in two or multiple layers, on the base material layer A method for laminating a pressure-sensitive adhesive layer on a single layer, a method for laminating a pressure-sensitive adhesive layer together with a laminate layer on a base material layer, a method for laminating a pressure-sensitive adhesive layer and a base material layer, a laminate layer, etc. It can carry out according to the formation method of this well-known adhesive sheet.
本発明のレーザ加工用表面保護シートは、離型層を備えていてもよい。離型層を形成するための背面処理剤としては溶剤型や無溶剤型からなるシリコーン系ポリマーや長鎖アルキル系ポリマーからなるものが一般的である。具体的にはピーロイル(一方社油脂社製)、信越シリコーン(信越化学工業社製)等が入手可能である。離型層の形成方法としては、例えばグラビアロール等のロールコーターによる塗布方法やスプレー等による噴霧方法など公知の塗工方法を取り入れることができる。 The surface protection sheet for laser processing of the present invention may include a release layer. As the back surface treatment agent for forming the release layer, those made of a solvent-based or solvent-free silicone polymer or a long-chain alkyl polymer are generally used. Specifically, pyroyl (manufactured by Yushi Co., Ltd.), Shin-Etsu Silicone (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) and the like are available. As a method for forming the release layer, a known coating method such as a coating method using a roll coater such as a gravure roll or a spraying method using spray or the like can be adopted.
以下、本発明のレーザ加工用表面保護シートの用途について説明する。
図1は、本発明のレーザ加工用表面保護シートの使用を模式的に表す。本発明のレーザ加工用表面保護シート1はレーザビーム6の照射により切断加工されるワーク2に貼付される。図示された装置では、レーザビーム6は、加工ヘッド3の集光レンズ31で集光された後、ノズル4からワーク2に照射される。但し、本発明ではレーザビームの発生装置は図示されたものに限定されない。ノズル4からは、レーザビーム6と共に、アシストガス7が0.5〜1.5MPa程度の高圧でワーク2に吹きつけられる。このアシストガス7は、ガスボンベなどといったガス供給手段5から、導入管51およびガス導入口41を経由して供給される。このアシストガス7は、ワーク2の材質及び要求される切断面品質に応じて各種ガスが使い分けられるが、典型的には、窒素ガスや空気などが用いられる。
Hereinafter, the use of the surface protection sheet for laser processing of the present invention will be described.
FIG. 1 schematically shows the use of the surface protection sheet for laser processing of the present invention. The
ワーク2は、切断される対象物であり、金属板、塗装した金属板、アルミサッシ、樹脂板、化粧銅板、塩化ビニルラミネート鋼板、ガラス板等などが挙げられ、ドロスが発生し易くしかも美麗であることが求められる金属板、中でもステンレス板やアルミニウム板の場合に本発明の効果が特に顕在化する。
The
レーザビーム6を照射することによる切断加工は、ワーク2の片側からレーザビーム6を照射して照射した側の反対側にまで貫く切断部分を形成して、ワークの少なくとも一部を切り離す加工であり、図2に示すように円柱状の部分を除去する加工であってもよいし、大きなワークを複数の小片へと切り分ける加工であってもよい。本発明のレーザ加工用表面保護シート1は、このような切断加工に際して、加工対象であるワーク2のレーザビーム照射面2aの反対側の面に貼付するためのものである。言い換えれば、本発明のレーザ加工用表面保護シート1をワーク2に貼付したままの状態で、ワーク2の貼付面とは反対側の面2aにレーザビーム6が照射されて切断加工がなされる。本発明のレーザ加工用表面保護シート1は、ワーク2のレーザビーム照射面2aの反対側の面のうち、少なくとも切断加工によって切断される箇所に貼付される。ワーク2のうち、本発明のレーザ加工用表面保護シートが貼付された面はレーザ加工装置等への戴置により傷がつくのを抑制することができ、しかも、ドロスも発生し難い。
The cutting process by irradiating the
以下、実施例を用いて本発明をより詳しく説明するが、これらの例は本発明を何ら限定するものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although this invention is demonstrated in more detail using an Example, these examples do not limit this invention at all.
(実施例1)
2−エチルヘキシルアクリレート(2EHA)30wt%、エチルアクリレート(EA)60%、メチルメタアクリレート(MMA)6wt%、2−ヒドロキシエチルアクリレート(HEA)4wt%を含むアクリル系粘着剤(ポリスチレン換算重量平均分子量は60万)100重量部を含む酢酸エチル溶液にイソシアネート系架橋剤(日本ポリウレタン社製、コロネートL)3重量部を添加して、アクリル系粘着剤溶液を得た。
厚み0.038mmのポリエチレンテレフタレートフィルム(帝人デュポン社製、テトロンフィルムG2)を基材層としてそのまま用いた。この基材層からサンプリングした樹脂材料の290℃における溶融粘度は74Pa・sであった。
上述の基材層の上にアクリル系粘着剤溶液を塗布して乾燥して、厚さ0.010mmの粘着剤層を形成し、レーザ加工用表面保護シートを得た。
Example 1
Acrylic adhesive (polystyrene equivalent weight average molecular weight) containing 2-ethylhexyl acrylate (2EHA) 30 wt%, ethyl acrylate (EA) 60%, methyl methacrylate (MMA) 6 wt%, 2-hydroxyethyl acrylate (HEA) 4 wt% An acrylic pressure-sensitive adhesive solution was obtained by adding 3 parts by weight of an isocyanate-based crosslinking agent (manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd., Coronate L) to an ethyl acetate solution containing 100 parts by weight of 600,000).
A polyethylene terephthalate film (Tetron film G2 manufactured by Teijin DuPont Co., Ltd.) having a thickness of 0.038 mm was used as it was as a base material layer. The resin material sampled from this base material layer had a melt viscosity at 290 ° C. of 74 Pa · s.
The acrylic pressure-sensitive adhesive solution was applied onto the above-described base material layer and dried to form a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 0.010 mm, thereby obtaining a surface protective sheet for laser processing.
(実施例2)
ポリブチレンテレフタレート(ウインテックポリマー社製、ジュラネックス200FP)をTダイ法にてダイス温度250℃で製膜することによって、厚さ0.04mmの基材層を得た。この基材層からサンプリングした樹脂材料の290℃における溶融粘度は26Pa・sであった。
この基材層に実施例1で用いたアクリル系粘着剤溶液を塗布して乾燥して厚さ0.005mmの粘着剤層を形成し、レーザ加工用表面保護シートを得た。
(Example 2)
A polybutylene terephthalate (Wintech Polymer Co., Ltd., DURANEX 200FP) was formed by a T-die method at a die temperature of 250 ° C. to obtain a base layer having a thickness of 0.04 mm. The resin material sampled from the base material layer had a melt viscosity at 290 ° C. of 26 Pa · s.
The acrylic pressure-sensitive adhesive solution used in Example 1 was applied to the base material layer and dried to form a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 0.005 mm to obtain a surface protective sheet for laser processing.
(実施例3)
基材層として、厚み0.05mmのポリエチレンテレフタレートフィルム(帝人デュポン社製、テトロンフィルムG2)を用いたことの他は実施例1と同様にして、レーザ加工用表面保護シートを得た。
(Example 3)
A surface protective sheet for laser processing was obtained in the same manner as in Example 1 except that a polyethylene terephthalate film having a thickness of 0.05 mm (Tetron film G2 manufactured by Teijin DuPont) was used as the base material layer.
(実施例4)
低密度ポリエチレン(三井化学社製、ミラソン68P)を基材層の材料として用い、スチレン・エチレンブチレン・スチレンブロック共重合体(旭化成社製、タフテックH1062)100重量部と水添加石油樹脂(荒川化学社製、アルコンP−100)50重量部とを含む混合物を粘着剤層の材料として用い、これらを、Tダイ法にてダイス温度170℃で共押出しすることによって、厚さ0.05mmの基材層上に、厚さ0.01mmの粘着剤層が設けられたレーザ加工用表面保護シートを得た。上記基材層からサンプリングした樹脂材料の290℃における溶融粘度は47Pa・sであった。
Example 4
Low-density polyethylene (Mitsui Chemicals, Mirason 68P) is used as a material for the base layer, and 100 parts by weight of styrene / ethylene butylene / styrene block copolymer (Asahi Kasei Co., Ltd., Tuftec H1062) and water-added petroleum resin (Arakawa Chemical). Co., Ltd., Alcon P-100) containing 50 parts by weight is used as a material for the pressure-sensitive adhesive layer, and these are coextruded by a T-die method at a die temperature of 170 ° C. A surface protective sheet for laser processing was obtained in which an adhesive layer having a thickness of 0.01 mm was provided on the material layer. The resin material sampled from the base material layer had a melt viscosity at 290 ° C. of 47 Pa · s.
(実施例5)
粘着剤層の厚さを5μmにしたことの他は実施例1と同様にして、レーザ加工用表面保護シートを得た。
(Example 5)
A surface protective sheet for laser processing was obtained in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer was changed to 5 μm.
(比較例1)
低密度ポリエチレン(三井化学社製、スミカセンF208)をインフレーション法にてダイス温度160℃で製膜することによって、厚さ0.11mmの基材層を得た。この基材層からサンプリングした樹脂材料の290℃における溶融粘度は285Pa・sであった。
この基材層の片面をコロナ放電処理に供し、該処理を施した面に実施例1で用いたアクリル系粘着剤溶液を塗布して乾燥して厚さ0.010mmの粘着剤層を形成し、レーザ加工用表面保護シートを得た。
(Comparative Example 1)
A low-density polyethylene (Sumikasen F208, manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) was formed at a die temperature of 160 ° C. by an inflation method to obtain a substrate layer having a thickness of 0.11 mm. The resin material sampled from the base material layer had a melt viscosity at 290 ° C. of 285 Pa · s.
One side of this base material layer is subjected to a corona discharge treatment, and the acrylic pressure-sensitive adhesive solution used in Example 1 is applied to the treated surface and dried to form a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 0.010 mm. A surface protective sheet for laser processing was obtained.
(比較例2)
基材層の厚さを0.06mmにしたことの他は比較例1と同様にして、レーザ加工用表面保護シートを得た。
(Comparative Example 2)
A surface protective sheet for laser processing was obtained in the same manner as in Comparative Example 1 except that the thickness of the base material layer was 0.06 mm.
(比較例3)
基材層として、厚み0.125mmのポリエチレンテレフタレートフィルム(帝人ディポン社製、テトロンフィルムG2)を用いたことの他は実施例1と同様にして、レーザ加工用表面保護シートを得た。この基材層からサンプリングした樹脂材料の290℃における溶融粘度は実施例1と同様に74Pa・sであった。
(Comparative Example 3)
A surface protective sheet for laser processing was obtained in the same manner as in Example 1 except that a 0.125 mm thick polyethylene terephthalate film (Tetoron Film G2 manufactured by Teijin Dupont) was used as the base material layer. The resin material sampled from this base material layer had a melt viscosity at 290 ° C. of 74 Pa · s as in Example 1.
(比較例4)
ポリプロピレン(日本ポリプロピレン社製、ノバテックPP FL6H)をTダイ法にてダイス温度230℃で製膜することによって、厚さ0.04mmの基材層を得た。この基材層からサンプリングした樹脂材料の290℃における溶融粘度は422Pa・sであった。
この基材層の片面をコロナ放電処理に供し、該処理を施した面に実施例1で用いたアクリル系粘着剤溶液を塗布して乾燥して厚さ0.010mmの粘着剤層を形成し、レーザ加工用表面保護シートを得た。
(Comparative Example 4)
A base material layer having a thickness of 0.04 mm was obtained by forming a polypropylene film (Novatec PP FL6H, manufactured by Nippon Polypropylene Co., Ltd.) at a die temperature of 230 ° C. by the T-die method. The resin material sampled from this base material layer had a melt viscosity at 290 ° C. of 422 Pa · s.
One side of this base material layer is subjected to a corona discharge treatment, and the acrylic pressure-sensitive adhesive solution used in Example 1 is applied to the treated surface and dried to form a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 0.010 mm. A surface protective sheet for laser processing was obtained.
(比較例5)
ポリブチレンテレフタレート(ウインテックポリマー社製、ジュラネックス800FP)をTダイ法にてダイス温度270℃で製膜することによって、厚さ0.04mmの基材層を得た。この基材層からサンプリングした樹脂材料の290℃における溶融粘度は295Pa・sであった。
この基材層の片面に実施例1で用いたアクリル系粘着剤溶液を塗布して乾燥して厚さ0.005mmの粘着剤層を形成し、レーザ加工用表面保護シートを得た。
(Comparative Example 5)
A polybutylene terephthalate (Wintech Polymer Co., Ltd., DURANEX 800FP) was formed by a T-die method at a die temperature of 270 ° C. to obtain a base layer having a thickness of 0.04 mm. The resin material sampled from the base material layer had a melt viscosity at 290 ° C. of 295 Pa · s.
The acrylic pressure-sensitive adhesive solution used in Example 1 was applied to one side of the base material layer and dried to form a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 0.005 mm to obtain a surface protective sheet for laser processing.
(溶融粘度の測定)
溶融粘度の測定は上述の方法により行い、具体的には、JIS K7199に記載のキャピラリーレオメーター(東洋精機社製、キャピログラフ1B)を使用し、ノズル径Dが1.0mm、ランド長Lが30mm、せん断速度が10sec−1にて測定を行った。
(Measurement of melt viscosity)
The melt viscosity is measured by the method described above. Specifically, a capillary rheometer described in JIS K7199 (manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd., Capillograph 1B) is used, the nozzle diameter D is 1.0 mm, and the land length L is 30 mm. The measurement was performed at a shear rate of 10 sec −1 .
(レーザ切断加工条件)
炭酸ガスレーザ加工機(アマダ社製、LC−3015θII)および発振器(アマダ社製、OLC−420HII)を使用し、切断速度2200mm/min、出力3000W、周波数0Hz、デューティー100、窒素ガス圧力0.85MPa、ノズル直径2.0mm、ノズルギャップ0.3mmにて、レーザビームの焦点をワーク(金属板)の上面側より1.0mm下の位置として直線の切断加工を行った。
(Laser cutting processing conditions)
Using a carbon dioxide laser processing machine (AMADA, LC-3015θII) and an oscillator (AMADA, OLC-420HII), cutting speed 2200 mm / min, output 3000 W, frequency 0 Hz,
(レーザ切断加工試験)
ワークとして厚み2.0mmのSUS304(2B仕上げ)を用い、その片面に各実施例、比較例で得られたレーザ加工用表面保護シートを貼付した。前記シートを貼付した面の反対側の面に上述の条件でレーザビームを照射して切断加工試験を実施した。該試験の後、前記シートを貼付した面に生じたドロスの高さを測定した。切断端面の高さから金属板の厚み(2.0mm)を差し引いた値を、ドロスの高さとした。測定器はJIS B7503(1997)に記載の目量0.01mmのダイヤルゲージを使用し、測定は10mm間隔で10箇所行い、その平均値を求めた。結果を表1に示す。
(Laser cutting test)
As a workpiece, SUS304 (2B finish) having a thickness of 2.0 mm was used, and the surface protective sheet for laser processing obtained in each of Examples and Comparative Examples was attached to one surface thereof. A cutting test was performed by irradiating the surface opposite to the surface on which the sheet was applied with the laser beam under the above-described conditions. After the test, the height of dross generated on the surface to which the sheet was attached was measured. The value obtained by subtracting the thickness (2.0 mm) of the metal plate from the height of the cut end face was taken as the height of the dross. As a measuring instrument, a dial gauge having a scale of 0.01 mm described in JIS B7503 (1997) was used, and measurement was performed at 10 locations at intervals of 10 mm, and the average value was obtained. The results are shown in Table 1.
また、ワークの片面に実施例5で得られたレーザ加工用表面保護シートを貼付し、ワークのもう一方の面にはSPV−M−4002E(日東電工社製)を貼付した試料を実施例6とした。実施例6においては、M−4002Eを貼り付けた面に上述の条件でレーザビームを照射して切断加工試験を実施した。
なお、表面保護シートを貼らずにレーザ切断加工に供したものを比較例6とした。
In addition, a sample in which the surface protective sheet for laser processing obtained in Example 5 was attached to one side of the work and SPV-M-4002E (manufactured by Nitto Denko) was attached to the other side of the work was used in Example 6. It was. In Example 6, the cutting process test was performed by irradiating the surface on which M-4002E was affixed with the laser beam under the above-described conditions.
In addition, what was used for the laser cutting process without sticking a surface protection sheet was set as the comparative example 6.
表1に示されるように、各実施例のレーザ加工用表面保護シートは、表面保護シートを貼付しない例と同等程度にまでドロスの高さを小さくすることができることが明らかになった。 As shown in Table 1, it has been clarified that the surface protection sheet for laser processing of each example can reduce the height of dross to the same extent as the example in which the surface protection sheet is not attached.
1 レーザ加工用表面保護シート
2 ワーク
3 加工ヘッド
31 集光レンズ
4 ノズル
41 ガス導入口
5 ガス供給手段
51 導入管
6 レーザビーム
7 アシストガス
100 表面保護シート
200 ワーク
210 ドロス
300 貫通孔
DESCRIPTION OF
Claims (7)
基材層とその片面に設けられた粘着剤層とを備え、基材層はJIS K7199(1999)に基づいて290℃で測定される溶融粘度が200Pa・s以下である樹脂材料からなり、基材層の厚さが0.01〜0.12mmである、レーザ加工用表面保護シート。 The carbon dioxide gas laser beam, the workpiece made of a metal plate, the assist gas the work laser beam irradiation surface opposite the laser machining for surface protection sheet is attached to the surface of the when performing cutting by irradiation under the supply of Because
A base material layer and a pressure-sensitive adhesive layer provided on one side thereof. The base material layer is made of a resin material having a melt viscosity of 200 Pa · s or less measured at 290 ° C. based on JIS K7199 (1999). The surface protection sheet for laser processing whose thickness of a material layer is 0.01-0.12 mm.
JIS K7199(1999)に基づいて290℃で測定される溶融粘度が200Pa・s以下である樹脂材料からなり、厚さが0.01〜0.12mmの基材層の片面に粘着剤層が設けられた表面保護シートを、
前記ワークのレーザビーム照射面の反対側の面に貼付することを特徴とするレーザ加工方法。 A laser processing method for performing a cutting process by irradiating a workpiece made of a metal plate with a carbon dioxide gas laser beam while supplying an assist gas ,
J IS K7199 melt viscosity measured at 290 ° C. Based on the (1999) is made of a resin material or less 200 Pa · s, the pressure-sensitive adhesive layer on one side of the substrate layer having a thickness Saga 0.01~0.12mm is The provided surface protection sheet
A laser processing method, wherein the workpiece is attached to a surface opposite to a laser beam irradiation surface of the workpiece .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006176663A JP5221012B2 (en) | 2005-06-27 | 2006-06-27 | Surface protection sheet for laser processing |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005187216 | 2005-06-27 | ||
JP2005187216 | 2005-06-27 | ||
JP2006176663A JP5221012B2 (en) | 2005-06-27 | 2006-06-27 | Surface protection sheet for laser processing |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007039665A JP2007039665A (en) | 2007-02-15 |
JP5221012B2 true JP5221012B2 (en) | 2013-06-26 |
Family
ID=37797944
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006176663A Expired - Fee Related JP5221012B2 (en) | 2005-06-27 | 2006-06-27 | Surface protection sheet for laser processing |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5221012B2 (en) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5240426B2 (en) * | 2007-11-20 | 2013-07-17 | 克己 ▲高▼田 | Cutting method of steel plate and surface plate device for cutting machine |
FR2967365A1 (en) * | 2010-11-15 | 2012-05-18 | Pascal Lutz | USE OF A TEMPORARY PROTECTION FILM FOR PROTECTING A METAL SURFACE DURING LASER BEAM CUT |
JP2013193106A (en) * | 2012-03-19 | 2013-09-30 | Nitto Denko Corp | Surface protective sheet |
JP2014226687A (en) * | 2013-05-22 | 2014-12-08 | 村田機械株式会社 | Laser punch compound machine |
WO2018159591A1 (en) * | 2017-03-03 | 2018-09-07 | 日東電工株式会社 | Adhesive film |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004322157A (en) * | 2003-04-25 | 2004-11-18 | Nitto Denko Corp | Working method for work and tacky adhesive sheet used for the same |
-
2006
- 2006-06-27 JP JP2006176663A patent/JP5221012B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007039665A (en) | 2007-02-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2007001078A1 (en) | Surface protection sheet for laser material processing | |
US11866613B2 (en) | Pressure-sensitive adhesive sheet | |
JP4748941B2 (en) | Adhesive sheet | |
WO2004061032A1 (en) | Adhesive sheet and method for manufacturing same | |
JP5221012B2 (en) | Surface protection sheet for laser processing | |
KR101879879B1 (en) | Pressure-sensitive adhesive tape, film for connecting carrier tape, method for connecting carrier tape, and connected carrier tape | |
JP2009155625A (en) | Protective film, laminated film and processing method using the same | |
JP4694061B2 (en) | Surface protective sheet and manufacturing method thereof | |
JPWO2007015343A1 (en) | Adhesive sheet | |
JP4668709B2 (en) | Processed material, surface protection sheet and processing method | |
JP2011042777A (en) | Adhesive tape | |
WO1997032721A1 (en) | Pressure-sensitive adhesive sheet for surface protection | |
JP2009143998A (en) | Surface protection film | |
WO2013141178A1 (en) | Surface protective sheet | |
JP2006219520A (en) | Surface-protecting sheet and its manufacturing method | |
JPWO2005083023A1 (en) | Adhesive sheet | |
JPH10176148A (en) | Surface protective film | |
JP4500027B2 (en) | Surface protection sheet | |
JP2011102400A (en) | Surface protection sheet and method for producing the same | |
JP2013136672A (en) | Surface-protective adhesive sheet for punching and drawing processing | |
JP2004217777A (en) | Adhesive tape or sheet | |
JPH10176147A (en) | Surface protective film | |
JP5814036B2 (en) | Adhesive tape | |
GB2491329A (en) | Pressure sensitive adhesive sheet |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081110 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111129 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120126 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120731 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120911 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130305 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130307 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160315 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5221012 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |