JP5206097B2 - Electronic equipment and grounding mechanism - Google Patents
Electronic equipment and grounding mechanism Download PDFInfo
- Publication number
- JP5206097B2 JP5206097B2 JP2008115654A JP2008115654A JP5206097B2 JP 5206097 B2 JP5206097 B2 JP 5206097B2 JP 2008115654 A JP2008115654 A JP 2008115654A JP 2008115654 A JP2008115654 A JP 2008115654A JP 5206097 B2 JP5206097 B2 JP 5206097B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- frame
- shield mechanism
- grounding
- external component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
Description
本発明は、電子機器および接地機構に係り、回路基板と他の部品間を好適に接地させる電子機器および接地機構に関する。 The present invention relates to an electronic device and a grounding mechanism, and more particularly to an electronic device and a grounding mechanism that suitably ground a circuit board and other components.
携帯電話機などの電子機器には、回路基板上に実装されている種々の電子部品群が内蔵されている。この電子部品群は、シールド機構により被覆されており、このシールド機構によって電磁妨害波の放出や外部から電磁妨害波を受けることが防止される(例えば、特許文献1参照)。回路基板とシールド機構とは、回路基板上に半田などにより固定された枠体と、この枠体と電気的に接触した蓋体を介して接触することによりグランド電位を維持している。 Various electronic component groups mounted on a circuit board are built in electronic devices such as mobile phones. This electronic component group is covered with a shield mechanism, and the shield mechanism prevents the emission of electromagnetic interference waves and the reception of electromagnetic interference waves from the outside (see, for example, Patent Document 1). The circuit board and the shield mechanism maintain a ground potential by contacting a frame body fixed on the circuit board with solder or the like via a lid body that is in electrical contact with the frame body.
このシールド機構の外部には、さらに別の回路基板や金属部品(以下、外部部品という。)が配置される場合がある。 In some cases, another circuit board or metal component (hereinafter referred to as an external component) is disposed outside the shield mechanism.
この外部部品についても、シールド機構によりシールドされた回路基板に接地させてグランド電位を維持する必要がある。この外部部品は、回路基板に設けられた接続端子を介して接続される。しかし、外部部品を回路基板に接地させるための経路は短く、かつ直接的に接地させることが好ましい。 This external component also needs to be grounded to the circuit board shielded by the shield mechanism to maintain the ground potential. This external component is connected via a connection terminal provided on the circuit board. However, the path for grounding the external component to the circuit board is short and preferably directly grounded.
従来、この外部部品と回路基板との接地を強化させるため、外部部品におけるシールド機構の蓋体との接触面には、板バネなどからなる接触を好適に行うための導電性部材が半田などの接続部材を介して取り付けられていた。外部部品は、この導電性部材により、回路基板に接地されてグランド電位を維持しているシールド機構の蓋体と加圧接触することで、間接的に回路基板に接地されていた。
外部部品を回路基板に対して接地しグランド電位を維持するためには、外部部品とこの外部部品に取り付けられた導電性部材の接続点と、導電性部材がシールド機構の蓋体と接触する接触点と、シールド機構の蓋体と枠体が接触する接触点と、枠体と回路基板との接続点とを介して電気的な導通を図ることにより行っていた。 In order to ground the external component to the circuit board and maintain the ground potential, the contact point between the external component and the conductive member attached to the external component, and the contact where the conductive member contacts the lid of the shield mechanism The electrical connection is achieved through the points, the contact point where the lid of the shield mechanism and the frame come into contact, and the connection point between the frame and the circuit board.
このように間接的に回路基板と接地された外部部品は、各箇所の接触状況により抵抗値が変動したり、接触の有無が不安定になるという課題があった。特に、半田などの接続部材を介せずに、単なる接触により導通を図っていた導電性部材とシールド機構の蓋体との接触点では、回路基板に対する接地を不安定とする要素を含んでいた。 As described above, the external component indirectly grounded to the circuit board has a problem that the resistance value varies depending on the contact state of each part, and the presence or absence of contact becomes unstable. In particular, the contact point between the conductive member, which has been made conductive by simple contact without using a connection member such as solder, and the lid of the shield mechanism includes an element that makes the grounding with respect to the circuit board unstable. .
本発明はこのような事情を考慮してなされたもので、シールド機構の外部に設けられた外部部品と回路基板とを好適に接地させてグランド電位を安定して維持する電子機器および接地機構を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and an electronic device and a grounding mechanism for maintaining a stable ground potential by suitably grounding an external component and a circuit board provided outside the shield mechanism. The purpose is to provide.
本発明に係る電子機器は、上述した課題を解決するために、シールド機構は、回路基板に配置された電子部品を包囲して、前記回路基板に固着されて立設された枠部、および前記枠部における前記回路基板に固着した面と対向する面に、前記枠部で構成された開口部方向に伸びて設けられた接地面を備えた枠体と、前記枠体の一部と接触し、少なくとも前記開口部を覆う平板部、および前記平板部において前記接地面と対峙する位置に設けられ、前記接地面よりも小さい占有面積を有する通過孔を備えた蓋体とで構成され、外部部品は、前記シールド機構との対向面に導電性弾性体が設けられ、前記枠体に設けられた接地面が前記蓋体に設けられた通過孔により塞がれた状態で、前記導電性弾性体は前記通過孔を通過し、前記接地面と接触して配置されたことを特徴とする。 In order to solve the above-described problems, an electronic device according to the present invention includes a frame that surrounds an electronic component disposed on a circuit board, is fixed to the circuit board, and is erected. A frame having a grounding surface provided in a direction facing the opening formed by the frame on a surface facing the surface fixed to the circuit board in the frame, and a part of the frame A flat plate portion that covers at least the opening, and a lid that is provided at a position facing the grounding surface in the flat plate portion and has a passage hole having a smaller occupied area than the grounding surface, and an external component The conductive elastic body is provided with a conductive elastic body on a surface facing the shield mechanism, and a grounding surface provided on the frame body is blocked by a passage hole provided in the lid body. Passes through the through hole and contacts the ground plane. Wherein the placed.
また、本発明に係る接地機構は、上述した課題を解決するために、電子部品が配置された回路基板と、前記回路基板に配置された電子部品を包囲して、前記回路基板に固着されて立設された枠部、および前記枠部における前記回路基板に固着した面と対向する面に、前記枠部で構成された開口部方向に伸びて設けられた接地面を備えた枠体と、前記枠体の一部と接触し、少なくとも前記開口部を覆う平板部、および前記平板部における前記接地面と対峙する位置に設けられ、前記接地面よりも小さい占有面積を有する通過孔を備えた蓋体とで構成されたシールド機構と、前記シールド機構の外部に、前記シールド機構と対向して配置され、前記シールド機構との対向面に導電性弾性体が設けられた外部部品を備え、前記枠体に設けられた接地面が前記蓋体に設けられた通過孔により塞がれた状態で、前記導電性弾性体は前記通過孔を通過し、前記接地面と接触して配置されたことを特徴とする。 Further, in order to solve the above-described problem, the grounding mechanism according to the present invention surrounds an electronic component disposed on the circuit board and the electronic component disposed on the circuit board, and is fixed to the circuit board. A frame provided with a grounding surface provided extending in the direction of the opening formed by the frame portion on a surface facing the surface fixed to the circuit board in the frame portion standing upright, and the frame portion; A flat plate portion that is in contact with a part of the frame body and covers at least the opening, and a through hole that is provided at a position facing the ground contact surface in the flat plate portion and has an occupied area smaller than the ground contact surface. A shield mechanism configured with a lid, and an external component disposed outside the shield mechanism so as to face the shield mechanism, and provided with a conductive elastic body on a surface facing the shield mechanism, Grounding provided on the frame There in a state of being blocked by the passage hole provided in the lid, the conductive elastic body passes through the passing holes, characterized in that arranged in contact with the ground surface.
本発明に係る電子機器および接地機構は、シールド機構の外部に配置された外部部品を、シールド機構によりシールドされた回路基板に対して好適に接地させることができる。 The electronic device and the grounding mechanism according to the present invention can suitably ground an external component arranged outside the shield mechanism to the circuit board shielded by the shield mechanism.
本発明に係る電子機器の実施形態を添付図面に基づいて説明する。 Embodiments of an electronic apparatus according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
図1は、本実施形態における電子機器の筐体内部に収納された回路基板に対する接地機構を示す分解斜視図である。 FIG. 1 is an exploded perspective view showing a grounding mechanism for a circuit board housed in the housing of the electronic device according to the present embodiment.
本実施形態における電子機器は、例えば、携帯電話機、PDA(Personal Digital Assistant)、パーソナルコンピュータ、携帯型ゲーム機、携帯型音楽再生機、携帯型動画再生機などが該当し、図1に示す回路基板などはこれらの電子機器の筐体(図示せず)内部に収納される。 The electronic device in this embodiment corresponds to, for example, a mobile phone, a PDA (Personal Digital Assistant), a personal computer, a portable game machine, a portable music player, a portable video player, and the circuit board shown in FIG. And the like are housed inside a housing (not shown) of these electronic devices.
回路基板10上には、複数の電子部品11が配置される。これらの電子部品11は、高周波回路を構成しており、電磁妨害波の放出や外部から電磁妨害波を受けることを防止するため、シールド機構20によって被覆されている。
A plurality of
シールド機構20は、枠体21および蓋体22で構成される。
The
シールド機構20の枠体21は、接地面23が設けられた枠部24を備える。枠部24は、回路基板10に設置された電子部品11を包囲して立設する。枠部24は、金属部材で構成される連続した枠状の薄板であり、半田などの接着部材を介して回路基板10に固着される。
The
枠部24に設けられた接地面23は、枠部24における回路基板10に固着した面と対向する上側面24aに設けられる。接地面23は、枠部24の上側面24aの所定箇所が開口部方向に向かって三角形状に伸ばされて設けられる。
The
また、枠部24の外側面24bには、蓋体22に設けられた凸部29と嵌合可能に構成された所定数の凹部28が設けられる。
In addition, a predetermined number of
シールド機構20の蓋体22は、通過孔25が設けられた平板部26を備える。平板部26は、枠体21で構成される開口部を覆う寸法を有する平板状の金属部材で構成される。平板部26の外縁には、平板部26から鉛直下向きに伸びた側板部27が設けられる。側板部27には、所定数の凸部29が設けられており、枠体21に設けられた凹部28と嵌合可能に構成される。
The
平板部26における接地面23と対峙する位置に設けられた通過孔25は、枠体21に設けられた接地面23よりも小さい面積を有する、例えば三角形状で構成される。
The through
シールド機構20の外部には、接続端子(図示せず)を介して回路基板10の図示裏面と接続され導通された外部部品30が配置される。外部部品30は、回路基板や金属部品で構成され、シールド機構20に対向して配置される。
Outside the
外部部品30のシールド機構20との対向面には、導電性弾性体の一例としての板バネ31が設けられる。この板バネ31は、半田などの接着部材を介して一端が外部部品30に固着され、他端がシールド機構20の枠体21に設けられた接地面23と接触される。
A
また、外部部品30における板バネ31の近傍には、圧接部材としての二つの圧接用バネ32が設けられる。圧接用バネ32は板バネで構成され、半田などの接着部材を介して一端が外部部品30に固着され、他端がシールド機構20の蓋体22に設けられた通過孔25近傍の平板部26を枠体21方向に圧接する。
Further, in the vicinity of the
図2は、本実施形態における電子機器の筐体内部に収納された回路基板に対する接地機構の部分断面図であり、図1に示す接地機構のA−A間の縦断面図である。 FIG. 2 is a partial cross-sectional view of the grounding mechanism for the circuit board housed in the housing of the electronic device according to the present embodiment, and is a vertical cross-sectional view taken along line AA of the grounding mechanism shown in FIG.
ここで、従来は外部部品を回路基板に接地させてグランド電位を維持する場合、シールド機構の蓋体表面に対して直接または導電性弾性体を介して接触することで、間接的に回路基板に接地されていた。しかし、間接的に回路基板と接地された外部部品は、各箇所の接触状況により抵抗値が変動したり、接触の有無が不安定になるという課題があった。特に、半田などの接続部材を介せずに、単なる接触により導通を図っていた導電性部材とシールド機構の蓋体との接触点では、回路基板に対する接地を不安定とする要素を含んでいた。 Here, conventionally, when an external component is grounded to the circuit board to maintain the ground potential, it is indirectly contacted with the circuit board by directly contacting the lid surface of the shield mechanism via the conductive elastic body. It was grounded. However, the external component indirectly grounded to the circuit board has a problem that the resistance value varies depending on the contact state of each part, and the presence or absence of contact becomes unstable. In particular, the contact point between the conductive member, which has been made conductive by simple contact without using a connection member such as solder, and the lid of the shield mechanism includes an element that makes the grounding with respect to the circuit board unstable. .
これに対し本実施形態における電子機器に備えられた接地機構は、シールド機構20の外部に設けられた外部部品30と回路基板10とを好適に接地させてグランド電位の安定した維持が可能である。
On the other hand, the grounding mechanism provided in the electronic device according to the present embodiment can stably ground the
シールド機構20は、蓋体22の側板部27に設けられた凸部29と、枠体の枠部24に設けられた凹部28が嵌合することにより、蓋体22と枠体21との間の電気的な接触が確保される。この結果、蓋体22についても枠体21が固着された回路基板10に対して接地してグランド電位が確保される。
The
外部部品30に固着された板バネ31の先端部は、蓋体22に設けられた通過孔25を通過し、通過孔25を図示下方向から塞ぐ枠体21に設けられた接地面23と接触して配置される。外部部品30は、板バネ31を介して接地面23に対して圧接されることで、枠体21が固着された回路基板10と間接的に接地され、グランド電位の維持が可能となる。
The front end portion of the
また、外部部品30に固着された圧接用バネ32の先端部は、シールド機構20の蓋体22に対して外部部品30の自重を利用して圧接される。これにより、シールド機構20の蓋体22と枠体21とをより密着させることができ、シールド機構20本来の電磁妨害波の放出や外部から電磁妨害波を受けることを効果的に防止する。
Further, the distal end portion of the
この電子機器および電子機器に備えられた接地機構によれば、外部部品30に固着された板バネ31と、回路基板10に固着されたシールド機構20の枠体21とを接触させることにより、回路基板10に対する接地を行う際にシールド機構20の蓋体22との接触を省略することができる。すなわち、外部部品30は、外部部品30とシールド機構20の蓋体22との接触箇所、およびシールド機構20の蓋体22と枠体21との接触箇所である、接触状況により抵抗値が変動したり、接触の有無を不安定とする要素を含む接触箇所を省略することができるため、効果的に接地することができ、グランド電位を安定して維持することができる。
According to the electronic device and the grounding mechanism provided in the electronic device, the
また、シールド機構20の蓋体22に通過孔25を設けたことによるシールド効果の低減については、圧接用バネ32を設けることにより担保することができる。
Further, the reduction of the shielding effect due to the provision of the
さらに、このような接地機構を備えた電子機器は、筐体内部に収納された電子部品が安定して作動するため、高品質を維持することができる。 Furthermore, the electronic device provided with such a grounding mechanism can maintain high quality because the electronic component housed inside the housing operates stably.
なお、本実施形態においては、外部部品30に圧接部材として圧接用バネ32を設けたが、これを省略して適用してもよい。
In the present embodiment, the
図3は、本実施形態における電子機器の筐体内部に収納された回路基板に対する接地機構の変形例を示す部分断面図である。 FIG. 3 is a partial cross-sectional view showing a modification of the grounding mechanism for the circuit board housed inside the housing of the electronic device according to the present embodiment.
図3に示す接地機構は、外部部品30に設けられた圧接用バネ32が省略されており、ピン結合型板バネ33のみが設けられる。また、導電性弾性体に先端が細く鋭く構成されたピン結合型板バネ33などを適用することにより、枠部24の上側面24a上を接地面23として適用してもよい。なお、ピン結合型板バネ33は、内部のピン摺動部に板バネなどの弾性体を収納し、その先端部にピン状の導電性を有する接触部材を設けた導電性弾性体である。
In the grounding mechanism shown in FIG. 3, the
さらに、枠体21に設けられた接地面23および蓋体22に設けられた通過孔25は、三角形上で構成した例を適用して説明したが、これに限らず他の形状であってもよい。また、通過孔25は接地面23よりも小さい占有面積を有していればよく、通過孔25と接地面23との形状が異なるものであってもよい。
Furthermore, although the
さらにまた、本実施形態における電子機器および接地機構に設けられたシールド機構20、板バネ31(導電性弾性体)の形状、材質、位置および個数は一例であって、他の形状および材質を有する部材で複数個所に構成してもよい。例えば、導電性樹脂や、導電性を有する材質で被膜された樹脂であってもよいし、二箇所以上に接地機構を設けてもよい。
Furthermore, the shape, material, position, and number of the
10 回路基板
11 電子部品
20 シールド機構
21 枠体
22 蓋体
23 接地面
24 枠部
24a 上側面
24b 外側面
25 通過孔
26 平板部
27 側板部
28 凹部
29 凸部
30 外部部品
31 板バネ
32 圧接用バネ
33 ピン結合型板バネ
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記シールド機構は、前記回路基板に配置された電子部品を包囲して、前記回路基板に固着されて立設された枠部、および前記枠部における前記回路基板に固着した面と対向する面に、前記枠部で構成された開口部方向に伸びて設けられた接地面を備えた枠体と、前記枠体の一部と接触し、少なくとも前記開口部を覆う平板部、および前記平板部において前記接地面と対峙する位置に設けられ、前記接地面よりも小さい占有面積を有する通過孔を備えた蓋体とで構成され、
前記外部部品は、前記シールド機構との対向面に導電性弾性体が設けられ、
前記通過孔が前記接地面により塞がれた状態で、前記導電性弾性体が前記通過孔を介して前記接地面に接触して配置されたことを特徴とする電子機器。 A circuit board on which an electronic component covered with a shield mechanism is disposed, an external component disposed opposite to the shield mechanism outside the shield mechanism, and a housing for incorporating the circuit board and the external component. In electronic equipment,
The shield mechanism surrounds an electronic component disposed on the circuit board, and is fixed to the circuit board, and a frame portion that is erected, and a surface that faces the surface fixed to the circuit board in the frame portion. A frame having a grounding surface provided extending in the direction of the opening formed by the frame, a flat plate that contacts at least a portion of the frame and covers the opening, and the flat plate It is provided at a position facing the grounding surface, and is configured with a lid body having a passage hole having an occupied area smaller than the grounding surface,
The external component is provided with a conductive elastic body on a surface facing the shield mechanism,
An electronic apparatus , wherein the conductive elastic body is disposed in contact with the grounding surface through the passage hole in a state where the passage hole is blocked by the grounding surface .
徴とする請求項1記載の電子機器。 The electronic device according to claim 1, wherein the external component further includes a pressure contact member that presses the lid in the direction of the frame.
器。 The electronic device according to claim 1, wherein the external component includes a circuit board and a metal component.
前記回路基板に配置された電子部品を包囲して、前記回路基板に固着されて立設された枠部、および前記枠部における前記回路基板に固着した面と対向する面に、前記枠部で構成された開口部方向に伸びて設けられた接地面を備えた枠体と、前記枠体の一部と接触し、少なくとも前記開口部を覆う平板部、および前記平板部における前記接地面と対峙する位置に設けられ、前記接地面よりも小さい占有面積を有する通過孔を備えた蓋体とで構成されたシールド機構と、
前記シールド機構の外部に、前記シールド機構と対向して配置され、前記シールド機構との対向面に導電性弾性体が設けられた外部部品を備え、
前記通過孔が前記接地面により塞がれた状態で、前記導電性弾性体が前記通過孔を介して前記接地面に接触して配置されたことを特徴とする接地機構。 A circuit board on which electronic components are arranged;
A frame portion surrounding the electronic component disposed on the circuit board and fixed to the circuit board, and a surface of the frame portion facing the surface fixed to the circuit board. A frame having a grounding surface provided extending in the direction of the configured opening, a flat plate portion that contacts at least a part of the frame and covers at least the opening, and the ground plane in the flat plate portion is opposed to the grounding surface A shield mechanism configured with a lid provided with a passage hole having an occupied area smaller than the ground plane,
Outside the shield mechanism, provided to face the shield mechanism, provided with an external component provided with a conductive elastic body on the surface facing the shield mechanism,
A grounding mechanism , wherein the conductive elastic body is disposed in contact with the grounding surface through the passage hole in a state where the passage hole is blocked by the grounding surface .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008115654A JP5206097B2 (en) | 2008-04-25 | 2008-04-25 | Electronic equipment and grounding mechanism |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008115654A JP5206097B2 (en) | 2008-04-25 | 2008-04-25 | Electronic equipment and grounding mechanism |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009267123A JP2009267123A (en) | 2009-11-12 |
JP5206097B2 true JP5206097B2 (en) | 2013-06-12 |
Family
ID=41392588
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008115654A Expired - Fee Related JP5206097B2 (en) | 2008-04-25 | 2008-04-25 | Electronic equipment and grounding mechanism |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5206097B2 (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9799845B2 (en) * | 2015-06-27 | 2017-10-24 | Intel Corporation | Method and device for coupling multiple ground planes |
CN112312823B (en) | 2018-07-17 | 2024-08-20 | 奥林巴斯株式会社 | Endoscope connector and endoscope |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS646091U (en) * | 1987-06-30 | 1989-01-13 | ||
JPH11250954A (en) * | 1998-03-05 | 1999-09-17 | Alps Electric Co Ltd | High frequency electronic equipment |
JP2005039642A (en) * | 2003-07-17 | 2005-02-10 | Sony Corp | Radio communication equipment |
JP4107666B2 (en) * | 2004-06-01 | 2008-06-25 | 株式会社東芝 | Shield case for electronic equipment and electronic equipment |
JP2006165201A (en) * | 2004-12-06 | 2006-06-22 | Toshiba Corp | Circuit module device |
-
2008
- 2008-04-25 JP JP2008115654A patent/JP5206097B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009267123A (en) | 2009-11-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5233677B2 (en) | Electronic device shield structure, shield member, and electronic device including the same | |
US20060189183A1 (en) | Camera module connector | |
KR101978242B1 (en) | Electronic device | |
US20090268420A1 (en) | Shielding assembly | |
JP2009194223A (en) | Mobile terminal device and method of grounding mobile terminal device | |
CN110692169B (en) | Portable electronic device | |
US20130335941A1 (en) | Television and electronic apparatus | |
KR20020059913A (en) | Grounding device for portable radiotelephone | |
US8100719B2 (en) | Electronic device with grounding mechanism | |
US20090034218A1 (en) | Printed circuit board assembly | |
US9320132B2 (en) | Ground device and portable terminal having the same | |
JP5206097B2 (en) | Electronic equipment and grounding mechanism | |
US8103026B2 (en) | Microphone module with electromagnetic interference shielding means | |
KR20090066857A (en) | Case with display plate and portable terminal having the case | |
US7646598B2 (en) | Electronic device and housing | |
KR100735245B1 (en) | Protable terminal with dummy pad for ground | |
JP5881867B2 (en) | Electronics | |
JP4674527B2 (en) | Shield structure | |
US20090167680A1 (en) | Electronic Apparatus | |
JPH098487A (en) | Shielding structure | |
JP2009147008A (en) | Mobile terminal and mobile phone | |
JP4290272B2 (en) | Card type peripheral device | |
JP4862598B2 (en) | Portable communication device | |
JP2012064737A (en) | Shield structure of electronic component, shield member, and electronic apparatus including the same | |
JP4387817B2 (en) | Shield case and high-frequency device including the shield case |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20101028 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110225 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120523 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120605 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120727 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130122 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130204 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160301 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |