JP5203625B2 - 射出成形機における移動金型の姿勢制御装置 - Google Patents
射出成形機における移動金型の姿勢制御装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5203625B2 JP5203625B2 JP2007107154A JP2007107154A JP5203625B2 JP 5203625 B2 JP5203625 B2 JP 5203625B2 JP 2007107154 A JP2007107154 A JP 2007107154A JP 2007107154 A JP2007107154 A JP 2007107154A JP 5203625 B2 JP5203625 B2 JP 5203625B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- movable
- moving
- piezoelectric element
- fixed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 title claims description 29
- 230000015654 memory Effects 0.000 claims abstract description 6
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 21
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 abstract description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 8
- 238000001444 catalytic combustion detection Methods 0.000 description 7
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 230000036316 preload Effects 0.000 description 3
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 241001422033 Thestylus Species 0.000 description 1
- 235000009508 confectionery Nutrition 0.000 description 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 238000005314 correlation function Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000013139 quantization Methods 0.000 description 1
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
「射出成形機の型締装置は、固定金型を取り付ける固定プラテンと、可動金型を取り付ける可動プラテンとを少なくとも備え、可動プラテンを固定プラテンに対して進退、すなわち開閉させて金型の型開閉や型締めを行っている。そして、閉じた可動金型と固定金型の間に形成されるキャビティに射出装置から樹脂材料を充填して、成形品を成形する。
成形運転が開始されると、成形サイクル毎に高温に溶融された樹脂材料が金型に注入されて金型温度が上昇する。それで、金型に冷却水を循環させる等(温調)をして金型自身を冷却するとともに、金型とプラテンとの間に断熱板を入れて、金型自身やプラテンの温度の安定化を図ることが通常行われている。しかし、プラテンや金型の温度は、金型取り付け時の状態と運転開始後の状態とで異なり、時間の経過とともに両者の温度が変化するので、お互いの中心がずれてくる。この芯ずれは、プラテンや金型の構造や材料の違いによる熱変位量の差異によるものであるが、周囲の温度が変化するときにも発生する。このようにして、型締装置では、プラテンや金型の中心位置がわずかに芯ずれしてくることが多い。
この金型のわずかな芯ずれを矯正するため、通常、金型位置決め装置が金型に内蔵されている。金型位置決め装置は、例えば、ガイドピンが可動金型側に植設され、ガイドブッシュが固定金型に挿嵌されているものや、テーパ状の案内凸部と凹部とが設けられているものである。このような金型位置決め装置がお互いに挿嵌して位置決めすることによって、金型がその中心を一致させて閉まるようになっている。しかしながら、金型がプラテンに強固に固定されている状態で、芯ずれを上述のように矯正しながら成形運転を続けると、例えばガイドピンとガイドブッシュとの組み合わせでは、ガイドピンがガイドブッシュに常に片当たりして、ガイドピンとガイドブッシュとが早期に摩耗する。その結果、可動金型と固定金型との金型位置決め装置が甘くなって両金型の中心が芯ずれし、成形品の対向する2面の中心が芯ずれする。これは、精密な成形品、例えば、精緻に成形されるべき微細コネクタやレンズの品質を大きく損ねる原因になる。」(引用文1)
と記載されている。
「上述した目的を達成するため、請求項1に係る射出成形機の金型取付装置は、金型位置決め装置(20)によって固定側金型(11)に位置決めされる可動金型(12)を、可動プラテン(2)に取り付ける射出成形機の金型取付装置において、可動金型(12)を取り付ける調心面板(31)、(32)、(33)を、調心ばね(42)、(142)、(242)、(52)、(152)、(252)、(301)によって水平方向および鉛直方向に平衡状態で予圧して支持することを特徴とするものである。」(引用文2)
と記載されている。
「調心面板31は、図6、図8に示すように、水平鉛直案内手段180によって次のように支持される。水平鉛直案内手段180は、鉛直位置決めピン181と水平位置決めピン182と可動ブロック183とからなり、調心面板31の上下に配置される。鉛直位置決めピン181が調心面板31の上下の端面両角に鉛直方向に植設され、水平位置決めピン182がブラケット151に固定されている。そして、鉛直位置決めピン181と水平位置決めピン182とがねじれの位置で直交した状態で挿通される可動ブロック183が、これらのピン181、182の間で移動可能に配置されている。これらによって、調心面板31は、これと可動プラテン2との隙間が0.01mm程度になるように案内される。もちろん、上記ピン181、182の動きが円滑になるように、可動ブロック183に砲金ブッシュやボールブッシュを挿入すると良い。なお、水平鉛直案内手段180は、図示した構成に限定されるものでなく、水平方向と鉛直方向が入れ替わった配置であっても良い。
このような第2実施例の金型取付装置では、可動ブロック183が水平位置決めピン182に水平方向に移動可能であり、鉛直位置決めピン181、すなわち調心面板31が可動ブロック183に鉛直方向に移動可能である。それで、調心面板31は、可動プラテン2の中心位置に拘束されずに可動プラテン2上で水平方向と鉛直方向との両方に同時に移動可能に案内される。また、金型が閉じるときにこれにねじれが働いても、水平鉛直案内手段180がこの負荷を支えることができる。調心面板31が位置決めピン181、182および可動ブロック183によって水平方向と鉛直方向に同時に支持されるからである。そして、水平鉛直案内手段180が調心面板31の中心から離れた位置に配置されているので、この負荷も過大にならない。」(引用文3)
と記載されている。
に調整して、正確、かつ、容易に調芯できる金型取付装置を提供するものとして、特許文献3には、可動金型を取り付ける金型取付装置として、3枚の調芯面板を含むそれぞれ微調整機構を有する構造が開示されている。
「可動金型が固定される可動プラテンの調心面板を中心軸に直交する平面上で直交する2方向にそれぞれ微調整可能に構成して固定金型の中心軸と可動金型の中心軸を一致させ、さらに中心軸を中心にして回転方向にも微調整可能とすることにより、可動金型と固定金型の中心軸の位置決めすなわち調芯を高精度に効率よく行うことのできる射出成形機の金型取付装置を提供することを目的としている。また、中心軸に直交する平面上の2方向と回転方向のそれぞれの微少移動を表示する表示装置を設けることにより、煩雑な位置決め作業を定量的に確認しながら迅速に行うことが可能な射出成形機の金型取付装置を提供することを目的とする。」(引用文4)
と記載されている。
「第1ないし第3調心面板310,320,330の微調整量は、図1,図2,図6および図7に示すような位置表示装置60を設けておくことにより、定量的に、かつより高精度に調整することが可能となる。この位置表示装置60は、図9に示すように、各調心面板の微調整する方向に平行に、それぞれ設けられる同一構成のものであり、図9でその代表例として第1微調整機構31に設けられた位置表示装置60を示している。
この位置表示装置60は、例えばダイヤルゲージ61等の測長器が好適である。可動プラテン2側に固定するブラケットとして用いられる横方向保持部材312に、ダイヤルゲージ61の測定子63が調心面板31の端面に当接するように配置され、第1調心面板310の可動プラテン2に対する位置が表示部に表示されるようになっている。
ダイヤルゲージ61は、最小目盛りが1または2μm程度、最大目盛りが±0.5mm程度のものが好適である。そして、上記調心面板310,320と各保持部材312,322との隙間、あるいは第3調心面板330の突出部334と調整部材72との隙間が例示のように0.5mmに調整されるときに、ダイヤルゲージ61はその目盛りが0を示すように調整され、セットボルト64によって固定される。したがって、微調整代は±0.5mmとなる。この範囲を超える隙間の位置に上記調心面板がある場合には、当然その位置が計測されないが、本発明の目的とするところは、精密な金型位置の調整にあるから±0.5mmの測定ができれば充分である。なお、上記調心面板を保持部材の間に最初にセットするときに組み立てが容易になるように、上記の隙間0.5mmを最大1mm程度の隙間にすることもできるが、このときには、上記隙間1mmとなる位置で目盛りが0を示すように調整され、その位置を基準に±0.5mm程度の範囲の位置が計測されればよい。また、位置表示装置60が本型締装置に備えられていない場合には、手持ちのダイヤルゲージを可動プラテン2に取り付けて、第1ないし第3の調心面板310,320,330あるいは可動金型12の位置を確認する。
次に、上述した構成の金型取付装置の取り付け調整手順について説明する。第1調心面板310は、最初に可動プラテン2に固定された横方向保持部材312,313とキー314,315とによって可動プラテン2上で支持される。第2調心面板320は、先に第1調心面板310に固定されている縦方向ガイド部材322,323とキー324,325とによって第1調心面板310上で支持される。さらに、第3調心面板330は、その突出部334が予め第2調心面板320に固定されている調整部材72または73の間に位置した状態で、筒状軸部材326に中心位置に挿入され、第2調心面板320上に支持され、仮止めボルト4によってこれらの面板が固定プラテン2に仮止めされる。次に、3枚の調心面板310〜330は、それぞれの位置表示装置60の指示目盛りが0を示した状態になるように、すなわち各調心面板がガイド部材や調整部材との隙間が0.5mmになるように、各調心装置の押しボルト51によってそれらの位置が微調整されて調芯がなされ、この状態でロックボルト6によって固定される。
このようにして、3枚の調心面板がそれぞれの方向に芯出しされて可動プラテン2に組み込まれたときに、これらの中心がプラテン中心と一致するように、金型取付装置の各構成部材の形状や寸法は、あらかじめ所定の公差内に収まるように形成されている。」(引用文5)
と記載されている。
射出成形機の固定ダイプレートに搭載固定された固定金型に対し移動ダイプレートに搭載固定された移動金型を所望の姿勢に制御する姿勢制御装置であって、同姿勢制御装置は、
前記移動金型を固定保持する金型取付盤と前記移動ダイプレートの間に介在させた複数の調芯プレートと、
前記固定金型に対する移動金型の姿勢を測定する測定手段と、
前記移動ダイプレートに対し前記各調芯プレートを所定軸方向へ相対的に変位させる複数の圧電素子ユニットと、
前記測定手段により得られた検出信号に基づいて前記各圧電素子ユニットを駆動するための電気信号を生成する制御手段と、
を備えて構成することを特徴とする。
またその場合、前記受光部の受光領域はCCD素子群で形成され、各CCD素子の受光、非受光の状態は、該CCD素子の受光領域位置に対応したアドレスを有する第1メモリに保持されるよう構成することができる。
さらにまた、前記制御手段には前記移動金型の姿勢を定義する複数の座標軸の各軸方向における前記固定金型に対する移動金型の基準状態に対応する第1データを予め設定する第2メモリと、測定された前記検出信号から前記各座標軸方向の成分データを生成し、さらに前記各圧電素子ユニットに指令する修正変位量を形成するため前記各成分データと前記各座標軸方向の第1データとの差を算出する演算部と、前記各圧電素子ユニットの圧電素子へ供給する入力電圧とその変位量との関係を定義する圧電素子特性部と、同特性部を介して前記修正変位量に対応する入力電圧を特定し前記電気信号を生成する変位−電圧変換部と、からなるよう構成することができる。
さらにその場合、前記複数の調芯プレートには前記移動ダイプレートの移動方向と垂直な面内で互いに直交方向への移動が許容されるよう構成した一対のX−Yテーブルを含むよう構成することができる。
さらに、その場合、前記複数の調芯プレートには前記移動ダイプレートの移動方向と垂直な面内で所定範囲の回転が許容されるよう構成した回転テーブルを含むよう構成することができる。
図1は、本発明による移動金型の姿勢制御装置10の主な機能を説明するブロック図である。同図において、参照符号10aは、移動金型の所望の姿勢すなわち、移動金型の軸芯が固定金型の軸芯と一致した状態(以下本発明では基準状態と称する)における移動金型の姿勢を定義する座標軸の各軸方向の成分データ、例えば値ゼロを設定する設定部、参照符号10bは、射出成形機の稼動中における移動金型の姿勢を測定し検出信号を生成する測定部、参照符号10cは、その検出信号から各軸方向の成分を生成し、設定部10aからの、移動金型の基準状態の姿勢に対応した成分データとの差分を演算する演算部、参照符号10dは、各軸方向に対応した圧電素子駆動部10eを有する微調整機構である。
前記調芯プレート26は、移動ダイプレートMVPの右端面上において上下方向であるY方向の所定範囲で移動可能に取り付けられている。参照符号26aは移動ダイプレートMVPのY方向に形成されたV字状の案内溝であり、同案内溝26aには調芯プレート26の摺動部26bが対向して摺動可能に設けられている。参照符号30は移動ダイプレートMVDに取り付けられた駒であって、図示のように、調芯プレート26の鍔26cと所定間隙をもって対向している。この所定間隔は数十ミクロン程度である。この駒30は調芯プレート26が移動ダイプレートMVDから離脱するのを防止するものである。また、参照符号sprは調芯プレート26に対し上方へ予圧を与えるばねである。なお、図示しないが、前記駒30は調芯プレート26の上部または側部の適宜箇所にも設けられている。
この圧電素子PEは、ピエゾ圧電効果を利用するもので、応答性のよさ、大きな耐荷重、高いエネルギー効率を有しており、例えばサブミクロンの精度で位置決めする場合、数トンの荷重に耐え、数百ミクロンの変位を瞬時に遂行させることが可能である。一般的に多用されるダイレクトアクチュエータとしては積層されたピエゾスタックがケースに収められているものがある。
図3は、移動金型MVDの姿勢のうち基準中心軸CLに対する回転を扱う場合の例を示す図である。同図において、調芯プレート28の中心部にはステム28fが一体的に形成され移動金型取付板24はステム28fの周りを回転可能に取り付けられている。参照符号44は鍔28eと対向する離脱防止用の駒である。
図6の回転変位の求め方としては、重心(xg、yg)を原点として、極座標展開((x、y)→(r、θ))をおこない、傾き角度ゼロの基準状態における十字画像データとθを変化させたときの十字画像データとの相関を計算し、それらが最も一致したときのθを傾き角度とするものである。図7が図6を極座標展開したときのグラフである。横軸がθ、縦軸がrである。なお、図7、図8は図6と比べ画素数が多い時を想定したグラフで、量子化の影響は少なくしている。
図8の波形Wは、図7のグラフと傾き角度ゼロの基準状態における十字画像の極座標展開のグラフとを回転角度を変化させて相関を計算したもので、横軸が回転角度θ、縦軸が相関の値Fである。θ0の角度で相関の値F1がほぼ最大となっており、クロスマークの十字画像が水平に対しθ0だけ左回りに傾斜していることを示している。
20 ベースフレーム
22 リニアガイド
24 移動金型取付板
26、28 調芯プレート
30、42、44 駒
32 取付板
34 受光部
38 マーク
40 圧電素子ユニット
46 ばね支持体
50 クランプ機構
100 3次元座標測定装置
FXD 固定金型
FXP 固定ダイプレート
MVD 移動金型
MVP 移動ダイプレート
PE 圧電素子
spr ばね
TB タイバー
Claims (5)
- 射出成形機の固定ダイプレートに搭載固定された固定金型に対し移動ダイプレートに搭載固定された移動金型を所望の姿勢に制御する姿勢制御装置であって、同姿勢制御装置は、
前記移動金型を固定保持する金型取付盤と前記移動ダイプレートの間に介在させた複数の調芯プレートと、
前記固定金型に対する移動金型の姿勢を測定する測定手段と、
前記移動ダイプレートに対し前記各調芯プレートを所定軸方向へ相対的に変位させる複数の圧電素子ユニットと、
前記測定手段により得られた検出信号に基づいて前記各圧電素子ユニットを駆動するための電気信号を生成する制御手段と、
を備え、
前記測定手段は、前記固定金型近傍部位または前記移動金型近傍部位に設けられたマークと、同マークに対向して前記前記移動金型近傍部位または前記固定金型近傍部位に配置された受光部と、
を備え、
前記測定手段は少なくとも前記移動金型平面上の直交する2軸の変位量を測定可能であることを特徴とする射出成形機における移動金型の姿勢制御装置。 - 前記受光部の受光領域はCCD素子群で形成され、各CCD素子の受光、非受光の状態は、該CCD素子の受光領域の位置に対応したアドレスを有する第1メモリに記憶保持されるようにしたことを特徴とする請求項1に記載された射出成形機における移動金型の姿勢制御装置。
- 前記制御手段は、前記移動金型の姿勢を定義する複数の座標軸の各軸方向における前記固定金型に対する移動金型の基準状態に対応する第1データを予め設定する第2メモリと、測定された前記検出信号から前記各座標軸方向の成分データを生成し、さらに前記各圧電素子ユニットに指令する修正変位量を形成するため前記各成分データと前記各座標軸方向の第1データとの差を算出する演算部と、前記各圧電素子ユニットの圧電素子へ供給する入力電圧とその変位量との関係を定義する圧電素子特性部と、同特性部を介して前記修正変位量に対応する入力電圧を特定し前記電気信号を生成する変位−電圧変換部と、からなることを特徴とする請求項1乃至2のいずれか1つに記載された射出成形機における移動金型の姿勢制御装置。
- 前記複数の調芯プレートには、前記移動ダイプレートの移動方向と垂直な面内で互いに直交方向への移動が許容されるよう構成した一対のX−Yテーブルを含むことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1つに記載された射出成形機における移動金型の姿勢制御装置。
- 前記複数の調芯プレートには、前記移動ダイプレートの移動方向と垂直な面内で所定範囲の回転が許容されるよう構成した回転テーブルを含むことを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載された射出成形機における移動金型の姿勢制御装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007107154A JP5203625B2 (ja) | 2007-04-16 | 2007-04-16 | 射出成形機における移動金型の姿勢制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007107154A JP5203625B2 (ja) | 2007-04-16 | 2007-04-16 | 射出成形機における移動金型の姿勢制御装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008265018A JP2008265018A (ja) | 2008-11-06 |
JP5203625B2 true JP5203625B2 (ja) | 2013-06-05 |
Family
ID=40045233
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007107154A Expired - Fee Related JP5203625B2 (ja) | 2007-04-16 | 2007-04-16 | 射出成形機における移動金型の姿勢制御装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5203625B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5220471B2 (ja) * | 2008-05-08 | 2013-06-26 | 住友重機械工業株式会社 | 型締装置の計測システム及び型締装置の計測方法 |
WO2011040150A1 (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-07 | コニカミノルタオプト株式会社 | 金型調芯装置、成形機、及び成形方法 |
JP5759792B2 (ja) * | 2011-05-30 | 2015-08-05 | 東芝機械株式会社 | 型締装置、成形機、型盤、型締装置の制御方法、及び型盤の制御方法 |
WO2014121372A1 (en) * | 2013-02-06 | 2014-08-14 | Husky Injection Molding Systems Ltd. | Mold positioning device |
DE102014006312A1 (de) * | 2013-04-30 | 2014-10-30 | Engel Austria Gmbh | Schließeinheit einer Formgebungsmaschine |
JP2015009486A (ja) * | 2013-06-28 | 2015-01-19 | ファナック株式会社 | グラフ表示機能を有する射出成形機 |
JP6484291B2 (ja) * | 2017-06-16 | 2019-03-13 | ファナック株式会社 | 加工機 |
WO2019075554A1 (en) * | 2017-10-19 | 2019-04-25 | Husky Injection Molding Systems Ltd. | INJECTION MOLDING APPARATUS AND METHOD FOR ALIGNMENT FAULT DETECTION IN THE INJECTION MOLDING APPARATUS |
CN108109669B (zh) * | 2017-11-29 | 2024-03-19 | 北京现代汽车有限公司 | 用于移动存储设备控制模块的检测系统及方法 |
CN110757714B (zh) * | 2019-11-05 | 2024-11-12 | 晋江立成祥机械科技有限公司 | 一种发泡机的调模机构 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4396097B2 (ja) * | 2002-12-10 | 2010-01-13 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 光学素子成形装置 |
JP2005104093A (ja) * | 2003-10-02 | 2005-04-21 | Canon Inc | 回折光学素子の製造方法および回折光学素子 |
-
2007
- 2007-04-16 JP JP2007107154A patent/JP5203625B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008265018A (ja) | 2008-11-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5203625B2 (ja) | 射出成形機における移動金型の姿勢制御装置 | |
WO2011040150A1 (ja) | 金型調芯装置、成形機、及び成形方法 | |
US8214080B2 (en) | Method and device for the compensation of geometrical errors in machining machinery | |
US20080291322A1 (en) | Method for the Optical Adjustment of a Camerafield of the Invention | |
JP4778725B2 (ja) | 樹脂モールド装置 | |
TW201606354A (zh) | 用於包含數個光學通道之多孔光學器件相關於影像感測器之相對定位的裝置及方法 | |
KR102394745B1 (ko) | 전자 또는 광학 부품을 기판상에 실장하기 위한 방법 및 장치 | |
CN104070651A (zh) | 注射成型机的肘杆式合模机构 | |
JP2008068269A (ja) | プレス加工装置及びプレス加工方法 | |
JP6039382B2 (ja) | ロボットシステム及びロボットシステムの制御方法 | |
JP2007024784A (ja) | 材料試験機 | |
TW202128001A (zh) | 感應器裝置 | |
WO2022118660A1 (ja) | 圧入方法、圧入製品の製造方法 | |
JP2009258098A (ja) | レンズ測定装置、レンズ測定方法及びレンズ製造方法 | |
JP4142485B2 (ja) | 金型装置 | |
WO2022118661A1 (ja) | 圧入装置、圧入治具および製造装置 | |
JP6680643B2 (ja) | 面圧計測装置 | |
CN113858266B (zh) | 机械臂的位姿误差的检测方法及系统 | |
KR102104800B1 (ko) | 나사홀 검사 시스템 | |
CN210221049U (zh) | 用于精密对准装调探测器模块与后准直器的装置 | |
JP2012247325A (ja) | 伸びと幅の変位量の測定用治具および伸びと幅の変位量の測定方法 | |
JP2004098443A (ja) | 光軸位置補正機能を有する金型装置 | |
KR20180050857A (ko) | 비젼을 이용한 피봇점 정렬 장치 | |
JP2001047477A (ja) | 射出成形機の金型取付装置 | |
US20240317626A1 (en) | Thin glass plate processing apparatus and method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100326 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120127 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120131 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120330 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130129 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130214 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5203625 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160222 Year of fee payment: 3 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |