JP5202876B2 - レーザー加工方法及びレーザー加工品 - Google Patents
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Description
本実施例で使用する粘着フィルムは、一対のセパレータ間に粘着剤層が設けられた構造である。セパレータとしては、それぞれ厚さ75μmのPET(ポリエチレンテレフタレート)基材を用いた。粘着剤層としては、厚さ200μmのアクリル系粘着剤を用いた。
本実施例で使用する光学フィルムは、偏光板(日東電工株式会社製)の一方の面に表面保護フィルムが設けられており、他方の面に粘着剤層を介してセパレータが積層された構造である。表面保護フィルムはPET基材上に粘着剤を塗布したフィルムからなり、その厚みは約63μmである。粘着剤層としては、厚さ23μmのアクリル系粘着剤を用いた。セパレータは、それぞれ厚さ38μmのPET基材からなる。尚、偏光板の厚さは約200μmである。
粘着フィルムの切断条件は、下記の通りとした。
光源 : 炭酸ガスレーザー
レーザー光の波長 : 10.6μm
スポット径 : 150μm
切断速度 : 24m/min
レーザー光のパワー : 43W(ハーフカット)、52W(フルカット)
光源 : 炭酸ガスレーザー
レーザー光の波長 : 10.6μm
スポット径 : 150μm
切断速度 : 24m/min
レーザー光のパワー : 32W(ハーフカット)、41W(フルカット)
本実施例では、被加工物として前記光学フィルム及び粘着フィルムを用い、切断方法としてそれぞれハーフカット、フルカットによりレーザー加工を行った。また、レーザー光の光軸を、光学フィルムの垂直方向に対し10°の入射角度で切断の進行方向に傾斜させた状態で、レーザー光を照射した。その結果を下記表1に示す。
比較例1に於いては入射角度を0°にしたこと以外は、前記実施例1と同様にして光学フィルム及び粘着フィルムのそれぞれについて切断加工を行った。それらの結果を下記表1に示す。
各実施例2〜6においては、入射角度を下記表1に示す角度で行ったこと以外は、それぞれ前記実施例1と同様にして光学フィルム及び粘着フィルムの切断加工を行った。それらの結果を下記表1に示す。
<汚染の範囲(mm)>
汚れの範囲とは、被加工物に対する切断加工後の切断部分の近傍において、当該切断部分から分解物が付着している範囲の最大幅を意味する。
盛り上がりとは、被加工物に対する切断加工後の切断部分において、分解気化することなく溶融し、当該切断部分の外側に押し出された溶融成分の盛り上がり部の最大高さを意味する。
切断加工後の粘着フィルム及び光学フィルムの表面(フルカットの場合は裏面も)の汚れ付着を観察した。下記表1から分かる通り、レーザー光の入射角度を10°〜45°の範囲でレーザー加工を行うと、被加工物の表面又は裏面に対する汚染を低減できたことが確認された。また、入射角度が15°〜40°の範囲では、被加工物表面(フルカットの場合は裏面も)に沿って拡散する煙の量を低減することができ、被加工物の表面又は裏面を極めて清浄な状態に維持することができた。特に、入射角度が20°〜40°の範囲では、汚染の範囲を0.5mm以下に抑制できると共に、溶融成分の盛り上がり部の高さも30μm以下に低減できることが分かった。
2 レーザー光
3 気体
Claims (4)
- 高分子材料からなる被加工物に対しレーザー光を用いて加工するレーザー加工方法であって、
前記レーザー光の光軸を、被加工物の垂直方向に対し所定角度で加工の進行方向に傾斜させた状態で、前記レーザー光を被加工物に照射することを特徴とするレーザー加工方法。 - 前記レーザー光の光軸と被加工物の垂直方向とのなす角が、10〜45°の範囲内であることを特徴とする請求項1に記載のレーザー加工方法。
- 請求項1又は2に記載のレーザー加工方法により得られるレーザー加工品。
- 請求項1又は2に記載のレーザー加工方法に用いられるレーザー加工装置。
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