JP5289197B2 - Electronic component mounting equipment - Google Patents
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Description
本発明は、テープを送る駆動源を搭載した電子部品フィーダを使用する電子部品実装装置に関する。 The present invention relates to an electronic component mounting apparatus that uses an electronic component feeder equipped with a drive source for feeding a tape.
従来の電子部品実装装置は、フィーダバンクに着脱自在の複数の電子部品フィーダを取り付け、所定の電子部品フィーダからヘッドが電子部品を吸着し、基板の実装位置間で移送して実装を行っている。
上記電子部品フィーダは、実装装置本体と通信を行っており、実装装置本体側からの通信信号に対して所定の応答を行うための制御部を有している。そして、電子部品フィーダは、上記制御回路の電源の供給や通信を行必要があるため、電子部品フィーダと実装装置本体との間に給電用の端子と通信用の端子が設けられており、電子部品フィーダの着脱の際には、これらの端子の分離又は接続作業も行う必要があった。
しかしながら、接触式の給電又は通信端子は、摩耗や破損を生じやすく、耐久性が低い、ノイズの影響を受けやすい等の問題がある。こられの問題を解決するために、実装装置本体とフィーダとの相互に近接配置したコイルにより電磁誘導作用を利用してフィーダ側に電源供給を行うと共に、光ファイバや樹脂などにより形成された光導波路を通じて通信を行う電子部品実装装置が案出されている(例えば、特許文献1及び2参照)
In the conventional electronic component mounting apparatus, a plurality of detachable electronic component feeders are attached to a feeder bank, a head adsorbs an electronic component from a predetermined electronic component feeder, and is transferred between mounting positions on a substrate for mounting. .
The electronic component feeder communicates with the mounting apparatus main body and has a control unit for making a predetermined response to a communication signal from the mounting apparatus main body. Since the electronic component feeder needs to supply power and communicate with the control circuit, a power supply terminal and a communication terminal are provided between the electronic component feeder and the mounting apparatus body. When attaching or detaching the component feeder, it is necessary to separate or connect these terminals.
However, the contact-type power supply or communication terminal is likely to be worn or damaged, has low durability, and is susceptible to noise. In order to solve these problems, power is supplied to the feeder side using the electromagnetic induction action by the coils arranged close to each other between the mounting apparatus main body and the feeder, and an optical fiber formed of an optical fiber or a resin is used. An electronic component mounting apparatus that performs communication through a waveguide has been devised (see, for example,
しかしながら、上述した各先行技術は、いずれも、コイルにより電磁誘導作用を利用してフィーダ側が電源供給を受けているため、当該コイルにより給電を受けてからフィーダ側の制御回路は機能するようになり、実装装置本体側との通信も可能となる構成となっている。
従って、着脱自在である電子部品フィーダが給電可能となるように正確に取り付けられなかった場合でも、電子部品フィーダは通電していないために取り付け不良の発生を認識すること自体ができず、実装装置本体側では、フィーダ側に給電できない状態のまま、実装装置本体側のコイルに通電を続けてしまうおそれがあった。
このように、取り付け不良により実装装置本体側のコイルの端面がフィーダ側のコイルの端面と離間している状態で通電を継続し、実装装置本体側のコイルの端面に金属片、その他の異物などの付着を生じると発熱を生じるため、従来の電子部品実装装置では、故障発生のおそれがあるという問題があった。また、取り付け不良時にも給電を行うなど、余分な電力消費を生じるという問題もあった。
これを解消するためには、電子部品フィーダ側に予備電池を搭載し、実装装置本体側より給電していない時でも実装装置本体側との通信を可能とし、速やかに取り付け発生を実装装置本体側に通知し、その後給電を開始することも考えられるが、その場合には、予備電池を搭載することによるメンテナンス作業の増加、製造コストの上昇等の問題があった。
However, in each of the above-described prior arts, the feeder side is supplied with power by using the electromagnetic induction action by the coil, so that the feeder side control circuit functions after receiving power supply by the coil. In addition, communication with the mounting apparatus main body side is also possible.
Therefore, even when the detachable electronic component feeder is not correctly attached so as to be able to supply power, the electronic component feeder is not energized, so that it is not possible to recognize the occurrence of attachment failure, and the mounting apparatus. On the main body side, there is a concern that the coil on the mounting apparatus main body side may continue to be energized while being unable to supply power to the feeder side.
In this way, energization is continued in a state where the end face of the coil on the mounting apparatus main body side is separated from the end face of the coil on the feeder side due to poor attachment, and a metal piece, other foreign matter, etc. on the end face of the coil on the mounting apparatus main body side Therefore, the conventional electronic component mounting apparatus has a problem that a failure may occur. In addition, there is a problem that extra power consumption occurs, such as power supply even when the attachment is defective.
In order to solve this problem, a spare battery is mounted on the electronic component feeder side, enabling communication with the mounting device body side even when power is not supplied from the mounting device body side, and promptly mounting occurs on the mounting device body side. However, in this case, there are problems such as an increase in maintenance work and an increase in manufacturing cost due to the installation of a spare battery.
本発明は、電子部品フィーダの取り付け不良を抑止可能とすることをその目的とする。 An object of the present invention is to make it possible to suppress defective mounting of an electronic component feeder.
請求項1記載の発明は、基板に電子部品の実装を行うヘッドに対して当該電子部品の供給を行う電子部品供給装置と、前記電子部品供給装置の装着が行われる取付部とを備える電子部品実装装置において、前記取付部及び前記電子部品供給装置のそれぞれが前記装着時に互いに対向する対向面を備え、双方の前記対向面に互いに対向する配置で設けられたコイルの電磁誘導による非接触式の電源供給部と、双方の前記対向面に互いに対向する配置で設けられた光信号の射出部と入射部とからなる通信部と、双方の前記対向面に互いに対向する配置で設けられ、前記電子部品供給装置の装着を検出する装着検出部とを備え、前記装着検出部は、前記取付部側の対向面側に設けられた確認用信号列の取付部側射出部と、当該取付部側射出部に対向する配置で前記電子部品供給装置側の対向面に設けられ、前記取付部側射出部からの確認用信号列が入射する供給装置側入射部と、前記電子部品供給装置側の対向面に設けられ、前記供給装置側入射部から入射した確認用信号列を射出する供給装置側射出部と、前記供給装置側射出部に対向する配置で前記取付部側の対向面に設けられ、前記供給装置側射出部から射出された確認用信号列が入射する取付部側入射部と、前記電子部品供給装置内に設けられると共に前記供給装置側入射部から供給装置側射出部までの確認用信号列の伝搬を行う光導波路とを有し、前記装着検出部の前記取付部側入射部において、前記取付部側射出部から射出されて前記電子部品供給装置の光導波路を通じて前記取付部側に戻された確認用信号列を検出した場合に、前記電力供給部による前記電子部品供給装置に対する電源供給を開始する制御手段とを備えることを特徴とする。 According to a first aspect of the present invention, there is provided an electronic component comprising: an electronic component supply device that supplies the electronic component to a head that mounts the electronic component on a substrate; and an attachment portion on which the electronic component supply device is mounted. In the mounting device, each of the attachment portion and the electronic component supply device includes a facing surface that is opposed to each other at the time of mounting, and is a non-contact type by electromagnetic induction of a coil provided in an arrangement facing both the facing surfaces. A power supply unit, a communication unit including an optical signal emitting unit and an incident unit provided in an arrangement opposite to each other on the opposing surfaces, and an arrangement in which the electronic units are provided on both opposing surfaces. A mounting detection unit that detects mounting of the component supply device , and the mounting detection unit includes a mounting portion side injection portion of a signal sequence for confirmation provided on an opposing surface side of the mounting portion side, and the mounting portion side injection. Opposite the part Provided on the opposing surface on the electronic component supply device side, provided on the supply device side incident portion on which the confirmation signal string from the mounting portion side emission portion is incident, and on the opposing surface on the electronic component supply device side. A supply apparatus side injection section for emitting a confirmation signal string incident from the supply apparatus side incident section, and an arrangement facing the supply apparatus side injection section, provided on an opposing surface on the mounting section side, and the supply apparatus side Propagation of a confirmation signal sequence from the attachment unit incident unit to the supply unit side injection unit while being provided in the electronic component supply unit, and a mounting unit side incident unit on which the confirmation signal sequence emitted from the emission unit is incident An optical waveguide that performs a check on the attachment portion side incident portion of the mounting detection portion, and is confirmed to be emitted from the attachment portion side emission portion and returned to the attachment portion side through the optical waveguide of the electronic component supply device. When a signal sequence is detected , Characterized in that it comprises a control means for starting the power supply to the electronic component feeding device by the power supply unit.
請求項2記載の発明は、請求項1記載の発明と同様の構成を備えると共に、前記制御手段は、前記取付部側入射部における確認用信号列の入射検出を連続的又は周期的に実行し、前記確認用信号の確認用信号列の検出が絶えた場合に、前記電力供給部による前記電子部品供給装置に対する電源供給を停止することを特徴とする。
The invention described in claim 2 has the same configuration as that of the invention described in
請求項3記載の発明は、請求項1又は2記載の発明と同様の構成を備えると共に、前記電源供給部と前記通信部と前記装着検出部とを、前記取付部側と前記電子部品供給装置側とでそれぞれモジュール化し、前記取付部側のモジュールと前記電子部品供給装置側のモジュールの双方に、前記取付部側射出部、前記供給装置側入射部、前記供給装置側射出部、前記取付部側入射部及び前記光導波路を設けて、当該各モジュールを同一構造としたことを特徴とする。
The invention described in claim 3 has the same configuration as that of the invention described in
請求項1記載の発明は、取付部側射出部と供給装置側入射部とが対向配置で設けられ、供給装置側射出部と取付部側入射部とが対向する配置で設けられると共に、電子部品供給装置は供給装置側入射部から供給装置側射出部までが光導波路で確認用信号を導く構造となっている。従って、取付部に対して電子部品供給装置が適切に取り付けられてズレが生じなければ、側射出部と供給装置側入射部、供給装置側射出部と取付部側入射部とがそれぞれ対向し、取付部側射出部から発せられた確認用信号列が電子部品供給装置内を通過して取付部側入射部に戻ることとなるので、この時点での電子部品供給装置側の動作を不要としつつ、電子部品供給装置の取り付け検出を行うことが可能となる。つまり、電子部品供給装置側に給電を行うことなく取り付け検出を行うことが可能となり、電子部品供給装置側に当該検出のための検出手段や予備電源の搭載を不要とすることができる。
さらに、制御手段は、取付部側入射部で確認用信号列の入射を検出した後に電力供給部による給電を行うので、電子部品供給装置の取り付け不良による給電継続状態の発生を防止し、異物の付着による発熱の発生を効果的に防止することが可能となる。また、これにより、無駄な給電を回避し、省電力化を図ることが可能となる。
According to the first aspect of the present invention, the mounting portion side injection portion and the supply device side incident portion are provided in an opposing arrangement, the supply device side injection portion and the attachment portion side incident portion are provided in an opposing arrangement, and an electronic component The supply device has a structure in which a confirmation signal is guided by an optical waveguide from the supply device side incident portion to the supply device side emission portion. Therefore, if the electronic component supply device is appropriately attached to the attachment portion and no deviation occurs, the side emission portion and the supply device side incident portion, the supply device side emission portion and the attachment portion side incidence portion face each other, Since the signal sequence for confirmation emitted from the mounting portion side emitting portion passes through the electronic component supply device and returns to the mounting portion side incident portion, the operation on the electronic component supply device side at this time is unnecessary. It becomes possible to detect attachment of the electronic component supply device. In other words, it is possible to detect attachment without supplying power to the electronic component supply device side, and it is possible to eliminate the need for mounting detection means and a standby power supply for the detection on the electronic component supply device side.
Further, since the control means performs power feeding by the power supply unit after detecting the incident of the confirmation signal sequence at the mounting unit side incident unit, it prevents the occurrence of a power feeding continuation state due to poor mounting of the electronic component feeding device, It is possible to effectively prevent the generation of heat due to adhesion. This also makes it possible to avoid unnecessary power feeding and save power.
請求項2記載の発明は、継続的又は周期的に取付部側入射部における確認用信号列の検出を行うので、検出が行われていた状態から検出が絶えることにより取付部からの電子部品供給装置の取り外しを検出することが可能である。
そして、かかる検出により、給電を停止するので、電子部品供給装置の取り外し後の給電継続状態の発生を防止し、異物の付着による発熱の発生を効果的に防止することが可能となる。また、これにより、無駄な給電を回避し、省電力化を図ることが可能となる。
The invention according to claim 2 continuously or periodically detects the signal sequence for confirmation in the incident part on the attachment part side, so that supply of electronic components from the attachment part is stopped when detection is stopped from the detected state. It is possible to detect removal of the device.
Further, since the power supply is stopped by such detection, it is possible to prevent the occurrence of the power supply continuation state after the removal of the electronic component supply device and to effectively prevent the generation of heat due to the adhesion of foreign matter. This also makes it possible to avoid unnecessary power feeding and save power.
請求項3記載の発明は、取付部と電子部品供給装置とに使用されるモジュールの共通化を図ったので、各々について別構造のモジュールを製造する必要がなくなり、均一部品の量産化により製造コストと管理部品数の低減を図ることが可能となる。 According to the third aspect of the present invention, since the modules used for the mounting portion and the electronic component supply device are made common, there is no need to manufacture modules having different structures for each, and the production cost is increased by mass production of uniform components. It is possible to reduce the number of managed parts.
(第一の実施形態)
本発明の第一の実施形態について、図1乃至図6に基づいて説明する。図1は、本実施形態たる電子部品実装装置100の斜視図である。以下、図示のように、水平面において互いに直交する二方向をそれぞれX軸方向とY軸方向とし、これらに直交する鉛直方向をZ軸方向というものとする。
電子部品実装装置100は、基板に各種の電子部品の搭載を行うものであって、図1に示すように、搭載される電子部品を供給する複数の電子部品フィーダ20と、電子部品フィーダ20を複数並べて保持する取付部としての二つのフィーダバンク30と、X軸方向に基板を搬送する基板搬送手段103と、基板搬送経路の途中に設けられた電子部品搭載作業を行うための基板保持部104と、吸着ノズル105を昇降可能に保持して電子部品Tの保持を行うヘッド106と、ヘッド106を各電子部品フィーダ20から基板の実装位置に搬送するヘッド移動機構としてのX−Yガントリ107と、上記各構成を搭載支持するベースフレーム114と、上記各構成の動作制御を行うメイン制御部10(図4参照)とを備えている。
(First embodiment)
A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a perspective view of an electronic
The electronic
かかる電子部品実装装置100の動作制御手段10は、電子部品の実装に関する各種の設定内容が記録された実装データを保有し、実装データから実装すべき電子部品と、電子部品の電子部品フィーダ20の設置位置に基づく部品受け取り位置と、基板上の実装位置を示すデータを読み出すと共に、X−Yガントリ107を制御してヘッド106を電子部品の受け取り位置及び実装位置に移送し、各位置においてヘッド106を制御して吸着ノズル105の昇降動作及び吸着−解放動作を行い、さらに、移動中において、図示しない部品姿勢認識手段を用いて吸着時の電子部品の位置及びノズル回りの角度検出を行うと共に位置補正及び角度調節をなどの動作制御を実行する。
The operation control means 10 of the electronic
X−Yガントリ107は、X軸方向にヘッド106の移動を案内するX軸ガイドレール107aと、このX軸ガイドレール107aと共にヘッド106をY軸方向に案内する二本のY軸ガイドレール107bと、X軸方向に沿ってヘッド106を移動させる駆動源であるX軸モータ109と、X軸ガイドレール107aを介してヘッド106をY軸方向に移動させる駆動源であるY軸モータ110とを備えている。そして、各モータ109、110の駆動により、ヘッド106を二本のY軸ガイドレール107bの間となる領域のほぼ全体に搬送することを可能としている。
The XY gantry 107 includes an
ヘッド106は、その先端部で空気吸引により電子部品Tを保持する吸着ノズル105と、吸着ノズル105をそれぞれZ軸方向に沿って昇降させるZ軸モータ(図示略)と、吸着ノズル105を回転させて角度調節を行う回転モータ(図示略)とが設けられている。これにより、吸着ノズル105は、電子部品の受け取りと実装時にそれぞれ適切な高さに調節が可能であると共に、吸着された電子部品のノズル回りの向きを適切に調節することを可能としている。
The
(電子部品フィーダ及びフィーダバンク)
図2は、電子部品フィーダ20及びフィーダバンク30をX軸方向から見た側面図であり、この図では電子部品フィーダ20の後端部側のリール及びその保持部の図示を省略している。
フィーダバンク30は、ベースフレーム114に水平に設置された底板31と、底板31から垂直に立設したX−Z平面に沿った正面板32とから主に構成されている。かかるフィーダバンク30は、電子部品フィーダ20の先端部が正面板32に押し当てられると共に底板31の上面に載置された状態で当該電子部品フィーダ20の保持を行う。また、底板31の後端部には、電子部品フィーダ20のラッチ機構23が噛み合うフィーダ固定用のロッド33がX軸方向に沿った状態で固定支持されている。
かかる構造により、フィーダバンク30の底板31の上面に複数の電子部品フィーダ20がX軸方向に並んだ状態で装着されるようになっている。
(Electronic component feeder and feeder bank)
FIG. 2 is a side view of the
The
With this structure, a plurality of
電子部品フィーダ20は、前端部(図示の左端部)に二つの係合突起21,21を備え、フィーダバンク30の正面板31に設けられた係合穴31a、31aに挿入することでX軸方向に対する位置決めを行っている。さらに、電子部品フィーダ20は、その底面であって後端部寄りの位置に弾性力により噛み合いを行うラッチ機構22が設けられており、前述したフィーダバンク30のロッド33を噛み込むことで電子部品フィーダ20をフィーダバンク30に装着することを可能としている。かかるラッチ機構22は手動操作により噛み込みを解除することができ、フィーダバンク30に対する電子部品フィーダ20の着脱を可能としている。
The
また、電子部品フィーダ20は、その後端部(フィーダバンク30と逆側の端部)において、均一間隔で形成された凹部に電子部品が格納されると共に封止フィルムで封止された電子部品の格納テープを巻回してなるテープリール23(図1)を回転可能に保持し、前端上部にはテープに均一間隔で形成された送り穴に嵌合するスプロケットホィール24と、当該スプロケットホィールを回転駆動する送りモータ25とが搭載されている。
電子部品フィーダ20では、送りモータ25がテープと嵌合したスプロケットホィール24を駆動させることにより、テープリール23から前端上部を通過して電子部品を格納する凹部の間隔でテープの間欠送りが行われるようになっている。その際、テープはスプロケットホィールの手前の位置で封止フィルムが引きはがされ、当該位置においてヘッド106に搭載された吸着ノズル105により中の電子部品が吸着可能とされる。
なお、電子部品フィーダ20には、上記封止フィルムを巻き取るローラ(図示略)と当該ローラを回転駆動する巻き取りモータ26(図4参照)とが設けられている。
In addition, the
In the
The
(給電制御装置)
各電子部品フィーダ20とフィーダバンク30とには、これらの間でフィーダバンク30側から電子部品フィーダ20側に給電を行うと共に電子部品フィーダ20−フィーダバンク30間での指令信号や応答信号などの通信を行う給電制御装置1が設けられている。
この給電制御装置1は、フィーダバンク30側に設けられた第一の給電制御モジュール40と、電子部品フィーダ20側に設けられた第二の給電制御モジュール60と、実装装置本体(電子部品実装装置100における電子部品フィーダ20以外の構成)側に設けられた給電制御回路80と、電子部品フィーダ20内に設けられたフィーダ制御回路90とから構成されている。なお、フィーダバンク30にはいくつもの電子部品フィーダ20がX軸方向に沿って並んで配設されるので、個々の電子部品フィーダ20に対応するように、フィーダバンク30にはX軸方向に沿って複数の第一の制御・給電モジュール40がフィーダ20の配置間隔に合わせて並んで設けられている。
(Power supply control device)
The
The power
(各給電制御モジュール)
図3(A)は第二の給電制御モジュール60のX軸方向から見た側面図、図3(B)は底面図、図3(C)は第一の給電制御モジュール40の平面図、図3(D)はX軸方向から見た側面図である。また、図4は電子部品実装装置の制御系の一部を示すブロック図である。
上記各電子部品フィーダ20の底面とフィーダバンク30の上面とは互いに対向する対向面であり、第一の給電制御モジュール40の上端面はフィーダバンク30の上面に面一(同一平面)となるようにフィーダバンク30に設けられている。また、第二の給電制御モジュール60の下端面は電子部品フィーダ20の底面に面一となるように電子部品フィーダ20に設けられている。つまり、第一の給電制御モジュール40の上端面と第二の給電制御モジュール60の下端面とは互いに対向し且つ接触している。
(Each power supply control module)
3A is a side view of the second power
The bottom surface of each
第一の給電制御モジュール40は、電子部品フィーダ20の第二の給電制御モジュール60に対して給電を行うための磁界を形成するコイル41と、コイル41が巻回されるコア42と、電子部品フィーダ20に対する指令の光信号を送信する光導波路としての第一の送信用ファイバ光導波路43と、電子部品フィーダ20からの応答の光信号を受信する光導波路としての第一の受信用ファイバ光導波路44と、電子部品フィーダ20の装着を検出するための確認用信号列を送信する光導波路としての第二の送信用ファイバ光導波路45と、電子部品フィーダ20から戻された確認用信号列を受信する光導波路としての第二の受信用ファイバ光導波路46とを備え、これらは樹脂により一体的にパッケージ化されている。
また、第一の給電制御モジュール40には、電子部品フィーダ20に対する指令の光信号を発する通信光源47と、電子部品フィーダ20からの応答の光信号を受信する受光素子48と、確認用信号列を送信する確認光源49と、戻りの確認用信号列を受信する受光素子50とが併設されている。
The first power
Further, the first power
第二の給電制御モジュール60は、第一の給電制御モジュール40からの給電を受けるためのコイル61と、コイル61が巻回されるコア62と、電子部品フィーダ20からの指令に対する応答の光信号を送信する光導波路としての送信用ファイバ光導波路63と、電子部品フィーダ20からの指令の光信号を受信する光導波路としての受信用ファイバ光導波路64と、電子部品フィーダ20の装着を検出するための確認用信号列を第一の給電制御モジュール40に返す光導波路としての確認用ファイバ光導波路65とを備え、これらは樹脂により一体的にパッケージ化されている。
また、第二の給電制御モジュール60には、第一の給電制御モジュール40に対する応答の光信号を発する通信光源66と、第一の給電制御モジュール40からの指令の光信号を受信する受光素子67とが併設されている。
The second power
The second power
第一の給電制御モジュール40のコア42は、Z軸方向に沿った三本の支柱42a,42b,42cとこれらの支柱の下端部を連結するY軸方向に沿った一本の横棒を一体化して略E字状に形成されている。そして、コア42の各支柱42a,42b,42cの上端面は第一の給電制御モジュール40の上端面に面一で露出するように配置されている。また、このコア42の材料としてはフェライト(ferritic material)や珪素鋼板(silicon steel plate)などが用いられる。
コイル41は、単線ではなく細い線を束ねた撚り線に絶縁用の皮膜をつけた線をコア42の真ん中の支柱42aに巻回されて形成されている。かかるコイル41は、支柱42aに巻回され、電子部品実装装置の電源から通電されることにより、Z軸方向に沿って支柱42aを通過する磁界を形成する。
The
The
一方、第二の給電制御モジュール60のコア62も、コア42と同じ材質であり、Z軸方向に沿った三本の支柱62a,62b,62cを備え、それら支柱の上端部を連結するY軸方向に沿った一本の横棒により略E字状に形成されている。そして、コア62の各支柱62a,62b,62cの上端面は第二の給電制御モジュール60の下端面に面一で露出すると共に、電子部品フィーダ20がフィーダバンク30に適正に取り付けられた状態において、各支柱62a,62b,62cの下端面が各支柱42a,42b,42cの上端面にそれぞれ個別に近接対向するように配置されている。
そして、コイル61は、絶縁用の皮膜をつけた撚り線を真ん中の支柱62aに巻回されて形成されている。
かかる構成により、電子部品フィーダ20がフィーダバンク30に取り付けられた状態でコイル41に通電が行われると、支柱42a、支柱62a、支柱62b、支柱42bの順番で巡回する磁界と、支柱42a、支柱62a、支柱62c、支柱42cの順番で巡回する磁界とが形成される。その結果、支柱62aに巻回されたコイル61には電流が発生することとなる。つまり、コイル61から電子部品フィーダ20の各構成に電源供給が行われることとなる。
このように、第一の給電制御モジュール40のコイル41,コア42及び第二の給電制御モジュール60のコイル61及びコア62は、「コイルの電磁誘導による非接触式の電源供給部」として機能することとなる。
なお、各コアの端面は接触し得る配置となっているが、通電するための接点として機能するものではないので、ノイズや接触による劣化を生じない。
On the other hand, the
The
With this configuration, when the
Thus, the
In addition, although the end surface of each core is the arrangement | positioning which can contact, since it does not function as a contact for energizing, degradation by noise or a contact does not arise.
第一の給電制御モジュール40の第一の送信用ファイバ光導波路43と第一の受信用ファイバ光導波路44は、ファイバであり、その上端面が第一の給電制御モジュール40の上端面に面一で露出しており、また、いずれも、その下端面が第一の給電制御モジュール40の下端面から露出するように設けられている。
そして、第一の送信用ファイバ光導波路43の下端面は通信光源47と正対して電子部品フィーダ20に対する指令の光信号の入射が行われ、上端面43aから電子部品フィーダ20に向けて指令の光信号を射出する。つまり、第一の送信用ファイバ光導波路43の上端面43aは「光信号の射出部」として機能する。
The first transmission fiber
The lower end surface of the first transmission fiber
また、第一の受信用ファイバ光導波路44の上端面44aは、電子部品フィーダ20がフィーダバンク30に適切に取り付けられた状態において、当該電子部品フィーダ20の第一の送信用ファイバ光導波路63の下端面63aと対向する配置とされており、電子部品フィーダ20からの応答の光信号の入射が行われ、下端面は受光素子48と正対して電子部品フィーダ20からの応答の光信号を射出する。つまり、第一の受信用ファイバ光導波路44の上端面44aは「光信号の入射部」として機能する。
In addition, the
第二の給電制御モジュール60の送信用ファイバ光導波路63と受信用ファイバ光導波路64もまたファイバであり、、その下端面が第二の給電制御モジュール60の下端面に面一で露出しており、また、いずれも、その上端面が第二の給電制御モジュール60の上端面から露出するように設けられている。
そして、送信用ファイバ光導波路63の上端面は通信光源66と正対して第一の給電制御モジュール40に対する応答の光信号の入射が行われ、下端面63aから第一の給電制御モジュール40に向けて応答の光信号を射出する。つまり、送信用ファイバ光導波路63の下端面63aは「光信号の射出部」として機能する。
The transmission fiber
The upper end surface of the transmission fiber
また、受信用ファイバ光導波路64の下端面64aは、電子部品フィーダ20がフィーダバンク30に適切に取り付けられた状態において、第一の給電制御モジュール40の第一の送信用ファイバ光導波路43の上端面43aと対向する配置とされており、第一の給電制御モジュール40からの指令の光信号の入射が行われ、上端面は受光素子67と正対して第一の給電制御モジュール40からの指令の光信号を射出する。つまり、受信用ファイバ光導波路64の下端面64aは「光信号の入射部」として機能する。
Further, the
そして、上述した各ファイバ光導波路43,44,63,64及びそれらの端面43a,44a,63a,64aは、実装装置本体と電子部品フィーダ20との間で通信を行う「通信部」として機能することとなる。
即ち、上記通信部を構成するファイバ光導波路43,44,63,64は、電子部品フィーダ20がフィーダバンク30に適切に取り付けられることにより、給電制御回路80とフィーダ制御回路90との間での制御信号等の通信を行うことを可能とする。また、これらの通信部は、ファイバ光導波路を通して光通信を行うので、電気信号の伝搬の場合と異なり、ノイズに対する影響を低減し、無接点でありながらも良好な通信を可能とする。
And each fiber
That is, the fiber
また、第一の給電制御モジュール40の第二の送信用ファイバ光導波路45と第二の受信用ファイバ光導波路46は、ファイバであり、その上端面が第一の給電制御モジュール40の上端面に面一で露出しており、また、いずれも、その下端面が第一の給電制御モジュール40の下端面から露出するように設けられている。
そして、第二の送信用ファイバ光導波路45の下端面は確認光源49と正対して電子部品フィーダ20に対する確認用信号列の入射が行われ、上端面45aから電子部品フィーダ20に向けて確認用信号列を射出する。つまり、第二の送信用ファイバ光導波路45の上端面45aは「取付部側射出部」として機能する。
そして、この第二の送信用ファイバ光導波路45の上端面は、電子部品フィーダ20がフィーダバンク30に適切に取り付けられた状態において、当該電子部品フィーダ20の確認用ファイバ光導波路65の一方の端面65aと対向する配置とされており、確認用信号列を確認用ファイバ光導波路65の一方の端面65aに入射することを可能としている。
The second transmission fiber
The lower end surface of the second transmission fiber
The upper end surface of the second transmission fiber
また、第二の受信用ファイバ光導波路46の上端面46aは、電子部品フィーダ20がフィーダバンク30に適切に取り付けられた状態において、当該電子部品フィーダ20の確認用ファイバ光導波路65の他方の端面65bと対向する配置とされており、第二の送信用ファイバ光導波路45の上端面45aから射出されて確認用ファイバ光導波路65を通過して射出された戻りの確認用信号列の入射を行う。また、第二の受信用ファイバ光導波路46の下端面は受光素子50と正対して電子部品フィーダ20からの戻りの確認用信号列を射出する。つまり、第二の受信用ファイバ光導波路46の上端面46aは「取付部側入射部」として機能する。
The
また、第二の給電制御モジュール60の確認用ファイバ光導波路65は、ファイバであり、その両端部の端面65a,65bが第二の給電制御モジュール60の下端面に面一で露出するように設けられている。
かかる確認用ファイバ光導波路65は、一端部から他端部に至るその途中でU字状に形成されており、一方の端面65aから入射した確認用信号列は、内部を伝搬して一旦は上方に向かい、その途中でUターンして下降し、他方の端面65bから射出するようになっている。
また、確認用ファイバ光導波路65の端面65a,65bは、前述したように、電子部品フィーダ20がフィーダバンク30に適切に取り付けられた状態において、それぞれ第二の送信用ファイバ光導波路45の上端面45a、第二の受信用ファイバ光導波路46の上端面46aと正対する位置に設けられており、第一の給電制御モジュール40からの確認用信号列を再び第一の給電制御モジュール40側に戻すことを可能としている。
つまり、確認用ファイバ光導波路65の端面65aは「供給装置側入射部」、端面65bは、「供給装置側射出部」として機能する。
Further, the confirmation
Such a confirmation
Further, the end faces 65a and 65b of the confirmation fiber
That is, the
上述した第二の送信用ファイバ光導波路45、第二の受信用ファイバ光導波路46、確認用ファイバ光導波路65は、電子部品フィーダ20がフィーダバンク30に対して適切な位置に取り付けられたときにのみ各々の端面が正対し、確認光源49から発せられた確認用信号を受光素子50まで導くことを可能とする。これにより、第二の送信用ファイバ光導波路45、第二の受信用ファイバ光導波路46、確認用ファイバ光導波路65は、電子部品フィーダ20の取付を検出することを可能とし、「装着検出部」として機能することとなる。
The second transmission fiber
(フィーダ制御回路)
図4に基づいて、フィーダ制御回路90について説明する。
電子部品フィーダ20のフィーダ制御回路90は、電子部品フィーダ20の制御を行う制御部91と、制御部91の指令に基づいて通信光源66を発光させ或いは受光素子67の出力をデジタル化して制御部91に入力する動作制御通信部92と、第二の給電制御モジュール60のコイル61を流れる電流により当該制御系や各モータ25,26に電源供給を行う電源部93と、各モータ25,26を駆動させるモータ駆動ドライバ94,95と、制御部91に対して各種の設定入力を行う操作パネル96とを備えている。
(Feeder control circuit)
The feeder control circuit 90 will be described based on FIG.
The feeder control circuit 90 of the
かかる構成により、フィーダ制御回路90は、第二の給電制御モジュール60の受信用ファイバ光導波路64を介して受信する指令に基づいて電子部品フィーダ20の送りモータ25及び巻き取りモータ26の動作制御を行い、各モータ25,26やセンサ27,28の状態通知等を送信用ファイバ光導波路63を介して実装装置本体側に応答する制御を行う。
また、制御部91には、電子部品フィーダ20に関する部品種や実装の動作制御に要する各種の設定データを記憶している場合もあり、フィーダバンク30への取り付け後に給電が行われると、当該各種データを実装装置本体側に送信する処理を行う時もある。
With this configuration, the feeder control circuit 90 controls the operations of the
In addition, the
(給電制御回路)
図4に基づいて、制御回路80について説明する。
電子部品実装装置100は、電子部品の実装動作を行うために装置全体を統括制御するメイン制御部10を備え、当該メイン制御部10には、その操作や設定入力を行うための入力キーボード11と、各種の情報提示を行う表示パネル12とを備えている。また、メイン制御部10は、電子部品実装装置100の各部との通信を行うためのメイン通信部13と接続されており、当該メイン通信部13には、通信制御部14を介して給電制御回路80が接続されている。つまり、制御回路80は、メイン制御部10の統括制御の下で、電子部品フィーダ20に対する給電と各種の制御を行うようになっている。
(Power supply control circuit)
The
The electronic
制御回路80は、各電子部品フィーダ20ごとに個別に設けられており、電子部品フィーダ20との通信制御、電子部品フィーダ20の装着判定処理、電子部品フィーダ20に対する給電制御を実施する制御部81と、制御部81の指令に基づいて通信光源47を発光させ或いは受光素子48の出力をデジタル化して制御部81に入力する動作制御通信部82と、確認光源49の発光を制御し且つ戻りの確認用信号列の受信検出信号を制御部81にデジタル化して入力する検出用通信部83と、電子部品実装装置100の全体構成に対して電源供給を行う電源回路15の給電を受けて第一の給電制御モジュール40のコイル41の通電制御を行う電源供給部84とを備えている。
The
かかる構成により、制御回路80は、電子部品の実装動作に同期して所定のタイミングで電子部品フィーダ20のテープの送りを行うように当該電子部品フィーダ20に対して動作指令の出力を行うよう通信光源47の通信制御を行う。
また、制御回路80は、確認光源49の通信制御とこれに基づく受光素子50による戻りの確認用信号の検出判定を行い、確認用信号列が検出された場合には第一の給電制御モジュール40のコイル41への通電を行い、検出されない場合にはコイル41への通電を行わないように電源供給部84の制御を行う。
With this configuration, the
Further, the
上記制御回路80の給電制御について、図5のフローチャート及び図6のタイミングチャートにより、詳細に説明する。
まず、制御回路80の制御部81は、制御の最初の処理として、初期化処理を行う(ステップS1)。
次いで、制御部81は、確認光源49から確認用信号列を送信させる(ステップS2)。そして、受光素子50が戻りの確認用信号列を受信したか判定を行う(ステップS3)。このとき、電子部品フィーダ20がフィーダバンク30にまだ装着されていないか、或いは、装着したが適切には装着されていない場合には受光素子50で確認用信号列の検出が行われず(図6のA)、制御部81は、第一の給電制御モジュール40のコイル41への通電は行わないか既に通電中の場合には通電を切断する(ステップS5)。
一方、戻りの確認用信号列が検出された場合には(図6のB)、第一の給電制御モジュール40のコイル41への通電を開始する(ステップS4)。これにより、第二の給電制御モジュール60のコイル61を通じて電子部品フィーダ20の全体に給電が行われる。
ステップS4又はS5の処理の後、制御部81は、予め定められた確認用信号の送出周期が経過したか判定し(ステップS6)、経過した場合には、ステップS2に処理を戻して、再び確認光源49による確認用信号の送信を行う。
電子部品フィーダ20への給電開始後も、継続して周期的に確認光源49による信号列送信と戻りの確認用信号列の検出を行い、戻りの確認用信号列検出が継続する限りはコイル41への通電を継続し(図6のC)、戻りの確認用信号列の検出が途絶えた場合には(図6のD)、電子部品フィーダ20がフィーダバンク30から取り外されたものとして、コイル41への通電を切断する。
The power supply control of the
First, the
Next, the
On the other hand, when a return confirmation signal sequence is detected (B in FIG. 6), energization of the
After the process of step S4 or S5, the
Even after the power supply to the
(第一の実施形態の効果)
電子部品実装装置100では、フィーダバンク30の第一の給電制御モジュール40と電子部品フィーダ20の第二の給電制御モジュール60の双方が確認用信号列の射出部としてのファイバ光導波路45,65の端面45a,65bと入射部としてのファイバ光導波路46,65の端面46a,65aを備え、電子部品フィーダ20がフィーダバンク30に適切に取り付けられた場合に端面45aと端面65aが正対し、端面65bと端面46aとが正対するように配置設定が成されている。
そして、確認用ファイバ光導波路65は一方の端面65aから他方の端面65bまで確認用信号(列)を導く構造となっていることから、フィーダバンク30に電子部品フィーダ20がズレが生じないように適切に取り付けられている場合のみに、発光素子49から射出された確認用信号列が確認用ファイバ光導波路65を通じて再び取付部30側に戻されて受光素子50により戻りの確認用信号列として検出が行われることとなり、電子部品フィーダ20の取り付けの検出及び取り付け不良の検出を行うことが可能となる。
さらに、制御部81は、戻りの確認用信号列を検出した後に第一の給電制御モジュール40のコイル41への通電を行い、各コイル41,61を通じて電子部品フィーダ20側への給電を行うので、電子部品フィーダ20の非装着時や取り付け不良時のコイル41への通電を回避することができ、コイル41周辺やコア42の各支柱の端面42a,42b,42cの周辺への異物の付着による発熱の発生を効果的に防止することが可能となる。また、これにより、無駄な給電を回避し、省電力化を図ることが可能となる。
(Effect of the first embodiment)
In the electronic
Since the confirmation fiber
Further, since the
また、制御部81は、周期的に受光素子50における戻りの確認用信号列の検出を行うので、検出が行われていた状態から検出が絶えることによりフィーダバンク30からの電子部品フィーダ20の取り外しを検出することが可能である。
そして、かかる検出により、コイル41への通電を停止するので、電子部品フィーダ20の取り外し後の給電継続状態の発生を防止し、コイル41やコア42の各支柱の端面42a,42b,42cの周辺への異物の付着による発熱の発生を効果的に防止すると共に電子部品フィーダ20の取り外し後の無駄な給電を回避し、省電力化を図ることが可能となる。
In addition, since the
And since the energization to the
(第二の実施形態)
第二の実施形態では、前述したフィーダバンク30に設けられる第一の給電制御モジュールと電子部品フィーダ20に設けられる第二の給電制御モジュールとを同一構造のモジュールとすることを特徴としており、その他の構成については、第一の実施形態と同一であるため、かかる特徴部のみについて説明することとする。以下、第一の給電制御モジュール及び第二の給電制御モジュールは、共通モジュール140と称することとする。
(Second embodiment)
The second embodiment is characterized in that the first power supply control module provided in the
図7(A)は電子部品フィーダ20側の共通モジュール140のX軸方向から見た側面図、図7(B)はその底面図、図3(C)はフィーダバンク30側の共通モジュール140の平面図、図7(D)はX軸方向から見たその側面図である。
この共通モジュール140は、前述した第一の給電制御モジュール40と比較して新たに確認用ファイバ光導波路141を付加した点のみが異なるのみである。従って、第一の給電制御モジュール40と同一の構成については同一の符号を付して説明は省略するものとする。
フィーダバンク30に対する電子部品フィーダ20の取り付け状態において、電子部品フィーダ20側の共通モジュール140は、フィーダバンク30側の共通モジュール140をZ軸回りに180度回転させた状態となるように電子部品フィーダ20に装備されている。
7A is a side view of the
The
When the
この共通モジュール140は、コア42がコイル41の中心線を基準としてY軸方向について対称構造となっている。
さらに、コイル41の中心線を基準として、通信部の射出部としての第一の送信用ファイバ光導波路43の射出端面43aと入射部としての第一の受信用ファイバ光導波路44の入射端面44aとがY軸方向について対称となるように配置されている。
さらに、コイル41の中心線を基準として、確認用信号列の射出部としての第二の送信用ファイバ光導波路45の射出端面45aと確認用ファイバ光導波路141における確認用信号列の入射端面141aとがY軸方向について対称となるように配置されている。
さらに、コイル41の中心線を基準として、確認用信号列の入射部としての第二の受信用ファイバ光導波路46の入射端面46aと確認用ファイバ光導波路141における確認用信号列の射出端面141bとがY軸方向について対称となるように配置されている。
In the
Furthermore, with reference to the center line of the
Further, with reference to the center line of the
Further, with reference to the center line of the
このように、共通モジュール140は、他方の共通モジュール140との対向面に垂直となる方向の中心線(上述の例ではZ軸方向)を基準として当該中心線と直交する一定の方向(上述の例ではY軸方向)についてコア及びコイルを対称構造とし、上述した射出面及び入射面を対称に配置することにより、フィーダバンク30と電子部品フィーダ20とで同一構造のモジュールを使用することができる。
As described above, the
なお、この場合、電子部品フィーダ20側では、共通モジュール140の第一の送信用ファイバ光導波路43が前述した応答の光信号を送信する送信用ファイバ光導波路63として機能することとなり、共通モジュール140の第一の受信用ファイバ光導波路44が前述した応答の光信号を受信する受信用ファイバ光導波路64として機能することとなる。
また、確認用ファイバ光導波路141は前述した確認用ファイバ光導波路65と全く同じ構造且つ同じ配置であり、確認用ファイバ光導波路141は前述した確認用ファイバ光導波路65として機能することとなる。
In this case, on the
Further, the confirmation fiber
また、この共通モジュール140は、フィーダバンク30に装備された時には、確認用ファイバ光導波路141は使用されず、電子部品フィーダ20に装備された時には、第二の送信用ファイバ光導波路45及び第二の受信用ファイバ光導波路46は使用されない。
In addition, when the
以上のように、第二の実施形態では、フィーダバンク30と電子部品フィーダ20とに使用されるモジュールの共通化を図ったので、各々について別構造のモジュールを製造する必要がなくなり、均一部品の量産化により製造コストと管理部品数の低減を図ることが可能となる。
As described above, in the second embodiment, since the modules used for the
(その他)
上記電子部品実装装置100の確認用信号の光源や通信用の光源としては、可視光線に限らず近赤外線、赤外線、レーザー、紫外線等の光通信が可能な種々の光線を使用することが可能である。
また、電子部品フィーダ20側のモジュールに設けられる確認用信号の伝搬を行う光導波路としては、先述したU字状のファイバ光導波路65又は141に限らず、例えば、V字状などのように形状が異なっても良いし、また、光導波路としてプリズムを利用して良い。
また、フィーダバンク30,電子部品フィーダ20では、図3,図7に示すように、光源と受光素子とが組みとなってモジュール化されているものが図示されている(例えば、通信光源47と受光素子50や受光素子48と確認光源49等)が、これらはモジュール化したものに限定されず、発光素子や受光素子が素子単体となっているものを使用しても良い。
(Other)
The light source for the confirmation signal and the light source for communication of the electronic
In addition, the optical waveguide that propagates the confirmation signal provided in the module on the
Further, as shown in FIGS. 3 and 7, the
さらに、上記実施形態では、第二の給電制御モジュール60と第一の給電制御モジュール40とを、図2のように、電子部品フィーダ20の底部とフィーダバンク30の底板31との間で上下に配置し、各モジュール40,60の対向面の双方が水平状態となるように配置している例を示したが、その向きや配置についてはこれに限定されるものではない。例えば、第一の給電制御モジュール40を電子部品フィーダ20の先端部(例えば、二つの係合突起21,21の間の位置)に対向面を正面板32に向けた状態で配置し、第二の給電制御モジュール60をフィーダバンク30の正面板32に対向面を第一の給電制御モジュール40に向けた状態で対向配置しても良い。その場合、各モジュールはそれぞれの対向面が水平ではなくて垂直状態となる(例えば、図4のブロック図のような向き)。
このように、各モジュール40,60はその機能を損なわなければ、いずれの位置及びいずれの向きで配置しても良い。
Further, in the above embodiment, the second power
As described above, the
20 電子部品フィーダ(部品供給装置)
30 フィーダバンク(取付部)
40 第一の給電制御モジュール
41,61 コイル(電源供給部)
42,62 コア(電源供給部)
43 第一の送信用ファイバ光導波路
43a 射出端面(通信部の射出部)
44 第一の受信用ファイバ光導波路
44a 入射端面(通信部の入射部)
45 第二の送信用ファイバ光導波路
45a 射出端面(取付部側射出部)
46 第二の受信用ファイバ光導波路
46a 入射端面(取付部側入射部)
60 第二の給電制御モジュール
63 送信用ファイバ光導波路
63a 射出端面(通信部の射出部)
64 受信用ファイバ光導波路
64a 入射端面(通信部の入射部)
65 確認用ファイバ光導波路(確認用信号の伝搬を行う通信経路)
65a 入射端面(供給装置側入射部)
65b 射出端面(供給装置側射出部)
80 給電制御回路
81 制御部(制御手段)
100 電子部品実装装置
105 吸着ノズル
106 ヘッド
140 共通モジュール
141 確認用ファイバ光導波路(確認用信号の伝搬を行う通信経路)
141a 入射端面(供給装置側入射部)
141b 射出端面(供給装置側射出部)
20 Electronic component feeder (component supply device)
30 Feeder bank (mounting part)
40 First power
42,62 core (power supply unit)
43 First transmission fiber
44 First receiving fiber
45 Second transmission
46 Second receiving fiber
60 Second power
64 Reception
65 Fiber optical waveguide for confirmation (communication path for propagation of confirmation signal)
65a Incident end face (supplying device side incident part)
65b Injection end face (supplying device side injection part)
80 Power
100 Electronic
141a Incident end face (supplying device side incident part)
141b Injection end face (supply device side injection part)
Claims (3)
前記取付部及び前記電子部品供給装置のそれぞれが前記装着時に互いに対向する対向面を備え、
双方の前記対向面に互いに対向する配置で設けられたコイルの電磁誘導による非接触式の電源供給部と、
双方の前記対向面に互いに対向する配置で設けられた光信号の射出部と入射部とからなる通信部と、
双方の前記対向面に互いに対向する配置で設けられ、前記電子部品供給装置の装着を検出する装着検出部とを備え、
前記装着検出部は、
前記取付部側の対向面側に設けられた確認用信号の取付部側射出部と、
当該取付部側射出部に対向する配置で前記電子部品供給装置側の対向面に設けられ、前記取付部側射出部からの確認用信号が入射する供給装置側入射部と、
前記電子部品供給装置側の対向面に設けられ、前記供給装置側入射部から入射した確認用信号を射出する供給装置側射出部と、
前記供給装置側射出部に対向する配置で前記取付部側の対向面に設けられ、前記供給装置側射出部から射出された確認用信号が入射する取付部側入射部と、
前記電子部品供給装置内に設けられると共に前記供給装置側入射部から供給装置側射出部までの確認用信号の伝搬を行う光導波路とを有し、
前記装着検出部の前記取付部側入射部において、前記取付部側射出部から射出されて前記電子部品供給装置の光導波路を通じて前記取付部側に戻された確認用信号を検出した場合に、前記電力供給部による前記電子部品供給装置に対する電源供給を開始する制御手段とを備えることを特徴とする電子部品実装装置。 In an electronic component mounting apparatus comprising: an electronic component supply device that supplies an electronic component to a head that mounts the electronic component on a substrate; and an attachment portion on which the electronic component supply device is mounted.
Each of the mounting portion and the electronic component supply device includes opposing surfaces that face each other during the mounting,
A non-contact type power supply unit by electromagnetic induction of coils provided in an arrangement opposite to each other on both facing surfaces;
A communication section comprising an optical signal emitting section and an incident section provided in an arrangement opposite to each other on both facing surfaces;
A mounting detection unit that is provided in an arrangement opposite to each other on both of the opposing surfaces, and detects the mounting of the electronic component supply device ;
The wearing detector is
A mounting portion side injection portion of a confirmation signal provided on the facing surface side of the mounting portion side;
A supply device-side incident portion that is provided on the opposing surface on the electronic component supply device side in an arrangement facing the attachment portion-side emission portion, and that receives a confirmation signal from the attachment portion-side emission portion;
A supply device-side emission unit that is provided on the opposing surface on the electronic component supply device side and that emits a confirmation signal incident from the supply device-side incident unit;
A mounting portion side incident portion that is provided on an opposing surface on the mounting portion side in an arrangement facing the supply device side injection portion, and that receives a confirmation signal emitted from the supply device side injection portion;
An optical waveguide which is provided in the electronic component supply device and propagates a confirmation signal from the supply device side incident portion to the supply device side emission portion,
In the attachment portion side incident portion of the mounting detection portion, when detecting a confirmation signal emitted from the attachment portion side emission portion and returned to the attachment portion side through the optical waveguide of the electronic component supply device, An electronic component mounting apparatus comprising: control means for starting power supply to the electronic component supply apparatus by a power supply unit.
前記取付部側のモジュールと前記電子部品供給装置側のモジュールの双方に、前記取付部側射出部、前記供給装置側入射部、前記供給装置側射出部、前記取付部側入射部及び前記光導波路を設けて、当該各モジュールを同一構造としたことを特徴とする請求項1又は2記載の電子部品実装装置。 The power supply unit, the communication unit, and the mounting detection unit are modularized on the attachment unit side and the electronic component supply device side, respectively.
The mounting unit side injection unit, the supply unit side incident unit, the supply unit side injection unit, the mounting unit side incident unit, and the optical waveguide are included in both the mounting unit side module and the electronic component supply unit module. The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the modules have the same structure.
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