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JP5286465B2 - Airflow sensor, tube with conductive film and airflow detection device used therefor - Google Patents

Airflow sensor, tube with conductive film and airflow detection device used therefor Download PDF

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JP5286465B2
JP5286465B2 JP2008000205A JP2008000205A JP5286465B2 JP 5286465 B2 JP5286465 B2 JP 5286465B2 JP 2008000205 A JP2008000205 A JP 2008000205A JP 2008000205 A JP2008000205 A JP 2008000205A JP 5286465 B2 JP5286465 B2 JP 5286465B2
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光照 木村
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光照 木村
岩田 征一
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Description

本発明は、高速に気流の変化を検知することができるヒータ兼温度センサ素子を備えた熱型の気流センサこれに用いる導電膜付チューブおよび気流検知装置に関するものである。 The present invention relates to a thermal airflow sensor and the conductive film attached tube and airflow sensing device used therefor provided with a heater and a temperature sensor element can detect a change in air flow at high speed.

従来、本出願人は、これまで宙に浮いた薄膜に、白金薄膜などの抵抗体を形成してヒータとする「電熱器」(特願昭54−027559;特許第1398241号)を発明し、現在では、フローセンサや真空センサなどのマイクロヒータとして応用されている。更に本出願人は、半導体ダイオードをヒータとする「加熱ダイオード温度測定装置とこれを用いた赤外線温度測定装置および流量測定装置ならびに流量センシング部の製作方法」(特願2005-68266;特開2006−250736)を発明した。そして、半導体ダイオードは温度センサとしても利用できるので、ヒータ兼温度センサとして利用することを提案した。 Conventionally, the present inventor has invented an “electric heater” (Japanese Patent Application No. 54-027559; Japanese Patent No. 1398241) which forms a heater by forming a resistor such as a platinum thin film on a thin film that has been suspended in the air. Currently, it is applied as a micro heater for flow sensors and vacuum sensors. Further, the applicant of the present invention uses a semiconductor diode as a heater “a heating diode temperature measuring device, an infrared temperature measuring device using the same, a flow rate measuring device, and a method for manufacturing a flow rate sensing unit” (Japanese Patent Application No. 2005-68266; 250736) was invented. Since the semiconductor diode can also be used as a temperature sensor, it has been proposed to use it as a heater / temperature sensor.

従来、物体を固定したり搬送したりするのに真空チャックや真空バッド、さらに小さいものでは真空ピンセットを用いていた。これらは、物体を真空吸引または周囲圧力に対して負圧にして吸盤で捕らえ、必要に応じて搬送するもので、物体を確実に捕らえているかどうかを知る必要があった。物体を確実に捕らえているかどうかは、従来、真空バッドなどの吸着部からのホース(フレキシブルなチューブ)を経た真空ポンプ側に圧力センサや気流センサを取り付けて、気流の圧力変化を捉えて知るようにしていた。しかし、微小球や半導体チップなどの搬送においては、如何に高速搬送できるかが生産性にも繋がり重要なポイントであり、圧力センサなどはその寸法が大きく、その動作が遅いばかりでなく、チューブの真空ポンプ側に圧力センサなどを取り付けて動作させるしかなく、空気抵抗の大きいチューブでの時間遅れも生じる結果、4ミリ秒以内の高速に応答する気流センサや真空パッドなどが提供できないでいた。また、途中のチューブを切断して、そこに取り付けるセンサもあったが、やはり同様の問題があった。
特許第1398241号 特開2006−250736号公報
Conventionally, a vacuum chuck or vacuum pad was used to fix or transport an object, and vacuum tweezers were used for smaller objects. These are objects in which an object is sucked by vacuum suction or a negative pressure with respect to the ambient pressure, is captured by a suction cup, and conveyed as necessary, and it is necessary to know whether the object is reliably captured. To know whether an object has been reliably captured, a pressure sensor or airflow sensor has been attached to the vacuum pump side through a hose (flexible tube) from a suction section such as a vacuum pad, so that the change in airflow pressure can be detected. I was doing. However, in transporting microspheres, semiconductor chips, etc., it is important to determine how high-speed transport is possible, which leads to productivity. Pressure sensors, etc. are not only large but slow in operation, A pressure sensor or the like is attached to the vacuum pump for operation, and a time delay occurs in a tube having a large air resistance. As a result, an airflow sensor or a vacuum pad that responds at a high speed within 4 milliseconds cannot be provided. In addition, there was a sensor that cut a tube in the middle and attached to it, but there was a similar problem.
Japanese Patent No. 1398241 JP 2006-250736 A

本発明は、上述の問題点を解消するためになされたもので、ダイオードサーミスタなどを温度センサとして用いるが、別にヒータを用いなくとも、温度センサ自体に電流を流し、ジュール熱による自己加熱によりヒータとしても動作させて、この温度センサを加熱用のヒータとしても利用しようとする、所謂、ヒータ兼温度センサ素子とするもので、MEMS技術により真空パッドの微小な空間にも取り付けが可能な超小型のヒータ兼温度センサ素子を提供し、安価で大量生産可能であり、2端子で済む単純な構造で、しかも高感度で高精度の熱型センサである熱伝導型のヒータ兼温度センサ素子を提供すると共に、このヒータ兼温度センサ素子を用いた高速で高感度の気流センサを提供すること、この気流センサを高速応答の真空パッドにも応用すること、さらに煩雑なワイヤ線が不要なコンパクトで安価な気流センサを提供すること、さらに、安価で小型の気流検知装置を提供することを目的としている。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and a diode thermistor or the like is used as a temperature sensor. However, even if a heater is not used separately, a current is passed through the temperature sensor itself, and the heater is heated by self-heating by Joule heat. As a heater and temperature sensor element, this temperature sensor is also used as a heater for heating, and is ultra-compact that can be mounted in a minute space of a vacuum pad by MEMS technology. of providing a heater and a temperature sensor element, Ri mass producible der inexpensive, simple structure requires only two terminals, yet the heat conduction type of heater and the temperature sensor element is a high-precision thermal sensor with high sensitivity while providing, providing an air flow sensor for high sensitivity at high speed using the heater and the temperature sensor element, the air flow sensor to a vacuum pad of the high-speed response It is an object of the present invention to provide a compact and inexpensive airflow sensor that does not require complicated wire wires , and to provide an inexpensive and small airflow detection device.

上記の目的を達成するために、本発明の請求項1に係わる気流センサは、気流検知装置に搭載する気流センサにおいて、基板の一方の面側に形成してあり、該基板から熱分離してある薄膜に形成した温度センサを、自己加熱してヒータとしても用いる2端子のヒータ兼温度センサ素子としたこと、該薄膜部分には接触しない構造を有するカバーを前記基板に接合し、該カバーにはヒータ兼温度センサ素子の2端子に対応する2個の電極のうちの少なくとも1個の電極が形成してあること、気体が流れるパイプを備え、該パイプには、ヒータ兼温度センサ素子に導通する2本の配線が具備してあること、前記パイプの内部の流入口近傍に、そこに設置できる程度に小型化した前記ヒータ兼温度センサ素子を具備してあり、前記気体の流れの変動をヒータ兼温度センサ素子からの前記2本の配線を通しての電気信号で検出できるようにしたこと、を特徴とするものである。 In order to achieve the above object, an airflow sensor according to claim 1 of the present invention is formed on one surface side of a substrate in an airflow sensor mounted on an airflow detection device, and is thermally separated from the substrate. A temperature sensor formed on a thin film is a two-terminal heater / temperature sensor element that is also used as a heater by self-heating, a cover having a structure that does not contact the thin film portion is joined to the substrate, and the cover is attached to the cover. Is provided with at least one of two electrodes corresponding to the two terminals of the heater / temperature sensor element , and a pipe through which a gas flows. The pipe is connected to the heater / temperature sensor element. The heater and temperature sensor element that is miniaturized to the extent that it can be installed in the vicinity of the inlet of the pipe, and the fluctuation of the gas flow It was possible to detect an electric signal through the two wires from the heater and the temperature sensor element, it is characterized in.

超小型のヒータ兼温度センサ素子には、MEMS技術により形成されたカンチレバなどの基板から熱分離した薄膜があり、この薄膜に温度センサとマイクロヒータとを兼用にしている気流の変化を検知する熱伝導型センサ部があるので、ちょっとした接触で破壊されやすい。したがって、ヒータ兼温度センサ素子の取り付けなどのためのハンドリングや気流に混じるゴミなどの粒子の衝突などによるカンチレバなどの薄膜が破壊されるのを防ぐ必要がある。本発明では、カンチレバなどの薄膜に接触しないようなカバー(蓋)を、基板のカンチレバなどの薄膜が形成されている側に接合して、薄膜の保護をさせている。また、外部にリード線を取り出すための電極の構造と配置は、超小型のヒータ兼温度センサ素子で、しかもカンチレバなどの宙に浮いた薄膜が存在しているがゆえに困難である。本発明のヒータ兼温度センサ素子では、2端子で済むことから最低2つの電極があれば良い。この2個の電極のうちの少なくとも1個の電極を上述のカバーに設けたことも特徴である。 The ultra-compact heater / temperature sensor element has a thin film thermally separated from a substrate such as a cantilever formed by MEMS technology, and this thin film is a heat sensor that detects changes in airflow using both a temperature sensor and a micro heater. Because there is a conduction type sensor part, it is easily destroyed by a slight contact. Therefore, it is necessary to prevent destruction of a thin film such as a cantilever due to handling for attachment of a heater / temperature sensor element or collision of particles such as dust mixed in an air flow. In the present invention, a cover (lid) that does not come into contact with a thin film such as a cantilever is bonded to the side of the substrate where the thin film such as a cantilever is formed to protect the thin film. In addition, the structure and arrangement of the electrode for taking out the lead wire to the outside is difficult because it is an ultra-small heater / temperature sensor element and a thin film floating in the air such as a cantilever exists. In the heater / temperature sensor element of the present invention, since only two terminals are required, at least two electrodes are sufficient. It is also a feature that at least one of the two electrodes is provided on the cover.

本発明の気流センサは、温度センサを自己加熱してヒータとしても動作できるようにしたヒータ兼温度センサ素子と、気体が流れるパイプとを備え、該パイプの端子にあたる気流の流入口近傍に、前記ヒータ兼温度センサ素子を具備してあり、前記気体の流れの変動をヒータ兼温度センサ素子からの前記2本の配線を通しての電気信号で検出できるようにしたことを特徴とするものである。 The airflow sensor of the present invention comprises a heater and temperature sensor element that can operate as a heater by self-heating the temperature sensor, and a pipe through which the gas flows, in the vicinity of the airflow inlet that corresponds to the terminal of the pipe, A heater and temperature sensor element is provided, and fluctuations in the gas flow can be detected by an electrical signal from the heater and temperature sensor element through the two wires.

本発明の請求項2に係わるヒータ兼温度センサ素子は、温度センサをpn接合ダイオード、ショットキ接合ダイオードもしくは電流検出型熱電対とした場合である。 The heater / temperature sensor element according to claim 2 of the present invention is a case where the temperature sensor is a pn junction diode, a Schottky junction diode, or a current detection type thermocouple.

pn接合ダイオードやショットキ接合ダイオードのように、接合抵抗が大きい温度センサを用いた場合は、途中の配線抵抗は、無視しやすいので好都合である。 When a temperature sensor having a large junction resistance, such as a pn junction diode or a Schottky junction diode, is used, it is convenient because the wiring resistance in the middle is easily ignored.

本発明の請求項3に係わる気流センサは、基板から熱分離してある薄膜の少なくとも一部を電気絶縁性で耐熱性のプラスチックで被覆した場合である。 The airflow sensor according to claim 3 of the present invention is a case where at least a part of the thin film thermally separated from the substrate is covered with an electrically insulating and heat resistant plastic.

基板から熱分離してある薄膜は、例えば、10マイクロメートル(μm)程度の極めて薄いカンチレバから成り立っている場合が多い。したがって、気流に混じった微粒子の衝突などで損傷を受けることもある。また、SOI層のような単結晶シリコン薄膜で割れやすいことが多い。プラスチック薄膜でカバー(被覆)すれば、カンチレバの保護の役目をする。さらに、電気絶縁性のプラスチック薄膜とすれば、配線や電極部分をカバーし、導電性材料の接触があっても電気的な絶縁を保つことができる。もちろん、基板から熱分離してある薄膜部分ばかりでなく、基板直上の薄膜部分での配線や電極部分の電気絶縁として利用することもできる。また、ヒータ兼温度センサ素子は、ヒータとしても利用するので、100℃程度の温度にも耐えるような耐熱性が求められる。 The thin film that is thermally separated from the substrate is often made of an extremely thin cantilever of about 10 micrometers (μm), for example. Therefore, it may be damaged by collision of fine particles mixed in the airflow. Further, it is often easy to break with a single crystal silicon thin film such as an SOI layer. If it is covered with a plastic thin film, it can protect the cantilever. Furthermore, if an electrically insulating plastic thin film is used, the wiring and electrode portions can be covered, and electrical insulation can be maintained even when there is contact with a conductive material. Of course, it can be used not only for the thin film portion thermally separated from the substrate, but also for electrical insulation of the wiring and electrode portions in the thin film portion immediately above the substrate. Further, since the heater / temperature sensor element is also used as a heater, heat resistance that can withstand temperatures of about 100 ° C. is required.

本発明の請求項4に係わる気流センサは、気流の発生が真空吸引に基づくようにした真空パッドとして用いる場合である。 The airflow sensor according to claim 4 of the present invention is used as a vacuum pad in which the generation of airflow is based on vacuum suction.

ここに用いるヒータ兼温度センサ素子は超小型と成りえるので、真空パッド(ここでは、真空チャックや真空ピンセントも含んで表現する)の内部のような微小空間内にも設置できる。気流センサとして高速動作させるには、気流の流入口近傍に気流センサの気流検知部であるヒータ兼温度センサ素子を取り付ける必要がある。 Since the heater / temperature sensor element used here can be very small, it can also be installed in a minute space such as the inside of a vacuum pad (in this case, including a vacuum chuck and vacuum pin cent). In order to operate at high speed as an airflow sensor, it is necessary to attach a heater / temperature sensor element that is an airflow detection unit of the airflow sensor in the vicinity of the airflow inlet.

真空パッドとは、一般に真空ポンプにより真空吸引して、1気圧よりも減圧してそのときの1気圧以下の真空圧との圧力差を利用して、半導体ウエーハやチップ、更には球体などの物体を吸着させる製品であるが、これを本発明の超小型と成りえる気流センサを用いて達成した場合である。なお、真空パッドでは、コンプレッサにより1気圧以上の圧縮空気を作り、これを流すことにより動圧としての負圧を形成させることもできる。このように負圧であってもこの圧力は、1気圧を越えることもありえる。このような状態では、真空吸引も周囲の高い圧力に比較して低い圧力を発生させて吸引することであり、必ずしも1気圧以下の真空とは限らず、擬似的な真空の意味で用いる。 A vacuum pad is generally an object such as a semiconductor wafer, a chip, or a sphere by using a pressure difference from a vacuum pressure of 1 atm or less by vacuum suction with a vacuum pump. This is the case where this is achieved by using the air flow sensor that can be made ultra-small according to the present invention. In addition, in a vacuum pad, the negative pressure as dynamic pressure can also be formed by making compressed air 1 atmosphere or more with a compressor and flowing this. Thus, even if it is a negative pressure, this pressure may exceed 1 atmosphere. In such a state, vacuum suction is also performed by generating a low pressure compared to the surrounding high pressure, and is not necessarily a vacuum of 1 atm or less, but is used in the meaning of a pseudo vacuum.

本発明の請求項5に係わる気流センサは、前記パイプの少なくとも一部に電気絶縁性の材質で、かつフレキシブルなチューブが設けられてあり、該チューブの内側と外側に導電性膜を形成してあり、該内側と外側の導電性膜をヒータ兼温度センサ素子への配線として利用できるようにした場合である。 Airflow sensor according to claim 5 of the present invention, at least in part on the electrically insulating material of the pipe, and Yes in flexible tube is provided by forming a conductive film on the inside and outside of the tube There is a case where the inner and outer conductive films can be used as wiring to the heater / temperature sensor element.

真空ポンプなどへの接続には、パイプが必要であり、更にパイプに接続するフレキシブルなチューブが存在する場合でも、ヒータ兼温度センサ素子は、それらの気流の流入口付近に設けて、パイプやチューブの空気抵抗が影響しない領域に設置する方が良い。 Connection to a vacuum pump or the like requires a pipe, and even if there is a flexible tube connected to the pipe, the heater / temperature sensor element is installed near the inlet of the air flow, and the pipe or tube It is better to install it in the area where air resistance is not affected.

ヒータ兼温度センサ素子は、ヒータへの電力供給用と温度センサとしての電気信号を同時、もしくは時分割による取出しのために、2端子で済む。また、真空パッドを制御する回路や信号処理回路などへは、チューブを利用した方がコンパクトな装置となる。幸い、チューブは、その内側と外側の2面を有しているので、本発明は、この面を配線として利用する場合である。チューブの内側と外側の面に、例えば、メッキなどにより金属膜等の導電性膜を形成して利用することができる。 The heater / temperature sensor element only needs two terminals for supplying electric power to the heater and taking out an electric signal as a temperature sensor simultaneously or by time division. In addition, a tube is used for a circuit for controlling the vacuum pad, a signal processing circuit, and the like, which makes the device more compact. Fortunately, the tube has two surfaces on the inside and the outside, and the present invention is a case where this surface is used as a wiring. A conductive film such as a metal film can be formed on the inner and outer surfaces of the tube, for example, by plating.

本発明の請求項に係わる気流検知装置は、本発明の気流センサを用いたこと、該気流センサを駆動し、該気流センサからの電気信号から気流の変化を計測して、制御するに必要な増幅回路、演算回路と制御回路とを少なくとも具備したこと、を特徴とするものである。 The airflow detection device according to claim 6 of the present invention is necessary for using the airflow sensor of the present invention , driving the airflow sensor, and measuring and controlling the change of the airflow from the electrical signal from the airflow sensor. And at least an amplifying circuit, an arithmetic circuit, and a control circuit.

本発明の請求項7に係わる導電膜付チューブは、請求項5記載の気流センサに用いる前記パイプであって、電気絶縁性の材質で、かつフレキシブルなチューブの内側と外側の導電性膜を、少なくともそれぞれ1本ずつの2本のヒータ兼温度センサ素子に導通する配線として利用できるようにしたことを特徴とするものである。 A tube with a conductive film according to claim 7 of the present invention is the pipe used for the airflow sensor according to claim 5 , and is an electrically insulating material, and has conductive films on the inside and outside of the flexible tube, It is characterized in that it can be used as a wiring that conducts to at least one heater / temperature sensor element.

電気絶縁性の材質で、かつフレキシブルなチューブであるので、真空ピンセットなどに使用する微細な孔の吸着部をもつ真空パッドなどの配線に内外両面の導電膜を利用する導電性膜付のチューブとしても有用である。 Since it is an electrically insulating material and flexible tube, it is a tube with a conductive film that uses conductive films on both the inside and outside for wiring such as a vacuum pad with a fine hole suction part used for vacuum tweezers etc. Is also useful.

本発明の気流センサでは、基板から熱分離してある薄膜に形成した温度センサを、自己加熱してヒータとしても利用するので、配線としても2端子で済み、真空パッドなどの極めて小さな空間に取り付けることができる超小型のヒータ兼温度センサ素子を備えた気流センサが提供できるという利点がある。 In the airflow sensor of the present invention, the temperature sensor formed in a thin film thermally separated from the substrate is used as a heater by self-heating, so only two terminals are necessary for wiring, and it is attached to a very small space such as a vacuum pad. There is an advantage that it is possible to provide an airflow sensor having an ultra-small heater / temperature sensor element.

本発明の気流センサでは、基板から熱分離してある、例えば、カンチレバ状の薄膜に温度センサが設けられている。したがって、薄膜は破壊されやすい構造であり、本発明では、この薄膜が保護できるようにカバーがあり、そこからリード線などの配線が取出せるような電極も形成してあるので、本素子をハンドリングするのにも有利であるという利点がある。 In the airflow sensor of the present invention, the temperature sensor is provided on, for example, a cantilever thin film that is thermally separated from the substrate. Therefore, the thin film has a structure that is easily broken. In the present invention, a cover is provided so that the thin film can be protected, and an electrode from which wiring such as a lead wire can be taken out is also formed. There is an advantage that it is advantageous.

本発明の気流センサでは、pn接合ダイオードやショットキ接合ダイオードなどの半導体接合を用いることができるので、内部抵抗が比較的大きくできるから配線の抵抗を無視できるようにすることが容易である。 In the airflow sensor of the present invention, since a semiconductor junction such as a pn junction diode or a Schottky junction diode can be used, the internal resistance can be made relatively large, so that the resistance of the wiring can be easily ignored.

本発明の気流センサでは、本発明の極めて小型のヒータ兼温度センサ素子を用いるので、真空パッドなどの微小空間に取り付け可能で、高速応答が達成できる。 In the airflow sensor of the present invention, the extremely small heater / temperature sensor element of the present invention is used, so that it can be attached to a minute space such as a vacuum pad and a high-speed response can be achieved.

本発明の真空パッド用の気流センサでは、本発明の高速応答気流センサを用いるので、やはり高速応答であり、チップ等の物体の搬送速度が増加するので、生産性が向上するという利点がある。 The air current sensor for a vacuum pad according to the present invention uses the high-speed response air flow sensor according to the present invention, so that it is also a high-speed response, and there is an advantage that productivity is improved because the conveying speed of an object such as a chip increases.

本発明の導電膜付チューブを用いることができるので、別に本体との間にリード線などの煩雑な配線を設けることが不必要となり、コンパクトな気流センサとしての真空パッドが提供できるという利点がある。 Since the tube with a conductive film of the present invention can be used, it is unnecessary to separately provide complicated wiring such as a lead wire between the main body and there is an advantage that a vacuum pad as a compact airflow sensor can be provided. .

本発明の気流検知装置では、本発明の高速応答で小型の気流センサを用いるので、やはり高速応答で小型の装置が提供できる。 In the airflow detection device of the present invention, since the small airflow sensor is used with the high-speed response of the present invention, a small device with a high-speed response can be provided.

以下、本発明の気流センサに用いるヒータ兼温度センサ素子は、成熟した半導体集積化技術とMEMS技術を用い、シリコン(Si)基板であるSOI基板を用いて形成できる。このSOI基板を用いて製作した場合の図面を参照して、実施例に基づき詳細に説明する。また、本発明のヒータ兼温度センサ素子を用いた気流センサとこの気流センサを用いた真空パッド、更にそれに用いる導電膜付チューブについて説明し、本発明の気流センサを用いた気流検知装置についてはそのブロック図を用いて説明する。 Hereinafter, the heater / temperature sensor element used in the airflow sensor of the present invention can be formed using an SOI substrate, which is a silicon (Si) substrate, using mature semiconductor integration technology and MEMS technology. A detailed description will be given based on an example with reference to the drawings in the case of manufacturing using this SOI substrate. Also, an airflow sensor using the heater / temperature sensor element of the present invention, a vacuum pad using this airflow sensor, and a tube with a conductive film used therefor will be described, and an airflow detection device using the airflow sensor of the present invention will be described This will be described with reference to a block diagram.

図1は、本発明のヒータ兼温度センサ素子の一実施例の横断面概略図を示している。この素子は、熱伝導型センサチップ101とカバー300から成り立っている。この熱伝導型センサチップ101は、SOI基板を用いてMEMS技術で製作されて、基板1から熱分離するために宙に浮いたカンチレバ15状のSOI層11に温度センサ20としてpn接合ダイオード23がその先端付近に作成されている。また、このpn接合ダイオード23からなる温度センサ20は、順方向に電流を多く流すとジュール熱により発熱できるのでヒータとしても利用できる。ここではこれをヒータ兼温度センサと呼ぶ。ジュール加熱したヒータ兼温度センサは、ダイオードサーミスタとして利用すると、例えば、カンチレバ15に形成してあるpn接合ダイオード23に順方向電圧1.4V印加すると、室温よりも50℃程度ジュール熱により温度上昇してヒータとして動作する。また、この状態を気流に晒すと、気流により熱が奪われて温度が低下する。温度が低下すると順方向電圧1.4Vの固定状態では、ダイオードの順方向電流が低下して、温度センサ、すなわちダイオードサーミスタとして動作させることができる。この電流変化を検出して、気流の流速または流量に対応させることができる、これが本発明の気流センサの原理である。   FIG. 1 shows a schematic cross-sectional view of an embodiment of the heater / temperature sensor element of the present invention. This element includes a heat conduction type sensor chip 101 and a cover 300. This heat conduction type sensor chip 101 is manufactured by MEMS technology using an SOI substrate, and a pn junction diode 23 as a temperature sensor 20 is formed on the SOI layer 11 in the form of a cantilever 15 that is suspended in the air to thermally separate from the substrate 1. It is created near its tip. Further, the temperature sensor 20 comprising the pn junction diode 23 can be used as a heater because it can generate heat due to Joule heat when a large amount of current flows in the forward direction. Here, this is called a heater and temperature sensor. When the Joule-heated heater / temperature sensor is used as a diode thermistor, for example, when a forward voltage of 1.4 V is applied to the pn junction diode 23 formed in the cantilever 15, the temperature rises by about 50 ° C. from Joule heat. Operate as a heater. Moreover, when this state is exposed to an air current, heat is taken away by the air current and the temperature decreases. When the temperature decreases, the forward current of the diode decreases in a fixed state where the forward voltage is 1.4 V, and it can be operated as a temperature sensor, that is, a diode thermistor. This current change can be detected to correspond to the flow velocity or flow rate of the airflow, which is the principle of the airflow sensor of the present invention.

熱伝導型センサチップ101には、例えば、10μm程度の薄いSOI層11からなるカンチレバ15は、極めて破壊されやすいので、プラスチック200でコーテングして、表面を被覆した場合を示している。このプラスチックの膜は、電極も被覆して電気絶縁させるために、電気絶縁性であり、かつジュール加熱のために耐熱性であることが望ましい。また、パターン形成のためには、フォトレジストのような感光性材料を塗布して形成できるような材料が良く、例えば、感光性エポキシ樹脂などが良い。 In the heat conduction type sensor chip 101, for example, the cantilever 15 made of a thin SOI layer 11 of about 10 μm is very easily broken, and therefore, the case where the surface is coated with a plastic 200 and is covered is shown. This plastic film is preferably electrically insulative so as to cover the electrodes and be electrically insulated, and heat resistant for Joule heating. In addition, for pattern formation, a material that can be formed by applying a photosensitive material such as a photoresist is good, for example, a photosensitive epoxy resin is good.

また、熱伝導型センサチップ101には、その裏面に電極70を形成した場合で、pn接合ダイオード23からなる温度センサ20の一方の端子が基板1の裏面の電極70に導通するように接続している。例えば、SOI層11は、n型シリコン半導体から成り、ここにp型の不純物拡散してpn接合ダイオード23を形成しておき、n型シリコン半導体のSOI層11と基板1の下地基板12とをオーム性コンタクト29で導通させてあると、pn接合ダイオード23のn型側の電極を、熱伝導型センサチップ101である基板1の裏面の電極70として利用できる。ここでの実施例1ではこの状態を示している。また、温度センサ20の他方の端子は、pn接合ダイオード23の上部の電極70から配線110(図1では表示されていない。図2参照)を通して、熱伝導型センサチップ101上の導電性接着剤310に導通してあり、これがカバー300の表面に形成した電極71に貫通孔320を通して導通している。これらの電極70と電極71とを電源の二つの端子として利用する。 In addition, when the electrode 70 is formed on the back surface of the heat conduction type sensor chip 101, one terminal of the temperature sensor 20 formed of the pn junction diode 23 is connected to the electrode 70 on the back surface of the substrate 1. ing. For example, the SOI layer 11 is made of an n-type silicon semiconductor, and a pn junction diode 23 is formed by diffusing p-type impurities therein, and the SOI layer 11 of the n-type silicon semiconductor and the base substrate 12 of the substrate 1 are connected. When conducting through the ohmic contact 29, the n-type electrode of the pn junction diode 23 can be used as the electrode 70 on the back surface of the substrate 1 that is the heat conduction type sensor chip 101. This state is shown in the first embodiment. Further, the other terminal of the temperature sensor 20 is a conductive adhesive on the heat conduction type sensor chip 101 through the wiring 110 (not shown in FIG. 1, see FIG. 2) from the electrode 70 on the pn junction diode 23. 310 is conducted through the through hole 320 to the electrode 71 formed on the surface of the cover 300. These electrode 70 and electrode 71 are used as two terminals of the power source.

図1では、ヒータ兼温度センサ素子のカバー300は、基板1に形成したカンチレバ15などを有する熱伝導型センサチップ101に、導電性接着剤310を用いて接合してあり、貫通孔320を通してカバー300の表面部まで導通するように金属などの電極71が形成されている場合を示している。また、カバー300には、更に空洞の貫通孔320が設けられてあり、気流が熱伝導型センサチップ101の空洞40を通して吹き抜けられるようにしている。この構造により気流が淀まないので、気流センサの感度を上昇させることができる。 In FIG. 1, the cover 300 of the heater / temperature sensor element is bonded to the heat conduction type sensor chip 101 having the cantilever 15 and the like formed on the substrate 1 by using a conductive adhesive 310, and is covered through the through hole 320. The case where the electrode 71, such as a metal, is formed so that it may conduct | electrically_connect to the surface part of 300 is shown. The cover 300 is further provided with a hollow through-hole 320 so that airflow can be blown through the cavity 40 of the heat conduction type sensor chip 101. Since this structure does not energize the airflow, the sensitivity of the airflow sensor can be increased.

図2には、本発明の気流センサに用いるヒータ兼温度センサ素子の熱伝導型センサチップ101の概略図の一実施例を示してあり、図2(a)は、その平面図、図2(b)には、そのX1-X1線における横断面概略図、図2(c)には、図2(a)のX2-X2線における横断面概略図を示している。基板1としてn型のSOI基板を用いた場合で、SOI層11を利用してカンチレバ15をMEMS技術で形成し、その先端部に温度センサ20としてのpn接合ダイオード23を形成している。pn接合ダイオード23は、n型のSOI層11にp型不純物を熱拡散してp型拡散領域22を形成し、オーム性コンタクト29を通して電極70と配線110を介して電極70aに導いている。他方の電極70bは、pn接合ダイオード23のn型領域との間で、n型のSOI層11を通し、さらに電極70b付近に不純物拡散したn型拡散領域21とオーム性コンタクト29を介して導通している。更に電極70bは、基板1の下地基板12を通して、その裏面に形成した電極70と導通している。したがって、電極70を温度センサ20の一方の端子として利用することができる。また、プラスチック200の薄膜を形成してあり、カンチレバ15を破壊から保護すると共に、電気絶縁性のプラスチック200であることから、電極70bを覆うことにより、カバー300(ここでは描いていない。図1参照)それ自体やその表面が、導体であっても良いように電気絶縁性膜としても利用している。 FIG. 2 shows an embodiment of a schematic diagram of the heat conduction type sensor chip 101 of the heater / temperature sensor element used in the airflow sensor of the present invention. FIG. 2 (a) is a plan view thereof, FIG. FIG. 2B is a schematic cross-sectional view taken along line X1-X1, and FIG. 2C is a schematic cross-sectional view taken along line X2-X2 in FIG. In the case where an n-type SOI substrate is used as the substrate 1, a cantilever 15 is formed by MEMS technology using the SOI layer 11, and a pn junction diode 23 as a temperature sensor 20 is formed at the tip thereof. The pn junction diode 23 forms a p-type diffusion region 22 by thermally diffusing p-type impurities in the n-type SOI layer 11 and leads the electrode 70 a through the ohmic contact 29 and the electrode 70 and the wiring 110. The other electrode 70 b is electrically connected to the n-type region of the pn junction diode 23 through the n-type SOI layer 11 and further through the ohmic contact 29 with the n-type diffusion region 21 in which impurities are diffused in the vicinity of the electrode 70 b. doing. Furthermore, the electrode 70 b is electrically connected to the electrode 70 formed on the back surface thereof through the base substrate 12 of the substrate 1. Therefore, the electrode 70 can be used as one terminal of the temperature sensor 20. In addition, since a thin film of plastic 200 is formed to protect the cantilever 15 from breakage and is an electrically insulating plastic 200, a cover 300 (not illustrated here) is covered by covering the electrode 70b. Reference) It is also used as an electrically insulating film so that itself or its surface may be a conductor.

図3には、本発明のヒータ兼温度センサ素子を搭載した気流センサを、真空パッドに適用した場合で、本発明の真空パッドにおける吸着パッド付近の一実施例の横断面概略図を示している。 FIG. 3 shows a schematic cross-sectional view of an embodiment in the vicinity of the suction pad in the vacuum pad of the present invention when the airflow sensor equipped with the heater / temperature sensor element of the present invention is applied to the vacuum pad. .

図3において、金属製のパイプ600の内部のうち、気流の流入口近傍となるパイプ600の端部付近に、本発明のヒータ兼温度センサ素子100を導電性ペーストにより取り付けた状態を示している。ヒータ兼温度センサ素子のカバー300側に導電性ペーストを付けて、金属製のパイプ600にヒータ兼温度センサ素子の一方の電極と電気的に接合してある。この金属製のパイプ600がヒータ兼温度センサ素子100の一方の端子として利用する。また、そのとき、熱伝導型センサチップ101の裏面の空洞部40はパイプ600の気流に直接触れることになり、熱伝導型センサチップ101のカンチレバ15に形成してある温度センサ20が加熱されているので、気流を検出することができる。また、このとき、カバー300に形成してある貫通孔320が気流の流れをスムーズにしてくれる。ヒータ兼温度センサ素子100の熱伝導型センサチップ101の裏面に形成してある他方の電極からオーム性コンタクト29によりリード線としての配線110が取出され、2端子のうちの他方の端子として利用される。ここでは、ゴム性などの吸着パッド700も描いてある。 FIG. 3 shows a state in which the heater / temperature sensor element 100 of the present invention is attached with a conductive paste in the vicinity of the end of the pipe 600 that is in the vicinity of the airflow inlet of the metal pipe 600. . A conductive paste is attached to the cover 300 side of the heater / temperature sensor element, and the metal pipe 600 is electrically joined to one electrode of the heater / temperature sensor element. This metal pipe 600 is used as one terminal of the heater / temperature sensor element 100. At that time, the cavity 40 on the back surface of the heat conduction type sensor chip 101 directly touches the air flow of the pipe 600, and the temperature sensor 20 formed on the cantilever 15 of the heat conduction type sensor chip 101 is heated. Therefore, airflow can be detected. At this time, the through hole 320 formed in the cover 300 smoothes the airflow. A wiring 110 as a lead wire is taken out by the ohmic contact 29 from the other electrode formed on the back surface of the heat conduction type sensor chip 101 of the heater / temperature sensor element 100 and used as the other of the two terminals. The Here, a suction pad 700 made of rubber or the like is also drawn.

図4には、本発明の導電膜付チューブの一実施例の横断面概略図を示す。フレキシブルな電気絶縁性のチューブ500に、無電解メッキなどによりこのチューブ500の内側と外側に形成した導電性膜150を形成した場合である。この導電性膜150は、本発明のヒータ兼温度センサ素子100に導通する2本の配線として利用するものである。 In FIG. 4, the cross-sectional schematic of one Example of the tube with an electrically conductive film of this invention is shown. This is a case where a conductive film 150 formed on the inside and outside of the tube 500 is formed on a flexible electrically insulating tube 500 by electroless plating or the like. This conductive film 150 is used as two wirings that conduct to the heater / temperature sensor element 100 of the present invention.

チューブ500として、例えば、真空引きをするので、肉厚のビニール製チューブでよく、無電解メッキの銅メッキでよい。導電性接着剤を用いても良いし、半田付けでヒータ兼温度センサ素子100からのワイヤ線で取り付けても良いが、専用のアダプタで本発明の導電膜付チューブにはめ込むだけで、内側と外側の導電性膜150のそれぞれがヒータ兼温度センサ素子100の2個の端子に直接導通するようにしても良い。 Since the tube 500 is vacuumed, for example, a thick vinyl tube may be used, and electroless plating copper plating may be used. A conductive adhesive may be used, or it may be attached by soldering with a wire from the heater / temperature sensor element 100. However, the inner and outer sides are simply fitted into the conductive film tube of the present invention with a dedicated adapter. Each of the conductive films 150 may be directly connected to two terminals of the heater / temperature sensor element 100.

図5には、本発明の気流検知装置のブロック図の一実施例を示す。ここでは、気流センサを駆動し、この気流センサからの電気信号から気流の変化を計測して、制御するに必要な増幅回路、演算回路と制御回路とを内蔵した気流検知装置本体(破線で囲んで表示している。)と、更にこれらの動作に必要な電源部と、現在の動作状態などを表示するための表示部とを備えた場合とを示している。これらのそれぞれの回路等は、既存の技術で達成できるので、詳細は省略する。 FIG. 5 shows an embodiment of a block diagram of the airflow detection device of the present invention. Here, the airflow sensor main body (enclosed by a broken line) is built in which the airflow sensor is driven, the change in the airflow is measured from the electric signal from the airflow sensor, and the amplifier circuit, arithmetic circuit and control circuit necessary for control are built in. And a power supply section necessary for these operations and a display section for displaying the current operation state and the like. Each of these circuits and the like can be achieved with existing technology, and details thereof are omitted.

本発明のヒータ兼温度センサ素子とこれを用いた気流センサ、この気流センサを用いた真空パッドおよびこれらに用いる導電膜付チューブならびに気流センサを用いた気流検知装置は、本実施例に限定されることはなく、本発明の主旨、作用および効果が同一でありながら、当然、種々の変形がありうる。 The heater / temperature sensor element of the present invention, an airflow sensor using the same, a vacuum pad using the airflow sensor, a tube with a conductive film used therein, and an airflow detection device using the airflow sensor are limited to the present embodiment. However, the present invention has the same gist, operation and effect, and various modifications can be naturally made.

本発明の気流センサは、気体の流量や流速の変化を従来の気圧の変化によるのではなく、熱型センサを用いる熱伝導型センサで達成するもので、超小型に製作できること、2端子で済むことなどから気流の流入口付近に取り付けが可能であるから、気流センサとして実現したときには、応答速度が速く、真空パッドに適用すると極めて高速の物体の真空吸着による捕獲ができる。したがって、従来に無い高速搬送動作が可能であり、生産性が向上するので産業界に大きな貢献ができる。また、導電膜付チューブの提供により、コンパクトな気流センサや真空パッドが提供できる。更に、コンパクトな気流センサを搭載した気流検知装置もコンパクトとなり、安価な装置が提供できる。 The airflow sensor of the present invention achieves changes in gas flow rate and flow velocity by a heat-conducting sensor using a thermal sensor, not by a change in conventional atmospheric pressure, and can be manufactured in an ultra-small size and requires only two terminals. Therefore, when it is realized as an airflow sensor, the response speed is fast, and when applied to a vacuum pad, an extremely high-speed object can be captured by vacuum suction. Therefore, a high-speed transfer operation that is not possible in the past is possible, and the productivity is improved, which can greatly contribute to the industry. Moreover, a compact airflow sensor and a vacuum pad can be provided by providing a tube with a conductive film. Furthermore, an airflow detection device equipped with a compact airflow sensor is also compact, and an inexpensive device can be provided.

本発明の気流センサに用いるヒータ兼温度センサ素子の一実施例の横断面概略図である。(実施例1)It is a cross-sectional schematic diagram of one Example of the heater and temperature sensor element used for the airflow sensor of this invention. Example 1 本発明の気流センサに用いるヒータ兼温度センサ素子の熱伝導型センサチップ101の一実施例の概略図である。(実施例1)It is the schematic of one Example of the heat conduction type sensor chip 101 of the heater and temperature sensor element used for the airflow sensor of this invention. Example 1 本発明の気流センサを用いた真空パッドにおける吸着パッド付近の一実施例の横断面概略図である。(実施例2)It is the cross-sectional schematic of one Example of the suction pad vicinity in the vacuum pad using the airflow sensor of this invention. (Example 2) 本発明の導電膜付チューブの一実施例の横断面概略図である。(実施例3)It is a cross-sectional schematic diagram of one Example of the tube with an electrically conductive film of this invention. (Example 3) 本発明の気流検知装置の一実施例のブロック図である。(実施例4)It is a block diagram of one Example of the airflow detection apparatus of this invention. Example 4

1 基板
10 薄膜
11 SOI層
12 下地基板
15 カンチレバ
20 温度センサ
21 n型拡散領域
22 p型拡散領域
23 pn接合ダイオード
29 オーム性コンタクト
40 空洞
42 スリット
45 中空部
50 シリコン酸化膜
51 BOX層
70、70a、70b 電極
71 電極
100 ヒータ兼温度センサ素子
101 熱伝導型センサチップ
110 配線
150 導電性膜
200 プラスチック
300 カバー
310 導電性接着剤
320 貫通孔
500 チューブ
600 パイプ
700 吸着パッド
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate 10 Thin film 11 SOI layer 12 Base substrate 15 Cantilever 20 Temperature sensor 21 N-type diffusion region 22 P-type diffusion region 23 pn junction diode 29 Ohmic contact 40 Cavity 42 Slit 45 Hollow part 50 Silicon oxide film 51 BOX layer 70, 70a 70b Electrode 71 Electrode 100 Heater / temperature sensor element 101 Heat conduction type sensor chip 110 Wiring 150 Conductive film 200 Plastic 300 Cover 310 Conductive adhesive 320 Through hole 500 Tube 600 Pipe 700 Adsorption pad

Claims (7)

気流検知装置に搭載する気流センサにおいて、基板の一方の面側に形成してあり、該基板から熱分離してある薄膜に形成した温度センサを、自己加熱してヒータとしても用いる2端子のヒータ兼温度センサ素子としたこと、該薄膜部分には接触しない構造を有するカバーを前記基板に接合し、該カバーにはヒータ兼温度センサ素子の2端子に対応する2個の電極のうちの少なくとも1個の電極が形成してあること、気体が流れるパイプを備え、該パイプには、ヒータ兼温度センサ素子に導通する2本の配線が具備してあること、前記パイプの内部の流入口近傍に、そこに設置できる程度に小型化した前記ヒータ兼温度センサ素子を具備してあり、前記気体の流れの変動をヒータ兼温度センサ素子からの前記2本の配線を通しての電気信号で検出できるようにしたこと、を特徴とする気流センサ。 In the airflow sensor mounted on the airflow detection device, a two-terminal heater that is formed on one surface side of the substrate and is used as a heater by self-heating a temperature sensor formed on a thin film thermally separated from the substrate it was and the temperature sensor element, and bonding the cover having a structure that does not contact with the thin film portion on the substrate, at least one of the two electrodes in the cover corresponding to the two terminals of the heater and the temperature sensor element An electrode is formed, a pipe through which a gas flows is provided, and the pipe has two wires connected to the heater / temperature sensor element, in the vicinity of the inlet inside the pipe. The heater / temperature sensor element is small enough to be installed therein, and fluctuations in the gas flow are detected by an electrical signal through the two wires from the heater / temperature sensor element. It thus was possible, the airflow sensor according to claim. 前記温度センサをpn接合ダイオード、ショットキ接合ダイオードもしくは電流検出型熱電対とした請求項1記載の気流センサ。 The airflow sensor according to claim 1, wherein the temperature sensor is a pn junction diode, a Schottky junction diode, or a current detection type thermocouple. 前記基板から熱分離してある薄膜の少なくとも一部を電気絶縁性で耐熱性のプラスチックで被覆した請求項1もしくは2のいずれかに記載の気流センサ。 3. The airflow sensor according to claim 1, wherein at least a part of the thin film thermally separated from the substrate is covered with an electrically insulating and heat resistant plastic. 気流の発生が真空吸引に基づくようにした真空パッドとして用いる請求項1から3のいずれかに記載の気流センサ。 The airflow sensor according to any one of claims 1 to 3, wherein the airflow sensor is used as a vacuum pad whose generation of airflow is based on vacuum suction . 前記パイプの少なくとも一部に電気絶縁性の材質で、かつフレキシブルなチューブが設けられてあり、該チューブの内側と外側に導電性膜を形成してあり、該内側と外側の導電性膜をヒータ兼温度センサ素子への配線として利用できるようにした請求項1から4のいずれかに記載の気流センサ。 At least a part of the pipe is provided with an electrically insulating material and a flexible tube, and a conductive film is formed on the inside and outside of the tube, and the inside and outside conductive films are heated. The airflow sensor according to any one of claims 1 to 4, wherein the airflow sensor can be used as wiring to the temperature sensor element . 請求項1から5のいずれかに記載の気流センサを用いたこと、該気流センサを駆動し、該気流センサからの電気信号から気流の変化を計測して、制御するに必要な増幅回路、演算回路と制御回路とを少なくとも具備したこと、を特徴とする気流検知装置。 An amplifying circuit and a calculation required for controlling the airflow sensor according to any one of claims 1 to 5 , driving the airflow sensor, measuring a change in the airflow from an electric signal from the airflow sensor, and controlling the change. An airflow detection device comprising at least a circuit and a control circuit. 請求項5記載の気流センサに用いる前記パイプであって、電気絶縁性の材質で、かつフレキシブルなチューブの内側と外側の導電性膜を、少なくともそれぞれ1本ずつの2本のヒータ兼温度センサ素子に導通する配線として利用できるようにしたことを特徴とする導電膜付チューブ。 6. The pipe for use in the airflow sensor according to claim 5, wherein the heater and temperature sensor elements are made of an electrically insulating material and have at least one conductive film inside and outside the flexible tube. A tube with a conductive film, characterized in that it can be used as a wiring that is electrically connected to the conductive film.
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