JP5270862B2 - 銅含有シリカガラス及びその製造方法、並びにそれを用いたキセノンフラッシュランプ - Google Patents
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Description
しかし、近年、さらに高出力なレーザーが開発されるようになり、それに伴いフラッシュランプにもさらなる高出力、高耐久性が求められるようになった。しかし、特許文献3のガラスで作製したフラッシュランプを高出力で使用した場合、運転初期は明らかな効率上昇が見られたが、長期間使用すると、発振効率が低下するといった事がしばしば起こるようになった。即ち、特許文献3記載の波長変換シリカガラスにおいても、最近求められるようになった高出力、長時間のレーザー発振には適応できなくなってきた。
また、本発明は、上記銅含有シリカガラスの製造方法を提供することを目的とする。
また、本発明は、上記銅含有シリカガラスを用いたフラッシュランプを提供することを目的とする。
即ち、本発明の銅含有シリカガラスは、5wtppm以上200wtppm以下の銅を含有し、波長160nm以上400nm以下の紫外光の照射により520nm以上580nm以下の領域にピークを持つ蛍光を発し、かつ、波長530nmにおける厚さ2.5mmあたりの内部透過率が95%以上、100cm 3 中に含まれる直径0.08mm以上の泡の総断面積が0.1mm 2 以下、1280℃における粘度logηが11以上12.5以下、及びNa、K、Mg、Ca及びAlの濃度がそれぞれ1wtppm未満であることを特徴とする。
本発明のシリカガラスは、100cm3中に含まれる直径0.08mm以上の泡の総断面積が0.1mm2以下であることが好ましい。
また、本発明の銅含有シリカガラスは、1280℃における粘度logηが11以上12.5以下であることが好適である。
さらに、本発明の銅含有シリカガラスは、Na、K、Mg、Ca及びAlの濃度がそれぞれ1wtppm未満であることが好ましい。
また、本発明の銅含有シリカガラスは、OH基濃度が0.1wtppm以上500wtppm以下であることが好適である。
即ち、本発明の銅含有シリカガラスの製造方法は、a)ケイ素化合物を酸水素火炎中で加水分解して生成するシリカ微粒子を堆積させることによりシリカ多孔質体を得る工程、b)前記a)工程で作製したシリカ多孔質体を、銅イオンを含む溶液に浸して所定時間保持した後に、溶液から取り出して乾燥させる工程、c)弱還元性の雰囲気で1350℃以上1600℃以下の温度で透明ガラス化する工程、を含むことを特徴とする。
また、本発明の銅含有シリカガラスの製造方法においては、前記b)工程に引き続いてアンスタッフィングを行うことが好適である。
さらに、本発明の銅含有シリカガラスの製造方法においては、前記c)工程において、透明ガラス化する前に900℃以上1250℃以下の温度でシリカ多孔質体を加熱することが好ましい。
また、本発明方法によれば、本発明の銅含有シリカガラスを容易に得ることができる。
同様のことは、シリカガラス中の金属銅にも言える。金属銅は中性であるので、シリカネットワークと配位できず、金属銅のクラスターを形成し、透光性を損ねる。また、光や熱によりクラスターが会合して大きくなることも同様である。
一方、1価の銅は1つのSi−O-と配位するだけで、シリカ中に安定して存在できるため、高濃度でドープしてもクラスターを生じにくく、可視光の透過性をほとんど損ねない。
クラスターの観察は、その程度によっては走査型電子顕微鏡によっても観察することが出来るが、走査型電子顕微鏡では表面近傍しか観察できなかった。本発明者らは、鋭意研究を行った結果、可視光透過率を測定することにより、クラスターによる吸収、散乱の程度をガラスの厚さ方向で平均してみることができ、クラスターの有無を検出することができることを見出した。
実験例1はクラスターの発生が抑えられた銅含有シリカガラスであり、実験例2はクラスターが存在する銅含有シリカガラスである。図1に示されるように、クラスターの発生が抑えられた実験例1のガラスの内部透過率は、500nmより長い波長域で高い透光性を示すのに対し、クラスターが発生した実験例2のガラスは500nmより長い波長域でも透過ロスが見られる。クラスターの程度を透過率で判別する場合、図1からも判るように、500nmより短い波長域では銅をドープしたこと自体による吸収と重なってその区別が困難である。そのため500nm以上の波長域で判別するとよく、Nd:YAGの吸収ピーク波長である530nmの内部透過率で判断することが、本用途には最も適していることが分かった。
本発明の銅含有シリカガラスを製造する際に使用する試薬については、不純物の少ないものを用いることが好ましい。
a)ケイ素化合物を酸水素火炎中で加水分解して生成するシリカ微粒子を堆積させることにより、シリカ多孔質体を得る工程、
b)前記a)工程で作製したシリカ多孔質体を、銅イオンを含む溶液に浸して所定時間保持した後に、溶液から取り出して乾燥させる工程、
c)1350℃以上1600℃以下の温度で透明ガラス化する工程。
水素と不活性ガスの混合ガス雰囲気を用いる場合、水素の濃度はガラス化するスート体のサイズやガラス化温度等により適宜調整されるが、水素の割合が多すぎると、還元力が強すぎてガラス中にクラスターを生じやすいため、水素の濃度は5vol%以下であると良く、3vol%以下であれば、より還元しにくくなるため、より好ましい。また、混合ガス雰囲気中の水素濃度は0.01vol%以上が好ましい。混合ガスの全圧は特に制限されないが、0.1MPa以上0.2MPa以下だと取扱いが簡便になる。不活性ガスとしては、希ガス元素や窒素ガスが用いうる。
また、a)工程において作製されるシリカ多孔質体は、VAD法、OVD法いずれでも良いが、VAD法で作製したガラスは、ガラス管を作製するためには穴あけ加工をする必要があるので、穴あけ加工をする必要が無いOVD法の方が、工程が簡易となるため好適である。
また、前記b)工程において、溶液に浸す時間は、シリカ多孔質体の寸法、形状、密度に合わせて適宜変更されるが、溶液を十分に浸透させるためには4時間以上浸したほうがよい。また、浸す時間を長くしても技術的な問題は生じないが、生産効率の点から200時間浸せば十分である。また溶液に浸す時の温度は溶媒が凝固するほどの低温や、溶媒が著しく蒸発するほどの高温でなければよく、具体的には5℃以上40℃未満であると好ましい。
四塩化ケイ素を酸水素火炎中に導入し、生成するシリカ微粒子を回転するターゲット上に堆積させることにより、外径250mm、内径100mm、長さ800mmのシリカ多孔質体を作製した。このシリカ多孔質体をターゲットから取り外し、純度99.999%の塩化第二銅を純水に溶解して塩化第二銅濃度20mg/Lとした塩化第二銅水溶液に浸して25℃にて100時間放置することにより、銅のドーピングを行った。その後、シリカ多孔質体を塩化第二銅水溶液から取り出し、90℃の乾燥空気中で100時間乾燥させた。乾燥後、シリカ多孔質体を純水に浸して25℃にて24時間放置することにより、銅濃度を平均化した(アンスタッフィング)。その後、シリカ多孔質体を取り出し、90℃の乾燥空気中で100時間乾燥させた。
この銅ドープシリカガラスを延伸用の電気炉に設置し、延伸、切断することにより、外径20mm、肉厚2.5mm、長さ250mmの銅ドープシリカガラス管を作製した。
図4は、レーザー発振特性測定装置の概略説明図である。図4において、符号20はレーザーキャビティーであり、長さは700mmで、反射率70%の部分反射鏡24と反射率99.5%の反射凹面鏡22から構成される。
実施例1と同様に作製したシリカ多孔質体を、銅のドーピングおよびアンスタッフィングを行わない他は、実施例1と同様に乾燥、緻密化、ガラス化することにより、外径200mm、内径100mm、長さ600mmの円筒形のシリカガラスを得た。
このシリカガラスを実施例1と同様に延伸、切断することにより、外径20mm、肉厚2.5mm、長さ250mmのシリカガラス管を作製した。
銅のドーピングをする時の塩化第二銅水溶液の塩化第二銅濃度を4mg/Lとした以外は、実施例1と同様の条件で、外径200mm内径100mm長さ600mmの円筒形の銅ドープシリカガラスを得た。
この銅ドープシリカガラスを実施例1と同様に延伸、切断することにより、外径20mm、肉厚2.5mm、長さ250mmの銅ドープシリカガラス管を作製した。
表2に示されるように、このフラッシュランプを用いることにより、比較例1のフラッシュランプと比べて、レーザー発振開始1時間後の効率が1.46倍、レーザー発振開始50時間後の効率も1.46倍と、高いレーザー発振効率が持続していた。
銅のドーピングをする時の塩化第二銅水溶液の塩化第二銅濃度を60mg/Lとした以外は、実施例1と同様の条件で、外径200mm内径100mm長さ600mmの円筒形の銅ドープシリカガラスを得た。
この銅ドープシリカガラスを実施例1と同様に延伸、切断することにより、外径20mm、肉厚2.5mm、長さ250mmの銅ドープシリカガラス管を作製した。
表2に示されるように、このフラッシュランプを用いることにより、比較例1のフラッシュランプと比べて、レーザー発振開始1時間後の効率が2.70倍、レーザー発振開始50時間後の効率が2.67倍と、高いレーザー発振効率が持続していた。
N2気流中1100℃での加熱時間を120時間とした以外は、実施例1と同様の条件で、外径200mm内径100mm長さ600mmの円筒形の銅ドープシリカガラスを得た。
この銅ドープシリカガラスを実施例1と同様に延伸、切断することにより、外径20mm、肉厚2.5mm、長さ250mmの銅ドープシリカガラス管を作製した。
表2に示されるように、このフラッシュランプを用いることにより、比較例1のフラッシュランプと比べて、レーザー発振開始1時間後の効率が2.13倍、レーザー発振開始50時間後の効率が2.11倍と、高いレーザー発振効率が持続していた。
実施例1と同様の条件で、シリカ多孔質体の作製、銅のドーピング、アンスタッフィングを行ったシリカ多孔質体を、シリカガラスを炉芯管として用いた加熱炉に設置し、N2気流中1100℃で12時間加熱してシリカ多孔質体を緻密化した後、炉内をH2/He=3/97の水素/ヘリウム混合ガス雰囲気に置換して、1500℃で4時間加熱してガラス化することにより、外径200mm、内径100mm、長さ600mmの円筒形の銅ドープシリカガラスを得た。
この銅ドープシリカガラスを実施例1と同様に延伸、切断することにより、外径20mm、肉厚2.5mm、長さ250mmの銅ドープシリカガラス管を作製した。
表2に示されるように、このフラッシュランプを用いることにより、比較例1のフラッシュランプと比べて、レーザー発振開始1時間後の効率が1.97倍、レーザー発振開始50時間後の効率が1.94倍と、高いレーザー発振効率が持続していた。
銅のドーピングをする時の塩化第二銅水溶液を調整する際に用いる塩化第二銅の純度を97.0%とし、溶液の塩化第二銅濃度を200mg/Lとした以外は、実施例1と同様の条件で、外径200mm、内径100mm、長さ600mmの円筒形の銅ドープシリカガラスを得た。
この銅ドープシリカガラスを実施例1と同様に延伸、切断することにより、外径20mm、肉厚2.5mm、長さ250mmの銅ドープシリカガラス管を作製した。
このフラッシュランプを用いることにより、比較例1のフラッシュランプと比べて、レーザー発振開始1時間後の効率は2.85倍と高くなった。しかし、レーザー発振開始30時間後に、フラッシュランプのランプ管が破損してしまった。
実施例1と同様の条件で、シリカ多孔質体の作製、銅のドーピング、アンスタッフィングを行ったシリカ多孔質体を、シリカガラスを炉芯管として用いた加熱炉に設置し、N2気流中1100℃で12時間加熱してシリカ多孔質体を緻密化した後、炉内を酸素雰囲気に置換して、酸素中1500℃で4時間加熱してガラス化することにより、外径200mm、内径100mm、長さ600mmの円筒形の銅ドープシリカガラスを得た。
この銅ドープシリカガラスを実施例1と同様に延伸、切断することにより、外径20mm、肉厚2.5mm、長さ250mmの銅ドープシリカガラス管を作製した。
このフラッシュランプを用いることにより、比較例1のフラッシュランプと比べて、レーザー発振開始1時間後の効率は1.68倍と高くなった。しかし、レーザー発振開始50時間後にはレーザー出力が大きく低下しており、その効率は0.76であった。
実施例1と同様の条件で、シリカ多孔質体の作製、銅のドーピング、アンスタッフィングを行ったシリカ多孔質体を、シリカガラスを炉芯管として用いた加熱炉に設置し、N2気流中1100℃で12時間加熱してシリカ多孔質体を緻密化した後、炉内をH2/He=20/80の水素/ヘリウム混合ガス雰囲気に置換して、1500℃で4時間加熱してガラス化することにより、外径200mm、内径100mm、長さ600mmの円筒形の銅ドープシリカガラスを得た。
この銅ドープシリカガラスを実施例1と同様に延伸、切断することにより、外径20mm、肉厚2.5mm、長さ250mmの銅ドープシリカガラス管を作製した。
このフラッシュランプを用いることにより、比較例1のフラッシュランプと比べて、レーザー発振開始1時間後の効率は1.44倍とやや高くなった。しかし、レーザー発振開始50時間後にはレーザー出力が大きく低下しており、その効率は0.67であった。
実験例1として、実施例1と同じ方法で銅含有シリカガラス管を作製し、該銅含有シリカガラスの厚さ2.5mmあたりの内部透過率スペクトルを測定した。
また、実験例2として、比較例3と同じ方法で銅含有シリカガラス管を作製し、該銅含有シリカガラスの厚さ2.5mmあたりの内部透過率スペクトルを測定した。
実験例1及び2の結果をあわせて図1に示した。
Claims (6)
- 5wtppm以上200wtppm以下の銅を含有し、波長160nm以上400nm以下の紫外光の照射により520nm以上580nm以下の領域にピークを持つ蛍光を発し、かつ、波長530nmにおける厚さ2.5mmあたりの内部透過率が95%以上、100cm 3 中に含まれる直径0.08mm以上の泡の総断面積が0.1mm 2 以下、1280℃における粘度logηが11以上12.5以下、及びNa、K、Mg、Ca及びAlの濃度がそれぞれ1wtppm未満であることを特徴とする銅含有シリカガラス。
- OH基濃度が0.1wtppm以上500wtppm以下であることを特徴とする請求項1記載の銅含有シリカガラス。
- 請求項1又は2記載の銅含有シリカガラスより作成したシリカガラス管を用いることを特徴とするキセノンフラッシュランプ。
- a)ケイ素化合物を酸水素火炎中で加水分解して生成するシリカ微粒子を堆積させることによりシリカ多孔質体を得る工程、
b)前記a)工程で作製したシリカ多孔質体を、銅イオンを含む溶液に浸して所定時間保持した後に、溶液から取り出して乾燥させる工程、
c)弱還元性の雰囲気で1350℃以上1600℃以下の温度で透明ガラス化する工程、
を含み、
前記弱還元性の雰囲気がグラファイト炉内における真空雰囲気であるか、又は前記弱還元性の雰囲気が5vol%以下の水素を含んだ水素と不活性ガスの混合ガス雰囲気である、ことを特徴とする請求項1又は2記載の銅含有シリカガラスの製造方法。 - 前記b)工程に引き続いてアンスタッフィングを行うことを特徴とする請求項4記載の銅含有シリカガラスの製造方法。
- 前記c)工程において、透明ガラス化する前に900℃以上1250℃以下の温度でシリカ多孔質体を加熱することを特徴とする請求項4又は5記載の銅含有シリカガラスの製造方法。
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