JP5248973B2 - 温度測定装置 - Google Patents
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Description
22、42…アンテナ 24…弾性表面波素子
26…櫛形電極 28…反射器
30…圧電基板 32…患者
40…温度算出校正装置 44…送信部
46…受信部 48…送受波器
50…位相差検出部 52…電界強度検出部
54…制御部 56…メモリ
58…表示器 60…温度センサ
62…校正領域
Claims (4)
- 被測定物の温度に対応した信号を出力する無給電温度センサと、
前記無給電温度センサからの出力信号に基づいて自身の温度を校正することにより、前記被測定物の温度を補正するための校正データを求める温度算出校正装置と、
を備え、
前記無給電温度センサは、前記被測定物の温度に対応した出力信号を前記温度算出校正装置に無線で送信し、
前記温度算出校正装置は、前記被測定物の温度に対応した出力信号及び前記校正データに基づいて被測定物の温度を算出し、前記被測定物の温度に対応した出力信号の電界強度が閾値以上の場合に、前記無給電温度センサが前記温度算出校正装置に載置されたと判断し、前記無給電温度センサの出力信号に基づいて前記温度算出校正装置の温度を校正し、前記校正データを求める
ことを特徴とする温度測定装置。 - 請求項1記載の温度測定装置において、
前記温度算出校正装置の校正は、前記温度算出校正装置に設けられた温度センサによって測定された前記温度算出校正装置の温度と、前記温度算出校正装置に載置された前記無給電温度センサによって算出された前記温度算出校正装置の温度とに基づいて行われる
ことを特徴とする温度測定装置。 - 請求項1又は2記載の温度測定装置において、
前記温度算出校正装置は、算出した前記被測定物の温度を記録し、記録した前記被測定物の温度に基づいて前記被測定物の温度変化を表示部に表示する
ことを特徴とする温度測定装置。 - 請求項1〜3のいずれか1項に記載の温度測定装置において、
前記無給電温度センサは、弾性表面波素子から構成される
ことを特徴とする温度測定装置。
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JP2008265929A JP5248973B2 (ja) | 2008-10-15 | 2008-10-15 | 温度測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008265929A JP5248973B2 (ja) | 2008-10-15 | 2008-10-15 | 温度測定装置 |
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JP5248973B2 true JP5248973B2 (ja) | 2013-07-31 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2008265929A Active JP5248973B2 (ja) | 2008-10-15 | 2008-10-15 | 温度測定装置 |
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CN110196075B (zh) * | 2018-02-27 | 2022-02-08 | 上海市计量测试技术研究院 | 一种环境试验设备校准用远程温湿度测试方法 |
JP7552420B2 (ja) | 2021-02-18 | 2024-09-18 | 富士電機株式会社 | 物理量導出装置、物理量導出システム、物理量導出方法、及びプログラム |
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-
2008
- 2008-10-15 JP JP2008265929A patent/JP5248973B2/ja active Active
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