JP5246691B2 - 電子部品パッケージ - Google Patents

Description

本発明は、電子部品パッケージに関するものである。

近年、電子部品の一つとして、半導体プロセス技術を用いて一つの基板に機械的構造と電子回路とを集積させた微小デバイスであるＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍ）デバイスが注目されている。このＭＥＭＳデバイスは、半導体技術を利用して製造されることから、加工精度の高さ、量産の容易さ、電子回路と機械的構造とを一体形成することで精密な動作制御が可能などといった利点があり、ＩＴ関連のみならず、通信や化学、医療やバイオなどといった様々な分野に応用され始めている。

このＭＥＭＳデバイスなどの電子部品は、一般的に、内部にキャビティが形成されたパッケージに収容されているが、一つの電子部品だけでは所望の機能を発揮できない場合には、複数の電子部品を相互に電気的に接続しながら一つのパッケージ内に実装することにより所望の機能を実現するシステムインパッケージという方法が提案されている（例えば、特許文献１，２参照）。具体的には、水晶発振子と回路部品とがパッケージに収容された温度補償型水晶発振器などが知られている（例えば、特許文献３参照）。

特許文献１の積層型半導体装置は、複数の半導体チップ（電子部品）に、該半導体チップの回路面（表面）と裏面との間を貫通する貫通電極を形成して、複数の半導体チップを相互に電気的に接続したものである。また、特許文献２の積層型半導体装置は、複数の半導体チップ（電子部品）を接着フィルムで接着して積層し、各半導体チップの電極と実装基板上の電極とをボンディングワイヤによって接続し、複数の半導体チップを相互に電気的に接続したものである。このように半導体チップを厚さ方向に積層配置することにより、パッケージが小型化されている。
特開２００２−１７０９１９号公報 特開２００３−２２４２４２号公報 特開２００３−３４７８４６号公報

ところで、特許文献１の積層型半導体装置は、貫通電極により複数の半導体チップを相互に電気的に接続しているため、半導体チップに貫通電極用の貫通孔を形成する際に、加工不良などにより貫通電極の導通不良が生じるなど貫通電極の特性が不安定になることがあり、電気特性の悪化を招く虞がある。また、半導体チップに貫通電極を形成するため、製造工程が複雑化し、生産性が悪く、歩留まりが低下するという問題がある。

また、特許文献２の積層型半導体装置は、ボンディングワイヤにより複数の半導体チップを相互に電気的に接続しているため、各半導体チップ間や半導体チップと実装基板との間に多数のボンディングワイヤを形成する必要があり、ワイヤ同士の浮遊容量が大きくなるなど電気特性の悪化を招く虞がある。また、ボンディングワイヤを多数形成するため、製造工程が複雑化し、生産性が悪く、歩留まりが低下するという問題がある。

そこで、本発明は、上述の事情に鑑みてなされたものであり、複数の電子部品を実装した電子部品パッケージにおいて、歩留まりを向上することができる電子部品パッケージを提供するものである。

上記の課題を解決するために、本発明は以下の手段を提供する。
本発明に係る電子部品パッケージは、複数の電子部品と、該複数の電子部品を覆うように複数の構成部材を接合して形成されたケーシングと、を有する電子部品パッケージにおいて、前記電子部品の機能面と、前記ケーシングの構成部材間の接合面とが、交差するように配置されるとともに、前記電子部品の機能面と、前記ケーシングにおける前記電子部品の実装面とが、交差するように配置され、前記機能面と垂直な面内に前記複数の電子部品間を電気的に接続する配線が形成されており、前記ケーシングに、前記実装面に対して前記電子部品を位置決め可能な係合部が形成され、前記配線が、前記ケーシングにおける前記実装面の外側面上に形成され、前記実装面と前記外側面との間に貫通電極が形成されていることを特徴としている。

このように構成することで、一般的に電子部品の中で面積が大きい機能面が、複数の部材からなるケーシングの部材同士の接合面と平行でなくなるため、電子部品の実装面積を小さくすることができ、例えば、ケーシングをウエハで形成する際に、ウエハに対して電子部品の配置個数を多くすることができる。つまり、ウエハからの電子部品パッケージの取出個数を多くすることができる。また、電子部品の表面および裏面の両面が機能面である場合、電子部品の側面とケーシングの内面（実装面）とが接するように構成されるため、電子部品の表裏面の電極を側面付近に形成しつつ、ケーシングの内面との間に導電性ペーストなどの導電材料を介して配置することにより容易に、かつ、確実に電気的に導通をとることができる。また、電子部品の機能面と垂直な面内に配線を形成することにより、厚さ方向に積層配置された複数の電子部品間が電気的に接続されるため、パッケージの小型化を実現しつつ、従来の方法よりも容易に複数の電子部品間を電気的に接続することができ、歩留まりを向上することができる。

また、ケーシングに係合部を形成することにより、電子部品を実装する際に、容易に電子部品を位置決めすることができる。つまり、電子部品を短時間で高効率に実装することができる。
さらに、ケーシングにおける実装面が形成された反対側の外側面に配線を形成し、配線と電子部品の電極とを貫通電極で導通すると、複数の電子部品間を電気的に接続することができる。つまり、ケーシングの露出した外側面に配線を形成すればよいため、容易に配線を形成することができ、従来の方法よりも容易に電気的に接続することができる。したがって、歩留まりを向上することができる。また、実装面にも配線を形成することにより、配線量を増やすことができるため、一本あたりの配線容量を低減することができる。さらに、配線を形成可能な領域が増えるため、配線の設計自由度を向上することができる。

また、前記係合部にテーパが形成され、前記電子部品を前記実装面に対して水平方向および垂直方向に位置決め可能に構成されていることを特徴としている。
このように構成することで、電子部品を実装箇所の近傍まで搬送すると、電子部品がテーパに案内されて、所望の位置に電子部品を実装することができる。また、電子部品を実装する際に、顕微鏡で逐次確認しながら電子部品の位置決めをする必要がないため、短時間で高効率に電子部品を実装することができる。

また、前記配線が、前記ケーシングにおける前記実装面上に形成されていることを特徴としている。
このように構成することで、複数の電子部品をケーシング内の所望の位置に配置するだけで、複数の電子部品間が電気的に接続されるため、従来の方法よりも容易に電気的に接続することができ、歩留まりを向上することができる。

また、前記ケーシングにおいて、前記電子部品を挟んで対向する一対の面が、前記実装面となっていることを特徴としている。
このように構成することで、複数の電子部品をケーシング（構成部材）内の所望の位置に実装した後に、その実装面に対向する面を備えた別のケーシング（構成部材）を接合することにより、電子部品を挟んで対向する一対の実装面において複数の電子部品間が電気的に接続されるため、従来の方法よりも容易に電気的に接続することができ、歩留まりを向上することができる。また、実装面にも配線を形成することにより、配線量を増やすことができるため、一本あたりの配線容量を低減することができる。さらに、配線を形成可能な領域が増えるため、配線の設計自由度を向上することができる。

また、前記ケーシングが、前記複数の電子部品を収容可能な凹部が形成された第一ケーシングと、前記凹部の開口部を覆う第二ケーシングとで構成され、前記電子部品の機能面が前記凹部の側面に対向するように配置されていることを特徴としている。
このように構成することで、電子部品の機能面が、第一ケーシングと第二ケーシングとの接合面と平行でなくなるため、例えば、第一、第二ケーシングをウエハで形成する際に、ウエハに対して電子部品の配置個数を多くすることができる。つまり、ウエハからの電子部品パッケージの取出個数を多くすることができる。また、電子部品の表面および裏面の両面が機能面である場合、電子部品の側面と第一ケーシングの凹部の底面とが接するように構成されるため、電子部品の表裏面の電極を側面付近に形成しつつ、第一ケーシングの凹部の底面との間に導電性ペーストなどの導電材料を介して配置することにより容易に、かつ、確実に電気的に導通をとることができる。また、第一ケーシングと第二ケーシングとの接合面と平行な面内に配線を形成することにより、複数の電子部品間が電気的に接続されるため、従来の方法よりも容易に複数の電子部品間を電気的に接続することができ、歩留まりを向上することができる。

さらに、前記複数の電子部品は、出力信号が温度依存性を有するデバイスと、温度センサとを含んでいることを特徴としている。
このように構成することで、同一パッケージ内にデバイスと温度センサとを収容することができるため、温度補正の精度を向上することができる。

本発明に係る電子部品パッケージによれば、一般的に電子部品の中で面積が大きい機能面が、複数の部材からなるケーシングの部材同士の接合面と平行でなくなるため、電子部品の実装面積を小さくすることができ、例えば、ケーシングをウエハで形成する際に、ウエハに対して電子部品の配置個数を多くすることができる。つまり、ウエハからの電子部品パッケージの取出個数を多くすることができる。また、電子部品の表面および裏面の両面が機能面である場合、電子部品の側面とケーシングの内面（実装面）とが接するように構成されるため、電子部品の表裏面の電極を側面付近に形成しつつ、ケーシングの内面との間に導電性ペーストなどの導電材料を介して配置することにより容易に、かつ、確実に電気的に導通をとることができる。また、ケーシングの接合面と平行な面内に配線を形成することにより、複数の電子部品間が電気的に接続されるため、従来の方法よりも容易に複数の電子部品間を電気的に接続することができ、歩留まりを向上することができる。

（第一参考例）
次に、本発明に係る電子部品パッケージの第一参考例を図１〜図９に基づいて説明する。
図１〜図３に示すように、電子部品パッケージ１０は、平板状の複数の電子部品１１と（本参考例では３枚）、電子部品１１を覆うケーシング１３と、電子部品１１とケーシング１３との接合箇所に配された導電材料１５と、複数の電子部品間を電気的に接続する配線１７と、を備えている。なお、図示の都合上、導電材料１５と電気的に接続される貫通電極および該貫通電極と電気的に接続される外部電極は省略している。

電子部品１１は、例えばＩＣや水晶振動子などで構成されており、その表面１１ａおよび裏面１１ｂに機能面を有している。また、表面１１ａおよび裏面１１ｂにおける側面１１ｃ近傍には電極１２が形成されている。さらに、電子部品１１の側面１１ｃは、第一ケーシング２１の凹部２０の底面（実装面）２０ａに設けられた導電性ペーストからなる導電材料１５に接合され、電極１２と導電材料１５とが電気的に接続されている。

ケーシング１３は、例えばガラスで形成された外形略直方体で、内部に空洞が形成された部材である。本参考例では、電子部品１１を収容可能な凹部２０が形成された第一ケーシング２１と、第一ケーシング２１の凹部２０の開口を閉塞する第二ケーシング２２と、で構成されている。

第一ケーシング２１の凹部２０の側面３１と電子部品１１の表面１１ａとが対向し、凹部２０の側面３２と電子部品１１の裏面１１ｂとが対向するように配置されている。

第二ケーシング２２は平板状の部材であり、第一ケーシング２１の端面２１ｂにおいて、陽極接合や接着剤接合、または金や錫を用いたはんだ接合などにより第一ケーシング２１と第二ケーシング２２とが接合されている。

ここで、第一ケーシング２１の凹部２０の側面３３，３４には、電子部品１１を所望の実装位置にガイドするための、一対の係合凹部３６，３６が電子部品１１と同数形成されている。係合凹部３６は、平面視において側面３３，３４から外周面に向かって徐々に幅が小さくなるテーパ形状に形成されており、正面視において端面２１ｂから凹部２０の底面２０ａに向かって徐々に幅が小さくなるテーパ形状に形成されている。つまり、実装面（底面２０ａ）に対して電子部品１１を水平方向および垂直方法に位置決めできるようになっている。

具体的には、平面視において一対の係合凹部３６，３６のそれぞれに側面３３，３４から外周面に向かって徐々に幅が小さくなる第一テーパ３７が形成されており、正面視において一対の係合凹部３６，３６のそれぞれに端面２１ｂから凹部２０の底面２０ａに向かって徐々に幅が小さくなる第二テーパ３８が形成されている。

また、凹部２０の底面２０ａには複数の電子部品１１間を電気的に接続するための配線１７が形成されている。配線１７は、電子部品１１の機能面１１ａ，１１ｂを横断するように形成されている。つまり、電子部品１１に貫通電極を形成しなくても、電子部品１１相互の導通をとることができる。

次に、電子部品パッケージ１０の製造方法について図４〜図９を用いて説明する。
図４に示すように、平面視における大きさが略同一の２枚の第一、第二ウエハ５１，５２を準備する。なお、第一ウエハ５１の厚さは、電子部品１１の機能面を有した表面１１ａ（裏面１１ｂ）の幅よりも厚くなっている。つまり、第一ウエハ５１が第一ケーシング２１の構成部材であり、第二ウエハ５２が第二ケーシング２２の構成部材である。

図５に示すように、第一ウエハ５１に凹部２０を複数形成するとともに、凹部２０の側面３３，３４に一対の係合凹部３６，３６を複数形成する。また、このとき係合凹部３６には、第一テーパ３７および第二テーパ３８を形成する。なお、第一ウエハ５１に凹部２０および係合凹部３６を形成するには、例えばプレス加工により形成すればよい。

図６に示すように、第一ウエハ５１の凹部２０の底面２０ａに、複数の電子部品１１を電気的に接続するための配線１７を形成する。配線１７は、例えばインクジェットプリンタなどを用いて形成することができる。さらに、第一ウエハ５１の凹部２０の底面２０ａにおける、電子部品１１の電極１２が形成された位置に銀ペーストなどからなる導電材料１５を形成する。

図７に示すように、電子部品１１を凹部２０内に挿入する。このとき、電子部品１１の機能面を有した表面１１ａおよび裏面１１ｂが凹部２０の側面３１，３２にそれぞれ対向するように挿入する。このとき、電子部品１１が一対の係合凹部３６，３６の間に位置するようにしながら挿入する。係合凹部３６の第一テーパ３７および第二テーパ３８に電子部品１１が当接することにより、電子部品１１が係合凹部３６のテーパ３７，３８に沿って滑り落ちるようにして所望の位置に実装される。さらに、電子部品１１の側面１１ｃが導電材料１５に当接し、さらにペースト状の導電材料１５が電子部品１１の表面１１ａおよび裏面１１ｂに回り込むまで押し込む。このようにすることで、電子部品１１の両面に形成された電極１２と導電材料１５が電気的に接続される。なお、電子部品１１の側面１１ｃと配線１７とが当接する虞がある場合には、例えばその当接箇所において配線１７の表面に絶縁膜を形成すればよい。

図８に示すように、第一ウエハ５１と第二ウエハ５２とを接合する。

図９に示すように、第一ウエハ５１および第二ウエハ５２を個片ごとに分離して、電子部品パッケージ１０の製造が完了する。

本参考例によれば、略平板状の電子部品１１において面積が大きい機能面（表面１１ａおよび裏面１１ｂ）が、第一ケーシング２１および第二ケーシング２２からなるケーシング１３の部材同士の接合面（第一ケーシング２１の端面２１ｂ）と平行でなく、略直交する方向に配置されているため、ケーシング１３を構成するウエハ（第一ウエハ５１）に対して電子部品１１の配置個数を多くすることができる。したがって、ウエハからの電子部品パッケージ１０の取出個数を多くすることができる。つまり、第一ウエハ５１および第二ウエハ５２に対して高密度に電子部品１１を配置することができ、第一ウエハ５１および第二ウエハ５２を有効に利用することができる。

また、電子部品１１の表面１１ａおよび裏面１１ｂの両面が機能面であり、電子部品１１の側面１１ｃと第一ケーシング２１の凹部２０の底面２０ａとが接するように構成したため、電子部品１１の側面１１ｃと第一ケーシング２１の凹部２０の底面２０ａとの間に導電性ペーストからなる導電材料１５を介して配置することにより容易に、かつ、確実に電気的に導通をとることができる。

また、電子部品１１の機能面（表面１１ａおよび裏面１１ｂ）と、ケーシング１３における電子部品１１の実装面（第一ケーシング２１の凹部２０の底面２０ａ）とが、略直交するように配置したため、電子部品１１をケーシング１３に実装する際に、実装面積を小さくすることができる。したがって、ケーシング１３を構成するウエハに対して電子部品１１を数多く配置することができ、ウエハからの取出個数を多くすることができる。

また、第一ケーシング２１の凹部２０内に複数の電子部品１１を収容できるようにするとともに、凹部２０の底面２０ａに複数の電子部品１１間を電気的に接続する配線１７を形成したため、電子部品１１を凹部２０の所望の位置に実装するだけで、複数の電子部品１１間を電気的に接続することができる。したがって、複数の電子部品１１を実装した電子部品パッケージ１０の製造について、歩留まりを向上することができる。

また、第一ケーシング２１の凹部２０の側面３３，３４に、電子部品１１を係合可能な一対の係合凹部３６，３６を形成したため、電子部品１１を正確な位置に、かつ、短時間で高効率に実装することができる。

さらに、係合凹部３６に第一テーパ３７および第二テーパ３８を形成したため、電子部品１１を実装箇所の近傍まで搬送すると、あとは第一テーパ３７および第二テーパ３８に案内されて、電子部品１１を正確な位置に導くことができ、所望の位置に実装することができる。なお、電子部品１１の側面に第一テーパ３７および第二テーパ３８と当接可能なテーパ部を形成してもよい。

また、上述した製造方法によれば、第一ウエハ５１に電子部品１１を収容するための凹部２０を形成し、第二ウエハ５２は電子部品１１を収容するための加工を施すことなく第一ウエハ５１と接合するだけでケーシング１３を形成することができる。したがって、ケーシング１３を容易に製造することができる。また、このようにウエハレベルで電子部品パッケージ１０を製造するため、製造工程を簡略化することができる。

さらに、本参考例の電子部品パッケージ１０は、水晶振動子が収容される略円筒状のカンパッケージと異なり、突出した電極（外部電極）が形成されないため、実装しやすい。また、電子部品パッケージ１０は、略平板板状の電子部品１１を略直方体形状の凹部２０内に収容しているため、表面実装部品として親和性を高くすることができる。さらに、ケーシング１３の第二ケーシング５２を金属リッドで構成した場合に、第二ケーシング５２と電子部品１１の機能面とが直交する方向に配置構成されており、第二ケーシング５２と平行となる面が小さいため、寄生容量が小さくなる。

なお、本参考例のように電子部品１１を複数収容した電子部品パッケージ１０は、温度による特性の変化を補正する必要があるデバイス（例えば、水晶振動子、加速度センサ、角速度センサ、ＩＣなど）と、温度センサとを同時に実装するようなものに利用でき、温度補正の精度を向上することができる。また、ＭＥＭＳデバイスとドライバＩＣとを同一パッケージ内に実装することにより、ＭＥＭＳとＩＣ間の電気特性を向上させ、消費電力の削減を実現することができる。

（第二参考例）
次に、本発明に係る電子部品パッケージの第二参考例を図１０に基づいて説明する。なお、本参考例は、第一参考例と配線の形成箇所が異なるのみであり、その他の構成は略同一であるため、同一箇所には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
図１０に示すように、電子部品パッケージ１１０は、複数の電子部品１１と、電子部品１１を覆うケーシング１３と、電子部品１１とケーシング１３との接合箇所に配された導電材料１５と、を備えている。

ここで、複数の電子部品１１を電気的に接続する配線１７が、凹部２０の底面２０ａ（実装面）に形成されるとともに、第二ケーシング２２における電子部品１１を介して底面２０ａに対向する表面２２ａにも形成されている。また、電子部品１１の側面１１ｃと相対する側面１１ｄ付近には電極１２が適宜形成されており、第二ケーシング２２の表面２２ａに塗布された導電材料１５と電気的に接続されている。

本参考例においては、複数の電子部品１１を第一ケーシング２１内の所望の位置に実装した後に、第二ケーシング２２を接合することにより、複数の電子部品１１間が電子部品１１の側面１１ｃおよび側面１１ｄにおいて電気的に接続されるため、配線量を増やすことができるため、一本あたりの配線容量を低減することができる。さらに、配線１７を形成可能な領域が増えるため、配線１７の設計自由度を向上することができる。

また、凹部２０の底面２０ａおよび第二ケーシング２２の表面２２ａにインクジェットプリンタなどにより配線１７を形成した後、導電材料１５を適宜塗布して電子部品１１を実装するだけで電子部品パッケージ１１０が形成されるため、従来の方法よりも容易に電子部品パッケージ１１０を製造することができ、歩留まりを向上することができる。

（第一実施形態）
次に、本発明に係る電子部品パッケージの第一実施形態を図１１に基づいて説明する。なお、本実施形態は、第一参考例と配線の形成箇所が異なるのみであり、その他の構成は略同一であるため、同一箇所には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
図１１に示すように、電子部品パッケージ２１０は、複数の電子部品１１と、電子部品１１を覆うケーシング１３と、電子部品１１とケーシング１３との接合箇所に配された導電材料１５と、を備えている。

ここで、複数の電子部品１１を電気的に接続する配線１７が、凹部２０の底面２０ａ（実装面）でなく、第一ケーシング２１における底面２０ａの外側面２１ａに形成されている。また、第一ケーシング２１における導電材料１５が形成された位置には貫通電極１８が形成され、導電材料１５と配線１７とが電気的に接続されている。

本実施形態においては、第一ケーシング２１における実装面（凹部２０の底面２０ａ）が形成された反対側の外側面２１ａに配線１７を形成し、配線１７と電子部品１１の電極１２とを貫通電極１８で導通すると、複数の電子部品１１間を電気的に接続することができる。つまり、第一ケーシング２１の露出した外側面２１ａに配線１７を形成すればよいため、容易に配線１７を形成することができ、従来の方法よりも容易に複数の電子部品１１間を電気的に接続することができる。したがって、歩留まりを向上することができる。
また、実装面（凹部２０の底面２０ａ）にも配線１７を形成することにより、配線量を増やすことができるため、一本あたりの配線容量を低減することができる。さらに、配線１７を形成可能な領域が増えるため、配線１７の設計自由度を向上することができる。

尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した実施形態に種々の変更を加えたものを含む。すなわち、実施形態で挙げた具体的な形状や構成等は一例にすぎず、適宜変更が可能である。
例えば、本実施形態では、ケーシングにガラス基板を用いた場合の説明をしたが、シリコンやセラミック、金属基板を用いることも可能である。
また、本実施形態では、ウエハに凹部および係合部を形成する際に、プレス加工により形成する場合の説明をしたが、エッチング（ドライエッチング）により凹部および係合部を形成してもよい。
また、本実施形態では、複数の電子部品が平行に積層配列された場合の説明をしたが、電子部品の配列はこれに限らず、自由に配置することができる。
さらに、本実施形態では、ケーシングにテーパを設けて電子部品を所定の位置に容易に案内できるようにした場合について説明したが、テーパなどのガイドは必ずしも設ける必要はない。ガイドを設けないことにより、ケーシングの製造（加工）を容易にすることができる。

そして、本実施形態では、ケーシング１３を第一ケーシング２１と第二ケーシング２２とで構成した場合の説明をしたが、図１２に示すように、第一ケーシング２１を二分割して、ケーシング２１Ａ，２１Ｂ，２２で構成してもよい。このように構成することで、上述した実施形態で凹部の底面に配線１７を形成したが、配線１７を形成する際に奥行が深い凹部の底面でなく、平坦面（ケーシング２１Ａの表面）に配線１７を形成することができるため、配線１７をより簡単に形成することができる。

本発明の第一実施形態における電子部品パッケージの分解斜視図である。 本発明の第一参考例における電子部品パッケージの上面図（第一ケーシングの上面図）である。 図２のＡ−Ａ線に沿う断面図である。 本発明の第一参考例における電子部品パッケージの製造方法を示す説明図（１）である。 本発明の第一参考例における電子部品パッケージの製造方法を示す説明図（２）である。 本発明の第一参考例における電子部品パッケージの製造方法を示す説明図（３）である。 本発明の第一参考例における電子部品パッケージの製造方法を示す説明図（４）である。 本発明の第一参考例における電子部品パッケージの製造方法を示す説明図（５）である。 本発明の第一参考例における電子部品パッケージの製造方法を示す説明図（６）である。 本発明の第二参考例における電子部品パッケージの側面断面図である。 本発明の第一実施形態における電子部品パッケージの側面断面図である。 本発明の実施形態における電子部品パッケージの別の態様を示す側面断面図である。

符号の説明

１０…電子部品パッケージ １１…電子部品 １１ａ…表面（機能面） １１ｂ…裏面（機能面） １３…ケーシング １７…配線 １８…貫通電極 ２０…凹部 ２０ａ…底面（実装面） ２１…第一ケーシング（構成部材） ２１ａ…外側面 ２１ｂ…端面（接合面） ２２…第二ケーシング（構成部材） ２２ａ…表面（実装面に対向する面） ３１…側面 ３２…側面 ３６…係合凹部（係合部） ３７…第一テーパ（テーパ） ３８…第二テーパ（テーパ）

Claims (6)

1. 複数の電子部品と、
   該複数の電子部品を覆うように複数の構成部材を接合して形成されたケーシングと、を有する電子部品パッケージにおいて、
   前記電子部品の機能面と、前記ケーシングの構成部材間の接合面とが、交差するように配置されるとともに、
   前記電子部品の機能面と、前記ケーシングにおける前記電子部品の実装面とが、交差するように配置され、
   前記機能面と垂直な面内に前記複数の電子部品間を電気的に接続する配線が形成されており、
   前記ケーシングに、前記実装面に対して前記電子部品を位置決め可能な係合部が形成され、
   前記配線が、前記ケーシングにおける前記実装面の外側面上に形成され、
   前記実装面と前記外側面との間に貫通電極が形成されていることを特徴とする電子部品パッケージ。
2. 前記係合部にテーパが形成され、前記電子部品を前記実装面に対して水平方向および垂直方向に位置決め可能に構成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品パッケージ。
3. 前記配線が、前記ケーシングにおける前記実装面上に形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品パッケージ。
4. 前記ケーシングにおいて、前記電子部品を挟んで対向する一対の面が、前記実装面となっていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品パッケージ。
5. 前記ケーシングが、前記複数の電子部品を収容可能な凹部が形成された第一ケーシングと、前記凹部の開口部を覆う第二ケーシングとで構成され、
   前記電子部品の機能面が前記凹部の側面に対向するように配置されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品パッケージ。
6. 前記複数の電子部品は、出力信号が温度依存性を有するデバイスと、温度センサとを含んでいることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電子部品パッケージ。

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