JP5126636B2 - 照明器具 - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、光源としてＬＥＤ等の発光素子を用いた照明器具に関する。

一般住宅用の照明器具においては、主光源に環状の蛍光ランプを用い、この環状の蛍光ランプの下方側を覆うようにカバー部材（セード）を設けて、外観形状を丸形に構成するものが普及している。

近時、ＬＥＤ等の発光素子の高出力化、高効率化及び普及化に伴い、光源として発光素子を用いて長寿命化が期待できる上記のような一般住宅用の照明器具が開発されている。

一方、ＬＥＤ等の発光素子は、その温度が上昇するに従い、光の出力が低下し、耐用年数も短くなる。このため、ＬＥＤやＥＬ素子等の固体発光素子を光源とする照明器具にとって、耐用年数を延したり発光効率等の特性を改善したりするために、発光素子の温度が上昇するのを抑制することが必要である。

従来、光源としてＬＥＤを用いた一般住宅用の照明器具として、例えば、天井面に設置された引掛けシーリングへの取付部の周囲にＬＥＤを点灯制御する点灯装置を設け、この点灯装置の近傍外周に複数のＬＥＤを配置したものがある。このＬＥＤは、横方向の外周側に向かって光を出射するように配置されていて、出射された光を天井面側に設けられた反射板で反射させて前面側に照射するものである。

シャープ／ＬＥＤシーリングライト［平成２３年１月６日検索］（http://www.sharp.co.jp/corporate/news/100819-a-2.html）

しかしながら、上記のような従来の照明器具では、横方向に出射されたＬＥＤからの光を反射させて前面側に照射するものであるため、その構成が複雑化する可能性がある。また、ＬＥＤは、点灯装置の近傍に配置される構成が採られるため、ＬＥＤから発生する熱と点灯装置から発生する熱とが相互に干渉し、その熱によってＬＥＤの温度上昇を招来する虞がある。

本発明は、上記課題に鑑みなされたもので、簡素化された構成で、発光素子の温度上昇を抑制できる照明器具を提供することを目的とする。

本発明の実施形態による照明器具は、器具取付面に設置された配線器具に取付けられる取付部を有する本体と；前記取付部の外周側に配設される点灯装置と；白色反射層を有する実装面が前面側に向けられ前記点灯装置の外側に点灯装置と重なり合わないように裏面側が前記本体に配設された基板と；周方向に沿って前記基板に実装された複数の発光素子と；を備えている。

本発明の実施形態によれば、発光素子の温度上昇を効果的に抑制できる照明器具を提供することが可能となる。

本発明の実施形態に係る照明器具を示す斜視図である。 同照明器具を示す分解斜視図である。 同照明器具においてカバー部材及び点灯装置カバーを取外して下方から見て示す概略の平面図である。 同照明器具を示す断面図である。 図４中、Ａ部を示す拡大図である。 同照明器具における１枚の基板を取り出して示す平面図である。 同照明器具における光源部と拡散部材とを組み合わせた状態で一部拡大して示す断面図である。 カバー部材の本体への取付時における相対的位置関係を模式的に示した平面図である。

以下、本発明の実施形態について図１乃至図８を参照して説明する。各図においてリード線等による配線接続関係は省略して示している場合がある。なお、同一部分には同一符号を付し、重複した説明は省略する。

本実施形態の照明器具は、器具取付面に設置された配線器具としての引掛けシーリングボディに取付けられて使用される一般住宅用のものであり、基板に実装された複数の発光素子を有する光源部から放射される光によって室内の照明を行うものである。

図１乃至図４において、照明器具は、本体１と、光源部２と、拡散部材３と、点灯装置４と、点灯装置カバー５と、取付部６と、カバー部材７とを備えている。また、器具取付面としての天井面Ｃに設置された引掛けシーリングボディＣｂに電気的かつ機械的に接続されるアダプタＡを備えている。このような照明器具は、丸形の円形状の外観に形成され、前面側を光の照射面とし、背面側を天井面Ｃへの取付面としている。

図２乃至図５に示すように、本体１は、冷間圧延鋼板等の金属材料の平板から円形状に形成されたシャーシであり、略中央部に、後述する取付部６を配設するための円形状の開口１１が形成されている。また、光源部２が取付けられる内面側の平坦部１２の外周側には、背面側へ向かう段差部１３が形成されて樋状の凹部１４が形成されている。さらに、本体１の背面側には、弾性部材１５が設けられている。

光源部２は、図６の参照を加えて説明するように、基板２１と、この基板２１に実装された複数の発光素子２２とを備えている（図２においては発光素子２２の図示を省略している）。基板２１は、所定の幅寸法を有した円弧状の４枚の基板２１が繋ぎ合わされるように配設されて全体として略サークル状に形成されている。つまり、全体として略サークル状に形成された基板２１は、４枚の分割された基板２１から構成されている。

基板２１は、絶縁材であるガラスエポキシ樹脂（ＦＲ−４）の平板からなり、表面側には銅箔によって配線パターンが形成されている。また、配線パターンの上、つまり、基板２１の表面には反射層として作用する白色のレジスト層が施されている。なお、基板２１の材料は、絶縁材とする場合には、セラミックス材料又は合成樹脂材料を適用できる。さらに、金属製とする場合は、アルミニウム等の熱伝導性が良好で放熱性に優れたべース板の一面に絶縁層が積層された金属製のべース基板を適用できる。

発光素子２２は、ＬＥＤであり、表面実装型のＬＥＤパッケージである。このＬＥＤパッケージが複数個サークル状の基板２１の周方向に沿って、複数列、本実施形態では、内周側及び外周側の２列に亘って実装されている。また、ＬＥＤパケージには、発光色が昼白色のものと電球色のものとが用いられており、これらが交互に並べられていて、各列の隣接する発光素子２２は略等間隔を空けて配設されている。この昼白色と電球色のＬＥＤパッケージに流れる電流等を調整することにより調色が可能となっている。

なお、特定の基板２１（図３中、右側）には、常夜灯用の発光素子２２ａが実装されている。この発光素子２２ａには、サークル状に実装された主光源における電球色のものと同じＬＥＤパッケージが用いられている。

なお、発光素子２２は、必ずしも複数列に実装する必要はない。例えば、周方向に沿って１列に実装するようにしてもよい。所望する出力に応じて発光素子２２の列数や個数を適宜設定することができる。

ＬＥＤパッケージは、概略的にはセラミックスや合成樹脂で形成された本体に配設されたＬＥＤチップと、このＬＥＤチップを封止するエポキシ系樹脂やシリコーン樹脂等のモールド用の透光性樹脂とから構成されている。ＬＥＤチップは、青色光を発光する青色のＬＥＤチップである。透光性樹脂には、昼白色や電球色の光を出射できるようにするために蛍光体が混入されている。

なお、ＬＥＤは、ＬＥＤチップを直接基板２１に実装するようにしてもよく、また、砲弾型のＬＥＤを実装するようにしてもよく、実装方式や形式は、格別限定されるものではない。

拡散部材３は、レンズ部材であり、図７の参照を加えて説明するように、例えば、ポリカーボネートやアクリル樹脂等の絶縁性を有する透明合成樹脂からなり、前記発光素子２２の配置に沿って略サークル状に一体的に形成されていて、発光素子２２を含めて基板２１の全面を覆うように配設されている。

また、レンズ部材は、図５及び図７に代表して示すように、略サークル状の内周側部分と外周側部分とに発光素子２２に対向して円周方向に２条の山形の突条部３１が形成されている。この突条部３１の内側には、Ｕ字状の溝３２が円周方向に沿って形成されている。したがって、Ｕ字状の溝３２は、複数の発光素子２２と対向して配置されるようになっており、複数の発光素子２２は、Ｕ字状の溝３２内に収められる状態となっている。

さらに、これら突条部３１からは幅方向に延出する平坦部３３が形成されており、これにより基板２１の全面が覆われるようになっている。

このように構成されたレンズ部材によれば、図５に示すように発光素子２２から出射された光は、突条部３１によって、主として円周上の内周方向及び外周方向に拡散されて放射される。すなわち、発光素子２２から出射された光は、発光素子２２が配置されたところのサークル状の中心を原点とする半径方向へ主として拡散して放射されるようになる。

上記のように構成された光源部２は、図４及び図５に代表して示すように、基板２１が取付部６の周囲に位置して、発光素子２２の実装面が前面側、すなわち、下方の照射方向に向けられて配設されている。また、基板２１の裏面側が本体１の内面側の平坦部１２に密着するように面接触して取付けられている。具体的には、基板２１の前面側から拡散部材３が重ね合わされ、この拡散部材３を例えば、ねじＳ等の固定手段によって本体１に取付けることにより、基板２１は、本体１と拡散部材３との間挟み込まれて押圧固定されるようになっている。つまり、１本のねじＳによって基板２１と拡散部材３とが共締めされている。

したがって、基板２１は、本体１と熱的に結合され、基板２１からの熱が裏面側から本体１に伝導され放熱されるようになっている。なお、基板２１と本体１との面接触は、基板２１の全面が本体１に接触する場合に限らない。部分的な面接触であってもよい。

点灯装置４は、図２乃至図４に示すように、回路基板４１と、この回路基板４１に実装された制御用ＩＣ、トランス、コンデンサ等の回路部品４２とを備えている。回路基板４１は、取付部６の周囲を囲むように略円弧状に形成されていて、アダプタＡ側が電気的に接続されて、アダプタＡを介して商用交流電源に接続されている。したがって、点灯装置４は、この交流電源を受けて直流出力を生成し、リード線を介してその直流出力を発光素子２２に供給し、発光素子２２を点灯制御するようになっている。

このような点灯装置４は、取付部６と光源部２、すなわち、基板２１との間に配設されている。

点灯装置カバー５は、図２及び図４に示すように、冷間圧延鋼板等の金属材料によって略短円筒状に形成され、点灯装置４を覆うように本体１に取付けられている。側壁５１は、背面側に向かって拡開するように傾斜状をなしており、前面壁５２には、取付部６と対応するように開口部５３が形成されている。したがって、発光素子２２から出射される一部の光は、側壁５１によって前面側に反射され有効に利用されるようになる。また、この開口部５３に周縁には背面側へ凹となる円弧状のガイド凹部５４が形成されている。

取付部６は、略円筒状に形成されたアダプタガイドであり、このアダプタガイドの中央部には、アダプタＡが挿通し、係合する係合口６１が設けられている。このアダプタガイドは、本体１の中央部に形成された開口１１に対応して配設されている。アダプタガイドの外周部には、この外周部から突出するように基台が形成されていて、この基台には赤外線リモコン信号受信部や照度センサ等の電気的補助部品６２が配設されている。

なお、取付部６は、必ずしもアダプタガイド等と指称される部材である必要はない。例えば、本体１等に形成される開口であってもよく、要は、配線器具としての引掛けシーリングボディＣｂに対向し、アダプタＡが係合される部材や部分を意味している。

カバー部材７は、アクリル樹脂等の透光性を有し、乳白色を呈する拡散性を備えた材料から略円形状に形成されており、中央部には不透光性の円形状の化粧カバー７１が取付けられている。また、この化粧カバー７１には、前記電気的補助部品６２と対向するように略三角形状の透光性を有する受光窓７２が形成されている。さらに、カバー部材７の内面側の中央寄りには、内面方向に突出する突出ピン７３が形成されている。

そして、カバー部材７は、光源部２を含めた本体１の前面側を覆うように本体１の外周縁部に着脱可能に取付けられるようになっている。具体的には、カバー部材７を回動することによって、カバー部材７に設けられたカバー取付金具７４（後述する図８に示す）を本体１の外周縁部の凹部１４に配設されたカバー受金具７５に係合することにより取付けられる。

このようにカバー部材７が本体１に取付けられた状態においては、主として図４に示すように、カバー部材７の内面側は、点灯装置カバー５の前面壁５２に面接触するようになる。したがって、点灯装置４等から発生する熱を点灯装置カバー５へ伝導し、さらにカバー部材７へ伝導させて放熱を促進することが可能となる。

ここで、カバー部材７は、回動させて本体１に取付けられるが、受光窓７２の位置を電気的補助部品６２と対向するように位置合わせをする必要がある。このため、本実施形態においては、位置規制手段が構成されている。

この位置規制手段について図８を参照して説明する。図８は、回動するカバー部材７側と固定状態の本体１側との相対的位置関係を模式的に示した平面図である。

まず、図８（ａ）に示すように、カバー部材７側には、背面側周縁部の３箇所にカバー取付金具７４が設けられている。また、中央寄りには突出ピン７３が設けられている。一方、本体１側には、外周縁部の３箇所にカバー受金具７５が設けられ、また、本体１に取付けられた点灯装置カバー５のガイド凹部５４が位置している。

この図８（ａ）に示す状態においては、突出ピン７３がガイド凹部５４に嵌合している（図４を併せて参照）。このため、カバー部材７は、適正な位置に配置されていて、この状態からカバー部材７を時計方向へ回動することにより、図８(ｂ)に示すように、突出ピン７３がガイド凹部５４に沿って移動するとともに、カバー取付金具７４がカバー受金具７５に係合しカバー部材７が本体１に取付けられる。そして、この状態においては、受光窓７２が電気的補助部品６２と対向して位置されるようになり、例えば、赤外線リモコン信号受信部が赤外線リモコン送信器からの制御信号を受信できるようになる。

すなわち、受光窓７２が電気的補助部品６２と対向して位置されないような取付位置では、突出ピン７３がガイド凹部５４に嵌合しないため、カバー部材７が本体１に取付けることができないように位置規制されている。

アダプタＡは、天井面Ｃに設置された引掛けシーリングボディＣｂに、上面側に設けられた引掛刃によって電気的かつ機械的に接続されるもので略円筒状をなし、周壁の両側には一対の係止部Ａ1が、内蔵されたスプリングによって常時外周側へ突出するように設けられている。この係止部Ａ1は下面側に設けられたレバーを操作することにより没入するようになっている。また、このアダプタＡからは、前記点灯装置４へ接続する電源コードが導出されていて、点灯装置４とコネクタを介して接続されるようになっている（図３参照）。

次に、照明器具の天井面Ｃへの取付状態について図４を参照して説明する。まず、予め天井面Ｃに設置されている引掛けシーリングボディＣｂにアダプタＡが電気的かつ機械的に接続されている。この状態から取付部６としてのアダプタガイドの係合口６１をアダプタＡに合わせながら、アダプタＡの係止部Ａ1がアダプタガイドの係合口６１に確実に係合するまで器具本体を下方から手で押し上げて取付け操作を行う。そして、カバー部材７を本体１に取付ける。この取付完了状態が図４に示す状態であり、このとき、弾性部材１５が天井面Ｃと本体１の背面側との間に密着状態で介在され、照明器具は、天井面Ｃに固定状態となる。

また、照明器具を取外す場合には、カバー部材７を取外し、アダプタＡに設けられているレバーを操作してアダプタＡの係止部Ａ1の係合を解くことにより取外すことができる。

照明器具の天井面Ｃへの取付状態において、点灯装置４に電力が供給されると、基板２１を介して発光素子２２に通電され、各発光素子２２が点灯する。発光素子２２から出射された光は拡散部材３によって半径方向へ拡散されるとともに、前面側へ放射される。前面側へ放射された光は、カバー部材７を透過して外方へ照射される。

また、半径方向の内周側へ向かう一部の光は、点灯装置カバー５における傾斜状の側壁５１によって前面側に反射され有効に利用されるようになる。

一方、発光素子２２から発生する熱は、基板２１の裏面側が本体１に面接触しているため、本体１に効果的に伝導され、広い面積で放熱されるようになる。また、基板２１の外周側近傍には、基板２１の外周に沿って段差部１３が形成されているため、この段差部１３によって放熱面積を増大させることができ、本体１外周部での放熱効果を高めることが可能となる。加えて、この段差部１３は、本体１の補強効果を奏することができるものとなっている。

また、点灯装置４は、取付部６と基板２１との間に配設されているため、点灯装置４は、基板２１から熱的影響を受けるのを軽減される。これは、基板２１の熱は、本体１の外周方向に向かって伝導し、放熱される傾向にあることに起因するものである。

さらに、カバー部材７は、点灯装置カバー５に面接触するようになっているので、点灯装置４から発生する熱を点灯装置カバー５へ伝導し、さらにカバー部材７へ伝導させて放熱をさせることができる。

以上のように本実施形態によれば、基板２１が取付部６の周囲に位置して、発光素子２２の実装面が前面側に向けられて配設されているので、構成が簡単であり、発光素子２２の温度上昇を効果的に抑制できる照明器具を提供することが可能となる。

なお、本発明は、上記各実施形態の構成に限定されることなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。例えば、発光素子は、ＬＥＤや有機ＥＬ等の固体発光素子が適用でき、この場合、発光素子の個数は特段限定されるものではない。

１・・・本体、２・・・光源部、３・・・拡散部材（レンズ部材）、４・・・点灯装置、５・・・点灯装置カバー、６・・・取付部（アダプタガイド）、７・・・カバー部材、１３・・・段差部、２１・・・基板、２２・・・発光素子（ＬＥＤ）、Ａ・・・アダプタ、Ｃ・・・器具取付面（天井面）、Ｃｂ・・・配線器具（引掛けシーリングボディ）

Claims (3)

1. 器具取付面に設置された配線器具に取付けられる取付部を有する本体と；
   前記取付部の外周側に配設される点灯装置と；
   白色反射層を有する実装面が前面側に向けられ前記点灯装置の外側に点灯装置と重なり合わないように裏面側が前記本体に配設された基板と；
   周方向に沿って前記基板に実装された複数の発光素子と；
   を具備することを特徴とする照明器具。
2. 前記本体における基板の外周側近傍には、基板の外周に沿って段差部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の照明器具。
3. 前記本体と、この本体の前面側を覆う少なくとも一部が透光性を有するカバー部材との間には、前記点灯装置を覆う点灯装置カバーが設けられており、前記カバー部材と点灯装置カバーとは、面接触していることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の照明器具。

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