[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JP5108297B2 - Light emitting element mounting package, surface light source device, and display device - Google Patents

Light emitting element mounting package, surface light source device, and display device Download PDF

Info

Publication number
JP5108297B2
JP5108297B2 JP2006350033A JP2006350033A JP5108297B2 JP 5108297 B2 JP5108297 B2 JP 5108297B2 JP 2006350033 A JP2006350033 A JP 2006350033A JP 2006350033 A JP2006350033 A JP 2006350033A JP 5108297 B2 JP5108297 B2 JP 5108297B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light emitting
emitting element
light
element mounting
mounting package
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2006350033A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2007201448A (en
Inventor
秀一 内條
秀二 五味
岳男 渡辺
孝二 時田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Holdings Corp
Original Assignee
Showa Denko KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Showa Denko KK filed Critical Showa Denko KK
Priority to JP2006350033A priority Critical patent/JP5108297B2/en
Publication of JP2007201448A publication Critical patent/JP2007201448A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5108297B2 publication Critical patent/JP5108297B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light emitting element mounting package, a surface light source device, a display, and a manufacturing method thereof, capable of emitting white light by mixing the color of light emitted from light emitting elements of the light emitting element mounting package consisting of a plurality of light emitting elements, and capable of evenly expanding the light in lateral direction, suppressing a production cost. <P>SOLUTION: In a light emitting element mounting package, a plurality of kinds of light emitting elements having different emission colors are mounted on a light emitting element mounting substrate, with a lens having a recess on its upper surface provided to the upper part of the light emitting element. The light emitting element is mounted at the position offset from the center position of the recess of the lens. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&amp;INPIT

Description

本発明は、照明や液晶ディスプレイ用バックライトの光源として有用な発光素子が実装された発光素子実装パッケージ、面光源装置および表示装置に関する。 The present invention relates to a light emitting element mounting package, a surface light source device, and a display device on which a light emitting element useful as a light source for illumination or a backlight for a liquid crystal display is mounted.

さらに詳しくは、白色光源として有用な発光素子実装パッケージ、面光源装置および表示装置に関する。 More specifically, the present invention relates to a light emitting element mounting package, a surface light source device, and a display device that are useful as a white light source.

従来、液晶ディスプレイ用のバックライト光源は、薄型化、低消費電力化のため、光源として冷陰極管を筐体の端面に配置した、いわゆるエッジライト型のものが主流であった。   Conventionally, a backlight light source for a liquid crystal display has been mainly a so-called edge light type in which a cold cathode tube is disposed on an end face of a casing as a light source in order to reduce the thickness and reduce power consumption.

このようなエッジライト型のバックライト光源としては、図9に示した構造のものが用いられている。
すなわち、このエッジライト型のバックライト光源100は、筐体102の端部に、冷陰極管104が配置されている。そして、この冷陰極管104の側方に、導光板106が面状に配置され、この導光板106の上面に、拡散シート108が配置されて、バックライト光源100が構成されている。
As such an edge light type backlight light source, the one having the structure shown in FIG. 9 is used.
That is, in the edge light type backlight light source 100, the cold cathode tube 104 is arranged at the end of the housing 102. A light guide plate 106 is disposed in a plane on the side of the cold cathode tube 104, and a diffusion sheet 108 is disposed on the upper surface of the light guide plate 106 to constitute the backlight light source 100.

なお、導光板106の下面には、例えば、微小凹凸やドット形状の反射インキなどからなる反射層116が形成されている。
そして、このバックライト光源100の拡散シート108の上面に、液晶パネル110が配置されることによって、液晶表示装置112が構成されるものである。
Note that a reflective layer 116 made of, for example, minute unevenness or dot-shaped reflective ink is formed on the lower surface of the light guide plate 106.
The liquid crystal display device 112 is configured by disposing the liquid crystal panel 110 on the upper surface of the diffusion sheet 108 of the backlight light source 100.

このエッジライト型のバックライト光源100では、冷陰極管104を発光させることによって、冷陰極管104から照射された光が、導光板106の側部114から入射する。   In this edge light type backlight light source 100, the light emitted from the cold cathode tube 104 is incident from the side portion 114 of the light guide plate 106 by causing the cold cathode tube 104 to emit light.

そして、導光板106に入射した光は、導光板106の下面に設けられた、例えば微小凹凸やドット形状の反射インキなどからなる反射層116により、導光板106の内部を反射を繰り返しながら拡散されて、導光板106の上方へ均一に導光される。   The light incident on the light guide plate 106 is diffused while being repeatedly reflected inside the light guide plate 106 by the reflective layer 116 formed on the lower surface of the light guide plate 106, for example, made of minute unevenness or dot-shaped reflective ink. Thus, the light is uniformly guided above the light guide plate 106.

これにより、拡散シート108で均一に拡散されて、液晶パネル110の輝度むらが低減するようになっている。
しかしながら、液晶ディスプレイは、近年大型化の要求が高まり、このようなエッジライト型のバックライト光源100では、輝度の向上および均一化を図るには限界がある。
As a result, the light is uniformly diffused by the diffusion sheet 108, and the luminance unevenness of the liquid crystal panel 110 is reduced.
However, in recent years, demand for larger liquid crystal displays has increased, and such an edge-light type backlight light source 100 has limitations in improving and uniforming luminance.

そのため、大型の液晶ディスプレイ用では、直下型ライトの採用が検討されている。
しかしながら、このような冷陰極管を直下型ライトとして用いた場合には、冷陰極管が比較的大型であるため、液晶ディスプレイの厚みが厚くなってしまう。また、冷陰極管は色再現性、応答性が良好ではなく、残像現象が生じてしまうなどの問題がある。
For this reason, adoption of direct light is being studied for large liquid crystal displays.
However, when such a cold cathode tube is used as a direct light, the thickness of the liquid crystal display becomes large because the cold cathode tube is relatively large. Further, the cold cathode tube has problems such as poor color reproducibility and responsiveness and an afterimage phenomenon.

このため、近年、発光効率が著しく向上し、照明への応用が進んでいる発光素子の中で、発光ダイオード(以下、「LED」と言う。)を液晶ディスプレイ用のバックライト光源(面光源装置)として用いることが検討されている。   For this reason, light emitting diodes (hereinafter referred to as “LEDs”) are used as backlight light sources (surface light source devices) for liquid crystal displays among light emitting elements whose light emission efficiency has been remarkably improved in recent years and whose application to illumination has advanced. ) Is under consideration.

このようにLEDを用いることによって、良好な色再現性と高速応答性が実現でき、高品位な画質を達成することが期待されている。
このため、液晶パネルの下方に、LEDを複数個一定間隔で配置した直下型のバックライト光源が提案されている。
By using the LED in this way, it is expected that good color reproducibility and high-speed responsiveness can be realized and high-quality image quality can be achieved.
For this reason, a direct type backlight light source in which a plurality of LEDs are arranged at regular intervals below the liquid crystal panel has been proposed.

この直下型のバックライト光源としては、図10に示した構造のものが提案されている。
すなわち、この直下型のバックライト光源200は、筐体202の底面204に、アレイ状に、複数個のLEDランプ206が一定間隔離間して配置されている。
As this direct type backlight light source, one having the structure shown in FIG. 10 has been proposed.
That is, in the direct type backlight light source 200, a plurality of LED lamps 206 are arranged on the bottom surface 204 of the casing 202 in an array at a predetermined interval.

そして、この筐体202の上面に、これらのLEDランプ206と一定間隔離間して、拡散シート208が配置され、この拡散シート208の上面にプリズムシート210が配置されて、バックライト光源200が構成されている。   A diffusion sheet 208 is disposed on the upper surface of the housing 202 at a predetermined interval from the LED lamps 206, and a prism sheet 210 is disposed on the upper surface of the diffusion sheet 208, so that the backlight light source 200 is configured. Has been.

なお、筐体202の底面204と側面212には、例えば反射シートなどによって反射層214が形成されている。
このように構成される直下型のバックライト光源200では、LEDランプ206を発させることによって、LEDランプ206から出射された光が、拡散シート208に向かって直接、および筐体202の底面204と側面212の反射層214に反射されることによって、拡散シート208に向かって進むようになっている。
Note that a reflective layer 214 is formed on the bottom surface 204 and the side surface 212 of the housing 202 by, for example, a reflective sheet.
In the direct-type backlight light source 200 configured as described above, by emitting the LED lamp 206, the light emitted from the LED lamp 206 is directed directly toward the diffusion sheet 208 and the bottom surface 204 of the housing 202. The light travels toward the diffusion sheet 208 by being reflected by the reflective layer 214 on the side surface 212.

そして、拡散シート208に入射された光は、拡散シート208によって乱反射され、拡散シート208の上面のプリズムシート210を通過することによって、垂直方向に光線が傾けられ、プリズムシート210の上面に配置された液晶パネル(図示せず)に入射するようになっている。   The light incident on the diffusion sheet 208 is irregularly reflected by the diffusion sheet 208 and passes through the prism sheet 210 on the upper surface of the diffusion sheet 208, so that the light beam is tilted in the vertical direction and disposed on the upper surface of the prism sheet 210. It is incident on a liquid crystal panel (not shown).

また、LEDランプ206から出射された光は、拡散シート208との間の空間で混じりあい、さらに、拡散シート208内で乱反射することにより混合が促進され、これによって、輝度と色度が均一化されるようになっている。   In addition, the light emitted from the LED lamp 206 is mixed in the space between the diffuser sheet 208 and further diffused in the diffuser sheet 208 to promote mixing, thereby making the luminance and chromaticity uniform. It has come to be.

ところで、このような直下型のバックライト光源にLEDを用いる場合には、光の三原色である赤色、緑色、青色の光を発光する発光ダイオード(LED)チップを1パッケージに入れ、これらが混色されることによって白色を発光させる、いわゆるスリーインワンパッケージのLEDランプが好適に使用されている(例えば、非特許文献1(スタンレー電気株式会社ホームページ)参照)。   By the way, when an LED is used for such a direct type backlight light source, a light emitting diode (LED) chip that emits light of the three primary colors red, green, and blue is put in one package, and these are mixed. Therefore, a so-called three-in-one package LED lamp that emits white light is preferably used (see, for example, Non-Patent Document 1 (Stanley Electric Co., Ltd. website)).

このようなスリーインワンパッケージ300は、図11(a)および図11(b)に示したように、外形が数mm角である略矩形状の発光素子実装用基板310の中心に、略0.35mm角の赤色に発光するLEDチップ302と、緑色に発光するLEDチップ304と、青色に発光するLEDチップ306とが、各々1つずつ略正三角形の各頂点に近接して配置されている。   As shown in FIGS. 11 (a) and 11 (b), such a three-in-one package 300 is formed at a center of a substantially rectangular light-emitting element mounting substrate 310 having an outer shape of several millimeters square, approximately 0.3 mm. A 35 mm square LED chip 302 that emits red light, an LED chip 304 that emits green light, and an LED chip 306 that emits blue light are arranged close to each apex of a substantially equilateral triangle.

また、LEDチップ302、304、306の外周域には、LEDチップ302、304、306に向かって開口径が小さくなるように傾斜して形成された開口部312を有するリフレクター枠体308が配置され、リフレクター枠体308内には、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂に代表される透明な封止樹脂314が充填されている。   In addition, a reflector frame 308 having an opening 312 formed so as to be inclined toward the LED chips 302, 304, and 306 is disposed in the outer peripheral area of the LED chips 302, 304, and 306. The reflector frame 308 is filled with a transparent sealing resin 314 typified by an epoxy resin or a silicone resin.

このようなスリーインワンパッケージ300では、LEDチップ302、304、306より発光される3色の発光が、リフレクター枠体308の開口部312の側面で反射す
ることによってこれらの色の混色が向上され、白色光を容易に得ることができるようになっている。
In such a three-in-one package 300, the light emission of the three colors emitted from the LED chips 302, 304, and 306 is reflected by the side surface of the opening 312 of the reflector frame 308, thereby improving the color mixture of these colors. White light can be easily obtained.

このようにスリーインワンパッケージ300は、従来よりLEDチップ302、304、306より発光される3色の光の反射、混色がなされるリフレクター枠体308が具備されることにより、効率良く白色光を得るようになっている。   As described above, the three-in-one package 300 is provided with the reflector frame 308 that reflects and mixes the three colors of light emitted from the LED chips 302, 304, and 306 so as to efficiently obtain white light. It is like that.

しかしながら、このようなスリーインワンパッケージ300を用いた面光源装置は、発光された光の反射および混色にリフレクター枠体308を用いるため、LEDチップ302、304、306の直上部分の輝度が高くなる傾向にある。   However, since the surface light source device using such a three-in-one package 300 uses the reflector frame 308 for reflection and color mixing of emitted light, the luminance immediately above the LED chips 302, 304, and 306 tends to increase. It is in.

また、一般的にリフレクター枠体308は透明ではなく、表面が白色や金属色の有色であるため、光が反射を繰り返すうちに光線輝度が低下し、輝度が低くなるという問題がある。   In general, the reflector frame 308 is not transparent and has a white or metallic colored surface. Therefore, there is a problem that the light beam luminance decreases and the luminance decreases while light is repeatedly reflected.

このような問題を解決するため、従来、単色のLEDチップが実装されたLEDパッケージ400においては、図12に示したように、LEDチップ402の上部に、上面がじょうご形状(じょうご形状部406)で外周が鋸歯状(鋸歯状部408)のレンズ404を設け、これによりLEDチップ402より発せられた光が、じょうご形状部406と鋸歯状部408で反射され、光の照射領域を横方向に広げ、輝度および色度を均一にする工夫がなされている(特許文献1(特開2003−8068号公報参照))。
スタンレー電気株式会社ホームページ、[online]、インターネット<http://www.stanley-components.com> 特開2003−8068号公報
In order to solve such a problem, in the conventional LED package 400 on which a single color LED chip is mounted, as shown in FIG. 12, the upper surface of the LED chip 402 has a funnel shape (funnel shape portion 406). Then, a lens 404 having a serrated outer periphery (saw-toothed portion 408) is provided, whereby the light emitted from the LED chip 402 is reflected by the funnel-shaped portion 406 and the saw-toothed portion 408, and the light irradiation area is set in the lateral direction. A device has been devised to widen and make the luminance and chromaticity uniform (Patent Document 1 (see Japanese Patent Laid-Open No. 2003-8068)).
Stanley Electric Co., Ltd. homepage, [online], Internet <http://www.stanley-components.com> JP 2003-8068 A

しかしながら、このようなレンズを用いたLEDパッケージは、レンズに設けられたじょうご形状部や鋸歯状部に当たった光が屈折され、光の照射領域を横方向に広げる工夫がなされてはいるものの、依然としてLEDチップの直上の輝度及び色度が、それ以外の箇所と比べて高いため、輝度むらや色むらの発生を完全に抑えることはできない。   However, the LED package using such a lens has been devised to refract the light hitting the funnel-shaped portion and the sawtooth-shaped portion provided on the lens, and to expand the light irradiation region in the lateral direction, Since the luminance and chromaticity immediately above the LED chip are still higher than those of other portions, it is impossible to completely suppress the occurrence of luminance unevenness and color unevenness.

またじょうご形状部や鋸歯状部といった複雑な形状は、レンズ作成の際のコスト高を招く要因となってしまう。
またレンズは、単色のLEDチップが実装されたLEDパッケージに用いられているのみであり、発光色の異なる複数のLEDチップが実装されたLEDパッケージ、いわゆるスリーインワンパッケージに対応するものではないのが現状である。
In addition, complicated shapes such as funnel-shaped portions and sawtooth-shaped portions become a factor incurring high costs in producing lenses.
The lens is only used for an LED package on which a single-color LED chip is mounted, and does not correspond to an LED package on which a plurality of LED chips with different emission colors are mounted, so-called three-in-one package. Currently.

本発明は、このような現状に鑑み、発光色の異なる複数の発光素子が実装された発光素子実装パッケージの各発光素子より発せられる光を混色させて、この光を均一に横方向に広げることにより輝度および色度のむらのない白色の光を発することができるとともに、生産コストを抑えた発光素子実装パッケージ、面光源装置および表示装置を提供するものである。 In view of such a current situation, the present invention mixes light emitted from each light emitting element of a light emitting element mounting package on which a plurality of light emitting elements having different emission colors are mounted, and spreads the light uniformly in the lateral direction. Accordingly, it is possible to provide a light-emitting element mounting package, a surface light source device, and a display device that can emit white light without unevenness in luminance and chromaticity and at a reduced production cost.

本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果本発明の発光素子実装パッケージ、面光源装置および表示装置を見出した。
すなわち、本発明は例えば以下の(1)〜(8)の態様を含む。
(1)
発光色が異なる複数種類の発光素子が、発光素子実装用基板に実装されるとともに、
前記発光素子の上部に、前記発光素子を取り囲むよう、開口部を有するリフレクター枠体が設けられ、
さらに、前記リフレクター枠体の前記開口部の上部に、上面に凹部を有するレンズが配設された発光素子実装パッケージであって、
前記発光素子が、
前記リフレクター枠体の前記開口部の最外縁に位置するとともに、前記レンズの凹部の中心からの半径距離の20%〜95%の間の位置に実装されていることを特徴とする発光素子実装パッケージ。
(2)
前記発光素子が、
前記発光素子実装用基板上に等間隔に配置されていることを特徴とする前記(1)に記載の発光素子実装パッケージ。
(3)
前記発光素子が、発光ダイオード(LED)であることを特徴とする前記(1)または(2)に記載の発光素子実装パッケージ。
(4)
前記発光ダイオード(LED)が、発光ダイオード(LED)チップであることを特徴とする前記(3)に記載の発光素子実装パッケージ。
(5)
前記レンズの凹部に、反射部が設けられていることを特徴とする前記(1)から(4)のいずれかに記載の発光素子実装パッケージ。
(6)
前記(1)から(5)のいずれかに記載の発光素子実装パッケージを配設したことを特徴とする面光源装置。
(7)
前記面光源装置が、表示装置用のバックライトであることを特徴とする前記(6)に記載の面光源装置。
(8)
前記(6)または(7)に記載の面光源装置の上面に、液晶パネルを配置することを特徴とする表示装置。
As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the present inventors have found a light-emitting element mounting package, a surface light source device, and a display device of the present invention.
That is, the present invention includes, for example, the following aspects (1) to (8) .
(1)
A plurality of types of light emitting elements with different emission colors are mounted on a light emitting element mounting substrate,
A reflector frame having an opening is provided on the light emitting element so as to surround the light emitting element.
Furthermore, a light emitting element mounting package in which a lens having a concave portion on the upper surface is disposed on the upper portion of the opening of the reflector frame ,
The light emitting element is
A light emitting element mounting package, wherein the light emitting element mounting package is located at an outermost edge of the opening of the reflector frame and is mounted at a position between 20% and 95% of a radial distance from the center of the concave portion of the lens. .
(2)
The light emitting element is
The light emitting element mounting package according to (1) , wherein the light emitting element mounting packages are arranged on the light emitting element mounting substrate at equal intervals.
(3)
The light emitting element mounting package according to (1) or (2) , wherein the light emitting element is a light emitting diode (LED).
(4)
The light emitting diode mounting package according to (3) , wherein the light emitting diode (LED) is a light emitting diode (LED) chip.
(5)
The light emitting element mounting package according to any one of (1) to (4) , wherein a reflective portion is provided in the concave portion of the lens.
(6)
A surface light source device comprising the light emitting element mounting package according to any one of (1) to (5) .
(7)
The surface light source device according to (6) , wherein the surface light source device is a backlight for a display device.
(8)
A display device comprising a liquid crystal panel disposed on an upper surface of the surface light source device according to (6) or (7) .

本発明の発光素子実装パッケージ、面光源装置および表示装置によれば、発光素子をレンズの凹部の中心位置より外れた位置に実装することにより、発光素子実装パッケージの各発光素子より発せられる光を混色させて、この光を均一に横方向に広げることにより輝度および色度のむらのない白色の光を発することができるとともに、生産コストを抑えることができる。 According to the light emitting element mounting package, the surface light source device, and the display device of the present invention, the light emitted from each light emitting element of the light emitting element mounting package is mounted by mounting the light emitting element at a position deviating from the center position of the concave portion of the lens. By mixing the colors and spreading the light uniformly in the lateral direction, white light having no unevenness in luminance and chromaticity can be emitted, and the production cost can be reduced.

以下、本発明の実施の形態(実施例)を図面に基づいてより詳細に説明する。なお、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではない。
図1は、本実施の形態が適用される代表的な液晶表示装置の一例の全体構成を示す図である。
Hereinafter, embodiments (examples) of the present invention will be described in more detail with reference to the drawings. Note that the present invention is not limited to the following embodiments.
FIG. 1 is a diagram illustrating an overall configuration of an example of a typical liquid crystal display device to which the exemplary embodiment is applied.

本実施の形態が適用される液晶表示装置は、直下型のバックライト装置(バックライト)50として、発光部を収容するバックライトフレーム(筐体)51と、発光源として固体発光素子である発光ダイオード(LED)を複数個、配列させた基板としてのLED基板(発光素子実装用基板)52とを備えている。   A liquid crystal display device to which the present embodiment is applied is a direct-type backlight device (backlight) 50, a backlight frame (housing) 51 that houses a light-emitting portion, and a light-emitting source that is a solid-state light-emitting element as a light-emitting source. An LED substrate (light emitting element mounting substrate) 52 is provided as a substrate on which a plurality of diodes (LEDs) are arranged.

また、バックライト装置50は、光学補償シートの積層体として、面全体を均一な明るさとするために光を散乱・拡散させる透明な拡散部材(板、シート)53と、前方への集光効果を持たせた回折格子フィルムであるプリズムシート54,55とを備えている。   Further, the backlight device 50 is a laminated body of optical compensation sheets, a transparent diffusing member (plate, sheet) 53 that scatters and diffuses light in order to make the entire surface uniform brightness, and a forward light collecting effect. And prism sheets 54 and 55, which are diffraction grating films provided with.

また、液晶表示モジュール60として、2枚のガラス基板により液晶が挟まれている液晶パネル61と、この液晶パネル61の各々のガラス基板に積層され、光波の振動をある方向に制限するための偏光板(偏光フィルタ)62,63とを備えている。さらに、液晶表示装置には、図示しない駆動用LSIなどの周辺部材が配置される。   Further, as the liquid crystal display module 60, a liquid crystal panel 61 in which liquid crystal is sandwiched between two glass substrates, and a polarization layer that is laminated on each glass substrate of the liquid crystal panel 61 to limit the vibration of light waves in a certain direction. Plates (polarizing filters) 62 and 63 are provided. Further, peripheral members such as a driving LSI (not shown) are arranged in the liquid crystal display device.

この液晶パネル61は、図示しない各種構成要素を含んで構成されている。例えば、2枚のガラス基板に、図示しない表示電極、薄膜トランジスタ(TFT:Thin Film Transistor)などのアクティブ素子、液晶、スペーサ、シール剤、配向膜、共通電極、保護膜、カラーフィルタ等を備えている。   The liquid crystal panel 61 includes various components not shown. For example, two glass substrates are provided with a display electrode (not shown), an active element such as a thin film transistor (TFT), a liquid crystal, a spacer, a sealant, an alignment film, a common electrode, a protective film, a color filter, and the like. .

なお、バックライト装置50の構成単位は任意に選択される。例えば、LED基板52を有するバックライトフレーム51だけの単位にて「バックライト装置(バックライト)」と呼び、拡散部材(板、シート)53やプリズムシート54,55などの光学補償シートの積層体を含まない流通形態もあり得る。   The structural unit of the backlight device 50 is arbitrarily selected. For example, a unit of only the backlight frame 51 having the LED substrate 52 is referred to as a “backlight device (backlight)”, and a laminated body of optical compensation sheets such as a diffusing member (plate, sheet) 53 and prism sheets 54 and 55. There may be a distribution form that does not include.

バックライトフレーム51は、例えばアルミニウムやマグネシウム、鉄、またはそれらの金属合金などで生成される筐体構造を形成している。そして、その筐体構造の内側に、例えば白色高反射の性能を有するポリエステルフィルムなどが貼られ、リフレクターとしての機能を備えている。   The backlight frame 51 forms a housing structure made of, for example, aluminum, magnesium, iron, or a metal alloy thereof. And the polyester film etc. which have the performance of white high reflection, for example are affixed inside the housing | casing structure, and the function as a reflector is provided.

この筐体構造としては、液晶表示モジュール60の大きさに対応して設けられる背面部と、この背面部の四隅を囲う側面部を備えている。また、この背面部や側面部には、排熱のための冷却フィン等からなるヒートシンク構造が必要によって形成される場合がある。   The housing structure includes a back surface portion corresponding to the size of the liquid crystal display module 60 and side surface portions surrounding the four corners of the back surface portion. In addition, a heat sink structure including cooling fins for exhaust heat may be formed on the back surface and the side surface as necessary.

図2は、本発明の第1の実施形態に係る発光素子実装パッケージに用いられる発光素子実装用基板に3色のLEDチップが取付けられた状態を示す概略図であり、図2(a)は、上面図、図2(b)は図2(a)のX−X線による断面図である。図3は、本発明の第1の実施形態に係る発光素子実装パッケージに用いられる発光素子実装用基板上にリフレクター枠体を配設した状態を示す概略図であり、図3(a)は上面図、図3(b)は図3(a)のX−X線による断面図である。図4は、本発明の第1の実施形態に係る発光素子実装パッケージに用いられる発光素子実装用基板上にリフレクター枠体を配設し、さらにリフレクター枠体の上部にレンズを配設した状態を示す概略図であり、図4(a)は上面図、図4(b)は図4(a)のX−X線による断面図である。   FIG. 2 is a schematic diagram illustrating a state in which LED chips of three colors are attached to a light emitting element mounting substrate used in the light emitting element mounting package according to the first embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line XX in FIG. FIG. 3 is a schematic view showing a state in which a reflector frame is disposed on a light emitting element mounting substrate used in the light emitting element mounting package according to the first embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 3 and FIG. 3B are cross-sectional views taken along line XX in FIG. FIG. 4 shows a state in which a reflector frame is disposed on a light emitting element mounting substrate used in the light emitting element mounting package according to the first embodiment of the present invention, and a lens is disposed above the reflector frame. 4A is a top view, and FIG. 4B is a cross-sectional view taken along line XX in FIG. 4A.

本発明の発光素子実装パッケージは、発光色の異なる複数のLEDチップが実装された発光素子実装パッケージの各LEDチップより発せられる光を混色させて、この光を均一に横方向に広げることにより輝度および色度のむらのない白色の光を発するものである。   The light emitting device mounting package of the present invention is a luminance by mixing light emitted from each LED chip of the light emitting device mounting package on which a plurality of LED chips having different emission colors are mounted, and spreading the light uniformly in the lateral direction. It emits white light with no chromaticity unevenness.

このような発光素子実装パッケージは、まず、図2(a)および図2(b)に示したように、赤色に発光するLEDチップ12、緑色に発光するLEDチップ14、青色に発光するLEDチップ16の3色のLEDチップが所定間隔離間して実装された、発光素子実装用基板10aを用意する。   First, as shown in FIGS. 2A and 2B, such a light emitting element mounting package includes an LED chip 12 that emits red light, an LED chip 14 that emits green light, and an LED chip that emits blue light. A light emitting element mounting substrate 10a on which 16 three-color LED chips are mounted at a predetermined interval is prepared.

なお、LEDチップ12、14、16は、LEDチップ12、14、16の発熱を良好に外部に放熱させるように、下地の熱伝導性が良好な銅やアルミニウム等の金属ベース基板または金属箔上に、ペースト、放熱グリース等により接着されている。   The LED chips 12, 14, and 16 are formed on a metal base substrate or a metal foil such as copper or aluminum with good thermal conductivity so that the heat generated by the LED chips 12, 14, and 16 can be radiated to the outside. Further, it is adhered with paste, heat radiation grease or the like.

また、発光素子実装用基板10aに実装されたLEDチップ12、14、16は、後述するリフレクター枠体18の開口部20の最外縁部分にLEDチップ12、14、16が位置するように設けられている。   The LED chips 12, 14, and 16 mounted on the light-emitting element mounting substrate 10a are provided so that the LED chips 12, 14, and 16 are positioned at the outermost edge portion of the opening 20 of the reflector frame 18 to be described later. ing.

次に図3(a)および図3(b)に示したように、発光素子実装用基板10a上に実装されたLEDチップ12、14、16を取り囲むよう、開口部20を有するリフレクター枠体18を発光素子実装用基板10a上に配置する。   Next, as shown in FIGS. 3A and 3B, a reflector frame 18 having an opening 20 so as to surround the LED chips 12, 14, 16 mounted on the light emitting element mounting substrate 10a. Is disposed on the light emitting element mounting substrate 10a.

開口部20の大きさは、実装されたLEDチップ12、14、16の形成域よりも若干大きく形成され、また開口部20の断面形状は、図3(b)に示したようにLEDチップ12、14、16に向かって開口径が小さくなるように傾斜された傾斜面となっている。なお、傾斜面の傾斜角度θ1は、90度以上とすることが好ましい。   The size of the opening 20 is slightly larger than the formation area of the mounted LED chips 12, 14, and 16, and the sectional shape of the opening 20 is as shown in FIG. 3B. , 14 and 16 are inclined surfaces that are inclined so that the opening diameter becomes smaller. In addition, it is preferable that inclination-angle (theta) 1 of an inclined surface shall be 90 degree | times or more.

発光素子実装用基板10a上にリフレクター枠体18を配置する場合には、エポキシ樹脂やウレタンアクリレート樹脂、シアノアクリレート樹脂に代表される接着剤や接着性シートを用いることができる。   When the reflector frame 18 is disposed on the light emitting element mounting substrate 10a, an adhesive or an adhesive sheet represented by an epoxy resin, a urethane acrylate resin, or a cyanoacrylate resin can be used.

また、リフレクター枠体18の開口部20内に、シリコーン樹脂等の封止樹脂19を充
填すれば、ボンディングワイヤ(図示せず)などを保護することができる。
さらに、リフレクター枠体18の材質は、特に限定されるものではないが、ポリオレフィンやポリスチレンなどの熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂やフェノール樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリアミドやポリカーボネートなどのエンジニアリングプラスチックを所望のリフレクター枠体18の形状に成形し、表面にアルミニウムや銀などの反射能の良好な金属膜を被覆させるか、白色塗料を用いて塗装することにより作成することができる。
Further, if the opening 20 of the reflector frame 18 is filled with a sealing resin 19 such as a silicone resin, a bonding wire (not shown) or the like can be protected.
Further, the material of the reflector frame 18 is not particularly limited, but a thermoplastic resin such as polyolefin or polystyrene, a thermosetting resin such as epoxy resin or phenol resin, or an engineering plastic such as polyamide or polycarbonate is desired. It can be formed by forming into the shape of the reflector frame 18 and coating the surface with a metal film having a good reflectivity such as aluminum or silver, or painting with a white paint.

また、材料そのものが白色に調整された樹脂材料(例えば(株)クラレ製;白色タイプ(ジェネスタ:登録商標))等を成形しそのままリフレクター枠体18として使用することも可能であり、さらにアルミニウムやステンレス等の金属材料を加工したものも適用可能である。この場合のリフレクター枠体18の全反射率は可視光領域で80%以上が望ましく、90%以上がさらに好ましい。   It is also possible to mold a resin material whose material itself is adjusted to white (for example, Kuraray Co., Ltd .; white type (Genesta: registered trademark)), etc. What processed metal materials, such as stainless steel, is also applicable. In this case, the total reflectance of the reflector frame 18 is preferably 80% or more, more preferably 90% or more in the visible light region.

次に、図4(a)および図4(b)に示したように、リフレクター枠体18の上部に、上面に円錐形状の凹部24を有するレンズ22aを配設する。
レンズ22aは、その材質としてアクリル樹脂やポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、液晶ポリマー樹脂、シリコーン樹脂などの透明性の高い樹脂を用いることができる。
Next, as shown in FIGS. 4A and 4B, a lens 22 a having a conical recess 24 on the upper surface is disposed on the upper part of the reflector frame 18.
As the material of the lens 22a, a highly transparent resin such as an acrylic resin, a polycarbonate resin, a polyester resin, a liquid crystal polymer resin, or a silicone resin can be used.

また、レンズ22aに設けられた凹部24の角度θ2は、凹部24のLEDチップ12、14、16からの距離、レンズ22aの径、レンズ22a中心部からのLEDチップ12、14、16の位置などによって変化するものである。   Further, the angle θ2 of the recess 24 provided in the lens 22a is the distance from the LED chip 12, 14, 16 of the recess 24, the diameter of the lens 22a, the position of the LED chips 12, 14, 16 from the center of the lens 22a, etc. It will change depending on.

詳しくは、凹部24とLEDチップ12、14、16との距離が近い場合、レンズ22a中心部からLEDチップ12、14、16との距離が遠い場合、またはレンズ22aの径が大きい場合には、角度θ2は好ましくは60度から150度、より好ましくは90度から120度である。   Specifically, when the distance between the concave portion 24 and the LED chips 12, 14, 16 is short, when the distance from the center of the lens 22a is far from the LED chips 12, 14, 16, or when the diameter of the lens 22a is large, The angle θ2 is preferably 60 to 150 degrees, more preferably 90 to 120 degrees.

このように凹部24の角度θ2を設ければ、実装されるLEDチップ12、14、16から発せられる光を効率良く均一に横方向に広げることができる。
また、レンズ22aに設けられた凹部24には、反射部(図示せず)を設けても良い。
If the angle θ2 of the recess 24 is thus provided, the light emitted from the mounted LED chips 12, 14, 16 can be spread efficiently and uniformly in the lateral direction.
Moreover, you may provide a reflection part (not shown) in the recessed part 24 provided in the lens 22a.

この反射部の反射の程度をコントロールすることで、実装されるLEDチップ12、14、16から発せられた光の横方向および上部方向への制御がより可能となる。例えば、反射率は20%〜95%であり、白色塗料を塗布や印刷で形成して反射部としたり、アルミ蒸着した金属光沢層を反射部とすることができる。   By controlling the degree of reflection of the reflecting portion, it becomes possible to control the light emitted from the mounted LED chips 12, 14, 16 in the lateral direction and the upper direction. For example, the reflectance is 20% to 95%, and a white paint can be formed by application or printing to form a reflective part, or a metallic gloss layer deposited with aluminum can be used as the reflective part.

このように、レンズ22aに設けられた凹部24に反射部を設ければ、LEDチップ12、14、16から上方に向かう光線の中で、入射角が深く、直上に抜ける光を強制的に横方向に反射させることができる。   As described above, if the reflecting portion is provided in the concave portion 24 provided in the lens 22a, the light incident from the LED chips 12, 14, and 16 has a deep incident angle and is forced to be transmitted laterally. Can be reflected in the direction.

なお、リフレクター枠体18へのレンズ22aの取付け方法については、特に限定されるものではないが、例えば、エポキシ樹脂やウレタンアクリレート樹脂、シアノアクリレート樹脂に代表される接着剤や接着性シートを用いて接着する方法や、レンズ22aに嵌合凸部23を設け、リフレクター枠体18の開口部20に嵌合凸部23を嵌合させて固定する方法、またはこれらを併用する方法などを用いることができる。   The method for attaching the lens 22a to the reflector frame 18 is not particularly limited. For example, an adhesive or an adhesive sheet represented by an epoxy resin, a urethane acrylate resin, or a cyanoacrylate resin is used. A method of bonding, a method of providing the fitting convex portion 23 on the lens 22a, and fitting and fixing the fitting convex portion 23 to the opening 20 of the reflector frame 18, or a method of using these together is used. it can.

また、レンズ22aの凹部24の中心から、各LEDチップ12、14、16までの距離Lは、発光素子実装パッケージ34aの大きさによっても異なるが、レンズ22aの半
径距離の20%から95%の距離であることが好ましい。
Further, the distance L from the center of the recess 24 of the lens 22a to each LED chip 12, 14, 16 varies depending on the size of the light emitting element mounting package 34a, but is 20% to 95% of the radial distance of the lens 22a. A distance is preferred.

このような位置に各LEDチップ12、14、16を実装することにより、各LEDチップ12、14、16より発せられる光を混色させて、この光を均一に横方向に広げることにより輝度および色度のむらのない白色の光を発することのできる発光素子実装パッケージ34aが得られる。   By mounting the LED chips 12, 14, and 16 at such positions, the light emitted from the LED chips 12, 14, and 16 is mixed, and the light is uniformly spread in the lateral direction to obtain brightness and color. The light emitting element mounting package 34a capable of emitting white light without unevenness is obtained.

また、このようにして得られた発光素子実装パッケージ34aを液晶ディスプレイなどに用いられる面光源装置(バックライト)に用いれば、簡単に大型の面光源装置を低製造コストで作成することが可能で、さらには光を均一に横方向に広げることにより輝度および色度のむらのない白色の光を発し、鮮明な画像を得ることが可能である。   Further, if the light-emitting element mounting package 34a thus obtained is used for a surface light source device (backlight) used for a liquid crystal display or the like, a large surface light source device can be easily produced at a low manufacturing cost. Furthermore, by spreading the light uniformly in the lateral direction, it is possible to emit white light with no unevenness in luminance and chromaticity and obtain a clear image.

また、LEDチップ12、14、16を、意図的にレンズ22aの凹部24の中心Oより外れた位置、すなわちリフレクター枠体18の開口部20の最外縁付近に設けることにより、レンズ22a側面での各色の光の反射を起こしやすくさせ、リフレクター枠体18内およびレンズ22a内での混色を高め、LEDチップ12、14、16より発せられた光を均一に横方向に広げることにより輝度および色度のむらのない白色の光を発することができる。   In addition, the LED chips 12, 14, and 16 are intentionally provided at positions away from the center O of the concave portion 24 of the lens 22a, that is, near the outermost edge of the opening 20 of the reflector frame 18, so Brightness and chromaticity are achieved by facilitating the reflection of light of each color, increasing the color mixture in the reflector frame 18 and the lens 22a, and uniformly spreading the light emitted from the LED chips 12, 14, and 16 in the lateral direction. Can emit white light with no unevenness.

図5から図7は本発明の第2の実施形態による発光素子実装パッケージの製造工程を簡略化して示したものである。
図5から図7に示した第2の実施形態による発光素子実装パッケージの製造工程は、図2から図4に示した上記実施形態と主要部は同じ構成であるので、同じ構成要素には同じ符号を付してその詳細な説明を省略する。
5 to 7 schematically show the manufacturing process of the light emitting device mounting package according to the second embodiment of the present invention.
The manufacturing process of the light emitting device mounting package according to the second embodiment shown in FIGS. 5 to 7 has the same configuration as that of the above embodiment shown in FIGS. Reference numerals are assigned and detailed description thereof is omitted.

図5から図7に示した第2の実施形態による発光素子実装パッケージの製造工程で用いられる、発光色の異なる複数のLEDチップ12、14、16を実装した発光素子実装用基板10bは、発光素子実装用基板10b上の中心Oより3方向に発光素子搭載部26が設けられ、発光素子搭載部26には各々3つのLEDチップが搭載可能な搭載箇所を有する構成である。   A light emitting element mounting substrate 10b mounted with a plurality of LED chips 12, 14, and 16 having different emission colors used in the manufacturing process of the light emitting element mounting package according to the second embodiment shown in FIGS. The light emitting element mounting portion 26 is provided in three directions from the center O on the element mounting substrate 10b, and each of the light emitting element mounting portions 26 has a mounting portion where three LED chips can be mounted.

図5(a)および図5(b)に示したように、発光素子実装用基板10b上の中心Oより3方向に発光素子搭載部26が設けられ、発光素子搭載部26には各々3つのLEDチップが搭載可能な構成の発光素子実装用基板10bを用意する。   As shown in FIGS. 5A and 5B, the light emitting element mounting portions 26 are provided in three directions from the center O on the light emitting element mounting substrate 10b. A light emitting element mounting substrate 10b having a configuration capable of mounting an LED chip is prepared.

この際、発光素子実装用基板10b上に搭載されるLEDチップ12、14、16は、次工程にてLEDチップ12、14、16を取り囲むリフレクター枠体18の開口部20の最外縁付近にLEDチップ12、14、16が配置されるような発光素子搭載部26の位置を選択して、LEDチップ12、14、16を搭載する。本実施形態においては、発光素子搭載部26のうち、真中の搭載部30にそれぞれLEDチップ12、14、16を搭載している。   At this time, the LED chips 12, 14, and 16 mounted on the light emitting element mounting substrate 10b are arranged near the outermost edge of the opening 20 of the reflector frame 18 that surrounds the LED chips 12, 14, and 16 in the next process. The position of the light emitting element mounting portion 26 where the chips 12, 14, 16 are arranged is selected, and the LED chips 12, 14, 16 are mounted. In the present embodiment, the LED chips 12, 14, and 16 are mounted on the middle mounting portion 30 of the light emitting element mounting portion 26, respectively.

さらに、図6(a)および図6(b)に示したように、発光素子実装用基板10b上に実装されたLEDチップ12、14、16を取り囲むよう、リフレクター枠体18を発光素子実装用基板10b上に配置する。   Further, as shown in FIGS. 6A and 6B, the reflector frame 18 is mounted on the light emitting element so as to surround the LED chips 12, 14, and 16 mounted on the light emitting element mounting substrate 10b. It arrange | positions on the board | substrate 10b.

発光素子実装用基板10b上にリフレクター枠体18を配置する場合には、上記実施形態1と同様、エポキシ樹脂やウレタンアクリレート樹脂、シアノアクリレート樹脂に代表される接着剤や接着性シートを用いることができる。   When the reflector frame 18 is disposed on the light emitting element mounting substrate 10b, an adhesive or an adhesive sheet represented by an epoxy resin, a urethane acrylate resin, or a cyanoacrylate resin is used as in the first embodiment. it can.

また、リフレクター枠体18の材質についても、上記実施形態1で用いられた材質を同様に用いることができる。
さらに、リフレクター枠体18の開口部20内に、シリコーン樹脂等の封止樹脂19を充填する。
Moreover, the material used in the first embodiment can be similarly used for the material of the reflector frame 18.
Further, a sealing resin 19 such as a silicone resin is filled in the opening 20 of the reflector frame 18.

そして、図7(a)および図7(b)に示したように、上記実施形態1と同様にリフレクター枠体18の上部に、上面に円錐形状の凹部24を有するレンズ22aを配設することにより、レンズ22aが装着された発光素子実装パッケージ34bを得ることができる。   Then, as shown in FIGS. 7A and 7B, a lens 22a having a conical recess 24 on the upper surface is disposed on the upper part of the reflector frame 18 as in the first embodiment. Thus, the light emitting element mounting package 34b to which the lens 22a is attached can be obtained.

このように、予め発光素子実装用基板10b上の中心Oより3方向に発光素子搭載部26が設けられ、発光素子搭載部26は各々3つのLEDチップが搭載可能な構成であれば、LEDチップ12、14、16の実装作業が極めて容易である。   As described above, the light emitting element mounting portion 26 is provided in three directions from the center O on the light emitting element mounting substrate 10b in advance, and each of the light emitting element mounting portions 26 can be mounted with three LED chips. The mounting work of 12, 14, 16 is extremely easy.

また、発光素子搭載部26におけるLEDチップの搭載位置28、30、32にあわせてリフレクター枠体18の開口部20の径を決定したり、逆にリフレクター枠体18の開口部20の径にあわせて、発光素子搭載部26におけるLEDチップの搭載位置28、30、32を決定することができる。   Further, the diameter of the opening 20 of the reflector frame 18 is determined according to the LED chip mounting positions 28, 30, and 32 in the light emitting element mounting portion 26, or conversely, according to the diameter of the opening 20 of the reflector frame 18. Thus, the LED chip mounting positions 28, 30, and 32 in the light emitting element mounting portion 26 can be determined.

また、これらを幾つかのサイズにあわせて規格化して設ければ、組立作業性が極めて容易であり、LEDチップの大きさや発熱量が異なるタイプであっても、同一の発光素子実装パッケージ34bとして実装することができるため、種々の発光素子実装用基板10b、発光素子実装パッケージ34bを設計、製造する必要がなくコスト低減を図ることができる。   Also, if these are standardized according to several sizes, the assembly workability is extremely easy, and even if the LED chips have different sizes and heat generation amounts, the same light emitting element mounting package 34b can be obtained. Since it can be mounted, it is not necessary to design and manufacture various light emitting element mounting substrates 10b and light emitting element mounting packages 34b, and cost reduction can be achieved.

以上、本発明の好ましい実施の態様を説明してきたが、本発明はこれらに限定されることはない。
例えば、本発明の発光素子実装パッケージ、面光源装置および表示装置では、発光素子として赤色に発光するLEDチップ12、緑色に発光するLEDチップ14、青色に発光するLEDチップ16を用いて説明したが、図8に示したように、4色以上のLEDチップを使用することも可能である。
The preferred embodiments of the present invention have been described above, but the present invention is not limited to these.
For example, in the light emitting element mounting package, the surface light source device, and the display device of the present invention, the LED chip 12 that emits red light, the LED chip 14 that emits green light, and the LED chip 16 that emits blue light are used as the light emitting elements. As shown in FIG. 8, it is also possible to use LED chips of four or more colors.

4色使用の場合、第4の色としては、例えば演色効果を有する黄緑色に発光するLEDチップ32を用いることが好ましい。
また、リフレクター枠体18に設けられた開口部20に対応するLEDチップの数は、必ずしも揃える必要はない。例えば、赤色に発光するLEDチップを2つ、緑色に発光するLEDチップを1つ、青色に発光するLEDチップを1つ、合計4つを1つの開口部20に対応させても良いものであり、その組み合わせは限定されるものではない。
In the case of using four colors, it is preferable to use, for example, an LED chip 32 that emits yellow-green light having a color rendering effect as the fourth color.
In addition, the number of LED chips corresponding to the opening 20 provided in the reflector frame 18 does not necessarily have to be uniform. For example, two LED chips that emit red light, one LED chip that emits green light, one LED chip that emits blue light, and a total of four may correspond to one opening 20. The combination is not limited.

さらに発光素子は、LEDチップに限定されず、本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の変更や機能追加が可能なものである。
[実施例]
まず、以下に示す発光素子実装用基板10a、リフレクター枠体18、レンズ22a(反射部:あり・なし)、LEDチップ12、14、16(発光色:赤・緑・青)を準備した。
Furthermore, the light emitting element is not limited to the LED chip, and various changes and function additions can be made without departing from the object of the present invention.
[Example]
First, a light emitting element mounting substrate 10a, a reflector frame 18, a lens 22a (reflecting part: present / absent), and LED chips 12, 14, 16 (light emitting colors: red, green, blue) shown below were prepared.

発光素子実装用基板10a:
寸法35mm角であって、厚さ80μmの銅ベース基板上に、厚さ40μmの白色絶縁層を形成し、さらに銅配線パターンを形成したもの。
Light emitting element mounting substrate 10a:
A white insulating layer having a thickness of 35 mm and a white insulating layer having a thickness of 40 μm is formed on a copper base substrate having a thickness of 80 μm, and a copper wiring pattern is further formed.

リフレクター枠体18:
寸法35mm角、厚さ3mmであって、その厚み方向に貫通する上部径34mm、下部径24mmの開口部20が設けられ、材質が白ジェネスタ((株)クラレ製 耐熱性ポリアミド樹脂で白色タイプ(ジェネスタ:登録商標))からなるもの。
Reflector frame 18:
Opening 20 with an upper diameter of 34 mm and a lower diameter of 24 mm penetrating in the thickness direction is provided with a white 35 mm square and a thickness of 3 mm. Genesta: registered trademark)).

レンズ22a(反射部あり):
径34mm、高さ18mmであって、レンズ22aの上部に120度の角度θ2を有する凹部24が設けられ、材質がゼオネックス(日本ゼオン(株)製)からなるもの。レンズ22aの凹部24には、アクリルラッカースプレー白型番01(ニッペホームプロダクツ(株)製)塗装で反射部が形成されている。
Lens 22a (with reflection part):
The diameter is 34 mm, the height is 18 mm, the concave portion 24 having an angle θ2 of 120 degrees is provided on the top of the lens 22a, and the material is made of ZEONEX (manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd.). In the concave portion 24 of the lens 22a, a reflective portion is formed by painting with acrylic lacquer spray white model 01 (Nippe Home Products Co., Ltd.).

レンズ22a(反射部なし):
径34mm、高さ18mmであって、レンズ22aの上部に120度の角度θ2を有する凹部24が設けられ、材質がゼオネックス(日本ゼオン(株)製)からなるもの。
Lens 22a (without reflection):
The diameter is 34 mm, the height is 18 mm, the concave portion 24 having an angle θ2 of 120 degrees is provided on the top of the lens 22a, and the material is made of ZEONEX (manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd.).

赤色に発光するLEDチップ12:
寸法1mm角であって、0.5W級のもの。
緑色に発光するLEDチップ14:
寸法1mm角であって、1W級のもの。
LED chip 12 emitting red light:
The dimensions are 1mm square and 0.5W class.
LED chip 14 emitting green light:
Dimensions are 1mm square and 1W class.

青色に発光するLEDチップ16:
寸法1mm角であって、1W級のもの。
LED chip 16 emitting blue light:
Dimensions are 1mm square and 1W class.

上記の発光素子実装用基板10a上に、赤色に発光するLEDチップ12、緑色に発光するLEDチップ14、青色に発光するLEDチップ16を、発光素子実装用基板10aの中心からそれぞれ10mmの位置に所定間隔離間して実装した(図2(a)および図2(b)参照)。   On the light emitting element mounting substrate 10a, the LED chip 12 that emits red light, the LED chip 14 that emits green light, and the LED chip 16 that emits blue light are respectively located at a position of 10 mm from the center of the light emitting element mounting substrate 10a. It was mounted at a predetermined interval (see FIG. 2 (a) and FIG. 2 (b)).

さらに、LEDチップ12、14、16が実装された発光素子実装用基板10a上に、接着性シートを介してリフレクター枠体18を配置した(図3(a)および図3(b)参照)。   Furthermore, the reflector frame 18 was disposed on the light emitting element mounting substrate 10a on which the LED chips 12, 14, and 16 were mounted via an adhesive sheet (see FIGS. 3A and 3B).

次いで、リフレクター枠体18上に、接着性シートを介してレンズ22a(反射部なし)を設置した(図4(a)および図4(b)参照)。
このようにして、発光素子実装パッケージ34a1を作成した。
Next, a lens 22a (without a reflection portion) was installed on the reflector frame 18 via an adhesive sheet (see FIGS. 4A and 4B).
In this way, a light emitting element mounting package 34a1 was produced.

さらに、発光素子実装パッケージ34a1を、寸法が底面縦50mm×横50mm×高さ50mmで、上面が開口したアルミニウム製筐体(図示せず)に配置して固定した。
次いで、開口部以外の筐体内面部には、白色反射フィルム ルミラー(登録商標)60L(東レ製)を貼り合わせ、反射部(図示せず)を形成した。
Further, the light-emitting element mounting package 34a1 was placed and fixed in an aluminum casing (not shown) having a bottom surface length of 50 mm × width of 50 mm × height of 50 mm and an open top surface.
Next, a white reflective film Lumirror (registered trademark) 60L (manufactured by Toray) was bonded to the inner surface of the casing other than the opening to form a reflective portion (not shown).

さらに、アルミニウム製筐体の開口部前面に、ポリカーボネート(商品名PC9391−50HL(帝人化成製))から成る厚さ1mmの拡散シート(図示せず)を固定し、面光源装置(図示せず)を作成した。   Further, a 1 mm thick diffusion sheet (not shown) made of polycarbonate (trade name PC9391-50HL (manufactured by Teijin Kasei)) is fixed to the front surface of the opening of the aluminum casing, and a surface light source device (not shown). It was created.

このような面光源装置の赤色に発光するLEDチップ12に電流値220mA、緑色に発光するLEDチップ14に電流値280mA、青色に発光するLEDチップ16に電流値110mAの電流をそれぞれ印加した。   In this surface light source device, a current of 220 mA was applied to the LED chip 12 emitting red light, a current value of 280 mA was applied to the LED chip 14 emitting green light, and a current of 110 mA was applied to the LED chip 16 emitting blue light.

そして、面光源装置の拡散シート上の全体平均輝度と色度座標を、色彩度計(商品名CS1000(コニカミノルタ製))で測定した。
また、拡散シート上で、レンズ中心位置の法線にあたる点から対角線上2mm間隔で直径10mm領域の輝度と色度座標を測定したときの、各点の輝度のばらつき、色度のばらつきを以下のようにして求めた。
And the whole average brightness | luminance and chromaticity coordinate on the diffusion sheet of a surface light source device were measured with the chromaticity meter (brand name CS1000 (made by Konica Minolta)).
Further, on the diffusion sheet, when the luminance and chromaticity coordinates of the 10 mm diameter region are measured at intervals of 2 mm diagonally from the point corresponding to the normal of the lens center position, the luminance variation and chromaticity variation of each point are as follows: I asked for it.

各点の輝度のばらつき:(最大輝度−最小輝度)/平均輝度×100%
色度のばらつき:色度座標X、Yそれぞれの最大値と最小値と差
このようにして得られた各値を、表1に示した。
Variation in luminance at each point: (maximum luminance-minimum luminance) / average luminance x 100%
Variation in chromaticity: difference between maximum value and minimum value of chromaticity coordinates X and Y Table 1 shows the values thus obtained.

上記発光素子実装用基板10a上に、赤色に発光するLEDチップ12、緑色に発光するLEDチップ14、青色に発光するLEDチップ16を、発光素子実装用基板10aの中心からそれぞれ5mmの位置に所定間隔離間して実装して発光素子実装パッケージ34a2を作成した事以外は、実施例1と同様にして面光源装置を作成し、全体平均輝度、輝度ばらつき、全体平均色度、色度ばらつきを求めた。   The LED chip 12 that emits red light, the LED chip 14 that emits green light, and the LED chip 16 that emits blue light are predetermined on the light emitting element mounting substrate 10a at a position 5 mm from the center of the light emitting element mounting substrate 10a. A surface light source device was created in the same manner as in Example 1 except that the light emitting element mounting package 34a2 was created by mounting at intervals, and the overall average luminance, luminance variation, overall average chromaticity, and chromaticity variation were obtained. It was.

このようにして得られた各値を、表1に示した。   The values thus obtained are shown in Table 1.

上記リフレクター枠体18上に反射部を有するレンズ22aを配置して発光素子実装パッケージ34a3を作成した事以外は、実施例1と同様にして面光源装置を作成し、全体平均輝度、輝度ばらつき、全体平均色度、色度ばらつきを求めた。   A surface light source device was created in the same manner as in Example 1 except that the light emitting element mounting package 34a3 was created by disposing the lens 22a having a reflecting portion on the reflector frame 18, and the overall average brightness, brightness variation, Overall average chromaticity and chromaticity variation were determined.

このようにして得られた各値を、表2に示した。   The values thus obtained are shown in Table 2.

上記リフレクター枠体18上に反射部を有するレンズ22aを配置して発光素子実装パッケージ34a4を作成した事以外は、実施例2と同様にして面光源装置を作成し、全体平均輝度、輝度ばらつき、全体平均色度、色度ばらつきを求めた。   A surface light source device was created in the same manner as in Example 2 except that the light emitting element mounting package 34a4 was created by disposing the lens 22a having a reflecting portion on the reflector frame 18, and the overall average brightness, brightness variation, Overall average chromaticity and chromaticity variation were determined.

このようにして得られた各値を、表2に示した。
[比較例1]
上記発光素子実装用基板10a上に、赤色に発光するLEDチップ12、緑色に発光するLEDチップ14、青色に発光するLEDチップ16を、発光素子実装用基板10aの中心からそれぞれ2mmの位置に所定間隔離間して実装して発光素子実装パッケージ34a5を作成した事以外は、実施例1と同様にして面光源装置を作成し、全体平均輝度、輝度ばらつき、全体平均色度、色度ばらつきを求めた。
The values thus obtained are shown in Table 2.
[Comparative Example 1]
The LED chip 12 that emits red light, the LED chip 14 that emits green light, and the LED chip 16 that emits blue light are predetermined on the light emitting element mounting substrate 10a at positions of 2 mm from the center of the light emitting element mounting substrate 10a. A surface light source device was created in the same manner as in Example 1 except that the light-emitting element mounting package 34a5 was created by mounting at intervals, and the overall average luminance, luminance variation, overall average chromaticity, and chromaticity variation were obtained. It was.

このようにして得られた各値を、表1に示した。
[比較例2]
上記発光素子実装用基板10a上に、赤色に発光するLEDチップ12、緑色に発光するLEDチップ14、青色に発光するLEDチップ16を、発光素子実装用基板10aの中心からそれぞれ2mmの位置に所定間隔離間して実装し、さらに上記リフレクター枠体18上に反射部を有するレンズ22aを配置して発光素子実装パッケージ34a6を作成した事以外は、比較例1と同様にして面光源装置を作成し、全体平均輝度、輝度ばらつき、全体平均色度、色度ばらつきを求めた。
The values thus obtained are shown in Table 1.
[Comparative Example 2]
The LED chip 12 that emits red light, the LED chip 14 that emits green light, and the LED chip 16 that emits blue light are predetermined on the light emitting element mounting substrate 10a at positions of 2 mm from the center of the light emitting element mounting substrate 10a. A surface light source device was prepared in the same manner as in Comparative Example 1 except that the light emitting element mounting package 34a6 was prepared by arranging the lens 22a having a reflection portion on the reflector frame 18 and mounting the lens 22a on the reflector frame 18. The overall average brightness, brightness variation, overall average chromaticity, and chromaticity variation were determined.

このようにして得られた各値を、表2に示した。   The values thus obtained are shown in Table 2.

Figure 0005108297
Figure 0005108297

表1に示したように、実施例1、2と比較例1とを対比してみると、実施例1、2の方が比較例1に比べ輝度のばらつきが解消されていることが確認された。
さらに、各LEDチップ12、14、16の位置を発光素子実装用基板10aの中心からリフレクター枠体18の開口部20の外縁方向に離すほど、輝度のばらつきが解消されることが確認された。
As shown in Table 1, when Examples 1 and 2 were compared with Comparative Example 1, it was confirmed that the variations in luminance in Examples 1 and 2 were eliminated compared to Comparative Example 1. It was.
Furthermore, it was confirmed that the variation in luminance was eliminated as the position of each LED chip 12, 14, 16 was moved away from the center of the light emitting element mounting substrate 10a toward the outer edge of the opening 20 of the reflector frame 18.

Figure 0005108297
Figure 0005108297

表2に示したように、実施例3、4と比較例2とを対比してみると、実施例3、4の方が比較例2に比べ輝度のばらつきが解消されていることが確認された。
さらに、各LEDチップ12、14、16の位置を発光素子実装用基板10aの中心からリフレクター枠体18の開口部20の外縁方向に離すほど、輝度のばらつきが解消されることが確認された。
As shown in Table 2, when Examples 3 and 4 were compared with Comparative Example 2, it was confirmed that the variations in luminance in Examples 3 and 4 were eliminated compared to Comparative Example 2. It was.
Furthermore, it was confirmed that the variation in luminance was eliminated as the position of each LED chip 12, 14, 16 was moved away from the center of the light emitting element mounting substrate 10a toward the outer edge of the opening 20 of the reflector frame 18.

さらに、表1に示したようにレンズ22aの凹部24に反射部を有していない場合と、
表2に示したようにレンズ22aの凹部24に反射部を有する場合とを比較してみると、反射部を有していない場合は、全体平均輝度は若干高く、輝度のばらつきは若干多いことが確認された。
Furthermore, as shown in Table 1, when the concave portion 24 of the lens 22a does not have a reflective portion,
As shown in Table 2, when compared with the case where the concave portion 24 of the lens 22a has a reflective portion, when the reflective portion is not provided, the overall average luminance is slightly higher and the luminance variation is slightly larger. Was confirmed.

また、反射部を有する場合は、全体平均輝度は若干低く、輝度のばらつきは若干少ないことが確認された。
以上、実施例と比較例より、面光源装置の発光素子実装用基板10aにおいて、LEDチップ12、14、16の位置を、発光素子実装用基板10aの中心からリフレクター枠体18の開口部20の外縁方向に離すほど、輝度のばらつきが解消されることが確認された。
In addition, it was confirmed that when the reflective portion was provided, the overall average luminance was slightly low and the luminance variation was slightly small.
As described above, according to the example and the comparative example, in the light emitting element mounting substrate 10a of the surface light source device, the positions of the LED chips 12, 14, 16 are changed from the center of the light emitting element mounting substrate 10a to the opening 20 of the reflector frame 18. It was confirmed that the variation in luminance was resolved as the distance from the outer edge was increased.

さらに、レンズ22aの凹部24に反射部を有する場合には、輝度のばらつきが少なく、レンズ22aの凹部24に反射部を有しない場合には、全体平均輝度が高まることが確認された。   Further, it was confirmed that when the concave portion 24 of the lens 22a has a reflective portion, the luminance variation is small, and when the concave portion 24 of the lens 22a does not have a reflective portion, the overall average luminance is increased.

図1は、本実施の形態が適用される液晶表示装置の一例の全体構成を示す図である。FIG. 1 is a diagram illustrating an overall configuration of an example of a liquid crystal display device to which the exemplary embodiment is applied. 図2は、本発明の第1の実施形態に係る発光素子実装パッケージに用いられる発光素子実装用基板に3色のLEDチップが取付けられた状態を示す概略図であり、図2(a)は、上面図、図2(b)は図2(a)のX−X線による断面図である。FIG. 2 is a schematic diagram illustrating a state in which LED chips of three colors are attached to a light emitting element mounting substrate used in the light emitting element mounting package according to the first embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line XX in FIG. 図3は、本発明の第1の実施形態に係る発光素子実装パッケージに用いられる発光素子実装用基板上にリフレクター枠体を配設した状態を示す概略図であり、図3(a)は上面図、図3(b)は図3(a)のX−X線による断面図である。FIG. 3 is a schematic view showing a state in which a reflector frame is disposed on a light emitting element mounting substrate used in the light emitting element mounting package according to the first embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 3 and FIG. 3B are cross-sectional views taken along line XX in FIG. 図4は、本発明の第1の実施形態に係る発光素子実装パッケージに用いられる発光素子実装用基板上にリフレクター枠体を配設し、さらにリフレクター枠体の上部にレンズを配設した状態を示す概略図であり、図4(a)は上面図、図4(b)は図4(a)のX−X線による断面図である。FIG. 4 shows a state in which a reflector frame is disposed on a light emitting element mounting substrate used in the light emitting element mounting package according to the first embodiment of the present invention, and a lens is disposed above the reflector frame. 4A is a top view, and FIG. 4B is a cross-sectional view taken along line XX in FIG. 4A. 図5は、本発明の第2の実施形態に係る発光素子実装パッケージに用いられる発光素子実装用基板に3色のLEDチップが取付けられた状態を示す概略図であり、図5(a)は、上面図、図5(b)は図5(a)のX−X線による断面図である。FIG. 5 is a schematic view showing a state in which LED chips of three colors are attached to a light emitting element mounting substrate used in the light emitting element mounting package according to the second embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 5B is a cross-sectional view taken along line XX of FIG. 図6は、本発明の第2の実施形態に係る発光素子実装パッケージに用いられる発光素子実装用基板上にリフレクター枠体を配設した状態を示す概略図であり、図6(a)は上面図、図6(b)は図6(a)のX−X線による断面図である。FIG. 6 is a schematic view showing a state in which a reflector frame is disposed on a light emitting element mounting substrate used in a light emitting element mounting package according to a second embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 6 and FIG. 6B are cross-sectional views taken along line XX of FIG. 図7は、本発明の第2の実施形態に係る発光素子実装パッケージに用いられる発光素子実装用基板上にリフレクター枠体を配設し、さらにリフレクター枠体の上部にレンズを配設した状態を示す概略図であり、図7(a)は上面図、図7(b)は図7(a)のX−X線による断面図である。FIG. 7 shows a state in which a reflector frame is disposed on a light emitting element mounting substrate used in a light emitting element mounting package according to the second embodiment of the present invention, and a lens is disposed above the reflector frame. 7A is a top view, and FIG. 7B is a cross-sectional view taken along line XX in FIG. 7A. 図8は、本発明のさらに他の実施形態において採用された発光素子の概略図である。FIG. 8 is a schematic view of a light emitting device employed in still another embodiment of the present invention. 図9は、従来のエッジライト型のバックライト光源を示す概略断面図である。FIG. 9 is a schematic cross-sectional view showing a conventional edge light type backlight light source. 図10は、従来の直下型のバックライト光源を示す概略断面図である。FIG. 10 is a schematic cross-sectional view showing a conventional direct type backlight light source. 図11は、従来のスリーインワンパッケージの概略図であり、図11(a)は平面図、図11(b)は図11(a)のX−X線による組立断面図である。11A and 11B are schematic views of a conventional three-in-one package, in which FIG. 11A is a plan view, and FIG. 11B is an assembly cross-sectional view taken along line XX in FIG. 図12は、従来のレンズを備えたLEDパッケージの概略図である。FIG. 12 is a schematic view of an LED package having a conventional lens.

符号の説明Explanation of symbols

10a・・発光素子実装用基板
10b・・発光素子実装用基板
12・・・赤色に発光するLEDチップ
14・・・緑色に発光するLEDチップ
16・・・青色に発光するLEDチップ
18・・・リフレクター枠体
19・・・封止樹脂
20・・・開口部
22a・・レンズ
22b・・レンズ
23・・・嵌合凸部
24・・・凹部
26・・・発光素子搭載部
28・・・搭載位置
30・・・搭載部
32・・・黄緑色に発光するLEDチップ
34a・・発光素子実装パッケージ
34a1・発光素子実装パッケージ
34a2・発光素子実装パッケージ
34a3・発光素子実装パッケージ
34a4・発光素子実装パッケージ
34a5・発光素子実装パッケージ
34a6・発光素子実装パッケージ
34b・・発光素子実装パッケージ
L・・・距離
O・・・中心
θ1・・角度
θ2・・角度
50・・・バックライト装置(バックライト)
51・・・バックライトフレーム(筐体)
52・・・LED基板(発光素子実装用基板)
53・・・拡散部材(板、シート)
54・・・プリズムシート
55・・・プリズムシート
60・・・液晶表示モジュール
61・・・液晶パネル
62・・・偏光板(偏光フィルタ)
63・・・偏光板(偏光フィルタ)
100・・・バックライト光源
102・・・筐体
104・・・冷陰極管
106・・・導光板
108・・・拡散シート
110・・・液晶パネル
112・・・液晶表示装置
114・・・側部
116・・・反射層
200・・・バックライト光源
202・・・筐体
204・・・底面
206・・・LEDランプ
208・・・拡散シート
210・・・プリズムシート
212・・・側面
214・・・反射層
300・・・スリーインワンパッケージ
302・・・赤色に発光するLEDチップ
304・・・緑色に発光するLEDチップ
306・・・青色に発光するLEDチップ
308・・・リフレクター枠体
310・・・発光素子実装用基板
312・・・開口部
314・・・封止樹脂
400・・・LEDパッケージ
402・・・LEDチップ
404・・・レンズ
406・・・じょうご形状部
408・・・鋸歯状部
10a .. Light emitting element mounting substrate 10b .. Light emitting element mounting substrate 12... LED chip that emits red light 14... LED chip that emits green light 16... LED chip that emits blue light 18. Reflector frame 19... Sealing resin 20... Opening 22 a .. lens 22 b .. lens 23... Fitting convex 24 .. recessed 26. Position 30... Mounting portion 32... LED chip that emits yellow-green light 34 a .. Light emitting element mounting package 34 a 1. Light emitting element mounting package 34 a 2. Light emitting element mounting package 34 a 3. Light emitting element mounting package 34 a 4.・ Light emitting device mounting package 34a6 ・ Light emitting device mounting package 34b ・ ・ Light emitting device mounting package L ・ ・ ・ Distance O ··· center θ1 ·· angle θ2 ·· angle 50 ... backlight device (backlight)
51 ... Backlight frame (housing)
52... LED board (light emitting element mounting board)
53 ... Diffusing member (plate, sheet)
54 ... Prism sheet 55 ... Prism sheet 60 ... Liquid crystal display module 61 ... Liquid crystal panel 62 ... Polarizing plate (polarizing filter)
63 ... Polarizing plate (polarizing filter)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 ... Backlight light source 102 ... Case 104 ... Cold cathode tube 106 ... Light guide plate 108 ... Diffusion sheet 110 ... Liquid crystal panel 112 ... Liquid crystal display device 114 ... side Part 116 ... Reflective layer 200 ... Backlight light source 202 ... Housing 204 ... Bottom 206 ... LED lamp 208 ... Diffusion sheet 210 ... Prism sheet 212 ... Side 214 .. reflective layer 300... Three-in-one package 302... LED chip 304 emitting red color... LED chip 306 emitting green color... LED chip 308 emitting blue color. ..Light emitting element mounting substrate 312... Opening 314... Sealing resin 400... LED package 402... LED chip 404. 06 ... funnel-shaped portion 408 ... serration

Claims (8)

発光色が異なる複数種類の発光素子が、発光素子実装用基板に実装されるとともに、
前記発光素子の上部に、前記発光素子を取り囲むよう、開口部を有するリフレクター枠体が設けられ、
さらに、前記リフレクター枠体の前記開口部の上部に、上面に凹部を有するレンズが配設された発光素子実装パッケージであって、
前記発光素子が、
前記リフレクター枠体の前記開口部の最外縁に位置するとともに、前記レンズの凹部の中心からの半径距離の20%〜95%の間の位置に実装されていることを特徴とする発光素子実装パッケージ。
A plurality of types of light emitting elements with different emission colors are mounted on a light emitting element mounting substrate,
A reflector frame having an opening is provided on the light emitting element so as to surround the light emitting element.
Furthermore, a light emitting element mounting package in which a lens having a concave portion on the upper surface is disposed on the upper portion of the opening of the reflector frame ,
The light emitting element is
A light emitting element mounting package, wherein the light emitting element mounting package is located at an outermost edge of the opening of the reflector frame and is mounted at a position between 20% and 95% of a radial distance from the center of the concave portion of the lens. .
前記発光素子が、
前記発光素子実装用基板上に等間隔に配置されていることを特徴とする請求項に記載の発光素子実装パッケージ。
The light emitting element is
The light emitting element mounting package according to claim 1 , wherein the light emitting element mounting package is disposed on the light emitting element mounting substrate at equal intervals.
前記発光素子が、発光ダイオード(LED)であることを特徴とする請求項1または2に記載の発光素子実装パッケージ。 The light emitting element, the light-emitting element mounting package according to claim 1 or 2, characterized in that a light emitting diode (LED). 前記発光ダイオード(LED)が、発光ダイオード(LED)チップであることを特徴とする請求項に記載の発光素子実装パッケージ。 4. The light emitting device mounting package according to claim 3 , wherein the light emitting diode (LED) is a light emitting diode (LED) chip. 前記レンズの凹部に、反射部が設けられていることを特徴とする請求項1からのいずれかに記載の発光素子実装パッケージ。 The recess of the lens, the light-emitting element mounting package according to any one of claims 1 to 4, characterized in that the reflecting portion is disposed. 請求項1からのいずれかに記載の発光素子実装パッケージを配設したことを特徴とする面光源装置。 The surface light source device, wherein a light-emitting element mounting package is disposed of according to any one of claims 1 to 5. 前記面光源装置が、表示装置用のバックライトであることを特徴とする請求項に記載の面光源装置。 The surface light source device according to claim 6 , wherein the surface light source device is a backlight for a display device. 請求項6または7に記載の面光源装置の上面に、液晶パネルを配置することを特徴とする表示装置。 A display device comprising a liquid crystal panel disposed on an upper surface of the surface light source device according to claim 6 .
JP2006350033A 2005-12-27 2006-12-26 Light emitting element mounting package, surface light source device, and display device Expired - Fee Related JP5108297B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006350033A JP5108297B2 (en) 2005-12-27 2006-12-26 Light emitting element mounting package, surface light source device, and display device

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005375014 2005-12-27
JP2005375014 2005-12-27
JP2006350033A JP5108297B2 (en) 2005-12-27 2006-12-26 Light emitting element mounting package, surface light source device, and display device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007201448A JP2007201448A (en) 2007-08-09
JP5108297B2 true JP5108297B2 (en) 2012-12-26

Family

ID=38455659

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006350033A Expired - Fee Related JP5108297B2 (en) 2005-12-27 2006-12-26 Light emitting element mounting package, surface light source device, and display device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5108297B2 (en)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5157166B2 (en) * 2006-12-28 2013-03-06 ウシオ電機株式会社 Light irradiation unit
US20090035711A1 (en) 2007-08-02 2009-02-05 Nissan Motor Co., Ltd. Photocatalytic ignition system
JP5414224B2 (en) * 2007-10-19 2014-02-12 富士フイルム株式会社 Surface lighting device
TWI381134B (en) * 2008-06-02 2013-01-01 榮創能源科技股份有限公司 Led lighting module
US8567988B2 (en) * 2008-09-29 2013-10-29 Bridgelux, Inc. Efficient LED array
DE102010027875A1 (en) * 2010-04-16 2011-10-20 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelectronic component and method for producing an optoelectronic component
JP5842147B2 (en) * 2011-02-21 2016-01-13 パナソニックIpマネジメント株式会社 Light emitting device and lighting apparatus using the same
KR20130096094A (en) * 2012-02-21 2013-08-29 엘지이노텍 주식회사 Light emitting device package, manufactueing method for light emitting device pacakge and lighting system having light emitting device package
CN106838724A (en) * 2017-02-16 2017-06-13 安徽芯瑞达科技股份有限公司 A kind of plurality of LEDs is used for the backing structure of list LENS

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2822819B2 (en) * 1992-11-09 1998-11-11 日亜化学工業株式会社 Multicolor light emitting device
JPH10229221A (en) * 1997-02-17 1998-08-25 Kouha:Kk Light emitting diode display and image picture display using the same
JP4082544B2 (en) * 1999-12-24 2008-04-30 ローム株式会社 Back-mounted chip light-emitting device
JP2003110149A (en) * 2001-09-28 2003-04-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd Light-emitting unit and illuminator using the light- emitting unit
JP2004087935A (en) * 2002-08-28 2004-03-18 Sharp Corp Semiconductor light-emitting device
JP4131178B2 (en) * 2003-02-28 2008-08-13 豊田合成株式会社 Light emitting device
JP4274843B2 (en) * 2003-04-21 2009-06-10 シャープ株式会社 LED device and mobile phone device, digital camera and LCD display device using the same
KR100691179B1 (en) * 2005-06-01 2007-03-09 삼성전기주식회사 Side Emitting LED Package and Method of Manufacturing The Same
US8911160B2 (en) * 2005-09-27 2014-12-16 Lg Electronics Inc. Light emitting device package and backlight unit using the same

Also Published As

Publication number Publication date
JP2007201448A (en) 2007-08-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5108297B2 (en) Light emitting element mounting package, surface light source device, and display device
KR100987545B1 (en) Reflector frame, flat light source device provided with the reflector frame, and display device using the flat light source device
JP4533352B2 (en) Light emitting device, display device, and cover mounting member
US7942546B2 (en) Light guide member having light mixing protrusion, flat light source device, and display device
JP4541346B2 (en) Surface light source device
JP4790651B2 (en) Surface light source device and display device using the surface light source device
JP5179651B2 (en) Lighting device, display device, and television receiver
TWI443423B (en) Light emitting apparatus and display apparatus having the same
JP4629023B2 (en) Surface light source device and display device
JP5529425B2 (en) Apparatus and method for multi-plane light diffuser and display panel using the same
US7316496B2 (en) Planar light source device
JP2007180524A (en) Reflector frame, surface light source device provided with same, and display device using surface light source device
JP2007095674A (en) Plane light source device and display device
WO2012002029A1 (en) Illumination device, display device, television receiving device, and led light source
JP4846561B2 (en) Light guide member, surface light source device and display device
JP5228089B2 (en) Light emitting device and display device
JP2019153436A (en) Luminaire and display device
JP5386551B2 (en) Light emitting device, display device, and reflecting member design method
WO2011067987A1 (en) Light source package, illumination device, display device, and television receiving device
TWI396015B (en) Light guide member, planar light source device provided with the light guide member, and display apparatus using the planar light source device
JP4828253B2 (en) Light emitting unit used as light source for backlight for liquid crystal
US10534219B2 (en) Array of point light sources contained within segmented reflective partitions
WO2013015000A1 (en) Light-emitting device and display device
JP2013247092A (en) Light-emitting device, lighting device, and display device
KR20110026901A (en) Backlight unit and display apparatus including the same

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090902

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20111129

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20111206

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120116

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20120116

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20121002

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20121005

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151012

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees