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JP5176989B2 - Common mode filter and its mounting structure - Google Patents

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JP5176989B2 JP2009017272A JP2009017272A JP5176989B2 JP 5176989 B2 JP5176989 B2 JP 5176989B2 JP 2009017272 A JP2009017272 A JP 2009017272A JP 2009017272 A JP2009017272 A JP 2009017272A JP 5176989 B2 JP5176989 B2 JP 5176989B2
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Description

本発明は、コモンモードフィルタに関し、特に、薄膜タイプのコモンモードフィルタの構造に関するものである。また、本発明は、そのようなコモンモードフィルタの実装構造に関するものである。   The present invention relates to a common mode filter, and more particularly to a structure of a thin film type common mode filter. The present invention also relates to a mounting structure of such a common mode filter.

近年、高速な信号伝送インターフェースとしてUSB2.0やHDMIなどの規格が広く普及し、パーソナルコンピュータやデジタルハイビジョンテレビなど数多くのデジタル機器に用いられている。これらのインターフェースは、古くから一般的であったシングルエンド伝送方式とは異なり、一対の信号ラインを用いて差動信号(ディファレンシャルモード信号)を伝送する差動信号方式が採用されている。   In recent years, standards such as USB 2.0 and HDMI are widely used as high-speed signal transmission interfaces, and are used in many digital devices such as personal computers and digital high-definition televisions. Unlike the single-ended transmission method that has been common for a long time, these interfaces employ a differential signal method that transmits a differential signal (differential mode signal) using a pair of signal lines.

差動伝送方式は、シングルエンド伝送方式と比べて信号ラインから発生する放射電磁界が少ないだけでなく、外来ノイズの影響を受けにくいという優れた特徴を有している。このため、信号の小振幅化が容易であり、小振幅化による立ち上がり時間及び立ち下がり時間の短縮によって、シングルエンド伝送方式よりも高速な信号伝送を行うことが可能となる。   The differential transmission system has an excellent feature that not only the radiation electromagnetic field generated from the signal line is small compared to the single-end transmission system, but also it is less susceptible to external noise. For this reason, it is easy to reduce the amplitude of the signal, and by shortening the rise time and the fall time due to the small amplitude, it becomes possible to perform signal transmission at a higher speed than the single-ended transmission method.

図12は、一般的な差動伝送回路の回路図である。   FIG. 12 is a circuit diagram of a general differential transmission circuit.

図12に示す差動伝送回路は、一対の信号ライン1,2と、信号ライン1,2にディファレンシャルモード信号を供給する出力バッファ3と、信号ライン1,2からのディファレンシャルモード信号を受ける入力バッファ4とを備えている。かかる構成により、出力バッファ3に与えられる入力信号INは、一対の信号ライン1,2を経由して入力バッファ4へ伝えられ、出力信号OUTとして再生される。このような差動伝送回路は、上述の通り、信号ライン1,2から発生する放射電磁界が少ないという特徴を有しているが、信号ライン1,2に共通のノイズ(コモンモードノイズ)が重畳した場合には比較的大きな放射電磁界を発生させてしまう。コモンモードノイズによって発生する放射電磁界を低減するためには、図12に示すように、信号ライン1,2にコモンモードフィルタ5を挿入することが有効である。   The differential transmission circuit shown in FIG. 12 includes a pair of signal lines 1 and 2, an output buffer 3 that supplies a differential mode signal to the signal lines 1 and 2, and an input buffer that receives a differential mode signal from the signal lines 1 and 2. 4 is provided. With this configuration, the input signal IN given to the output buffer 3 is transmitted to the input buffer 4 via the pair of signal lines 1 and 2 and reproduced as the output signal OUT. Such a differential transmission circuit has a feature that the radiated electromagnetic field generated from the signal lines 1 and 2 is small as described above, but noise (common mode noise) common to the signal lines 1 and 2 is present. When superposed, a relatively large radiated electromagnetic field is generated. In order to reduce the radiated electromagnetic field generated by the common mode noise, it is effective to insert the common mode filter 5 in the signal lines 1 and 2 as shown in FIG.

コモンモードフィルタ5は、信号ライン1,2を伝わる差動成分(ディファレンシャルモード信号)に対するインピーダンスが低く、同相成分(コモンモードノイズ)に対するインピーダンスが高いという特性を有している。このため、信号ライン1,2にコモンモードフィルタ5を挿入することにより、ディファレンシャルモード信号を実質的に減衰させることなく、一対の信号ライン1,2を伝わるコモンモードノイズを遮断することができる。   The common mode filter 5 has a characteristic that the impedance to the differential component (differential mode signal) transmitted through the signal lines 1 and 2 is low, and the impedance to the in-phase component (common mode noise) is high. For this reason, by inserting the common mode filter 5 into the signal lines 1 and 2, it is possible to block the common mode noise transmitted through the pair of signal lines 1 and 2 without substantially attenuating the differential mode signal.

従来のコモンモードフィルタとしては、例えば特許文献1に示すように、非磁性基板の両面に第1及び第2のコイル導体を設け、さらにスペーサを介して非磁性基板の両面に磁性体層を設け、コイル導体の周囲を空洞化した構造が知られている。このコモンモードフィルタによれば、コイル導体内とコイル導体間の浮遊容量に起因する高周波帯域におけるディファレンシャルモードでの挿入損失を低減し、コモンモードノイズを広帯域で低減することが可能となる。また特許文献2では、2つのスパイラルパターンを直列接続することによりコモンモードノイズに対するインダクタンスを高めたコモンモードフィルタが提案されている。   As a conventional common mode filter, for example, as shown in Patent Document 1, first and second coil conductors are provided on both surfaces of a nonmagnetic substrate, and a magnetic layer is provided on both surfaces of the nonmagnetic substrate via spacers. A structure in which the periphery of the coil conductor is hollow is known. According to this common mode filter, it is possible to reduce the insertion loss in the differential mode in the high frequency band due to the stray capacitance in the coil conductor and between the coil conductors, and to reduce the common mode noise in a wide band. Patent Document 2 proposes a common mode filter in which two spiral patterns are connected in series to increase inductance against common mode noise.

特開2006−196812号公報JP 2006-196812 A 特開2007−181169号公報JP 2007-181169 A

HDMI等の最新の高速デジタルインターフェースに使用するコモンモードフィルタには、1GHz以上のコモンモードノイズを抑制できることが要求されている。しかしながら、従来の一般的なコモンモードフィルタでは、GHz帯のコモンモードノイズ抑制効果が十分でなかった。そのため特許文献1に記載のコモンモードフィルタでは、コイル導体の一部を空間部に表出させることにより浮遊容量の低減を図っているが、空間部の存在によって端子電極形成時のめっき液の侵入や機械的強度の低下といった問題がある。   Common mode filters used for the latest high-speed digital interfaces such as HDMI are required to be able to suppress common mode noise of 1 GHz or more. However, the conventional common mode filter is not sufficient for suppressing the common mode noise in the GHz band. For this reason, in the common mode filter described in Patent Document 1, stray capacitance is reduced by exposing a part of the coil conductor to the space portion. And there is a problem of a decrease in mechanical strength.

したがって、本発明の目的は、GHz帯のコモンモードノイズを抑制する効果が高く、加工性や機械的強度も優れたコモンモードフィルタを提供することにある。また、本発明の目的は、そのようなコモンモードフィルタのプリント基板上に実装する際にフィルタ特性が良好となる実装構造を提供することにある。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a common mode filter that has a high effect of suppressing common mode noise in the GHz band and that is excellent in workability and mechanical strength. It is another object of the present invention to provide a mounting structure in which the filter characteristics are good when the common mode filter is mounted on a printed board.

上記課題を解決するため、本発明によるコモンモードフィルタは、互いに磁気結合した積層方向に重なる2つのコイル導体と、2つのコイル導体を挟む第1及び第2のセラミック基体とを備え、第1のセラミック基体は磁性材料からなり、第2のセラミック基体の誘電率は第1のセラミック基体よりも低く、第2のセラミック基体からコイル導体までの最短距離は、第1のセラミック基体からコイル導体までの最短距離よりも短いことを特徴としている。   In order to solve the above-mentioned problem, a common mode filter according to the present invention includes two coil conductors that are magnetically coupled to each other in the stacking direction, and first and second ceramic bases that sandwich the two coil conductors. The ceramic substrate is made of a magnetic material, and the dielectric constant of the second ceramic substrate is lower than that of the first ceramic substrate, and the shortest distance from the second ceramic substrate to the coil conductor is from the first ceramic substrate to the coil conductor. It is characterized by being shorter than the shortest distance.

本発明によれば、コイル導体が一方のセラミック基体側に偏って配置された構造において、コイル導体と近い側のセラミック基体に低誘電率材料を用いているのでセラミック基体を介してコイル導体の隣接ターン間に生じる浮遊容量を低減することができる。これにより、インピーダンスの共振を意図的に鋭くしてコモンモード減衰特性を部分的に向上させることができ、共振周波数の高周波化を図ることができる。したがって、GHz帯のコモンモードノイズ抑制効果の高いコモンモードフィルタを提供することができる。   According to the present invention, in the structure in which the coil conductor is arranged to be biased toward one ceramic base, the low dielectric constant material is used for the ceramic base close to the coil conductor. The stray capacitance generated between turns can be reduced. As a result, the resonance of the impedance can be sharpened intentionally to partially improve the common mode attenuation characteristics, and the resonance frequency can be increased. Therefore, it is possible to provide a common mode filter having a high effect of suppressing common mode noise in the GHz band.

本発明において、2つのコイル導体はそれぞれ2つのスパイラルパターンの直列接続を含むことが好ましい。誘電率の低いセラミック基体を使用した場合にはインダクタンスが低下するが、2つのスパイラルパターンを直列接続することにより、インダクタンスの低下を補うことができ、さらにライン内の容量の低減を図ることができる。したがって、所望のインダクタンスを有する高性能なコモンモードフィルタを提供することができる。   In the present invention, each of the two coil conductors preferably includes a series connection of two spiral patterns. When a ceramic substrate having a low dielectric constant is used, the inductance is reduced. However, by connecting two spiral patterns in series, the reduction in the inductance can be compensated, and the capacitance in the line can be further reduced. . Therefore, a high-performance common mode filter having a desired inductance can be provided.

本発明によるコモンモードフィルタは、第1及び第2のコイル導体の内側に設けられた磁性体をさらに備えることが好ましい。第2のセラミック基体が低誘電率材料からなる場合、コイル導体のインダクタンスが低下するが、コイル導体の内側に磁性体を設けた場合にはインダクタンスの低下を抑制することができる。   The common mode filter according to the present invention preferably further includes a magnetic body provided inside the first and second coil conductors. When the second ceramic base is made of a low dielectric constant material, the inductance of the coil conductor is reduced. However, when a magnetic material is provided inside the coil conductor, a reduction in inductance can be suppressed.

また、本発明の上記課題は、コモンモードフィルタと、コモンモードフィルタが実装されたプリント基板とを備え、コモンモードフィルタは、互いに磁気結合した積層方向に重なる2つのコイル導体と、2つのコイル導体を挟む第1及び第2のセラミック基体とを備え、第2のセラミック基体の誘電率は第1のセラミック基体よりも低く、第2のセラミック基体からコイル導体までの最短距離は、第1のセラミック基体からコイル導体までの最短距離よりも短く、コモンモードフィルタは、第2のセラミック基体がプリント基板側を向いて実装されていることを特徴とするコモンモードフィルタの実装構造によっても解決することができる。   In addition, the above-described problem of the present invention includes a common mode filter and a printed circuit board on which the common mode filter is mounted. The common mode filter includes two coil conductors that are magnetically coupled to each other and stacked in the stacking direction. And a dielectric constant of the second ceramic base is lower than that of the first ceramic base, and the shortest distance from the second ceramic base to the coil conductor is the first ceramic base. The common mode filter is shorter than the shortest distance from the base to the coil conductor, and the common mode filter can be solved by a common mode filter mounting structure in which the second ceramic base is mounted facing the printed circuit board. it can.

本発明によれば、コモンモードフィルタを実装する際、プリント基板の実装領域にグランド配線があった場合、コイルパターンとの間で浮遊容量が発生するが、第2のセラミック基体がプリント基板側に配置されていることから、浮遊容量を低く抑えることができる。   According to the present invention, when the common mode filter is mounted, if there is a ground wiring in the mounting area of the printed circuit board, stray capacitance is generated between the coil pattern and the second ceramic substrate is placed on the printed circuit board side. Since it is arranged, stray capacitance can be kept low.

上記のように、本発明によれば、コイル導体間に生じる浮遊容量を低く抑えることができ、GHz帯のコモンモードノイズ抑制効果の高いコモンモードフィルタを提供することができる。また、内部に空洞が設けられていないため、めっき液の進入といった不具合もなく、加工性や機械的強度にも優れたコモンモードフィルタを提供することができる。   As described above, according to the present invention, a stray capacitance generated between coil conductors can be suppressed to a low level, and a common mode filter having a high effect of suppressing a common mode noise in the GHz band can be provided. In addition, since no cavity is provided in the interior, it is possible to provide a common mode filter excellent in workability and mechanical strength without inconvenience such as ingress of a plating solution.

また、本発明によれば、そのようなコモンモードフィルタのプリント基板上に実装する際にフィルタ特性が良好となる実装構造を提供することができる。   In addition, according to the present invention, it is possible to provide a mounting structure in which the filter characteristics are good when the common mode filter is mounted on a printed board.

本発明の好ましい実施形態によるコモンモードフィルタ100の外観構成を示す略斜視図である。1 is a schematic perspective view showing an external configuration of a common mode filter 100 according to a preferred embodiment of the present invention. コモンモードフィルタ100の層構造の一例を示す略分解斜視図である。2 is a schematic exploded perspective view showing an example of a layer structure of a common mode filter 100. FIG. コモンモードフィルタ100の略断面図である。2 is a schematic cross-sectional view of a common mode filter 100. FIG. (a)及び(b)は、セラミック基体とコイル導体との関係を説明するための模式図である。(A) And (b) is a schematic diagram for demonstrating the relationship between a ceramic base | substrate and a coil conductor. コモンモードフィルタ100の実装構造を示す略断面図である。2 is a schematic cross-sectional view showing a mounting structure of a common mode filter 100. FIG. 本実施形態によるコモンモードフィルタ100のコモンモード減衰特性を従来のコモンモードフィルタと比較して示すグラフである。It is a graph which shows the common mode attenuation characteristic of the common mode filter 100 by this embodiment compared with the conventional common mode filter. 本発明の第2の実施形態によるコモンモードフィルタ200の構成を示す略分解斜視図である。It is a substantially exploded perspective view which shows the structure of the common mode filter 200 by the 2nd Embodiment of this invention. 第2の実施形態によるコモンモードフィルタの等価回路図である。It is an equivalent circuit schematic of the common mode filter by 2nd Embodiment. 本発明の第3の実施形態によるコモンモードフィルタ300の構成を示す略分解斜視図である。It is a substantially exploded perspective view which shows the structure of the common mode filter 300 by the 3rd Embodiment of this invention. セラミック基体11bの構造の変形例を示す略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the modification of the structure of the ceramic base | substrate 11b. 実施例サンプルA1〜A3及び比較例サンプルB1のコモンモード減衰特性の測定結果を示すグラフである。It is a graph which shows the measurement result of the common mode attenuation | damping property of Example sample A1-A3 and comparative example sample B1. 一般的な差動伝送回路の回路図である。It is a circuit diagram of a general differential transmission circuit.

以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施の形態について詳細に説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

図1は、本発明の好ましい実施形態によるコモンモードフィルタの外観構成を示す略斜視図である。また、図2は、コモンモードフィルタ100の層構造の一例を示す略分解斜視図である。   FIG. 1 is a schematic perspective view showing an external configuration of a common mode filter according to a preferred embodiment of the present invention. FIG. 2 is a schematic exploded perspective view showing an example of the layer structure of the common mode filter 100.

図1に示すように、本実施形態によるコモンモードフィルタ100はいわゆる薄膜タイプであって、第1及び第2のセラミック基体11a、11bと、第1のセラミック基体11aと第2のセラミック基体11bに挟まれた機能層12とを備えている。第1のセラミック基体11a、機能層12及び第2のセラミック基体11bからなる積層体の外周面には、第1〜第4の端子電極13a〜13dが形成されている。このうち、第1及び第2の端子電極13a,13bは第1の側面10aに形成され、第3及び第4の端子電極13c、13dは第1の側面10aと対向する第2の側面10bに形成されている。   As shown in FIG. 1, the common mode filter 100 according to the present embodiment is a so-called thin film type, and includes first and second ceramic bases 11a and 11b, first ceramic base 11a and second ceramic base 11b. And a sandwiched functional layer 12. First to fourth terminal electrodes 13a to 13d are formed on the outer peripheral surface of the multilayer body including the first ceramic base 11a, the functional layer 12, and the second ceramic base 11b. Among these, the first and second terminal electrodes 13a and 13b are formed on the first side surface 10a, and the third and fourth terminal electrodes 13c and 13d are formed on the second side surface 10b opposite to the first side surface 10a. Is formed.

第1のセラミック基体11aは、機能層12を物理的に保護すると共に、コモンモードフィルタの閉磁路としての役割を果たすものである。第1のセラミック基体11a,11bの材料としては、焼結フェライト、複合フェライト(粉状のフェライトを含有した樹脂)等を用いることができる。   The first ceramic base 11a physically protects the functional layer 12 and serves as a closed magnetic circuit for the common mode filter. As a material of the first ceramic bases 11a and 11b, sintered ferrite, composite ferrite (resin containing powdered ferrite), or the like can be used.

第2のセラミック基体11bは、第1のセラミック基体11aと共に機能層12を物理的に保護すると共に、機能層12内のコイル導体間の浮遊容量を低減する役割を果たすものである。第2のセラミック基体11bの材料としては、アルミナ(Al)等を用いることが好ましい。アルミナはフェライトに比べて誘電率が低いことから、コイル導体による浮遊容量を抑制することができる。第2のセラミック基体11bはアルミナを主成分として含むものであればよく、アルミナのみで形成されていなくてもよい。 The second ceramic base 11b plays a role of physically protecting the functional layer 12 together with the first ceramic base 11a and reducing stray capacitance between coil conductors in the functional layer 12. As a material of the second ceramic substrate 11b, it is preferable to use alumina (Al 2 O 3 ) or the like. Since alumina has a lower dielectric constant than ferrite, stray capacitance due to the coil conductor can be suppressed. The second ceramic substrate 11b only needs to contain alumina as a main component, and may not be formed of only alumina.

図2に示すように、機能層12は、接着層15a,15bと、絶縁層16a〜16dと、磁性層27と、絶縁層16b上に形成された第1のコイル導体17と、絶縁層16c上に形成された第2のコイル導体18と、絶縁層16a上に形成された第1の引き出し導体19と、絶縁層16d上に形成された第2の引き出し導体20とを備えている。   As shown in FIG. 2, the functional layer 12 includes adhesive layers 15a and 15b, insulating layers 16a to 16d, a magnetic layer 27, a first coil conductor 17 formed on the insulating layer 16b, and an insulating layer 16c. A second coil conductor 18 formed above, a first lead conductor 19 formed on the insulating layer 16a, and a second lead conductor 20 formed on the insulating layer 16d are provided.

絶縁層16a〜16dは、各導体パターン間、或いは導体パターンと磁性層27とを絶縁すると共に、導体パターンが形成される下地面の平坦性を確保する役割を果たす。絶縁層16a〜16dの材料としては、電気的及び磁気的な絶縁性に優れ、加工性のよい樹脂を用いることが好ましく、ポリイミド樹脂やエポキシ樹脂を用いることが好ましい。導体パターンとしては、導電性及び加工性に優れたCu、Al等を用いることが好ましい。導体パターンの形成は、フォトリソグラフィーを用いたエッチング法やアディティブ法(めっき)により行うことができる。   The insulating layers 16a to 16d serve to insulate the conductor patterns or between the conductor patterns and the magnetic layer 27 and to ensure the flatness of the base surface on which the conductor patterns are formed. As a material for the insulating layers 16a to 16d, it is preferable to use a resin that is excellent in electrical and magnetic insulation and has good workability, and it is preferable to use a polyimide resin or an epoxy resin. As the conductor pattern, it is preferable to use Cu, Al or the like excellent in conductivity and workability. The conductor pattern can be formed by an etching method using photolithography or an additive method (plating).

絶縁層16a〜16dの中央領域であって第1及び第2のコイル導体17,18の内側には、絶縁層16a〜16dを貫通する開口25が設けられており、開口25の内部には、第1のセラミック基体11aとの間に閉磁路を形成するための磁性体26が充填されている。そのため、コモンモードフィルタ100は半閉磁路構造となる。第2のセラミック基体がアルミナ等の低誘電率材料からなる場合、コイル導体17,18のインダクタンスが低下するが、コイル導体17,18の内側に磁性体を設けた場合にはインダクタンスの低下を抑制することができる。磁性体26としては、複合フェライト等を用いることが好ましい。   An opening 25 penetrating the insulating layers 16a to 16d is provided in the central region of the insulating layers 16a to 16d and inside the first and second coil conductors 17 and 18, and inside the opening 25, A magnetic body 26 for forming a closed magnetic path with the first ceramic base 11a is filled. Therefore, the common mode filter 100 has a semi-closed magnetic circuit structure. When the second ceramic base is made of a low dielectric constant material such as alumina, the inductance of the coil conductors 17 and 18 is reduced. However, when a magnetic material is provided inside the coil conductors 17 and 18, the reduction of the inductance is suppressed. can do. As the magnetic body 26, composite ferrite or the like is preferably used.

さらに、絶縁層16dの表面には磁性層27が形成されている。開口25内の磁性体26は、複合フェライト(磁性粉含有樹脂)のペーストを硬化させて形成しているが、硬化時に樹脂の収縮が発生し、開口部分に凹凸が生じる。この凹凸をできるだけ少なくするためには、開口25の内部のみならず絶縁層16dの表面全体にもペーストを塗布することが好ましく、磁性層27はそのような平坦性の確保を目的として形成される。   Further, a magnetic layer 27 is formed on the surface of the insulating layer 16d. The magnetic body 26 in the opening 25 is formed by curing a composite ferrite (magnetic powder-containing resin) paste. However, the resin shrinks during the curing, resulting in unevenness in the opening. In order to reduce the unevenness as much as possible, it is preferable to apply the paste not only to the inside of the opening 25 but also to the entire surface of the insulating layer 16d, and the magnetic layer 27 is formed for the purpose of ensuring such flatness. .

接着層15aはセラミック基体11aと磁性層27との貼り合わせに必要な層であり、接着層15bはセラミック基体11bと絶縁層16aとの貼り合わせに必要な層である。また、2つの接着面の凹凸を緩和し、密着性を高める役割を果たす。特に限定されるものではないが、接着層15a,15bの材料としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂等を用いることができる。   The adhesive layer 15a is a layer necessary for bonding the ceramic substrate 11a and the magnetic layer 27, and the adhesive layer 15b is a layer necessary for bonding the ceramic substrate 11b and the insulating layer 16a. Also, it serves to alleviate the unevenness of the two bonding surfaces and increase the adhesion. Although not particularly limited, epoxy resin, polyimide resin, polyamide resin, or the like can be used as the material for the adhesive layers 15a and 15b.

第1のコイル導体17は、コモンモードフィルタの一方のコイルを構成する矩形のスパイラルパターンからなり、第1のコイル導体17の内周端は、絶縁層16bを貫通するコンタクトホール導体21及び引き出し導体19を介して、第1の端子電極13aに接続されている。また、第1のコイル導体17の外周端は、引き出し導体23を介して第3の端子電極13cに接続されている。   The first coil conductor 17 is formed of a rectangular spiral pattern constituting one coil of the common mode filter, and the inner peripheral end of the first coil conductor 17 has a contact hole conductor 21 and a lead conductor penetrating the insulating layer 16b. 19 is connected to the first terminal electrode 13a. The outer peripheral end of the first coil conductor 17 is connected to the third terminal electrode 13 c through the lead conductor 23.

第2のコイル導体18は、コモンモードフィルタの他方のコイルを構成する矩形のスパイラルパターンからなり、第2のコイル導体18の内周端は、絶縁層16dを貫通するコンタクトホール導体22及び引き出し導体20を介して、第2の端子電極13bに接続されている。また、第2のコイル導体18の外周端は、引き出し導体24を介して第4の端子電極13dに接続されている。   The second coil conductor 18 is formed of a rectangular spiral pattern constituting the other coil of the common mode filter, and the inner peripheral end of the second coil conductor 18 has a contact hole conductor 22 and a lead conductor penetrating the insulating layer 16d. 20 is connected to the second terminal electrode 13b. Further, the outer peripheral end of the second coil conductor 18 is connected to the fourth terminal electrode 13 d via the lead conductor 24.

第1及び第2のコイル導体17,18は共に同一の平面形状を有しており、しかも平面視で同じ位置に設けられている。第1及び第2のコイル導体17,18は完全に重なり合っていることから、両者の間には強い磁気結合が生じている。以上の構成により、機能層12内の2つのコイル導体はコモンモードフィルタを構成している。   Both the first and second coil conductors 17 and 18 have the same planar shape, and are provided at the same position in plan view. Since the first and second coil conductors 17 and 18 are completely overlapped, a strong magnetic coupling is generated between them. With the above configuration, the two coil conductors in the functional layer 12 constitute a common mode filter.

図3は、コモンモードフィルタ100の略断面図である。また図4(a)及び(b)は、セラミック基体とコイル導体との関係を説明するための模式図である。   FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of the common mode filter 100. 4A and 4B are schematic views for explaining the relationship between the ceramic base and the coil conductor.

図3に示すように、本実施形態によるコモンモードフィルタ100は、コイル導体17,18が第2のセラミック基体11b側に偏って配置された積層構造を有しており、第1のセラミック基体11aはフェライト等の磁性材料からなり、セラミック基体11bがアルミナ等の低誘電率材料で構成されている。すなわち、第1のセラミック基体11aとコイル導体17,18との間の最短距離(ここではセラミック基体11aの接着面S1から第2のコイル導体18の一方の面S2までの距離)をD1とし、第2のセラミック基体11bとコイル導体17,18との最短距離(ここではセラミック基体11bの接着面S3から第1のコイル導体17の一方の面S4までの距離)をD2とするとき、D1>D2なる関係が成立している。コイル導体17,18がセラミック基体11b側に偏っている理由は、セラミック基体11b上に絶縁層や導体層を順次積層し、導体層をパターニングし、最後に磁性層を形成することによりコモンモードフィルタ100が完成するという製造上の理由によるものである。   As shown in FIG. 3, the common mode filter 100 according to the present embodiment has a laminated structure in which the coil conductors 17 and 18 are arranged so as to be biased toward the second ceramic base 11b, and the first ceramic base 11a. Is made of a magnetic material such as ferrite, and the ceramic substrate 11b is made of a low dielectric constant material such as alumina. That is, the shortest distance between the first ceramic substrate 11a and the coil conductors 17 and 18 (here, the distance from the bonding surface S1 of the ceramic substrate 11a to one surface S2 of the second coil conductor 18) is D1, When the shortest distance between the second ceramic substrate 11b and the coil conductors 17 and 18 (here, the distance from the bonding surface S3 of the ceramic substrate 11b to one surface S4 of the first coil conductor 17) is D2, D1> The relationship D2 is established. The reason why the coil conductors 17 and 18 are biased toward the ceramic base 11b is that a common mode filter is formed by sequentially laminating an insulating layer and a conductor layer on the ceramic base 11b, patterning the conductor layer, and finally forming a magnetic layer. This is due to manufacturing reasons that 100 is completed.

図4(a)に示すように、もしコイル導体17,18と近接する一方のセラミック基体11bがフェライト等の強磁性体からなるとすると、セラミック基体11を介してコイル導体17,18の隣接ターン間に生じる浮遊容量C1が大きくなってしまうという問題がある。しかし、図4(b)に示すように、セラミック基体11bがアルミナ等の低誘電率材料からなる場合には、セラミック基体11を介してコイル導体17,18の隣接ターン間に生じる浮遊容量C2を小さくすることができる。これにより、インピーダンスの共振を意図的に鋭くしてコモンモード減衰特性を部分的に向上させることができ、共振周波数をより高くすることができる。したがって、GHz帯のコモンモードノイズ抑制効果の高いコモンモードフィルタを提供することができる。   As shown in FIG. 4A, if one of the ceramic bases 11b adjacent to the coil conductors 17 and 18 is made of a ferromagnetic material such as ferrite, the adjacent turns of the coil conductors 17 and 18 through the ceramic base 11 are arranged. There is a problem that the stray capacitance C <b> 1 generated in the above is increased. However, as shown in FIG. 4B, when the ceramic base 11b is made of a low dielectric constant material such as alumina, the stray capacitance C2 generated between adjacent turns of the coil conductors 17 and 18 via the ceramic base 11 is reduced. Can be small. As a result, it is possible to intentionally sharpen the resonance of the impedance and partially improve the common mode attenuation characteristic, and to increase the resonance frequency. Therefore, it is possible to provide a common mode filter having a high effect of suppressing common mode noise in the GHz band.

図5は、コモンモードフィルタ100の実装構造を示す略断面図である。   FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing the mounting structure of the common mode filter 100.

図5に示すように、コモンモードフィルタ100は、第2のセラミック基体11bをプリント基板30側に向けて実装される。プリント基板30上に設けられたコモンモードフィルタ100の実装領域31内にグランド配線32が存在する場合、コイル導体17,18とグランド配線32との間に浮遊容量C3が発生するが、第2のセラミック基体11bをプリント基板30側に向けて実装した場合には、低誘電率材料からなる第2のセラミック基体11bがコイル導体17,18とグランド配線31との間に介在することから、フェライトからなる第1のセラミック基体11aが介在する場合に比べて、コイル導体17,18の浮遊容量C3を小さくすることができる。   As shown in FIG. 5, the common mode filter 100 is mounted with the second ceramic base 11b facing the printed circuit board 30 side. When the ground wiring 32 exists in the mounting region 31 of the common mode filter 100 provided on the printed circuit board 30, a stray capacitance C 3 is generated between the coil conductors 17 and 18 and the ground wiring 32. When the ceramic base 11b is mounted toward the printed circuit board 30 side, since the second ceramic base 11b made of a low dielectric constant material is interposed between the coil conductors 17 and 18 and the ground wiring 31, The stray capacitance C3 of the coil conductors 17 and 18 can be reduced as compared with the case where the first ceramic base 11a is interposed.

図6は、本実施形態によるコモンモードフィルタ100のコモンモード減衰特性を従来のコモンモードフィルタと比較して示すグラフである。   FIG. 6 is a graph showing the common mode attenuation characteristics of the common mode filter 100 according to the present embodiment in comparison with a conventional common mode filter.

図6に示すように、機能層12を挟み込む第1及び第2のセラミック基板が共にフェライト等の共時性材料からなる従来のコモンモードフィルタの共振周波数は1GHz付近であり、そのピークは比較的緩やかである。これに対し、本実施形態によるコモンモードフィルタ100の共振周波数は約2GHzとなり、そのピークも従来のコモンモードフィルタに比べて急峻となる。このように、本実施形態によれば、共振周波数をより高く且つ急峻にすることができ、よってGHz帯のコモンモードノイズを抑制する効果を高めることができる。   As shown in FIG. 6, the resonance frequency of the conventional common mode filter in which the first and second ceramic substrates sandwiching the functional layer 12 are both made of a synchronic material such as ferrite is around 1 GHz, and the peak is relatively It is moderate. On the other hand, the resonance frequency of the common mode filter 100 according to the present embodiment is about 2 GHz, and its peak is steeper than that of the conventional common mode filter. Thus, according to the present embodiment, the resonance frequency can be made higher and steeper, and thus the effect of suppressing the common mode noise in the GHz band can be enhanced.

図7は、本発明の第2の実施形態によるコモンモードフィルタの構成を示す略分解斜視図である。また図8は、図7に示したコモンモードフィルタの等価回路図である。   FIG. 7 is a schematic exploded perspective view showing the configuration of the common mode filter according to the second embodiment of the present invention. FIG. 8 is an equivalent circuit diagram of the common mode filter shown in FIG.

図7に示すように、本実施形態によるコモンモードフィルタ200は、第1及び第2のコイル導体17,18が共に2つのスパイラルパターンの直列接続によって構成されている点を特徴としている。すなわち、第1のコイル導体17は第1及び第2のスパイラルパターン17A,17Bの直列接続からなり、第2のコイル導体18は第3及び第4のスパイラルパターン18A,18Bの直列接続からなる。第1のスパイラルパターン17Aは図8に示すインダクタンスL1に対応するものであり、第2のスパイラルパターン17BはインダクタンスL2に対応するものである。さらに、第3のスパイラルパターン18AはインダクタンスL3に対応するものであり、第4のスパイラルパターン18BはインダクタンスL4に対応するものである。その他の主要な構成は第1の実施形態によるコモンモードフィルタ100と実質的に同一であることから、同一の構成要素に同一の符号を付して詳細な説明を省略する。   As shown in FIG. 7, the common mode filter 200 according to the present embodiment is characterized in that the first and second coil conductors 17 and 18 are both configured by connecting two spiral patterns in series. That is, the first coil conductor 17 is formed of a series connection of first and second spiral patterns 17A and 17B, and the second coil conductor 18 is formed of a series connection of third and fourth spiral patterns 18A and 18B. The first spiral pattern 17A corresponds to the inductance L1 shown in FIG. 8, and the second spiral pattern 17B corresponds to the inductance L2. Further, the third spiral pattern 18A corresponds to the inductance L3, and the fourth spiral pattern 18B corresponds to the inductance L4. Since other main configurations are substantially the same as those of the common mode filter 100 according to the first embodiment, the same components are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

第1のスパイラルパターン17Aの内周端は、絶縁層16bを貫通するコンタクトホール導体21A及び引き出し導体19Aを介して、第1の端子電極13aに接続されている。また、第1のスパイラルパターン17Aの外周端は、絶縁層16bを貫通するコンタクトホール導体21B、引き出し導体19B、及び絶縁層16bを貫通するコンタクトホール導体21Cを介して、第2のスパイラルパターン17Bの内周端に接続されている。さらに、第2のスパイラルパターン17Bの外周端は、引き出し導体19Cを介して、第3の端子電極13cに接続されている。   The inner peripheral end of the first spiral pattern 17A is connected to the first terminal electrode 13a via a contact hole conductor 21A and a lead conductor 19A penetrating the insulating layer 16b. Further, the outer peripheral end of the first spiral pattern 17A is connected to the second spiral pattern 17B via the contact hole conductor 21B that penetrates the insulating layer 16b, the lead conductor 19B, and the contact hole conductor 21C that penetrates the insulating layer 16b. Connected to the inner periphery. Further, the outer peripheral end of the second spiral pattern 17B is connected to the third terminal electrode 13c via the lead conductor 19C.

第3のスパイラルパターン18Aの内周端は、絶縁層16dを貫通するコンタクトホール導体22A及び引き出し導体20Aを介して、第2の端子電極13bに接続されている。また、第3のスパイラルパターン18Aの外周端は、絶縁層16dを貫通するコンタクトホール導体22B、引き出し導体20B、及び絶縁層16dを貫通するコンタクトホール導体22Cを介して、第4のスパイラルパターン18Bの内周端に接続されている。さらに、第4のスパイラルパターン18Bの外周端は、引き出し導体20Cを介して、第4の端子電極13dに接続されている。   The inner peripheral end of the third spiral pattern 18A is connected to the second terminal electrode 13b through a contact hole conductor 22A and a lead conductor 20A that penetrate the insulating layer 16d. Further, the outer peripheral end of the third spiral pattern 18A is connected to the fourth spiral pattern 18B via a contact hole conductor 22B penetrating the insulating layer 16d, a lead conductor 20B, and a contact hole conductor 22C penetrating the insulating layer 16d. Connected to the inner periphery. Furthermore, the outer peripheral end of the fourth spiral pattern 18B is connected to the fourth terminal electrode 13d via the lead conductor 20C.

スパイラルパターン17A,18Aの内側に対応する絶縁層16a〜16dの所定の領域には開口25Aが設けられており、開口25Aの内部には磁性体26Aが充填されている。また、スパイラルパターン17B,18Bの内側に対応する絶縁層16a〜16dの所定の領域には開口25Bが設けられており、開口25Bの内部には磁性体26Bが充填されている。   An opening 25A is provided in a predetermined region of the insulating layers 16a to 16d corresponding to the inside of the spiral patterns 17A and 18A, and the inside of the opening 25A is filled with a magnetic body 26A. An opening 25B is provided in a predetermined region of the insulating layers 16a to 16d corresponding to the inside of the spiral patterns 17B and 18B, and the inside of the opening 25B is filled with a magnetic body 26B.

第1及び第2のスパイラルパターン17A,17Bの直列接続からなる第1のコイル導体17と、第3及び第4のスパイラルパターン18A,18Bの直列接続からなる第2のコイル導体18は、第1の実施形態と同様、共に同一の平面形状を有しており、しかも平面視で同じ位置に設けられている。第1のスパイラルパターン17Aと第2のスパイラルパターン18Aは完全に重なり合っていることから、両者の間には強い磁気結合が生じている。また、第3のスパイラルパターン17Bと第4のスパイラルパターン18Bも完全に重なり合っていることから、両者の間には強い磁気結合が生じている。以上の構成により、機能層12内の2つのコイル導体はコモンモードフィルタを構成している。   The first coil conductor 17 consisting of a series connection of first and second spiral patterns 17A, 17B and the second coil conductor 18 consisting of a series connection of third and fourth spiral patterns 18A, 18B are the first As in the embodiment, both have the same planar shape, and are provided at the same position in plan view. Since the first spiral pattern 17A and the second spiral pattern 18A are completely overlapped, a strong magnetic coupling is generated between them. In addition, since the third spiral pattern 17B and the fourth spiral pattern 18B are completely overlapped, strong magnetic coupling is generated between them. With the above configuration, the two coil conductors in the functional layer 12 constitute a common mode filter.

以上説明したように、本実施形態によるコモンモードフィルタ200は、第1及び第2のコイル導体17,18が共に2つのスパイラルパターンの直列接続からなり、単一のスパイラルパターンに比べてインダクタンスは約2倍、浮遊容量は約1/2となる。そのため、誘電率の低いセラミック基体を使用することによるインダクタンスの低下を補うことができるだけでなく、ライン内の容量の低減を図ることができ、所望のインダクタンスを有する高性能なコモンモードフィルタを提供することができる。   As described above, in the common mode filter 200 according to the present embodiment, both the first and second coil conductors 17 and 18 are formed by connecting two spiral patterns in series, and the inductance is approximately smaller than that of a single spiral pattern. Twice the stray capacitance is about ½. Therefore, not only can a decrease in inductance caused by using a ceramic base having a low dielectric constant be compensated, but also a capacitance in the line can be reduced, and a high-performance common mode filter having a desired inductance is provided. be able to.

図9は、本発明の第3の実施形態によるコモンモードフィルタの構成を示す略分解斜視図である。   FIG. 9 is a schematic exploded perspective view showing the configuration of the common mode filter according to the third embodiment of the present invention.

図9に示すように、本実施形態によるコモンモードフィルタ300は、第1及び第2のコイル導体17,18の形状が矩形スパイラルではなく、曲線状のスパイラルパターン(円形スパイラル)である点を特徴としている。第1及び第2のコイル導体17,18の形状を円形スパイラルとした場合には、矩形スパイラルよりもその全長を短くすることができる。これにより、コモンモードフィルタのコモンモードのカットオフ周波数をより高くすることができる。一方、コイル導体の全長が短くなると直流抵抗が低下するため、円形スパイラルの場合には導体の厚みをより薄くする必要がある。その他の構成については第1の実施形態によるコモンモードフィルタ100と同様であることから、同一の構成に同一の符号を付して詳細な説明を省略する。   As shown in FIG. 9, the common mode filter 300 according to the present embodiment is characterized in that the shape of the first and second coil conductors 17 and 18 is not a spiral spiral but a curved spiral pattern (circular spiral). It is said. When the shape of the first and second coil conductors 17 and 18 is a circular spiral, the overall length can be made shorter than that of a rectangular spiral. Thereby, the cut-off frequency of the common mode of the common mode filter can be further increased. On the other hand, when the overall length of the coil conductor is shortened, the direct current resistance is lowered. Therefore, in the case of a circular spiral, it is necessary to make the conductor thinner. Since other configurations are the same as those of the common mode filter 100 according to the first embodiment, the same reference numerals are given to the same configurations, and detailed descriptions thereof are omitted.

以上説明したように、本実施形態によれば、コモンモードフィルタにおけるコモンモードのカットオフ周波数をより高くすることができ、より高性能なコモンモードフィルタを実現することができる。   As described above, according to the present embodiment, the common-mode cutoff frequency in the common-mode filter can be increased, and a higher-performance common-mode filter can be realized.

本発明は、以上の実施形態に限定されることなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えることが可能であり、それらも本発明に包含されるものであることは言うまでもない。   The present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention, and it goes without saying that these are also included in the present invention. .

例えば、上記各実施形態においては、第2のセラミック基体11bの全体がアルミナ等の低誘電率材料からなる場合を説明したが、本発明はこのような構成に限定されず、例えば図10に示すように、コイル導体17,18の略直下に位置する部分のみをアルミナ11cとし、その他の大部分をフェライト11dとするセラミック基体を使用することも可能である。   For example, in each of the above embodiments, the case where the entire second ceramic base 11b is made of a low dielectric constant material such as alumina has been described. However, the present invention is not limited to such a configuration, and for example, as shown in FIG. As described above, it is also possible to use a ceramic substrate in which only the portion located almost immediately below the coil conductors 17 and 18 is made of alumina 11c, and most of the other is made of ferrite 11d.

例えば、図5では第1の実施形態によるコモンモードフィルタ100の実装構造について説明したが、第2の実施形態によるコモンモードフィルタ200や第3の実施形態によるコモンモードフィルタ300を図5に示す実装構造としてもよく、コモンモードフィルタ100と同様の効果を奏することができる。   For example, although the mounting structure of the common mode filter 100 according to the first embodiment has been described with reference to FIG. 5, the common mode filter 200 according to the second embodiment and the common mode filter 300 according to the third embodiment are mounted as illustrated in FIG. It is good also as a structure, and there can exist an effect similar to the common mode filter 100. FIG.

図1乃至3に示した構造を有するコモンモードフィルタの実施例サンプルA1〜A3を用意した。また、セラミック基体が上下共にフェライトからなる点を除いて実施例サンプルA1と同一構成を有する比較例サンプルB1を用意した。コモンモードフィルタのサイズは各サンプル共通であり、1.2mm×1.0mm×0.6mmとした。   Example samples A1 to A3 of the common mode filter having the structure shown in FIGS. 1 to 3 were prepared. Further, a comparative sample B1 having the same configuration as that of the example sample A1 was prepared except that the ceramic base was made of ferrite on both the upper and lower sides. The size of the common mode filter is common to each sample, and was set to 1.2 mm × 1.0 mm × 0.6 mm.

ここで、実施例サンプルA1のスパイラルのターン数は4.5Ts、導体幅は23μm、導体厚は14μm、隣接ターン間のスペース幅は5μm、上下のコイル導体間の絶縁距離は20μmとした。このとき、サンプルA1の特性インピーダンスは100Ωであった。また、実施例サンプルA2のスパイラルのターン数は8.5Ts、導体幅は10μm、導体厚は14μm、隣接ターン間のスペース幅は4μm、上下のコイル導体間の絶縁距離は8μmとした。このとき、サンプルA2の特性インピーダンスは120Ωであった。また、実施例サンプルA3のスパイラルのターン数は6.5Ts、導体幅は14μm、導体厚は14μm、隣接ターン間のスペース幅は5μm、上下のコイル導体間の絶縁距離は8μmとした。このとき、サンプルA3の特性インピーダンスは90Ωであった。なお、サンプルA1の絶縁距離を20μmとし、サンプルA2,A3の絶縁距離を8Ωとした理由は、各サンプルの特性インピーダンスを100Ω程度にするためである。   Here, in Example Sample A1, the number of spiral turns was 4.5 Ts, the conductor width was 23 μm, the conductor thickness was 14 μm, the space width between adjacent turns was 5 μm, and the insulation distance between the upper and lower coil conductors was 20 μm. At this time, the characteristic impedance of sample A1 was 100Ω. In the sample A2, the number of spiral turns was 8.5 Ts, the conductor width was 10 μm, the conductor thickness was 14 μm, the space width between adjacent turns was 4 μm, and the insulation distance between the upper and lower coil conductors was 8 μm. At this time, the characteristic impedance of sample A2 was 120Ω. In Example Sample A3, the number of spiral turns was 6.5 Ts, the conductor width was 14 μm, the conductor thickness was 14 μm, the space width between adjacent turns was 5 μm, and the insulation distance between the upper and lower coil conductors was 8 μm. At this time, the characteristic impedance of sample A3 was 90Ω. The reason why the insulation distance of the sample A1 is 20 μm and the insulation distance of the samples A2 and A3 is 8Ω is that the characteristic impedance of each sample is about 100Ω.

次に、これらの実施例A1〜A3及び比較例サンプルB1のコモンモード減衰特性を測定した。その結果を図11に示す。   Next, the common mode attenuation characteristics of these Examples A1 to A3 and Comparative Sample B1 were measured. The result is shown in FIG.

図11から明らかなように、実施例サンプルA1の共振周波数は2.1GHz、実施例サンプルA2は1.4GHz、実施例サンプルA3は1.1GHzとなり、比較例サンプルB1よりも高い共振周波数となった。また、各実施例サンプルA1〜A3において共振のピークは比較例サンプルB1よりも急峻なものとなった。これらに対し、比較例サンプルB1の共振周波数は1.0GHzとなり、その共振のピークは各実施例サンプルA1〜A3よりも緩やかなものとなった。   As is clear from FIG. 11, the resonance frequency of the example sample A1 is 2.1 GHz, the example sample A2 is 1.4 GHz, the example sample A3 is 1.1 GHz, and the resonance frequency is higher than that of the comparative example sample B1. It was. In each of the example samples A1 to A3, the resonance peak was steeper than that of the comparative sample B1. On the other hand, the resonance frequency of the comparative example sample B1 was 1.0 GHz, and the peak of the resonance was gentler than that of each of the example samples A1 to A3.

1,2 信号ライン
3 出力バッファ
4 入力バッファ
5 コモンモードフィルタ
10a 第1の側面
10b 第2の側面
11a 第1のセラミック基体
11b 第2のセラミック基体
11c 基体のアルミナ部分
11d 基体のフェライト部分
11a 絶縁層
12 機能層
13a 第1の端子電極
13b 第2の端子電極
13c 第3の端子電極
13d 第4の端子電極
15a,15b 接着層
16a〜16d 絶縁層
17 第1のコイル導体
18 第2のコイル導体
17A 第1のスパイラルパターン
17B 第2のスパイラルパターン
18A 第3のスパイラルパターン
18B 第4のスパイラルパターン
19,19A〜19C 引き出し導体
20,20A〜20C 引き出し導体
21,21A〜21C コンタクトホール導体
22,22A〜22C コンタクトホール導体
23 引き出し導体
24 引き出し導体
25,25A,25B 開口
26,26A,26B 磁性体
27 磁性層
30 プリント基板
31 コモンモードフィルタの実装領域
32 グランド配線
100 コモンモードフィルタ
200 コモンモードフィルタ
300 コモンモードフィルタ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 2 Signal line 3 Output buffer 4 Input buffer 5 Common mode filter 10a 1st side surface 10b 2nd side surface 11a 1st ceramic base body 11b 2nd ceramic base body 11c Alumina part 11d of base body Ferrite part 11a of base body Insulating layer 12 functional layer 13a first terminal electrode 13b second terminal electrode 13c third terminal electrode 13d fourth terminal electrodes 15a, 15b adhesive layers 16a to 16d insulating layer 17 first coil conductor 18 second coil conductor 17A First spiral pattern 17B Second spiral pattern 18A Third spiral pattern 18B Fourth spiral pattern 19, 19A-19C Lead conductor 20, 20A-20C Lead conductor 21, 21, A-21C Contact hole conductor 22, 22A-22C Contact hole conductor 2 3 Leader conductor 24 Leader conductors 25, 25A, 25B Openings 26, 26A, 26B Magnetic body 27 Magnetic layer 30 Printed circuit board 31 Common mode filter mounting area 32 Ground wiring 100 Common mode filter 200 Common mode filter 300 Common mode filter

Claims (5)

互いに磁気結合した積層方向に重なる2つのコイル導体と、
前記2つのコイル導体を挟む第1及び第2のセラミック基体とを備え、
前記第1のセラミック基体は磁性材料からなり、
前記第2のセラミック基体の誘電率は前記第1のセラミック基体よりも低く、
前記第2のセラミック基体から前記コイル導体までの最短距離は、前記第1のセラミック基体から前記コイル導体までの最短距離よりも短く、
前記第2のセラミック基体から前記コイル導体までの前記最短距離の範囲内に介在し、かつ少なくとも前記コイル導体と平面視にて重なる領域に設けられている層の誘電率は、前記第1のセラミック基体よりも低いことを特徴とするコモンモードフィルタ。
Two coil conductors that are magnetically coupled to each other in the stacking direction;
First and second ceramic bases sandwiching the two coil conductors,
The first ceramic substrate is made of a magnetic material;
The dielectric constant of the second ceramic substrate is lower than that of the first ceramic substrate,
The shortest distance from the second ceramic base to the coil conductor is shorter than the shortest distance from the first ceramic base to the coil conductor ;
A dielectric constant of a layer interposed in the range of the shortest distance from the second ceramic base to the coil conductor and at least overlapping with the coil conductor in plan view is the first ceramic. A common mode filter characterized by being lower than the substrate .
前記第1及び第2のコイル導体はそれぞれ2つのスパイラルパターンの直列接続を含むことを特徴とする請求項1に記載のコモンモードフィルタ。   The common mode filter according to claim 1, wherein each of the first and second coil conductors includes a series connection of two spiral patterns. 前記第1及び第2のコイル導体は共に曲線状のスパイラルパターンを含むことを特徴とする請求項1又は2に記載のコモンモードフィルタ。   The common mode filter according to claim 1, wherein both the first and second coil conductors include a curved spiral pattern. 前記第1及び第2のコイル導体の内側に設けられた磁性体をさらに備えることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載のコモンモードフィルタ。   The common mode filter according to any one of claims 1 to 3, further comprising a magnetic body provided inside the first and second coil conductors. コモンモードフィルタと、前記コモンモードフィルタが実装されたプリント基板とを備え、
前記コモンモードフィルタは、互いに磁気結合した積層方向に重なる2つのコイル導体と、前記2つのコイル導体を挟む第1及び第2のセラミック基体とを備え、前記第2のセラミック基体の誘電率は前記第1のセラミック基体よりも低く、前記第2のセラミック基体から前記コイル導体までの最短距離は、前記第1のセラミック基体から前記コイル導体までの最短距離よりも短く、
前記第2のセラミック基体から前記コイル導体までの前記最短距離の範囲内に介在し、かつ少なくとも前記コイル導体と平面視にて重なる領域に設けられている層の誘電率は、前記第1のセラミック基体よりも低く、
前記コモンモードフィルタは、前記第2のセラミック基体が前記プリント基板側を向いて実装されていることを特徴とするコモンモードフィルタの実装構造。
A common mode filter, and a printed circuit board on which the common mode filter is mounted,
The common mode filter includes two coil conductors that are magnetically coupled to each other in the stacking direction, and first and second ceramic bases sandwiching the two coil conductors, and the dielectric constant of the second ceramic base is Lower than the first ceramic substrate, the shortest distance from the second ceramic substrate to the coil conductor is shorter than the shortest distance from the first ceramic substrate to the coil conductor;
A dielectric constant of a layer interposed in the range of the shortest distance from the second ceramic base to the coil conductor and at least overlapping with the coil conductor in plan view is the first ceramic. Lower than the base,
The common mode filter mounting structure of the common mode filter, wherein the second ceramic base is mounted facing the printed circuit board.
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