JP5151507B2 - 固体撮像素子、固体撮像素子の信号読み出し方法および撮像装置 - Google Patents
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- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims description 83
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 25
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 128
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 57
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 43
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 30
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims description 29
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 claims description 25
- 230000003321 amplification Effects 0.000 claims description 17
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 claims description 17
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 9
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 7
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 21
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 14
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 12
- 230000006870 function Effects 0.000 description 9
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 9
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 8
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 8
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 7
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- ORQBXQOJMQIAOY-UHFFFAOYSA-N nobelium Chemical compound [No] ORQBXQOJMQIAOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 230000003044 adaptive effect Effects 0.000 description 2
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000010408 sweeping Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
- H04N25/77—Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components
- H04N25/771—Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components comprising storage means other than floating diffusion
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- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/71—Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors
- H04N25/75—Circuitry for providing, modifying or processing image signals from the pixel array
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- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/60—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
- H04N25/65—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to reset noise, e.g. KTC noise related to CMOS structures by techniques other than CDS
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
- H04N25/77—Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components
- H04N25/778—Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components comprising amplifiers shared between a plurality of pixels, i.e. at least one part of the amplifier must be on the sensor array itself
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
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Description
光電変換素子を含む単位画素が行列状に配置され、画素列ごとに垂直信号線が配線された画素アレイ部と、
前記画素アレイ部の複数の画素列を単位として当該複数の画素列ごとに設けられた単位読み出し回路からなり、前記単位画素から前記垂直信号線に出力される画素リセットによるリセット信号と光電変換による光蓄積信号とを処理するカラム処理部とを備え、
前記単位読み出し回路は、
前記複数の画素列の各々に対応する複数の垂直信号線の各一端に入力端が接続され、順番にオン/オフ動作を行う複数の入力スイッチと、
前記複数の入力スイッチの各出力端に一端が共通に接続された入力側容量と、
前記入力側容量に対してリファレンス電圧を選択的に与えるリファレンススイッチと、
前記入力側容量の他端に入力端が接続された演算増幅器と、
前記演算増幅器の入出力端間を選択的に短絡するリセットスイッチと、
前記複数の画素列に対応して設けられ、前記演算増幅器の入出力端間に直列に接続された帰還スイッチおよび帰還側容量を含む複数の帰還回路とを有する
ことを特徴としている。
複数の入力スイッチの各々とリファレンススイッチとを交互にオンさせることによってリセット信号または光蓄積信号とリファレンス電圧との差分を、入力側容量を介して帰還側容量に転送し、
しかる後、複数の入力スイッチの各々とリファレンススイッチとを交互にオンさせることによって光蓄積信号またはリセット信号とリファレンス電圧との差分を、入力側容量を介して帰還側容量に転送することにより、光蓄積信号とリセット信号との差分を複数の画素列ごとに読み出す
ことを特徴としている。
上記構成の固体撮像素子を、被写体からの像光を取り込んで電気信号に変換する撮像素子(撮像デバイス)として用いる
ことを特徴としている。
図1は、本発明の一実施形態に係る固体撮像素子、例えばCMOSイメージセンサの構成の概略を示すシステム構成図である。
図2は、単位画素20の回路構成の一例を示す回路図である。図2に示すように、本回路例に係る単位画素20は、光電変換素子、例えばフォトダイオード21に加えて、例えば転送トランジスタ22、リセットトランジスタ23、増幅トランジスタ24および選択トランジスタ25の4つのトランジスタを有する構成となっている。
続いて、本実施形態の特徴部分である、カラム処理部(信号読み出し回路部)13を構成する単位読み出し回路13−1〜13−xの回路構成について説明する。
ここで、入力スイッチ31−1〜31−m、リファレンススイッチ32、リセットスイッチ35および帰還スイッチ36−1〜36−mの回路構成について説明する。
例えば、スイッチ制御信号φが論理“1”から論理“0”へ変化した場合、スイッチSWを構成するトランジスタTr1のチャネルに存在する電荷の約1/2が右側の負荷容量CLへ注入される。
Q=Cs×V(φ)=(1/2)×(ε×L×W/tox)
なる式から求まる。ここに、εは誘電率、toxはトランジスタTr1のゲート酸化膜の膜厚である。
図6(A),(B)に、図5(A),(B)の等価回路を示す。図6(A)において、スイッチ制御信号φが論理“1”から論理“0”に変化するとき、寄生容量Csと負荷容量CLとによって電圧の分圧が発生し、その電圧はCs/(CL+Cs)となる。これが誤差成分となる。
続いて、カラム処理部(信号読み出し回路部)13を構成する単位読み出し回路13−i(13−1〜13−x)の回路動作について、図7のタイミングチャートを用いて説明する。なお、以下の説明において、入力側容量33の容量値をC1、帰還側容量37−1〜37−mの各容量値をC2(1)〜C2(m)とする。
まず、期間t(1)において、スイッチ制御信号φs,φin(1),φb(1)がアクティブ(論理“1”/ハイレベル)になり、リセットスイッチ35、入力スイッチ31−1および帰還スイッチ36−1がオン状態になることで、m列のうちの1列目の単位画素20から読み出したリセット信号Vreset(1)が入力側容量33に蓄積されるとともに、演算増幅器34の入出力端間が短絡されることによって帰還側容量37−1がリセットされる。ここで、演算増幅器34の入出力端間を短絡したときの出力電圧Voutを理想的に0とすると、入力側容量33には、C1・Vreset(1)の電荷が蓄積される。
リセット信号Vresetについての処理をm列目まで繰り返した後、期間t(2m+1)において、スイッチ制御信号φsがアクティブの状態で、スイッチ制御信号φrefがアクティブになり、リファレンススイッチ32がオン状態になることで、リファレンス電圧Vrefが入力側容量33には、C1・Vrefの電荷が蓄積される。
Vout(1)=C1/C2(1)・(Vreset(1)−Vsig(1))
となる。
Vout(2)=C1/C2(2)・(Vreset(2)−Vsig(2))
となる。
Vout(i)=C1/C2(i)・(Vreset(i)−Vsig(i))
として得ることができる。
以上説明した単位読み出し回路13−i(13−1〜13−x)の回路動作は、演算増幅器34が理想である場合、即ち演算増幅器34の入出力端間を短絡したときの出力電圧Voutが0[V]となる場合を前提としたときの回路動作である。
CMOSイメージセンサ10で撮像した画像の場合、演算時の誤差の1つであるオフセット電圧は縦筋として見え、ゲインばらつきは入力依存の縦筋となる。誤差を加味した場合、オフセット電圧をVofsとすると、出力電圧Vout(i)は、
Vout(i)=C1/C2(i)・(Vreset(i)−Vsig(i))+Vofs
となる。
Vout(i)=C1/C2(i)・(Vreset(i)−Vsig(i))
を得ることができる。
次に、帰還側容量37−1〜37−mの各容量値C2(1)〜C2(m)の列ごとのばらつきによるゲインばらつきの補正について説明する。
Vout(i)=C1/C2(i)
となる。
ここで、ゲインばらつきの補正係数AをA=C2(i)/C2とすることで、各画素列一律の係数Vout(i)=C1/C2(i)・A=C1/C2とすることが可能である。
続いて、単位読み出し回路13−i(13−1〜13−x)の応用例について、いくつか例を挙げて説明する。
図8は、応用例1に係る単位読み出し回路13−iAの回路構成を示す回路図であり、図中、図3と同等部分には同一符号を付して示している。
図9は、応用例2に係る単位読み出し回路13−iBの回路構成を示す回路図であり、図中、図8と同等部分には同一符号を付して示している。
応用例3に係る単位読み出し回路は、図3と同様の回路構成にて、制御タイミングが異なることによって信号の積分を実現する積分機能を持つ単位読み出し回路である。
Vout(i)=M・C1/C2(i)・(Vreset(i)−Vsig(i))
を得ることができる。
図12は、応用例4に係る単位読み出し回路13−iCの回路構成を示す回路図であり、図中、図3と同等部分には同一符号を付して示している。
図14は、応用例5に係る単位読み出し回路13−iDの回路構成を示す回路図であり、図中、図12と同等部分には同一符号を付して示している。
D(i-1)=High(11) if VdacH<Vout(i)
D(i-1)=Middle(01) if VdacL<Vout(i)<VdacH
D(i-1)=Low(00) if VdacL>Vout(i)
Vout(i)=2Vout(i-1)−D(i-1)*Vref
D(i-1)*Vref = VrefL
… (Low)Vout(i-1)<VdacL
D(i-1)*Vref = Vref
… (Middle)VdacL<Vout(i-1)<VdacH
D(i-1)*Vref = VrefH
… (High)VdacH < Vout(i-1)
なお、上記の演算式は1.5bit巡回型AD変換器50がシングルエンドで構成された場合であり、差動の場合はプラスマイナスを考慮する必要がある。
図3に示す実施形態に係る単位読み出し回路13−iおよびその応用例1〜5に係る単位読み出し回路13−iA〜13−iDでは、単一の入力側容量33をCDSやAD変換に用いることを前提としているが、入力側容量33を複数設けることによって当該入力側容量33を水平方向あるいは垂直方向において複数画素の信号を加算する画素加算に用いることも可能である。
なお、上記実施形態では、可視光の光量に応じた信号電荷を物理量として検知する単位画素が行列状に配置されてなるCMOSイメージセンサに適用した場合を例に挙げて説明したが、本発明はCMOSイメージセンサへの適用に限られるものではなく、画素アレイ部の画素列ごとにカラム処理部を配置してなるカラム方式の固体撮像素子全般に対して適用可能である。
図19は、本発明に係る撮像装置の構成の一例を示すブロック図である。図19に示すように、本発明に係る撮像装置100は、レンズ群101等を含む光学系、撮像素子102、カメラ信号処理回路であるDSP回路103、フレームメモリ104、表示装置105、記録装置106、操作系107および電源系108等を有し、DSP回路103、フレームメモリ104、表示装置105、記録装置106、操作系107および電源系108がバスライン109を介して相互に接続された構成となっている。
Claims (17)
- 光電変換素子を含む単位画素が行列状に配置され、画素列ごとに垂直信号線が配線された画素アレイ部と、
前記画素アレイ部の複数の画素列を単位として当該複数の画素列ごとに設けられた単位読み出し回路からなり、前記単位画素から前記垂直信号線に出力される画素リセットによるリセット信号と光電変換による光蓄積信号とを処理するカラム処理部と
を備え、
前記単位読み出し回路は、
前記複数の画素列の各々に対応する複数の垂直信号線の各一端に入力端が接続され、順番にオン/オフ動作を行う複数の入力スイッチと、
前記複数の入力スイッチの各出力端に一端が共通に接続された入力側容量と、
前記入力側容量に対してリファレンス電圧を選択的に与えるリファレンススイッチと、
前記入力側容量の他端に入力端が接続された演算増幅器と、
前記演算増幅器の入出力端間を選択的に短絡するリセットスイッチと、
前記複数の画素列に対応して設けられ、前記演算増幅器の入出力端間に直列に接続された帰還スイッチおよび帰還側容量を含む複数の帰還回路と
を有する
ことを特徴とする固体撮像素子。 - 前記単位読み出し回路は、
前記複数の入力スイッチの各々と前記リファレンススイッチとを交互にオンさせることによって前記リセット信号または前記光蓄積信号と前記リファレンス電圧との差分を、前記入力側容量を介して前記帰還側容量に転送し、
しかる後、前記複数の入力スイッチの各々と前記リファレンススイッチとを交互にオンさせることによって前記光蓄積信号または前記リセット信号と前記リファレンス電圧との差分を、前記入力側容量を介して前記帰還側容量に転送することにより、前記光蓄積信号と前記リセット信号との差分を前記複数の画素列ごとに読み出す
ことを特徴とする請求項1記載の固体撮像素子。 - 前記入力側容量および前記帰還側容量の一方の容量値が可変である
ことを特徴とする請求項2記載の固体撮像素子。 - 前記入力側容量および前記帰還側容量の一方の容量値は、前記複数の画素列のすべてまたは所定数以上の前記光蓄積信号の信号レベルが一定値よりも小さいときに、前記複数の画素列のすべてに対して前記入力側容量および前記帰還側容量の容量比で決まる増幅率が高くなる方向に制御される
ことを特徴とする請求項3記載の固体撮像素子。 - 前記単位読み出し回路は、
前記複数の画素列からの前記光蓄積信号の信号レベルを所定値と比較する第1比較器と、
前記第1比較器の比較結果に基づいて前記入力側容量および前記帰還側容量の一方の容量値を制御するコントローラと
を有する
ことを特徴とする請求項3記載の固体撮像素子。 - 前記コントローラは、
前記光蓄積信号の信号レベルが前記所定値よりも高いときに、前記入力側容量および前記帰還側容量の一方の容量値を、前記帰還側容量の容量比で決まる増幅率が低くなる方向に制御し、
前記光蓄積信号の信号レベルが前記所定値以下のときに、前記入力側容量および前記帰還側容量の一方の容量値を、前記増幅率が高くなる方向に制御する
ことを特徴とする請求項5記載の固体撮像素子。 - 前記単位読み出し回路は、
前記リセット信号または前記光蓄積信号と前記リファレンス電圧との差分を取る処理と、前記光蓄積信号または前記リセット信号と前記リファレンス電圧との差分を取る処理との各処理をそれぞれ複数回実行する
ことを特徴とする請求項2記載の固体撮像素子。 - 前記単位読み出し回路は、
前記入力側容量に対して前記リファレンス電圧に代えて当該リファレンス電圧よりも電圧値が高い第2リファレンス電圧を選択的に与える第2リファレンススイッチと、
前記演算増幅器の出力電圧が基準値を超えたときに前記第2リファレンススイッチをオンさせる第2比較器と、
前記第2比較器の比較結果に基づいて前記複数の画素列ごとに前記演算増幅器の出力電圧が前記基準値を超えた回数を記憶し、当該回数を信号復元の情報とするラッチ回路と
を有する
ことを特徴とする請求項7記載の固体撮像素子。 - 前記単位読み出し回路は、
前記入力側容量、前記リファレンススイッチ、前記演算増幅器、前記リセットスイッチ、前記帰還スイッチおよび前記帰還側容量を利用してAD(アナログ−デジタル)変換を行うAD変換器を有し、
前記複数の画素列に対して前記入力側容量、前記リファレンススイッチ、前記演算増幅器および前記リセットスイッチを共有する
ことを特徴とする請求項2記載の固体撮像素子。 - 前記AD変換器は、各桁ごとに3値を取るAD変換を行う巡回型AD変換器である
ことを特徴とする請求項9記載の固体撮像素子。 - 前記単位読み出し回路は、前記入力側容量を複数有し、当該複数の入力側容量に前記複数の画素列に属する水平方向または垂直方向の複数の単位画素の信号を保持することで、当該複数の単位画素間で信号の加算を行う
ことを特徴とする請求項2記載の固体撮像素子。 - 前記入力スイッチ、前記リファレンススイッチ、前記リセットスイッチ、前記帰還スイッチはMOSトランジスタからなり、少なくとも一方の端子側にダミースイッチを有し、
前記ダミースイッチは、ソース−ドレイン間が短絡され、チャネル幅が前記入力スイッチ、前記リファレンススイッチ、前記リセットスイッチ、前記帰還スイッチを構成するMOSトランジスタの1/2のサイズのMOSトランジスタからなる
ことを特徴とする請求項1記載の固体撮像素子。 - 前記少なくとも一方の端子側は、前記演算増幅器の入力側である
ことを特徴とする請求項12記載の固体撮像素子。 - 光電変換素子を含む単位画素が行列状に配置され、画素列ごとに垂直信号線が配線された画素アレイ部と、
前記画素アレイ部の複数の画素列を単位として当該複数の画素列ごとに設けられた単位読み出し回路からなり、前記単位画素から前記垂直信号線に出力される画素リセットによるリセット信号と光電変換による光蓄積信号とを処理するカラム処理部と
を備え、
前記単位読み出し回路は、
前記複数の画素列の各々に対応する複数の垂直信号線の各一端に入力端が接続され、順番にオン/オフ動作を行う複数の入力スイッチと、
前記複数の入力スイッチの各出力端に一端が共通に接続された入力側容量と、
前記入力側容量に対してリファレンス電圧を選択的に与えるリファレンススイッチと、
前記入力側容量の他端に入力端が接続された演算増幅器と、
前記演算増幅器の入出力端間を選択的に短絡するリセットスイッチと、
前記複数の画素列に対応して設けられ、前記演算増幅器の入出力端間に直列に接続された帰還スイッチおよび帰還側容量を含む複数の帰還回路と
を有する
固体撮像素子の信号読み出し方法であって、
前記複数の入力スイッチの各々と前記リファレンススイッチとを交互にオンさせることによって前記リセット信号または前記光蓄積信号と前記リファレンス電圧との差分を、前記入力側容量を介して前記帰還側容量に転送し、
しかる後、前記複数の入力スイッチの各々と前記リファレンススイッチとを交互にオンさせることによって前記光蓄積信号または前記リセット信号と前記リファレンス電圧との差分を、前記入力側容量を介して前記帰還側容量に転送することにより、前記光蓄積信号と前記リセット信号との差分を前記複数の画素列ごとに読み出す
ことを特徴とする固体撮像素子の信号読み出し方法。 - 前記光蓄積信号と前記リセット信号との差分を0にした状態で前記演算増幅器に起因するオフセット電圧を測定し、
当該オフセット電圧を前記複数の画素列ごとに前記単位読み出し回路の出力電圧から減算する
ことを特徴とする請求項14記載の固体撮像素子の信号読み出し方法。 - 前記光蓄積信号と前記リセット信号との差分を任意の電圧値に設定したときの前記単位読み出し回路の出力電圧を前記複数の画素列ごとに得て当該出力電圧の逆数を求め、
この求めた逆数を前記帰還側容量の画素列ごとのばらつきを補正する補正係数として用いて前記複数の画素列ごとに前記単位読み出し回路の出力電圧を補正する
ことを特徴とする請求項14記載の固体撮像素子の信号読み出し方法。 - 光電変換素子を含む単位画素が行列状に配置され、画素列ごとに垂直信号線が配線された画素アレイ部と、前記画素アレイ部の複数の画素列を単位として当該複数の画素列ごとに設けられた単位読み出し回路からなり、前記単位画素から前記垂直信号線に出力される画素リセットによるリセット信号と光電変換による光蓄積信号とを処理するカラム処理部とを備えた固体撮像素子と、
入射光を前記固体撮像素子の撮像面上に結像する光学系と
を具備する撮像装置であって、
前記単位読み出し回路は、
前記複数の画素列の各々に対応する複数の垂直信号線の各一端に入力端が接続され、順番にオン/オフ動作を行う複数の入力スイッチと、
前記複数の入力スイッチの各出力端に一端が共通に接続された入力側容量と、
前記入力側容量に対してリファレンス電圧を選択的に与えるリファレンススイッチと、
前記入力側容量の他端に入力端が接続された演算増幅器と、
前記演算増幅器の入出力端間を選択的に短絡するリセットスイッチと、
前記複数の画素列に対応して設けられ、前記演算増幅器の入出力端間に直列に接続された帰還スイッチおよび帰還側容量を含む複数の帰還回路と
を有する
ことを特徴とする撮像装置。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008017120A JP5151507B2 (ja) | 2008-01-29 | 2008-01-29 | 固体撮像素子、固体撮像素子の信号読み出し方法および撮像装置 |
TW097150464A TWI381726B (zh) | 2008-01-29 | 2008-12-24 | 固態影像感測器件、讀取固態影像感測器件信號之方法及影像擷取裝置 |
US12/355,271 US8218049B2 (en) | 2008-01-29 | 2009-01-16 | Solid-state image sensing device, method for reading signal of solid-state image sensing device, and image pickup apparatus |
KR1020090007137A KR101556630B1 (ko) | 2008-01-29 | 2009-01-29 | 고체 촬상 소자, 고체 촬상 소자의 신호 판독 방법 및 촬상장치 |
CN201110154820.2A CN102209212B (zh) | 2008-01-29 | 2009-02-01 | 固态图像传感装置以及摄像装置 |
CN2009100019914A CN101500095B (zh) | 2008-01-29 | 2009-02-01 | 固态图像传感装置、读出其信号的方法以及摄像装置 |
US13/467,338 US8462243B2 (en) | 2008-01-29 | 2012-05-09 | Solid-state image sensing device, method for reading signal of solid-state image sensing device, and image pickup apparatus |
KR1020150038093A KR101579273B1 (ko) | 2008-01-29 | 2015-03-19 | 고체 촬상 소자, 고체 촬상 소자의 신호 판독 방법 및 촬상 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008017120A JP5151507B2 (ja) | 2008-01-29 | 2008-01-29 | 固体撮像素子、固体撮像素子の信号読み出し方法および撮像装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009182383A JP2009182383A (ja) | 2009-08-13 |
JP5151507B2 true JP5151507B2 (ja) | 2013-02-27 |
Family
ID=40898829
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008017120A Active JP5151507B2 (ja) | 2008-01-29 | 2008-01-29 | 固体撮像素子、固体撮像素子の信号読み出し方法および撮像装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8218049B2 (ja) |
JP (1) | JP5151507B2 (ja) |
KR (2) | KR101556630B1 (ja) |
CN (2) | CN101500095B (ja) |
TW (1) | TWI381726B (ja) |
Families Citing this family (49)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI504256B (zh) * | 2008-04-07 | 2015-10-11 | Sony Corp | 固態成像裝置,其訊號處理方法,及電子設備 |
US9083889B2 (en) | 2010-02-28 | 2015-07-14 | Himax Imaging, Inc. | Signal processing circuit capable of selectively adjusting gain factor of sample-and-hold circuit and signal processing method thereof |
JP5814539B2 (ja) * | 2010-11-17 | 2015-11-17 | キヤノン株式会社 | 撮像装置 |
GB2486428A (en) * | 2010-12-14 | 2012-06-20 | St Microelectronics Res & Dev | Image sensor utilising analogue binning with ADC architecture |
US8724002B2 (en) * | 2011-02-28 | 2014-05-13 | Aptina Imaging Corporation | Imaging pixels with dummy transistors that reduce reset charge injection |
CN102176676A (zh) * | 2011-03-18 | 2011-09-07 | 北京工业大学 | 基于线性脉冲宽度调制的时间域比较器 |
CN102164251B (zh) * | 2011-05-25 | 2014-04-02 | 格科微电子(上海)有限公司 | 图像传感器的信号处理电路及信号处理方法 |
JP2012253624A (ja) | 2011-06-03 | 2012-12-20 | Sony Corp | 固体撮像装置およびカメラシステム |
JP5806566B2 (ja) * | 2011-09-15 | 2015-11-10 | キヤノン株式会社 | A/d変換器および固体撮像装置 |
JP5801665B2 (ja) | 2011-09-15 | 2015-10-28 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置、a/d変換器およびその制御方法 |
JP5887827B2 (ja) | 2011-10-20 | 2016-03-16 | ソニー株式会社 | 固体撮像素子およびカメラシステム |
KR101814661B1 (ko) * | 2011-11-29 | 2018-01-05 | 삼성전자주식회사 | 연산 증폭기 회로, 이를 포함하는 이미지 센서, 및 연산 증폭기의 주파수 응답 보상 방법 |
KR101326989B1 (ko) * | 2011-12-21 | 2013-11-13 | 엘지이노텍 주식회사 | 이미지 센서 및 그 구동 방법 |
JP5500660B2 (ja) | 2012-01-23 | 2014-05-21 | 国立大学法人東北大学 | 固体撮像装置 |
JP5967955B2 (ja) * | 2012-01-31 | 2016-08-10 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置および撮像システム |
JP5390051B1 (ja) * | 2012-03-13 | 2014-01-15 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | 固体撮像装置用信号処理装置および固体撮像装置 |
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JP6057602B2 (ja) * | 2012-08-10 | 2017-01-11 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置 |
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JP5990080B2 (ja) * | 2012-10-05 | 2016-09-07 | キヤノン株式会社 | 撮像システム、および撮像システムの駆動方法 |
JP5984018B2 (ja) * | 2013-02-21 | 2016-09-06 | ソニー株式会社 | 固体撮像素子、および撮像装置 |
TWI634791B (zh) * | 2013-02-27 | 2018-09-01 | 新力股份有限公司 | Solid-state imaging device, driving method, and electronic device |
CN104184966B (zh) * | 2013-05-28 | 2017-09-15 | 联咏科技股份有限公司 | 影像传感器 |
JP2015012074A (ja) | 2013-06-27 | 2015-01-19 | 株式会社東芝 | 固体撮像装置および固体撮像装置の製造方法 |
JP6346523B2 (ja) * | 2014-02-14 | 2018-06-20 | 東芝メモリ株式会社 | 半導体集積回路およびイメージセンサ |
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CN110620886B (zh) * | 2019-01-03 | 2021-11-30 | 神盾股份有限公司 | 共用运算放大器的读取电路及其图像感测器 |
CN111565032B (zh) * | 2019-02-13 | 2023-11-10 | 上海耕岩智能科技有限公司 | 信号转换电路及信号读出电路架构 |
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JP2020191543A (ja) * | 2019-05-22 | 2020-11-26 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 固体撮像素子、撮像装置、および、固体撮像素子の制御方法 |
JP6986046B2 (ja) * | 2019-05-30 | 2021-12-22 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置および機器 |
JP7344045B2 (ja) * | 2019-08-16 | 2023-09-13 | 日本放送協会 | 撮像素子 |
US11177775B2 (en) * | 2019-12-12 | 2021-11-16 | Applied Materials Israel Ltd. | Detection circuit and method for amplifying a photosensor output current |
JP7405653B2 (ja) * | 2020-03-11 | 2023-12-26 | Tianma Japan株式会社 | イメージセンサ |
DE102021108693B4 (de) | 2020-04-14 | 2022-02-03 | Ifm Electronic Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Ermittlung von mindestens zwei referenzwertbezogenen Pixel-Signalwerten eines oder mehrerer LOFIC Pixel per korrelierter Doppelabtastung |
US11979126B1 (en) | 2020-05-04 | 2024-05-07 | Gigajot Technology, Inc. | Programmable gain amplifier with active charge-injection/charge-leakage suppression |
EP3985555B1 (en) | 2020-08-21 | 2023-10-11 | Shenzhen Goodix Technology Co., Ltd. | Image sensor, fingerprint detection apparatus, and electronic device |
CN112511769B (zh) * | 2020-11-05 | 2022-09-20 | 北京大学深圳研究生院 | 一种图像传感器像素电路以及图像传感阵列 |
CN112565643A (zh) * | 2020-11-24 | 2021-03-26 | 武汉微智芯科技有限公司 | 一种图像读出系统及方法 |
CN112635508B (zh) * | 2021-01-19 | 2024-08-13 | 苏州芈图光电技术有限公司 | 一种红外图像传感器及控制方法 |
CN115379147B (zh) * | 2022-09-14 | 2023-02-03 | 脉冲视觉(北京)科技有限公司 | 信号读出电路、方法及系统、像素单元阵列电路及设备 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP3559714B2 (ja) * | 1998-09-02 | 2004-09-02 | キヤノン株式会社 | 撮像装置およびそれを用いた撮像システム |
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JP3844699B2 (ja) * | 2001-02-19 | 2006-11-15 | イノテック株式会社 | 可変利得アンプ |
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JP2005093549A (ja) * | 2003-09-12 | 2005-04-07 | Seiko Instruments Inc | 光電変換装置及びイメージセンサーic |
JP3962788B2 (ja) * | 2003-10-29 | 2007-08-22 | 国立大学法人静岡大学 | A/d変換アレイ及びイメージセンサ |
JP4610199B2 (ja) * | 2004-01-14 | 2011-01-12 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | Dc−dcコンバータ用半導体集積回路及びdc−dcコンバータ |
JP4315032B2 (ja) * | 2004-03-22 | 2009-08-19 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置および固体撮像装置の駆動方法 |
JP4290066B2 (ja) * | 2004-05-20 | 2009-07-01 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置および撮像システム |
JP4510523B2 (ja) * | 2004-06-02 | 2010-07-28 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置および撮像システム |
JP4290071B2 (ja) * | 2004-06-02 | 2009-07-01 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置及び撮像システム |
JP4230967B2 (ja) * | 2004-07-02 | 2009-02-25 | 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 | 撮像装置、撮像装置の制御方法、cmosイメージセンサ |
JP4157083B2 (ja) * | 2004-09-09 | 2008-09-24 | マイクロン テクノロジー,インコーポレイテッド | オンチップ半列並列パイプラインアナログ‐デジタル変換器を具えるイメージセンサ |
JP4497022B2 (ja) * | 2005-04-26 | 2010-07-07 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法および撮像装置 |
JP2007067484A (ja) * | 2005-08-29 | 2007-03-15 | Olympus Corp | 固体撮像装置 |
JP4533367B2 (ja) * | 2005-11-18 | 2010-09-01 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置 |
DE102007030985B4 (de) * | 2007-07-04 | 2009-04-09 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Bildsensor, Verfahren zum Betreiben eines Bildsensors und Computerprogramm |
-
2008
- 2008-01-29 JP JP2008017120A patent/JP5151507B2/ja active Active
- 2008-12-24 TW TW097150464A patent/TWI381726B/zh active
-
2009
- 2009-01-16 US US12/355,271 patent/US8218049B2/en active Active
- 2009-01-29 KR KR1020090007137A patent/KR101556630B1/ko active IP Right Grant
- 2009-02-01 CN CN2009100019914A patent/CN101500095B/zh active Active
- 2009-02-01 CN CN201110154820.2A patent/CN102209212B/zh active Active
-
2012
- 2012-05-09 US US13/467,338 patent/US8462243B2/en active Active
-
2015
- 2015-03-19 KR KR1020150038093A patent/KR101579273B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101579273B1 (ko) | 2015-12-18 |
CN102209212B (zh) | 2014-07-30 |
US20120217380A1 (en) | 2012-08-30 |
JP2009182383A (ja) | 2009-08-13 |
CN101500095A (zh) | 2009-08-05 |
KR20090083292A (ko) | 2009-08-03 |
CN101500095B (zh) | 2011-08-03 |
KR101556630B1 (ko) | 2015-10-01 |
US20090190018A1 (en) | 2009-07-30 |
CN102209212A (zh) | 2011-10-05 |
KR20150039191A (ko) | 2015-04-09 |
TW200939758A (en) | 2009-09-16 |
TWI381726B (zh) | 2013-01-01 |
US8462243B2 (en) | 2013-06-11 |
US8218049B2 (en) | 2012-07-10 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20091007 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20091019 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110119 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120510 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120515 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120713 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121106 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121119 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151214 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5151507 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151214 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |