JP5029170B2 - Electronic circuit equipment - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、シャント抵抗が面実装された電子回路装置に関する。 The present invention relates to an electronic circuit device in which a shunt resistor is surface-mounted.
従来より、例えばインバータ装置などにおいて、モータに流れる電流を検出するためにＤＣＣＴやシャント抵抗を組み込んだ電流検出回路の一部としての電子回路装置を備えたものが知られている。すなわち、近年、省エネ性向上のために高効率且つ高精度なインバータモータ制御が要求されており、そのような制御の一つとして位置センサレスベクトル制御が用いられているが、この制御を行うにはモータに流れる電流を検出する必要があるため、上述のとおり、インバータ装置などには電流検出回路が設けられている。 2. Description of the Related Art Conventionally, for example, an inverter device or the like includes an electronic circuit device as a part of a current detection circuit in which a DCCT or a shunt resistor is incorporated in order to detect a current flowing through a motor. That is, in recent years, high-efficiency and high-precision inverter motor control has been demanded to improve energy savings, and position sensorless vector control is used as one of such controls. Since it is necessary to detect the current flowing through the motor, as described above, the inverter device or the like is provided with a current detection circuit.
ここで、上記電流検出回路の構成としては、ＤＣＣＴをインバータ出力の３相のうちいずれか２相に接続する構成や、特許文献１に開示されるようにインバータ装置の下アームにシャント抵抗を接続する構成、若しくはインバータ装置の直流部にシャント抵抗を接続する構成などが考えられる。なお、上記ＤＣＣＴは、発熱しないもののコストが非常に高く、上記シャント抵抗は、安価であるが発熱するという特性を有している。
ところで、上記シャント抵抗を電流検出回路に用いる場合、インバータの容量が大きくなると、該シャント抵抗での発熱量が増大するため、その冷却が問題になる。 When the shunt resistor is used in the current detection circuit, the amount of heat generated by the shunt resistor increases as the capacity of the inverter increases, and cooling thereof becomes a problem.
特に、高い周波数応答が要求される場合に用いられる面実装タイプなどの平板状で小型のシャント抵抗では、一般的にシャント抵抗で発生した熱は基板を介して放熱されるため、インバータ装置の電流容量が大きくなると、上記シャント抵抗での発熱量が増大し、上記基板の温度が上限値を超えてしまうという問題が発生する。 In particular, in a flat and small shunt resistor such as a surface mount type used when a high frequency response is required, the heat generated by the shunt resistor is generally dissipated through the substrate. When the capacity increases, the amount of heat generated by the shunt resistor increases, causing a problem that the temperature of the substrate exceeds the upper limit value.
本発明は、斯かる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、基板上に平板状のシャント抵抗が実装される電子回路装置において、該シャント抵抗の冷却構造に工夫を凝らして、基板の温度が上限値を超えるような温度上昇を抑えることのできる構成を得ることにある。 The present invention has been made in view of such a point, and an object thereof is to devise a cooling structure for the shunt resistor in an electronic circuit device in which a flat shunt resistor is mounted on a substrate. Thus, an object of the present invention is to obtain a configuration capable of suppressing a temperature rise such that the temperature of the substrate exceeds the upper limit value.
上記目的を達成するために、本発明に係る電子回路装置（10）では、樹脂基板（11）上に平板状のシャント抵抗（13）が実装された構成において、該シャント抵抗（13）の樹脂基板（11）とは反対側に放熱器（15）を設けることで、該シャント抵抗（13）で発生した熱を該放熱器（15）から放熱するようにした。 To achieve the above object, the electronic circuit device according to the present invention (10), in a configuration in which plate-shaped shunt resistor (13) is mounted on the resin substrate (11), said shunt resistor (13) Resin By providing a radiator (15) on the opposite side of the substrate (11), the heat generated by the shunt resistor (13) was radiated from the radiator (15).
具体的には、第１の発明では、樹脂基板（11）上に平板状のシャント抵抗（13）が実装された電子回路装置を対象とする。そして、上記シャント抵抗（13）の上記樹脂基板（11）とは反対側には、該シャント抵抗（13）で発生した熱を放熱するための放熱器（15）が設けられ、上記シャント抵抗（13）は、上記樹脂基板（11）上に面実装され、上記放熱器（15）は、平面視で上記シャント抵抗（13）よりも大きくなるように構成されているものとする。 Specifically, the first invention is directed to an electronic circuit device in which a flat shunt resistor (13) is mounted on a resin substrate (11). On the opposite side of the shunt resistor (13) from the resin substrate (11), a radiator (15) for radiating heat generated by the shunt resistor (13) is provided, and the shunt resistor ( 13) is surface-mounted on the resin substrate (11), and the radiator (15) is configured to be larger than the shunt resistor (13) in plan view.
この構成により、樹脂基板（11）上に実装されたシャント抵抗（13）で発生した熱は、放熱器（15）に伝わるため、該放熱器（15）から外部へ放熱することができる。これにより、上記シャント抵抗（13）を効率良く且つ確実に冷却することができ、上記樹脂基板（11）の温度が上限値を超えるのを防止できる。 With this configuration, the heat generated by the shunt resistor (13) mounted on the resin substrate (11) is transmitted to the radiator (15), and therefore can be radiated from the radiator (15) to the outside. Thereby, the said shunt resistance (13) can be cooled efficiently and reliably, and it can prevent that the temperature of the said resin substrate (11) exceeds an upper limit.
また、このように樹脂基板（11）上に面実装される小型のシャント抵抗（13）を電流容量の大きなインバータ装置（1）に用いると、該シャント抵抗（13）で発生した熱によって樹脂基板（11）が上限値を超えるような温度まで加熱されることになるが、上記第１の発明のように、放熱器（15）を設けて該放熱器（15）からシャント抵抗（13）で発生した熱を放熱させることで、樹脂基板（11）の温度が上限値を超えるような温度上昇を抑えることができる。 Further, when the small shunt resistor (13) surface-mounted on the resin substrate (11) is used in the inverter device (1) having a large current capacity, the resin substrate is generated by heat generated by the shunt resistor (13). (11) is heated to a temperature exceeding the upper limit, but as in the first invention, a radiator (15) is provided and the shunt resistor (13) is connected to the radiator (15). By dissipating the generated heat, it is possible to suppress a temperature rise such that the temperature of the resin substrate (11) exceeds the upper limit value.
また、これにより、放熱器（15）からの放熱量を大きくすることができ、シャント抵抗（13）の熱を該放熱器（15）によってより効率良く放熱することができる。 In addition, the amount of heat released from the radiator (15) can thereby be increased, and the heat of the shunt resistor (13) can be radiated more efficiently by the radiator (15).
また、上述のように樹脂基板（11）上にシャント抵抗（13）が面実装される構成では、上記シャント抵抗（13）は、抵抗体（19）と、絶縁材料からなり、該抵抗体（19）を補強するように該抵抗体（19）の樹脂基板（11）とは反対側に積層される基材（14）とを備えているのが好ましい。一般的に、樹脂基板（11）上に面実装されるシャント抵抗（13）の抵抗体（19）は小型で薄いため、上述のように基材（14）によって補強することで、該シャント抵抗（13）上に放熱器（15）を設ける場合でも、抵抗体（19）が変形したり破損したりするのを確実に防止することができる。 In the configuration in which the shunt resistor (13) is surface-mounted on the resin substrate (11) as described above, the shunt resistor (13) is made of a resistor (19) and an insulating material. substrate to be laminated on the opposite side of the resin substrate (11) of the resistive element antibodies 19) so as to reinforce (19) (14) and has the preferred're provided with. Generally, since the resistor (19) of the shunt resistor (13) mounted on the surface of the resin substrate (11) is small and thin, the shunt resistor is reinforced by the base material (14) as described above. (13) Even when the radiator (15) is provided on the top, it is possible to reliably prevent the resistor (19) from being deformed or damaged.
しかも、例えば、放熱器（15）を熱伝導性の良い金属（銅、アルミニウムなど）によって構成すれば、該放熱器（15）の放熱特性を向上できるが、このような金属は一般的に高い導電率を有しているため、上述のように、絶縁材料からなる基材（14）を介してシャント抵抗（13）上に放熱器（15）を配設することで、該放熱器（15）に電流が流れるのを確実に防止することができる。したがって、上述の構成により、放熱器（15）に電流が流れるのを防止しつつ、該放熱器（15）の放熱特性の向上を図れる。 Moreover, for example, if the radiator (15) is made of a metal having good thermal conductivity (copper, aluminum, etc.), the heat dissipation characteristics of the radiator (15) can be improved, but such a metal is generally high. Since it has electrical conductivity, as described above, the radiator (15) is disposed on the shunt resistor (13) via the base material (14) made of an insulating material, thereby providing the radiator (15 ) Can be reliably prevented from flowing. Therefore, with the above-described configuration, it is possible to improve the heat dissipation characteristics of the radiator (15) while preventing current from flowing through the radiator (15) .
上述の構成において、上記放熱器（15）は、所定の熱伝導特性を有する接着剤（16）を介して上記シャント抵抗（13）と接続されているものとする（第１の発明）。ここで、上記所定の熱伝導特性とは、上記シャント抵抗（13）で発生した熱が接着剤（16）よりも樹脂基板（11）側でこもることなく、放熱器（15）側に効率良く伝えることができるような熱伝導特性を意味する。 In the configuration of the above mentioned, the radiator (15) through the adhesive (16) having a predetermined thermal conductivity is assumed to be connected to the shunt resistor (13) (the first invention). Here, the predetermined heat conduction characteristic means that the heat generated by the shunt resistor (13) does not stay on the resin substrate (11) side than the adhesive (16), and the heat radiator (15) side efficiently. It means heat conduction characteristics that can be transmitted.
これにより、シャント抵抗（13）に対して放熱器（15）を確実に固定することができるとともに、該シャント抵抗（13）から放熱器（15）への熱の移動を接着剤（16）を介して確実に行うことができる。したがって、上述の構成により、上記シャント抵抗（13）で発生した熱を上記放熱器（15）によってより効率良く放熱することができ、該シャント抵抗（13）をより効率良く冷却することができる。 As a result, the radiator (15) can be securely fixed to the shunt resistor (13), and the transfer of heat from the shunt resistor (13) to the radiator (15) can be controlled by the adhesive (16). Can be reliably performed. Therefore, with the above-described configuration, the heat generated by the shunt resistor (13) can be radiated more efficiently by the radiator (15), and the shunt resistor (13) can be cooled more efficiently.
また、上記放熱器（25）は、上記樹脂基板（11）に対して接続部材（21）によって接続固定されていてもよい（第２の発明）。こうすることで、放熱器（25）を樹脂基板（11）に対して容易に固定することができる。すなわち、上述のように接着剤（16）を用いた場合には、該接着剤（16）の塗布作業や硬化時間が必要になるが、上述のように接続部材（21）によって固定することで、接着剤（16）の塗布作業や硬化時間が不要になり、上記放熱器（15）の組付作業が容易になる。 The radiator (25) may be connected and fixed to the resin substrate (11) by a connection member (21) ( second invention). By doing so, the radiator (25) can be easily fixed to the resin substrate (11). That is, when the adhesive (16) is used as described above, application work and curing time of the adhesive (16) are required, but by fixing with the connecting member (21) as described above. The application work and curing time of the adhesive (16) become unnecessary, and the assembly work of the radiator (15) becomes easy.
さらに、上記放熱器（15）は、板状のベース部（15a）と、該ベース部（15a）上に立設されたフィン部（15b）とを備えているのが好ましい（第３の発明）。こうすることで、フィン部（15b）からさらに効率良く放熱することが可能になる。 Further, the radiator (15) preferably includes a plate-like base portion (15a) and a fin portion (15b) erected on the base portion (15a) ( third invention). ). By doing so, it is possible to radiate heat more efficiently from the fin portion (15b).
本発明に係る電子回路装置（10）によれば、基板（11）上に平板状のシャント抵抗（13）が実装される構成において、該シャント抵抗（13）の基板（11）とは反対側に放熱器（15）を設けたため、該シャント抵抗（13）で発生した熱を基板（11）側に伝えることなく、放熱器（15）から放熱することができる。これにより、該シャント抵抗(13）を効率良く且つ確実に冷却することができ、上記基板（11）の温度が上限値を超えるのを防止できる。 According to the electronic circuit device (10) of the present invention, in the configuration in which the flat shunt resistor (13) is mounted on the substrate (11), the shunt resistor (13) is opposite to the substrate (11). Since the radiator (15) is provided in the radiator, the heat generated by the shunt resistor (13) can be radiated from the radiator (15) without being transmitted to the substrate (11) side. Thereby, the shunt resistor (13) can be cooled efficiently and reliably, and the temperature of the substrate (11) can be prevented from exceeding the upper limit value.
また、上記シャント抵抗（13）は基板（11）上に面実装される小型のタイプのものであるため、このようなシャント抵抗（13）に対して上記第１の発明のように放熱器（15）を設けることで、シャント抵抗（13）を確実に冷却して基板（11）の温度を下げることができ、より効果的である。 Further, since the shunt resistor (13) is a small type that is surface-mounted on the substrate (11), a heat radiator (such as the first invention) is provided against such a shunt resistor (13). By providing 15), the shunt resistor (13) can be reliably cooled to lower the temperature of the substrate (11), which is more effective.
また、上記放熱器（15）は、平面視で上記シャント抵抗（13）よりも大きくなるように構成されているため、シャント抵抗（13）で発生した熱を該放熱器（15）からより効率良く放熱することができる。 In addition, since the radiator (15) is configured to be larger than the shunt resistor (13) in plan view, the heat generated by the shunt resistor (13) is more efficiently transmitted from the radiator (15). It can dissipate heat well.
さらに、上記シャント抵抗（13）は、抵抗体（19）と、該抵抗体（19）を補強するように該抵抗体（19）の基板（11）とは反対側に積層され且つ絶縁材料からなる基材（14）とを備えているため、該シャント抵抗（13）上に放熱器(15）を設ける場合に、抵抗体（19）が損傷を受けるのを防止できるとともに、該放熱器（15）を熱伝導率の高い金属材料によって構成することが可能になり、該放熱器（15）の放熱特性を向上できる。 Further, the upper Symbol shunt resistor (13) includes a resistor (19), and an insulating material is laminated on the opposite side of the substrate (11) of the resistive element antibodies to reinforce the resistive element antibodies (19) (19) And a base material (14) made from the above, so that when the radiator (15) is provided on the shunt resistor (13), the resistor (19) can be prevented from being damaged, and the radiator (15) can be made of a metal material having high thermal conductivity, and the heat dissipation characteristics of the radiator (15) can be improved .
また、第１の発明によれば、上記放熱器（15）は、所定の熱伝導特性を有する接着剤（16）を介してシャント抵抗（13）に接続されているため、該放熱器（15）をシャント抵抗（13）に対して確実に固定できるとともに、上記接着剤（16）を介してシャント抵抗（13）の熱を上記放熱器（15）に確実に伝えることができる。よって、上記シャント抵抗（13）をより効率良く冷却することが可能になり、基板（11）の温度が上限値を超えるのをより確実に防止することができる。 Also, according to the first invention, the radiator (15), because it is connected to the shunt resistor (13) via the adhesive (16) having a predetermined thermal conductivity, the heat radiating unit ( 15) can be securely fixed to the shunt resistor (13), and the heat of the shunt resistor (13) can be reliably transmitted to the radiator (15) via the adhesive (16). Therefore, the shunt resistor (13) can be cooled more efficiently, and the temperature of the substrate (11) can be more reliably prevented from exceeding the upper limit value.
また、第２の発明によれば、上記放熱器（25）は、上記基板（11）に対して接続部材（21）によって接続固定されているため、接着剤等を用いる場合に比べて放熱器（15）の取付作業が容易になる。 In addition, according to the second invention, the radiator (25) is connected and fixed to the substrate (11) by the connecting member (21), so that the radiator is compared with the case where an adhesive or the like is used. (15) Easy installation work.
また、第３の発明によれば、上記放熱器（15）は、板状のベース部（15a）と、該ベース部（15a）に立設されたフィン部（15b）とを備えているため、シャント抵抗（13）で発生した熱を該フィン部（15b）からさらに効率良く放熱することができ、基板（11）の温度が上限値を超えるのをさらに確実に防止することができる。 According to the third invention, the radiator (15) includes a plate-like base portion (15a) and a fin portion (15b) standing on the base portion (15a). The heat generated by the shunt resistor (13) can be dissipated more efficiently from the fin portion (15b), and the temperature of the substrate (11) can be more reliably prevented from exceeding the upper limit value.
以下、本発明に係る実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下の好ましい実施形態の説明は、本質的に例示に過ぎず、本発明、その適用物或いはその用途を制限することを意図するものではない。 Embodiments according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. It should be noted that the following description of the preferred embodiment is merely illustrative in nature and is not intended to limit the present invention, its application, or its use.
《実施形態１》
図１は、本発明の実施形態１に係る電子回路装置（10）を備えた電力変換装置（1）の回路の一例を示す。この電力変換装置（1）は、交流電圧を直流電圧に変換するコンバータ部（2）と、該コンバータ部（2）で変換された直流電圧を三相交流電圧に変換するためのインバータ部（3）とを備えていて、上記コンバータ部（2）が図示しない交流電源に、上記インバータ部（3）が負荷としてのモータ（4）に、それぞれ接続されている。なお、上記電力変換装置（1）は、例えば空気調和装置の圧縮機などに対して電力を供給するために用いられる。
FIG. 1: shows an example of the circuit of the power converter device (1) provided with the electronic circuit device (10) which concerns on
上記インバータ部（3）は、複数のスイッチング素子（5,5,…）を有していて、該スイッチング素子（5,5,…）のスイッチング動作によって、上記コンバータ部（12）から出力される直流電圧を三相交流電圧へ変換するように構成されている。なお、特に図示しないが、上記コンバータ部（2）にも複数のスイッチング素子が設けられていて、このスイッチング素子のスイッチング動作によって交流電圧から直流電圧への整流動作が行われるように構成されている。 The inverter unit (3) has a plurality of switching elements (5, 5,...), And is output from the converter unit (12) by the switching operation of the switching elements (5, 5,...). It is configured to convert a DC voltage into a three-phase AC voltage. Although not particularly illustrated, the converter unit (2) is also provided with a plurality of switching elements, and is configured such that a rectification operation from an AC voltage to a DC voltage is performed by the switching operation of the switching elements. .
具体的には、上記インバータ部（3）では、６個のスイッチング素子（5,5,…）を有していて、それらが三相ブリッジ結線されている。つまり、上記インバータ部（3）は、互いに直列に接続された２つのスイッチング素子(5,5）からなるスイッチングレグ（leg1,leg2,leg3）が並列に接続されていて、各スイッチングレグ（leg1,leg2,leg3）の中間点が上記モータ（4）の三相に接続されている。 Specifically, the inverter unit (3) has six switching elements (5, 5,...), Which are three-phase bridge-connected. In other words, the inverter unit (3) has switching legs (leg1, leg2, leg3) composed of two switching elements (5, 5) connected in series to each other and connected in parallel. The middle point of leg2, leg3) is connected to the three phases of the motor (4).
上記各スイッチング素子（5）は、例えば図１に示すようなＩＧＢＴによって構成されている。なお、上記スイッチング素子（5）は、スイッチング動作できるものであれば、ユニポーラ型トランジスタのＭＯＳＦＥＴなどであってもよい。なお、上記各スイッチング素子（5）には、それぞれ、ダイオード（6）が逆並列に設けられている。 Each said switching element (5) is comprised, for example by IGBT as shown in FIG. The switching element (5) may be a unipolar transistor MOSFET or the like as long as it can perform a switching operation. Each switching element (5) is provided with a diode (6) in antiparallel.
また、上記電力変換装置（1）には、モータ（4）の電流を検出するために、直流部（コンバータ部との接続部分）にシャント抵抗（13）を含む電子回路装置（10）が設けられている。この電子回路装置（10）内のシャント抵抗（13）を流れる電流を電流検出回路（7）によって検出し、その出力信号をコントローラ（8）に送ることで、上記インバータ部（3）に接続されたモータ（4）に流れる電流を検出できるようになっている。なお、上記コントローラ（8）は、上記電流検出回路（7）で検出された電流値に基づいて、上記インバータ部（3）の各スイッチング素子（5,5,…）の動作制御を行うための制御信号（ＰＷＭ信号）を出力するように構成されている。 In addition, the power converter (1) is provided with an electronic circuit device (10) including a shunt resistor (13) in the direct current portion (connection portion with the converter portion) in order to detect the current of the motor (4). It has been. The current flowing through the shunt resistor (13) in the electronic circuit device (10) is detected by the current detection circuit (7), and the output signal is sent to the controller (8) to be connected to the inverter unit (3). The current flowing through the motor (4) can be detected. The controller (8) controls the operation of each switching element (5, 5,...) Of the inverter unit (3) based on the current value detected by the current detection circuit (7). A control signal (PWM signal) is output.
次に、上記シャント抵抗（13）を含む電子回路装置（10）の構造を図２に基づいて説明する。この図２は、上記電子回路装置（10）の構成を概略的に示す断面図である。 Next, the structure of the electronic circuit device (10) including the shunt resistor (13) will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of the electronic circuit device (10).
上記電子回路装置（10）は、樹脂製の基板（11）上に、該基板（11）側から順に、シャント抵抗（13）の金属製（例えば銅など）の電極（12）、抵抗体（19）、抵抗基材（14）（基材）及び放熱器（15）が積層されたものである。すなわち、上記電子回路装置（10）は、基板（11）上に、抵抗基材（14）によってチップ状の抵抗体（19）が覆われてなるシャント抵抗（13）が面実装されたもので、該抵抗基材（14）上に、放熱手段としての放熱器（15）が設けられている。 The electronic circuit device (10) includes, on a resin substrate (11), in order from the substrate (11) side, a metal electrode (12) of a shunt resistor (13) (for example, copper), a resistor ( 19), a resistance substrate (14) (substrate) and a radiator (15) are laminated. That is, the electronic circuit device (10) is a device in which a shunt resistor (13) in which a chip-like resistor (19) is covered with a resistor base (14) is surface-mounted on a substrate (11). On the resistance base (14), a heat radiator (15) as a heat radiating means is provided.
上記シャント抵抗（13）は、薄膜状に形成された抵抗体（19）と、該抵抗体（19）を補強するように該抵抗体（19）上に積層された抵抗基材（14）と、該抵抗体（19）に接続された電極（12）とを備えている。そして、該電極（12）を介して、抵抗体（19）が上記電力変換装置（1）の直流部に接続されている。上記抵抗基材（14）は、例えばアルミナなどのセラミックス材料からなるもので、上記抵抗体（19）を覆うように設けられている。このように、上記抵抗基材（14）をセラミックス材料などの剛性の高い材料によって構成することで、上記抵抗体（19）を補強することができる。これにより、上記抵抗基材（14）上に放熱器（15）を設けても、上記抵抗体（19）が変形したり破損したりするのを防止することができる。 The shunt resistor (13) includes a resistor (19) formed in a thin film, and a resistor base (14) laminated on the resistor (19) so as to reinforce the resistor (19). And an electrode (12) connected to the resistor (19). And the resistor (19) is connected to the direct current | flow part of the said power converter device (1) through this electrode (12). The resistance base (14) is made of a ceramic material such as alumina, and is provided so as to cover the resistor (19). Thus, the resistor (19) can be reinforced by configuring the resistor base (14) with a material having high rigidity such as a ceramic material. Thereby, even if a heat radiator (15) is provided on the resistance base (14), the resistor (19) can be prevented from being deformed or damaged.
上記放熱器（15）は、上記図２に示すように、断面略コの字状に形成された金属製（例えば銅やアルミニウム）のヒートシンクである。この放熱器（15）は、上方に向かって開口状態になるように、すなわち、平板部（15a）が板状のベース部となり且つその両端に位置する起立部（15b,15b）が該ベース部に対して起立するフィン部となるように、上記抵抗基材（14）上に配設されている。このように、上記放熱器（15）を抵抗基材（14）上に配設することで、上記抵抗体（19）で発生した熱を該抵抗基材（14）を介して放熱器（15）から空気中へ放熱させることができ、これにより、該抵抗体（19）を冷却することができる。 As shown in FIG. 2, the radiator (15) is a metal (for example, copper or aluminum) heat sink formed in a substantially U-shaped cross section. The radiator (15) is opened upward, that is, the flat plate portion (15a) is a plate-like base portion, and the upright portions (15b, 15b) located at both ends thereof are the base portion. Is disposed on the resistance base material (14) so as to be a fin portion that stands up against. Thus, by disposing the radiator (15) on the resistance base (14), the heat generated in the resistor (19) is transferred to the radiator (15) via the resistance base (14). ) Can be dissipated into the air, whereby the resistor (19) can be cooled.
また、上記放熱器（15）は、平面視で上記シャント抵抗（13）よりも大きくなるように構成されている。すなわち、上記放熱器（15）の中央部（15a）の面積は、上記シャント抵抗（13）の面積よりも大きくなっている。これにより、上記シャント抵抗（13）で発生した熱を上記放熱器（15）によって効率良く放熱することができる。 Moreover, the said heat radiator (15) is comprised so that it may become larger than the said shunt resistance (13) by planar view. That is, the area of the central portion (15a) of the radiator (15) is larger than the area of the shunt resistor (13). Thereby, the heat generated by the shunt resistor (13) can be efficiently radiated by the radiator (15).
さらに、本実施形態では、上記抵抗基材（14）の上面と上記放熱器（15）の平板部（15a）の下面とは、所定の熱伝導特性を有する接着剤（16）によって接着されている。この接着剤（16）は、例えば窒化ホウ素や窒化アルミニウム等が配合されたゴム又はエポキシ樹脂によって構成される。 Furthermore, in this embodiment, the upper surface of the resistance base (14) and the lower surface of the flat plate portion (15a) of the radiator (15) are bonded by an adhesive (16) having predetermined heat conduction characteristics. Yes. The adhesive (16) is made of, for example, rubber or epoxy resin containing boron nitride, aluminum nitride, or the like.
このように、上記抵抗基材（14）と放熱器（15）とを接着剤（16）によって接着固定することにより、該放熱器（15）をシャント抵抗（13）に対して確実に固定することができる。また、接着剤として、所定の熱伝導特性を有する接着剤（16）を用いることで、上記シャント抵抗（13）で発生した熱を該接着剤（16）を介して上記放熱器（15）側に確実に伝えることができ、該放熱器（15）での放熱効果を向上することができる。 Thus, by fixing the resistance base (14) and the radiator (15) with the adhesive (16), the radiator (15) is securely fixed to the shunt resistor (13). be able to. Further, by using an adhesive (16) having a predetermined heat conduction characteristic as an adhesive, the heat generated by the shunt resistor (13) is transferred to the radiator (15) side through the adhesive (16). The heat dissipation effect of the radiator (15) can be improved.
−実施形態１の効果−
以上より、この実施形態によれば、基板（11）上に、該基板（11）側から電極（12）、抵抗体（19）、抵抗基材（14）の順に積層して、さらに該抵抗基材（14）上に放熱器（15）を設けたため、該抵抗体（19）で発生する熱を該放熱器（15）から放熱することができ、該抵抗体（19）を冷却することができる。
-Effect of Embodiment 1-
As described above, according to this embodiment, on the substrate (11), the electrode (12), the resistor (19), and the resistance base material (14) are laminated in this order from the substrate (11) side, and the resistance is further increased. Since the radiator (15) is provided on the substrate (14), the heat generated by the resistor (19) can be radiated from the radiator (15), and the resistor (19) is cooled. Can do.
特に、上記抵抗体（19）は、基板（11）上に面実装されるタイプのものなので、電力容量の大きい電力変換装置に用いた場合には、該抵抗体（19）での発熱量が増大して基板（11）の温度が上限値を超える可能性もあるが、上述のように放熱器（15）を設けることで該放熱器（15）から効率良く放熱することができ、上記基板（11）を確実に保護することができる。 In particular, since the resistor (19) is of a type that is surface-mounted on the substrate (11), when used in a power converter having a large power capacity, the amount of heat generated by the resistor (19) is small. There is a possibility that the temperature of the substrate (11) increases and exceeds the upper limit. However, by providing the radiator (15) as described above, the radiator (15) can efficiently dissipate heat, and the substrate (11) can be reliably protected.
また、上述のように、抵抗体（19）と放熱器（15）との間に、絶縁部材としての抵抗基材（14）を設けることで、本実施形態のように放熱器（15）を熱伝導率の高い金属材料にした場合でも、抵抗体（19）から該放熱器（15）に電気が流れるのを防止することができる。さらに、上記抵抗基材（14）を設けることによって、上記抵抗体（19）の剛性を向上でき、該抵抗体（19）上に放熱器（15）を設けても、該抵抗体（19）が損傷を受けるのを防止できる。 Further, as described above, by providing a resistance base (14) as an insulating member between the resistor (19) and the radiator (15), the radiator (15) can be provided as in this embodiment. Even when a metal material having a high thermal conductivity is used, it is possible to prevent electricity from flowing from the resistor (19) to the radiator (15). Furthermore, by providing the resistance base (14), the rigidity of the resistor (19) can be improved. Even if a radiator (15) is provided on the resistor (19), the resistor (19) Can be prevented from being damaged.
しかも、上記抵抗基材（14）と放熱器（15）との間は、所定の熱伝導特性を有する接着剤（16）によって接着固定されるため、該放熱器（15）をシャント抵抗（13）に確実に固定できるとともに、該シャント抵抗（13）の抵抗体（19）で発生した熱を抵抗基材（14）及び接着剤（16）を介して上記放熱器（15）に確実に伝えることができる。したがって、上記放熱器（15）によって抵抗体（19）で発生した熱を効率良く放熱させることができ、シャント抵抗（13）を効率良く冷却することができる。 Moreover, since the resistance base (14) and the radiator (15) are bonded and fixed by an adhesive (16) having a predetermined heat conduction characteristic, the radiator (15) is connected to the shunt resistor (13 ) And reliably transfer the heat generated by the resistor (19) of the shunt resistor (13) to the radiator (15) through the resistance base (14) and the adhesive (16). be able to. Therefore, the heat generated in the resistor (19) can be efficiently radiated by the radiator (15), and the shunt resistor (13) can be efficiently cooled.
また、上記放熱器（15）は、平面視で上記シャント抵抗（13）よりも大きくなるように構成されているため、該シャント抵抗（13）で発生した熱を上記放熱器（15）でより効率良く放熱することができる。よって上記シャント抵抗（13）をより効率良く冷却することができる。 Further, since the radiator (15) is configured to be larger than the shunt resistor (13) in a plan view, the heat generated by the shunt resistor (13) is more generated by the radiator (15). Heat can be radiated efficiently. Therefore, the shunt resistor (13) can be cooled more efficiently.
さらに、上記放熱器（15）は、その両端に位置する起立部（15b,15b）が平板部（15a）に対して起立するフィン部になっているため、該フィン部から効率良く放熱することができ、放熱器（15）全体として放熱性能の向上を図れる。よって、上記シャント抵抗（13）をさらに効率良く冷却することができる。 Further, the radiator (15) has the raised portions (15b, 15b) located at both ends thereof as fin portions that stand up with respect to the flat plate portion (15a), so that heat can be efficiently radiated from the fin portions. The heat dissipation performance of the radiator (15) as a whole can be improved. Therefore, the shunt resistor (13) can be cooled more efficiently.
−実施形態１の変形例１−
この変形例１は、図３に示すように、抵抗体（19）と基板（11）との間に、該抵抗体（19）を補強するための基材（17）が設けられている点が上記実施形態１と異なる。なお、上記実施形態１と同じ部分には同じ符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。
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As shown in FIG. 3, the first modification is that a base material (17) for reinforcing the resistor (19) is provided between the resistor (19) and the substrate (11). Is different from the first embodiment. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same part as the said
すなわち、上記抵抗体（19）と基板（11）との間には、絶縁材料からなる基材（17）が設けられている。この基材（17）は、薄い平板状の上記抵抗体（19）が変形して損傷を受けないように、該抵抗体（19）を補強できるような剛性を有している。このように、上記抵抗体（19）と基板（11）との間には基材（17）が配設されるため、シャント抵抗（13）の電極（18）は、該基材（17）の側方に形成される。なお、当然のことながら、この電極（18）は、上記シャント抵抗（13）の抵抗体（19）に接続できるような高さを有するように形成されている。 That is, a base material (17) made of an insulating material is provided between the resistor (19) and the substrate (11). This base material (17) has such rigidity that the resistor (19) can be reinforced so that the thin flat resistor (19) is not deformed and damaged. Thus, since the base material (17) is disposed between the resistor (19) and the substrate (11), the electrode (18) of the shunt resistor (13) is connected to the base material (17). It is formed on the side. As a matter of course, the electrode (18) is formed to have a height that can be connected to the resistor (19) of the shunt resistor (13).
なお、上述のような構成の場合、上記基材（17）によって上記抵抗体（19）の剛性を確保できるため、該抵抗体（19）と放熱器（15）との間に配設される抵抗基材（14）を膜状の絶縁部材としてもよい。 In the case of the configuration as described above, since the rigidity of the resistor (19) can be secured by the base material (17), it is disposed between the resistor (19) and the radiator (15). The resistance substrate (14) may be a film-like insulating member.
−実施形態１の変形例２−
この変形例２は、図４に示すように、放熱器（25）の固定方法が上記実施形態１と異なる。なお、上記実施形態と同じ部分には同じ符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。
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As shown in FIG. 4, the second modification is different from the first embodiment in the fixing method of the radiator (25). In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same part as the said embodiment, and only a different part is demonstrated.
すなわち、上記放熱器（25）は、平板部（25a）の両端部に貫通穴（図示省略）が形成されている。この貫通穴に対応するように上記基板（11）上にはナット（22）が固定されていて、該貫通穴を挿通したボルト（21）（接続部材）の先端部が上記ナット（22）に螺合するようになっている。これにより、上記実施形態１のように、抵抗基材（14）と放熱器（15）とを接着剤（16）で接着固定する必要がなくなるため、該接着剤（16）の塗布作業が不要になるとともに、該接着剤（16）の硬化時間の確保も不要になる。よって、上記放熱器（25）の取付作業が容易になり、電子回路装置（10）の組立作業性の向上を図れる。 That is, the radiator (25) has through holes (not shown) at both ends of the flat plate portion (25a). A nut (22) is fixed on the substrate (11) so as to correspond to the through hole, and the tip of the bolt (21) (connection member) inserted through the through hole is connected to the nut (22). It is designed to be screwed together. This eliminates the need to bond and fix the resistance substrate (14) and the radiator (15) with the adhesive (16) as in the first embodiment, so that the application of the adhesive (16) is unnecessary. In addition, it is not necessary to secure the curing time of the adhesive (16). Therefore, the mounting operation of the radiator (25) is facilitated, and the assembly workability of the electronic circuit device (10) can be improved.
なお、この変形例２では、上記放熱器（25）と基板（11）とをボルト（21）で接続するようにしているが、この限りではなく、例えば、上記放熱器（25）及び基板（11）に対して棒部材の両端を接合するなど、該放熱器（25）と基板（11）とを接続できるものであればどのような構成のものであってもよい。 In the second modification, the radiator (25) and the substrate (11) are connected by bolts (21). However, the present invention is not limited to this. For example, the radiator (25) and the substrate ( Any structure may be used as long as the radiator (25) and the substrate (11) can be connected to each other, such as joining both ends of the rod member to 11).
−実施形態１の変形例３−
この変形例３は、図５に示すように、放熱器の構成が上記実施形態と異なる。なお、上記実施形態と同じ部分には同じ符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。
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As shown in FIG. 5, the modified example 3 is different from the above embodiment in the configuration of the radiator. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same part as the said embodiment, and only a different part is demonstrated.
すなわち、上記放熱器（35）は、ベースとなる平板部（35a）（ベース部）上に、複数の板状のフィン部（35b,35b,…）が起立した状態で設けられたもので、該平板部（35a）が上記抵抗基材（14）上に位置付けられるように電子回路装置（10）に取り付けられる。 That is, the radiator (35) is provided with a plurality of plate-like fin portions (35b, 35b,...) Standing on a flat plate portion (35a) (base portion) serving as a base. The flat plate portion (35a) is attached to the electronic circuit device (10) so as to be positioned on the resistance base material (14).
このように、上記複数のフィン部（35b,35b,…）を設けることで、上記放熱器（35）の表面積を増大させることができるため、該フィン部（35b,35b,…）からより効率良く放熱させることができる。したがって、シャント抵抗（13）をより効率良く冷却することのでできる放熱器（35）を得ることができる。 Thus, since the surface area of the radiator (35) can be increased by providing the plurality of fin portions (35b, 35b,...), The fin portions (35b, 35b,...) Are more efficient. It can dissipate heat well. Therefore, a heat radiator (35) that can cool the shunt resistor (13) more efficiently can be obtained.
−実施形態１の変形例４−
この変形例４は、上記変形例３と同様、図６に示すように、放熱器の構成が上記実施形態と異なる。なお、上記実施形態と同じ部分には同じ符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。
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Similar to the third modification, the fourth modification differs from the above embodiment in the configuration of the radiator, as shown in FIG. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same part as the said embodiment, and only a different part is demonstrated.
すなわち、上記放熱器（45）は、断面ロの字状に形成されていて、その外面の一つが上記抵抗基材（14）上に位置付けられるように電子回路装置（10）に取り付けられる。 In other words, the radiator (45) is formed in a square shape in cross section, and is attached to the electronic circuit device (10) so that one of its outer surfaces is positioned on the resistance base (14).
このように、上記放熱器（45）を中空にすることで、該放熱器（45）の内側の面からも放熱することができ、該放熱器（45）の放熱性能の向上を図れる。よって、シャント抵抗（13）を効率良く冷却できる放熱器（45）を得ることができる。なお、上述の構成では、例えば、ファンなどによって上記放熱器（45）の内側に空気を流すことで、該放熱器（45）からより効率良く放熱させることができる。 Thus, by making the said heat radiator (45) hollow, it can radiate also from the surface inside this heat radiator (45), and the improvement of the heat dissipation performance of this heat radiator (45) can be aimed at. Therefore, the heat radiator (45) capable of efficiently cooling the shunt resistor (13) can be obtained. In the above-described configuration, for example, air can be radiated from the radiator (45) more efficiently by flowing air inside the radiator (45) with a fan or the like.
−実施形態１の変形例５−
この変形例５は、図７に示すように、電力変換装置（1'）におけるシャント抵抗（13）の接続位置が上記実施形態と異なる。なお、上記実施形態と同じ部分には同じ符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。
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As shown in FIG. 7, the modified example 5 is different from the above embodiment in the connection position of the shunt resistor (13) in the power converter (1 ′). In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same part as the said embodiment, and only a different part is demonstrated.
すなわち、シャント抵抗（13）を含む電子回路装置（10）は、各スイッチングレグ（leg1,leg2,leg3）の下アームのスイッチング素子（5,5,5）と該スイッチングレグ（leg1,leg2,leg3）同士の接続点との間に設けられている。つまり、この変形例では３相のそれぞれにシャント抵抗（13,13,13）が接続されている。なお、電流検出回路（7）は、上記各シャント抵抗（13,13,13）を流れる電流を検出するように構成されている。 That is, the electronic circuit device (10) including the shunt resistor (13) includes the switching element (5,5,5) of the lower arm of each switching leg (leg1, leg2, leg3) and the switching leg (leg1, leg2, leg3). ) Between the connection points of each other. That is, in this modification, shunt resistors (13, 13, 13) are connected to each of the three phases. The current detection circuit (7) is configured to detect the current flowing through each of the shunt resistors (13, 13, 13).
上述のように、３相それぞれの電流を検出するように構成することで、上記実施形態１のように一つのシャント抵抗で電流を検出する場合に比べて、一つ当たりのシャント抵抗で発生する熱量を少なくできるため、基板（11）上で発生する熱を分散することができる。これにより、該基板（11）の温度が上限値を超えるのをより確実に防止できる。 As described above, by configuring so as to detect the current of each of the three phases, the current is generated with one shunt resistance as compared with the case where the current is detected with one shunt resistance as in the first embodiment. Since the amount of heat can be reduced, the heat generated on the substrate (11) can be dispersed. Thereby, it can prevent more reliably that the temperature of this board | substrate (11) exceeds an upper limit.
なお、この変形例５では、インバータ部（3）の３相それぞれにシャント抵抗（13）を接続するようにしているが、この限りではなく、３相のうち２相にシャント抵抗（13）を接続させてモータ（4）の電流を検出するようにしてもよい。 In the fifth modification, the shunt resistor (13) is connected to each of the three phases of the inverter unit (3). However, the present invention is not limited to this, and the shunt resistor (13) is connected to two of the three phases. It may be connected to detect the current of the motor (4).
《関連技術》
この関連技術に係る電子回路装置（50）は、図８に示すように、上記実施形態１とはシャント抵抗（53）の形状が異なり、放熱器（15）が非導電性のものである点が異なる。そのため、上記実施形態１と異なる点についてのみ説明し、同じ部分には同一の符号を付して説明を省略する。
《 Related technology 》
As shown in FIG. 8, the electronic circuit device (50) according to this related technique is different from the first embodiment in the shape of the shunt resistor (53), and the radiator (15) is non-conductive. Is different. Therefore, only differences from the first embodiment will be described, and the same portions will be denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted.
具体的には、上記図８に示すように、平板状の金属部材（金属板）の両端部を同一方向に屈曲させて、断面略コの字状のシャント抵抗（53）を形成する。これにより、該シャント抵抗（53）の屈曲された両端部は、脚部（53a,53a）となり、基板（11）に形成された貫通穴（11a,11a）内に挿通される。なお、上記シャント抵抗（53）の脚部（53a,53a）は、上記基板（11）を貫通した状態でハンダ付け等によって該基板（11）に固定される。 Specifically, as shown in FIG. 8, both ends of a flat metal member (metal plate) are bent in the same direction to form a shunt resistor (53) having a substantially U-shaped cross section. Thereby, the bent both ends of the shunt resistor (53) become leg portions (53a, 53a) and are inserted into the through holes (11a, 11a) formed in the substrate (11). The legs (53a, 53a) of the shunt resistor (53) are fixed to the substrate (11) by soldering or the like in a state of passing through the substrate (11).
そして、上記シャント抵抗（53）の平板部（53b）上には、所定の熱伝導特性を有する接着剤（16）によって断面略コの字状の放熱器（55）の平板部（55a）が接着固定されている。 On the flat plate portion (53b) of the shunt resistor (53), the flat plate portion (55a) of the radiator (55) having a substantially U-shaped cross section is formed by an adhesive (16) having predetermined heat conduction characteristics. Bonded and fixed.
上記放熱器（55）は、例えば窒化ホウ素や窒化アルミニウム等が配合されたセラミックス、エポキシ樹脂などの非導電性の部材からなるため、上記シャント抵抗（53）から該放熱器（55）に電気が流れるのを防止することができる。これにより、上記実施形態１のように、上記シャント抵抗（53）との間に絶縁部材としての抵抗基材を設ける必要がなくなる。なお、この関連技術では、上記放熱器（55）を非導電性の部材としているが、これに限らず、銅やアルミニウムなどのように熱伝導率が高く、導電率も高い部材としてもよい。この場合には、上記実施形態１と同様、上記シャント抵抗（53）との間に絶縁部材が必要になる。 The radiator (55) is made of a non-conductive member such as ceramics or epoxy resin in which boron nitride, aluminum nitride, or the like is blended, for example. Therefore, electricity is transmitted from the shunt resistor (53) to the radiator (55). It can be prevented from flowing. This eliminates the need to provide a resistance base material as an insulating member between the shunt resistor (53) and the first embodiment. In this related technology , the radiator (55) is a non-conductive member. However, the present invention is not limited to this, and a member having high thermal conductivity and high conductivity such as copper or aluminum may be used. In this case, as in the first embodiment, an insulating member is required between the shunt resistor (53).
ここで、上述のような構成においても、上記実施形態１の変形例２と同様、図９に示すように、放熱器（65）を基板（11）に対してボルト（21）によって固定する構成にしてもよい。また、放熱器として、上記実施形態１の変形例３、４のような放熱器（35,45）の構成を適用してもよいし、電力変換装置（1）に対して変形例５のような位置に上記電子回路装置（50）を接続するようにしてもよい。
Here, also in the configuration as described above, as in the second modification of the first embodiment, as shown in FIG. 9, the radiator (65) is fixed to the substrate (11) with bolts (21). It may be. Moreover, as a radiator, you may apply the structure of the radiator (35,45) like the
−関連技術の効果−
以上より、この関連技術によれば、シャント抵抗（53）の平板部（53b）から延びる脚部（53a,53a）を基板（11）に挿通させて固定する構成においても、該平板部（53b）上に放熱器（55）を設けることで、上記シャント抵抗（53）で発生した熱を該放熱器（55）から放熱することができ、該シャント抵抗（53）を確実に冷却することができる。よって、上記シャント抵抗（53）の実装される上記基板（11）の温度が上限値を超えるのを確実に防止することができる。
-Effects of related technologies-
As described above, according to this related art , even in the configuration in which the leg portions (53a, 53a) extending from the flat plate portion (53b) of the shunt resistor (53) are inserted into the substrate (11) and fixed, the flat plate portion (53b ) By providing the radiator (55) on the top, the heat generated by the shunt resistor (53) can be radiated from the radiator (55), and the shunt resistor (53) can be reliably cooled. it can. Therefore, it is possible to reliably prevent the temperature of the substrate (11) on which the shunt resistor (53) is mounted from exceeding the upper limit value.
−関連技術の変形例−
この変形例に係る電子回路装置（60）は、図１０に示すように、シャント抵抗（63）の構成が上記関連技術と異なる。なお、上記実施形態と同じ部分には同じ符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。
-Modifications of related technology-
As shown in FIG. 10, the electronic circuit device (60) according to this modification is different from the related technology in the configuration of the shunt resistor (63). In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same part as the said embodiment, and only a different part is demonstrated.
すなわち、上記シャント抵抗（63）は、平板状の金属部材（金属板）の両端部を同一方向に屈曲させるとともに、その先端側を基板（11）と略平行になるように外方へ折り曲げることにより、台状に形成されている。これにより、上記両端部が脚部（63a,63a）を、中央部分が平板部（63b）を、それぞれ構成している。そして、上記脚部（63a,63a）は、上記基板（11）上に接合される。 That is, the shunt resistor (63) bends both ends of a flat metal member (metal plate) in the same direction, and bends the end side outward so as to be substantially parallel to the substrate (11). Thus, it is formed in a trapezoidal shape. Thereby, the said both ends comprise the leg part (63a, 63a), and the center part each comprises the flat plate part (63b). And the said leg part (63a, 63a) is joined on the said board | substrate (11).
これにより、金属板からなるシャント抵抗（63）を基板（11）上に面実装することが可能になるとともに、上記脚部（63a,63a）が電極の代わりになり、構造の簡略化を図れる。 As a result, the shunt resistor (63) made of a metal plate can be surface-mounted on the substrate (11), and the legs (63a, 63a) can replace the electrodes, thereby simplifying the structure. .
《その他の実施形態》
本発明は、上記各実施形態について、以下のような構成としてもよい。
<< Other Embodiments >>
The present invention may be configured as follows for each of the above embodiments.
上記各実施形態では、放熱器（15,25,35,45,55,65）を空気中に放熱するヒートシンクとしているが、この限りではなく、例えば、水や冷媒などの液体によって冷却されるような構成にしてもよい。 In each of the above embodiments, the radiator (15, 25, 35, 45, 55, 65) is a heat sink that dissipates heat into the air, but is not limited to this. For example, it is cooled by a liquid such as water or a refrigerant. Any configuration may be used.
また、上記実施形態１では、放熱器（15）を金属製としているが、この限りではなく、関連技術と同様、非導電性の部材によって構成してもよい。
Moreover, in the said
また、上記関連技術では、平板状の金属部材の両端部を折り曲げてシャント抵抗（53）の脚部（53a,53a）としているが、この限りではなく、例えば脚部として別部材を平板部（53b）に接合する構成など、脚部が平板部（53b）から基板（11）側へ延びる構成であればどのような構成であってもよい。 In the related art , both end portions of the flat metal member are bent to form the leg portions (53a, 53a) of the shunt resistor (53). Any configuration may be used as long as the leg portion extends from the flat plate portion (53b) to the substrate (11) side, such as a configuration joined to 53b).
以上説明したように、本発明における電子回路装置は、例えば電力変換装置内で電流を検出するための平板状のシャント抵抗が基板上に実装されたものに特に有用である。 As described above, the electronic circuit device according to the present invention is particularly useful when, for example, a plate-like shunt resistor for detecting a current in a power conversion device is mounted on a substrate.
10,50,60 電子回路装置
11 基板
12 電極
13,53,63 シャント抵抗
14 抵抗基材（絶縁部材）
15,25,35,45,55,65 放熱器
15a,25a,35a,55a 平板部（ベース部）
15b,35b フィン部（フィン部）
16 接着剤
17 基材
18 電極
19 抵抗体
21 ボルト（接続部材）
53a,63a 脚部
53b,63b 平板部
10,50,60 Electronic circuit equipment
11 Board
12 electrodes
13,53,63 Shunt resistor
14 Resistance substrate (insulating material)
15,25,35,45,55,65 radiator
15a, 25a, 35a, 55a Flat plate (base)
15b, 35b Fin part (fin part)
16 Adhesive
17 Base material
18 electrodes
19 Resistor
21 bolt (connecting member)
53a, 63a Leg
53b, 63b Flat plate
Claims (3)
上記シャント抵抗（13）の上記樹脂基板（11）とは反対側には、該シャント抵抗（13）で発生した熱を放熱するための放熱器（15）が設けられ、
上記シャント抵抗（13）は、上記樹脂基板（11）上に面実装され、
上記放熱器（15）は、平面視で上記シャント抵抗（13）よりも大きくなるように構成され、
上記シャント抵抗（13）は、抵抗体（19）と、絶縁材料からなり、該抵抗体（19）を補強するように該抵抗体（19）の樹脂基板（11）とは反対側に積層される基材（14）とを備え、
上記放熱器（15）は、所定の熱伝導特性を有する接着剤（16）を介して上記シャント抵抗（13）と接続されていることを特徴とする電子回路装置。 An electronic circuit device in which a flat shunt resistor (13) is mounted on a resin substrate (11),
On the opposite side of the shunt resistor (13) from the resin substrate (11), a radiator (15) for dissipating heat generated by the shunt resistor (13) is provided,
The shunt resistor (13) is surface mounted on the resin substrate (11),
The radiator (15) is configured to be larger than the shunt resistor (13) in plan view,
The shunt resistor (13) is made of an insulating material and a resistor (19), and is laminated on the opposite side of the resistor (19) from the resin substrate (11) so as to reinforce the resistor (19). A base material (14)
The electronic circuit device, wherein the radiator (15) is connected to the shunt resistor (13) through an adhesive (16) having predetermined heat conduction characteristics.
上記シャント抵抗（13）の上記樹脂基板（11）とは反対側には、該シャント抵抗（13）で発生した熱を放熱するための放熱器（15）が設けられ、
上記シャント抵抗（13）は、上記樹脂基板（11）上に面実装され、
上記放熱器（15）は、平面視で上記シャント抵抗（13）よりも大きくなるように構成され、
上記シャント抵抗（13）は、抵抗体（19）と、絶縁材料からなり、該抵抗体（19）を補強するように該抵抗体（19）の樹脂基板（11）とは反対側に積層される基材（14）とを備え、
上記放熱器（25）は、上記樹脂基板（11）に対して接続部材（21）によって接続固定されて、上記シャント抵抗（13）を上記樹脂基板（11）とともに挟み込んでいることを特徴とする電子回路装置。 An electronic circuit device in which a flat shunt resistor (13) is mounted on a resin substrate (11),
On the opposite side of the shunt resistor (13) from the resin substrate (11), a radiator (15) for dissipating heat generated by the shunt resistor (13) is provided,
The shunt resistor (13) is surface mounted on the resin substrate (11),
The radiator (15) is configured to be larger than the shunt resistor (13) in plan view,
The shunt resistor (13) is made of an insulating material and a resistor (19), and is laminated on the opposite side of the resistor (19) from the resin substrate (11) so as to reinforce the resistor (19). A base material (14)
The radiator (25) is connected and fixed to the resin substrate (11) by a connection member (21), and sandwiches the shunt resistor (13) together with the resin substrate (11). Electronic circuit device.
上記放熱器（15）は、板状のベース部（15a）と、該ベース部（15a）上に立設されたフィン部（15b）とを備えていることを特徴とする電子回路装置。 Oite to claim 1 or 2,
The radiator (15) includes a plate-like base portion (15a) and a fin portion (15b) erected on the base portion (15a).
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