JP5027535B2 - 多層プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
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請求項4に記載の発明は、基板上に導体が設けられた2つの外層用フレキシブル基板と、2つの外層用フレキシブル基板の間に設けられ、他の基板上に内層配線パターンを有する他の導体が設けられた少なくとも1つの内層用フレキシブルプリント配線板と、外層用フレキシブル基板及び内層用フレキシブルプリント配線板の各々を接着する複数の接着剤層と、2つの外層用フレキシブル基板及び少なくとも1つの内層用フレキシブルプリント配線板が、複数の接着剤層によって接着され、積層される接着積層部と、接着積層部に隣接して設けられ、2つの外層用フレキシブル基板及び少なくとも1つの内層用フレキシブルプリント配線板の間に形成される空間部を有する屈曲部とを備える多層プリント配線板の製造方法において、複数の接着剤層のうち、少なくとも1つの接着剤層の端部を、他の接着剤層の端部よりも、接着積層部から屈曲部へ向けて延びるように設け、2つの外層用フレキシブル基板及び少なくとも1つの内層用フレキシブルプリント配線板を積層させた状態で、開口部を有するマスクを外層用フレキシブル基板の導体上に載置し、外層配線パターンを形成するために前記開口部へ露光を行うことを特徴とする。
(1)本実施形態においては、接着剤層30のうち、1つの接着剤層33の端部33aが、他の接着剤層31,32の端部31a,32aよりも、接着積層部50から屈曲部60へ向けて延設されている。このため、外層用フレキシブル基板10及び内層用フレキシブルプリント配線板20の各々が密着した際に、多層プリント配線板1の厚みが、屈曲部60において、徐々に薄くなるようにすることができる。従って、図5に示すような、開口部(不図示)を有するマスク70と、導体12にラミネートされる感光性フィルム80とを、密着しやすくすることができるため、所望の配線パターンを形成することができる。
Claims (4)
- 基板上に導体が設けられた2つの外層用フレキシブル基板と、
前記2つの外層用フレキシブル基板の間に設けられ、他の基板上に内層配線パターンを有する他の導体が設けられた少なくとも1つの内層用フレキシブルプリント配線板と、
前記外層用フレキシブル基板及び前記内層用フレキシブルプリント配線板の各々を接着する複数の接着剤層と、
前記2つの外層用フレキシブル基板及び前記少なくとも1つの内層用フレキシブルプリント配線板が、前記複数の接着剤層によって接着され、積層された接着積層部と、
前記接着積層部に隣接して設けられ、前記2つの外層用フレキシブル基板及び前記少なくとも1つの内層用フレキシブルプリント配線板の間に形成された空間部を有する屈曲部と
を備え、前記2つの外層用フレキシブル基板及び前記少なくとも1つの内層用フレキシブルプリント配線板を積層させた状態で、開口部を有するマスクが前記外層用フレキシブル基板の前記導体上に載置され、かつ、外層配線パターンを形成するために前記開口部へ露光が行われる多層プリント配線板において、
前記複数の接着剤層のうち、少なくとも1つの接着剤層の端部が、他の接着剤層の端部よりも、前記接着積層部から前記屈曲部へ向けて延設されていることを特徴とする多層プリント配線板。 - 前記少なくとも1つの接着剤層の延設方向における、前記少なくとも1つの接着剤層の端部と、前記他の接着剤層の端部との間隔は、0.15mm以上0.4mm以下であることを特徴とする請求項1に記載の多層プリント配線板。
- 前記複数の接着剤層が、多層プリント配線板の厚み方向に直交する中心面において、対称であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の多層プリント配線板。
- 基板上に導体が設けられた2つの外層用フレキシブル基板と、
前記2つの外層用フレキシブル基板の間に設けられ、他の基板上に内層配線パターンを有する他の導体が設けられた少なくとも1つの内層用フレキシブルプリント配線板と、
前記外層用フレキシブル基板及び前記内層用フレキシブルプリント配線板の各々を接着する複数の接着剤層と、
前記2つの外層用フレキシブル基板及び前記少なくとも1つの内層用フレキシブルプリント配線板が、前記複数の接着剤層によって接着され、積層される接着積層部と、
前記接着積層部に隣接して設けられ、前記2つの外層用フレキシブル基板及び前記少なくとも1つの内層用フレキシブルプリント配線板の間に形成される空間部を有する屈曲部と
を備える多層プリント配線板の製造方法において、
前記複数の接着剤層のうち、少なくとも1つの接着剤層の端部を、他の接着剤層の端部よりも、前記接着積層部から前記屈曲部へ向けて延びるように設け、
前記2つの外層用フレキシブル基板及び前記少なくとも1つの内層用フレキシブルプリント配線板を積層させた状態で、開口部を有するマスクを前記外層用フレキシブル基板の前記導体上に載置し、外層配線パターンを形成するために前記開口部へ露光を行う
ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
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