JP5024287B2 - 光学積層体及び光学積層体の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、新規な光学積層体及び光学積層体の製造方法に関する。

ワードプロセッサ、コンピュータ、テレビ等の電子機器のディスプレイをはじめとする各種ディスプレイ装置等を構成する光学素子等の成形体は、絶縁性を示すプラスチックやガラスで形成されているため、帯電し易く埃が付着し易いという問題がある。例えば、ディスプレイ装置を構成する反射防止シート等のプラスチック製の光学素子は、加工工程やディスプレイ装置の組立工程等において、帯電して埃が付着すると、ディスプレイ装置の画像表示機能に悪影響を及ぼすことがあった。また、ＬＣＤにおけるＩＰＳ「ｉｎ−ｐｌａｎｅ ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ」、ＶＡ「ｄｏｍａｉｎ ｖｅｒｔｉｃａｌ ａｌｉｇｎｍｅｎｔ」モードでは、表面フィルムの帯電により画像の乱れが生じることもある。

このため、上記問題を防止するために、透明材料上に帯電防止層を形成する方法が提案されている。帯電防止層は、一般的には、帯電防止剤及び紫外線硬化型樹脂からなるバインダーを含む組成物を用いて形成される（特許文献１〜３）。

この場合、帯電防止性能を高くするために、帯電防止剤を多量に配合すれば、相対的にバインダーの含有率が低くなり、帯電防止層に隣接する層との層間強度（密着性）あるいは膜強度が低下するという問題が起こる。密着性又は膜強度が低くなると、帯電防止層を起点とする剥離が起こる。このような剥離は、製造工程中において種々のトラブルを引き起こす原因となるほか、製品価値を低下させる要因にもなる。一方、密着性あるいは膜強度を高めるために、樹脂バインダーの含有率を高めると、相対的に帯電防止剤の含有率が下がるので、それだけ帯電防止性能が低下することになる。
特開２００５−３０５８４４ 特開２００５−２３１０８９ 特開２００５−２４１９８９

従って、本発明の主な目的は、優れた帯電防止性能と密着性とを兼ね備えた光学積層体及びその製造方法を提供することにある。

本発明者は、従来技術の問題点に鑑みて鋭意研究を重ねた結果、特定の層構成を採用することにより上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。
本発明は、光透過性基材の上に、帯電防止層及びハードコート層が順に形成されてなる光学積層体の断面外観において、上記ハードコート層の断面相（断面模様）が、ハードコート層から帯電防止層を介して光透過性基材中にわたり存在しているか否かを調べて、評価することを特徴とする光学積層体の密着性評価方法に関する。
上記帯電防止層は、帯電防止剤及び熱可塑性樹脂を含む熱乾燥型組成物を用いて形成されていることが好ましい。
上記帯電防止剤が、ポリアセチレン、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリフェニレンサルファイド、ポリ（１，６−ヘプタジイン）、ポリビフェニレン（ポリパラフェニレン）、ポリパラフェニレンスルフィド、ポリフェニルアセチレン、ポリ（２，５−チエニレン）、ポリフラン、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）、ポリイソチアナフテン、ポリアセン及びこれらの誘導体の少なくとも１種の導電性高分子であることが好ましい。

上記帯電防止層の厚みが１０〜５００ｎｍであることが好ましい。
上記ハードコート層は、樹脂及び溶剤を含むハードコート層形成用組成物により形成されるものであり、上記溶剤が、帯電防止層の熱可塑性樹脂に対して溶解性を有することが好ましい。
上記光学積層体は、干渉縞が実質的に存在しないことが好ましい。
上記光学積層体は、ハードコート層の上に、防眩層、低屈折率層及び防汚層からなる群より選択される少なくとも１層を形成してなることが好ましい。
上記光学積層体において、ハードコート層、並びに、防眩層、低屈折率層及び防汚層からなる群より選択される少なくとも１層のうち少なくとも１層は、帯電防止性能を有するものであることが好ましい。
上記光学積層体は、好ましくは反射防止用積層体として用いられる。

本発明は、偏光素子を備えてなる偏光板であって、上記偏光板は、偏光素子表面に上記光学積層体を備えることを特徴とする偏光板でもある。
上記偏光板は、光学積層体に含まれる帯電防止層以外の帯電防止層を少なくとも１層有することが好ましい。
本発明は、光透過性基材の上に、帯電防止層及びハードコート層が順に形成されてなる光学積層体の製造方法であって、上記帯電防止層が、帯電防止剤及び熱可塑性樹脂を含む熱乾燥型組成物を用いて形成されているものであり、上記ハードコート層は、樹脂及び溶剤を含むハードコート層形成用組成物により形成されるものであり、上記溶剤が、上記帯電防止層の上記熱可塑性樹脂に対して溶解性を有することを特徴とする光学積層体の製造方法でもある。

本発明の光学積層体は、その積層体の断面外観において、ハードコート層の断面相がハードコート層から帯電防止層を越えて光透過性基材の領域内にわたり存在することから、優れた密着性を発揮することができる。すなわち、本発明積層体では、基材／帯電防止層／ハードコート層が一体的に形成された状態を維持している。このため、良好な密着性を維持しつつ、従来技術と同量又はそれ以上の帯電防止剤を用いることができる結果、より優れた帯電防止性能を発揮することができる。

特に、帯電防止剤として有機系帯電防止剤（ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロールなど）を用いる場合には、優れた帯電防止性能を発揮すると同時に、積層体の全光線透過率をより高めるとともにヘイズ値を下げることも可能になる。特にポリチオフェンは透明性が高く好ましい。

本発明による光学積層体は、ハードコート積層体として、好ましくは反射防止積層体（防眩性積層体としての利用を含む）として好適に用いることができる。また、本発明による光学積層体は、透過型表示装置に利用される。特に、テレビジョン、コンピュータ、ワードプロセッサ等のディスプレイ表示に使用される。とりわけ、ＣＲＴ、ＥＬＤ、ＰＤＰ、液晶パネル等のディスプレイの表面に好ましく用いられる。

本発明の光学積層体は、光透過性基材の上に、帯電防止層及びハードコート層が順に形成されてなる積層体であって、上記積層体の断面外観において、上記ハードコート層の断面相が、ハードコート層から帯電防止層を介して光透過性基材中にわたり存在している、ことを特徴とする。この、ハードコートの断面相とは、光学積層体の断面を切り出した折、ハードコート層は、高硬度であるがため、なんらかの切った跡が形として残る。つまり、ハードコート層の断面の模様のことをいう。

上記断面外観は、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）による観察で観察することができる。例えば、後記の比較例３（この例は、本発明以外のタイプであって、ポリチオフェンバインダーが紫外線硬化型の材料である場合の結果である。このほかの従来タイプ（つまり、主に帯電防止性を付与するために導電性超微粒子を分散した材料を使用したタイプ）も、同様な観察結果となる。）の光学積層体では、ＴＥＭ（１０万倍）の断面図である図２に示すように、ハードコート層、帯電防止層及び光透過性基材の各断面相が順に存在している。上部の縦縞模様の領域がハードコート層の断面相、中心付近の黒い層が帯電防止層の断面相、その黒い層の下側が基材の断面相である。すなわち、上記積層体のハードコート層の断面相は、光透過性基材の領域内では認められない。これに対し、本発明の光学積層体のＴＥＭ（１０万倍）の断面図である図１によれば、ハードコート層の断面相がハードコート層から帯電防止層を介して光透過性基材側にも及んで存在していることが認められる。換言すれば、ハードコート層の断面相が帯電防止層を介して光透過性基材側に侵入していることが確認できる。このような光学積層体としては、例えば、ハードコート層を形成するために用いるハードコート層形成用組成物中に含まれる溶剤が帯電防止層及び光透過性基材中にそれぞれ含まれる樹脂バインダーを膨潤・溶解しながら、上記組成物が帯電防止層に浸透し、光透過性基材に到達したものを挙げることができる。図１では、帯電防止層より基材側に到達しているハードコート層部分（縦縞模様の領域）は、０．１〜０．２μｍとわずかであるが、ハードコート層形成用組成物に使用する溶剤によっては５〜６μｍ又はそれ以上の６〜２０μｍにもなることがある。

このように、断面の外観性状において、ハードコート層の断面相がハードコート層から帯電防止層を介して光透過性基材中にかけて連続的に存在する構成を有することから、ハードコート層、帯電防止層及び光透過性基材が実質的に一体となった構造を効果的に維持できる結果、本発明の光学積層体は高い密着性を発揮することができる。

以下、本発明において使用する基材、組成物を具体的に説明する。なお、本発明では、特別な記載がない限り、モノマー、オリゴマー、プレポリマー等の硬化性樹脂前駆体を、“樹脂”と記載する。

光透過性基材
光透過性基材は、平滑性、耐熱性を備え、機械的強度とに優れたものが好ましい。光透過性基材を形成する材料の具体例としては、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート）、セルローストリアセテート、セルロースジアセテート、セルロースアセテートブチレート、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアセタール、ポリエーテルケトン、ポリメタクリル酸メチル、ポリカーボネート、又は、ポリウレタン等の熱可塑性樹脂が挙げられ、好ましくはポリエステル（ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート）、セルローストリアセテートが挙げられる。

上記光透過性基材は、上記熱可塑性樹脂を柔軟性に富んだフィルム状体として使用することが好ましいが、硬化性が要求される使用態様に応じて、これら熱可塑性樹脂の板を使用することも可能であり、又は、ガラス板の板状体のものを使用してもよい。

その他、上記光透過性基材としては、脂環構造を有した非晶質オレフィンポリマー（Ｃｙｃｌｏ−Ｏｌｅｆｉｎ−Ｐｏｌｙｍｅｒ：ＣＯＰ）フィルムを挙げることができる。これは、ノルボルネン系重合体、単環の環状オレフィン系重合体、環状共役ジエン系重合体、ビニル脂環式炭化水素系重合体等が用いられる基材で、例えば、日本ゼオン（株）製のゼオネックスやゼオノア（ノルボルネン系樹脂）、住友ベークライト（株）製のスミライトＦＳ−１７００、ＪＳＲ（株）製 アートン（変性ノルボルネン系樹脂）、三井化学（株）製 のアペル（環状オレフィン共重合体）、Ｔｉｃｏｎａ社製のＴｏｐａｓ（環状オレフィン共重合体）、日立化成（株）製のオプトレッツＯＺ−１０００シリーズ（脂環式アクリル樹脂）等が挙げられる。
また、トリアセチルセルロースの代替基材として旭化成ケミカルズ（株）製のＦＶシリーズ（低複屈折率、低光弾性率フィルム）も好ましい。

光透過性基材の厚さは、２０μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは上限が２００μｍであり、下限が３０μｍである。光透過性基材が板状体の場合にはこれらの厚さを超える厚さであってもよい。基材は、その上にハードコート層、帯電防止層等を形成するのに際して、接着性向上のために、コロナ放電処理、酸化処理等の物理的な処理のほか、アンカー剤もしくはプライマーと呼ばれる塗料の塗布を予め行ってもよい。

帯電防止層
帯電防止層としては特に限定されず、例えば、帯電防止剤及び熱可塑性樹脂を含む熱乾燥型組成物により好適に形成することができる。この場合、必要に応じて溶剤を使用することもできる。熱乾燥型組成物は、加熱により溶剤を乾燥すると、被膜化し、その後、その層の上に加工が可能となる状態になる樹脂組成物であり、公知の熱可塑性塗料等と同様のバインダー、溶剤等を用いて調製することができる。

帯電防止剤は、限定的でなく、公知の帯電防止剤から１種又は２種以上を適宜選択することができる。例えば、第４級アンモニウム塩、ピリジニウム塩、第１〜第３アミノ基等のカチオン性基を有する各種のカチオン性化合物；スルホン酸塩基、硫酸エステル塩基、リン酸エステル塩基、ホスホン酸塩基等のアニオン性基を有するアニオン性化合物；アミノ酸系、アミノ硫酸エステル系等の両性化合物；アミノアルコール系、グリセリン系、ポリエチレングリコール系等のノニオン性化合物、スズ及びチタンのアルコキシドのような有機金属化合物及びそれらのアセチルアセトナート塩のような金属キレート化合物等が挙げられる。さらに上記に列記した化合物を高分子量化した化合物が挙げられる。また、第３級アミノ基、第４級アンモニウム基又は金属キレート部を有し、かつ、電離放射線により重合可能なモノマー又はオリゴマ一あるいは電離放射線により重合可能な官能基を有するカップリング剤のような有機金属化合物等の重合性化合物も帯電防止剤として使用できる。

また例えば、導電性超微粒子も、帯電防止剤として使用することができる。導電性微粒子の具体例としては、金属酸化物微粒子を挙げることができる。金属酸化物としては、ＺｎＯ（屈折率１．９０以下、カッコ内の数値は屈折率を表す。）、ＣｅＯ_２（１．９５）、Ｓｂ_２Ｏ_２（１．７１）、ＳｎＯ_２（１．９９７）、ＩＴＯと略して呼ばれることの多い酸化インジウム錫（１．９５）、Ｉｎ_２Ｏ_３（２．００）、Ａｌ_２Ｏ_３（１．６３）、アンチモンドープ酸化錫（略称；ＡＴＯ、２．０）、アルミニウムドープ酸化亜鉛（略称；ＡＺＯ、２．０）が挙げられる。その他にも、金属酸化物ではないが、無機系のカーボンナノチューブ、フラーレン等を挙げることができる。微粒子とは、１ミクロン以下の、いわゆるサブミクロンの大きさのものを指し、好ましくは平均粒径が０．１ｎｍ〜０．１μｍのものである。上記平均粒径は、動的光散乱法等によって測定することができる。

さらに、有機系帯電防止剤として、例えばポリアセチレン、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリフェニレンサルファイド、ポリ（１，６−ヘプタジイン）、ポリビフェニレン（ポリパラフェニレン）、ポリパラフェニレンスルフィド、ポリフェニルアセチレン、ポリフラン、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）、ポリイソチアナフテン、ポリアセン又はこれらの誘導体等の導電性高分子を用いることもできる。これらは１種又は２種以上で用いることができる。上記ポリチオフェンとしては、オリゴチオフェンも好適に使用することができる。上記誘導体としては特に限定されず、例えば、ポリフェニルアセチレン、ポリジアセチレンのアルキル基置換体等を挙げることができる。

本発明では、特に、上記導電性高分子の少なくとも１種を用いることが好ましい。上記導電性高分子を使用することにより、本発明の積層体においてより高い透過率を達成すると同時に、より低いヘイズ値を得ることができる。

熱可塑性樹脂としては、特に制限されないが、熱乾燥型組成物を調製できるという点において、例えばセルロース誘導体（例えばアセチルセルロース、ニトロセルロース、アセチルブチルセルロース、エチルセルロース、メチルセルロース等）、ビニル系樹脂（例えば酢酸ビニル及びその共重合体、塩化ビニル及びその共重合体、塩化ビニリデン及びその共重合体等）、アセタール系樹脂（例えばポリビニルホルマール、ポリビニルブチラール等）、アクリル系樹脂（アクリル樹脂及びその共重合体、メタアクリル樹脂及びその共重合体等）のほか、ポリスチレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂等を好適に用いることができる。

熱可塑性樹脂を用いる場合、上記組成物中における帯電防止剤の含有量は、用いる帯電防止剤の種類等に応じて適宜設定できるが、通常は帯電防止剤と熱可塑性樹脂との合計１００質量％中、帯電防止剤量を１〜５０質量％程度、特に５〜２０質量％とすることが好ましい。

また、上記組成物においては、必要に応じて溶剤を使用することもできる。溶剤は、公知の溶剤の中から、用いる帯電防止剤の種類等に応じて適宜選択することができる。例えば、帯電防止剤としてポリチオフェンを用いる場合は、水のほか、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、ｎ−アミルアルコール、イソアミルアルコール、ｓｅｃ−アミルアルコール、ｔｅｒｔ−アミルアルコール、１−エチルー１−プロパノール、２−メチル−１−ブタノール、メチルグリコール、メチルグリコールアセテート、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、ｎ−ヘキサノール、シクロヘキサノール等の１種又は２種以上を用いることができる。

上記組成物の調製方法は、各成分を均一に混合できれば良く、公知の方法に従って実施すれば良い。例えば、ペイントシェーカー、ビーズミル、ニーダー、ミキサー等の公知の装置を使用することができる。

帯電防止層の形成にあっては、例えば上記組成物を帯電防止層形成用組成物として用い、上記組成物による塗膜を形成し、上記塗膜を硬化させれば良い。塗膜の形成方法は、公知の方法に従えば良い。例えば、スピンコート法、ディップ法、スプレー法、ダイドコート法、バーコート法、ロールコーター法、メニスカスコーター法、フレキソ印刷法、スクリーン印刷法、ピードコーター法等の各種方法を用いることができる。

帯電防止層の厚さ（乾燥厚み）は、通常は１０ｎｍ〜５００ｎｍ程度、特に５０〜２００ｎｍとすることが好ましい。厚さが１０ｎｍ未満の場合は、全光線透過率、ヘイズ等の光学性能にとっては望ましいが、目的とする帯電防止性能（飽和帯電圧で２．０ｋＶ未満）を得ることができないことがある。また、厚さが５００ｎｍを超える場合、ハードコート層の断面相が帯電防止層を介し、光透過性基材中に存在させるためには、非常に時間を要し、生産加工面において非効率的になるおそれがある。以上のような理由から、上記の膜厚範囲に設定することが好ましい。上記帯電防止層の厚みは、断面を電子顕微鏡（ＳＥＭ、ＴＥＭ、ＳＴＥＭ）で観察し、測定した値である。

ハードコート層
本発明における「ハードコート層」とは、ＪＩＳ Ｋ５６００−５−４（１９９９）で規定される鉛筆硬度試験で「Ｈ」以上の硬度を示すものをいう。本発明の光学積層体においては、上記ハードコート層は、鉛筆硬度２Ｈ以上であることが望ましい。また、上記ハードコート層は、ビッカース硬度は２５０Ｎ／ｍｍ以上であることが望ましい。

上記ハードコート層は、透明性を有する限り特に限定されないが、樹脂を含有することが好ましい。
上記樹脂としては特に限定されず、例えば、紫外線または電子線により硬化する樹脂である電離放射線硬化型樹脂、電離放射線硬化型樹脂と溶剤乾燥型樹脂（塗工時に固形分を調整するために添加した溶剤を乾燥させるだけで、被膜となるような樹脂）との混合物、または熱硬化型樹脂の三種類が挙げられ、好ましくは電離放射線硬化型樹脂が挙げられる。また、本発明の好ましい態様によれば、電離放射線硬化型樹脂と熱硬化型樹脂とを少なくとも含んでなる樹脂を用いることができる。

上記電離放射線硬化型樹脂としては、例えば、アクリレート系の官能基を有する化合物等の１又は２以上の不飽和結合を有する化合物を挙げることができる。１の不飽和結合を有する化合物としては、例えば、エチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、スチレン、メチルスチレン、Ｎ−ビニルピロリドン等を挙げることができる。２以上の不飽和結合を有する化合物としては、例えば、ポリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ヘキサンジオール（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート等の多官能化合物と（メタ）アルリレート等の反応生成物（例えば多価アルコールのポリ（メタ）アクリレートエステル）、等を挙げることができる。なお、本明細書において「（メタ）アクリレート」は、メタクリレート及びアクリレートを指すものである。

上記化合物のほかに、不飽和二重結合を有する比較的低分子量のポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アルキッド樹脂、スピロアセタール樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリチオールポリエン樹脂等も上記電離放射線硬化型樹脂として使用することができる。

電離放射線硬化型樹脂を紫外線硬化型樹脂として使用する場合には、光重合開始剤を用いることが好ましい。光重合開始剤の具体例としては、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ミヒラーベンゾイルベンゾエート、α−アミノキシムエステル、チオキサントン類、プロピオフェノン類、ベンジル類、ベンゾイン類、アシルホスフィンオキシド類が挙げられる。また、光増感剤を混合して用いることが好ましく、その具体例としては、ｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、ポリ−ｎ−ブチルホスフィン等が挙げられる。

電離放射線硬化性樹脂組成物に添加する光重合開始剤としては、例えば、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ミヒラーベンゾイルベンゾエート、αーアミロキシムエステル、テトラメチルメウラムモノサルファイド、チオキサントン類などが適用できる。また、カチオン重合性官能基を有する樹脂系の場合は、光重合開始剤として、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、メタロセン化合物、ベンゾインスルホン酸エステル等を単独又は混合物として用いることが好ましい。また、必要に応じて、光増感剤、光重合促進剤を添加する。該光増感剤、光重合促進剤としては、公知の光増感剤でよく、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、α−メチルベンゾイン、α−フェニルベンゾイン等のベンゾイン系化合物；アントラキノン、メチルアントラキノン等のアントラキノン系化合物；ベンジル；ジアセチル；アセトフェノン、ベンゾフェノン等のフェニルケトン化合物；ジフェニルジスルフィド、テトラメチルチウラムスルフィド等のスルフィド化合物；α−クロルメチルナフタリン；アントラセンおよびヘキサクロロブタジエン、ペンタクロロブタジエン等のハロゲン化炭化水素、チオキサントン、ｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、トリーｎーブチルホスフィンなどがある。
具体的には、アセトフェノン系光重合開始剤に対し、ベンゾフェノンまたはチオキサントン光増感剤を用いることが好ましい。
光重合開始剤の添加量は、電離放射線硬化性組成物１００質量部に対し、０．１〜１０質量部であることが好ましい。

電離放射線硬化型樹脂に混合して使用される溶剤乾燥型樹脂としては、主として熱可塑性樹脂が挙げられる。上記熱可塑性樹脂としては一般的に例示されるものが利用される。上記溶剤乾燥型樹脂の添加により、塗布面の塗膜欠陥を有効に防止することができる。好ましい熱可塑性樹脂の具体例としては、上記熱可塑性樹脂は、一般的に例示されるものが利用される。上記溶剤乾燥型樹脂の添加により、塗布面の塗膜欠陥を有効に防止することができる。好ましい熱可塑性樹脂の具体例としては、例えば、スチレン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ビニルエーテル系樹脂、ハロゲン含有樹脂、脂環式オレフィン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、セルロース誘導体、シリコーン系樹脂、及び、ゴム又はエラストマー等が挙げられる。上記熱可塑性樹脂としては、通常、非結晶性であり、かつ有機溶剤（特に複数のポリマーや硬化性化合物を溶解可能な共通溶剤）に可溶な樹脂を使用することが好ましい。特に、成形性又は製膜性、透明性や耐候性の高い樹脂、例えば、スチレン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、脂環式オレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、セルロース誘導体（セルロースエステル類等）等が好ましい。

本発明の好ましい態様によれば、光透過性基材の材料がトリアセチルセルロース「ＴＡＣ」等のセルロース系樹脂の場合、熱可塑性樹脂の好ましい具体例として、セルロース系樹脂、例えば、ニトロセルロース、アセチルセルロース、セルロースアセテートプロピオネート、エチルヒドロキシエチルセルロース等が挙げられる。セルロース系樹脂を用いることにより、光透過性基材とハードコート層との密着性及び透明性を向上させることができる。

上記樹脂として使用できる熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、尿素樹脂、ジアリルフタレート樹脂、メラニン樹脂、グアナミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アミノアルキッド樹脂、メラミン−尿素共縮合樹脂、ケイ素樹脂、ポリシロキサン樹脂等を挙げることができる。熱硬化性樹脂を用いる場合、必要に応じて、架橋剤、重合開始剤等の硬化剤、重合促進剤、溶剤、粘度調整剤等を併用して使用することもできる。

上記ハードコート層は、樹脂及び必要に応じて添加剤（例えば、重合開始剤、防眩剤、防汚剤、レベリング剤等）を溶剤に溶解又は分散してなる溶液又は分散液を、ハードコート層形成用組成物として用い、上記組成物による塗膜を形成し、上記塗膜を硬化させることにより得ることができる。上記溶剤としては、樹脂の種類及び溶解性に応じて選択し使用することができ、少なくとも固形分（複数のポリマー及び硬化性樹脂前駆体、反応開始剤、その他添加剤）を均一に溶解できる溶媒であればよい。そのような溶剤としては、例えば、ケトン類（アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等）、エーテル類（ジオキサン、テトラヒドロフラン等）、脂肪族炭化水素類（ヘキサン等）、脂環式炭化水素類（シクロヘキサン等）、芳香族炭化水素類（トルエン、キシレン等）、ハロゲン化炭素類（ジクロロメタン、ジクロロエタン等）、エステル類（酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル等）、水、アルコール類（エタノール、イソプロパノール、ブタノール、シクロヘキサノール等）、セロソルブ類（メチルセロソルブ、エチルセロソルブ等）、セロソルブアセテート類、スルホキシド類（ジメチルスルホキシド等）、アミド類（ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド等）等が例示でき、これらの混合溶媒であってもよい。

上記ハードコート層形成用組成物は、形成される帯電防止層の熱可塑性樹脂に対して浸透性のある浸透性溶剤を含有することが好ましい。本発明において、浸透性溶剤の「浸透性」とは、熱可塑性樹脂に対する浸透性、膨潤性、湿潤性等のすべての概念を包含する意である。このような浸透性溶剤が熱可塑性樹脂を膨潤、湿潤することによって、ハードコート層形成用組成物の一部が帯電防止層の上部から下部、さらにその下の層まで浸透する挙動をとる。

さらに、上記溶剤は、ハードコート層中の樹脂が基材に対して密着性を有するか否かに応じて決定することができる。例えば、上記樹脂が基材に対して密着性がない場合は、基材に対して浸透性を持つ溶剤を使用することが好ましい。例えば、基材がＴＡＣである場合、浸透性溶剤の具体例としては、ケトン類；アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、ジアセトンアルコール、エステル類；蟻酸メチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸エチル、含窒素化合物；ニトロメタン、アセトニトリル、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、グリコール類；メチルグリコール、メチルグリコールアセテート、エーテル類；テトラヒドロフラン、１，４―ジオキサン、ジオキソラン、ジイソプロピルエーテル、ハロゲン化炭化水素；塩化メチレン、クロロホルム、テトラクロルエタン、グリコールエーテル類；メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、セロソルブアセテート、その他、ジメチルスルホキシド、炭酸プロピレンが挙げられ、またはこれらの混合物が挙げられ、好ましくはエステル類、ケトン類；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、メチルエチルケトン等が挙げられる。その他、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノール、イソブチルアルコール等のアルコール類や、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類も、上記浸透性溶剤と混合して用いることができる。
また、ハードコート層形成用組成物中において、上記浸透性溶剤は、溶剤全量中１０〜１００質量％、特に５０〜１００質量％となることが望ましい。

上記ハードコート層形成用組成物中における原料の含有割合（固形分）は限定的ではないが、通常は５〜７０質量％、特に２５〜６０質量％とすることが好ましい。
上記ハードコート層形成用組成物には、ハードコート層の硬度を高くする、硬化収縮を抑える、屈折率を制御する、防眩性を付与する等の目的に応じて、樹脂、分散剤、界面活性剤、防眩剤、帯電防止剤、シランカップリング剤、増粘剤、着色防止剤、着色剤（顔料、染料）、消泡剤、レベリング剤、難燃剤、紫外線吸収剤、接着付与剤、重合禁止剤、酸化防止剤、表面改質剤等を添加していてもよい。

帯電防止剤としては、上記帯電防止層で用いられる各種の帯電防止剤の１種又は２種以上を使用することができる。

防眩剤としては、後記の防眩層で用いられる防眩剤の１種又は２種以上を使用することができる。

上記ハードコート層形成用組成物の調製方法としては各成分を均一に混合できれば特に限定されず、例えば、ペイントシェーカー、ビーズミル、ニーダー、ミキサー等の公知の装置を使用して行うことができる。

上記ハードコート層を形成する工程は、具体的には、上記ハードコート層形成用組成物を塗布して塗膜を形成し、得られた塗膜を硬化することによって行われる。上記塗布の方法としては特に限定されず、例えば、スピンコート法、ディップ法、スプレー法、ダイコート法、バーコート法、ロールコーター法、メニスカスコーター法、フレキソ印刷法、スクリーン印刷法、ピードコーター法等の公知の方法を挙げることができる。

上記塗膜の硬化としては特に限定されないが、必要に応じて乾燥し、そして加熱、活性エネルギー線照射等により硬化させて形成することが好ましい。

ハードコート層の膜厚（硬化時）は０．１〜１００μｍ、好ましくは０．８〜２０μｍ、更に好ましくは、１．５μｍ〜１０μｍの範囲にあることが好ましい。上記膜厚は、断面を電子顕微鏡（ＳＥＭ、ＴＥＭ、ＳＴＥＭ）で観察し、測定した値である。

上記活性エネルギー線照射としては、紫外線又は電子線による照射を挙げることができる。紫外線源の具体例としては、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク灯、ブラックライト蛍光灯、メタルハライドランプ灯等の光源が挙げられる。紫外線の波長としては、１９０〜３８０ｎｍの波長域を使用することができる。電子線源の具体例としては、コッククロフトワルト型、バンデグラフト型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、又は直線型、ダイナミトロン型、高周波型等の各種電子線加速器が挙げられる。

その他の層
本発明の基本層構成として、光透過性基材の上に、少なくとも帯電防止層及びハードコート層が順に形成されていれば良い。このため、本発明積層体の光透過性等が損なわれない範囲内で、必要に応じてハードコート層上に他の層（防眩層、低屈折率層、防汚層、接着剤層、他のハードコート層等）の１層又は２層以上を適宜形成することができるが、防眩層、低屈折率層及び防汚層からなる群より選択される少なくとも１層が形成されることが好ましい。これらの層は、公知の反射防止用積層体と同様のものを採用することもできる。

防眩層
防眩層は、例えば透過性基材とハードコート層又は低屈折率層（後記）との間に形成されて良い。防眩層は、樹脂及び防眩剤を含む樹脂組成物から形成されて良い。

上記樹脂としては、ハードコート層の項で説明したものから適宜選択して使用することができる。

防眩剤としては、各種の微粒子を用いることができる。微粒子の平均粒径は限定的ではないが、一般的には０．０１〜２０μｍ程度とすれば良い。また、微粒子の形状は、真球状、楕円状等のいずれであっても良く、好ましくは真球状のものが挙げられる。また、上記微粒子は、無機系又は有機系のものが挙げられる。

上記微粒子は、防眩性を発揮するものであり、好ましくは透明性のものが良い。微粒子の具体例としては、無機系であればシリカビーズ、有機系であればプラスチックビーズが挙げられる。プラスチックビーズの具体例としては、スチレンビーズ（屈折率１．６０）、メラミンビーズ（屈折率１．６８）、アクリルビーズ（屈折率１．４９）、アクリル−スチレンビーズ（屈折率１．５４、１．５２〜１．５６）、ベンゾグアナミン・ホルムアルデヒド縮合ビーズ（１．６６）、メラミン・ホルムアルデヒド縮合ビーズ（１．６６）、ベンゾグアナミン・メラミン・ホルムアルデヒド縮合ビーズ（１．５２）、ポリカーボネートビーズ、ポリエチレンビーズ等が挙げられる。

上記微粒子は、その平均粒径をＲ（μｍ）とし、防眩層凹凸の十点平均粗さをＲｚ（μｍ）とし、防眩層の凹凸平均間隔をＳｍ（μｍ）とし、凹凸部の平均傾斜角をβθａとした場合に、下記数式：
３０≦Ｓｍ≦６００
０．０５≦Ｒｚ≦１．６０
０．１≦θａ≦２．５
０．３≦Ｒ≦２０
を全て満たすものが好ましい。

Ｓｍ（μｍ）とは、この防眩層の凹凸の平均間隔を表し、θａ（度）は凹凸部の平均傾斜角を表すものであり、（Ｒｚ）は、１０点平均粗さを表すものであり、その定義は、ＪＩＳ Ｂ ０６０１−１９９４に準じており、表面粗さ測定器：ＳＥ−３４００／（株）小坂研究所製取り扱い説明書（１９９５．０７．２０改訂）にも該当するものである。

θａは角度単位であり、傾斜を縦横比率で表したものがΔａである場合、Δａ＝ｔａｎθａ＝（各凹凸の極小部と極大部の差（各凸部の高さに相当）の総和／基準長さ）で求められる。基準長さとは、測定機ＳＥ−３４００で粗さ曲線のカットオフ値λｃ、実際に触針する評価長さにあたる。

また、本発明の別の好ましい様態によれば、上記微粒子と上記樹脂組成物の屈折率をそれぞれ、ｎ１、ｎ２とした場合に、Δｎ＝｜ｎ１−ｎ２｜＜０．１を満たすし、かつ、防眩層内部のへイズ値が５５％以下である防眩層が好ましい。

微粒子の添加量は、用いる微粒子の種類、所望の防眩性等によるが、上記樹脂組成物１００質量部に対し、通常は２〜４０質量部、好ましくは１０〜２５質量部程度とすれば良い。

防眩層用組成物を調製する際に沈降防止剤を添加してもよい。沈降防止剤を添加することにより、樹脂ビーズの沈殿を抑制し、溶媒内に均一に分散させることができるからである。沈降防止剤の具体例としては、シリカビーズ等のビーズ類を使用することができる。ビーズ類の平均粒径は限定されないが、一般的には０．５μｍ以下とし、好ましくは０．１〜０．２５μｍとする。

防眩層の膜厚（硬化時）は、一般的には０．１〜１００μｍ程度、特に０．８〜１０μｍの範囲とすることが好ましい。膜厚がこの範囲にあることにより、防眩層としての機能を十分に発揮することができる。

上記防眩層の膜厚は、以下の方法によって測定することができる。共焦点レーザー顕微鏡（ＬｅｉｃａＴＣＳ−ＮＴ：ライカ社製：倍率「３００〜１０００倍」）にて、光学積層体の断面を透過観察し、界面の有無を判断し下記の評価基準で判断した。具体的には、ハレーションのない鮮明な画像を得るため、共焦点レーザー顕微鏡に、湿式の対物レンズを使用し、かつ、光学積層体の上に屈折率１．５１８のオイルを約２ｍｌ乗せて観察し判断した。オイルの使用は、対物レンズと光学積層体との間の空気層を消失させるために用いた。
測定手順
１：レーザー顕微鏡観察により平均膜厚を測定した。
２：測定条件は、上記の通りであった。
３：１画面につき凹凸の最大凸部、最小凹部の基材からの層厚を１点ずつ計２点測定し、それを５画面分、計１０点測定し、平均値を算出した。
上記レーザー顕微鏡は、各層に屈折率差があることによって非破壊断面観察できる。よって、もし、屈折率差が不明瞭であったり、差が０に近い場合には、防眩層の膜厚は、各層の組成の違いで観察できるＳＥＭ及びＴＥＭ断面写真観察によっても、同様に５画面を観察し、求めることができる。

低屈折率層
低屈折率層は、外部からの光（例えば蛍光灯、自然光等）が光学積層体の表面にて反射する際、その反射率を低くするという役割を果たす層である。低屈折率層は、好ましくは、１）シリカ又はフッ化マグネシウムを含有する樹脂、２）低屈折率樹脂であるフッ素系樹脂、３）シリカ又はフッ化マグネシウムを含有するフッ素系樹脂、４）シリカ又はフッ化マグネシウムの薄膜等のいずれか構成される。これらの低屈折率層は、屈折率１．４５以下、特に１．４２以下であることが好ましい。また、低屈折率層の厚みは限定されないが、通常は３０ｎｍ〜１μｍ程度の範囲内から適宜設定すれば良い。上記低屈折率層の厚みは、上記ハードコート層及び低屈折率層と同様に測定することができる。フッ素樹脂以外の樹脂については、ハードコート層を構成するのに用いる樹脂と同様である。

上記フッ素系樹脂としては、少なくとも分子中にフッ素原子を含む重合性化合物又はその重合体を用いることができる。上記重合性化合物としては特に限定されず、例えば、電離放射線硬化性基、熱硬化性極性基等の硬化反応性基を有するものが好ましい。また、これらの反応性基を同時に併せ持つ化合物でもよい。この重合性化合物に対し、上記重合体とは、上記のような反応性基等を一切もたないものである。

電離放射線硬化性基を有する重合性化合物としては、エチレン性不飽和結合を有するフッ素含有モノマーを広く用いることができる。より具体的には、フルオロオレフィン類（例えばフルオロエチレン、ビニリデンフルオライド、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、パーフルオロブタジエン、パーフルオロ−２，２−ジメチル−１，３−ジオキソール等）を例示することができる。（メタ）アクリロイルオキシ基を有するものとして、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３，３−ペンタフルオロプロピル（メタ）アクリレート、２−（パーフルオロブチル）エチル（メタ）アクリレート、２−（パーフルオロヘキシル）エチル（メタ）アクリレート、２−（パーフルオロオクチル）エチル（メタ）アクリレート、２−（パーフルオロデシル）エチル（メタ）アクリレート、α−トリフルオロメタクリル酸メチル、α−トリフルオロメタクリル酸エチルのような、含フッ素（メタ）アクリレート化合物；分子中に、フッ素原子を少なくとも３個持つ炭素数１〜１４のフルオロアルキル基、フルオロシクロアルキル基又はフルオロアルキレン基と、少なくとも２個の（メタ）アクリロイルオキシ基とを有する含フッ素多官能（メタ）アクリル酸エステル化合物などもある。

熱硬化性極性基として好ましいのは、例えば、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基等の水素結合形成基である。これらは、塗膜との密着性だけでなく、シリカなどの無機超微粒子との親和性にも優れている。熱硬化性極性基を持つ重合性化合物としては、例えば、４−フルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体；フルオロエチレン−炭化水素系ビニルエーテル共重合体；エポキシ、ポリウレタン、セルロース、フェノール、ポリイミド等の各樹脂のフッ素変性品などを挙げることができる。

電離放射線硬化性基と熱硬化性極性基とを併せ持つ重合性化合物としては、アクリル又はメタクリル酸の部分及び完全フッ素化アルキル、アルケニル、アリールエステル類、完全又は部分フッ素化ビニルエーテル類、完全又は部分フッ素化ビニルエステル類、完全または部分フッ素化ビニルケトン類等を例示することができる。

また、フッ素系樹脂としては、例えば、次のようなものを挙げることができる。上記電離放射線硬化性基を有する重合性化合物の含フッ素（メタ）アクリレート化合物を少なくとも１種類含むモノマー又はモノマー混合物の重合体；上記含フッ素（メタ）アクリレート化合物の少なくとも１種類と、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレートの如き分子中にフッ素原子を含まない（メタ）アクリレート化合物との共重合体；フルオロエチレン、フッ化ビニリデン、トリフルオロエチレン、クロロトリフルオロエチレン、３，３，３−トリフルオロプロピレン、１，１，２−トリクロロ−３，３，３−トリフルオロプロピレン、ヘキサフルオロプロピレンのような含フッ素モノマーの単独重合体又は共重合体など。これらの共重合体にシリコーン成分を含有させたシリコーン含有フッ化ビニリデン共重合体も使うことができる。

シリコーン成分としては、（ポリ）ジメチルシロキサン、（ポリ）ジエチルシロキサン、（ポリ）ジフェニルシロキサン、（ポリ）メチルフェニルシロキサン、アルキル変性（ポリ）ジメチルシロキサン、アゾ基含有（ポリ）ジメチルシロキサン、ジメチルシリコーン、フェニルメチルシリコーン、アルキル・アラルキル変性シリコーン、フルオロシリコーン、ポリエーテル変性シリコーン、脂肪酸エステル変性シリコーン、メチル水素シリコーン、シラノール基含有シリコーン、アルコキシ基含有シリコーン、フェノール基含有シリコーン、メタクリル変性シリコーン、アミノ変性シリコーン、カルボン酸変性シリコーン、カルビノール変性シリコーン、エポキシ変性シリコーン、メルカプト変性シリコーン、フッ素変性シリコーン、ポリエーテル変性シリコーン等が例示される。中でもジメチルシロキサン構造を有するものが好ましい。

上記ジメチルシロキサン構造としてより具体的には、末端にシラノール基を有するポリジメチルシロキサン、ポリメチルフェニルシロキサン、ポリメチルビニルシロキサンなどのポリアルキル、ポリアルケニル、又は、ポリアリールシロキサンに各種架橋剤、例えばテトラアセトキシシラン、テトラアルコキシシラン、テトラエチルメチルケトオキシムシラン、テトライソプロペニルシラン等の四官能シラン、さらにはアルキル又はアルケニルトリアセトキシシラン、トリケトオキシムシラン、トリイソプロペニルシラントリアルコキシシランなどの３官能シランなどを添加混合したもの、場合によってはあらかじめ反応させたものが挙げられる。

さらには、以下のような化合物からなる非重合体又は重合体も、フッ素系樹脂として用いることができる。すなわち、分子中に少なくとも１個のイソシアナト基を有する含フッ素化合物と、アミノ基、ヒドロキシル基、カルボキシル基のようなイソシアナト基と反応する官能基を分子中に少なくとも１個有する化合物とを反応させて得られる化合物；フッ素含有ポリエーテルポリオール、フッ素含有アルキルポリオール、フッ素含有ポリエステルポリオール、フッ素含有ε−カプロラクトン変性ポリオールのようなフッ素含有ポリオールと、イソシアナト基を有する化合物とを反応させて得られる化合物等を用いることができる。

また、上記したフッ素原子を持つ重合性化合物や重合体とともに、ハードコート層用組成物に記載したような各樹脂成分を混合して使用することもできる。更に、反応性基等を硬化させるための硬化剤、塗工性を向上させたり、防汚性を付与させたりするために、各種添加剤、溶剤を適宜使用することができる。

上記シリコーン含有フッ化ビニリデン共重合体は、具体的にはフッ化ビニリデンが３０〜９０％、ヘキサフルオロプロピレンが５〜５０％（以降も含め、百分率は、いずれも質量基準）を含有するモノマー組成物を共重合することにより得られるものである。

上記シリコーン含有フッ化ビニリデン共重合体は、モノマー組成物における各成分の割合が、フッ化ビニリデンが３０〜９０％、好ましくは４０〜８０％、特に好ましくは４０〜７０％であり、又ヘキサフルオロプロピレンが５〜５０％、好ましくは１０〜５０％、特に好ましくは１５〜４５％である。このモノマー組成物は、さらにテトラフルオロエチレンを０〜４０％、好ましくは０〜３５％、特に好ましくは１０〜３０％含有するものであっても良い。

上記のモノマー組成物は、上記のシリコーン含有フッ化ビニリデン共重合体の使用日的及び効果が損なわれない範囲において、他の共重合体成分が、例えば２０％以下、好ましくは１０％以下の範囲で含有されたものであっても良い。このような他の共重合成分の具体例として、フルオロエチレン、トリフルオロエチレン、クロロトリフルオロエチレン、１，２−ジクロロ−１，２−ジフルオロエチレン、２−ブロモ−３，３，３−トリフルオロエチレン、３−ブロモ−３，３−ジフルオロプロピレン、３，３，３−トリフルオロプロピレン、１，１，２−トリクロロ−３，３，３−トリフルオロプロピレン、α−トリフルオロメタクリル酸等のフッ素原子を有する重合性モノマーの１種又は２種以上を例示することができる。

以上のようなモノマー組成物から得られるフッ素含有共重合体は、そのフッ素含有割合が６０〜７０％であることが必要であり、好ましいフッ素含有割合は６２〜７０％、特に好ましくは６４〜６８％である。フッ素含有割合が、上記範囲に設定することにより、フッ素含有重合体は、溶剤に対して良好な溶解性を有し、かつ、このようなフッ素含有重合体を成分として含有することにより、種々の基材に対して優れた密着性を有し、高い透明性と低い屈折率を有するとともに十分に優れた機械的強度を有する薄膜を形成するので、薄膜の形成された表面の耐傷性等の機械的特性を十分に高いものとすることができる。

上記のフッ素含有共重合体は、その分子量がポリスチレン換算数平均分子量で５０００〜２０００００、特に１００００〜１０００００であることが好ましい。このような大きさの分子量を有するフッ素含有共重合体を用いることにより、得られるフッ素系樹脂組成物の粘度が好適な大きさとなり、従って確実に好適な塗布性を有するフッ素系樹脂組成物とすることができる。フッ素含有共重合体は、それ自体の屈折率が１．４５以下、特に１．４２以下、さらに１．４０以下であるものが好ましい。屈折率が１．４５を越えるフッ素含有共重合体を用いた場合には、得られるフッ素系塗料により形成される薄膜が反射防止効果の小さいものとなる場合がある。

また、本発明では、低屈折率剤に用いられる硬化性のフッ素含有共重合体としてはパーフルオロアルキル基含有シラン化合物（例えば（ヘプタデカフルオロ−１，１，２，２−テトラヒドロデシル）トリエトキシシラン）等のほか、含フッ素モノマー単位と架橋反応性付与のための構成単位を構成成分とするフッ素含有共重合体を用いることもできる。

含フッ素モノマー単位の具体例としては、例えばフルオロオレフィン類（例えばフルオロエチレン、ビニリデンフルオライド、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、パーフルオロ−２，２−ジメチル−１，３−ジオキソール等）、（メタ）アクリル酸の部分又は完全フッ素化アルキルエステル誘導体類（例えばビスコート６ＦＭ（大阪有機化学製）、Ｍ−２０２０（ダイキン製）等）、完全又は部分フッ素化ビニルエーテル類等が挙げられるが、好ましくはパーフルオロオレフィン類である。特に、屈折率、溶解性、透明性、入手性等の観点から、より好ましくはヘキサフルオロプロピレンである。

硬化反応性付与のための構成単位としては、グリシジル（メタ）アクリレート、グリシジルビニルエーテルのように分子内にあらかじめ自己硬化性官能基を有するモノマーの重合によって得られる構成単位、カルボキシル基、ヒドロキシ基、アミノ基、スルホ基等を有するモノマー（例えば（メタ）アクリル酸、メチロール（メタ）アクリレート、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、アリルアクリレート、ヒドロキシエチルビニルエーテル、ヒドロキシブチルビニルエーテル、マレイン酸、クロトン酸等）の重合によって得られる構成単位、これらの構成単位に高分子反応によって（メタ）アクリルロイル基等の硬化反応性基を導入した構成単位（例えば、ヒドロキシ基に対してアクリル酸クロリドを作用させる等の手法で導入できる）が挙げられる。

また、上記含フッ素モノマー単位、硬化反応性付与のための構成単位以外に溶剤への溶解性、皮膜の透明性等の観点から適宜フッ素原子を含有しないモノマーを共重合することもできる。併用可能なモノマー単位には特に限定はなく、例えばオレフィン類（エチレン、プロピレン、イソプレン、塩化ビニル、塩化ビニリデン等）、アクリル酸エステル類（アクリル酸メチル、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸２−エチルヘキシル）、メタクリル酸エステル類（メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、エチレングリコールジメタクリレート等）、スチレン誘導体（スチレン、ジビニルベンゼン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン等）、ビニルエーテル類（メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル等）、ビニルエステル類（酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、桂皮酸ビニル等）、アクリルアミド類（Ｎ−ｔｅｒｔブチルアクリルアミド、Ｎ−シクロヘキシルアクリルアミド等）、メタクリルアミド類、アクリロ二トリル誘導体等を挙げることができる。

上記のポリマーに対しては特開平８−９２３２３号、１０−２５３８８号、同１０−１４７７３９号、同１２−１７０２８号公報に記載のごとく、硬化剤を適宜併用しても良い。特に、ポリマーの硬化反応性基が水酸基、カルボキシル基のような単独で硬化反応性を持たない基の場合には、硬化剤を併用することが必須である。硬化剤としては、例えばポリイソシアネート系、アミノプラスト、多塩基酸又はその無水物等を挙げることができる。一方、硬化反応性基が自己硬化反応性の基である場合には、特に硬化剤を添加しなくても良いが、多官能（メタ）アクリレート化合物、多官能エポキシ化合物等種々の硬化剤を適宜併用することもできる。

低屈折率剤に特に有用な含フッ素共重合体は、パーフルオロオレフィンとビニルエーテル類又はビニルエステル類のランダム共重合体である。特に単独で架橋反応可能な基（（メタ）アクリロイル基等のラジカル反応性基、エポキシ基、オキセタニル基等の開環重合性基等）を有していることが好ましい。これらの架橋反応性基含有重合単位はポリマーの全重合単位の５モル％以上７０モル％以下を占めていることが好ましく、より好ましくは３０モル％以上６０モル％以下の場合である。

また、本発明の低屈折率剤において、含フッ素共重合体には、防汚性を付与する目的でポリシロキサン構造が導入されていることが好ましい。ポリシロキサン構造の導入方法に制限はないが、例えば特開平１１−１８９６２１号、同１１−２２８６３１号、特開２０００−３１３７０９号に記載されるように、シリコーンマクロアゾ開始剤を用いてポリシロキサンブロック共重合成分を導入する方法、特開平２−２５１５５５号、同２−３０８８０６号に記載されているようにシリコーンマクロマーを用いてポリシロキサングラフト共重合成分を導入する方法が好ましい。これらの場合、ポリシロキサン構造はポリマー中の０．５質量％以上１０質量％以下であることが好ましく、特に好ましくは１質量％以上５質量％以下の場合である。

防汚性の付与に対しては、上記以外にも反応性基含有ポリシロキサンを好適に添加することができる。反応性基含有ポリシロキサンとしては市販品を使用することもできる。市販品としては、例えば、商品名；ＫＦ−１００Ｔ、Ｘ−２２−１６９ＡＳ、ＫＦ−１０２、Ｘ−２２−３７０１ＩＥ、Ｘ−２２−１６４Ｂ、Ｘ−２２−５００２、Ｘ−２２−１７３Ｂ、Ｘ−２２−１７４Ｄ、Ｘ−２２−１６７Ｂ、Ｘ−２２−１６１ＡＳ、以上信越化学工業（株）製、商品名；ＡＫ−５、ＡＫ−３０、ＡＫ−３２、以上東亜合成（株）製、商品名；サイラプレーンＦＭ０２７５、サイラプレーンＦＭ０７２１、以上チッソ（株）製等が挙げられる。この際、これらのポリシロキサンは、低屈折率層の全固形分の０．５質量％以上１０質量％以下の範囲で添加されることが好ましく、より好ましくは１質量％以上５質量％以下の場合である。

本発明における低屈折率剤では、市販の含フッ素化合物として、例えば、ＴＥＦＲＯＮ（登録商標）ＡＦ１６００（デュポン社製、屈折率ｎ＝１．３０）、ＣＹＴＯＰ（旭硝子（株）社製、ｎ＝１．３４）、１７ＦＭ（三菱レーヨン（株）社製、ｎ＝１．３５）、オプスターＪＮ−７２１２（ＪＳＲ（株）社製、ｎ＝１．４０）、オプスターＪＮ−７２２８（ＪＳＲ（株）社製、ｎ＝１．４２）、ＬＲ２０１（日産化学工業（株）社製、ｎ＝１．３８）（いずれも商品名）等を利用することもできる。

このほか、低屈折率層は、ＳｉＯ_２からなる薄膜で構成することもできる。例えば、蒸着法、スパッタリング法、プラズマＣＶＤ法等の気相法、ＳｉＯ_２ゾルを含むゾル液からＳｉＯ_２ゲル膜を形成する液相法等のいずれで形成されたものであっても良い。さらに、ＳｉＯ_２以外にも、ＭｇＦ_２の薄膜等の素材でも低屈折率層を構成し得る。特に、下層に対する密着性が高いという点で、ＳｉＯ_２薄膜が好ましい。また、上記の手法のうち、プラズマＣＶＤ法によるときは、有機シロキサンを原料ガスとし、他の無機質の蒸着源が存在しない条件で行うことが好ましい。また、この場合、被蒸着体をできるだけ低温度に維持して行うことが好ましい。

低屈折率層の形成にあっては、例えば原料成分を含む組成物（屈折率層用組成物）を用いて形成することができる。より具体的には、原料成分（樹脂等）及び必要に応じて添加剤（例えば、後述の「空隙を有する微粒子」、重合開始剤、帯電防止剤、防眩剤等）を溶剤に溶解又は分散してなる溶液又は分散液を、低屈折率層用組成物として用い、上記組成物による塗膜を形成し、上記塗膜を硬化させることにより低屈折率層を得ることができる。なお、重合開始剤、帯電防止剤、防眩剤等の添加剤は、特に限定されず、公知のものを挙げることができる。

上記低屈折率層においては、低屈折率剤として、「空隙を有する微粒子」を利用することが好ましい。「空隙を有する微粒子」は低屈折率層の層強度を保持しつつ、その屈折率を下げることができる。本発明において、「空隙を有する微粒子」とは、微粒子の内部に気体が充填された構造及び／又は気体を含む多孔質構造体を形成し、微粒子本来の屈折率に比べて微粒子中の気体の占有率に反比例して屈折率が低下する微粒子を意味する。また、本発明にあっては、微粒子の形態、構造、凝集状態、被膜内部での微粒子の分散状態により、内部及び／又は表面の少なくとも一部にナノポーラス構造の形成が可能な微粒子も含まれる。この微粒子を使用した低屈折率層は、屈折率を１．３０〜１．４５に調節することが可能である。

空隙を有する無機系の微粒子としては、例えば、特開２００１−２３３６１１号公報に記載された方法によって調製されたシリカ微粒子を挙げることができる。また、特開平７−１３３１０５、特開２００２−７９６１６号公報、特開２００６−１０６７１４号公報等に記載された製法によって得られるシリカ微粒子であってよい。空隙を有するシリカ微粒子は製造が容易でそれ自身の硬度が高いため、バインダーと混合して低屈折率層を形成した際、その層強度が向上され、かつ、屈折率を１．２０〜１．４５程度の範囲内に調製することを可能とする。特に、空隙を有する有機系の微粒子の具体例としては、特開２００２−８０５０３号公報で開示されている技術を用いて調製した中空ポリマー微粒子が好ましく挙げられる。

被膜の内部及び／又は表面の少なくとも一部にナノポーラス構造の形成が可能な微粒子としては先のシリカ微粒子に加え、比表面積を大きくすることを目的として製造され、充填用のカラム及び表面の多孔質部に各種化学物質を吸着させる除放材、触媒固定用に使用される多孔質微粒子又は断熱材や低誘電材に組み込むことを目的とする中空微粒子の分散体や凝集体を挙げることができる。そのような具体例としては、市販品として日本シリカ工業株式会社製の商品名ＮｉｐｓｉｌやＮｉｐｇｅｌの中から多孔質シリカ微粒子の集合体、日産化学工業（株）製のシリカ微粒子が鎖状に繋がった構造を有するコロイダルシリカＵＰシリーズ（商品名）から、本発明の好ましい粒子径の範囲内のものを利用することが可能である。

「空隙を有する微粒子」の平均粒子径は、５ｎｍ以上３００ｎｍ以下であり、好ましくは下限が８ｎｍ以上であり上限が１００ｎｍ以下であり、より好ましくは下限が１０ｎｍ以上であり上限が８０ｎｍ以下である。微粒子の平均粒子径がこの範囲内にあることにより、低屈折率層に優れた透明性を付与することが可能となる。なお、上記平均粒子径は、動的光散乱法等によって測定した値である。「空隙を有する微粒子」は、上記低屈折率層中に樹脂１００質量部に対して、通常０．１〜５００質量部程度、好ましくは１０〜２００質量部程度とするのが好ましい。

上記溶剤としては特に限定されず、例えば、ハードコート層用組成物で例示したものが挙げられ、好ましくは、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）、ｎ−ブタノール、ｔ−ブタノール、ジエチルケトン、ＰＧＭＥ等である。

上記低屈折率層用組成物の調製方法は、成分を均一に混合できれば良く、公知の方法に従って実施すれば良い。例えば、ハードコート層の形成で上述した公知の装置を使用して混合することができる。

塗膜の形成方法は、公知の方法に従えば良い。例えば、ハードコート層の形成で上述した各種方法を用いることができる。

低屈折率層の形成においては、上記低屈折率層用組成物の粘度を好ましい塗布性が得られる０．５〜５ｃｐｓ（２５℃）、好ましくは０．７〜３ｃｐｓ（２５℃）の範囲のものとすることが好ましい。可視光線の優れた反射防止膜を実現でき、かつ、均一で塗布ムラのない薄膜を形成することができ、かつ基材に対する密着性に特に優れた低屈折率層を形成することができる。

得られた塗膜の硬化方法は、組成物の内容等に応じて適宜選択すれば良い。例えば、紫外線硬化型であれば、塗膜に紫外線を照射することにより硬化させれば良い。硬化処理のために加熱手段が利用される場合には、加熱により、例えばラジカルを発生して重合性化合物の重合を開始させる熱重合開始剤が添加されることが好ましい。

低屈折率層の膜厚（ｎｍ）ｄ_Ａは、下記式（Ｉ）：
ｄ_Ａ＝ｍλ／（４ｎ_Ａ） （Ｉ）
（上記式中、ｎ_Ａは低屈折率層の屈折率を表し、ｍは正の奇数を表し、好ましくは１を表し、λは波長であり、好ましくは４８０〜５８０ｎｍの範囲の値である）を満たすものが好ましい。

また、本発明にあっては、低屈折率層は下記数式（ＩＩ）：
１２０＜ｎ_Ａｄ_Ａ＜１４５ （ＩＩ）
を満たすことが低反射率化の点で好ましい。

防汚層
防汚層は、光学積層体の最表面に汚れ（指紋、水性又は油性のインキ類、鉛筆等）が付着しにくく、又は付着した場合でも容易に拭取ることができるという役割を担う層である。本発明の好ましい態様によれば、低屈折率層の最表面の汚れ防止を目的として防汚層を設けても良く、特に低屈折率層が形成された光透過性基材の一方の面と反対の両側に防汚層が設けることが好ましい。防汚層の形成により、光学積層体（反射防止用積層体）に対して防汚性と耐擦傷性のさらなる改善を図ることが可能となる。低屈折率層がない場合でも、最表面の汚れ防止を目的として防汚層を設けても良い。

防汚層は、一般的には、防汚層用剤及び樹脂を含む組成物により形成することができる。防汚層用剤の具体例としては、分子中にフッ素原子を有する電離放射線硬化型樹脂組成物への相溶性が低く、低屈折率層中に添加することが困難とされるフッ素系化合物及び／又はケイ素系化合物、分子中にフッ素原子を有する電離放射線硬化型樹脂組成物及び微粒子に対して相溶性を有するフッ素系化合物及び／又はケイ素系化合物が挙げられる。これらは公知又は市販のものを使用することができる。

防汚層は、例えばハードコート層の上に形成することができる。特に、防汚層が最表面になるように形成することが望ましい。防汚層は、例えばハードコート層自身に防汚性能を付与することにより代替することもできる。

光学積層体における界面等
本発明の光学積層体は、界面が実質的に存在しないことが望ましい。ここで、「界面が（実質的に）存在しない」とは、１）二つの層面が重なり合ってはいるが実際に界面が存在しないこと、及び２）屈折率からみて両者の面に界面が存在していないと判断されることを包含する。

本発明の光学積層体は、界面が実質的に存在しないことが望ましい。ここで、「界面が（実質的に）存在しない」とは、１）二つの層面が重なり合ってはいるが実際に界面が存在しないこと、及び、２）屈折率からみて両者の面に界面が存在していないと判断されることを包含する。
「界面が（実質的に）存在しない」の具体的な基準としては、光学積層体の干渉縞観察による。すなわち、光学積層体の裏面に黒テープを貼り、３波長蛍光灯の照射下で光学積層体の上から目視にて観察する。このとき、干渉縞が確認できる場合は、別途に断面をレーザー顕微鏡により観察すると界面が確認されることから、これを「界面が存在する」と認定する。一方、干渉縞が確認できない場合又は極めて弱い場合は、別途に断面をレーザー顕微鏡により観察すると界面が見られないか又は極めて薄くしか見えない状態となることから、これを「界面が実質的に存在しない」と認定する。なお、レーザー顕微鏡は、各界面からの反射光を読み取り、非破壊的に断面観察できる。これは、各層に屈折率差がある場合のみ、界面として観察されるものであるため、界面が観察されない場合は、屈折率的にも差がない、界面がないと考えることができる。
また、本発明の光学積層体は、反射防止用積層体として好ましく使用することができる。

偏光板
偏光素子表面に、本発明による光学積層体を該光学積層体におけるハードコート層が存在する面と反対の面が接するように設けることによって得られた偏光板も本発明の一つである。
上記偏光素子としては特に限定されず、例えば、ヨウ素等により染色し、延伸したポリビニルアルコールフィルム、ポリビニルホルマールフィルム、ポリビニルアセタールフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体系ケン化フィルム等を使用することができる。上記偏光素子と本発明の光学積層体とのラミネート処理においては、光透過性基材（好ましくは、トリアセチルセルロースフィルム）にケン化処理を行うことが好ましい。ケン化処理によって、接着性が良好になり帯電防止効果も得ることができる。

その他の帯電防止層
より優れた帯電防止性能が必要とされる場合、本発明の光学積層体は、上記帯電防止層以外にも帯電防止性能を有する層を少なくとも１層設けることができる。上記帯電防止性能を有する層としては、上記帯電防止層以外の新たな帯電防止層であってもよいが、他の層に帯電防止性能を付与することが工程を削減できることから好ましい。すなわち、本発明の光学積層体において、ハードコート層、並びに、任意で形成される防眩層、低屈折率層及び防汚層からなる群より選択される少なくとも１層のうち少なくとも１層は、帯電防止性能を有するものであることが好ましい。帯電防止性能は、例えば、上述の帯電防止剤を配合することにより付与することができる。

更に、本発明の偏光板も、上記光学積層体を構成する帯電防止層以外の帯電防止層を少なくとも１層設けることができる。偏光板は、製造工程における静電気の発生により、ＬＣＤパネル等の回路が破壊される等の問題を解決する必要が生じる場合がある。この場合の帯電防止層は、このような問題を解決するため、上記光学積層体を設けていない側の偏光素子表面に設けることが好ましい。

上記偏光板における帯電防止層は、帯電防止性能を有するものであれば特に限定されず、上記光学積層体における帯電防止層と同様に形成することができる。帯電防止剤としては、ポリアセチレン、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリフェニレンサルファイド、ポリ（１，６−ヘプタジイン）、ポリビフェニレン（ポリパラフェニレン）、ポリパラフェニレンスルフィド、ポリフェニルアセチレン、ポリ（２，５−チエニレン）又はこれらの誘導体等の導電性高分子が好適に用いられる。

上記偏光板における帯電防止層は、厚さ（乾燥厚み）が１０ｎｍ〜５００ｎｍ程度、特に５０〜２００ｎｍとすることが好ましい。上記帯電防止層の厚みは、断面を電子顕微鏡（ＳＥＭ、ＴＥＭ、ＳＴＥＭ）で観察し、測定した値である。

上記偏光板における帯電防止層としては、上述のように帯電防止層単層であってもよいが、帯電防止層を含む光学積層体であってもよい。上記光学積層体としては、帯電防止層を含むものであれば特に限定されないが、本発明の光学積層体を好適に用いることもできる。
具体的な例としては、光透過性基材の上に、導電性高分子からなる帯電防止層１を形成し、その上にハードコート層１を６μｍ形成した光学積層体を作製したあと、同じ光透過性基材の、これら二層を形成した面とは逆の面に、導電性高分子からなる帯電防止層２を形成し、更に、ハードコート層２を前記ハードコート層１より薄い２μｍのハードコート層を形成した光学積層体１を作製する。または、光透過性基材の上に、帯電防止層１とハードコート層１を形成するまでは同様に作製し、同じ基材の逆面に、導電性超微粒子であるＡＴＯを分散したハードコートインキを、帯電防止層３として積層して、光学積層体２を作製する。光学積層体１の場合は、帯電防止層２を有する面を、光学積層体２の場合は、帯電防止層３の面を、アクリル系粘着剤などで、偏光素子面に貼り合わせる。

画像表示装置
最表面に上記光学積層体又は上記偏光板を備えてなる画像表示装置とすることもできる。上記画像表示装置は、ＬＣＤ等の非自発光型画像表示装置であっても、ＰＤＰ、ＦＥＤ、ＥＬＤ（有機ＥＬ、無機ＥＬ）、ＣＲＴ等の自発光型画像表示装置であってもよい。

上記非自発発光型の代表的な例であるＬＣＤは、透過性表示体と、上記透過性表示体を背面から照射する光源装置とを備えてなるものである。上記画像表示装置がＬＣＤである場合、この透過性表示体の表面に、本発明の光学積層体又は上述の偏光板が形成されてなるものである。

上記光学積層体を有する液晶表示装置の場合、光源装置の光源は光学積層体の下側から照射される。なお、ＳＴＮ型の液晶表示装置には、液晶表示素子と偏光板との間に、位相差板が挿入されてよい。この液晶表示装置の各層間には必要に応じて接着剤層が設けられてよい。

上記自発光型画像表示装置であるＰＤＰは、表面ガラス基板（表面に電極を形成）と当該表面ガラス基板に対向して間に放電ガスが封入されて配置された背面ガラス基板（電極および、微小な溝を表面に形成し、溝内に赤、緑、青の蛍光体層を形成）とを備えてなるものである。上記画像表示装置がＰＤＰである場合、上記表面ガラス基板の表面、又はその前面板（ガラス基板又はフィルム基板）に上述した光学積層体を備えるものでもある。

上記自発発光型画像表示装置は、電圧をかけると発光する硫化亜鉛、ジアミン類物質：発光体をガラス基板に蒸着し、基板にかける電圧を制御して表示を行なうＥＬＤ装置、又は、電気信号を光に変換し、人間の目に見える像を発生させるＣＲＴなどの画像表示装置であってもよい。この場合、上記のような各表示装置の最表面又はその前面板の表面に上述した光学積層体を備えるものである。

上記画像表示装置は、いずれの場合も、テレビジョン、コンピュータ、ワードプロセッサなどのディスプレイ表示に使用することができる。特に、ＣＲＴ、液晶パネル、ＰＤＰ、ＥＬＤ、ＦＥＤなどの高精細画像用ディスプレイの表面に好適に使用することができる。

本発明の光学積層体は、透明性を維持し、安定に帯電防止性能を発揮し、製造時にコーター等への錆発生も抑制することのできるものである。従って、本発明の光学積層体は、陰極線管表示装置（ＣＲＴ）、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、エレクトロルミネッセンスディスプレイ（ＥＬＤ）等に好適に適用することができる。

以下に実施例及び比較例を示し、本発明の特徴をより具体的に説明する。ただし、本発明の範囲は、実施例に限定されない。

＜調製例１＞
ハードコート層形成用組成物１
下記成分を均一に混合分散してハードコート層形成用組成物１を調製した。
・ペンタエリスリトールトリアクリレート（日本化薬製、商品名「ＰＥＴ３０」）：１００質量部
・トルエン：４３質量部
・レベリング剤（大日本インキ化学工業製、商品名「ＭＣＦ−３５０−５」）：２質量部
・重合開始剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製、商品名「イルガキュア１８４」）：４質量部

ハードコート層形成用組成物２
下記成分を均一に混合分散してハードコート層形成用組成物２を調製した。
・ペンタエリスリトールトリアクリレート（日本化薬製、商品名「ＰＥＴ３０」）：１００質量部
・メチルエチルケトン：４３質量部
・レベリング剤（大日本インキ化学工業製、商品名「ＭＣＦ−３５０−５」）：２質量部
・重合開始剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製、商品名「イルガキュア１８４」）：４質量部

ハードコート層形成用組成物３
下記成分をビーズミルを用い均一に混合分散してハードコート層形成用組成物３を調製した。
・ＡＴＯ超微粒子（三菱マテリアル社製、平均１次粒径：３０ｎｍ）：７質量部
・ペンタエリスリトールトリアクリレート樹脂（日本化薬社製、ＰＥＴ−３０）：１００質量部
・分散剤（味の素ケミカル社製、アジスパーＰＮ−４１１）：１．４質量部
・イソプロピルアルコール：６０質量部
・メチルエチルケトン：４０質量部
・重合開始剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製、商品名「イルガキュア１８４」）：４質量部

防眩層形成用組成物１
紫外線硬化型樹脂であるペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ）を２０．９６質量部（日本化薬社製、屈折率１．５１）、紫外線硬化型樹脂であるＤＰＨＡを８．０２質量部（日本化薬社製、屈折率１．５１）、アクリル系ポリマーを３．１０質量部（三菱レイヨン製、分子量７５，０００）、光硬化開始剤であるイルガキュア１８４を１．８９質量部（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）、光硬化開始剤であるイルガキュア９０７を０．３２質量部（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）、透光性第一微粒子としてのスチレンビーズを４．８１質量部（綜研化学社製、粒径５．０μｍ、屈折率１．６０）、透光性第二微粒子としてのメラミンビーズを２．８９質量部（日本触媒社製、粒径１．８μｍ、屈折率１．６８）、シリコン系レベリング剤１０−２８を０．０１３質量部（大日精化（株）製）、トルエンを４６．４０質量部、及び、シクロヘキサノンを１１．６０質量部を十分混合して組成物として調整した。この組成物を孔径３０μｍのポリプロピレン製フィルターでろ過して防眩層用組成物１を調製した。

防眩層形成用組成物２
防眩層用組成物
・ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ）（屈折率１．５１）：３８質量部
・セルロースアセテートプロピオネート（分子量５０，０００）：０．４７質量部
光硬化開始剤
・イルガキュア１２７（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製）：１．９８質量部
増感剤
・ＳｐｅｅｄｃｕｒｅＭＢＢ（ＬＡＭＢＳＯＮ Ｆｉｎｅ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ製）：０．３３質量部
微粒子
・不定形シリカ（平均粒径１．４μｍ、シランカップリング剤による表面疎水処理あり）：０．２０質量部
・不定形シリカ（平均粒径１．９μｍ、シランカップリング剤による表面疎水処理あり）：３．４６質量部
・シリコン系レベリング剤：０．０７２質量部
・トルエン：３３質量部
・メチルエチルケトン：３４質量部
導電性組成物
・ＡＴＯ超微粒子（三菱マテリアル社製、平均１次粒径：３０ｎｍ）：２質量部
・分散剤（味の素ケミカル社製、アジスパーＰＮ−４１１）：０．２質量部
・イソプロピルアルコール：４質量部
上記材料の導電性組成物をビーズミルでよく分散させたあと、防眩層組成物と一緒に混合し、この組成物を孔径３０μｍのポリプロピレン製フィルターでろ過して防眩層用組成物２を調製した。

帯電防止層形成用組成物１
下記成分を均一に混合分散して帯電防止層形成用組成物１を調製した。
・ＡＴＯ分散液（日本ペルノックス社製、商品名「ペルトロンＣ−４４５６Ｓ−７」）：２５質量部
・バインダー（Ｓａｒｔｏｍａｒ Ｃｏｍｐａｎｙ製、商品名「ＳＲ−２３８Ｆ」）：５．５質量部
・重合開始剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製、商品名「イルガキュア１８４」）：０．５９質量部
・メチルイソブチルケトン：５９質量部
・シクロヘキサノン：２６質量部

帯電防止層形成用組成物２
帯電防止層形成用組成物２としてポリチオフェン含有熱乾燥型樹脂組成物（出光テクノファイン社製、商品名「ＥＬコート ＴＡＬＰ２０１０」）を用いた。これは、帯電防止剤として、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）、熱可塑性樹脂バインダーとしてＭＭＡ（メタクリル酸メチル）−ＢＡ（アクリル酸ブチル）−２−ＨＥＭＡ（メタクリル酸２−ヒドロキシエチル）共重合体を含む。

帯電防止層形成用組成物３
帯電防止層形成用組成物３として、ポリチオフェン含有紫外線硬化型樹脂組成物（出光テクノファイン社製、商品名「ＥＬコート ＵＶＨ５１５」）を用いた。これは、帯電防止剤として、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）、樹脂バインダーとしてアクリル系ＵＶ硬化型樹脂を含む。

＜実施例１＞
透明基材（厚み８０μｍ、トリアセチルセルロース樹脂フィルム（富士写真フイルム製、製品名「ＴＦ８０ＵＬ」）を準備し、フィルムの片面に、帯電防止層用組成物２を巻線型のコーティングロッドを用いて塗布し、温度５０℃の熱オーブン中で３０秒間保持し、塗膜中の溶剤を蒸発させ、塗膜を硬化し、厚み約１００ｎｍ（乾燥後）の透明な帯電防止層を形成させた。その後、帯電防止層の上にハードコート層形成用組成物１を塗布し、温度７０℃の熱オーブン中で３０秒間保持し、塗膜中の溶剤を蒸発させ、その後、紫外線を積算光量が４６ｍｊになるように照射して塗膜を硬化させて、厚み１０μｍ（乾燥時）のハードコート層を形成させて、帯電防止光学積層体を作製した。

得られた積層体の断面を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）（日本電子製「ＪＥＭ−２００Ｘ型」）で１０万倍にて観察した。その結果を図１に示す。図１からも明らかなように、ハードコート層の断面（縦縞模様）がポリチオフェン層（帯電防止層：黒い層）を超えて基材の一部にも進行（浸透）していることがわかる。

＜実施例２＞
ハードコート層形成用組成物１に代えてハードコート層形成用組成物２を使用した以外は、実施例１と同様にして帯電防止光学積層体を作製した。得られた積層体の断面を実施例１と同様にして観察したところ、実施例１と同様に、基材層の断面にハードコート層の断面相：つまり、ハードコート層組成分が基材に浸透していると考えられる部分の存在が確認された。（帯電防止層の乾燥後の厚みは１００ｎｍ）

＜実施例３＞
ハードコート層形成用組成物１に代えて防眩層形成用組成物１を使用し、硬化膜厚を６μｍにした以外は、実施例１と同様にして帯電防止光学積層体を作製した。（帯電防止層の乾燥後の厚みは１００ｎｍ）

＜比較例１＞
透明基材（厚み８０μｍ、トリアセチルセルロース樹脂フィルム（富士写真フイルム製、製品名「ＴＦ８０ＵＬ」）を準備し、フィルムの片面に、帯電防止層形成用組成物１を巻線型のコーティングロッドを用いて塗布し、温度７０℃の熱オーブン中で３０秒間保持し、塗膜中の溶剤を蒸発させ、その後、酸素阻害を防止するため窒素置換を行った後、紫外線を積算光量が９８ｍｊになるように照射して塗膜を硬化させて、厚み１００ｎｍ（乾燥時）の透明な帯電防止層を形成させた。その後、帯電防止層の上にハードコート層形成用組成物１を塗布し、温度７０℃の熱オーブン中で３０秒間保持し、塗膜中の溶剤を蒸発させ、その後、紫外線を積算光量が４６ｍｊになるように照射して塗膜を硬化させ、厚み１０μｍ（乾燥時）のハードコート層を形成し、帯電防止光学積層体を作製した。得られた積層体の断面を実施例１と同様にして観察した結果を図２に示す。図２では、各層の断面相が層構成どおりの順で存在していることが確認された。すなわち、基材の断面相には、当該相以外の断面相は認められなかった。また、超微粒子分散タイプの帯電防止組成物を使用しているため、ヘイズが高く、全光線透過率も低く、更に、ポリチオフェンと同じ膜厚（１００ｎｍ）では、飽和帯電圧も悪く、所望の光学積層体が得られなかった。

＜比較例２＞
帯電防止層形成用組成物１に代えて帯電防止層形成用組成物３を使用し、硬化膜を約１００ｎｍで形成し、ハードコート層形成用組成物２を用いた以外は比較例１と同様にして積層体を作製した。得られた積層体の断面を実施例１と同様にして観察したところ、図２と同様の断面であった。すなわち、バインダーが紫外線硬化型であるため、基材の断面相にハードコート層の断面相の存在が確認できず、密着性が不良であった。（帯電防止層の乾燥後の厚みは１００ｎｍ）

＜比較例３＞
帯電防止層形成組成物３を使用し、ハードコート層形成用組成物１を使用した以外は比較例２と同様にして積層体を作製した。得られた積層体の断面を実施例１と同様にして観察したところ、図２と同様の断面であった。すなわち、バインダーが紫外線硬化型であるため、基材の断面相にハードコート層の断面相の存在が確認できず、密着性が不良であった。（帯電防止層の乾燥後の厚みは１００ｎｍ）

＜比較例４＞
ハードコート層形成用組成物１に代えて防眩層形成用組成物１を使用し、硬化膜厚を６μｍとした以外は比較例１と同様にして積層体を作製した。その結果、帯電防止組成物以外は実施例３と同様な防眩性ハードコートを使用しているため、同等の性能が得られるはずであるが、超微粒子分散タイプの帯電防止組成物を使用しているため、ヘイズが高く、全光線透過率も低く、所望の光学積層体が得られなかった。（帯電防止層の乾燥後の厚みは１００ｎｍ）

＜実施例４＞
ハードコート層形成用組成物１に代えてハードコート層形成用組成物３を使用した以外は、実施例１と同様にして帯電防止光学積層体を作製した。得られた積層体の断面を実施例１と同様にして観察したところ、実施例１と同様に、基材層の断面にハードコート層の断面相：つまり、ハードコート層組成分が基材に浸透していると考えられる部分の存在が確認された。（帯電防止層の乾燥後の厚みは１００ｎｍ）

＜実施例５＞
ハードコート層形成用組成物１に代えて防眩層形成用組成物２を使用した以外は、実施例１と同様にして帯電防止光学積層体を作製した。得られた積層体の断面を実施例１と同様にして観察したところ、実施例１と同様に、基材層の断面相にハードコート層の断面相：つまり、ハードコート層組成分が基材に浸透していると考えられる部分の存在が確認された。（帯電防止層の乾燥後の厚みは１００ｎｍ）

＜試験例１＞
実施例及び比較例で得られた光学積層体について、下記の評価試験をそれぞれ行った。
その結果を表１に示す。

なお、表１中の各物性は、下記の方法にて実施した。

・全光線透過率（ＪＩＳ Ｋ ７３６１）：全光線透過率（％）は、ヘイズメーター（村上色彩技術研究所製、製品番号；ＨＭ−１５０）を用いて測定した。全光線透過率は、クリアーハードコートでも、防眩性を有するハードコートでも、８５％以上であることが好ましい。本発明では、クリアーハードコートの場合で約９０％以上にすることができる。

・ヘイズ値（ＪＩＳ Ｋ ７１３６）：ヘイズ値（％）は、ヘイズメーター（村上色彩技術研究所製、製品番号；ＨＭ−１５０）を用いて測定した。ハードコート層が防眩層用のビーズ等を含まないクリアーハードコートの場合、０．３以下で合格となる。

・飽和帯電圧：スタチックオネストメーター（シシド静電気：Ｈ−０１１０）にて、フィルム（４ｃｍ×４ｃｍ角）を距離２０ｍｍから印加電圧＋１０ｋＶ、２５±２℃、５０±１０％ＲＨ条件で測定した場合の飽和帯電圧を測定した。飽和帯電圧は、帯電防止層のない、通常のハードコートの場合、２．５ｋＶ程度となる。本発明では、２．０ｋＶ未満（特に１．９ｋＶ以下）であることが好ましい。

・塗布密着性（ＪＩＳ Ｋ ５６００）：１ｍｍ角の碁盤目を入れ、ニチバン製工業用２４ｍｍセロテープ（登録商標）を用いて１回剥離を行い、残っているマス目の数量を％にて表示する。この試験では１００／１００が合格であり、それ以外は不合格である。帯電防止層（ＡＳ層）のバインダーが紫外線硬化型の場合には全て不合格となり、膜厚が好ましい範囲を超えても不合格となる。

・リコート時（再コート）の外観：帯電防止層の膜強度基準として、ハードコート層形成用組成物又は防眩層形成用組成物塗布後のフィルムを目視確認し、リコートによる帯電防止層の膜剥れ（異物）を目視にて確認した。膜強度が弱い場合、塗布により膜剥れが発生するので、容易に肉眼で確認できる。この外観には、塗膜密着力が大きく影響する。外観及び密着性は、ディスプレイ表示画面の美観のためにも、重要な性能である。

参考例１（ハードコート層／ＡＳ層／ＴＡＣ／接着層／偏光素子／接着層／ＴＡＣ／ＡＳ層／透明粘着材／保護フィルム（透明粘着材についているもの））
透明基材（厚み８０μｍ、トリアセチルセルロース樹脂フィルム（富士写真フイルム社製、製品名「ＴＦ８０ＵＬ」）を準備し、フィルムの片面に、帯電防止用組成物２を巻線型のコーティングロッドを用いて塗布し、温度５０℃の熱オーブン中で３０秒間保持し、塗膜中の溶剤を蒸発させ、塗膜を硬化し、厚み約１００ｎｍ（乾燥後）の透明な帯電防止層を形成させた。その後、帯電防止層の上にハードコート層形成用組成物１を塗布し、温度７０℃の熱オーブン中で３０秒間保持し、塗膜中の溶剤を蒸発させ、その後、紫外線を積算光量が４６ｍＪ／ｍ^２になるように照射し、塗膜を硬化させ、厚み１０μｍ（乾燥時）のハードコート層を形成させて、帯電防止光学積層体を作製した。
また、同様にして、トリアセチルセルロース樹脂フィルムの片面に、帯電防止層組成物２を塗布、乾燥させ、さらに、形成した帯電防止層上に透明粘着材（例えば、日立化成工業（株））のＤＡ−１０００など両面に保護フィルムのついた光学フィルム用のアクリル系粘着剤など）を貼り合わせ、帯電防止層塗布体を形成した。
上記帯電防止光学積層体を、４０℃の水酸化カリウム水溶液（濃度２ｍｏｌ／Ｌ）中に５分間浸漬してケン化処理を行い、純水で洗浄後、７０℃で５分間乾燥させた。また、上記帯電防止塗布体を、同様にしてケン化処理を行い、乾燥させた。ケン化処理した上記２枚のトリアセチルセルロース樹脂フィルム面に、７％のポリビニルアルコール系水溶液からなる接着剤を塗布した後、ポリビニルアルコール系偏光フィルムを挟み込む形で張り合わせ、偏光板１を作製した。

参考例２（ＡＳ層を３層有する液晶表示装置例）
偏光板１
ハードコート層／ＡＳ層／ＴＡＣ／接着層／偏光素子／接着層／ＴＡＣ／ＡＳ層／透明粘着材／保護フィルム（透明粘着材についているもの）
偏光板２
保護フィルム（透明粘着材についているもの）／透明粘着材／ＡＳ層／ＴＡＣ／接着層／偏光素子／接着層／ＴＡＣ
参考例１と同様に、偏光板１を作製した。次に、参考例１と同様にして、帯電防止層塗布体を形成した後、得られた帯電防止層塗布体と、未処理のトリアセチルセルロース樹脂フィルムをケン化処理した後、７％のポリビニルアルコール系水溶液からなる接着剤を塗布し、ポリビニルアルコール系偏光フィルムを挟み込む形で張り合わせ、偏光板２を作製した。
最後に、保護フィルムをはがした透明粘着材にて、偏光板１と偏光板２を、液晶セルを挟みこむ形で張り合わせ、液晶表示装置１を作製した。液晶層を乱すことなく、良好な液晶表示装置が得られた。

参考例３（ＡＳ層を１層有する偏光板製造例）
（ハードコート層／ＡＳ層／ＴＡＣ／接着層／偏光素子／接着層／ＴＡＣ／透明粘着材／保護フィルム（透明粘着材についているもの））
帯電防止層塗布体に帯電防止層を形成しなかったこと以外は、参考例１と同様にして偏光板３を形成した。

参考例４（ＡＳ層を１層有する偏光板製造例）
（ハードコート層／ＴＡＣ／接着層／偏光素子／接着層／ＴＡＣ／ＡＳ層／ハードコート層／透明粘着材／保護フィルム（透明粘着材についているもの））
画像表示装置観察側にくるＴＡＣ表面に、帯電防止層を形成しなかったこと以外は参考例１と同様にして光学積層体を作製した。
偏光素子を挟持するもう片方のＴＡＣに、参考例１の帯電防止光学積層体と同様にしてＡＳ層、及び、ハードコート層を形成し、帯電防止光学積層体とした。但し、参考例１とは異なり、ハードコート層の膜厚（乾燥時）を１．５μｍとした。このようにハードコート層を薄くすることで、ＬＣＤパネルへの帯電防止性能が向上できてよい。これ以外については、参考例１と同様にして偏光板４を形成した。

参考例５（ＡＳ層を１層有する液晶表示装置例）
偏光板３
ハードコート層／ＡＳ層／ＴＡＣ／接着層／偏光素子／接着層／ＴＡＣ／透明粘着材／保護フィルム（透明粘着材についているもの）
偏光板５
保護フィルム（透明粘着材についているもの）／透明粘着材／ＴＡＣ／接着層／偏光素子／接着層／ＴＡＣ
参考例３と同様に、偏光板３を作製した。次に、透明粘着材を貼り合わせたトリアセチルセルロース樹脂フィルムと未処理トリアセチルセルロース樹脂フィルムをケン化処理した後、７％のポリビニルアルコール系水溶液からなる接着剤を塗布し、ポリビニルアルコール系偏光フィルムを挟み込む形で張り合わせ、偏光板５を作製した。
最後に、保護フィルムをはがした透明粘着材にて、偏光板３と偏光板５を、液晶セルを挟みこむ形で張り合わせ、液晶表示装置２を作製した。参考例２記載のＡＳ層を３層有する液晶表示装置１に比較して、ＡＳ層が１層である場合は、帯電圧の防止性能が低下していることが分かり、ＡＳ層が多いほうが、より優れた帯電防止性能が得られることがわかった。

上記の偏光板、液晶表示装置とも、作製工程中、各構成層間で剥れ等は発生せず、高密着性が確保できていることが分かった。
偏光板１〜４に対し、ポリエステル布にて２０往復摩擦を行い、摩擦した面に、煙草灰を近づけた際の表面状態を観察した。観察の結果を元に、塵埃付着防止性（帯電防止性）を下記基準にて評価した。
評価○：煙草灰の付着がなく、塵埃付着防止効果が十分
評価×：煙草灰付着があり、塵埃付着防止効果が不十分
その結果を表２に示す。

結果、光学積層体に含まれる帯電防止層以外の帯電防止層を有する偏光板は、特に塵埃付着防止効果に優れることが示された。

本発明により、優れた帯電防止性能と密着性とを兼ね備えた光学積層体及びその製造方法を得ることができる。本発明の光学積層体は、陰極線管表示装置（ＣＲＴ）、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、エレクトロルミネッセンスディスプレイ（ＥＬＤ）、ＦＥＤ、ＥＬＤ等に好適に適用することができる。

実施例１で作製された光学積層体の断面をＴＥＭで観察した結果を示す図である。 比較例３で作製された光学積層体の断面をＴＥＭで観察した結果を示す図である。

Claims (1)

1. 光透過性基材の上に、帯電防止層及びハードコート層が順に形成されてなる光学積層体の断面外観において、前記ハードコート層の断面相（断面模様）が、ハードコート層から帯電防止層を介して光透過性基材中にわたり存在しているか否かを調べて、評価することを特徴とする光学積層体の密着性評価方法。

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