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JP5012454B2 - Method for machining parting surface of molding apparatus - Google Patents

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JP5012454B2
JP5012454B2 JP2007306258A JP2007306258A JP5012454B2 JP 5012454 B2 JP5012454 B2 JP 5012454B2 JP 2007306258 A JP2007306258 A JP 2007306258A JP 2007306258 A JP2007306258 A JP 2007306258A JP 5012454 B2 JP5012454 B2 JP 5012454B2
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mold
temperature
parting
cavity
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和広 古田
宣隆 田中
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Mazda Motor Corp
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Description

本発明は、成形装置のパーティング面の加工方法に関する。   The present invention relates to a method for processing a parting surface of a molding apparatus.

成形装置には、特許文献1に示されるように、三次元形状の金型面を温度むらなく迅速に温度調整するべく、金型面となってキャビティを形成する表面材とその表面材の背面を支持する支持材との間に通路を形成し、その通路内に、温度調整用媒体を流す温度調節管を配置すると共に、その温度調節管の周囲において低融点金属を充填したものが提案されている。これによれば、表面材の背面側又は支持材の表面側に溝を形成してそれらを組み付けることにより、表面材の表面から一定の近接距離に通路を形成でき、その通路内に温度調節管を配置できる。しかも、その通路と温度調節間との間に低融点金属が充填されて、その通路内壁と温度調節管との間に空間層をなくすことができ、対流ではなく伝導による熱伝達を行うことができる。これにより、温度調整用媒体を漏洩させることなく、三次元形状の金型面を迅速に温度調整することができる。   As shown in Patent Document 1, the molding apparatus includes a surface material that forms a cavity as a mold surface and a back surface of the surface material in order to quickly adjust the temperature of the three-dimensional mold surface without uneven temperature. It is proposed that a passage is formed with a support material that supports the substrate, a temperature adjusting pipe for flowing a temperature adjusting medium is disposed in the passage, and a low melting point metal is filled around the temperature adjusting pipe. ing. According to this, by forming grooves on the back side of the surface material or the surface side of the support material and assembling them, a passage can be formed at a certain close distance from the surface of the surface material, and the temperature control pipe is formed in the passage. Can be placed. In addition, a low melting point metal is filled between the passage and between the temperature control, so that a space layer can be eliminated between the inner wall of the passage and the temperature control pipe, and heat transfer not by convection but by conduction can be performed. it can. Thus, the temperature of the three-dimensional mold surface can be quickly adjusted without leaking the temperature adjusting medium.

一方、成形装置においては、バリ対策が求められており、その一つとして、特許文献2に示されるように、成形型に、パーティング面近傍において冷却通路を形成し、その冷却通路に冷却媒体を流すことによりパーティング面を冷却することが知られている。これによれば、キャビティからパーティング面に漏れ出た溶融樹脂を凝固させて、以後、その凝固樹脂に基づき、溶融樹脂がキャビティからパーティング面に漏れ出ることを抑制でき、バリの発生を抑制できる。   On the other hand, in the molding apparatus, a countermeasure against burrs is required, and as one of them, as shown in Patent Document 2, a cooling passage is formed in the mold near the parting surface, and a cooling medium is formed in the cooling passage. It is known that the parting surface is cooled by flowing a gas. According to this, the molten resin leaking from the cavity to the parting surface can be solidified, and thereafter, based on the solidified resin, the molten resin can be prevented from leaking from the cavity to the parting surface, thereby suppressing the generation of burrs. it can.

したがって、このような特許文献2に係る成形装置に特許文献1に示す内容を適用すれば、温度調整用媒体を漏洩させることなく、パーティング面を迅速に冷却してバリの発生を抑制できる。   Therefore, if the content shown in Patent Document 1 is applied to such a molding apparatus according to Patent Document 2, the parting surface can be quickly cooled and the occurrence of burrs can be suppressed without leaking the temperature adjusting medium.

特開2002−172625号公報JP 2002-172625 A 特開2005−297386号公報JP 2005-297386 A

しかしながら、成形時にパーティング面を冷却すると、パーティング面はその冷却に伴い他の部位よりも収縮する。このため、パーティング面に成形材料が入り込める隙間が生じてしまい、パーティング面の冷却によるバリ抑制効果が小さくなってしまう。   However, when the parting surface is cooled at the time of molding, the parting surface contracts more than the other parts with the cooling. For this reason, a gap into which the molding material can enter the parting surface is generated, and the burr suppressing effect due to cooling of the parting surface is reduced.

そこで、本発明は、成形型のパーティング面の冷却によるバリ抑制効果を高めることのできるパーティング面の加工方法を提供することを目的とする。   Then, an object of this invention is to provide the processing method of the parting surface which can improve the burr | flash suppression effect by cooling of the parting surface of a shaping | molding die.

本発明の一側面によれば、第1成形型と第2成形型とを閉じたときに形成されるキャビティ面の温度を調整する温度調整手段と、少なくとも前記キャビティ内に材料が供給されている間、前記第1成形型及び前記第2成形型の少なくとも一方のパーティング面を冷却する冷却手段とを備える成形装置における、パーティング面の加工方法であって、前記温度調整手段により前記キャビティ面の温度を調整すると共に、前記冷却手段により前記パーティング面の冷却を行う温度制御工程と、前記温度制御工程における前記キャビティ面の温度調整及び前記パーティング面の冷却を維持した状態で、前記パーティング面の密着が得られるように前記パーティング面を加工する加工工程とを有することを特徴とするパーティング面の加工方法が提供される。   According to one aspect of the present invention, temperature adjusting means for adjusting the temperature of the cavity surface formed when the first mold and the second mold are closed, and at least the material is supplied into the cavity. A parting surface processing method in a molding apparatus comprising: a cooling unit that cools at least one parting surface of the first molding die and the second molding die. A temperature control step of cooling the parting surface by the cooling means, and maintaining the temperature adjustment of the cavity surface and the cooling of the parting surface in the temperature control step. A processing method for processing the parting surface so as to obtain close contact with the parting surface. It is.

上記方法によれば、温度調整手段によるキャビティ面の温度調整と、冷却手段によるパーティング面の冷却とを行っている、実際の成型時と同じ温度環境の状態で、パーティング面を加工するため、成形時に密着度の高いパーティング面が得られ、パーティング面の冷却によるバリ抑制効果を高めることができる。   According to the above method, the temperature of the cavity surface is adjusted by the temperature adjusting means, and the parting surface is cooled by the cooling means, in order to process the parting surface in the same temperature environment as that during actual molding. In addition, a parting surface having a high degree of adhesion can be obtained at the time of molding, and the burr suppressing effect by cooling the parting surface can be enhanced.

本発明の好適な実施形態によれば、前記加工工程では、前記パーティング面の加工を行った後、前記温度制御工程における前記キャビティ面の温度調整及び前記パーティング面の冷却を維持した状態で、前記パーティング面の型合わせ検査を行い、前記パーティング面の密着状態が不良の場合、再度、前記パーティング面の加工を行うことが好ましい。   According to a preferred embodiment of the present invention, in the processing step, after the processing of the parting surface, the temperature adjustment of the cavity surface and the cooling of the parting surface in the temperature control step are maintained. It is preferable to perform mold alignment inspection of the parting surface, and when the adhesion state of the parting surface is poor, the parting surface is processed again.

上記の方法によれば、キャビティ面の温度調整とパーティング面の冷却とを行った状態で、パーティング面の加工、型合わせ検査を繰り返し、良好なパーティング面の密着状態を得ることができる。   According to the above method, in a state where the temperature adjustment of the cavity surface and the cooling of the parting surface are performed, the processing of the parting surface and the mold alignment inspection are repeated, and a good adhesion state of the parting surface can be obtained. .

本発明によれば、成形型のパーティング面の冷却によるバリ抑制効果を高めることのできるパーティング面の加工方法を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the processing method of the parting surface which can heighten the burr | flash suppression effect by cooling of the parting surface of a shaping | molding die can be provided.

以下、本発明の実施形態について、図面に基づいて説明する。図1は本実施形態に係る成形装置を示す全体図、図2及び図3はそれぞれ、本実施形態に係る成形装置の型開き状態及び型閉じ状態を示す図である。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is an overall view showing a molding apparatus according to the present embodiment, and FIGS. 2 and 3 are views showing a mold opening state and a mold closing state of the molding apparatus according to the present embodiment, respectively.

図1〜3において、符号1は実施形態に係る成形装置であり、成形装置1は、固定型(第1,第2成形型の一方)2と、固定型2に対して接近、離間動可能な可動型(第1,第2成形型の他方)3とを備えている。固定型2と可動型3とは、その固定型2の型合わせ面であるパーティング面2aとその可動型3の型合わせ面であるパーティング面3aとが型開き状態から当接して型閉じ状態になったときに、その両者2,3間においてキャビティ4を形成するように構成されており、そのキャビティ4は、所定の成形品形状に対応した形状に設定されている。   1-3, the code | symbol 1 is the shaping | molding apparatus which concerns on embodiment, and the shaping | molding apparatus 1 can approach and move apart with respect to the fixed mold | type (one of the 1st, 2nd shaping | molding mold) 2 and the fixed mold | type 2. And a movable type (the other of the first and second molds) 3. The fixed mold 2 and the movable mold 3 are configured such that a parting surface 2a that is a mold-matching surface of the fixed mold 2 and a parting surface 3a that is a mold-matching surface of the movable mold 3 come into contact with each other from the mold open state and are closed When the state is reached, the cavity 4 is formed between the two and the cavity 3, and the cavity 4 is set in a shape corresponding to a predetermined shape of the molded product.

図1〜図3においては、理解を容易にするために、キャビティ4、そのキャビティ4を構成する各型(固定型2、可動型3)におけるキャビティ凹所4aの形状を簡単化したものが示されているが、例えば、成形品として車両のバンパの成形品を成形する場合には、固定型2の内面は図4に示す通りとなり、可動型3の内面は図5に示す通りとなる。図4において、符号5はスライドコア、ハッチングで示される部分6は、固定型2におけるキャビティ4外周縁側のパーティング面2aを示し、図5において、ハッチングで示される部分7は、固定型2に対応する可動型3におけるキャビティ4外周縁側のパーティング面3aを示している。   In FIG. 1 to FIG. 3, for easy understanding, the cavity 4 and a simplified shape of the cavity recess 4 a in each mold (the fixed mold 2 and the movable mold 3) constituting the cavity 4 are shown. However, for example, when a molded product of a vehicle bumper is molded as a molded product, the inner surface of the fixed mold 2 is as shown in FIG. 4, and the inner surface of the movable mold 3 is as shown in FIG. In FIG. 4, reference numeral 5 denotes a slide core, and a portion 6 indicated by hatching indicates a parting surface 2 a on the outer peripheral edge side of the cavity 4 in the fixed die 2, and a portion 7 indicated by hatching in FIG. The parting surface 3a on the outer peripheral edge side of the cavity 4 in the corresponding movable mold 3 is shown.

固定型2には、図1〜図3に示すように、その外側面からキャビティ4内に臨む樹脂流通路8が形成されている。この樹脂流通路8には、固定型2の外面において射出成形機9が接続されており、この射出成形機9により材料としての溶融樹脂がキャビティ4内に供給されることになっている。また、固定型2及び可動型3には、キャビティ4の背面側を通るようにして循環通路10がそれぞれ形成され、その循環通路10に対して温度調整媒体(温調水)を流す温度調整装置としての金型温調機11が接続ホース12(図2,図3参照)を介して接続されており、その温度調整媒体によりキャビティ4内の温度状態が調整されることになっている。図1において固定型2及び可動型3の循環通路10に対する矢印は、温度調整媒体の流れの状態を示す。この温度調整媒体としては、射出成形時のキャビティ4の内壁面が例えば約40℃となるように、常に例えば約25〜30℃の温調水が供給される。なお、図1においては、図2,図3の場合と異なり、循環通路10と金型温調機11との接続関係が簡略して示されている。   As shown in FIGS. 1 to 3, the fixed mold 2 is formed with a resin flow passage 8 that faces the cavity 4 from the outer surface. An injection molding machine 9 is connected to the resin flow passage 8 on the outer surface of the fixed mold 2, and molten resin as a material is supplied into the cavity 4 by the injection molding machine 9. In addition, the fixed mold 2 and the movable mold 3 are each formed with a circulation passage 10 so as to pass through the back side of the cavity 4, and a temperature adjustment device that allows a temperature adjustment medium (temperature-controlled water) to flow through the circulation passage 10. The mold temperature controller 11 is connected via a connection hose 12 (see FIGS. 2 and 3), and the temperature state in the cavity 4 is adjusted by the temperature adjusting medium. In FIG. 1, the arrows for the circulation paths 10 of the fixed mold 2 and the movable mold 3 indicate the flow state of the temperature adjustment medium. As the temperature adjusting medium, for example, temperature-controlled water of about 25 to 30 ° C. is always supplied so that the inner wall surface of the cavity 4 at the time of injection molding is about 40 ° C., for example. In FIG. 1, unlike the cases of FIGS. 2 and 3, the connection relationship between the circulation passage 10 and the mold temperature controller 11 is shown in a simplified manner.

固定型2のパーティング面2a及び可動型3のパーティング面3aには、図2,図3,図6,図7に示すように、溝13が外部に対して開口するようにそれぞれ形成されている。この両溝13は、互いに対応して形成されており、固定型2と可動型3とが型閉じ状態になったときには、両溝13の開口は合わさることになっている。溝13は、キャビティ4の外周縁部近傍にそれぞれ配置されており、そのキャビティ4の外周縁からの距離は、後述のバリ発生抑制処理がキャビティ4での本来の樹脂成形にできるだけ影響を与えない限りできるだけ近くなるように設定されている。具体的には、キャビティ4の外周縁から一定距離L(例えば0.5〜1.0cm程度)に設定されている。この溝13は、図1〜図3,図6,図7においては、簡単化のため、キャビティ4の周縁部の一部のみに配置されているが、実際には、複数の溝13の各一部が、キャビティ4の略全周を囲むように形成されている。これについては、後述する。   The parting surface 2a of the fixed mold 2 and the parting surface 3a of the movable mold 3 are respectively formed so that a groove 13 is opened to the outside, as shown in FIGS. ing. Both the grooves 13 are formed corresponding to each other, and when the fixed mold 2 and the movable mold 3 are in the mold-closed state, the openings of both the grooves 13 are combined. The grooves 13 are arranged in the vicinity of the outer peripheral edge of the cavity 4, and the distance from the outer peripheral edge of the cavity 4 does not affect the original resin molding in the cavity 4 as much as possible by the burr generation suppression process described later. It is set to be as close as possible. Specifically, it is set to a certain distance L (for example, about 0.5 to 1.0 cm) from the outer peripheral edge of the cavity 4. In FIGS. 1 to 3, 6, and 7, the groove 13 is disposed only in a part of the peripheral edge of the cavity 4 for simplification. A part is formed so as to surround substantially the entire circumference of the cavity 4. This will be described later.

各溝13には、図1〜図3,図6,図7に示すように、温度調節管14がそれぞれ圧入されている。この温度調節管14は、バリの発生の抑制、固定型2及び可動型3の結露の発生防止を目的として、温度調整用媒体である加熱媒体又は冷却媒体を適宜、流し、その温度調整用媒体により固定型2及び可動型3のパーティング面2a,3aの温度調整を行うことになっている。この温度調節管14としては、本実施形態においては、銅製(熱伝導率:約400W/m・K)の温度調節管が用いられており、この銅製の温度調節管14を用いることにより、延性、展性等を利用した圧入作業の容易性、溝13内壁に対する密着性、さらには、高い熱伝導率が確保されている。   As shown in FIGS. 1 to 3, 6, and 7, a temperature control pipe 14 is press-fitted into each groove 13. The temperature adjusting tube 14 appropriately flows a heating medium or a cooling medium, which is a temperature adjusting medium, for the purpose of suppressing the generation of burrs and preventing the dew formation of the fixed mold 2 and the movable mold 3, and the temperature adjusting medium. Thus, the temperature of the parting surfaces 2a and 3a of the fixed mold 2 and the movable mold 3 is adjusted. In this embodiment, a copper (thermal conductivity: about 400 W / m · K) temperature control pipe is used as the temperature control pipe 14. By using the copper temperature control pipe 14, ductility is achieved. The ease of press-fitting work utilizing malleability, adhesion to the inner wall of the groove 13, and high thermal conductivity are ensured.

また、各温度調節管14は、図1〜図3、図6、図7に示すように、各溝13に対応して、キャビティ4の外周縁部近傍の一部分に位置することになっているが、これは、理解を容易にするべく簡単化して図示したためであり、実際には、バンパを成形する場合の固定型2及び可動型3を示す図4、図5に示すように、各型2,3毎に、複数の温度調節管14が用意され、その各温度調節管14の一部が、協働してキャビティ4の外周縁部を略全周に亘って囲んでいる。これに伴い、溝13も、これら各温度調節管14の配置、圧入を可能とすべく、それに即した状態で各型2,3に形成されている。図4,図5において、各温度調節管14に対する矢印は、その各温度調節管14での温度調整用媒体の流れを示す。   Moreover, each temperature control pipe | tube 14 is located in a part of outer peripheral part vicinity of the cavity 4 corresponding to each groove | channel 13, as shown in FIGS. 1-3, FIG. 6, FIG. However, this is because the illustration is simplified for easy understanding. Actually, as shown in FIGS. 4 and 5 showing the fixed mold 2 and the movable mold 3 when molding the bumper, each mold is shown. A plurality of temperature control tubes 14 are prepared for every second and third, and a part of each temperature control tube 14 cooperates to surround the outer peripheral edge of the cavity 4 over substantially the entire circumference. Along with this, the grooves 13 are also formed in the molds 2 and 3 in conformity with the temperature adjusting pipes 14 so that they can be arranged and press-fitted. 4 and 5, the arrow for each temperature control tube 14 indicates the flow of the temperature adjustment medium in each temperature control tube 14.

固定型2及び可動型3の各温度調節管14は、図2,図3,図6,図7に示すように、溝13開口を介して外部に露出されている。各温度調節管14は、その露出面がパーティング面と略面一ないしは若干、溝13内方に引っ込むように配置されており、その固定型2及び可動型3の両温度調節管14の露出面は、極めて近接した状態(当接状態を含む)で対向することになっている。また、温度調節管14と溝13底部との間に、温度調節管14、溝13の表面粗さ、加工ばらつき等に基づき、閉じられた空間15が形成されるが、その空間15には接着剤16が充填されている。この接着剤16には、空間15の空気の熱伝導率よりも高い熱伝導率を示すものが用いられており、本実施形態においては、その接着剤16は、銀を主要成分とした含む接着剤とされている。このような銀を主要成分とした接着剤16には、組成として、銀:約65重量%、残り:窒化ボロン、樹脂、硬化剤としたものがあり、その熱伝導率は、7.5W/m・Kである。なお、この接着剤16の充填は、温度調節管14を溝13内に圧入する前に、その溝13内に接着剤16を入れておいたり、温度調節管14の外周面に接着剤16を付着させておくことにより、行われる。また、接着剤16は、キャビティ4側のパーティング面2a,3aの冷却効果をより高めるために、図6,図7に示すように、温度調節管14上のキャビティ側の溝13内空間に充填されている。   The temperature control tubes 14 of the fixed mold 2 and the movable mold 3 are exposed to the outside through the opening of the groove 13 as shown in FIGS. Each temperature control tube 14 is disposed so that its exposed surface is substantially flush with the parting surface or slightly retracts into the groove 13, and the exposure of both the temperature control tubes 14 of the fixed mold 2 and the movable mold 3 is performed. The surfaces are opposed to each other in a very close state (including a contact state). Further, a closed space 15 is formed between the temperature control tube 14 and the bottom of the groove 13 based on the surface roughness of the temperature control tube 14 and the groove 13, processing variations, and the like. Agent 16 is filled. As the adhesive 16, an adhesive having a thermal conductivity higher than that of the air in the space 15 is used. In the present embodiment, the adhesive 16 is an adhesive containing silver as a main component. It is considered as an agent. Such an adhesive 16 containing silver as a main component has a composition of silver: about 65% by weight, the rest: boron nitride, a resin, and a curing agent, and its thermal conductivity is 7.5 W / m · K. The adhesive 16 is filled by putting the adhesive 16 in the groove 13 before press-fitting the temperature adjusting pipe 14 into the groove 13, or putting the adhesive 16 on the outer peripheral surface of the temperature adjusting pipe 14. This is done by attaching it. Further, the adhesive 16 is formed in the space in the groove 13 on the cavity side on the temperature control pipe 14 as shown in FIGS. 6 and 7 in order to further enhance the cooling effect of the parting surfaces 2a and 3a on the cavity 4 side. Filled.

固定型2の温度調節管14の一端部及び可動型3の温度調節管14の一端部に、図1に示すように、媒体供給管17を介して加熱媒体供給源18及び冷却媒体供給源19が接続されていると共に、固定型2の温度調節管14の他端部及び可動型3の温度調節管14の他端部に、図1に示すように、媒体還流管20を介して加熱媒体供給源18及び冷却媒体供給源19が接続されている。   As shown in FIG. 1, a heating medium supply source 18 and a cooling medium supply source 19 are connected to one end of the temperature control pipe 14 of the fixed mold 2 and one end of the temperature control pipe 14 of the movable mold 3 via a medium supply pipe 17. Is connected to the other end of the temperature control tube 14 of the fixed mold 2 and the other end of the temperature control tube 14 of the movable mold 3 via a medium reflux tube 20 as shown in FIG. A supply source 18 and a cooling medium supply source 19 are connected.

加熱媒体供給源18は、温度調整用媒体を送り出すポンプ、その温度調整用媒体を加熱する加熱源等、温度調整用媒体(加熱媒体)を送り出す一連の要素を含んでおり、その加熱媒体供給源18の供給口側と媒体供給管17との間には電磁弁からなる開閉弁18aがそれぞれ介装されていると共に、加熱媒体供給源18の還流口側と媒体還流管20との間には電磁弁からなる開閉弁18bがそれぞれ介装されている。   The heating medium supply source 18 includes a series of elements that send out a temperature adjustment medium (heating medium) such as a pump that sends out the temperature adjustment medium, a heating source that heats the temperature adjustment medium, and the like. An opening / closing valve 18 a made up of an electromagnetic valve is interposed between the supply port side of 18 and the medium supply pipe 17, and between the return port side of the heating medium supply source 18 and the medium return pipe 20. On-off valves 18b made of electromagnetic valves are respectively interposed.

冷却媒体供給源19は、温度調整用媒体を送り出すポンプ、その温度調整用媒体を冷却する冷却源等、温度調整用媒体(冷却媒体)を送り出す一連の要素を含んでおり、冷却媒体供給源19の供給口側と媒体供給管17との間には電磁弁からなる開閉弁19aがそれぞれ介装されていると共に、冷却媒体供給源19の還流口側と媒体還流管20との間には電磁弁からなる開閉弁19bがそれぞれ介装されている。   The cooling medium supply source 19 includes a series of elements that send out a temperature adjustment medium (cooling medium), such as a pump that sends out the temperature adjustment medium, a cooling source that cools the temperature adjustment medium, and the like. An on-off valve 19 a made up of an electromagnetic valve is interposed between the supply port side of the cooling medium and the medium supply pipe 17, and between the return port side of the cooling medium supply source 19 and the medium return pipe 20 On-off valves 19b each consisting of a valve are interposed.

媒体供給管17及び媒体還流管20としては、本実施形態においては断熱ホースが用いられている。断熱ホースの可撓性、屈曲性等に基づき、固定型2に対する可動型3の接近、離間動を可能にするためである。   In the present embodiment, a heat insulating hose is used as the medium supply pipe 17 and the medium reflux pipe 20. This is because the movable mold 3 can move toward and away from the fixed mold 2 on the basis of the flexibility and flexibility of the heat insulating hose.

加熱媒体供給源18及び冷却媒体供給源19において用いる温度調整用媒体としては、低温から高温までの広い範囲で使用できる媒体、例えばフッ素系流体(例えばパーフルオロポリエーテル(PFPE))が好ましい。また、このフッ素系流体は、銅製温度調節管14を腐食させることがないため有利である。   The temperature adjusting medium used in the heating medium supply source 18 and the cooling medium supply source 19 is preferably a medium that can be used in a wide range from a low temperature to a high temperature, for example, a fluorinated fluid (for example, perfluoropolyether (PFPE)). This fluorine-based fluid is advantageous because it does not corrode the copper temperature control tube 14.

図1において、符号Uは、制御装置を示す。制御装置Uは、主として、固定型2及び可動型3に対する温度調整用媒体の制御を目的とするもので、型閉じ工程開始からの成形品の取り出し工程までの間、経過時間に基づき所定の制御を行うことになっている。このため、制御装置Uには、型閉じ工程開始を検出するスイッチSWからの開始信号が入力される一方、その制御装置Uからは、加熱媒体供給源18、開閉弁18a,18b、冷却媒体供給源19、開閉弁19a,19bに制御信号が出力されることになっている。   In FIG. 1, the code | symbol U shows a control apparatus. The control device U is mainly for the purpose of controlling the temperature adjusting medium for the fixed mold 2 and the movable mold 3, and performs a predetermined control based on the elapsed time from the start of the mold closing process to the process of taking out the molded product. Is supposed to do. For this reason, the control device U receives a start signal from the switch SW for detecting the start of the mold closing process, and from the control device U, the heating medium supply source 18, the on-off valves 18a and 18b, the cooling medium supply Control signals are to be output to the source 19 and the on-off valves 19a and 19b.

次に、制御装置Uによる制御内容を、成形装置1による成形工程と共に具体的に説明する。   Next, the content of control by the control device U will be specifically described together with the molding process by the molding device 1.

成形装置1においては、図8に示すように、型閉じ、射出、保圧、冷却、型開き、成形品取出しの各工程が順次、行われるが、制御装置Uは、型開き状態から型閉じ工程への移行が開始されると、センサSWからの検出信号に基づき、開閉弁18a,18bを閉じる等して、加熱媒体供給源18から加熱媒体が供給されることを停止する一方、開閉弁19a,19bを開弁して、冷却媒体供給源19から固定型2の温度調節管14及び可動型3の温度調節管14に冷却媒体(フッ素系流体)を供給し、その冷却媒体により固定型2のパーティング面2a及び可動型3のパーティング面3aを冷却する。この冷却は、射出工程を経て保圧工程の初期段階まで行われ、固定型2及び可動型3のパーティング面2a,3aの温度は、図8に示すように、次第に下げられて例えば25℃以下の温度(具体的には例えば23〜24℃)に下げられる。   In the molding apparatus 1, as shown in FIG. 8, the steps of mold closing, injection, pressure holding, cooling, mold opening, and molded product taking out are sequentially performed. When the transition to the process is started, the supply of the heating medium from the heating medium supply source 18 is stopped by closing the on-off valves 18a and 18b based on the detection signal from the sensor SW, while the on-off valve 19a and 19b are opened, a cooling medium (fluorine-based fluid) is supplied from the cooling medium supply source 19 to the temperature adjusting pipe 14 of the fixed mold 2 and the temperature adjusting pipe 14 of the movable mold 3, and the fixed type is supplied by the cooling medium. The parting surface 2a of 2 and the parting surface 3a of the movable mold 3 are cooled. This cooling is performed from the injection process to the initial stage of the pressure holding process, and the temperatures of the parting surfaces 2a and 3a of the fixed mold 2 and the movable mold 3 are gradually lowered as shown in FIG. The temperature is lowered to the following temperature (specifically, for example, 23 to 24 ° C.).

これにより、キャビティ4から固定型2及び可動型3のパーティング面2a,3aに漏洩しようとする溶融樹脂21が積極的に凝固され、以後、その凝固物によりキャビティ4内の溶融樹脂21の漏洩が阻止されて、両パーティング面2a,3aに溶融樹脂の凝固物であるバリが生じることが抑制される。特に、保圧工程においては、溶融樹脂の凝縮に伴って溶融樹脂が加圧補給され、それに基づき両パーティング面2a,3aへと溶融樹脂が漏洩し易くなるが(図8中のバリ発生タイミング領域参照)、この両パーティング面2a,3aの積極的な冷却によりその溶融樹脂の漏洩を防止できることになる。このとき、各温度調節管14が溝13内壁に圧入されて強固に密着されていること、各温度調節管14と溝13底部との間の閉じられた空間15に銀を主要成分とした接着剤16が充填され、高い熱伝導率の下での伝導をもって各パーティング面2a,3aの熱を奪うことができることにより、両パーティング面2a,3a間を漏洩しようとする溶融樹脂に対する冷却効果(凝固)を高めることができる。   As a result, the molten resin 21 to be leaked from the cavity 4 to the parting surfaces 2a and 3a of the fixed mold 2 and the movable mold 3 is positively solidified, and thereafter the molten resin 21 in the cavity 4 is leaked by the solidified product. Is prevented, and burrs, which are a solidified product of molten resin, are suppressed from occurring on both parting surfaces 2a and 3a. In particular, in the pressure-holding step, the molten resin is pressurized and replenished as the molten resin is condensed, and based on this, the molten resin easily leaks to both the parting surfaces 2a and 3a (burr generation timing in FIG. 8). As shown in the region, leakage of the molten resin can be prevented by positive cooling of the parting surfaces 2a and 3a. At this time, each temperature control tube 14 is press-fitted into the inner wall of the groove 13 and is firmly attached, and adhesion with silver as a main component in the closed space 15 between each temperature control tube 14 and the bottom of the groove 13 Cooling effect on the molten resin which is filled with the agent 16 and can take away the heat of the parting surfaces 2a and 3a with conduction under high thermal conductivity, so as to leak between the parting surfaces 2a and 3a. (Coagulation) can be increased.

保圧工程を経てキャビティ4に対する冷却工程が開始されると、制御装置Uは、開閉弁19a,19bを閉じて冷却媒体の供給を停止する一方、開閉弁18a,18bを開弁して加熱媒体(フッ素系流体)を固定型2の温度調節管14及び可動型3の温度調節管14に供給し、固定型2及び可動型3のパーティング面2a,3aの加熱を開始する。この加熱は、型開き工程前まで例えば約40℃の加熱媒体が供給され、固定型2及び可動型3のパーティング面2a,3aの温度は、例えば25℃を超える温度(具体的には例えば26〜27℃)とされる。これにより、固定型2及び可動型3のパーティング面2a,3aに対する上記冷却の場合と同様、高い熱伝達性をもって固定型2及び可動型3のパーティング面2a,3aが加熱され、型開き時に、固定型2及び可動型3に結露が生じることが防止される。   When the cooling process for the cavity 4 is started through the pressure holding process, the control device U closes the on-off valves 19a and 19b and stops the supply of the cooling medium, while opening the on-off valves 18a and 18b to open the heating medium. (Fluorine-based fluid) is supplied to the temperature control pipe 14 of the fixed mold 2 and the temperature control pipe 14 of the movable mold 3, and heating of the parting surfaces 2a and 3a of the fixed mold 2 and the movable mold 3 is started. For this heating, for example, a heating medium of about 40 ° C. is supplied until the mold opening process, and the temperatures of the parting surfaces 2a, 3a of the fixed mold 2 and the movable mold 3 are, for example, temperatures exceeding 25 ° C. (specifically, for example, 26-27 ° C.). As a result, as in the case of the cooling described above with respect to the parting surfaces 2a and 3a of the fixed mold 2 and the movable mold 3, the parting surfaces 2a and 3a of the fixed mold 2 and the movable mold 3 are heated with high heat transfer, and the mold is opened. Occasionally, dew condensation is prevented from occurring in the fixed mold 2 and the movable mold 3.

この後、固定型2と可動型3との型開きを行う型開き工程を経て、取出し工程において、成形品が成形型から取り出され、一つの成形品の成形を終える。   Thereafter, a mold opening process for opening the fixed mold 2 and the movable mold 3 is performed, and in the take-out process, the molded product is taken out from the mold and the molding of one molded product is completed.

したがって、本実施形態においては、各温度調節管14から固定型2及び可動型3の両パーティング面2a,3aへの熱伝導性を高めることにより、特に保圧工程において、両パーティング面2a,3a間に漏洩し易い溶融樹脂21を即座に凝固させて、以後の溶融樹脂21の漏洩を防止し、バリの発生を抑制できる。また、キャビティ4の冷却工程において、同様の高い熱伝達性をもって各温度調節管14からの熱により両パーティング面2a,3aを加熱することができ、型開き時に固定型2及び可動型3に結露が生じることを防止できる。
しかも、各温度調節管13の取付け作業が、各溝13内に温度調節管13を圧入するだけの作業となるため、取付け作業を容易にすることができる。
Therefore, in the present embodiment, by increasing the thermal conductivity from each temperature control tube 14 to both the parting surfaces 2a, 3a of the fixed mold 2 and the movable mold 3, both the parting surfaces 2a, particularly in the pressure holding step. , 3a can be immediately solidified to prevent the molten resin 21 from leaking and the occurrence of burrs can be suppressed. Further, in the cooling process of the cavity 4, both the parting surfaces 2a and 3a can be heated by the heat from the respective temperature control tubes 14 with the same high heat transfer property, and the fixed mold 2 and the movable mold 3 are moved to each other when the mold is opened. Condensation can be prevented from occurring.
In addition, the mounting operation of each temperature control tube 13 is simply a work of press-fitting the temperature control tube 13 into each groove 13, so that the mounting operation can be facilitated.

その反面、上述のような構成を採用した成形装置においては、特有の問題が生じる。すなわち、保圧工程においてはパーティング面2a,3aが積極的に冷却されるためパーティング面2a,3aは他の部位より低温となるため、これらのパーティング面2a,3aは他の部位よりも収縮量が大きくなる。具体的には、図9に示すように、冷却時のパーティング面2a,3aはそれぞれ、理想面2a’,3a’に対して収縮を起こし、型合わせをしたとき、パーティング面2aとパーティング面3aとの間に溶融樹脂が入り込める隙間が生じてしまう。この不良現象によって、パーティング面の冷却によるバリ削減効果が小さくなってしまう。   On the other hand, a unique problem occurs in the molding apparatus employing the above-described configuration. That is, in the pressure holding process, the parting surfaces 2a and 3a are actively cooled, so that the parting surfaces 2a and 3a have a lower temperature than the other parts. Therefore, the parting surfaces 2a and 3a are lower than the other parts. Also, the amount of shrinkage increases. Specifically, as shown in FIG. 9, the parting surfaces 2a and 3a at the time of cooling contract with the ideal surfaces 2a ′ and 3a ′, respectively. A gap is formed between the sealing surface 3a and the molten resin. Due to this defective phenomenon, the burr reduction effect by cooling the parting surface is reduced.

この問題を解決するために、本実施形態においては、本成形装置の製作時又は修理時に、以下の工程によるパーティング面2a,3aの加工を行う。   In order to solve this problem, in the present embodiment, the parting surfaces 2a and 3a are processed by the following steps when the molding apparatus is manufactured or repaired.

(1)まず、本成形装置1の実際の射出成型時と同様の温度制御を行う。すなわち、金型温調機11によりキャビティ4の温度調整を行う。具体的には、上述したように、射出成形時のキャビティ4の内壁面が例えば約40℃となるように、例えば約25〜30℃の温調水を供給する。そして、金型温調機11が温調水を供給している間、制御装置Uは冷却媒体供給源19から固定型2の温度調節管14及び可動型3の温度調節管14に冷却媒体を供給し、その冷却媒体によりパーティング面2a,3aを冷却する。以後この温度状態を維持する。上記したとおり、この状態では、パーティング面2a,3aはそれぞれ、理想面2a’,3a’に対して収縮を起こすことになる。 (1) First, temperature control similar to that at the time of actual injection molding of the molding apparatus 1 is performed. That is, the temperature of the cavity 4 is adjusted by the mold temperature controller 11. Specifically, as described above, for example, temperature-controlled water of about 25 to 30 ° C. is supplied so that the inner wall surface of the cavity 4 at the time of injection molding is about 40 ° C., for example. Then, while the mold temperature controller 11 supplies the temperature-controlled water, the control device U supplies the cooling medium from the cooling medium supply source 19 to the temperature adjusting pipe 14 of the fixed mold 2 and the temperature adjusting pipe 14 of the movable mold 3. Then, the parting surfaces 2a and 3a are cooled by the cooling medium. Thereafter, this temperature state is maintained. As described above, in this state, the parting surfaces 2a and 3a contract with respect to the ideal surfaces 2a 'and 3a', respectively.

(2)図10に示すように、パーティング面2a及び3aに、溶接材20を肉盛りする。この溶接材20としては例えば、Fe(鉄)を主成分とし、例えば、Mn(マンガン)、Si(ケイ素)、C(炭素)、Mo(モリブデン)を含有する材料を用いるとよい。 (2) As shown in FIG. 10, the welding material 20 is built up on the parting surfaces 2a and 3a. As this welding material 20, for example, a material containing Fe (iron) as a main component and containing, for example, Mn (manganese), Si (silicon), C (carbon), and Mo (molybdenum) may be used.

(3)図11に示すように、グラインダ21を用いて理想面2a’、3a’に対して凸となった部分を切削する。 (3) As shown in FIG. 11, a portion that is convex with respect to the ideal surfaces 2 a ′ and 3 a ′ is cut using a grinder 21.

(4)図12に示すように、例えば固定型2のパーティング面2aの全面に光明丹を塗布し、図13に示すように、固定型2のパーティング面2aと可動型3のパーティング面3aとを当接して型閉じ状態にする。 (4) As shown in FIG. 12, for example, Komyotan is applied to the entire surface of the parting surface 2 a of the fixed mold 2, and as shown in FIG. 13, the parting surface 2 a of the fixed mold 2 and the parting of the movable mold 3 The mold is closed by contacting the surface 3a.

(5)その後、図14に示すように、型開き状態とし、可動型3のパーティング面3aへの光明丹の転写状態を確認する。光明丹が濃く転写されている部分ではパーティング面が理想面に対して浮いて(凸出して)おり、逆に、光明丹が薄く転写されているか全く転写されていない部分では、パーティング面が理想面に対して凹んでいると判断できる。このように、光明丹によって不良箇所を容易に目視することができる。 (5) Thereafter, as shown in FIG. 14, the mold is opened, and the transfer state of the light phosphor to the parting surface 3 a of the movable mold 3 is confirmed. The parting surface floats (protrudes) with respect to the ideal surface in the part where Komyotan is darkly transferred, and conversely, in the part where Komyotan is thinly transferred or not transferred at all, the parting surface Can be determined to be recessed with respect to the ideal surface. In this way, the defective part can be easily visually observed by Kokaritan.

(6)図15に示すように、光明丹が強く転写されている部分、すなわちパーティング面が理想面に対して浮いている部分は、グラインダ21を用いて切削し、面直しを行う。また、光明丹が薄く転写されているか全く転写されていない部分には、再度、溶接材を肉盛りし、切削、面直しを行う。 (6) As shown in FIG. 15, the part where the light agitation is strongly transferred, that is, the part where the parting surface is lifted with respect to the ideal surface, is cut using the grinder 21 and is resurfaced. In addition, the welding material is piled up again on the portion where Komyotan is thinly transferred or not transferred at all, and cutting and re-facing are performed.

(7)光明丹を一度拭き取り、再び固定型2のパーティング面2aの全面に光明丹を塗布し、固定型2のパーティング面2aと可動型3のパーティング面3aとを当接して型閉じ状態にする。 (7) Wipe the light once, apply the light again to the whole surface of the parting surface 2a of the fixed mold 2, and bring the parting surface 2a of the fixed mold 2 and the parting surface 3a of the movable mold 3 into contact with each other. Closed.

(8)以降、型閉じ時に固定型2のパーティング面2aと可動型3のパーティング面3aとが全面で密着し、光明丹がパーティング面3aの全域に亘って均一に転写されるようになるまで、上記(5)、(6)の工程を繰り返す。 (8) After that, when the mold is closed, the parting surface 2a of the fixed mold 2 and the parting surface 3a of the movable mold 3 are in close contact with each other, so that the light is transferred uniformly over the entire area of the parting surface 3a. Steps (5) and (6) are repeated until

以上説明したように、本実施形態におけるパーティング面の加工方法は、実際の射出成形時に制御される温度環境において行われるため、その実際の射出成型時に生じうるパーティング面の収縮現象を考慮してパーティング面を平滑化することができる。これにより、特に保圧工程においてパーティング面を積極的に冷却することによりパーティング面に漏洩し易い溶融樹脂を即座に凝固させ、以後の溶融樹脂の漏洩を防止し、もってバリの発生を抑制するようにした成型装置において、そのバリ発生の抑制効果をより確実にすることができる。   As described above, the parting surface processing method in the present embodiment is performed in a temperature environment controlled at the time of actual injection molding. Therefore, considering the shrinkage phenomenon of the parting surface that may occur at the time of actual injection molding. To smooth the parting surface. As a result, by actively cooling the parting surface, especially during the pressure holding process, the molten resin that easily leaks to the parting surface is immediately solidified, preventing subsequent leakage of the molten resin and thereby suppressing the occurrence of burrs. In the molding apparatus configured to do so, the effect of suppressing the occurrence of burrs can be further ensured.

なお、上述の実施形態においては、射出成形を前提に説明したが、本件発明を鋳造金型に適用可能であることは言うまでもない。   In addition, in the above-mentioned embodiment, although demonstrated on the assumption of injection molding, it cannot be overemphasized that this invention is applicable to a casting mold.

実施形態に係る成形装置を示す全体図。1 is an overall view showing a molding apparatus according to an embodiment. 実施形態に係る成形装置の型開き状態を説明する説明図。Explanatory drawing explaining the mold open state of the shaping | molding apparatus which concerns on embodiment. 実施形態に係る成形装置の型閉じ状態を説明する説明図。Explanatory drawing explaining the mold closing state of the shaping | molding apparatus which concerns on embodiment. バンパの成形を行う固定型内面において、キャビティ周縁部のパーティング面の位置を示す説明図。Explanatory drawing which shows the position of the parting surface of a cavity peripheral part in the fixed mold inner surface which shape | molds a bumper. バンパの成形を行う可動型内面において、キャビティ周縁部のパーティング面の位置を示す説明図。Explanatory drawing which shows the position of the parting surface of a cavity peripheral part in the movable inner surface which shape | molds a bumper. 型開き時におけるパーティング面の状態を説明する説明図。Explanatory drawing explaining the state of the parting surface at the time of a mold opening. 型閉じ時におけるパーティング面の状態を説明する説明図。Explanatory drawing explaining the state of the parting surface at the time of a mold closing. 製造工程及び各製造工程におけるパーティング面の温度状態を説明する説明図。Explanatory drawing explaining the temperature state of the parting surface in each manufacturing process and a manufacturing process. パーティング面の収縮現象を説明する図。The figure explaining the shrinkage phenomenon of a parting surface. パーティング面への溶接材の肉盛り工程を説明する図。The figure explaining the build-up process of the welding material to a parting surface. パーティング面上の溶接材の凸部の切削工程を説明する図。The figure explaining the cutting process of the convex part of the welding material on a parting surface. パーティング面への光明丹の塗布工程を説明する図。The figure explaining the application | coating process of Komyotan to a parting surface. 光明丹が塗布されたパーティング面の型閉じ工程を説明する図。The figure explaining the mold closing process of the parting surface where Komyotan was applied. 図11の型閉じ状態から型開き状態として光明丹の転写状態を確認する工程を説明する図。The figure explaining the process of confirming the transcription | transfer state of Komyotan from the mold closed state of FIG. 11 to a mold open state. 光明丹の転写状態に応じた再度の切削、面直し工程を説明する図。The figure explaining the re-cutting and re-facing process according to the transfer state of Komyotan.

符号の説明Explanation of symbols

1 成形装置
2 固定型(第1,第2成形型の一方)
2a パーティング面(合わせ面)
3 可動型(第1,第2成形型の他方)
3a パーティング面(合わせ面)
4 キャビティ
13 溝
14 温度調節管
16 接着剤
21 溶融樹脂
1 Molding device 2 Fixed mold (one of the first and second molds)
2a Parting surface (mating surface)
3 Movable mold (the other of the first and second molds)
3a Parting surface (mating surface)
4 Cavity 13 Groove 14 Temperature control tube 16 Adhesive 21 Molten resin

Claims (3)

第1成形型と第2成形型とを閉じたときに形成されるキャビティ面の温度を調整する温度調整手段と、少なくとも前記キャビティ内に材料が供給されている間、前記第1成形型及び前記第2成形型の少なくとも一方のパーティング面を冷却する冷却手段とを備える成形装置における、パーティング面の加工方法であって、
前記温度調整手段により前記キャビティ面の温度を調整すると共に、前記冷却手段により前記パーティング面の冷却を行う温度制御工程と、
前記温度制御工程における前記キャビティ面の温度調整及び前記パーティング面の冷却を維持した状態で、前記パーティング面の密着が得られるように前記パーティング面を加工する加工工程と、
を有することを特徴とするパーティング面の加工方法。
Temperature adjusting means for adjusting the temperature of the cavity surface formed when the first mold and the second mold are closed; and at least while the material is being supplied into the cavity, the first mold and the A processing method of a parting surface in a molding apparatus comprising a cooling means for cooling at least one parting surface of a second molding die,
A temperature control step of adjusting the temperature of the cavity surface by the temperature adjusting means, and cooling the parting surface by the cooling means;
A processing step of processing the parting surface so as to obtain close contact of the parting surface while maintaining temperature adjustment of the cavity surface and cooling of the parting surface in the temperature control step;
A method of processing a parting surface, comprising:
前記加工工程では、前記パーティング面の加工を行った後、前記温度制御工程における前記キャビティ面の温度調整及び前記パーティング面の冷却を維持した状態で、前記パーティング面の型合わせ検査を行い、前記パーティング面の密着状態が不良の場合、再度、前記パーティング面の加工を行うことを特徴とする請求項1に記載のパーティング面の加工方法。   In the processing step, after the parting surface is processed, a mold alignment inspection of the parting surface is performed in a state where temperature adjustment of the cavity surface and cooling of the parting surface are maintained in the temperature control step. The parting surface processing method according to claim 1, wherein the parting surface is processed again when the adhesion state of the parting surface is poor. 前記材料は溶融樹脂であることを特徴とする請求項1又は2に記載のパーティング面の加工方法。   The method of processing a parting surface according to claim 1 or 2, wherein the material is a molten resin.
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