JP5007750B2 - はんだ印刷状態の分析作業の支援方法およびはんだ印刷検査機 - Google Patents

Description

本発明は、はんだ印刷機によりクリームはんだが印刷され、部品が実装される前の基板を対象としてはんだの印刷状態を検査し、その検査結果に基づき、はんだの印刷状態を分析する作業を支援する方法、およびこの方法が適用されたはんだ印刷検査機に関する。

部品実装基板の生産ラインの最初の工程であるはんだ印刷工程では、基板上の多数の電極（ランド）にそれぞれ適切な量のはんだを転写する必要がある。しかし、はんだ印刷機でのマスクの取替、マスクの目詰まり、クリームはんだの供給量の変動などにより、印刷部位の品質が低下することがある。

上記の問題に関して、出願人は、以前に、はんだ印刷後の基板のはんだ量を検査し、毎回の検査で計測したはんだ量を時間軸に沿って並べたグラフを作成して、当該グラフを検査機の表示部に表示することを提案した（特許文献１を参照）。

特許文献１に記載された発明によれば、ユーザは、表示されたグラフからはんだの印刷部位の品質が低下していないかどうかを容易に確認することができる。また、品質が低下したことを確認した場合には、はんだ印刷機のメンテナンスなど、必要な措置をとることにより、品質を回復させることができる。

また、はんだ印刷工程のみならず、生産ラインの全工程を対象にして、検査の結果から種々の分析用の情報を生成することも提案されている。たとえば、特許文献２には、はんだ印刷工程、部品実装工程、リフロー工程のそれぞれに検査機を配備し、各工程での検査により得た計測値や製造装置に設定されている製造条件などを収集し、これらを用いて各設備を通過した基板の品質を種々の監視項目毎に分析することや、分析結果をモニタに表示したり、コピーすることが記載されている。

さらに、近年の生産現場では、マーキングやシールを貼付するなどの方法により、各基板にそれぞれ固有の識別コードを記し、製造装置や検査機で基板を受け付けたときに識別コードを読み取って、検査結果などをこの識別コードに紐付けて保存する方法を採用する場合がある（たとえば、特許文献３）。この方法によれば、１枚の基板に対する各工程の処理結果を対応づけて確認するなど、より高度の分析処理を行うことが可能になる。

また、特許文献１では、２次元の画像処理により、はんだ量としてクリームはんだの面積を求めているが、特許文献４に記載されているように、クリームはんだの厚み（高さ）や体積を計測する機能を持つ検査機もある。

特開平８−２６１７３２号公報 特開平６−１１２２９５号公報 特開２００５−３０３２６９号公報 特許第２７１１０４２号公報

実際の部品実装基板の製造現場では、はんだ印刷工程で明らかな不良が生じた場合に、その不良基板をラインから抜き取って洗浄した後に、再度、ラインに投入する、という方針（基板の再利用）を採ることがある。この方針は、基板の廃棄数を減らすことによってコストを削減する、という考えに基づくものであるが、実際にトータルのコストが削減されていることが確認されているとは限らない。

実際に運用してみると、基板を再投入することによって、かえって不良が生じやすくなる場合があることも判明している。たとえば、抜き取った基板の洗浄が不十分であると、再投入の際に、前回の残りのはんだの上に新たなはんだが印刷されて、はんだ過多となる場合がある。さらに、このはんだ過多が生じた基板にマスクを載せてスキージにより押圧すると、はんだがランドの外に滲み出し、重篤な不良が生じる場合がある。さらに、滲み出したはんだがマスクに付着し、これが次に処理される基板のランド以外の場所に付着して、不良の基板が増加する場合もある。

また、基板の抜き取り、洗浄、再投入などは手作業で行われるため、これらの作業を行う分だけ生産性が低下する。したがって、抜き取った基板の再投入により新たな不良が生じる場合には、不良基板を再利用するよりも廃棄した方が利にかなう可能性がある。したがって、現場では、再投入された基板やその直近の基板を特定してこれらの品質をチェックし、再投入のメリットがあるかどうかを検討する必要がある。

また、生産性を向上させるには、抜き取りが必要になるほど品質が低下することがないようにするのが一番である。そのためには、抜き取られた基板を特定して、その基板が処理されたときの製造条件やはんだの印刷状態などを分析できるようにするのが望ましいが、そのような分析を現場で容易に行えるようにした従来例は認められない。

本発明は上記の問題点に着目してなされたもので、はんだ印刷工程における基板の抜き取りや再投入が基板の品質に及ぼす影響を、ユーザが容易に確認できるようにすることを、課題とする。

本発明によるはんだ印刷状態の分析作業の支援方法は、それぞれ固有の識別コードが記された複数枚の基板がはんだ印刷機およびはんだ印刷検査機を含む生産ラインに順に導入されて処理され、はんだ印刷検査機により基板毎にその識別コードおよび検査順序を特定する情報に紐付けられた形式の検査結果データが作成されて、各検査結果データがはんだ印刷検査機または外部機器のメモリに蓄積されることを前提とする。
なお、「検査順序を特定する情報」としては、たとえば各基板を検査した時刻を用いることができるが、これに限らず、検査順序を示す数値を用いることもできる。

本発明による支援方法では、以下の第１ステップ、第２ステップ、第３ステップを実行する。これらのステップは、はんだ印刷検査機により実行することができるほか、はんだ印刷検査機から検査結果データの提供を受けた外部コンピュータにより実行することもできる。また、はんだ印刷検査機と外部コンピュータとの間で、各ステップを分担して実行することもできる。

第１ステップでは、はんだ印刷検査機に検査のために導入される複数枚の基板、または過去に検査された複数枚の基板に１枚ずつ着目し、検査順序を特定する情報に基づき、着目中の基板がはんだ印刷検査機に導入されるより前に検査された複数枚の基板の検査結果データを特定して、これらの検査結果データに紐付けられた識別コードを着目中の基板の識別コードと照合し、この照合により着目中の基板と同一の識別コードに紐付けられた検査結果データが検出されたときに、着目中の基板は前記同一の識別コードが紐付けられた検査結果データに対応する基板を生産ラインに再投入したものであると認識する。

第２ステップでは、第１ステップで着目した基板を含み、はんだ印刷検査機により検査された複数枚の基板の検査結果データを用いて、これらの基板の品質を示すデータを時系列に並べたグラフを作成する。第３ステップでは、第１ステップにおける認識結果に基づき、第２ステップで作成されたグラフを、再投入された基板および当該基板と同一の識別コードが紐付けられた検査結果データに対応する基板の少なくとも一方に対応するデータが明示された状態にして表示する。なお、基板の品質を示すデータとしては、たとえば、基板における不良部位の個数や不良率、または良好な部位の比率などを求めることができ、また、クリームはんだの面積、体積、高さなどの計測値の統計処理により得られる数値（平均値、標準偏差、最大値と最小値との差など）を基板の品質を示すデータとしてもよい。

上記の方法によれば、ユーザは、表示されたグラフにより、生産ラインに導入された複数枚の基板の品質の変化を確認すると共に、以前に処理されて再投入された基板の品質、または再投入基板が過去に処理されたときの品質を確認することができる。よって、基板の抜き取りまたは再投入が品質に及ぼした影響を容易に把握することが可能になる。

上記方法の好ましい一実施態様では、検査結果データをはんだ印刷検査機のメモリに蓄積すると共に、第１、第２、第３の各ステップをはんだ印刷検査機により実行する。この場合のはんだ印刷検査機は、検査対象の基板を受け付ける都度、その検査対象基板に着目して第１ステップを実行すると共に、当該検査対象の基板に対する検査が終了したことに応じて、この基板より前に検査された複数枚の基板を対象にして第２ステップおよび第３ステップを実行する。また、第３ステップでは、グラフ中の再投入された基板に対応するデータを明示すると共に、表示対象のグラフ中に再投入された基板と同一の識別コードが紐付けられた検査結果データに対応する基板のデータが含まれるとき、このデータを生産ラインから抜き取られた基板に対応するデータとして、再投入された基板に対応するデータとは異なる態様により明示する。なお、第１ステップは、検査対象基板に対する検査を開始する前に行ってもよいし、検査の終了後に行ってもよい。

上記の態様によれば、はんだ印刷検査機で新たな検査対象基板を受け付けて検査を実行する都度、表示されるグラフが、その基板および当該基板より前に検査された複数枚の基板の品質の変化を表すものに更新される。また、グラフ中の過去に抜き取られて再投入された基板に対応するデータが明示されるので、ユーザは、基板の再投入が品質に及ぼす影響を容易に把握することができる。

さらに、グラフ中に抜き取られた基板に対応するデータが含まれる場合には、このデータが再投入された基板に対応するデータとは異なる態様により明示されるので、再投入された基板やこれに続く基板に不良が生じて、基板の抜き取りが生じた場合にも、ユーザは、これらの因果関係を容易に把握することが可能になる。

上記方法の他の好ましい実施態様では、はんだ印刷機およびはんだ印刷検査機との通信が可能に設定された外部コンピュータに対し、はんだ印刷機から当該はんだ印刷機で処理された各基板の製造条件に関するデータをそれぞれの識別コードに紐付けて送信すると共に、はんだ印刷検査機から各基板の検査結果データを送信して、各送信情報を外部コンピュータのメモリに蓄積する。また、外部コンピュータでは、はんだ印刷機およびはんだ印刷検査機により処理された同一規格の複数枚の基板を対象として、第１、第２、第３の各ステップを実行する。

さらに、この実施態様における第２ステップでは、外部コンピュータのメモリに蓄積された情報を用いて、各基板の品質を示すデータを時系列に並べたグラフ、および各基板に対する製造条件を示すデータを時系列で並べたグラフを作成する。第３ステップでは、これらのグラフを、グラフ中の各データに対応する基板の識別コードに基づき、対応関係にあるデータを一列に揃えた状態で表示すると共に、再投入された基板と同一の識別コードが紐付けられた検査結果データに対応する基板のデータを、生産ラインから抜き取られた基板に対応するデータとして明示する。

上記の態様によれば、ユーザは、はんだ印刷機およびはんだ印刷検査機により処理された同一規格の複数枚の基板について、表示されたグラフにより、製造条件の変化が品質に及ぼす影響を確認すると共に、基板の抜き取りが生じた時点およびその前後の製造条件を確認することができる。よって、基板の抜き取りが必要なほど品質が低下した原因を特定し、その原因を解消するために必要な対策を考えることができる。

つぎに、本発明が適用されたはんだ印刷検査機は、それぞれ固有の識別コードが記され、はんだ印刷機によるはんだ印刷処理が終了した複数枚の基板を順に受け付けてはんだの印刷状態を検査する検査実行手段と、基板毎に当該基板の識別コードおよび検査順序を特定する情報に紐付けられた検査結果データを作成して自装置または外部機器のメモリに蓄積する検査結果蓄積手段と、毎回の検査対象の基板につき作成された検査結果データを用いて各基板の品質を示すデータを時系列で並べたグラフを作成して、このグラフをモニタ装置に表示する情報表示手段とを具備する。

上記のはんだ印刷検査機は、検査対象の基板を受け付ける都度、前記検査順序を特定する情報に基づき、検査対象の基板を受け付けるより前に検査された複数枚の基板の検査結果データを特定して、これらの検査結果データに紐付けられた識別コードを検査対象の基板の識別コードと照合し、この照合により検査対象の基板と同一の識別コードに紐付けられた検査結果データが検出されたとき、検査対象の基板は前記同一の識別コードが紐付けられた検査結果データに対応する基板を生産ラインに再投入したものであると認識する認識手段を、さらに具備する。また、情報表示手段は、受け付けた基板に対する検査が終了する都度、その基板に対して作成された検査結果データを用いて表示対象のグラフを更新すると共に、認識手段による認識結果に基づき、グラフ中の再投入された基板に対応するデータを明示する。

上記のはんだ印刷検査機によれば、ユーザは、検査を進めながら、モニタに表示されたグラフにより、再投入された基板やその後に処理された基板の品質を確認することができる。

好ましい態様によるはんだ印刷検査機では、情報表示手段は、表示対象のグラフ中に再投入された基板と同一の識別コードが紐付けられた検査結果データに対応する基板のデータが含まれるとき、このデータを生産ラインから抜き取られた基板に対応するデータとして、再投入された基板に対応するデータとは異なる態様により明示する。この表示によれば、再投入された基板や後続の基板に不良が発生して抜き取られた場合には、これらの処理がグラフに明示されるから、ユーザは、基板の再投入が新たな不良を引き起こしていることを、容易に把握することが可能になる。

本発明によれば、生産ラインに導入されてはんだ印刷が施された複数枚の基板の中から、以前に処理されて再投入された基板を認識し、上記複数枚の基板の品質を表すグラフを、再投入が認識された基板に対応するデータを明示した状態で表示するので、ユーザは、基板の抜き取りまたは再投入と基板の品質との関係を容易に確認することができる。よって、基板の再投入により生産性が向上しているか否かの検討や、基板が抜き取られたときの状況を分析する処理を、的確に行って、生産性を向上させることが可能になる。

はんだ印刷検査機の構成を示すブロック図である。 はんだ印刷検査機における検査結果の確認画面の例を示す図である。 グラフ表示欄の他の例を示す図である。 グラフ表示欄の他の例を示す図である。 グラフ表示欄の他の例を示す図である。 はんだ印刷検査機の制御系の機能ブロック図である。 通過基板テーブルのデータ構成例を示す図である。 通過基板テーブルのデータ構成の他の例を示す図である。 はんだ印刷検査機における処理の概略手順を示すフローチャートである。 通過基板テーブルへの登録処理の詳細手順を示すフローチャートである。 グラフ表示欄の他の例を示す図である。 図１１の表示を行う場合の通過基板テーブルのデータ構成例と、時間経過に伴うデータの変化とともに示す図である。 図１２の通過基板テーブルに対する登録処理の手順を示すフローチャートである。 基板生産ラインおよび基板の品質管理システムの構成例を示す図である。 図１４の品質管理システムの端末装置に表示される確認画面の例を示す図である。 図１５の表示に関して、品質管理システムのサーバに設定される機能を示す機能ブロック図である。 部品実装工程で基板が抜き取られる場合を考慮した通過基板テーブルのデータ構成例を示す図である。 図１７の通過基板テーブルに対する登録処理の手順を示すフローチャートである。

図１は、はんだ印刷検査機の構成を示すブロック図である。
このはんだ印刷検査機１００は、部品実装基板の生産ラインのはんだ印刷工程に配備され、基板側の電極（ランド）に印刷されたはんだの量や印刷範囲の適否などを検査するものである。

図中の主制御部１０１および副制御部１０２は、いずれもＣＰＵやメモリを具備するコンピュータである。また主制御部１０１には、ネットワーク通信のための通信インターフェースが含まれる。
主制御部１０１にはカメラ１０３およびモニタ１０４が接続され、副制御部１０２には、コンベア１０５、照明ユニット１０６、表示灯１０７、Ｘステージ部１０８、Ｙステージ部１０９、操作部１１０、外部機器用インターフェース１１１などが接続される。

後記する図１４に示すように、モニタ１０４、表示灯１０７、および操作部１１０は、はんだ印刷検査機１００の筐体に取り付けられ、その他の構成は筐体内に収容される。副制御部１０２は、主制御部１０１からの指示に応じて、コンベア１０５、照明ユニット１０６、表示灯１０７、Ｘステージ部１０８、Ｙステージ部１０９の動作を制御する。また、副制御部１０２は、操作部１１０や外部機器用インターフェース１１１からの入力を受け付けて、入力された情報を主制御部１０１に伝達する。また、主制御部１０１からの指令に応じて、外部機器用インターフェース１１１を介して図示しない外部機器（たとえばプリンタ）の動作を制御する。

コンベア１０５は、検査対象の基板の搬入および搬出を行うほか、検査中の基板を水平な姿勢で支持する。Ｘステージ部１０８は、カメラ１０３および照明ユニット１０６を、Ｘ軸方向に沿って移動可能に支持し、Ｙステージ部１０９は、コンベア１０５をＹ軸方向に沿って移動可能に支持する。

主制御部１０１は、メモリに登録されているプログラムや設定データに基づき、検査を実行する。簡単に説明すると、主制御部１０１は、副制御部１０２に各ステージ部１０８，１０９の動作を制御させることによって、カメラ１０３の視野を基板の所定範囲に合わせ、カメラ１０３に撮像を行わせる。そして、生成された画像中の各はんだ印刷部位に検査領域を設定し、検査領域毎に、その領域内の画像を２値化してはんだの印刷パターンを抽出し、印刷パターンの面積や位置などを計測し、計測値の適否を判別する。
なお、カメラ１０３による基板の撮像は、通常、視野に対応する範囲を変更して複数回行われる。

主制御部１０１のメモリには、基板の型式毎に、検査領域の設定データや判定しきい値などを含む検査プログラムが登録されている。主制御部１０１は、プログラムの選択操作を受け付けた後、選択されたプログラムを読み出して、上記の検査を実行する。

また、主制御部１０１は、１枚の基板に対する検査が終了する都度、各検査領域における検査結果を取りまとめて、検査結果データを作成する。この検査結果データは、主制御部１０１の内部メモリに保存されるほか、後記するサーバ４などに送信される。
さらに、主制御部１０１は、モニタ１０４に、現場の担当者向けの確認画面を立ち上げて、１枚の基板に対する検査が終了する都度、この確認画面の表示を更新する。

なお、この実施例では、上記のとおり、はんだ印刷検査機１００として、２次元の画像処理によりはんだの印刷パターンの面積や位置などを計測するタイプの装置を用いるが、これに代えて、先の特許文献４に記載されているような、はんだの印刷パターンの高さや面積を計測する機能を有する検査機を使用してもよい。

図２は、モニタ１０４に表示される画面の一例を示す。
この例の画面には、複数の表示欄１１〜１６が設けられている。これらのうち、画面左の最上段の表示欄１１には、現在の検査対象基板に関する情報として、使用中の検査プログラムの種別コード、検査対象基板が属するロット番号、検査対象基板の識別コード（以下、図示例に倣って「基板ＩＤ」という。）、ロット内の基板枚数が表示されている。
これらの情報のうち、基板ＩＤを除く各情報は、検査前に、あらかじめ登録された情報の中からユーザにより選択、またはユーザにより入力されたものである。一方、基板ＩＤは、各基板にバーコードまたは２次元コードとしてマーキングされているものを、主制御部１０１が読み取ったものである。

画面右の最上段の表示欄１２は、検査対象基板に対する良否の判定結果を表示するためのものである。具体的には、検査対象基板が不良と判定された場合には、図示例のように「ＮＧ」と表示され、検査対象基板が良品と判定された場合には、「ＯＫ」と表示される。

画面右の２段目の表示欄１３には、検査対象基板が過去に抜き取られた基板を再投入したものであるか否かが表示される。この実施例では、検査対象基板が搬入されて基板ＩＤの読み取りが終了した直後に、その基板が再投入されたものか否かを判別し、その判別結果を「再投入あり」または「再投入なし」の文字列により表示することにしている。
また、この実施例では、検査対象基板が再投入されたものであると判別して、表示欄１３に「再投入あり」の文字列を表示した場合には、表示灯１０７に所定の色彩光（たとえば黄色）を点灯することにより、現場担当者の注意を喚起するようにしている。

画面左の２段目の表示欄１４には、検査対象基板から抽出された不良部位の一覧が表示され、画面右の３段目の表示欄１５には、不良部位を含む画像が表示される。なお、表示欄１５における画像表示に関しては、適宜、操作部１１０に対する操作に応じて表示倍率を変更したり、表示対象範囲を切り替えることができる。

さらに、この画面の最下段の表示欄１６には、検査された基板の品質の推移を表すグラフが表示される。よって、以下では、この表示欄１６を「グラフ表示欄１６」という。
この実施例のグラフ表示欄１６では、過去に遡る一定枚数分の基板を対象として、これらの基板における不良個数を時系列に並べた棒グラフが、検査の実施日、実施時刻、検査プログラム、ロット番号、再投入の有無などの情報に対応づけて表示される。また、毎回の検査対象基板に対する検査が終了する都度、グラフの左端のデータ（最も古いデータ）が消去されて、各データが１駒ずつ左に移動し、直近の検査結果を示すデータがグラフの右端に追加される。

なお、グラフ表示欄１６に表示されるグラフの形式は棒グラフに限らず、折れ線グラフであってもよい。また、グラフに編集されるデータ、すなわち基板の品質を示すデータとしては、不良個数に限らず、不良部位または良好な部位が全体に占める割合を表示してもよい。また、各基板における実装個数が多い特定品番の部品のランドについて、はんだ量の平均値や標準偏差、あるいは最大値と最小値との差を求め、これらの値によるグラフを表示してもよい。

さらに、この実施例では、グラフの真上に「再投入」の欄を設け、この欄内の再投入された基板のデータに対応する位置に、『Ｒ』という記号（「ＲＥＴＲＹ」の略）を表示する。この記号は、再投入された基板に対する検査が終了して、当該基板に対応するデータがグラフに追加されるのと同時に出現し、以後のグラフの更新に対しても、対応するデータに追随してシフトする。このように、グラフ中の再投入された基板に対応するデータが記号『Ｒ』により明示されるので、現場担当者は、過去に抜き取られた基板を再投入したときの品質の適否を容易に認識することが可能になり、基板の再投入により生産性が向上しているか否かを判断することが可能になる。

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図３〜５は、モニタ１０４に表示される画面のうちのグラフ表示欄１６のみを拡大して、このグラフ表示欄１６の他の表示例を示したものである。いずれのグラフ表示欄１６も、基本的な構成は図２に示したものと同様であるが、図３の例では、「再投入」の欄に代えて「抜き取り」の欄を設け、この欄内の抜き取られた基板のデータに対応する位置に『Ｏ』という記号（ＯＵＴの略）を表示している。

基板を抜き取るか否かの判断は、はんだ印刷検査機１００が不良と判別した基板を目視した現場担当者により行われる（このまま後工程に基板を流すと、最終製品は明らかに不良になると担当者が判断した場合に、基板が抜き取られる。）。したがって、図３の例のように、抜き取られた基板に対応するデータを明示すれば、担当者は、抜き取られた基板の品質を容易に確認し、抜き取りの判断が適切であったか否かを把握することができる。

図４の例のグラフ表示欄１６には、「抜き取り」の欄と「再投入」の欄とが設けられる。「抜き取り」の欄では、抜き取られた基板のデータに対応する位置に記号『Ｏ』が表示され、「再投入」の欄では、再投入された基板のデータに対応する位置に記号『Ｒ』が表示される。

図５の例でも、図４の例と同様に、記号『Ｏ』および記号『Ｒ』を用いて、抜き取られた基板のデータおよび再投入された基板のデータが明示される。この例では、各記号の表示欄を１つに統合すると共に、同一の基板ＩＤに対応する記号どおしを線で結ぶことによって、抜き取りと再投入との対応関係を表している。

上記の図４や図５の表示例によれば、担当者は、抜き取られた基板および再投入された基板の双方の品質を確認することが可能になる。また、再投入された基板やその直後に投入された基板が抜き取られた場合には、現場担当者は、これらの基板に対応するデータに付された記号『Ｒ』や記号『Ｏ』の関係により、再投入と抜き取りとの因果関係を即座に認識することができる。

図６は、上記のはんだ印刷検査機１００の制御系（図１に示した主制御部１０１および副制御部１０２）に設けられる機能を示す。この実施例の制御系に設定される機能は、検査の実行に関する機能Ａと、図２〜５に示したような表示を行う機能Ｂとに二分される。

検査実行機能Ａは、検査実行部１２１、検査結果データ作成部１２２、検査結果出力部１２３、検査結果データ記憶部１２４などにより構成される。検査実行部１２１は、設定されている検査プログラムに基づき、前述した検査に関する一連の制御を実行する。また、検査に先立ち、検査対象基板にマーキングされている基板ＩＤを読み取る処理も、検査実行部１２１により実施される。

検査結果データ作成部１２２は、検査領域毎に得た計測値や判定結果を１つのデータファイルにまとめ、このデータファイルのファイル名や属性に検査対象基板の基板ＩＤや検査時刻を設定して、検査結果データ記憶部１２４に保存する。また、検査結果データ作成部１２２は、検査対象基板毎に、その基板の検査に用いられた画像のファイルに当該基板の基板ＩＤを含むファイル名を付けたものを、検査結果データ記憶部１２４に保存する。
検査結果出力部１２３は、検査結果データ作成部１２２により作成された検査結果データを外部機器などに送信する処理を実行する。

表示実行機能Ｂは、検査結果分析部１３１、通過基板テーブル作成部１３２、通過基板テーブル１３３、検査結果表示データ作成部１３４、グラフ表示データ作成部１３５、表示画面データ編集部１３６、画面表示部１３７などにより構成される。

通過基板テーブル作成部１３２は、検査実行部１２１から検査時刻や検査対象基板の基板ＩＤの提供を受けて、これらを通過基板テーブル１３３に登録する。また、この格納にあたり、通過基板テーブル作成部１３２は、提供された基板ＩＤを用いて検査対象基板が再投入された基板であるか否かを判別し、その認識結果を通過基板テーブル１３３に登録する。さらに、図３〜５の例のように、グラフ表示欄１６に抜き取りを示す記号『Ｏ』を表示する場合には、基板毎に、その基板の抜き取りの有無を示すデータを通過基板テーブル１３３に登録する。

検査結果分析部１３１は、検査結果データ記憶部１２４から検査結果データや基板の画像データを読み出し、検査結果データ中の計測データを用いた統計処理により、基板の品質を示すデータを導出する。そして、導出したデータや読み出したデータを検査結果表示データ作成部１３４およびグラフ表示データ作成部１３５に提供する。
検査結果表示データ作成部１３４は、提供されたデータを用いて表示欄１１，１２，１４，１５に表示するデータを作成し、グラフ表示データ作成部１３５は、グラフ表示欄１６に表示するデータ（『Ｒ』『Ｏ』の記号を除く。）を作成する。
先にも述べたように、基板の品質を示すデータとしては、不良の個数や、不良部位または良品部位が占める割合、各クリームはんだに対する計測値を品番毎に統計処理した値などを、求めることができる。

表示画面データ編集部１３６は、検査結果表示データ作成部１３４およびグラフ表示データ作成部１３５により作成された表示用データ、および通過基板テーブル１３３に格納された情報を用いて、図２に示した確認画面用の画像データを編集する。このとき、表示画面データ編集部１３６は、通過基板テーブル１３３を参照して、グラフに表されるデータの中から記号『Ｒ』や『Ｏ』を付す対象のデータを特定し、表示画面の画像データ中に各記号の表示データを追加する処理を実行する。また、表示画面データ編集部１３６には、検査対象の基板を受け付けたときに表示欄１３に対する表示を行う機能も設定される。
画面表示部１３７は、表示画面データ編集部１３６から上記の画像データの提供を受けて、モニタ１０３に表示する。これにより、モニタ１０３には、先に述べたような形式の画面が表示される。

図７は、通過基板テーブル１３３のデータ構成例を示す。なお、この図７および後に示す図８，図１２，図１７では、図示を簡単にするために、各基板の基板ＩＤを１〜２桁の数字により示す。

図７の例の通過基板テーブル１３３には、検査された基板毎に、検査時刻、基板ＩＤ、および再投入の有無を示すフラグ（以下、「再投入フラグ」という。）が登録されている。通過基板テーブル１３３の各エントリ（登録情報）のうち、再投入フラグが「０」に設定されているエントリは、該当する基板は再投入されたものでないことを意味し、再投入フラグが「１」に設定されているエントリは、該当する基板が過去に抜き取られた基板を再投入したものであることを意味する。

通過基板テーブル１３３に登録される検査時刻は、検査実行部１２１が基板ＩＤを読み取って検査を開始した時刻に相当する。ただし、これに限らず、検査を終了した時刻、または、検査開始時刻および終了時刻の双方を登録するようにしてもよい。または、時刻を登録せずに、各基板の検査の順番を示す数字を登録してもよい。

通過基板テーブル作成部１３２は、検査実行部１２１から新たな検査対象基板の基板ＩＤおよび検査時刻の提供を受けた後に、通過基板テーブル１３３の各エントリに過去に遡る方向に沿って順に着目して、検査対象基板と同一の基板ＩＤを含むエントリを検索する。ここで該当するエントリが見つかると、そのエントリに対応する基板は不良のために抜き取られた基板に相当し、この抜き取られた基板を再投入したものが検査対象基板であると判断する。そして、検査対象基板の再投入フラグを「１」に設定して、当該基板の検査時刻、基板ＩＤ、再投入フラグを通過基板テーブルに登録する。

図７では、抜き取られた基板および再投入された基板に対応するエントリを、それぞれパターン塗りにより表している。これらのエントリによれば、１０時３５分１２秒に検査された基板は不良のために抜き取られ、その後、１１時１５分０８秒に再投入されたことを、この基板が再投入されたときに認識することができる。

図７の例の通過基板テーブル１３３は、グラフ表示欄１６に記号『Ｒ』のみを表示する場合に用いられる。これに対し、図３〜５の例のように、グラフ表示欄１６に抜き取りを示す記号『Ｏ』を表示する場合には、通過基板テーブル１３３は、図８に示すような構成のものになる。

図８の例の通過基板テーブル１３３では、各基板に対し、図７の例と同様に、検査時刻、基板ＩＤ、再投入フラグが登録されるほか、抜き取りの有無を示すフラグ（以下、「抜き取りフラグ」という。）が登録される。抜き取りフラグが「０」のエントリは、該当する基板が抜き取られることなく、次の部品実装工程に送られたことを意味し、抜き取りフラグが「１」の登録情報は、該当する基板が抜き取られたことを意味する。

以下では、この図８に示す構成の通過基板テーブル１３３が作成され、グラフ表示欄１６において、抜き取られた基板に対応するデータと再投入された基板に対応するデータとがそれぞれ記号『Ｏ』『Ｒ』により明示されるものとして、検査結果の表示に関する処理の詳細を説明する。

図９は、上記のはんだ印刷検査機１００において１枚の検査対象基板に対して実行される処理に関するフローチャートを示す。このフローチャートの各ステップの符号を参照して、検査の概略手順を説明する。
まず、検査対象基板を搬入し（ＳＴ１）、その基板にバーコードまたは２次元コードとしてマーキングされている基板ＩＤを読み取る処理を実行する（ＳＴ２）。これらのステップＳＴ１，ＳＴ２は、図６に示した検査実行部１２１により実行される。

つぎに、検査対象基板に関する情報を基板通過テーブル１３３に登録する処理を実行する（ＳＴ３）。この処理は、通過基板テーブル作成部１３２により実行されるものである。

ステップＳＴ３が終了すると、基板通過テーブル１３３に登録された再投入フラグに基づいて、表示欄１３に再投入の有無を表示する（ＳＴ４）。この処理は、通過基板テーブル１３３が更新されたことを検出した表示画面データ編集部１３６により実行される。

つぎに、検査実行部１２１により、検査対象基板に対する検査を実行する（ＳＴ５）。検査が終了すると、検査結果データ作成部１２２が前述した検査結果データを作成し、これを検査結果データ記憶部１２４に保存する。また、検査結果データ作成部１２２が検査結果データを外部機器に出力する処理を実行する（ＳＴ６）。

この後は、検査結果分析部１３１、検査結果表示データ作成部１３４、グラフ表示データ作成部１３５、および表示画面データ編集部１３６が協働して、検査結果データ記憶部１２４や通過基板テーブル作成部１３２内の情報を処理し、確認画面の表示データを作成する（ＳＴ７）。画面表示部１３７は、この表示データを用いてモニタ１０４の確認画面を更新する（ＳＴ８）。
この後は、検査対象基板を搬出し（ＳＴ９）、処理を終了する。

図２に示した確認画面のうち、表示欄１３に対する表示はステップＳＴ４において実施され、その他の表示欄の表示データは、上記のステップＳＴ７において作成される。表示欄１１内の基板ＩＤ、表示欄１４の不良一覧、および表示欄１２の検査結果は、いずれも検査対象基板の検査結果データから読み出されたものである。また表示欄１５の画像も、検査対象基板につき検査結果データ記憶部１２４に保存された画像ファイルから読み出されたものである。

グラフ表示欄１６のグラフを構成する各データは、それぞれ対応する基板の基板ＩＤに紐付けられている。よって、記号『Ｒ』の表示に関しては、通過基板テーブル１３３内の再投入フラグがオンに設定されているエントリの基板ＩＤに基づき、グラフ中の各データの中から記号『Ｒ』を付すデータを特定することができる。記号『Ｏ』の表示に関しても、同様に、通過基板テーブル１３３内の抜き取りフラグがオンに設定されているエントリの基板ＩＤに基づき、記号『Ｏ』を付すデータを特定することができる。

つぎに、上記のステップＳＴ３において通過基板テーブル作成部１３２が実行する処理の詳細を、図１０を用いて説明する。
なお、図１０には示していないが、この実施例の通過基板テーブル１３３には、一定の期間内（たとえば１日）に処理された基板が登録され、一定期間が経過する毎に、クリアされる。

まず、通過基板テーブル作成部１３２は、検査実行部１２１から検査対象基板の基板ＩＤおよび検査時刻の提供を受ける（ＳＴ１０１）。
つぎに、通過基板テーブル作成部１３２は、検査対象基板の抜き取りフラグおよび再投入フラグの初期値を、それぞれオフ（値が０）に設定する（ＳＴ１０２）。そして、通過基板テーブル１３３内の最新のエントリ（一段階前に検査された基板のエントリ）を照合対象のエントリＡに設定し（ＳＴ１０３）、ＳＴ１０４〜１０７のループに移行する。

このループでは、エントリＡの基板ＩＤと検査対象基板の基板ＩＤとを比較する処理を、両者のＩＤが一致するまで、一段階ずつ過去に遡ってエントリＡを変更しながら繰り返す。この結果、通過基板テーブル１３３内の全てのエントリと照合しても、検査対象基板と基板ＩＤが一致するエントリを見つけることができなかった場合（ＳＴ１０６が「ＹＥＳ」）には、検査対象基板の検査時刻、基板ＩＤ、抜き取りフラグ、および再投入フラグを、新規エントリとして通過基板テーブルに格納する（ＳＴ１０７）。

一方、ＳＴ１０４〜１０７のループにおいて、照合対象のエントリＡの基板ＩＤと検査対象基板の基板ＩＤとが一致した場合（ＳＴ１０５が「ＹＥＳ」）には、ループを抜けて、エントリＡの抜き取りフラグをオン（値は１）に変更する（ＳＴ１０８）。さらに、この場合には、検査対象基板の再投入フラグをオンに変更し（ＳＴ１０９）、検査対象基板の検査時刻、基板ＩＤ、抜き取りフラグ、および再投入フラグを、新規エントリとして通過基板テーブル１３３に格納する（ＳＴ１１０）。

上記の手順によれば、基板が抜き取られた段階では、その基板について、抜き取りフラグがオンに設定されたエントリを設定することはできない。しかし、抜き取られた基板が再投入されたときに、その基板について、再投入フラグがオン設定されたエントリを自動で登録すると共に、この基板が抜き取られたときに登録されたエントリの抜き取りフラグをオフからオンに書き換える処理を、自動的に行うことができる。よって、再投入された基板に対する検査が終了して、その検査結果に基づきモニタ１０４のグラフ表示欄１６が更新される際には、再投入された基板のデータが記号『Ｒ』により明示された状態で追加されると共に、この基板が抜き取られたときの検査結果を示すデータが記号『Ｏ』により明示される。

なお、先の図４，５に示したグラフの表示例では、抜き取られた基板に対応するデータや再投入された基板のデータを、記号『Ｏ』『Ｒ』により明示したが、これに限らず、グラフの表示色として、抜き取られた基板のデータを表す色彩、再投入された基板のデータを表す色彩、再投入および抜き取りの両方が生じた基板のデータを表す色彩、ならびに抜き取りや再投入の対象となっていない基板のデータを表す色彩、の計４種類の色彩を設定して、各データを色分けして表示してもよい。
このほか、図１１に示すように、抜き取られた基板のデータと再投入された基板のデータを、それぞれ抜き取り回数および再投入回数により明示してもよい。

図１２は、上記図１１の例の表示を行う場合に用いられる通過基板テーブル１３３の構成を示す。この実施例の通過基板テーブル１３３では、抜き取りフラグや再投入フラグに代えて、抜き取り回数および再投入回数を登録するようにしている。

また、図１２では、ＩＤが「２」の基板が３回投入されるものとして、１回目の投入時に作成されたエントリ（ア）、２回目の投入時に作成されたエントリ（イ）、３回目の投入時に作成されたエントリ（ウ）のそれぞれにおける抜き取り回数や再投入回数が、処理の進行に応じて変化する状態を示している。

図１３は、図１１の例の表示を行う場合に通過基板テーブル作成部１３２により実行される処理（図９のＳＴ３に相当する。）の手順を示す。

この実施例でも、まず、検査実行部１２１から検査対象基板の基板ＩＤおよび検査時刻を取得する（ＳＴ２０１）。つぎに、検査対象基板の抜き取り回数および再投入回数を、それぞれ初期値の０に設定し（ＳＴ２０２）、抜き取り判別フラグをオフに設定する（ＳＴ２０３）。
なお、抜き取り判別フラグは、検査対象基板が過去に抜き取られた基板であると判別されたかどうかを示すもので、先の実施例の抜き取りフラグとは概念が異なる。

つぎに、通過基板テーブル１３３内の最新のエントリ（一段階前の検査対象基板のエントリ）を、照合対象のエントリＡに設定し（ＳＴ２０４）、ＳＴ２０５〜２０８のループに移行する。
このループでも、図１０のＳＴ１０４〜１０７のループと同様に、エントリＡの基板ＩＤと検査対象基板の基板ＩＤとを比較する処理を、両者が一致するまで、１つずつ過去に遡ってエントリＡを変更しながら繰り返す。この結果、全てのエントリを処理しても、検査対象基板と基板ＩＤが一致するものが見つからない場合（ＳＴ２０７が「ＹＥＳ」）には、抜き取り判別フラグは初期設定時のオフのままとなるので、ステップＳＴ２１４が「ＮＯ」となってステップＳＴ２１７に進み、検査対象基板の検査時刻、基板ＩＤ、抜き取り回数、再投入回数を新規のエントリとして基板通過テーブルに格納する。この場合の抜き取り回数および再投入回数は、ともに０となる。

エントリＡの基板ＩＤと検査対象基板の基板ＩＤとが一致した場合（ＳＴ２０６が「ＹＥＳ」）には、ステップＳＴ２０９に進んで抜き取り判別フラグをチェックする。このときの抜き取り判別フラグがオフ状態であれば（ＳＴ２０９が「ＮＯ」）、検査対象基板の再投入回数を、エントリＡの再投入回数に「１」を加算した値に変更する（ＳＴ２１１）。さらに、抜き取り判別フラグをオンに設定し（ＳＴ２１２）、現在のエントリＡをエントリＢに変更する（ＳＴ２１３）。

ＳＴ２１３のステップを実行した後は、ＳＴ２０５〜２０８のループに戻って、引き続き、検査対象基板と基板ＩＤが一致するエントリを検索する。ここで、再び検査対象基板に基板ＩＤが一致するエントリが見つかった場合（ＳＴ２０６が「ＹＥＳ」）には、再度、ステップＳＴ２０９において抜き取り判別フラグをチェックするが、このときの抜き取り判別フラグがオンであるので、ＳＴ２０９からＳＴ２１０に進み、エントリＢの抜き取り回数を、エントリＡの抜き取り回数に１を加えた値に変更する。
この後は、ステップＳＴ２１７に進んで、検査対象基板の検査時刻、基板ＩＤ、抜き取り回数、再投入回数を、新しいエントリとして通過基板テーブルに格納する。

ＳＴ２０５〜２０８のループで通過基板テーブル１３３内の全てのエントリを処理したとき（ＳＴ２０７が「ＹＥＳ」）に、抜き取り判別フラグがオンとなっている場合（ＳＴ２１４が「ＹＥＳ」）には、エントリＢの抜き取り回数をチェックする（ＳＴ２１５）。ここで、エントリＢの抜き取り回数が０の場合（ＳＴ２１５が「ＹＥＳ」）には、エントリＢの抜き取り回数を１に変更し（ＳＴ２１６）、しかる後にステップＳＴ２１７を実行する。一方、エントリＢの抜き取り回数が０より大きい場合（ＳＴ２１５が「ＮＯ」）には、ステップＳＴ２１６を実行せずに、ステップＳＴ２１７に進む。

ここで、図１２に示した基板ＩＤが「２」の基板を検査対象として、上記図１３の手順に基づき通過基板テーブル１３３への登録処理を行う場合の具体的な処理の流れを、ケース毎に整理する。

＜１回目の処理＞
基板ＩＤが「２」の基板が初めて処理されるときの通過基板テーブル１３３には、検査対象基板と基板ＩＤが一致するエントリは存在しない。このため、ステップＳＴ２０１〜２０４を実行した後は、検査対象基板と同一の基板ＩＤを含むエントリを見つけることができず、抜き取り回数および再投入回数、ならびに抜き取り判別フラグが初期設定状態のまま、ステップＳＴ２０７が「ＹＥＳ」となって、ＳＴ２０５〜２０８のループを終了する。さらに、ステップＳＴ２１４が「ＮＯ」となってステップＳＴ２１７を実行する。
よって、図１２（１）に示すように、この時点で通過基板テーブル１３３に登録されるエントリ（ア）では、抜き取り回数および再投入回数はともに０となる。

＜２回目の処理＞
上記の処理による基板が抜き取られ、再投入された場合にも、ＳＴ２０１〜２０４の各ステップを実行した後に、ＳＴ２０５〜２０８のループに移行する。この段階では、エントリ（ア）がエントリＡに設定されたときに、このエントリＡの基板ＩＤと検査対象基板の基板ＩＤとが一致して、ステップＳＴ２０６が「ＹＥＳ」となる。これにより、ステップＳＴ２０９に進んで抜き取り判別フラグをチェックするが、このときの抜き取り判別フラグはオフであるので、ステップＳＴ２０９は「ＮＯ」となり、ステップＳＴ２１１〜２１３を実行する。

この結果、検査対象基板の再投入回数は０から１に変更され、抜き取り判別フラグはオンに変更される。また、エントリ（ア）がエントリＢに設定される。
この後、ＳＴ２０５〜２０８のループに戻って基板ＩＤが一致するエントリの検索を続けるが、これ以上、該当するエントリが見つかることはないので、最終的にステップＳＴ２０７が「ＹＥＳ」となってステップＳＴ２１４に進む。この段階での抜き取り判別フラグはオンであるので、ステップＳＴ２１４は「ＹＥＳ」となり、ステップＳＴ２１５に進む。エントリＢに設定されているエントリ（ア）の抜き取り回数は、この段階では０であるので、ステップＳＴ２１５は「ＹＥＳ」となり、ＳＴ２１６に進む。これにより、図１２（２）に示すように、エントリ（ア）の抜き取り回数は１に変更される。

上記の抜き取り回数の変更後には、ステップＳＴ２１７を実行する。よって、検査対象基板について、抜き取り回数を０とし、再投入回数を１とするエントリ（イ）が設定され、通過基板テーブル１３３に登録される。

＜３回目の処理＞
上記の再投入された基板が再び抜き取られ、再度投入された場合にも、ステップＳＴ２０１〜２０４を実行してから、ＳＴ２０５〜２０８のループに移行する。この段階では、エントリ（イ）がエントリＡに設定されたときに、このエントリＡの基板ＩＤと検査対象基板の基板ＩＤとが一致するので、ステップＳＴ２０６からステップＳＴ２０９に進んで、抜き取り判別フラグをチェックする。この段階の抜き取り判別フラグはオフであるので、ステップＳＴ２０９は「ＮＯ」となり、ステップＳＴ２１１〜２１３が実行されることになる。

この結果、検査対象基板の再投入回数が２に設定されると共に、抜き取り判別フラグがオンに設定され、エントリ（イ）がエントリＢに変更される。
さらに、ＳＴ２０５〜２０８のステップに戻って、基板ＩＤが検査対象基板に一致するエントリを検索する処理が続く。この段階では、エントリ（ア）がエントリＡに設定されたときに、ステップＳＴ２０６が「ＹＥＳ」となってステップＳＴ２０９に進み、再び抜き取り判別フラグをチェックする。この段階では、抜き取り判別フラグはオンに設定されているので、ステップＳＴ２０９が「ＹＥＳ」となってステップＳＴ２１０を実行する。

これにより、図１２（３）に示すように、エントリＢに設定されているエントリ（イ）の抜き取り回数は、エントリＡに設定されているエントリ（ア）の抜き取り回数に１を加えた値、すなわち２に変更される。さらに、引き続きステップＳＴ２１７を実行することにより、抜き取り回数を０とし、再投入回数を２とするエントリ（ウ）が設定され、通過基板テーブル１３３に格納される。

上記のように、基板の抜き取りや再投入が２回以上生じる場合には、基板が再投入されたときの処理によって、その再投入回数が求められると共に、一段階前の抜き取りが生じたときの抜き取り回数を求めることができる。よって、この場合のグラフ表示欄１６では、再投入された基板のデータが再投入回数により明示された状態で追加されると共に、抜き取られた基板のデータの抜き取り回数が更新されることになる。

つぎに、図１４は、上記のはんだ印刷検査機１００を含む基板生産ラインＬに、生産された基板の品質を管理するシステムＭを導入した例を示す。
この基板生産ラインＬには、製造装置として、はんだ印刷機１、部品実装機２、リフロー炉３が設けられる。はんだ印刷機１の後段には、はんだ印刷検査機１００が、部品実装機２の後段には部品実装検査機２００が、リフロー炉の後段には、最終検査用の検査機３００が、それぞれ設けられる。
はんだ印刷検査機１００の詳細な構成は図１に示したとおりである。また、他の検査機２００，３００でも、基本的な構成は、検査機１００と同様である。

品質管理システムＭは、サーバ４と、各部門の担当者が使用する端末装置５（図では、５Ａ，５Ｂ，５Ｃの３台を示すが、数はこれに限定されるものではない。）とを、イントラネットを介して接続したコンピュータネットワークシステムとして構成される。さらにサーバ４は、基板製造ラインＬの各製造装置１，２，３や検査機１００，２００，３００にも、専用回線Ｚを介して接続されている。

各製造装置１，２，３では、あらかじめ設定された動作定義に基づき、１枚の基板に対する処理が終了する都度、その基板に対する処理を実行したときの生産条件を表す情報を当該基板の基板ＩＤとともに、サーバ４に送信する。
生産条件は工程によって異なるが、たとえば、はんだ印刷機１では、処理対象の基板の厚みに関する設定値、はんだを転写するときにスキージにかかった圧力（印圧）、１枚の基板に対する処理が終了してから次の基板の処理が開始されるまでにかかった時間（処理間隔）、はんだ印刷機１に対して実行された作業などを示す情報が送信される。

検査機１００，２００，３００は、それぞれ前段の製造装置１，２，３で処理された基板を順に受け付けて検査を実行し、基板毎に検査結果データファイルを作成する。このデータファイルのファイル名や属性には、検査対象基板の基板ＩＤや検査時刻が含まれる。各検査結果データファイルは、検査を行った検査機１００，２００，３００のメモリに保存されるほか、サーバ４に送信される。

サーバ４は、各製造装置１，２，３や検査機１００，２００，３００から送信された情報を、基板ＩＤや送信元装置の工程の識別コード（以下、「工程ＩＤ」という。）をキーとして読み出せる状態にして内部のメモリに蓄積する。
さらに、この実施例の生産管理システムＭでは、各端末装置５において、分析対象の基板群や工程を指定する操作を受け付けて、指定された内容をサーバ４に送信するようにしている。この送信に応じて、サーバ４は、指定された基板群に関して指定された工程の製造装置や検査機から送信された情報に基づき、種々の分析処理を実行し、分析結果の確認画面の表示データを端末装置５に返送する。端末装置５では、送信された情報に基づき、自装置のモニタに確認画面を立ち上げる。なお、分析対象の基板群の指定は、ロット番号や処理の時間帯などにより行うことができる。

上記の分析処理のうち、はんだ印刷工程に対する分析処理では、上記の基板群中の各基板の品質を示すデータや、これらの基板がはんだ印刷機１により処理されているときの生産条件を導出する。また、分析対象の基板の中から、顕著な不良があるために抜き取られた基板や、抜き取り後に再投入された基板を特定し、特定された基板と分析結果との関係が容易に把握できるような表示を行うようにしている。

図１５は、はんだ印刷工程を対象にした分析処理結果の確認画面の例を示す。
この実施例では、同一のロットに属する複数枚の基板をロット番号により一括指定し、指定された各基板を個々に分析する処理と、各基板の検査結果を統合して分析する処理とを行っている。

図中、画面の左側の領域５０は、各基板に対する個別の分析結果を表したもので、５つの表示欄５０ａ〜５０ｅが上下に並べられている。これらのうち、一番上の表示欄５０ａには、各基板の不良個数を時系列で並べたグラフが表示される。この表示は、はんだ印刷検査機１００から送信された各基板の検査結果データに基づくもので、前出の図４と同様に、検査の実行日時や実行時刻、プログラム、ロット番号、抜き取り、再投入などのデータが対応づけられる。

表示欄５０ｂ〜５０ｅの表示は、はんだ印刷機１から送信された生産条件に基づくものである。表示欄５０ｂには基板の厚みの設定値（単位はミリメートル）が、表示欄５０ｃにはスキージへの印圧（単位はパスカル）が、表示欄５０ｄには、各基板に対する処理の合間の時間長さ（単位は秒）が、それぞれ時系列のグラフとして表示される。
最下段の表示欄５０ｅには、はんだ印刷機１に対して実行された作業の内容を示すテキストデータが、その作業のタイミングを表すマーク（▲印）とともに表示される。

最上段の表示欄５０ａでは、先のはんだ印刷機１００における表示例と同様に、各基板における不良個数を時系列に並べた棒グラフが表示されると共に、抜き取りされた基板のデータが記号『Ｏ』により明示され、再投入された基板のデータが記号『Ｒ』により明示される。

また、各表示欄５０ａ〜５０ｅのグラフやマークの表示は、元データ（検査結果データや生産条件データ）に紐付けられている基板ＩＤに基づき、同じ基板に対応するデータが縦一列に並ぶように調整されている。
さらに、画面の右手の表示領域５１には、分析対象の各基板で検出された不良の頻度を不良の種毎にまとめたグラフが表示される。

上記の表示によれば、この表示が実施される端末装置５のユーザは、表示欄５０ａの表示により、抜き取られた基板や再投入された基板の品質を認識すると共に、表示欄５０ｂ〜５０ｅの各表示と記号『Ｏ』との関係から、基板が抜き取られたときの生産条件を認識することができる。また、領域５１内のグラフから、発生頻度の高い不良を認識することもできるので、これらの認識結果に基づき、基板の抜き取りを招いた原因を判断することが可能になる。

図１６は、上記図１５の表示を行うために、生産管理システムＭのサーバ４に設けられる機能を示す。
図中、検査結果データ入力部４０１は、はんだ印刷検査機１００から送信される検査結果データを受け付けて、検査結果データ記憶部４０３に蓄積する。また、生産条件入力部４０２は、はんだ印刷機１から製造条件を示す情報の送信を受け付けて、生産条件記憶部４０４に蓄積する。なお、いずれの記憶部４０３，４０４においても、保存される情報には、対応する基板の基板ＩＤや処理時刻などが添付される。

図中の指定受付部４０５は、分析対象の指定を受け付けた端末装置５から、その指定内容の送信を受け付ける。
表示データ作成処理部４００は、指定内容の送信を受けた指定受付部４０５からの連絡に基づき、指定に応じた表示用データを作成して端末装置５に送信するためのもので、通過基板テーブル作成部４０６、通過基板テーブル４０７、検査結果表示データ作成部４０８、生産条件表示データ作成部４０９、画面データ編集部４１０、出力部４１１などが含まれる。

通過基板テーブル作成部４０７は、検査結果データ記憶部４０３に蓄積された検査結果データに基づき、分析対象の基板群に含まれる各基板を古いものから順に処理対象に設定し、処理対象の基板につき、基板ＩＤ、検査時刻、抜き取りフラグ、再投入フラグなどのデータを通過基板テーブル４０７に登録する。
具体的には、先の図１０に準じたアルゴリズムにより、処理対象基板より前に通過基板テーブルに登録されているエントリを順に遡って、処理対象基板と同一の基板ＩＤを含むエントリを検索する。そして、該当するエントリが見つかった場合には、そのエントリの抜き取りフラグをオンに設定し、処理対象基板の再投入フラグをオンに設定する。

検査結果表示データ作成部４０８は、分析対象の各基板について、それぞれ検査結果データ記憶部４０３から分析対象の工程における検査結果データを読み出し、これらを用いて、表示欄５０ａに表示するデータを作成する。特に、表示欄５０ａ中の「抜き取り」の欄や「再投入」の欄の表示に関しては、検査結果表示データ作成部４０８は、通過基板テーブル４０７を参照して、抜き取られた基板および再投入された基板を基板ＩＤにより特定し、グラフ中の抜き取られた基板のデータに対応する位置に記号『Ｏ』が配置され、再投入された基板のデータに対応する位置に記号『Ｒ』が配置されるように、各記号とグラフとの関係を調整する。

さらに、検査結果表示データ作成部４０８は、分析対象の各基板で検出された不良の個数を、不良の種毎に計数し、各計数値に基づき、表示領域５１内に表示するデータを作成する。

生産条件表示データ作成部４０９は、生産条件記憶部４０４から分析対象の基板毎の生産条件を読み出し、これらを種別に分析することによって、表示欄５０ｂ〜５０ｅ毎の表示データを作成する。

画面データ編集部４１０は、検査結果表示データ作成部４０８および生産条件表示データ作成部４０９により作成された各種表示データを用いて、確認画面用の画像データを編集する。完成した画像データは、出力部４１１によって、指定内容の送信を行った端末装置５に送信される。

上記の生産管理システムＭによれば、端末装置５を使用する分析担当者が、分析対象の基板群を選択してはんだ印刷工程の分析を指定することによって、図１５に示した確認画面が端末装置５のモニタに立ち上げることができる。この画面では、基板毎の品質を示すグラフや生産条件を示すグラフが、時系列かつ相互に対応づけられて表され、さらに、抜き取られた基板のデータや再投入された基板のデータが明示されているので、担当者は各種分析作業を的確かつ容易に行うことができる。
たとえば、再投入された基板の品質を確認したり、抜き取りや再投入の発生度合いを確認することによって、抜き取られた基板を再利用することが生産性を低下させていないか否かを判断することができる。また、抜き取りが生じたときの生産条件を確認することによって、不良の原因を特定し、その原因を解消するための方針立てをすることが可能になる。

つぎに、前出の図１０や図１３に示したアルゴリズムは、はんだ印刷工程に再投入される基板は、全てはんだ印刷工程で抜き取られることを前提とするものであるが、現場によっては、部品実装工程において実装不良が生じたときにも基板を抜き取り、部品やはんだを取り除いて、はんだ印刷工程に再投入するケースもある。このような処理が行われる場合に、図１０や図１４に示した手順で通過基板テーブルへの登録処理を行うと、部品実装工程で抜き取られた基板がはんだ印刷工程で抜き取られたものと誤認識され、抜き取りが生じた原因を正しく把握することができなくなる。よって、この場合には、はんだ印刷工程のほか、部品実装工程における基板の通過状態をチェックする必要がある。

図１７は、はんだ印刷工程および部品実装工程の双方で不良の基板が抜き取られる場合に適用される通過基板テーブル４２０の構成例である。この通過基板テーブル４２０は、図１４に示した生産管理システムＭのサーバ４に格納されるもので、はんだ印刷工程からの検査結果データに基づく情報のほか、部品実装工程からの検査結果データに基づく情報が登録されている。各エントリには、検査時刻、基板ＩＤ、抜き取りフラグ、再投入フラグのほか、処理が行われた工程の識別コード（工程ＩＤ）が含まれている。工程ＩＤが「０」のエントリは、該当する基板がはんだ印刷工程で処理されたことを示し、工程ＩＤが「１」のエントリは、該当する基板が部品実装工程で処理されたことを示す。

図１７によれば、この実施例の通過基板テーブル４２０には、各工程の検査機１００，２００で基板を受け付けた時間順にエントリが設定される。図中のエントリ（ａ）は、はんだ印刷工程に基板ＩＤが「２」の基板がはじめて投入されたときに設定され、エントリ（ｂ）は、上記の基板が抜き取られた後にはんだ印刷工程に再投入されたときに設定される。また、エントリ（ｃ）は、上記の再投入基板が部品実装工程に導かれたときに設定され、エントリ（ｄ）は、部品実装工程で抜き取られた基板がはんだ印刷工程に再投入されたときに設定される。

図１７の構成の通過基板テーブル４２０を用いて、はんだ印刷検査機１００において図２に示したような確認画面を表示する場合には、サーバ４において、はんだ印刷検査機１００や部品実装検査機２００から送信された検査結果データに基づき、通過基板テーブル４２０に対する登録処理を実行する。図１８は、この場合の登録処理の手順を示す。

以下、図１８中の各ステップの符号を参照して説明する。
この処理は、はんだ印刷検査機１００または部品実装検査機２００から検査結果データの送信を受けたことに応じて開始される。まず、受信した検査結果データから検査対象基板の基板ＩＤ、検査時刻を取得し、また検査結果データの送信元の装置の工程ＩＤを取得する（ＳＴ３０１）。つぎに、検査対象基板の抜き取りフラグおよび再投入フラグをオフに初期設定する（ＳＴ３０２）。さらに、通過基板テーブル４２０内の最新のエントリを照合対象のエントリＡに設定する（ＳＴ３０３）。

この後は、ＳＴ３０４〜３０７のループに入り、エントリＡの基板ＩＤと検査対象基板の基板ＩＤとを比較する処理を、エントリＡを１つずつ遡りながら繰り返す。ここで、エントリＡと検査対象基板との間で基板ＩＤが一致した場合（ＳＴ３０５が「ＹＥＳ」）には、ステップＳＴ３０８において、現在のエントリＡの工程ＩＤに基づき、検査対象基板に対応する工程とエントリＡに対応する工程との関係を確認する。

上記の確認処理において、エントリＡに対応する工程が検査対象基板に対応する工程と同じ、または検査対象基板に対応する工程より後の工程であることが判明した場合には、エントリＡの抜き取りフラグをオンに変更し（ＳＴ３０９）、検査対象基板の再投入フラグをオンに変更する（ＳＴ３１０）。そして、検査対象基板の工程ＩＤ、検査時刻、基板ＩＤ、抜き取りフラグ、再投入フラグの各情報を、新規エントリとして通過基板テーブル４２０に格納する（ＳＴ３１１）。

一方、上記の確認処理において、エントリＡに対応する工程が検査対象基板に対応する工程よりも前に実施されることが判明した場合には、ＳＴ３０９〜３１１のステップを実行することなく、ＳＴ３０４〜ＳＴ３０７のループに戻る。

また、ＳＴ３０４〜３０７のループにおいて、通過基板テーブル４２０のエントリを全て遡っても、検査対象基板と同一の基板ＩＤを見つけることができなかった場合には、抜き取りフラグや再投入フラグがオフのままステップＳＴ３１１に進み、これらオフ状態のフラグを含む各種情報を、新規エントリとして通過基板テーブル４２０に格納する。

上記の手順によれば、図１７に示したエントリ（ａ）〜（ｄ）は、いずれも、当初は、抜き取りフラグがオフに設定された状態で通過基板テーブル４２０に格納される。しかし、エントリ（ａ）はエントリ（ｂ）が登録されるときに、抜き取りフラグがオンに変更される。同様に、エントリ（ｃ）はエントリ（ｄ）が登録されるときに、抜き取りフラグがオンに変更される。

上記に対し、エントリ（ｂ）は、エントリ（ｃ）が登録される際に、ＳＴ３０４〜３０７のループにおいて、検査対象基板と同一の基板ＩＤに対応するエントリとして抽出されるが、このエントリ（ｂ）は、エントリ（ｃ）に対応する工程より前の工程に対応しているため、抜き取りフラグはオフのまま維持される。また、エントリ（ｃ）における再投入フラグもオフ状態で登録される。

上記の処理によれば、はんだ印刷検査機１００の確認画面中のグラフ表示欄１６では、エントリ（ａ）（ｂ）（ｄ）に対応するデータが表示されるが、抜き取りを示す記号『Ｏ』が付与されるのは、エントリ（ａ）に対応するデータのみとなり、エントリ（ｂ）に対応するデータに付されるのは、再投入を示す記号『Ｒ』のみとなる。よって、部品実装工程で抜き取られた基板がはんだ印刷工程に再投入された場合にも、抜き取りが生じた時期が誤認識されることがなく、正しい認識結果を反映したグラフを表示することができる。

なお、上記の実施例は、サーバ４において通過基板テーブル４２０への登録処理を行っているが、これに限らず、はんだ印刷検査機１００が自装置内で登録を行ってもよい。この場合には、はんだ印刷検査機１００は、部品実装検査機２００との通信を行いながら、双方の検査機１００，２００が受け付けた基板の情報を用いて、図１８に準じた処理を実行することになる。

また、図１６の実施例が適用されたサーバ４において、端末装置５からの指定に応じて分析作業のためのグラフを作成する場合にも、通過基板テーブル４０７を図１７と同様の構成にして、図１８に示した登録処理を実行すれば、部品実装工程における基板の抜き取りを誤らずに認識することが可能になる。

なお、上記の通過基板テーブルの登録処理に関する各実施例では、通過基板テーブルに登録されているデータを過去に遡って辿って、登録対象の基板と同一の基板ＩＤを有するデータを検索したが、これとは逆に、古いデータから順に辿って検索を行ってもよい。

１００ はんだ印刷検査機
１０１ 主制御部
１０２ 副制御部
１０４ モニタ
１３１ 検査結果分析部
１３２ 通過基板テーブル作成部
１３５ グラフ表示データ作成部
１３６ 表示画面データ編集部
１３７ 画面表示部
４０６ 通過基板テーブル作成部
４０７ 通過基板テーブル
４０８ 検査結果表示データ作成部
４１０ 画面データ編集部
４２０ 通過基板テーブル
４ サーバ
５（５Ａ，５Ｂ，５Ｃ） 端末装置
Ｌ 基板製造ライン

Claims (5)

1. それぞれ固有の識別コードが記された複数枚の基板がはんだ印刷機およびはんだ印刷検査機を含む生産ラインに順に導入されて処理され、前記はんだ印刷検査機により基板毎にその識別コードおよび検査順序を特定する情報に紐付けられた形式の検査結果データが作成されて、各検査結果データがはんだ印刷検査機または外部機器のメモリに蓄積されることを前提として、前記はんだ印刷機による処理状況を分析する作業を蓄積された検査結果データを用いて支援する方法であって、
   はんだ印刷検査機に検査のために導入される複数枚の基板、または過去に検査された複数枚の基板に１枚ずつ着目し、前記検査順序を特定する情報に基づき、着目中の基板がはんだ印刷検査機に導入されるより前に検査された複数枚の基板の検査結果データを特定して、これらの検査結果データに紐付けられた識別コードを着目中の基板の識別コードと照合し、この照合により着目中の基板と同一の識別コードに紐付けられた検査結果データが検出されたときに、着目中の基板は前記同一の識別コードが紐付けられた検査結果データに対応する基板を生産ラインに再投入したものであると、認識する第１ステップと、
   前記第１ステップで着目した基板を含み、前記はんだ印刷検査機により検査された複数枚の基板の検査結果データを用いて、これらの基板の品質を示すデータを時系列に並べたグラフを作成する第２ステップと、
   前記第１ステップにおける認識結果に基づき、前記第２ステップで作成されたグラフを、再投入された基板および当該基板と同一の識別コードが紐付けられた検査結果データに対応する基板の少なくとも一方に対応するデータが明示された状態にして表示する第３ステップとを、
   実行することを特徴とするはんだ印刷状態の分析作業の支援方法。
2. 請求項１に記載された方法において、
   前記検査結果データを前記はんだ印刷検査機のメモリに蓄積すると共に、前記第１、第２、第３の各ステップを前記はんだ印刷検査機により実行し、
   前記はんだ印刷検査機は、検査対象の基板を受け付ける都度、その検査対象基板に着目して前記第１ステップを実行すると共に、当該検査対象の基板に対する検査が終了したことに応じて、この基板より前に検査された複数枚の基板を対象にして第２ステップおよび第３ステップを実行し、
   第３ステップでは、前記グラフ中の前記再投入された基板に対応するデータを明示すると共に、表示対象のグラフ中に前記再投入された基板と同一の識別コードが紐付けられた検査結果データに対応する基板のデータが含まれるとき、このデータを生産ラインから抜き取られた基板に対応するデータとして、前記再投入された基板に対応するデータとは異なる態様により明示する、
   はんだ印刷状態の分析作業の支援方法。
3. 請求項１に記載された方法において、
   前記はんだ印刷機およびはんだ印刷検査機との通信が可能に設定された外部コンピュータに対し、前記はんだ印刷機から当該はんだ印刷機で処理された各基板の製造条件に関するデータをそれぞれの識別コードに紐付けて送信すると共に、前記はんだ印刷検査機から各基板の前記検査結果データを送信して、各送信情報を前記外部コンピュータのメモリに蓄積し、
   前記外部コンピュータでは、前記はんだ印刷機およびはんだ印刷検査機により処理された同一規格の複数枚の基板を対象として前記第１、第２、第３の各ステップを実行し、
   前記第２ステップでは、前記外部コンピュータのメモリに蓄積された情報を用いて、各基板の品質を示すデータを時系列に並べたグラフおよび各基板に対する製造条件を示すデータを時系列で並べたグラフを作成し、
   前記第３ステップでは、第２ステップで作成された各グラフを、グラフ中の各データに対応する基板の識別コードに基づき、対応関係にあるデータを一列に揃えた状態で表示すると共に、前記再投入された基板と同一の識別コードが紐付けられた検査結果データに対応する基板のデータを、前記生産ラインから抜き取られた基板に対応するデータとして明示する、
   はんだ印刷状態の分析作業の支援方法。
4. それぞれ固有の識別コードが記され、はんだ印刷機によるはんだ印刷処理が終了した複数枚の基板を順に受け付けてはんだの印刷状態を検査する検査実行手段と、基板毎に当該基板の識別コードおよび検査順序を特定する情報に紐付けられた検査結果データを作成して自装置または外部機器のメモリに蓄積する検査結果蓄積手段と、毎回の検査対象の基板につき作成された検査結果データを用いて各基板の品質を示すデータを時系列で並べたグラフを作成して、このグラフをモニタ装置に表示する情報表示手段とを具備するはんだ印刷検査機において、
   検査対象の基板を受け付ける都度、前記検査順序を特定する情報に基づき、検査対象の基板を受け付けるより前に検査された複数枚の基板の検査結果データを特定して、これらの検査結果データに紐付けられた識別コードを検査対象の基板の識別コードと照合し、この照合により検査対象の基板と同一の識別コードに紐付けられた検査結果データが検出されたとき、検査対象の基板は前記同一の識別コードが紐付けられた検査結果データに対応する基板を生産ラインに再投入したものであると、認識する認識手段を、さらに具備し、
   前記情報表示手段は、受け付けた基板に対する検査が終了する都度、その基板に対して作成された検査結果データを用いて表示対象のグラフを更新すると共に、前記認識手段による認識結果に基づき、前記グラフ中の再投入された基板に対応するデータを明示する、
   ことを特徴とするはんだ印刷検査機。
5. 前記情報表示手段は、表示対象のグラフ中に前記再投入された基板と同一の識別コードが紐付けられた検査結果データに対応する基板のデータが含まれるとき、このデータを生産ラインから抜き取られた基板に対応するデータとして、前記再投入された基板に対応するデータとは異なる態様により明示する、請求項４に記載されたはんだ印刷検査機。

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