JP5095985B2 - 多数の部品からなる反射角変成器 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 21
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920004738 ULTEM® Polymers 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- 229910002704 AlGaN Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical compound [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000006911 nucleation Effects 0.000 description 1
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 1
- OBSZRRSYVTXPNB-UHFFFAOYSA-N tetraphosphorus Chemical compound P12P3P1P32 OBSZRRSYVTXPNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910021654 trace metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 1
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-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V7/00—Reflectors for light sources
- F21V7/0025—Combination of two or more reflectors for a single light source
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/60—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
- F21K9/68—Details of reflectors forming part of the light source
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V17/00—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
- F21V17/005—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages with keying means, i.e. for enabling the assembling of component parts in distinctive positions, e.g. for preventing wrong mounting
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
- H01L33/60—Reflective elements
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S362/00—Illumination
- Y10S362/80—Light emitting diode
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
Description
102:反射リング
104:上方リフレクタ
106:LEDs
108:基板
110:放熱板
112:メサ
Claims (21)
- 少なくとも1つの発光ダイオードと、
第1の反射側壁の組により、前記少なくとも1つの発光ダイオードを取り囲む反射リングと、
前記反射リング及び前記少なくとも1つの発光ダイオードを取り囲む上方リフレクタであって、前記上方リフレクタが、第2の反射側壁の組を有し、前記第1の反射側壁の組と前記第2の反射側壁の組とで、ほぼ連続的な形状をなす上方リフレクタと、
前記少なくとも1つの発光ダイオードが上面に取り付けられたメサを備えたサブマウントとを有し、
前記反射リングは前記サブマウント上に取り付けられ、前記メサの上面の下方に延びて前記メサを取り囲む
ことを特徴とする装置。 - 前記第1の反射側壁の組の前記反射側壁が湾曲した構成を有し、前記第2の反射側壁の組の前記反射側壁が湾曲した構成を有し、前記第1の反射側壁の組と前記第2の反射側壁の組とがほぼ連続的な曲線を形成することを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 前記第1の反射側壁の組が、前記少なくとも1つの発光ダイオードの平面に関して、角度が付けられた又は垂直な配向を有し、前記第2の反射側壁の組が、前記少なくとも1つの発光ダイオードの平面に関して、角度が付けられた又は垂直な配向を有することを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 前記第1の反射側壁の組が、前記少なくとも1つの発光ダイオードを取り囲む、長方形、楕円形、又は円形の開口部を形成することを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 前記反射リングが、前記少なくとも1つの発光ダイオードを、少なくとも部分的に覆うことを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 複数の発光ダイオードがアレイにあり、前記反射リングが前記複数の発光ダイオードを取り囲むことを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 前記メサが、前記サブマウントにおける溝により定められることを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 前記少なくとも1つの発光ダイオードが放熱板に連結されており、前記上方リフレクタが前記放熱板に取り付けられることを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 前記上方リフレクタが、前記放熱板の方向に、前記反射リング上に圧縮力を適用しないことを特徴とする請求項8に記載の装置。
- 前記少なくとも1つの発光ダイオードが前記サブマウントに連結され、前記サブマウントの一部分が前記上方リフレクタと前記放熱板との間に配置され、前記放熱板に前記上方リフレクタを取り付けることが、圧縮力を前記サブマウント上に適用することを特徴とする請求項8に記載の装置。
- 前記サブマウントが第1のサブマウントであり、前記少なくとも1つの発光ダイオードが前記第1のサブマウントに取り付けられた第2のサブマウント上に取り付けられることを特徴とする請求項10に記載の装置。
- 少なくとも1つの発光ダイオードをサブマウントに設けるステップと、
反射側壁の組により前記少なくとも1つの発光ダイオードを取り囲む反射リングを前記サブマウントに取り付けるステップと、
上方リフレクタを取り付けるためのガイドとして前記反射リングを用いるステップと、
を含み、前記上方リフレクタが、前記反射リングの前記反射側壁に関して、ほぼ連続的な一組の反射側壁を有し、
前記少なくとも1つの発光ダイオードが上面に取り付けられたメサを備えたサブマウントとを有し、
前記反射リングは前記サブマウント上に取り付けられ、前記メサの上面の下方に延びて前記メサを取り囲む
ことを特徴とする方法。 - 前記反射リングの前記反射側壁、及び、前記上方リフレクタの前記反射側壁の少なくとも一方が湾曲構成を有することを特徴とする請求項12に記載の方法。
- 前記反射リングの前記反射側壁が、前記少なくとも1つの発光ダイオードを取り囲む、長方形、楕円形、又は円形の開口部の少なくとも1つを形成することを特徴とする請求項12に記載の方法。
- 前記反射リングが、前記少なくとも1つの発光ダイオードを、少なくとも部分的に覆うことを特徴とする請求項12に記載の方法。
- 複数の発光ダイオードが、サブマウント上にアレイで設けられることを特徴とする請求項12に記載の方法。
- 放熱板を設けるステップと、
前記上方リフレクタを前記放熱板に取り付けるステップと、
をさらに含むことを特徴とする請求項12に記載の方法。 - 前記サブマウントの一部分が、前記上方リフレクタと前記放熱板との間に配置されることを特徴とする請求項17に記載の方法。
- 前記放熱板に取り付けられた前記上方リフレクタからの圧縮力を用いて、前記サブマウントを前記放熱板に対して保持するステップをさらに含むことを特徴とする請求項18に記載の方法。
- 前記上方リフレクタが、前記反射リング上に圧縮力を適用しないことを特徴とする請求項12に記載の方法。
- 前記サブマウントが第1のサブマウントであり、前記少なくとも1つの発光ダイオードを前記サブマウント上に設けるステップが、前記少なくとも1つの発光ダイオードを第2のサブマウント上に取り付けるステップと、前記第2のサブマウントを前記第1のサブマウントに取り付けるステップとを含むことを特徴とする請求項12に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/262,192 | 2005-10-28 | ||
US11/262,192 US8231251B2 (en) | 2005-10-28 | 2005-10-28 | Multiple piece reflective angle transformer |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007134340A JP2007134340A (ja) | 2007-05-31 |
JP5095985B2 true JP5095985B2 (ja) | 2012-12-12 |
Family
ID=37834161
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006319266A Active JP5095985B2 (ja) | 2005-10-28 | 2006-10-27 | 多数の部品からなる反射角変成器 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8231251B2 (ja) |
EP (1) | EP1957857B1 (ja) |
JP (1) | JP5095985B2 (ja) |
CN (1) | CN101297153B (ja) |
AT (1) | ATE528583T1 (ja) |
ES (1) | ES2374650T3 (ja) |
TW (1) | TWI421441B (ja) |
WO (1) | WO2007049221A1 (ja) |
Families Citing this family (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7984999B2 (en) | 2007-10-17 | 2011-07-26 | Xicato, Inc. | Illumination device with light emitting diodes and moveable light adjustment member |
US9041042B2 (en) | 2010-09-20 | 2015-05-26 | Cree, Inc. | High density multi-chip LED devices |
JP5351479B2 (ja) * | 2008-01-28 | 2013-11-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 加熱源の冷却構造 |
WO2010125889A1 (ja) * | 2009-04-27 | 2010-11-04 | 京セラ株式会社 | 発光器具 |
JP5506313B2 (ja) * | 2009-09-30 | 2014-05-28 | スタンレー電気株式会社 | 車両ヘッドライト用発光ダイオード光源 |
US10192124B2 (en) * | 2010-04-13 | 2019-01-29 | Koito Manufacturing Co., Ltd. | Optical unit, vehicle monitor, and obstruction detector |
JP5505096B2 (ja) * | 2010-06-02 | 2014-05-28 | ウシオ電機株式会社 | 光源装置 |
JP5612380B2 (ja) * | 2010-06-24 | 2014-10-22 | 株式会社アイ・ライティング・システム | Led照明器具 |
CN103154605A (zh) * | 2010-10-19 | 2013-06-12 | 欧司朗股份有限公司 | 发光组件 |
CN102162598A (zh) * | 2010-12-29 | 2011-08-24 | 映瑞光电科技(上海)有限公司 | 白光led照明装置 |
JP5717468B2 (ja) * | 2011-03-01 | 2015-05-13 | 三菱電機株式会社 | 照明器具 |
JP5767853B2 (ja) * | 2011-05-12 | 2015-08-19 | 株式会社小糸製作所 | 車両用灯具 |
US8573823B2 (en) * | 2011-08-08 | 2013-11-05 | Quarkstar Llc | Solid-state luminaire |
WO2013023008A1 (en) | 2011-08-08 | 2013-02-14 | Quarkstar Llc | Illumination devices including multiple light emitting elements |
US9081125B2 (en) | 2011-08-08 | 2015-07-14 | Quarkstar Llc | Illumination devices including multiple light emitting elements |
USRE47444E1 (en) * | 2011-11-17 | 2019-06-18 | Lumens Co., Ltd. | Light emitting device package and backlight unit comprising the same |
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US9746173B2 (en) | 2012-09-13 | 2017-08-29 | Quarkstar Llc | Illumination devices including enclosure panels with luminaire modules |
EP2864694B1 (en) | 2013-02-08 | 2016-01-20 | Quarkstar LLC | Illumination device providing direct and indirect illumination |
US9410680B2 (en) | 2013-04-19 | 2016-08-09 | Quarkstar Llc | Illumination devices with adjustable optical elements |
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EP3063471B1 (en) | 2013-09-17 | 2017-07-05 | Quarkstar LLC | Light guide illumination device for direct-indirect illumination |
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US7217006B2 (en) * | 2004-11-20 | 2007-05-15 | Automatic Power, Inc. | Variation of power levels within an LED array |
-
2005
- 2005-10-28 US US11/262,192 patent/US8231251B2/en active Active
-
2006
- 2006-10-24 AT AT06809677T patent/ATE528583T1/de not_active IP Right Cessation
- 2006-10-24 WO PCT/IB2006/053900 patent/WO2007049221A1/en active Application Filing
- 2006-10-24 ES ES06809677T patent/ES2374650T3/es active Active
- 2006-10-24 EP EP06809677A patent/EP1957857B1/en active Active
- 2006-10-24 CN CN2006800401710A patent/CN101297153B/zh active Active
- 2006-10-25 TW TW095139429A patent/TWI421441B/zh active
- 2006-10-27 JP JP2006319266A patent/JP5095985B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200734579A (en) | 2007-09-16 |
ATE528583T1 (de) | 2011-10-15 |
ES2374650T3 (es) | 2012-02-20 |
US8231251B2 (en) | 2012-07-31 |
EP1957857B1 (en) | 2011-10-12 |
US20070097696A1 (en) | 2007-05-03 |
CN101297153A (zh) | 2008-10-29 |
CN101297153B (zh) | 2012-07-04 |
EP1957857A1 (en) | 2008-08-20 |
WO2007049221A1 (en) | 2007-05-03 |
TWI421441B (zh) | 2014-01-01 |
JP2007134340A (ja) | 2007-05-31 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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