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JP5093011B2 - Electronic component mounting method - Google Patents

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JP5093011B2
JP5093011B2 JP2008233013A JP2008233013A JP5093011B2 JP 5093011 B2 JP5093011 B2 JP 5093011B2 JP 2008233013 A JP2008233013 A JP 2008233013A JP 2008233013 A JP2008233013 A JP 2008233013A JP 5093011 B2 JP5093011 B2 JP 5093011B2
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Description

本発明は、電子部品と基板とを電気的に接続した後、当該電気的接続部をポリアミド樹脂で封止する電子部品の実装方法に関し、特に、当該ポリアミド樹脂で封止した後に、基板の電子部品の搭載面を当該電子部品とともにモールド樹脂で封止するものに用いて好適である。   The present invention relates to an electronic component mounting method in which an electronic component and a substrate are electrically connected, and then the electrical connection portion is sealed with a polyamide resin. It is suitable for use in a component mounting surface that is sealed with a mold resin together with the electronic component.

従来の一般的なこの種の実装方法では、電子部品の下端面と基板の一面とを離れて対向させた状態で、基板の一面の上に電子部品を搭載するとともに、電子部品の下端面と基板の一面との間に、導電性接着剤やはんだ、またはバンプなどの接続部材を介在させ、この接続部材によって電子部品と基板とを電気的に接続する。   In this conventional general mounting method of this type, the electronic component is mounted on one surface of the substrate with the lower end surface of the electronic component and the one surface of the substrate facing away from each other. A connection member such as a conductive adhesive, solder, or bump is interposed between one surface of the substrate and the electronic component and the substrate are electrically connected by this connection member.

この後、たとえば基板の一面側を、当該一面に搭載されている電子部品とともにモールド樹脂で封止するような場合、基板とモールド樹脂との密着性の向上、および、内部応力緩和のために、基板の一面にポリアミド樹脂を設ける。   After that, for example, when one surface side of the substrate is sealed with a mold resin together with the electronic components mounted on the one surface, for improving the adhesion between the substrate and the mold resin, and for relaxing internal stress, A polyamide resin is provided on one surface of the substrate.

具体的には、ポリアミドよりなる液状の樹脂を基板の一面と電子部品の下端面との間に介在させて、ポリアミド樹脂によって接続部材を封止する。それとともに、電子部品の外側にて、ポリアミド樹脂を、基板の一面の上方に向かって基板の一面から電子部品の下端面を超えて電子部品における基板の一面の上方に延びる側面まで連続的に延設して、当該側面にポリアミド樹脂を接触させる(後述の図1参照)。   Specifically, a liquid resin made of polyamide is interposed between one surface of the substrate and the lower end surface of the electronic component, and the connecting member is sealed with the polyamide resin. At the same time, on the outside of the electronic component, the polyamide resin is continuously extended from one surface of the substrate toward the upper side of the substrate to the side surface extending from the lower surface of the electronic component to the upper side of the substrate of the electronic component. And a polyamide resin is brought into contact with the side surface (see FIG. 1 described later).

こうして、ポリアミド樹脂を配置した後、ポリアミド樹脂を加熱して硬化する。その後は、たとえば、基板の一面側にモールド樹脂を塗布し、これを硬化してやれば、基板の一面側が電子部品とともにモールド樹脂で封止される。   Thus, after the polyamide resin is arranged, the polyamide resin is heated and cured. Thereafter, for example, if a mold resin is applied to one side of the substrate and cured, the one side of the substrate is sealed with the mold resin together with the electronic components.

一方、従来では、このようなポリアミド樹脂として、硬化時にボイドが発生しにくく、半導体パッケージ接着用材料として使用できる熱硬化性コーティング組成物が提案されている(特許文献1参照)。
特開2008−19327号公報
On the other hand, conventionally, as such a polyamide resin, there has been proposed a thermosetting coating composition that hardly generates voids during curing and can be used as a semiconductor package bonding material (see Patent Document 1).
JP 2008-19327 A

しかしながら、本発明者の検討によれば、ポリアミド樹脂を塗布および硬化させる工程において、電子部品と基板とを電気的に接続する接続部材に対して、ポリアミド樹脂が塗布されることにより、接続部材を介した電気接続抵抗値が上昇するという、新たな不具合が発生した。   However, according to the study of the present inventor, in the step of applying and curing the polyamide resin, the connection member is formed by applying the polyamide resin to the connection member that electrically connects the electronic component and the substrate. There was a new problem that the electrical connection resistance value increased.

具体的には、ポリアミド樹脂を基板および電子部品の周りに塗付して加熱すると、ポリアミド樹脂表面の希釈剤が気化し、ポリアミド樹脂の外表面が硬化して膜ができる。そしてこの硬化した膜の下、すなわちポリアミド樹脂の内部にボイドが発生し、このボイドによる応力で接続部材が剥離する。   Specifically, when the polyamide resin is applied around the substrate and the electronic component and heated, the diluent on the surface of the polyamide resin is vaporized, and the outer surface of the polyamide resin is cured to form a film. Then, voids are generated under the cured film, that is, inside the polyamide resin, and the connecting member is peeled off by the stress caused by the voids.

このように、上記した電気接続抵抗値の上昇の原因は、ポリアミド樹脂の硬化により樹脂内部に発生するボイドの膨張による応力によって、接続部材の接続強度が低下し、接続部材と基板とが剥離することによる。   As described above, the cause of the increase in the electrical connection resistance value is that the connection strength of the connection member is reduced due to the stress caused by the expansion of the void generated inside the resin due to the curing of the polyamide resin, and the connection member and the substrate are peeled off. It depends.

また、上記特許文献1では、ポリアミド樹脂を材料面から改良することにより、硬化時にボイドが発生しにくいものとしているが、この場合、材料が制約され汎用性に問題が生じる。   In Patent Document 1, the polyamide resin is improved from the material side so that voids are hardly generated at the time of curing. However, in this case, the material is restricted and a problem arises in versatility.

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、電子部品と基板とを電気的に接続した後、当該電気的接続部をポリアミド樹脂で封止する電子部品の実装方法において、一般的なポリアミド樹脂を用い、硬化後のポリアミド樹脂の内部にボイドが残存するのを防止するのに適した製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and is generally used in an electronic component mounting method in which an electronic component and a substrate are electrically connected and then the electrical connection portion is sealed with a polyamide resin. An object of the present invention is to provide a production method suitable for preventing a void from remaining inside a cured polyamide resin using a polyamide resin.

上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明においては、ポリアミド樹脂(40)の加熱工程では、ポリアミド樹脂(40)の外表面のうち電子部品(20)の下端面(22)よりも基板(10)の一面(11)から遠い部位の温度を、電子部品(20)の下端面(22)よりも基板(10)の一面(11)に近い部位の温度に比べて低いものとすることによって、当該遠い部位は液状としつつ当該近い部位を硬化させる第1の工程と、続いて、ポリアミド樹脂(40)の外表面のうち電子部品(20)の下端面(22)よりも基板(10)の一面(11)から遠い部位の温度を上昇させて、当該遠い部位を硬化させる第2の工程とを行うことを特徴とする。   In order to achieve the above object, in the invention according to claim 1, in the heating step of the polyamide resin (40), the outer surface of the polyamide resin (40) is more than the lower end surface (22) of the electronic component (20). The temperature of the part far from the one surface (11) of the substrate (10) is lower than the temperature of the part near the one surface (11) of the substrate (10) than the lower end surface (22) of the electronic component (20). Accordingly, the first step of curing the near portion while making the distant portion in a liquid state, and then the substrate (rather than the lower end surface (22) of the electronic component (20) of the outer surface of the polyamide resin (40)). 10) performing a second step of increasing the temperature of the part far from the one surface (11) and curing the part far away.

それによれば、ポリアミド樹脂(40)の加熱工程の第1の工程では、ポリアミド樹脂(40)の外表面のうち電子部品(20)の下端面(22)よりも基板(10)の一面(11)に近い部位では硬化が起こり、ポリアミド樹脂(40)全体でもボイド発生するような高い温度になるが、ポリアミド樹脂(40)の外表面のうち電子部品(20)の下端面(22)よりも基板(10)の一面(11)から遠い部位が液状のままなので、その液状の表面からポリアミド樹脂(40)内に発生したボイドが外部に抜けていく。そのため、本発明によれば、一般的なポリアミド樹脂を用い、硬化後のポリアミド樹脂の内部にボイドが残存するのを防止するのに適した実装方法を提供することができる。   According to this, in the first step of heating the polyamide resin (40), one surface (11) of the substrate (10) rather than the lower end surface (22) of the electronic component (20) among the outer surface of the polyamide resin (40). ) Near the lower end surface (22) of the electronic component (20) out of the outer surface of the polyamide resin (40). Since the part far from the one surface (11) of the substrate (10) remains in a liquid state, voids generated in the polyamide resin (40) escape from the liquid surface to the outside. Therefore, according to the present invention, it is possible to provide a mounting method suitable for preventing voids from remaining inside the cured polyamide resin using a general polyamide resin.

ここで、請求項2に記載の発明のように、第1の工程では、冷却部材(50、51)を用いて、電子部品(20)の下端面(22)とは反対側の上端面(21)を冷却することにより、前記遠い部位の温度を前記近い部位の温度に比べて低いものにできる。   Here, as in the invention described in claim 2, in the first step, the cooling member (50, 51) is used, and the upper end surface opposite to the lower end surface (22) of the electronic component (20) ( By cooling 21), the temperature of the far site can be made lower than the temperature of the near site.

そして、請求項3に記載の発明のように、冷却部材は、電子部品(20)の上端面(21)に冷却ガスを吹き付ける冷却ガス吹き付け手段(50)であるものにできる。また、請求項4に記載の発明のように、冷却部材は、電子部品(20)の上端面(21)に接して当該上端面(21)を冷却する冷却治具(51)であるものにできる。   And like invention of Claim 3, a cooling member can be used as the cooling gas spraying means (50) which sprays a cooling gas on the upper end surface (21) of an electronic component (20). Moreover, like invention of Claim 4, a cooling member is a cooling jig (51) which contacts the upper end surface (21) of an electronic component (20), and cools the said upper end surface (21). it can.

また、請求項5に記載の発明では、第1の工程は、ポリアミド樹脂(40)の外表面のうち電子部品(20)の下端面(22)よりも基板(10)の一面(11)から遠い部位に、両端が開口する管状をなす管状部材(60)の一端を突き刺した状態として行い、第1の工程の終了後に、管状部材(60)を当該遠い部位から抜き、続いて第2の工程を行うことを特徴とする。   Moreover, in invention of Claim 5, a 1st process is from the one surface (11) of a board | substrate (10) rather than the lower end surface (22) of an electronic component (20) among the outer surfaces of a polyamide resin (40). One end of a tubular member (60) having a tubular shape with both ends opened is pierced into a far site, and after completion of the first step, the tubular member (60) is removed from the far site, and then the second member A process is performed.

それによれば、第1の工程にて、液状の当該遠い部位内に発生したボイドを、管状部材(60)を介して外部に抜けやすくできる。   According to this, in the first step, the void generated in the distant portion in the liquid state can be easily removed to the outside through the tubular member (60).

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。   In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each means described in the claim and this column is an example which shows a corresponding relationship with the specific means as described in embodiment mentioned later.

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, parts that are the same or equivalent to each other are given the same reference numerals in the drawings in order to simplify the description.

(第1実施形態)
図1は、本発明の第1実施形態に係る電子部品の実装構造の概略断面構成を示す図である。本実施形態の実装構造は、大きくは、電子部品20と基板10とを接続部材30を介して電気的に接続するとともに、当該電気的接続部をポリアミド樹脂40で封止してなるものである。
(First embodiment)
FIG. 1 is a diagram showing a schematic cross-sectional configuration of an electronic component mounting structure according to the first embodiment of the present invention. The mounting structure of the present embodiment is roughly formed by electrically connecting the electronic component 20 and the substrate 10 via the connection member 30 and sealing the electrical connection portion with the polyamide resin 40. .

基板10は、図1中の上面11を一方の板面、図1中の下面12を他方の板面とする板状をなす。この基板10は、この種の一般的な回路基板や配線基板であり、具体的には、セラミック基板、プリント基板、ガラスエポキシ基板など、電子部品20を搭載可能な各種の基板が挙げられる。   The substrate 10 has a plate shape with the upper surface 11 in FIG. 1 as one plate surface and the lower surface 12 in FIG. 1 as the other plate surface. The board 10 is a general circuit board or wiring board of this type, and specifically includes various boards on which the electronic component 20 can be mounted, such as a ceramic board, a printed board, and a glass epoxy board.

電子部品20は、ICチップ、抵抗、コンデンサ、センサ素子などの基板10の上面11に実装できるものならばよい。この電子部品20は、その下端面22を基板10の上面11に対向させた状態で基板10の上面11に搭載されている。そして、電子部品20における下端面22とは反対側の端面である上端面21は、基板10の上方に臨んだ状態となっている。   The electronic component 20 may be any component that can be mounted on the upper surface 11 of the substrate 10 such as an IC chip, a resistor, a capacitor, or a sensor element. The electronic component 20 is mounted on the upper surface 11 of the substrate 10 with its lower end surface 22 facing the upper surface 11 of the substrate 10. And the upper end surface 21 which is an end surface on the opposite side to the lower end surface 22 in the electronic component 20 has faced the upper direction of the board | substrate 10. FIG.

ここで、互いに対向する電子部品20の下端面22と基板10の上面11とは、離れており、接続部材30は、これら電子部品20の下端面22と基板10の上面11との間に介在している。   Here, the lower end surface 22 of the electronic component 20 and the upper surface 11 of the substrate 10 facing each other are separated from each other, and the connection member 30 is interposed between the lower end surface 22 of the electronic component 20 and the upper surface 11 of the substrate 10. doing.

接続部材30は、電子部品20の下端面22と基板10の上面11とに接触して、これら電子部品20と基板10とを電気的に接続するものであり、たとえば導電性接着剤やはんだ、またはバンプなどが挙げられる。   The connection member 30 contacts the lower end surface 22 of the electronic component 20 and the upper surface 11 of the substrate 10 to electrically connect the electronic component 20 and the substrate 10. For example, a conductive adhesive or solder, Or a bump etc. are mentioned.

ここで、ポリアミド樹脂40は、基板10の上面11上に設けられている。このポリアミド樹脂40は、この種の実装構造に用いられる一般的なものであり、基板10の上面11に塗布して硬化することにより配設されるものである。   Here, the polyamide resin 40 is provided on the upper surface 11 of the substrate 10. The polyamide resin 40 is a general one used for this type of mounting structure, and is disposed by being applied to the upper surface 11 of the substrate 10 and cured.

ポリアミド樹脂40は、基板10の上面11上において、電子部品20と基板10とが重なる領域、すなわち互いに対向する基板10の上面11と電子部品20の下端面22との間に設けられているとともに、当該電子部品20と基板10とが重なる領域の外側、すなわち電子部品20の外側に設けられている。   The polyamide resin 40 is provided on the upper surface 11 of the substrate 10 in a region where the electronic component 20 and the substrate 10 overlap, that is, between the upper surface 11 of the substrate 10 and the lower end surface 22 of the electronic component 20 facing each other. The electronic component 20 and the substrate 10 are provided outside the overlapping region, that is, outside the electronic component 20.

そして、接続部材30は、基板10の上面11と電子部品20の下端面22との間に介在するポリアミド樹脂40によって封止されている。また、電子部品20の外側では、ポリアミド樹脂40は、基板10の上面11から当該上面11の上方に向かって電子部品20の側面23にまで連続して延びている。   The connecting member 30 is sealed with a polyamide resin 40 interposed between the upper surface 11 of the substrate 10 and the lower end surface 22 of the electronic component 20. Further, outside the electronic component 20, the polyamide resin 40 continuously extends from the upper surface 11 of the substrate 10 to the side surface 23 of the electronic component 20 toward the upper side of the upper surface 11.

ここで、電子部品20の側面23は、電子部品20の上端面21および下端面22の外周端部に位置し、これら両端面21、22と直交する方向に延びる面である。つまり、電子部品20の側面23は、基板10の上面11の上方に延びる面である。なお、基板10の上面11の上方とは、図1中の下から上に向かう方向である。   Here, the side surface 23 of the electronic component 20 is a surface that is located at the outer peripheral ends of the upper end surface 21 and the lower end surface 22 of the electronic component 20 and extends in a direction orthogonal to the both end surfaces 21 and 22. That is, the side surface 23 of the electronic component 20 is a surface extending above the upper surface 11 of the substrate 10. Note that “above the upper surface 11 of the substrate 10” refers to a direction from the bottom to the top in FIG.

具体的には、電子部品20の外側にて、ポリアミド樹脂40は、基板10の上面11から電子部品20の下端面22を超えて電子部品20の側面23まで連続的に延設されており、当該側面23にポリアミド樹脂40が接触している。   Specifically, the polyamide resin 40 is continuously extended from the upper surface 11 of the substrate 10 to the side surface 23 of the electronic component 20 beyond the lower end surface 22 of the electronic component 20 outside the electronic component 20. The polyamide resin 40 is in contact with the side surface 23.

それにより、図1に示される例では、電子部品20の外側にて、ポリアミド樹脂40は、電子部品20の側面23から基板10の上面11に向かって裾が拡がるように傾斜したフィレット形状をなしている。   Accordingly, in the example shown in FIG. 1, the polyamide resin 40 has a fillet shape that is inclined so that the hem expands from the side surface 23 of the electronic component 20 toward the upper surface 11 of the substrate 10 outside the electronic component 20. ing.

次に、本実施形態に係る電子部品20の基板10への実装方法について述べる。図2は、本実装方法におけるポリアミド樹脂40の加熱工程を示す工程図であり、当該加熱工程におけるワークの概略断面構成を示す図である。   Next, a method for mounting the electronic component 20 according to the present embodiment on the substrate 10 will be described. FIG. 2 is a process diagram illustrating a heating process of the polyamide resin 40 in the present mounting method, and is a diagram illustrating a schematic cross-sectional configuration of a workpiece in the heating process.

まず、電子部品20の下端面22と基板10の上面11とを離れて対向させた状態で、基板10の上面11上に電子部品20を搭載する。このとき、電子部品20の下端面22と基板10の上面11との間に、接続部材30を介在させて電子部品20と基板10とを電気的に接続する。この接続部材30による接続の具体例としては、導電性接着剤の塗布・硬化や、はんだの印刷・リフローや、バンプの熱圧着などが挙げられる。なお、これら導電性接着剤、はんだ、バンプなどによる接続は一般的なものを採用できる。   First, the electronic component 20 is mounted on the upper surface 11 of the substrate 10 with the lower end surface 22 of the electronic component 20 and the upper surface 11 of the substrate 10 facing each other. At this time, the electronic component 20 and the substrate 10 are electrically connected with the connection member 30 interposed between the lower end surface 22 of the electronic component 20 and the upper surface 11 of the substrate 10. Specific examples of connection by the connection member 30 include application / curing of a conductive adhesive, solder printing / reflow, and thermocompression bonding of bumps. It should be noted that general connections can be employed for these conductive adhesives, solders, bumps, and the like.

その後、基板10の上面11に、ポッティングや印刷などの一般的な方法により、ポリアミドよりなる液状のポリアミド樹脂40を塗布する。このポリアミド樹脂40を塗布する位置は、上述した通りである。すなわち、基板10の一面11と電子部品20の下端面22との間では、当該間にポリアミド樹脂40を介在させて、ポリアミド樹脂40によって接続部材30を封止する。   Thereafter, a liquid polyamide resin 40 made of polyamide is applied to the upper surface 11 of the substrate 10 by a general method such as potting or printing. The position where the polyamide resin 40 is applied is as described above. That is, between the one surface 11 of the substrate 10 and the lower end surface 22 of the electronic component 20, the polyamide resin 40 is interposed therebetween, and the connecting member 30 is sealed with the polyamide resin 40.

また、電子部品20の外側では、ポリアミド樹脂40を、基板10の上面11の上方に向かって基板10の上面11から電子部品20の下端面22を超えて電子部品20の側面23まで連続的に延設して、当該側面23にポリアミド樹脂40を接触させる。   Further, outside the electronic component 20, the polyamide resin 40 is continuously applied from the upper surface 11 of the substrate 10 to the side surface 23 of the electronic component 20 beyond the lower end surface 22 of the electronic component 20 toward the upper surface 11 of the substrate 10. It extends and the polyamide resin 40 is brought into contact with the side surface 23.

こうして、ポリアミド樹脂40を塗布した後、続いて、ポリアミド樹脂40を加熱して硬化する。この加熱工程は、一般的なものと同様に、ヒータやオーブンなどを用いて行うが、上述したように、従来では、ポリアミド樹脂を加熱すると、樹脂の外部に現れている面すなわち樹脂の外表面にて樹脂内の希釈剤が気化することにより、当該外表面に膜が発生し、そこから樹脂が硬化する。   Thus, after the polyamide resin 40 is applied, the polyamide resin 40 is subsequently heated and cured. This heating step is performed using a heater, an oven, etc., as in the general case. However, as described above, conventionally, when the polyamide resin is heated, the surface that appears outside the resin, that is, the outer surface of the resin When the diluent in the resin is vaporized, a film is generated on the outer surface, and the resin is cured therefrom.

すると、樹脂内に発生するボイドは、樹脂の外表面が先に硬化しているために逃げ場が無くなり、硬化後に樹脂内に残存することとなる。ここで、この膜が無ければ、樹脂内部のボイドは外部へ逃げることができる。このことに着目して、本実施形態の実装方法では、さらに次に示されるように、加熱工程を第1の工程、第2の工程というように、2段階に分けて実施するものとしている。   Then, the void generated in the resin has no escape space because the outer surface of the resin is cured first, and remains in the resin after curing. Here, without this film, voids inside the resin can escape to the outside. Focusing on this point, in the mounting method of the present embodiment, the heating process is performed in two stages, such as a first process and a second process, as will be further described below.

まず、第1の工程では、図2に示されるように、冷却部材50を用いて、電子部品20の上端面21を冷却する。ここでは、冷却部材は、電子部品20の上端面21に冷却ガスを吹き付ける冷却ガス吹き付け手段50である。この冷却ガス吹き付け手段50としては、常温もしくはそれよりも低温のエアーや不活性ガスを冷却ガスとして吹き出す送風部材などが挙げられる。   First, in the first step, as shown in FIG. 2, the upper end surface 21 of the electronic component 20 is cooled using the cooling member 50. Here, the cooling member is a cooling gas spraying means 50 that sprays a cooling gas onto the upper end surface 21 of the electronic component 20. Examples of the cooling gas blowing means 50 include a blowing member that blows out air or an inert gas at a room temperature or lower temperature as a cooling gas.

そして、この冷却ガス吹き付け手段50により、電子部品20の上端面21に冷却ガス(図2中では冷風として示してある)を吹き付けてやり、一方では、ヒータなどにより基板10側を、ポリアミド樹脂40の硬化温度以上に加熱してやる。   Then, the cooling gas blowing means 50 blows cooling gas (shown as cold air in FIG. 2) to the upper end surface 21 of the electronic component 20, and on the other hand, the substrate 10 side is applied to the polyamide resin 40 by a heater or the like. Heat it above the curing temperature.

すると、基板10側の雰囲気温度が電子部品20の上端面21側の雰囲気温度よりも低くなり、このように当該両側で雰囲気温度を変えることで、電子部品20の温度と基板10の温度とでは電子部品20の温度の方が低くなる。   Then, the ambient temperature on the substrate 10 side becomes lower than the ambient temperature on the upper end surface 21 side of the electronic component 20, and the temperature of the electronic component 20 and the temperature of the substrate 10 are thus changed by changing the ambient temperature on both sides in this way. The temperature of the electronic component 20 becomes lower.

そのため、図2に示される、基板10の一面11から電子部品20の側面23まで延びるポリアミド樹脂40の外表面のうち、電子部品20の側面23に接する部分の外表面41は、当該側面23よりも下側すなわち基板10の一面11側の部分の外表面42よりも低温となる。   Therefore, of the outer surface of the polyamide resin 40 extending from the one surface 11 of the substrate 10 to the side surface 23 of the electronic component 20 shown in FIG. Also, the temperature is lower than that of the outer surface 42 of the lower side, that is, the portion on the one surface 11 side of the substrate 10.

この温度差を持つ外表面41、42の境界について、より具体化するために、さらに述べると、次のようになる。この第1の工程においては、ポリアミド樹脂40の外表面のうち、電子部品20の下端面22よりも基板10の上面11から遠い部位である部品側外表面41の温度を、電子部品20の下端面22よりも基板10の一面11に近い部位である基板側外表面42の温度に比べて低いものとする。   In order to make the boundary between the outer surfaces 41 and 42 having this temperature difference more concrete, it will be described as follows. In the first step, the temperature of the component-side outer surface 41, which is a portion of the outer surface of the polyamide resin 40 that is farther from the upper surface 11 of the substrate 10 than the lower end surface 22 of the electronic component 20, is set below the electronic component 20. It is assumed that the temperature is lower than the temperature of the substrate-side outer surface 42 that is a portion closer to the one surface 11 of the substrate 10 than the end surface 22.

図2には、ポリアミド樹脂40の外表面のうち電子部品20の下端面22を境として、上側に部品側外表面41、下側に基板側外表面42を示している。そして、第1の工程では、ポリアミド樹脂40の外表面のうち部品側外表面41は液状とし、基板側外表面42は硬化させるように、部品側外表面41の温度を硬化温度よりも低く、基板側外表面42の温度を硬化温度以上に調節する。   FIG. 2 shows the component-side outer surface 41 on the upper side and the substrate-side outer surface 42 on the lower side of the outer surface of the polyamide resin 40 with the lower end surface 22 of the electronic component 20 as a boundary. In the first step, the temperature of the component-side outer surface 41 is lower than the curing temperature so that the component-side outer surface 41 of the outer surface of the polyamide resin 40 is liquid and the substrate-side outer surface 42 is cured, The temperature of the substrate side outer surface 42 is adjusted to be equal to or higher than the curing temperature.

なお、この温度調節については、冷却ガス吹き付け手段50のガス吹き付け量を調節したり、基板10側のヒータを調節することで容易である。   This temperature adjustment can be easily performed by adjusting the gas blowing amount of the cooling gas blowing means 50 or by adjusting the heater on the substrate 10 side.

それにより、第1の工程において、基板側外表面42では、ポリアミドの膜40aが発生しポリアミド樹脂40が硬化するが、それよりも上側の部品側外表面41では、ポリアミドの膜40aが発生せず液状のままである。そのため、ポリアミド樹脂40の内部に発生したボイドBは、液状の部品側外表面41から外部に抜けていく。以上が第1の工程である。   Thereby, in the first step, the polyamide film 40a is generated on the substrate-side outer surface 42 and the polyamide resin 40 is cured, but the polyamide film 40a is generated on the component-side outer surface 41 above it. It remains liquid. Therefore, the void B generated inside the polyamide resin 40 escapes from the liquid component side outer surface 41 to the outside. The above is the first step.

本実施形態の加熱工程では、この第1の工程の後、続いて第2の工程を行う。この第2の工程は、ポリアミド樹脂40の外表面のうちの部品側外表面41の温度を上昇させて、当該部品側外表面41を硬化させる。これは、たとえば、冷却ガス吹き付け手段50からの冷却ガスの流量を徐々に少なくしていくようしてやればよい。このようにして、ボイドBが少なく、部品剥離もない状態でポリアミド樹脂40全体が硬化する。   In the heating process of the present embodiment, the second process is subsequently performed after the first process. In the second step, the temperature of the component-side outer surface 41 of the outer surface of the polyamide resin 40 is increased to cure the component-side outer surface 41. This may be achieved, for example, by gradually decreasing the flow rate of the cooling gas from the cooling gas spraying means 50. In this way, the entire polyamide resin 40 is cured with a small amount of void B and no part peeling.

こうしてポリアミド樹脂40全体が硬化するのに伴い、第2の工程が完了し、ポリアミド樹脂40の加熱工程が終了する。そして、上記図1に示されるような本実施形態の実装構造ができあがる。なお、この後、必要に応じて、基板10の上面11側にモールド樹脂を塗布し、これを硬化してやれば、基板10の上面11側が電子部品20とともにモールド樹脂で封止された半導体パッケージができあがる。   Thus, as the entire polyamide resin 40 is cured, the second step is completed, and the heating step of the polyamide resin 40 is completed. Then, the mounting structure of this embodiment as shown in FIG. 1 is completed. After that, if necessary, if a mold resin is applied to the upper surface 11 side of the substrate 10 and cured, a semiconductor package in which the upper surface 11 side of the substrate 10 is sealed together with the electronic component 20 with the mold resin is completed. .

ところで、本実施形態によれば、ポリアミド樹脂40の加熱工程の第1の工程では、ポリアミド樹脂40の外表面41、42のうち電子部品20の下端面22よりも基板10の上面11に近い基板側外表面42では硬化が起こり、ポリアミド樹脂40にボイドBが発生する。   By the way, according to the present embodiment, in the first step of heating the polyamide resin 40, the substrate closer to the upper surface 11 of the substrate 10 than the lower end surface 22 of the electronic component 20 among the outer surfaces 41 and 42 of the polyamide resin 40. Curing occurs on the side outer surface 42, and void B is generated in the polyamide resin 40.

しかし、ポリアミド樹脂40の外表面のうち電子部品20の下端面22よりも基板10の上面11から遠い部品側外表面41が液状のままなので、その液状の表面からボイドBが外部に抜けていく。そして、ポリアミド樹脂40におけるこの液状の部分は、第2の工程にて硬化するため問題はない。   However, since the component-side outer surface 41 that is farther from the upper surface 11 of the substrate 10 than the lower end surface 22 of the electronic component 20 among the outer surface of the polyamide resin 40 remains in a liquid state, the void B escapes from the liquid surface to the outside. . And since this liquid part in the polyamide resin 40 is cured in the second step, there is no problem.

そのため、本実施形態によれば、一般的な材料よりなるポリアミド樹脂40を用いても、硬化後のポリアミド樹脂40の内部にボイドBが残存するのを防止するのに適した実装方法を提供することができる。   Therefore, according to the present embodiment, a mounting method suitable for preventing void B from remaining inside the cured polyamide resin 40 even when a polyamide resin 40 made of a general material is used is provided. be able to.

そして、接続部材30は、電子部品20と基板10との間に介在し当該両部材10、20を電気的に接続する電気的接続部であるが、この接続部材30に対して加わるボイドBによる応力を、低減することができ、接続部材30の剥離防止が可能となる。   The connection member 30 is an electrical connection portion that is interposed between the electronic component 20 and the substrate 10 and electrically connects the members 10 and 20, and is formed by the void B applied to the connection member 30. The stress can be reduced, and the connection member 30 can be prevented from being peeled off.

また、基板10としては、上述したように、セラミック基板、プリント基板などを採用できるが、特にセラミック基板の場合では、モールド樹脂による封止を行うときにセラミック基板とモールド樹脂との密着性を確保するために、基板にポリアミド樹脂を塗布するのが一般的であり、そのとき電子部品が搭載されていると上述したボイドの問題が起こりやすい。このことは、本発明者が実験的に確認したことである。すなわち、基板10がセラミック基板の場合に、本実施形態は、より効果的である。   In addition, as described above, a ceramic substrate, a printed circuit board, or the like can be adopted as the substrate 10. In particular, in the case of a ceramic substrate, adhesion between the ceramic substrate and the mold resin is ensured when sealing with the mold resin. For this purpose, it is common to apply a polyamide resin to the substrate, and if the electronic component is mounted at that time, the above-mentioned void problem is likely to occur. This is what the inventors have confirmed experimentally. That is, this embodiment is more effective when the substrate 10 is a ceramic substrate.

(第2実施形態)
図3は、本発明の第2実施形態に係る電子部品の実装方法におけるポリアミド樹脂40の加熱工程を示す工程図であり、当該加熱工程におけるワークの概略断面構成を示す図である。本実施形態の実装方法は、上記第1実施形態に比べて、加熱工程の第1の工程に用いられる冷却部材が相違するものであり、ここでは、その相違点を中心に述べることとする。
(Second Embodiment)
FIG. 3 is a process diagram illustrating a heating process of the polyamide resin 40 in the electronic component mounting method according to the second embodiment of the present invention, and is a diagram illustrating a schematic cross-sectional configuration of a workpiece in the heating process. The mounting method of this embodiment differs from the first embodiment in the cooling member used in the first step of the heating step, and here, the difference will be mainly described.

図3に示されるように、本実施形態における加熱工程の第1の工程においても、冷却部材51を用いて、電子部品20の上端面21を冷却することにより、ポリアミド樹脂40の外表面のうちの部品側外表面41の温度を基板側外表面42の温度に比べて低いものとするようにしている。   As shown in FIG. 3, also in the first step of the heating step in the present embodiment, the cooling member 51 is used to cool the upper end surface 21 of the electronic component 20, and thus out of the outer surface of the polyamide resin 40. The temperature of the component-side outer surface 41 is made lower than the temperature of the substrate-side outer surface 42.

ここで、上記第1実施形態では、冷却部材は冷却ガス吹き付け手段50であったが、本実施形態では、冷却部材は、電子部品20の上端面21に接して当該上端面21を冷却する冷却治具51である。   Here, in the first embodiment, the cooling member is the cooling gas spraying means 50, but in this embodiment, the cooling member is a cooling that contacts the upper end surface 21 of the electronic component 20 and cools the upper end surface 21. This is a jig 51.

この冷却治具51は、アルミや銅などの熱伝導性に優れた材料よりなるブロック体であり、内部に冷却水が流れる構造となっている。具体的には、冷却治具51の内部にチューブ51aを設け、このチューブ51a内を冷却水が流通するようになっている。   The cooling jig 51 is a block body made of a material having excellent thermal conductivity such as aluminum or copper, and has a structure in which cooling water flows inside. Specifically, a tube 51a is provided inside the cooling jig 51, and cooling water flows through the tube 51a.

また、この冷却治具51はアクチュエータなどにより上下移動が可能となっている。さらに、ここでは冷却治具51には、通電などにより発熱する金属などよりなるヒータ51bが埋設されている。なお、このヒータ51bは無くてもよい。   The cooling jig 51 can be moved up and down by an actuator or the like. Further, here, in the cooling jig 51, a heater 51b made of a metal that generates heat when energized or the like is embedded. The heater 51b may not be provided.

本実施形態の第1の工程では、冷却水を流しながら、冷却治具51を電子部品20の上端面21に接することで、電子部品20の温度を基板10の温度よりも低くする。それにより、ポリアミド樹脂40の外表面のうち、部品側外表面41の温度を基板側外表面42の温度に比べて低いものとし、部品側外表面41を液状としつつ、基板側外表面42を硬化する。   In the first step of this embodiment, the temperature of the electronic component 20 is made lower than the temperature of the substrate 10 by bringing the cooling jig 51 into contact with the upper end surface 21 of the electronic component 20 while flowing cooling water. Accordingly, the temperature of the component-side outer surface 41 is lower than the temperature of the substrate-side outer surface 42 among the outer surfaces of the polyamide resin 40, and the substrate-side outer surface 42 is made liquid while the component-side outer surface 41 is liquid. Harden.

それにより、本実施形態の第1の工程においても、基板側外表面42は硬化するが、それよりも上側の部品側外表面41は液状のままであるため、樹脂40の内部に発生したボイドBを、部品側外表面41から外部に放出させることができる。以上が本実施形態の第1の工程である。   As a result, even in the first step of the present embodiment, the substrate-side outer surface 42 is cured, but the component-side outer surface 41 above it remains liquid, so that voids generated in the resin 40 are generated. B can be released to the outside from the component-side outer surface 41. The above is the first step of the present embodiment.

この後、本実施形態の第2の工程では、冷却治具51を図3に示される位置から上方に移動させて電子部品20の上端面21から離す。あるいは、冷却治具51を電子部品20の上端面21に接触させたまま、冷却水の流通を停止して冷却治具51内のヒータ51bによって電子部品20を加熱する。これらの手法によって、本第2の工程では、部品側表面41のポリアミド樹脂40を硬化させ、ポリアミド樹脂40全体を硬化させる。   Thereafter, in the second step of the present embodiment, the cooling jig 51 is moved upward from the position shown in FIG. 3 and separated from the upper end surface 21 of the electronic component 20. Alternatively, while the cooling jig 51 is in contact with the upper end surface 21 of the electronic component 20, the circulation of the cooling water is stopped and the electronic component 20 is heated by the heater 51 b in the cooling jig 51. By these methods, in the second step, the polyamide resin 40 on the component side surface 41 is cured, and the entire polyamide resin 40 is cured.

こうして本実施形態によっても、ポリアミド樹脂40の加熱工程の終了に伴い、上記図1に示されるような実装構造ができあがる。そして、本実施形態によっても、一般的な材料よりなるポリアミド樹脂40を用いても、硬化後のポリアミド樹脂40の内部にボイドBが残存するのを防止するのに適した実装方法を提供することができる。   Thus, according to the present embodiment, the mounting structure as shown in FIG. 1 is completed with the completion of the heating process of the polyamide resin 40. Also, according to this embodiment, a mounting method suitable for preventing the void B from remaining inside the cured polyamide resin 40 even when the polyamide resin 40 made of a general material is used is provided. Can do.

(第3実施形態)
図4は、本発明の第3実施形態に係る電子部品の実装方法におけるポリアミド樹脂40の加熱工程の第1の工程における加熱温度プロファイルを示す図である。なお、当該プロファイルでは、温度は基板10の温度を示している。
(Third embodiment)
FIG. 4 is a diagram showing a heating temperature profile in the first step of the heating step of the polyamide resin 40 in the electronic component mounting method according to the third embodiment of the present invention. In the profile, the temperature indicates the temperature of the substrate 10.

上記実施形態の加熱工程の第1の工程における加熱温度プロファイルは、基板温度が時間に対してほぼ直線的に上昇するという、一般的なものであってもよい。しかし、本実施形態のような段階的な温度プロファイルを採用すれば、ボイドの抜けが促進され、より好ましいものとなる。   The heating temperature profile in the first step of the heating step of the above embodiment may be a general one in which the substrate temperature rises substantially linearly with respect to time. However, if a stepwise temperature profile as in this embodiment is employed, void removal is promoted, which is more preferable.

ポリアミド樹脂40は通常100℃以上にならないと固まらないため、本実施形態の第1の工程では、まず基板10の温度をポリアミド樹脂40の硬化温度未満、たとえば80℃〜100℃として、この状態でボイドを発生させる。このとき、さらにポリアミド樹脂40の周囲を減圧雰囲気にしてやれば、ボイドの発生量が増える。   Since the polyamide resin 40 usually does not harden unless it becomes 100 ° C. or higher, in the first step of this embodiment, first, the temperature of the substrate 10 is set to a temperature lower than the curing temperature of the polyamide resin 40, for example, 80 ° C. to 100 ° C. Generate voids. At this time, if the atmosphere around the polyamide resin 40 is further reduced, a void generation amount increases.

そうすることによって、第1の工程においてボイドの発生が十分なものとなり、上記液状の部品側外表面41を介したボイドの放出作用によって、樹脂40内のボイドを大幅に低減することが可能となる。その後は、基板10の温度を樹脂40の硬化温度以上、たとえば100℃以上に上げることで、上記各実施形態における第1の工程と同様の作用が発揮される。   By doing so, voids are sufficiently generated in the first step, and voids in the resin 40 can be greatly reduced by the void releasing action via the liquid component side outer surface 41. Become. Thereafter, by raising the temperature of the substrate 10 to a temperature equal to or higher than the curing temperature of the resin 40, for example, 100 ° C. or higher, the same effect as the first step in each of the above embodiments is exhibited.

(第4実施形態)
図5は、本発明の第4実施形態に係る電子部品の実装方法におけるポリアミド樹脂40の加熱工程を示す工程図であり、当該加熱工程におけるワークの概略断面構成を示す図である。本実施形態の実装方法は、加熱工程の第1の工程を一部変形したものであり、上記の各実施形態に組み合わせて適用可能なものである。
(Fourth embodiment)
FIG. 5 is a process diagram illustrating a heating process of the polyamide resin 40 in the electronic component mounting method according to the fourth embodiment of the present invention, and is a diagram illustrating a schematic cross-sectional configuration of a workpiece in the heating process. The mounting method of this embodiment is a modification of the first step of the heating step, and can be applied in combination with each of the above embodiments.

上記各実施形態における加熱工程の第1の工程では、ポリアミド樹脂40の外表面のうち部品側外表面41は液状を維持するように温度調節される。しかし、ポリアミド樹脂40は外表面の方が内部よりも硬化が速いため、第1の工程においても、部品側外表面が硬化する可能性は完全に排除することはできない。本実施形態では、そのような場合になったとしても、ボイドを強制的に取り出す方法を提供するものである。   In the first step of the heating step in each of the above embodiments, the component-side outer surface 41 of the outer surface of the polyamide resin 40 is temperature-controlled so as to maintain a liquid state. However, since the polyamide resin 40 cures faster on the outer surface than on the inside, the possibility that the component-side outer surface is cured cannot be completely excluded even in the first step. The present embodiment provides a method for forcibly taking out voids even in such a case.

図5に示されるように、本実施形態の第1の工程では、ポリアミド樹脂40の外表面のうちの電子部品20の下端面22よりも基板10の一面11から遠い部品側外表面に、両端が開口する管状をなす管状部材60の一端を突き刺した状態とする。そして、この状態で第1の工程を行う。   As shown in FIG. 5, in the first step of this embodiment, both ends of the outer surface of the polyamide resin 40 are formed on the component side outer surface farther from the one surface 11 of the substrate 10 than the lower end surface 22 of the electronic component 20. One end of a tubular member 60 having a tubular shape is pierced. In this state, the first process is performed.

それによれば、図5に示されるように、第1の工程にて部品側外表面に膜40aが形成され、当該部品側外表面が硬化した場合でも、樹脂40の液状の内部に発生したボイドBは、管状部材60を介して外部に抜けていく。なお、この管状部材60はストローのような棒状のものでもよいが、曲がったものでもよい。   According to this, as shown in FIG. 5, even when the film 40a is formed on the component-side outer surface in the first step and the component-side outer surface is cured, the void generated in the liquid inside of the resin 40 B passes through the tubular member 60 to the outside. The tubular member 60 may be a rod-like member such as a straw or may be bent.

こうして、本実施形態では、第1の工程の終了後に、管状部材60を部品側外表面から抜いて取り外し、続いて上記各実施形態と同様に第2の工程を行う。こうして、本実施形態においても、上記同様の実装構造ができあがる。   Thus, in the present embodiment, after the first step is completed, the tubular member 60 is removed from the part-side outer surface and removed, and then the second step is performed in the same manner as in the above embodiments. Thus, in the present embodiment, the same mounting structure as described above is completed.

ここで、管状部材60を抜いた跡は、ポリアミド樹脂40が硬化すると穴が形成されるが、この穴は、後にモールド樹脂による封止を行った場合に、アンカー効果を発揮し、モールド樹脂の密着性の向上に貢献する。   Here, when the polyamide resin 40 is cured, a hole is formed in the trace of the tubular member 60 being pulled out. This hole exhibits an anchor effect when sealing with the mold resin later, and the mold resin Contributes to improved adhesion.

(他の実施形態)
なお、上記第1の工程においては、電子部品20の温度の方が基板10の温度よりも低くなるように電子部品20の上端面21側の雰囲気温度を基板10側の雰囲気温度よりも低くする方法であれば、上記実施形態に示した方法に限定されるものではない。また、冷却部材としては、上記実施形態に示した冷却ガス吹き付け手段50や冷却治具51に限定されるものではない。
(Other embodiments)
In the first step, the ambient temperature on the upper end surface 21 side of the electronic component 20 is set lower than the ambient temperature on the substrate 10 side so that the temperature of the electronic component 20 is lower than the temperature of the substrate 10. The method is not limited to the method described in the above embodiment. Further, the cooling member is not limited to the cooling gas spraying means 50 or the cooling jig 51 shown in the above embodiment.

また、ポリアミド樹脂40を塗布するときに、電子部品20の外側では、ポリアミド樹脂40を、基板10の上面11から電子部品20の側面23まで連続的に延設しているが、さらに、当該側面23から電子部品20の上端面21にまで、ポリアミド樹脂40が塗布されていてもよい。   Further, when the polyamide resin 40 is applied, the polyamide resin 40 is continuously extended from the upper surface 11 of the substrate 10 to the side surface 23 of the electronic component 20 outside the electronic component 20. The polyamide resin 40 may be applied from 23 to the upper end surface 21 of the electronic component 20.

本発明の第1実施形態に係る電子部品の実装構造の概略断面構成を示す図である。It is a figure which shows schematic cross-sectional structure of the mounting structure of the electronic component which concerns on 1st Embodiment of this invention. 第1実施形態に係る電子部品の実装方法におけるポリアミド樹脂の加熱工程を示す工程図である。It is process drawing which shows the heating process of the polyamide resin in the mounting method of the electronic component which concerns on 1st Embodiment. 本発明の第2実施形態に係る電子部品の実装方法におけるポリアミド樹脂の加熱工程を示す工程図である。It is process drawing which shows the heating process of the polyamide resin in the mounting method of the electronic component which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第3実施形態に係る電子部品の実装方法におけるポリアミド樹脂の加熱工程の第1の工程における加熱温度プロファイルを示す図である。It is a figure which shows the heating temperature profile in the 1st process of the heating process of the polyamide resin in the mounting method of the electronic component which concerns on 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第4実施形態に係る電子部品の実装方法におけるポリアミド樹脂の加熱工程を示す工程図である。It is process drawing which shows the heating process of the polyamide resin in the mounting method of the electronic component which concerns on 4th Embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

10 基板
11 基板の上面
20 電子部品
21 電子部品の上端面
22 電子部品の下端面
23 電子部品の側面
30 接続部材
40 ポリアミド樹脂
50 冷却ガス吹き付け手段
51 冷却治具
60 管状部材
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Substrate 11 Upper surface of substrate 20 Electronic component 21 Upper end surface of electronic component 22 Lower end surface of electronic component 23 Side surface of electronic component 30 Connection member 40 Polyamide resin 50 Cooling gas spraying means 51 Cooling jig 60 Tubular member

Claims (5)

電子部品(20)の下端面(22)と基板(10)の一面(11)とを離れて対向させた状態で、前記基板(10)の一面(11)の上に前記電子部品(20)を搭載するとともに、前記電子部品(20)の下端面(22)と前記基板(10)の一面(11)との間に、接続部材(30)を介在させて前記電子部品(20)と前記基板(10)とを電気的に接続した後、
ポリアミドよりなる液状のポリアミド樹脂(40)を前記基板(10)の一面(11)と前記電子部品(20)の下端面(22)との間に介在させて、前記ポリアミド樹脂(40)によって前記接続部材(30)を封止するとともに、
前記電子部品(20)の外側にて、前記ポリアミド樹脂(40)を、前記基板(10)の一面(11)の上方に向かって前記基板(10)の一面(11)から前記電子部品(20)の下端面(22)を超えて前記電子部品(20)における前記基板(10)の一面(11)の上方に延びる側面(23)まで連続的に延設して、当該側面(23)に前記ポリアミド樹脂(40)を接触させ、
続いて、前記ポリアミド樹脂(40)を加熱して硬化する電子部品の実装方法において、
前記ポリアミド樹脂(40)の加熱工程では、前記ポリアミド樹脂(40)の外表面のうち前記電子部品(20)の下端面(22)よりも前記基板(10)の一面(11)から遠い部位の温度を、前記電子部品(20)の下端面(22)よりも前記基板(10)の一面(11)に近い部位の温度に比べて低いものとすることによって、当該遠い部位は液状としつつ当該近い部位を硬化させる第1の工程と、
続いて、前記ポリアミド樹脂(40)の外表面のうち前記電子部品(20)の下端面(22)よりも前記基板(10)の一面(11)から遠い部位の温度を上昇させて、当該遠い部位を硬化させる第2の工程とを行うことを特徴とする電子部品の実装方法。
With the lower end surface (22) of the electronic component (20) and the one surface (11) of the substrate (10) facing each other, the electronic component (20) is placed on the one surface (11) of the substrate (10). And mounting the connecting member (30) between the lower end surface (22) of the electronic component (20) and the one surface (11) of the substrate (10), the electronic component (20) and the electronic component (20) After electrically connecting the substrate (10),
A liquid polyamide resin (40) made of polyamide is interposed between one surface (11) of the substrate (10) and a lower end surface (22) of the electronic component (20), and the polyamide resin (40) Sealing the connection member (30);
Outside the electronic component (20), the polyamide resin (40) is moved upward from one surface (11) of the substrate (10) from one surface (11) of the substrate (10) to the electronic component (20). ) Continuously extending to the side surface (23) extending above the one surface (11) of the substrate (10) in the electronic component (20) beyond the lower end surface (22) of the electronic component (20). Contacting the polyamide resin (40);
Subsequently, in the mounting method of the electronic component for heating and curing the polyamide resin (40),
In the heating step of the polyamide resin (40), a portion of the outer surface of the polyamide resin (40) that is farther from one surface (11) of the substrate (10) than the lower end surface (22) of the electronic component (20). By making the temperature lower than the temperature of the portion closer to the one surface (11) of the substrate (10) than the lower end surface (22) of the electronic component (20), the distant portion is in a liquid state A first step of curing a nearby site;
Subsequently, the temperature of a part of the outer surface of the polyamide resin (40) farther from the one surface (11) of the substrate (10) than the lower end surface (22) of the electronic component (20) is increased and the farther away. And a second step of curing the part. An electronic component mounting method comprising:
前記第1の工程では、冷却部材(50、51)を用いて、前記電子部品(20)の下端面(22)とは反対側の上端面(21)を冷却することにより、前記遠い部位の温度を前記近い部位の温度に比べて低いものとすることを特徴とする請求項1に記載の電子部品の実装方法。   In the first step, a cooling member (50, 51) is used to cool the upper end surface (21) opposite to the lower end surface (22) of the electronic component (20). The method for mounting an electronic component according to claim 1, wherein the temperature is lower than the temperature of the nearby portion. 前記冷却部材は、前記電子部品(20)の前記上端面(21)に冷却ガスを吹き付ける冷却ガス吹き付け手段(50)であることを特徴とする請求項2に記載の電子部品の実装方法。   3. The electronic component mounting method according to claim 2, wherein the cooling member is a cooling gas spraying means (50) for spraying a cooling gas to the upper end surface (21) of the electronic component (20). 前記冷却部材は、前記電子部品(20)の前記上端面(21)に接して当該上端面(21)を冷却する冷却治具(51)であることを特徴とする請求項2に記載の電子部品の実装方法。   The said cooling member is a cooling jig (51) which contacts the said upper end surface (21) of the said electronic component (20), and cools the said upper end surface (21), The electronic of Claim 2 characterized by the above-mentioned. Component mounting method. 前記第1の工程は、前記ポリアミド樹脂(40)の外表面のうち前記電子部品(20)の下端面(22)よりも前記基板(10)の一面(11)から遠い部位に、両端が開口する管状をなす管状部材(60)の一端を突き刺した状態として行い、
前記第1の工程の終了後に、前記管状部材(60)を当該遠い部位から抜き、続いて前記第2の工程を行うことを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1つに記載の電子部品の実装方法。
In the first step, both ends are opened in a portion of the outer surface of the polyamide resin (40) farther from the one surface (11) of the substrate (10) than the lower end surface (22) of the electronic component (20). The tubular member (60) that forms the tubular shape is pierced at one end of the tubular member (60),
5. The electron according to claim 1, wherein after the first step is finished, the tubular member (60) is removed from the remote part, and then the second step is performed. Component mounting method.
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